KR20200095179A - 테이핑 시스템 및 테이핑 방법 - Google Patents

테이핑 시스템 및 테이핑 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200095179A
KR20200095179A KR1020190012950A KR20190012950A KR20200095179A KR 20200095179 A KR20200095179 A KR 20200095179A KR 1020190012950 A KR1020190012950 A KR 1020190012950A KR 20190012950 A KR20190012950 A KR 20190012950A KR 20200095179 A KR20200095179 A KR 20200095179A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
ring frame
semiconductor material
picker
unit
Prior art date
Application number
KR1020190012950A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102143715B1 (ko
Inventor
김영현
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR1020190012950A priority Critical patent/KR102143715B1/ko
Publication of KR20200095179A publication Critical patent/KR20200095179A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102143715B1 publication Critical patent/KR102143715B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 트레이의 공급 및 빈트레이의 회수를 같은 공간영역에서 수행할 수 있는 테이핑 시스템 및 테이핑 방법에 관한 것으로서, 자재가 적재된 트레이를 공급하는 트레이 공급부가 상부에 구비되고, 빈트레이를 반출하는 트레이 회수부가 하부에 구비되되 각각 동축에 배치되며, 트레이 공급부와 트레이 회수부 사이에서 트레이를 전달하는 피더가 왕복이동하면서 트레이 공급 및 회수를 연속적으로 수행하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 반도체 자재가 적재되어 제공되는 반도체 자재 트레이의 공급과 빈트레이의 회수를 위한 설비가 각각 일원화되어 시스템의 구성이 간소화되고, 시스템의 크기 또는 면적이 최소화될 수 있다.

Description

테이핑 시스템 및 테이핑 방법{TAPING SYSTEM AND TAPING METHOD}
본 발명은 반도체 자재와 링프레임을 함께 테이핑할 수 있는 테이핑 시스템 및 테이핑 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 반도체 자재가 적재된 트레이를 공급하는 트레이 공급부와 빈트레이를 반출하는 트레이 회수부가 같은 공간 영역에서 수행되어 시스템의 구성이 간소화되고, 시스템의 크기 또는 면적이 최소화될 수 있는 테이핑 시스템 및 테이핑 방법에 관한 것이다.
반도체 자재의 소형화와 함께 반도체 제조 설비 역시 구성이 간소하고, 공간 활용성이 중요한 경쟁력이 되고 있다.
즉, 동일 수준의 공정을 수행하는 장비 또는 시스템이라면 장비의 구성이 간소화되고, 장비 또는 시스템이 차지하는 면적이 최소화되어 점유 면적을 최소화하는 것이 바람직하다.
반도체 공정 중 반도체 자재를 중심부가 개구된 링프레임 등에 부착용 테이프를 사용하여 부착하는 테이핑 공정의 경우, 링프레임을 공급하는 장치, 반도체 자제가 부착된 링프레임을 회수하는 장치, 반도체 자재가 적재된 트레이를 공급하는 장치, 반도체 자재가 픽업된 트레이를 회수하는 장치, 링프레임과 반도체 자재를 거치하는 척테이블 및 테이핑 장치 등이 구비될 수 있으며, 이 경우 전체 시스템이 점유하는 면적이 장치의 개수에 따라 증가하는 문제가 있다.
따라서, 각각 링프레임 및 반도체 자재 트레이의 동선을 고려하여 시스템의 면적을 최소화하기 위한 방법이 요구된다.
본 발명은 반도체 자재가 적재된 트레이를 공급하는 트레이 공급부와 빈트레이를 반출하는 트레이 회수부가 같은 공간 영역에서 수행되어 시스템의 크기 또는 면적이 최소화될 수 있는 테이핑 시스템 및 테이핑 방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
본 발명은 반도체 자재와 링프레임에 테이프를 부착하는 공정에 지연없이 연속적으로 수행할 수 있으며, 컴팩트하고 공간활용도가 우수한 테이핑 시스템 및 테이핑 방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은,
상부에는 반도체 자재가 적재된 트레이가 적층된 트레이 공급부가 구비되고, 하부에는 작업이 완료된 빈트레이가 회수되는 트레이 회수부가 구비되며, 상기 트레이 공급부와 상기 트레이 회수부가 상하방향으로 동축에 배치되는 트레이 공급회수장치; 상기 트레이 공급부와 상기 트레이 회수부 사이에서 트레이 전달 및 빈트레이 회수가 이루어지는 트레이 전달영역과, 상기 빈트레이가 회수되는 동안 대기하는 대기영역과, 상기 트레이에 적재된 반도체 자재를 전달하는 반도체 자재 전달영역 사이를 왕복 이송 가능하게 구비되는 피더유닛; 상기 반도체 자재 전달 영역에서 상기 피더유닛의 트레이로부터 상기 반도체 자재를 픽업하여 이송하는 반도체 자재 픽커;
상기 반도체 자재 픽커에 픽업된 반도체 자재가 거치되기 위한 복수개의 수용 영역을 구비하며, 일측 방향으로 이송 가능하게 구비되는 시트블록; 테이프가 부착될 링프레임이 공급되고, 테이프 부착작업이 완료된 링프레임을 회수하는 링프레임 공급회수장치; 상기 링프레임 공급회수장치로부터 공급되는 링프레임을 전달받아 링프레임의 상하면을 반전시키는 플립퍼; 상기 플립퍼로부터 상하면이 반전된 링프레임을 픽업하는 제1 픽커와, 상기 시트블록에 거치되는 복수개의 반도체 자재를 한번에 픽업하는 제2 픽커를 구비하는 척테이블 거치장치; 상기 제1 픽커에 픽업된 링프레임과 상기 제2 픽커에 픽업된 반도체 자재가 전달되며, 회전 가능하게 구비되고, 일측 방향으로 이송 가능하게 구비되는 척테이블; 및 상기 척테이블에 전달된 링프레임과 반도체 자재의 상면에 테이프를 부착하는 테이프 부착장치를 포함하는 테이핑 시스템을 제공한다.
여기서, 상기 트레이 공급회수장치는, 반도체 자재가 적재된 트레이가 복수개 적층된 스택 트레이; 및 상기 스텍 트레이 중 최하부 트레이의 테두리 하단을 지지하거나 지지 해제할 수 있도록 회동 가능하게 구비되는 복수개의 스토퍼;로 구성되는 트레이 공급부와, 상기 트레이 전달영역에 형성되며, 빈트레이가 임시 거치되기 위하여 상기 트레이의 모서리 영역을 지지하거나 지지 해제할 수 있도록 상하방향으로 회동 가능하게 구비되는 댐퍼 래치; 및 상기 댐퍼 래치가 지지 해제되면, 상기 댐퍼 래치에 임시 거치된 빈트레이가 전달되고, 승하강 가능하게 구비되는 거치대;로 구성되는 트레이 회수부와, 그리고
상기 트레이 공급부의 최하부 트레이를 그립하여 상기 피더 유닛에 상기 트레이를 전달하거나, 상기 피더 유닛의 빈트레이를 그립하여 댐퍼 래치 상부에 임시 거치하도록 상기 트레이 공급부와 상기 트레이 회수부 사이에서 승하강 가능하고, 전후진 가능하게 구비되는 한쌍의 그립퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템을 제공한다.
또한, 상기 제2수용부는 상기 댐퍼 래치의 일측 상단에 구비되어 상기 빈트레이를 감지하는 센서를 더 포함하며, 상기 센서에 상기 빈트레이가 감지되면 상기 댐퍼 래치가 회동하여 상기 댐퍼 래치에 거치된 빈트레이 지지가 해제되는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템을 제공한다.
한편, 상기 피더유닛은, 상기 트레이 또는 상기 빈트레이가 거치되는 지지플레이트; 및 상기 지지플레이트에 형성되어 상기 트레이 또는 빈트레이를 고정하기 위한 복수개의 클램프를 구비하며, 상기 피더유닛은 독립적으로 이송 가능한 한 쌍을 포함하고, 각각 승하강 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템을 제공한다.
또한, 상기 반도체 자재 픽커는 X축 방향으로 이동 가능하고 θ 방향으로 회전 가능하게 구비되며, 상기 반도체 자재 픽커의 일측에서 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되어 상기 피더유닛에 전달된 반도체 자재의 위치 정보를 검사하는 하방 촬상유닛; 및 상기 반도체 자재 픽커의 이송경로 하방에 구비되며, 상기 반도체 자재 픽커에 픽업된 상기 반도체 자재의 위치 정보를 검사하는 상방 촬상유닛을 더 포함하고, 상기 하방 촬상유닛의 검사 결과에 따라 상기 반도체 자재 픽커가 상기 반도체 자재의 위치 정보를 보정하고, 상기 반도체 자재 픽커에 픽업된 반도체 자재의 보정된 위치정보를 상방 촬상유닛으로 확인하는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템을 제공한다.
그리고, 상기 링프레임 공급회수장치는, 복수개의 링프레임이 적층되는 스택 매거진; 상기 스택 매거진으로부터 어느 하나의 링프레임을 인출하는 그립퍼; 상기 그립퍼에 의해 인출되는 링프레임이 거치되고, 승하강 가능하게 구비되는 링프레임 거치대; 및 상기 링프레임 거치대에 거치되는 테이프 부착이 완료된 링프레임을 인입하는 푸셔;를 포함하고, 상기 그립퍼와 상기 푸셔는 일체로 구성되며, 상기 스택 매거진과 상기 링프레임 거치대 사이를 이동 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템을 제공한다.
여기서, 상기 플립퍼는 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되고, 상기 플립퍼의 이동경로 하방에 상기 링프레임 거치대가 배치되며, 상기 링프레임 거치대가 상승하여 상기 링프레임 거치대에 거치된 상기 링프레임을 상기 플립퍼에 전달하거나, 상기 플립퍼에 흡착된 테이프 부착이 완료된 링프레임을 상기 링프레임 거치대에 전달하는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템을 제공한다.
한편, 상기 플립퍼는 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되고, 상기 플립퍼의 이동경로 하방에 상기 척테이블이 배치되며, 상기 척테이블 상부에서 상기 링프레임과 반도체 자재의 상면에 테이프 부착이 완료되면 상기 플립퍼가 테이프가 부착이 완료된 링프레임을 흡착하여 상기 링프레임 거치대로 전달하는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템을 제공한다.
또한, 상기 시트블록은 Y축 방향으로 이동 가능하고, 상기 제2 픽커는 X축 방향으로 이동 가능하며, 상기 시트블록의 이동경로와 상기 제2 픽커의 이동경로는 중첩된 영역을 가지며, 상기 중첩된 영역에서 상기 시트블록에 수용된 반도체 자재를 상기 제2 픽커가 픽업하는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템을 제공한다.
한편, 트레이 공급부와 트레이 회수부 사이에 구비된 트레이 전달영역에서, 반도체 자재가 적재된 트레이가 복수개 적층된 스택 트레이로부터 최하부 트레이를 피더유닛에 공급하는 단계; 상기 피더유닛이 대기 영역으로 이동하여 공급된 트레이에 적재된 반도체 자재의 위치 정보를 하방 촬상유닛으로 검사하는 단계; 상기 하방 촬상유닛의 일측에 구비되는 반도체 자재 픽커가 트레이에 적재된 상기 반도체 자재를 픽업한 상태에서 상방 촬상유닛으로 위치 정보를 검사한 후 시트블록에 전달하는 단계; 상기 반도체 자재 픽커에 의해 상기 트레이에 적재된 반도체 자재가 모두 전달된 후에 빈트레이에 거치된 피더유닛을 상기 트레이 전달영역으로 이동시켜 빈트레이를 회수하는 단계; 복수개의 링프레임이 적층되는 링프레임 공급회수장치에서 어느 하나의 링프레임을 인출하여 링프레임 거치대에 전달하는 단계; 상기 링프레임 거치대가 상승하여 플립퍼에 상기 링프레임을 전달하는 단계; 상기 플립퍼가 회전하여 상기 링프레임의 상하면을 반전시키는 단계; 상하면이 반전된 링프레임을 제1 픽커로 픽업하고, 상기 제1 픽커의 일측에 구비된 제2 픽커로 상기 시트블록에 전달된 반도체 자재를 픽업하는 단계; 척테이블의 상부에 상기 제1 픽커에 픽업된 링프레임을 전달하고, 상기 제2 픽커에 픽업된 반도체 자재를 전달하는 단계; 상기 링프레임과 상기 반도체 자재가 전달된 상기 척테이블의 상부에 테이프를 부착하는 단계; 상기 플립퍼가 척테이블의 상부로 이동하여 테이프가 부착이 완료된 링프레임을 픽업하는 단계; 상기 플립퍼가 회전하여 테이프 부착이 완료된 링프레임의 상하면을 반전시키는 단계; 상기 플립퍼에서 상하면이 반전된 링프레임을 제1 픽커가 픽업하여 링프레임 거치대에 전달하는 단계; 및 상기 링프레임 거치대에 전달된 링프레임을 링프레임 공급회수장치로 인입하는 단계를 포함하는 테이핑 방법을 제공한다.
여기서, 상기 최하부 트레이를 피더유닛에 공급하는 단계는, 스택 트레이 중 최하부 트레이의 테두리 하단이 스토퍼에 의해 지지된 상태에서 승하강 및 전후진 가능하게 구비되는 한쌍의 그립퍼가 상승하여 스택 트레이의 상기 최하부 트레이를 그립하는 단계; 상기 스토퍼의 지지를 해제한 상태에서 상기 그립퍼가 상기 트레이의 두께만큼 하강하는 단계; 상기 스토퍼가 최하부 트레이의 차순위 트레이의 테두리 하단을 지지하는 단계; 상기 그립퍼가 최하부 트레이를 그립한 상태에서 하강하여 스택 트레이로부터 최하부 트레이를 분리하는 단계; 및 상기 그립퍼가 트레이 전달 영역까지 추가 하강하여 상기 그립퍼에 그립된 최하부 트레이를 상기 피더유닛에 전달하는 단계로 구성되고, 상기 빈트레이를 회수하는 단계는, 반도체 자재가 모두 전달된 빈트레이를 상기 피더유닛에 의해 트레이 전달영역으로 이송하는 단계; 상기 그립퍼가 하강하여 상기 피더유닛의 빈트레이를 그립한 상태에서 소정 높이로 상승하는 단계; 상기 피더유닛이 대기영역으로 이동하는 단계; 상기 그립퍼가 하강하여 상기 빈트레이를 댐퍼 래치에 임시 거치한 후 빈트레이의 그립을 해제하고 상기 그립퍼가 초기 위치로 복귀하는 단계; 및 상기 빈트레이가 적재될 거치대가 상승하고 상기 댐퍼 래치를 상하방향으로 회동하여 빈트레이의 지지를 해제함으로써, 상기 댐퍼 래치에 임시 거치된 빈트레이가 상기 거치대로 전달되는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 테이핑 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 테이핑 시스템 및 테이핑 방법에 의하면, 반도체 자재가 적재된 트레이를 공급하는 트레이 공급부와 빈트레이를 반출하는 트레이 회수부가 같은 공간 영역에서 수행할 수 있어서 장비의 크기를 줄일 수 있어 장비가 컴팩트해지며 공간 활용도가 우수한 장점이 있다.
본 발명에 따른 테이핑 시스템 및 테이핑 방법에 의하면, 반도체 자재와 링프레임을 함께 테이핑할 수 있는 테이핑 시스템에서 반도체 자재가 테이핑 부착되는 링프레임과 반도체 자재가 적재되어 제공되는 반도체 자재 트레이의 공급과 회수를 위한 설비가 각각 일원화되어 시스템의 구성이 간소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 테이핑 시스템 및 테이핑 방법에 의하면, 링프레임 공급장치에서의 링프레임의 공급방향 및 회수방향과 상기 트레이 공급회수장치에서 트레이의 공급방향 및 회수방향은 제1축 방향과 각각 평행하게 하며, 상기 반도체 자재 이송장치의 시트블록의 이송방향은 상기 제1축 방향과 수직한 제2축 방향으로 구성하여, 시스템의 면적을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 테이핑 시스템 및 테이핑 방법에 의하면, 척테이블에 링프레임을 제1 픽커가 공급하고 테이프 부착이 완료된 링프레임을 척테이블 상에서 플립퍼가 직접 픽업하여 회수되도록 함으로써 플립퍼가 척테이블 상에서 링프레임을 회수하는 동안 제1 픽커가 새로운 링프레임을 공급할 수 있으므로, 테이프 부착 작업시 지연이 없도록 연속적으로 공급할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 테이핑 시스템의 사시도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 테이핑 시스템의 평면도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 테이핑 시스템을 구성하는 트레이 공급회수장치의 사시도를 도시한다.
도 4 및 도 5는 도 3의 트레이 공급회수장치에서 피더유닛을 통해 트레이를 공급하는 과정을 도시한다.
도 6은 도 3의 트레이 공급회수장치에서 피더유닛을 통해 트레이를 회수하는 과정을 도시한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 테이핑 시스템(1)의 사시도를 도시하며, 도 2는 본 발명에 따른 테이핑 시스템(1)의 평면도를 도시한다.
본 발명은 후속 공정을 위하여 중심부가 개방된 링프레임과 중심부에 배치된 반도체 자재를 함께 테이핑하기 위한 테이핑 시스템 및 테이핑 방법에 관한 것이다.
따라서, 테이핑 공정을 위하여 각각 링프레임과 반도체 자재가 척테이블(300) 상에 거치되어야 하며, 상기 척테이블(300)에 거치된 반도체 자재와 링프레임은 함께 부착용 테이프로 테이핑되는 구조를 갖는다.
이와 같은 테이핑 공정을 수행하기 위하여, 각각 링프레임과 반도체 자재가 척테이블(300)까지 이송되어야 한다.
이를 위하여, 본 발명에 따른 시스템은 상부에는 반도체 자재가 적재된 트레이가 적층된 트레이 공급부(500a)가 구비되고, 하부에는 작업이 완료된 빈트레이가 회수되는 트레이 회수부(500b)가 구비되며, 상기 트레이 공급부(500a)와 상기 트레이 회수부(500b)가 상하방향으로 동축에 배치되는 트레이 공급회수장치(700); 상기 트레이 공급부(500a)와 상기 트레이 회수부(500b) 사이에서 트레이 전달 및 빈트레이 회수가 이루어지는 트레이 전달영역과, 상기 빈트레이가 회수되는 동안 대기하는 대기영역과, 상기 트레이에 적재된 반도체 자재를 전달하는 반도체 자재 전달영역 사이를 왕복 이송 가능하게 구비되는 피더유닛(600); 상기 반도체 자재 전달 영역에서 상기 피더유닛(600)의 트레이로부터 상기 반도체 자재를 픽업하여 이송하는 반도체 자재 픽커; 상기 반도체 자재 픽커에 픽업된 반도체 자재가 거치되기 위한 복수개의 수용 영역을 구비하며, 일측 방향으로 이송 가능하게 구비되는 시트블록(850); 테이프가 부착될 링프레임이 공급되고, 테이프 부착작업이 완료된 링프레임을 회수하는 링프레임 공급회수장치(100); 상기 링프레임 공급회수장치(100)로부터 공급되는 링프레임을 전달받아 링프레임의 상하면을 반전시키는 플립퍼(133); 상기 플립퍼(133)로부터 상하면이 반전된 링프레임을 픽업하는 제1 픽커(210)와, 상기 시트블록(850)에 거치되는 복수개의 반도체 자재를 한번에 픽업하는 제2 픽커(230)를 구비하는 척테이블(300) 거치장치; 상기 제1 픽커(210)에 픽업된 링프레임과 상기 제2 픽커(230)에 픽업된 반도체 자재가 전달되며, 회전 가능하게 구비되고, 일측 방향으로 이송 가능하게 구비되는 척테이블(300); 및 상기 척테이블(300)에 전달된 링프레임과 반도체 자재의 상면에 테이프를 부착하는 테이프 부착장치(400)를 포함하여 구성될 수 있다.
이러한 시스템을 구성하기 위하여, 링프레임을 공급하는 장치와 링프레임을 회수하는 장치 또는 반도체 자재가 적재된 트레이를 공급하는 장치와 트레이를 회수하는 장치가 이원화되는 경우, 시스템의 구성이 복잡하고 시스템의 점유 면적이 커지므로 바람직하지 않다.
따라서, 본 발명은 링프레임 및 트레이의 이송 동선을 고려하여 시스템의 면적을 최소화하기 위하여 트레이 공급부(500a)와 트레이 회수부(500b)를 트레이 공급회수장치(700)로 일원화하고, 링프레임 공급부와 링프레임 회수부를 링프레임 공급회수장치(100)로 일원화하여 시스템의 구성이 간단해지고 점유면적을 최소화하였다.
이를 위해, 상기 트레이 공급회수장치(700)는, 반도체 자재가 적재된 트레이를 공급하는 트레이 공급부(500a), 반도체 자재 적재가 완료된 빈트레이를 회수하는 트레이 회수부(500b)와 트레이 공급부(500a)와 트레이 회수부(500b) 사이에서 트레이를 전달하는 그립퍼(520)를 포함할 수 있다.
트레이 공급부(500a)는 반도체 자재가 적재된 트레이가 복수개 적층된 스택 트레이와 상기 스텍 트레이 중 최하부 트레이의 테두리 하단을 지지하거나 지지 해제할 수 있도록 회동 가능하게 구비되는 복수개의 스토퍼(540)로 구성될 수 있다.
트레이 회수부(500b)는 트레이 전달영역에 형성되며, 빈트레이가 임시 거치되기 위하여 트레이의 모서리 영역을 지지하거나 지지 해제할 수 있도록 상하방향으로 회동 가능하게 구비되는 댐퍼 래치(590)와 댐퍼 래치(590)가 지지 해제되면, 댐퍼 래치(590)에 임시 거치된 빈트레이가 전달되고, 승하강 가능하게 구비되는 거치대로 구성될 수 있다.
그립퍼(520)는 한쌍으로 구성되어 트레이 공급부(500a)의 최하부 트레이를 그립하여 상기 피더유닛(600)에 상기 트레이를 전달하거나, 상기 피더유닛(600)의 빈트레이를 그립하여 댐퍼 래치(590) 상부에 임시 거치할 수 있도록 트레이 공급부(500a)와 트레이 회수부(500b) 사이에서 승하강 가능하고, 전후진 가능하게 구비될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 테이핑 시스템(1)을 구성하는 트레이 공급회수장치(700)의 사시도를 도시한다.
본 발명을 구성하는 트레이 공급회수장치(700)는 반도체 자재가 적재된 트레이가 적층되는 트레이 공급부(500a)가 상부에 구비되고, 반도체 자재가 픽업 완료된 빈트레이가 회수되는 트레이 회수부(500b)가 하부에 구비된다. 피더유닛(600)은 트레이 공급부(500a)와 트레이 회수부(500b) 사이에 마련되는 트레이 전달영역, 빈트레이가 회수된 후 새로운 트레이를 전달받기 위해 대기하는 대기영역, 트레이에 적재된 반도체 자재를 반도체 자재픽커에 전달하는 반도체 자재 전달 영역을 왕복 이송하며, 트레이를 인출하여 상기 반도체 자재 이송장치(800)로 이송하거나 상기 반도체 자재 이송장치(800)에서 빈트레이를 상기 트레이 수용유닛(500)으로 회수할 수 있도록 구성된다.
상기 트레이 공급회수장치(700)는 시스템을 간소화하고 면적을 최소화하기 위하여 반도체 자재가 적재된 트레이가 공급되는 트레이 공급부(500a)와 반도체 자재가 픽업된 빈트레이가 적층되는 트레이 회수부(500b)가 수직방향으로 내부 공간이 이분할되어 상부에는 트레이 공급부(500a)가 하부에는 트레이 회수부(500b)가 상하방향으로 동축에 배치될 수 있다.
보다 상세하게, 상기 트레이 수용유닛(500)은 반도체 자재가 적재된 트레이가 적층 수용되는 트레이 공급부(500a) 및 상기 트레이 공급부(500a) 하부에 배치되며 반도체 자재가 픽업된 트레이가 적층 수용되는 트레이 회수부(500b)를 포함하고, 상기 피더유닛(600)은 상기 트레이 수용유닛(500)의 트레이 공급부(500a) 및 트레이 회수부(500b) 경계 영역, 즉 트레이 전달영역으로 출입하며 상기 트레이 공급부(500a) 하부에서 반도체 자재가 적재된 트레이를 공급받아 반도체 자재 이송부 방향으로 이송하거나, 상기 반도체 자재 이송장치(800)에 의하여 반도체 자재가 픽업된 트레이를 트레이 회수부(500b)에 적층 보관할 수 있다.
각각의 수용부는 수용되는 트레이의 모서리를 지지하기 위한 수직 프레임 및 상기 수직 프레임 등을 장착하기 위한 수평 프레임 등을 구비할 수 있다.
상기 트레이 수용유닛(500)은 상기 트레이 공급부(500a)에 적층된 트레이 중 최하부 트레이의 테두리 하단을 지지하거나 지지 해제할 수 있도록 상하방향으로 회동 가능하게 구비되는 복수개의 스토퍼(540)를 구비할 수 있다.
상기 스토퍼(540)는 선택적으로 최하부 트레이의 테두리 하단을 지지하거나 지지 해제하는 스토퍼부(541)와 상기 스토퍼부(541)를 회전 또는 승강 구동시키는 스토퍼부 구동장치(543)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 스토퍼(540)는 수평프레임 및 수직프레임에 의해 고정된 위치에 장착되며, 스토퍼(540)부가 상하 방향으로 회동 가능하게 구비됨으로써 스택 트레이의 테두리의 하단을 지지하여 스토퍼(540)의 상부에 고정되게 할 수도 있고, 지지 해제함으로써 스택 트레이가 걸림없이 하부로 낙하되게 할 수도 있다.
스토퍼(540)의 지지 및 지지 해제에 대한 자세한 동작 설명은 뒤에서 설명하기로 한다.
트레이 공급부(500a)의 최하부 트레이를 그립하여 피더유닛(600)에 트레이를 전달하거나, 피더유닛(600)의 빈트레이를 그립하여 댐퍼 래치(590) 상부에 임시 거치하도록 트레이 공급부(500a)와 트레이 수용부 사이에는 승하강 가능하며, 전후진 가능하게 구비되는 그립퍼(520)가 한쌍이 구비될 수 있으며, 상기 그립퍼(520)는 Z축 방향 이송 가능하도록 상기 트레이 공급부(500a)에 장착되고, 수평방향으로 진퇴 가능하며, 반도체 자재의 측단부를 그립하는 그립부(521)를 포함할 수 있다.
상기 그립퍼(520)의 그립부(521)는 그립부 구동장치(523)에 장착되어 진퇴 구동 및 승강 구동이 가능하게 구비될 수 있다.
그리고, 상기 그립퍼(520)와 상기 스토퍼(540)는 수직 프레임(531) 또는 수평 프레임(536) 중 하나에 장착될 수 있다.
상기 트레이 공급부(500a) 하부에는 상기 피더유닛(600)의 진입 및 작업공간을 사이에 두고 트레이 회수부(500b)가 구비될 수 있다.
상기 트레이 수용유닛(500)의 트레이 회수부(500b)는 트레이 전달영역에 형성되며 빈트레이가 임시 거치되기 위하여 트레이의 모서리 영역을 지지하거나, 지지 해제할 수 있도록 상하방향으로 회동 가능하게 구비되는 댐퍼 래치(590)와 댐퍼 래치(590)가 지지 해제되면 댐퍼 래치(590)에 임시 거치된 빈트레이가 전달되고, 승하강 가능하게 구비되는 거치대(571)가 구비될 수 있다.
상기 거치대(571)에는 반도체 자재 이송장치(800)에 의하여 반도체 자재가 픽업된 빈트레이가 순차적으로 적층되어 수용될 수 있으며, 승강 구동부(573)에 의하여 승강 구동될 수 있다.
상기 트레이 수용유닛(500)의 트레이 회수부(500b) 역시 적층 보관되는 트레이의 모서리 영역을 지지하기 위한 수직 프레임이 구비될 수 있고, 상기 댐퍼 래치(590)는 수직 프레임에 장착되어, 트레이 회수부(500b) 최상부에 거치될 트레이를 임시적으로 지지할 수 있도록 회전 구동될 수 있다.
상기 댐퍼 래치(590)는 래치부(591)와 래치부 구동장치(593)를 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 댐퍼 래치(590)는 수평 상태로 래치부(591)가 고정되는 경우 트레이를 임시 지지할 수 있고, 래치부(591)가 상방 또는 하방으로 회전되는 경우 댐퍼 래치(590)에 임시 거치된 빈트레이를 거치대(571)로 전달하여 빈트레이를 회수할 수 있다.
그리고, 상기 트레이 회수부(500b)는 프레임 형태의 하우징(561)과 상기 트레이 회수부(500b) 내부로 접근하여 누적 적층된 트레이를 반출할 수 있는 도어(563) 등이 구비될 수 있다.
따라서, 상기 트레이 회수부(500b)에서 빈트레이를 외부로 반출하는 경우에도 상기 댐퍼 래치(590)가 임시적으로 피더유닛(600)에 의하여 전달된 빈트레이를 지지할 수 있으므로 공정 중에도 도어(563)를 오픈하여 적층된 빈트레이를 꺼낼 수 있으며, 상기 트레이 회수부(500b)의 거치대에 공정 지연없이 트레이를 적재할 수 있다.
도 4 및 도 5는 도 3의 트레이 공급회수장치(700)에서 피더유닛(600)을 통해 트레이를 공급하는 과정을 도시한다.
상기 피더유닛(600)은 평면 상에서 제1축 방향으로 트레이 수용유닛(500)과 반도체 자재 이송장치(800) 사이를 왕복하며 트레이를 이송한다.
상기 피더유닛(600)은 트레이 수용유닛(500)의 트레이 공급부(500a) 하부에서 반도체 자재가 적재된 트레이를 공급받고, 트레이 회수부(500b) 상부에서 반도체 자재가 모두 전달된 빈트레이를 회수시킨다.
또한, 상기 피더유닛(600)은 2개가 상하 방향으로 구비될 수 있고, 각각의 피더유닛(600)은 독립적으로 승하강 및 제1축 방향 이송이 가능하도록 구성될 수 있다.
상기 피더유닛(600)은 지지 플레이트(610) 및 상기 지지 플레이트(610)에 거치된 트레이를 선택적으로 클램핑하는 클램프(630)가 구비될 수 있다. 상기 클램프(630)는 이송 중 트레이의 위치 틀어짐을 방지하거나 트레이의 들뜸을 방지하기 위해 트레이를 고정함으로써 트레이의 양측면을 지지할 수 있도록 2개 이상 구비될 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 트레이 수용유닛(500)의 트레이 공급부(500a)는 반도체 자재가 적재된 트레이가 복수개 적층된 스택 트레이와, 스택 트레이 중 최하부 트레이의 테두리 하단을 지지하거나 지지 해제할 수 있도록 회동 가능하게 구비되는 복수개의 스토퍼(540)를 구비할 수 있다. 도 3에 도시된 실시예에서 상기 스토퍼(540)는 트레이의 단부를 안정적으로 지지하기 위해 4개가 구비되는 것으로 도시되나 그 개수는 증감 가능하다.
상기 스토퍼(540)는 상기 트레이 공급부(500a)에 적층 수용된 스택 트레이 중 최하부 트레이의하단을 지지하여, 트레이의 적층 수용 상태를 유지하고, 최하부 트레이의 하단 지지를 해제하여 스택 트레이를 반출하기 위한 구성이다. 스토퍼(540)에 의해 지지되는 최하부 트레이는 최하부 트레이를 그립하는 그립퍼(520)에 의해 스택 트레이로부터 트레이를 분리하여 피더유닛(600)에 공급할 수 있게된다.
그립퍼(520)는 반도체 자재가 적재된 트레이를 피더유닛(600)의 지지 플레이트(610)에 전달하는 과정에서 피더유닛(600)으로 전달될 트레이를 그립 지지하고 승강하여 트레이를 피더유닛(600)에 전달할 수 있다.
따라서, 도 4(a)에 도시된 바와 같이 트레이 공급부(500a)의 평시 대기상태에서는 상기 스토퍼(540)가 트레이 공급부(500a)의 최하부 트레이의 측면 돌기를 지지한 상태이며, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 트레이를 상기 피더유닛(600)에 공급하기 위하여 상기 트레이 공급부(500a)에 구비된 그립퍼(520)가 상승하여 스토퍼(540)에 지지된 최하부 트레이를 그립할 수 있다. 상기 그립퍼(520)의 그립부(521)는 'ㄷ'자 형태로 구성되어 트레이의 측면 돌기와 하단을 함께 지지하는 형상으로 구성될 수 있다. 이때 도 3에 도시된 바와 같이, 스토퍼(540)는 트레이의 테두리 외곽 부분을 지지하고 있고, 그립퍼(520)는 트레이의 테두리 측단의 중심 부분을 지지하고 있으므로 서로 구동에 간섭이 되지 않는다.
보다 상세히 설명하면, 도 4(a)에 도시된 바와 같이, 그립퍼(520)가 스택 트레이의 최하부 트레이 위치까지 상승한 후 전진 구동되어 최하부 트레이의 측단부를 지지하면, 상기 스토퍼(540)는 회전되어 최하부 트레이의 지지상태가 해제되고 스택 트레이는 그립퍼(520)에 지지된 상태가 된다.
이후 그립퍼(520)는 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 트레이의 높이(두께) 만큼 1차 하강하고, 1차 하강한 상태에서 스토퍼(540)가 테두리 하단을 지지할 수 있도록 회전한다. 스토퍼(540)의 높이는 고정된 상태이므로 스토퍼(540)가 지지하는 위치는 최하부 트레이의 바로 위에 적층된 트레이인 차순위 트레이의 테두리 하단을 지지하게 된다. 이 상태에서 그립퍼(520)가 2차 하강하게 되면 도 4(c)에 도시된 바와 같이 스택 트레이로부터 그립퍼(520)에 그립된 최하부 트레이가 분리된 상태가 된다.
최하부 트레이가 분리된 상태에서 도 5(a) 및 도 5(b)에 도시된 바와 같이 그립퍼(520)가 트레이 전달영역까지 하강하게 되면 트레이 전달 영역에 위치된 피더유닛(600)에 트레이를 전달할 수 있게 된다.
피더유닛(600)에는 트레이를 고정하기 위한 복수개의 클램프가 구비되기 때문에, 트레이를 받기 위해 클램프가 회전된 상태에서 트레이를 공급하며, 도 5(a)에 도시된 바와 같이, 피더유닛(600)의 지지 플레이트(610)와 최하부 트레이가 접근되어 피더유닛(600)의 지지 플레이트(610)가 공급될 트레이의 하면과 접촉되면, 도 5(b)에 도시된 바와 같이 트레이 공급부(500a)에 구비된 그립퍼(520)가 후퇴하여 트레이의 그립 상태를 해제하며, 도 5(c)에 도시된 바와 같이 피더유닛(600)에 구비된 클램프(630)가 공급된 트레이를 클램핑한 상태로 피더유닛(600)이 하강하여 제1축 방향 이송이 가능한 상태가 될 수 있다.
그립퍼(520)는 피더유닛(600)에 트레이를 전달한 후에 다시 상승하여 새로운 트레이를 받기 위해 대기할 수도 있고, 반도체 자재 전달이 완료된 빈트레이를 받기 위해 대기할 수도 있다.
본 실시예에서는 그립퍼(520)가 하강하여 상기 피더유닛(600)의 지지 플레이트(610)에 트레이를 공급하는 것으로 설명하였지만, 피더유닛(600)이 승하강 가능하게 구비되므로, 피더유닛(600)이 상승하여 그립퍼(520)에 그립된 트레이를 받을 수도 있다. 즉, 그립퍼(520)와 피더유닛(600) 중 어느 하나만 승강 구동되어 트레이와 상기 피더유닛(600)의 지지 플레이트(610)이 접근되도록 구성될 수도 있다.
한편, 반도체 자재 전달이 완료된 빈트레이를 회수하는 과정은 도 6을 참조하여 설명할 수 있다.
도 6은 도 3의 트레이 공급회수장치(700)에서 피더유닛(600)을 통해 트레이를 회수하는 과정을 도시한다.
상기 반도체 자재 이송장치(800)가 반도체 자재를 모두 픽업한 경우 상기 피더유닛(600)은 상기 트레이 전달영역으로 복귀하여 빈트레이를 반납할 수 있다.
빈트레이를 반납 회수하는 방법은 반도체 자재가 적재된 트레이가 트레이 수용유닛(500)에 공급되는 과정의 역순으로 진행될 수 있다.
즉, 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 상기 피더유닛(600)이 상기 트레이 수용유닛(500)의 트레이 공급부(500a)와 트레이 회수부(500b) 사이로 이송된 후 피더유닛(600)의 클램프(630)의 클램핑 상태를 해제하고, 트레이 수용유닛(500)의 그립퍼(520)가 전진 구동되어 회수 대상 트레이를 그립하도록 할 수 있다. 이 경우, 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 상기 피더유닛(600)은 새로운 트레이를 전달받기 위해 대기하는 대기영역으로 이송될 수 있으며, 트레이 수용유닛(500) 외측으로 이송된 상태가 된다. 피더유닛(600)이 대기영역으로 이송되어야 트레이 전달영역 하부에서 트레이 회수를 위한 다음 단계가 이루어질 수 있기 때문이다.
상기 트레이 수용유닛(500)의 그립퍼(520)가 회수 대상 트레이를 그립하여 지지한 상태에서 상기 그립부 구동장치(523)를 구동하여 상기 그립부(521)를 하강시켜 상기 트레이 회수부(500b)에서 빈트레이가 인수될 수 있도록 구동될 수 있다.
즉, 상기 피더유닛(600)은 반도체 자재 전달 영역으로 이송된 상태에서 트레이에 적재된 반도체 자재가 모두 픽업된 후 다시 트레이 전달영역으로 이송되고, 상기 트레이 수용유닛(500)의 그립퍼(520)가 전진하여 상기 트레이를 인수한 후 피더유닛(600)이 대기영역으로 이송되면 상기 그립퍼(520)가 하강하여 상기 댐퍼 래치(590) 상에 트레이를 거치하는 방법으로 트레이가 회수될 수 있다.
도 6(b)에 도시된 바와 같이, 상기 그립퍼(520)가 하강하여 빈트레이가 상기 트레이 수용유닛(500)의 트레이 회수부(500b)에 구비된 댐퍼 래치(590)에 거치되면, 상기 그립퍼(520)의 그립부(521)를 후퇴 구동시켜 트레이 지지상태를 해제한 후 그립퍼(520)는 새로운 트레이를 공급하거나 빈트레이를 회수하기 위해 초기위치로 상승될 수 있다.
댐퍼 래치(590)는 트레이 전달영역에 형성되어, 빈트레이가 임시 거치되기 위하여 트레이의 모서리 영역을 지지하거나, 지지 해제할 수 있도록 상하방향으로 회전 가능하게 구비될 수 있으며, 댐퍼 래치(590)에 빈트레이를 임시거치하기 위해서는 댐퍼 래치(590)가 초기 위치로 복귀하도록 해제하여 빈트레이가 댐퍼 래치(590)에 지지될 수 있는 상태이다.
댐퍼 래치(590)에 임시 지지되는 트레이는 댐퍼 래치(590)의 지지 해제시에 거치대로 전달될 수 있다. 이때 댐퍼 래치(590)는 센서에 의해 실린더로 회전 가능하게 구비될 수 있다. 즉 댐퍼 래치(590)의 일측 상단에 빈트레이를 감지하는 센서를 구비할 수 있으며, 거치대가 댐퍼 래치(590)에 임시거치된 트레이를 받기 위해 상승하면 센서가 상승된 빈트레이를 감지할 수 있고 빈트레이가 감지되면 댐퍼 래치(590)가 회동하여 댐퍼 래치(590)에 거치된 빈트레이 지지가 해제되어 거치대에 트레이가 전달될 수 있게 된다. 만약, 이때 거치대가 없이 댐퍼 래치(590)가 회동하여 트레이의 지지를 해제하게 되는 경우에는 트레이가 저면으로 낙하될 수 있는 상태가 되고 낙하시 트레이에 충격이나 손상을 줄 수도 있다.
또한, 상기 트레이 회수부(500b)의 승강 가능한 거치대가 댐퍼 래치(590)에 거치된 트레이를 수용할 수 있는 상태라면 도 6(c)에 도시된 바와 같이 댐퍼 래치(590)가 회전되어 댐퍼 래치(590)에 거치된 트레이를 트레이 회수부(500b)의 거치대(571)가 수용하여 빈트레이를 회수할 수 있다.
한편, 트레이 공급부(500a)로부터 피더유닛(600)에 공급된 트레이는 트레이 전달영역, 대기영역, 반도체 자재 전달영역 사이를 왕복 이송가능하며, 피더유닛(600)에 전달된 트레이에 적재된 반도체 자재를 반도체 자재 이송장치로 전달할 수 있다.
상기 반도체 자재 이송장치(800)는 트레이 공급회수장치(700)에서 공급된 트레이에 적재된 반도체 자재를 픽업하여 상기 척테이블(300) 거치장치(200)로 이송하기 위하여 구비될 수 있으며, 이를 위해 피더유닛(600)은 지지 플레이트(610) 상에 반도체 자재가 적재된 트레이가 거치된 상태로 반도체 자재 이송장치(800)로 이송될 수 있다.
상기 반도체 자재 이송장치(800)는 상기 피더유닛(600)에 거치된 트레이로부터 반도체 자재를 개별적으로 픽업하여 이송하는 반도체 자재 픽커(810) 및 반도체 자재 픽커(810)에 의하여 픽업된 반도체 자재가 거치되며 상기 척테이블(300) 방향으로 이송 가능한 시트블록(850)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 반도체 자재 픽커(810)는 갠트리 방식의 구동부(830)에 장착되어 제1축-제2축 평면 상에서 이송이 가능하고 제1축-제2축 평면과 수직한 제3축 방향으로 승강 가능할 수 있고, θ방향으로 회전 가능하게 구성될 수 있으며 반도체 자재를 한 개씩 픽업하여 비전검사를 수행한 후에 위치를 정렬한 상태로 시트블록(850)에 정렬된 반도체 자재를 적재할 수 있다.
이를 위해, 본 발명에서는 반도체 자재를 검사하기 위한 하방 촬상유닛(841)과 상방 촬상유닛(846)을 더 포함할 수 있다.
하방 촬상유닛(841)은 반도체 자재 픽커(810)의 일측에서 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되어 피더유닛(600)에 전달된 반도체 자재의 위치 정보를 검사할 수 있다. 이때 반도체 자재의 위치 정보를 검사하여 반도체 자재의 위치 틀어짐을 확인할 수 있으며, 이외에도 반도체 자재의 QR코드를 검사할 수도 있다. 그리고 반도체 자재의 위치 틀어짐에 따라 반도체 자재 픽커(810)가 위치 틀어짐을 보정할 수 있다.
반도체 자재 픽커(810)가 위치 틀어짐을 보정하면, 보정이 잘 되었는지 최종적으로 반도체 자재의 위치 정보를 확인하기 위하여 상방 촬상유닛(846)으로 반도체 자재 픽커(810)에 픽업된 반도체 자재의 위치 얼라인 정보를 확인할 수 있다.
이를 위해 상방 촬상유닛(846)은 반도체 자재 픽커(810)의 이송경로 하방에 구비될 수 있다.
반도체 자재 픽커(810)는 검사 결과에 따라 반도체 자재의 위치를 보정하여 시트블록(850) 상에 적재할 수 있다
상기 시트블록(850)은 척테이블(300) 또는 척테이블 거치장치(200) 방향인 제2축 방향, 본 발명의 도1 및 도 2를 참고하면 Y축 방향으로 이동 가능하도록 시트블록 이송장치(860)에 의하여 이송될 수 있다. 즉, 반도체 자재 픽커(810)는 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되어 반도체 자재의 X축 방향, θ방향의 위치를 보정하고, 시트블록(850)이 반도체 자재의 Y축 방향을 보정하여 시트블록(850)에 형성된 수용홈에 맞추어 반도체 자재를 적재할 수 있다.
상기 시트블록(850)에는 복수 개의 자재 안착홈(851)이 구비될 수 있으며, 도시되지는 않았지만 반도체 자재가 정 위치에 적재될 수 있도록, 반도체 자재에 형성된 인터록핀홀이 삽입되기 위한 인터록핀이 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 시트블록(850)에 4개의 반도체 자재가 적재된 상태로 이송될 수 있지만, 반도체 자재의 종류 및 작업 요구사항에 따라 시트블록(850)에 적재되는 반도체 자재의 수는 가변될 수도 있다.
상기 안착홈(851)의 개수와 트레이에 거치된 반도체 자재의 개수 그리고 상기 반도체 자재 픽커(810)에 의하여 한번에 픽업되는 반도체 자재의 개수는 동일하지 않을 수 있다.
예를 들면, 한장의 트레이에 10개의 반도체 자재가 적재되고, 상기 시트블록(850)은 4개의 안착홈(851)이 구비되고 반도체 자재 픽커(810)가 1회에 1개의 반도체 자재를 픽업하므로 한장의 트레이에 적재된 10개의 반도체 자재는 반도체 자재 픽커(810)에 의하여 10회에 나뉘어 이송될 수 있다. 상기 시트블록(850)의 안착홈(851)의 개수, 한 장의 트레이에 거치된 반도체 자재의 개수 그리고 반도체 자재 픽커(810)에 의하여 한번에 픽업되는 반도체 자재의 개수는 다양하게 변화될 수 있다.
상기 시트블록(850)은 안착홈(851)에 반도체 자재가 안착된 후 제2축 방향으로 이송하여, 후술할척테이블(300) 거치장치(200)의 제2픽커(230)가 시트블록(850)에 안착된 반도체 자재를 한번에 픽업할 수 있다.
한편, 본 발명의 트레이 공급회수장치(700) 외에도 링프레임 공급회수장치(100)의 구성도 테이핑 시스템(1)의 크기, 면적을 최소화할 수 있도록 일원화하였다.
링프레임은 중심부가 개방된 구조물로서 링프레임 공급회수장치(100) 내에 적층되어 제공될 수 있다. 링프레임 공급회수장치(100)는 반도체 자재가 부착되기 전의 링프레임을 공급하고 테이프에 의해 반도체 자재가 부착된 링프레임이 회수될 수 있으며, 이를 위하여 링프레임 공급회수장치(100)는 복수개의 링프레임이 적층되는 스택 매거진, 스택 매거진으로부터 어느 하나의 링프레임을 인출하는 그립퍼, 그립퍼에 의해 인출되는 링프레임이 거치되고, 승하강 가능하게 구비되는 링프레임 거치대, 및 링프레임 거치대에 거치되는 테이프 부착이 완료된 링프레임을 인입하는 푸셔로 구성될 수 있다.
즉, 링프레임 공급회수장치(100)는 반도체 자재가 부착되기 전의 링프레임과 반도체 자재가 부착된 링프레임이 각각 적층되어 링프레임 수용부(110)와 상기 링프레임 수용부(110)로부터 링프레임을 공급받아 상기 척테이블 거치장치(200)로 전달하거나 상기 척테이블 거치장치(200)에서 전달된 반도체 자재가 부착된 링프레임을 상기 링프레임 수용부(110)로 회수하는 링프레임 전달부(130)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 링프레임 수용부(110)는 카세트 방식으로 복수개의 링프레임이 각각 적층 보관되며, 작업할 링프레임이 인출된 곳에 테이프가 부착된 링프레임이 인입될 수 있다.
그리고, 상기 링프레임 전달부(130)는 상기 링프레임 수용부(110)와 상기 테이프부착장치(400) 사이에 구비되어 링프레임을 플립퍼(133)에서 반도체 거치장치로 전달하거나, 테이프가 부착된 링프레임을 척테이블(300)에서 플립퍼(133)로 전달하는 기능을 수행할 수 있다.
상기 링프레임 전달부(130)는 상기 링프레임을 견인하거나 푸싱하여 링프레임을 이송하기 위한 링프레임 이송유닛(132), 상기 링프레임 이송유닛(132)에 의하여 이송된 또는 이송될 링프레임이 거치되는 링프레임 거치대(131), 상기 링프레임 거치대(131)에 거치되거나 거치될 링프레임을 픽업한 상태로 상하 반전시키는 플립퍼(133), 상기 플립퍼(133)를 승강 또는 회전 구동시키는 플립퍼 구동부(134)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 링프레임 이송유닛(132)은 링프레임 거치대에 구비되며 링프레임을 인출 및 인입할 수 있도록 링프레임 거치대 상부에서 이동 가능하게 구비될 수 있으며, 스택 매거진으로부터 어느 하나의 링프레임을 인출하는 그립퍼와 링프레임 거치대에 거치되는 테이프 부착이 완료된 링프레임을 스택 매거진으로 복귀시키는 푸셔로 구성될 수 있다. 그립퍼와 푸셔는 일체로 구비될 수 있다.
그리고, 본 발명의 링프레임 거치대(131)는 상하 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있으며, 스택 매거진으로부터 해당되는 링프레임을 인출, 인입하기 위해 해당 높이로 승하강 가능하며, 링프레임 거치대에 인출된 링프레임을 플립퍼(133)로 전달하거나, 플립퍼(133)에 흡착된 링프레임을 전달받기 위하여 승하강되도록 구성될 수 있다.
상기 링프레임 거치대(131)에 거치된 링프레임은 플립퍼(133)에 의하여 픽업되어 척테이블 거치장치(200)의 픽커가 픽업할 수 있도록 상하 반전될 수 있다. 상기 플립퍼(133)는 링프레임을 흡착 픽업하기 위한 흡착부(133s)를 구비할 수 있다. 상기 흡착부(133s)는 플립퍼(133) 저면에 구비된 석션수단일 수 있다.
또한, 상기 링프레임 전달부(130)는 플립퍼(133)의 회전구동 및 승강구동을 위한 플립퍼 구동부(134)를 포함할 수 있다. 상기 플립퍼 구동부(134)는 상기 플립퍼(133)와 회전축으로 연결된 회전장치 및 상기 회전장치를 승강 구동하기 위한 승강용 엘리베이터를 포함할 수 있으며, 플립퍼(133)는 링프레임 거치대의 상방에 배치되며, 링프레임 거치대와 척테이블(300) 사이에서 X축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 척테이블(300)의 상부에서 테이프 부착이 완료된 반도체 자재와 링프레임을 흡착할 수 있다.
플립퍼(133)는 흡착 등의 방법으로 픽업한 링프레임을 척테이블(300) 거치장치(200)로 전달할 수 있으며, 링프레임 공급회수장치(100)에서 인출된 링프레임의 방향을 맞추기 위하여 회전될 수 있고, 테이프 부착이 완료된 링프레임을 플립퍼(133)가 흡착한 후, 최초 링프레임 스택 방향에 맞추어 인입할 수 있도록 한번 더 상하방향 회전한 상태로 스택 매거진에 복귀될 수 있다..
본 발명의 척테이블 거치장치(200)는 상기 링프레임 공급회수장치(100)의 상기 링프레임 전달부(130)에서 상하면이 반전된 링프레임을 픽업하여 상기 척테이블(300)에 거치하기 위한 제1픽커(210) 및 상기 반도체 자재 이송장치(800)를 구성하는 시트블록(850)에서 반도체 자재를 한번에 픽업하여 척테이블(300)에 거치하는 제2픽커(230)가 구비될 수 있다. 이를 위해 시트블로(850)은 Y축 방향으로 이동 가능하고, 제2 픽커(230)는 X축 방향으로 이동가능하며, 시트블록(850)의 이동경로와 제2 픽커(230)의 이동경로는 중첩된 영역을 갖게된다. 시트블록(850)과 제2 픽커(230)의 이동경로상 중첩된 영역에서 시트블록(850)에 수용된 반도체 자재를 제2 픽커(230)가 픽업할 수 있게 되는 것이다.
척테이블 거치장치(200)는 테이프를 부착하기 위해 척테이블(300)에 거치될 링프레임과 반도체자재를 전달하는 구성으로서, 제1픽커(210)는 링프레임을 픽업하고 제2픽커(230)는 반도체 자재를 픽업하며, 제1픽커(210) 및 제2픽커(230)는 픽커 구동부(220)에 의해 X축 방향으로 이동 가능하고 승하강 가능하게 구비된다.
상기 픽커 구동부(220)는 상기 링프레임 전달부(130)와 상기 척테이블(300) 사이에서 상기 제1픽커(210)와 상기 제2픽커(230)를 왕복 이송 및 수직방향 승강 구동시킬 수 있다.
제1 픽커(210)에 픽업된 링프레임과 제2 픽커(230)에 픽업된 반도체 자재는 척테이블(300) 상부에 전달된다.본 발명의 척테이블(300)은 θ방향으로 회전 가능하게 구비되고, X축 방향으로 이송 가능하게 구비되며, 중심부에 반도체 자재를 수용하기 위한 수용홈이 형성된다. 링프레임은 중심부가 개방된 구조이므로 척테이블(300) 상에 링프레임과 그 중심부애 복수 개의 반도체 자재가 거치될 수 있다. 척테이블(300)의 상부에 제1 픽커(210)에 픽업된 링프레임을 거치하고, 상기 링프레임 중심부에 제2 픽커(230)에 픽업된 반도체 자재를 거치한 후 상기 척테이블(300)은 테이프 부착 방향에 따라 θ방향으로 회전된 상태로 상기 테이프 부착장치(400) 내로 이송되어 상기 링프레임 및 상기 반도체 자재의 상부에 테이프를 부착한다. 테이프의 접착면이 하부를 향한 상태로 링프레임과 반도체 자재에 테이프가 부착이 되며, 척테이블(300)의 상면에는 테이프가 달라붙어도 잘 떨어질 수 있도록 스틱킹 방지를 위해 표면이 코팅처리될 수 있다.
테이프 부착이 완료된 척테이블(300)은 원래 위치로 이송되며, 척테이블(300) 상의 반도체 자재가 부착된 링프레임은 플립퍼(133)에 의하여 픽업되며, 상기 플립퍼(133)는 회전하여 링프레임 인출방향과 동일하게 맞춘 상태로 인입할 수 있다.
참고로, 척테이블(300) 상에 거치된 테이프가 부착된 링프레임을 제1 픽커(210)가 픽업하여 플립퍼(133)에 전달하여 회수할 수도 있지만 본 발명에서는 플립퍼(133)가 척테이블(300) 상에 거치된 테이프가 부착된 링프레임을 직접 회수함으로써, 플립퍼(133)가 픽업하여 회수하는 동안에 제1 픽커(210)에 픽업된 링프레임을 척테이블(300)에 테이프가 부착될 링프레임을 적재할 수 있으므로, 공정상 지연없이 신속하게 테이프 부착작업을 수행할 수 있는 장점을 갖게 된다.
테이프가 부착된 링프레임을 회전하여 상하면을 반전시킨 후에 플립퍼(133)에 픽업된 링프레임을 상기 제1 픽커(210)가 픽업하여 상기 링프레임 전달부(130)의 링프레임 거치대(131)에 전달하면, 상기 링프레임 거치대(131)에 거치된 링프레임은 상기 링프레임 이송유닛(132)의 푸셔를 통해 상기 링프레임 수용부(110)로 복귀될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 척테이블(300)에 거치된 링프레임과 반도체 자재는 테이프 부착장치(400)로 이송되어 링프레임과 반도체 자재가 함께 테이핑되고, 반도체 자재와 함께 테이핑된 링프레임은 링프레임 공급회수장치(100)로 회수되고, 반도체 자재들이 픽업된 빈트레이는 트레이 공급회수장치(700)로 회수되도록 구성되며, 링프레임 및 트레이의 공급과 회수를 각각 링프레임 공급회수장치(100)와 트레이 공급회수장치(700)로 각각 일원화하여 시스템의 구성을 간소화하고 점유 면적을 최소화할 수 있다.
이하 본 발명의 테이핑 시스템의 테이핑 방법을 설명한다.
먼저, 트레이 공급부(500a)와 트레이 회수부(500b) 사이에 구비된 트레이 전달영역에서, 반도체 자재가 적재된 트레이가 복수개 적층된 스택 트레이로부터 최하부 트레이를 피더유닛(600)에 공급한다.
여기에서, 최하부 트레이를 피더유닛(600)에 공급하는 과정은 다음과 같다.
스택 트레이 중 최하부 트레이의 테두리 하단이 스토퍼(540)에 의해 지지된 상태에서 승하강 및 전후진 가능하게 구비되는 한쌍의 그립퍼(520)가 상승하여 스택 트레이의 상기 최하부 트레이를 그립한다. 그립퍼(520)가 최하부 트레이를 그립하여 스택 트레이를 지지하고 있으므로, 스토퍼(540)의 지지를 해제한다. 스토퍼(540)의 지지를 해제한 상태에서 상기 그립퍼(520)가 상기 트레이의 두께만큼 하강하고 스토퍼(540)를 지지상태로 전환하게 되면 스토퍼(540)가 최하부 트레이의 차순위 트레이의 테두리 하단을 지지하게 되고, 그립퍼(520)는 최하부 트레이를 그립 지지하는 상태가 된다. 그립퍼(520)가 최하부 트레이를 그립한 상태에서 하강하여 스택 트레이로부터 최하부 트레이를 분리한다. 그립퍼(520)가 트레이 전달 영역까지 추가 하강하여 상기 그립퍼(520)에 그립된 최하부 트레이를 상기 피더유닛(600)에 전달할 수 있다. 피더유닛(600)에 최하부 트레이가 전달되면 피더유닛(600)에 구비된 복수개의 클램프(630)로 피더유닛(600)에 거치된 트레이를 고정하고 피더유닛(600)이 대기 영역으로 이동한다. 대기 영역으로 공급된 피더유닛(600)의 트레이에 적재된 반도체 자재의 위치 정보를 하방 촬상유닛(841)으로 검사하고 자재의 위치 정보에 따라 반도체 자재 픽커(810)를 보정하여 반도체 자재를 픽업한다.
이때, 상기 하방 촬상유닛(841)의 일측에 구비되는 반도체 자재 픽커(810)가 트레이에 적재된 상기 반도체 자재를 픽업한 상태에서 상방 촬상유닛(846)의 상부로 이송하여 반도체 자재 픽커(810)에 픽업된 반도체 자재의 위치 정보를 다시 검사한 후 시트블록(850)에 전달한다. 반도체 자재 픽커(810)에 의해 상기 트레이에 적재된 반도체 자재가 모두 전달된 후에 빈트레이가 거치된 피더유닛(600)을 상기 트레이 전달영역으로 이동시켜 빈트레이를 회수한다.
여기에서, 빈트레이를 회수하는 과정은 다음과 같다.
반도체 자재가 모두 전달된 빈트레이가 상기 피더유닛(600)에 의해 트레이 전달영역으로 이송한다. 상기 그립퍼(520)가 하강하여 상기 피더유닛(600)의 빈트레이를 그립한 상태에서 소정 높이로 상승한다. 상기 피더유닛(600)이 대기영역으로 이동한다. 상기 그립퍼(520)가 하강하여 상기 빈트레이를 댐퍼 래치(590)에 임시 거치한 후 빈트레이의 그립을 해제하고 상기 그립퍼(520)가 초기 위치로 복귀한다. 상기 빈트레이가 적재될 거치대가 상승하고 상기 댐퍼 래치(590)를 상하방향으로 회동하여 빈트레이의 지지를 해제함으로써, 상기 댐퍼 래치(590)에 임시 거치된 빈트레이가 상기 거치대로 전달된다. 이러한 빈트레이 회수 과정은 각각의 빈트레이가 공급될 때마다 반복적으로 수행되며 거치대에 빈트레이가 적층된다.
시트블록(850)에 거치된 반도체 자재는 이하 설명될 제2 픽커(230)에 의해 픽업되어 척테이블(300)에 전달된다. 본 발명의 테이핑 방법에서 어느 한쪽에서는 반도체 자재가 척테이블(300)에 공급되고, 다른 한쪽에서는 링프레임을 척테이블(300)에 공급하게 되는데 링프레임은 링프레임 공급회수장치(100)에서 공급이 이루어진다. 즉, 복수개의 링프레임이 적층되는 링프레임 공급회수장치(100)에서 어느 하나의 링프레임을 인출하여 링프레임 거치대(131)에 전달한다. 상기 링프레임 거치대(131)가 상승하여 플립퍼(133)에 상기 링프레임을 전달한다. 상기 플립퍼(133)가 회전하여 상기 링프레임의 상하면을 반전시킨다. 상하면이 반전된 링프레임을 제1 픽커(210)로 픽업하고, 상기 제1 픽커(210)의 일측에 구비된 제2 픽커(230)로 상기 시트블록(850)에 전달된 반도체 자재를 픽업한다.
그 다음 척테이블(300)의 상부에 상기 제1 픽커(210)에 픽업된 링프레임을 전달하고, 상기 제2 픽커(230)에 픽업된 반도체 자재를 전달한다. 상기 링프레임과 상기 반도체 자재가 전달된 상기 척테이블(300)의 상부에 테이프의 접착면이 하부를 향한 상태를 부착한다. 상기 플립퍼(133)가 척테이블(300)의 상부로 이동하여 테이프가 부착이 완료된 링프레임을 픽업한다. 테이프에 의해 링프레임 내부에 반도체 자재가 부착되어 있는 형태이며, 플립퍼(133)는 링프레임을 흡착하여 링프레임 거치대 측으로 이송하고, 플립퍼(133)가 회전하여 테이프 부착이 완료된 링프레임의 상하면을 반전시킨다. 상기 플립퍼(133)에 픽업된 상하면이 반전된 링프레임을 제1 픽커(210)가 픽업한 후 링프레임 거치대에 전달한다. 상기 링프레임 거치대에 전달된 링프레임을 링프레임 공급회수장치(100)로 인입한다.
이와 같은 구성 및 방법으로 반도체 자재와 링프레임을 함께 테이핑할 수 있으며, 반도체 자재가 적재된 트레이를 공급하는 트레이 공급부(500a)와 빈트레이를 회수하는 트레이 회수부(500b)가 동축에 배치되어 상부에서는 트레이 공급이, 하부에서는 빈트레이를 회수할 수 있도록 하고, 트레이 공급부(500a)와 트레이 회수부(500b) 사이를 승하강하며 왕복 이동하며 최하부 트레이를 그립하여 피더유닛(600)에 트레이를 전달하거나, 피더유닛(600)의 빈트레이를 그립하여 댐퍼 래치(590) 상부에 임시 거치하도록 하는 그립퍼(520)를 구성하여 트레이의 공급 및 빈트레이의 회수를 연속적으로 수행하되, 같은 공간 영역에서 수행함으로써 장비 사이즈를 컴팩트하게 구성할 수 있으며 공간활용도가 우수한 장점을 갖는다.
더 나아가 링프레임 공급회수장치(100)에서의 링프레임의 공급방향 및 회수방향과 상기 트레이 공급회수장치(700)에서 트레이의 공급방향 및 회수방향은 제1축 방향과 각각 평행하게 하며, 상기 반도체 자재 이송장치의 시트블록(850)의 이송방향은 상기 제1축 방향과 수직한 제2축 방향으로 구성하여, 시스템의 면적을 최소화할 수 있다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
1: 테이핑 시스템
100 : 링프레임 공급회수장치
200 : 척테이블 거치장치
300 : 척테이블
400 : 테이프 부착장치
700 : 트레이 공급회수장치
800 : 반도체 자재 이송장치

Claims (11)

  1. 상부에는 반도체 자재가 적재된 트레이가 적층된 트레이 공급부가 구비되고, 하부에는 작업이 완료된 빈트레이가 회수되는 트레이 회수부가 구비되며, 상기 트레이 공급부와 상기 트레이 회수부가 상하방향으로 동축에 배치되는 트레이 공급회수장치;
    상기 트레이 공급부와 상기 트레이 회수부 사이에서 트레이 전달 및 빈트레이 회수가 이루어지는 트레이 전달영역과, 상기 빈트레이가 회수되는 동안 대기하는 대기영역과, 상기 트레이에 적재된 반도체 자재를 전달하는 반도체 자재 전달영역 사이를 왕복 이송 가능하게 구비되는 피더유닛;
    상기 반도체 자재 전달 영역에서 상기 피더유닛의 트레이로부터 상기 반도체 자재를 픽업하여 이송하는 반도체 자재 픽커;
    상기 반도체 자재 픽커에 픽업된 반도체 자재가 거치되기 위한 복수개의 수용 영역을 구비하며, 일측 방향으로 이송 가능하게 구비되는 시트블록;
    테이프가 부착될 링프레임이 공급되고, 테이프 부착작업이 완료된 링프레임을 회수하는 링프레임 공급회수장치;
    상기 링프레임 공급회수장치로부터 공급되는 링프레임을 전달받아 링프레임의 상하면을 반전시키는 플립퍼;
    상기 플립퍼로부터 상하면이 반전된 링프레임을 픽업하는 제1 픽커와, 상기 시트블록에 거치되는 복수개의 반도체 자재를 한번에 픽업하는 제2 픽커를 구비하는 척테이블 거치장치;
    상기 제1 픽커에 픽업된 링프레임과 상기 제2 픽커에 픽업된 반도체 자재가 전달되며, 회전 가능하게 구비되고, 일측 방향으로 이송 가능하게 구비되는 척테이블; 및
    상기 척테이블에 전달된 링프레임과 반도체 자재의 상면에 테이프를 부착하는 테이프 부착장치를 포함하는 테이핑 시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 트레이 공급회수장치는,
    반도체 자재가 적재된 트레이가 복수개 적층된 스택 트레이; 및
    상기 스텍 트레이 중 최하부 트레이의 테두리 하단을 지지하거나 지지 해제할 수 있도록 회동 가능하게 구비되는 복수개의 스토퍼;로 구성되는 트레이 공급부와,
    상기 트레이 전달영역에 형성되며, 빈트레이가 임시 거치되기 위하여 상기 트레이의 모서리 영역을 지지하거나 지지 해제할 수 있도록 상하방향으로 회동 가능하게 구비되는 댐퍼 래치; 및
    상기 댐퍼 래치가 지지 해제되면, 상기 댐퍼 래치에 임시 거치된 빈트레이가 전달되고, 승하강 가능하게 구비되는 거치대;로 구성되는 트레이 회수부와, 그리고
    상기 트레이 공급부의 최하부 트레이를 그립하여 상기 피더 유닛에 상기 트레이를 전달하거나, 상기 피더 유닛의 빈트레이를 그립하여 댐퍼 래치 상부에 임시 거치하도록 상기 트레이 공급부와 상기 트레이 회수부 사이에서 승하강 가능하고, 전후진 가능하게 구비되는 한쌍의 그립퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제2수용부는 상기 댐퍼 래치의 일측 상단에 구비되어 상기 빈트레이를 감지하는 센서를 더 포함하며,
    상기 센서에 상기 빈트레이가 감지되면 상기 댐퍼 래치가 회동하여 상기 댐퍼 래치에 거치된 빈트레이 지지가 해제되는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 피더유닛은,
    상기 트레이 또는 상기 빈트레이가 거치되는 지지플레이트; 및
    상기 지지플레이트에 형성되어 상기 트레이 또는 빈트레이를 고정하기 위한 복수개의 클램프를 구비하며,
    상기 피더유닛은 독립적으로 이송 가능한 한 쌍을 포함하고, 각각 승하강 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 반도체 자재 픽커는 X축 방향으로 이동 가능하고 θ 방향으로 회전 가능하게 구비되며,
    상기 반도체 자재 픽커의 일측에서 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되어 상기 피더유닛에 전달된 반도체 자재의 위치 정보를 검사하는 하방 촬상유닛; 및
    상기 반도체 자재 픽커의 이송경로 하방에 구비되며, 상기 반도체 자재 픽커에 픽업된 상기 반도체 자재의 위치 정보를 검사하는 상방 촬상유닛을 더 포함하고,
    상기 하방 촬상유닛의 검사 결과에 따라 상기 반도체 자재 픽커가 상기 반도체 자재의 위치 정보를 보정하고, 상기 반도체 자재 픽커에 픽업된 반도체 자재의 보정된 위치정보를 상방 촬상유닛으로 확인하는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 링프레임 공급회수장치는,
    복수개의 링프레임이 적층되는 스택 매거진;
    상기 스택 매거진으로부터 어느 하나의 링프레임을 인출하는 그립퍼;
    상기 그립퍼에 의해 인출되는 링프레임이 거치되고, 승하강 가능하게 구비되는 링프레임 거치대; 및
    상기 링프레임 거치대에 거치되는 테이프 부착이 완료된 링프레임을 인입하는 푸셔;를 포함하고,
    상기 그립퍼와 상기 푸셔는 일체로 구성되며, 상기 스택 매거진과 상기 링프레임 거치대 사이를 이동 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 플립퍼는 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되고, 상기 플립퍼의 이동경로 하방에 상기 링프레임 거치대가 배치되며,
    상기 링프레임 거치대가 상승하여 상기 링프레임 거치대에 거치된 상기 링프레임을 상기 플립퍼에 전달하거나, 상기 플립퍼에 흡착된 테이프 부착이 완료된 링프레임을 상기 링프레임 거치대에 전달하는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 플립퍼는 X축 방향으로 이동 가능하게 구비되고, 상기 플립퍼의 이동경로 하방에 상기 척테이블이 배치되며,
    상기 척테이블 상부에서 상기 링프레임과 반도체 자재의 상면에 테이프 부착이 완료되면 상기 플립퍼가 테이프가 부착이 완료된 링프레임을 흡착하여 상기 링프레임 거치대로 전달하는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 시트블록은 Y축 방향으로 이동 가능하고,
    상기 제2 픽커는 X축 방향으로 이동 가능하며,
    상기 시트블록의 이동경로와 상기 제2 픽커의 이동경로는 중첩된 영역을 가지며, 상기 중첩된 영역에서 상기 시트블록에 수용된 반도체 자재를 상기 제2 픽커가 픽업하는 것을 특징으로 하는 테이핑 시스템.
  10. 트레이 공급부와 트레이 회수부 사이에 구비된 트레이 전달영역에서, 반도체 자재가 적재된 트레이가 복수개 적층된 스택 트레이로부터 최하부 트레이를 피더유닛에 공급하는 단계;
    상기 피더유닛이 대기 영역으로 이동하여 공급된 트레이에 적재된 반도체 자재의 위치 정보를 하방 촬상유닛으로 검사하는 단계;
    상기 하방 촬상유닛의 일측에 구비되는 반도체 자재 픽커가 트레이에 적재된 상기 반도체 자재를 픽업한 상태에서 상방 촬상유닛으로 위치 정보를 검사한 후 시트블록에 전달하는 단계;
    상기 반도체 자재 픽커에 의해 상기 트레이에 적재된 반도체 자재가 모두 전달된 후에 빈트레이에 거치된 피더유닛을 상기 트레이 전달영역으로 이동시켜 빈트레이를 회수하는 단계;
    복수개의 링프레임이 적층되는 링프레임 공급회수장치에서 어느 하나의 링프레임을 인출하여 링프레임 거치대에 전달하는 단계;
    상기 링프레임 거치대가 상승하여 플립퍼에 상기 링프레임을 전달하는 단계;
    상기 플립퍼가 회전하여 상기 링프레임의 상하면을 반전시키는 단계;
    상하면이 반전된 링프레임을 제1 픽커로 픽업하고, 상기 제1 픽커의 일측에 구비된 제2 픽커로 상기 시트블록에 전달된 반도체 자재를 픽업하는 단계;
    척테이블의 상부에 상기 제1 픽커에 픽업된 링프레임을 전달하고, 상기 제2 픽커에 픽업된 반도체 자재를 전달하는 단계;
    상기 링프레임과 상기 반도체 자재가 전달된 상기 척테이블의 상부에 테이프를 부착하는 단계;
    상기 플립퍼가 척테이블의 상부로 이동하여 테이프가 부착이 완료된 링프레임을 픽업하는 단계;
    상기 플립퍼가 회전하여 테이프 부착이 완료된 링프레임의 상하면을 반전시키는 단계;
    상기 플립퍼에서 상하면이 반전된 링프레임을 제1 픽커가 픽업하여 링프레임 거치대에 전달하는 단계; 및
    상기 링프레임 거치대에 전달된 링프레임을 링프레임 공급회수장치로 인입하는 단계를 포함하는 테이핑 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 최하부 트레이를 피더유닛에 공급하는 단계는,
    스택 트레이 중 최하부 트레이의 테두리 하단이 스토퍼에 의해 지지된 상태에서 승하강 및 전후진 가능하게 구비되는 한쌍의 그립퍼가 상승하여 스택 트레이의 상기 최하부 트레이를 그립하는 단계;
    상기 스토퍼의 지지를 해제한 상태에서 상기 그립퍼가 상기 트레이의 두께만큼 하강하는 단계;
    상기 스토퍼가 최하부 트레이의 차순위 트레이의 테두리 하단을 지지하는 단계;
    상기 그립퍼가 최하부 트레이를 그립한 상태에서 하강하여 스택 트레이로부터 최하부 트레이를 분리하는 단계; 및
    상기 그립퍼가 트레이 전달 영역까지 추가 하강하여 상기 그립퍼에 그립된 최하부 트레이를 상기 피더유닛에 전달하는 단계로 구성되고,
    상기 빈트레이를 회수하는 단계는,
    반도체 자재가 모두 전달된 빈트레이를 상기 피더유닛에 의해 트레이 전달영역으로 이송하는 단계;
    상기 그립퍼가 하강하여 상기 피더유닛의 빈트레이를 그립한 상태에서 소정 높이로 상승하는 단계;
    상기 피더유닛이 대기영역으로 이동하는 단계;
    상기 그립퍼가 하강하여 상기 빈트레이를 댐퍼 래치에 임시 거치한 후 빈트레이의 그립을 해제하고 상기 그립퍼가 초기 위치로 복귀하는 단계; 및
    상기 빈트레이가 적재될 거치대가 상승하고 상기 댐퍼 래치를 상하방향으로 회동하여 빈트레이의 지지를 해제함으로써, 상기 댐퍼 래치에 임시 거치된 빈트레이가 상기 거치대로 전달되는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 테이핑 방법.
KR1020190012950A 2019-01-31 2019-01-31 테이핑 시스템 및 테이핑 방법 KR102143715B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190012950A KR102143715B1 (ko) 2019-01-31 2019-01-31 테이핑 시스템 및 테이핑 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190012950A KR102143715B1 (ko) 2019-01-31 2019-01-31 테이핑 시스템 및 테이핑 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200095179A true KR20200095179A (ko) 2020-08-10
KR102143715B1 KR102143715B1 (ko) 2020-08-11

Family

ID=72048226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190012950A KR102143715B1 (ko) 2019-01-31 2019-01-31 테이핑 시스템 및 테이핑 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102143715B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230088064A (ko) * 2021-12-10 2023-06-19 세메스 주식회사 필름 결합 모듈 및 이를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060049194A (ko) * 2004-06-11 2006-05-18 아셈블레온 엔. 브이. 부품 배치 장치 및 방법
KR20150077338A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치
KR101685709B1 (ko) * 2009-07-27 2016-12-12 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치
KR20170065162A (ko) * 2015-12-03 2017-06-13 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 적재장치
KR20180018390A (ko) * 2016-08-12 2018-02-21 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체 패키지의 마스킹 방법
KR20180106876A (ko) * 2017-03-16 2018-10-01 토와 가부시기가이샤 반도체 패키지 배치 장치, 제조 장치, 반도체 패키지의 배치 방법 및 전자 부품의 제조 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060049194A (ko) * 2004-06-11 2006-05-18 아셈블레온 엔. 브이. 부품 배치 장치 및 방법
KR101685709B1 (ko) * 2009-07-27 2016-12-12 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치
KR20150077338A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치
KR20170065162A (ko) * 2015-12-03 2017-06-13 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 적재장치
KR20180018390A (ko) * 2016-08-12 2018-02-21 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체 패키지의 마스킹 방법
KR20180106876A (ko) * 2017-03-16 2018-10-01 토와 가부시기가이샤 반도체 패키지 배치 장치, 제조 장치, 반도체 패키지의 배치 방법 및 전자 부품의 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230088064A (ko) * 2021-12-10 2023-06-19 세메스 주식회사 필름 결합 모듈 및 이를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비

Also Published As

Publication number Publication date
KR102143715B1 (ko) 2020-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102108603B1 (ko) 렌즈유닛 분류장치 및 이를 구비하는 렌즈유닛 분류 시스템
KR101539568B1 (ko) 복수의 웨이퍼 핸들링 능력이 있는 이송 기구
KR20080082905A (ko) 기판처리장치
CN113231330B (zh) Avi视觉检测机
JP2020021795A (ja) 搬送システム
JP5189370B2 (ja) 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置
KR100982478B1 (ko) 반도체 패키지의 절단 및 소팅 시스템
JP4307410B2 (ja) 集積回路チップのピックアップ及び分類装置
CN116040312B (zh) 一种料盘上下料装置
KR20180065177A (ko) 렌즈유닛 검사 시스템
CN113071887A (zh) Ic载板放板机
JPH0964148A (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
KR102143715B1 (ko) 테이핑 시스템 및 테이핑 방법
CN115121494A (zh) 电子部件测试用分选机
KR100795964B1 (ko) 반도체 패키지 언로딩 핸들러의 보트 회수장치
CN217147741U (zh) 基于x-ray的全自动高速点料机
KR100917001B1 (ko) 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치 및 이를 이용한트레이 이송방법
CN111354668A (zh) 硅片传输系统及方法
CN212387400U (zh) 夹具、下料装置及卷绕设备
KR102561650B1 (ko) 적층된 트레이를 고속으로 처리하는 이송 시스템
JPH11312895A (ja) 部品トレイ供給装置および方法
CN220055311U (zh) 输送机构、下料装置及载板作业系统
JP2002255315A (ja) トレイ収容装置
KR100412151B1 (ko) 핸들러용 트레이 이송장치
JPH0110932Y2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant