KR20200120450A

KR20200120450A - 수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판

Info

Publication number: KR20200120450A
Application number: KR1020190061286A
Authority: KR
Inventors: 김상필; 김익수; 김병열; 정희석
Original assignee: 주식회사 기가레인
Priority date: 2019-04-12
Filing date: 2019-05-24
Publication date: 2020-10-21
Also published as: CN113557800A

Abstract

본 발명은 수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판에 관한 것으로서, 상면 또는 하면에 제1 신호라인이 접하고, 상기 제1 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제1 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인이 접하고, 상기 제2 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제2 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제2 유전체; 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 평행하게 연장되는 구간인 수직구간; 상기 제1 신호라인 또는 상기 제2 신호라인이 비아홀을 통해 위치가 변경되어 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 동일한 수평선상에 위치하는 구간인 수평구간; 을 포함한다.

Description

수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판{A flexible circuit board on which a vertical section and a horizontal section are formed}

본 발명은 수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판에 관한 것이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 안테나와 안테나소자 사이에서 고주파신호를 전송하는 목적으로 사용되는 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)은 무선단말기(예를 들어, 스마트폰, 태블릿, 노트북 등) 내부의 협소한 공간에 배치하기 위해서 일부 구간을 접어서 하우징(2)에 면접하도록 배치한다.

이때, 다수의 고주파신호를 전송하기 위한 다수의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)의 경우 다수의 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하도록 배치(예를 들어, 도 3에 도시된 신호라인의 배치 형태)하면 곡률반경이 증가하여 접기가 어려우므로 곡률반경의 감소를 위해서 다수의 신호라인을 동일한 수평선상에 위치하도록 배치(예를 들어, 도 5에 도시된 신호라인의 배치 형태)하게 된다.

그러나, 다수의 신호라인이 동일한 수평선상에 위치하도록 배치된 연성회로기판(1)의 경우 다수의 신호라인이 동일한 수직선상에 위치되도록 배치된 연성회로기판(1)과 대비하여 폭이 커지므로 이 또한 커진 폭으로 인해 연성회로기판(1)을 무선단말기 내부의 협소한 공간에 배치하기 어려운 문제점이 있다.

본 발명은 수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판은, 상면 또는 하면에 제1 신호라인이 접하고, 상기 제1 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제1 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인이 접하고, 상기 제2 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제2 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제2 유전체; 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 평행하게 연장되는 구간인 수직구간; 상기 제1 신호라인 또는 상기 제2 신호라인이 비아홀을 통해 위치가 변경되어 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 동일한 수평선상에 위치하는 구간인 수평구간; 을 포함한다.

상면 또는 하면에 제1 신호라인이 접하고, 상기 제1 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제1 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인이 접하고, 상기 제2 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제2 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제2 유전체; 상기 제2 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제3 신호라인이 접하고, 상기 제3 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제3 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제3 유전체; 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 평행하게 연장되는 구간인 수직구간; 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인 중 둘이상이 비아홀을 통해 위치가 변경되어 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 제3 신호라인이 동일한 수평선상에 위치하는 구간인 수평구간; 을 포함한다.

상기 수평구간은, 상기 수직구간으로부터 연장되고, 상기 비아홀을 통해 상기 신호라인의 위치가 변경되는 구간인 제1 수평구간; 상기 제1 수평구간의 두께보다 얇아지거나, 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체의 사이 및 상기 제2 유전체와 상기 제3 유전체 사이에 간격이 형성되도록 상기 제1 수평구간으로부터 연장되는 제2 수평구간; 을 포함한다.

상면 또는 하면에 제1 신호라인이 접하고, 상기 제1 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제1 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인이 접하고, 상기 제2 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제2 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제2 유전체; 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 평행하게 연장되는 구간인 수직구간; 상기 제1 신호라인이 제1 비아홀을 통해 상기 제2 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 상기 제1 신호라인이 상기 제2 신호라인과 수평방향으로 이격되는 구간인 수평구간; 을 포함한다.

상기 제2 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제3 신호라인이 접하고, 상기 제3 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제3 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제3 유전체; 를 더 포함하되, 상기 수직구간에서, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 평행하게 연장되고, 상기 수평구간에서, 상기 제3 신호라인이 제3 비아홀을 통해 상기 제2 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 상기 제3 신호라인이 상기 제2 신호라인과 수평방향으로 이격되는 것을 특징으로 한다.

상기 수평구간은, 상기 수직구간으로부터 연장되고, 상기 제1 비아홀 및 상기 제2 비아홀을 통해 상기 제1 신호라인 및 상기 제3 신호라인의 위치가 변경되는 구간인 제1 수평구간; 상기 제1 수평구간의 두께보다 얇아지도록 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 중 어느 하나이상이 제거되는 제2 수평구간; 을 포함한다.

상면 또는 하면에 제1 서브 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체의 사이에 위치하는 제1 서브 유전체; 상면 또는 하면에 제2 서브 그라운드가 접하고, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체의 사이에 위치하는 제2 서브 유전체; 상면 또는 하면에 제1 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제1 사이드 유전체; 상면 또는 하면에 제2 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 사이드 유전체; 를 더 포함하고, 상기 제2 수평구간에서, 제1 서브 유전체, 제2 서브 유전체, 제1 사이드 유전체 및 제2 사이드 유전체 중 적어도 하나 이상이 제거되는 것을 특징으로 한다.

상기 수평구간은, 상기 수직구간으로부터 연장되고, 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체의 사이 및 상기 제2 유전체와 상기 제3 유전체의 사이는 직접적인 열용융 접착 또는 본딩시트 및 프리프레그 중 어느 하나를 매개체로 결합되는 구간인 제1 수평구간; 상기 제1 수평구간으로부터 연장되고, 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체의 사이 및 상기 제2 유전체와 상기 제3 유전체의 사이는 상기 열용융 접착 또는 상기 매개체로 결합되지 않아 분리되는 구간인 제2 수평구간; 을 포함한다.

상면 또는 하면에 제1 서브 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체의 사이에 위치하는 제1 서브 유전체; 상면 또는 하면에 제2 서브 그라운드가 접하고, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체의 사이에 위치하는 제2 서브 유전체; 상면 또는 하면에 제1 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제1 사이드 유전체; 상면 또는 하면에 제2 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 사이드 유전체; 를 더 포함하고, 상기 제2 수평구간에서, 상기 제1 유전체는 상기 제1 서브 유전체 및 상기 제1 사이드 유전체와 분리되고, 상기 제2 수평구간에서, 상기 제3 유전체는 상기 제2 서브 유전체 및 상기 제2 사이드 유전체와 분리되는 것을 특징으로 한다.

상기 수평구간은, 상기 수직구간으로부터 연장되고, 상기 제1 비아홀 및 상기 제3 비아홀이 형성되는 구간인 제1 수평구간; 상기 제1 비아홀 및 상기 제3 비아홀에 의해 상기 제1 신호라인 및 상기 제3 신호라인의 위치가 변경되는 구간인 제2 수평구간; 을 포함하고, 상기 수직구간 및 상기 제1 수평구간에서, 상기 제1 신호라인의 주위에 형성되도록 상기 제1 유전체의 상기 제1 신호라인이 접하는 동일한 면에 접하는 제1 그라운드; 상기 수직구간 및 상기 제1 수평구간에서, 상기 제2 신호라인의 주위에 형성되도록 상기 제2 유전체의 상기 제2 신호라인이 접하는 동일한 면에 접하는 제2 그라운드; 상기 수직구간 및 상기 제1 수평구간에서, 상기 제3 신호라인의 주위에 형성되도록 상기 제3 유전체의 상기 제3 신호라인이 접하는 동일한 면에 접하는 제3 그라운드; 를 더 포함한다.

상기 제1 비아홀 및 상기 제3 비아홀이 형성된 주위에서 상기 제1 그라운드, 상기 제2 그라운드 및 상기 제3 그라운드가 전기적으로 연결되도록 수직으로 관통하는 그라운드 비아홀; 을 더 포함한다.

상면 또는 하면에 제1 신호라인이 접하고, 상기 제1 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제1 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인이 접하고, 상기 제2 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제2 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제2 유전체; 상기 제2 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제3 신호라인이 접하고, 상기 제3 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제3 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제3 유전체 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 평행하게 연장되는 구간인 수직구간; 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 각각 제2 비아홀 및 제3 비아홀을 통해 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 상기 제1 신호라인과 수평방향으로 이격되는 구간인 수평구간; 을 포함한다.

상면 또는 하면에 제1 신호라인이 접하고, 상기 제1 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제1 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인이 접하고, 상기 제2 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제2 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제2 유전체; 상기 제2 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제3 신호라인이 접하고, 상기 제3 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제3 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제3 유전체 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 평행하게 연장되는 구간인 수직구간; 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 각각 제1 비아홀 및 제2 비아홀을 통해 상기 제3 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 상기 제3 신호라인과 수평방향으로 이격되는 구간인 수평구간; 을 포함한다.

상면 또는 하면에 제1 신호라인이 접하고, 상기 제1 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제1 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인이 접하고, 상기 제2 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제2 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제2 유전체; 상기 제2 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제3 신호라인이 접하고, 상기 제3 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제3 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제3 유전체; 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 유전체와 대응되는 폭을 구비하고, 상기 제2 유전체의 연장 방향으로 따라서 연장되는 제1 서브 유전체; 상기 제2 유전체와 상기 제3 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 유전체와 대응되는 폭을 구비하고, 상기 제2 유전체의 연장 방향으로 따라서 연장되는 제2 서브 유전체; 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 평행하게 연장되는 구간인 수직구간; 상기 제1 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 각각 제1 비아홀 및 제3 비아홀을 통해 상기 제1 서브 유전체의 상면 또는 하면에 접하거나 상기 제2 서브 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 상기 제2 신호라인과 수평방향으로 이격되는 구간인 수평구간; 을 포함한다.

상기 수평구간에서, 상기 제1 유전체, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체의 수평방향의 폭은 상기 제1 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 수평방향으로 이격된 폭보다 큰 것을 특징으로 한다.

상기 수평구간은, 상기 제1 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제1A 절곡구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제1A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제1A 연장구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1A 연장구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제1A 연장구간로부터 연장되는 구간인 제1B 절곡구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제1B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제1B 연장구간; 상기 제1 신호라인이 제1 비아홀을 통해 상기 제2 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되는 구간인 제1A 변경구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1B 연장구간과 동일한 방향으로 제1A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제1C 연장구간; 을 포함한다.

상기 수평구간은, 상기 제2 신호라인이 상기 수직구간과 동일한 방향으로 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제2A 연장구간; 을 더 포함한다.

상기 수평구간은, 상기 제3 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제3A 절곡구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제3A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제3A 연장구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3A 연장구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제3A 연장구간로부터 연장되는 구간인 제3B 절곡구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제3B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제3B 연장구간; 상기 제3 신호라인이 제3 비아홀을 통해 상기 제2 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되는 구간인 제3A 변경구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3B 연장구간과 동일한 방향으로 제3A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제3C 연장구간; 을 더 포함한다.

상기 수평구간은, 상기 제1 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제1A 절곡구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1A 절곡구간에 의해 절곡된 방향의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제1A 절곡구간으로부터 연장되는 구간인 제1B 절곡구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제1B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제1B 연장구간; 상기 제1 신호라인이 제1 비아홀을 통해 상기 제2 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되는 구간인 제1A 변경구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1B 연장구간과 동일한 방향으로 제1A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제1C 연장구간; 상기 제2 신호라인이 상기 수직구간과 동일한 방향으로 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제2A 연장구간; 상기 제3 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제3A 절곡구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3A 절곡구간에 의해 절곡된 방향의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제3A 절곡구간으로부터 연장되는 구간인 제3B 절곡구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제3B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제3B 연장구간; 상기 제3 신호라인이 제3 비아홀을 통해 상기 제2 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되는 구간인 제3A 변경구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3B 연장구간과 동일한 방향으로 제3A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제3C 연장구간; 을 포함한다.

상기 수평구간은, 상기 제1 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제1A 절곡구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제1A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제1A 연장구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1 비아홀을 통해 위치가 변경되는 구간인 제1A 변경구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1A 연장구간과 동일한 방향으로 상기 제1A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제1B 연장구간; 을 포함한다.

상기 수평구간은, 상기 제2 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제2A 절곡구간; 상기 제2 신호라인이 상기 제2A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제2A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제2A 연장구간; 을 포함한다.

상기 수평구간은, 상기 제3 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제3A 절곡구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제3A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제3A 연장구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3 비아홀을 통해 위치가 변경되는 구간인 제3A 변경구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3A 연장구간과 동일한 방향으로 상기 제3A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제3B 연장구간; 을 포함한다.

상기 수평구간은, 상기 제1 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제1A 절곡구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제1A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제1A 연장구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1 비아홀을 통해 위치가 변경되는 구간인 제1A 변경구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1A 연장구간과 동일한 방향으로 제1A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제1B 연장구간; 상기 제1B 연장구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제2B 연장구간로부터 연장되는 구간인 제1B 절곡구간; 상기 제1 신호라인이 상기 제1B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제1B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제1C 연장구간; 을 포함한다.

상기 수평구간은, 상기 제2 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제2A 절곡구간; 상기 제2 신호라인이 상기 제2A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제2A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제2A 연장구간; 상기 제2A 연장구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제2A 연장구간로부터 연장되는 구간인 제2B 절곡구간; 상기 제2 신호라인이 상기 제2B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제2B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제2B 연장구간; 을 포함한다.

상기 수평구간은, 상기 제3 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제3A 절곡구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제3A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제3A 연장구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3 비아홀을 통해 위치가 변경되는 구간인 제3A 변경구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3A 연장구간과 동일한 방향으로 제3A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제3B 연장구간; 상기 제3B 연장구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제3B 연장구간로부터 연장되는 구간인 제3B 절곡구간; 상기 제3 신호라인이 상기 제3B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제3B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제3C 연장구간; 을 포함한다.

상면 또는 하면에 제1 서브 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체의 사이에 위치하는 제1 서브 유전체; 상면 또는 하면에 제2 서브 그라운드가 접하고, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체의 사이에 위치하는 제2 서브 유전체; 상면 또는 하면에 제1 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제1 사이드 유전체; 상면 또는 하면에 제2 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 사이드 유전체; 를 더 포함하고, 상기 제2 수평구간에서, 상기 제1 유전체는 상기 제1 서브 유전체 및 상기 제1 사이드 유전체와 분리되고, 상기 제2 수평구간에서, 상기 제2 유전체는 상기 제1 서브 유전체 및 상기 제2 서브 유전체와 분리되고, 상기 제2 수평구간에서, 상기 제3 유전체는 상기 제2 서브 유전체 및 상기 제2 사이드 유전체와 분리되는 것을 특징으로 한다.

상기 제2 수평구간의 상부 및 하부 중 어느 하나 이상에는 전도성 페이스트 또는 EMI 차폐 필름이 접하는 것을 특징으로 한다.

상기 수평구간은 한쌍이 좌우 대칭되도록 위치하고, 상기 한쌍의 수평구간의 양측에는 상기 수직구간이 각각 위치되는 것을 특징으로 한다.

상기 한쌍의 수평구간에서 각각의 비아홀을 통해 신호라인의 위치가 변경되는 주변을 기점으로 그 사이는 배터리의 상부 또는 하부를 지나가도록 무선 단말기 내부에 배치되는 것을 특징으로 한다.

상기 한쌍의 수평구간은 측면이 상부를 향하도록 수직되게 접어져 무선 단말기 내부에 배치되고, 상기 수직되게 접어지는 상기 한쌍의 수평구간의 하부는 상기 무선 단말기 내부에 수직으로 세워진 벽면에 부착되는 것을 특징으로 한다.

상기 한쌍의 수평구간이 측면이 상부를 향하도록 수직되게 접어져 최상부에 위치하는 신호라인은 비아홀을 통해 위치가 변경되지 않도록 하고, 상기 한쌍의 수평구간이 측면이 상부를 향하도록 수직되게 접어져 최하부에 위치하는 신호라인은 비아홀을 통해 위치가 변경되도록 하여, 상기 최상부에 위치하는 신호라인의 신호 전송 길이와 상기 최하부에 위치하는 신호라인의 신호 전송 길이가 동일한 길이 또는 유사한 길이를 가지도록 신호 전송 길이를 맞추는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판은, 수직구간 및 수평구간이 형성됨으로써 수직구간의 이점인 무선단말기 내부의 협소한 공간에 배치하기 원할한 점과, 수평구간의 이득인 곡률반경이 감소하여 접기 원할한 점을 모두 가질 수 있어 다양한 환경의 무선단말기 내부에 배치하기 적절한 효과가 있다.

도 1은 종래의 연성회로기판이 무선단말기에 배치된 형태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 측면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 수직구간의 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1 수평구간의 단면을 도시한 도면이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 제2 수평구간의 단면을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 그라운드 비아홀이 추가된 제2 수평구간의 단면을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 도 2와 다른 실시예를 보여주기 위한 측면을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 도 4와 다른 실시예를 보여주기 위한 제1 수평구간의 단면을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 도 2와 다른 실시예를 보여주기 위한 측면을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 도 4와 다른 실시예를 보여주기 위한 제1 수평구간의 단면을 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 측면을 도시한 도면이다.
도 15a, 도 15 b 및 도 15 c는 본 발명의 실시예에 따른 제2 수평구간의 단면을 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 도 3과 다른 실시예를 보여주기 위한 수직구간의 단면을 도시한 도면이다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 도 4와 다른 실시예를 보여주기 위한 제1 수평구간의 단면을 도시한 도면이다.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 도 3과 다른 실시예를 보여주기 위한 수직구간의 단면을 도시한 도면이다.
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 도 4와 다른 실시예를 보여주기 위한 제1 수평구간의 단면을 도시한 도면이다.
도 20은 본 발명의 실시예에 따른 도 4와 다른 실시예를 보여주기 위한 제1 수평구간의 단면을 도시한 도면이다.
도 21 내지 도 23은 본 발명의 실시예에 따른 도 5 내지 도 8과 다른 실시예를 보여주기 위한 제2 수평구간의 단면을 도시한 도면이다.
도 24 내지 도 26은 본 발명의 실시예의 형상에 따른 구분인 제1 실시예를 도시한 도면이다.
도 27 내지 도 34는 본 발명에 실시예에 따른 도 2의 적층 구조를 순차적으로 도시한 도면이다.
도 35 내지 도 40은 본 발명에 실시예에 따른 도 14의 적층 구조를 순차적으로 도시한 도면이다.
도 41은 본 발명의 실시예의 형상에 따른 구분인 제2 실시예를 도시한 도면이다.
도 42는 본 발명의 실시예의 형상에 따른 구분인 제3 실시예를 도시한 도면이다.
도 43a 및 도 43b는 본 발명의 실시예에 따른 응용적 형태를 도시한 도면이다.
도 44 및 도 45은 본 발명에 실시예에 따른 도 43a의 제1 수평구간의 양측의 단면을 도시한 도면이다.
도 46은 본 발명의 실시예에 따른 응용적 형태를 도시한 도면이다.
도 47 및 도 48은 본 발명에 실시예에 따른 도 43b 및 도 46의 제1 수평구간의 양측의 단면을 도시한 도면이다.
도 49 및 도 50은 본 발명에 실시예에 따른 도 47 및 도 48과 다른 실시예를 보여주기 위한 제1 수평구간의 양측의 단면을 도시한 도면이다.
도 51 내지 도 56은 본 발명에 실시예의 무선단말기에 적용 예시를 도시한 도면이다.

뒤에 설명하는 본 발명의 실시예는 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)을 포함하는 연성회로기판(1)을 위주로 설명하나, 이에 한정하지 않고 둘 이상의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)이 설명에 포함된 것으로 이해해야 된다.

예를 들어, 2개의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)은 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23) 중 어느 하나가 제외되어 형성될 수 있다.

또한, 4개 이상의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)은 제2 신호라인(22)의 상부 및 하부에 각각 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)이 위치하는 것과 동일하게 제1 신호라인(21) 상부 또는/및 제3 신호라인(23) 하부에 신호라인 및 이와 관련된 구성이 더 위치되어 4개 이상의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)이 형성될 수 있다.

도면에 대해 간략하게 설명하면,

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 측면을 도시한 도면이고,

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100)의 단면을 도시한 도면이고,

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1 수평구간(200A)의 단면을 도시한 도면이고,

도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 제2 수평구간(200B)의 단면을 도시한 도면이고,

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 그라운드 비아홀(GH)이 추가된 제2 수평구간(200B)의 단면을 도시한 도면이고,

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 도 2와 다른 실시예를 보여주기 위한 측면을 도시한 도면이고,

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 도 4와 다른 실시예를 보여주기 위한 제1 수평구간(200A)의 단면을 도시한 도면이고,

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 도 2와 다른 실시예를 보여주기 위한 측면을 도시한 도면이고,

도 13은 본 발명의 실시예에 따른 도 4와 다른 실시예를 보여주기 위한 제1 수평구간(200A)의 단면을 도시한 도면이고,

도 14는 본 발명의 실시예에 따른 측면을 도시한 도면이고,

도 15a, 도 15 b 및 도 15 c는 본 발명의 실시예에 따른 제2 수평구간(200B)의 단면을 도시한 도면이고,

도 16은 본 발명의 실시예에 따른 도 3과 다른 실시예를 보여주기 위한 수직구간(100)의 단면을 도시한 도면이고,

도 17은 본 발명의 실시예에 따른 도 4와 다른 실시예를 보여주기 위한 제1 수평구간(200A)의 단면을 도시한 도면이고,

도 18은 본 발명의 실시예에 따른 도 3과 다른 실시예를 보여주기 위한 수직구간(100)의 단면을 도시한 도면이고,

도 19는 본 발명의 실시예에 따른 도 4와 다른 실시예를 보여주기 위한 제1 수평구간(200A)의 단면을 도시한 도면이고,

도 20은 본 발명의 실시예에 따른 도 4와 다른 실시예를 보여주기 위한 제1 수평구간(200A)의 단면을 도시한 도면이고,

도 21 내지 도 23은 본 발명의 실시예에 따른 도 5 내지 도 8과 다른 실시예를 보여주기 위한 제2 수평구간(200B)의 단면을 도시한 도면이고,

도 24 내지 도 26은 본 발명의 실시예의 형상에 따른 구분인 제1 실시예를 도시한 도면이고,

도 27 내지 도 34는 본 발명에 실시예에 따른 도 2의 적층 구조를 순차적으로 도시한 도면이고,

도 35 내지 도 40은 본 발명에 실시예에 따른 도 14의 적층 구조를 순차적으로 도시한 도면이고,

도 41은 본 발명의 실시예의 형상에 따른 구분인 제2 실시예를 도시한 도면이고,

도 42는 본 발명의 실시예의 형상에 따른 구분인 제3 실시예를 도시한 도면이고,

도 43a 및 도 43b는 본 발명의 실시예에 따른 응용적 형태를 도시한 도면이고,

도 44 및 도 45은 본 발명에 실시예에 따른 도 43a의 제1 수평구간(200A)의 양측의 단면을 도시한 도면이고,

도 46은 본 발명의 실시예에 따른 응용적 형태를 도시한 도면이고,

도 47 및 도 48은 본 발명에 실시예에 따른 도 43b 및 도 46의 제1 수평구간(200A)의 양측의 단면을 도시한 도면이고,

도 49 및 도 50은 본 발명에 실시예에 따른 도 47 및 도 48과 다른 실시예를 보여주기 위한 제1 수평구간(200A)의 양측의 단면을 도시한 도면이고,

도 51 내지 도 56은 본 발명에 실시예의 무선단말기에 적용 예시를 도시한 도면이다.

먼저, 2개의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)의 요점을 설명한다.

도면에는 2개의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)을 별도로 도시하지는 않았지만, 3개의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)에서 제1 신호라인(21) 또는 제3 신호라인(23)과 이와 관련된 구성을 제외함으로써 2개의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)이 충분히 도출될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 유전체(11), 제2 유전체(12), 수직구간(100), 및 수평구간(200)을 포함한다.

제1 유전체(11)는 상면 또는 하면에 제1 신호라인(21)이 접하고, 제1 신호라인(21)보다 확장된 폭을 구비하고, 제1 신호라인(21)의 연장 방향을 따라서 연장된다.

제2 유전체(12)는 제1 유전체(11)의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인(22)이 접하고, 제2 신호라인(22)보다 확장된 폭을 구비하고, 제2 신호라인(22)의 연장 방향을 따라서 연장된다.

수직구간(100)은 제1 신호라인(21) 및 제2 신호라인(22)이 동일한 수직선상에 위치하고, 제1 신호라인(21) 및 제2 신호라인(22)이 평행하게 연장되는 구간이다.

수평구간(200)은 제1 신호라인(21) 또는 제2 신호라인(22)이 비아홀을 통해 위치가 변경되어 제1 신호라인(21) 및 제2 신호라인(22)이 동일한 수평선상에 위치하는 구간이다.

예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 수평구간(200)은 제1 비아홀(H1)에 의해 제1 신호라인(21)의 위치가 제2 유전체(12)의 상면 또는 하면으로 위치가 변경되어 제2 신호라인(22)과 동일한 수평선상에 위치될 수 있다.

다음으로, 3개 이상의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)의 요점을 설명한다.

도면에는 4개 이상의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)을 별도로 도시하지는 않았지만, 3개의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)에서 신호라인과 이와 관련된 구성을 추가함으로써 4개 이상의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)이 충분히 도출될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 유전체(11), 제2 유전체(12), 제3 유전체(13), 수직구간(100), 및 수평구간(200)을 포함한다.

제3 유전체(13)는 제2 유전체(12)의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제3 신호라인(23)이 접하고, 제3 신호라인(23)보다 확장된 폭을 구비하고, 제3 신호라인(23)의 연장 방향을 따라서 연장된다.

수직구간(100)은 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 동일한 수직선상에 위치하고, 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 평행하게 연장되는 구간이다.

수평구간(200)은 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23) 중 둘이상이 비아홀을 통해 위치가 변경되어 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 동일한 수평선상에 위치하는 구간이다.

예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 수평구간(200)은 제1 비아홀(H1) 및 제3 비아홀(H3)에 의해 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)의 위치가 제2 유전체(12)의 상면 또는 하면으로 위치가 변경되어 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)이 제2 신호라인(22)과 동일한 수평선상에 위치될 수 있다. 즉, 수평구간(200)에서 비아홀을 통해 둘 이상의 신호라인의 위치가 변경되어 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 제2 유전체(12)의 상면 또는 하면으로 위치할 수 있다.

또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 수평구간(200)은 제2 비아홀(H2) 및 제3 비아홀(H3)에 의해 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)의 위치가 제1 유전체(11)의 상면 또는 하면으로 위치가 변경되어 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 제1 신호라인(21)과 동일하게 위치될 수 있다. 즉, 수평구간(200)에서 비아홀을 통해 둘 이상의 신호라인의 위치가 변경되어 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 제1 유전체(11)의 상면 또는 하면으로 위치할 수 있다.

또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 수평구간(200)은 제1 비아홀(H1) 및 제2 비아홀(H2)에 의해 제1 신호라인(21) 및 제2 신호라인(22)의 위치가 제3 유전체(13)의 상면 또는 하면으로 위치가 변경되어 제1 신호라인(21) 및 제2 신호라인(22)이 제3 신호라인(23)과 동일하게 위치될 수 있다. 즉, 수평구간(200)에서 비아홀을 통해 둘 이상의 신호라인의 위치가 변경되어 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 제3 유전체(13)의 상면 또는 하면으로 위치할 수 있다.

그리고, 4개 이상의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)은 앞에 설명한 3개의 신호라인을 포함하는 연성회로기판(1)에서 제2 신호라인(22)의 상부 및 하부에 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)이 위치한 것과 동일하게 제1 신호라인(21)의 상부 또는/및 제3 신호라인(23)의 하부에 신호라인 및 이와 관련된 구성이 더 추가되어 연성회로기판(1)이 4개 이상의 신호라인을 포함할 수 있다.

즉, 본 발명의 실시예는 다수의 신호라인이 수직구간(100)에서 동일한 수직선상에 위치하여 연장되다가 수평구간(200)에서 어느 하나의 신호라인과 다른 신호라인(들)이 동일한 수평선상에 위치하도록 다른 신호라인(들)이 비아홀에 의해 위치가 변경되어 연장되는 것으로 단일의 연성회로기판(1)에 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 일체형으로 형성되는 것이다.

이와 같이, 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성됨으로써 수직구간(100)의 이점인 무선단말기 내부의 협소한 공간에 배치하기 원할한 점과, 수평구간(200)의 이득인 곡률반경이 감소하여 접기 원할한 점을 모두 가질 수 있어 다양한 환경의 무선단말기 내부에 배치하기 적절한 효과가 있다.

수평구간(200)은 신호라인의 위치가 변경되는 점 외에 추가적으로 수평구간(200)을 더욱 접기 원할 하도록 하는 특징을 가질 수 있는데 이를 뒤에 설명하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 2 및 도 4 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 수평구간(200A), 및 제2 수평구간(200B)을 포함한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 수평구간(200A)은 수직구간(100)으로부터 연장되고, 신호라인이 비아홀을 통해 위치가 변경되는 구간이다.

제2 수평구간(200B)은 비아홀을 통해 위치가 변경된 신호라인이 연장되는 구간으로 두께가 얇아지도록 하거나 간격이 형성되도록 할 수 있다.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 수평구간(200B)은 제1 수평구간(200A)의 두께보다 얇아지도록 제1 수평구간(200A)으로부터 연장될 수 있다.

예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 유전체(12)의 상면 또는 하면으로 신호라인의 위치가 변경되면, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 수평구간(200B)은 제1 유전체(11) 및 제3 유전체(13)가 제거되어 제2 수평구간(200B)의 두께가 얇아질 수 있다.

또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 유전체(11)의 상면 또는 하면으로 신호라인의 위치가 변경되면, 도 10에 도시된 바와 같이, 제2 수평구간(200B)은 제2 유전체(12) 및 제3 유전체(13)가 제거되어 제2 수평구간(200B)의 두께가 얇아질 수 있다.

또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 제3 유전체(13)의 상면 또는 하면으로 신호라인의 위치가 변경되면, 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 수평구간(200B)은 제1 유전체(11) 및 제2 유전체(12)가 제거되어 제2 수평구간(200B)의 두께가 얇아질 수 있다.

이와 같이, 제2 수평구간(200B)은 두께가 얇아지도록 하여 곡률반경을 더욱 감소하는 효과가 있다.

다음으로, 도 14에 도시된 바와 같이, 제2 수평구간(200B)은 제1 유전체(11)와 제2 유전체(12)의 사이 및 제2 유전체(12)와 제3 유전체(13) 사이에 간격이 형성되도록 제1 수평구간(200A)으로부터 연장될 수 있다.

예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 유전체(12)의 상면 또는 하면으로 신호라인의 위치가 변경되면, 도 14에 도시된 바와 같이, 제2 수평구간(200B)은 제1 유전체(11) 및 제2 유전체(12)의 사이와 제2 유전체(12) 및 제3 유전체(13)의 사이에 본딩시트(80)가 제거되어 제거되고, 본딩시트(80)가 제거되어 분리된 제1 유전체(11)와 제2 유전체(12)의 사이 및 제2 유전체(12)와 제3 유전체(13) 사이에 간격이 형성될 수 있다.

이와 같이, 제2 수평구간(200B)은 간격이 형성되도록 하여 제1 유전체(11) 및 제3 유전체(13)가 제2 유전체(12)로부터 분리되면 곡률반경은 분리된 제1 유전체(11) 및 제3 유전체(13)를 제외하고 계산되므로 더욱 감소되며, 제2 유전체(12)가 접힐 시 하우징(2) 등에 제2 유전체(12)가 직접적으로 접촉하여 마찰되어 손상되는 것을 제1 유전체(11) 및 제3 유전체(13)가 방지하는 효과가 있다.

앞에 설명한 요점에 대한 세부적인 실시예를 뒤에 설명하고자 한다.

수평구간(200)은 제1 신호라인(21)이 제1 비아홀(H1)을 통해 제2 유전체(12)의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 제1 신호라인(21)이 제2 신호라인(22)과 수평방향으로 이격되는 구간이다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 제3 유전체(13)를 더 포함한다.

이때, 본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 다음 특징을 포함한다.

수직구간(100)에서, 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 동일한 수직선상에 위치하고, 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 평행하게 연장된다.

수평구간(200)에서, 제3 신호라인(23)이 제3 비아홀(H3)을 통해 제2 유전체(12)의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 제3 신호라인(23)이 제2 신호라인(22)과 수평방향으로 이격된다.

제2 수평구간(200B)은 두께가 얇아지도록 하거나 간격이 형성되도록 할 수 있다.

먼저, 제2 수평구간(200B)의 두께가 얇아지는 실시예를 뒤에 설명하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 수평구간(200A), 및 제2 수평구간(200B)을 포함한다.

제1 수평구간(200A)은 수직구간(100)으로부터 연장되고, 제1 비아홀(H1) 및 제2 비아홀(H2)을 통해 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)의 위치가 변경되는 구간이다.

제2 수평구간(200B)은 제1 수평구간(200A)의 두께보다 얇아지도록 제1 유전체(11) 및 제3 유전체(13) 중 어느 하나 이상이 제거된다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 서브 유전체(41), 제2 서브 유전체(42), 제1 사이드 유전체(61), 및 제2 사이드 유전체(62)를 더 포함한다.

제1 서브 유전체(41)는 상면 또는 하면에 제1 서브 그라운드(51)가 접하고, 제1 유전체(11) 및 제2 유전체(12)의 사이에 위치한다.

제2 서브 유전체(42)는 상면 또는 하면에 제2 서브 그라운드(52)가 접하고, 제2 유전체(12) 및 제3 유전체(13)의 사이에 위치한다.

제1 사이드 유전체(61)는 상면 또는 하면에 제1 사이드 그라운드(71)가 접하고, 제1 유전체(11)의 상부에 위치한다.

제2 사이드 유전체(62)는 상면 또는 하면에 제2 사이드 그라운드(72)가 접하고, 제3 유전체(13)의 하부에 위치한다.

이때, 제2 수평구간(200B)에서, 제1 유전체(11), 제3 유전체(13), 제1 서브 유전체(41), 제2 서브 유전체(42), 제1 사이드 유전체(61) 및 제2 사이드 유전체(62) 중 적어도 하나 이상이 제거된다.

예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 수평구간(200B)은 제1 수평구간(200A)과 비교하여 제1 유전체(11), 제3 유전체(13), 제1 사이드 유전체(61) 및 제2 사이드 유전체(62)가 제거될 수 있다.

또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 수평구간(200B)은 제1 수평구간(200A)과 비교하여 제1 유전체(11), 제3 유전체(13), 제2 서브 유전체(42), 제1 사이드 유전체(61) 및 제2 사이드 유전체(62)가 제거될 수 있다.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 수평구간(200B)은 제1 수평구간(200A)과 비교하여 제1 유전체(11), 제3 유전체(13), 제1 서브 유전체(41), 제1 사이드 유전체(61) 및 제2 사이드 유전체(62)가 제거될 수 있다.

또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 수평구간(200B)은 제1 수평구간(200A)과 비교하여 제1 유전체(11), 제3 유전체(13), 제1 서브 유전체(41), 제2 서브 유전체(42), 제1 사이드 유전체(61) 및 제2 사이드 유전체(62)가 제거될 수 있다.

다음으로, 제2 수평구간(200B)이 유전체 간에 간격을 포함하는 실시예를 뒤에 설명하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 14 및 도 15a, 도 15 b 및 도 15 c에 도시된 바와 같이, 제1 수평구간(200A), 및 제2 수평구간(200B)을 포함한다.

제1 수평구간(200A)은 수직구간(100)으로부터 연장되고, 제1 유전체(11)와 제2 유전체(12)의 사이 및 제2 유전체(12)와 제3 유전체(13)의 사이는 직접적인 열용융 접착 또는 본딩시트(80) 및 프리프레그(80) 중 어느 하나를 매개체로 결합되는 구간이다.

제2 수평구간(200B)은 제1 수평구간(200A)으로부터 연장되고, 제1 유전체(11)와 제2 유전체(12)의 사이 및 제2 유전체(12)와 제3 유전체(13)의 사이는 열용융 접착 또는 매개체로 결합되지 않아 분리되는 구간이다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 14 및 도 15a, 도 15 b 및 도 15 c에 도시된 바와 같이, 제1 서브 유전체(41), 제2 서브 유전체(42), 제1 사이드 유전체(61), 및 제2 사이드 유전체(62)를 더 포함한다.

제2 수평구간(200B)에서, 제1 유전체(11)는 제1 서브 유전체(41) 및 제1 사이드 유전체(61)와 분리된다.

예를 들어, 도 14 및 도 15a, 도 15 b 및 도 15 c에 도시된 바와 같이 제1 수평구간(200A)에서 제1 유전체(11)가 제1 서브 유전체(41) 및 제1 사이드 유전체(61)에 결합되도록 사이에 위치하는 본딩시트(80)가 제2 수평구간(200B)에서 제거되어 분리되고 본딩시트(80)가 제거된 위치에 간격이 형성될 수 있다.

제2 수평구간(200B)에서, 제3 유전체(13)는 제2 서브 유전체(42) 및 제2 사이드 유전체(62)와 분리된다.

예를 들어, 도 14 및 도 15a, 도 15 b 및 도 15 c에 도시된 바와 같이 제1 수평구간(200A)에서 제3 유전체(13)가 제2 서브 유전체(42) 및 제2 사이드 유전체(62)에 결합되도록 사이에 위치하는 본딩시트(80)가 제2 수평구간(200B)에서 제거되어 분리되고 본딩시트(80)가 제거된 위치에 간격이 형성될 수 있다.

또한, 도 14 및 도 15a, 도 15 b 및 도 15 c에서는 도시하지 않았으나 필요에 따라 제2 수평구간(200B)에서, 제2 유전체(12)는 제1 서브 유전체(41) 및 제2 서브 유전체(42)와 분리될 수 있다.

예를 들어, 제1 수평구간(200A)에서 제2 유전체(12)가 제1 서브 유전체(41) 및 제2 서브 유전체(42)에 결합되도록 사이에 위치하는 본딩시트(80)가 제2 수평구간(200B)에서 제거되어 분리되고 본딩시트(80)가 제거된 위치에 간격이 형성될 수 있다.

앞에 제2 수평구간(200B)에서 제2 유전체(12)의 상면 또는 하면에 신호라인이 위치하는 것을 설명하였으나, 뒤에 제1 유전체(11) 또는 제3 유전체(13)에 신호라인이 위치하는 실시예를 설명하고자 한다.

먼저, 제2 수평구간(200B)에서 제1 유전체(11)에 신호라인이 위치하는 실시예를 설명하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 유전체(11), 제2 유전체(12), 제3 유전체(13), 수직구간(100), 및 수평구간(200)을 포함한다.

수평구간(200)은 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 각각 제2 비아홀(H2) 및 제3 비아홀(H3)을 통해 제1 유전체(11)의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 제1 신호라인(21)과 수평방향으로 이격되는 구간이다.

이때, 수평구간(200)은 제1 수평구간(200A) 및 제2 수평구간(200B)을 포함하여, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 수평구간(200A)보다 두께가 얇아지거나, 도 14에 도시된 바와 같이, 간극이 형성될 수 있다.

또한, 간극이 형성되는 경우, 도 14에서는 제2 유전체(12)가 제1 서브 유전체(41) 및 제2 서브 유전체(42)와 부착되나, 이를 대신하여 제1 유전체(11)가 제1 사이드 유전체(61) 및 제1 서브 유전체(41)와 부착될 수 있다.

다음으로, 제2 수평구간(200B)에서 제3 유전체(13)에 신호라인이 위치하는 실시예를 설명하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 유전체(11), 제2 유전체(12), 제3 유전체(13), 수직구간(100), 및 수평구간(200)을 포함한다.

수직구간(100)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 동일한 수직선상에 위치하고, 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 평행하게 연장되는 구간이다.

수평구간(200)은, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 신호라인(21) 및 제2 신호라인(22)이 각각 제1 비아홀(H1) 및 제2 비아홀(H2)을 통해 제3 유전체(13)의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 제3 신호라인(23)과 수평방향으로 이격되는 구간이다.

이때, 수평구간(200)은 제1 수평구간(200A) 및 제2 수평구간(200B)을 포함하여, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 수평구간(200A)보다 두께가 얇아지거나, 도 14에 도시된 바와 같이, 간극이 형성될 수 있다.

또한, 간극이 형성되는 경우, 도 14에서는 제2 유전체(12)가 제1 서브 유전체(41) 및 제2 서브 유전체(42)와 부착되나, 이를 대신하여 제3 유전체(13)가 제2 사이드 유전체(62) 및 제2 서브 유전체(42)와 부착될 수 있다.

제1 수평구간(200A)이 그라운드 비아홀(GH)을 포함하는 실시예를 뒤에 설명하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 2 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 수평구간(200A), 및 제2 수평구간(200B)을 포함한다.

제1 수평구간(200A)은 수직구간(100)으로부터 연장되고, 제1 비아홀(H1) 및 제3 비아홀(H3)이 형성되는 구간이다.

제2 수평구간(200B)은 제1 비아홀(H1) 및 제3 비아홀(H3)에 의해 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)의 위치가 변경되는 구간이다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 그라운드(31), 제2 그라운드(32), 및 제3 그라운드(33)를 포함한다.

제1 그라운드(31)는 수직구간(100) 및 제1 수평구간(200A)에서, 제1 신호라인(21)의 주위에 형성되도록 제1 유전체(11)의 제1 신호라인(21)이 접한다.

제2 그라운드(32)는 수직구간(100) 및 제1 수평구간(200A)에서, 제2 신호라인(22)의 주위에 형성되도록 제2 유전체(12)의 제2 신호라인(22)이 접한다.

제3 그라운드(33)는 수직구간(100) 및 제1 수평구간(200A)에서, 제3 신호라인(23)의 주위에 형성되도록 제3 유전체(13)의 제3 신호라인(23)이 접한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 그라운드 비아홀(GH)을 포함한다.

그라운드 비아홀(GH)은 제1 비아홀(H1) 및 제3 비아홀(H3)이 형성된 주위에서 제1 그라운드(31), 제2 그라운드(32) 및 제3 그라운드(33)가 전기적으로 연결되도록 제1 그라운드(31), 제2 그라운드(32) 및 제3 그라운드(33)를 수직으로 관통한다.

이때, 도 9에 도시된 바와 같이, 그라운드 비아홀(GH)은 제1 그라운드(31), 제2 그라운드(32) 및 제3 그라운드(33)를 수직으로 관통하기 위해서 제1 유전체(11), 제2 유전체(12) 및 제3 유전체(13)를 관통할 수 있다.

또한, 그라운드 비아홀(GH)은 제1 서브 그라운드(51), 제2 서브 그라운드(52), 제1 사이드 그라운드(71) 및 제2 사이드 그라운드(72)를 수직으로 관통할 수 있고, 이를 위해서 그라운드 비아홀(GH)은 제1 서브 유전체(41), 제2 서브 유전체(42), 제1 사이드 유전체(61) 및 제2 사이드 유전체(62)를 수직으로 관통할 수 있다.

앞에 수평구간(200)에서 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 수평방향으로 이격되어 위치하는 것을 설명하였으나, 지그재그로 위치할 수 있으며, 이에 대한 설명을 뒤에 하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 20에 도시된 바와 같이, 제1 유전체(11), 제2 유전체(12), 제3 유전체(13), 제1 서브 유전체(41), 제2 서브 유전체(42), 수직구간(100), 및 수평구간(200)을 포함한다.

제1 서브 유전체(41)는 제1 유전체(11)와 제2 유전체(12) 사이에 위치하고, 제1 유전체(11) 및 제2 유전체(12)와 동일한 폭을 가지도록 형성된다.

제2 서브 유전체(42)는 제2 유전체(12)와 제3 유전체(13) 사이에 위치하고, 제2 유전체(12) 및 제3 유전체(13)와 동일한 폭을 가지도록 형성된다.

수평구간(200)은 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)이 각각 제1 비아홀(H1) 및 제3 비아홀(H3)을 통해 제1 서브 유전체(41)의 상면 또는 하면에 접하거나 제2 서브 유전체(42)의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 제2 신호라인(22)과 수평방향으로 이격되는 구간이다.

즉, 제2 신호라인(22)은 제2 유전체(12)의 상면 또는 하면에 접하고, 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)은 제2 서브 유전체(42)의 상면 또는 하면에 접한다. 이때, 제2 신호라인(22)은 수직방향으로 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)과 이격되고, 수평방향으로 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23) 사이에 위치하여 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 지그재그로 배치된다.

이와 같이, 제1 신호라인(21), 제2 신호라인(22) 및 제3 신호라인(23)이 지그재그로 배치되면, 각각의 신호라인이 사선으로 위치하므로 이격거리가 늘어나 동일한 수평선상에 위치할 때보다 수평방향으로 근접되게 위치할 수 있고, 이에 따라 유전체의 폭을 줄일 수 있는 효과가 있다.

앞에서 제2 신호라인(22)의 하부에 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)이 위치하는 것으로 설명하였으나 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)이 제2 서브 유전체(42) 대신 제1 서브 유전체(41)의 상면 또는 하면에 위치하여 제2 신호라인(22)의 상부에 위치할 수 있다. 또한, 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)이 제2 서브 유전체(42) 대신 제1 유전체(11) 또는 제3 유전체(13)의 상면 또는 하면에 위치할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 다음 특징을 포함한다.

수평구간(200)에서, 제1 유전체(11), 제2 유전체(12) 및 제3 유전체(13)의 수평방향의 폭은 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)이 수평방향으로 이격된 폭보다 크다.

즉, 도 3에 도시된 수직구간(100)의 수평방향으로 폭보다 도 4에 도시된 수평구간(200)의 폭이 더 큰 것이다.

도 3 내지 도 8은 신호라인이 유전체의 상면에 접하는 것으로 도시되었으나, 이는 도 16 내지 도 19에 도시된 바와 같이 신호라인의 일부는 유전체의 상면에 접하고, 남은 일부는 유전체의 하면에 접하는 것도 가능하다.

물론, 도시하지 않았으나 신호라인 전부가 유전체의 하면에 접하는 것도 가능하다.

앞에 설명한 실시예는 형상에 따라 3개의 실시예로 구분될 수 있다.

먼저, 제1 실시예를 뒤에 설명하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 24에 도시된 바와 같이, 제1A 절곡구간(211A), 제1A 연장구간(221A), 제1B 절곡구간(211B), 제1B 연장구간(221B), 제1A 변경구간(231A) 및 제1C 연장구간(221C)을 포함한다.

제1A 절곡구간(211A)은 제1 신호라인(21)이 수직구간(100)의 수평방향으로 절곡되도록 수직구간(100)으로부터 연장되는 구간이다.

제1A 연장구간(221A)은 제1 신호라인(21)이 제1A 절곡구간(211A)에 의해 절곡된 방향으로 제1A 절곡구간(211A)로부터 연장되는 구간이다.

제1B 절곡구간(211B)은 제1 신호라인(21)이 제1A 연장구간(221A)의 수평방향으로 절곡되도록 제1A 연장구간(221A)로부터 연장되는 구간이다.

제1B 연장구간(221B)은 제1 신호라인(21)이 제1B 절곡구간(211B)에 의해 절곡된 방향으로 제1B 절곡구간(211B)로부터 연장되는 구간이다.

제1A 변경구간(231A)은 제1 신호라인(21)이 제1 비아홀(H1)을 통해 제2 유전체(12)의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되는 구간이다.

제1C 연장구간(221C)은 제1 신호라인(21)이 제1B 연장구간(221B)과 동일한 방향으로 제1A 변경구간(231A)으로부터 연장되는 구간이다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 24에 도시된 바와 같이, 다음 특징을 포함한다.

제2 신호라인(22)이 수직구간(100)과 동일한 방향으로 수직구간(100)으로부터 연장되는 구간인 제2A 연장구간(222A)을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 24에 도시된 바와 같이, 제3A 절곡구간(213A), 제3A 연장구간(223A), 제3B 절곡구간(213B), 제3B 연장구간(223B), 제3A 변경구간(233A), 및 제3C 연장구간(223C)을 더 포함한다.

제3A 절곡구간(213A)은 제3 신호라인(23)이 수직구간(100)의 수평방향으로 절곡되도록 수직구간(100)으로부터 연장되는 구간이다.

제3A 연장구간(223A)은 제3 신호라인(23)이 제3A 절곡구간(213A)에 의해 절곡된 방향으로 제3A 절곡구간(213A)로부터 연장되는 구간이다.

제3B 절곡구간(213B)은 제3 신호라인(23)이 제3A 연장구간(223A)의 수평방향으로 절곡되도록 제3A 연장구간(223A)로부터 연장되는 구간이다.

제3B 연장구간(223B)은 제3 신호라인(23)이 제3B 절곡구간(213B)에 의해 절곡된 방향으로 제3B 절곡구간(213B)로부터 연장되는 구간이다.

제3A 변경구간(233A)은 제3 신호라인(23)이 제3 비아홀(H3)을 통해 제2 유전체(12)의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되는 구간이다.

제3C 연장구간(223C)은 제3 신호라인(23)이 제3B 연장구간(223B)과 동일한 방향으로 제3A 변경구간(233A)으로부터 연장되는 구간이다.

앞에 설명한 제1A 연장구간(221A)의 길이를 조절하여 제2 수평구간(200B)에서 제1 신호라인(21)과 제2 신호라인(22) 사이의 이격거리를 조절할 수 있다.

예를 들어, 제1A 연장구간(221A)의 길이를 작게하면, 이격거리가 줄어들고,

제1A 연장구간(221A)의 길이를 길게하면, 이격거리가 길어지게 된다.

또한, 제3A 연장구간(223A)의 길이를 조절하여 제2 수평구간(200B)에서 제2 신호라인(22)과 제3 신호라인(23) 사이의 이격거리 또한 조절할 수 있다.

이러한 이격거리의 조절은 제1A 연장구간(221A) 및 제3A 연장구간(223A)을 제외함으로써, 이격거리를 최소한 할 수 있으며, 이를 뒤에 설명하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 25에 도시된 바와 같이, 제1A 절곡구간(211A), 제1B 절곡구간(211B), 제1B 연장구간(221B), 제1A 변경구간(231A), 제1C 연장구간(221C), 제2A 연장구간(222A), 제3A 절곡구간(213A), 제3B 절곡구간(213B), 제3B 연장구간(223B), 제3A 변경구간(233A), 및 제3C 연장구간(223C)을 포함한다.

제1B 절곡구간(211B)은 제1 신호라인(21)이 제1A 절곡구간(211A)에 의해 절곡된 방향의 수평방향으로 절곡되도록 제1A 절곡구간(211A)으로부터 연장되는 구간이다.

제2A 연장구간(222A)은 제2 신호라인(22)이 수직구간(100)과 동일한 방향으로 수직구간(100)으로부터 연장되는 구간이다.

제3B 절곡구간(213B)은 제3 신호라인(23)이 제3A 절곡구간(213A)에 의해 절곡된 방향의 수평방향으로 절곡되도록 제3A 절곡구간(213A)으로부터 연장되는 구간이다.

도 27 내지 도 34는 본 발명에 실시예에 따른 도 2의 적층 구조를 순차적으로 도시한 도면이고, 도 35 내지 도 40은 본 발명에 실시예에 따른 도 14의 적층 구조를 순차적으로 도시한 도면이다.

이때, 적층 구조는 제1 실시예를 기본으로 설명하나 제2 실시예 및 제3 실시예에도 적용이 가능하다.

도 2의 적층 구조와 도 14의 적층 구조는 구조는 동일하고 유전체의 제거 여부에 따른 유전체 길이의 차이가 있다.

적층구조를 유전체 단위로 하부에서 상부 순서로 뒤에 설명한다.

도 27 또는 도 34에 도시된 바와 같이, 상면에 제2 사이드 그라운드(72)가 접하는 제2 사이드 유전체(62)가 배치된다.

도 28 또는 도 35에 도시된 바와 같이, 상면에 제3 그라운드(33)가 접하는 제3 유전체(13)가 배치된다.

이때, 제3 그라운드(33)의 내측에는 제3 비아홀(H3)을 통해 위치가 변경되기 이전 제3 신호라인(23)이 위치한다.

도 29 또는 도 36에 도시된 바와 같이, 상면에 제2 서브 그라운드(52)가 접하는 제2 서브 유전체(42)가 배치된다.

도 30 또는 도 37에 도시된 바와 같이, 상면에 제2 그라운드(32)가 접하는 제2 유전체(12)가 배치된다.

이때, 제2 그라운드(32)의 내측에는 제1 비아홀(H1) 및 제3 비아홀(H3)을 통해 위치가 변경된 제1 신호라인(21) 및 제3 신호라인(23)이 위치하고, 제2 신호라인(22)이 위치한다.

도 31 또는 도 38에 도시된 바와 같이, 상면에 제1 서브 그라운드(51)가 접하는 제1 서브 유전체(41)가 배치된다.

도 32 또는 도 39에 도시된 바와 같이, 상면에 제1 그라운드(31)가 접하는 제1 유전체(11)가 배치된다.

이때, 제1 그라운드(31)의 내측에는 제1 비아홀(H1)을 통해 위치가 변경되기 이전 제1 신호라인(21)이 위치한다.

도 33 또는 도 40에 도시된 바와 같이, 상면에 제1 사이드 그라운드(71)가 접하는 제1 사이드 유전체(61)가 배치된다.

다음으로, 제2 실시예를 뒤에 설명하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 41에 도시된 바와 같이, 제1A 절곡구간(211A), 제1A 연장구간(221A), 제1A 변경구간(231A), 및 제1B 연장구간(221B)을 포함한다.

제1A 변경구간(231A)은 제1 신호라인(21)이 제1 비아홀(H1)을 통해 위치가 변경되는 구간이다.

제1B 연장구간(221B)은 제1 신호라인(21)이 제1A 연장구간(221A)과 동일한 방향으로 제1A 변경구간(231A)으로부터 연장되는 구간이다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 41에 도시된 바와 같이, 제2A 절곡구간(212A), 및 제2A 연장구간(222A)을 포함한다.

제2A 절곡구간(212A)은 제2 신호라인(22)이 수직구간(100)의 수평방향으로 절곡되도록 수직구간(100)으로부터 연장되는 구간이다.

제2A 연장구간(222A)은 제2 신호라인(22)이 제2A 절곡구간(212A)에 의해 절곡된 방향으로 제2A 절곡구간(212A)로부터 연장되는 구간이다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 41에 도시된 바와 같이, 제3A 절곡구간(213A), 제3A 연장구간(223A), 제3A 변경구간(233A), 및 제3B 연장구간(223B)을 포함한다.

제3A 변경구간(233A)은 제3 신호라인(23)이 제3 비아홀(H3)을 통해 위치가 변경되는 구간이다.

제3B 연장구간(223B)은 제3 신호라인(23)이 제3A 연장구간(223A)과 동일한 방향으로 제3A 변경구간(233A)으로부터 연장되는 구간이다.

다음으로, 제3 실시예를 뒤에 설명하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 42에 도시된 바와 같이, 제1A 절곡구간(211A), 제1A 연장구간(221A), 제1A 변경구간(231A), 제1B 연장구간(221B), 제1B 절곡구간(211B), 및 제1C 연장구간(221C)을 포함한다.

제1B 절곡구간(211B)은 제1B 연장구간(221B)의 수평방향으로 절곡되도록 제2B 연장구간(222B)로부터 연장되는 구간이다.

제1C 연장구간(221C)은 제1 신호라인(21)이 제1B 절곡구간(211B)에 의해 절곡된 방향으로 제1B 절곡구간(211B)로부터 연장되는 구간이다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 42에 도시된 바와 같이, 제2A 절곡구간(212A), 제2A 연장구간(222A), 제2B 절곡구간(212B), 및 제2B 연장구간(222B)을 포함한다.

제2B 절곡구간(212B)은 제2A 연장구간(222A)의 수평방향으로 절곡되도록 제2A 연장구간(222A)로부터 연장되는 구간이다.

제2B 연장구간(222B)은 제2 신호라인(22)이 제2B 절곡구간(212B)에 의해 절곡된 방향으로 제2B 절곡구간(212B)로부터 연장되는 구간이다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)의 수평구간(200)은, 도 42에 도시된 바와 같이, 제3A 절곡구간(213A), 제3A 연장구간(223A), 제3A 변경구간(233A), 제3B 연장구간(223B), 제3B 절곡구간(213B), 및 제3C 연장구간(223C)을 포함한다.

제3B 절곡구간(213B)은 제3B 연장구간(223B)의 수평방향으로 절곡되도록 제3B 연장구간(223B)로부터 연장되는 구간이다.

제3C 연장구간(223C)은 제3 신호라인(23)이 제3B 절곡구간(213B)에 의해 절곡된 방향으로 제3B 절곡구간(213B)로부터 연장되는 구간이다.

제1 실시예, 제2 실시예 및 제3 실시예에서 제2 수평구간(200B)은 두께가 얇아지도록 하거나 간격이 형성되도록 할 수 있다.

제2 수평구간(200B)은 제1 수평구간(200A)의 두께보다 얇아지도록 제1 유전체(11) 및 제3 유전체(13) 중 어느 하나이상이 제거된다.

이때, 본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 42에 도시된 바와 같이, 다음 특징을 포함한다.

제2 수평구간(200B)에서, 제1 서브 유전체(41), 제2 서브 유전체(42), 제1 사이드 유전체(61) 및 제2 사이드 유전체(62) 중 적어도 하나 이상이 제거된다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 14 및 도 15a에 도시된 바와 같이, 제1 서브 유전체(41), 제2 서브 유전체(42), 제1 사이드 유전체(61), 및 제2 사이드 유전체(62)를 더 포함한다.

제1 유전체(11)는 상면 또는 하면에 제1 그라운드(31)가 접한다.

제3 유전체(13)는 상면 또는 하면에 제3 그라운드(33)가 접한다.

제2 수평구간(200B)에서, 제2 유전체(12)는 제1 서브 유전체(41) 및 제2 서브 유전체(42)와 분리된다.

이때, 제1 그라운드(31), 제3 그라운드(33), 제1 사이드 그라운드(71) 및 제2 사이드 그라운드(72)는 도 15a와 같이 모두 포함하거나, 도 15 b와 같이 모두 포함하지 않거나, 도 15 c와 같이 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 도시하지는 않았으나, 제1 그라운드(31), 제3 그라운드(33), 제1 사이드 그라운드(71) 및 제2 사이드 그라운드(72)는 제2 수평구간(200B)에서 절곡을 용이하게 하기 위해 그라운드의 면적이 적어지도록 메쉬형상의 개구가 형성되거나 주기적 패턴형상의 개구가 형성될 수 있다.

도시하지는 않았으나, 제2 수평구간(200B)의 상부 및 하부 중 어느 하나 이상에는 전도성 페이스트 또는 EMI 차폐 필름이 접할 수 있다.

예를 들어, 도 5에서 제1 서브 그라운드(51)의 상면 및 제2 서브 유전체(42)의 하면 중 하나 이상에 전도성 페이스트 또는 EMI 차폐 필름이 접할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 43a, 도 43b 및 도 46에 도시된 바와 같이, 다음 특징을 포함한다.

수평구간(200)은 한쌍이 좌우 대칭되도록 위치한다.

한쌍의 수평구간(200)의 양측에는 수직구간(100)이 각각 위치된다.

이때, 도 43a 및 도 43b는 도 42의 연성회로기판(1) 한쌍이 각각의 수평구간(200)이 연결된 형상일 수 있다.

또한, 도 46은 도 24의 연성회로기판(1) 한쌍이 각각의 수평구간(200)이 연결된 형상일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 44 및 도 45에 도시된 바와 같이, 도 43a의 연성회로기판(1)은 다음 특징을 포함한다.

한쌍의 수평구간(200)이 측면이 상부를 향하도록 수직되게 접어져 최상부에 위치하는 신호라인은 비아홀을 통해 위치가 변경되지 않도록 한다.

한쌍의 수평구간(200)이 측면이 상부를 향하도록 수직되게 접어져 최하부에 위치하는 신호라인은 비아홀을 통해 위치가 변경되도록 하여, 최상부에 위치하는 신호라인의 신호 전송 길이와 최하부에 위치하는 신호라인의 신호 전송 길이가 동일한 길이 또는 유사한 길이를 가지도록 신호 전송 길이를 맞출 수 있다.

즉, 도 55에 도시된 바와 같이, 한쌍의 수평구간(200)이 측면이 상부를 향하도록 수직되게 접어지는 경우 최 상부에 위치하는 제1 신호라인(21)의 길이가 제3 신호라인(23)보다 외측으로 절곡되므로 제1 신호라인(21)의 신호 전송 길이가 제3 신호라인(23)의 신호 전송 길이보다 길어지게 된다.

이를, 제3 신호라인(23)이 제3 비아홀(H3)을 통해 위치가 변경되게 하여, 제3 신호라인(23)에 제3 비아홀(H3)의 길이를 더함으로써 제1 신호라인(21)과 제3 신호라인(23)의 신호 전송 길이를 동일한 길이 또는 유사한 길이를 가지도록 신호 전송 길이를 맞출 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 47 내지 도 50에 도시된 바와 같이, 도 43b 및 도 46의 연성회로기판(1)은 다음 특징을 포함한다.

한쌍의 수평구간(200) 중 하나에서 비아홀을 통해 위치가 변경된 신호라인 중 하나는 한쌍의 수평구간(200) 중 다른 하나에서 비아홀을 통해 위치가 변경되지 않도록 하여, 다른 신호라인의 신호 전송 길이와 동일한 길이 또는 유사한 길이를 가지도록 신호 전송 길이를 맞출 수 있다.

예를 들어, 도 47에 도시된 바와 같이 한쌍의 수평구간(200) 중 하나에서 제3 신호라인(23)은 제3 비아홀(H3)을 통해 위치가 변경되고 제1 신호라인(21)은 비아홀을 통해 위치가 변경되지 않고, 도 48에 도시된 바와 같이 한쌍의 수평구간(200) 중 다른 하나에서 제3 신호라인(23)은 비아홀을 통해 위치가 변경되지 않고, 제1 신호라인(21)은 제1 비아홀(H1)을 통해 위치가 변경된다.

즉, 한쌍의 수평구간(200) 중 하나에서 제3 신호라인(23)의 길이에 제3 비아홀(H3)의 길이(A1)가 더해져 제3 신호라인(23)의 신호 전송 길이가 길어진경우, 한쌍의 수평구간(200) 중 다른 하나에서 제3 신호라인(23)은 비아홀을 통해 위치가 변경되지 않도록 하여 제3 신호라인(23)의 신호 전송 길이가 길어지지 않도록 하고, 한쌍의 수평구간(200) 중 하나에서 비아홀을 통해 위치가 변경되지 않아 신호 전송 길이가 길어지지 않은 제1 신호라인(21)을 한쌍의 수평구간(200) 중 다른 하나에서 제1 신호라인(21)의 길이에 제1 비아홀(H1)의 길이(A1)를 더함으로써 제3 신호라인(23)과 제1 신호라인(21)의 신호 전송 길이를 동일한 길이 또는 유사한 길이를 가지도록 신호 전송 길이를 맞출 수 있다.

비아홀을 통해 위치가 변경된 제1 신호라인(21)의 길이 = 비아홀을 통해 위치가 변경되기전 제1 신호라인(21)의 길이 + 제1 비아홀(H1)의 길이(A1)

비아홀을 통해 위치가 변경된 제3 신호라인(23)의 길이 = 비아홀을 통해 위치가 변경되기전 제3 신호라인(23)의 길이 + 제3 비아홀(H3)의 길이(A1)

제1 비아홀(H1)의 길이(A1) = 제3 비아홀(H3)의 길이(A1)

비아홀을 통해 위치가 변경된 제1 신호라인(21)의 길이 = 비아홀을 통해 위치가 변경된 제3 신호라인(23)의 길이

또한, 도 49 및 도 50에 도시된 바와 같이, 한쌍의 수평구간(200) 중 하나에서 제1 신호라인(21)의 위치를 변경하고, 한쌍의 수평구간(200) 중 다른 하나에서 제3 신호라인(23)의 위치를 변경하여 신호 전송 길이를 동일한 길이 또는 유사한 길이를 가지도록 신호 전송 길이를 맞출 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 55에 도시된 바와 같이, 도 43a의 연성회로기판(1)은 다음 특징을 포함한다.

한쌍의 수평구간(200)은 측면이 상부를 향하도록 수직되게 접어져 무선 단말기 내부에 배치된다.

수직되게 접어지는 한쌍의 수평구간(200)의 하부는 무선 단말기 내부에 수직으로 세워진 벽면에 부착된다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 51 내지 도 54에 도시된 바와 같이, 도 46의 연성회로기판(1)은 다음 특징을 포함한다.

한쌍의 수평구간(200)에서 각각의 비아홀을 통해 신호라인의 위치가 변경되는 주변을 기점으로 그 사이는 배터리(5)의 상부 또는 하부를 지나가도록 무선 단말기 내부에 배치된다.

도 51 및 도 52는 배터리(5)의 하부를 지나가는 것을 도시한 것이고,

도 53 및 도54는 배터리(5)의 상부를 지나가는 것을 도시한 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 수직구간(100) 및 수평구간(200)이 형성된 연성회로기판(1)은, 도 56에 도시된 바와 같이, 접어지는 무선 단말기의 흰지를 수평구간(200)이 지나가도록 무선 단말기 내부 배치되어 다수번의 무선 단말기의 접고 펴는 동작에 유용하게 이용될 수 있다.

1 연성회로기판 2 하우징
3 메인보드 4 서브보드
5 배터리 11 제1 유전체
12 제2 유전체 13 제3 유전체
21 제1 신호라인 22 제2 신호라인
23 제3 신호라인 31 제1 그라운드
32 제2 그라운드 33 제3 그라운드
41 제1 서브 유전체 42 제2 서브 유전체
51 제1 서브 그라운드 52 제2 서브 그라운드
61 제1 사이드 유전체 62 제2 사이드 유전체
71 제1 사이드 그라운드 72 제2 사이드 그라운드
80 본딩시트 80 프리프레그
91 제1 차폐부 92 제2 차폐부
100 수직구간 200 수평구간
200A 제1 수평구간 200B 제2 수평구간
211A 제1A 절곡구간 211B 제1B 절곡구간
212A 제2A 절곡구간 212B 제2B 절곡구간
213A 제3A 절곡구간 213B 제3B 절곡구간
221A 제1A 연장구간 221B 제1B 연장구간
221C 제1C 연장구간 222A 제2A 연장구간
222B 제2B 연장구간 222C 제2C 연장구간
223A 제3A 연장구간 223B 제3B 연장구간
223C 제3C 연장구간 231A 제1A 변경구간
232A 제2A 변경구간 233A 제3A 변경구간
GH 그라운드 비아홀 H1 제1 비아홀
H2 제2 비아홀 H3 제3 비아홀

Claims

상면 또는 하면에 제1 신호라인이 접하고, 상기 제1 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제1 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제1 유전체;
상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인이 접하고, 상기 제2 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제2 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제2 유전체;
상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 평행하게 연장되는 구간인 수직구간;
상기 제1 신호라인 또는 상기 제2 신호라인이 비아홀을 통해 위치가 변경되어 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 동일한 수평선상에 위치하는 구간인 수평구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
상면 또는 하면에 제1 신호라인이 접하고, 상기 제1 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제1 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제1 유전체;
상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인이 접하고, 상기 제2 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제2 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제2 유전체;
상기 제2 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제3 신호라인이 접하고, 상기 제3 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제3 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제3 유전체;
상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 평행하게 연장되는 구간인 수직구간;
상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인 중 둘이상이 비아홀을 통해 위치가 변경되어 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 제3 신호라인이 동일한 수평선상에 위치하는 구간인 수평구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 2에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 수직구간으로부터 연장되고, 상기 신호라인이 상기 비아홀을 통해 위치가 변경되는 구간인 제1 수평구간;
상기 제1 수평구간의 두께보다 얇아지거나, 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체의 사이 및 상기 제2 유전체와 상기 제3 유전체 사이에 간격이 형성되도록 상기 제1 수평구간으로부터 연장되는 제2 수평구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
상면 또는 하면에 제1 신호라인이 접하고, 상기 제1 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제1 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제1 유전체;
상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인이 접하고, 상기 제2 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제2 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제2 유전체;
상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 평행하게 연장되는 구간인 수직구간;
상기 제1 신호라인이 제1 비아홀을 통해 상기 제2 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 상기 제1 신호라인이 상기 제2 신호라인과 수평방향으로 이격되는 구간인 수평구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 4에 있어서,
상기 제2 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제3 신호라인이 접하고, 상기 제3 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제3 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제3 유전체; 를 더 포함하되,
상기 수직구간에서, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 평행하게 연장되고,
상기 수평구간에서, 상기 제3 신호라인이 제3 비아홀을 통해 상기 제2 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 상기 제3 신호라인이 상기 제2 신호라인과 수평방향으로 이격되는 것을 특징으로 하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 5에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 수직구간으로부터 연장되고, 상기 제1 비아홀 및 상기 제2 비아홀을 통해 상기 제1 신호라인 및 상기 제3 신호라인의 위치가 변경되는 구간인 제1 수평구간;
상기 제1 수평구간의 두께보다 얇아지도록 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 중 어느 하나이상이 제거되는 제2 수평구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 6에 있어서,
상면 또는 하면에 제1 서브 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체의 사이에 위치하는 제1 서브 유전체;
상면 또는 하면에 제2 서브 그라운드가 접하고, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체의 사이에 위치하는 제2 서브 유전체;
상면 또는 하면에 제1 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제1 사이드 유전체;
상면 또는 하면에 제2 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 사이드 유전체; 를 더 포함하고,
상기 제2 수평구간에서, 제1 서브 유전체, 제2 서브 유전체, 제1 사이드 유전체 및 제2 사이드 유전체 중 적어도 하나 이상이 제거되는 것을 특징으로 하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 5에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 수직구간으로부터 연장되고, 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체의 사이 및 상기 제2 유전체와 상기 제3 유전체의 사이는 직접적인 열용융 접착 또는 본딩시트 및 프리프레그 중 어느 하나를 매개체로 결합되는 구간인 제1 수평구간;
상기 제1 수평구간으로부터 연장되고, 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체의 사이 및 상기 제2 유전체와 상기 제3 유전체의 사이는 상기 열용융 접착 또는 상기 매개체로 결합되지 않아 분리되는 구간인 제2 수평구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 8에 있어서,
상면 또는 하면에 제1 서브 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체의 사이에 위치하는 제1 서브 유전체;
상면 또는 하면에 제2 서브 그라운드가 접하고, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체의 사이에 위치하는 제2 서브 유전체;
상면 또는 하면에 제1 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제1 사이드 유전체;
상면 또는 하면에 제2 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 사이드 유전체; 를 더 포함하고,
상기 제2 수평구간에서, 상기 제1 유전체는 상기 제1 서브 유전체 및 상기 제1 사이드 유전체와 분리되고,
상기 제2 수평구간에서, 상기 제3 유전체는 상기 제2 서브 유전체 및 상기 제2 사이드 유전체와 분리되는 것을 특징으로 하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 5에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 수직구간으로부터 연장되고, 상기 제1 비아홀 및 상기 제3 비아홀이 형성되는 구간인 제1 수평구간;
상기 제1 비아홀 및 상기 제3 비아홀에 의해 상기 제1 신호라인 및 상기 제3 신호라인의 위치가 변경되는 구간인 제2 수평구간; 을 포함하고,
상기 수직구간 및 상기 제1 수평구간에서, 상기 제1 신호라인의 주위에 형성되도록 상기 제1 유전체의 상기 제1 신호라인이 접하는 동일한 면에 접하는 제1 그라운드;
상기 수직구간 및 상기 제1 수평구간에서, 상기 제2 신호라인의 주위에 형성되도록 상기 제2 유전체의 상기 제2 신호라인이 접하는 동일한 면에 접하는 제2 그라운드;
상기 수직구간 및 상기 제1 수평구간에서, 상기 제3 신호라인의 주위에 형성되도록 상기 제3 유전체의 상기 제3 신호라인이 접하는 동일한 면에 접하는 제3 그라운드; 를 더 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 5에 있어서,
상기 제1 비아홀 및 상기 제3 비아홀이 형성된 주위에서 상기 제1 그라운드, 상기 제2 그라운드 및 상기 제3 그라운드가 전기적으로 연결되도록 수직으로 관통하는 그라운드 비아홀; 을 더 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
상면 또는 하면에 제1 신호라인이 접하고, 상기 제1 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제1 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제1 유전체;
상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인이 접하고, 상기 제2 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제2 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제2 유전체;
상기 제2 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제3 신호라인이 접하고, 상기 제3 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제3 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제3 유전체
상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 평행하게 연장되는 구간인 수직구간;
상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 각각 제2 비아홀 및 제3 비아홀을 통해 상기 제1 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 상기 제1 신호라인과 수평방향으로 이격되는 구간인 수평구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
상면 또는 하면에 제1 신호라인이 접하고, 상기 제1 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제1 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제1 유전체;
상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인이 접하고, 상기 제2 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제2 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제2 유전체;
상기 제2 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제3 신호라인이 접하고, 상기 제3 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제3 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제3 유전체
상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 평행하게 연장되는 구간인 수직구간;
상기 제1 신호라인 및 상기 제2 신호라인이 각각 제1 비아홀 및 제2 비아홀을 통해 상기 제3 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 상기 제3 신호라인과 수평방향으로 이격되는 구간인 수평구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
상면 또는 하면에 제1 신호라인이 접하고, 상기 제1 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제1 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제1 유전체;
상기 제1 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제2 신호라인이 접하고, 상기 제2 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제2 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제2 유전체;
상기 제2 유전체의 하부에 위치하고, 상면 또는 하면에 제3 신호라인이 접하고, 상기 제3 신호라인보다 확장된 폭을 구비하고, 상기 제3 신호라인의 연장 방향을 따라서 연장되는 제3 유전체;
상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 유전체와 대응되는 폭을 구비하고, 상기 제2 유전체의 연장 방향으로 따라서 연장되는 제1 서브 유전체;
상기 제2 유전체와 상기 제3 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 유전체와 대응되는 폭을 구비하고, 상기 제2 유전체의 연장 방향으로 따라서 연장되는 제2 서브 유전체;
상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 신호라인, 상기 제2 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 평행하게 연장되는 구간인 수직구간;
상기 제1 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 각각 제1 비아홀 및 제3 비아홀을 통해 상기 제1 서브 유전체의 상면 또는 하면에 접하거나 상기 제2 서브 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되어 상기 제2 신호라인과 수평방향으로 이격되는 구간인 수평구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 5에 있어서,
상기 수평구간에서, 상기 제1 유전체, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체의 수평방향의 폭은 상기 제1 신호라인 및 상기 제3 신호라인이 수평방향으로 이격된 폭보다 큰 것을 특징으로 하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 5에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 제1 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제1A 절곡구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제1A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제1A 연장구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1A 연장구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제1A 연장구간로부터 연장되는 구간인 제1B 절곡구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제1B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제1B 연장구간;
상기 제1 신호라인이 제1 비아홀을 통해 상기 제2 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되는 구간인 제1A 변경구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1B 연장구간과 동일한 방향으로 제1A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제1C 연장구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 16에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 제2 신호라인이 상기 수직구간과 동일한 방향으로 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제2A 연장구간; 을 더 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 17에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 제3 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제3A 절곡구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제3A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제3A 연장구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3A 연장구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제3A 연장구간로부터 연장되는 구간인 제3B 절곡구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제3B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제3B 연장구간;
상기 제3 신호라인이 제3 비아홀을 통해 상기 제2 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되는 구간인 제3A 변경구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3B 연장구간과 동일한 방향으로 제3A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제3C 연장구간; 을 더 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 5에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 제1 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제1A 절곡구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1A 절곡구간에 의해 절곡된 방향의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제1A 절곡구간으로부터 연장되는 구간인 제1B 절곡구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제1B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제1B 연장구간;
상기 제1 신호라인이 제1 비아홀을 통해 상기 제2 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되는 구간인 제1A 변경구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1B 연장구간과 동일한 방향으로 제1A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제1C 연장구간;
상기 제2 신호라인이 상기 수직구간과 동일한 방향으로 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제2A 연장구간;
상기 제3 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제3A 절곡구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3A 절곡구간에 의해 절곡된 방향의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제3A 절곡구간으로부터 연장되는 구간인 제3B 절곡구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제3B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제3B 연장구간;
상기 제3 신호라인이 제3 비아홀을 통해 상기 제2 유전체의 상면 또는 하면에 접하도록 위치가 변경되는 구간인 제3A 변경구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3B 연장구간과 동일한 방향으로 제3A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제3C 연장구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 5에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 제1 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제1A 절곡구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제1A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제1A 연장구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1 비아홀을 통해 위치가 변경되는 구간인 제1A 변경구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1A 연장구간과 동일한 방향으로 상기 제1A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제1B 연장구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 20에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 제2 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제2A 절곡구간;
상기 제2 신호라인이 상기 제2A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제2A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제2A 연장구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 5에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 제3 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제3A 절곡구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제3A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제3A 연장구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3 비아홀을 통해 위치가 변경되는 구간인 제3A 변경구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3A 연장구간과 동일한 방향으로 상기 제3A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제3B 연장구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 5에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 제1 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제1A 절곡구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제1A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제1A 연장구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1 비아홀을 통해 위치가 변경되는 구간인 제1A 변경구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1A 연장구간과 동일한 방향으로 제1A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제1B 연장구간;
상기 제1B 연장구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제2B 연장구간로부터 연장되는 구간인 제1B 절곡구간;
상기 제1 신호라인이 상기 제1B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제1B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제1C 연장구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 23에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 제2 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제2A 절곡구간;
상기 제2 신호라인이 상기 제2A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제2A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제2A 연장구간;
상기 제2A 연장구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제2A 연장구간로부터 연장되는 구간인 제2B 절곡구간;
상기 제2 신호라인이 상기 제2B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제2B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제2B 연장구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 5에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 제3 신호라인이 상기 수직구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 수직구간으로부터 연장되는 구간인 제3A 절곡구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3A 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제3A 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제3A 연장구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3 비아홀을 통해 위치가 변경되는 구간인 제3A 변경구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3A 연장구간과 동일한 방향으로 제3A 변경구간으로부터 연장되는 구간인 제3B 연장구간;
상기 제3B 연장구간의 수평방향으로 절곡되도록 상기 제3B 연장구간로부터 연장되는 구간인 제3B 절곡구간;
상기 제3 신호라인이 상기 제3B 절곡구간에 의해 절곡된 방향으로 상기 제3B 절곡구간로부터 연장되는 구간인 제3C 연장구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 16 내지 청구항 25 중 어느 한항에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 수직구간으로부터 연장되고, 상기 제1 비아홀 및 상기 제2 비아홀을 통해 상기 제1 신호라인 및 상기 제3 신호라인의 위치가 변경되는 구간인 제1 수평구간;
상기 제1 수평구간의 두께보다 얇아지도록 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 중 어느 하나이상이 제거되는 제2 수평구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 26에 있어서,
상면 또는 하면에 제1 서브 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체의 사이에 위치하는 제1 서브 유전체;
상면 또는 하면에 제2 서브 그라운드가 접하고, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체의 사이에 위치하는 제2 서브 유전체;
상면 또는 하면에 제1 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제1 사이드 유전체;
상면 또는 하면에 제2 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 사이드 유전체; 를 더 포함하고,
상기 제2 수평구간에서, 제1 서브 유전체, 제2 서브 유전체, 제1 사이드 유전체 및 제2 사이드 유전체 중 적어도 하나 이상이 제거되는 것을 특징으로 하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 16 내지 청구항 25 중 어느 한항에 있어서,
상기 수평구간은,
상기 수직구간으로부터 연장되고, 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체의 사이 및 상기 제2 유전체와 상기 제3 유전체의 사이는 직접적인 열용융 접착 또는 본딩시트 및 프리프레그 중 어느 하나를 매개체로 결합되는 구간인 제1 수평구간;
상기 제1 수평구간으로부터 연장되고, 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체의 사이 및 상기 제2 유전체와 상기 제3 유전체의 사이는 상기 열용융 접착 또는 상기 매개체로 결합되지 않아 분리되는 구간인 제2 수평구간; 을 포함하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 28에 있어서,
상면 또는 하면에 제1 서브 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체의 사이에 위치하는 제1 서브 유전체;
상면 또는 하면에 제2 서브 그라운드가 접하고, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체의 사이에 위치하는 제2 서브 유전체;
상면 또는 하면에 제1 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제1 사이드 유전체;
상면 또는 하면에 제2 사이드 그라운드가 접하고, 상기 제3 유전체의 하부에 위치하는 제2 사이드 유전체; 를 더 포함하고,
상기 제2 수평구간에서, 상기 제1 유전체는 상기 제1 서브 유전체 및 상기 제1 사이드 유전체와 분리되고,
상기 제2 수평구간에서, 상기 제2 유전체는 상기 제1 서브 유전체 및 상기 제2 서브 유전체와 분리되고,
상기 제2 수평구간에서, 상기 제3 유전체는 상기 제2 서브 유전체 및 상기 제2 사이드 유전체와 분리되는 것을 특징으로 하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 3에 있어서,
상기 제2 수평구간의 상부 및 하부 중 어느 하나 이상에는 전도성 페이스트 또는 EMI 차폐 필름이 접하는 것을 특징으로 하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한항에 있어서,
상기 수평구간은 한쌍이 좌우 대칭되도록 위치하고,
상기 한쌍의 수평구간의 양측에는 상기 수직구간이 각각 위치되는 것을 특징으로 하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 31에 있어서,
상기 한쌍의 수평구간에서 각각의 비아홀을 통해 신호라인의 위치가 변경되는 주변을 기점으로 그 사이는 배터리의 상부 또는 하부를 지나가도록 무선 단말기 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 32에 있어서,
상기 한쌍의 수평구간 중 하나에서 비아홀을 통해 위치가 변경된 신호라인 중 하나는 상기 한쌍의 수평구간 중 다른 하나에서 비아홀을 통해 위치가 변경되지 않도록 하여, 다른 신호라인의 신호 전송 길이와 동일한 길이 또는 유사한 길이를 가지도록 신호 전송 길이를 맞추는 것을 특징으로 하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 31에 있어서,
상기 한쌍의 수평구간은 측면이 상부를 향하도록 수직되게 접어져 무선 단말기 내부에 배치되고,
상기 수직되게 접어지는 상기 한쌍의 수평구간의 하부는 상기 무선 단말기 내부에 수직으로 세워진 벽면에 부착되는 것을 특징으로 하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.
청구항 34에 있어서,
상기 한쌍의 수평구간이 측면이 상부를 향하도록 수직되게 접어져 최상부에 위치하는 신호라인은 비아홀을 통해 위치가 변경되지 않도록 하고,
상기 한쌍의 수평구간이 측면이 상부를 향하도록 수직되게 접어져 최하부에 위치하는 신호라인은 비아홀을 통해 위치가 변경되도록 하여, 상기 최상부에 위치하는 신호라인의 신호 전송 길이와 상기 최하부에 위치하는 신호라인의 신호 전송 길이가 동일한 길이 또는 유사한 길이를 가지도록 신호 전송 길이를 맞추는 것을 특징으로 하는,
수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판.