KR20200123182A - Mounting device - Google Patents

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KR20200123182A
KR20200123182A KR1020207026812A KR20207026812A KR20200123182A KR 20200123182 A KR20200123182 A KR 20200123182A KR 1020207026812 A KR1020207026812 A KR 1020207026812A KR 20207026812 A KR20207026812 A KR 20207026812A KR 20200123182 A KR20200123182 A KR 20200123182A
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mounting
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stage
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KR1020207026812A
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가츠미 데라다
다카시 하레
겐 기타무라
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토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

칩 부품을 기판의 외주 근방까지 실장하는 경우에 있어서도, 기판 반송을 확실하게 행하는 것이 가능한 실장 장치를 제공하는 것. 구체적으로는, 기판 매거진 랙에 수용된 기판을 취출하고, 상기 기판에 칩 부품을 실장하고 나서, 칩 부품이 실장된 실장 완료 기판을 상기 기판 매거진 랙에 수용하는 실장 장치이며, 기판 스테이지와 실장 헤드를 갖고, 상기 기판 스테이지 상에 배치한 상기 기판에, 상기 실장 헤드에 의해 상기 칩 부품을 실장하는 실장부와, 상기 기판 매거진 랙 내의 수용 위치에 있는 상기 기판을, 상기 기판의 외연부를 보유 지지하여 상기 기판 스테이지 상으로 반송하는 기능과, 상기 실장 완료 기판을 상기 기판 스테이지 상으로부터 외연부를 보유 지지하여 상기 기판 매거진 랙의 수용 위치까지 반송하는 기능을 갖는 기판 반송 기구를 구비한 실장 장치를 제공한다.To provide a mounting apparatus capable of reliably transferring a substrate even when a chip component is mounted to the outer periphery of a substrate. Specifically, it is a mounting device that takes out a substrate accommodated in a substrate magazine rack, mounts a chip component on the substrate, and then houses a mounted substrate on which the chip component is mounted in the substrate magazine rack, and includes a substrate stage and a mounting head. And holding a mounting portion for mounting the chip component by the mounting head on the substrate disposed on the substrate stage, and the substrate at a receiving position in the substrate magazine rack, and holding an outer edge portion of the substrate. There is provided a mounting apparatus including a substrate transport mechanism having a function of transporting onto a substrate stage and a function of carrying the mounted substrate from the substrate stage to an accommodation position of the substrate magazine rack by holding an outer edge.

Description

실장 장치Mounting device

본 발명은 반도체 칩 등의 칩 부품을 기판에 실장하는 실장 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 매거진 랙에 수용된 기판을 취출하고, 칩 부품을 실장하고 나서 기판 매거진 랙에 수용하는 실장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mounting apparatus for mounting chip components such as semiconductor chips on a substrate. More specifically, it relates to a mounting apparatus that takes out a substrate accommodated in a substrate magazine rack, mounts a chip component, and then accommodates it in a substrate magazine rack.

플립 칩 실장 등을 행하는 실장 장치는 도 20에 도시한 바와 같이, 실장부(3)에 있어서, 기판 스테이지(4)가 보유 지지한 기판 PB에, 실장 헤드(5)가 반도체 칩 등의 칩 부품 C를 실장하는 것이며, 기판 스테이지(4)가 기판 위치를 이동시키면서 칩 부품 공급 기구(6)로부터 순차적으로 공급되는 칩 부품 C를 기판 PB 상의 소정 개소에 실장하는 기능을 갖고 있다.As shown in Fig. 20, the mounting device for flip chip mounting, etc., in the mounting portion 3, the mounting head 5 is a chip component such as a semiconductor chip on the substrate PB held by the substrate stage 4 C is mounted, and the substrate stage 4 has a function of mounting the chip parts C sequentially supplied from the chip parts supply mechanism 6 to a predetermined location on the substrate PB while the substrate stage 4 moves the substrate position.

또한, 종래의 실장 장치는, 도 20에 도시한 실장 장치(301)와 같이, 기판 PB를 수용하는 기판 매거진 랙 M1로부터 기판 PB를 1매씩 압출하는 기능을 가진 로더(211)와, 칩 부품 C를 소정 개소에 실장한 후의 기판(이후, 실장 완료 기판 MB로 기재함)을 기판 매거진 랙 M1과는 다른 기판 매거진 랙(이후, 실장 기판 매거진 랙 M2로 기재함)에 1매씩 수용하는 기능을 가진 언로더(212)를 구비하고 있고, 기판 매거진 랙 M1로부터 취출된 기판 PB는 백색 바탕 화살표와 같이 이동하여 실장 완료 기판 MB로서 실장 기판 매거진 랙 M2에 수용된다.In addition, the conventional mounting device, like the mounting device 301 shown in FIG. 20, has a loader 211 having a function of extruding one substrate PB from a substrate magazine rack M1 accommodating the substrate PB, and a chip component C. It has the function of accommodating one board at a time after mounting the board in a predetermined place (hereinafter, referred to as the mounted board MB) in a different board magazine rack (hereinafter referred to as the mounted board magazine rack M2) from the board magazine rack M1. The unloader 212 is provided, and the substrate PB taken out from the substrate magazine rack M1 moves as shown by a white background arrow, and is accommodated in the mounted substrate magazine rack M2 as a mounted substrate MB.

또한, 최근에는 생산성 향상의 관점에서 도 21에 도시한 실장 장치(302)와 같은 구성의 실장 장치도 실용화되고 있다. 실장 장치(302)에서는, 2개의 실장부(실장부(3A)와 실장부(3B))가 칩 부품 공급 기구(6), 로더(211) 및 언로더(212)를 공유하고 있어, 코스트 퍼포먼스가 우수하다(특허문헌 1).Further, in recent years, a mounting device having the same configuration as the mounting device 302 shown in Fig. 21 is also put into practical use from the viewpoint of improving productivity. In the mounting device 302, two mounting portions (mounting portion 3A and mounting portion 3B) share a chip component supply mechanism 6, loader 211 and unloader 212, and cost performance Is excellent (Patent Document 1).

그런데, 종래, 도 20 및 도 21의 백색 바탕 화살표로 나타낸 바와 같이 기판 PB 및 실장 완료 기판 MB를 이동시킬 때에 있어서, 기판 상면의 4코너를 흡착하여 매다는 방법이 사용되어 왔다. 즉, 도 22에 도시한 바와 같은 선단부에 진공 패드(291)를 갖는 매달기 상부 암(290)을 사용하여, 기판 PB(또는 실장 완료 기판 MB)를 매단 상태에서 레일 등에 의해 소정 개소로 반송하고 나서 강하하여 흡착 해제한다는 방법이 사용되고 있다(예를 들어 특허문헌 2).However, conventionally, when moving the substrate PB and the mounted substrate MB as indicated by the white background arrows in Figs. 20 and 21, a method of adsorbing and suspending four corners of the upper surface of the substrate has been used. That is, by using the suspended upper arm 290 having the vacuum pad 291 at the tip end as shown in Fig. 22, the substrate PB (or the mounted substrate MB) is transferred to a predetermined location by a rail or the like in a suspended state. Then, a method of lowering and releasing adsorption is used (for example, Patent Document 2).

일본 특허 출원 제2017-022275호Japanese Patent Application No. 2017-022275 일본 특허 공개 제2005-243703호 공보Japanese Patent Publication No. 2005-243703

도 23의 (a)에 기판 PB에 칩 부품 C를 실장한 실장 완료 기판 MB의 상면도를 도시하지만, 기판 PB 내에 있어서 칩 부품 C를 실장하는 실장 에어리어 AM에 대하여 실장 에어리어의 주위에 비실장 에어리어 AF가 존재하고, 도 22의 진공 패드(291)를 흡착할 수 있는 것이 비실장 에어리어에 한정됨을 알 수 있다. 여기서, 도 23의 (a)와 같이, 기판 PB의 사이즈에 대하여 비실장 에어리어의 비율이 비교적 큰 경우에는, 기판 PB를 매다는 데 충분한 흡착력이 얻어지는 흡착 패드(291)의 사이즈를 선정할 수 있다.23A shows a top view of the mounted board MB in which the chip component C is mounted on the board PB, but the unmounted area around the mounting area for the mounting area AM where the chip component C is mounted in the board PB It can be seen that AF exists and that the vacuum pad 291 of FIG. 22 can be adsorbed is limited to the non-mounted area. Here, as shown in FIG. 23A, when the ratio of the non-mounted area to the size of the substrate PB is relatively large, the size of the suction pad 291 can be selected to obtain a sufficient suction force to suspend the substrate PB.

그런데, 최근에는, 1매의 기판 PB에 최대한 많은 칩 부품 C를 실장할 것이 요구되고 있어, 도 23의 (b)에 도시한 바와 같이 비실장 에어리어 AF가 좁아져, 진공 패드(291)도 작게 하지 않을 수 없게 되어 있다. 이 때문에, 기판 PB를 매다는 데 충분한 흡착력을 얻는 것이 곤란해지고 있다.However, in recent years, it is required to mount as many chip components C as possible on one substrate PB, and as shown in Fig. 23B, the unmounted area AF is narrowed, and the vacuum pad 291 is also small. It is compelled to do. For this reason, it is becoming difficult to obtain a sufficient adsorption force to suspend the substrate PB.

또한, 실장 과정에 있어서 기판 PB가 가열되는 경우에 있어서는, 도 24와 같이 기판 PB가 만곡되어, 진공 패드(291)와 기판 PB 사이에 공극 VG가 발생하여 진공 흡착 자체가 곤란해지는 경우도 있다.In addition, in the case where the substrate PB is heated in the mounting process, the substrate PB is bent as shown in FIG. 24, and voids VG are generated between the vacuum pad 291 and the substrate PB, making vacuum adsorption itself difficult.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 칩 부품을 기판의 외주 근방까지 실장하는 경우에 있어서도, 기판 반송을 확실하게 행하는 것이 가능한 실장 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and is to provide a mounting apparatus capable of reliably transferring a substrate even when a chip component is mounted to the outer periphery of a substrate.

상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1에 기재된 발명은,In order to solve the above problems, the invention according to claim 1,

기판 매거진 랙에 수용된 기판을 취출하고, 상기 기판에 칩 부품을 실장하고 나서, 칩 부품이 실장된 실장 완료 기판을 상기 기판 매거진 랙에 수용하는 실장 장치이며,A mounting device for taking out a substrate accommodated in a substrate magazine rack, mounting a chip component on the substrate, and then accommodating a mounted substrate on which the chip component is mounted in the substrate magazine rack,

기판 스테이지와 실장 헤드를 갖고, 상기 기판 스테이지 상에 배치한 상기 기판에, 상기 실장 헤드에 의해 상기 칩 부품을 실장하는 실장부와, 상기 기판 매거진 랙 내의 수용 위치에 있는 상기 기판을, 상기 기판의 외연부를 보유 지지하여 상기 기판 스테이지 상으로 반송하는 기능과, 상기 실장 완료 기판을 상기 기판 스테이지 상으로부터 외연부를 보유 지지하여 상기 기판 매거진 랙의 수용 위치까지 반송하는 기능을 갖는 기판 반송 기구를 구비한 실장 장치이다.A mounting unit having a substrate stage and a mounting head, and a mounting portion for mounting the chip component by the mounting head on the substrate disposed on the substrate stage, and the substrate at a receiving position in the substrate magazine rack of the substrate. Mounting provided with a substrate transfer mechanism having a function of holding an outer edge portion and transferring it onto the substrate stage, and a function of holding the mounted substrate from above the substrate stage and carrying the outer edge portion to the receiving position of the substrate magazine rack Device.

청구항 2에 기재된 발명은,The invention according to claim 2,

기판 매거진 랙에 수용된 기판을 취출하고, 상기 기판에 칩 부품을 실장하고 나서, 칩 부품이 실장된 실장 완료 기판을 실장 기판 매거진 랙에 수용하는 실장 장치이며,A mounting device that takes out a substrate accommodated in the substrate magazine rack, mounts the chip component on the substrate, and then accommodates the mounted substrate on which the chip component is mounted in the mounting substrate magazine rack,

상기 기판 매거진 랙의 기판 취출면과, 상기 실장 기판 매거진 랙의 실장 완료 기판 수용면을 동일면 상의 동일 방향으로 하여 나열한 상태로 배치하여, 상기 기판 매거진 랙과 상기 실장 기판 매거진 랙을 나열한 방향으로 이동시키는 매거진 랙 이동 기구와,Arranging the substrate take-out surface of the substrate magazine rack and the mounted substrate receiving surface of the mounted substrate magazine rack in the same direction on the same surface, and moving the substrate magazine rack and the mounted substrate magazine rack in the aligned direction A magazine rack moving mechanism,

기판 스테이지와 실장 헤드를 갖고, 상기 기판 스테이지 상에 배치한 상기 기판에, 상기 실장 헤드에 의해 상기 칩 부품을 실장하는 실장부와, 상기 기판 매거진 랙 내의 수용 위치에 있는 상기 기판을, 상기 기판의 외연부를 보유 지지하여 상기 기판 스테이지 상으로 반송하는 기능과, 상기 실장 완료 기판을 상기 기판 스테이지 상으로부터 외연부를 보유 지지하여 상기 기판 매거진 랙의 수용 위치까지 반송하는 기능을 갖는 기판 반송 기구를 구비한 실장 장치이다.A mounting unit having a substrate stage and a mounting head, and a mounting portion for mounting the chip component by the mounting head on the substrate disposed on the substrate stage, and the substrate at a receiving position in the substrate magazine rack of the substrate. Mounting provided with a substrate transfer mechanism having a function of holding an outer edge portion and transferring it onto the substrate stage, and a function of holding the mounted substrate from above the substrate stage and carrying the outer edge portion to the receiving position of the substrate magazine rack Device.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 실장 장치이며,The invention described in claim 3 is the mounting device according to claim 1 or 2,

상기 기판 반송 기구는, 상기 기판을, 상기 기판 매거진 랙으로부터 상기 기판 스테이지 상까지, 상기 기판 매거진 랙의 기판 취출면에 대하여 직각 방향으로 직선 반송하는 기능을 갖는 실장 장치이다.The substrate transfer mechanism is a mounting device having a function of linearly transferring the substrate from the substrate magazine rack to the substrate stage in a direction perpendicular to the substrate take-out surface of the substrate magazine rack.

청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 청구항에 기재된 실장 장치이며,The invention recited in claim 4 is the mounting device according to any of claims 1 to 3,

상기 실장 헤드에 상기 칩 부품을 공급하는 칩 부품 공급 기구를 더 구비한 실장 장치이다.It is a mounting apparatus further comprising a chip component supplying mechanism for supplying the chip component to the mounting head.

청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재된 실장 장치이며,The invention according to claim 5 is the mounting device according to claim 4,

상기 실장부를 2개 구비하고, 상기 실장부 각각과 일대일로 대응하는 상기 기판 반송 수단을 구비하고,And the substrate transfer means corresponding to each of the mounting portions on a one-to-one basis with two mounting portions,

상기 칩 부품 공급 기구는, 상기 2개의 실장부의 사이에 배치되며, 2개의 상기 실장부 각각에 칩 부품을 공급하는 기능을 갖는 실장 장치이다.The chip component supplying mechanism is a mounting device disposed between the two mounting portions and having a function of supplying a chip component to each of the two mounting portions.

본 발명에 의해, 칩 부품을 기판의 외주 근방까지 실장하는 경우에 있어서도, 기판 반송을 확실하게 행하는 것이 가능한 실장 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a mounting apparatus capable of reliably transferring a substrate even when a chip component is mounted to the outer periphery of a substrate.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 실장 장치의 구성을 도시하는 개략도이다.
도 2는 기판 매거진 랙에 대하여 설명하는 단면도이며, (a) 기판이 들어 있지 않은 상태, (b) 기판이 넣어진 상태에서 기판 출입 상태를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판과 기판 매거진 랙의 관계를 설명하는 단면도이며, (a) 기판 매거진 랙으로부터 기판이 취출되는 상태, (b) 실장 완료 기판이 기판 매거진 랙에 수용되는 상태, (c) 실장 완료 기판을 수용 후에 다른 기판이 기판 매거진 랙으로부터 취출되는 상태를 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 관한 실장 장치의 기판 클램프의 동작을 설명하는 도면이며, (a) 기판 반송시, (b) 기판 고정시, (c) 실장 완료 기판 반송시의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 관한 실장 장치에 있어서의 기판 클램프 개량 예에 대하여 설명하는 도면이며, (a) 상면도, (b) 단면도를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 관한 실장 장치에 있어서의 기판 클램프 개량 예의 동작에 대하여 설명하는 단면도이며, (a) 기판 반송시의 상태, (b) 기판 고정시의 상태를 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태에 관한 실장 장치의 기판 반송 방향을 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 반송 기구의, (a) 스테이지측 보유 지지부 주변, (b) 매거진 랙측 보유 지지부 주변을 설명하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 반송 기구의 동작을 설명하는 도면이며, (a) 기판 매거진 랙으로부터 기판을 인출하는 상태, (b) 기판을 스테이지측으로 끌어당겨 반송하는 상태, (c) 기판을 끌어당겨 일부가 흡착 테이블 상에 도달한 상태, (d) 기판을 흡착 테이블 상의 소정 위치로 밀어 가는 상태를 도시하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 반송 기구의 동작을 설명하는 도면이며, (e) 기판을 밀어 흡착 테이블 상의 소정 위치에 배치한 상태, (f) 기판을 흡착 테이블 상에 고정한 상태, (g) 기판 상으로의 칩 부품의 실장이 완료된 상태, (h) 실장 완료 기판을 흡착 테이블 상으로부터 기판 매거진 랙측으로 인출하는 상태를 도시하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 반송 기구의 동작을 설명하는 도면이며, (i) 실장 완료 기판을 기판 매거진 랙측으로 끌어당겨 반송하는 상태, (j) 실장 완료 기판을 기판 매거진 랙측으로 밀어 반송하는 상태, (k) 실장 완료 기판을 기판 매거진 랙에 압입하는 상태, (l) 실장 완료 기판을 기판 매거진 랙에 수용한 상태를 도시하는 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시 형태에 관한 것이며, 기판의 스테이지측만을 보유 지지하는 장치 구성을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시 형태에 관한 기판 반송 기구의 변형예를 설명하는 도면이며, (a) 기판 매거진 랙으로부터 기판을 인출하는 상태, (b) 기판을 스테이지측으로 끌어당겨 반송하는 상태, (c) 기판을 끌어당겨 일부가 흡착 테이블 상에 도달한 상태, (d) 기판을 흡착 테이블 상의 소정 위치로 밀어 가는 상태를 도시하는 도면이다.
도 14는 실장 완료 기판을 원래의 기판 매거진 랙과는 다른 실장 기판 매거진 랙에 수용하는 경우의 장치 구성의 일례이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 실장 장치의 구성을 도시하는 개략도이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 기판 반송 기구의 동작을 설명하는 도면이며, (a) 기판 매거진 랙으로부터 기판을 인출하는 상태, (b) 기판을 스테이지측으로 끌어당겨 반송하는 상태, (c) 실장 완료 기판을 매거진 랙측으로 밀어 반송하는 상태, (d) 실장 완료 기판을 실장 기판 매거진 랙에 압입하는 상태를 도시하는 도면이다.
도 17은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 기판 반송 기구의 동작을 설명하는 도면이며, (e) 기판 매거진으로부터 기판을 인출하는 준비 단계, (f) 기판 매거진 랙으로부터 기판을 인출하는 상태를 도시하는 도면이다.
도 18은 본 발명의 실시 형태에 관한 것이며, 복수의 실장부를 구비한 장치 구성을 도시하는 개략도이다.
도 19는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 것이며, 복수의 실장부를 구비한 장치 구성을 도시하는 개략도이다.
도 20은 종래의 실장 장치의 장치 구성을 도시하는 개략도이다.
도 21은 종래의 실장 장치에서 복수의 실장부를 구비한 장치 구성을 도시하는 개략도이다.
도 22는 종래의 실장 장치에서 기판을 반송하는 데 사용하는 기판 매달기 방법을 설명하는 도면이다.
도 23의 (a)는 실장 완료 기판의 실장 에어리어와 비실장 에어리어에 대하여 설명하는 도면이며, (b)는 비실장 에어리어가 좁아져 있는 상황을 설명하는 도면이다.
도 24는 비실장 에어리어가 좁아진 실장 완료 기판의 표면을 흡착하여 매달 때의 문제점을 설명하는 도면이다.1 is a schematic diagram showing a configuration of a mounting device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view illustrating the substrate magazine rack, and is a diagram showing a state in which the substrate is in and out of (a) a state in which a substrate is not placed, and (b) a state in which the substrate is placed.
3 is a cross-sectional view illustrating a relationship between a substrate and a substrate magazine rack according to an embodiment of the present invention, (a) a state in which a substrate is taken out from a substrate magazine rack, (b) a state in which a mounted substrate is accommodated in a substrate magazine rack , (c) A diagram showing a state in which another substrate is taken out from the substrate magazine rack after receiving the mounted substrate.
4 is a diagram for explaining the operation of the substrate clamp of the mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of (a) transferring the substrate, (b) fixing the substrate, and (c) transferring the mounted substrate.
5 is a diagram illustrating an example of an improvement of a substrate clamp in a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and is a diagram showing (a) a top view and (b) a cross-sectional view.
6 is a cross-sectional view for explaining an operation of an example of improving the substrate clamp in the mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and is a diagram showing (a) a state at the time of transporting the substrate, and (b) a state at the time of fixing the substrate.
7 is a diagram for explaining a substrate conveyance direction of a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 8 is a diagram illustrating (a) around the stage-side holding portion and (b) around the magazine rack-side holding portion of the substrate transport mechanism according to the embodiment of the present invention.
9 is a diagram for explaining the operation of the substrate transfer mechanism according to the embodiment of the present invention, (a) a state in which a substrate is taken out from a substrate magazine rack, (b) a state in which the substrate is pulled to the stage side and transported, (c) It is a figure which shows the state in which the board|substrate is pulled and a part reaches|attached to the suction table, (d) the state which pushes the board|substrate to a predetermined position on the suction table.
Fig. 10 is a diagram explaining the operation of the substrate transport mechanism according to the embodiment of the present invention, (e) a state in which the substrate is pushed and placed at a predetermined position on the suction table, (f) the substrate is fixed on the suction table, ( g) A diagram showing a state in which mounting of the chip component onto the substrate is completed, and (h) a state in which the mounted substrate is taken out from the suction table to the substrate magazine rack side.
Fig. 11 is a diagram explaining the operation of the substrate transfer mechanism according to the embodiment of the present invention, (i) a state in which the mounted substrate is pulled to the substrate magazine rack side and transferred, (j) the mounted substrate is pushed to the substrate magazine rack side. It is a figure which shows the state which conveyed, (k) the state which press-fits the mounted board|substrate into the board|substrate magazine rack, and (l) the state which accommodated the mounted board|substrate in the board|substrate magazine rack.
12 is a diagram showing an apparatus configuration for holding only the stage side of the substrate according to the embodiment of the present invention.
13 is a diagram for explaining a modified example of the substrate transport mechanism according to the embodiment of the present invention, (a) a state in which a substrate is taken out from a substrate magazine rack, (b) a state in which the substrate is pulled and transported to the stage side, (c) ) A diagram showing a state in which a substrate is pulled and part of it reaches on the suction table, and (d) the substrate is pushed to a predetermined position on the suction table.
Fig. 14 is an example of the configuration of an apparatus when a mounted substrate is accommodated in a mounted substrate magazine rack different from the original substrate magazine rack.
15 is a schematic diagram showing a configuration of a mounting device according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 16 is a diagram explaining the operation of the substrate transport mechanism according to the second embodiment of the present invention, (a) a state in which a substrate is taken out from a substrate magazine rack, (b) a state in which the substrate is pulled to the stage side and transported, ( c) A diagram showing a state in which the mounted substrate is pushed to the magazine rack side and transported, and (d) the mounted substrate is pressed into the mounted substrate magazine rack.
Fig. 17 is a diagram for explaining the operation of the substrate transfer mechanism according to the second embodiment of the present invention, showing (e) a preparation step of withdrawing a substrate from the substrate magazine, and (f) a state in which a substrate is withdrawn from the substrate magazine rack. It is a drawing.
Fig. 18 is a schematic diagram showing an apparatus configuration including a plurality of mounting portions according to an embodiment of the present invention.
Fig. 19 is a schematic diagram showing a device configuration including a plurality of mounting portions according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 20 is a schematic diagram showing the device configuration of a conventional mounting device.
Fig. 21 is a schematic diagram showing a device configuration including a plurality of mounting portions in a conventional mounting device.
Fig. 22 is a diagram illustrating a method of suspending a substrate used to transport a substrate in a conventional mounting apparatus.
Fig. 23(a) is a diagram for explaining a mounting area and a non-mounting area of the mounted substrate, and (b) is a diagram for explaining a situation in which the non-mounting area is narrowed.
Fig. 24 is a diagram for explaining a problem when adsorbing and suspending the surface of a mounted substrate whose unmounted area is narrowed.

본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 사용하여 설명한다.An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 실장 장치의 일례를 도시하는 개략도이다. 도 1의 실장 장치(1)는, 기판 매거진 랙 M1로부터 기판 PB를 취출하고, 기판 PB에 반도체 칩 등의 칩 부품 C를 실장하고, 기판 PB의 소정 개소에 칩 부품 C를 실장한 실장 완료 기판 MB를 기판 매거진 랙 M1에 수용하는 것이다.1 is a schematic diagram showing an example of a mounting device according to an embodiment of the present invention. In the mounting apparatus 1 of FIG. 1, a board PB is taken out from the board magazine rack M1, chip parts C such as semiconductor chips are mounted on the board PB, and chip parts C are mounted at predetermined locations on the board PB. The MB is accommodated in the substrate magazine rack M1.

여기서, 기판 매거진 랙 M1은, 기판 PB끼리를 적당한 간극을 두고 적층 수용하는 것이며, 도 2의 (a)에 기판 PB가 들어 있지 않은 단면도를 도시하고, 도 2의 (b)에는 기판 PB가 수용된 단면도를 도시하고 있다. 또한, 기판 PB의 취출은, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판 PB를 1매씩 면방향으로 이동시켜 행하기 때문에, 기판 매거진 랙 M1의 4측면 중 한 면은, 기판 PB의 출납을 행하는 개구를 갖고 있다(이하, 기판 PB를 취출하는 개구를 갖는 면을 기판 취출면이라 기재한다).Here, the substrate magazine rack M1 is to stack and accommodate the substrates PB with appropriate gaps, and Fig. 2(a) shows a cross-sectional view without the substrate PB, and Fig. 2(b) shows the substrate PB It shows a cross section. In addition, since the substrate PB is taken out by moving the substrate PB one by one in the plane direction, as shown in Fig. 2(b), one of the four sides of the substrate magazine rack M1 is the in/out of the substrate PB. (Hereinafter, a surface having an opening through which the substrate PB is taken out is referred to as a substrate take-out surface).

도 3은 기판 매거진 랙 M1로부터 기판 PB를 취출하고(도 3의 (a), 실장 완료 기판 MB를 수용하는(도 3의 (b)) 양태를 도시한 것이지만, 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이 순차적으로 새로운 기판 PB를 취출할 수 있도록 되어 있다.Fig. 3 shows a mode in which the substrate PB is taken out from the substrate magazine rack M1 (Fig. 3 (a) and the mounted substrate MB is accommodated (Fig. 3 (b))), but is shown in Fig. 3 (c). As described above, it is possible to take out a new substrate PB sequentially.

도 1의 실장 장치(1)는, 가대(2), 기판 스테이지(4)와 실장 헤드(5)를 갖는 실장부(3), 칩 부품 픽업 수단(7)과 칩 부품 반송 수단(8)을 갖는 칩 부품 공급 기구(6), 및 기판 반송 기구(9)를 구비하고 있다.The mounting apparatus 1 of FIG. 1 includes a mount 2, a mounting portion 3 having a substrate stage 4 and a mounting head 5, a chip component picking means 7 and a chip component conveying means 8. A chip component supply mechanism 6 and a substrate transfer mechanism 9 are provided.

가대(2)는 실장 장치(1)의 구조체이며, 기판 스테이지(4), 실장 헤드(5), 칩 부품 픽업 수단(7), 칩 부품 반송 수단(8) 및 기판 반송 기구(9)를 지지하는 기초구조체로 되어 있다.The mount 2 is a structure of the mounting device 1, and supports the substrate stage 4, the mounting head 5, the chip parts pick-up means 7, the chip parts transfer means 8 and the substrate transfer mechanism 9 It is a basic structure.

기판 스테이지(4)는, 흡착 테이블(41), XY 구동 기구(42), 기판 클램프(43)를 갖고, 기판 PB를 보유 지지함과 함께, 기판 PB를 면내 방향으로 이동시켜, 칩 부품 C를 실장해야 할 위치를 이동시키는 기능을 갖고 있다. 흡착 테이블(41)은 기판 PB를 흡착 보유 지지하는 기능을 갖고, XY 구동 기구(42)는 기판 PB의 면내 방향(XY 방향)으로 흡착 테이블(41)을 이동시켜 위치 조정하는 기능을 갖고, 기판 클램프(43)는 기판 PB를 흡착 테이블(41)로 반송할 때의 가이드로서 기능함과 함께, 기판 PB의 측변을 클램프하여 고정하는 기능도 갖고 있다.The substrate stage 4 has a suction table 41, an XY drive mechanism 42, and a substrate clamp 43, holds the substrate PB, and moves the substrate PB in the in-plane direction to move the chip component C. It has a function to move the position to be mounted. The suction table 41 has a function of adsorbing and holding the substrate PB, and the XY drive mechanism 42 has a function of moving the suction table 41 in the in-plane direction (XY direction) of the substrate PB to adjust the position. The clamp 43 functions as a guide when conveying the substrate PB to the suction table 41, and also has a function of clamping and fixing the sides of the substrate PB.

도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 기판 클램프(43)는, 기판 레일(430)과 기판 가이드(431)를 구성 요소로 하고 있다. 기판 레일(430) 및 기판 가이드(431)는 흡착 테이블(41)에 대하여 XY 방향으로는 고정되어 있지만, 상하 방향(Z 방향)으로는 위치 조정 가능하게 되어 있다. 즉, 기판 레일(430) 상면을 흡착 테이블(41)의 상면보다 높게 하면, 기판 PB를 흡착 테이블(41)과 접촉시키지 않고 반송할 수 있고, 기판 레일(430) 상면을 흡착 테이블(41) 상면과 동일 높이로 하면, 기판 가이드(431)에 의해 기판 PB의 측변을 흡착 테이블 상에 고정할 수 있다.As shown in Fig. 4A, the substrate clamp 43 has a substrate rail 430 and a substrate guide 431 as constituent elements. The substrate rail 430 and the substrate guide 431 are fixed with respect to the suction table 41 in the XY direction, but the position can be adjusted in the vertical direction (Z direction). That is, when the upper surface of the substrate rail 430 is higher than the upper surface of the suction table 41, the substrate PB can be transported without contacting the suction table 41, and the upper surface of the substrate rail 430 is the upper surface of the suction table 41. If it is the same height as, the side edge of the substrate PB can be fixed on the suction table by the substrate guide 431.

단, 기판 레일(430)의 상면과 흡착 테이블(41) 상면의 높이를 동일하게 할 때 오차가 발생하면, 기판 PB의 측변부가 꺾여 구부러진 상태로 될 우려가 있다. 그 대책을 담은 개량예를 도시한 것이 도 5이며, 도 5의 (a)가 상면도이고, 도 5의 (b)가 단면도이지만, 기판 레일(430)과 흡착 테이블(41)의 단부를 빗살상으로 맞물리는 형상으로 하고 있다. 이와 같이 함으로써, 도 6의 (a)와 같은 기판 PB 반송 상태로부터, 도 6의 (b)와 같은 기판 PB 고정 상태로 할 때, 기판 레일(430) 상면이 흡착 테이블(41)보다 낮아져도, 흡착 테이블(41) 양단의 볼록부와 기판 가이드(431)에 의해 기판 PB의 측변부를 고정할 수 있다. 이 때문에, 기판 PB의 측변부가 꺾여 구부러지는 일은 없어, 기판 PB 측변의 비실장 에어리어가 좁은 경우에도 적합하다.However, if an error occurs when the height of the upper surface of the substrate rail 430 and the upper surface of the suction table 41 are the same, there is a possibility that the side edge portion of the substrate PB is bent and bent. Fig. 5 shows an improved example containing the countermeasure, and Fig. 5 (a) is a top view, and Fig. 5 (b) is a cross-sectional view, but the ends of the substrate rail 430 and the suction table 41 are combed. It is in the shape of interlocking with the image. By doing in this way, even if the upper surface of the substrate rail 430 is lower than the suction table 41 from the substrate PB transport state as shown in FIG. 6A to the substrate PB fixed state as shown in FIG. 6B, The side edges of the substrate PB can be fixed by the convex portions at both ends of the suction table 41 and the substrate guide 431. For this reason, the side edge portion of the substrate PB is not bent and bent, and it is suitable even when the unmounted area on the side edge of the substrate PB is narrow.

실장 헤드(5)는, 선단부에서 보유 지지한 칩 부품 C를 강하시켜, 기판 PB에 가압하여 실장하는 기능을 갖고 있고, 가압과 동시에 칩 부품을 가열하는 기능이나, 가압면 내의 방향으로 초음파 진동을 부여하는 기능 등을 갖고 있어도 된다. 또한, 선단부에 보유 지지한 칩 부품 C를, Z 방향을 축으로 하여 회전하여 각도 조정하는 기능을 갖고 있어도 된다.The mounting head 5 has a function of lowering the chip component C held at the distal end and pressing it on the substrate PB to mount it, and has a function of heating the chip component at the same time as pressing, or ultrasonic vibration in the direction inside the pressing surface. It may have a function to impart. Further, it may have a function of rotating the chip component C held at the tip end portion with the Z direction as an axis to adjust the angle.

또한, 본 명세서의 설명에 있어서, 칩 부품을 기판 C에 열이나 초음파와 함께 압착하여 고정하는 것을 상정하여 실장이라는 단어를 사용하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 미경화의 열경화성 접착재를 통해, 기판 PB 상에 칩 부품 C를 임시 고정하는 케이스도 본 발명에 있어서의 실장에 포함된다.In addition, in the description of the present specification, the word mounting is used assuming that the chip component is compressed and fixed to the substrate C with heat or ultrasonic waves, but is not limited thereto, and through an uncured thermosetting adhesive material, A case for temporarily fixing the chip component C on the substrate PB is also included in the mounting in the present invention.

칩 부품 픽업 수단(7)은, 칩 부품 C를 픽업하여, 칩 부품 반송 수단(8)에 전달하는 것이다. 도 1의 실장 장치(1)에서는, 칩 부품 픽업 수단(7)은, 다이싱된 웨이퍼 기판 W로부터 칩 부품을 픽업하는 예를 나타내고 있지만, 픽업원은 이것에 한정되는 것은 아니고, 용기에 수용된 칩 부품 C를 픽업하는 구성이어도 된다.The chip component pickup means 7 picks up the chip component C and delivers it to the chip component conveyance means 8. In the mounting apparatus 1 of Fig. 1, the chip component pickup means 7 shows an example of picking up the chip component from the diced wafer substrate W, but the pickup source is not limited to this, and the chip contained in the container It may be configured to pick up the component C.

칩 부품 반송 수단(8)은, 칩 부품 픽업 수단(7)에 의해 전달된 칩 부품 C를 실장 헤드(5)까지 반송하고, 칩 부품 C를 실장 헤드(5)에 전달하는 것이다.The chip component conveyance means 8 conveys the chip component C delivered by the chip component pickup means 7 to the mounting head 5 and delivers the chip component C to the mounting head 5.

기판 반송 기구(9)는, 도 7에 도시한 바와 같이 기판 PB를 기판 매거진 랙 M1로부터 취출하여 기판 스테이지(4)로 반송하는 기능과, 실장 완료 기판 MB를 기판 스테이지(4)로부터 반송하여 기판 매거진 랙 M1에 수용하는 기능의 양쪽 기능을 갖는 것이다.As shown in FIG. 7, the substrate transfer mechanism 9 has a function of taking out the substrate PB from the substrate magazine rack M1 and transferring it to the substrate stage 4, and transferring the mounted substrate MB from the substrate stage 4 to a substrate. It has both functions of receiving the magazine rack M1.

도 1 및 도 7에 있어서는, 기판 반송 기구(9)를 구성하는 반송 레일(90)만을 표시하고 있지만, 도 8의 (a) 및 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판 PB의 단부를 보유 지지하여 반송하는 기능을 갖고 있다.In Figs. 1 and 7, only the transfer rail 90 constituting the substrate transfer mechanism 9 is shown, but as shown in Figs. 8A and 8B, the end of the substrate PB It has a function of holding and conveying.

도 8의 (a)에 있어서, 스테이지측 보유 지지부(91)는, 기판 PB(또는 실장 완료 기판 MB)의 기판 스테이지(4)측의 에지를 보유 지지(및 해제)하는 기능을 갖고 있고, 스테이지측 보유 지지부(91)는 Z암(92)에 마련되어 있어, Z암(92)의 동작에 의해 상하(Z 방향) 이동이 가능하다. 도 8의 (b)에 있어서, 매거진 랙측 보유 지지부(96)는, 기판 PB(또는 실장 완료 기판 MB)의 기판 매거진 랙 M1측(기판 스테이지(4)측의 반대)의 에지를 보유 지지(및 해제)하는 기능을 갖고 있고, 매거진 랙측 보유 지지부(96)는 Z암(97)에 마련되어 있어, Z암(97)의 동작에 의해 상하(Z 방향) 이동이 가능하다.In Fig. 8A, the stage-side holding portion 91 has a function of holding (and releasing) the edge of the substrate PB (or the mounted substrate MB) on the substrate stage 4 side. The side holding part 91 is provided on the Z arm 92, and can move up and down (Z direction) by the operation|movement of the Z arm 92. In Fig. 8B, the magazine rack side holding portion 96 holds the edge of the substrate PB (or the mounted substrate MB) on the substrate magazine rack M1 side (opposite to the substrate stage 4 side) (and It has a function to release), and the magazine rack side holding part 96 is provided in the Z arm 97, and can move up and down (Z direction) by the operation|movement of the Z arm 97.

여기서, 스테이지측 보유 지지부(91) 및 매거진 랙측 보유 지지부(96)가 보유 지지하는 것은, 외연으로부터 1㎜ 이상인 것이 바람직하고, 기판 PB의 비실장 에어리어를 따라서 깊게 보유 지지하는 것이 바람직하지만 최대로도 8㎜이면 충분하다.Here, the stage-side holding part 91 and the magazine rack-side holding part 96 preferably hold 1 mm or more from the outer edge, and it is preferable to hold it deeply along the non-mounting area of the substrate PB, but also to the maximum. 8mm is enough.

또한, Z암(92)은 스테이지측 보유 지지부(91)가 보유 지지한 기판 PB(또는 실장 완료 기판 MB)의 에지를 수평 방향으로 밀고 당기는 것이 가능한 가동 범위를 갖고 있고, 마찬가지로 Z암(97)은 매거진 랙측 보유 지지부(96)가 보유 지지한 기판 PB(또는 실장 완료 기판 MB)의 에지를 수평 방향으로 밀고 당기는 것이 가능한 가동 범위를 갖고 있다. 그 구체예가, 도 9의 (a)에 상면도를 도시한 실시 형태이다.Further, the Z arm 92 has a movable range capable of pushing and pulling the edge of the substrate PB (or the mounted substrate MB) held by the stage-side holding portion 91 in the horizontal direction, and similarly, the Z arm 97 Silver has a movable range in which the edge of the substrate PB (or the mounted substrate MB) held by the magazine rack side holding portion 96 can be pushed and pulled in the horizontal direction. The specific example is an embodiment in which a top view is shown in Fig. 9A.

도 9의 (a)에서 설명하면, Z암(92)은 X암(93)을 통해 슬라이드 레일(94)을 따라서 Y 방향으로 가동 범위를 갖고 있고, Z암(97)도 X암(98)을 통해 슬라이드 레일(99)을 따라서 가동 범위를 갖고 있다. 즉, 본 실시 형태에 있어서의 기판 반송 기구(9)는, 반송 레일(90), 스테이지측 보유 지지부(91), Z암(92), X암(93), 슬라이드 레일(94), 매거진 랙측 보유 지지부(96), Z암(97), X암(98) 및 슬라이드 레일(99)을 구성 요소로서 갖고 있다.9A, the Z arm 92 has a movable range in the Y direction along the slide rail 94 through the X arm 93, and the Z arm 97 is also the X arm 98. It has a movable range along the slide rail 99 through. That is, the substrate transfer mechanism 9 in the present embodiment includes a transfer rail 90, a stage side holding portion 91, a Z arm 92, an X arm 93, a slide rail 94, and a magazine rack side. It has the holding part 96, the Z arm 97, the X arm 98, and the slide rail 99 as a component.

이하, 도 9의 (a)에 도시한 기판 반송 기구(9)를 구비한 실장 장치(1)에 대하여, 기판 매거진 랙 M1로부터 기판 PB를 취출하고 나서, 실장 완료 기판 MB로서 기판 매거진 랙 M1에 수용할 때까지의 동작을, 도 9 내지 도 11을 사용하여 설명한다.Hereinafter, with respect to the mounting apparatus 1 provided with the substrate transfer mechanism 9 shown in Fig. 9A, after the substrate PB is taken out from the substrate magazine rack M1, the mounted substrate MB is transferred to the substrate magazine rack M1. The operation until acceptance will be described with reference to FIGS. 9 to 11.

도 9의 (a)는 기판 매거진 랙 M1로부터 기판 PB를 취출하는 상태를 도시한 것이다. 여기서, 기판 매거진 랙 M1의 기판 취출면은, 흡착 테이블(41)쪽을 향하고 있으며, 흡착 테이블(41)로부터 기판 반송 기구(9)로 이어지는 직선 상에 (취출해야 할) 기판 PB가 배치되어 있다.9A shows a state in which the substrate PB is taken out from the substrate magazine rack M1. Here, the substrate take-out surface of the substrate magazine rack M1 faces toward the suction table 41, and the substrate PB (to be taken out) is disposed on a straight line leading from the suction table 41 to the substrate transfer mechanism 9 .

이 상태에서, 기판 반송 기구(9)는 스테이지측 보유 지지부(91)가, 기판 매거진 랙 M1 내의 수용 위치에 있는 기판 PB의 스테이지측(도면의 상측)의 에지를 보유 지지하도록 동작한다.In this state, the substrate transfer mechanism 9 operates so that the stage-side holding portion 91 holds the edge of the stage side (upper side of the drawing) of the substrate PB at the receiving position in the substrate magazine rack M1.

이후, 기판 반송 기구(9)는 기판 PB를 보유 지지한 상태에서, 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이 스테이지측으로 끌어당겨 이동시킨다. 그때, 기판 PB는 반송 레일(90) 상에 실린 상태로 이동하므로, 한쪽의 에지만을 보유 지지한 상태여도 수평으로 이동시킬 수 있다.Thereafter, the substrate transfer mechanism 9 pulls and moves to the stage side as shown in Fig. 9B, while holding the substrate PB. At this time, since the substrate PB moves in a state mounted on the conveyance rail 90, it can be moved horizontally even if only one edge is held.

또한 기판 PB를 이동시키면, 도 9의 (c)와 같이, 기판 PB의 일부가 흡착 테이블(41) 상에 도달한다. 이 상태에 있어서, 도 4의 (a)와 같이, 기판 클램프(43)를 구성하는 기판 레일(430)의 상면은 흡착 테이블(41)보다 높고, 반송 레일(90)의 상면과 동일하게 함으로써, 기판 PB를 원활하게 반송할 수 있다. 또한, 기판 가이드(431)는 기판 PB를 통과시키면서, 기판 PB의 휨 등의 변형을 규제할 정도로, 기판 레일(430)과의 사이에 간극을 형성하고 있다. 또한, 기판 가이드(431)는 기판 PB의 폭을 규제하는 역할도 갖고 있다. 이 때문에, 기판 PB의 X 방향 위치가 어긋난 상태에서 반송되면, 기판 PB는 기판 가이드(431) 사이를 통과할 수 없다. 그래서, 도 9의 (b)의 단계에서, 기판의 X 방향 위치를 수정할 수 있도록, X암의 길이를 조정할 수 있는 기구를 갖고 있어도 된다.Further, when the substrate PB is moved, a part of the substrate PB reaches on the suction table 41 as shown in FIG. 9C. In this state, as shown in FIG. 4A, the upper surface of the substrate rail 430 constituting the substrate clamp 43 is higher than the suction table 41 and is the same as the upper surface of the transfer rail 90, Substrate PB can be transferred smoothly. Further, the substrate guide 431 forms a gap between the substrate rail 430 and the substrate rail 430 so as to restrict deformation such as warpage of the substrate PB while passing the substrate PB. Further, the substrate guide 431 also serves to regulate the width of the substrate PB. For this reason, when conveyed in a state where the X-direction position of the substrate PB is shifted, the substrate PB cannot pass between the substrate guides 431. Therefore, in the step of Fig. 9B, a mechanism capable of adjusting the length of the X arm may be provided so that the position of the substrate in the X direction can be corrected.

그런데, 도 9의 (c)의 상태로부터, 스테이지측 보유 지지부(91)가 기판 PB를 보유 지지한 상태 그대로, 기판 PB를 흡착 테이블(41)의 소정 위치까지 반송하는 구성으로 하는 것은 가능하다. 그러나, 그와 같은 구성으로 하는 경우, 도 12에 도시한 바와 같이, 흡착 테이블(41)을 초과한 위치(도 12에 있어서의 흡착 테이블의 상측)까지 스테이지측 보유 지지부(91)를 이동시킬 필요가 있다. 도 12와 같이, 흡착 테이블(41)을 초과한 부분에 스페이스를 마련한 장치 구성으로 해도 되지만, 본 발명에서는 스테이지측 보유 지지부(91)와는 별도로, 매거진 랙측 보유 지지부(96)를 마련한 구성으로 하여 장치 스페이스의 삭감을 도모하고 있다.By the way, from the state of FIG. 9(c), it is possible to make the structure which conveys the board|substrate PB to a predetermined position of the suction table 41 as it is in the state where the stage side holding part 91 holds the board|substrate PB. However, in the case of such a configuration, it is necessary to move the stage-side holding portion 91 to a position beyond the suction table 41 (upper side of the suction table in Fig. 12), as shown in Fig. 12. There is. As shown in Fig. 12, a device configuration in which a space is provided in a portion exceeding the suction table 41 may be used, but in the present invention, a magazine rack side holding part 96 is provided separately from the stage side holding part 91. We plan to reduce space.

도 9의 (c)와 같이 스테이지측 보유 지지부(91)를 사용하여 기판 PB의 일부를 흡착 테이블(41) 방향으로 끌어당긴 상태로부터, 도 9의 (d)와 같이 매거진 랙측 보유 지지부(96)가 기판 PB의 매거진 랙측의 에지를 보유 지지하고, 스테이지측 보유 지지부(91)는 보유 지지를 해제하여 대기 위치로 이동한다. 그 후는 도 10의 (e)와 같이 매거진 랙측 보유 지지부(96)가 보유 지지한 기판 PB를 흡착 테이블(41) 상의 소정 위치까지 밀어 간다.From the state in which a part of the substrate PB is pulled in the direction of the suction table 41 using the stage-side holding part 91 as shown in FIG. 9(c), the magazine rack-side holding part 96 as shown in FIG. 9(d) The edge on the magazine rack side of the temporary substrate PB is held, and the stage-side holding portion 91 releases the holding and moves to the standby position. After that, the substrate PB held by the magazine rack side holding portion 96 is pushed to a predetermined position on the suction table 41 as shown in FIG. 10E.

기판 PB가 흡착 테이블(41) 상의 소정 위치에 배치되었다면, 도 10의 (f)와 같이 매거진 랙측 보유 지지부(96)는 보유 지지를 해제하여 흡착 테이블(41) 상으로부터 이격된다. 그 후, 기판 클램프(43)를 구성하는 기판 레일(430)은, 도 4의 (b)와 같이, 상면이 흡착 테이블(41) 상면과 동일한 높이가 되도록 하강시킨다(혹은 흡착 테이블(41)을 상승시킨다). 이 상태로부터, 흡착 테이블(41)은 기판 PB를 흡착함과 함께, 기판 가이드(431)가 하강하여, 기판 레일(430)과 함께 기판 PB의 측변을 사이에 끼워 넣어, 기판 PB를 흡착 테이블(41) 상에 고정한다. 이와 같이, 기판 레일(430)과 기판 가이드(431)에 의해, 기판 PB의 측변을 고정한 상태에서, 흡착 테이블(41)이 흡착 동작함으로써, 기판 PB에 약간의 휨 등의 변형이 있었다고 해도, 확실하게 전체면 흡착된다.If the substrate PB is disposed at a predetermined position on the suction table 41, the magazine rack side holding portion 96 releases the holding and is spaced apart from the suction table 41 as shown in FIG. 10F. After that, the substrate rail 430 constituting the substrate clamp 43 is lowered so that the upper surface thereof is the same height as the upper surface of the suction table 41 (or the suction table 41 is lowered), as shown in FIG. 4B. Raise). From this state, the suction table 41 adsorbs the substrate PB, and the substrate guide 431 descends, sandwiching the side side of the substrate PB together with the substrate rail 430, and inserting the substrate PB into the suction table ( 41) Fix on the top. In this way, even if the substrate PB has some deformation, such as a slight warpage, by the suction operation of the suction table 41 while the side of the substrate PB is fixed by the substrate rail 430 and the substrate guide 431 The entire surface is adsorbed.

이후, 기판 스테이지(4)를 구성하는 XY 구동 기구(42)에 의해, 흡착 테이블(41)과 함께 기판 PB를 이동시키면서, 칩 부품 공급 기구(6)에 의해 공급된 칩 부품 C를 자주 헤드(5)가 기판 PB 상에 순차적으로 실장하여, 도 10의 (g)와 같이 실장 완료 기판 MB가 얻어진다.Thereafter, while moving the substrate PB together with the suction table 41 by the XY drive mechanism 42 constituting the substrate stage 4, the chip component C supplied by the chip component supplying mechanism 6 is frequently headed ( 5) is sequentially mounted on the substrate PB, and the mounted substrate MB is obtained as shown in FIG. 10G.

이후, 실장 완료 기판 MB를 흡착 테이블(41) 상으로부터 반송하여, 기판 매거진 랙 M1에 수용하는 공정으로 된다.Thereafter, the mounted substrate MB is conveyed from the top of the suction table 41, and is accommodated in the substrate magazine rack M1.

먼저, 기판 PB로의 칩 부품 C의 실장이 완료되어, 실장 완료 기판 MB가 얻어지면, 흡착 스테이지(41)에 의한 흡착을 해제하고, 기판 레일(430)을 상승(혹은 흡착 테이블(41)을 하강)시킴과 함께, 기판 가이드(431)를 기판 레일(430)에 대하여 상승시켜, 도 4의 (c)와 같이 실장 완료 기판 MB가 기판 레일(430) 상에서 슬라이드할 수 있는 상태로 한다. 이 상태에 있어서, 기판 레일(430)의 상면은 반송 레일(90)의 상면과 동일하게 한다.First, when the mounting of the chip component C to the substrate PB is completed and the mounted substrate MB is obtained, the adsorption by the adsorption stage 41 is released, and the substrate rail 430 is raised (or the adsorption table 41 is lowered). ), the substrate guide 431 is raised with respect to the substrate rail 430, so that the mounted substrate MB can slide on the substrate rail 430 as shown in FIG. 4C. In this state, the upper surface of the substrate rail 430 is made the same as the upper surface of the transfer rail 90.

이 상태로부터, 도 10의 (h)와 같이, 매거진 랙측 보유 지지부(96)가 실장 완료 기판 MB의 기판 매거진 랙측의 에지를 보유 지지하고, 도 11의 (i)와 같이 매거진 랙측으로 끌어당긴다.From this state, as shown in Fig. 10(h), the magazine rack side holding part 96 holds the edge of the mounted substrate MB on the side of the substrate magazine rack, and pulls it toward the magazine rack side as shown in Fig. 11(i).

그런데, 매거진 랙측 보유 지지부(96)는, 실장 완료 기판 MB를 기판 매거진 랙 M1의 기판 취출면의 내측까지 이동시킬 수는 없다. 그래서, 도 11의 (j)와 같이, 스테이지측 보유 지지부(91)가 실장 완료 기판 MB의 스테이지측의 에지를 보유 지지하고, 매거진 랙측 보유 지지부(96)는 보유 지지를 해제하여 대기 위치로 되돌아간다.By the way, the magazine rack side holding part 96 cannot move the mounted board|substrate MB to the inside of the board|substrate take-out surface of the board|substrate magazine rack M1. Thus, as shown in Fig. 11(j), the stage-side holding part 91 holds the edge of the stage side of the mounted substrate MB, and the magazine rack-side holding part 96 releases the holding and returns to the standby position. Goes.

그 후, 스테이지측 보유 지지부(91)가 실장 완료 기판 MB를 보유 지지한 상태에서, 매거진 랙측으로 밀어 가서(도 11의 (k)), 실장 완료 기판 MB를, 기판 매거진 랙 M1의 수용 위치까지 반송한다(도 11의 (l)).After that, with the stage side holding part 91 holding the mounted substrate MB, it is pushed to the magazine rack side (Fig. 11 (k)), and the mounted substrate MB is moved to the receiving position of the substrate magazine rack M1. It conveys (FIG. 11(l)).

그 후는, 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이 기판 매거진 랙 M1로부터 새로운 기판 PB를 취출하고, 실장 완료 기판 MB로서 수용하는 동작을 반복하여, 기판 매거진 랙 M1 내의 기판 PB 모두를 실장 완료 기판 MB로 한다.After that, as shown in Fig. 3(c), the operation of taking out a new substrate PB from the substrate magazine rack M1 and receiving it as the mounted substrate MB is repeated, and mounting all the substrates PB in the substrate magazine rack M1 is completed. Make it the substrate MB.

이상과 같이, 본 발명의 기판 반송 기구(9)는, 기판 PB(및 실장 완료 기판 MB)를 레일 상에서 직선적으로 이동시키는 기구이며, 기판 PB(실장 완료 기판 MB)의 에지의 한정된 범위를 보유 지지한 것만으로도 확실하게 반송하는 것이 가능하다. 이 때문에, 기판 PB의 외주 부근까지 칩 부품이 실장되어 있었다고 해도 기판 반송을 확실하게 실시할 수 있다.As described above, the substrate transfer mechanism 9 of the present invention is a mechanism for linearly moving the substrate PB (and the mounted substrate MB) on the rail, and holds a limited range of the edge of the substrate PB (mounted substrate MB). It is possible to convey reliably just by doing it. For this reason, even if the chip component is mounted to the vicinity of the outer periphery of the substrate PB, the substrate can be reliably transferred.

그런데, 도 12에 있어서, 스테이지측 보유 지지부(91)만으로 기판 PB(또는 실장 완료 기판 MB)를 반송하는 장치 구성에서는, 장치 스페이스적으로 불리하다는 취지를 이미 기재하였지만, 도 13에 도시한 바와 같이 스테이지측 보유 지지부(91)를 설치한 Z암(92)에 매거진 랙측 보유 지지부(96)도 설치하는 구성으로 하는 것은 가능하다. 그 구성을 본 실시 형태의 변형예로서, 도 13에 도시한다. 도 13의 (a) 내지 도 13의 (d)는, 도 9의 (a) 내지 도 9의 (d)에 도시한 상태를, 변형예로 실시한 상태를 나타낸 것이며, 마찬가지로, 도 10의 (e)부터 도 11의 (l)까지의 동작도 변형예로 실시 가능하다.By the way, in Fig. 12, in the device configuration for transporting the substrate PB (or the mounted substrate MB) only with the stage-side holding portion 91, it has already been described that it is disadvantageous in terms of device space, but as shown in Fig. 13 The magazine rack side holding part 96 can also be provided on the Z arm 92 provided with the stage side holding part 91, and it is possible. The configuration is shown in Fig. 13 as a modified example of this embodiment. 13(a) to 13(d) show the state shown in FIGS. 9(a) to 9(d) as a modified example, and similarly, FIG. 10(e) ) To Figure 11 (l) can also be implemented in a modified example.

이상의 실시 형태에 있어서, 기판 매거진 랙 M1에 수용된 기판 PB를 실장 완료 기판 MB로서 원래의 기판 매거진 랙 M1로 되돌리고 있지만, 실장 완료 기판 MB를 기판 매거진 랙 M1과는 다른 매거진 랙에 수용하는 것이 바람직한 케이스도 있다.In the above embodiment, the substrate PB accommodated in the substrate magazine rack M1 is returned to the original substrate magazine rack M1 as the mounted substrate MB, but it is preferable to accommodate the mounted substrate MB in a different magazine rack than the substrate magazine rack M1. There is also.

예를 들어, 일반적인 기판 매거진 랙은 수지제인 경우가 많지만, 실장 완료 기판 MB의 후공정에 있어서 열처리 등을 행하는 경우에는, 기판 매거진 랙째로 오븐에 넣는 경우도 있다. 이 때문에, 실장 완료 기판 MB를 수용하는 기판 매거진 랙을 금속제로 하는 경우도 있어, 기판 매거진 랙 M1과는 별도로 실장 완료 기판 MB를 수용하기 위한 실장 기판 매거진 랙 M2를 별도로 마련하는 경우가 있다.For example, a general substrate magazine rack is often made of resin, but when heat treatment or the like is performed in a post-process of the mounted substrate MB, the substrate magazine rack may be placed in an oven. For this reason, in some cases, the substrate magazine rack for accommodating the mounted substrate MB is made of metal, and a mounting substrate magazine rack M2 for accommodating the mounted substrate MB is provided separately from the substrate magazine rack M1.

기판 매거진 랙 M1과는 별도로 실장 기판 매거진 랙 M2를 마련하는 경우, 도 14와 같이, 기판 매거진 랙 M1, 흡착 테이블(41), 실장 기판 매거진 랙 M2를 직선상으로 배치하는 구성이 있다. 그러나, 도 14의 구성에서는, 기판 매거진 랙 M1로부터 흡착 테이블(41)까지와, 흡착 테이블(41)로부터 실장 기판 매거진 랙 M2까지의, 2개의 기판 반송 기구가 별도로 필요해져, 그 만큼의 스페이스도 필요해진다.When the mounting board magazine rack M2 is provided separately from the board magazine rack M1, as shown in FIG. 14, there is a configuration in which the board magazine rack M1, the suction table 41, and the mounting board magazine rack M2 are arranged in a straight line. However, in the configuration of Fig. 14, two substrate transfer mechanisms are separately required, from the substrate magazine rack M1 to the suction table 41 and from the suction table 41 to the mounting substrate magazine rack M2, and the space is also required. It becomes necessary.

그래서, 이하에, 기판 매거진 랙 M1과는 다른 실장 기판 매거진 랙 M2가 필요한 경우에도 대응한, 본 발명의 제2 실시 형태에 대하여 설명한다.Accordingly, a description will be given of a second embodiment of the present invention which corresponds to a case where a mounting substrate magazine rack M2 different from the substrate magazine rack M1 is required.

도 15는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 실장 장치(101)의 해략도이다. 도 15에 있어서, 도 1의 실장 장치(1)와 공통의 기호에 대해서는 동일한 기능을 갖는 것이지만, 실장 장치(101)에는 실장 기판 매거진 랙 M2와 매거진 랙 이동 기구(10)가 부가되어 있다.15 is a schematic diagram of a mounting device 101 according to a second embodiment of the present invention. In FIG. 15, symbols common to the mounting device 1 of FIG. 1 have the same function, but a mounting substrate magazine rack M2 and a magazine rack moving mechanism 10 are added to the mounting device 101.

실장 장치(101)는, 기판 매거진 랙 M1로부터 기판 PB를 취출하고, 기판 PB에 반도체 칩 등의 칩 부품 C를 실장하고, 기판 PB의 소정 개소에 칩 부품 C를 실장한 실장 완료 기판 MB를 실장 기판 매거진 랙 M2에 수용하는 것이다. 실장 기판 매거진 랙 M2도, 기판 매거진 랙 M1과 동일하게 4측면 중 한 면은, 실장 완료 기판 MB의 수용을 행하는 개구를 갖고 있다(이하, 실장 완료 기판 MB의 수용을 행하는 개구를 갖는 면을 실장 기판 수용면이라 기재한다).The mounting device 101 takes out the substrate PB from the substrate magazine rack M1, mounts chip components C such as semiconductor chips on the substrate PB, and mounts the mounted substrate MB in which the chip components C are mounted at predetermined locations on the substrate PB. It is to be accommodated in the substrate magazine rack M2. The mounted substrate magazine rack M2 also has an opening for accommodating the mounted substrate MB on one of the four sides, similar to the substrate magazine rack M1 (hereinafter, a surface having an opening for accommodating the mounted substrate MB is mounted). It is described as the substrate receiving surface).

도 15의 실장 장치(101)에 있어서, 기판 매거진 랙 M1의 기판 취출면과, 실장 기판 매거진 랙 M2의 실장 기판 수용면은, 동일면 상에서 동일 방향을 향하여 나열되도록 배치되어 있다. 또한, 매거진 랙 이동 기구(10)는, 실장 스테이지(4)로부터 기판 반송 기구(9)로 이어지는 직선 상에, 기판 매거진 랙 M1의 기판 취출면이나, 실장 기판 매거진 랙 M2의 실장 기판 수용면 중 어느 것이 배치되도록, 기판 매거진 랙 M1과 실장 기판 매거진 랙 M2를 나열한 방향으로, 기판 매거진 랙 M1 및 실장 기판 매거진 랙 M2를 이동시키는 것이다.In the mounting apparatus 101 of Fig. 15, the substrate take-out surface of the substrate magazine rack M1 and the mounting substrate receiving surface of the mounting substrate magazine rack M2 are arranged so as to be arranged on the same surface facing the same direction. In addition, the magazine rack moving mechanism 10 is, on a straight line leading from the mounting stage 4 to the substrate conveying mechanism 9, among the substrate taking-out surface of the substrate magazine rack M1 or the mounting substrate receiving surface of the mounting substrate magazine rack M2. The substrate magazine rack M1 and the mounted substrate magazine rack M2 are moved in the direction in which the substrate magazine rack M1 and the mounted substrate magazine rack M2 are arranged so that which one is arranged.

도 16의 (a) 내지 도 16의 (d), 도 17의 (e) 및 도 17의 (f)는 실장 장치(101)에 의한 기판 PB의 반송 및 실장 기판 MB의 반송 동작을 설명하는 상면도이다. 도 16의 (a)와 도 16의 (b)는 기판 매거진 M1로부터 기판 PB를 인출하는 상태를 도시한 것이며, 기판 반송 기구(9)의 동작으로서는 도 9의 (a)와 도 9의 (b)에 도시한 실장 장치(1)와 동일하다. 이 단계에서, 매거진 랙 이동 기구(10)는, 실장 스테이지(4)로부터 기판 반송 기구(9)로 이어지는 직선 상에 기판 매거진 랙 M1을 배치하고 있다.16(a) to 16(d), 17(e), and 17(f) are top surfaces explaining the transfer operation of the substrate PB and the mounting substrate MB by the mounting device 101 Is also. 16A and 16B show a state in which the substrate PB is taken out from the substrate magazine M1, and the operation of the substrate transfer mechanism 9 is illustrated in FIGS. 9A and 9B. It is the same as the mounting device 1 shown in ). At this stage, the magazine rack moving mechanism 10 arranges the substrate magazine rack M1 on a straight line extending from the mounting stage 4 to the substrate transport mechanism 9.

이후, 실장 장치(101)의 기판 반송 기구(9)도, 실장 장치(1)와 마찬가지로 도 9의 (c) 내지 도 10의 (f)에 도시한 바와 같이, 기판 PB를 흡착 테이블(41) 상에 배치하고, 반도체 칩 C를 실장한 실장 완료 기판 MB를 흡착 테이블(41)로부터 반출하도록 동작한다. 그때, 매거진 랙 이동 기구(10)는, 실장 완료 기판 매거진 랙 M2를 실장 스테이지(4)로부터 기판 반송 기구(9)로 이어지는 직선 상에 배치하도록 동작한다. 즉, 기판 PB의 매거진 랙측이 기판 매거진 랙 M1로부터 반출되고 나서, 실장 완료 기판 MB의 매거진 랙측이 반송 레일(90) 상에 존재하고 있는 동안에, 매거진 랙 이동 기구(10)는, 실장 완료 기판 매거진 랙 M2를 실장 스테이지(4)로부터 기판 반송 기구(9)로 이어지는 직선 상에 배치한다. 이와 같이 함으로써, 도 16의 (c), (d)에 도시한 바와 같이, 기판 반송 기구(9)는 실장 기판 매거진 랙 M2의 수용 위치에 실장 완료 기판 MB를 반송하게 된다. 또한, 실장 기판 매거진 랙 M2의 수용 위치로의 실장 완료 기판 MB의 수용이 완료되면, 다시, 실장 스테이지(4)로부터 기판 반송 기구(9)로 이어지는 직선 상에 기판 매거진 랙 M1을 배치하고(도 17의 (e)), 기판 매거진 랙 M1로부터 기판 PB를 인출하는 상태(도 16의 (a)와 동일함)가 된다. 이상의 동작을, 기판 매거진 랙 M1 내의 기판 PB가 없어지거나, 실장 기판 매거진 랙 M2 내가 실장 완료 기판 MB로 채워질 때까지 계속하게 된다.Thereafter, the substrate transfer mechanism 9 of the mounting device 101 is also similar to the mounting device 1, as shown in Figs. 9(c) to 10(f), the substrate PB is attached to the suction table 41 It is placed on the top and operates to take out the mounted substrate MB on which the semiconductor chip C is mounted from the suction table 41. At that time, the magazine rack moving mechanism 10 operates so as to arrange the mounted substrate magazine rack M2 on a straight line extending from the mounting stage 4 to the substrate transfer mechanism 9. That is, after the magazine rack side of the substrate PB is taken out from the substrate magazine rack M1, while the magazine rack side of the mounted substrate MB is on the conveyance rail 90, the magazine rack moving mechanism 10 is a mounted substrate magazine. The rack M2 is placed on a straight line extending from the mounting stage 4 to the substrate transfer mechanism 9. In this way, as shown in Figs. 16C and 16D, the substrate transport mechanism 9 transports the mounted substrate MB to the receiving position of the mounted substrate magazine rack M2. Further, when the receiving of the mounted substrate MB to the receiving position of the mounted substrate magazine rack M2 is completed, again, the substrate magazine rack M1 is placed on a straight line leading from the mounting stage 4 to the substrate transfer mechanism 9 (Fig. 17(e)), the substrate PB is taken out from the substrate magazine rack M1 (same as in FIG. 16A). The above operation is continued until the board PB in the board magazine rack M1 disappears or the mounted board magazine rack M2 is filled with the mounted board MB.

이상과 같이, 제2 실시 형태는, 기판 매거진 랙 M1과는 다른 실장 기판 매거진 랙 M2가 필요한 경우에 있어서도, 기판 매거진 랙 M1로부터 흡착 테이블(41)까지의 반송과, 흡착 테이블(41)로부터 실장 기판 매거진 랙 M2까지의 반송을 하나의 반송 기구에서 겸용하기 때문에 스페이스 효율적으로 우수하다.As described above, in the second embodiment, even when a mounting substrate magazine rack M2 different from the substrate magazine rack M1 is required, transport from the substrate magazine rack M1 to the suction table 41 and mounting from the suction table 41 The transport to the substrate magazine rack M2 is both used in one transport mechanism, so it is excellent in space efficiency.

특히, 실장 기판 PB가 직사각형인 경우, 기판의 긴 쪽 방향을 기판 반송 방향(도 15에 있어서의 Y 방향)으로 하면, 매거진 랙 이동 기구(10)에 의한 기판 매거진 랙 M1 및 실장 기판 매거진 랙 M2의 이동 방향은, 기판의 짧은 쪽 방향이기 때문에, 이동 거리가 짧아 스페이스적으로도 장치 부하적으로도 우수하다.In particular, when the mounting board PB is a rectangular shape, when the longer direction of the board is the board transport direction (Y direction in Fig. 15), the board magazine rack M1 and the mounted board magazine rack M2 by the magazine rack moving mechanism 10 Since the moving direction of is in the shorter direction of the substrate, the moving distance is short, and it is excellent in terms of both space and device load.

그런데, 본 발명은, 도 20에 도시한 바와 같은 실장 장치(301)에 비해, 로더(211)도 언로더도 불필요하며, 기판 반송에 필요한 스페이스도 얼마 되지 않는다. 이 때문에, 복수의 실장부를 갖는 실장 장치에 있어서, 도 18에 도시한 실장 장치(101)나, 도 19에 도시한 실장 장치(202)와 같은 구성으로 해도 본 발명은 유효하다. 즉, 도 19의 실장 장치(202)에 있어서도, 실장부마다 매거진 랙 이동 기구(10A, 동 10B)를 필요로 하지만, 기판 PB(및 실장 완료 기판 MB)의 반송 거리가 짧기 때문에, 도 21에 도시한 실장 장치(302)에 비해, 장치의 콤팩트화가 도모된다.By the way, compared with the mounting apparatus 301 as shown in FIG. 20, this invention requires neither the loader 211 nor the unloader, and the space required for board|substrate conveyance is few. For this reason, in a mounting device having a plurality of mounting portions, the present invention is effective even if the configuration is the same as the mounting device 101 shown in Fig. 18 or the mounting device 202 shown in Fig. 19. That is, even in the mounting apparatus 202 of Fig. 19, a magazine rack moving mechanism 10A and 10B is required for each mounting portion, but since the transport distance of the substrate PB (and the mounted substrate MB) is short, Compared with the illustrated mounting device 302, the device can be made compact.

또한, 도 21과 같은 실장 장치(302)의 경우, 실장부(3A)에서 얻은 실장 완료 기판 MB와, 실장부(3B)에서 얻은 실장 완료 기판 MB가 동일한 실장 기판 매거진 랙 M2에 수용되기 때문에, 실장부(3A)와 실장부(3B)의 기기 차의 영향을 후공정에서 고려할 필요가 발생하는 경우가 있다. 구체적으로는, 실장 기판 매거진 랙 M2에 수용된 실장 완료 기판 MB가 어느 실장부에서 실장된 것인지를 추적하면서, 필요에 따라 후공정에서, 실장부마다 조건 변경하는 경우가 있다. 이에 반해, 도 18에 도시한 실장 장치(101) 및 도 19에 도시한 실장 장치(202)에서는, 실장 기판 매거진 랙 M2(도 18의 실장 장치(201)에서는 기판 매거진 랙 M1)에 수용되어 있는 실장 완료 기판 MB 모두가 어느 실장부(실장부(3A) 또는 실장부(3B))에 한정되므로, 실장 완료 기판 MB 단위로 후공정의 조건 변경을 하는 일이 불필요해진다.In the case of the mounting device 302 as shown in Fig. 21, since the mounted substrate MB obtained from the mounting portion 3A and the mounted substrate MB obtained from the mounting portion 3B are accommodated in the same mounting substrate magazine rack M2, In some cases, it may be necessary to consider the influence of the difference in equipment between the mounting portion 3A and the mounting portion 3B in a later process. Specifically, there are cases in which conditions are changed for each mounting portion in a subsequent process as necessary while tracking in which mounting portion the mounted substrate MB accommodated in the mounting substrate magazine rack M2 is mounted. On the other hand, in the mounting device 101 shown in Fig. 18 and the mounting device 202 shown in Fig. 19, the mounting substrate magazine rack M2 (in the mounting device 201 in Fig. 18, the substrate magazine rack M1). Since all of the mounted substrate MBs are limited to a certain mounting portion (mounting portion 3A or mounting portion 3B), it becomes unnecessary to change the conditions of the post-process in units of the mounted substrate MB.

또한, 여기까지의 설명에서, 칩 부품 C는 반도체 칩이며, 기판 PB는 사각 형상인 예에 대하여 설명하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판 PB가 웨이퍼 기판과 같은 원형의 것이어도 되고, 소재도 수지, 세라믹스, 실리콘 등의 반도체의 소재 및 이들 복합재로부터 선택해도 된다. 또한, 칩 부품 C도, 반도체 칩에 한정되는 것은 아니고, 저항이나 커패시턴스와 같은 수동 소자의 칩이어도 된다.Incidentally, in the description so far, an example in which the chip component C is a semiconductor chip and the substrate PB has a square shape has been described, but is not limited thereto. For example, the substrate PB may be of a circular shape like a wafer substrate, and the material may be selected from semiconductor materials such as resin, ceramics, and silicon, and these composite materials. Further, the chip component C is not limited to a semiconductor chip, and may be a chip of a passive element such as resistance or capacitance.

1: 실장 장치
2: 가대
3: 실장부
4: 기판 스테이지
5: 실장 헤드
6: 칩 부품 공급 기구
7: 칩 부품 픽업 수단
8: 칩 부품 반송 수단
9: 기판 반송 기구
10: 매거진 랙 이동 기구
41: 흡착 테이블
42: XY 구동 기구
43: 기판 클램프
101: 실장 장치
201: 실장 장치
202: 실장 장치
430: 기판 레일
431: 기판 가이드
90: 반송 레일
91: 스테이지측 보유 지지부
92: Z암
93: X암
94: 슬라이드 레일
96: 매거진 랙측 보유 지지부
97: Z암
98: X암
99: 슬라이드 레일
C: 칩 부품
M1: 기판 매거진 랙
M2: 실장 기판 매거진 랙
MB: 실장 완료 기판
PB: 기판1: mounting device
2: trestle
3: Mounting unit
4: substrate stage
5: mounting head
6: chip parts supply mechanism
7: means of picking up chip parts
8: chip parts conveying means
9: substrate transfer mechanism
10: magazine rack moving mechanism
41: suction table
42: XY drive mechanism
43: board clamp
101: mounting device
201: mounting device
202: mounting device
430: board rail
431: board guide
90: conveying rail
91: stage side holding part
92: Z arm
93: X arm
94: slide rail
96: magazine rack side holding part
97: Z arm
98: X arm
99: slide rail
C: chip components
M1: PCB magazine rack
M2: Mounting board magazine rack
MB: Mounted board
PB: substrate

Claims (5)

기판 매거진 랙에 수용된 기판을 취출하고, 상기 기판에 칩 부품을 실장하고 나서, 칩 부품이 실장된 실장 완료 기판을 상기 기판 매거진 랙에 수용하는 실장 장치이며,
기판 스테이지와 실장 헤드를 갖고, 상기 기판 스테이지 상에 배치한 상기 기판에, 상기 실장 헤드에 의해 상기 칩 부품을 실장하는 실장부와,
상기 기판 매거진 랙 내의 수용 위치에 있는 상기 기판을, 상기 기판의 외연부를 보유 지지하여 상기 기판 스테이지 상으로 반송하는 기능과, 상기 실장 완료 기판을 상기 기판 스테이지 상으로부터 외연부를 보유 지지하여 상기 기판 매거진 랙의 수용 위치까지 반송하는 기능을 갖는 기판 반송 기구를 구비한, 실장 장치.A mounting device for taking out a substrate accommodated in a substrate magazine rack, mounting a chip component on the substrate, and then accommodating a mounted substrate on which the chip component is mounted in the substrate magazine rack,
A mounting unit having a substrate stage and a mounting head, and mounting the chip component on the substrate disposed on the substrate stage by the mounting head;
The substrate magazine rack includes a function of carrying the substrate at a receiving position in the substrate magazine rack onto the substrate stage by holding the outer edge of the substrate, and holding the outer edge portion from the substrate stage to the mounted substrate. A mounting apparatus provided with a substrate transport mechanism having a function of transporting to a storage position of. 기판 매거진 랙에 수용된 기판을 취출하고, 상기 기판에 칩 부품을 실장하고 나서, 칩 부품이 실장된 실장 완료 기판을 실장 기판 매거진 랙에 수용하는 실장 장치이며,
상기 기판 매거진 랙의 기판 취출면과, 상기 실장 기판 매거진 랙의 실장 완료 기판 수용면을 동일면 상의 동일 방향으로 하여 나열한 상태로 배치하여, 상기 기판 매거진 랙과 상기 실장 기판 매거진 랙을 나열한 방향으로 이동시키는 매거진 랙 이동 기구와,
기판 스테이지와 실장 헤드를 갖고, 상기 기판 스테이지 상에 배치한 상기 기판에, 상기 실장 헤드에 의해 상기 칩 부품을 실장하는 실장부와,
상기 기판 매거진 랙 내의 수용 위치에 있는 상기 기판을, 상기 기판의 외연부를 보유 지지하여 상기 기판 스테이지 상으로 반송하는 기능과, 상기 실장 완료 기판을 상기 기판 스테이지 상으로부터 외연부를 보유 지지하여 상기 기판 매거진 랙의 수용 위치까지 반송하는 기능을 갖는 기판 반송 기구를 구비한, 실장 장치.A mounting device that takes out a substrate accommodated in the substrate magazine rack, mounts the chip component on the substrate, and then accommodates the mounted substrate on which the chip component is mounted in the mounting substrate magazine rack,
Arranging the substrate take-out surface of the substrate magazine rack and the mounted substrate receiving surface of the mounted substrate magazine rack in the same direction on the same surface, and moving the substrate magazine rack and the mounted substrate magazine rack in the aligned direction A magazine rack moving mechanism,
A mounting unit having a substrate stage and a mounting head, and mounting the chip component on the substrate disposed on the substrate stage by the mounting head;
The substrate magazine rack includes a function of carrying the substrate at a receiving position in the substrate magazine rack onto the substrate stage by holding the outer edge of the substrate, and holding the outer edge portion from the substrate stage to the mounted substrate. A mounting apparatus provided with a substrate transport mechanism having a function of transporting to an accommodation position of. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판 반송 기구는,
상기 기판을, 상기 기판 매거진 랙으로부터 상기 기판 스테이지 상까지, 상기 기판 매거진 랙의 기판 취출면에 대하여 직각 방향으로 직선 반송하는 기능을 갖는, 실장 장치.The method according to claim 1 or 2,
The substrate transfer mechanism,
A mounting apparatus having a function of linearly transferring the substrate from the substrate magazine rack to the substrate stage in a direction perpendicular to the substrate take-out surface of the substrate magazine rack. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실장 헤드에 상기 칩 부품을 공급하는 칩 부품 공급 기구를 더 구비한, 실장 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
A mounting apparatus further comprising a chip component supply mechanism for supplying the chip component to the mounting head. 제4항에 있어서,
상기 실장부를 2개 구비하고,
상기 실장부 각각과 일대일로 대응하는 상기 기판 반송 수단을 구비하고,
상기 칩 부품 공급 기구는, 상기 2개의 실장부의 사이에 배치되며, 2개의 상기 실장부 각각에 칩 부품을 공급하는 기능을 갖는, 실장 장치.The method of claim 4,
It has two mounting parts,
And the substrate transport means corresponding to each of the mounting portions on a one-to-one basis,
The chip component supply mechanism is disposed between the two mounting portions and has a function of supplying a chip component to each of the two mounting portions.
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