CN212393045U - 柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种柔性电路板，包括层叠布置的表层、绝缘层和底层，所述表层设置有限高区，所述限高区设置有焊盘，所述底层设置有电容，所述电容与所述焊盘通过电源线连接，所述底层对应所述焊盘的位置形成安装区，所述电容位于所述安装区内或靠近所述安装区设置。本实用新型柔性电路板中，底层的安装区对应表层的焊盘设置，且电容位于安装区内或靠近安装区设置，大大缩短了电容与焊盘之间的距离，使得连接电容与焊盘的电源线长度大大变短，避免与别的信号之间相互干扰，提高柔性电路板的信号完整性，保证电源电压的稳定，确保在实际工作时给系统提供稳定的电压，提高柔性电路板的信号质量。

Description

柔性电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板设计技术领域，特别涉及一种柔性电路板。

背景技术

在电子产品中，随着集成电路输出开关速度提高以及信号传输速率越来越快，信号完整性已经成为高速数字PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计必须关心的问题。信号不完整可能使系统输出不正确的数据，导致电路工作不正常甚至完全不工作，而PCB作为产品中重要的电子元器件，PCB设计的好坏对产品性能高低至关重要。现有的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)由于自身结构限制，导致电源部分的电源线长度太长，容易受到别的信号的干扰或干扰别的信号，对信号完整性造成影响。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种柔性电路板，旨在解决柔性电路板电源部分的电源线长度太长而影响信号完整性的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种柔性电路板，包括层叠布置的表层、绝缘层和底层，所述表层设置有限高区，所述限高区设置有焊盘，所述底层设置有电容，所述电容与所述焊盘通过电源线连接，所述底层对应所述焊盘的位置形成安装区，所述电容位于所述安装区内或靠近所述安装区设置。

优选地，所述电容与所述焊盘正对设置。

优选地，所述焊盘的数量为多个，多个所述焊盘间隔布置，所述电容的数量与所述焊盘的数量一致且一一正对设置，且各所述电容和与其正对设置的所述焊盘通过所述电源线连接。

优选地，所述底层的底部对应所述焊盘的位置设置有补强层，所述补强层对应所述电容的位置开设有用于避让所述电容的避让孔。

优选地，所述避让孔的内壁与所述电容之间的距离不小于0.2mm。

优选地，所述避让孔的内壁与所述电容之间的距离为0.2mm～0.5mm。

优选地，所述补强层为补强钢片。

优选地，所述底层的下表面覆盖有第一保护膜，所述第一保护膜位于所述底层与所述补强层之间，所述第一保护膜开设有用于避让所述电容的缺口。

优选地，所述表层的上表面覆盖有第二保护膜，所述第二保护膜开设有用于避让所述焊盘的第二缺口。

本实用新型的技术方案中，柔性电路板的底层的安装区对应表层的焊盘设置，且电容位于安装区内或靠近安装区设置，大大缩短了电容与焊盘之间的距离，使得连接电容与焊盘的电源线长度大大变短，避免与别的信号之间相互干扰，提高柔性电路板的信号完整性，保证电源电压的稳定，确保在实际工作时给系统提供稳定的电压，提高柔性电路板的信号质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例柔性电路板的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例柔性电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例柔性电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图；

图4为本实用新型又一实施例柔性电路板中表层、底层以及表层与底层层叠结构示意图；

图5为本实用新型另一实施例柔性电路板的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种柔性电路板。

如图1至图5所示，本实施例中，柔性电路板100包括层叠布置的表层10、绝缘层20和底层30，其中，表层10和底层30均为导电层，表层10设置有限高区11，限高区11设置有焊盘12，底层30设置有电容31，电容31与焊盘12通过电源线70连接，底层30对应焊盘12的位置形成安装区32，电容31位于安装区32内或靠近安装区32设置。

具体地，本实施例的表层10、绝缘层20和底层30由上至下依次层叠设置，表层10为top层，底层30为bottom层。表层10的限高区11除特定元件，比如焊盘12外不允许摆放其他元件，以保证柔性电路板100的轻薄性。表层10的焊盘12为IC电源管脚焊盘12，底层30设置的电容31为电源的滤波电容31，底层30的安装区32对应焊盘12设置，且电容31位于安装区32内或靠近安装区32设置，大大缩短了电容31与焊盘12之间的距离，使得连接电容31与焊盘12的电源线70长度大大变短，避免与别的信号之间相互干扰，提高柔性电路板100的信号完整性，保证电源电压的稳定，确保在实际工作时给系统提供稳定的电压，保证IC正常工作，提高柔性电路板100的信号质量。

在一实施例中，如图2所示，电容31靠近安装区32设置，连接电容31与焊盘12的电源线70的长度较短，提高柔性电路板100的信号完整性。如图3所示，在另一实施例中，电容31位于安装区32内，且电容31与焊盘12正对设置，使得电源线70无需弯折，进一步缩短电源线70的长度，进一步提高柔性电路板100的信号完整性。如图4所示，在又一实施例中，电容31位于安装区32内，相对于图3所示的柔性电路板100而言，该实施例只是变换了电容31的安装方式，而电容31始终与焊盘12正对设置，缩短电源线70的长度，提高柔性电路板100的信号完整性。本实用新型电容31的安装方式可根据实际需要灵活设置，本实用新型对电容31的安装方式不作限制，只需保证连接电容31与焊盘12的电源线70的长度较短即可。

如图5所示，焊盘12的数量为多个，多个焊盘12间隔布置，电容31的数量与焊盘12的数量一致且一一正对设置，且各电容31和与其正对设置的焊盘12通过电源线70连接。各电容31和与其通过电源线70连接的焊盘12之间正对设置，从而保证各组正对布置的电容31与焊盘12之间的电源线70的长度均被缩短，有效提高柔性电路板100的信号完整性。为了提高柔性电路板的结构紧凑性，本实施例中，多个焊盘12的布置较为集中，多个焊盘12形成一个焊盘区13，焊盘区13与安装区32正对设置。

本实施例中，底层30的底部对应焊盘12的位置设置有补强层40，补强层40加强了焊盘12所对应区域的强度，保证焊盘12的稳定安装，补强层40对应电容31的位置开设有用于避让电容31的避让孔41，结构设计合理。本实施例中，补强层40为补强钢片，补强钢片可有效加强焊盘12所对应区域的强度，提高焊盘12安装的稳定性。

在一实施例中，避让孔41的内壁与电容31之间的距离不小于0.2mm，保证补强层40与电容31之间具有安全距离，避免对电容31产生干涉。如图1所示，避让孔41的内壁与电容31之间的距离为d，d≥0.2mm。在较佳的实施例中，避让孔41的内壁与电容31之间的距离为0.2mm～0.5mm，即，0.2≤d≤0.5mm，以在保证补强层40与电容31之间具有足够安全距离的同时，提高柔性电路板100的结构紧凑性。

本实施例中，底层30的下表面覆盖有第一保护膜50，第一保护膜50位于底层30与补强层40之间，第一保护膜50开设有用于避让电容31的第一缺口51。本实施例表层10的上表面覆盖有第二保护膜60，第二保护膜60开设有用于避让焊盘12的第二缺口(图未示)。第一保护膜50和第二保护膜60是将粘合剂涂布在柔性电路板100表面而形成的，其中，第一保护膜50对底层30的下表面起到保护作用，第二保护膜60对表层10的上表面起到保护作用，以防止表层10和底层30的电路导线之间、电路导线与周围的元件和导线等之间发生短路。第一保护膜50开设有第一缺口51，第一缺口51可避让电容31，第二保护膜60开设有第二缺口，第二缺口避让焊盘12，保证柔性电路板100的正常使用。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种柔性电路板，包括层叠布置的表层、绝缘层和底层，其特征在于，所述表层设置有限高区，所述限高区设置有焊盘，所述底层设置有电容，所述电容与所述焊盘通过电源线连接，所述底层对应所述焊盘的位置形成安装区，所述电容位于所述安装区内或靠近所述安装区设置。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述电容与所述焊盘正对设置。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘的数量为多个，多个所述焊盘间隔布置，所述电容的数量与所述焊盘的数量一致且一一正对设置，且各所述电容和与其正对设置的所述焊盘通过所述电源线连接。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述底层的底部对应所述焊盘的位置设置有补强层，所述补强层对应所述电容的位置开设有用于避让所述电容的避让孔。

5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述避让孔的内壁与所述电容之间的距离不小于0.2mm。

6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述避让孔的内壁与所述电容之间的距离为0.2mm～0.5mm。

7.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强层为补强钢片。

8.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述底层的下表面覆盖有第一保护膜，所述第一保护膜位于所述底层与所述补强层之间，所述第一保护膜开设有用于避让所述电容的第一缺口。

9.如权利要求1-8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述表层的上表面覆盖有第二保护膜，所述第二保护膜开设有用于避让所述焊盘的第二缺口。

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