KR20200129109A - 이에프이엠 - Google Patents

이에프이엠 Download PDF

Info

Publication number
KR20200129109A
KR20200129109A KR1020207026428A KR20207026428A KR20200129109A KR 20200129109 A KR20200129109 A KR 20200129109A KR 1020207026428 A KR1020207026428 A KR 1020207026428A KR 20207026428 A KR20207026428 A KR 20207026428A KR 20200129109 A KR20200129109 A KR 20200129109A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
return path
transfer chamber
unit
efem
chamber
Prior art date
Application number
KR1020207026428A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102679625B1 (ko
Inventor
도시히로 가와이
겐고로 오구라
Original Assignee
신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 filed Critical 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Priority to KR1020247021193A priority Critical patent/KR20240104208A/ko
Publication of KR20200129109A publication Critical patent/KR20200129109A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102679625B1 publication Critical patent/KR102679625B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Processing Of Meat And Fish (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

불활성 가스를 순환시키는 타입의 EFEM에 있어서, 부대 설비나 메인터넌스 도어 등의 설치에 제약이 생기는 것을 억제하고 또한 접속되는 기판 처리 장치의 사양 등에 따른 귀환로의 배치 위치 등의 변경을 요하지 않게 하는 것. EFEM(1)은, 웨이퍼(W)가 반송되는 반송실(41)과, 반송실(41)에 질소를 보내는 FFU(44)가 설치된 유닛 설치실(42)과, 반송실(41) 내를 흐른 질소를 유닛 설치실(42)로 되돌리기 위한 귀환로(43)를 구비한다. 반송실(41)의 후방측 단부에, 기판 처리 장치(6)가 접속된다. 귀환로(43)는, 반송실(41)의 전방측 단부에 배치되어 있다.

Description

이에프이엠
본 발명은, 불활성 가스를 순환시키는 것이 가능한 EFEM(Equipment Front End Module)에 관한 것이다.
특허문헌 1 및 2에는, 웨이퍼에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치와, 웨이퍼가 수용되는 용기의 사이에서 웨이퍼의 전달을 행하는 EFEM이 개시되어 있다. EFEM은, 웨이퍼를 보유 지지해서 반송하는 반송 로봇과, 반송 로봇이 배치되어 있는 반송실을 갖는다.
종래, 웨이퍼 상에서 제조되는 반도체 회로에 대한 반송실 내의 산소나 수분 등의 영향은 적었지만, 근년, 반도체 회로의 한층 더한 미세화에 수반하여, 그 영향이 현재화되고 있다. 그래서, 특허문헌 1 및 2에 기재된 EFEM은, 반송실을 포함하는, 질소가 순환하는 순환로와, 순환로 내에 질소를 공급하는 공급 수단과, 순환로 내의 가스를 배출하는 배출 수단을 구비한다. 이에 의해, 질소를 순환시키면서, 필요에 따라 질소의 공급 유량 및 가스의 배출 유량을 조절함으로써, 질소의 공급 유량의 증대를 억제하면서, 순환로 내를 질소 분위기로 유지하는 것이 가능하게 된다.
보다 상세하게는, 순환로는, 상술한 반송실과, 반송실에 질소를 보내는 팬 필터 유닛이 설치된 방(유닛 설치실)과, 반송실 내의 질소를 유닛 설치실로 되돌리는 귀환로를 갖는다. 특허문헌 1에 기재된 귀환로는, 반송실의 한쪽 측면에 배치되어 있다. 특허문헌 2에 기재된 귀환로는, 반송실의 배면 벽을 이용해서 형성되어 있다. 배면 벽은, 기판 처리 장치와 접속된다.
또한, 일반적으로, 반송실 내에는 부대 설비가 마련되는 경우가 많다. 부대 설비의 일례로서, 특허문헌 1의 도 6에 도시하는 바와 같이, 반송 로봇에 의한 웨이퍼의 보유 지지 위치를 보정하기 위한 얼라이너 등이 마련되는 경우가 있다.
일본 특허 공개 제2014-27258호 공보 일본 특허 공개 제2015-146349호 공보
일반적으로, 반송실의 측면에는, 상술한 얼라이너 등의 부대 설비나, 메인터넌스 도어 등이 마련되는 경우가 많다. 이 때문에, 특허문헌 1에 기재된 바와 같이, 귀환로가 반송실의 한쪽 측면에 배치되어 있으면(즉, 한쪽 측면이 귀환로에 의해 점유되어 있으면), 귀환로가 측면에 배치되어 있지 않은 경우에 비하여, 부대 설비나 메인터넌스 도어 등의 설치에 제약이 생길 우려가 있다. 또한, 특허문헌 2에 기재된 EFEM에서는, 귀환로가 배면 벽을 이용해서 형성되어 있다. 배면 벽은, 기판 처리 장치와 접속되기 때문에, 기판 처리 장치의 사양 등에 따라, 귀환로의 배치 위치 등을 변경할 필요가 생길 수 있다. 이 때문에, 양산이 어려워진다는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 불활성 가스를 순환시키는 타입의 EFEM에 있어서, 부대 설비나 메인터넌스 도어 등의 설치에 제약이 생기는 것을 억제하고 또한 접속되는 기판 처리 장치의 사양 등에 따른 귀환로의 배치 위치 등의 변경을 요하지 않게 하는 것이다.
제1 발명의 EFEM은, 기판이 반송되는 반송실과, 상기 반송실에 불활성 가스를 보내는 팬 필터 유닛이 설치된 유닛 설치실과, 상기 반송실 내를 흐른 상기 불활성 가스를 상기 유닛 설치실로 되돌리기 위한 귀환로를 구비하고, 소정의 깊이 방향에서의 상기 반송실의 일방측 단부에, 상기 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치가 접속되는 EFEM이며, 상기 귀환로는, 상기 깊이 방향에서의 상기 반송실의 타방측 단부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에서는, 깊이 방향에서의 반송실의 단부에 귀환로가 배치되어 있다. 이에 의해, 깊이 방향과 직교하는 방향에서의 양단부(측면) 모두 귀환로에 의해 점유되어 있지 않은 구성으로 할 수 있다. 따라서, 부대 설비나 메인터넌스 도어 등의 설치에 제약이 생기는 것을 억제할 수 있다. 또한, 깊이 방향에서의 일방측 단부에 귀환로를 배치하지 않는 구성으로 함으로써, 기판 처리 장치의 사양 등에 따라서 귀환로의 배치 위치 등을 변경할 필요를 없앨 수 있다. 따라서, 불활성 가스를 순환시키는 타입의 EFEM에 있어서, 부대 설비나 메인터넌스 도어 등의 설치에 제약이 생기는 것을 억제하고 또한 접속되는 기판 처리 장치의 사양 등에 따른 귀환로의 배치 위치 등의 변경을 불필요로 할 수 있다.
제2 발명의 EFEM은, 상기 제1 발명에 있어서, 상기 깊이 방향에서의 상기 반송실의 상기 타방측 단부에 배치되고, 상기 반송실을 형성하고 있는 기둥 부재를 구비하고, 상기 기둥 부재는, 중공이며, 상기 귀환로는, 상기 기둥 부재의 내부에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에서는, 귀환로가 중공의 기둥 부재에 내장되어 있으므로, 기둥 부재와는 별도로 귀환로가 마련되어 있는 구성에 비하여, EFEM의 설치 면적의 증대를 억제할 수 있다.
제3 발명의 EFEM은, 상기 제2 발명에 있어서, 상기 기둥 부재에 설치되어 상기 귀환로와 연통하여, 상기 반송실 내의 상기 불활성 가스를 상기 귀환로에 안내하는 도입 덕트와, 상기 도입 덕트 내에 마련되어, 상기 귀환로 내의 상기 불활성 가스를 상기 유닛 설치실측에 보내는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
귀환로가 기둥 부재의 내부에 마련되어 있는 구성에서는, 귀환로의 유로 면적을 넓게 확보하는 것이 어려운 경우가 있으므로, 팬에 의해 불활성 가스를 적극적으로 유닛 설치실측에 보내는 것이 바람직하다. 그러나, 팬을 기둥 부재의 내부에 설치하려고 하면, 작업성이나 팬의 사이즈 등의 관점에서, 설치가 곤란해질 우려가 있다. 본 발명에서는, 도입 덕트의 사이즈 등을 적절하게 함으로써, 팬의 설치를 용이화할 수 있다.
제4 발명의 EFEM은, 상기 제3 발명에 있어서, 상기 순환로는, 상기 반송실 내의 상기 불활성 가스가 하방으로 흐르도록 구성되고, 상기 도입 덕트에는, 상기 불활성 가스가 유입되는 개구부가 형성되고, 상기 개구부는, 하방을 향하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에서는, 상방으로부터 격벽(31)에 달한 기체를, 상방으로부터의 기체의 흐름을 흐트러트리지 않고 원활하게 흡입하는 것이 가능하게 된다. 나아가 개구(29a)에서 흡입한 기체를, 상방으로 기류 방향을 바꾸지 않고 흘리는 것이 가능하게 된다.
제5 발명의 EFEM은, 상기 제2 내지 제4의 어느 것의 발명에 있어서, 상기 깊이 방향과 직교하는 폭 방향으로 배열해서 배치된 복수의 상기 기둥 부재와, 상기 반송실보다도 상기 깊이 방향에서의 상기 타방측에 배치되고 또한 상기 폭 방향으로 배열해서 배치된, 상기 기판을 수용하는 용기가 각각 적재되는 복수의 로드 포트를 구비하고, 상기 반송실의 상기 깊이 방향에서의 상기 타방측 단부에는, 각 로드 포트에 적재되는 상기 용기에 상기 기판을 반출입하기 위한 복수의 개구가 형성되고, 상기 복수의 개구는, 상기 폭 방향에 있어서 상기 복수의 기둥 부재의 사이에 각각 배치되고, 상기 복수의 기둥 부재 각각의 내부에, 상기 귀환로가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에서는, 복수의 기둥 부재와 복수의 개구가 폭 방향에 있어서 서로 겹치지 않는 위치에(즉, 기판이 용기에 반출입될 때, 기둥 부재가 방해가 되지 않도록) 배치되어 있다. 또한, 각 기둥 부재의 내부에 귀환로가 마련되어 있다. 이와 같이, 기둥 부재를 배치 가능한 공간을 효율적으로 이용해서 복수의 귀환로가 마련되어 있기 때문에, 각 기둥 부재의 대형화를 억제하면서, 필요한 유로 면적을 확보하기 쉽게 할 수 있다.
제6 발명의 EFEM은, 상기 제1 내지 제5의 어느 것의 발명에 있어서, 상기 반송실, 상기 유닛 설치실, 및 상기 귀환로 중 적어도 어느 것에 상기 불활성 가스를 공급하는 가스 공급부와, 상기 반송실, 상기 유닛 설치실, 및 상기 귀환로 중 적어도 어느 것으로부터 상기 불활성 가스를 포함하는 기체를 배출하는 배출부와, 상기 반송실 내에 설치된 제1 압력 검출부와, 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 불활성 가스의 공급량 또는 상기 제1 압력 검출부의 검출 결과에 따라, 상기 배기부로부터의 가스 배기량을 조정하는 것을 특징으로 하는 것이다.
불활성 가스를 순환시키는 타입의 EFEM에서는, 불활성 가스 이외의 기체(즉, 불순물)의 농도가 증가한 경우에, 불순물의 농도를 빠르게 저감시킬 필요가 있다. 본 발명에서는, 순환로에 불활성 가스를 공급함으로써 불순물의 농도를 빠르게 저감시킬 수 있다. 또한, 불활성 가스의 공급량 또는 반송실 내의 압력 변화에 따라서 가스를 배출함으로써, 반송실 내의 압력을 적절하게 제어할 수 있다.
제7 발명의 EFEM은, 상기 제1 내지 제6의 어느 것의 발명에 있어서, 상기 귀환로 내의 상기 불활성 가스를 상기 유닛 설치실측에 보내는 팬과, 상기 팬을 회전 구동하는 구동부와, 상기 유닛 설치실 내에 배치된 제2 압력 검출부와, 상기 구동부를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 제2 압력 검출부의 검출 결과에 기초하여, 상기 유닛 설치실 내의 압력이 목표 압력으로 유지되도록 상기 구동부를 제어하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에서는, 귀환로 내의 불활성 가스가, 팬에 의해 적극적으로 유닛 설치실로 되돌아간다. 단, 팬의 회전 속도가 느려서, 유닛 설치실로 되돌아가는 불활성 가스의 유량이 너무 적으면, 유닛 설치실 내의 압력이 내려가서, 외부의 기체가 유닛 설치실 내에 침입하기 쉬워질 우려가 있다. 반대로, 팬의 회전 속도가 빨라서, 유닛 설치실로 되돌아가는 불활성 가스의 유량이 너무 많으면, 유닛 설치실 내의 압력이 올라가서, 팬 필터 유닛에 의해 반송실에 보내지는 불활성 가스의 기류가 불안정화하기 쉬워질 우려가 있다. 본 발명에서는, 제어부에 의해 구동부를 제어해서(즉, 팬의 회전 속도를 제어해서), 유닛 설치실 내의 압력을 적절한 목표 압력으로 유지함으로써, 상기와 같은 문제의 발생을 억제할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 EFEM 및 그 주변의 개략적인 평면도이다.
도 2는 EFEM의 전기적 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 하우징의 정면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV 단면도이다.
도 5는 도 3의 V-V 단면도이다.
도 6은 유닛 설치실 내의 압력의 피드백 제어를 도시하는 도면이다.
이어서, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도 1 내지 도 6을 참조하면서 설명한다. 또한, 설명의 편의상, 도 1에 도시하는 방향을 전후 좌우 방향으로 한다. 즉, EFEM(Equipment Front End Module)(1)과 기판 처리 장치(6)가 배열되어 있는 방향을 전후 방향(본 발명의 깊이 방향)으로 한다. EFEM(1)측을 전방측(본 발명의 타방측), 기판 처리 장치(6)측을 후방측(본 발명의 일방측)으로 한다. 전후 방향과 직교하는, 복수의 로드 포트(4)가 배열되어 있는 방향을 좌우 방향(본 발명의 폭 방향)으로 한다. 또한, 전후 방향 및 좌우 방향의 양쪽과 직교하는 방향을 상하 방향으로 한다.
(EFEM 및 주변의 개략 구성)
먼저, EFEM(1) 및 그 주변의 개략 구성에 대해서, 도 1 및 도 2를 사용해서 설명한다. 도 1은, 본 실시 형태에 따른 EFEM(1) 및 그 주변의 개략적인 평면도이다. 도 2는, EFEM(1)의 전기적 구성을 도시하는 도면이다. 도 1에 도시한 바와 같이, EFEM(1)은, 하우징(2)과, 반송 로봇(3)과, 복수의 로드 포트(4)와, 제어 장치(5)(본 발명의 제어부)를 구비한다. EFEM(1)의 후방에는, 웨이퍼(W)(본 발명의 기판)에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치(6)가 배치되어 있다. EFEM(1)은, 하우징(2) 내에 배치된 반송 로봇(3)에 의해, 로드 포트(4)에 적재되어 있는 FOUP(Front-Opening Unified Pod)(100)와 기판 처리 장치(6)의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. FOUP(100)는, 복수의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 배열해서 수용 가능한 용기이며, 후단부(전후 방향에서의 하우징(2)측의 단부)에 덮개(101)가 설치되어 있다. FOUP(100)는, 예를 들어 로드 포트(4)의 상방에 마련된 도시하지 않은 레일에 현수되어 주행하는, 도시하지 않은 OHT(천장 주행식 무인 반송차)에 의해 반송된다. OHT와 로드 포트(4)의 사이에서, FOUP(100)의 전달이 행하여진다.
하우징(2)은, 복수의 로드 포트(4)와 기판 처리 장치(6)를 접속하기 위한 것이다. 하우징(2)의 내부에는, 외부 공간에 대하여 대략 밀폐된, 웨이퍼(W)가 반송되는 반송실(41)이 형성되어 있다. EFEM(1)이 가동하고 있을 때, 반송실(41)은, 질소(본 발명의 불활성 가스)로 채워져 있다. 하우징(2)은, 반송실(41)을 포함하는 내부 공간을 질소가 순환하도록 구성되어 있다(상세에 대해서는 후술함). 반송실(41)의 전방에는, 복수의 로드 포트(4)가 배치되어 있다. 또한, 하우징(2)의 후방측 단부에는 도어(2a)가 설치되고, 반송실(41)은, 도어(2a)를 사이에 두고 기판 처리 장치(6)와 접속되어 있다.
반송 로봇(3)은, 반송실(41) 내에 배치되어, 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 반송 로봇(3)은, 위치가 고정된 기대부(3a)(도 3 참조)와, 기대부(3a)의 상방에 배치되어, 웨이퍼(W)를 보유 지지해서 반송하는 암 기구(3b)(도 3 참조)와, 로봇 제어부(11)(도 2 참조)를 갖는다. 반송 로봇(3)은 주로, FOUP(100) 내의 웨이퍼(W)를 취출해서 기판 처리 장치(6)에 전달하는 동작이나, 기판 처리 장치(6)에 의해 처리된 웨이퍼(W)를 수취해서 FOUP(100)로 되돌리는 동작을 행한다.
로드 포트(4)는, FOUP(100)를 적재하기(도 5 참조) 위한 것이다. 복수의 로드 포트(4)는, 각각의 후단부가 하우징(2)의 전방측 격벽(후술하는 격벽(33))을 따르도록, 좌우 방향으로 배열해서 배치되어 있다. 로드 포트(4)는, FOUP(100) 내의 분위기를 질소 등의 불활성 가스로 치환 가능하게 구성되어 있다. 로드 포트(4)의 후단부에는, 도어(4a)가 마련되어 있다. 도어(4a)는, 도시하지 않은 도어 개폐 기구에 의해 개폐된다. 도어(4a)는, FOUP(100)의 덮개(101)의 로크를 해제 가능하면서 또한 덮개(101)를 유지 가능하게 구성되어 있다. 로크가 해제된 덮개(101)를 도어(4a)가 보유 지지하고 있는 상태에서, 도어 이동 기구가 도어(4a)를 개방함으로써, 덮개(101)가 열린다. 이에 의해, FOUP(100) 내의 웨이퍼(W)가 반송 로봇(3)에 의해 취출 가능해진다. 또한, 도어(4a)는, 도어 이동 기구에 의해 개방되어 있는 상태에서도, 격벽(33)으로부터 예를 들어 100mm 이상 후방(하우징(2)의 내측)으로는 이동하지 않도록 구성되어 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제어 장치(5)는, 반송 로봇(3)의 로봇 제어부(11), 로드 포트(4)의 제어부(도시하지 않음), 기판 처리 장치(6)의 제어부(도시하지 않음)와 전기적으로 접속되어 있어, 이들 제어부와의 통신을 행한다. 제어 장치(5)는, 하우징(2) 내에 설치된 산소 농도계(55), 제1 압력계(56), 제2 압력계(57)(상세는 후술), 습도계(58) 등과 전기적으로 접속되어 있어, 이들 계측 기기의 계측 결과를 수신하여, 하우징(2) 내의 분위기에 관한 정보를 파악한다. 제어 장치(5)는, 공급 밸브(61) 및 배출 밸브(62)(후술)와 전기적으로 접속되어 있어, 이들 밸브의 개방도를 조절함으로써, 하우징(2) 내의 분위기를 적절히 조절한다. 또한, 제어 장치(5)는, 팬 구동 모터(49)(상세는 후술)와 전기적으로 접속되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치(6)는, 예를 들어 로드 로크실(6a)과, 처리실(6b)을 갖는다. 로드 로크실(6a)은, 하우징(2)의 도어(2a)를 사이에 두고 반송실(41)과 접속된, 웨이퍼(W)를 일시적으로 대기시키기 위한 방이다. 처리실(6b)은, 도어(6c)를 사이에 두고 로드 로크실(6a)과 접속되어 있다. 처리실(6b)에서는, 도시하지 않은 처리 기구에 의해, 웨이퍼(W)에 대하여 소정의 처리가 실시된다.
(하우징 및 그 내부의 구성)
이어서, 하우징(2) 및 그 내부의 구성에 대해서, 도 3 내지 도 5를 사용해서 설명한다. 도 3은, 하우징(2)의 정면도이다. 도 4는, 도 3의 IV-IV 단면도이다. 도 5는, 도 3의 V-V 단면도이다. 또한, 도 3에서는, 격벽의 도시를 생략하고 있다. 또한, 도 5에서는, 반송 로봇(3) 등의 도시를 생략하고 있다.
하우징(2)은, 전체적으로 직육면체 형상이다. 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 하우징(2)은, 기둥(21 내지 26)과, 격벽(31 내지 36)을 갖는다. 상하 방향으로 연장되는 기둥(21 내지 26)에 격벽(31 내지 36)이 설치되어 있어, 하우징(2)의 내부 공간이 외부 공간에 대하여 대략 밀폐되어 있다.
보다 구체적으로는, 도 4에 도시한 바와 같이, 하우징(2)의 전단부에 있어서, 기둥(21 내지 24)이 좌측 방향으로부터 우측 방향에 걸쳐서 순번대로 배열하여 세워 설치되어 배치되어 있다. 기둥(21)과 기둥(24)의 사이에 배치된 기둥(22, 23)은, 기둥(21) 및 기둥(24)보다도 짧다. 하우징(2)의 후단부의 좌우 양측에, 기둥(25, 26)이 세워 설치되어 배치되어 있다.
기둥(21 내지 24)의 전후 방향의 사이즈는, 예를 들어 100mm 이내이다. 즉, 예를 들어 전후 방향에 있어서, 하우징(2)의 전단에 배치된 격벽(33)의 내측면부터 후방으로 100mm까지의 영역이, 반송실(41)의 전단부에 상당한다. 단, 이것에 한정되는 것은 아니다.
도 3에 도시한 바와 같이, 하우징(2)의 저부에 격벽(31)이, 천장부에 격벽(32)이 배치되어 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 전단부에 격벽(33)이, 후단부에 격벽(34)이, 좌측 단부에 격벽(35)이, 우측 단부에 격벽(36)이 각각 배치되어 있다. 전단부의 격벽(33)에는, 로드 포트(4)에 적재되는 FOUP(100)에 웨이퍼(W)를 반출입하기 위한 복수의 개구(38)가, 좌우 방향으로 배열해서 형성되어 있다. 후단부의 격벽(34)에는, 기판 처리 장치(6)(도 1 참조)가 접속된다. 하우징(2)의 우측 단부에는, 후술하는 얼라이너(54)가 적재되는 적재부(53)(도 3 참조)가 마련되어 있다. 얼라이너(54) 및 적재부(53)도, 하우징(2)의 내측에 수용되어 있다(도 4 참조). 또한, 하우징(2)의 좌측 단부에는, 예를 들어 메인터넌스 시 등에 작업자가 반송실(41)에 출입할 수 있도록, 메인터넌스 도어(59)가 마련되어 있다(도 4 참조).
도 3 및 도 5에 도시한 바와 같이, 하우징(2) 내의 상측 부분(기둥(22, 23)의 상방)에는, 수평 방향으로 연장되는 지지판(37)이 배치되어 있다. 이에 의해, 하우징(2)의 내부는, 하측에 형성된 상술한 반송실(41)과, 상측에 형성된 유닛 설치실(42)로 나뉘어져 있다. 유닛 설치실(42) 내에는, 후술하는 FFU(44)(팬 필터 유닛)가 배치되어 있다. 지지판(37)의 전후 방향에서의 중앙부에는, 반송실(41)과 유닛 설치실(42)을 연통시키는 개구(37a)가 형성되어 있다. 또한, 하우징(2)의 격벽(33 내지 36)은, 반송실(41)용 하부 벽과 유닛 설치실(42)용 상부 벽으로 나뉘어져 있다(예를 들어, 도 5에서의 전단부의 격벽(33a, 33b) 및 후단부의 격벽(34a, 34b)을 참조).
이어서, 하우징(2)의 내부 구성에 대해서 설명한다. 구체적으로는, 하우징(2) 내에서 질소를 순환시키기 위한 구성 및 그 주변 구성, 그리고, 반송실(41) 내에 배치된 기기 등에 대해서 설명한다.
하우징(2) 내에서 질소를 순환시키기 위한 구성 및 그 주변 구성에 대해서, 도 3 내지 도 5를 사용해서 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 하우징(2)의 내부에는, 질소를 순환시키기 위한 순환로(40)가 형성되어 있다. 순환로(40)는, 반송실(41)과, 유닛 설치실(42)과, 귀환로(43)에 의해 구성되어 있다. 개요로서는, 순환로(40)에서는, 유닛 설치실(42)로부터 청정한 질소가 하방으로 송출되어, 반송실(41)의 하단부까지 도달한 후, 귀환로(43)를 통해서 상승하여, 유닛 설치실(42)로 돌아가도록 되어 있다(도 5의 화살표 참조).
유닛 설치실(42)에는, 지지판(37) 상에 배치된 FFU(44)와, FFU(44) 상에 배치된 케미컬 필터(45)가 마련되어 있다. FFU(44)는, 팬(44a)과 필터(44b)를 갖는다. FFU(44)는, 팬(44a)에 의해 유닛 설치실(42) 내의 질소를 하방으로 송출하면서, 질소에 포함되는 파티클(도시하지 않음)을 필터(44b)에 의해 제거한다. 케미컬 필터(45)는, 예를 들어 기판 처리 장치(6)로부터 순환로(40) 내에 도입된 활성 가스 등을 제거하기 위한 것이다. FFU(44) 및 케미컬 필터(45)에 의해 청정화된 질소는, 유닛 설치실(42)로부터, 지지판(37)에 형성된 개구(37a)를 통해서 반송실(41)에 송출된다. 반송실(41)에 송출된 질소는, 층류를 형성하여, 하방으로 흐른다.
귀환로(43)는, 반송실(41) 내를 흐른 질소를 유닛 설치실로 되돌리기 위한 것이다. 유닛 설치실(42)로 되돌려진 질소는, FFU(44)나 케미컬 필터(45)에 의해 청정화되어, 다시 반송실(41)에 송출된다. 이와 같이 하여, 질소가 순환로(40) 내를 순환 가능하게 되어 있다. 귀환로(43)의 상세에 대해서는 후술한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 유닛 설치실(42)의 측부에는, 순환로(40) 내에 질소를 공급하기 위한 공급관(47)이 접속되어 있다. 공급관(47)은, 질소의 공급원(111)에 접속되어 있다. 공급관(47)의 도중부에는, 질소의 단위 시간당 공급량을 변경 가능한 공급 밸브(61)(본 발명의 가스 공급부)가 마련되어 있다. 또한, 도 5에 도시한 바와 같이, 반송실(41)의 전단부에는, 순환로(40) 내의 기체를 배출하기 위한 배출관(48)이 접속되어 있다. 배출관(48)은, 예를 들어 도시하지 않은 배기 포트에 연결되어 있다. 배출관(48)의 도중부에는, 순환로(40) 내의 기체의 단위 시간당 배출량을 변경 가능한 배출 밸브(62)(본 발명의 배출부)가 마련되어 있다. 공급 밸브(61) 및 배출 밸브(62)는, 제어 장치(5)와 전기적으로 접속되어 있다(도 2 참조). 이에 의해, 순환로(40)에 질소를 적절히 공급 및 배출하는 것이 가능하게 되어 있다. 예를 들어, 순환로(40) 내의 산소 농도가 상승한 경우에, 제어 장치(5)가 공급 밸브를 제어하여, 공급원(111)으로부터 공급관(47)을 통해서 순환로(40)에 질소를 일시적으로 많이 공급함으로써, 산소 농도를 낮출 수 있다. 또한, 예를 들어 제어 장치(5)가 제1 압력계(56)(본 발명의 제1 압력 검출부. 도 2 참조)의 검출 결과에 기초하여 배출 밸브(62)를 제어함으로써, 반송실(41) 내의 압력을 소정 압력으로 유지할 수 있다. 질소를 순환시키는 타입의 EFEM(1)에서는, 순환로(40)로부터 외부에의 질소의 누출을 억제하면서, 외부로부터 순환로(40)에의 대기의 침입을 억제하기 위해서, 순환로(40) 내의 압력을 외부의 압력보다도 약간 높게 유지할 필요가 있다. 구체적으로는, 1Pa(G) 내지 3000Pa(G)의 범위 내이며, 바람직하게는 3Pa(G) 내지 500Pa(G), 보다 바람직하게는, 5Pa(G) 내지 100Pa(G)이다. 이 때문에, 제어 장치(5)는, 반송실(41)에 마련된 제1 압력계(56)에 의해 측정되는 압력이 소정의 범위로부터 벗어나면, 배출 밸브(62)의 개방도를 변경함으로써 질소의 배출 유량을 변경하여, 압력이 소정의 범위 내가 되도록 조절된다. 즉, 산소 농도에 기초하여 질소의 공급량이 조절되고, 제1 압력계(56)의 검출 결과에 기초하여 EFEM(1) 내의 기체의 배출량이 조절됨으로써, 산소 농도 및 압력이 제어된다. 본 실시 형태에서는, 10Pa(G)의 차압으로 되도록 조정하고 있다. 혹은, 제어 장치(5)는, 질소의 공급량(공급 밸브(61)의 개방도)에 따라서 배출 밸브(62)의 개방도를 제어해도 된다.
이어서, 반송실(41) 내에 배치된 기기 등에 대해서, 도 3 및 도 4를 사용해서 설명한다. 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 반송실(41) 내에는, 상술한 반송 로봇(3)과, 제어부 수용 상자(51)와, 계측 기기 수용 상자(52)와, 얼라이너(54)가 배치되어 있다. 제어부 수용 상자(51)는, 예를 들어 반송 로봇(3)의 기대부(3a)(도 3 참조)의 좌측 방향에 설치되어, 암 기구(3b)(도 3 참조)와 간섭하지 않도록 배치되어 있다. 제어부 수용 상자(51)에는, 상술한 로봇 제어부(11)가 수용되어 있다. 계측 기기 수용 상자(52)는, 예를 들어 기대부(3a)의 우측 방향에 설치되어, 암 기구(3b)와 간섭하지 않도록 배치되어 있다. 계측 기기 수용 상자(52)에는, 상술한 산소 농도계(55), 제1 압력계(56), 습도계(58) 등의 계측 기기(도 2 참조)가 수용 가능하게 되어 있다.
얼라이너(54)는, 반송 로봇(3)의 암 기구(3b)(도 3 참조)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼(W)의 보유 지지 위치가, 목표 보유 지지 위치로부터 얼마나 어긋나 있는지 검출하기 위한 것이다. 예를 들어, 상술한 OHT(도시하지 않음)에 의해 반송되는 FOUP(100)(도 1 참조)의 내부에서는, 웨이퍼(W)가 미묘하게 움직일 우려가 있다. 그래서, 반송 로봇(3)은, FOUP(100)로부터 취출한 처리 전의 웨이퍼(W)를 일단 얼라이너(54)에 적재한다. 얼라이너(54)는, 웨이퍼(W)가 반송 로봇(3)에 의해 목표 보유 지지 위치로부터 얼마나 어긋난 위치에서 보유 지지되어 있었는지 계측하여, 계측 결과를 로봇 제어부(11)에 송신한다. 로봇 제어부(11)는, 상기 계측 결과에 기초하여, 암 기구(3b)에 의한 보유 지지 위치를 보정하고, 암 기구(3b)를 제어해서 목표 보유 지지 위치에서 웨이퍼(W)를 보유 지지시켜, 기판 처리 장치(6)의 로드 로크실(6a)까지 반송시킨다. 이에 의해, 기판 처리 장치(6)에 의한 웨이퍼(W)의 처리를 정상적으로 행할 수 있다.
여기서, 이상과 같은 구성을 갖는 EFEM(1)에 있어서, 귀환로(43)가 반송실(41)의 좌우 양단부 또는 후단부에 배치되어 있으면, 이하와 같은 문제가 생길 수 있다. 일반적으로, 반송실(41)의 좌우 양단부에는, 상술한 얼라이너(54) 등의 부대 설비나, 메인터넌스 도어(59) 등이 배치되는 경우가 많다. 다른 부대 설비의 예로서, 웨이퍼(W)를 가배치하기 위한 버퍼 스테이션(도시하지 않음)이나, 처리 장치(6)에서 처리된 웨이퍼(W)를 냉각하기 위한 냉각대(도시하지 않음) 등을 들 수 있다. 본 실시 형태과 같이, 좌우 단부의 일방측에 부대 설비가, 타방측에 메인터넌스 도어(59)가 배치되는 경우도 있다. 혹은, 좌우 양측에 부대 설비가 배치되는 경우나, 좌우 양측에 메인터넌스 도어(59)가 배치되는 경우도 있다. 이 때문에, 귀환로(43)가 측면에 배치되어 있으면(즉, 한쪽 측면이 귀환로(43)에 의해 점유되어 있으면), 부대 설비나 메인터넌스 도어 등의 설치에 제약이 생길 우려가 있다. 또한, 귀환로(43)가, 기판 처리 장치(6)와 접속되는 후단부에 배치되어 있으면, 기판 처리 장치(6)의 사양 등에 따라, 귀환로(43)의 배치 위치 등을 변경할 필요가 생길 수 있다. 이 때문에, 양산이 어려워진다는 문제가 있다. 그래서, 본 실시 형태의 EFEM(1)에서는, 상기 문제를 해결하기 위해서, 귀환로(43)가 이하의 구성을 갖는다.
(귀환로의 상세 구성)
귀환로(43)의 상세 구성에 대해서, 도 4 및 도 5를 사용해서 설명한다. 도 4에 도시한 바와 같이, 귀환로(43)는, 반송실(41)의 전단부에 배치되어 반송실(41)을 형성하고 있는, 기둥(21 내지 24)(본 발명의 기둥 부재)의 내부에 마련되어 있다. 즉, 기둥(21 내지 24)은 중공으로 되어 있고, 그것들의 내부에, 질소가 흐르는 공간(21a 내지 24a)이 각각 형성되어 있다(도 4 참조). 즉, 공간(21a 내지 24a)이 각각 귀환로(43)로 되어 있다. 귀환로(43)는, 지지판(37)의 전단부에 형성된 개구(37b)에 의해 유닛 설치실(42)과 연통하고 있다(도 5 참조). 좌우 방향에 있어서, 기둥(21 내지 24)의 사이에, 상술한 복수의 개구(38)(본 발명의 개구)가 각각 배치되어 있다(도 4 참조). 즉, 기둥(21 내지 24) 및 복수의 개구(38)는, 좌우 방향에 있어서 서로 겹치지 않도록 배치되어 있다. 또한, 기둥(21 내지 24)의 하측 부분에는, 반송실(41) 내의 질소를 귀환로(43)(공간(21a 내지 24a))에 안내하기 위한 도입 덕트(27 내지 30)가 각각 설치되어 있다. 도입 덕트(27 내지 30)는, 반송 로봇(3)의 암 기구(3b)(도 3 참조)의 가동 범위(웨이퍼(W)가 반송되는 반송 영역)보다도 하방에 배치되어 있어, 암 기구(3b)와 간섭하지 않는다. 이 때문에, 도입 덕트(27 내지 30)는, 기둥(21 내지 24)보다도 후방으로 돌출시킬 수 있다. 또한, 귀환로(43)에 있어서 필요한 유로 면적을 확보하기 위해서, 기둥(21, 24)은 기둥(22, 23)과 비교해서 좌우 방향에 있어서 굵게 되어 있어, 공간(21a, 24a)의 단면적은 공간(22a, 23a)의 단면적보다도 크다(도 4 참조).
이에 의해, 반송실(41)의 좌우 양단부(측면)가 귀환로(43)에 의해 점유되어 있지 않은 구성으로 되어 있다. 이 때문에, 반송실(41)의 측면이 귀환로에 의해 점유되어 있는 구성과 비교하여, 반송실(41)의 측면에 얼라이너(54) 등의 부대 설비나 메인터넌스 도어(도시하지 않음) 등의 설치에 관한 제약이 억제된다. 예를 들어, 좌측 단부의 격벽(35)(도 4 참조)에 메인터넌스 도어를 설치할 수 있다. 또한, 우측 단부의 격벽(36)(도 4 참조)에 개구(도시하지 않음)를 형성하고 도어(도시하지 않음)를 설치함으로써, 얼라이너(54)의 메인터넌스를 용이하게 행할 수 있다. 혹은, 격벽(35, 36)이 하우징(2)에 착탈 가능하게 되어 있어도 된다. 이 경우, 메인터넌스 시에, 그것들의 격벽을 분리함으로써, 부대 설비에 용이하게 액세스 가능하게 된다. 또한, 반송실(41)의 후단부에 귀환로(43)가 배치되어 있지 않다. 이 때문에, 기판 처리 장치(6)의 사양 등에 따라서 귀환로(43)의 배치 위치 등을 변경할 필요가 없어진다.
귀환로(43)에 대해서, 도 5를 참조하면서 보다 상세하게 설명한다. 또한, 도 5에는 기둥(23) 및 도입 덕트(29)가 도시되어 있지만, 다른 기둥(21, 22, 24) 및 도입 덕트(27, 28, 30)에 대해서도 마찬가지이다. 기둥(23)의 후단부의 하측 부분에는, 개구(23b)가 형성되어 있다. 또한, 기둥(23)의 하측 부분에 설치된 도입 덕트(29)에는 개구(29a)가 형성되어 있다. 이에 의해, 기둥(23)의 내부 공간(23a)과 도입 덕트(29)가 연통하고 있어, 반송실(41)의 하단부에 도달한 질소가 도입 덕트(29)를 통해서 귀환로(43)에 유입 가능하게 되어 있다. 개구(29a)는, 하방을 향해서 구성되어 있다. 이 때문에, 상방으로부터 격벽(31)에 달한 기체를, 상방으로부터의 기체의 흐름을 흐트러트리지 않고 원활하게 흡입하는 것이 가능하게 된다. 나아가 개구(29a)에서 흡입한 기체를, 상방으로 기류 방향을 바꾸지 않고 흘리는 것이 가능하게 된다. 도입 덕트(27)의 상부에는, 하방을 향할수록 후방으로 확대되는 확대부(29b)가 형성되어 있다. 확대부(29b)의 하방에는, 팬(46)(본 발명의 팬)이 마련되어 있다. 팬(46)은, 팬 구동 모터(49)(본 발명의 구동부)에 의해 회전 구동되어, 반송실(41)의 하단부에 도달한 질소를 흡입해서 귀환로(43)(도 5에서는 공간(23a))로 보내어, 질소를 유닛 설치실(42)측으로 되돌린다.
(유닛 설치실 내의 구성 및 압력 제어)
이어서, 유닛 설치실(42) 내의 구성 및 압력 제어에 대해서 설명한다. 반송실(41) 내의 산소 농도를 산소 농도계(55)(도 2 참조)에 의해, 반송실(41) 내의 압력을 제1 압력계(56)(도 2 참조)에 의해 각각 검출하여, 제어 장치(5)가 공급 밸브(61) 및 배출 밸브(62)의 개방도를 제어하고 있다. 그러나, 상기 제어만으로는, 산소 농도가 원하는 값 이하(예를 들어 100ppm 이하)로 되기 어려운 것이 본원 발명자에 의해 알게 되었다. 본원 발명자에 의한 검토의 결과, 유닛 설치실(42) 내의 압력이 외부의 압력보다도 낮아지기 쉬워, 외부로부터 유닛 설치실(42) 내에 대기가 침입하기 쉽게 되어 있는 것으로 판명되었다. 그 원인은, 개구(37a)(도 5 참조)의 유로 저항과 비교해서 귀환로(43)의 유로 저항이 높아, FFU(44)에 의해 유닛 설치실(42)로부터 반송실(41)에 보내지는 질소의 유량과 비교하여, 귀환로(43)를 통해서 유닛 설치실(42)로 되돌아가는 질소의 유량이 적어지기 쉽기 때문이라고 생각되었다. 이 때문에, 본 실시 형태에서는, 팬(46)에 의해, 귀환로(43) 내의 질소를 유닛 설치실(42)측으로 적극적으로 되돌리고 있다.
단, 팬(46)의 회전 속도가 빨라, 유닛 설치실(42)로 되돌아가는 질소의 유량이 너무 많으면, 반대로 유닛 설치실(42) 내의 압력이 높아져서, FFU(44)에 의해 반송실(41)로 보내지는 질소의 기류가 불안정화하기 쉬워질 우려가 있다. 그래서, 본 실시 형태에서는, 도 5에 도시한 바와 같이, 유닛 설치실(42) 내에 제2 압력계(57)(본 발명의 제2 압력 검출부)가 배치되어 있다. 제2 압력계(57)는, 유닛 설치실(42) 내의 압력을 검출하여, 검출 결과를 제어 장치(5)에 송신하도록 구성되어 있다.
제어 장치(5)에 의한 유닛 설치실(42)의 압력 제어에 대해서, 도 6을 사용해서 설명한다. 도 6의 (a)는 유닛 설치실(42) 내의 압력의 시간 변화를 도시하는 도면이다. 도 6의 (b)는 팬(46)의 회전 속도의 시간 변화를 도시하는 도면이다. 제어 장치(5)는, 유닛 설치실(42) 내의 압력이 목표 압력으로 유지되도록, 제2 압력계(57)(도 2 참조)의 검출 결과에 기초하여 팬 구동 모터(49)(도 2 및 도 5 참조)를 제어하여, 팬(46)(도 5 참조)의 회전 속도를 피드백 제어한다. 목표 압력이란, 예를 들어 하우징(2)의 외부의 압력(대기압)보다도 10Pa 높은 압력(10Pa(G))이다. 즉, 유닛 설치실(42) 내의 압력을 외부의 압력보다도 약간 높게 유지하는 것이 바람직하다. 유닛 설치실(42) 내의 차압은, 1 내지 3000Pa(G)의 범위 내이며, 바람직하게는 3 내지 500P(G)이며, 보다 바람직하게는 5 내지 100Pa(G)로 한다.
예를 들어, 도 6의 (a)에 도시하는 바와 같이, 유닛 설치실(42) 내의 압력이 10Pa(G)보다도 낮아지면, 제어 장치(5)는, 도 6의 (b)에 도시하는 바와 같이, 팬(46)의 회전 속도를 빠르게 해서 귀환로(43)로부터 유닛 설치실(42)로 보내지는 질소의 유량을 증가시켜, 유닛 설치실(42) 내의 압력을 10Pa(G)에 접근시킨다. 반대로, 순환로(40) 내의 압력이 10Pa(G)보다도 높아지면, 제어 장치(5)는, 팬(46)의 회전 속도를 느리게 해서, 귀환로(43)로부터 유닛 설치실(42)로 되돌아가는 불활성 가스의 유량을 감소시킨다. 구체적인 제어 방식으로서는, 일반적으로 알려져 있는 PID 제어(비례 제어, 적분 제어 및 미분 제어를 행하는 제어)가 바람직하지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
이상과 같이, 반송실(41)의 전단부에 귀환로(43)가 배치되어 있다. 이에 의해, 좌우 방향에서의 양단부(측면) 모두 귀환로(43)에 의해 점유되어 있지 않은 구성으로 할 수 있다. 따라서, 부대 설비나 메인터넌스 도어 등의 설치에 제약이 생기는 것을 억제할 수 있다. 또한, 후단부에 귀환로(43)를 배치하지 않는 구성으로 함으로써, 기판 처리 장치(6)의 사양 등에 따라서 귀환로(43)의 배치 위치 등을 변경할 필요를 없앨 수 있다. 따라서, 불활성 가스를 순환시키는 타입의 EFEM(1)에 있어서, 부대 설비나 메인터넌스 도어 등의 설치에 제약이 생기는 것을 억제하고 또한 접속되는 기판 처리 장치(6)의 사양 등에 따른 귀환로(43)의 배치 위치 등의 변경을 불필요로 할 수 있다.
또한, 귀환로(43)가 중공의 기둥(21 내지 24)에 내장되어 있으므로, 기둥(21 내지 24)과는 별도로 귀환로(43)가 마련되어 있는 구성과 비교하여, EFEM(1)의 설치 면적의 증대를 억제할 수 있다.
또한, 팬(46)이 도입 덕트(27 내지 30) 내에 마련되므로, 도입 덕트(27 내지 30)의 사이즈 등을 적절하게 함으로써, 팬(46)의 설치를 용이화할 수 있다.
또한, 개구(29a)는, 하방을 향해서 구성되어 있다. 이 때문에, 상방으로부터 격벽(31)에 달한 기체를, 상방으로부터의 기체의 흐름을 흐트러트리지 않고 원활하게 흡입하는 것이 가능하게 된다. 나아가 개구(29a)에서 흡입한 기체를, 상방으로 기류 방향을 바꾸지 않고 흘리는 것이 가능하게 된다.
또한, 복수의 기둥(21 내지 24)이 복수의 개구(38)와 겹치지 않는 위치에(즉, 웨이퍼(W)가 FOUP(100)에 출납될 때 방해가 되지 않도록) 배치되어 있고 또한 기둥(21 내지 24)의 내부에 귀환로(43)가 마련되어 있다. 이와 같이, 기둥(21 내지 24)을 배치 가능한 공간을 효율적으로 이용해서 복수의 귀환로(43)가 설치되어 있기 때문에, 기둥(21 내지 24)의 대형화를 억제하면서, 필요한 유로 면적을 확보하기 쉽게 할 수 있다.
또한, 순환로(40)에 불활성 가스를 공급함으로써, 불활성 가스 이외의 기체(불순물)의 농도를 빠르게 저감시킬 수 있다. 또한, 불활성 가스의 공급량 또는 반송실(40) 내의 압력 변화에 따라서 가스를 배출함으로써, 반송실(40) 내의 압력을 적절하게 제어할 수 있다.
또한, 제어 장치(5)에 의해 팬 구동 모터(49)를 제어해서(즉, 팬(46)의 회전 속도를 제어해서), 유닛 설치실(42) 내의 압력이 적절한 목표 압력으로 유지된다. 따라서, 유닛 설치실(42) 내의 압력이 내려가서, 외부의 기체가 유닛 설치실(42) 내에 침입하는 것이나, 유닛 설치실(42) 내의 압력이 올라가서, FFU(44)에 의해 반송실(41)에 보내지는 질소의 기류가 불안정화하는 것을 억제할 수 있다.
이어서, 상기 실시 형태에 변경을 가한 변형예에 대해서 설명한다. 단, 상기 실시 형태와 마찬가지의 구성을 갖는 것에 대해서는, 동일한 부호를 부여해서 적절히 그 설명을 생략한다.
(1) 상기 실시 형태에 있어서, 기둥(21 내지 24)의 내부 공간(21a 내지 24a)이 귀환로(43)로 되어 있는 것으로 했지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 공간(21a 내지 24a) 내에 튜브(도시하지 않음)나 파이프(도시하지 않음) 등을 수용해서, 이들을 귀환로로서 마련해도 된다.
(2) 상기까지의 실시 형태에 있어서, 귀환로(43)가 기둥(21 내지 24)의 내부에 마련되어 있는 것으로 했지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 기둥(21 내지 24)에 인접해서 도시하지 않은 덕트 등이 배치되어 있어, 당해 덕트가 귀환로로 되어 있어도 된다.
(3) 상기까지의 실시 형태에 있어서, 도입 덕트(27 내지 30) 내에 팬(46)이 마련되어 있는 것으로 했지만, 이것에 한정되지는 않는다. 즉, 팬(46)은 반드시 마련되어 있지 않아도 된다. 이와 같은 구성에서도, 유닛 설치실(42)에 배치된 FFU(44)에 의해, 질소가 귀환로(43)측으로부터 흡입되어 반송실(41)측에 보내짐으로써, 순환로(40) 내를 질소가 순환하는 것은 가능하다.
(4) 상기까지의 실시 형태에 있어서, 불활성 가스로서 질소를 사용하는 것으로 했지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 불활성 가스로서 아르곤 등을 사용해도 된다.
1: EFEM
4: 로드 포트
5: 제어 장치(제어부)
6: 기판 처리 장치
21 내지 24: 기둥(기둥 부재)
27 내지 30: 도입 덕트
38: 개구
41: 반송실
42: 유닛 설치실
43: 귀환로
46: 팬
49: 팬 구동 모터(구동부)
56: 제1 압력계(제1 압력 검출부)
57: 제2 압력계(제2 압력 검출부)
61: 공급 밸브(가스 공급부)
62: 배출 밸브(배출부)

Claims (7)

  1. 기판이 반송되는 반송실과,
    상기 반송실에 불활성 가스를 보내는 팬 필터 유닛이 설치된 유닛 설치실과,
    상기 반송실 내를 흐른 상기 불활성 가스를 상기 유닛 설치실로 되돌리기 위한 귀환로를 구비하고,
    소정의 깊이 방향에서의 상기 반송실의 일방측 단부에, 상기 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치가 접속되는 EFEM이며,
    상기 귀환로는, 상기 깊이 방향에서의 상기 반송실의 타방측 단부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, EFEM.
  2. 제1항에 있어서, 상기 깊이 방향에서의 상기 반송실의 상기 타방측 단부에 배치되어, 상기 반송실을 형성하고 있는 기둥 부재를 구비하고,
    상기 기둥 부재는, 중공이며,
    상기 귀환로는, 상기 기둥 부재의 내부에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는, EFEM.
  3. 제2항에 있어서, 상기 기둥 부재에 설치되어 상기 귀환로와 연통하여, 상기 반송실 내의 상기 불활성 가스를 상기 귀환로에 안내하는 도입 덕트와,
    상기 도입 덕트 내에 마련되어, 상기 귀환로 내의 상기 불활성 가스를 상기 유닛 설치실측으로 보내는 팬을 구비하는 것을 특징으로 하는, EFEM.
  4. 제3항에 있어서, 상기 순환로는, 상기 반송실 내의 상기 불활성 가스가 하방으로 흐르도록 구성되고,
    상기 도입 덕트에는, 상기 불활성 가스가 유입되는 개구부가 형성되고,
    상기 개구부는, 하방을 향하고 있는 것을 특징으로 하는, EFEM.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 깊이 방향과 직교하는 폭 방향으로 배열해서 배치된 복수의 상기 기둥 부재와,
    상기 반송실보다도 상기 깊이 방향에서의 상기 타방측에 배치되고 또한 상기 폭 방향으로 배열해서 배치된, 상기 기판을 수용하는 용기가 각각 적재되는 복수의 로드 포트를 구비하고,
    상기 반송실의 상기 깊이 방향에서의 상기 타방측 단부에는, 각 로드 포트에 적재되는 상기 용기에 상기 기판을 반출입하기 위한 복수의 개구가 형성되고,
    상기 복수의 개구는, 상기 폭 방향에 있어서 상기 복수의 기둥 부재의 사이에 각각 배치되고,
    상기 복수의 기둥 부재 각각의 내부에, 상기 귀환로가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는, EFEM.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송실, 상기 유닛 설치실, 및 상기 귀환로 중 적어도 어느 것에 상기 불활성 가스를 공급하는 가스 공급부와,
    상기 반송실, 상기 유닛 설치실, 및 상기 귀환로 중 적어도 어느 것으로부터 상기 불활성 가스를 포함하는 기체를 배출하는 배출부와,
    상기 반송실 내에 설치된 제1 압력 검출부와,
    제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 불활성 가스의 공급량 또는 상기 반송실의 제1 압력 검출부의 검출 결과에 따라, 상기 배기부로부터의 가스 배기량을 조정하는 것을 특징으로 하는, EFEM.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 귀환로 내의 상기 불활성 가스를 상기 유닛 설치실측에 보내는 팬과,
    상기 팬을 회전 구동하는 구동부와,
    상기 유닛 설치실 내에 배치된 제2 압력 검출부와,
    제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 제2 압력 검출부의 검출 결과에 기초하여, 상기 유닛 설치실 내의 압력이 목표 압력으로 유지되도록 상기 구동부를 제어하는 것을 특징으로 하는, EFEM.
KR1020207026428A 2018-03-15 2019-03-13 이에프이엠 KR102679625B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020247021193A KR20240104208A (ko) 2018-03-15 2019-03-13 이에프이엠

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-048432 2018-03-15
JP2018048432A JP7037049B2 (ja) 2018-03-15 2018-03-15 Efem
PCT/JP2019/010352 WO2019177048A1 (ja) 2018-03-15 2019-03-13 Efem

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247021193A Division KR20240104208A (ko) 2018-03-15 2019-03-13 이에프이엠

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200129109A true KR20200129109A (ko) 2020-11-17
KR102679625B1 KR102679625B1 (ko) 2024-07-01

Family

ID=67907110

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247021193A KR20240104208A (ko) 2018-03-15 2019-03-13 이에프이엠
KR1020207026428A KR102679625B1 (ko) 2018-03-15 2019-03-13 이에프이엠

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247021193A KR20240104208A (ko) 2018-03-15 2019-03-13 이에프이엠

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11322378B2 (ko)
JP (1) JP7037049B2 (ko)
KR (2) KR20240104208A (ko)
CN (2) CN111868910B (ko)
TW (1) TWI782071B (ko)
WO (1) WO2019177048A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102705511B1 (ko) * 2024-07-18 2024-09-11 디에스이테크 주식회사 Efem 압력 모니터링 및 압력 제어 장치 및 방법

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11373891B2 (en) * 2018-10-26 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Front-ducted equipment front end modules, side storage pods, and methods of operating the same
JP7421077B2 (ja) 2019-12-27 2024-01-24 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送システム
US11443966B2 (en) * 2020-01-17 2022-09-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor processing flow field control apparatus and method
JP2021150372A (ja) * 2020-03-17 2021-09-27 東京エレクトロン株式会社 基板搬送モジュール、処理システム及び基板搬送方法
KR102389879B1 (ko) * 2020-06-29 2022-04-22 송춘기 질소 누출 방지 기능을 구비한 이에프이엠 시스템
JP2022170477A (ja) * 2021-04-28 2022-11-10 シンフォニアテクノロジー株式会社 Efem
WO2022239538A1 (ja) * 2021-05-13 2022-11-17 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム
JP2023048293A (ja) * 2021-09-28 2023-04-07 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法およびプログラム
JP7518874B2 (ja) 2022-06-09 2024-07-18 株式会社Screenホールディングス 気体供給装置、基板処理装置および基板搬送装置
WO2024100701A1 (ja) * 2022-11-07 2024-05-16 株式会社日立ハイテク ウェーハ搬送装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002359180A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Toshiba Corp ガス循環システム
JP2013089689A (ja) * 2011-10-14 2013-05-13 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2014027258A (ja) 2012-06-20 2014-02-06 Tdk Corp ロードポート装置及びefemシステム
JP2015146349A (ja) 2014-01-31 2015-08-13 シンフォニアテクノロジー株式会社 Efem
JP2016162818A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送室
JP2017092233A (ja) * 2015-11-10 2017-05-25 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロボット搬送装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0756879B2 (ja) * 1988-03-31 1995-06-14 日鉄セミコンダクター株式会社 半導体の無塵化製造装置
US5326316A (en) * 1991-04-17 1994-07-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coupling type clean space apparatus
TW201320230A (zh) * 2011-11-09 2013-05-16 Sinfonia Technology Co Ltd 自動載入埠、設備前端模組
US9272315B2 (en) * 2013-10-11 2016-03-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Mechanisms for controlling gas flow in enclosure
TWI814621B (zh) * 2013-12-13 2023-09-01 日商昕芙旎雅股份有限公司 搬運室
US20150311100A1 (en) * 2014-04-23 2015-10-29 Tdk Corporation Load port unit and efem system
JP6500498B2 (ja) * 2015-02-27 2019-04-17 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送室及び搬送室のケミカルフィルタの湿度管理方法
JP6536090B2 (ja) * 2015-03-06 2019-07-03 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送装置
TW202429615A (zh) * 2015-08-04 2024-07-16 日商昕芙旎雅股份有限公司 門開閉系統及具備門開閉系統之載入埠
JP2017108049A (ja) * 2015-12-11 2017-06-15 Tdk株式会社 Efemにおけるウエハ搬送部及びロードポート部の制御方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002359180A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Toshiba Corp ガス循環システム
JP2013089689A (ja) * 2011-10-14 2013-05-13 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2014027258A (ja) 2012-06-20 2014-02-06 Tdk Corp ロードポート装置及びefemシステム
JP2015146349A (ja) 2014-01-31 2015-08-13 シンフォニアテクノロジー株式会社 Efem
JP2016162818A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送室
JP2017092233A (ja) * 2015-11-10 2017-05-25 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロボット搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102705511B1 (ko) * 2024-07-18 2024-09-11 디에스이테크 주식회사 Efem 압력 모니터링 및 압력 제어 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW201939650A (zh) 2019-10-01
CN118299312A (zh) 2024-07-05
TWI782071B (zh) 2022-11-01
US11322378B2 (en) 2022-05-03
CN111868910A (zh) 2020-10-30
JP2019161116A (ja) 2019-09-19
WO2019177048A1 (ja) 2019-09-19
KR102679625B1 (ko) 2024-07-01
KR20240104208A (ko) 2024-07-04
US20210013077A1 (en) 2021-01-14
CN111868910B (zh) 2024-04-19
JP7037049B2 (ja) 2022-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200129109A (ko) 이에프이엠
TWI787327B (zh) 設備前端模組
JP2022160598A (ja) Efemシステム及びefemシステムにおけるガス供給方法
JP7417023B2 (ja) Efem
CN111868909B (zh) Efem
JP7277813B2 (ja) 搬送システム及び容器開閉装置
JP2023083554A (ja) Efem

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right