CN220830631U - 一种散热结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。该散热结构包括：放电极组件、集电极组件和加压供电组件；其中，集电极组件与放电极组件相对应且间隔设置；加压供电组件的第一端与放电极组件连接，加压供电组件的第二端与集电极组件连接，以使放电极组件向集电极组件产生持续性的气流。

Description

一种散热结构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热结构及电子设备。

背景技术

电子设备的集成化和小型化的程度越来越高，使得电子设备的热流密度越来越大。目前主要是采用风扇和散热鳍片的方式对电子设备进行散热，鳍片在散热中易于积灰，散热的方式和途径相较于受限。

实用新型内容

本申请提供一种散热结构及电子设备。

一方面，本申请提供一种散热结构，散热结构包括：放电极组件、集电极组件和加压供电组件；其中，集电极组件与放电极组件间隔设置；加压供电组件的第一端与放电极组件连接，加压供电组件的第二端与集电极组件连接，以使放电极组件向集电极组件产生持续性气流。

本申请提供的散热结构，由于设置有加压供电组件，可以提供较高的电压，并且可以通过加压供电组件改变电压的大小；并且将放电极组件与加压供电组件的第一端连接，将集电极组件与加压供电组件的第二端连接，在通过加压供电组件对放电极组件和集电极组件施加电压之后，可以在放电极组件和集电极组件之间产生带电的空气离子，带电的空气离子在放电极组件和集电极组件之间的电场的作用下产生定向的流动，以带动周围的空气流动，从而可以产生气流。这样的散热结构，由于在产生气流的过程中，没有机械运动，因此可以减小该散热结构产生的噪声；同时，可以根据应用场景的需要，设置放电极组件和集电极组件的结构形状，可以将放电极组件和集电极组件设置为片状的结构形状，从而可以减小该散热结构的体积。而且该散热结构产生的气流中具有带负电荷的空气离子，带负电荷的空气离子和空气中带正电荷的灰尘产生中和，可以减少随气流流向发热组件的灰尘，从而可以减少发热组件中的积灰。

在本申请的一种可能实现的方式中，集电极组件包括多个阵列排布的集电环，放电极组件包括多个阵列排布的放电针，其中，放电针的设置位置和集电环的设置位置相对应。

在本申请的一种可能实现的方式中，相对应设置的放电针和集电环同轴线设置。

在本申请的一种可能实现的方式中，放电极组件还包括金属条，金属条上设置有多个均匀排布的放电针，放电针采用金属制成，放电针与金属条的导电性相同；其中，每个放电针与金属条满足垂直条件。

在本申请的一种可能实现的方式中，散热结构还包括导流件，导流件包括至少部分截面为弧形的第一导流部，第一导流部用于改变气流的流动方向。

在本申请的一种可能实现的方式中，导流件还包括第二导流部，第二导流部与集电极组件平行设置，且与第一导流部连接，第二导流部用于引导气流向电子设备中的发热组件流动。

在本申请的一种可能实现的方式中，散热结构还包括支撑件，放电极组件和集电极组件通过支撑件连接，支撑件用于支撑放电极组件和集电极组件，以使放电极组件和集电极组件之间的间隔相同，并且支撑件为绝缘材料。

在本申请的一种可能实现的方式中，支撑件上设置有多个通风孔，通风孔用于气体的流动。

另一方面，本申请提供一种电子设备，电子设备包括：壳体、发热组件和散热结构，其中，壳体具有容纳空间；发热组件设置在容纳空间内；散热结构设置在容纳空间内的与发热组件相对应的位置，散热结构包括放电极组件、加压供电组件以及与放电极组件间隔设置的集电极组件；加压供电组件的第一端与放电极组件连接，加压供电组件的第二端与集电极组件连接，以使放电极组件向集电极组件产生持续性的流向发热组件的气流。

在本申请的一种可能实现的方式中，电子设备包括至少两个的散热结构，两个散热结构均包括导流件，导流件从放电极组件经过集电极组件，延展至与发热组件对应的位置，导流件用于引导气流朝向发热组件流动。

附图说明

图1为本申请提供的散热结构的结构示意图；

图2为本申请提供的散热结构的俯视示意图；

图3为本申请提供的散热结构的爆炸示意图；

图4为本申请提供的散热结构的剖视示意图；

图5为本申请提供的散热结构的结构示意图；

图6为本申请提供的电子设备的结构示意图；

图7为本申请提供的电子设备的结构示意图；

图8为本申请提供的电子设备的结构示意图。

附图标记说明：

1-散热结构；11-放电极组件；111-放电针；112-金属条；12-集电极组件；121-集电环；13-导流件；131-第一导流部；132-第二导流部；133-第三导流部；14-支撑件；141-通风孔；2-壳体；3-发热组件；A-流动方向。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不用来限制本申请的范围。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，在本申请实施例中，“上”、“下”、“左”以及“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

相关技术中，为了提高电子设备中的风扇和散热鳍片的散热效率，通常会对风扇的结构和散热鳍片的结构进行改进，以提高散热效率，同时减小风扇运行过程中产生的机械噪声，并减小风扇的体积。但风扇的体积在减小时，风扇产生的风量也会减小，因此，在设计风扇的过程中，风扇的体积和风量的大小是相矛盾的，需要根据风扇的应用场景进行平衡。

本申请实施例提供一种无机械运动结构的散热结构，该散热结构在产生用于对发热组件进行散热的气流的过程中，不会产生机械噪声，并且可以根据应用场景的需要，将其设置为不同的结构形状。参照图1，图1为本申请提供的散热结构的结构示意图。该散热结构1包括：放电极组件11、集电极组件12和加压供电组件(图中未示出)；其中，集电极组件12与放电极组件11间隔设置；加压供电组件的第一端与放电极组件11连接，加压供电组件的第二端与集电极组件12连接，以使放电极组件11向集电极组件12产生持续性气流。

本申请实施例中，加压供电组件用于产生电压较高的直流电流，例如，可以产生电压在1000V左右的直流电流，并且可以调整电压的大小。加压供电组件可以采用与电子设备运行时所需的相同的输入电源，通过加压供电组件对输入电源提供的电压的大小进行调整，以使加压供电组件输出的电压的大小满足散热结构1的需要。

本申请实施例中，放电极组件11可以采用导电的金属材料制成，例如采用铜、铝或铜铝合金等导电材料制成。由于需要产生定向流动的气流，可以在放电极组件11中设置多个具有统一朝向的突出结构，以使产生的气流的方向是确定的，具有统一的流动方向。

本申请实施例中，集电极组件12可以采用导电的金属材料制成。由于产生的气流朝向集电极组件12流动，可以在集电极组件12上设置多个通孔，以使气流可以流过集电极组件12。

本申请实施例中，可以将加压供电组件的输出端的正极与放电极组件11连接，将输出端的负极与集电极组件12连接，可以理解为加压供电组件的第一端为具有正极的输出端，加压供电组件的第二端为具有负极的输出端。这样，在通过加压供电组件对放电极组件11和集电极组件12施加较高的电压的情况下，放电极组件11向外发送大量的电子，在空气分子与电子碰撞时，部分空气分子会失去电子，变成带正电荷的空气离子，这些带正电荷的空气离子在集电极组件12和放电极组件11之间产生的电场的作用下，向集电极组件12流动，从而可以带动周围的空气一同流动，则会产生从放电极组件11流向集电极组件12的气流。

上述实施例中，由于设置有加压供电组件，可以提供较高的电压，并且可以通过加压供电组件改变电压的大小；并且将放电极组件11与加压供电组件的第一端连接，将集电极组件12与加压供电组件的第二端连接，在通过加压供电组件对放电极组件11和集电极组件12施加电压之后，可以在放电极组件11和集电极组件12之间产生带电的空气离子，带电的空气离子在放电极组件11和集电极组件12之间的电场的作用下产生定向的流动，以带动周围的空气流动，从而可以产生气流。这样的散热结构1，由于在产生气流的过程中，没有机械运动，因此可以减小该散热结构1产生的噪声；同时，可以根据应用场景的需要，设置放电极组件11和集电极组件12的结构形状，可以将放电极组件11和集电极组件12设置为片状的结构形状，从而可以减小该散热结构1的体积。而且该散热结构产生的气流中具有带负电荷的空气离子，带负电荷的空气离子和空气中带正电荷的灰尘产生中和，可以减少随气流流向发热组件的灰尘，从而可以减少发热组件中的积灰。

在一些实施例中，参照图2，图2为本申请提供的散热结构的俯视示意图。如图1和图2所示，可以将集电极组件12设置为包括多个阵列排布的集电环121的结构形式，将放电极组件11设置为包括多个阵列排布的放电针111的结构形式，其中，放电针111的设置位置和集电环121的设置位置相对应。

本申请实施例中，可以将集电极组件12设置为平板状的结构，在平板状的集电极组件12上设置多个集电环121，并且多个集电环121呈阵列排布的方式分布在平板状的集电极组件12上。例如，如图2所示，可以将集电极组件12上的集电环121设置为7×30的阵列分布的形式，也就是在集电极组件12上设置7行、30列的集电环121，这210个集电环121均匀分布在集电极组件12上，也可以在集电极组件12上设置10×20的阵列分布的集电环121。可以将集电环121设置成正方形的通孔，也可以将集电环121设置成圆形、长方形、椭圆形等形状的通孔。对于集电环121的具体数量和集电环121的形状，可以根据应用场景进行选择，本申请实施例对此不作限定。

如图1和图2所示，可以在放电极组件11上设置多个阵列排布的放电针111，并且与集电极组件12相对应地，将每一个放电针111设置在与一个集电环121相对应的位置，使放电针111的数量与集电环121的数量相同，放电针111和集电环121一一对应。

上述实施例中，由于在集电极组件12上设置多个阵列排布的集电环121，并在放电极组件11上设置与集电环121对应的放电针111，可以在集电极组件12和放电极组件11之间通过放电针111和集电环121形成均匀的磁场，并且可以形成均匀的离子风，从而可以形成持续的、匀速流动的气流。

在一些实施例中，如图2所示，可以将相对应设置的放电针111和集电环121同轴线设置。

本申请实施例中，可以将集电环121设置为通孔的结构形式，将放电针111设置为柱状的结构形式，并且柱状的放电针111的自由端为锥形的尖头形状。同时，将柱状的放电针111和通孔形的集电环121同轴线设置，也就是使相对应的放电针111的轴线和集电环121的轴线相重合。

上述实施例中，由于将放电针111和集电环121同轴线设置，可以使放电针111和集电环121之间的磁场在沿放电针111的轴线的方向上是均匀分布的，且是对称分布的，从而可以使对应的放电针111和集电环121之间产生的离子风也是沿放电针111的轴线方向流动的，进而可以使产生的气流均沿放电针111的轴线方向流动。

在一些实施例中，放电极组件11还包括金属条112，金属条112上设置有多个阵列排布的放电针111，放电针111采用金属制成，放电针111与金属条112的导电性相同；其中，每个放电针111与金属条112满足垂直条件。

本申请实施例中，如图1和图2所示，可以将放电极组件11设置为包括多个金属条112的结构形式，多个金属条112平行排列，且相连接，相邻的金属条112的间距相同，所有的金属条112均位于同一平面内。可以在每一根金属条112上设置多个阵列排布的放电针111，每一个放电针111均与对应的金属条112相垂直。放电针111和金属条112可以采用相同的金属材料制成，以使放电针111和金属条112具有相同的导电性。

示例性的，还可以将放电极组件11设置为包括金属板的结构，可以在金属板的一侧表面上设置多个阵列排布的放电针111，每一个放电针111均垂直金属板，并且所有放电针111的长度和形状均相同。放电针111和金属板可以采用相同的金属材料制成。

上述实施例中，由于将放电极组件11设置为包括金属条112的结构形式，可以以较少的金属材料制成放电极组件11的主体框架；并且可以将金属条112以相同的间距平行排列，在每一个金属条112上设置多个放电针111，并使放电针111与金属条112相垂直，可以使放电极组件11中的放电针111均匀排布，并且可以减少放电极组件11的金属材料的用量。

在一些实施例中，可以通过增加集电极组件12和放电极组件11的面积，以提高散热结构1产生的气流的流量。也就是可以将集电极组件12和放电极组件11设置为扁平状的结构，这样还可以减小散热结构1的体积。但是如果将扁平的散热结构1直接朝向电子设备中的发热组件吹风，则会增加电子设备的厚度，不利于电子设备的小型化。可以在散热结构1中设置导流件13，通过导流件13可以改变和引导散热结构1中产生的气流的流动方向。

参照图3、图4和图5，图3为本申请提供的散热结构1的爆炸示意图，图4为本申请提供的散热结构1的剖视示意图，图5为本申请提供的散热结构1的结构示意图。可以将导流件13设置为包括至少部分截面为弧形的第一导流部131的结构形式，第一导流部131用于改变气流的流动方向。

本申请实施例中，导流件13可以采用绝缘材料制作，例如，采用质地较硬的塑料，可以将导流件13设置为薄板状的结构。可以根据散热结构1的应用场景，在导流件13中设置至少部分弯曲的结构，以通过这一部分弯曲的结构，改变从放电极组件11流向集电极组件12的气流的流动方向。例如，可以将导流件13中的第一导流部131设置为截面为弧形的结构形式，第一导流部131处于集电极组件12上的远离放电极组件11的一侧。通过第一导流部131改变离子风产生的气流的流动方向。

上述实施例中，由于在集电极组件12的远离放电极组件11的一侧具有导流件13，并将导流件13的第一导流部131设置为圆弧形，可以使从集电极组件12上的集电环121中流出的气流在遇到第一导流部131之后，在第一导流部131的阻挡和限制下，使气流改变原来的流动方向，从而可以朝向电子设备中的发热组件流动。

在一些实施例中，也可以将导流件13设置为包括第二导流部132的结构，第二导流部132与集电极组件12平行设置，且与第一导流部131连接，第二导流部132用于引导气流沿平行于电极组件12且朝向电子设备中的发热组件流动。还可以在导流件13上设置第三导流部133，第三导流部133位于第一导流部131上远离第二导流部132的一侧，且第三导流部133位于放电极组件11和集电极组件12的侧边，用于封堵放电极组件11和集电极组件12侧边的空隙，以减少从放电极组件11和集电极组件12的侧边的空隙流出的气流。

本申请实施例中，由于在导流件13中设置弧形的第一导流部131之后，可以改变气流的方向，而气流在流向电子设备中的发热组件的过程中，还有一定的距离，则可以在第一导流部131和发热组件之间设置第二导流部132，通过第二导流部132继续引导气流的流向，以使气流可以全部流向发热组件。例如，可以将第二导流部132设置为与集电极组件12相平行的薄板状，并且第二导流部132和第一导流部131相连接。第二导流部132的具体朝向，可以根据散热结构1与发热组件之间的位置关系进行确定，本申请实施例不作限定。

示例性的，可以将第三导流部133设置为与放电针111的轴线相平行的薄板状，并使第三导流部133位于远离散热结构1的出风口的一侧。

上述实施例中，由于在导流件13中设置有与集电极组件12相平行的第二导流部132，可以通过第二导流部132引导散热结构1产生的气流流向发热组件；同时设置有第三导流部133，可以减小气流从散热结构1中的远离发热组件3的一侧流动，以使散热结构1产生的气流尽可能多得朝向发热组件流动，从而可以提高散热结构1的散热效率。

在一些实施例中，参照图5，图5为本申请提供的散热结构1的结构示意图。还可以在散热结构1中设置支撑件14，将放电极组件11和集电极组件12通过支撑件14连接，支撑件14用于支撑放电极组件11和集电极组件12，以使放电极组件11和集电极组件12之间的间隔相同，并且支撑件14为绝缘材料。

本申请实施例中，为了使放电极组件11和集电极组件12之间保持相同的距离，可以在散热结构1中设置支撑件14，可以将支撑件14设置在集电极组件12和放电极组件11的两端，以通过支撑件14支撑和固定集电极组件12和放电极组件11。支撑件14可以采用绝缘材料，例如采用绝缘的塑料。

上述实施例中，由于在散热结构1中设置有支撑件14，可以通过支撑件14支撑集电极组件12和放电极组件11，以使集电极组件12和放电极组件11保持相平行的状态，从而可以使放电针111和集电环121保持同轴线，且相应的放电针111和集电环121之间的距离均相等，进而可以使散热结构1产生稳定的气流。

在一些实施例中，还可以在散热结构1中的支撑件14上设置多个通风孔141，通风孔141用于气体的流动。

本申请实施例中，在集电极组件12和放电极组件11之间设置支撑件14之后，支撑件14会封堵集电极组件12和放电极组件11之间空隙，使得周围的气体不易流入集电极组件12和放电极组件11之间，而使集电极组件12和放电极组件11之间形成负压。可以在支撑件14上设置通风孔141，该通风孔141可以设置为长条形的通孔。

上述实施例中，由于在支撑件14上设置有通风孔141，可以通过通风孔141使支撑件14的内侧和外侧保持连通，也就可以使散热结构1的集电极组件12和放电极组件11之间的空间与散热结构1的外部空间保持连通，从而可以使空气容易进入到集电极组件12和放电极组件11之间。

同时，本申请实施例还提供一种电子设备，参照图6，图6为本申请提供的电子设备的结构示意图。该电子设备可以是笔记本电脑、台式电脑、一体式电脑、服务器、交换机和机顶盒等电子设备。为了便于描述，以下以笔记本电脑为例，对本申请实施例提供的电子设备进行说明。

该电子设备包括：壳体2、发热组件(图中未示出)和上述任意一个实施例提供的散热结构1；其中，壳体2具有容纳空间；发热组件设置在容纳空间内；散热结构1设置在容纳空间内的与发热组件相对应的位置，散热结构1包括放电极组件11；与放电极组件11相对应且间隔设置的集电极组件12；加压供电组件，加压供电组件的第一端与放电极组件11连接，加压供电组件的第二端与集电极组件12连接，以使放电极组件11向集电极组件12产生持续性的离子风，以产生流向发热组件的气流。

本申请实施例中，可以将电子设备中的发热组件设置在壳体2内的容纳空间内，发热组件可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，以及与CPU连接的散热鳍片。将包括放电极组件11、集电极组件12和加压供电组件的散热结构1设置在与发热组件相对应的位置，并使散热结构1产生的气流朝向发热组件。

上述实施例中，由于在电子设备中设置有包括放电极组件11、集电极组件12和加压供电组件的散热结构1，从而可以减小散热结构1产生的噪声，并减小其体积，进而可以减小电子设备的体积，解决了现有散热鳍片在散热中易于积灰，散热的方式和途径可随着应用场景的变化做适应性调整。

在一些实施例中，可以在电子设备中设置至少两个散热结构1，两个散热结构1均包括导流件13，导流件13从放电极组件11经过集电极组件12，延展至与发热组件对应的位置，导流件13用于引导气流朝向发热组件流动。

示例性的，参照图7，图7为本申请提供的电子设备的结构示意图。如图7所示，可以在电子设备中的发热组件3的两侧分别设置一个散热结构1，并在散热结构1中设置导流件13，导流件13可以从放电极组件11经过集电极组件12，延伸到与发热组件3对应的位置，从而可以使两个散热结构1的出风口均朝向中间的发热组件3。

又一示例，参照图8，图8为本申请提供的电子设备的结构示意图。如图8所示，可以在电子设备中的发热组件3的一侧设置两个散热结构1，并设置导流件13，通过导流件13将散热结构1产生的气流引导至发热组件3。例如，可以将导流件13上经过集电极组件12之后的部分设置为弧形结构，弧形结构的一端靠近集电极组件12，经过弯曲之后，弧形结构的另一端延伸至发热组件3附件，并且朝向发热组件3。

上述实施例中，由于在电子设备中设置有至少两个散热结构1，并在散热结构1上设置有导流件13，可以通过导流件13引导散热结构1产生的气流的流动方向A，以使每一个散热结构1产生的气流均流向发热组件3，从而可以在电子设备内部形成内吹风，进而可以提高对发热组件3的散热效率。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

放电极组件；

集电极组件，与所述放电极组件间隔设置；

加压供电组件，所述加压供电组件的第一端与所述放电极组件连接，所述加压供电组件的第二端与所述集电极组件连接，以使所述放电极组件向所述集电极组件产生持续性气流。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述集电极组件包括多个阵列排布的集电环，所述放电极组件包括多个阵列排布的放电针，其中，所述放电针的设置位置和所述集电环的设置位置相对应。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，相对应设置的所述放电针和所述集电环同轴线设置。

4.根据权利要求2或3所述的散热结构，其特征在于，所述放电极组件还包括金属条，所述金属条上设置有多个阵列排布的所述放电针，所述放电针采用金属制成，所述放电针与所述金属条的导电性相同；

其中，每个所述放电针与所述金属条满足垂直条件。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的散热结构，其特征在于，还包括导流件，所述导流件包括至少部分截面为弧形的第一导流部，所述第一导流部用于改变气流的流动方向。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述导流件还包括第二导流部，所述第二导流部与所述集电极组件平行设置，且与所述第一导流部连接，所述第二导流部用于引导气流向电子设备中的发热组件流动。

7.根据权利要求1至3任意一项所述的散热结构，其特征在于，还包括支撑件，所述放电极组件和所述集电极组件通过所述支撑件连接，所述支撑件用于支撑所述放电极组件和所述集电极组件，以使所述放电极组件和所述集电极组件之间的间隔相同，并且所述支撑件为绝缘材料。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述支撑件上设置有多个通风孔，所述通风孔用于气体的流动。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有容纳空间；

发热组件，设置在所述容纳空间内；

散热结构，设置在所述容纳空间内的与所述发热组件相对应的位置，所述散热结构包括放电极组件、加压供电组件以及与所述放电极组件间隔设置的集电极组件；所述加压供电组件的第一端与所述放电极组件连接，所述加压供电组件的第二端与所述集电极组件连接，以使所述放电极组件向所述集电极组件产生持续性的流向所述发热组件的气流。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，包括至少两个所述的散热结构，两个所述散热结构均包括导流件，所述导流件从所述放电极组件经过所述集电极组件，延展至与所述发热组件对应的位置，所述导流件用于引导所述气流朝向所述发热组件流动。