CN209981521U - 堆叠连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种堆叠连接器组件,该堆叠连接器组件包括:第一连接器组件,该第一连接器组件堆叠在第二连接器组件上,闩锁构件和耦合器。第一连接器组件和第二连接器组件中的每个包括连接器和线缆。该连接器包括:电介质外壳、闩锁接纳区域,该闩锁接纳区域设置在外壳的第一主表面上,以用于接纳闩锁构件并可移除地附接到闩锁构件,和电路板,该电路板设置在外壳中。该电路板包括:多个第一接触垫,该多个第一接触垫设置在电路板的配合端处,以用于接合堆叠连接器组件的配合连接器的端子;和多个第二接触垫,该多个第二接触垫设置在电路板的相反的线缆端处并电连接到第一接触垫。
Description
技术领域
本专利申请涉及电连接器和电连接器组件。
背景技术
电连接器是机电装置,通常包括支撑和/或部分封闭电端子的机械外 壳。电连接器用于提供多个电子器件之间的电连接。一些电连接器包括一 个或多个印刷电路板,该一个或多个印刷电路板至少部分地设置在外壳 内,使得印刷电路板上的电触点可电耦合到配合电连接器的电端子。
发明内容
一些实施方案涉及开一种堆叠连接器组件,该堆叠连接器组件包括: 第一连接器组件,该第一连接器组件堆叠在第二连接器组件上,闩锁构件 和耦合器。第一连接器组件和第二连接器组件中的每个包括连接器和线 缆。该连接器包括:电介质外壳,闩锁接纳区域,该闩锁接纳区域设置在 外壳的第一主表面上,以用于接纳闩锁构件并可移除地附接到闩锁构件, 和电路板,该电路板设置在外壳中。该电路板包括:多个第一接触垫,该 多个第一接触垫设置在电路板的配合端处,以用于接合堆叠连接器组件的 配合连接器的端子,和多个第二接触垫,该多个第二接触垫设置在电路板 的相反的线缆端处并电连接到第一接触垫。该线缆包括多个导体,该多个 导体在电路板的端接区处端接于第二接触垫处。该外壳被包覆模制到端接 区上并至少包封端接区。该闩锁构件可移除地接纳在第一连接器组件和第 二连接器组件中的一者而不是另一者的闩锁接纳区域中并附接到闩锁接纳 区域,以用于将堆叠连接器组件闩锁到堆叠连接器组件的配合连接器。该 耦合器设置在第一连接器组件和第二连接器组件的外壳之间并附接到外 壳。
根据一些实施方案,堆叠连接器组件被配置成沿着配合方向与配合连 接器配合,其中堆叠连接器组件包括多个在垂直于配合方向的第一方向上 堆叠的连接器组件。多个连接器组件中的每个连接器组件包括连接器和线 缆。每个连接器具有电介质外壳和电路板,该电路板设置在外壳内并垂直 于第一方向。该电路板包括多个第一接触垫和多个第二接触垫。第一接触 垫设置在电路板的配合端处,以用于接合堆叠连接器组件的配合连接器的 端子。第二接触垫设置在电路板的相反的线缆端处并且电连接到第一接触 垫。线缆包括多个导体,该多个导体在电路板的端接区处端接于第二接触 垫处。连接器的外壳被包覆模制到端接区上并至少包封端接区。连接器组 件中的至少两个连接器中的每个包括闩锁接纳区域,该闩锁接纳区域设置 在连接器的外壳的第一主表面上,以用于接纳闩锁构件并可移除地附接到 闩锁构件。闩锁构件可移除地接纳在连接器组件的至少两个连接器中的至 少一个而不是每个连接器的闩锁接纳区域中并附接到闩锁接纳区域。闩锁 构件被配置用于将堆叠连接器组件闩锁到堆叠连接器组件的配合连接器。 耦合器设置在相邻的每对连接器组件的外壳之间并附接到外壳。
本申请的这些方面和其他方面从下面的详细描述将显而易见。然而, 在任何情况下都不应将上面的总结理解为是对所要求保护的主题的限制, 该主题仅仅由所附权利要求限定。
附图说明
图1A示出根据一些实施方案的堆叠连接器组件的侧视图;
图1B示出图1A的堆叠连接器组件的分解透视图;
图2为示出根据一些实施方案的连接器组件的电路板的特征部的透视 图。
图3A和图3B分别表示根据一些实施方案的包括包覆模制耦合器的堆 叠连接器组件的顶部透视图和底部透视图;
图4示出根据一些实施方案的堆叠连接器组件的附加细节;并且
图5提供根据一些实施方案的包括多个连接器组件的堆叠连接器组件 的侧视图。
附图未必按比例绘制。图中使用的相似数字指代相似的部件。然而, 应当理解,在给定图中使用数字指代部件不旨在限制另一图中用相同数字 标记的部件。
具体实施方式
本文所公开的实施方案涉及堆叠电连接器,其中两个或更多个电连接 器可接合在一起以形成堆叠连接器组件。本文所述的堆叠连接器组件可以 配合到配合连接器,诸如设置在底座内的电路板的板安装式连接器。现 今,许多应用通过多条信号线的互连来处理越来越多的数据。然而,支持 附加信号线的连接器需要附加空间,这可能成为问题。如本文所公开的堆 叠连接器组件可减少连接多条线所需的空间。此外,在空间受限的许多具 体实施中,具有闩锁的连接器组件是可用的,该闩锁在配合和/或闩锁之 前、期间和/或之后减少或消除对底座和/或周围结构的干扰。本文所公开的 实施方案可减少附加连接所需的基板面(real estate),并且可以解决在诸如服 务器和其它数据密集型应用的器件的底座内的路由问题。
图1A示出堆叠连接器组件1000的侧视图,并且图1B示出堆叠连接 器组件1000的分解透视图。堆叠连接器组件1000在图1A和1B中示出为 包括第一连接器组件100和第二连接器组件200。根据本文所述的方法,堆 叠连接器组件可包括两个或更多个连接器组件,该两个或更多个连接器组 件被堆叠以形成堆叠连接器组件。参见图1A和图1B,每个连接器组件 100、200包括连接器110、210和线缆160、260。连接器110、210具有外 壳120、220,该外壳120、220例如可以由电介质材料制成。在一些实施方 案中,至少第一连接器组件和第二连接器组件的外壳可以是相同的。在一 些实施方案中,第一连接器组件和第二连接器组件的外壳和/或其它特征部 可以相互之间有所不同。
在图1A和图1B所示的实施方案中,闩锁接纳区域130、230设置在 外壳120、220的第一主表面122、222上。每个连接器110、210包括电路 板150、250,该电路板150、250至少部分地设置在外壳120、220中。线 缆160、260附接到电路板150、250。
在一些具体实施中,第一连接器组件100和第二连接器组件200的连 接器110、210是相同类型的连接器。例如,在一些实施方案中,第一接器 组件100和第二连接器组件200的连接器110、210可以均为串行附接的小 型计算机系统接口(SAS)连接器。又如,在一些实施方案中,第一连接器组 件100和第二连接器组件200的连接器110、210可以均为串行高级技术附 件(SATA)连接器。在一些具体实施中,第一连接器组件100的连接器110 是第一类型的连接器,并且第二连接器组件200的连接器210是与第一类 型的连接器不同的第二类型的连接器。例如,第一类型的连接器可为SAS 连接器,并且第二类型的连接器可为SATA连接器。
闩锁接纳区域130、230被配置成接纳且可移除地附接到闩锁构件 140。该闩锁构件140可以可移除地接纳在第一连接器组件100和第二连接 器组件200中的一者而不是另一者的闩锁接纳区域130、230中并且附接到 这个闩锁接纳区域130、230。根据堆叠连接器组件1000的一些实施方案, 每个外壳120、220的闩锁接纳区域130、230设置在外壳120、220的第一 主表面122、222上,该第一主表面122、222与外壳120、220的第二主表 面124、224相反。使用接纳在一个连接器组件而不是另一个连接器组件中 并附接到这个连接器组件的闩锁构件节省了空间并且特别可用于空间受限 的应用。
图2更详细地示出连接器组件100的电路板150。连接器组件200的电 路板250可以具有与图2所示的电路板150类似的特征部。每个电路板 150、250具有多个第一接触垫152,该第一接触垫152设置在电路板150、 250的配合端154处。第一接触垫152被配置成接合堆叠连接器组件1000 的配合连接器的端子(图2中未示出)。每个电路板150、250具有多个第二接触垫156,该第二接触垫156设置在电路板150、250的相反的线缆端 158处。第二接触垫156例如经由电路板上的迹线电连接到第一接触垫 152。线缆160、260包括多个导体162,该多个导体162在电路板150的端 接区170处端接于第二接触垫156处。端接区170在图2中由虚线指示。外 壳120、220包覆模制到电路板150、250的端接区170并且至少封装端接 区170。
如图1A中最佳所见,在一些配置中,第一连接器组件100和第二连接 器组件200的电路板150、250之间的中心至中心间距10在预定距离的 10%或5%内。根据应用,预定距离可以是任何合适的值。在各种实施方案 中,预定距离可以在例如约5mm至约2mm的范围内。在一些配置中,预 定距离可以是例如2.8mm。
再次参见图1A,耦合器300可以设置在第一连接器组件100和第二连 接器组件200的外壳120、220之间并且附接到外壳120、220。例如,如图 1A所示,耦合器300可以设置在外壳120、220的第二主表面124、224之 间并且附接到第二主表面124、224。在一些具体实施中,耦合器300永久 地附接到外壳120、220中的至少一者。在一些具体实施中,耦合器300可移除地附接到外壳120、220中的至少一者。
耦合器300可以任选地包括粘合剂层300a,该粘合剂层300a附着到第 一连接器组件100和第二连接器组件200的外壳120、220的第二表面 124、224中的至少一者。在一些实施方案中,耦合器300可包括在耦合器 和第一连接器组件的外壳之间的第一粘合剂层和/或在耦合器和第二连接器 组件的外壳之间的第二粘合剂层。
在一些实施方案中,耦合器可以是包覆模制部件。图3A和图3B分别 示出一个实施方案的顶部视图和底部视图,其中包覆模制耦合器305被包 覆模制到在第一连接器组件100和第二连接器组件200的外壳120、220中 的至少一者的部分上。在一些实施方案中,包覆模制的耦合器被包覆模制 到堆叠连接器组件的连接器组件的多于一个或每个外壳的部分上。
图4示出根据一些实施方案的堆叠连接器组件的附加细节。图1A和图 4所示的堆叠连接器组件1000、1001中的每个被配置成沿着图4所示的配 合方向20与堆叠连接器组件的配合连接器配合。第一连接器组件100和第 二连接器组件200中的每个的电路板150、250的第一接触垫152、252包 括多个第一信号触点153、253,该多个第一信号触点153、253具有第一平 均长度和位于垂直于配合方向20的第一侧向轴线30、32上的纵向中点。 第一连接器组件100和第二连接器组件200的第一侧向轴线30、32沿着配 合方向20彼此偏移第一偏移距离15。第一偏移距离15对第一信号触点 153、253的第一平均长度的比率可小于约0.15、或小于约0.10、或甚至小 于约0.07。
图5呈现堆叠连接器组件1002的侧视图,该堆叠连接器组件1002包 括多个连接器组件100、200、400。一般来讲,堆叠连接器组件可包括至少 两个、至少三个或多于三个连接器组件。堆叠连接器组件1002被配置成沿 着配合方向20与配合连接器(图5中未示出)配合。堆叠连接器组件包括 多个连接器组件100、200、400,该多个连接器组件100、200、400沿着垂 直于配合方向20的第一方向21堆叠。每个连接器组件100、200、400包 括连接器110、210、410,该连接器110、210、410包括电介质外壳120、 220、420和电路板150、250、450,该电路板150、250、450至少部分地 设置在外壳120、220、420内并且垂直于第一方向21。
如图2中最佳所见,电路板150、250、450中的每个可以具有多个第 一接触垫152,该多个第一接触垫152设置在电路板的配合端154处,用于 接合堆叠连接器组件1002的配合连接器的端子。电路板150、250、450中 的每个可以具有多个第二接触垫156,该多个第二接触垫156设置在电路板 的相反的线缆端158处。第一接触垫152电连接到第二接触垫156。
如图5所示,每个连接器组件100、200、400包括线缆160、260、 460,该线缆160、260、460包括多个连接器162(参见图2),该多个连 接器162在电路板150的端接区170处端接于第二接触垫156处。连接器 110、210、410的外壳120、220、420可被包覆模制到电路板150上,至少 封装电路板150的端接区170。连接器组件100、200、400中的连接器 110、210、410中的至少两者中的至少一者或每者包括闩锁接纳区域130、 430,该闩锁接纳区域130、430设置在连接器110、410的外壳120、420 的第一主表面122、422上。每个闩锁接纳区域130、430被配置用于接纳 并且可移除地附接到闩锁构件140。该闩锁构件140可以可移除地接纳在连 接器组件100、200、400中的至少两个连接器110、210、410中的至少一 个而不是每个连接器的闩锁接纳区域130中并且附接到闩锁接纳区域130。 如图5的实施方案所示,闩锁构件140可移除地接纳在连接器110的闩锁 接纳区域130中并附接到闩锁接纳区域130,连接器210不包括闩锁接纳区 域,并且没有闩锁构件附接到连接器410的闩锁接纳区域430。当接纳在闩 锁接纳区域130中并附接到闩锁接纳区域130时,闩锁构件140被配置用于将堆叠连接器组件1002闩锁到堆叠连接器组件的配合连接器(图5中未 示出)。
堆叠连接器组件1002包括耦合器300、500,该耦合器300、500设置 在相邻的每对连接器组件100、200、400的外壳120、220、420之间并附 接到外壳120、220、420。如图5所示,堆叠连接器组件1002可包括多个 连接器组件,例如,至少三个连接器组件100、200、400。连接器组件 100、200、400的两个连接器110、410可以具有闩锁接纳区域130、430。 例如,不具有闩锁接纳区域的连接器210可以设置在具有闩锁接纳区域 130、430的两个连接器110、410之间。闩锁构件140可移除地接纳在连接 器组件100、200、400的至少三个连接器110、210、410中的至少一个连 接器110而不是每个连接器的闩锁接纳区域130中并且附接到该闩锁接纳 区域130。在一些实施方案中,堆叠连接器组件中仅一个连接器组件可包括 闩锁接纳区域。在一些实施方案中,闩锁构件接纳在堆叠连接器组件的至 少三个连接器组件的仅一个连接器组件的闩锁接纳区域中并附接到该闩锁 接纳区域。
本文所公开的项目包括:
项目1.一种堆叠连接器组件,该堆叠连接器组件包括:
第一连接器组件,该第一连接器组件堆叠在第二连接器组件上, 该第一连接器组件和该第二连接器组件中的每个包括:
连接器,该连接器包括:
电介质外壳;
闩锁接纳区域,该闩锁接纳区域设置在该外壳的第一主 表面上,以用于接纳闩锁构件并可移除地附接到该闩锁构 件;和
电路板,该电路板设置在该外壳中并且包括:
多个第一接触垫,该多个第一接触垫设置在该电路 板的配合端处,以用于接合该堆叠连接器组件的配合连 接器的端子;和
多个第二接触垫,该多个第二接触垫设置在该电路 板的相反的线缆端处并且电连接到该第一接触垫;和
线缆,该线缆包括多个导体,该多个导体在该电路板的端接区处 端接于该第二接触垫处,该外壳被包覆模制到该端接区上并至少包封 该端接区;
闩锁构件,该闩锁构件可移除地接纳在该第一连接器组件和该第 二连接器组件中的一者而不是另一者的该闩锁接纳区域中并附接到该 闩锁接纳区域,以用于将该堆叠连接器组件闩锁到该堆叠连接器组件 的配合连接器;和
耦合器,该耦合器设置在该第一连接器组件和该第二连接器组件 的该外壳之间并附接到该外壳。
项目2.根据项目1所述的堆叠连接器,其中每个外壳的该闩锁接纳区 域设置在该外壳的与该第二主表相反的该第一主表面上,并且其中该耦合 器设置在该第一连接器组件和该第二连接器组件的该外壳的该第二主表面 之间并附接到该第二主表面。
项目3.根据项目1至2中任一项所述的堆叠连接器组件,其中该第一 连接器组件和该第二连接器组件的该连接器为相同类型的连接器。
项目4.根据项目3所述的堆叠连接器组件,其中该第一连接器组件和 该第二连接器组件的该连接器均为SAS连接器或均为SATA连接器。
项目5.根据项目1至4所述的堆叠连接器组件,其中至少该第一连接 器组件和该第二连接器组件的该外壳是相同的。
项目6.根据项目1至2中任一项所述的堆叠连接器组件,其中该第一 连接器组件的该连接器为第一类型的连接器,并且该第二连接器组件的该 连接器为不同的第二类型的连接器。
项目7.根据项目6所述的堆叠连接器组件,其中该第一类型的连接器 为SAS连接器,并且该第二类型的连接器为SATA连接器。
项目8.根据项目1至7中任一项所述的堆叠连接器组件,其中该耦合 器永久地附接到该第一连接器组件和该第二连接器组件的该外壳中的至少 一者。
项目9.根据项目1至7中任一项所述的堆叠连接器组件,其中该耦合 器可移除地附接到该第一连接器组件和该第二连接器组件的该外壳中的至 少一者。
项目10.根据项目1至9中任一项所述的堆叠连接器组件,其中该耦合 器包括粘合剂层,该粘合剂层附接到该第一连接器组件和该第二连接器组 件的该外壳中的至少一者。
项目11.根据项目1至9中任一项所述的堆叠连接器组件,其中该耦合 器被包覆模制到该第一连接器组件和该第二连接器组件的该外壳中的至少 一者的部分上。
项目12.根据项目1至11中任一项所述的堆叠连接器组件,其中该第 一连接器组件和该第二连接器组件的该电路板之间的中心至中心间隔在预 定距离的10%内。
项目13.根据项目12所述的堆叠连接器组件,其中该第一连接器组件 和该第二连接器组件的该电路板之间的中心至中心间隔(10)在该预定距离的 5%内。
项目14.根据项目12所述的堆叠连接器组件,其中该预定距离为 2.8mm。
项目15.根据项目1至14中任一项所述的堆叠连接器组件,其中该堆 叠连接器组件被配置成沿着配合方向与该堆叠连接器组件的配合连接器配 合,该第一连接器组件和该第二连接器组件中的每个的该电路板的第一触 点包括多个第一信号触点,该第一信号触点具有第一平均长度和位于垂直 于该配合方向的第一侧向轴线上的纵向中点,该第一连接器组件和该第二 连接器组件的该第一侧向轴线沿着该配合方向彼此偏移第一偏移距离,该 第一偏移距离对该第一平均长度的比率小于约0.15。
项目16.根据项目15所述的堆叠连接器组件,其中该第一偏移距离对 该第一平均长度的比率小于约0.10。
项目17.根据项目15所述的堆叠连接器组件,其中该第一偏移距离对 该第一平均长度的比率小于约0.07。
项目18.一种堆叠连接器组件,该堆叠连接器组件被配置成沿着配合方 向与配合连接器配合并且包括:
多个连接器组件,该多个连接器组件在垂直于该配合方向的第一 方向上堆叠,每个连接器组件包括:
连接器,该连接器包括:
电介质外壳;和
电路板,该电路板设置在该外壳中并且与该第一方向垂 直,该电路板包括:
多个第一接触垫,该多个第一接触垫设置在该电路 板的配合端处,以用于接合该堆叠连接器组件的配合连 接器的端子;和
多个第二接触垫,该多个第二接触垫设置在该电路 板的相反的线缆端处并且电连接到该第一接触垫;和
线缆,该线缆包括多个导体,该多个导体在该电路板的端接区处 端接于该第二接触垫处,该外壳被包覆模制到该端接区上并至少包封 该端接区;
其中该连接器组件中的至少两个连接器中的每个包括闩锁接纳区 域,该闩锁接纳区域设置在该连接器的该外壳的第一主表面上,以用 于接纳闩锁构件并可移除地附接到该闩锁构件;
其中闩锁构件可移除地接纳在该连接器组件中的至少两个连接器 中的至少一个而不是每个连接器的该闩锁接纳区域中并附接到该闩锁 接纳区域,以用于将该堆叠连接器组件闩锁到该堆叠连接器组件的配 合连接器;和
耦合器,该耦合器设置在相邻的每对连接器组件的该外壳之间并 附接到该外壳。
项目19.根据项目18所述的堆叠连接器组件,该堆叠连接器组件包括 至少三个连接器组件,该连接器组件中的至少两个连接器中的每个包括闩 锁接纳区域,并且闩锁构件可移除地接纳在该连接器组件中的该至少两个 连接器中的至少一个而不是每个连接器的该闩锁接纳区域并附接到该闩锁 接纳区域。
除非另外指明,否则本说明书和权利要求书中所使用的表达特征尺 寸、量和物理特性的所有数在所有情况下均应理解成由术语“约”修饰。 因此,除非有相反的说明,否则在上述说明书和所附权利要求书中列出的 数值参数均为近似值,这些近似值可根据本领域的技术人员利用本文所公 开的教导内容来寻求获得的期望特性而变化。由端点表述的数值范围的使 用包括该范围内的所有数字(例如,1至5包括1、1.5、2、2.75、3、 3.80、4和5)以及该范围内的任何范围。
这些实施方案的各种修改和更改对于本领域中的技术人员将是显而易 见的,并且应当理解,该公开的范围不限于本文所阐述的例示性实施方 案。例如,读者应当认为一个公开的实施方案中的特征部也可应用于所有 其他公开的实施方案,除非另外指明。
Claims (10)
1.一种堆叠连接器组件,所述堆叠连接器组件包括:
第一连接器组件,所述第一连接器组件堆叠在第二连接器组件上,所述第一连接器组件和所述第二连接器组件中的每个包括:
连接器,所述连接器包括:
电介质外壳;
闩锁接纳区域,所述闩锁接纳区域设置在所述外壳的第一主表面上,以用于接纳闩锁构件并可移除地附接到所述闩锁构件;和
电路板,所述电路板设置在所述外壳中并且包括:
多个第一接触垫,所述多个第一接触垫设置在所述电路板的配合端处,以用于接合所述堆叠连接器组件的配合连接器的端子;和
多个第二接触垫,所述多个第二接触垫设置在所述电路板的相反的线缆端处并且电连接到所述第一接触垫;和
线缆,所述线缆包括多个导体,所述多个导体在所述电路板的端接区处端接于所述第二接触垫处,所述外壳被包覆模制到所述端接区上并至少包封所述端接区;
闩锁构件,所述闩锁构件可移除地接纳在所述第一连接器组件和所述第二连接器组件中的一者而不是另一者的所述闩锁接纳区域中并附接到所述闩锁接纳区域,以用于将所述堆叠连接器组件闩锁到所述堆叠连接器组件的配合连接器;和
耦合器,所述耦合器设置在所述第一连接器组件和所述第二连接器组件的所述外壳之间并附接到所述第一连接器组件和所述第二连接器组件的所述外壳。
2.根据权利要求1所述的堆叠连接器组件,其中每个外壳的所述闩锁接纳区域设置在所述外壳的与第二主表面相反的所述第一主表面上,并且其中所述耦合器设置在所述第一连接器组件和所述第二连接器组件的所述外壳的所述第二主表面之间并附接到所述第一连接器组件和所述第二连接器组件的所述外壳的所述第二主表面。
3.根据权利要求1所述的堆叠连接器组件,其中所述第一连接器组件和所述第二连接器组件的所述连接器为相同类型的连接器。
4.根据权利要求1所述的堆叠连接器组件,其中所述第一连接器组件的所述连接器为第一类型的连接器,并且所述第二连接器组件的所述连接器为不同的第二类型的连接器。
5.根据权利要求1所述的堆叠连接器组件,其中所述耦合器可移除地附接到所述第一连接器组件和所述第二连接器组件的所述外壳中的至少一者。
6.根据权利要求1所述的堆叠连接器组件,其中所述耦合器被包覆模制到所述第一连接器组件和所述第二连接器组件的所述外壳中的至少一者的部分上。
7.根据权利要求1所述的堆叠连接器组件,其中所述堆叠连接器组件被配置成沿着配合方向与所述堆叠连接器组件的配合连接器配合,所述第一连接器组件和所述第二连接器组件中的每个的所述电路板的第一接触垫包括多个第一信号触点,所述多个第一信号触点具有第一平均长度和位于垂直于所述配合方向的第一侧向轴线上的纵向中点,所述第一连接器组件和所述第二连接器组件的所述第一侧向轴线沿着所述配合方向彼此偏移第一偏移距离,所述第一偏移距离对所述第一平均长度的比率小于0.15。
8.根据权利要求7所述的堆叠连接器组件,其中所述第一偏移距离对所述第一平均长度的比率小于0.10。
9.一种堆叠连接器组件,所述堆叠连接器组件被配置成沿着配合方向与配合连接器配合并且包括:
多个连接器组件,所述多个连接器组件在垂直于所述配合方向的第一方向上堆叠,每个连接器组件包括:
连接器,所述连接器包括:
电介质外壳;和
电路板,所述电路板设置在所述外壳中并且与所述第一方向垂直,所述电路板包括:
多个第一接触垫,所述多个第一接触垫设置在所述电路板的配合端处,以用于接合所述堆叠连接器组件的配合连接器的端子;和
多个第二接触垫,所述多个第二接触垫设置在所述电路板的相反的线缆端处并且电连接到所述第一接触垫;和
线缆,所述线缆包括多个导体,所述多个导体在所述电路板的端接区处端接于所述第二接触垫处,所述外壳被包覆模制到所述端接区上并至少包封所述端接区;
其中所述连接器组件中的至少两个连接器中的每个包括闩锁接纳区域,所述闩锁接纳区域设置在所述连接器的所述外壳的第一主表面上,以用于接纳闩锁构件并可移除地附接到所述闩锁构件;
其中闩锁构件可移除地接纳在所述连接器组件中的所述至少两个连接器中的至少一个而不是每个连接器的所述闩锁接纳区域中并附接到所述闩锁接纳区域,以用于将所述堆叠连接器组件闩锁到所述堆叠连接器组件的配合连接器;和
耦合器,所述耦合器设置在相邻的每对连接器组件的所述外壳之间并附接到相邻的每对连接器组件的所述外壳。
10.根据权利要求9所述的堆叠连接器组件,所述堆叠连接器组件包括至少三个连接器组件,所述连接器组件中的至少两个连接器中的每个包括闩锁接纳区域,并且闩锁构件可移除地接纳在所述连接器组件中的所述至少两个连接器中的至少一个而不是每个连接器的所述闩锁接纳区域并附接到所述闩锁接纳区域。
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