KR20200046057A - 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체 - Google Patents

전기 커넥터용 웨이퍼 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR20200046057A
KR20200046057A KR1020207008040A KR20207008040A KR20200046057A KR 20200046057 A KR20200046057 A KR 20200046057A KR 1020207008040 A KR1020207008040 A KR 1020207008040A KR 20207008040 A KR20207008040 A KR 20207008040A KR 20200046057 A KR20200046057 A KR 20200046057A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
spring member
assembly
contacts
contact
Prior art date
Application number
KR1020207008040A
Other languages
English (en)
Inventor
즐라탄 류비안키치
앤디 토펠마이어
피터 이 제이
바바라 에이치 마텐
발리 카라이아니
앤드류 비 마투스
Original Assignee
암페놀 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US15/683,203 external-priority patent/US9991642B1/en
Application filed by 암페놀 코포레이션 filed Critical 암페놀 코포레이션
Publication of KR20200046057A publication Critical patent/KR20200046057A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
    • H01R13/7197—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with filters integral with or fitted onto contacts, e.g. tubular filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6464—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

전기 커넥터용 웨이퍼 조립체 및 그 제조 방법은, 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼가 상호 결합하도록 구성된다. 웨이퍼 각각은 정합 컨택트와 결합하는 정합 단부와, 정합 단부에 대향하여 인쇄 회로 기판과 맞물리는 말단부를 구비한 본체부를 가진 적어도 하나의 컨택트를 가지며, 정합 단부 및 말단부는 웨이퍼의 대향 측부들로부터 연장된다. 도전성 스프링 부재는 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 개재진다. 웨이퍼 조립체는 스프링 부재와 컨택트 중 하나와 전기 접촉하는 하나 이상의 전자 부품을 포함할 수 있다.

Description

전기 커넥터용 웨이퍼 조립체
본 출원은 2018년 4월 3일자로 출원된 미국 특허 출원 제15/944,268호의 우선권을 주장하며, 이 출원은 2017년 8월 22일자로 출원된 미국 특허 출원 제15/683,203호의 일부 계속 출원으로서 그 이익을 주장하며, 이 출원들 각각의 대상물은 본 명세서에 참조로써 통합된다.
본 발명은 전기적 성능을 향상시키도록 설계된, 전기 커넥터, 특히, 고밀도 커넥터를 위한 웨이퍼 조립체에 관한 것이다.
항공 산업에서 사용되는 것과 같은 전기 커넥터는 고밀도이고, ARINC 600과 같은 항공전자기기 기술위원회 (AEEC; Airlines Electronic Engineering Committee)에서 정한 표준을 충족하기 위해 필요한 것들과 같은 특정 요건들을 반드시 충족해야 한다. ARINC 커넥터 중 하나의 유형이 공동 소유의 "오버몰드 컨택트 웨이퍼 및 커넥터"라는 발명의 명칭을 가진 미국 특허 번호 제9,362,638호에 개시되어 있고, 이의 대상물은 그 전체가 참조로써 통합된다.
그러나, 이러한 고밀도 전기 커넥터는 커넥터의 전기적 성능에 부정적인 영향을 미치는 간섭을 일으킨다. 고밀도 전기 커넥터의 콤팩트한 특성을 고려할 때, 특히 이러한 고밀도 커넥터들의 다중 열의 컨택트들에 대해서 그러한 간섭으로부터 보호하기 위한 기구를 포함하는 것은 어렵다.
따라서, 커넥터의 콤패트한 디자인을 유지하면서 전기적 성능을 향상시키도록 설계된 고밀도 전기 커넥터, 특히, 다중 열의 컨택트들을 포함한 커넥터들에 대한 요구가 존재한다.
따라서, 본 발명은 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체를 제공할 수 있으며, 웨이퍼 조립체는 적어도 하나의 컨택트(contanct)를 포함할 수 있는 제1 웨이퍼로서, 상기 적어도 하나의 컨택트는 정합 컨택트와 결합하는 정합 단부와, 상기 정합 단부에 대향하여 인쇄 회로 기판과 맞물리는 말단부(tail end)를 구비한 본체부(body portion)를 가지고, 상기 정합 단부 및 말단부가 제1 웨이퍼의 대향 측부들로부터 연장되는 것인, 제1 웨이퍼와, 제1 웨이퍼와 상호 결합하도록 구성된 제2 웨이퍼를 포함한다. 제2 웨이퍼는 적어도 하나의 컨택트를 포함할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 컨택트는 정합 컨택트와 결합하는 정합 단부와, 상기 정합 단부에 대향하여 인쇄 회로 기판과 맞물리는 말단부를 구비한 본체부를 가지고, 상기 정합 단부 및 말단부는 제2 웨이퍼의 대향 측부들로부터 연장된다. 도전성 스프링 부재는 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 개재된다. 적어도 하나의 전자 부품은 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 배치된다. 상기 적어도 하나의 전자 부품은 적어도 하나의 상이한 전기적 특성을 웨이퍼 조립체에 제공하기 위해 제1 웨이퍼 또는 제2 웨이퍼의 컨택트들 중 적어도 하나 및 스프링 부재와 전기 접촉할 수 있다.
특정 실시예에서, 적어도 하나의 전자 부품은 전압 억제기(voltage suppressor), 접지 칩(grounding chip) 및/또는 저항기이다. 일부 실시예에서, 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼는 실질적으로 동일하고, 스프링 부재는 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼의 길이를 연장하도록 신장되며; 스프링 부재는 적어도 하나의 전자 부품과 전기 접촉하는 적어도 하나의 사이드 스프링 아암을 포함하며; 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼 각각은 오버몰드를 포함하며, 각각의 오버몰드는 컨택트들의 각각의 본체부를 둘러싸는 블록 섹션을 각각 포함하며, 블록 섹션들 중 적어도 하나는 적어도 하나의 전자 부품을 유지하기 위한 개방 포켓을 포함하며; 그리고/또는 각각의 블록 섹션은 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 스프링 부재의 적절한 정렬을 위해 스프링 부재와 맞물리는 정렬 요소를 포함한다.
또한, 본 발명은 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체를 제공할 수 있으며, 복수의 제1 컨택트를 포함할 수 있는 제1 웨이퍼로서, 제1 컨택트 각각은 정합 컨택트와 결합하는 정합 단부와, 정합 단부에 대향하여 인쇄 회로 기판과 맞물리는 말단부를 구비한 본체부를 가지고, 상기 정합 단부 및 상기 말단부가 제1 웨이퍼의 대향 측부들로부터 연장되는 것인, 제1 웨이퍼와, 제1 웨이퍼와 상호 결합하도록 구성된 제2 웨이퍼를 포함한다. 제2 웨이퍼는 복수의 제2 컨택트를 포함할 수 있다. 제2 컨택트 각각은 정합 컨택트와 결합하는 정합 단부와, 상기 정합 단부에 대향하여 인쇄 회로 기판과 맞물리는 말단부를 구비한 본체부를 가지고, 상기 정합 단부 및 상기 말단부는 제2 웨이퍼의 대향 측부들로부터 연장된다. 도전성 스프링 부재는 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 개재된다. 복수의 전자 부품은 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 배치된다. 복수의 전자 부품 각각은 적어도 하나의 상이한 전기적 특성을 웨이퍼 조립체에 제공하기 위해 제1 컨택트들 또는 제2 컨택트들 중 적어도 하나와 전기 접촉하고 스프링 부재와 전기 접촉할 수 있다.
특정 실시예에서, 복수의 전자 부품은 전압 억제기, 접지 칩 또는 저항기이며; 그리고/또는 복수의 전자 부품은 전압 억제기, 접지 칩 및 저항기 모두일 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼 각각은 오버몰드를 포함하고, 각각의 오버몰드는 제1 컨택트 및 제2 컨택트의 본체부를 개별적으로 둘러싸는 복수의 블록 섹션을 각각 포함하고, 각각의 블록 섹션은 복수의 전자 부품을 유지하기 위한 개방 포켓을 포함하며; 제1 컨택트 및 제2 컨택트 각각은 개방 포켓들 중 하나에 노출되는 표면 영역을 가지고 그 내부에 유지된 복수의 전자 부품 중 하나와 접촉하며; 스프링 부재는 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼의 길이를 연장하도록 신장되며; 스프링 부재는 그로부터 연장되는 복수의 사이드 스프링 아암을 포함하며, 각각의 사이드 스프링 아암은 복수의 전자 부품 중 하나와 접촉하며; 그리고/또는 스프링 부재는 접지 경로를 제공하기 위해 적어도 하나의 단부 스프링 아암을 포함한다.
또한, 본 발명은 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체 제조 방법을 제공할 수 있으며, 복수의 제1 전자 부품 각각이 제1 웨이퍼의 복수의 제1 컨택트 중 하나와 전기 접촉하도록, 복수의 제1 전자 부품을 제1 웨이퍼에 설치하는 단계로서, 복수의 제1 전자 부품 각각은 적어도 하나의 상이한 전기적 특성을 웨이퍼 조립체에 제공하도록 되어 있는 것인, 단계; 스프링 부재를 제1 웨이퍼에 장착하는 단계; 복수의 제2 전자 부품 각각이 제2 웨이퍼의 복수의 제2 컨택트 중 하나와 전기 접촉하도록, 복수의 제2 전자 부품을 제2 웨이퍼에 설치하는 단계로서, 복수의 제2 전자 부품 각각은 적어도 하나의 상이한 전기적 특성을 웨이퍼 조립체에 제공하도록 되어 있는 것인, 단계; 및 스프링 부재가 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 개재되어 복수의 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품 각각과 전기 접촉하도록 웨이퍼 조립체를 형성하기 위해 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼가 상호 결합하는 단계를 포함한다.
상기 방법의 일부 실시예에서, 상기 적어도 하나의 상이한 전기적 특성은 전자기 펄스 또는 정전기 방전에 대한 보호, 접지 또는 전기적 저항 중 하나를 웨이퍼 조립체에 도입한다.
또한, 본 발명은 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체를 제공할 수 있으며, 상기 웨이퍼 조립체는, 정합 컨택트와 결합하는 정합 단부와, 상기 정합 단부에 대향하여 인쇄 회로 기판과 결합하는 말단부를 구비한 본체부를 갖는 적어도 하나의 컨택트와, 오버몰드를 포함하고, 상기 오버몰드는 상기 정합 단부 및 상기 말단부가 오버몰드의 대향 측부들로부터 연장되도록 상기 적어도 하나의 컨택트의 본체부를 덮는 것인, 제1 웨이퍼; 제1 웨이퍼와 상호 결합하도록 구성된 제2 웨이퍼로서, 상기 제2 웨이퍼는, 정합 컨택트와 결합하는 정합 단부와, 상기 정합 단부에 대향하여 인쇄 회로 기판과 맞물리는 말단부를 구비한 본체부를 갖는 적어도 하나의 컨택트와, 오버몰드를 포함하고, 상기 오버몰드는 상기 정합 단부 및 상기 말단부가 오버몰드의 대향 측부들로부터 연장되도록 상기 적어도 하나의 컨택트의 본체부를 덮는 것인, 제2 웨이퍼; 및 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 개재된 세장형 스프링 부재로서, 세장형 스프링 부재는 도전성인 것인, 스프링 부재를 포함한다..
일 실시예에서, 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼는 실질적으로 동일하고, 세장형 스프링 부재는 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼의 길이를 연장한다. 또한, 특정 실시예에서, 상기 웨이퍼 조립체는 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 배치된 적어도 하나의 필터 부품을 더 포함할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 필터 부품은 전기적 간섭을 억제하기 위해 제1 웨이퍼 또는 제2 웨이퍼의 컨택트들 중 적어도 하나 및 세장형 스프링 부재와 전기 접촉한다. 바람직한 실시예에서, 필터 부품은 커패시터 칩(capacitor chip)이다.
일부 실시예에서, 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼 각각의 오버몰드는 컨택트들의 각각의 본체부를 둘러싸는 블록 섹션을 각각 포함하고, 블록 섹션들 중 적어도 하나는 적어도 하나의 필터 부품을 유지하기 위한 개방 포켓을 포함하며, 세장형 스프링 부재는 적어도 하나의 필터 부품과 전기 접촉하는 적어도 하나의 사이드 스프링 아암을 포함하며; 블록 섹션들 중 적어도 하나는 적어도 하나의 필터 부품을 유지하기 위한 개방 포켓을 포함하며, 상기 적어도 하나의 블록 섹션은 하나의 사이드 스프링 아암을 수용하기 위한 개방 포켓에 인접한 경사부를 포함하며; 각각의 블록 섹션은 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 세장형 스프링 부재의 적절한 정렬을 위해 세장형 스프링 부재와 맞물리는 정렬 요소를 포함하며; 상기 정렬 요소는 세장형 스프링 부재의 대응하는 구멍에 수용되는 돌출부이며; 그리고 세장형 스프링 부재는 접지 경로를 제공하기 위해 적어도 하나의 단부 스프링 아암을 포함한다.
또한, 본 발명은 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체를 제공하며, 상기 웨이퍼 조립체는, 제1 웨이퍼로서, 상기 제1 웨이퍼는, 각각이 정합 컨택트와 결합하는 정합 단부와, 상기 정합 단부에 대향하여 인쇄 회로 기판과 맞물리는 말단부를 구비한 본체부를 갖는 복수의 제1 컨택트와, 오버몰드를 포함하고, 상기 오버몰드는 상기 정합 단부 및 말단부가 오버몰드의 대향 측부들로부터 연장되도록 상기 제1 컨택트들의 본체부를 덮는 것인, 제 1웨이퍼; 제1 웨이퍼와 상호 결합하도록 구성된 제2 웨이퍼로서, 상기 제2 웨이퍼는, 각각이 정합 컨택트와 결합하는 정합 단부와, 상기 정합 단부에 대향하여 인쇄 회로 기판과 맞물리는 말단부를 구비한 본체부를 갖는 복수의 제2 컨택트와 오버몰드를 포함하고, 상기 오버몰드는 상기 정합 단부 및 말단부가 오버몰드의 대향 측부들로부터 연장되도록 상기 제2 컨택트들의 본체부를 덮는 것인, 제2 웨이퍼; 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 개재된 세장형 스프링 부재로서, 세장형 스프링 부재는 도전성인 것인 스프링 부재; 및 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 배치되며, 각각이 세장형 스프링 부재와 전기 접촉하고 제1 컨택트들 또는 제2 컨택트들 중 적어도 하나와 전기 접촉하는 것인 복수의 필터 부품을 포함한다. 바람직한 실시예에서, 복수의 필터 부품 각각은 커패시터 칩이다.
특정 실시예에서, 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼의 각각의 오버몰드는 제1 컨택트 및 제2 컨택트의 본체부들을 개별적으로 둘러싸는 복수의 블록 섹션을 각각 포함하고, 각각의 블록 섹션은 복수의 필터 부품 중 하나를 유지하기 위한 개방 포켓을 포함하며; 각각의 오버몰드는 그 블록 섹션들 중 하나에 위치된 정렬 요소를 포함하고, 각각의 정렬 요소는 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 세장형 스프링 부재의 적절한 정렬을 위해 세장형 스프링 부재와 맞물리도록 되어 있으며; 정렬 요소 각각은 세장형 스프링 부재의 대응하는 구멍에 수용되는 돌출부이며; 그리고 각각의 오버몰드는 연결부들을 가지며, 각각의 연결부는 두 개의 블록 섹션 사이에서 연장되고, 각각의 연결부는 다른 오버몰드의 블록 섹션 중 하나를 수용하도록 구성된다.
다른 실시예에서, 제1 컨택트 및 제2 컨택트 각각은 블록 섹션들의 오픈 포켓들 중 하나에 노출되는 표면 영역을 가지고 그 내부에 유지된 복수의 필터 부품 중 하나와 접촉하며; 세장형 스프링 부재는 그로부터 연장되는 복수의 사이드 스프링 아암을 포함하며, 각각의 사이드 스프링 아암은 복수의 필터 부품 중 하나와 접촉하며; 복수의 사이드 스프링 아암은 대향 방향으로 연장되는 사이에서 교호하며; 및 세장형 스프링 부재는 접지 경로를 제공하기 위해 적어도 하나의 단부 스프링 아암을 포함한다.
또한, 본 발명은 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체 제조 방법을 제공하며, 각각이 본체부, 정합 단부 및 말단부를 포함하는 복수의 제1 컨택트를 제공함으로써 제1 웨이퍼를 형성하고, 제1 컨택트들의 본체부들에 오버몰드를 적용하는 단계; 각각이 복수의 제1 컨택트 중 하나와 전기 접촉하도록 제1 웨이퍼의 오버몰드에 복수의 제1 필터 부품을 설치하는 단계로서, 복수의 제1 필터 부품 각각은 전기 간섭을 억제하도록 되어 있는 것인, 단계; 세장형 스프링 부재를 제1 웨이퍼의 오버몰드에 장착하는 단계; 각각이 본체부, 정합 단부 및 말단부를 포함하는 복수의 제2 컨택트를 제공함으로써 제2 웨이퍼를 형성하고, 제2 컨택트들의 본체부들에 오버몰드를 적용하는 단계; 각각이 복수의 제2 컨택트 중 하나에 전기 접촉하도록 제2 웨이퍼의 오버몰드에 복수의 제2 필터 부품을 설치하는 단계로서, 복수의 제2 필터 부품 각각은 전기 간섭을 억제하도록 되어 있는 것인, 단계; 및 세장형 스프링 부재가 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 개재되어 제1 필터 부품 및 제2 필터 부품 각각과 전기 접촉하도록 웨이퍼 조립체를 형성하기 위해 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼를 상호 결합시키는 단계를 포함한다.
바람직한 실시예에서, 상기 방법은 세장형 스프링 부재로부터 연장되는 복수의 사이드 스프링 아암 각각을 제1 필터 부품 및 제2 필터 부품 중 하나와 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함한다. 일부 실시예에서, 세장형 스프링 부재의 단부로부터 연장되는 단부 스프링 아암을 통해 웨이퍼 조립체에 접지 경로를 제공하는 단계; 제1 웨이퍼의 오버몰드의 정렬 돌출부를 세장형 스프링 부재의 대응하는 구멍과 맞물림으로써 세장형 스프링 부재를 제1 웨이퍼의 오버몰드에 정렬시키는 단계; 및/또는 오버몰드들 중 하나의 정렬 돌출부들을 오버몰드들 중 다른 하나의 정렬 구멍들과 맞물림으로써 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼의 오버몰드들을 정렬시키는 단계를 더 포함한다.
이하에서 명백하게 될 수 있는 본 발명의 이들 및 다른 목적, 이점 및 특징에 따라, 본 발명의 이하의 상세한 설명, 첨부의 청구범위 및 여러 첨부 도면들을 참고로 하면 발명의 속성을 보다 명확하게 이해할 수 있을 것이다.
본 발명 및 본 발명에 수반되는 장점들 중 다수에 대한 보다 완전한 이해는, 이하의 상세한 설명을 참고하여 첨부 도면과 함께 고려할 때 더욱 양호하게 이해되는 바와 같이 용이하게 획득된다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 웨이퍼 조립체가 밀집된 전기 커넥터의 사시도.
도 2는 웨이퍼를 형성하도록 오버몰드를 구비한 컨택트 그룹을 도시하며, 본 발명의 예시적인 실시예의 복수의 컨택트의 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 조립체 중 하나의 분해 사시도.
도 4는 필터 부품이 장착된 웨이퍼를 도시하며, 도 3에 도시된 웨이퍼 조립체의 웨이퍼의 확대된 부분 사시도.
도 5는 스프링 부재가 장착된 웨이퍼를 도시하며, 도 4에 도시된 웨이퍼의 또다른 확대된 부분 사시도.
도 6a 및 도 6b는 맞물려진 웨이퍼를 도시하고 도 6a에서 명료하게 가상으로 상부 웨이퍼를 도시하며, 도 3에 도시된 웨이퍼 조립체의 확대된 부분 사시도.
도 7은 본 발명의 또다른 예시적인 실시예에 따른 웨이퍼 조립체의 분해 사시도.
도면을 참조하면, 본 발명은 고밀도 ARINC형 커넥터와 같은 전기 커넥터(10)를 위한 웨이퍼 조립체(100, 100')에 관한 것이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 커넥터(10)는 바람직하게는, 복수의 웨이퍼 조립체(100)를 수용하도록 되어 있는 하우징(12)을 포함한다. 하우징(12)은 정합 커넥터와 접속하는 일측(14)과 이 일측(14)에 대향하여 인쇄 회로 기판과 마주하는 타측(16)을 갖는다. 커넥터(10)의 웨이퍼 조립체(100, 100')들은, 일단에서는 정합 커넥터와, 타단에서는 인쇄 회로 기판과 결합하도록 구성됨으로써, 정합 커넥터를 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결한다. 일 실시예에서, 각각의 웨이퍼 조립체(100)는 전자기 및 무선 주파수 간섭과 같은, 전기 커넥터(10)의 전기적 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 간섭을 억제하도록 설계된다. 다른 실시예에서, 각각의 웨이퍼 조립체(100')는 전자기 펄스 또는 정전기 방전(또는 유사한 것)에 대한 보호, 접지 또는 전기 저항을 제공하는 것과 같이, 조립체의 상이한 전기적 특성을 달성함으로써 전기적 성능을 향상시키도록 설계된다.
일 실시예에서, 도 3, 도 6a 및 도 6b 도시된 바와 같이, 각각의 웨이퍼 조립체(100)는, 두 개의 웨이퍼(200)를 그 사이의 스프링 부재(300) 및 하나 이상의 필터 부품(400)으로 상호 결합시킴으로써 형성된다. 하나 이상의 필터 부품(400) 각각은 스프링 부재(300) 및 웨이퍼(200)들의 각각의 컨택트(210) 양자 모두와 전기적 접촉하도록 배치된다. 다른 실시예에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 조립체(100')는 웨이퍼(200)들 사이에 {필터 부품(400)들 대신에} 하나 이상의 전자 부품(400')을 포함하는 점을 제외하고, 웨이퍼 조립체(100)와 유사하다.
도 2에 도시된 바와 같이, 예시적인 실시예의 각각의 웨이퍼(200)는 복수의 컨택트(210)를 포함하고, 이들 컨택트는 이 위에 오버몰드(220)를 생성하도록 컨택트(210) 그룹을 오버몰딩하는 것과 같은 오버몰드(220)에 의해 함께 지지된다. 각각의 컨택트(210)는 정합 단부(212), 대향하는 말단부(214) 및 그 사이의 본체부(216)(도 2)를 포함한다. 각각의 컨택트(210)의 단부들(212 및 214)은 오버몰드(220)의 양측에서 노출된다. 정합 단부(212)들은 정합 컨택트와 맞물리도록 되어 있고, 말단부(214)들은 납땜 또는 압입 끼워맞춤(press fit) 등에 의해 인쇄 회로 기판과 맞물리도록 되어 있다. 일 실시예에서, 웨이퍼들(200)은 실질적으로 동일하다.
각각의 웨이퍼(200)의 오버몰드(220)는 대향하는 측부(222 및 224) 및 대향하는 단부(226 및 228)를 포함하는 하나의 일체형 부재이다. 제1 측부(222)는 각각의 컨택트(210)의 각각의 본체부(216)를 위한 블록 섹션(230) 및 각각의 블록 섹션(230) 사이의 연결부(232)를 포함한다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 하나의 웨이퍼의 각각의 연결부(232)는 웨이퍼(200)들을 상호 결합시킬 때, 다른 오버몰드의 대응하는 블록 섹션(230)을 수용하도록 설계된다. 그리고, 두 개의 웨이퍼(200)가 상호 결합될 때, 웨이퍼의 컨택트(210)들은 교호하고, 바람직하게는 축방향 및 종방향으로 정렬된다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 양 웨이퍼(200)의 컨택트들(210)의 정합 단부(212)들은 정렬될 수 있고, 이와 유사하게, 양 웨이퍼(200)의 컨택트들(210)의 말단부(214)들은 정렬될 수 있다. 각각의 오버몰드(220)의 대향하는 제2 측부(224)는 실질적으로 평평할 수 있다. 각각의 오버몰드(220)는 그 단부들(226 또는 228) 중 하나로부터 연장되는 단부 연장부(234)를 포함할 수 있으며, 단부 연장부(234)는 스프링 부재(300)의 단부를 덮고 웨이퍼 조립체(100) 및 하우징(12)을 쉘 안으로 클램핑하는 것을 용이하게 한다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 각각의 오버몰드(220)의 각각의 블록 섹션(230)은 필터 부품들(400; 도 3) 중 하나 또는 전자 부품들(400'; 도 7) 중 하나를 유지하도록 크기가 설정된 개방 포켓(240)을 포함할 수 있다. 필터 부품(400)들은 예를 들어, 커패시터 칩(capacitor chip) 또는 그 밖에 유사한 것일 수 있다. 전자 부품(400')들은 웨이퍼 조립체 및 궁극적으로는 커넥터의 전기적 특성을 변경하거나 상이한 전기적 특성을 제공하는 임의의 전자 부품일 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(400')들은 전자기 펄스, 정전기 방전 등에 대한 보호에 사용되는 다이오드, 배리스터, 사이리스터 등과 같은 전압 억제기일 수 있다. 또한, 전자 부품(400')들은 전류 흐름 감소, 신호 수준 조정, 임피던스 일치, 전압 분할, 전송 라인 종단 등에 사용되는 저항기들일 수 있다. 저항기로 라인을 종단시키는 것의 이점은 상이한 케이블 쌍과 같은 곳에서 고주파 신호의 반사를 감소시킨다. 또는, 전자 부품(400')들은 접지선에 사용되는 접지 칩일 수 있다. 전자 부품(400')들은 모두 동일한 유형이거나 상술한 것들의 조합일 수 있다.
각각의 포켓(240)은 바람직하게는, 포켓(240)에 유지된 필터 부품(400) 또는 전자 부품(400')과 전기적 접촉을 위해 컨택트(210) 각각의 표면(218; 도 4)을 노출시키는 개방 바닥부(242)를 갖는다. 각각의 웨이퍼 오버몰드(220)는 웨이퍼(200)들이 상호 결합될 때, 그 사이에 스프링 부재(300)를 정렬 및 유지하기 위한 정렬 기구를 포함할 수 있다. 이 기구는 각각의 블록 섹션(230) 상에 제공되는 정렬 요소(250)일 수 있으며, 정렬 요소(250)는 스프링 부재(300)의 대응하는 요소와 맞물려 해당 요소를 정렬 및 유지한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 돌출부, 핀 등일 수 있는 정렬 요소(250)는 바람직하게는 각각의 블록 섹션(230)의 개방 포켓(240)으로부터 이격된다.
스프링 부재(300)는 도전성이고, 바람직하게는 스프링 부재(300)가 전체적으로 각각의 웨이퍼(200)의 일단(226)으로부터 타단(228)으로 연장되도록, 각각의 웨이퍼(200)의 종방향 길이에 대하여 신장된다. 스프링 부재(300)는 각각의 웨이퍼(200)의 오버몰드의 블록 섹션(230) 및 연결부(232) 각각의 전체적인 크기와 모양을 수용하도록 전체적으로 파형 모양을 가질 수 있다. 스프링 부재(300)는 스프링 부재(300)의 종방향 측으로부터 연장되는 하나 이상의 사이드 스프링 아암(310)을 포함할 수 있다. 바람직한 실시예에서, 스프링 아암(310)의 개수는 필터 부품(400) 또는 전자 부품(400')의 개수에 대응하고, 각각의 스프링 아암(310)은 각각의 웨이퍼의 필터 부품(400)들 또는 전자 부품(400')들 중 하나와 접촉하여 그 사이에 전기적 연결을 제공한다. 각각의 사이드 스프링 아암(310)의 자유 단부(312)는 전체적으로 S자 모양을 가지고, 그 단부면(314)은 필터 부품(400) 또는 전자 부품(400')의 표면에 맞닿는다. 도 3 및 도 7에 가장 잘 확인되는 바와 같이, 사이드 스프링 아암(310)의 자유 단부(312)는 각각의 개별적인 웨이퍼의 필터 부품(400)들 또는 전자 부품(400')들과 접촉하도록 교대로 대향 방향으로 연장된다. 웨이퍼 오버몰드(220)들의 각각의 블록 섹션(230)은 각각의 사이드 스프링 아암(310)의 각각의 자유 단부(312)를 수용하도록 개방 포켓(240)에 인접하는 경사부(246)를 포함할 수 있다.
안정화 탭(316)이 각각의 스프링 아암(310) 근처에 또는 인접하여 제공될 수 있다. 안정화 탭(316)은 스프링 부재(300)를 웨이퍼(200) 상에 설치할 때 스프링 부재(330)의 안정화와 큰 기울어짐 및 반동력의 제거를 돕기 위해 웨이퍼의 오버몰드(220)와 맞물릴 수 있다. 안정화 탭(316)은 웨이퍼(200)에 대해 스프링 부재(300)를 안정화시키기 위해, 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이 웨이퍼의 블록 섹션(230)의 턱부(ledge portion; 244) 아래에서 연장될 수 있다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 스프링 부재(300)는 커넥터를 통해 접지 경로를 제공하기 위해 스프링 부재의 어느 하나의 단부에 적어도 하나의 단부 스프링 아암(320)을 가질 수 있다. 접지 스프링 아암(320)은 바람직하게는 사이드 스프링 아암(310)에 대향하는 방향으로 연장된다.
스프링 부재(300)는 각각의 웨이퍼(200)의 정렬 요소(250)에 대응하는 하나 이상의 정렬 요소(330)을 가질 수 있다. 예를 들어, 구멍 또는 이와 유사한 것일 수 있는 스프링 부재(300)의 정렬 요소(330)는, 웨이퍼(200)들이 웨이퍼 조립체(100)를 형성하도록 상호 결합될 때 각각의 웨이퍼(200)의 정렬 요소(250)를 수용하도록 설계된다. 구멍 또는 이와 유사한 것(도 4)과 같은 선택적인 추가 정렬 요소(252)가 각각의 웨이퍼(200)의 연결부(232) 상에 제공될 수 있어, 두 개의 웨이퍼가 웨이퍼 조립체(100)를 형성하기 위해 상호 결합될 때, 하나의 웨이퍼(200)의 연결부(232)의 추가 정렬 요소(252)가 다른 웨이퍼(200)의 블록 섹션(230)의 정렬 요소(250)와 맞물린다. 대안적으로, 스프링 부재(300)의 정렬 요소(330)는 돌출부일 수 있고, 웨이퍼 정렬 요소(250)는 돌출부를 수용하도록 크기가 설정된 구멍일 수 있다.
또한, 스프링 부재(300)는 스프링 부재(300)에 전체적으로 수직하게 연장되는 하나 이상의 위치 탭(340)을 포함할 수 있다. 각각의 위치 탭(340)은 웨이퍼 조립체(100)의 제2 웨이퍼와 맞물리도록 되어 있다. 예를 들어, 각각의 로킹 탭(340)은 제2 웨이퍼의 오버몰드의 연결부(232) 내에서 대응하는 슬롯(260) 안으로 삽입될 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 조립체(100, 100')를 제조하는 방법은 컨택트(210) 각각의 본체부(216)를 둘러싸는 오버몰드(220)를 형성하기 위해, 도 2에 도시된 바와 같이, 컨택트(210) 그룹을 오버몰딩함으로써, 2개의 웨이퍼(200) 각각을 형성하는 단계를 포함한다. 컨택트(210) 자체는 예를 들어, 금속 시트로부터 스탬핑(stamping)한 뒤, 캐리어 스트립(20)을 제거함으로써(바람직하게는 오버몰딩 단계 이후) 형성될 수 있다. 오버몰드(220)가 각각의 웨이퍼(200)에 대해 형성되면, 필터 부품(400) 또는 전자 부품(400')은, 하나의 필터 부품(400) 또는 전자 부품(400')을 각각의 웨이퍼(200)의 각각의 오버몰드 블록 섹션(230)의 각각의 포켓(240)에 배치함으로써, 각각의 웨이퍼(200)에 설치될 수 있어, 각각의 필터 부품(400) 또는 전자 부품(400')의 표면이 각각의 컨택트(210)의 노출된 표면(218)과 접촉하여 그 사이에 전기적 연결을 생성한다.
스프링 부재(300)는 웨이퍼(200)들 중 하나에 장착될 수 있다. 스프링 부재(300)는, 웨이퍼의 정렬 돌출부(250) 각각이 스프링 부재의 그에 대응하는 구멍(330)과 맞물리도록, 스프링 부재(300)를 선택된 웨이퍼의 블록 섹션(230) 및 연결부(232)에 위치시킴으로써 장착될 수 있다. 스프링 부재(300)가 장착될 때, 사이드 스프링 아암(310)의 자유 단부(312) 각각은 선택된 웨이퍼(200)에 설치된 필터 부품(400) 또는 전자 부품(400') 각각의 표면과 접촉하여, 그 사이에 전기적 연결이 생성된다. 스프링 부재(300)가 웨이퍼들 중 하나에 설치되면, 2개의 웨이퍼가 상호 결합되어 각각의 웨이퍼의 연결부(232)가 다른 웨이퍼의 대응하는 블록 섹션(230)을 수용함으로써, 웨이퍼 조립체(100)를 형성할 수 있다. 웨이퍼(200)들은 상호 결합될 때, 바람직하게는 그 사이에 압입 끼워맞춤(press-fit)을 형성하도록 설계된다. 랫치 또는 이와 유사한 것과 같은 다른 공지의 체결구가 웨이퍼들을 서로 고정하는데 사용될 수 있다.
이후에, 웨이퍼 조립체(100)는 하우징의 인쇄 회로 기판측(14)으로부터 하우징(12) 안으로 설치될 수 있다. 각각의 웨이퍼(200)의 오버몰드(220)의 바닥부는 웨이퍼 조립체(100)가 하우징 안으로 너무 깊게 삽입되는 것을 방지하도록 하우징(12)에 접할 수 있다. 하우징(110)에 설치되면, 접촉 정합 단부(212)는 일측에 노출되어 정합 부품과 맞물릴 준비를 하고, 접촉 말단부(214)는 타측에 노출되어 인쇄 회로 기판에 맞물릴 준비를 한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 웨이퍼 조립체(100)는 이와 유사하게 커넥터(10)를 형성하기 위해 하우징(12)에 설치될 수 있다. 커넥터(10)의 전기적 성능을 향상시키고 간섭을 억제하기 위해 각각의 웨이퍼 조립체(100)의 각각의 필터 부품(400) 또는 전자 부품(400')을 통해 전기 경로가 생성된다. 또한, 각각의 웨이퍼는 각각의 웨이퍼(200)의 각각의 스프링 부재(300)의 단부 스프링 아암을 통해 커넥터(10)에 대한 접지 경로를 제공한다.
개시된 발명의 현재로서 바람직한 특정의 실시예가 본 명세서에서 구체적으로 설명되고 있지만, 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 본 발명에서 도시되고 설명된 다양한 실시예에 대한 변경 및 수정이 행해질 수 있다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부의 청구범위 및 적용 가능한 법률에 의해 요구되는 정도로만 한정되는 것으로 의도된다.

Claims (28)

  1. 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체에 있어서,
    적어도 하나의 컨택트를 포함하는 제1 웨이퍼로서, 상기 적어도 하나의 컨택트는 정합 컨택트와 결합하는 정합 단부와, 상기 정합 단부에 대향하여 인쇄 회로 기판과 맞물리는 말단부를 구비한 본체부를 가지고, 상기 정합 단부 및 상기 말단부가 제1 웨이퍼의 대향 측부들로부터 연장되는 것인, 제1 웨이퍼;
    제1 웨이퍼와 상호 결합하도록 구성된 제2 웨이퍼로서, 제2 웨이퍼는 적어도 하나의 컨택트를 포함하며, 상기 적어도 하나의 컨택트는 정합 컨택트와 결합하는 정합 단부와, 상기 정합 단부에 대향하여 인쇄 회로 기판과 맞물리는 말단부를 구비한 본체부를 가지고, 상기 정합 단부 및 상기 말단부는 제2 웨이퍼의 대향 측부들로부터 연장되는 것인, 제2 웨이퍼;
    제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 개재된 도전성 스프링 부재; 및
    제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 배치된 적어도 하나의 전자 부품으로서, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 적어도 하나의 상이한 전기적 특성을 웨이퍼 조립체에 제공하기 위해 제1 웨이퍼 또는 제2 웨이퍼의 컨택트들 중 적어도 하나 및 스프링 부재와 전기 접촉하는 것인, 적어도 하나의 전자 부품
    을 포함하는 웨이퍼 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 전자 부품은 전압 억제기인 것인 웨이퍼 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 전자 부품은 접지 칩인 것인 웨이퍼 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 전자 부품은 저항기인 것인 웨이퍼 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼는 실질적으로 동일하고, 스프링 부재는 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼의 길이를 연장하도록 신장된 것인 웨이퍼 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 스프링 부재는 적어도 하나의 전자 부품과 전기 접촉하는 적어도 하나의 사이드 스프링 아암을 포함하는 것인 웨이퍼 조립체.
  7. 제1항에 있어서, 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼 각각은 오버몰드를 포함하며, 각각의 오버몰드는 상기 컨택트들의 각각의 본체부를 둘러싸는 블록 섹션을 각각 포함하며, 블록 섹션들 중 적어도 하나는 적어도 하나의 전자 부품을 유지하기 위한 개방 포켓을 포함하는 것인 웨이퍼 조립체.
  8. 제7항에 있어서, 각각의 블록 섹션은 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 스프링 부재의 적절한 정렬을 위해 스프링 부재와 맞물리는 정렬 요소를 포함하는 것인 웨이퍼 조립체.
  9. 제1항에 있어서, 복수의 전자 제품은 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 배치되며, 복수의 전자 제품 각각은 적어도 하나의 상이한 전기적 특성을 웨이퍼 조립체에 제공하기 위해, 스프링 부재와 전기 접촉하고 제1 컨택트들 또는 제2 컨택트들 중 적어도 하나에 전기 접촉하는 것인 웨이퍼 조립체.
  10. 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체 제조 방법에 있어서,
    복수의 제1 전자 부품 각각이 제1 웨이퍼의 복수의 제1 컨택트 중 하나와 전기 접촉하도록, 복수의 제1 전자 부품을 제1 웨이퍼에 설치하는 단계로서, 복수의 제1 전자 부품 각각은 적어도 하나의 상이한 전기적 특성을 웨이퍼 조립체에 제공하도록 되어 있는 것인, 단계;
    스프링 부재를 제1 웨이퍼에 장착하는 단계;
    복수의 제2 전자 부품 각각이 제2 웨이퍼의 복수의 제2 컨택트 중 하나와 전기 접촉하도록, 복수의 제2 전자 부품을 제2 웨이퍼에 설치하는 단계로서, 복수의 제2 전자 부품 각각은 적어도 하나의 상이한 전기적 특성을 웨이퍼 조립체에 제공하도록 되어 있는 것인, 단계; 및
    스프링 부재가 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 개재되어 복수의 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품 각각과 전기 접촉하도록 웨이퍼 조립체를 형성하기 위해 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼를 상호 결합시키는 단계
    를 포함하는 웨이퍼 조립체 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 적어도 하나의 상이한 전기적 특성은 전자기 펄스 또는 정전기 방전에 대한 보호, 접지 또는 전기적 저항 중 하나를 웨이퍼 조립체에 도입하는 것인 웨이퍼 조립체 제조 방법.
  12. 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체에 있어서,
    제1 웨이퍼로서, 상기 제1 웨이퍼는, 정합 컨택트와 결합하는 정합 단부와, 상기 정합 단부에 대향하여 인쇄 회로 기판과 결합하는 말단부를 구비한 본체부를 갖는 적어도 하나의 컨택트와, 오버몰드를 포함하고, 상기 오버몰드는 상기 정합 단부 및 상기 말단부가 오버몰드의 대향 측부들로부터 연장되도록 상기 적어도 하나의 컨택트의 본체부를 덮는 것인, 제1 웨이퍼;
    제1 웨이퍼와 상호 결합하도록 구성된 제2 웨이퍼로서, 상기 제2 웨이퍼는, 정합 컨택트와 결합하는 정합 단부와, 상기 정합 단부에 대향하여 인쇄 회로 기판과 맞물리는 말단부를 구비한 본체부를 갖는 적어도 하나의 컨택트와, 오버몰드를 포함하고, 상기 오버몰드는 상기 정합 단부 및 상기 말단부가 오버몰드의 대향 측부들로부터 연장되도록 상기 적어도 하나의 컨택트의 본체부를 덮는 것인, 제2 웨이퍼; 및
    제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 개재된 세장형 스프링 부재로서, 세장형 스프링 부재는 도전성인 것인, 세장형 스프링 부재
    를 포함하는 웨이퍼 조립체.
  13. 제12항에 있어서, 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼는 실질적으로 동일하고, 세장형 스프링 부재는 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼의 길이를 연장하는 것인 웨이퍼 조립체.
  14. 제12항에 있어서, 상기 웨이퍼 조립체는 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 배치된 적어도 하나의 필터 부품을 더 포함하며, 상기 적어도 하나의 필터 부품은 전기적 간섭을 억제하기 위해 제1 웨이퍼 또는 제2 웨이퍼의 컨택트들 중 적어도 하나 및 세장형 스프링 부재와 전기 접촉하는 것인 웨이퍼 조립체.
  15. 제14항에 있어서, 상기 적어도 하나의 필터 부품은 커패시터 칩(capacitor chip)인 것인 웨이퍼 조립체.
  16. 제14항에 있어서, 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼 각각의 오버몰드는 컨택트들의 각각의 본체부를 둘러싸는 블록 섹션을 각각 포함하고, 블록 섹션들 중 적어도 하나는 적어도 하나의 필터 부품을 유지하기 위한 개방 포켓을 포함하는 것인 웨이퍼 조립체.
  17. 제14항에 있어서, 세장형 스프링 부재는 적어도 하나의 필터 부품과 전기 접촉하는 적어도 하나의 사이드 스프링 아암을 포함하는 것인 웨이퍼 조립체.
  18. 제17항에 있어서, 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼 각각의 오버몰드는 컨택트들의 각각의 본체부를 둘러싸는 블록 섹션을 각각 포함하며, 블록 섹션들 중 적어도 하나는 적어도 하나의 필터 부품을 유지하기 위한 개방 포켓을 포함하며, 상기 적어도 하나의 블록 섹션은 하나의 사이드 스프링 아암을 수용하기 위한 상기 개방 포켓에 인접한 경사부를 포함하는 것인 웨이퍼 조립체.
  19. 제17항에 있어서, 세장형 스프링 부재는 접지 경로를 제공하기 위한 적어도 하나의 단부 스프링 아암을 포함하는 것인 웨이퍼 조립체.
  20. 제12항에 있어서, 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼 각각의 오버몰드는 컨택트들의 각각의 본체부를 둘러싸는 블록 섹션을 각각 포함하며, 각각의 블록 섹션은 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 세장형 스프링 부재의 적절한 정렬을 위해 세장형 스프링 부재와 맞물리는 정렬 요소를 포함하는 것인 웨이퍼 조립체.
  21. 제20항에 있어서, 상기 정렬 요소는 세장형 스프링 부재의 대응하는 구멍에 수용되는 돌출부인 것인 웨이퍼 조립체.
  22. 제12항에 있어서, 복수의 필터 부품은 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 배치되며, 복수의 필터 부품 각각은 세장형 스프링 부재와 전기 접촉하고 제1 컨택트들 또는 제2 컨택트들 중 적어도 하나와 전기 접촉하는 것인 웨이퍼 조립체.
  23. 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체 제조 방법에 있어서,
    각각이 본체부, 정합 단부 및 말단부를 포함하는 복수의 제1 컨택트를 제공함으로써 제1 웨이퍼를 형성하고, 제1 컨택트들의 본체부들에 오버몰드를 적용하는 단계;
    각각이 복수의 제1 컨택트 중 하나와 전기 접촉하도록 제1 웨이퍼의 오버몰드에 복수의 제1 필터 부품을 설치하는 단계로서, 복수의 제1 필터 부품 각각은 전기 간섭을 억제하도록 되어 있는 것인, 단계;
    세장형 스프링 부재를 제1 웨이퍼의 오버몰드에 장착하는 단계;
    각각이 본체부, 정합 단부 및 말단부를 포함하는 복수의 제2 컨택트를 제공함으로써 제2 웨이퍼를 형성하고, 제2 컨택트들의 본체부들에 오버몰드를 적용하는 단계;
    각각이 복수의 제2 컨택트 중 하나에 전기 접촉하도록 제2 웨이퍼의 오버몰드에 복수의 제2 필터 부품을 설치하는 단계로서, 복수의 제2 필터 부품 각각은 전기 간섭을 억제하도록 되어 있는 것인, 단계; 및
    세장형 스프링 부재가 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼 사이에 개재되어 제1 필터 부품 및 제2 필터 부품 각각과 전기 접촉하도록 웨이퍼 조립체를 형성하기 위해 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼를 상호 결합시키는 단계
    를 포함하는 웨이퍼 조립체 제조 방법.
  24. 제23항에 있어서, 세장형 스프링 부재로부터 연장되는 복수의 사이드 스프링 아암 각각을 제1 필터 부품 및 제2 필터 부품 중 하나와 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 웨이퍼 조립체 제조 방법.
  25. 제24항에 있어서, 세장형 스프링 부재의 단부로부터 연장되는 단부 스프링 아암을 통해 웨이퍼 조립체에 접지 경로를 제공하는 단계를 더 포함하는 웨이퍼 조립체 제조 방법.
  26. 제23항에 있어서, 제1 웨이퍼의 오버몰드의 정렬 돌출부를 세장형 스프링 부재의 대응하는 구멍과 맞물림으로써 세장형 스프링 부재를 제1 웨이퍼의 오버몰드에 정렬시키는 단계를 더 포함하는 웨이퍼 조립체 제조 방법.
  27. 제26항에 있어서, 오버몰드들 중 하나의 정렬 돌출부를 오버몰드들 중 다른 하나의 정렬 구멍과 맞물림으로써 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼의 오버몰드들을 정렬시키는 단계를 더 포함하는 웨이퍼 조립체 제조 방법.
  28. 제23항에 있어서, 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼는 실질적으로 동일하고, 세장형 스프링 부재는 제1 웨이퍼 및 제2 웨이퍼의 길이를 연장하는 것인 웨이퍼 조립체 제조 방법.
KR1020207008040A 2017-08-22 2018-08-21 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체 KR20200046057A (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/683,203 2017-08-22
US15/683,203 US9991642B1 (en) 2017-08-22 2017-08-22 Filter wafer assembly for electrical connector
US15/944,268 US10243307B2 (en) 2017-08-22 2018-04-03 Wafer assembly for electrical connector
US15/944,268 2018-04-03
PCT/US2018/047192 WO2019040410A1 (en) 2017-08-22 2018-08-21 WAFER ASSEMBLY FOR ELECTRICAL CONNECTOR

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200046057A true KR20200046057A (ko) 2020-05-06

Family

ID=63638341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207008040A KR20200046057A (ko) 2017-08-22 2018-08-21 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체

Country Status (12)

Country Link
US (1) US10243307B2 (ko)
EP (1) EP3673542B1 (ko)
JP (1) JP2020532066A (ko)
KR (1) KR20200046057A (ko)
CN (1) CN111033917A (ko)
AU (1) AU2018322455A1 (ko)
BR (1) BR112020003787A2 (ko)
CA (1) CA3073644A1 (ko)
IL (1) IL272661A (ko)
MX (1) MX2020001881A (ko)
RU (1) RU2020110238A (ko)
WO (1) WO2019040410A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016106479A1 (de) * 2016-04-08 2017-10-12 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Rangierwabe
JP6935422B2 (ja) * 2016-06-18 2021-09-15 モレックス エルエルシー 選択的にシールドされたコネクタチャネル
JP1620509S (ko) * 2018-04-26 2018-12-17
US10770839B2 (en) * 2018-08-22 2020-09-08 Amphenol Corporation Assembly method for a printed circuit board electrical connector
USD908633S1 (en) 2018-10-12 2021-01-26 Amphenol Corporation Electrical connector
USD892058S1 (en) 2018-10-12 2020-08-04 Amphenol Corporation Electrical connector
WO2020236794A1 (en) 2019-05-20 2020-11-26 Amphenol Corporation High density, high speed electrical connector

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4500159A (en) * 1983-08-31 1985-02-19 Allied Corporation Filter electrical connector
US4726790A (en) * 1985-10-04 1988-02-23 Hadjis George C Multi-pin electrical connector including anti-resonant planar capacitors
US4929196A (en) * 1989-08-01 1990-05-29 Molex Incorporated Insert molded filter connector
US5151054A (en) * 1991-05-22 1992-09-29 Amphenol Corporation Electrical connector shell and grounding spring therefor
US5286224A (en) * 1993-05-10 1994-02-15 Itt Corporation Interchangeable contact connector
US5580280A (en) * 1995-06-30 1996-12-03 The Whitaker Corporation Filtered electrical connector
US5624277A (en) * 1995-08-28 1997-04-29 The Whitaker Corporation Filtered and shielded electrical connector using resilient electrically conductive member
DE20014791U1 (de) 2000-08-26 2001-10-04 Filtec Gmbh Mehrpoliger Steckverbinder für elektronische Signalleitungen
JP2005032529A (ja) 2003-07-10 2005-02-03 Jst Mfg Co Ltd 高速伝送用コネクタ
US7442085B2 (en) 2005-01-14 2008-10-28 Molex Incorporated Filter connector
US20060160425A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Robert Fuerst Filter connector
WO2010056312A2 (en) * 2008-11-14 2010-05-20 Amphenol Corporation Filtered power connector
CN201829661U (zh) * 2010-09-23 2011-05-11 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
WO2012106554A2 (en) * 2011-02-02 2012-08-09 Amphenol Corporation Mezzanine connector
TWM464847U (zh) * 2013-05-07 2013-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合
US9362638B2 (en) 2014-09-03 2016-06-07 Amphenol Corporation Overmolded contact wafer and connector
US9490586B1 (en) 2015-04-22 2016-11-08 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having a ground shield
CN205790757U (zh) * 2016-05-31 2016-12-07 深圳市通茂电子有限公司 一种滤波电连接器
US9991642B1 (en) * 2017-08-22 2018-06-05 Amphenol Corporation Filter wafer assembly for electrical connector

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019040410A1 (en) 2019-02-28
IL272661A (en) 2020-03-31
JP2020532066A (ja) 2020-11-05
EP3673542B1 (en) 2021-12-08
CN111033917A (zh) 2020-04-17
RU2020110238A (ru) 2021-09-23
AU2018322455A1 (en) 2020-03-12
US10243307B2 (en) 2019-03-26
US20190067888A1 (en) 2019-02-28
BR112020003787A2 (pt) 2020-09-08
MX2020001881A (es) 2020-08-13
EP3673542A1 (en) 2020-07-01
CA3073644A1 (en) 2019-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200046057A (ko) 전기 커넥터용 웨이퍼 조립체
JP3059523U (ja) フィルタ付きの電気コネクタ組立体
US8197285B2 (en) Methods and apparatus for a grounding gasket
US6364711B1 (en) Filtered electrical connector
KR101471283B1 (ko) 커넥터 장치
US5624277A (en) Filtered and shielded electrical connector using resilient electrically conductive member
EP0305186A2 (en) Screened electrical connectors
JPH03116674A (ja) 電気フイルタコネクタ
JPH01501983A (ja) フィルタ付き電気装置
EP3297102B1 (en) Connector
US9397450B1 (en) Electrical connector with port light indicator
US11462845B2 (en) Connector assembly for solderless mounting to a circuit board
TWI750848B (zh) 連接對象物、連接器、以及裝具
CN113013680B (zh) 连接器组件
JPH11514789A (ja) フレームを有するフィルタ回路コネクタ
US9991642B1 (en) Filter wafer assembly for electrical connector
US6059608A (en) Filtered electrical connector with terminal tail aligner
CN209981521U (zh) 堆叠连接器组件
EP1415370B1 (en) Terminal block with shoulder contact and formed ground plate retained by plastic insert
KR102277740B1 (ko) 차폐 요소를 구비한 인쇄회로기판 커넥터
EP2828934B1 (en) Electrical connector having an integrated impedance equalisation element
CN109314329B (zh) 用于数据传输的插头连接器
JP2013089342A (ja) コネクタ装置
US10404015B2 (en) Electric connector with mounting surface
EP3522306B1 (en) Connector module and connector for transmitting hf signals