JP2020532066A - 電気コネクタ用のウェーハアセンブリ - Google Patents
電気コネクタ用のウェーハアセンブリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020532066A JP2020532066A JP2020511267A JP2020511267A JP2020532066A JP 2020532066 A JP2020532066 A JP 2020532066A JP 2020511267 A JP2020511267 A JP 2020511267A JP 2020511267 A JP2020511267 A JP 2020511267A JP 2020532066 A JP2020532066 A JP 2020532066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- spring member
- contact
- assembly
- overmold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
- H01R13/7197—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with filters integral with or fitted onto contacts, e.g. tubular filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
- H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6464—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
相互にインターロックするように構成された第1のウェーハおよび第2のウェーハを有する電気コネクタ用のウェーハアセンブリ、ならびにその作製方法。各ウェーハは、対合接触子に対して結合するための対合端部およびプリント回路基板に係合するための対合端部の対向側の後縁端部を有する本体部分を有する少なくとも1つの接触子を備え、対合端部および後縁端部は、ウェーハの両側部から延在する。導電性ばね部材が、第1のウェーハと第2のウェーハとの間に挟まれる。ウェーハアセンブリは、ばね部材および接触子のうちの1つと電気接触状態にある1つまたは複数の電子構成要素を備え得る。
Description
関連出願
本願は、2017年8月22日に出願された米国特許出願第15/683,203号の部分継続出願でありその米国特許出願の利益を主張する、2018年4月3日に出願された米国特許出願第15/944,268号の優先権を主張するものである。これらの各米国特許出願の主題は、参照により本明細書に組み込まれる。
本願は、2017年8月22日に出願された米国特許出願第15/683,203号の部分継続出願でありその米国特許出願の利益を主張する、2018年4月3日に出願された米国特許出願第15/944,268号の優先権を主張するものである。これらの各米国特許出願の主題は、参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は、電気性能を向上させるように設計された、電気コネクタ用、詳細には高密度コネクタ用のウェーハアセンブリに関する。
航空機産業において使用されるものなどの電気コネクタは、高密度型であり、ARINC600などの航空電子技術委員会(AEEC、Airlines Electronic Engineering Committee)により定められた基準を満たすために必要とされるものなどのような、特定の要件を満たす必要がある。あるタイプのARINCコネクタは、「Overmold Contact Wafer and Connector」と題する本出願人が所有する米国特許第9,362,638号に開示されており、この米国出願の主題は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
しかし、かかる高密度電気コネクタは、コネクタの電気性能に負の影響をもたらす干渉を生成する。高密度電気コネクタのコンパクト性により、具体的にはかかる高密度コネクタの複数列の接触子のためのかかる干渉からの保護を目的とした機構を組み込むことは難しい。
したがって、コネクタのコンパクト設計を維持しながら電気性能を向上させるように設計された高密度電気コネクタ、具体的には複数列の接触子を有するコネクタの必要性が存在する。
したがって、本発明は、電気コネクタ用のウェーハアセンブリであって、対合接触子に対して結合するための対合端部およびプリント回路基板に係合するための対合端部の対向側の後縁端部を有する本体部分を有する少なくとも1つの接触子を備え得る第1のウェーハであって、対合端部および後縁端部が第1のウェーハの両側部から延在する、第1のウェーハと、第1のウェーハとインターロックするように構成された第2のウェーハとを備えるウェーハアセンブリを提供し得る。第2のウェーハは、対合接触子に対して結合するための対合端部およびプリント回路基板に係合するための対合端部の対向側の後縁端部を有する本体部分を有する少なくとも1つの接触子を備えてもよく、対合端部および後縁端部は、第2のウェーハの両側部から延在する。導電性ばね部材が、第1のウェーハと第2のウェーハとの間に挟まれる。少なくとも1つの電子構成要素が、第1のウェーハと第2のウェーハとの間に配設される。少なくとも1つの電子構成要素は、少なくとも1つの異なる電気特性をウェーハアセンブリに与えるために、ばね部材および第1のウェーハまたは第2のウェーハの接触子のうちの少なくとも1つと電気接触状態にあり得る。
特定の実施形態では、少なくとも1つの電子構成要素は、電圧抑制器、接地チップ、および/または抵抗である。いくつかの実施形態では、第1のウェーハおよび第2のウェーハは、実質的に同等であり、ばね部材は、第1のウェーハおよび第2のウェーハの長さにわたり延在するように長尺であり、ばね部材は、少なくとも1つの電子構成要素と電気接触状態にある少なくとも1つの側部ばねアームを備え、第1のウェーハおよび第2のウェーハのそれぞれが、オーバーモールドを備え、各オーバーモールドが、接触子の各本体部分をそれぞれ囲むブロックセクションを備え、ブロックセクションのうちの少なくとも1つが、少なくとも1つの電子構成要素を保持するための開ポケットを備え、および/または各ブロックセクションが、整列要素を備え、この整列要素は、第1のウェーハと第2のウェーハとの間におけるばね部材の適切な整列のためにばね部材に係合する。
また、本発明は、電気コネクタ用のウェーハアセンブリであって、対合接触子に対して結合するための対合端部およびプリント回路基板に係合するための対合端部の対向側の後縁端部を有する本体部分をそれぞれが有する複数の第1の接触子を備え得る第1のウェーハであって、対合端部および後縁端部が第1のウェーハの両側部から延在する、第1のウェーハと、第1のウェーハとインターロックするように構成された第2のウェーハとを備えるウェーハアセンブリを提供し得る。第2のウェーハは、複数の第2の接触子を備え得る。第2の接触子はそれぞれ、対合接触子に対して結合するための対合端部およびプリント回路基板に係合するための対合端部の対向側の後縁端部を有する本体部分を有し、対合端部および後縁端部は、第2のウェーハの両側部から延在する。導電性ばね部材が、第1のウェーハと第2のウェーハとの間に挟まれる。複数の電子構成要素が、第1のウェーハと第2のウェーハとの間に配設され得る。複数の電子構成要素のそれぞれが、少なくとも1つの異なる電気特性をウェーハアセンブリに与えるために、ばね部材と電気接触状態に、および第1の接触子または第2の接触子の少なくとも1つと電気接触状態にあり得る。
特定の実施形態では、複数の電子構成要素は、電圧抑制器、接地チップ、もしくは抵抗であり、および/または複数の電子構成要素は、いずれも同一である。他の実施形態では、第1のウェーハおよび第2のウェーハのそれぞれが、オーバーモールドを備え、各オーバーモールドは、第1の接触子および第2の接触子の本体部分をそれぞれ個別に囲む複数のブロックセクションを備え、各ブロックセクションは、複数の電子構成要素のうちの1つを保持するための開ポケットを備え、第1の接触子および第2の接触子はそれぞれ、開ポケットのうちの1つの中で露出された、およびこの開ポケット内に保持された複数の電子構成要素のうちの1つと接触状態におかれる表面エリアを有し、ばね部材は、第1のウェーハおよび第2のウェーハの長さにわたり延在するように長尺であり、ばね部材は、延在する複数の側部ばねアームを備え、各側部ばねアームは、複数の電子構成要素のうちの1つと接触状態にあり、および/またはばね部材は、接地経路を提供するための少なくとも1つの端部ばねアームを備える。
本発明は、電気コネクタ用のウェーハアセンブリを製造する方法であって、複数の第1の電子構成要素のそれぞれが第1のウェーハの複数の第1の接触子のうちの1つと電気接触状態になるように、第1のウェーハ内に複数の第1の電子構成要素を設置するステップであって、複数の第1の電子構成要素のそれぞれが、少なくとも1つの異なる電気特性をウェーハアセンブリに与えるように構成される、ステップと、第1のウェーハ上にばね部材を装填するステップと、複数の第2の電子構成要素のそれぞれが第2のウェーハの複数の第2の接触子のうちの1つと電気接触状態になるように、第2のウェーハ上に複数の第2の電子構成要素を設置するステップであって、複数の第2の電子構成要素のそれぞれが、少なくとも1つの異なる電気特性をウェーハアセンブリに与えるように構成される、ステップと、ばね部材が、第1のウェーハと第2のウェーハとの間に挟まれ、複数の第1の電子構成要素および複数の第2の電子構成要素のそれぞれと電気接触状態になるように、第1のウェーハおよび第2のウェーハをインターロックすることによりウェーハアセンブリを形成するステップとを含む、方法をさらに提供し得る。
本方法のいくつかの実施形態では、少なくとも1つの異なる電気特性は、電磁パルスもしくは静電放電からの保護、接地、または電気抵抗のうちの1つをウェーハアセンブリに対してもたらす。
本発明は、電気コネクタ用のウェーハアセンブリであって、対合接触子に対して結合するための対合端部およびプリント回路基板に係合するための対合端部の対向側の後縁端部を有する本体部分を有する少なくとも1つの接触子、ならびにオーバーモールドであって、対合端部および後縁端部がオーバーモールドの両側部から延在するように、少なくとも1つの接触子の本体部分を覆うオーバーモールドを備える、第1のウェーハと、第1のウェーハとインターロックするように構成された第2のウェーハであって、第2のウェーハが、対合接触子に対して結合するための対合端部およびプリント回路基板に係合するための対合端部の対向側の後縁端部を有する本体部分を有する少なくとも1つの接触子、ならびにオーバーモールドであって、対合端部および後縁端部がオーバーモールドの両側部から延在するように、少なくとも1つの接触子の本体部分を覆うオーバーモールドを備える、第2のウェーハと、第1のウェーハと第2のウェーハとの間に挟まれた細長ばね部材であって、導電性を有する細長ばね部材とを備える、ウェーハアセンブリをさらに提供し得る。
一実施形態では、第1のウェーハおよび第2のウェーハは、実質的に同等であり、細長ばね部材は、第1のウェーハおよび第2のウェーハの長さにわたり延在する。また、特定の実施形態では、ウェーハアセンブリは、第1のウェーハと第2のウェーハとの間に配設された少なくとも1つのフィルタ構成要素をさらに備えてもよく、少なくとも1つのフィルタ構成要素は、電気的干渉を抑制するために、細長ばね部材と第1のウェーハまたは第2のウェーハの接触子のうちの少なくとも1つとに対して電気接触状態にある。好ましい一実施形態では、フィルタ構成要素はコンデンサチップである。
いくつかの実施形態では、第1のウェーハおよび第2のウェーハのそれぞれのオーバーモールドは、接触子の各本体部分を囲むブロックセクションをそれぞれ備え、ブロックセクションのうちの少なくとも1つが、少なくとも1つのフィルタ構成要素を保持するための開ポケットを備え、細長ばね部材は、少なくとも1つのフィルタ構成要素と電気接触状態にある少なくとも1つの側部ばねアームを備え、少なくとも1つのブロックセクションが、少なくとも1つのフィルタ構成要素を保持するための開ポケットを備え、この少なくとも1つのブロックセクションは、少なくとも1つの側部ばねアームを収容するための開ポケットに隣接する傾斜面を備え、各ブロックセクションが、整列要素を備え、この整列要素は、第1のウェーハと第2のウェーハとの間における細長ばね部材の適切な整列および保持のために細長ばね部材に係合し、整列要素は、細長ばね部材の対応する穴内に受けられる突出部であり、細長ばね部材は、接地経路を提供するために少なくとも1つの端部ばねアームを備える。
また、本発明は、電気コネクタ用のウェーハアセンブリであって、対合接触子に対して結合するための対合端部およびプリント回路基板に係合するための対合端部の対向側の後縁端部を有する本体部分をそれぞれが有する複数の第1の接触子、ならびにオーバーモールドであって、対合端部および後縁端部がオーバーモールドの両側部から延在するように、第1の接触子の本体部分を覆うオーバーモールドを備える、第1のウェーハと、第1のウェーハとインターロックするように構成された第2のウェーハであって、第2のウェーハが、対合接触子に対して結合するための対合端部およびプリント回路基板に係合するための対合端部の対向側の後縁端部を有する本体部分をそれぞれが有する複数の第2の接触子、ならびにオーバーモールドであって、対合端部および後縁端部がオーバーモールドの両側部から延在するように、第2の接触子の本体部分を覆うオーバーモールドを備える、第2のウェーハと、第1のウェーハと第2のウェーハとの間に挟まれた細長ばね部材であって、導電性を有する細長ばね部材と、第1のウェーハと第2のウェーハとの間に配設された複数のフィルタ構成要素であって、複数のフィルタ構成要素のそれぞれが、細長ばね部材と電気接触状態にあり、第1の接触子または第2の接触子の少なくとも1つと電気接触状態にある、複数のフィルタ構成要素とを備える、ウェーハアセンブリをさらに提供する。好ましい一実施形態では、複数のフィルタ構成要素のそれぞれがコンデンサチップである。
特定の実施形態では、第1のウェーハおよび第2のウェーハの各オーバーモールドが、第1の接触子および第2の接触子の本体部分をそれぞれ個別に囲む複数のブロックセクションを備え、各ブロックセクションが、複数のフィルタ構成要素のうちの1つを保持するための開ポケットを備え、各オーバーモールドが、そのブロックセクションのうちの1つの上に配置された整列要素を備え、各整列要素が、第1のウェーハと第2のウェーハとの間における細長ばね部材の適切な整列および保持のために細長ばね部材に係合するように構成され、整列要素のそれぞれが、細長ばね部材中の対応する穴内に受けられる突出部であり、各オーバーモールドが、連結ピースを有し、各連結ピースが、そのブロックセクションのうちの2つの間に延在し、各連結ピースが、他のオーバーモールドのブロックセクションのうちの1つを収容するように構成される。
他の実施形態では、第1の接触子および第2の接触子のそれぞれが、ブロックセクションの開ポケットのうちの1つの中で露出された、およびこの開ポケット内に保持された複数のフィルタ構成要素のうちの1つと接触状態におかれる表面エリアを有し、細長ばね部材は、延在する複数の側部ばねアームを備え、各側部ばねアームは、複数のフィルタ構成要素のうちの1つと接触状態にあり、複数の側部ばねアームは、交互に逆方向に延在し、細長ばね部材は、接地経路を提供するための少なくとも1つの端部ばねアームを備える。
本発明は、電気コネクタ用のウェーハアセンブリを製造する方法であって、本体部分、対合端部、および後縁端部をそれぞれが備える複数の第1の接触子を設け、第1の接触子の本体部分に対してオーバーモールドを施すことにより、第1のウェーハを形成するステップと、複数の第1のフィルタ構成要素のそれぞれが複数の第1の接触子のうちの1つと電気接触状態になるように、第1のウェーハのオーバーモールド上に複数の第1のフィルタ構成要素を設置するステップであって、複数の第1のフィルタ構成要素のそれぞれが、電気的干渉を抑制するように構成される、ステップと、第1のウェーハのオーバーモールド上に細長ばね部材を装填するステップと、本体部分、対合端部、および後縁端部をそれぞれが備える複数の第2の接触子を設け、第2の接触子の本体部分に対してオーバーモールドを施すことにより、第2のウェーハを形成するステップと、複数の第2のフィルタ構成要素のそれぞれが複数の第2の接触子のうちの1つと電気接触状態になるように、第2のウェーハのオーバーモールド上に複数の第2のフィルタ構成要素を設置するステップであって、複数の第2のフィルタ構成要素のそれぞれが、電気的干渉を抑制するように構成される、ステップと、細長ばね部材が、第1のウェーハと第2のウェーハとの間に挟まれ、第1のフィルタ構成要素および第2のフィルタ構成要素のそれぞれと電気接触状態になるように、第1のウェーハおよび第2のウェーハをインターロックすることによりウェーハアセンブリを形成するステップとを含む、方法をさらに提供し得る。
好ましい一実施形態では、本方法は、第1のフィルタ構成要素および第2のフィルタ構成要素の1つに、細長ばね部材から延在する複数の側部ばねアームのそれぞれを電気接続するステップをさらに含む。いくつかの実施形態では、この方法は、細長ばね部材の端部から延在する端部ばねアームを介してウェーハアセンブリに対する接地経路を提供するステップ、細長ばね部材中の対応する穴に第1のウェーハのオーバーモールドの整列突出部を係合することにより、第1のウェーハのオーバーモールドに細長ばね部材を整列させるステップ、および/または、オーバーモールドのうちの1つの整列穴にオーバーモールドのうちの他のものの整列突出部を係合することにより、第1のウェーハおよび第2のウェーハのオーバーモールド同士を整列させるステップをさらに含む。
以降で明らかになり得る本発明のこれらのおよび他の目的、利点、および特徴と共に、本発明の本質が、以下の本発明の詳細な説明、添付の特許請求の範囲、および本明細書に添付される複数の図面を参照としてより明らかに理解されよう。
本発明のより完全な理解および本発明の付随する利点の多くは、添付の図面との関連において考慮される場合に以下の詳細な説明を参照としてよりよく理解されるため、容易に得られよう。
図面を参照すると、本発明は、高密度ARINCタイプコネクタなどの電気コネクタ10用のウェーハアセンブリ100、100’に関する。好ましくは、コネクタ10は、図1に示すように複数のウェーハアセンブリ100を受けるように構成されたハウジング12を備える。ハウジング12は、対合コネクタと接続する一方の側部14と、プリント回路基板に対面する対向側の別の側部16とを有する。コネクタ10のウェーハアセンブリ100、100’は、一方の端部において対合コネクタとおよび他方の端部にてプリント回路基板と結合するように構成され、それにより回路基板に対して対合コネクタを電気接続する。一実施形態では、各ウェーハアセンブリ100は、電磁干渉および高周波干渉などの、電気コネクタ10の電気性能に負の影響を及ぼし得る干渉を抑制するように設計される。別の実施形態では、各ウェーハアセンブリ100’は、電磁パルスもしくは静電放電(等)、接地、または電気抵抗からの保護を実現することによってなど、アセンブリの種々の電気特性を達成することにより電気性能を向上させるように設計される。
一実施形態では、図3、図6A、および図6Bに示すように、各ウェーハアセンブリ100は、ばね部材300および1つまたは複数のフィルタ構成要素400が2つのウェーハ200間にある状態で、2つのウェーハ200をインターロックすることによって形成される。1つまたは複数のフィルタ構成要素400のそれぞれが、ばね部材300およびウェーハ200の各接触子210の両方と電気接触状態になるように位置決めされる。別の実施形態では、ウェーハアセンブリ100’は、ウェーハアセンブリ100と同様であるが、図7に示すようにウェーハ200同士の間に1つまたは複数の電子構成要素400’を(フィルタ構成要素400の代わりに)備える点において異なる。
これらの例示の実施形態の各ウェーハ200は、図2に示すように、接触子を覆うオーバーモールド220を形成するために接触子210群に対してオーバーモールド成形を施すことなどにより、オーバーモールド220によって共に保持された複数の接触子210を備える。各接触子210は、対合端部212、対向側後縁端部214、および対合端部212と対向側後縁端部214との間の本体部分216(図2)を備える。各接触子210の端部212および214は、オーバーモールド220の各側にて露出される。対合端部212は、対合接触子に係合するように構成され、後縁端部214は、はんだ付けまたはプレス嵌めなどによりプリント回路基板に係合するように構成される。一実施形態では、これらのウェーハ200はいずれも実質的に同等である。
好ましくは、各ウェーハ200のオーバーモールド220は、両側部222および224ならびに両端部226および228を備える一体成形単体部材である。第1の側部222は、各接触子210の各本体部分216用のブロックセクション230と、各ブロックセクション230間の連結ピース232とを備える。1つのウェーハの各連結ピース232は、図6Aおよび図6Bに示すようにウェーハ200同士をインターロックする場合に他方のオーバーモールドの対応するブロックセクション230を受けるように設計される。2つのウェーハ200がインターロックされると、それらの接触子210が交互に位置し、好ましくは軸方向および長手方向に整列状態となる。すなわち、図1に示すように、両ウェーハ200の接触子210の対合端部212同士が整列され、同様に両ウェーハ200の接触子210の後縁端部214同士が整列され得る。各オーバーモールド220の対向側の第2の側部224は、実質的に平坦状であってもよい。各オーバーモールド220は、端部226または228の一方から延在する端部延在部234を備えてもよく、この端部延在部234は、ばね部材300の端部を覆い、シェル内へのウェーハアセンブリ100およびハウジング12のクランプ固定を容易にする。
図4および図5に示すように、各オーバーモールド220の各ブロックセクション230は、フィルタ構成要素400のうちの1つ(図3)または電子構成要素400’のうちの1つ(図7)を保持するようにサイズ設定された開ポケット240を備え得る。フィルタ構成要素400は、例えばコンデンサチップ等であってもよい。電子構成要素400’は、ウェーハアセンブリおよび最終的にはコネクタの電気特性に対して異なる電気特性を与えるまたはそれらの電気特性を変更する、任意の電子構成要素であってもよい。例えば、電子構成要素400’は、電磁パルスおよび静電放電等からの保護を目的として使用される、ダイオード、バリスタ、またはサイリスタ等の電圧抑制器であってもよい。また、電子構成要素400’は、電流を低下させる、信号レベルを調節する、インピーダンスを整合する、分圧する、または伝送線を終端させる等のために使用される抵抗であってもよい。抵抗を用いて線を終端させる利点により、種々のケーブル対などにおける高周波信号の反射が低減される。あるいは、電子構成要素400’は、線を接地させるために使用される接地チップであってもよい。電子構成要素400’は、いずれも同一タイプのものであってもよく、または上記の混合体であってもよい。
好ましくは、各ポケット240は、ポケット240内に保持されたフィルタ構成要素400または電子構成要素400’との電気接触のために各接触子210の表面218(図4)を露出させる開ボタン242を有する。各ウェーハオーバーモールド220は、ウェーハ200がインターロックされると、ウェーハオーバーモールド220間においてばね部材300を整列させ保持するための整列機構を備え得る。この機構は、ばね部材300を整列させ保持するためにばね部材300の対応する要素に係合する、各ブロックセクション230上に設けられた整列要素250であってもよい。好ましくは、図5に示すように、例えば突出部またはピン等であってもよい整列要素250は、各ブロックセクション230の開ポケット240から離間される。
ばね部材300は、導電性を有し、好ましくは各ウェーハ200の一方の端部226から他方の端部228に至るまでほぼ延在するように、各ウェーハ200の長手方向長さに対して長尺である。ばね部材300は、各ウェーハ200のオーバーモールドのブロックセクション230および連結ピース232のそれぞれの全体サイズおよび全体形状に対応するために略波型形状を有し得る。ばね部材300は、ばね部材300の長手方向側部から延在するもう1つの側部ばねアーム310を備え得る。好ましい一実施形態では、ばねアーム310の個数は、フィルタ構成要素400または電子構成要素400’の個数と一致し、各ばねアーム310は、各ウェーハのフィルタ構成要素400または電子構成要素400’の一方との間における電気接続を実現するためにそのフィルタ構成要素400または電子構成要素400’の一方と接触状態にある。各側部ばねアーム310の自由端部312は、ほぼS字形状を有してもよく、自由端部312の端部面314は、フィルタ構成要素400または電子構成要素400’の表面に対接する。図3および図7において最もよく示されるように、側部ばねアーム310の自由端部312は、各それぞれのウェーハのフィルタ構成要素400または電子構成要素400’に接触するように両方向へと交互に延在する。ウェーハオーバーモールド220の各ブロックセクション230は、各側部ばねアーム310の各自由端部312に対応するために開ポケット240に隣接して位置する傾斜面246を備え得る。
安定化タブ316が、各ばねアーム310の付近にまたは隣接して設けられ得る。安定化タブ316は、ウェーハのオーバーモールド220に係合することにより、ウェーハ200上へのばね部材300の設置時におけるばね部材300の安定化と大きな勾配および反力の解消とを助長し得る。安定化タブ316は、例えば図5に示すようにウェーハのブロックセクション230のレッジ部分244の下方に延在することにより、ウェーハ200に対してばね部材300を安定化させ得る。また、ばね部材300は、図1に示すように、コネクタを介した接地経路を提供するためにばね部材の各端部に少なくとも1つの端部ばねアーム320を有し得る。好ましくは、設置ばねアーム320は、側部ばねアーム310とは逆の方向に延在する。
ばね部材300は、各ウェーハ200の整列要素250に対応するもう1つの整列要素330を有し得る。ばね部材300のこれらの整列要素330は、例えば穴等であってもよく、ウェーハアセンブリ100を形成するためにウェーハ200同士がインターロックされる場合に、各ウェーハ200の整列要素250を受けるように設計される。穴等のオプションの追加の整列要素252(図4)が、各ウェーハ200の連結ピース232上に設けられてもよく、それにより、ウェーハアセンブリ100を形成するために2つのウェーハがインターロックされる場合に、あるウェーハ200の連結ピース232の追加の整列要素252が、他のウェーハ200のブロックセクション230の整列要素250に係合する。代替的には、ばね部材300の整列要素330は、突出部であってもよく、ウェーハ整列要素250は、これらの突出部に対応するようにサイズ設定された穴であってもよい。
また、ばね部材300は、ばね部材300に対して略法線方向に延在する1つまたは複数の位置決めタブ340を備えてもよい。各位置決めタブ340は、ウェーハアセンブリ100の第2のウェーハに係合するように構成される。例えば、各ロッキングタブ340が、第2のウェーハのオーバーモールドの連結ピース232中の対応するスロット260に挿入され得る。
本発明によるウェーハアセンブリ100、100’を製造する方法は、図2に示すように接触子210群に対してオーバーモールド成形を施すことによりこれらの接触子210のそれぞれの本体部分216を囲むオーバーモールド220を形成することによって、2つのウェーハ200のそれぞれを形成するステップを含む。接触子210自体は、例えば金属シートからのプレス加工および次いでキャリアストリップ20の除去(好ましくはオーバーモールド成形ステップ後における)などによって形成され得る。オーバーモールド220が各ウェーハ200に対して形成されると、次いで、フィルタ構成要素400または電子構成要素400’が、各フィルタ構成要素400または電子構成要素400’の表面が各接触子210の露出表面218にそれぞれ接触することにより、それらのフィルタ構成要素400または電子構成要素400’の表面と露出表面218との間に電気接続が形成されるように、各ウェーハ200の各オーバーモールドブロックセクション230の各ポケット240内に1つのフィルタ構成要素400または1つの電子構成要素400’を配置することによって、各ウェーハ200内に設置され得る。
次いで、ばね部材300は、ウェーハ200のうちの1つの上に装填され得る。ばね部材300は、ウェーハの整列突出部250のそれぞれがばね部材の対応する穴330に係合するように、ブロックセクション230上にばね部材300を配置し、選択されたウェーハのピース232同士を連結することにより装填され得る。ばね部材300が装填されると、その側部ばねアーム310の自由端部312のそれぞれが、選択されたウェーハ200内に設置されたフィルタ構成要素400または電子構成要素400’のそれぞれの表面に接触することにより、それらの自由端部312のそれぞれとフィルタ構成要素400または電子構成要素400’のそれぞれの表面との間に電気接続が形成される。ばね部材300がウェーハのうちの1つの上に設置されると、次いで2つのウェーハは、各ウェーハの連結ピース232が他のウェーハの対応するブロックセクション230を受けることによりウェーハアセンブリ100を形成するように、相互にインターロックされ得る。好ましくは、これらのウェーハ200は、インターロックされた場合に間にプレス嵌めを形成するように設計される。ラッチ等の他の既知の係合が、ウェーハ同士を共に固定するために利用されてもよい。
次いで、ウェーハアセンブリ100は、ハウジングのプリント回路基板側部14からハウジング12内に設置され得る。各ウェーハ200のオーバーモールド220の底部は、ウェーハアセンブリ100がハウジング内へと過度に挿入されることを防止するためにハウジング12に当接し得る。ハウジング12内に設置されると、接触対合端部212は、一方の側部にて露出され、対合構成要素に係合することが可能な状態となり、接触後縁端部214は、他方の側部にて露出され、プリント回路基板に係合することが可能な状態になる。複数のウェーハアセンブリ100が、図1に示すようにコネクタ10を形成するようにハウジング12内に同様に設置され得る。電気経路が、各ウェーハアセンブリ100の各フィルタ構成要素400または電子構成要素400’を介して形成されることにより、干渉を抑制し、コネクタ10の電気性能を向上させる。さらに、各ウェーハは、各ウェーハ200の各ばね部材300の端部ばねアームを介してコネクタ10用の接地経路を提供する。
本明細書においては、本開示の発明のいくつかの現時点において好ましい実施形態を具体的に説明したが、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、本明細書において示され説明される様々な実施形態の変形および変更をなし得る点が、本発明に関わる当業者には理解されよう。したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲および該当する法令により要求される範囲によってのみ限定されるように意図される。
10 電気コネクタ
12 ハウジング
14 側部、プリント回路基板側部
16 側部
20 キャリアストリップ
100 ウェーハアセンブリ
100’ ウェーハアセンブリ
200 ウェーハ
210 接触子
212 対合端部
214 対向側後縁端部、接触後縁端部
216 本体部分
218 表面、露出表面
220 オーバーモールド、ウェーハオーバーモールド
222 第1の側部
224 第2の側部
226 端部
228 端部
230 ブロックセクション、オーバーモールドブロックセクション
232 連結ピース
234 端部延在部
240 開ポケット
242 開ボタン
244 レッジ部分
246 傾斜面
250 整列要素、ウェーハ整列要素、整列突出部
252 追加の整列要素
260 スロット
300 ばね部材
310 側部ばねアーム
312 自由端部
314 端部面
316 安定化タブ
320 設置ばねアーム
330 整列要素、穴
340 位置決めタブ、ロッキングタブ
400 フィルタ構成要素
400’ 電子構成要素
12 ハウジング
14 側部、プリント回路基板側部
16 側部
20 キャリアストリップ
100 ウェーハアセンブリ
100’ ウェーハアセンブリ
200 ウェーハ
210 接触子
212 対合端部
214 対向側後縁端部、接触後縁端部
216 本体部分
218 表面、露出表面
220 オーバーモールド、ウェーハオーバーモールド
222 第1の側部
224 第2の側部
226 端部
228 端部
230 ブロックセクション、オーバーモールドブロックセクション
232 連結ピース
234 端部延在部
240 開ポケット
242 開ボタン
244 レッジ部分
246 傾斜面
250 整列要素、ウェーハ整列要素、整列突出部
252 追加の整列要素
260 スロット
300 ばね部材
310 側部ばねアーム
312 自由端部
314 端部面
316 安定化タブ
320 設置ばねアーム
330 整列要素、穴
340 位置決めタブ、ロッキングタブ
400 フィルタ構成要素
400’ 電子構成要素
Claims (28)
- 電気コネクタ用のウェーハアセンブリであって、
対合接触子に対して結合するための対合端部およびプリント回路基板に係合するための前記対合端部の対向側の後縁端部を有する本体部分を有する少なくとも1つの接触子を備える第1のウェーハであって、前記対合端部および前記後縁端部は前記第1のウェーハの両側部から延在する、第1のウェーハと、
前記第1のウェーハとインターロックするように構成された第2のウェーハであって、前記第2のウェーハは、対合接触子に対して結合するための対合端部およびプリント回路基板に係合するための前記対合端部の対向側の後縁端部を有する本体部分を有する少なくとも1つの接触子を備え、前記対合端部および前記後縁端部は前記第2のウェーハの両側部から延在する、第2のウェーハと、
前記第1のウェーハと前記第2のウェーハとの間に挟まれた導電性のばね部材と、
前記第1のウェーハと前記第2のウェーハとの間に配設された少なくとも1つの電子構成要素であって、少なくとも1つの異なる電気特性を前記ウェーハアセンブリに与えるために、前記ばね部材と前記第1のウェーハまたは前記第2のウェーハの前記接触子のうちの少なくとも1つとに対して電気接触状態にある、少なくとも1つの電子構成要素と
を備える、ウェーハアセンブリ。 - 前記少なくとも1つの電子構成要素は電圧抑制器である、請求項1に記載のウェーハアセンブリ。
- 前記少なくとも1つの電子構成要素は接地チップである、請求項1に記載のウェーハアセンブリ。
- 前記少なくとも1つの電子構成要素は抵抗である、請求項1に記載のウェーハアセンブリ。
- 前記第1のウェーハおよび前記第2のウェーハは、実質的に同等であり、前記ばね部材は、前記第1のウェーハおよび前記第2のウェーハの長さにわたり延在するように長尺である、請求項1に記載のウェーハアセンブリ。
- 前記ばね部材は、前記少なくとも1つの電子構成要素と電気接触状態にある少なくとも1つの側部ばねアームを備える、請求項1に記載のウェーハアセンブリ。
- 前記第1のウェーハおよび前記第2のウェーハのそれぞれが、オーバーモールドを備え、各オーバーモールドが、前記接触子の各本体部分をそれぞれ囲むブロックセクションを備え、前記ブロックセクションのうちの少なくとも1つが、前記少なくとも1つの電子構成要素を保持するための開ポケットを備える、請求項1に記載のウェーハアセンブリ。
- 各ブロックセクションが、整列要素を備え、前記整列要素は、前記第1のウェーハと前記第2のウェーハとの間における前記ばね部材の適切な整列のために前記ばね部材に係合する、請求項7に記載のウェーハアセンブリ。
- 複数の前記電子構成要素が、前記第1のウェーハと前記第2のウェーハとの間に配設され、前記複数の電子構成要素のそれぞれが、前記ばね部材と電気接触状態にあり前記第1の接触子または前記第2の接触子の少なくとも1つと電気接触状態にあることにより、少なくとも1つの異なる電気特性を前記ウェーハアセンブリに与える、請求項1に記載のウェーハアセンブリ。
- 電気コネクタ用のウェーハアセンブリを製造する方法であって、
複数の第1の電子構成要素のそれぞれが第1のウェーハの複数の第1の接触子のうちの1つと電気接触状態になるように、前記第1のウェーハ内に前記複数の第1の電子構成要素を設置するステップであって、前記複数の第1の電子構成要素のそれぞれが、少なくとも1つの異なる電気特性を前記ウェーハアセンブリに与えるように構成される、ステップと、
前記第1のウェーハ上にばね部材を装填するステップと、
複数の第2の電子構成要素のそれぞれが第2のウェーハの複数の第2の接触子のうちの1つと電気接触状態になるように、前記第2のウェーハ上に前記複数の第2の電子構成要素を設置するステップであって、前記複数の第2の電子構成要素のそれぞれが、少なくとも1つの異なる電気特性を前記ウェーハアセンブリに与えるように構成される、ステップと、
前記ばね部材が、前記第1のウェーハと前記第2のウェーハとの間に挟まれ、前記複数の第1の電子構成要素および前記複数の第2の電子構成要素のそれぞれと電気接触状態になるように、前記第1のウェーハおよび前記第2のウェーハをインターロックすることによりウェーハアセンブリを形成するステップと
を含む、方法。 - 前記少なくとも1つの異なる電気特性は、電磁パルスもしくは静電放電からの保護、接地、または電気抵抗のうちの1つを前記ウェーハアセンブリに対してもたらす、請求項10に記載の方法。
- 電気コネクタ用のウェーハアセンブリであって、
対合接触子に対して結合するための対合端部およびプリント回路基板に係合するための前記対合端部の対向側の後縁端部を有する本体部分を有する少なくとも1つの接触子、ならびにオーバーモールドであって、前記対合端部および前記後縁端部が前記オーバーモールドの両側部から延在するように、前記少なくとも1つの接触子の前記本体部分を覆うオーバーモールドを備える、第1のウェーハと、
前記第1のウェーハとインターロックするように構成された第2のウェーハであって、前記第2のウェーハは、対合接触子に対して結合するための対合端部およびプリント回路基板に係合するための前記対合端部の対向側の後縁端部を有する本体部分を有する少なくとも1つの接触子、ならびにオーバーモールドであって、前記対合端部および前記後縁端部が前記オーバーモールドの両側部から延在するように、前記少なくとも1つの接触子の前記本体部分を覆うオーバーモールドを備える、第2のウェーハと、
前記第1のウェーハと前記第2のウェーハとの間に挟まれた細長ばね部材であって、導電性を有する細長ばね部材と
を備える、ウェーハアセンブリ。 - 前記第1のウェーハおよび前記第2のウェーハは、実質的に同等であり、前記細長ばね部材は、前記第1のウェーハおよび前記第2のウェーハの長さにわたり延在する、請求項12に記載のウェーハアセンブリ。
- 前記第1のウェーハと前記第2のウェーハとの間に配設された少なくとも1つのフィルタ構成要素をさらに備え、前記少なくとも1つのフィルタ構成要素は、電気的干渉を抑制するために、前記細長ばね部材と前記第1のウェーハまたは前記第2のウェーハの前記接触子のうちの少なくとも1つとに対して電気接触状態にある、請求項12に記載のウェーハアセンブリ。
- 前記少なくとも1つのフィルタ構成要素はコンデンサチップである、請求項14に記載のウェーハアセンブリ。
- 前記第1のウェーハおよび前記第2のウェーハのそれぞれの前記オーバーモールドは、前記接触子の各本体部分を囲むブロックセクションをそれぞれ備え、前記ブロックセクションのうちの少なくとも1つが、前記少なくとも1つのフィルタ構成要素を保持するための開ポケットを備える、請求項14に記載のウェーハアセンブリ。
- 前記細長ばね部材は、前記少なくとも1つのフィルタ構成要素と電気接触状態にある少なくとも1つの側部ばねアームを備える、請求項14に記載のウェーハアセンブリ。
- 前記第1のウェーハおよび前記第2のウェーハのそれぞれの前記オーバーモールドは、前記接触子の各本体部分をそれぞれ囲むブロックセクションを備え、前記ブロックセクションのうちの少なくとも1つが、前記少なくとも1つのフィルタ構成要素を保持するための開ポケットを備え、前記少なくとも1つのブロックセクションは、前記少なくとも1つの側部ばねアームを収容するための前記開ポケットに隣接する傾斜面を備える、請求項17に記載のウェーハアセンブリ。
- 前記細長ばね部材は、接地経路を提供するために少なくとも1つの端部ばねアームを備える、請求項17に記載のウェーハアセンブリ。
- 前記第1のウェーハおよび前記第2のウェーハのそれぞれの前記オーバーモールドは、前記接触子の各本体部分をそれぞれ囲むブロックセクションを備え、各ブロックセクションが、整列要素を備え、前記整列要素は、前記第1のウェーハと前記第2のウェーハとの間における前記細長ばね部材の適切な整列のために前記細長ばね部材に係合する、請求項12に記載のウェーハアセンブリ。
- 前記整列要素は、前記細長ばね部材の対応する穴内に受けられる突出部である、請求項20に記載のウェーハアセンブリ。
- 複数のフィルタ構成要素が、前記第1のウェーハと前記第2のウェーハとの間に配設され、前記複数のフィルタ構成要素のそれぞれが、前記細長ばね部材と電気接触状態にあり、前記第1の接触子または前記第2の接触子の少なくとも1つと電気接触状態にある、請求項12に記載のウェーハアセンブリ。
- 電気コネクタ用のウェーハアセンブリを製造する方法であって、
本体部分、対合端部、および後縁端部をそれぞれが備える複数の第1の接触子を設け、前記第1の接触子の前記本体部分に対してオーバーモールドを施すことにより、第1のウェーハを形成するステップと、
複数の第1のフィルタ構成要素のそれぞれが前記複数の第1の接触子のうちの1つと電気接触状態になるように、前記第1のウェーハの前記オーバーモールド上に前記複数の第1のフィルタ構成要素を設置するステップであって、前記複数の第1のフィルタ構成要素のそれぞれが、電気的干渉を抑制するように構成される、ステップと
前記第1のウェーハの前記オーバーモールド上に細長ばね部材を装填するステップと、
本体部分、対合端部、および後縁端部をそれぞれが備える複数の第2の接触子を設け、前記第2の接触子の前記本体部分に対してオーバーモールドを施すことにより、第2のウェーハを形成するステップと、
複数の第2のフィルタ構成要素のそれぞれが前記複数の第2の接触子のうちの1つと電気接触状態になるように、前記第2のウェーハの前記オーバーモールド上に前記複数の第2のフィルタ構成要素を設置するステップであって、前記複数の第2のフィルタ構成要素のそれぞれが、電気的干渉を抑制するように構成される、ステップと、
前記細長ばね部材が、前記第1のウェーハと前記第2のウェーハとの間に挟まれ、前記第1のフィルタ構成要素および前記第2のフィルタ構成要素のそれぞれと電気接触状態になるように、前記第1のウェーハおよび前記第2のウェーハをインターロックすることによりウェーハアセンブリを形成するステップと
を含む、方法。 - 前記第1のフィルタ構成要素および前記第2のフィルタ構成要素の1つに、前記細長ばね部材から延在する複数の側部ばねアームのそれぞれを電気接続するステップをさらに含む、請求項23に記載の方法。
- 前記細長ばね部材の端部から延在する端部ばねアームを介して前記ウェーハアセンブリに対する接地経路を提供するステップをさらに含む、請求項24に記載の方法。
- 前記細長ばね部材中の対応する穴に前記第1のウェーハの前記オーバーモールドの整列突出部を係合することにより、前記第1のウェーハの前記オーバーモールドに前記細長ばね部材を整列させるステップをさらに含む、請求項23に記載の方法。
- 前記オーバーモールドのうちの1つの整列穴に前記オーバーモールドのうちの他のものの前記整列突出部を係合することにより、前記第1のウェーハおよび前記第2のウェーハの前記オーバーモールド同士を整列させるステップをさらに含む、請求項26に記載の方法。
- 前記第1のウェーハおよび前記第2のウェーハは、実質的に同等であり、前記細長ばね部材は、前記第1のウェーハおよび前記第2のウェーハの長さにわたり延在する、請求項23に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/683,203 | 2017-08-22 | ||
US15/683,203 US9991642B1 (en) | 2017-08-22 | 2017-08-22 | Filter wafer assembly for electrical connector |
US15/944,268 | 2018-04-03 | ||
US15/944,268 US10243307B2 (en) | 2017-08-22 | 2018-04-03 | Wafer assembly for electrical connector |
PCT/US2018/047192 WO2019040410A1 (en) | 2017-08-22 | 2018-08-21 | WAFER ASSEMBLY FOR ELECTRICAL CONNECTOR |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020532066A true JP2020532066A (ja) | 2020-11-05 |
Family
ID=63638341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020511267A Pending JP2020532066A (ja) | 2017-08-22 | 2018-08-21 | 電気コネクタ用のウェーハアセンブリ |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10243307B2 (ja) |
EP (1) | EP3673542B1 (ja) |
JP (1) | JP2020532066A (ja) |
KR (1) | KR20200046057A (ja) |
CN (1) | CN111033917A (ja) |
AU (1) | AU2018322455A1 (ja) |
BR (1) | BR112020003787A2 (ja) |
CA (1) | CA3073644A1 (ja) |
IL (1) | IL272661A (ja) |
MX (1) | MX2020001881A (ja) |
RU (1) | RU2020110238A (ja) |
WO (1) | WO2019040410A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016106479A1 (de) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Rangierwabe |
WO2017218919A1 (en) * | 2016-06-18 | 2017-12-21 | Molex, Llc | Selectively shielded connector channel |
JP1620509S (ja) * | 2018-04-26 | 2018-12-17 | ||
US10770839B2 (en) * | 2018-08-22 | 2020-09-08 | Amphenol Corporation | Assembly method for a printed circuit board electrical connector |
USD892058S1 (en) * | 2018-10-12 | 2020-08-04 | Amphenol Corporation | Electrical connector |
USD908633S1 (en) | 2018-10-12 | 2021-01-26 | Amphenol Corporation | Electrical connector |
US11289830B2 (en) | 2019-05-20 | 2022-03-29 | Amphenol Corporation | High density, high speed electrical connector |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4500159A (en) * | 1983-08-31 | 1985-02-19 | Allied Corporation | Filter electrical connector |
US4726790A (en) * | 1985-10-04 | 1988-02-23 | Hadjis George C | Multi-pin electrical connector including anti-resonant planar capacitors |
US4929196A (en) * | 1989-08-01 | 1990-05-29 | Molex Incorporated | Insert molded filter connector |
US5151054A (en) * | 1991-05-22 | 1992-09-29 | Amphenol Corporation | Electrical connector shell and grounding spring therefor |
US5286224A (en) * | 1993-05-10 | 1994-02-15 | Itt Corporation | Interchangeable contact connector |
US5580280A (en) * | 1995-06-30 | 1996-12-03 | The Whitaker Corporation | Filtered electrical connector |
US5624277A (en) * | 1995-08-28 | 1997-04-29 | The Whitaker Corporation | Filtered and shielded electrical connector using resilient electrically conductive member |
DE20014791U1 (de) | 2000-08-26 | 2001-10-04 | Filtec Filtertechnologie für die Elektronikindustrie GmbH, 59557 Lippstadt | Mehrpoliger Steckverbinder für elektronische Signalleitungen |
JP2005032529A (ja) | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Jst Mfg Co Ltd | 高速伝送用コネクタ |
US7442085B2 (en) * | 2005-01-14 | 2008-10-28 | Molex Incorporated | Filter connector |
US20060160425A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Robert Fuerst | Filter connector |
WO2010056312A2 (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Amphenol Corporation | Filtered power connector |
CN201829661U (zh) * | 2010-09-23 | 2011-05-11 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
US8657627B2 (en) * | 2011-02-02 | 2014-02-25 | Amphenol Corporation | Mezzanine connector |
TWM464847U (zh) * | 2013-05-07 | 2013-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器組合 |
US9362638B2 (en) * | 2014-09-03 | 2016-06-07 | Amphenol Corporation | Overmolded contact wafer and connector |
US9490586B1 (en) | 2015-04-22 | 2016-11-08 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having a ground shield |
CN205790757U (zh) * | 2016-05-31 | 2016-12-07 | 深圳市通茂电子有限公司 | 一种滤波电连接器 |
US9991642B1 (en) * | 2017-08-22 | 2018-06-05 | Amphenol Corporation | Filter wafer assembly for electrical connector |
-
2018
- 2018-04-03 US US15/944,268 patent/US10243307B2/en active Active
- 2018-08-21 AU AU2018322455A patent/AU2018322455A1/en not_active Abandoned
- 2018-08-21 RU RU2020110238A patent/RU2020110238A/ru unknown
- 2018-08-21 CN CN201880054055.7A patent/CN111033917A/zh active Pending
- 2018-08-21 WO PCT/US2018/047192 patent/WO2019040410A1/en unknown
- 2018-08-21 MX MX2020001881A patent/MX2020001881A/es unknown
- 2018-08-21 KR KR1020207008040A patent/KR20200046057A/ko unknown
- 2018-08-21 BR BR112020003787-7A patent/BR112020003787A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2018-08-21 JP JP2020511267A patent/JP2020532066A/ja active Pending
- 2018-08-21 EP EP18772987.6A patent/EP3673542B1/en active Active
- 2018-08-21 CA CA3073644A patent/CA3073644A1/en not_active Abandoned
-
2020
- 2020-02-13 IL IL272661A patent/IL272661A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3673542A1 (en) | 2020-07-01 |
EP3673542B1 (en) | 2021-12-08 |
US20190067888A1 (en) | 2019-02-28 |
CA3073644A1 (en) | 2019-02-28 |
AU2018322455A1 (en) | 2020-03-12 |
IL272661A (en) | 2020-03-31 |
WO2019040410A1 (en) | 2019-02-28 |
RU2020110238A (ru) | 2021-09-23 |
US10243307B2 (en) | 2019-03-26 |
KR20200046057A (ko) | 2020-05-06 |
MX2020001881A (es) | 2020-08-13 |
CN111033917A (zh) | 2020-04-17 |
BR112020003787A2 (pt) | 2020-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2020532066A (ja) | 電気コネクタ用のウェーハアセンブリ | |
US7494379B2 (en) | Connector with reference conductor contact | |
TWI583067B (zh) | 電氣連接器系統 | |
KR101471283B1 (ko) | 커넥터 장치 | |
TWI583076B (zh) | 電氣連接器系統 | |
US20170271784A1 (en) | Electrical Connection Device, A Method of Manufacturing an Electrical Cable and A Manufactured Electrical Coaxial Cable | |
US20160322760A1 (en) | Wafer for electrical connector | |
TWI399888B (zh) | 連接器 | |
US20060128197A1 (en) | Board mounted power connector | |
US5066240A (en) | High density electrical connector with electrostatic discharge protection | |
CN103378495A (zh) | 电路板和电线组件 | |
EP3297102B1 (en) | Connector | |
JPH10507299A (ja) | ガイド付き電気コネクタ | |
US9698540B2 (en) | Cable connector assembly having internal metallic shield | |
US7367818B2 (en) | Onboard connector | |
JP2004164993A (ja) | 電気コネクタ | |
US20070077823A1 (en) | Shielded electrical connector for camera module | |
US6638081B2 (en) | Electrical connector | |
US9991642B1 (en) | Filter wafer assembly for electrical connector | |
WO2015164189A1 (en) | Mezzanine receptacle connector | |
US20050101168A1 (en) | Connector with hermaphroditic center ground plane | |
JP5787081B2 (ja) | コネクタ装置 | |
EP2828934B1 (en) | Electrical connector having an integrated impedance equalisation element | |
EP2779326B1 (en) | Electrical connector comprising a shunt and electrical connector assembly comprising two such connectors | |
CN110858697A (zh) | 用于印刷电路板的电连接器的组装方法 |