KR20000007629U - Tape mounter - Google Patents
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Abstract
본 고안은 테이프 마운터에 관한 것으로서, 반도체 웨이퍼를 제공하는 로드부와, 반도체 웨이퍼를 이동시키는 웨이퍼 암과, 반도체 웨이퍼의 정렬을 확인할 수 있는 정렬부와, 테이프를 지지할 프레임을 공급하는 프레임 공급부와, 웨이퍼의 상면과 프레임의 상면을 고정시킬 수 있도록 진공 라인이 형성된 마운트 테이블과, 상기 마운트 테이블을 전후좌우 및 상하로 이동시킬 수 있는 가드 레일 및 실린더와, 상기 마운트 테이블 하부에 위치하고 상기 프레임과 웨이퍼의 하면에 부착될 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과, 상기 프레임과 웨이퍼의 하면에 테이프를 부착시키기 위한 테이프 로울러와, 상기 테이프의 하부에 위치하여 상기 테이프를 적당한 크기로 절단할 수 있는 컷터와, 상기 테이프가 접착된 웨이퍼를 이송하는 언로드부를 포함하여 이루어져서, 웨이퍼를 뒤집지 아니하면서 웨이퍼의 하면 및 프레임 하면에 테이프를 접착하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 고안에 따른 테이프 마운터는 웨이퍼의 정렬을 확인한 후, 웨이퍼를 뒤집지 않고 웨이퍼의 뒷면에 테이프를 접착시키므로서 웨이퍼를 뒤집는 과정에서 발생되는 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.The present invention relates to a tape mounter, comprising: a rod portion for providing a semiconductor wafer, a wafer arm for moving the semiconductor wafer, an alignment portion for confirming the alignment of the semiconductor wafer, a frame supply portion for supplying a frame for supporting the tape; And a mounting table having a vacuum line to fix the upper surface of the wafer and the upper surface of the frame, guard rails and cylinders capable of moving the mounting table up, down, left, and right, and up and down; A tape supply means for supplying a tape to be attached to a lower surface of the tape, a tape roller for attaching the tape to the lower surface of the frame and the wafer, a cutter positioned under the tape and capable of cutting the tape to an appropriate size; And an unloading part for transferring the wafer to which the tape is bonded. Yirueojyeoseo, characterized in that while the wafer is not dwijipji adhesive tape to the lower frame, and when the wafer. Therefore, the tape mounter according to the present invention has an advantage of preventing defects generated in the process of flipping the wafer by adhering the tape to the back side of the wafer without inverting the wafer after checking the alignment of the wafer.
Description
본 고안은 반도체장치의 제조 공정에서 사용되는 테이프 마운터(Tape Mounter) 장치에 관한 것으로서, 작업 중에 웨이퍼를 뒤집지 않고 웨이퍼의 하면에 테이프를 접착시키므로서 웨이퍼를 뒤집는 과정에서 발생되는 불량을 방지할 수 있도록 고안된 테이프 마운터에 관한 것이다.The present invention relates to a tape mounter device used in the manufacturing process of a semiconductor device, and to prevent defects in the process of flipping the wafer by attaching the tape to the lower surface of the wafer without flipping the wafer during operation. A tape mounter designed.
도 1a 내지 도 1c는 종래의 테이프 마운터를 개략적으로 도시한 도면이다.1A to 1C schematically illustrate a conventional tape mounter.
종래에는 도 1a에 보는 바와 같이 웨이퍼 로드부(Load)(1), 정렬부(Align)(3), 마운트부(Mount : 테이프 접착부)(4), 프레임(Frame) 공급부(5), 언로드부(Unload)(6), 테이프 컷터(Cutter)(7), 테이프 공급부(Tape)(8) 및 로울러(Roller)(9) 등으로 구성되어 있으며, 상기 마운트부(4), 컷터(7), 테이프 공급부(8) 및 로울러(9)의 세부 도면(A 부분)은 도 1b에 개략적으로 도시되어 있다.In the related art, as shown in FIG. 1A, a wafer load unit 1, an alignment unit 3, a mount unit (a tape adhesive unit) 4, a frame supply unit 5, an unload unit (Unload) (6), tape cutter (7), tape supply (Tape) (8) and roller (Roller) (9) and the like, the mount (4), the cutter (7), A detailed view (part A) of the tape feeder 8 and the roller 9 is shown schematically in FIG. 1B.
도 1b에서 보는 바와 같이 도 1a에서 표시된 A 부분은 마운트 테이블(Mount Table)(4)이 있고, 상기 마운트 테이블(4) 상부에 테이프 공급부(8)와 상기 테이프(8)를 접착시키기 위한 로울러(9) 및 상기 테이프(8)를 절단하기 위한 컷터(7)가 컷터 축에 연결되어 위치한다.As shown in FIG. 1B, a portion A shown in FIG. 1A includes a mount table 4, and a roller for adhering the tape supply unit 8 and the tape 8 to an upper portion of the mount table 4. 9) and a cutter 7 for cutting the tape 8 are positioned in connection with the cutter shaft.
상술한 종래의 테이프 마운터를 이용하여 웨이퍼에 테이프를 접착하는 작업 순서는 도 1a 및 도 1b를 참조로 설명하면 웨이퍼 암(Wafer Arm)(3)에 의해 한 장의 웨이퍼(10)가 픽업(pick up)되어 로드부(1)에서 정렬부(3)로 이동되어 정렬부(3)에서 소자가 형성된 웨이퍼(10)의 상면으로 정렬을 확인하고 웨이퍼(10) 정렬이 완료되면 웨이퍼 암(2)으로 정렬된 웨이퍼(10)를 잡은 후 180°회전하여 웨이퍼(10)의 하면, 즉, 소자가 형성되지 않은 면이 위로 가도록 뒤집은 상태로 웨이퍼(10)를 마운트 테이블(4)로 이동시킨다.Referring to FIGS. 1A and 1B, the operation sequence for attaching a tape to a wafer using the conventional tape mounter described above will be described in detail. Referring to FIGS. 1A and 1B, a wafer 10 is picked up by a wafer arm 3. Move from the rod part 1 to the alignment part 3 to check the alignment from the alignment part 3 to the upper surface of the wafer 10 on which the elements are formed, and when the alignment of the wafer 10 is completed, the wafer arm 2 is moved to the wafer arm 2. After holding the aligned wafer 10, the wafer 10 is rotated by 180 ° to move the wafer 10 to the mounting table 4 with the lower surface of the wafer 10, that is, the surface on which the device is not formed, turned upside down.
상기에서 정렬을 확인하는 것은 소자가 형성된 웨이퍼(10)의 상면이고 테이프(8)를 접착시키는 것은 소자가 형성되지 않은 웨이퍼(10)의 하면이므로 정렬부(3)에서 마운트 테이블(4)로 이동시키면서 웨이퍼(10)를 180°회전시켜 뒤집는 과정이 필요하다.In the above, confirming the alignment is the upper surface of the wafer 10 on which the element is formed and the tape 8 adheres to the lower surface of the wafer 10 on which the element is not formed. While the wafer 10 is rotated by 180 °, the process of flipping is required.
이후에, 마운트 테이블(4) 상에 웨이퍼(10)를 지지시켜 주는 치구인 프레임(11)이 프레임 공급부(5)를 통해 공급되어 놓여지고 상기 웨이퍼(10) 및 프레임(11) 상에 테이프(8)가 펴지고 로울러(9)에 의해 웨이퍼(10)의 하면과 프레임(11)의 하면에 테이프(8)가 접착된다. 상기에서 프레임(11)은 얇은 필름 상태의 테이프(8)를 고정시키는 역할을 하는 것으로 상기 웨이퍼(10)보다 내경이 큰 것을 사용한다.Subsequently, a frame 11, which is a jig for supporting the wafer 10 on the mounting table 4, is supplied and placed through the frame supply part 5, and a tape (on the wafer 10 and the frame 11 is placed on the mount table 4. 8) is unfolded and the tape 8 is adhered to the lower surface of the wafer 10 and the lower surface of the frame 11 by the roller (9). The frame 11 serves to fix the tape 8 in a thin film state, and uses a larger inner diameter than the wafer 10.
상기 웨이퍼(10) 하면 및 프레임(11)의 하면에 테이프(8)의 접착이 완료되면 컷터 축에 연결된 컷터(7)에 의해 일정 크기로 테이프(8)가 잘리고 작업된 웨이퍼(10)가 언로드부(6)로 이송된다.When the adhesion of the tape 8 to the lower surface of the wafer 10 and the lower surface of the frame 11 is completed, the tape 8 is cut to a predetermined size by the cutter 7 connected to the cutter shaft and the unloaded wafer 10 is unloaded. It is conveyed to the part 6.
상기의 공정으로 한 장의 웨이퍼 마운트 공정이 완료되며 계속하여 상기 공정이 반복 수행된다.In the above process, one wafer mounting process is completed, and the process is repeatedly performed.
상술한 바와 같이 종래에는 정렬부에서 웨이퍼 상면으로 웨이퍼의 정렬을 확인하고 마운트 테이블로 이동시 웨이퍼 하면이 위로 가도록 웨이퍼를 180°회전시키는 과정에서 웨이퍼 뒷면의 상태 및 웨이퍼 암의 홀드 상태에 따라 웨이퍼를 떨어뜨리는 등의 웨이퍼 대량 불량을 유발하는 문제가 있다.As described above, the wafer is dropped in accordance with the state of the back side of the wafer and the holding state of the wafer arm in the process of rotating the wafer 180 ° so that the bottom of the wafer faces upward when moving to the mount table. There is a problem of inferior wafer mass defects such as shaking.
따라서, 본 고안에서는 웨이퍼 마운트 작업 중에 웨이퍼를 뒤집지 않고도 마운트할 수 있는 테이프 마운터 장치에 관한 것이다.Accordingly, the present invention relates to a tape mounter device that can be mounted without flipping a wafer during a wafer mounting operation.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 테이프 마운터는 반도체 웨이퍼를 제공하는 로드부와, 반도체 웨이퍼를 이동시키는 웨이퍼 암과, 반도체 웨이퍼의 정렬을 확인할 수 있는 정렬부와, 테이프를 지지할 프레임을 공급하는 프레임 공급부와, 웨이퍼의 상면과 프레임의 상면을 고정시킬 수 있도록 진공 라인이 형성된 마운트 테이블과, 상기 마운트 테이블을 전후좌우 및 상하로 이동시킬 수 있는 가드 레일 및 실린더와, 상기 마운트 테이블 하부에 위치하고 상기 프레임과 웨이퍼의 하면에 부착될 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과, 상기 프레임과 웨이퍼의 하면에 테이프를 부착시키기 위한 테이프 로울러와, 상기 테이프의 하부에 위치하여 상기 테이프를 적당한 크기로 절단할 수 있는 컷터와, 상기 테이프가 접착된 웨이퍼를 이송하는 언로드부를 포함하여 이루어져서, 웨이퍼를 뒤집지 아니하면서 웨이퍼의 하면 및 프레임 하면에 테이프를 접착하는 것을 특징으로 한다.The tape mounter according to the present invention for achieving the above object is to supply a rod portion for providing a semiconductor wafer, a wafer arm for moving the semiconductor wafer, an alignment portion for confirming the alignment of the semiconductor wafer, and a frame to support the tape A frame supply unit, a mount table on which a vacuum line is formed to fix the upper surface of the wafer and the upper surface of the frame, guard rails and cylinders capable of moving the mount table up, down, left, and right, and under the mount table Tape supply means for supplying a tape to be attached to the lower surface of the frame and the wafer, a tape roller for attaching the tape to the lower surface of the frame and the wafer, and a lower portion of the tape to cut the tape to an appropriate size Cutter to transfer the wafer to which the tape is bonded It comprises a rod, characterized in that the tape is bonded to the lower surface of the wafer and the lower surface of the frame without flipping the wafer.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 다른 테이프 마운터는 반도체 웨이퍼를 제공하는 로드부와, 상기 반도체 웨이퍼를 이동시키는 웨이퍼 암과, 상기 반도체 웨이퍼의 정렬을 확인할 수 있는 정렬부와, 테이프가 접착된 프레임을 공급하는 프레임 공급부와, 상기 웨이퍼의 상면을 고정시킬 수 있는 제 1 진공 라인을 포함하는 상부의 제 1 마운트 테이블과, 상기 테이프가 접착된 프레임을 고정시킬 수 있는 제 2 진공 라인을 포함하는 하부의 제 2 마운트 테이블과, 제 3 진공 라인을 포함하고 상기 제 1 마운트 테이블을 덮는 제 1 진공 챔버 및 상기 제 2 마운트 테이블을 덮는 제 2 진공 챔버와, 상기 제 2 진공 챔버를 상하 이동시킬 수 있는 실린더를 포함하여 이루어져서, 웨이퍼를 뒤집지 아니하면서 웨이퍼의 하면 및 프레임 하면에 진공 압착 방법으로 테이프를 접착하는 것을 특징으로 한다.Another tape mounter according to the present invention for achieving the above object is a rod portion for providing a semiconductor wafer, a wafer arm for moving the semiconductor wafer, an alignment portion for confirming the alignment of the semiconductor wafer, the tape is bonded A first mounting table including a frame supply unit for supplying a frame, a first vacuum line for fixing the upper surface of the wafer, and a second vacuum line for fixing the frame to which the tape is bonded. A lower second mount table, a first vacuum chamber including a third vacuum line and covering the first mount table, a second vacuum chamber covering the second mount table, and the second vacuum chamber can be moved up and down Vacuum compression method on the lower surface of the wafer and the lower surface of the frame without turning the wafer upside down It is characterized by adhering the tape.
도 1a 및 도 1b는 종래의 기술에 의한 테이프 마운터를 도시하는 개략도.1A and 1B are schematic diagrams showing a tape mounter according to the prior art.
도 2a 및 도 2b는 본 고안의 일실시예에 따른 테이프 마운터를 도시하는 개략도.2A and 2B are schematic diagrams showing a tape mounter according to an embodiment of the present invention.
도 3a 및 도 3b는 본 고안의 다른 실시 예에 따른 테이프 마운터를 도시하는 개략도.3A and 3B are schematic diagrams showing a tape mounter according to another embodiment of the present invention.
도 4는 테이프 접착이 종료된 상태를 도시하는 평면도.4 is a plan view showing a state where tape bonding is terminated.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>
21, 51 : 웨이퍼 로드부 22, 52 : 웨이퍼 암21 and 51: wafer loading section 22 and 52: wafer arm
23, 53 : 정렬부 24, 54 : 마운트부23, 53: alignment portion 24, 54: mount portion
25, 55 : 프레임 공급부 26, 56 : 언로드부25, 55: frame supply part 26, 56: unloading part
10, 30, 60 : 웨이퍼 8, 28, 58 : 테이프10, 30, 60: wafers 8, 28, 58: tape
11, 31, 61 : 프레임11, 31, 61: frames
이하, 도면을 참고로 본 고안을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 2 및 도 3은 본 고안의 제 1 및 제 2 테이프 마운터를 도시하는 개략도이고, 도 4는 테이프 접착이 종료된 상태를 도시한 평면도이다.2 and 3 are schematic views showing the first and second tape mounters of the present invention, and FIG. 4 is a plan view showing a state in which tape bonding is completed.
본 고안에 따른 테이프 마운터는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 로드부(21), 정렬부(23), 마운트부(24), 프레임 공급부(25), 언로드부(26), 테이프 컷터(27), 테이프 공급부(28) 및 로울러(29) 등으로 구성되어 있으며, 상기 마운트부(24), 컷터(27), 테이프 공급부(28) 및 로울러(29)의 세부 도면(B 부분)은 도 2b에 개략적으로 도시되어 있다.Tape mounter according to the present invention, as shown in Figure 2a and 2b, the wafer rod portion 21, the alignment portion 23, the mount portion 24, the frame supply portion 25, the unload portion 26, the tape It consists of the cutter 27, the tape supply part 28, the roller 29, etc., The detailed drawing of the mount part 24, the cutter 27, the tape supply part 28, and the roller 29 (part B) Is schematically shown in FIG. 2B.
도 2b에서 보는 바와 같이 도 2a에서 표시된 B 부분은 마운트 테이블(24)이 테이프 공급부(28) 및 로울러(29)의 상부에 있고, 상기 마운트 테이블(24)은 전후좌우로 이동할 수 있는 가드 레일(guide rail)(33)과 일정 높이로 올려 주었다 내려 주는 실린더(cylinder)(35)가 형성되어 원하는 위치로 전후좌우 및 상하의 이동을 자유롭게 제어할 수 있다. 또한, 상기 마운트 테이블(24)은 웨이퍼(30)의 상면 및 프레임(31)의 상면을 고정시킬 수 있도록 진공 라인(37)을 포함하고, 상기 테이프(28) 필름을 접착시키기 위한 로울러(29) 및 테이프(28) 필름 하부에 테이프(28) 필름의 절단을 위한 컷터(27)가 위치한다.As shown in FIG. 2B, the portion B shown in FIG. 2A has a mount table 24 on top of the tape supply unit 28 and the roller 29, and the mount table 24 can move back, forth, left, and right. A guide rail 33 and a cylinder 35 that is raised to a predetermined height are formed to freely control the movement of the front, rear, left and right and up and down to a desired position. In addition, the mount table 24 includes a vacuum line 37 to fix the upper surface of the wafer 30 and the upper surface of the frame 31, and the roller 29 for adhering the tape 28 film. And a cutter 27 for cutting the tape 28 film under the tape 28 film.
상술한 본 고안의 테이프 마운터를 이용하여 웨이퍼에 테이프를 접착하는 작업 순서는 도 2a 및 도 2b를 참조로 설명하면 웨이퍼(30)를 픽업하여 이동을 담당하는 웨이퍼 암(22)에 의해 한 장의 웨이퍼(30)가 로드부에서 정렬부(23)로 이동되어 웨이퍼(30)의 정렬을 확인하고 정렬된 웨이퍼(30)를 상기 가드 레일(33)을 이용하여 상기 마운트 테이블(24)을 전후좌우로 이동시킨 후, 상기 실린더(35)를 이용하여 마운트 테이블(24)을 하향 이동시켜 정렬된 소자가 형성된 웨이퍼(30)의 상면과 상기 마운트 테이블(24)에 형성된 진공 라인(37)이 맞닿도록 위치시킨 후, 진공 펌프를 이용하여 진공 라인(37)으로 진공을 형성하면 상기 웨이퍼(30)를 마운트 테이블(24)에 고정시키고, 프레임 공급부(25)로부터 공급된 프레임(31)도 웨이퍼와 함께 상기 마운트 테이블(24)에 고정시킨다.The operation sequence for adhering the tape to the wafer using the tape mounter of the present invention described above will be described with reference to FIGS. 2A and 2B, in which one wafer is picked up by a wafer arm 22 that picks up and moves the wafer 30. 30 moves from the load portion to the alignment portion 23 to check the alignment of the wafer 30, and the aligned wafer 30 is moved back, front, left, and right using the guard rail 33. After the movement, the mount table 24 is moved downward using the cylinder 35 so that the upper surface of the wafer 30 on which the aligned elements are formed and the vacuum line 37 formed on the mount table 24 abut. When the vacuum is formed in the vacuum line 37 using a vacuum pump, the wafer 30 is fixed to the mounting table 24, and the frame 31 supplied from the frame supply unit 25 is also provided with the wafer. Fixed to the mounting table (24) .
그런 다음, 상기 웨이퍼(30)와 프레임(31)이 고정된 마운트 테이블(24)을 가드 레일(33) 및 실린더(35)를 이용하여 테이프(38) 상으로 이동시키고 로울러(29)를 이용하여 상기 웨이퍼(30)의 뒷면 및 프레임(31)에 테이프(38)를 접착시킨다.Then, the mounting table 24 on which the wafer 30 and the frame 31 are fixed is moved onto the tape 38 by using the guard rail 33 and the cylinder 35 and by using the roller 29. The tape 38 is adhered to the back surface of the wafer 30 and the frame 31.
상기 웨이퍼(30) 뒷면 및 프레임(31)에 테이프(28)의 접착이 완료되면 컷터 축에 연결된 컷터(27)에 의해 일정 크기로 테이프(28)를 절단하고 진공 상태를 해제하여 마운터 테이블(24)로부터 웨이퍼(30) 및 프레임(31)을 분리하고 언로드부(26)로 이송된다.When the adhesion of the tape 28 to the back surface of the wafer 30 and the frame 31 is completed, the tape 28 is cut to a predetermined size by the cutter 27 connected to the cutter shaft, and the vacuum state is released to mount the table 24. ), The wafer 30 and the frame 31 are separated and transferred to the unloading unit 26.
상기에서 정렬을 확인하는 것은 소자가 형성된 웨이퍼(30)의 상면이므로 상기 정렬부(23)에서 반도체 소자가 형성된 웨이퍼(30) 상면으로 정렬을 확인하고 상기 웨이퍼(30)를 뒤집지 않고 바로 상기 웨이퍼(30) 상면을 진공으로 마운트 테이블(24)에 고정시킨 후 상기 웨이퍼(30)의 하면에 테이프(28)를 접착시키므로 반도체 웨이퍼(30)를 뒤집지 않아도 되는 이점이 있다.Since the alignment is confirmed on the upper surface of the wafer 30 on which the element is formed, the alignment unit may check the alignment from the alignment unit 23 to the upper surface of the wafer 30 on which the semiconductor element is formed, and the wafer 30 may be directly turned over without turning the wafer 30. 30) Since the upper surface is fixed to the mount table 24 in a vacuum, the tape 28 is adhered to the lower surface of the wafer 30, so that the semiconductor wafer 30 does not need to be flipped.
상기의 공정으로 한 장의 웨이퍼 마운트 공정이 완료되며 계속하여 상기 공정이 반복 수행된다.In the above process, one wafer mounting process is completed, and the process is repeatedly performed.
도 3a 및 도 3b는 본 고안의 다른 테이프 마운터를 개략적으로 도시한 도면으로, 본 고안에 따른 다른 테이프 마운터는 도 3a에 나타낸 바와 같이 웨이퍼 로드부(51), 정렬부(53), 마운트부(54), 프레임 공급부(55), 언로드부(56), 테이프 공급부(58) 등으로 구성되어 있으며, 상기 마운트부(54)의 세부 도면(C 부분)은 도 3b에 개략적으로 도시되어 있다.3A and 3B schematically show another tape mounter of the present invention, and another tape mounter according to the present invention is a wafer rod portion 51, an alignment portion 53, and a mount portion (as shown in FIG. 3A). 54, the frame supply part 55, the unloading part 56, the tape supply part 58, and the like. A detailed view (part C) of the mount part 54 is schematically shown in FIG. 3B.
도 3a에서 표시된 C 부분은 도 3b에 나타낸 바와 같이 상하에 제 1 및 제 2 마운트 테이블(54-1)(54-2)이 있고, 상기 제 1 및 제 2 마운트 테이블(54-1)(54-2)과 연결된 상하부의 제 1 및 제 2 진공 챔버(64-1)(64-2)가 형성되어 있다. 또한, 상기 제 1 및 제 2 마운트 테이블(54-1)(54-2)에는 진공 펌프와 연결되어 웨이퍼(60) 및 테이프(58)가 접착된 프레임(61)을 고정시키기 위한 제 1 및 제 2 진공 라인(65-1)(65-2)이 형성되고, 상부의 상기 제 1 진공 챔버(64-1)에는 상기 제 1 및 제 2 진공 챔버(64-1)(64-2) 내부의 진공을 형성하기 위한 제 3 진공 라인(65-3)이 형성되어 있고, 하부의 상기 제 2 진공 챔버(64-2)에는 상기 제 2 진공 챔버(64-2)를 상하로 움직일 수 있는 실린더(63)와 연결되어 있다.The portion C shown in FIG. 3A has first and second mount tables 54-1 and 54-2 above and below, as shown in FIG. 3B, and the first and second mount tables 54-1 and 54. Upper and lower first and second vacuum chambers 64-1 and 64-2 connected to −2 are formed. In addition, the first and second mounting tables 54-1 and 54-2 are connected with a vacuum pump to fix the frame 61 to which the wafer 60 and the tape 58 are adhered. 2 vacuum lines 65-1 and 65-2 are formed, and the first vacuum chamber 64-1 in the upper portion of the first and second vacuum chambers 64-1 and 64-2 is formed. A third vacuum line 65-3 for forming a vacuum is formed, and in the lower second vacuum chamber 64-2, a cylinder capable of moving the second vacuum chamber 64-2 up and down ( 63).
상술한 본 고안의 테이프 마운터를 이용하여 웨이퍼에 테이프를 접착하는 작업 순서는 도 3a 및 도 3b를 참조로 설명하면 웨이퍼(60)를 픽업하여 이동을 담당하는 웨이퍼 암(52)에 의해 한 장의 웨이퍼(60)가 로드부(51)에서 정렬부(53)쪽으로 이동되어 정렬부(53)에서 정렬된다.The operation sequence of attaching the tape to the wafer by using the tape mounter of the present invention described above will be described with reference to FIGS. 3A and 3B by the wafer arm 52 which picks up the wafer 60 and is responsible for movement. 60 is moved from the rod portion 51 toward the alignment portion 53 and aligned at the alignment portion 53.
상기와 같이 웨이퍼(60) 정렬이 완료되면 다시 웨이퍼 암(52)이 정렬된 웨이퍼(60)를 잡은 후 회전하지 않고 소자가 형성된 웨이퍼(60)의 상면이 위로 가도록 하부의 제 2 마운트 테이블(54-2)에 일시적으로 대기시켜 놓고, 실린더(63)를 이용하여 상기 제 2 마운트 테이블(54-2)을 위쪽으로 이동시켜 상기 상부의 제 1 마운트 테이블(54-1)과 접하게 한후, 상기 제 1 마운트 테이블(54-1)에 형성된 제 1 진공 라인(65-1)으로 진공을 형성하면 상기 웨이퍼(60)는 제 1 마운트 테이블(54-1)에 고정된다.When the alignment of the wafer 60 is completed as described above, the second arm mounting table 54 is positioned so that the upper surface of the wafer 60 on which the elements are formed is turned upward after holding the wafer 60 on which the wafer arms 52 are aligned. -2), the second mounting table 54-2 is moved upward by using the cylinder 63 to come into contact with the upper first mounting table 54-1, and then When the vacuum is formed by the first vacuum line 65-1 formed on the first mount table 54-1, the wafer 60 is fixed to the first mount table 54-1.
이때, 정렬부(53)에서 소자가 형성된 웨이퍼(60)의 상면으로 정렬을 확인하고 상기 정렬이 확인된 웨이퍼(60)의 상면을 제 1 마운트 테이블(54-1)의 제 1 진공 라인으로 고정하므로, 웨이퍼(60)의 하면이 테이프(58)를 접착시킬 수 있도록 하부의 제 2 마운트 테이블(54-2)과 마주보게 된다.At this time, the alignment unit 53 confirms the alignment to the upper surface of the wafer 60 on which the element is formed, and fixes the upper surface of the wafer 60 on which the alignment is confirmed to the first vacuum line of the first mounting table 54-1. Therefore, the lower surface of the wafer 60 faces the lower second mounting table 54-2 so that the tape 58 can be adhered thereto.
상기 프레임 공급부(55)에서 한 장의 프레임(61)이 테이프(58)가 접착된 상태로 하부의 제 2 마운트 테이블(54-2)에 위치되고, 상기 제 2 마운트 테이블(54-2)에 형성된 제 2 진공 라인(65-2)을 통해 진공이 형성되어 고정된다. 다음에 실린더(63)를 이용하여 상기 하부의 제 2 진공 챔버(64-2)를 상향 이동시켜 제 1 및 제 2 진공 챔버(64-1)(64-2)를 닫고 제 3 진공 라인(65-3)을 이용하여 상기 제 1 및 제 2 진공 챔버(64-1)(64-2) 내부를 진공 상태로 만들면 상기 제 1 마운트 테이블(54-1)에 고정된 웨이퍼(60)의 하면이 진공 압착에 위해 프레임(61)에 접착된 테이프(58)와 접착된다. 접착이 완료되면 제 1 및 제 2 진공 챔버(64-1)(64-2) 내부의 진공을 해제하고 상기 실린더(63)를 이용하여 하부의 제 2 진공 챔버(64-2)를 하향 이동한다. 이때, 마운트 완료된 웨이퍼(60)가 제 1 마운트 테이블(54-1)에서 떨어지도록 제 1 진공 라인(65-1)의 진공을 해제하면 상기 제 2 마운트 테이블(54-2)이 내려올 때 테이프(58)와 접착된 웨이퍼(60) 및 프레임(61)도 상기 제 2 마운트 테이블(54-2) 상에 위치하여 함께 하향 이동한다.In the frame supply part 55, one frame 61 is positioned on the lower second mounting table 54-2 with the tape 58 bonded thereto, and formed on the second mounting table 54-2. A vacuum is formed and fixed through the second vacuum line 65-2. Next, the lower second vacuum chamber 64-2 is moved upward using the cylinder 63 to close the first and second vacuum chambers 64-1 and 64-2 and the third vacuum line 65. When the inside of the first and second vacuum chambers 64-1 and 64-2 is vacuumed using -3), the lower surface of the wafer 60 fixed to the first mounting table 54-1 is removed. It is adhered to the tape 58 adhered to the frame 61 for vacuum compression. When the adhesion is completed, the vacuum in the first and second vacuum chambers 64-1 and 64-2 is released and the lower second vacuum chamber 64-2 is moved downward using the cylinder 63. . At this time, when releasing the vacuum of the first vacuum line 65-1 so that the mounted wafer 60 is separated from the first mount table 54-1, the tape ( The wafer 60 and the frame 61 adhered to 58 are also located on the second mount table 54-2 and moved downward together.
상기와 같은 방법으로 접착이 완료된 웨이퍼(60)는 언로드부(56)로 이송된다. 이로서 한 장의 마운트 작업은 완료된다.The wafer 60 in which adhesion is completed in the above manner is transferred to the unloading part 56. This completes one mount operation.
도 4는 종래의 테이프 마운터나 본 고안의 테이프 마운터를 사용하여 테이프 접착이 종료된 상태를 도시하는 평면도로서, 주위에 치구인 프레임(11,31,61)이 있고 상기 프레임(11,31,61) 안에 웨이퍼(10,30,60)가 있으며, 상기 웨이퍼(10,30,60)의 하면 및 프레임(11,31,61)의 하면에 테이프(8,28,58)가 접착되어 있다.4 is a plan view showing a state in which tape bonding is completed by using a conventional tape mounter or a tape mounter of the present invention, and there are frames 11, 31, and 61 that are jig around. ), Wafers 10, 30 and 60 are attached, and tapes 8, 28 and 58 are adhered to the lower surfaces of the wafers 10, 30 and 60 and the lower surfaces of the frames 11, 31 and 61.
상술한 바와 같이 본 고안의 일 실시 예 및 다른 실시 예의 테이프 마운터는 웨이퍼의 정렬을 확인한 후 회전시키지 않고도 웨이퍼의 소자가 형성되지 않은 뒷면에 테이프 마운트가 되도록 마운트 테이블을 테이프 보다 상부에 위치시켜 진공으로 웨이퍼를 고정시킨 후 웨이퍼 뒷면에 테이프를 접착하였다.As described above, the tape mounter of one embodiment and the other embodiment of the present invention is placed in a vacuum by placing the mount table above the tape so that the tape mounts on the back side where the elements of the wafer are not formed without rotating after checking the alignment of the wafer. After fixing the wafer, a tape was attached to the back of the wafer.
따라서, 본 고안에 따른 테이프 마운터는 웨이퍼의 정렬을 확인한 후, 웨이퍼를 뒤집지 않고 웨이퍼의 하면에 테이프를 접착시키므로서 웨이퍼를 뒤집는 과정에서 발생되는 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.Therefore, the tape mounter according to the present invention has an advantage of preventing defects in the process of inverting the wafer by adhering the tape to the lower surface of the wafer without inverting the wafer after confirming the alignment of the wafer.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980019065U KR20000007629U (en) | 1998-10-02 | 1998-10-02 | Tape mounter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980019065U KR20000007629U (en) | 1998-10-02 | 1998-10-02 | Tape mounter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000007629U true KR20000007629U (en) | 2000-05-06 |
Family
ID=69521737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980019065U KR20000007629U (en) | 1998-10-02 | 1998-10-02 | Tape mounter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000007629U (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020026079A (en) * | 2000-09-30 | 2002-04-06 | 추후제출 | Film attaching apparatus |
| KR100365474B1 (en) * | 2001-01-13 | 2002-12-26 | 주식회사 다이나테크 | Bonding film cutting device in wafer mounter |
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| KR20230076358A (en) | 2021-11-24 | 2023-05-31 | 주식회사 두오텍 | Tape Mounter for Dicing |
-
1998
- 1998-10-02 KR KR2019980019065U patent/KR20000007629U/en not_active Application Discontinuation
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