KR20210011879A - 가공 방법 및 수지 부착기 - Google Patents

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KR20210011879A
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요시쿠니 미기야마
카즈키 스기우라
요시노리 카키누마
미쯔루 이쿠시마
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 웨이퍼에 피복하는 수지의 두께 편차를 저감할 수 있는 가공 방법을 제공하는 것이다.
(해결 수단) 가공 방법에 있어서, 웨이퍼의 두께를 측정하는 두께 측정 단계와, 웨이퍼를 유지부에 유지하는 웨이퍼 유지 단계와, 유지부와 대향하는 테이블에 액상 수지를 공급하는 수지 공급 단계와, 유지부와 테이블을 상대적으로 접근시켜 웨이퍼에 액상 수지를 피복하는 수지 피복 단계와, 웨이퍼에 피복된 액상 수지를 경화시키는 경화 단계를 구비한다. 수지 피복 단계에서는, 두께 측정 단계에서 측정한 두께에 의해, 유지부와 테이블을 접근시키는 거리를 결정한다.

Description

가공 방법 및 수지 부착기{PROCESSING METHOD AND RESIN ADHESION APPARATUS}
본 발명은, 웨이퍼의 한 쪽의 면에 수지를 피복하는 가공 방법 및 수지 부착기에 관한 것이다.
웨이퍼를 유지한 유지부와, 액상 수지를 공급한 테이블을 접근시킴으로써, 웨이퍼의 한 쪽의 면에 수지를 피복하는 기술이 알려져 있다(특허문헌1 참조).
일본 특허공개공보 제2016-167546호
범프가 부착된 웨이퍼의 범프의 면을 수지로 피복하여 요철을 흡수하고, 반대의 면에서 절삭이나 연삭을 실시하는 경우, 수지의 두께가 일정하지 않으면 절입 깊이나 연삭 후의 두께에 편차가 생겨 버린다는 문제가 있었다. 또한, 유지부와 테이블을 어느 정도 접근시켜 웨이퍼에 수지를 피복할지는 고정치로 정해져 있기 때문에, 웨이퍼의 두께 편차가 있으면 수지를 균등한 두께로 피복할 수 없다는 문제가 있었다.
본 발명은, 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은, 웨이퍼에 피복하는 수지의 두께 편차를 저감할 수 있는 가공 방법 및 수지 부착기를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태와 관련되는 가공 방법은, 웨이퍼의 한 쪽의 면에 수지를 피복하는 가공 방법에 있어서, 웨이퍼의 두께를 측정하는 두께 측정 단계와, 웨이퍼를 유지부에 유지하는 웨이퍼 유지 단계와, 상기 유지부와 대향하는 테이블에 액상 수지를 공급하는 수지 공급 단계와, 상기 유지부와 상기 테이블을 상대적으로 접근시켜 웨이퍼에 상기 액상 수지를 피복하는 수지 피복 단계와, 웨이퍼에 피복된 상기 액상 수지를 경화시키는 경화 단계를 구비하고, 상기 수지 피복 단계에 있어서, 상기 두께 측정 단계에서 측정한 웨이퍼의 두께에 의해, 상기 유지부와 상기 테이블을 접근시키는 거리를 결정한다.
또한, 본 발명의 다른 일 양태와 관련되는 수지 부착기는, 웨이퍼의 한 쪽의 면에 수지를 피복하는 수지 부착기에 있어서, 웨이퍼의 두께를 측정하는 두께 측정부와, 웨이퍼를 유지하는 유지부와, 상기 유지부와 대향하는 테이블과, 상기 테이블에 액상 수지를 공급하는 수지 공급부와, 상기 유지부와 상기 테이블을 상대적으로 접근시켜 웨이퍼에 상기 액상 수지를 피복하는 이동부와, 웨이퍼에 피복된 상기 액상 수지를 경화시키는 경화부와, 각 기구를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 두께 측정부에 의해 측정된 웨이퍼의 두께에 따라 상기 이동부가 상기 유지부와 상기 테이블을 접근시키는 거리를 결정한다.
상기 수지 부착기는, 웨이퍼 직경보다 작은 직경을 가지고 웨이퍼를 유지하는 유지면을 갖는 임시 배치 테이블을 더 구비하고, 상기 두께 측정부는, 상기 임시 배치 테이블로부터 돌출한 웨이퍼의 표면에 접촉하여 표면의 높이를 측정하는 제1 측정부와, 상기 임시 배치 테이블로부터 돌출한 웨이퍼의 이면에 접촉하여 이면의 높이를 측정하는 제2 측정부와, 표면의 높이와 이면의 높이의 차분으로부터 웨이퍼의 두께를 산출하는 산출부를 포함하고 있어도 좋다.
본 발명의 일 양태 및 다른 일 양태에 의하면, 웨이퍼에 피복하는 수지의 두께 편차를 저감할 수 있다.
도 1은, 제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2는, 도 1의 두께 측정부의 주요부를 나타내는 단면도이다.
도 3은, 도 1의 두께 측정부의 주요부를 나타내는 상면도이다.
도 4는, 제1 실시형태와 관련되는 가공 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5는, 도 4의 시트 재치 단계의 주요부를 나타내는 단면도이다.
도 6은, 도 4의 웨이퍼 유지 단계의 주요부를 나타내는 단면도이다.
도 7은, 도 4의 수지 공급 단계의 주요부를 나타내는 단면도이다.
도 8은, 도 4의 수지 피복 단계의 제1 단계의 주요부를 나타내는 단면도이다.
도 9(A) 및 도 9(B)는, 도 4의 수지 피복 단계의 제2 단계의 주요부를 나타내는 단면도이다.
도 10은, 도 4의 경화 단계의 주요부를 나타내는 단면도이다.
도 11은, 도 4의 잉여 부분 제거 단계의 주요부를 나타내는 단면도이다.
도 12(A) 및 도 12(B)는, 제2 실시형태와 관련되는 테이프 점착 단계의 주요부를 나타내는 단면도이다.
도 13은, 제2 실시형태와 관련되는 수지 피복 단계의 주요부를 나타내는 단면도이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.
(제1 실시형태)
본 발명의 제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1) 및 가공 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1)의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2는, 도 1의 두께 측정부(10)의 주요부를 나타내는 단면도이다. 도 3은, 도 1의 두께 측정부(10)의 주요부를 나타내는 상면도이다. 수지 부착기(1)는, 웨이퍼(200)의 한 쪽의 면인 표면(201)에 수지(302)를 피복하는 가공 방법을 실시하는 장치이다.
수지 부착기(1)의 수지(302)의 피복 대상인 웨이퍼(200)는, 제1 실시형태에서는, 예컨대, 실리콘, 사파이어, 갈륨 비소 등을 모재로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등이며, 수지 부착기(1)에 의한 제1 실시형태와 관련되는 가공 방법의 가공 대상이기 때문에, 피가공물이라고도 칭해진다. 웨이퍼(200)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 표면(201)에 디바이스가 형성되어 있는 디바이스 영역(202)과, 디바이스 영역(202)을 둘러싸는 외주 잉여 영역(203)을 구비하고 있다.
웨이퍼(200)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 디바이스의 표면에 전극 기능을 구비한 복수의 범프(204)가 탑재되어 있다. 범프(204)는, 디바이스의 표면에서 돌출하고 있다. 디바이스는, 표면에 범프(204)가 탑재되어 있어, 요철을 가지고 있다. 웨이퍼(200)는, 표면(201)과는 반대측의 이면(205)이 평탄하게 형성되어 있다.
웨이퍼(200)는, 제1 실시형태에서는, 디바이스의 표면에 범프(204)가 탑재되고 요철을 가지고 있기 때문에, 본 발명의 제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1) 및 가공 방법의 작용 효과가 보다 현저하게 나타나는 것이지만, 본 발명에서는, 이에 한정되지 않고, 예컨대, 디바이스에 와이어 본딩에 의해 형성된 도시하지 않은 와이어 및 디바이스를 밀봉하는 밀봉제가 소위 몰드 수지로 형성되고 요철을 가지고 있는 패키지 기판이라도 좋고, 요철을 갖지 않는 형태라도 좋고, 디바이스 형성 전의 애즈 슬라이스 웨이퍼(as sliced wafer)라도 좋다.
수지 부착기(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(200)의 두께(210)를 측정하는 두께 측정부(10)와, 웨이퍼(200)를 유지하는 유지부(20)과, 유지부(20)와 대향하는 테이블(30)과, 테이블(30)에 액상 수지(301)를 공급하는 수지 공급부(40)과, 유지부(20)와 테이블(30)을 상대적으로 접근시켜 웨이퍼(200)에 액상 수지(301)를 피복하는 이동부(50)과, 웨이퍼(200)에 피복된 액상 수지(301)를 경화시키는 경화부(60)과, 각 기구를 제어하는 제어부(70)을 구비한다.
수지 부착기(1)는, 도 1, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 두께 측정부(10)에 대한 미리 정해진 위치에 설치되고, 웨이퍼 직경보다 작은 직경을 가지고 웨이퍼(200)를 유지하는 유지면(11-1)을 갖는 임시 배치 테이블(11)을 더 구비한다. 임시 배치 테이블(11)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 상면에 평탄한 유지면(11-1)을 형성하는 흡착부(11-2)와, 흡착부(11-2)를 상면 중앙부의 오목부에 끼워 넣어 고정하는 프레임(11-3)을 구비한다. 흡착부(11-2)는, 다수의 다공성 구멍을 구비한 다공성 세라믹스 등으로 구성된 원반 형상을 구비하고, 도시하지 않은 진공 흡인 경로를 통해 도시하지 않은 진공 흡인원과 접속되고, 유지면(11-1) 전체에서, 웨이퍼(200)를 흡인 유지한다.
두께 측정부(10)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 임시 배치 테이블(11)로부터 직경 방향의 외측에 돌출한 웨이퍼(200)의 표면(201)에 접촉하여 표면(201)의 높이를 측정하는 제1 측정부(12)과, 임시 배치 테이블(11)로부터 직경 방향의 외측에 돌출한 웨이퍼(200)의 이면(205)에 접촉하여 이면(205)의 높이를 측정하는 제2 측정부(13)과, 표면(201)의 높이와 이면(205)의 높이의 차분으로부터 웨이퍼(200)의 두께(210)를 산출하는 산출부(14)를 포함한다.
제1 측정부(12) 및 제2 측정부(13)는, 모두, 웨이퍼(200)에 접촉하는 접촉부와, 접촉부를 웨이퍼(200)의 두께 방향인 연직 방향, 즉 Z축 방향으로 이동시키는 구동부와, 접촉부의 연직 방향에 있어서의 위치를 계측하는 위치 계측부를 구비하고, 구동부 및 위치 계측부가 함께 산출부(14)와 정보 통신 가능하게 전기적으로 접속되어 있다. 제1 측정부(12) 및 제2 측정부(13)는, 모두, 높이의 측정 결과의 정보를 산출부(14)에 송신한다.
제1 측정부(12) 및 제2 측정부(13)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 모두, 임시 배치 테이블(11)에 대한 미리 정해진 위치에, 연직 방향으로 서로 대향하여 설치되어 있다. 제1 측정부(12)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 해당하는 미리 정해진 위치에 있어서, 임시 배치 테이블(11)의 유지면(11-1)보다 연직 방향에 있어서 상방에, 접촉부를 하방을 향해 설치되어 있다. 제2 측정부(13)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 해당 미리 정해진 위치에 있어서, 임시 배치 테이블(11)의 유지면(11-1)보다 연직 방향에 있어서 하방에, 접촉부를 상방을 향해 설치되어 있다.
제1 측정부(12) 및 제2 측정부(13)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 연직 방향에 웨이퍼(200)의 외주 잉여 영역(203)에 대향하는 위치에 설치되는 것이 바람직하고, 이 경우, 접촉부가 디바이스 영역(202) 및 범프(204)에 접촉하지 않고, 범프(204)가 탑재되지 않은 부분에 있어서의 웨이퍼(200)의 두께(210)를 측정할 수 있다.
산출부(14)는, CPU(Central　Processing　Unit)와 같은 마이크로프로세서를 구비한 연산 처리 장치와, ROM(Read　Only　Memory) 또는 RAM(Random　Access　Memory) 같은 메모리를 구비한 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 구비한 컴퓨터이다. 산출부(14)의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하고, 표면(201)의 높이와 이면(205)의 높이의 차분으로부터 웨이퍼(200)의 두께(210)를 산출하는 처리를 실행하고, 두께(210)의 산출 결과를, 산출부(14)와 정보 통신 가능하게 전기적으로 접속된 제어부(70)에 출력한다.
수지 부착기(1)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 임시 배치 테이블(11)의 직경 방향을 둘러싸고, 원주 방향으로 등간격으로 배열되어 설치된 지지대(16-1,16-2)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 지지대(16-1)는, 제1 측정부(12) 및 제2 측정부(13)가 설치된 미리 정해진 위치에 설치되어 있고, 제1 측정부(12) 및 제2 측정부(13)의 각 접촉부가 삽입되는 관통 구멍(16-3)이 연직 방향에 따라 형성되어 있다. 지지대(16-1,16-2)는, 상면의 높이가 임시 배치 테이블(11)의 유지면(11-1)과 동일하게 형성되어 있고, 이 상면에서 웨이퍼(200)의 외연을 이면(205) 측으로부터 지지한다. 수지 부착기(1)는, 지지대(16-1,16-2)를 더 구비하는 경우, 웨이퍼(200)를 휘지 않게 지지할 수 있으므로, 두께 측정부(10)가 웨이퍼(200)의 두께(210)를 보다 정확하게 측정하는 것을 가능하게 한다.
두께 측정부(10)는, 제1 실시형태에서는, 접촉식의 제1 측정부(12) 및 제2 측정부(13)가 사용되어 있지만, 본 발명에서는, 이에 한정되지 않고, 레이저 광 등의 매체를 이용한 광 센서나 유체 등의 매체를 이용한 배압 센서 등의 비접촉식의 측정기를 사용해도 좋다. 또한, 두께 측정부(10)는, 제1 실시형태에서는, 웨이퍼(200)의 외주 잉여 영역(203)의 1 개소에 있어서 두께(210)를 측정하고 있지만, 본 발명에서는, 이에 한정되지 않고, 2 개소 이상을 측정해도 좋다.
두께 측정부(10)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 조명부(18)과, 촬상부(19)를 더 구비한다. 조명부(18)는, 임시 배치 테이블(11)보다 웨이퍼(200)의 두께 방향에 있어서의 하방에, 웨이퍼(200)의 직경 방향인 수평 방향으로 연장하여 형성되고, 상방의 임시 배치 테이블(11)에 재치된 웨이퍼(200)를 향해 광을 조사한다. 촬상부(19)는, 임시 배치 테이블(11)의 유지면(11-1)의 중앙보다 웨이퍼(200)의 두께 방향에 있어서의 상방에, 하방을 향해 설치되고, 하방의 임시 배치 테이블(11)에 재치된 웨이퍼(200)를 촬상하는 것과 함께, 조명부(18)로부터 조사된 조사 광을 검출한다. 촬상부(19)는, 웨이퍼(200)를 촬상하여 웨이퍼(200)의 중심을 검출하는 것과 함께, 조명부(18)로부터 조사된 조사 광을 검출하여 웨이퍼(200)의 직경 방향의 형상을 검출한다.
두께 측정부(10)는, 촬상부(19)에 의한 웨이퍼(200)의 직경 방향의 형상의 검출 결과에 기초하여, 웨이퍼(200)의 직경 방향의 크기인 웨이퍼 직경을 측정할 수 있다. 또한, 두께 측정부(10)는, 촬상부(19)에 의한 웨이퍼(200)의 중심의 검출 결과 및 직경 방향의 형상의 검출 결과에 기초하여, 웨이퍼(200)의 중심 위치 맞춤 및 방향 위치 맞춤을 실시한다.
유지부(20)는, 하방 측의 단부에, 상방 측으로부터 웨이퍼(200)를 흡인 유지한다. 유지부(20)는, 이동부(50)에 의해 연직 방향으로 이동 가능하게 지지되고 있다. 유지부(20)는, 웨이퍼(200)의 유지 위치보다 연직 방향에 있어서의 상방에, 압박력 측정부(22)를 더 구비한다. 압박력 측정부(22)는, 유지부(20)를 통해 하방에 인가되고 있는 압박력을 측정할 수 있고, 이에 의해, 유지부(20)에 의한 액상 수지(301)를 확장할 때의 압박력을 측정할 수 있다.
테이블(30)은, 웨이퍼 직경보다 약간 큰 유지면(31)을 가진다. 테이블(30)은, 유지면(31)에서, 후술하는 시트 공급부(90)로부터 공급되는 시트(92)를 유지한다. 유지면(31)에 유지한 시트(92) 상에, 수지 공급부(40)로부터 액상 수지(301)가 공급된다. 테이블(30)은, 연직 방향의 하방에 경화부(60)가 설치되고, 경화부(60)와 일체로 형성되어 있다. 하방의 경화부(60)는, 유지면(31)에 유지한 시트(92)를 통해, 시트(92) 상에 공급된 액상 수지(301)를 경화시킨다.
수지 공급부(40)는, 액상 수지(301)의 공급원인 수지 공급원(41)과, 수지 공급원(41)으로부터 액상 수지(301)를 테이블(30)의 유지면(31)을 향해 도입하는 노즐(42)을 구비한다. 수지 공급부(40)가 공급하는 액상 수지(301)는, 제1 실시형태에서는, 0.5 Pa·s 이상 400 Pa·s 이하의 점도를 구비하는 것이 적절하게 채용된다.
수지 공급부(40)가 공급하는 액상 수지(301)는, 제1 실시형태에서는, 자외선 경화성 수지가 채용되지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 열강화성 수지를 채용해도 좋다. 수지 공급부(40)가 공급하는 액상 수지(301)는, 자외선 경화성 수지가 채용되는 경우, 예컨대, 자외선 경화성 수지 등의 경화성 수지 성분과, 아크릴계 폴리머 등의 바인더 폴리머 성분으로 구성된다. 또한, 수지 공급부(40)가 공급하는 액상 수지(301)는, 열강화성 수지가 채용되는 경우, 에폭시 수지나 페놀 수지 등의 열강화성 수지 성분과, 아크릴계 폴리머 등의 바인더 폴리머 성분으로 구성된다. 또한, 수지 공급부(40)가 공급하는 액상 수지(301)는, 자외선 경화성 수지와 열강화성 수지를 혼합한 것이 채용되어도 좋다.
제1 실시형태에서는, 액상 수지(301)로서 자외선 경화성 수지가 채용되어 있으므로, 경화부(60)로서 자외선(62)(도 10 참조)을 조사하는 복수의 자외선 조사부(61)(도 5 등 참조)가 수평 방향으로 배열되어 설치된 형태가 채용된다. 자외선 조사부(61)는, 예컨대, 자외선 LED이다. 이 때문에, 테이블(30) 및 후술하는 시트(92)는, 제1 실시형태에서는, 자외선(62)의 적어도 일부를 투과하는 재료 등으로 구성된다. 테이블(30)은, 예컨대, 자외선에 대해 투명한 유리 테이블이다. 또한, 본 발명에서는, 이에 한정되지 않고, 예컨대, 액상 수지(301)로서 열강화성 수지가 채용되고, 경화부(60)로서 가열기가 채용되고, 테이블(30) 및 시트(92)가 열전도성이 충분히 있는 재료 등으로 구성되는 형태라도 좋다.
제어부(70)는, 각부 및 각 기구를 제어하여, 제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1)에 각 동작을 실시시키는 것이다. 제어부(70)는, CPU(Central　Processing　Unit)와 같은 마이크로프로세서를 구비한 연산 처리 장치와, ROM(Read　Only　Memory) 또는 RAM(Random　Access　Memory)과 같은 메모리를 구비한 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 구비한 컴퓨터이다. 제어부(70)의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하고, 수지 부착기(1)를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통해 수지 부착기(1)의 각부 및 각 기구에 출력한다. 제어부(70)는, 제1 실시형태에서는, 산출부(14)와 별도로 설치되어 있지만, 본 발명에서는, 이에 한정되지 않고, 일체의 컴퓨터에 의해 일체로 설치되어 있어도 좋다.
수지 부착기(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 카세트(81,82)와, 반입 반출부(83)과, 반송부(86)를 더 구비한다. 카세트(81,82)는, 모두 복수의 슬롯을 구비한 웨이퍼(200)용의 수용기이다. 카세트(81)는, 수지 부착기(1)에 의한 가공 처리 전의 웨이퍼(200)를 수용하고, 카세트(82)는, 수지 부착기(1)에 의한 가공 처리 후의 웨이퍼(200)를 수용한다.
반입 반출부(83)는, 가공 처리 전의 웨이퍼(200)를 카세트(81)로부터 임시 배치 테이블(11)에 반출하는 것과 함께, 가공 처리 후의 웨이퍼(200)를 후술하는 잉여 부분 제거부(110)으로부터 카세트(82)에 반입한다.
반송부(86)는, 두께 측정부(10)로 두께(210) 및 웨이퍼 직경을 측정하고, 중심 위치 맞춤 및 방향 위치 맞춤을 실시한 웨이퍼(200)를 임시 배치 테이블(11)로부터 유지부(20)에 반송하는 것과 함께, 표면(201)에 수지(302)를 피복한 웨이퍼(200)를 유지부(20)로부터 잉여 부분 제거부(110)에 반송한다.
수지 부착기(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 시트 공급부(90)를 더 구비한다. 시트 공급부(90)는, 양면에 평탄한 시트(92)가 롤 형상으로 감겨진 시트 롤(91)로부터 시트(92)를 인출하고, 미리 정해진 길이로 시트(92)를 절단하고, 절단한 시트(92)를 시트 반송부(93)의 연직 방향의 하방에 설치된 흡착부(94)(도 5 참조)에 의해 흡착 유지하고, 흡착부(94)로 흡착 유지한 시트(92)를 구동부(95)에 의한 구동 작용이 초래된 시트 반송부(93)에 의해 테이블(30)의 유지면(31)에 반송한다. 시트(92)는, 제1 실시형태에서는, 테이블(30)의 유지면(31)보다 약간 크게 형성된다. 시트(92)의 재료는, 제1 실시형태에서는, 자외선(62)의 적어도 일부를 투과하는 재료 등이며, 예컨대, 폴리올레핀(Poly　Olefin, PO)나 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Poly　Ethylene　Terephthalate, PET) 등이 채용된다.
수지 부착기(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 잉여 부분 제거부(110)를 더 구비한다. 잉여 부분 제거부(110)는, 표면(201)에 수지(302)를 피복한 웨이퍼(200)를 유지하는 유지 테이블(111)과, 유지 테이블(111)에 유지된 웨이퍼(200)의 표면(201)을 피복하는 수지(302) 중에서, 웨이퍼(200)의 외연보다 직경 방향으로 돌출된 잉여 부분을 절단하여 제거하는 커터(112)을 가진다.
제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1)의 작용에 대해 이하에 설명한다. 도 4는, 제1 실시형태와 관련되는 가공 방법을 나타내는 흐름도이다. 제1 실시형태와 관련되는 가공 방법은, 제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1)의 작용의 일례이며, 도 4에 도시한 바와 같이, 두께 측정 단계(ST11)와, 시트 재치 단계(ST12)와, 웨이퍼 유지 단계(ST13)와, 수지 공급 단계(ST14)와, 수지 피복 단계(ST15)와, 경화 단계(ST16)와, 잉여 부분 제거 단계(ST17)을 구비한다.
두께 측정 단계(ST11)는, 두께 측정부(10)가, 웨이퍼(200)의 두께(210)를 측정하는 단계이다. 두께 측정 단계(ST11)에서는, 구체적으로는, 우선, 반입 반출부(83)가, 두께 측정부(10)에 의한 두께(210)의 측정 대상이 되는 웨이퍼(200)를, 임시 배치 테이블(11)에 반출한다.
두께 측정 단계(ST11)에서는, 다음에, 도 2에 도시한 바와 같이, 두께 측정부(10)의 제1 측정부(12)가, 웨이퍼(200)의 표면(201)에 접촉하여 표면(201)의 높이를 측정하고, 이 측정 결과의 정보를 산출부(14)에 송신하고, 두께 측정부(10)의 제2 측정부(13)가, 웨이퍼(200)의 이면(205)에 접촉하여 이면(205)의 높이를 측정하고 이 측정 결과의 정보를 산출부(14)에 송신한다. 두께 측정 단계(ST11)에서는, 그리고, 두께 측정부(10)의 산출부(14)가, 제1 측정부(12)에 의한 높이의 측정 결과로부터 제2 측정부(13)에 의한 높이의 측정 결과를 차감하는 처리를 행하여, 웨이퍼(200)의 두께(210)를 산출하는 것에 의해, 웨이퍼(200)의 두께(210)의 측정 결과를 얻는다. 두께 측정 단계(ST11)에서는, 그 후, 두께 측정부(10)의 산출부(14)가, 웨이퍼(200)의 두께(210)의 측정 결과를 제어부(70)에 출력, 송신한다.
도 5는, 도 4의 시트 재치 단계(ST12)의 주요부를 나타내는 단면도이다. 시트 재치 단계(ST12)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 시트 공급부(90)가, 테이블(30)의 유지면(31)에 시트(92)를 공급하는 단계이다. 시트 재치 단계(ST12)는, 생략 가능한 처리이지만, 테이블(30)의 유지면(31)에 공급되는 액상 수지(301)에 의한 오염이나 손상 등을 시트(92)에 의해 억제할 수 있기 때문에, 실시하는 것이 바람직하다.
도 6은, 도 4의 웨이퍼 유지 단계(ST13)의 주요부를 나타내는 단면도이다. 웨이퍼 유지 단계(ST13)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(200)를 유지부(20)에 유지하는 단계이다.
유지부(20)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 임시 배치 테이블(11)과 마찬가지로, 하면에 평탄한 유지면(20-1)을 형성하는 흡착부(20-2)와, 흡착부(20-2)를 상면 중앙부의 오목부에 끼워넣어 고정하는 프레임(20-3)을 구비한다. 흡착부(20-2)는, 흡착부(11-2)와 같은 재료로 구성되고, 흡착부(11-2)과 마찬가지로, 도시하지 않은 진공 흡인 경로를 통해 도시하지 않은 진공 흡인원과 접속되어, 유지면(20-1) 전체에서, 웨이퍼(200)를 흡인 유지한다.
웨이퍼 유지 단계(ST13)에서는, 우선, 이동부(50)가, 유지부(20)의 유지면(20-1)을 테이블(30)의 유지면(20-1)으로부터 충분히 이격한 상태로 한다. 웨이퍼 유지 단계(ST13)에서는, 다음에, 반송부(86)가, 이면(205) 측을 연직 방향의 상방을 향한 상태에서, 웨이퍼(200)를 유지부(20)의 유지면(20-1)의 하방에 반송한다. 웨이퍼 유지 단계(ST13)에서는, 유지부(20)가, 유지면(20-1)의 하방에 반송된 웨이퍼(200)의 상방을 향해진 이면(205) 측을 유지면(20-1)으로 흡인한다. 이에 의해, 웨이퍼 유지 단계(ST13)에서는, 유지부(20)가, 범프(204)가 탑재된 표면(201) 측을 하방의 테이블(30)의 유지면(31)에 대향시킨 상태에서, 유지면(20-1)에 웨이퍼(200)를 흡인 유지한다.
도 7은, 도 4의 수지 공급 단계(ST14)의 주요부를 나타내는 단면도이다. 수지 공급 단계(ST14)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 수지 공급부(40)가, 유지부(20)와 대향하는 테이블(30)에 액상 수지(301)를 공급하는 단계이다.
수지 공급 단계(ST14)에서는, 구체적으로는, 우선, 제어부(70)가, 두께 측정부(10)에 의해 얻어진 웨이퍼 직경과, 웨이퍼(200)의 표면(201)에 피복하는 액상 수지(301)에 대해 소망하는 수지 두께(311)(도 8 참조)에 기초하여, 액상 수지(301)의 적절한 공급량을 산출한다. 또한, 액상 수지(301)에 대해 소망하는 수지 두께(311)는, 웨이퍼(200)의 표면(201)에 피복하는 수지(302)에 대해 소망하는 수지 두께(312)(도 10 참조)와, 액상 수지(301)가 경화하여 수지(302)가 될 때의 수축률에 기초하여, 산출된다.
수지 공급 단계(ST14)에서는, 다음에, 수지 공급부(40)가, 노즐(42)의 선단을, 테이블(30)의 유지면(31) 상으로부터 퇴피한 퇴피 위치로부터, 테이블(30)의 유지면(31)을 향한 공급 위치로 이동시킨다. 수지 공급 단계(ST14)에서는, 그 후, 수지 공급부(40)가, 노즐(42)로부터, 시트 재치 단계(ST12)에서 시트(92)가 재치된 테이블(30)의 유지면(31)을 향해, 제어부(70)가 산출한 적절한 공급량의 액상 수지(301)를 공급한다.
또한, 제1 실시형태와 관련되는 가공 방법에서는, 두께 측정 단계(ST11)와, 시트 재치 단계(ST12)와, 웨이퍼 유지 단계(ST13)와, 수지 공급 단계(ST14)의 실시 순서는, 이 순서로 한정되지 않는다. 제1 실시형태와 관련되는 가공 방법에서는, 구체적으로는, 두께 측정 단계(ST11)의 후에 웨이퍼 유지 단계(ST13)가 실시되고, 또한, 시트 재치 단계(ST12)의 후에 수지 공급 단계(ST14)가 실시되면 좋고, 두께 측정 단계(ST11)와 웨이퍼 유지 단계(ST13)의 일련의 웨이퍼(200) 측의 처리와, 시트 재치 단계(ST12)와 수지 공급 단계(ST14)의 일련의 테이블(30) 측의 처리는, 어느 쪽이 먼저 실시되고 어느 쪽이 나중에 실시되어도 좋고, 평행하게 실시되어도 좋다. 수지 피복 단계(ST15)는, 두께 측정 단계(ST11)로부터 수지 공급 단계(ST14)까지의 모든 처리가 실시된 후에 실시된다.
도 8은, 도 4의 수지 피복 단계(ST15)의 제1 단계의 주요부를 나타내는 단면도이다. 도 9(A) 및 도 9(B)는, 도 4의 수지 피복 단계(ST15)의 제2 단계의 주요부를 나타내는 단면도이다. 도 9(A)는, 유지부(20)와 테이블(30)의 접근 이전을 나타내고, 도 9(B)는, 유지부(20)와 테이블(30)의 접근 이후를 나타내고 있다. 수지 피복 단계(ST15)는, 도 9(A) 및 도 9(B)에 도시한 바와 같이, 이동부(50)가, 유지부(20)와 테이블(30)을 상대적으로 접근시켜 웨이퍼(200)에 액상 수지(301)를 피복하는 단계이다. 여기서, 수지 피복 단계(ST15)에 있어서, 도 8에 도시한 바와 같이, 제어부(70)가, 유지부(20)에 유지된 웨이퍼(200)의 테이블(30)과 대향하는 면인 표면(201)과, 테이블(30)의 상면인 유지면(31)의 사이가 소망하는 수지 두께(311) 및 시트(92)의 두께(97)의 합과 동일해지도록, 두께 측정 단계(ST11)에서 측정한 웨이퍼(200)의 두께(210)에 의해, 유지부(20)와 테이블(30)을 접근시키는 거리(27)를 결정한다. 시트 재치 단계(ST12)를 생략하고 있는 경우(시트(92)를 사용하지 않는 경우)에는, 유지부(20)에 유지된 웨이퍼(200)의 표면(201)과, 테이블(30)의 유지면(31)의 사이가 소망하는 액상 수지(301)의 수지 두께(311)와 동일해지도록, 두께 측정 단계(ST11)에서 두께 측정부(10)가 측정한 웨이퍼(200)의 두께(210)에 의해, 유지부(20)와 테이블(30)을 접근시키는 거리(27)를 결정한다. 즉, 유지부(20)에 유지된 웨이퍼(200)의 표면(201)과, 테이블(30)의 유지면(31)의 사이가 소망하는 액상 수지(301)의 수지 두께(311)와 대응하도록, 두께 측정 단계(ST11)에서 두께 측정부(10)가 측정한 웨이퍼(200)의 두께(210)에 의해, 유지부(20)와 테이블(30)을 접근시키는 거리(27)를 결정한다.
이와 같이, 수지 피복 단계(ST15)는, 제1 실시형태에서는, 유지부(20)와 테이블(30)을 접근시키는 거리(27)를 결정하는 제1 단계의 처리인 거리 결정 단계와, 거리 결정 단계에서 결정한 거리(27)에 기초하여, 유지부(20)와 테이블(30)에서 액상 수지(301)를 변형시켜 웨이퍼(200)에 피복시키는 제2 단계의 처리인 수지 변형 단계를 구비한다.
수지 변형 단계에 있어서 액상 수지(301)를 변형시키고 있을 때에, 도 8에 점선으로 도시한 바와 같이, 범프(204)가 액상 수지(301)에 매립되는 것을 고려하면, 유지부(20)의 유지면(20-1)과 테이블(30)의 유지면(31)의 사이에는, 두께(210)의 웨이퍼(200)와, 소망의 수지 두께(311)를 목표로 하는 액상 수지(301)와, 이미 알려진 두께(97)를 갖는 시트(92)가, 연직 방향으로 적층한 상태가 된다. 이를 감안하여, 거리 결정 단계에서는, 구체적으로는, 도 8에 도시한 바와 같이, 제어부(70)가, 유지부(20)의 유지면(20-1)과 테이블(30)의 유지면(31)의 사이의 초기 간격으로부터, 두께 측정 단계(ST11)에서 측정한 웨이퍼(200)의 두께(210)와, 작업자(오퍼레이터)에 의해 입출력 인터페이스 장치를 통해 제어부(70)에 입력 가능한 수지 두께(312)(경화 후의 수지(302))에 기초하여 산출 가능한 수지 두께(311)(경화 전의 액상 수지(301))와, 미리 제어부(70)의 기억 장치에 기억된 시트(92)의 두께(97)를 차감하는 처리를 하고, 유지부(20)와 테이블(30)을 접근시키는 거리(27)를 산출하고, 결정한다. 또한, 거리 결정 단계에서는, 시트 재치 단계(ST12)를 생략하고 있는 경우에는, 시트(92)의 두께(97)을 고려하여 차감할 필요가 없다.
수지 변형 단계에서는, 도 9(A) 및 도 9(B)에 도시한 바와 같이, 이동부(50)가, 거리 결정 단계에서 결정한 거리(27)의 거리만큼, 유지부(20)를 하방으로 이동시켜 테이블(30)에 대해 접근시키는 것에 의해, 웨이퍼(200) 및 시트(92)를 통해, 유지부(20)의 유지면(20-1)과 테이블(30)의 유지면(31)에 의해, 그 사이에 있는 액상 수지(301)를 수평 방향으로 확장한다. 이에 따라, 수지 변형 단계에서는, 웨이퍼(200)의 표면(201)과 시트(92)의 사이에 있어서, 웨이퍼(200)의 표면(201)을 피복하는 액상 수지(301)가 성형된다. 수지 변형 단계에서는, 시트(92)가 평탄하기 때문에, 시트(92)와 접촉하는 액상 수지(301)의 면은 평탄하게 형성된다.
도 10은, 도 4의 경화 단계(ST16)의 주요부를 나타내는 단면도이다. 경화 단계(ST16)는, 도 10에 도시한 바와 같이, 경화부(60)가, 수지 피복 단계(ST15)에서 웨이퍼(200)에 피복된 액상 수지(301)을 경화하여 수지(302)로 하는 단계이다.
경화 단계(ST16)에서는, 제1 실시형태에서는, 도 10에 도시한 바와 같이, 구체적으로는, 경화부(60)의 자외선 조사부(61)가, 테이블(30) 및 시트(92)를 통해, 자외선 경화형 수지인 액상 수지(301)에 자외선(62)을 조사하는 것에 의해, 액상 수지(301)를 자외선 경화 반응시켜, 경화한 수지(302)로 한다. 경화 단계(ST16)에서는, 액상 수지(301)가 경화하여 수지(302)로 되는 것에 수반하여, 수지 두께(311)의 액상 수지(301)가 수축하고, 수지 두께(311)보다 얇은 수지 두께(312)의 수지(302)가 된다.
도 11은, 도 4의 잉여 부분 제거 단계(ST17)의 주요부를 나타내는 단면도이다. 잉여 부분 제거 단계(ST17)는, 도 11에 도시한 바와 같이, 잉여 부분 제거부(110)가, 웨이퍼(200)의 표면(201)을 피복하는 수지(302) 중에서, 웨이퍼(200)의 외연보다 직경 방향으로 돌출된 잉여 부분을 절단하여 제거하는 단계이다.
잉여 부분 제거 단계(ST17)에서는, 구체적으로는, 우선, 반송부(86)가, 경화 단계(ST16)까지의 처리를 거쳐 표면(201)에 수지(302)가 피복된 웨이퍼(200)를, 유지부(20)로부터 잉여 부분 제거부(110)에 반송하고, 피복된 수지(302) 측을 연직 방향의 하방 측으로서, 유지 테이블(111) 상에 재치한다.
잉여 부분 제거 단계(ST17)에서는, 다음에, 잉여 부분 제거부(110)가, 도 11에 도시한 바와 같이, 유지 테이블(111)에 의해 유지된 웨이퍼(200)의 외연에 따라 연직 방향의 하방에, 수지(302)를 향해 커터(112)로 칼자국을 낸다. 잉여 부분 제거 단계(ST17)에서는, 그 후, 잉여 부분 제거부(110)가, 수지(302)를 향해 칼자국을 낸 상태의 커터(112)를, 웨이퍼(200)의 외연에 따라 원주 방향으로 이동시키는 것으로, 수지(302)의 잉여 부분을 절제(切除)한다. 또한, 잉여 부분 제거 단계(ST17)에서는, 미리 커터(112)를, 수지(302)를 초과하여 시트(92)까지 칼자국을 내는 것에 의해, 수지(302)의 잉여 부분의 절제에 맞추어, 시트(92)의 잉여 부분도 한 번에 절제할 수 있다. 또한, 잉여 부분 제거 단계(ST17)에서는, 수지(302)의 잉여 부분이 없는 경우라도, 시트(92)의 잉여 부분의 절제를 위해 실시하는 것이 바람직하다.
제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1)는, 제1 실시형태와 관련되는 가공 방법의 두께 측정 단계(ST11)로부터 잉여 부분 제거 단계(ST17)까지의 각 처리를 거침으로써, 한 쪽의 면인 표면(201)의 전면에, 소망하는 수지 두께(312)의 수지(302)를 피복한 웨이퍼(200)를 얻을 수 있다.
제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1) 및 가공 방법은, 이상과 같은 구성을 가지므로, 유지부(20)에 유지된 웨이퍼(200)의 테이블(30)과 대향하는 면인 표면(201)과, 테이블(30)의 상면인 유지면(31)의 사이가 소망하는 액상 수지(301)의 수지 두께(311) 및 시트(92)의 두께(97)의 합과 동일해지도록, 두께 측정 단계(ST11)에서 두께 측정부(10)가 측정한 웨이퍼(200)의 두께(210)에 의해, 유지부(20)와 테이블(30)을 접근시키는 거리(27)를 결정하고, 이 결정한 거리(27)에 기초하여, 유지부(20)와 테이블(30)을 상대적으로 접근시켜 웨이퍼(200)에 액상 수지(301)를 피복한다. 이 때문에, 제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1) 및 가공 방법은, 웨이퍼(200)의 두께(210)의 측정 결과에 따라 유지부(20)와 테이블(30)을 접근시키는 거리(27)를 변경하므로, 웨이퍼(200)의 두께(210)의 편차에 기인하여 생길 가능성이 있는 웨이퍼(200)에 피복하는 수지(302)의 두께 편차를 저감할 수 있다는 작용 효과를 발휘한다.
구체적으로는, 두께(210)가 755㎛의 웨이퍼(200)가 수지(302)의 피복 대상으로서 채용되는 경우, 그 두께(210)의 편차는, 상대 오차를 3%로 하여 ±25㎛ 정도가 될 가능성이 있다. 그리고, 웨이퍼(200)에 피복하는 수지(302)의 수지 두께(312)가 100㎛로 설정되는 경우, 종래와 같이 웨이퍼(200)의 두께(210)의 편차에 기인하여 수지 두께(312)에 편차가 생겨 버리면, 상대 오차가 25%나 되어 버린다는 문제가 있었다. 그러나, 제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1) 및 가공 방법은, 웨이퍼(200)의 두께(210)의 편차만큼을 웨이퍼(200) 마다 보정하여 액상 수지(301)의 피복을 행하므로, 웨이퍼(200)의 두께(210)의 편차에 기인하여 생길 가능성이 있는 수지 두께(312)의 편차를, 상대 오차 환산으로 대폭으로 저감할 수 있다는 것을 알 수 있다.
또한, 시트 재치 단계(ST12)를 생략하고 있는 경우(시트(92)를 사용하지 않는 경우)에는, 유지부(20)에 유지된 웨이퍼(200)의 표면(201)과, 테이블(30)의 유지면(31)의 사이가 소망하는 액상 수지(301)의 수지 두께(311)와 동일해지도록, 두께 측정 단계(ST11)에서 두께 측정부(10)가 측정한 웨이퍼(200)의 두께(210)에 의해, 유지부(20)와 테이블(30)을 접근시키는 거리(27)를 결정하면 좋다. 즉, 유지부(20)에 유지된 웨이퍼(200)의 표면(201)과, 테이블(30)의 유지면(31)의 사이가 소망하는 액상 수지(301)의 수지 두께(311)와 대응하도록, 두께 측정 단계(ST11)에서 두께 측정부(10)가 측정한 웨이퍼(200)의 두께(210)에 의해, 유지부(20)와 테이블(30)을 접근시키는 거리(27)을 결정하면 좋다.
또한, 제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1)는, 웨이퍼(200)를 유지하는 웨이퍼 직경보다 작은 유지면(11-1)을 구비한 임시 배치 테이블(11)을 더 구비하고, 두께 측정부(10)가, 임시 배치 테이블(11)로부터 돌출한 웨이퍼(200)의 표면(201)에 접촉하여 표면(201)의 높이를 측정하는 제1 측정부(12)와, 임시 배치 테이블(11)로부터 돌출한 웨이퍼(200)의 이면(205)에 접촉하여 이면(205)의 높이를 측정하는 제2 측정부(13)과, 표면(201)의 높이와 이면(205)의 높이의 차분으로부터 웨이퍼(200)의 두께(210)를 산출하는 산출부(14)를 포함한다. 이 때문에, 제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1)는, 웨이퍼(200)의 두께(210)를 보다 정확하게 측정하여, 액상 수지(301)를 피복할 때의 유지부(20)와 테이블(30)을 접근시키는 거리(27)에 반영시킬 수 있으므로, 웨이퍼(200)의 두께(210)의 편차에 기인하여 생길 가능성이 있는 웨이퍼(200)에 피복하는 수지(302)의 두께 편차를 보다 확실히 저감할 수 있다는 작용 효과를 발휘한다.
(제2 실시형태)
본 발명의 제2 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1) 및 가공 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 12(A) 및 도 12(B)는, 제2 실시형태와 관련되는 테이프 점착 단계의 주요부를 나타내는 단면도이다. 도 12(A)는, 웨이퍼(200)로의 테이프(220)의 점착 전을 나타내고, 도 12(B)는, 웨이퍼(200)로의 테이프(220)의 점착 후를 나타내고 있다. 도 13은, 제2 실시형태와 관련되는 수지 피복 단계(ST15)의 주요부를 나타내는 단면도이다. 도 12(A), 도 12(B), 및 도 13은, 제1 실시형태와 동일 부분에 동일 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
제2 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1)는, 제1 실시형태에 있어서, 테이프 점착부(120)를 추가한 것이다. 테이프 점착부(120)는, 도 12(A) 및 도 12(B)에 도시한 바와 같이, 테이프(220)의 점착 대상인 웨이퍼(200)와, 테이프(220)의 외연부에 장착되는 환형 프레임(225)을 유지하는 유지 테이블(121)과, 테이프(220)를 공급하여 웨이퍼(200) 및 환형 프레임(225)에 점착하는 도시하지 않은 테이프 공급부를 구비한다. 또한, 테이프 점착부(120)는, 제2 실시형태에서는, 테이프 공급부를 구비하고 있지만, 본 발명에서는, 이에 한정되지 않고, 테이프 공급부를 생략하고, 작업자(오퍼레이터)에 의해 테이프(220)를 공급하여 웨이퍼(200) 및 환형 프레임(225)에 점착하는 것으로 해도 좋다.
유지 테이블(121)은, 도 12(A) 및 도 12(B)에 도시한 바와 같이, 임시 배치 테이블(11) 및 유지부(20)과 마찬가지로, 상면에 평탄한 유지면(121-1)을 형성하는 흡착부(121-2)와, 흡착부(121-2)를 상면 중앙부의 오목부에 끼워 넣어 고정하는 프레임(121-3)을 구비한다. 흡착부(121-2)는, 흡착부(11-2) 및 흡착부(20-2)와 같은 재료로 구성되고, 흡착부(11-2) 및 흡착부(20-2)와 마찬가지로, 도시하지 않은 진공 흡인 경로를 통해 도시하지 않은 진공 흡인원과 접속되고, 유지면(121-1) 전체에서, 웨이퍼(200) 및 환형 프레임(225)를 흡인 유지한다.
테이프 점착부(120)에 사용되는 테이프(220)는, 웨이퍼(200)의 웨이퍼 직경보다 큰 테이프 기재(221)와, 테이프 기재(221)의 한 쪽의 면에 설치된 점착층(222)을 구비한다. 테이프(220)는, 테이프 기재(221)에 있어서, 웨이퍼(200)의 디바이스 영역(202)과 대향하는 중앙 영역에는 점착층(222)을 갖지 않고, 웨이퍼(200)의 외주 잉여 영역(203) 및 환형 프레임(225)과 대향하는 외연부를 포함하는 외주 영역에는 점착층(222)를 갖는다.
제2 실시형태와 관련되는 가공 방법은, 제1 실시형태에 있어서, 웨이퍼 유지 단계(ST13)의 전에 테이프 점착 단계를 추가하고, 이에 따라, 수지 피복 단계(ST15)를 변경한 것이다.
테이프 점착 단계는, 도 12(A) 및 도 12(B)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(200)의 수지(302)를 피복할 예정이 있는 면인 표면(201)에 테이프(220)를 점착하고, 테이프(220)의 외연부에 환형 프레임(225)를 장착하는 단계이다.
테이프 점착 단계에서는, 구체적으로는, 우선, 도 12(A)에 도시한 바와 같이, 테이프 점착부(120)의 유지 테이블(121)이, 유지면(121-1)의 중앙 영역에서 웨이퍼(200)를 이면(205) 측으로부터 흡인 유지하는 것과 함께, 유지면(121-1)의 외주 영역에서 환형 프레임(225)을 흡인 유지한다. 테이프 점착 단계에서는, 다음에, 테이프 점착부(120)의 테이프 공급부가, 웨이퍼(200) 및 환형 프레임(225)의 상방에 테이프(220)를 공급하고, 점착층(222)을 갖지 않는 중앙 영역을 웨이퍼(200)의 디바이스 영역(202)의 표면(201) 측에 대향시키고, 점착층(222)을 구비한 외주 영역의 점착층(222) 측의 면을 웨이퍼(200)의 외주 잉여 영역(203)의 표면(201) 측 및 환형 프레임(225)에 대향시킨다.
테이프 점착 단계에서는, 그 후, 도 12(B)에 도시한 바와 같이, 테이프 점착부(120)의 테이프 공급부가, 테이프(220)의 점착층(222)을 갖지 않는 중앙 영역을 웨이퍼(200)의 디바이스 영역(202)의 표면(201) 측에 밀착시키고, 테이프(220)의 점착층(222)을 구비한 외주 영역을 점착층(222)을 통해 웨이퍼(200)의 외주 잉여 영역(203)의 표면(201) 측 및 환형 프레임(225)에 점착한다.
제2 실시형태와 관련되는 수지 피복 단계(ST15)의 거리 결정 단계에서는, 제1 실시형태와 관련되는 수지 피복 단계(ST15)의 거리 결정 단계에 있어서, 제어부(70)가, 유지부(20)의 유지면(20-1)과 테이블(30)의 유지면(31)의 사이의 초기 간격으로부터, 테이프 점착 단계에서 웨이퍼(200)의 디바이스 영역(202)의 표면(201) 측에 밀착시킨 테이프(220)의 점착층(222)을 갖지 않는 중앙 영역의 두께, 즉 테이프 기재(221)의 두께를 더 차감하는 처리를 추가함으로써, 테이프(220) 만큼의 두께를 보정했을 경우에 있어서의 유지부(20)와 테이블(30)을 접근시킨 거리(27)를 산출하고, 결정한다.
제2 실시형태와 관련되는 수지 피복 단계(ST15)의 수지 변형 단계에서는, 제1 실시형태와 관련되는 수지 피복 단계(ST15)의 수지 변형 단계에 있어서, 테이프(220) 만큼의 두께를 보정했을 경우에 있어서의 유지부(20)와 테이블(30)을 접근시키는 거리(27)에 기초한 처리로 변경한다.
제2 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1) 및 가공 방법은, 이상과 같은 구성을 가지므로, 제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1) 및 가공 방법과 마찬가지로, 웨이퍼(200)의 두께(210)의 편차에 기인하여 생길 가능성이 있는 웨이퍼(200)에 피복하는 수지(302)의 두께 편차를 저감하는 것이 가능하다는 작용 효과를 발휘한다. 또한, 제2 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1) 및 가공 방법은, 그 외의 제1 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1) 및 가공 방법과 같은 작용 효과도 발휘하게 된다.
제2 실시형태와 관련되는 수지 부착기(1) 및 가공 방법은, 또한, 테이프(220) 만큼의 두께도 보정하여 수지 피복 단계(ST15)를 실시하므로, 테이프(220) 만큼의 두께에 기인하여 생길 가능성이 있는 웨이퍼(200)에 피복하는 수지(302)의 두께 변화를 억제할 수 있다는 작용 효과를 발휘한다.
또한, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형해 실시할 수 있다.
1　수지 부착기 10　두께 측정부
11　임시 배치 테이블 12　제1 측정부
13　제2 측정부 14　산출부
20　유지부 27　거리
30　테이블 40　수지 공급부
50　이동부 60　경화부
70　제어부 90　시트 공급부
92　시트 97　두께
110　잉여 부분 제거부 120　테이프 점착부
200　웨이퍼 201　표면
202　디바이스 영역 203　외주 잉여 영역
204　범프 205　이면
210　두께 220　테이프
221　테이프 기재 222　점착층
225　환형 프레임 301　액상 수지
302　수지 311, 312　수지 두께

Claims (3)

  1. 웨이퍼의 한 쪽의 면에 수지를 피복하는 가공 방법에 있어서,
    웨이퍼의 두께를 측정하는 두께 측정 단계와,
    웨이퍼를 유지부에 유지하는 웨이퍼 유지 단계와,
    상기 유지부와 대향하는 테이블에 액상 수지를 공급하는 수지 공급 단계와,
    상기 유지부와 상기 테이블을 상대적으로 접근시켜 웨이퍼에 상기 액상 수지를 피복하는 수지 피복 단계와,
    웨이퍼에 피복된 상기 액상 수지를 경화시키는 경화 단계를 구비하고,
    상기 수지 피복 단계에 있어서, 상기 두께 측정 단계에서 측정한 웨이퍼의 두께에 의해, 상기 유지부와 상기 테이블을 접근시키는 거리를 결정하는 가공 방법.
  2. 웨이퍼의 한 쪽의 면에 수지를 피복하는 수지 부착기에 있어서,
    웨이퍼의 두께를 측정하는 두께 측정부와,
    웨이퍼를 유지하는 유지부와,
    상기 유지부와 대향하는 테이블과,
    상기 테이블에 액상 수지를 공급하는 수지 공급부와,
    상기 유지부와 상기 테이블을 상대적으로 접근시켜 웨이퍼에 상기 액상 수지를 피복하는 이동부와,
    웨이퍼에 피복된 상기 액상 수지를 경화시키는 경화부와,
    각 기구를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 두께 측정부에 의해 측정된 웨이퍼의 두께에 따라 상기 이동부가 상기 유지부와 상기 테이블을 접근시키는 거리를 결정하는 수지 부착기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 수지 부착기는,
    웨이퍼 직경보다 작은 직경을 가지고 웨이퍼를 유지하는 유지면을 갖는 임시 배치 테이블을 더 구비하고,
    상기 두께 측정부는,
    상기 임시 배치 테이블로부터 돌출한 웨이퍼의 표면에 접촉하여 표면의 높이를 측정하는 제1 측정부와,
    상기 임시 배치 테이블로부터 돌출한 웨이퍼의 이면에 접촉하여 이면의 높이를 측정하는 제2 측정부와,
    표면의 높이와 이면의 높이의 차분으로부터 웨이퍼의 두께를 산출하는 산출부를 포함하는 수지 부착기.
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