KR20200096302A - 수지 조성물 및 납땜용 플럭스 - Google Patents

수지 조성물 및 납땜용 플럭스 Download PDF

Info

Publication number
KR20200096302A
KR20200096302A KR1020207021689A KR20207021689A KR20200096302A KR 20200096302 A KR20200096302 A KR 20200096302A KR 1020207021689 A KR1020207021689 A KR 1020207021689A KR 20207021689 A KR20207021689 A KR 20207021689A KR 20200096302 A KR20200096302 A KR 20200096302A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
acid
reaction product
trimer
linoleic
dimer
Prior art date
Application number
KR1020207021689A
Other languages
English (en)
Inventor
히로요시 가와사키
마사토 시라토리
히로유키 야마사키
Original Assignee
센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 filed Critical 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
Publication of KR20200096302A publication Critical patent/KR20200096302A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/11—Esters; Ether-esters of acyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C08K5/092—Polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L93/00—Compositions of natural resins; Compositions of derivatives thereof
    • C08L93/04—Rosin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

잔사의 균열을 억제할 수 있도록 한 수지 조성물 및 납땜용 플럭스를 제공한다. 수지 조성물은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것의 양, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계의 양과, 로진의 양의 비율이, 로진을 기준으로 하여 0.15 이상 1.00 이하이다. 납땜용 플럭스는, 수지 조성물을 용제로 희석한 것이다.

Description

수지 조성물 및 납땜용 플럭스
본 발명은, 수지 조성물 및 이 수지 조성물을 사용한 납땜용 플럭스에 관한 것이다.
일반적으로, 납땜에 사용되는 플럭스는, 땜납 및 납땜의 대상이 되는 접합 대상물의 금속 표면에 존재하는 금속 산화물을 화학적으로 제거하여, 양자의 경계에서 금속 원소의 이동을 가능하게 하는 효능을 갖는다. 이 때문에, 플럭스를 사용하여 납땜을 행함으로써, 땜납과 접합 대상물의 금속 표면 사이에 금속간 화합물을 형성할 수 있게 되어, 강고한 접합이 얻어진다.
로진 등의 수지를 포함하는 플럭스에서는, 납땜 후에 로진을 주로 한 잔사가 잔존한다. 그러나 로진을 주로 한 잔사는 균열이 발생하기 쉽다. 잔사에 균열이 있으면, 시간의 경과에 수반되는 흡습의 영향으로 수분이 흡착되기 쉬워진다. 이에 의해, 마이그레이션 등의 신뢰성 저하가 발생하므로, 균열이 발생한 잔사는 바람직하지 않다. 이 때문에, 로진에 포함되는 아비에트산형 수지산의 함유율을 조정하여, 균열의 목시 검사의 시인성을 확보할 수 있도록 한 납땜용 플럭스가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2013-163221호 공보
그러나 아비에트산형 수지산의 함유율을 저하시키도록 로진을 조제하는 데는, 비용이 들어, 간편한 방법으로 잔사의 균열을 억제할 수 있도록 하는 것이 요망된다.
본 발명은, 이러한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 잔사의 균열을 억제할 수 있도록 한 수지 조성물 및 납땜용 플럭스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 및 그 수소 첨가물, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 및 그 수소 첨가물은, 로진에 유연성을 갖게 하여 잔사의 균열을 억제할 수 있는 것을 발견했다.
그래서 본 발명은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상과 로진을 포함하고, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것의 양, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계의 양과, 로진의 양의 비율이, 로진을 기준으로 하여 0.15 이상 1.00 이하인 수지 조성물이다.
또한, 본 발명은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상과 로진과 용제를 포함하고, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것의 양, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계의 양과, 로진의 양의 비율이, 로진을 기준으로 하여 0.15 이상 1.00 이하인 납땜용 플럭스이다.
납땜용 플럭스에 있어서, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계를, 1.5wt％ 이상 10.0wt％ 이하 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 납땜용 플럭스에 있어서, 로진을 5.0wt％ 이상 10.0wt％ 이하, 용제를 80.0wt％ 이상 90.0wt％ 이하 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 활성제로서 다른 유기산을 0wt％ 이상 5.0wt％ 이하, 유기 할로겐 화합물을 0wt％ 이상 1.0wt％ 이하, 아민할로겐화 수소산염을 0wt％ 이상 1.0wt％ 이하 더 포함하는 것이 바람직하고, 활성제로서 아민을 0wt％ 이상 1.0wt％ 이하 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것의 양, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계의 양과, 로진의 양의 비율이, 로진을 기준으로 하여 0.15 이상 1.00 이하이다.
본 발명의 납땜용 플럭스는, 본 발명의 수지 조성물이 용제로 희석된 것이며, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것의 양, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계의 양과, 로진의 양의 비율이, 로진을 기준으로 하여 0.15 이상 1.00 이하임으로써, 납땜 후의 잔사의 균열을 억제할 수 있다.
<본 실시 형태의 수지 조성물 및 납땜용 플럭스의 일례>
본 실시 형태의 수지 조성물은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상과 로진을 포함한다.
수지 조성물은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것의 양, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계의 양과, 로진의 양의 비율이, 로진을 기준으로 하여 0.15 이상 1.00 이하이다.
본 실시 형태의 납땜용 플럭스는, 이 수지 조성물을 용제로 희석한 것이며, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상과 로진과 용제를 포함한다.
납땜용 플럭스는, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것의 양, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계의 양과, 로진의 양의 비율이, 로진을 기준으로 하여 0.15 이상 1.00 이하이다.
본 실시 형태의 다이머산은, 올레인산과 리놀레산의 반응물이며, 탄소수가 36인 2량체이다. 또한, 본 실시 형태의 트리머산은, 올레인산과 리놀레산의 반응물이며, 탄소수가 54인 3량체이다. 올레인산과 리놀레산의 반응물인 본 실시 형태의 다이머산 및 트리머산은, 납땜에서 상정되는 온도 영역에서의 내열성을 갖고, 납땜 시에 활성제로서 기능한다. 또한, 잔사 중에서 로진에 유연성을 갖게 하여 로진의 균열을 억제한다.
올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산은, 활성제로서 기능함으로써, 양이 감소한다. 이 때문에, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을 첨가하는 양이 적으면, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산이 잔사 중에 남는 양이 적어진다. 이에 의해, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산의 로진에 대한 비율이 낮아져, 잔사 중에서 로진의 균열을 억제하는 효과가 얻어지지 않는다.
그래서 납땜용 플럭스는, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은. 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계를, 1.5wt％ 이상 10.0wt％ 이하 포함한다.
본 실시 형태의 납땜용 플럭스는, 로진을 5.0wt％ 이상 10.0wt％ 이하, 용제를 80.0wt％ 이상 90.wt％ 이하 포함한다. 또한, 본 실시 형태의 납땜용 플럭스는, 활성제로서 다른 유기산을 0wt％ 이상 5.0wt％ 이하, 유기 할로겐 화합물을 0wt％ 이상 1.0wt％ 이하, 아민할로겐화 수소산염을 0wt％ 이상 1.0wt％ 이하 더 포함한다. 본 실시 형태의 납땜용 플럭스는, 활성제로서 아민을 0wt％ 이상 1.0wt％ 이하 더 포함한다.
로진으로서는, 예를 들어 검 로진, 우드 로진 및 톨유 로진 등의 원료 로진, 그리고 당해 원료 로진으로부터 얻어지는 유도체를 들 수 있다. 당해 유도체로서는, 예를 들어 정제 로진, 수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진, 산 변성 로진, 페놀 변성 로진 및 α, β 불포화 카르복실산 변성물(아크릴화 로진, 말레인화 로진, 푸마르화 로진 등), 그리고 당해 중합 로진의 정제물, 수소화물 및 불균화물, 그리고 당해 α, β 불포화 카르복실산 변성물의 정제물, 수소화물 및 불균화물 등을 들 수 있고, 이들 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
본 실시 형태의 납땜용 플럭스는, 로진 외에도 또한 다른 수지를 포함해도 되고, 다른 수지로서는, 테르펜 수지, 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 변성 테르펜페놀 수지, 스티렌 수지, 변성 스티렌 수지, 크실렌 수지 및 변성 크실렌 수지에서 선택되는 적어도 1종 이상의 수지를 추가로 포함할 수 있다. 변성 테르펜 수지로서는, 방향족 변성 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지, 수소 첨가 방향족 변성 테르펜 수지 등을 사용할 수 있다. 변성 테르펜페놀 수지로서는, 수소 첨가 테르펜페놀 수지 등을 사용할 수 있다. 변성 스티렌 수지로서는, 스티렌아크릴 수지, 스티렌말레산 수지 등을 사용할 수 있다. 변성 크실렌 수지로서는, 페놀 변성 크실렌 수지, 알킬페놀 변성 크실렌 수지, 페놀 변성 레졸형 크실렌 수지, 폴리올 변성 크실렌 수지, 폴리옥시에틸렌 부가 크실렌 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, 로진의 전량을 100으로 한 경우, 다른 수지의 양은 40wt％ 이하인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 20wt％ 이하이다.
다른 유기산으로서는, 글루타르산, 아디프산, 아젤라산, 에이코산이산, 시트르산, 글리콜산, 숙신산, 살리실산, 디글리콜산, 디피콜린산, 디부틸아닐린디글리콜산, 수베르산, 세바스산, 티오글리콜산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 도데칸이산, 파라히드록시페닐아세트산, 피콜린산, 페닐숙신산, 푸마르산, 말레산, 말론산, 라우르산, 벤조산, 타르타르산, 이소시아누르산트리스(2-카르복시에틸), 글리신, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 2,2-비스(히드록시메틸)프로피온산, 2,2-비스(히드록시메틸)부탄산, 4-tert-부틸벤조산, 2,3-디히드록시벤조산, 2,4-디에틸글루타르산, 2-퀴놀린카르복실산, 3-히드록시벤조산, 말산, p-아니스산, 팔미트산, 스테아르산, 12-히드록시스테아르산, 올레인산, 리놀레산, 리놀렌산 등을 들 수 있다.
또한, 다른 유기산으로서는, 올레인산과 리놀레산의 반응물 이외의 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물 이외의 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물 이외의 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물 이외의 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산으로서, 아크릴산의 반응물인 다이머산, 아크릴산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 메타크릴산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 메타크릴산의 반응물인 트리머산, 올레인산의 반응물인 다이머산, 올레인산의 반응물인 트리머산, 리놀레산의 반응물인 다이머산, 리놀레산의 반응물인 트리머산, 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 올레인산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 올레인산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 아크릴산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 아크릴산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산과 올레인산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산과 올레인산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 메타크릴산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 메타크릴산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 리놀레산과 리놀렌산의 반응물인 다이머산, 리놀레산과 리놀렌산의 반응물인 트리머산, 상술한 올레인산과 리놀레산의 반응물 이외의 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물 이외의 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 등을 들 수 있다.
아민으로서는, 모노에탄올아민, 디페닐구아니딘, 에틸아민, 트리에틸아민, 에틸렌디아민, 트리에틸렌테트라민, 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2-페닐이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 2,3-디히드로-1H-피롤로[1,2-a]벤즈이미다졸, 1-도데실-2-메틸-3-벤질이미다졸륨클로라이드, 2-메틸이미다졸린, 2-페닐이미다졸린, 2,4-디아미노-6-비닐-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-비닐-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2,4-디아미노-6-메타크릴로일옥시에틸-s-트리아진, 에폭시-이미다졸 어덕트, 2-메틸벤즈이미다졸, 2-옥틸벤즈이미다졸, 2-펜틸벤즈이미다졸, 2-(1-에틸펜틸)벤즈이미다졸, 2-노닐벤즈이미다졸, 2-(4-티아졸릴)벤즈이미다졸, 벤즈이미다졸, 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디-tert-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-tert-옥틸페놀], 6-(2-벤조트리아졸릴)-4-tert-옥틸-6'-tert-부틸-4'-메틸-2,2'-메틸렌비스페놀, 1,2,3-벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸, 2,2'-[[(메틸-1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]이미노]비스에탄올, 1-(1',2'-디카르복시에틸)벤조트리아졸, 1-(2,3-디카르복시프로필)벤조트리아졸, 1-[(2-에틸헥실아미노)메틸]벤조트리아졸, 2,6-비스[(1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]-4-메틸페놀, 5-메틸벤조트리아졸, 5-페닐테트라졸 등을 들 수 있다.
유기 할로겐 화합물로서는, 유기 브로모 화합물인 trans-2,3-디브로모-1,4-부텐디올, 트리알릴이소시아누레이트육브롬화물, 1-브로모-2-부탄올, 1-브로모-2-프로판올, 3-브로모-1-프로판올, 3-브로모-1,2-프로판디올, 1,4-디브로모-2-부탄올, 1,3-디브로모-2-프로판올, 2,3-디브로모-1-프로판올, 2,3-디브로모-1,4-부탄디올, 2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, trans-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, cis-2,3-디브로모-2-부텐-1,4-디올, 테트라브로모프탈산, 브로모숙신산 등을 들 수 있다. 또한, 유기 클로로 화합물인 클로로알칸, 염소화 지방산 에스테르, 헤트산, 헤트산 무수물 등을 들 수 있다.
아민할로겐화 수소산염은, 아민과 할로겐화수소를 반응시킨 화합물이며, 아닐린 염화 수소, 아닐린 취화 수소 등을 들 수 있다. 아민할로겐화 수소산염의 아민으로서는, 상술한 아민을 사용할 수 있으며, 에틸아민, 에틸렌디아민, 트리에틸아민, 메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 등을 들 수 있고, 할로겐화 수소로서는, 염소, 브롬, 요오드, 불소의 수소화물(염화 수소, 취화 수소, 요오드화 수소, 불화 수소)을 들 수 있다. 또한, 아민할로겐화 수소산염 대신에, 혹은, 아민할로겐화 수소산염과 함께 붕불화물을 포함해도 되고, 붕불화물로서 붕불화수소산 등을 들 수 있다.
용제로서는, 물, 알코올계 용제, 글리콜에테르계 용제, 테르피네올류 등을 들 수 있다. 알코올계 용제로서는 에탄올, 공업용 에탄올(에탄올에 메탄올 및/또는 이소프로필알코올을 첨가한 혼합 용제), 이소프로필알코올, 1,2-부탄디올, 이소보르닐시클로헥산올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2,5-디메틸-2,5-헥산디올, 2,5-디메틸-3-헥신-2,5-디올, 2,3-디메틸-2,3-부탄디올, 1,1,1-트리스(히드록시메틸)에탄, 2-에틸-2-히드록시메틸-1,3-프로판디올, 2,2'-옥시비스(메틸렌)비스(2-에틸-1,3-프로판디올), 2,2-비스(히드록시메틸)-1,3-프로판디올, 1,2,6-트리히드록시헥산, 비스[2,2,2-트리스(히드록시메틸)에틸]에테르, 1-에티닐-1-시클로헥산올, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 에리트리톨, 트레이톨, 구아야콜글리세롤에테르, 3,6-디메틸-4-옥틴-3,6-디올, 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올 등을 들 수 있다. 글리콜에테르계 용제로서는, 헥실디글리콜, 디에틸렌글리콜모노-2-에틸헥실에테르, 에틸렌글리콜모노페닐에테르, 2-메틸펜탄-2,4-디올, 디에틸렌글리콜모노헥실에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노부틸에테르 등을 들 수 있다. 용제는, 바람직하게는 알코올계 용제인 에탄올, 공업용 에탄올(에탄올에 메탄올 및/또는 이소프로필알코올을 첨가한 혼합 용제), 이소프로필알코올이다.
<본 실시 형태의 수지 조성물 및 납땜용 플럭스의 작용 효과 예>
올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은. 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상을 포함하고, 로진과의 비율이 소정의 범위 내인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스에서는, 납땜 후의 잔사의 균열을 억제할 수 있다. 또한, 석출의 발생을 억제할 수 있다.
실시예
이하의 표 1, 표 2, 표 3에 나타내는 조성으로 실시예와 비교예의 수지 조성물을 조합하고, 표 1에 나타내는 실시예의 수지 조성물을 용제로 희석하여 표 4에 나타내는 조성으로 실시예의 납땜용 플럭스를 조합하고, 표 2에 나타내는 실시예의 수지 조성물을 용제로 희석하여 표 5에 나타내는 조성으로 실시예의 납땜용 플럭스를 조합하고, 표 3에 나타내는 비교예의 수지 조성물을 용제로 희석하여 표 6에 나타내는 조성으로 비교예의 납땜용 플럭스를 조합하여, 각 실시예 및 각 비교예의 납땜용 플럭스에서 잔사의 균열의 유무에 대해 검증하였다. 또한, 표 1, 표 2, 표 3에 있어서의 조성률은, 수지 조성물의 전량을 100으로 한 경우의 wt(중량)％이고, 표 4, 표 5, 표 6에 있어서의 조성률은, 플럭스의 전량을 100으로 한 경우의 wt(중량)％이다.
<납땜 후의 잔사의 균열의 평가>
(1) 검증 방법
실시예, 비교예에 기재된 납땜용 플럭스를, Cu판에 도포한다. Cu판의 사이즈는, 30×30×0.3㎜이다. 납땜용 플럭스의 양은, 0.05ml이다. Cu판에 도포된 납땜용 플럭스에 땜납 시료를 얹어, 시험편으로 한다. 땜납 시료는, Sn-3Ag-0.5Cu라고 표기되는 조성이며, Ag를 3.0wt％, Cu를 0.5wt％ 포함하고, 잔부가 Sn이다. 이 땜납을 환상으로 한 땜납 링 0.3g을 사용하였다. 시험편을 핫 플레이트에 얹고, 250℃까지 가열하여, 땜납 용융 후, 20초간 유지하고, 그 후, 실온까지 냉각한다. 그리고 잔사의 균열의 유무를 실체 현미경으로 배율을 40배로 하여 확인하였다.
(2) 판정 기준
○: 균열이 확인되지 않았음
×: 균열이 확인되었음
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
Figure pct00005
Figure pct00006
실시예 1a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 33.3wt％, 로진을 67.7wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 1b에 나타내는 바와 같이, 실시예 1b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 5.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 잔부가 용제이다. 실시예 1b의 납땜용 플럭스에서는, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 2a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을 33.3wt％, 로진을 67.7wt％ 포함하고, 로진에 대한 수소 첨가 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 2b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을 5.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 수소 첨가 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 잔부가 용제이다. 실시예 2b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 3a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산을 33.3wt％, 로진을 67.7wt％ 포함하고, 로진에 대한 트리머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 3b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산을 5.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 트리머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 잔부가 용제이다. 실시예 3b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 4a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을 33.3wt％, 로진을 67.7wt％ 포함하고, 로진에 대한 수소 첨가 트리머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 4b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을 5.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 수소 첨가 트리머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 잔부가 용제이다. 실시예 4b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 5a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 16.7wt％, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산을 16.7wt％, 로진을 67.7wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산과 트리머산의 합계량의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 5b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 2.5wt％, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산을 2.5wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산과 트리머산의 합계량의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 잔부가 용제이다. 실시예 5b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 6a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을 16.7wt％, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을 16.7wt％, 로진을 67.7wt％ 포함하고, 로진에 대한 수소 첨가 다이머산과 수소 첨가 트리머산의 합계량의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 6b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산을 2.5wt％, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을 2.5wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 수소 첨가 다이머산과 수소 첨가 트리머산의 합계량의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 잔부가 용제이다. 실시예 6b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 7a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 50.0wt％, 로진을 50.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 1.0으로, 본 발명에서 규정되는 범위 내인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 7b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 5.0wt％, 로진을 5.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 1.0으로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 잔부가 용제이다. 실시예 7b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 8a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 13.0wt％, 로진을 87.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.15로, 본 발명에서 규정되는 범위 내인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 8b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 1.5wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.15로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 잔부가 용제이다. 실시예 8b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 9a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 9.1wt％, 로진을 66.6wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.15로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이고, 또한 유기산으로서 아디프산을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 9b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 1.5wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.15로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이고, 또한 유기산으로서 아디프산을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 잔부가 용제이다. 실시예 9b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 10a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 16.7wt％, 로진을 83.3wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.2로, 본 발명에서 규정되는 범위 내인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 10b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 2.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.2로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 잔부가 용제이다. 실시예 10b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 11a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 23.1wt％, 로진을 76.9wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.3으로, 본 발명에서 규정되는 범위 내인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 11b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 3.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.3으로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 잔부가 용제이다. 실시예 11b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 12a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 41.2wt％, 로진을 58.8wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.7로, 본 발명에서 규정되는 범위 내인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 12b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 7.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.7로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 잔부가 용제이다. 실시예 12b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 13a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 50.0wt％, 로진을 50.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 1.0으로, 본 발명에서 규정되는 범위 내인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 13b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 10.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 1.0으로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 잔부가 용제이다. 실시예 13b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 14a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 14.7wt％, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을 14.7wt％, 로진을 58.8wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산과 수소 첨가 트리머산의 합계량의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이고, 또한 유기산으로서 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 14b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 2.5wt％, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산을 2.5wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산과 수소 첨가 트리머산의 합계량의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이고, 또한 유기산으로서 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하며, 잔부가 용제이다. 실시예 14b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 15a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 29.4wt％, 로진을 58.8wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이고, 또한 유기산으로서 글루타르산을 포함하고, 아민으로서 2-페닐이미다졸을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 15b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 5.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 또한 유기산으로서 글루타르산을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 아민으로서 2-페닐이미다졸을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 잔부가 용제이다. 실시예 15b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 16a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 29.4wt％, 로진을 58.8wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 또한 유기산으로서 글루타르산을 포함하고, 아민으로서 모노에탄올아민을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 16b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 5.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 또한 유기산으로서 글루타르산을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 아민으로서 모노에탄올아민을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 잔부가 용제이다. 실시예 16b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 17a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 29.4wt％, 로진을 58.8wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 또한 유기산으로서 글루타르산을 포함하고, 할로겐으로서 아민할로겐화 수소산염을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 17b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 5.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 또한 유기산으로서 글루타르산을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 할로겐으로서 아민할로겐화 수소산염을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 잔부가 용제이다. 실시예 17b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 18a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 29.4wt％, 로진을 58.8wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 또한 유기산으로서 글루타르산을 포함하고, 할로겐으로서 유기 할로겐 화합물을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 18b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 5.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 또한 유기산으로서 글루타르산을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 할로겐으로서 유기 할로겐 화합물을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 잔부가 용제이다. 실시예 18b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 19a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 29.1wt％, 로진을 58.1wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 또한 유기산으로서 글루타르산을 포함하고, 아민으로서 2-페닐이미다졸을 포함하고, 할로겐으로서 아민할로겐화 수소산염을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 19b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 5.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 또한 유기산으로서 글루타르산을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 아민으로서 2-페닐이미다졸을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 할로겐으로서 아민할로겐화 수소산염을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 잔부가 용제이다. 실시예 19b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
실시예 20a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 27.8wt％, 로진을 55.6wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 또한 유기산으로서 글루타르산을 포함하고, 아민으로서 2-페닐이미다졸을 포함하고, 할로겐으로서 유기 할로겐 화합물을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 실시예 20b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 5.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.5로, 본 발명에서 규정되는 범위 내이며, 또한 유기산으로서 글루타르산을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 아민으로서 2-페닐이미다졸을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 할로겐으로서 유기 할로겐 화합물을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 잔부가 용제이다. 실시예 20b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어졌다.
또한, 각 실시예에서는, 용제로서 이소프로필알코올을 사용하였지만, 공업용 에탄올(에탄올에 메탄올 및/또는 이소프로필알코올을 첨가한 혼합 용제)을 사용해도 마찬가지의 효과가 얻어졌다.
이에 비해, 비교예 1a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 유기산으로서 말론산을 포함하고, 또한 로진을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 비교예 1b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 유기산으로서 말론산을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 또한 로진을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 잔부가 용제이다. 비교예 1b의 납땜용 플럭스에서는, 납땜 후의 잔사의 균열이 보여, 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어지지 않았다.
비교예 2a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 유기산으로서 숙신산을 포함하고, 또한 로진을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 비교예 2b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 유기산으로서 숙신산을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 또한 로진을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 잔부가 용제이다. 비교예 2b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열이 보여, 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어지지 않았다.
비교예 3a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 유기산으로서 글루타르산을 포함하고, 또한 로진을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 비교예 3b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 유기산으로서 글루타르산을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 또한 로진을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 잔부가 용제이다. 비교예 3b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열이 보여, 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어지지 않았다.
비교예 4a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 유기산으로서 아디프산을 포함하고, 또한 로진을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 비교예 4b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 유기산으로서 아디프산을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 또한 로진을 본 발명에서 규정된 범위 내에서 포함하고, 잔부가 용제이다. 비교예 4b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열이 보여, 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어지지 않았다.
비교예 5a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 그 밖의 유기산도 포함하지 않고, 로진만을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 비교예 5b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 그 밖의 유기산도 포함하지 않고, 로진만을 포함한다. 비교예 5b의 납땜용 플럭스에서도, 납땜 후의 잔사의 균열이 보여, 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어지지 않았다.
비교예 6a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 포함하는 경우에도, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 1.0wt％, 로진을 99.0wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.01로, 본 발명에서 규정되는 범위를 하회하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 비교예 6b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 0.1wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 잔부가 용제이며, 다이머산의 양이 본 발명에서 규정된 범위를 하회하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.01로, 본 발명에서 규정된 범위를 하회한다. 비교예 6b의 납땜용 플럭스에서는, 납땜 후의 잔사의 균열이 보여, 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어지지 않았다.
비교예 7a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 포함하는 경우에도, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 4.8wt％, 로진을 95.2wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.05로, 본 발명에서 규정되는 범위를 하회하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 비교예 7b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 0.5wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 잔부가 용제이며, 다이머산의 양이 본 발명에서 규정된 범위를 하회하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.05로, 본 발명에서 규정된 범위를 하회한다. 비교예 7b의 납땜용 플럭스에서는, 납땜 후의 잔사의 균열이 보여, 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어지지 않았다.
비교예 8a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 포함하는 경우에도, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 9.1wt％, 로진을 90.9wt％ 포함하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.1로, 본 발명에서 규정되는 범위를 하회하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 비교예 8b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산을 1.0wt％, 로진을 10.0wt％ 포함하고, 잔부가 용제이며, 다이머산의 양이 본 발명에서 규정된 범위를 하회하고, 로진에 대한 다이머산의 비율이 0.1로, 본 발명에서 규정된 범위를 하회한다. 비교예 8b의 납땜용 플럭스에서는, 납땜 후의 잔사의 균열이 보여, 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어지지 않았다.
비교예 9a 내지 비교예 12a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 유기산으로서 글루타르산을 포함하고, 또한 로진을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 비교예 9b 내지 비교예 12b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 유기산으로서 글루타르산을 포함하고, 또한 로진을 포함한다. 비교예 9b 내지 비교예 12b의 납땜용 플럭스에서는, 본 발명에서 규정되는 범위 내에서 유기산의 양을 바꾸어도, 납땜 후의 잔사의 균열이 보여, 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어지지 않았다.
비교예 비교예 13a에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 유기산으로서 글루타르산을 포함하고, 또한 로진을 포함하는 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스는, 비교예 13b에 나타내는 바와 같이, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 모두 포함하지 않고, 유기산으로서 글루타르산을 본 발명에서 규정된 범위를 초과하여 포함하고, 또한 로진을 포함한다. 비교예 13b의 납땜용 플럭스에서는, 납땜 후의 잔사의 균열이 보여, 잔사의 균열의 억제에 대해 충분한 효과가 얻어지지 않았다.
이상으로부터, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상과 로진과 용제를 포함하고, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것의 양, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계의 양과, 로진의 양의 비율이, 로진을 기준으로 하여 0.15 이상 1.00 이하인 납땜용 플럭스에서는, 납땜 후의 잔사의 균열이 억제되었다.
이상의 효과는, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상과 로진을 포함하고, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것의 양, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계의 양과, 로진의 양의 비율이, 로진을 기준으로 하여 0.15 이상 1.00 이하인 수지 조성물을 용제로 희석한 납땜용 플럭스에서 얻어졌다.
이에 의해, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것의 양, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계의 양과, 로진의 양의 비율에, 발명의 효과가 기인하는 것을 알 수 있었다.

Claims (6)

  1. 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상과 로진을 포함하고,
    올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것의 양, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계의 양과, 로진의 양의 비율이, 로진을 기준으로 하여 0.15 이상 1.00 이하인
    것을 특징으로 하는 수지 조성물.
  2. 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상과 로진과 용제를 포함하고,
    올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것의 양, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계의 양과, 로진의 양의 비율이, 로진을 기준으로 하여 0.15 이상 1.00 이하인
    것을 특징으로 하는 납땜용 플럭스.
  3. 제2항에 있어서,
    올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 또는 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 어느 것, 혹은, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산, 올레인산과 리놀레산의 반응물인 다이머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 다이머산 및 올레인산과 리놀레산의 반응물인 트리머산에 수소를 첨가한 수소 첨가 트리머산 중 2종 이상의 합계를, 1.5wt％ 이상 10.0wt％ 이하 포함하는
    것을 특징으로 하는 납땜용 플럭스.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    로진을 5.0wt％ 이상 10.0wt％ 이하,
    용제를 80.0wt％ 이상 90.0wt％ 이하 포함하는
    것을 특징으로 하는 납땜용 플럭스.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    활성제로서 다른 유기산을 0wt％ 이상 5.0wt％ 이하,
    유기 할로겐 화합물을 0wt％ 이상 1.0wt％ 이하,
    아민할로겐화 수소산염을 0wt％ 이상 1.0wt％ 이하 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 납땜용 플럭스.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    활성제로서 아민을 0wt％ 이상 1.0wt％ 이하 더 포함하는
    것을 특징으로 하는 납땜용 플럭스.
KR1020207021689A 2017-12-29 2018-12-28 수지 조성물 및 납땜용 플럭스 KR20200096302A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017255177A JP6540789B1 (ja) 2017-12-29 2017-12-29 樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス
JPJP-P-2017-255177 2017-12-29
PCT/JP2018/048520 WO2019132015A1 (ja) 2017-12-29 2018-12-28 樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200096302A true KR20200096302A (ko) 2020-08-11

Family

ID=67063796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207021689A KR20200096302A (ko) 2017-12-29 2018-12-28 수지 조성물 및 납땜용 플럭스

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11772208B2 (ko)
JP (1) JP6540789B1 (ko)
KR (1) KR20200096302A (ko)
CN (1) CN111587163B (ko)
MY (1) MY185940A (ko)
WO (1) WO2019132015A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6540788B1 (ja) 2017-12-29 2019-07-10 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6540789B1 (ja) 2017-12-29 2019-07-10 千住金属工業株式会社 樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス
JP6501003B1 (ja) * 2018-01-17 2019-04-17 千住金属工業株式会社 はんだ付け用樹脂組成物、やに入りはんだ、フラックスコートはんだ及び液状フラックス
JP6700570B1 (ja) * 2019-09-18 2020-05-27 千住金属工業株式会社 フラックスおよびソルダペースト
JP7252504B1 (ja) * 2022-08-26 2023-04-05 千住金属工業株式会社 フラックス及び電子部品の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013163221A (ja) 2013-05-02 2013-08-22 Harima Chemicals Inc はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4561913A (en) * 1984-03-12 1985-12-31 At&T Technologies, Inc. Soldering flux additive
US6852814B2 (en) * 1994-09-02 2005-02-08 Henkel Corporation Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds
JP2002120090A (ja) * 2000-10-17 2002-04-23 Topy Ind Ltd クリームはんだ
JP4352866B2 (ja) 2003-11-18 2009-10-28 パナソニック株式会社 はんだ付け用フラックス
EP1748864B1 (en) 2004-04-16 2017-06-07 P. Kay Metal, Inc. Soldering process
CN100482043C (zh) * 2004-04-16 2009-04-22 P.凯金属股份有限公司 焊接方法
US20060011267A1 (en) 2004-05-28 2006-01-19 Kay Lawrence C Solder paste and process
EP1795296B1 (en) 2004-08-31 2014-08-06 Senju Metal Industry Co., Ltd. Copper land-soldering flux
JP2008110392A (ja) 2006-10-31 2008-05-15 Harima Chem Inc はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
JP5531188B2 (ja) * 2012-03-12 2014-06-25 株式会社弘輝 フラックス、はんだ組成物および電子回路実装基板の製造方法
CN105855749B (zh) 2016-04-27 2017-02-22 深圳市晨日科技股份有限公司 一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法
JP6540788B1 (ja) 2017-12-29 2019-07-10 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
JP6540789B1 (ja) 2017-12-29 2019-07-10 千住金属工業株式会社 樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013163221A (ja) 2013-05-02 2013-08-22 Harima Chemicals Inc はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US20210060714A1 (en) 2021-03-04
CN111587163A (zh) 2020-08-25
CN111587163B (zh) 2022-03-25
JP6540789B1 (ja) 2019-07-10
WO2019132015A1 (ja) 2019-07-04
MY185940A (en) 2021-06-14
JP2019118929A (ja) 2019-07-22
US11772208B2 (en) 2023-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200096302A (ko) 수지 조성물 및 납땜용 플럭스
KR102208499B1 (ko) 플럭스 및 솔더 페이스트
CN111587162B (zh) 焊接用树脂组合物、树脂芯焊料、焊剂皮焊料及液态焊剂
KR102167480B1 (ko) 플럭스 및 솔더 페이스트
JP6399242B1 (ja) フラックス及びソルダペースト
JP6338007B1 (ja) フラックス及びソルダペースト
US11117224B2 (en) Flux and solder paste
CN110814576B (zh) 助焊剂和焊膏
JP6414314B1 (ja) はんだ付け用フラックスに用いられる樹脂組成物及びはんだ付け用フラックス
JP2022041335A (ja) フラックスおよびソルダペースト
KR102598694B1 (ko) 플럭스 조성물, 및 그것을 이용한 땜납 페이스트

Legal Events

Date Code Title Description
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application