KR20200079084A - 비극성 사파이어 기판을 이용한 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치 - Google Patents

비극성 사파이어 기판을 이용한 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200079084A
KR20200079084A KR1020180168627A KR20180168627A KR20200079084A KR 20200079084 A KR20200079084 A KR 20200079084A KR 1020180168627 A KR1020180168627 A KR 1020180168627A KR 20180168627 A KR20180168627 A KR 20180168627A KR 20200079084 A KR20200079084 A KR 20200079084A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mist
gallium oxide
thin film
substrate
vapor deposition
Prior art date
Application number
KR1020180168627A
Other languages
English (en)
Inventor
배시영
정성민
이명현
권용진
김경호
Original Assignee
한국세라믹기술원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국세라믹기술원 filed Critical 한국세라믹기술원
Priority to KR1020180168627A priority Critical patent/KR20200079084A/ko
Publication of KR20200079084A publication Critical patent/KR20200079084A/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/448Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
    • C23C16/4486Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by producing an aerosol and subsequent evaporation of the droplets or particles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45561Gas plumbing upstream of the reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/18Epitaxial-layer growth characterised by the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/16Oxides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

본 발명은 미스트 화학기상증착법(Mist-CVD)으로 비극성(nonpolar) 사파이어 기판 상에 미스트를 공급하여 결정성 및 전자이동도가 향상된 α-pahse 갈륨 옥사이드(α-Ga2O3) 박막을 성장시킬 수 있는 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치는, 갈륨(Ga) 수용액에 초음파 진동을 가하여 미스트(mist)를 생성하는 미스트 생성및공급부; 상기 미스트 생성및공급부에서 생성된 미스트가 유입되는 유입구가 일측에 형성되고, 반대편 일측에 미스트가 배출되는 배출구가 형성되어 있는 공급관; 및, 상기 공급관의 내측에 설치되어 미스트에 의해 α-pahse 갈륨 옥사이드(α-Ga2O3) 박막이 증착되는 기판; 을 포함하며, 상기 기판은 사파이어의 비극성 m-면 (10-10)면 또는 a-면 (11-20) 면인 것을 특징으로 한다.

Description

비극성 사파이어 기판을 이용한 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치{Mist Chemical Vapor Deposition Instrument for Forming Gallium Oxide Film Using Non-polar Sapphire Substrate}
본 발명은 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 갈륨(Ga) 수용액을 초음파 진동을 이용하여 미스트(mist)를 생성하고, 생성된 미스트를 석영관 내측으로 공급하여 비극성(nonpolar) 사파이어 기판에 갈륨 옥사이드(Ga2O3)를 균일하게 성장시킬 수 있도록 한 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치에 관한 것이다.
고전력, 고주파 특성을 갖는 반도체 소자를 구현하기 위해서는 높은 항복 전압과 동시에 높은 전자이동도를 갖는 반도체 소재가 필요한데, 이러한 점에서 SiC, GaN, Ga2O3 등이 유리하다. 전력 반도체(power semiconductor) 소재 기반 반도체 소자는 소형화, 고전압, 고속 스위칭의 결과로 고효율, 저손실을 실현할 수 있는 차세대 전력 소자로 다양한 고성능 전력 기기에 활발히 응용되고 있다.
SiC 전력 반도체 소재는 약 900 V 이상의 인버터, HEV·EV의 모터 구동 등에 사용되며, 실리콘 전력 반도체의 공정 과정이 유사하여 일부 주요 공정 및 장비의 추가로 제조가 가능하여 실리콘을 대체할 만한 소재로 각광을 받고 있다. 하지만, 단결정 성장이 어렵고 생산 단가가 비싸고 에피층 증착 시 많은 결함이 발생한다는 문제를 안고 있다. GaN 전력 반도체 소재는 SiC와 비교하여 상대적으로 낮은 전력의 인버터, 전력 변환 소자로 이용되며 고속 스위칭 소자로 활용된다. 일반적으로, 전력 반도체 소자는 상시불통(normally off) 동작을 해야 하는 특성이 있다. GaN의 경우 SiC보다 고속 스위칭 특성은 우수하나, normally off 동작이 어려워 고전력용 스위칭 소자로 사용하기에 치명적인 단점과 단결정 성장이 어렵다는 점이 문제로 남아 있다.
갈륨 옥사이드는 SiC와 GaN에 비해 더 넓은 에너지 밴드갭을 가지는 소재로서 융액 성장을 통한 단결정 기판 제작이 가능하여 최근 활발하게 연구 개발이 진행되고 있다.
갈륨 옥사이드(Ga2O3)는 47 ~ 49 eV의 넓은 에너지 밴드갭을 갖기 때문에 고내압, 저손실 전력 반도체용 소재로 유용하고 SiC, GaN보다 3배 더 큰 8 MV/㎝의 breakdown field를 갖는 산화물 반도체로서 전력 반도체 시장에서 주목받고 있는 소재이다. 갈륨 옥사이드(Ga2O3)는 총 5개의 결정 구조(α, β, γ, δ, ε 형)으로 구성될 수 있다. 그 중 β-phase의 갈륨 옥사이드(β-Ga2O3)는 단사정계 구조를 가지며 열역학적으로 가장 안정한 상으로서 단결정 호모 에피텍셜 성장에 유리하다고 보고되었다. 그리고 α-pahse의 갈륨 옥사이드(α-Ga2O3)는 밴드갭이 가장 커서 전력반도체로서 유리한 특성을 가지고 있다.
α-Ga2O3를 성장시키기 위해서 분자빔 에피택시(Molecular Beam Epitaxy; MPE), 할로겐화물 기상 에피택시 (Halide Vapor Phase Epitaxy), 미스트 화학기상증착법(Mist Chemical Vapor Deposition: Mist-CVD)이 활용되고 있다.
이 중 미스트 화학기상증착법(Mist-CVD)은 무진공 상태로 진행되며 성장용액을 분무화(mist)시켜서 성장시키는 방법으로, 저가형 시스템 구축이 가능하지만, 박막의 균일도를 확보하기 어려운 문제가 있다.
미스트 화학기상증착법을 수행하는 미스트 화학기상증착 장비에서는 갈륨(Ga) 수용액에 초음파 진동을 전파하여 미스트를 발생시키고, 미스트를 석영으로 된 공급관 내부로 주입하여 공급관 내의 사파이어 기판 상에 α-Ga2O3를 성장시키게 되는데, 이 때 사파이어의 극성면인 c-면 (00-01)면(도 2 (A) 도면에서 붉은색으로 표시된 부분)을 활용하면 기판의 표면에서 원자단위에서 일어나는 성장이 균일하지 못하여 표면의 모폴로지가 악화되고, 성장 박막의 품질과 전자이동도가 저하되는 문제가 발생한다.
대한민국 등록특허 제10-1708283호(2017.02.14. 등록) 대한민국 공개특허 제10-2018-0080295호(2018.07.11. 등록) 대한민국 공개특허 제10-2015-0019623호(2015.02.25. 공개)
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 미스트 화학기상증착법(Mist-CVD)으로 비극성(nonpolar) 사파이어 기판 상에 미스트를 공급하여 결정성 및 전자이동도가 향상된 α-pahse 갈륨 옥사이드(α-Ga2O3) 박막을 성장시킬 수 있는 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치를 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치는, 갈륨(Ga) 수용액에 초음파 진동을 가하여 미스트(mist)를 생성하는 미스트 생성및공급부; 상기 미스트 생성및공급부에서 생성된 미스트가 유입되는 유입구가 일측에 형성되고, 반대편 일측에 미스트가 배출되는 배출구가 형성되어 있는 공급관; 및, 상기 공급관의 내측에 설치되어 미스트에 의해 α-pahse 갈륨 옥사이드(α-Ga2O3) 박막이 증착되는 기판; 을 포함하며, 상기 기판은 사파이어의 비극성 m-면 (10-10)면 또는 a-면 (11-20) 면인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 극성면 대신 비극성면 기판을 이용하고, 이 때 성장되는 조건의 최적화를 통해 결정성 및 전자이동도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치의 전체 구성을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 사파이어의 극성면(polar plane)과 반극성면(semipolar plane), 비극성면(nonpolar plane)을 나타낸 도면이다.
도 3은 사파이어의 비극성 m-면과 a-면을 나타낸 도면이다.
도 4는 사파이어 기판의 극성면(polar plane)과 반극성면(semipolar plane), 비극성면(nonpolar plane)에 대한 이동도(mobility) 시험 결과를 나타낸 그래프이다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치를 후술된 실시예들에 따라 구체적으로 설명하도록 한다. 도면에서 동일한 부호는 동일한 구성 요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치를 나타낸 것으로, 본 발명에 따른 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치는 갈륨(Ga) 수용액에 초음파 진동을 가하여 미스트(mist)를 생성하는 미스트 생성및공급부와, 상기 미스트 생성및공급부에서 생성된 미스트가 유입되는 유입구(101)와 미스트가 배출되는 유출구(102)가 형성되어 있는 공급관(100), 상기 공급관(100)의 내측에 설치되는 기판 홀더인 서셉터(110)(susceptor), 상기 서셉터(110) 상에 설치되어 미스트에 의해 α-pahse 갈륨 옥사이드(α-Ga2O3) 박막이 증착되는 기판(120)을 포함한다.
상기 미스트 생성및공급부는 캐리어 가스(N2 또는 O2)를 공급하는 캐리어가스 탱크(11), 캐리어가스 탱크(11)로부터 송출되는 캐리어 가스의 유량을 조절하기 위한 유량조절밸브(12), 상기 캐리어가스 탱크(11)로부터 송출되는 캐리어 가스를 공급받으며 갈륨(Ga) 수용액이 수용되는 미스트발생챔버(13), 상기 미스트발생챔버(13)가 잠겨지는 물이 수용되는 물저장용기(15), 상기 물저장용기(15)의 저면에 설치되어 초음파 진동을 발생시키는 초음파발생기(16)를 포함하며, 상기 미스트발생챔버(13)는 미스트공급라인(14)을 통해 상기 공급관(100)의 유입구(101)에 연결되어 미스트를 공급한다.
따라서, 상기 초음파발생기(16)가 작동하여 물에 초음파 진동이 발생하면, 초음파 진동이 미스트발생챔버(13)로 전파되어 미스트발생챔버(13) 내의 갈륨 수용액이 초음파 진동에 의해 무화되어 미스트(mist)가 발생하게 되고, 미스트는 캐리어 가스와 함께 미스트발생챔버(13)의 배출구를 통해 배출된 후 미스트공급라인(14)에 의해 공급관(100)으로 송출된다.
상기 공급관(100)은 대략 100㎜의 내경을 갖는 중공의 석영관(quartz tube)로 되어 가열로(furnace)(20) 내에 설치되며, 공급관(100)의 외측에는 히터(21)가 설치된다. 그리고 공급관(100)의 유출구(102)는 배기펌프(31)와 연결되며, 유출구(102)와 배기펌프(31)를 연결하는 배기라인(32)에는 배기량조절밸브(33)가 설치된다.
상기 서셉터(110)는 공급관(100)의 내부에 설치되며, 석영(quartz)으로 이루어진다. 상기 서셉터(110)의 면 중 유입구(101)를 향한 면에 기판(120)이 놓여지며, 이 기판(120)이 놓여지는 면은 지면(地面)에 대해 일정한 각도(예를 들어 45°)로 경사지게 형성된다.
상기 기판(120)은 서셉터(110) 상에 지지되며, 기판(120)으로서 도 2 및 도 3에 도시한 것과 같이 사파이어의 비극성 m-면 (10-10)면(도 2 (F) 도면의 초록색으로 표시된 면) 또는 a-면 (11-20) 면을 적용한다.
이와 같이 기판(120)의 비극성 사파이어 기판을 적용하게 되면, 기판(120)의 표면에서 원자단위에서 일어나는 α-Ga2O3의 성장이 균일하게 되어 결정성 및 전자이동도가 향상되는 것으로 확인되었다(도 4의 그래프 참조).
이상에서 본 발명은 실시예를 참조하여 상세히 설명되었으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기에서 설명된 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 부가 및 변형이 가능할 것임은 당연하며, 이와 같은 변형된 실시 형태들 역시 아래에 첨부한 특허청구범위에 의하여 정하여지는 본 발명의 보호 범위에 속하는 것으로 이해되어야 할 것이다.
11 : 캐리어가스 탱크 12 : 유량조절밸브
13 : 미스트발생챔버 14 : 미스트공급라인
15 : 물저장용기 16 : 초음파발생기
20 : 가열로(furnace) 21 : 히터
31 : 배기펌프 32 : 배기라인
33 : 배기량조절밸브 100 : 공급관
101 : 유입관 102 : 유출관
110 : 서셉터 120 : 기판

Claims (1)

  1. 갈륨(Ga) 수용액에 초음파 진동을 가하여 미스트(mist)를 생성하는 미스트 생성및공급부;
    상기 미스트 생성및공급부에서 생성된 미스트가 유입되는 유입구가 일측에 형성되고, 반대편 일측에 미스트가 배출되는 배출구가 형성되어 있는 공급관; 및,
    상기 공급관의 내측에 설치되어 미스트에 의해 α-pahse 갈륨 옥사이드(α-Ga2O3) 박막이 증착되는 기판; 을 포함하며,
    상기 기판은 사파이어의 비극성 m-면 (10-10)면 또는 a-면 (11-20) 면인 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치.
KR1020180168627A 2018-12-24 2018-12-24 비극성 사파이어 기판을 이용한 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치 KR20200079084A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180168627A KR20200079084A (ko) 2018-12-24 2018-12-24 비극성 사파이어 기판을 이용한 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180168627A KR20200079084A (ko) 2018-12-24 2018-12-24 비극성 사파이어 기판을 이용한 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200079084A true KR20200079084A (ko) 2020-07-02

Family

ID=71599644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180168627A KR20200079084A (ko) 2018-12-24 2018-12-24 비극성 사파이어 기판을 이용한 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20200079084A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113088925A (zh) * 2021-03-12 2021-07-09 江苏师范大学 一种Mist-CVD化学气相沉积法制备ZnS掺杂α-Ga2O3薄膜的方法
KR20220069548A (ko) * 2020-11-20 2022-05-27 한국세라믹기술원 산화 갈륨 및 은 나노와이어의 적층 투명전극, 이의 제조방법 및 제조장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150019623A (ko) 2013-08-14 2015-02-25 코닝정밀소재 주식회사 산화아연계 박막 증착방법
KR101708283B1 (ko) 2015-01-29 2017-02-20 가부시키가이샤 플로스피아 성막장치 및 성막방법
KR20180080295A (ko) 2015-12-11 2018-07-11 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤 미스트 도포 성막 장치 및 미스트 도포 성막 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150019623A (ko) 2013-08-14 2015-02-25 코닝정밀소재 주식회사 산화아연계 박막 증착방법
KR101708283B1 (ko) 2015-01-29 2017-02-20 가부시키가이샤 플로스피아 성막장치 및 성막방법
KR20180080295A (ko) 2015-12-11 2018-07-11 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤 미스트 도포 성막 장치 및 미스트 도포 성막 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220069548A (ko) * 2020-11-20 2022-05-27 한국세라믹기술원 산화 갈륨 및 은 나노와이어의 적층 투명전극, 이의 제조방법 및 제조장치
CN113088925A (zh) * 2021-03-12 2021-07-09 江苏师范大学 一种Mist-CVD化学气相沉积法制备ZnS掺杂α-Ga2O3薄膜的方法
CN113088925B (zh) * 2021-03-12 2022-03-25 江苏师范大学 一种Mist-CVD化学气相沉积法制备ZnS掺杂α-Ga2O3薄膜的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6481706B2 (ja) 窒化ガリウム基板、半導体デバイスの製造方法、および、窒化ガリウム層接合基板の製造方法
JP5528612B1 (ja) 半導体装置
US20120225308A1 (en) Multilayer substrate and method for producing the same, diamond film and method for producing the same
JPS63188938A (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体の気相成長方法
KR102330144B1 (ko) Iii족 질화물 반도체 장치의 제조 장치 및 제조 방법 및 반도체 웨이퍼의 제조 방법
KR20200079084A (ko) 비극성 사파이어 기판을 이용한 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치
KR20200079086A (ko) 반극성 사파이어 기판을 이용한 초광대역 전력반도체 에피박막 화학기상증착 장치
JP7130962B2 (ja) 成膜方法及び成膜装置
KR20200079167A (ko) 갈륨옥사이드 박막 성장용 미스트 화학기상증착(Mist-CVD) 장치
CN103556219B (zh) 一种碳化硅外延生长装置
JP2008056499A (ja) 窒化物半導体薄膜を有するSi基板の製造方法。
CN103572248A (zh) 金刚石制造方法和dc等离子体增强cvd装置
KR20200140199A (ko) 산화물막의 성막 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 및, 산화물막의 성막 장치
JP2014043388A (ja) 第13族窒化物結晶の製造方法
JPH10182282A (ja) 気相成長装置及び結晶成長方法
WO2014038634A1 (ja) エピタキシャルウエハ及びその製造方法
JP5044860B2 (ja) 窒化ガリウム等のiii族窒化物の成膜方法
JP4120435B2 (ja) ウルツ鉱型iii族窒化物半導体結晶の成長方法
JPH07312350A (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体の結晶成長方法
WO2016209886A1 (en) MOCVD SYSTEM INJECTOR FOR FAST GROWTH OF AlInGaBN MATERIAL
JP2016134611A (ja) Iii族窒化物半導体素子の製造装置および製造方法ならびに半導体ウエハの製造方法
US10000845B2 (en) MOCVD system for growth of III-nitride and other semiconductors
JP7315927B2 (ja) 半導体装置とその製造方法
KR102489127B1 (ko) 질화갈륨 단결정 성장을 위한 하이드라이드 기상 증착 장비
JP2023048051A (ja) Iii族窒化物半導体装置の製造装置および製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application