KR20200111537A

KR20200111537A - Conductive powder and connector for electrical connection including same

Info

Publication number: KR20200111537A
Application number: KR1020190031371A
Authority: KR
Inventors: 정영배
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2019-03-19
Filing date: 2019-03-19
Publication date: 2020-09-29
Also published as: KR102622022B1

Abstract

Provided is conductive particle forming a conductive portion of a connector which electrically connects an inspection device and a device to be inspected. According to the present invention, the conductive particle includes a first portion and a second portion. A first surface extended in a first direction is formed in the first portion, and a second surface extended in a second direction is formed in the second portion. The first portion and the second portion are coupled so that the first direction and the second direction do not coincide.

Description

Conductive particles and a connector for electrical connection including the same {CONDUCTIVE POWDER AND CONNECTOR FOR ELECTRICAL CONNECTION INCLUDING SAME}

본 개시는 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터에 관한 것이다. 또한, 본 개시는 커넥터의 도전부를 형성하는 도전성 입자에 관한 것이다.The present disclosure relates to a connector for electrically connecting an inspection apparatus and a device to be inspected. In addition, the present disclosure relates to conductive particles that form the conductive portion of the connector.

피검사 디바이스의 전기적 검사를 위해, 피검사 디바이스와 검사 장치에 접촉되어 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 커넥터가, 피검사 디바이스의 검사 분야에서 사용되고 있다. 커넥터는 검사 장치의 전기적 테스트 신호를 피검사 디바이스에 전달하고, 피검사 디바이스의 응답 신호를 검사 장치에 전달한다.For electrical inspection of a device to be inspected, a connector that contacts the device to be inspected and the apparatus to be inspected to electrically connect the device to be inspected and the apparatus to be inspected is used in the field of inspection of a device to be inspected. The connector transmits the electrical test signal of the test device to the device under test, and transmits the response signal of the device under test to the test device.

커넥터의 일 예로서, 도전성 러버 시트가 당해 분야에서 사용되고 있다. 도전성 러버 시트는 피검사 디바이스에 가해지는 외력에 응해 탄성 변형할 수 있다. 도전성 러버 시트는 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 복수의 도전부와 도전부들을 절연시키는 절연부를 갖는다. 피검사 디바이스의 검사 시에, 피검사 디바이스의 단자는 도전부의 단부에 접촉하여 도전부를 누른다.As an example of a connector, a conductive rubber sheet is used in the art. The conductive rubber sheet can elastically deform in response to an external force applied to the device under test. The conductive rubber sheet has a plurality of conductive portions electrically connecting the device to be inspected and the inspection apparatus, and an insulating portion insulating the conductive portions. During inspection of the device under test, the terminal of the device under test contacts an end of the conductive part and presses the conductive part.

도전부의 일부와 절연부는 실리콘 러버와 같은 절연 물질로 이루어진다. 도전부의 도전 경로는, 도전성 금속 재료로 이루어지는 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 접촉되어 형성된다. 도전성 입자는 구 형상 또는 기둥 형상을 가질 수 있다. 도전부 내에서 도전성 입자는 절연 물질에 의해 유지될 수 있다. 도전부는, 도전성 입자가 분산된 액상의 절연 물질에 상하 방향으로 자기장을 인가하여 도전성 입자를 모으고, 액상 절연 물질을 경화하여, 제조할 수 있다.A part of the conductive part and the insulating part are made of an insulating material such as silicon rubber. The conductive path of the conductive portion is formed by contacting a large number of conductive particles made of a conductive metal material in the vertical direction. The conductive particles may have a spherical shape or a column shape. The conductive particles in the conductive part may be held by an insulating material. The conductive part may be manufactured by applying a magnetic field to the liquid insulating material in which the conductive particles are dispersed in the vertical direction to collect the conductive particles and curing the liquid insulating material.

기둥 형상의 도전성 입자는 상하부에 편평한 면을 가질 수 있다. 기둥 형상의 도전성 입자들이 자기장에 의해 상하 방향으로 모일 때, 상하의 도전성 입자가 그 편평한 면에서 상하 방향으로 접촉할 수 있다. 이에 따라, 기둥 형상의 도전성 입자들이 도전부를 형성할 때, 도전성 입자 간의 상하 방향에서의 접촉은 비교적 양호하게 행해질 수 있다. 그러나, 도전성 입자 간의 수평 방향에서의 접촉은 비교적 불량한 경향이 있다. 이로 인해, 도전부를 지나는 전류는 상하 방향의 도전 경로로 집중되는 불리함이 있다. 또한, 도전성 입자 간의 수평 방향에서의 결합력이 낮기 때문에, 사용 수명이 단축되는 불리함도 있다.The pillar-shaped conductive particles may have flat surfaces on the upper and lower portions. When the pillar-shaped conductive particles are collected in the vertical direction by a magnetic field, the upper and lower conductive particles may contact in the vertical direction from the flat surface. Accordingly, when the pillar-shaped conductive particles form the conductive portion, contact between the conductive particles in the vertical direction can be performed relatively well. However, the contact between the conductive particles in the horizontal direction tends to be relatively poor. For this reason, there is a disadvantage that the current passing through the conductive portion is concentrated in the vertically conductive path. Further, since the bonding force between the electroconductive particles in the horizontal direction is low, there is also a disadvantage that the service life is shortened.

본 개시의 일 실시예는, 도전부의 상하 방향 및 수평 방향으로 전기적 접점을 만들 수 있는 도전성 입자를 제공한다. 본 개시의 일 실시예는, 도전성 입자 간의 결합력을 향상시켜 도전부의 사용 수명을 향상시키는 도전성 입자를 제공한다. 또한, 본 개시의 일 실시예는, 전술한 도전성 입자로 구성되는 도전부를 갖는 커넥터를 제공한다.An embodiment of the present disclosure provides conductive particles capable of making electrical contacts in the vertical and horizontal directions of a conductive part. An embodiment of the present disclosure provides conductive particles that improve the service life of a conductive portion by improving the bonding force between the conductive particles. In addition, an embodiment of the present disclosure provides a connector having a conductive portion made of the aforementioned conductive particles.

본 개시의 일 측면은, 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터의 도전부를 형성하는 도전성 입자에 관련된다. 일 실시예의 도전성 입자는 제1 부분과 제2 부분을 포함한다. 제1 부분에는 제1 방향으로 연장되는 제1 면이 형성되어 있고, 제2 부분에는 제2 방향으로 연장되는 제2 면이 형성되어 있다. 제1 부분과 제2 부분은 제1 방향과 제2 방향이 일치하지 않도록 결합되어 있다.One aspect of the present disclosure relates to conductive particles that form a conductive portion of a connector that electrically connects an inspection device and a device to be inspected. The conductive particle of an embodiment includes a first portion and a second portion. A first surface extending in a first direction is formed in the first portion, and a second surface extending in a second direction is formed in the second portion. The first portion and the second portion are coupled so that the first direction and the second direction do not coincide.

본 개시의 또 하나의 측면은, 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 커넥터에 관련된다. 일 실시예의 커넥터는, 복수의 도전부와 전술한 일 실시예의 도전성 입자를 포함한다.Another aspect of the present disclosure relates to a connector that electrically connects an inspection apparatus and a device to be inspected. The connector of one embodiment includes a plurality of conductive portions and the conductive particles of the above-described embodiment.

본 개시의 일 실시예에 따른 도전성 입자는, 제1 부분의 제1 방향과 제2 부분의 제2 방향이 일치하지 않도록 결합된 제1 부분과 제2 부분을 포함한다. 이러한 도전성 입자는, 도전부 내에 무작위적 방향으로 위치할 수 있고, 그에 따라 상하 방향 및 수평 방향에서 전기적 접점을 만들 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따른 도전성 입자는, 다양한 도전 경로를 가지며 도전 신뢰도가 높은 도전부를 형성할 수 있다. 또한, 도전성 입자들은 안정적 접촉을 유지할 수 있고 높은 결합력을 제공할 수 있어, 도전부의 저항 감소와 사용 수명의 향상을 달성할 수 있다.A conductive particle according to an exemplary embodiment of the present disclosure includes a first portion and a second portion that are joined so that the first direction of the first portion and the second direction of the second portion do not coincide. These conductive particles may be positioned in a random direction in the conductive portion, and accordingly, electrical contacts may be made in the vertical direction and the horizontal direction. Accordingly, the conductive particles according to an exemplary embodiment may form a conductive portion having various conductive paths and high conductivity reliability. In addition, the conductive particles can maintain a stable contact and provide a high bonding force, thereby reducing resistance of the conductive portion and improving the service life.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 커넥터를 개략적으로 도시한다.
도 2는 도 1에 도시된 도전부를 구성하는 도전성 입자를 개략적으로 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 다수의 도전성 입자가 상하 방향과 수평 방향으로 접촉되어 도전부를 형성하는 예를 개략적으로 도시한다.
도 4는 또 하나의 실시예에 따른 도전성 입자를 개략적으로 도시한다.
도 5는 또 다른 실시예에 따른 도전성 입자를 개략적으로 도시한다.1 schematically shows a connector according to an embodiment of the present disclosure.
2 schematically shows conductive particles constituting the conductive part shown in FIG. 1.
3 schematically illustrates an example in which a plurality of conductive particles according to an embodiment are in contact with each other in a vertical direction and a horizontal direction to form a conductive part.
4 schematically shows a conductive particle according to another embodiment.
5 schematically shows a conductive particle according to another embodiment.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present disclosure are illustrated for the purpose of describing the technical idea of the present disclosure. The scope of the rights according to the present disclosure is not limited to the embodiments presented below or a detailed description of these embodiments.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical and scientific terms used in the present disclosure have meanings generally understood by those of ordinary skill in the art, unless otherwise defined, to which the present disclosure belongs. All terms used in the present disclosure are selected for the purpose of describing the present disclosure more clearly, and are not selected to limit the scope of the rights according to the present disclosure.

본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.Expressions such as "comprising", "having", "having", etc. used in the present disclosure are open terms that imply the possibility of including other embodiments, unless otherwise stated in the phrase or sentence in which the expression is included. It should be understood as (open-ended terms).

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.Expressions in the singular form described in the present disclosure may include the meaning of the plural form unless otherwise stated, and the same applies to the expression in the singular form described in the claims.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as "first" and "second" used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of components from each other, and do not limit the order or importance of the components.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In the present disclosure, when a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, or It is to be understood that it may be connected or may be connected via other components.

본 개시에서 사용되는 "상방"의 방향지시어는 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, "하방"의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 "상하 방향"의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.As used in the present disclosure, the "upward" direction designation is based on the direction in which the connector is positioned with respect to the inspection device, and the "downward" direction designation refers to an upwardly opposite direction. It is to be understood that the direction designation of "up-down direction" used in the present disclosure includes an upward direction and a downward direction, but does not mean a specific one of an upward direction and a downward direction.

첨부한 도면에 도시된 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.With reference to the examples shown in the accompanying drawings, embodiments are described. In the accompanying drawings, the same or corresponding elements are assigned the same reference numerals. In addition, in the description of the following embodiments, overlapping descriptions of the same or corresponding components may be omitted. However, even if description of a component is omitted, it is not intended that such component is not included in any embodiment.

도 1은 일 실시예에 따른 커넥터를 개략적으로 도시한다. 도 1은, 실시예의 설명을 위해, 커넥터, 커넥터가 배치되는 검사 장치, 커넥터와 접촉되는 피검사 디바이스의 예시적 형상을 도시한다. 또한, 도 1은, 커넥터의 형상, 도전부의 형상, 절연부의 형상을 개략적으로 도시하며, 이들은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.1 schematically shows a connector according to an embodiment. 1 shows exemplary shapes of a connector, an inspection apparatus in which the connector is disposed, and a device to be tested in contact with the connector, for explanation of the embodiment. In addition, FIG. 1 schematically shows a shape of a connector, a shape of a conductive portion, and a shape of an insulating portion, and these are only examples selected for understanding of the embodiment.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터(100)는, 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)의 사이에 위치하며, 피검사 디바이스(20)의 전기적 검사 시에, 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)에 각각 접촉되어 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)의 전기적 접속을 실행할 수 있다. 일 예로, 커넥터(100)는, 피검사 디바이스(20)의 제조 공정 중 후공정에서, 피검사 디바이스의 최종적인 전기적 검사 시에 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a connector 100 according to an embodiment is positioned between the test apparatus 10 and the device under test 20, and during electrical inspection of the device under test 20, the test apparatus ( 10) and the device under test 20 are contacted, respectively, so that the test apparatus 10 and the device under test 20 can be electrically connected. As an example, the connector 100 may be used in a post-process during the manufacturing process of the device under test 20, during a final electrical inspection of the device under test.

커넥터(100)는 시트(sheet) 형상의 구조물이다. 커넥터(100)는 테스트 소켓에 결합되어 검사 장치(10)에 제거가능하게 장착될 수 있다. 상기 테스트 소켓은 운반 장치에 의해 검사 장치(10)로 운반된 피검사 디바이스(20)를 그 안에 수용하고 피검사 디바이스(20)를 검사 장치(10)에 위치시킨다.The connector 100 is a sheet-shaped structure. The connector 100 may be coupled to the test socket and removably mounted to the test device 10. The test socket accommodates the device under test 20 carried by the conveying device to the test device 10 and places the device under test 20 in the test device 10.

피검사 디바이스(20)는, 내부에 반도체 IC 칩을 갖는 반도체 패키지일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 피검사 디바이스(20)는 그 하측에 반구형의 다수의 단자(21)를 가질 수 있다.The device under test 20 may be a semiconductor package having a semiconductor IC chip therein, but is not limited thereto. The device under test 20 may have a plurality of hemispherical terminals 21 on its lower side.

검사 장치(10)는 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 검사할 수 있다. 검사 장치(10)는, 검사가 수행되는 보드 내에, 전기적 테스트 신호를 출력할 수 있고 응답 신호를 받을 수 있는 다수의 단자(11)를 가질 수 있다. 커넥터(100)는 상기 테스트 소켓에 의해 검사 장치(10)의 단자(11)와 접촉되도록 배치될 수 있다.The inspection apparatus 10 may inspect electrical characteristics, functional characteristics, operation speed, and the like of the device under test 20. The test apparatus 10 may have a plurality of terminals 11 capable of outputting an electrical test signal and receiving a response signal in a board on which the test is performed. The connector 100 may be disposed to be in contact with the terminal 11 of the test device 10 by the test socket.

커넥터(100)의 대부분은 탄성을 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있으며, 커넥터(100)는 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 가질 수 있다. 외력이 상하 방향(VD)에서의 하방으로 커넥터(100)에 가해지면, 커넥터(100)는 탄성 변형될 수 있고, 외력이 제거되면 커넥터(100)는 그 원래 형상으로 복원될 수 있다. 상기 외력은, 피검사 디바이스(20)의 검사 시에 푸셔 장치가 피검사 디바이스(20)를 검사 장치(10) 측으로 눌러서 발생될 수 있다.Most of the connector 100 may be made of an insulating material having elasticity, and the connector 100 may have elasticity in the vertical direction VD and the horizontal direction HD. When an external force is applied to the connector 100 downward in the vertical direction VD, the connector 100 may be elastically deformed, and when the external force is removed, the connector 100 may be restored to its original shape. The external force may be generated by the pusher device pressing the device under test 20 toward the test device 10 during the test of the device under test 20.

커넥터(100)는 복수의 도전부(110)와, 절연부(120)를 포함한다. 복수의 도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 위치되며, 상하 방향(VD)으로 도전 가능하다. 절연부(120)는 복수의 도전부(110)를 수평 방향(HD)에서 이격시키고 복수의 도전부(110)를 서로 절연시킨다.The connector 100 includes a plurality of conductive portions 110 and an insulating portion 120. The plurality of conductive parts 110 are positioned in the vertical direction (VD), and may be conductive in the vertical direction (VD). The insulating part 120 separates the plurality of conductive parts 110 in the horizontal direction (HD) and insulates the plurality of conductive parts 110 from each other.

도전부(110)는 그 상단에서 피검사 디바이스의 단자(21)와 접촉되고 그 하단에서 검사 장치의 단자(11)와 접촉된다. 이에 따라, 하나의 도전부(110)에 대응하는 단자(11)와 단자(21)의 사이에서 도전부(110)를 매개로 하여 상하 방향의 도전로가 형성된다. 따라서, 검사 장치(10)의 테스트 신호는 단자(11)로부터 도전부(110)를 통해 피검사 디바이스(20)의 단자(21)에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스(20)의 응답 신호는 단자(21)로부터 도전부(110)를 통해 검사 장치(10)의 단자(11)에 전달될 수 있다.The conductive portion 110 contacts the terminal 21 of the device under test at its upper end and the terminal 11 of the test apparatus at its lower end. Accordingly, a conductive path in the vertical direction is formed between the terminal 11 and the terminal 21 corresponding to one conductive portion 110 via the conductive portion 110. Accordingly, the test signal of the test apparatus 10 can be transmitted from the terminal 11 to the terminal 21 of the device under test 20 through the conductive part 110, and the response signal of the device under test 20 is It may be transmitted from the terminal 21 to the terminal 11 of the test apparatus 10 through the conductive part 110.

도전부(110)들의 평면 배열은 피검사 디바이스(20)의 단자(21)의 배열에 따라 다양할 수 있다. 도전부(110)들은 사각형의 절연부(120) 내에서 하나의 행렬 또는 한 쌍의 행렬 형태로 배열될 수 있다. 또는, 도전부(110)들은 사각형의 절연부(120)의 각 변을 따라 복수 열로 배열될 수 있다.The planar arrangement of the conductive parts 110 may vary depending on the arrangement of the terminals 21 of the device under test 20. The conductive parts 110 may be arranged in the form of a matrix or a pair of matrixes within the rectangular insulating part 120. Alternatively, the conductive parts 110 may be arranged in a plurality of rows along each side of the rectangular insulating part 120.

각 도전부(110)는 상하 방향(VD) 및 수평 방향(HD)으로 도전 가능하게 서로 접촉된 다수의 도전성 입자를 포함한다. 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD으로 도전 가능하게 접촉된 도전성 입자들이 하나의 도전부 내에서 신호 전달을 실행하는 다양한 도전로를 형성한다.Each conductive part 110 includes a plurality of conductive particles in contact with each other so as to be conductive in the vertical direction (VD) and the horizontal direction (HD). Conductive particles in vertical direction (VD) and horizontal direction (HD) in conductive contact form various conductive paths for transmitting signals within one conductive portion.

각 도전부(110)에서, 절연 물질이 도전성 입자들의 사이를 채울 수 있다. 이러한 절연 물질은 절연부를 형성하는 절연 물질과 동일할 수 있다. 즉, 도전부는 절연부를 형성하는 절연 물질을 부분적으로 포함하며, 이러한 도전부의 절연 물질은 도전부의 일단부터 타단까지 존재할 수 있다. 또한, 절연부를 형성하는 절연 물질이 다수의 도전성 입자들을 도전부의 형상으로 유지할 수 있다. 따라서, 절연 물질을 포함하는 각 도전부는 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 갖는다. 피검사 디바이스의 단자에 의해 각 도전부가 하방으로 눌릴 때, 각 도전부는 수평 방향(HD)으로 약간 팽창될 수 있고, 각 절연부는 도전부의 이러한 팽창을 허용할 수 있다.In each of the conductive parts 110, an insulating material may fill between the conductive particles. This insulating material may be the same as the insulating material forming the insulating portion. That is, the conductive portion partially includes an insulating material forming the insulating portion, and the insulating material of the conductive portion may exist from one end to the other end of the conductive portion. In addition, the insulating material forming the insulating portion may maintain a plurality of conductive particles in the shape of the conductive portion. Accordingly, each conductive portion including the insulating material has elasticity in the vertical direction VD and the horizontal direction HD. When each conductive portion is pressed downward by a terminal of the device under test, each conductive portion can be slightly expanded in the horizontal direction HD, and each insulating portion can allow this expansion of the conductive portion.

절연부(120)는 커넥터(100)의 사각형의 탄성 영역을 형성할 수 있다. 절연부(120)는 하나의 탄성체로서 형성될 수 있으며, 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 갖는다. 절연부(120)는 도전부(110)의 형상을 유지하고 도전부(110)를 상하 방향으로 지지한다.The insulating part 120 may form a rectangular elastic region of the connector 100. The insulating part 120 may be formed as one elastic body, and has elasticity in the vertical direction (VD) and the horizontal direction (HD). The insulating part 120 maintains the shape of the conductive part 110 and supports the conductive part 110 in the vertical direction.

절연부(120)는 절연 물질로 이루어진다. 상세하게는, 절연부(120)는 액상의 절연 물질이 경화됨으로써 성형된다. 일 예로서, 전술한 도전성 입자들이 분산된 액상 절연 물질로부터 자기장을 이용하여 도전부를 형성하고, 그 후 액상 절연 물질이 경화되어 절연부가 형성될 수 있다. 또 다른 예로서, 상기 액상 절연 물질이 경화되어 성형되고 커넥터의 형상을 갖는 소재에 도전부의 위치마다 관통 홀이 형성되고, 이러한 관통 홀을 상기 액상 절연 물질로 충전시키고 자기장에 의해 도전부가 형성될 수 있다.The insulating part 120 is made of an insulating material. Specifically, the insulating part 120 is formed by curing a liquid insulating material. As an example, a conductive part may be formed from a liquid insulating material in which the above-described conductive particles are dispersed using a magnetic field, and then the liquid insulating material may be cured to form the insulating part. As another example, the liquid insulating material is cured and molded, and a through hole is formed at each position of the conductive part in a material having the shape of a connector, and the through hole is filled with the liquid insulating material and a conductive part can be formed by a magnetic field. have.

도전부와 절연부를 구성하는 절연 물질은 절연성과 탄성을 갖는다. 이러한 절연 물질이 절연부를 구성하고 도전부의 일부를 구성한다. 일 예로서, 절연 물질은 실리콘 러버일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.The insulating material constituting the conductive portion and the insulating portion has insulating properties and elasticity. This insulating material constitutes the insulating portion and constitutes a part of the conductive portion. As an example, the insulating material may be a silicon rubber, but is not limited thereto.

일 실시예에 따른 커넥터의 도전부를 형성하는 도전성 입자는, 도전성의 금속 재료로 이루어지며 적어도 두개의 부분이 교차 결합되어 형성된다. 도 2 내지 도 5는 실시예에 따른 도전성 입자를 개략적으로 도시한다.The conductive particles forming the conductive part of the connector according to an embodiment are made of a conductive metal material and are formed by cross-linking at least two parts. 2 to 5 schematically show conductive particles according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 도전성 입자(200A)는 도전성의 금속 재료로 이루어지며, 제1 부분(210)과 제2 부분(220)을 포함한다. 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 교차 결합되어 도전성 입자(200A)를 형성한다.Referring to FIG. 2, the conductive particles 200A according to an exemplary embodiment are made of a conductive metal material, and include a first portion 210 and a second portion 220. The first portion 210 and the second portion 220 are cross-linked to form conductive particles 200A.

제1 부분(210)에는 제1 방향(D1)으로 연장하는 제1 면(211)이 형성되어 있다. 제2 부분(220)에는 제2 방향(D2)으로 연장하는 제2 면(221)이 형성되어 있다. 제1 방향(D1)은 제1 부분(210)의 길이방향 또는 폭방향일 수 있고, 제2 방향(D2)은 제2 부분(220)의 길이방향 또는 폭방향일 수 있다. 따라서, 제1 면(211)은 제1 부분(210)의 길이방향 또는 폭방향으로 연장하는 제1 부분(210)의 표면일 수 있고, 제2 면(221)은 제2 부분(220)의 길이방향 또는 폭방향으로 연장하는 제2 부분(220)의 표면일 수 있다.A first surface 211 extending in a first direction D1 is formed on the first portion 210. A second surface 221 extending in the second direction D2 is formed on the second portion 220. The first direction D1 may be a longitudinal direction or a width direction of the first part 210, and the second direction D2 may be a longitudinal direction or a width direction of the second part 220. Accordingly, the first surface 211 may be a surface of the first part 210 extending in the longitudinal direction or the width direction of the first part 210, and the second surface 221 is a surface of the second part 220. It may be a surface of the second portion 220 extending in the length direction or the width direction.

또한, 도전성 입자(200A)에서, 제1 면(211)과 제2 면(221)은 서로 대향하는 표면이다. 예컨대, 도 2에 있어서, 제1 면(211)은 도전성 입자(200A)의 상측에 위치하고 제2 면(221)은 상기 상측에 대향하는 하측에 위치하지만, 이는 단지 서로 대향하여 위치하는 제1 면과 제2 면을 예시한 것에 불과한다.In addition, in the electroconductive particle 200A, the first surface 211 and the second surface 221 are surfaces facing each other. For example, in FIG. 2, the first surface 211 is located on the upper side of the conductive particles 200A and the second surface 221 is located on the lower side opposite to the upper side, but this is only the first side facing each other. And the second side are just examples.

도전성 입자(200A)에서는, 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)이 일치하지 않도록 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 결합되어 있다. 따라서, 제1 부분(210)은 제2 부분(220)의 외측에서 제2 부분(220)과 교차 결합되거나, 제2 부분(220)은 제1 부분(210)의 외측에서 제1 부분(210)과 교차 결합된다. 여기서, '교차 결합'은, 제1 부분(210)의 제1 방향(D1)과 제2 부분(220)의 제2 방향(D2)이 소정 각도를 이루는 것을 의미할 수 있다.In the conductive particles 200A, the first portion 210 and the second portion 220 are coupled so that the first direction D1 and the second direction D2 do not coincide. Accordingly, the first portion 210 is cross-coupled with the second portion 220 on the outside of the second portion 220, or the second portion 220 is the first portion 210 on the outside of the first portion 210. ) And cross-linked. Here,'cross coupling' may mean that the first direction D1 of the first portion 210 and the second direction D2 of the second portion 220 form a predetermined angle.

제1 부분(210)과 제2 부분(220)은, 원 기둥 형상, 각 기둥 형상을 가질 수 있다. 도 2에 도시하는 제1 부분과 제2 부분의 형상은 사각 기둥의 형상이지만, 이것은 제1 부분과 제2 부분의 형상의 일 예에 불과하다. 또한, 제1 부분(210)과 제2 부분(220)은 동일한 형상을 가질 수 있지만, 서로 다른 형상을 가질 수도 있다.The first portion 210 and the second portion 220 may have a circular column shape and each column shape. The shape of the first part and the second part shown in FIG. 2 is a shape of a square pillar, but this is only an example of the shape of the first part and the second part. In addition, the first portion 210 and the second portion 220 may have the same shape, but may have different shapes.

제1 부분(210)과 제2 부분(220)은 도전성을 갖는 금속 재료로 이루어질 수 있다. 또는, 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 결합된 결합체를 고전도성 금속 재료로 도금하여, 도전성 입자가 형성될 수도 있다. 이와 같이 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 결합된 도전성 입자(200A)는 MEMS 공정 기술을 사용하여, 예컨대, 웨이퍼에 도전성 입자(200A)의 외형에 대응하는 형상을 만들고, 그러한 형상에 도전성 입자(200A)를 구성하는 재료를 채워 넣는 방법으로 제조될 수 있다.The first portion 210 and the second portion 220 may be made of a conductive metal material. Alternatively, conductive particles may be formed by plating the combination of the first portion 210 and the second portion 220 with a highly conductive metal material. In this way, the conductive particles 200A to which the first portion 210 and the second portion 220 are bonded are formed in a shape corresponding to the outer shape of the conductive particles 200A on the wafer using MEMS process technology, It can be manufactured by filling a material constituting the conductive particles 200A into the shape.

제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 교차 결합되므로, 도전성 입자(200A)는, X자 형상 또는 십자 형상을 취할 수 있다. 즉, 제1 부분(210)과 제2 부분(220)은 사잇각(IA)을 갖는다. 사잇각(IA)은 다양하게 선택될 수 있다. 일 예로, 사잇각(IA)은 90도일 수 있다.Since the first portion 210 and the second portion 220 are cross-coupled, the conductive particles 200A may have an X-shape or a cross shape. That is, the first portion 210 and the second portion 220 have an angle IA. The angle IA can be selected in various ways. For example, the angle IA may be 90 degrees.

제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 교차 결합된 하나의 도전성 입자(200A)는, 이웃하는 다른 도전성 입자와 상하 방향 및 수평 방향으로 접촉될 수 있다. 도 3은 일 실시예에 따른 도전성 입자들이 상하 방향과 수평 방향으로 접촉되어 커넥터의 도전부를 형성하는 예를 개략적으로 도시한다.One conductive particle 200A in which the first part 210 and the second part 220 are cross-coupled may be in contact with other adjacent conductive particles in the vertical and horizontal directions. 3 schematically shows an example in which conductive particles according to an embodiment are in contact with each other in a vertical direction and a horizontal direction to form a conductive part of a connector.

전술한 바와 같이, 다수의 도전성 입자들이 분산된 액상 성형 물질에 도전부의 위치마다 자기장을 인가함으로써, 도전성 입자들이 도전부의 위치에 모여 도전부를 형성할 수 있다. 도전성 입자는, 교차 결합된 제1 부분 및 제2 부분으로 인해, 자기장의 방향을 따르지 않고 무작위적인 방향으로 위치되면서 상하 방향으로 밀집될 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 자기장에 의해 모인 도전성 입자(200A)들은 상하 방향(VD) 또는 수평 방향(HD)에 대해 무작위적으로 위치하면서, 서로 접촉된다.As described above, by applying a magnetic field to the liquid molding material in which a plurality of conductive particles are dispersed at each position of the conductive part, the conductive particles may gather at the position of the conductive part to form the conductive part. The conductive particles may be concentrated in the vertical direction while being positioned in a random direction without following the direction of the magnetic field due to the cross-linked first portion and the second portion. That is, as shown in FIG. 3, the conductive particles 200A collected by the magnetic field are randomly positioned in the vertical direction (VD) or the horizontal direction (HD) and contact each other.

무작위적으로 위치하면서 서로 접촉된 도전성 입자(200A)들에서, 상하 방향으로 이웃한 도전성 입자들이 접촉하고 수평 방향으로 이웃한 도전성 입자들이 접촉한다. 따라서, 상하 방향과 수평 방향으로 접촉된 도전성 입자들에서, 단위 면적 당 접점의 수가 증대된다. 이에 따라, 하나의 도전부(111) 내에서, 다양한 도전 경로가 형성될 수 있고, 도전 채널의 폭이 증대될 수 있어, 도전 신뢰도를 향상시킬 수 있다. 또한, 교차 결합된 도전성 입자(200A)들이 상하 방향과 수평 방향에서의 접점들에서 접촉되므로, 도전부(111) 내에서 도전성 입자(200A)들은 안정적 접촉력 하에서 유지되어 전기 저항을 감소시킬 수 있다. 또한, 향상된 결합력으로 도전성 입자(200A)들이 접촉되어, 커넥터의 사용 수명이 향상될 수 있다. 또한, 무작위적으로 위치한 도전성 입자(200A)들이 상하 방향(VD)의 접점 및 수평 방향(HD)의 접점을 가지면서 도전부(111)를 구성하므로, 커넥터의 저항 안정성이 향상될 수 있다. 따라서, 일 실시예의 커넥터는 고온 환경에서의 피검사 디바이스의 검사에 유효하게 적용될 수 있다.In the conductive particles 200A that are randomly positioned and in contact with each other, the conductive particles adjacent to each other in the vertical direction contact and the conductive particles adjacent to each other in the horizontal direction. Accordingly, the number of contact points per unit area increases in conductive particles that are in contact with the vertical and horizontal directions. Accordingly, various conductive paths may be formed within one conductive part 111, and the width of the conductive channel may be increased, so that the reliability of conduction may be improved. In addition, since the cross-linked conductive particles 200A are in contact with the contacts in the vertical and horizontal directions, the conductive particles 200A in the conductive part 111 are maintained under a stable contact force to reduce electrical resistance. In addition, the conductive particles 200A contact with the improved bonding force, so that the service life of the connector may be improved. In addition, since the conductive particles 200A randomly located have a contact point in the vertical direction (VD) and a contact point in the horizontal direction (HD) and constitute the conductive part 111, resistance stability of the connector may be improved. Accordingly, the connector of one embodiment can be effectively applied to inspection of a device to be inspected in a high-temperature environment.

도 4는 또 하나의 실시예에 따른 도전성 입자를 개략적으로 도시한다. 도 4에 도시하는 도전성 입자(200B)는, 제1 부분(210)에 교차 결합된 제3 부분(230)을 더 포함한다. 제3 부분(230)은 제1 부분(210) 또는 제2 부분(220)과 유사하게 구성될 수 있다. 제3 부분(230)에는 그 길이방향 또는 폭방향이 되는 제3 방향(D3)으로 연장하는 제3 면(231)이 형성되어 있다. 제3 면(231)은 제1 면(211)과 제2 면(221)에 대향하는 표면이다. 도전성 입자(200B)에서, 제3 방향(D3)이 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)과 일치하지 않도록 제3 부분(230)이 제1 부분(210)에 결합될 수 있다. 이러한 도전성 입자(200B)는, 이웃하는 도전성 입자와 더욱 많은 전기적 접점을 만들 수 있다.4 schematically shows a conductive particle according to another embodiment. The conductive particles 200B shown in FIG. 4 further include a third portion 230 cross-linked to the first portion 210. The third portion 230 may be configured similarly to the first portion 210 or the second portion 220. The third portion 230 has a third surface 231 extending in a third direction D3 that becomes the length direction or the width direction thereof. The third surface 231 is a surface facing the first surface 211 and the second surface 221. In the conductive particles 200B, the third portion 230 may be coupled to the first portion 210 so that the third direction D3 does not coincide with the first direction D1 or the second direction D2. Such conductive particles 200B can make more electrical contacts with neighboring conductive particles.

도 5는 또 다른 실시예에 따른 도전성 입자를 개략적으로 도시한다. 도 5에 도시하는 도전성 입자(200C)에 있어서, 제1 부분(210)은 한 쌍의 제1 돌출부(212)를 갖고 제2 부분(220)은 한 쌍의 제2 돌출부(222)를 갖는다. 제1 돌출부(212)는 제1 방향(D1)에 수직한 방향으로 돌출할 수 있고, 제2 돌출부(222)는 제2 방향(D2)에 수직한 방향으로 돌출할 수 있다. 이에 따라, 제1 부분(210)과 제2 부분(220)은 대략 십자 형상을 가질 수 있다. 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)이 일치하지 않도록 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 결합되어, 도전성 입자(200C)를 형성한다. 또한, 제1 부분(210)과 제2 부분(220)은 사잇각(IA)이 90도보다 작도록 결합된다. 이러한 도전성 입자(200C)는, 이웃한 도전성 입자와 더욱 많은 전기적 접점을 만들 수 있다.5 schematically shows a conductive particle according to another embodiment. In the electroconductive particle 200C shown in FIG. 5, the first part 210 has a pair of first protrusions 212 and the second part 220 has a pair of second protrusions 222. The first protrusion 212 may protrude in a direction perpendicular to the first direction D1, and the second protrusion 222 may protrude in a direction perpendicular to the second direction D2. Accordingly, the first portion 210 and the second portion 220 may have an approximately cross shape. The first portion 210 and the second portion 220 are combined so that the first direction D1 and the second direction D2 do not coincide, thereby forming the conductive particles 200C. In addition, the first portion 210 and the second portion 220 are combined so that the intervening angle IA is less than 90 degrees. Such conductive particles 200C can make more electrical contacts with neighboring conductive particles.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the technical spirit of the present disclosure has been described by the examples shown in some embodiments and the accompanying drawings above, the technical spirit and scope of the present disclosure as understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure pertains. It will be appreciated that various substitutions, modifications and changes may be made in the range. In addition, such substitutions, modifications and changes are to be considered as falling within the scope of the appended claims.

10: 검사 장치, 20: 피검사 디바이스, 100: 커넥터, 110: 도전부, 120: 절연부, 200A: 도전성 입자, 200B: 도전성 입자, 200C: 도전성 입자, 210: 제1 부분, 211: 제1 면, 220: 제2 부분, 221: 제2 면, D1: 제1 방향, D2: 제2 방향, VD: 상하 방향, HD: 수평 방향DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Inspection device 20 Device under test 100 Connector 110 Conductive part 120 Insulation part 200A Electroconductive particle 200B Electroconductive particle 200C Electroconductive particle 210 1st part 211 1st Surface, 220: second portion, 221: second surface, D1: first direction, D2: second direction, VD: vertical direction, HD: horizontal direction

Claims

A first portion formed by extending the first surface in a first direction and a second portion formed by extending the second surface in a second direction,
The first portion and the second portion are coupled so that the first direction and the second direction do not match,
Conductive particles.

Including a plurality of conductive parts and the conductive particles of claim 1,
connector.