KR20200083609A - 석출경화형 Ag-Pd-Cu-In-B계 합금 - Google Patents

Abstract

적어도 종래의 Ag-Pd-Cu 합금과 동등한 정도의 낮은 비저항을 유지하면서, 양호한 접촉 저항 안정성(내산화성)과 소성 가공성을 갖고, 이 이상으로 고경도인 토탈 밸런스가 우수한 합금을 제공한다. 본 발명의 석출경화형 합금은 Ag을 17∼23.6at%, B를 0.5∼1.1at%, Pd과 Cu의 합계량을 74.9∼81.5at% 함유하고, 상기 Pd과 Cu의 at%비를 1:1∼1:1.2로 하고, 잔부가 In과 불가피 불순물로 이루어진다.

Description

석출경화형 Ag-Pd-Cu-In-B계 합금

본 발명은 전기·전자기기 용도의 부품이나 부재, 예를 들면, 커넥터, 단자, 전기 접점이나 컨택트 프로브 등에 적용되는 합금에 관한 것이다.

IC 테스트 소켓은, 기판에 배열된 다수의 컨택트 프로브 핀으로 구성된다. IC 테스트 소켓은 검사 대상인 IC(집적 회로) 등의 반도체 소자의 전극과 검사 장치(테스터)를 접속하는 역할을 담당하며, 컨택트 프로브 핀을 반도체 소자 상의 전극이나 Sn 땜납 등에 접촉시킴으로써, 그 전기적 검사에 사용된다.

IC(집적 회로)의 전기적 검사는 실온 환경 하에서 이루어지는 경우도 있지만, IC(집적 회로)의 사용 용도에 따라, 그 사용 환경을 상정한 고온 환경 하(예를 들면, 120∼160℃)에서 이루어지는 경우도 있다.

이러한 컨택트 프로브 핀의 재질로는, Re-W계 합금(예를 들면, 특허문헌 1), Au 등의 도금을 실시한 Be-Cu계 합금(예를 들면, 특허문헌 2), 석출경화형 Ag-Pd-Cu계 합금(예를 들면, 특허문헌 3)이 사용되어 왔다.

IC 테스트 소켓에 사용되는 컨택트 프로브 핀의 재질로는, 양호한 전기 저항치를 얻을 수 있는 것(비저항이 낮은 것), 장기간 사용을 해도 안정된 접촉 저항치를 얻을 수 있는 것(내산화성), 수백∼수만회에 이르는 검사 대상물과의 반복 접촉에 의해 마모되기 어려운 것(고경도)이 요구된다.

그러나, 상술한 합금을 재질로 하는 컨택트 프로브 핀에서는, 고온 환경 하의 전기적 검사에서, 컨택트 프로브 핀의 재질에 요구되는 모든 요구를 충분히 만족시키지 않는다.

구체적으로는, Re-W계 합금 등의 W을 사용하고 있는 컨택트 프로브 핀은 비저항이 낮아, 충분히 고경도이고 내마모성이 우수하다. 그러나, 고온 환경 하에서의 내산화성이 떨어지기 때문에 표면에 절연성 산화 피막이 생성되고, 또한 그 산화물이 탈락되어 검사 대상물에 부착하여, 도통 불량이 발생하는 경우가 있어서, 안정된 접촉 저항치를 얻지 못한다.

Au 등의 도금 처리를 실시한 Be-Cu계 합금을 사용하고 있는 컨택트 프로브 핀은 비저항이 낮다는 점에서 우수하다. 그러나, Be-Cu계 합금의 산화를 방지하기 위한 도금이 검사 대상물과의 반복 접촉에 의해 박리하기 때문에, 내마모성이 떨어지고, 또한 고온 환경 하에서의 검사 대상물과의 반복 접촉에 의해, 예를 들면, 검사 대상물인 Sn 도금 전극이나 Sn 땜납에 포함되는 Sn 성분과, 접촉 단자의 도금 성분인 Au 등을 유래로 하는 Au-Sn계 합금이 접촉 단자 표면을 침식하기 쉽기 때문에, 접촉 저항 안정성이 떨어진다.

Ag-Pd-Cu계 합금을 사용하고 있는 컨택트 프로브 핀은 도전성이 우수한 귀금속이나 Cu를 많이 포함하기 때문에 낮은 비저항을 얻을 수 있고, 또한 귀금속은 산화되기 어려운 성질도 갖기 때문에, 산화 방지의 도금 처리가 불필요하며, 내산화성이 우수하다. 내마모성에서도, Be-Cu 합금보다 딱딱하고, Re-W계 합금 다음으로 고경도재이기 때문에, 최적이지는 않지만 실용상으로는 문제가 없다.

이러한 종합적인 관점에서, 종래의 컨택트 프로브 핀의 재질로는 Ag-Pd-Cu계 합금이 많이 사용되어 왔지만, 최근에는 IC(집적 회로)의 고밀도화에 대응함에 있어서, 컨택트 프로브 핀 선단부의 형상을 보다 가늘고 첨예한 것으로 할 필요가 있으며, 컨택트 프로브 핀이 파손되기 쉽고, 또 마모되기 쉬운 경향에 있다. 이에 따라, 컨택트 프로브 핀의 재질로는, 적어도 지금까지와 동등한 정도의 낮은 비저항과 접촉 저항 안정성(내산화성)이 요구되는 것은 물론, 한층 더 기계적 강도나 내마모성(고경도)이 필요시되고 있다.

일본 공개특허공보 특개평10-221366호 일본 공표특허공보 특표2014-523527호 일본 공개특허공보 특개소50-160797호 일본 공개특허공보 특개2011-122194호

사토우 미츠노리, 「전기 접점-재료와 특성-」, 일간공업신문사, 1984년 6월 30일, 초판 1쇄, p74

그러나, 종래의 3원계인 Ag-Pd-Cu계 합금은, 이 계에서의 최고 경도(450HV)를 나타내는 조성이 30mass%Ag-40mass%Pd-30mass%Cu (24.7at%Ag-33.4at%Pd-41.9at%Cu)이고, 이는 이 조성으로 PdCu, PdCu₃ 등의 금속간 화합물이 모두 석출된다고 생각되고 있기 때문이며, 더 이상의 고경도화가 불가능하다는 문제가 있다(예를 들면, 비특허문헌 1).

또한, 각종 첨가 원소를 30mass%Ag-40mass%Pd-30mass%Cu에 더하여 고용 경화시킴으로써 고경도화를 도모한 각종 재료의 개발이 이루어져 왔지만(예를 들면, 특허문헌 4), 첨가 원소를 더하여 다원계로 하면 할수록, 첨가 원소의 첨가량이 증가하면 증가할수록, 필연적으로 비저항이 높아지는 경향이 있어, 한층 더 고경도화와 낮은 비저항 유지를 양립하는 것이 실질적으로 불가능하다는 문제가 있다.

또한, 강가공(소성 가공)을 부여하면 할수록 합금의 경도가 향상하는 것은 주지의 사실이지만, 상술한 첨가 원소를 더하여 고용 경화할수록 소성 가공성이 저하되기 때문에, 더 이상의 고경도화도 실질적으로 불가능하다는 문제가 있다.

또한, 상기 각종 재질을 사용한 컨택트 프로브 핀에서는, 접촉 단자의 클리닝이나 교환이 다빈도로 필요해지지만, 이것들은 검사 공정의 신뢰성과 가동율을 현저히 저하시킨다는 문제가 있다.

이러한 상황에서, 시장에서, 적어도 지금까지와 동등한 정도의 낮은 비저항, 소성 가공성 및 접촉 저항 안정성(내산화성)이 있으며, 또한, 이 이상으로 고경도인 것을 모두 겸비한 토탈 밸런스가 우수한 컨택트 프로브 핀용 재료의 개발이 요구되고 있다.

본 발명은 이러한 문제를 해결하는 것을 과제로 한다.

따라서, 본 발명자는 이러한 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 이하의 특정 조성 영역으로 이루어지는 석출경화형 Ag-Pd-Cu-In-B계 합금을 제공하기에 이르렀다.

본원 제1 발명은, Ag을 17∼23.6at%, B를 0.5∼1.1at%, Pd과 Cu의 합계량을 74.9∼81.5at%로 하고, 상기 Pd과 Cu의 at%비를 1:1∼1:1.2로 하고, 잔부가 In과 불가피 불순물로 이루어지는 석출경화형 합금인 것을 특징으로 한다.

또한, 제2 발명은, 상기 제1 발명에서, 비커스 경도가 515HV 이상인 것을 특징으로 한다.

또한, 제3 발명은, 상기 제2 발명에서, 비저항이 15μΩ·㎝ 이하인 것을 특징으로 한다.

또한, 제4 발명은, 상기 제3 발명에서, 결정립의 최대 입경이 1.0㎛ 이하이고, 금속간 화합물이 균일하게 분산되어 있는 금속 조직을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 제5 발명은 상기 제1부터 제4 발명 중 어느 하나의 발명에 의한 합금이 전기·전자기기에 적용되는 것을 특징으로 한다.

또한, 제6 발명은 상기 제1부터 제4 발명 중 어느 하나의 발명에 의한 합금이 컨택트 프로브 핀에 적용되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 석출경화형 Ag-Pd-Cu-In-B계 합금에서, Ag을 17∼23.6at%, Pd과 Cu의 합계량을 74.9∼81.5at%로 하고, 상기 Pd과 Cu의 at%비를 1:1∼1:1.2로 하고, B의 함유량을 0.5∼1.1at%로 한 이유는, 금속간 화합물이 균질하게 석출된 금속 조직으로 하는 것이 가능하여, 내산화성이 우수하고, 낮은 비저항을 얻을 수 있기 때문이다. 또한, B의 함유량이 0.5at% 미만이면 충분한 경도를 얻지 못하고, B의 함유량이 1.1at%를 초과하면 소성 가공성이 저하되고 또한 금속간 화합물의 석출을 저해시키기 때문이다.

잔부에서의 In의 함유량은 0.5at% 이상이 바람직하고, 0.5∼1.5at%가 더 바람직하며, 0.75∼0.8at%가 가장 바람직하다. 그 이유는 0.5at% 미만이면 충분한 경도 향상의 효과를 얻지 못하고, 1.5at%를 초과하면 In 첨가량에 대한 경도의 향상 폭이 적음에도 불구하고 소성 가공성이 저하되어, 비저항이 상승 경향이 되기 때문이다.

또한, 본 발명에서는 석출경화형 Ag-Pd-Cu-In-B계 합금에 대한 첨가 원소로서, Ir, Rh, Co, Ni, Zn, Sn, Au, Pt의 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 합계 0.1∼2.0at% 포함할 수 있다.

본 발명에서 불가피 불순물의 정의란, 양산하는데 회피할 수 없는 100ppm 이하의 불순물을 의미한다.

또한, 석출경화형이란, 석출경화 원소를 함유하는 합금을 말하며, 고용화 온도까지 가열함으로써 석출경화 원소를 모상(母相) 중에 과포화로 고용시킨 후, 고용도 곡선보다 낮은 온도로 일정 시간 유지하면, 포화 고용체의 결정으로부터 석출물이 되는 금속간 화합물의 미립자가 석출되어, 이로써 석출경화를 도모할 수 있는 기능을 갖는 합금인 것을 의미하며, 물건의 구조 또는 특성을 특정하는 용어로서 개념이 정착하고 있는 것이다.

이렇게 한 본 발명은 상기 제1 발명에 따르면, 적어도 지금까지와 동등한 정도의 소성 가공성 및 접촉 저항 안정성(내산화성)을 얻을 수 있다는 효과가 있다.

또한, 상기 제2 발명에 따르면, 상기 제1 발명에 의한 효과와 더불어, 이 이상의 기계적 강도 및 내마모성(고경도)을 얻을 수 있다는 효과가 있다.

또한, 상기 제3 발명에 따르면, 상기 제2 발명에 의한 효과와 더불어, 적어도 지금까지와 동등한 정도의 낮은 비저항을 얻을 수 있다는 효과가 있다.

또한, 상기 제4 발명에 따르면, 상기 제3 발명에 의한 효과와 더불어, 결정립의 최대 입경이 1.0㎛ 이하이고, 금속간 화합물이 균일하게 분산되어 있는 금속 조직을 가짐으로써, 이러한 치밀하고 균질의 금속 조직이 보다 한층 더 안정된 기계적 강도 및 내마모성을 발현하여, 신뢰성 높은 합금을 얻을 수 있다는 효과가 있다.

또한, 상기 제5 발명에 따르면, 상기 제1부터 제4 발명 중 어느 하나의 발명에 의한 합금을 사용한 전기·전자기기이기 때문에, 적어도 지금까지와 동등한 정도의 낮은 비저항, 소성 가공성 및 접촉 저항 안정성(내산화성)이 있으며, 또한, 이 이상으로 기계적 강도와 내마모성(고경도)이 향상되어, 전기·전자기기를 저렴하고 간단하게 제조할 수 있다는 효과가 있다.

또한, 상기 제6 발명에 따르면, 적어도 지금까지와 동등한 정도의 낮은 비저항, 소성 가공성 및 접촉 저항 안정성(내산화성)이 있으며, 또한, 이 이상으로 고경도인 것을 모두 겸비한 토탈 밸런스가 우수한 컨택트 프로브 핀용 재료의 제공이 가능해짐으로써, IC(집적 회로) 등의 검사 공정에서, 신뢰성과 가동율을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.

도 1은 실시예(No. 4)의 용체화 처리재에서의 단면 조직의 SEM상이다.
도 2는 비교예(No. 20)의 용체화 처리재에서의 단면 조직의 SEM상이다.
도 3은 비교예(No. 21)의 용체화 처리재에서의 단면 조직의 SEM상이다.
도 4는 실시예(No. 4)의 석출경화 처리재에서의 단면 조직의 SEM상이다.
도 5는 비교예(No. 20)의 석출경화 처리재에서의 단면 조직의 SEM상이다.
도 6은 비교예(No. 21)의 석출경화 처리재에서의 단면 조직의 SEM상이다.
도 7은 본 발명에 의한 석출경화 처리재의 단면에서 비커스 경도와 비저항의 관계성을 나타내는 설명도이다.
도 8은 본 발명에 의한 석출경화 처리재의 단면에서 비커스 경도와 비저항의 관계성을 나타내는 설명도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에서 석출경화형 Ag-Pd-Cu-In-B계 합금의 실시예 및 비교예를 설명한다.

[실시예]

Ag, Pd, Cu, In 및 B를 목적하는 각종 조성이 되도록 배합한 후, 고주파 용해에 의해 잉곳(Φ15㎜×L100㎜)을 제작하였다. 각 실시예 및 비교예에서의 조성을 표 1에 기재한다. 또한, 비교예 19 및 20은 종래의 합금인 Ag-Pd-Cu계 합금, 비교예 21은 종래의 합금인 Ag-Pd-Cu-In계 합금의 조성을 나타낸다.

각종 조성은 정량 분석을 실시하여, 성분 조성의 잔부인 In 및 불가피 불순물은 Balance(Bal.)라고 기재하였다.

또한, 본 발명에 의한 잉곳의 제작 방법은 고주파 용해에 한정되지 않으며, 예를 들면, 가스 용해, 전기로, 진공 용해법, 연속 주조법, 존 멜팅법 등, 현재 및 향후 확립되는 임의의 용해법을 본 발명에 적용하는 것이 가능하다.

[표 1]

다음으로, 상기 잉곳의 탕인(Shrinkage of molten metal) 등의 용해 결함부를 제거한 후, 신선 가공을 실시하여 소정 치수(Φ1.0㎜)까지 소성 가공하였다. 그 후, 환원 분위기 중(H₂와 N₂의 혼합 분위기 중)에서 800℃에서 60min 가열하여, 상온까지 수냉하는 방법으로 용체화 처리하여, 용체화 처리재로 하였다.

또한, 본 발명의 소성 가공 방법은 신선 가공에 한정되지 않으며, 요구되는 특성이나 형상에 따라, 각종 소성 가공 방법을 단일 또는 복수로 적용할 수 있다. 예를 들면, 압연 가공, 홈 압연 가공이나 스웨이징 가공 등을 들 수 있다.

상기 용체화 처리재의 SEM(Scanning　Electron　Microscope)에 의한 단면 조직 관찰 결과를 도 1∼3에 나타낸다.

다음으로, 상기 용체화 처리재에 대하여, 신선 가공을 실시하여 소성 가공성 평가를 실시하였다.

또한, 본 발명에 의한 용체화 처리재의 소성 가공 방법은 신선 가공에 한정되지 않으며, 요구되는 특성이나 형상에 따라, 각종 소성 가공 방법을 단일 또는 복수로 적용할 수 있다. 예를 들면, 압연 가공, 홈 압연 가공이나 스웨이징 가공 등을 들 수 있다.

용체화 처리재의 소성 가공성 평가는,

단면 감소율(%)=[(소성 가공 전의 단면적-소성 가공 후의 단면적)/소성 가공 전의 단면적]×100

으로 정의하여, 신선 가공 시에, 균열 또는 파단 등이 발생할 때까지의 단면 감소율을 조사함으로써 실시하였다.

구체적으로는, 단면 감소율이 50% 미만으로 소성 가공된 것을 C, 단면 감소율이 50% 이상 75% 미만으로 소성 가공된 것을 B, 균열 또는 파단 등이 발생하지 않고 단면 감소율 75%로 소성 가공된 것을 A라고 평가하였다. 각 실시예 및 비교예에서의 소성 가공성을 표 2에 나타낸다. 또한, 각 실시예 및 비교예는 No.로 구별하여, 표 1에 대응하는 형식으로 표 2를 나타낸다.

[표 2]

표 2로부터, 본 발명의 특정 조성 영역에서는, 종래의 합금인 Ag-Pd-Cu계 합금 및 Ag-Pd-Cu-In계 합금과 동등한 소성 가공성인 평가 A를 얻었다.

또한, 표 2에서는, 동일 조건 하에서 본 발명과 비교예와의 비교 평가를 실시하기 위해, 컨택트 프로브 핀 용도로 적합하게 이용할 수 있는 단면 감소율 75%로 하고 있지만, 본 발명에서는 경도 등이 요구되는 특성에 따라 단면 감소율을 0∼99.5%의 범위에서 증감시키는 것이 가능하다.

다음으로, 용체화 처리재의 신선 가공 후, 환원 분위기 중(H₂와 N₂의 혼합 분위기 중)에서 360℃에서 60min 가열함으로써, 석출물이 되는 금속간 화합물을 석출시키는 석출경화 처리를 충분히 실시하였다. 얻어진 석출경화 처리재는 전기·전자기기 용도 혹은 컨택트 프로브 핀 용도로 적합하게 이용할 수 있다.

또한, 본 발명의 석출경화형 합금은 요구되는 특성에 따라 석출경화 처리의 유무나 그 정도는 적절히 조정할 수 있다.

상기 석출경화 처리재의 SEM(Scanning　Electron　Microscope)에 의한 단면 조직 관찰 결과를 도 4∼6에 나타낸다. 또한, 각 실시예 및 비교예에서 석출경화 처리재의 비커스 경도(시험 하중 0.2kg) 및 비저항을 표 2에 병기한다. 석출경화 처리재의 비저항은 디지털 멀티 미터를 사용하여 4단자법으로 저항치를 측정하여, 석출경화 처리재의 실치수로부터 산출하였다.

표 2로부터, 본 발명의 특정 조성 영역에서는, 종래의 합금인 Ag-Pd-Cu계 합금 및 Ag-Pd-Cu-In계 합금과 비교하여, 실용상 문제가 없는 15μΩ·㎝ 이하의 낮은 비저항과 비커스 경도 515HV 이상인 한층 더 고경도화의 양립이 가능한 것을 확인할 수 있었다.

상기의 석출경화 처리재의 내산화성을 평가하였다. 내산화성의 평가 방법으로서는, 항온기를 사용하여 150℃의 고온 대기 중에서 24시간 유지하고, 시험 후에 석출경화 처리재의 표면을 육안과 전자현미경을 이용하여 관찰하여, 변색(산화물이나 그 밖의 변질)의 유무를 조사하였다. 또한, 상기 시험 전후로 석출경화 처리재의 비저항에 변화가 생기는지 여부를 조사하였다.

그 결과, 본 발명의 실시예 및 비교예는 모두 변색이 발생하지 않고, 비저항이 변화하지 않으며, 또한, 고온 환경 하에서 양호한 내산화성이 얻어지는 것을 확인할 수 있었다.

또한, 도 1∼3의 용체화 처리재와 도 4∼6의 석출경화 처리재의 단면 조직을 대비하면, 종래의 3원계인 석출경화형 Ag-Pd-Cu계 합금이나 4원계인 석출경화형 Ag-Pd-Cu-In계 합금은 용체화 처리 시에 생성된 조대(粗大) 결정립이 석출경화 처리 후에도 잔존하고 있고, 불균질의 금속 조직으로 되어 있다(도 2에 대한 도 5, 도 3에 대한 도 6).　

이들 합금의 석출경화 처리재에 잔존하는 조대 결정립을 조사한 바, 최대 입경 5㎛의 결정립이 잔존하였다. 또한, 최대 결정립 직경은 석출경화 처리재의 5개의 임의 개소에서, 측정 배율을 10000배로 한 SEM(Scanning　Electron Microscope)에 의한 단면 조직 관찰을 실시하여, 각 관찰 범위 내에 존재하는 결정의 장경을 측정함으로써 구하였다.

한편, 본 발명의 5원계인 석출경화형 Ag-Pd-Cu-In-B계 합금은 그 금속 조직중에 금속간 화합물을 포함하지 않는 조대 결정립이 존재하고 있지 않아, 합금 전체에 금속간 화합물이 균질하게 석출된 금속 조직으로 되어 있는 것을 확인할 수 있었다(도 1에 대한 도 4).

또한, 본원 발명의 특정 조성 영역에서 석출경화 처리재에 잔존하는 결정립을 상기와 동일하게 조사한 바, 최대 입경 1.0㎛이고, 금속간 화합물이 균일하게 분산된 극히 치밀하고 균질의 금속 조직이 얻어진 것을 확인할 수 있었다.

이러한 현상은 본 발명의 특정 조성 영역에서, 처음으로 확인된 현상이다.

이 특이한 현상은 본 발명의 특정 조성 영역에서는 금속간 화합물의 생성이 종래보다 촉진됨으로써, 균질이고 미세한 금속 조직을 얻을 수 있고, 이러한 금속 조직이 한층 더 고경도이면서 낮은 비저항 유지의 양립을 가능하게 한다고 생각된다.

또한, 본 발명의 석출물은 Ag, Pd, Cu, In, B의 군으로부터 선택되는 적어도 2개의 원소로 이루어지는 금속간 화합물을 적어도 1종 이상 포함하는 구성이라고 생각된다.

도 7에 표 2에서 실시예(No. 1∼No. 7)의 석출경화 처리재 단면의 비커스 경도과 비저항의 관계성을 나타낸다.

도 7로부터, 본 발명의 특정 조성 영역에서만 515HV 이상의 고경도이면서 15μΩ·㎝ 이하의 낮은 비저항이 양립할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.

도 8에 표 2에서 각 실시예(No. 3, No. 8∼No. 11)의 Pd과 Cu의 at%비를 1:1로 고정시키고, 또한 Ag의 함유량을 변화시켰을 때의 석출경화 처리재 단면의 비커스 경도과 비저항의 관계성을 나타낸다.

각 실시예(도 8 중)와 비교예(No. 20∼21)를 비교하면, 본 발명의 특정 조성 영역에서는, Ag의 함유량을 변화시켜도, 515HV 이상인 한층 더 고경도이면서 15μΩ·㎝ 이하의 낮은 비저항이 양립할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.

여기서, 각 실시예의 종합 평가를 실시한다. 평가 방법은 각 실시예 중, 15μΩ·㎝ 이하의 비저항, 단면 감소율 75% 이상의 소성 가공성, 515HV 이상의 비커스 경도, 고온 환경 하에서의 접촉 저항 안정성(내산화성)을 갖는 것인, 4개의 조건을 모두 만족하는 특히 우수한 경우만 합격으로 하여 표 2 중에 ○으로 병기하고, 그 이외에는 불합격으로 하여 표 2 중에 ×로 병기한다.

이상의 결과로부터, 본 발명의 특정 조성 영역에서는, 적어도 지금까지와 동등한 정도의 낮은 비저항(15μΩ·㎝ 이하), 소성 가공성(단면 감소율 75% 이상) 및 접촉 저항 안정성(내산화성)이 있으며, 이 이상으로 고경도(515HV 이상)인 것을 모두 겸비한 토탈 밸런스가 우수한 컨택트 프로브 핀용 재료의 제공이 가능하다는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 이들 특성을 갖는 전기·전자기기용 재료(예를 들면, 커넥터, 단자, 전기 접점)의 제공이 가능하다는 것을 확인할 수 있었다.

또한, 본 발명의 실시형태는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 목적으로 하는 형상, 치수나 특성에 따라 적절히 조정할 수 있는 것이다.

Claims (6)

1. Ag을 17∼23.6at%, B를 0.5∼1.1at%, Pd과 Cu의 합계량을 74.9∼81.5at%로 하고, 상기 Pd과 Cu의 at%비를 1:1∼1:1.2로 하고, 잔부가 In과 불가피 불순물로 이루어지는 석출경화형 합금.
2. 제1항에 있어서,
   비커스 경도가 515HV 이상인 것을 특징으로 하는 석출경화형 합금.
3. 제2항에 있어서,　
   비저항이 15μΩ·㎝ 이하인 것을 특징으로 하는 석출경화형 합금.
4. 제3항에 있어서,
   결정립의 입경이 1.0㎛ 이하이고, 금속간 화합물이 균일하게 분산되어 있는 금속 조직을 갖는 것을 특징으로 하는 석출경화형 합금.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   전기·전자기기 용도인 것을 특징으로 하는 석출경화형 합금.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   컨택트 프로브 핀 용도인 것을 특징으로 하는 석출경화형 합금.

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