KR102019298B1

KR102019298B1 - Transfer method and mounting method

Info

Publication number: KR102019298B1
Application number: KR1020187028537A
Authority: KR
Inventors: 츠토무 카타시오; 테루유키 우수이; 카즈오 히라키; 츠요시 타츠이와
Original assignee: 가부시키가이샤 스즈키
Priority date: 2016-07-04
Filing date: 2016-07-04
Publication date: 2019-09-06
Also published as: CN109315067B; TWI710294B; WO2018008066A1; TW201803436A; SG11201807190XA; CN109315067A; JPWO2018008066A1; KR20190024869A; JP6543421B2

Abstract

전자 부품에 페이스트를 전사할 수 있는 기술을 제공하는 것을 과제로 한다. 해결 수단으로서 페이스트(11)를 테이블(10)에 설치하고, 전자 부품(13)을 시트(14)에 설치한다. 페이스트(11)와 전자 부품(13)이 서로 마주보도록 테이블(10)과 시트(14)의 사이를 떼어 설치한다. 페이스트(11)와 전자 부품(13)이 근접하도록 시트(14)를 휘게하여, 페이스트(11)에 전자 부품(13)을 누른다. 테이블(10)에 설치되어 있는 페이스트(11)로부터 전자 부품(13)을 떼어냄으로써, 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 부착시킨다.An object of the present invention is to provide a technology capable of transferring a paste to an electronic component. As a solution means, the paste 11 is provided on the table 10, and the electronic component 13 is provided on the sheet 14. The paste 11 and the electronic component 13 face each other so that the table 10 and the sheet 14 are separated from each other. The sheet 14 is bent to bring the paste 11 and the electronic component 13 into close proximity, and the electronic component 13 is pressed against the paste 11. The paste 11 is attached to the electronic component 13 by removing the electronic component 13 from the paste 11 provided on the table 10.

Description

Transfer method and mounting method

본 발명은 전사 기술 및 이것을 사용하는 실장 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer technique and a mounting technique using the same.

일본 특개 2011-82242호 공보(특허문헌 1)에는 전사 핀의 하단에 부착시킨 페이스트(접착제)를 기판의 소정 위치에 전사시키고, 그 위치에 전자 부품을 실장(장착)시키는 기술이 기재되어 있다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-82242 (Patent Document 1) describes a technique of transferring a paste (adhesive) attached to a lower end of a transfer pin to a predetermined position on a substrate and mounting (mounting) an electronic component at that position.

일본 특개 2011-82242호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-82242

그러나 특허문헌 1에 기재된 기술에서는 전자 부품의 크기(즉 페이스트량)에 맞춘 전사 핀이 필요하게 되어, 전자 부품마다 교환해야 한다. 또 기판의 소정 위치에 맞추어 페이스트를 전사하고, 또한 그 위치에 맞추어 전자 부품을 실장하기 때문에, 정밀도 좋게 위치 맞춤해야 하여 조정에 시간이 걸린다. 이와 같이 전사 핀을 사용하여 기판에 페이스트를 전사하는 공정을 포함하는 경우, 생산성이 저하될 우려가 있다. 또는 전사 장치, 실장 장치에 높은 위치 결정 정밀도가 요구되는 경우, 구조가 복잡해져 장치 가격이 높아져버린다.However, in the technique of patent document 1, the transfer pin which suited the magnitude | size (namely, paste amount) of an electronic component is needed, and must be replaced for every electronic component. In addition, since the paste is transferred to a predetermined position of the substrate, and the electronic component is mounted according to the position, it takes time to adjust the position precisely. Thus, when the process of transferring a paste to a board | substrate using a transfer pin is included, there exists a possibility that productivity may fall. Alternatively, when high positioning accuracy is required for the transfer device and the mounting device, the structure becomes complicated and the device price increases.

본 발명의 하나의 목적은 전자 부품에 페이스트를 전사할 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다. 또한 본 발명의 하나의 목적 및 다른 목적 및 신규의 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 명확해진다.One object of the present invention is to provide a technique capable of transferring a paste to an electronic component. Further objects of one and other objects and novel features of the invention will become apparent from the description of the specification and the accompanying drawings.

본원에 있어서 개시되는 발명 중 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면 다음과 같다.Briefly, an outline of typical ones of the inventions disclosed in the present application will be described below.

본 발명의 하나의 해결 수단에 따른 전사 방법은 (a) 페이스트를 제1 설치부에 설치하는 공정과, (b) 전자 부품을 제2 설치부에 설치하는 공정과, (c) 상기 페이스트와 상기 전자 부품이 서로 마주보도록 상기 제1 설치부와 상기 제2 설치부를 사이를 떼어 설치하는 공정과, (d) 상기 제1 설치부 또는 상기 제2 설치부가 탄성을 가지는 시트이며, 상기 페이스트와 상기 전자 부품이 근접하도록 상기 시트를 휘게하여, 상기 페이스트에 상기 전자 부품을 누르는 공정과, (e) 상기 제1 설치부에 설치되어 있는 상기 페이스트로부터 상기 전자 부품을 떼어냄으로써, 상기 전자 부품에 상기 페이스트를 부착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이것에 의하면 전자 부품에 페이스트를 전사할 수 있다.The transfer method according to one solution of the present invention comprises the steps of: (a) installing the paste in the first mounting portion, (b) installing the electronic component in the second mounting portion, (c) the paste and the (D) a step in which the first mounting portion and the second mounting portion are separated from each other so that the electronic components face each other; Bending the sheet so that the parts are close to each other, pressing the electronic component against the paste, and (e) removing the electronic component from the paste provided on the first mounting portion, thereby removing the paste from the electronic component. It characterized by including the process of adhering. According to this, the paste can be transferred to the electronic component.

상기 (a)공정에서는 스퀴지를 사용하여 상기 페이스트의 두께를 균일하게 하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 제1 설치부로부터의 스퀴지의 거리를 조정함으로써 페이스트의 두께를 조정할 수 있다.At the said (a) process, it is more preferable to make thickness of the said paste uniform using a squeegee. According to this, the thickness of a paste can be adjusted by adjusting the distance of the squeegee from a 1st mounting part.

상기 (b)공정에서는 상기 전자 부품을 상기 제2 설치부에 복수 설치하고, 상기 (d)공정에서는 상기 페이스트에 복수의 상기 전자 부품을 일괄하여 누르는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 전자 부품마다 페이스트를 전사하는 경우에 비해 보다 생산성을 향상시킬 수 있다.In the step (b), it is more preferable that a plurality of the electronic components are provided in the second mounting portion, and in the step (d), the plurality of electronic components are collectively pressed on the paste. According to this, productivity can be improved more compared with the case where a paste is transferred for every electronic component.

상기 (a)공정에서는 상기 제1 설치부가 가지는 제1면에 상기 페이스트가 설치되고, 상기 (b)공정에서는 상기 제2 설치부가 가지는 제2면에 상기 전자 부품이 설치되며, 상기 (c)공정에서는 상기 제1 설치부의 상기 제1면과 상기 제2 설치부의 상기 제2면이 평행하게 되도록 상기 제1 설치부와 상기 제2 설치부를 사이를 떼어 설치하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 전자 부품에 전사시키는 페이스트의 양을 조정하기 쉬워진다.In the step (a), the paste is installed on the first surface of the first mounting part. In the step (b), the electronic component is installed on the second surface of the second mounting part. In the present invention, it is more preferable that the first mounting portion and the second mounting portion are separated from each other so that the first surface of the first mounting portion and the second surface of the second mounting portion are parallel to each other. According to this, it becomes easy to adjust the quantity of the paste which transfers to an electronic component.

상기 (d)공정 전에는 상기 시트가 평탄한 상태로 되어 있고, 상기 (d)공정에서는 단면을 가지고, 상기 단면을 향하여 끝이 가는 형상의 압압부를 사용하여, 평탄한 상태의 상기 시트에 대하여 상기 압압부의 상기 단면을 평행하게 하여 상기 압압부로 상기 시트를 눌러 휘게하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 압압부의 단면의 가장자리부에서 시트가 찢어져버리는 것을 방지할 수 있다.Before the step (d), the sheet is in a flat state, and in the step (d), the pressing part is used with respect to the sheet in a flat state by using a pressing part having a cross section and having a shape toward the end. It is more preferable to make the said cross section parallel and to press and bend the said sheet | seat with the said press part. According to this, the sheet can be prevented from being torn at the edge of the end face of the pressing portion.

상기 제1 설치부가 테이블이며, 상기 제2 설치부가 상기 시트이며, 상기 (d)공정에서는 상기 전자 부품이 설치되어 있는 측과는 반대측으로부터 상기 페이스트를 향하도록 상기 시트를 휘게하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 페이스트에 전자 부품을 누를 수 있다. 여기서 상기 테이블에 부가된 온조 기구에 의해, 상기 테이블에 설치된 상기 페이스트를 소정 온도로 유지하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 페이스트의 점도를 안정시켜 전사의 품질을 향상시킬 수 있다.It is more preferable to bend the sheet so that the first mounting portion is a table, the second mounting portion is the sheet, and the step (d) is directed toward the paste from the side opposite to the side on which the electronic component is installed. According to this, the electronic component can be pressed against the paste. It is more preferable to keep the said paste provided in the said table at a predetermined temperature by the temperature control mechanism added to the said table here. According to this, the viscosity of a paste can be stabilized and the quality of transfer can be improved.

상기 제1 설치부가 상기 시트이며, 상기 제2 설치부가 테이블이며, 상기 (d)공정에서는 상기 페이스트가 설치되어 있는 측과는 반대측으로부터 상기 전자 부품을 향하도록 상기 시트를 휘게하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 전자 부품에 페이스트를 누를 수 있다. 바꾸어 말하면 페이스트에 전자 부품을 상대적으로 누를 수 있다.It is more preferable that the said 1st mounting part is the said sheet | seat, the said 2nd mounting part is a table, and in the said (d) process, the said sheet | seat is bent so that it may face the said electronic component from the side opposite to the side in which the said paste is provided. According to this, the paste can be pressed on the electronic component. In other words, the electronic component can be pressed relatively to the paste.

상기 전사 방법을 포함하는 실장 방법으로서, 상기 (e)공정 후에 상기 페이스트를 개재시켜 상기 전자 부품을 기판에 실장하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 기판에 페이스트를 전사시키지 않아도 기판에 전자 부품을 실장할 수 있다.As a mounting method containing the said transfer method, it is more preferable to mount the said electronic component on a board | substrate through the said paste after the said (e) process. According to this, an electronic component can be mounted on a board | substrate without transferring a paste to a board | substrate.

본원에 있어서 개시되는 발명 중 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단히 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 하나의 해결 수단에 따른 전사 방법에 의하면, 전자 부품에 페이스트를 전사할 수 있다.The effect obtained by the typical thing of the invention disclosed in this application is briefly described as follows. According to the transfer method according to one solution of the present invention, the paste can be transferred to the electronic component.

도 1은 본 발명의 하나의 실시형태에 따른 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 2는 도 1에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 3은 도 2에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 4는 도 3에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 5는 도 4에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 6은 도 5에 이어지는 실장 방법의 개략 설명도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 8은 도 7에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 9는 도 8에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 10은 도 9에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 11은 도 10에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.1 is a schematic explanatory diagram of a mounting method (transfer method) according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic explanatory diagram of a mounting method (transfer method) subsequent to FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic explanatory diagram of a mounting method (transfer method) subsequent to FIG. 2.
4 is a schematic explanatory diagram of a mounting method (transfer method) subsequent to FIG. 3.
FIG. 5 is a schematic explanatory diagram of a mounting method (transfer method) subsequent to FIG. 4.
FIG. 6 is a schematic explanatory diagram of a mounting method following FIG. 5. FIG.
7 is a schematic explanatory diagram of a mounting method (transfer method) according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic explanatory diagram of a mounting method (transfer method) subsequent to FIG. 7.
9 is a schematic explanatory diagram of a mounting method (transfer method) subsequent to FIG. 8.
10 is a schematic explanatory diagram of a mounting method (transfer method) subsequent to FIG. 9.
FIG. 11 is a schematic explanatory diagram of a mounting method (transfer method) subsequent to FIG. 10.

이하의 본 발명에 있어서의 실시형태에서는 필요한 경우에 복수의 섹션 등으로 나누어 설명하는데, 원칙적으로 그들은 서로 무관계가 아니며, 일방은 타방의 일부 또는 전부의 변형예, 상세 등의 관계에 있다. 이 때문에 전체 도면에 있어서 동일한 기능을 가지는 부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 반복되는 설명은 생략한다. 또 구성 요소의 수(개수, 수치, 양, 범위 등을 포함함)에 대해서는 특별히 명시한 경우나 원리적으로 분명히 특정의 수에 한정되는 경우 등을 제외하고, 그 특정의 수에 한정되는 것은 아니며, 특정의 수 이상이어도 되고 이하여도 된다. 또 구성 요소 등의 형상을 언급할 때는 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 분명히 그렇지 않다고 생각되는 경우 등을 제외하고, 실질적으로 그 형상 등에 근사 또는 유사한 것 등을 포함하는 것으로 한다.In the following embodiments of the present invention, when necessary, it is divided into a plurality of sections and the like, and in principle, they are not irrelevant to each other, and one of them is in relation to some or all of modifications and details of the other. For this reason, the same code | symbol is attached | subjected to the member which has the same function in all drawings, and the repeated description is abbreviate | omitted. The number of components (including the number, number, quantity, range, etc.) is not limited to the specific number except when specifically stated or in principle, when limited to a specific number. It may be more than a specific number and may be sufficient as it. When referring to the shape of the component or the like, it is to be substantially approximated or similar to the shape and the like, except for the case where it is specifically stated and when it is deemed not obviously in principle.

(제1 실시형태)(First embodiment)

본 발명의 실시형태에 따른 전사 방법을 포함하는 실장 방법에 대해서 도 1~도 6을 참조하여 설명한다. 도 1~도 6은 실장 방법의 개략 설명도이다. 본 실시형태에서는 반도체 장치(전자 장치)의 제조 방법에 포함되는 실장 공정(본딩 공정)에 본 발명에 따른 전사 기술을 적용한다. 즉, 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 전사하고(도 5), 이 전자 부품(13)이 기판(16)에 실장된다(도 6). 전자 부품(13)으로서는 반도체 칩(IC칩, LED칩 등)을 사용한다. 또 기판(16)으로서는 세라믹 기판, 프린트 기판, 리드 프레임 등을 사용한다.A mounting method including a transfer method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. 1-6 is schematic explanatory drawing of the mounting method. In this embodiment, the transfer technique according to the present invention is applied to a mounting step (bonding step) included in a manufacturing method of a semiconductor device (electronic device). That is, the paste 11 is transferred to the electronic component 13 (FIG. 5), and the electronic component 13 is mounted on the substrate 16 (FIG. 6). As the electronic component 13, a semiconductor chip (IC chip, LED chip, etc.) is used. As the substrate 16, a ceramic substrate, a printed substrate, a lead frame, or the like is used.

우선, 도 1에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)가 설치되는 페이스트 설치부(제1 설치부)로서 전사용의 테이블(10)을 준비한다. 테이블(10)은 평탄한 면(10a)(도면 중 상면)을 가지고 고정된다. 페이스트(11)는 예를 들면 도시하지 않는 디스펜서로부터 토출되어 면(10a)에 설치된다(얹힌다). 본 실시형태에서는 페이스트(11)로서 이방성 도전 페이스트를 사용한다. 이방성 도전 페이스트는 열경화성 수지 중에 도전 입자를 함유시킨 것이다. 이 도전 입자에는 땜납 입자나, 수지 입자 표면에 금속막이 형성된 것이 있다. 또 테이블(10)에는 온조 기구(도시하지 않음)가 부가되어도 된다. 이 온조 기구에 의해 테이블(10)에 설치된 페이스트(11)를 소정 온도로 유지함으로써, 페이스트(11)의 점도를 안정시켜, 전사의 품질을 향상시킬 수 있다.First, as shown in FIG. 1, the transfer table 10 is prepared as a paste installation part (first installation part) in which the paste 11 is provided. The table 10 is fixed with a flat surface 10a (upper surface in the figure). The paste 11 is discharged from a dispenser (not shown), for example, and installed on the surface 10a. In this embodiment, an anisotropic conductive paste is used as the paste 11. The anisotropic conductive paste contains conductive particles in the thermosetting resin. Some of these conductive particles include solder particles or a resin film formed on the surface of the resin particles. In addition, a temperature control mechanism (not shown) may be added to the table 10. By maintaining the paste 11 provided on the table 10 at a predetermined temperature by this temperature control mechanism, the viscosity of the paste 11 can be stabilized and the quality of transfer can be improved.

계속해서 도 2에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)의 두께를 조정하여 페이스트(11)를 테이블(10)에 설치한다. 구체적으로는 테이블(10)의 면(10a)에 페이스트(11)가 얹혀 있는 상태에서, 스퀴지(12)를 사용하고 이것을 이동시켜 페이스트(11)를 면 형상으로 펼쳐 두께를 균일하게 한다(페이스트(11)의 박막을 형성한다). 이 때, 테이블(10)에 면 형상으로 설치된 페이스트(11)의 평면시의 크기가 시트(14)에 설치되는 복수의 전자 부품(13)의 점유 영역(도 3)보다 크게 되는 것으로 한다. 테이블(10)의 면(10a)으로부터의 스퀴지(12)(선단)의 거리(스퀴지(12)의 누름량)를 조정함으로써, 페이스트(11)의 두께를 조정할 수 있다. 페이스트(11)의 두께를 균일하게 해 둠으로써, 전자 부품(13)에 전사되는 페이스트(11)의 양을 조정하기 쉬워진다.Subsequently, as shown in FIG. 2, the thickness of the paste 11 is adjusted and the paste 11 is installed in the table 10. As shown in FIG. Specifically, in a state where the paste 11 is placed on the surface 10a of the table 10, the squeegee 12 is used, and the paste 11 is moved to spread the paste 11 in a planar shape to make the thickness uniform. 11) to form a thin film). At this time, it is assumed that the planar size of the paste 11 provided on the table 10 in a planar shape becomes larger than the occupied area (FIG. 3) of the plurality of electronic components 13 provided on the sheet 14. The thickness of the paste 11 can be adjusted by adjusting the distance (the amount of pressing of the squeegee 12) of the squeegee 12 (tip) from the surface 10a of the table 10. By making the thickness of the paste 11 uniform, it is easy to adjust the amount of the paste 11 transferred to the electronic component 13.

계속해서 도 3에 나타내는 바와 같이 전자 부품(13)이 설치되는 부품 설치부(제2 설치부)로서 탄성을 가지는 시트(14)를 준비한다. 전자 부품(13)은 외부 접속 단자가 되는 전극(13a)(도 6 참조)이 설치되는 면(13b)(도면 중 하면) 및 이것과는 반대측의 면(13c)(상면)을 가진다. 또 시트(14)는 면(14a)(도면 중 하면) 및 이것과는 반대측의 면(14b)(상면)을 가진다. 여기서는 전자 부품(13)의 면(13c)과 시트(14)의 면(14a)이 접하여, 시트(14)에 전자 부품(13)이 설치된다(첩부된다).Subsequently, as shown in FIG. 3, the sheet | seat 14 which has elasticity is prepared as a component mounting part (2nd mounting part) in which the electronic component 13 is installed. The electronic component 13 has a surface 13b (lower surface in the drawing) on which an electrode 13a (see FIG. 6) serving as an external connection terminal is provided, and a surface 13c (upper surface) on the opposite side thereof. In addition, the sheet 14 has a surface 14a (lower surface in the drawing) and a surface 14b (upper surface) on the opposite side thereof. Here, the surface 13c of the electronic component 13 and the surface 14a of the sheet 14 contact each other, and the electronic component 13 is provided (attached) to the sheet 14.

본 실시형태에서는 시트(14)에 전자 부품(13)으로서의 반도체 칩을 복수 설치함에 있어서, 우선 반도체 웨이퍼에 시트(14)(예를 들면 다이싱 시트 등의 점착 시트)를 첩부한다. 여기서는 시트(14)를 평탄한 상태로 하고, 이 시트(14)의 중앙부에 반도체 웨이퍼가 첩부되도록 한다. 그립 링(시트(14)의 외주부를 이너 링과 아우터 링으로 끼우는 구조) 등의 시트 유지부를 사용함으로써, 시트(14)가 평탄하게 되도록 붙여진 상태로 유지된다. 이어서 시트(14)와 함께 반도체 웨이퍼를 다이싱하여, 시트(14)를 익스팬드하면, 시트(14)의 중앙부에 전자 부품(13)이 복수 설치된다.In this embodiment, when providing a plurality of semiconductor chips as the electronic component 13 on the sheet 14, first, the sheet 14 (for example, an adhesive sheet such as a dicing sheet) is attached to the semiconductor wafer. Here, the sheet 14 is made flat, and the semiconductor wafer is affixed to the center part of the sheet 14. By using a sheet holding portion such as a grip ring (a structure in which the outer circumferential portion of the sheet 14 is sandwiched between the inner ring and the outer ring), the sheet 14 is held in a bonded state. Subsequently, when the semiconductor wafer is diced together with the sheet 14 and the sheet 14 is expanded, a plurality of electronic components 13 are provided in the center of the sheet 14.

또 도 3에 나타내는 바와 같이, 압압부로서 전사용의 헤드(15)를 준비한다. 헤드(15)는 예를 들면 리니어 모터나 볼 나사 기구 등 공지의 구동 기구에 의해 왕복동(도면 중 상하동) 가능하게 구성된다. 이것에 의해 헤드(15)는 고정되어 설치되는 테이블(10)에 대하여 근접하거나 멀어지거나 할 수 있다. 헤드(15)는 단면(15a)(도면 중 하면) 및 테이퍼면(15b)(모따기부)을 가지고, 단면(15a)을 향하여 끝이 가는 형상으로 형성되어 있다. 헤드(15)로 시트(14)를 눌러 갈 때, 이와 같은 헤드(15)에 의하면 헤드(15)의 단면(15a)의 가장자리부에서 시트(14)가 찢어져버리는 것을 방지할 수 있다.3, the transfer head 15 is prepared as a press part. The head 15 is configured to be capable of reciprocating (up and down in the drawing) by, for example, a known driving mechanism such as a linear motor or a ball screw mechanism. As a result, the head 15 can move closer to or away from the table 10 that is fixedly installed. The head 15 has a cross section 15a (lower surface in the figure) and a tapered surface 15b (chamfered portion), and is formed in a shape having a thin end toward the cross section 15a. When the sheet 14 is pushed by the head 15, the head 15 can prevent the sheet 14 from being torn at the edge of the end face 15a of the head 15.

계속해서 도 3에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)와 전자 부품(13)이 서로 마주보도록 테이블(10)과 시트(14)를 사이를 떼어 설치한다. 여기서는 테이블(10)의 면(10a)과 시트(14)의 면(14a)이 평행하게 되도록 테이블(10)과 시트(14)를 사이를 떼어 설치한다. 이것에 의하면 박막화된 페이스트(11)에 대하여 전자 부품(13)을 눌러감에 있어서, 전자 부품(13)에 전사시키는 페이스트(11)의 양을 조정하기 쉽게 할 수 있다. 또 시트(14)의 면(14b)과 헤드(15)의 단면(15a)이 평행하게 되도록 시트(14)와 헤드(15)를 사이를 떼어 설치한다.Subsequently, as shown in FIG. 3, the table 10 and the sheet | seat 14 are provided so that the paste 11 and the electronic component 13 may face each other. Here, the table 10 and the sheet 14 are separated from each other so that the surface 10a of the table 10 and the surface 14a of the sheet 14 are parallel to each other. According to this, the amount of the paste 11 to be transferred to the electronic component 13 can be easily adjusted when the electronic component 13 is pressed against the thinned paste 11. In addition, the sheet 14 and the head 15 are provided so that the surface 14b of the sheet 14 and the end surface 15a of the head 15 are parallel.

따라서 도 3에 나타내는 바와 같이 박막화된 페이스트(11)가 설치되어 있는 테이블(10)의 상방에 전자 부품(13)이 설치된 시트(14)를 배치하고, 시트(14)의 상방에 헤드(15)를 배치한다. 본 실시형태에서는 이와 같은 테이블(10), 시트(14) 및 헤드(15)의 위치(대기 위치)에 있을 때를 대기 상태로 한다.Therefore, as shown in FIG. 3, the sheet | seat 14 provided with the electronic component 13 is arrange | positioned above the table 10 in which the thin filmed paste 11 is provided, and the head 15 above the sheet | seat 14 is carried out. Place it. In this embodiment, when it is in the position (standby position) of such a table 10, the sheet | seat 14, and the head 15, it is set as a standby state.

계속해서 도 4에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)와 전자 부품(13)이 근접하도록 시트(14)를 휘게하여, 페이스트(11)에 전자 부품(13)을 누른다. 구체적으로는 도 3에 나타내는 상태로부터, 헤드(15)를 사용하여, 전자 부품(13)이 설치되어 있는 측과는 반대측으로부터 페이스트(11)를 향하도록 헤드(15)를 하강시켜 시트(14)를 휘게한다. 이것에 의해 페이스트(11)에 전자 부품(13)을 누를 수 있다. 이 때, 평탄한 상태의 시트(14)에 대하여 헤드(15)의 단면(15a)을 평행하게 하여 헤드(15)로 시트(14)를 눌러 휘게한다. 이 헤드(15)의 이동량에 의해 전자 부품(13)에 전사되는 페이스트(11)의 양을 용이하게 조정할 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 4, the sheet | seat 14 is bent so that the paste 11 and the electronic component 13 may approach, and the electronic component 13 is pressed against the paste 11. Specifically, from the state shown in FIG. 3, using the head 15, the head 15 is lowered so as to face the paste 11 from the side opposite to the side on which the electronic component 13 is installed, and thus the sheet 14. To bend. As a result, the electronic component 13 can be pressed against the paste 11. At this time, the end face 15a of the head 15 is made parallel to the sheet 14 in a flat state, and the sheet 14 is pressed by the head 15 to bend. The amount of the paste 11 transferred to the electronic component 13 can be easily adjusted by the moving amount of the head 15.

또 시트(14)의 외주부가 대기 위치에 있도록 하여 시트(14)를 휘게하고 있다. 본 실시형태에서는 그립 링을 고정하여, 이것에 시트(14)(이 외주부)가 유지되어 있으므로, 시트(14)의 외주부가 대기 위치에 있다. 이것에 의하면 시트(14)의 외주부가 대기 위치에 있는 상태에서 시트(14)의 중앙부를 페이스트(11)를 향하여 돌출시킬 수 있다. 즉, 시트(14)로부터 전자 부품(13)을 돌출시키도록 하여 페이스트(11)에 누를 수 있다. 또한 시트(14)의 외주부를 진공 흡인하여 대기 위치에 유지시켜도 된다.Moreover, the sheet | seat 14 is bent so that the outer peripheral part of the sheet | seat 14 may be in a standby position. In this embodiment, since the grip ring is fixed and the sheet | seat 14 (this outer peripheral part) is hold | maintained in this, the outer peripheral part of the sheet | seat 14 is in a standby position. According to this, the center part of the sheet | seat 14 can be projected toward the paste 11 in the state in which the outer peripheral part of the sheet | seat 14 is in a standby position. That is, the electronic component 13 can protrude from the sheet 14 and can be pressed against the paste 11. Moreover, you may vacuum-suck the outer peripheral part of the sheet | seat 14, and may hold | maintain in a standby position.

또 복수의 전자 부품(13)이 페이스트(11)에 일괄하여 눌린다. 이것에 의하면 전자 부품(13)마다 페이스트(11)를 전사하는 경우에 비해 보다 생산성을 향상시킬 수 있다. 본 실시형태에서는 헤드(15)의 단면(15a)의 크기가 시트(14)에 설치된 복수의 전자 부품(13)의 점유 영역(평면 영역)보다 큰 것으로 하고 있다. 이와 같은 헤드(15)에 의하면 복수의 전자 부품(13)에 일괄하여 페이스트(11)를 전사(도포)할 수 있게 된다.Moreover, the some electronic component 13 is pressed by the paste 11 collectively. According to this, productivity can be improved more than the case where the paste 11 is transferred for every electronic component 13. In this embodiment, the magnitude | size of the cross section 15a of the head 15 is larger than the occupied area | region (planar area | region) of the some electronic component 13 provided in the sheet | seat 14. As shown in FIG. According to such a head 15, the paste 11 can be transferred (coated) collectively in a plurality of electronic components 13.

계속해서 도 5에 나타내는 바와 같이 테이블(10)에 설치되어 있는 페이스트(11)로부터 전자 부품(13)을 떼어냄으로써, 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 부착시킨다. 구체적으로는 휘어 있는 시트(14)를 대기 상태까지 되돌리도록 테이블(10)로부터 헤드(15)를 상방으로 떼어간다(상승시켜간다). 즉, 시트(14)에 첩부되어 있는 전자 부품(13)을 테이블(10)에 설치되어 있는 페이스트(11)로부터 박리시킨다. 이 때, 전자 부품(13)의 전극(13a)이 설치되어 있는 면(13b)에 페이스트(11)가 부착되어 있으면 된다.Subsequently, as shown in FIG. 5, the electronic component 13 is attached to the electronic component 13 by removing the electronic component 13 from the paste 11 provided on the table 10. Specifically, the head 15 is pulled upward from the table 10 so as to return the curved sheet 14 to the standby state. That is, the electronic component 13 stuck to the sheet 14 is peeled from the paste 11 provided in the table 10. At this time, the paste 11 should just adhere to the surface 13b in which the electrode 13a of the electronic component 13 is provided.

이와 같이 하여 시트(14)에 첩부된 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 전사할 수 있다. 또한 전자 부품(13)에 페이스트(11)가 전사되어 있는지 여부를 확인하기 위해서, 카메라로부터 촬영한 화상 데이터를 해석할 수도 있다.In this manner, the paste 11 can be transferred to the electronic component 13 attached to the sheet 14. Moreover, in order to confirm whether the paste 11 is transferred to the electronic component 13, image data photographed from a camera can also be analyzed.

그 후, 도 6에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)를 개재시켜 전자 부품(13)을 기판(16)에 실장한다. 구체적으로 페이스트(11)로서는 열경화성 수지(11a) 중에 땜납 입자(11b)(도전 입자)를 함유하는 이방성 도전 페이스트를 사용하는 경우에 대해서 설명한다. 우선, 기판(16)의 전극(16a)(패턴)과 전자 부품(13)의 전극(13a)을 마주보게 하여 기판(16) 상에 전자 부품(13)을 배치한다. 이어서 히터에 의해 예를 들면 160℃정도로 가열하여 땜납 입자(11b)를 용융시킨다. 이 용융된 땜납 입자(11b)끼리는 전극(13a)과 전극(16a) 사이에서 점차 응집해간다. 이어서 히터 온도를 140℃정도까지 저하시킴으로써, 열경화성 수지(11a)를 열경화시킨다.Thereafter, as shown in FIG. 6, the electronic component 13 is mounted on the substrate 16 via the paste 11. Specifically, the case of using the anisotropic conductive paste containing the solder particles 11b (conductive particles) in the thermosetting resin 11a will be described. First, the electronic component 13 is disposed on the substrate 16 with the electrodes 16a (pattern) of the substrate 16 and the electrodes 13a of the electronic component 13 facing each other. Subsequently, the solder particles 11b are melted by heating to, for example, about 160 ° C by a heater. The molten solder particles 11b gradually agglomerate between the electrode 13a and the electrode 16a. Subsequently, the thermosetting resin 11a is thermosetted by lowering a heater temperature to about 140 degreeC.

이와 같이 하여 전자 부품(13)을 기판(16)에 실장할 수 있다. 전자 부품(13)의 전극(13a)과 기판(16)의 전극(16a)은 페이스트(11)(땜납 입자(11b))에 의해 전기적으로 접속된다. 본 실시형태에 따른 실장 방법에 의하면, 기판(16)의 소정 위치(전극(16a))에 맞추어 페이스트(11)를 전사하고, 또한 그 위치에 맞추어 전자 부품(13)의 전극(13a)을 실장하는 경우보다 위치 맞춤 횟수를 적게 할 수 있어, 생산성의 향상이나 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.In this way, the electronic component 13 can be mounted on the substrate 16. The electrode 13a of the electronic component 13 and the electrode 16a of the substrate 16 are electrically connected by the paste 11 (solder particles 11b). According to the mounting method which concerns on this embodiment, the paste 11 is transferred according to the predetermined position (electrode 16a) of the board | substrate 16, and the electrode 13a of the electronic component 13 is mounted according to the position. The number of alignment can be made smaller than in the case of the above, and the productivity and the precision can be improved.

또한 페이스트(11)로서 열경화성 수지(11a) 중에 수지 입자 표면에 금속막이 형성된 것(도전 입자)을 함유하는 이방성 도전 페이스트를 사용하는 경우여도 된다. 그 경우, 기판(16) 상에 전자 부품(13)을 배치한 후, 히터에 의해 가열하면서 기판(16)에 대하여 전자 부품(13)을 가압함으로써 전극(13a)과 전극(16a)으로 도전 입자를 끼운 상태에서 열경화성 수지(11a)를 열경화시키면 된다.As the paste 11, an anisotropic conductive paste containing a metal film (conductive particles) formed on the surface of the resin particles in the thermosetting resin 11a may be used. In that case, after arrange | positioning the electronic component 13 on the board | substrate 16, it pressurizes the electronic component 13 with respect to the board | substrate 16, heating by a heater, and electroconductive particle with the electrode 13a and the electrode 16a. What is necessary is just to thermoset the thermosetting resin 11a in the state which pinched | interposed.

(제2 실시형태)(2nd embodiment)

본 발명의 실시형태에 따른 전사 방법을 포함하는 실장 방법에 대해서 도 7~도 11을 참조하여 설명한다. 도 7~도 11은 실장 방법의 개략 설명도이다. 제1 실시형태(도 3 참조)에서는 페이스트(11)가 설치되는 페이스트 설치부를 테이블(10)로 하고, 전자 부품(13)이 설치되는 부품 설치부를 시트(14)로 한 경우에 대해서 설명했다. 이에 대해, 본 실시형태(도 9 참조)에서는 페이스트 설치부를 시트(30)로 하고, 부품 설치부를 테이블(31)로 한 점에서 상이하다. 이하에서는 상이점을 중심으로 설명한다.A mounting method including a transfer method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 11. 7-11 is schematic explanatory drawing of the mounting method. In 1st Embodiment (refer FIG. 3), the case where the paste installation part in which the paste 11 is installed is made into the table 10, and the component installation part in which the electronic component 13 is installed was made into the sheet | seat 14 was demonstrated. On the other hand, in this embodiment (refer FIG. 9), it differs in the point which set the paste installation part as the sheet | seat 30 and the component installation part as the table 31. FIG. Hereinafter, the description will be made with respect to differences.

우선 도 7에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)가 설치되는 페이스트 설치부로서 탄성을 가지는 시트(30)를 준비한다. 시트(30)는 면(30a)(도면 중 상면) 및 이것과는 반대측의 면(30b)(하면)을 가진다. 이 시트(30)로서는 예를 들면 다이싱 시트나 연신 시트 등을 사용할 수 있다. 도 7에 나타내는 상태의 시트(30)는 테이블(도시하지 않음)의 상면에 깔려 있다. 이 시트(30)의 면(30a)에 페이스트(11)가 예를 들면 디스펜서(도시하지 않음)로부터 토출되어 설치된다(얹힌다). 본 실시형태에서는 페이스트(11)로서 이방성 도전 페이스트를 사용하고 있다.First, as shown in FIG. 7, the sheet | seat 30 which has elasticity is prepared as a paste installation part in which the paste 11 is provided. The sheet 30 has a surface 30a (upper surface in the drawing) and a surface 30b (lower surface) on the opposite side thereof. As this sheet 30, a dicing sheet, an extending | stretching sheet, etc. can be used, for example. The sheet 30 in the state shown in FIG. 7 is laid on the upper surface of the table (not shown). The paste 11 is discharged from, for example, a dispenser (not shown), and placed on the surface 30a of the sheet 30. In this embodiment, the anisotropic conductive paste is used as the paste 11.

계속해서 도 8에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)의 두께를 조정하여 페이스트(11)를 시트(30)에 설치한다. 구체적으로는 시트(30)의 면(30a)에 페이스트(11)가 얹혀 있는 상태에서, 스퀴지(12)를 사용하고 이것을 이동시켜 페이스트(11)를 면 형상으로 펼쳐 두께를 균일하게 한다(페이스트(11)의 박막을 형성한다). 여기서는 시트(30)의 중앙부에 페이스트(11)가 설치된다. 이 때, 시트(30)에 면 형상으로 설치된 페이스트(11)의 평면시(平面視)의 크기가 테이블(31)에 설치되는 복수의 전자 부품(13)의 점유 영역(도 9)보다 크게 되는 것으로 하고 있다.Subsequently, as shown in FIG. 8, the thickness of the paste 11 is adjusted and the paste 11 is installed in the sheet | seat 30. As shown in FIG. Specifically, in a state where the paste 11 is placed on the surface 30a of the sheet 30, the squeegee 12 is used, and the paste 11 is moved to spread the paste 11 in a planar shape to make the thickness uniform. 11) to form a thin film). Here, the paste 11 is provided in the center of the sheet 30. At this time, the size of the planar view of the paste 11 provided in the sheet form on the sheet 30 becomes larger than the occupied area (FIG. 9) of the plurality of electronic components 13 provided on the table 31. I do it.

계속해서 도 9에 나타내는 바와 같이 전자 부품(13)이 설치되는 부품 설치부로서 전사용의 테이블(31)을 준비한다. 이 테이블(31)은 평탄한 면(31a)(도면 중 하면)을 가지고 고정된다. 여기서는 전자 부품(13)의 면(13c)과 테이블(31)의 면(31a)을 마주보게 하여, 테이블(31)에 전자 부품(13)이 시트(32)(예를 들면 다이싱 시트 등의 점착 시트)를 개재시켜 설치된다. 이 때, 예를 들면 전자 부품(13)이 첩부된 시트(32)를 테이블(31)의 면(31a)으로 흡착 유지할 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 9, the transfer table 31 is prepared as a component attachment part in which the electronic component 13 is installed. This table 31 is fixed with a flat surface 31a (lower surface in the figure). Here, the surface 13c of the electronic component 13 and the surface 31a of the table 31 face each other, and the electronic component 13 is placed on the table 31 such as the sheet 32 (for example, a dicing sheet or the like). And an adhesive sheet). At this time, for example, the sheet 32 on which the electronic component 13 is stuck can be adsorbed and held on the surface 31a of the table 31.

또 도 9에 나타내는 바와 같이 압압부로서 전사용의 헤드(15)를 준비한다. 단면(15a)(도면 중 상면)을 가지는 헤드(15)는 예를 들면 리니어 모터나 볼 나사 기구 등 공지의 구동 기구에 의해 왕복동(도면 중 상하동) 가능하게 구성된다. 이것에 의해 헤드(15)는 고정되어 설치되는 테이블(31)에 대하여 근접하거나 멀어지거나 할 수 있다.9, the transfer head 15 is prepared as a press part. The head 15 having the end face 15a (upper surface in the drawing) is configured to be reciprocated (up and down in the drawing) by, for example, a known driving mechanism such as a linear motor or a ball screw mechanism. As a result, the head 15 can move closer to or away from the table 31 that is fixedly installed.

그리고 페이스트(11)와 전자 부품(13)이 서로 마주보도록 시트(30)와 테이블(31)을 사이를 떼어 설치한다. 여기서는 시트(30)의 면(30a)과 테이블(31)의 면(31a)이 평행하게 되도록 시트(30)와 테이블(31)을 사이를 떼어 설치한다.The sheet 30 and the table 31 are separated from each other so that the paste 11 and the electronic component 13 face each other. Here, the sheet 30 and the table 31 are provided so that the surface 30a of the sheet 30 and the surface 31a of the table 31 may be parallel.

따라서 도 9에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)의 박막이 설치되어 있는 시트(30)의 상방에 테이블(31)의 면(31a)에 설치된 전자 부품(13)을 배치하고, 시트(30)의 하방에 헤드(15)를 배치한다. 본 실시형태에서는 이와 같은 테이블(31), 시트(30) 및 헤드(15)의 위치(대기 위치)에 있을 때를 대기 상태로 한다.Therefore, as shown in FIG. 9, the electronic component 13 provided in the surface 31a of the table 31 is arrange | positioned above the sheet | seat 30 in which the thin film of the paste 11 is provided, and the sheet | seat 30 is lowered. The head 15 is arranged in the. In this embodiment, when it is in the position (standby position) of such a table 31, the sheet | seat 30, and the head 15, it is set as a standby state.

계속해서 도 10에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)와 전자 부품(13)이 근접하도록 시트(30)를 휘게하여, 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 누른다. 구체적으로는 헤드(15)를 사용하여, 페이스트(11)가 설치되어 있는 측과는 반대측으로부터 전자 부품(13)을 향하도록 헤드(15)를 상승시켜 시트(30)를 휘게 한다. 이것에 의해 페이스트(11)에 전자 부품(13)을 상대적으로 누를 수 있다.10, the sheet | seat 30 is bent so that the paste 11 and the electronic component 13 may approach, and the paste 11 is pressed against the electronic component 13 as shown in FIG. Specifically, the head 15 is used to raise the head 15 so as to face the electronic component 13 from the side opposite to the side on which the paste 11 is provided so as to bend the sheet 30. Thereby, the electronic component 13 can be pressed relatively to the paste 11.

여기서는 시트(30)의 외주부가 대기 위치에 있도록 하여 시트(30)를 휘게 하고 있다. 시트(30)의 외주부는 예를 들면 진공 흡인함으로써 대기 위치에 유지시킬 수 있다. 이것에 의하면 시트(30)의 외주부가 대기 위치에 있는 상태에 있어서, 헤드(15)에 의해 시트(30)의 중앙부를 전자 부품(13)을 향하여 돌출시킬 수 있다. 즉, 시트(30)로부터 페이스트(11)를 돌출시키도록 하여 전자 부품(13)에 누를 수 있다.Here, the sheet 30 is bent so that the outer peripheral part of the sheet 30 is in the standby position. The outer circumferential portion of the sheet 30 can be held in the standby position, for example, by vacuum suction. According to this, in the state in which the outer peripheral part of the sheet | seat 30 is in a standby position, the center part of the sheet | seat 30 can be protruded toward the electronic component 13 by the head 15. As shown in FIG. That is, the paste 11 can be pressed out of the sheet 30 and pressed against the electronic component 13.

또 복수의 전자 부품(13)이 페이스트(11)에 일괄하여 눌린다. 이것에 의하면 전자 부품(13)마다 페이스트(11)를 전사하는 경우에 비해 보다 생산성을 향상시킬 수 있다. 본 실시형태에서는 헤드(15)의 단면(15a)의 크기가 테이블(31)에 설치된 복수의 전자 부품(13)의 점유 영역(평면 영역)보다 큰 것으로 하고 있다. 이와 같은 헤드(15)에 의하면 복수의 전자 부품(13)에 일괄하여 페이스트(11)를 전사 할 수 있게 된다.Moreover, the some electronic component 13 is pressed by the paste 11 collectively. According to this, productivity can be improved more than the case where the paste 11 is transferred for every electronic component 13. In this embodiment, the magnitude | size of the cross section 15a of the head 15 is larger than the occupied area | region (plane area | region) of the some electronic component 13 provided in the table 31. As shown in FIG. According to such a head 15, the paste 11 can be transferred collectively to the plurality of electronic components 13.

계속해서 도 11에 나타내는 바와 같이 테이블(31)에 설치되어 있는 전자 부품(13)으로부터 페이스트(11)를 떼어냄으로써 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 부착시킨다. 구체적으로는 휘어 있는 시트(30)를 대기 상태까지 되돌리도록 테이블(31)로부터 헤드(15)를 하방으로 떼어간다(하강시켜간다). 즉, 시트(30)에 설치되어 있는 페이스트(11)를 테이블(31)에 설치되어 있는 전자 부품(13)으로부터 박리시킨다. 이 때, 전자 부품(13)의 전극(13a)이 설치되어 있는 면(13b)에 페이스트(11)가 부착되어 있으면 된다.Subsequently, as shown in FIG. 11, the paste 11 is attached to the electronic component 13 by removing the paste 11 from the electronic component 13 provided on the table 31. Specifically, the head 15 is pulled downward from the table 31 so as to return the curved sheet 30 to the standby state. That is, the paste 11 provided in the sheet 30 is peeled from the electronic component 13 provided in the table 31. At this time, the paste 11 should just adhere to the surface 13b in which the electrode 13a of the electronic component 13 is provided.

이와 같이 하여 테이블(31)에 설치된 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 전사할 수 있다. 그 후, 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이, 페이스트(11)를 개재시켜 전자 부품(13)을 기판(16)에 실장한다. 이것에 의하면 기판(16)에 페이스트(11)를 전사시키지 않아도 기판(16)에 전자 부품(13)을 실장할 수 있으므로, 제1 실시형태와 마찬가지로 생산성의 향상이나 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.In this way, the paste 11 can be transferred to the electronic component 13 provided on the table 31. Thereafter, as described with reference to FIG. 6, the electronic component 13 is mounted on the substrate 16 via the paste 11. According to this, since the electronic component 13 can be mounted on the board | substrate 16, even if the paste 11 is not transferred to the board | substrate 16, productivity can be improved and precision can be improved similarly to 1st Embodiment. .

이상, 본 발명을 실시형태에 기초하여 구체적으로 설명했는데, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경 가능한 것은 말할 필요도 없다.As mentioned above, although this invention was concretely demonstrated based on embodiment, it is a matter of course that this invention is not limited to the said embodiment and can be variously changed in the range which does not deviate from the summary.

상기 실시형태에서는 부품으로서 반도체 칩을 적용한 경우에 대해서 설명했다. 이것에 한정되지 않고, 부품으로서 시트에 첩부되는 것(예를 들면 칩 형상의 부품)이면 되고, 반도체 칩, 칩 저항, 칩 컨덴서, 칩 인덕터 등의 전자 부품에도 적용할 수 있다.In the said embodiment, the case where the semiconductor chip was applied as a component was demonstrated. It is not limited to this, What is necessary is just to attach to a sheet | seat as a component (for example, a chip-shaped component), and it is applicable also to electronic components, such as a semiconductor chip, a chip resistor, a chip capacitor, and a chip inductor.

상기 실시형태에서는 페이스트로서 이방성 도전 페이스트를 적용한 경우에 대해 설명했다. 이것에 한정되지 않고, 페이스트로서 땜납, 플럭스 등도 적용할 수 있다.In the said embodiment, the case where anisotropic conductive paste was applied as a paste was demonstrated. It is not limited to this, Solder, a flux, etc. can also be applied as a paste.

상기 실시형태에서는 복수의 전자 부품에 일괄하여 페이스트를 전사시키는 경우에 대해서 설명했다. 이것에 한정되지 않고, 1개의 전자 부품에 페이스트를 전사시킬 수 있다.In the said embodiment, the case where the paste is transferred to a some electronic component collectively was demonstrated. Not limited to this, the paste can be transferred to one electronic component.

Claims

(a) attaching the paste to the first mounting portion;
(b) attaching the electronic component to the second mounting portion;
(c) disposing the first and second mounting portions so that the paste and the electronic component face each other;
(d) pressing the electronic component against the paste by bending the sheet such that the first mounting portion is a table, the second mounting portion is a sheet having elasticity, and the paste and the electronic component are close to each other; And
(e) attaching the paste to the electronic component by removing the electronic component from the paste provided on the first mounting portion;
Transfer method comprising a.

According to claim 1,
In the step (a), a squeegee is used to make the thickness of the paste uniform.

According to claim 1,
In the step (b), a plurality of the electronic components are provided in the second mounting portion,
In the step (d), a plurality of the electronic components are collectively pressed on the paste.

According to claim 1,
In the step (a), the paste is provided on a first surface of the first mounting unit,
In the step (b), the electronic component is installed on a second surface of the second mounting unit.
In the step (c), transfer between the first mounting portion and the second mounting portion is provided so that the first surface of the first mounting portion and the second surface of the second mounting portion are parallel to each other. Way.

According to claim 1,
Before the step (d), the sheet is in a flat state,
In the step (d), a pressing section having a cross section and having a tip shape toward the cross section is used to press the sheet with the pressing section while making the cross section of the pressing section parallel to the sheet in a flat state. Warping method characterized in that the warp.

According to claim 1,
The transfer method according to the step (d), wherein the sheet is bent to face the paste from a side opposite to the side where the electronic component is installed.

The method of claim 6,
A transfer method characterized in that the paste provided on the table is maintained at a predetermined temperature by a temperature controller added to the table.

A mounting method comprising the transfer method according to any one of claims 1 to 7,
And the electronic component is mounted on a substrate via the paste after the step (e).

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