KR20200041159A - Tape delamination apparatus and method used in wafer delamination system - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a wafer debonding system and a method thereof, which can stably separate a carrier and a tape. To this end, a tape separation device used in the wafer debonding system comprises: a separation chuck on which a structure having a wafer and a tape is placed; and a tape removing device which separates the tape from the wafer. Here, the wafer faces the separation chuck. Accordingly, the tape removing device firstly clamps one portion of the tape and one portion of a removal tape attached to one portion of the separation chuck in order to separate the one portion of the tape from the wafer, and secondly clamps the removal tape or the tape separated from the removal tape in order to separate the remaining portion of the tape from the wafer.

Description

웨이퍼 박리 시스템에 사용되는 테이프 분리 장치 및 방법{TAPE DELAMINATION APPARATUS AND METHOD USED IN WAFER DELAMINATION SYSTEM}Tape separation device and method used in wafer peeling system {TAPE DELAMINATION APPARATUS AND METHOD USED IN WAFER DELAMINATION SYSTEM}

본 발명은 웨이퍼 박리 시스템에 사용되는 테이프 분리 장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a tape separation apparatus and method used in a wafer peeling system.

웨이퍼는 일반적으로 캐리어와 테이프를 통하여 접착된 상태로 박리 시스템으로 이송되고, 상기 박리 시스템에서 상기 캐리어와 상기 테이프가 제거된다. 그러나, 기존의 박리 시스템에서는 상기 테이프의 점착성으로 인하여 캐리어 분리시 실패 확률이 높았고 상기 테이프 분리시 상기 테이프가 찢어져서 실패할 확률이 높았다. The wafer is generally transferred to a peeling system in an adhesive state through a carrier and tape, and the carrier and the tape are removed from the peeling system. However, in the existing peeling system, the probability of failure during carrier separation was high due to the adhesiveness of the tape, and the probability of failure due to tearing of the tape during separation of the tape was high.

KRKR 10-2013-013508810-2013-0135088 AA

본 발명은 캐리어 및 테이프를 안정적으로 분리시킬 수 있는 웨이퍼 박리 시스템 및 방법을 제공하는 것이다. The present invention provides a wafer peeling system and method capable of stably separating carriers and tapes.

또한, 본 발명은 사이즈 감소를 위하여 이송 장치의 날개를 펼쳤다 접었다 할 수 있는 웨이퍼 박리 시스템 및 방법을 제공하는 것이다. In addition, the present invention is to provide a wafer peeling system and method that can be spread out and folded the wings of the transfer device for size reduction.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 분리 장치는 웨이퍼 및 테이프를 가지는 구조체가 놓이는 분리 척; 및 상기 웨이퍼로부터 상기 테이프를 분리시키는 테이프 제거 장치를 포함하며, 상기 웨이퍼가 상기 분리 척과 마주본다. 여기서, 상기 테이프 제거 장치는 상기 테이프의 일부분 및 상기 분리 척의 일부분에 부착된 제거 테이프의 일부분을 1차 클램핑한 후 상기 테이프의 일부를 상기 웨이퍼로부터 분리시키고, 상기 제거 테이프 또는 상기 제거 테이프와 상기 분리된 테이프를 2차 클램핑한 후 상기 테이프의 나머지 부분을 상기 웨이퍼로부터 분리시킨다. In order to achieve the above object, a tape separation apparatus according to an embodiment of the present invention includes a separation chuck on which a structure having a wafer and a tape is placed; And a tape removing device for separating the tape from the wafer, wherein the wafer faces the separation chuck. Here, the tape removing device first clamps a portion of the tape and a portion of the removal tape attached to a portion of the separation chuck, and then separates a portion of the tape from the wafer, and the separation tape or the removal tape and the separation After the second tape is clamped, the rest of the tape is separated from the wafer.

본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 분리 방법은 제거 테이프를 분리 척의 일부 및 상기 분리 척 상에 놓은 웨이퍼와 테이프를 포함하는 구조체의 테이프의 일부 상에 부착하는 단계; 상기 제거 테이프의 일부분을 1차 클램핑한 후 상기 웨이퍼로부터 상기 테이프의 일부를 분리시키는 단계; 상기 테이프의 일부가 분리된 후 상기 제거 테이프 또는 상기 제거 테이프와 상기 분리된 테이프의 일부분을 2차 클램핑하는 단계; 및 상기 2차 클램핑된 상태에서 상기 테이프의 나머지 부분을 상기 웨이퍼로부터 분리시키는 단계를 포함한다. A tape separation method according to an embodiment of the present invention includes attaching a removal tape to a portion of a separation chuck and a portion of a tape of a structure including a wafer and a tape placed on the separation chuck; Separating a portion of the tape from the wafer after primary clamping a portion of the removal tape; After the portion of the tape is separated, secondly clamping the removal tape or a portion of the removal tape and the separated tape; And separating the remainder of the tape from the wafer in the secondary clamped state.

본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 수거 장치는 내부 공간을 가지는 바디; 상기 바디와 결합되며 움직임 가능한 압착부; 및 상기 압착부를 상기 바디에 연결시키는 힌지를 포함한다. 여기서, 웨이퍼로부터 제거된 테이프가 상기 바디의 내부 공간으로 수거되며, 상기 압착부를 움직여서 상기 내부 공간에 수거된 테이프를 압착시킨다. Tape collection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a body having an internal space; A crimping portion coupled with the body and movable; And a hinge connecting the pressing portion to the body. Here, the tape removed from the wafer is collected into the inner space of the body, and the tape collected in the inner space is compressed by moving the pressing portion.

본 발명에 따른 웨이퍼 박리 시스템 및 방법은 캐리어 분리시 캐리어의 일측부터 캐리어를 테이프로부터 분리시키며, 따라서 상기 캐리어 분리시 실패 확률이 상당히 낮아질 수 있다. The wafer separation system and method according to the present invention separates the carrier from the tape from one side of the carrier when the carrier is separated, and thus the probability of failure when the carrier is separated can be significantly lowered.

또한, 본 발명의 웨이퍼 박리 시스템 및 방법은 웨이퍼로부터 테이프 분리시 2차 클램핑 후 상기 테이프를 상기 웨이퍼로부터 분리시키며, 그 결과 상기 테이프가 안정적으로 상기 웨이퍼로부터 분리될 수 있다. In addition, the wafer peeling system and method of the present invention separates the tape from the wafer after secondary clamping during tape separation from the wafer, and as a result, the tape can be stably separated from the wafer.

게다가, 본 발명의 웨이퍼 박리 시스템에 사용되는 이송 장치의 날개가 펼쳐졌다가 접힐 수 있으므로, 상기 이송 장치가 차지하는 공간이 작아져서 상기 웨이퍼 박리 시스템의 사이즈가 작아질 수 있다. In addition, since the wings of the transfer device used in the wafer peeling system of the present invention can be unfolded and folded, the space occupied by the transfer device can be reduced, so that the size of the wafer peeling system can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 박리 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼가 포함된 패널을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 박리 시스템을 도시한 사시도이다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 분리 장치의 구조 및 동작을 도시한 도면들이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 분리 과정을 도시한 도면이다.
도 10 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 분리 장치를 도시한 도면들이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 수거 장치를 도시한 도면이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치를 도시한 도면이다. 1 is a view schematically showing a wafer peeling process according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a panel including a wafer according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a wafer peeling system according to an embodiment of the present invention.
4 to 8 are diagrams showing the structure and operation of the carrier separation device according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a tape separation process according to an embodiment of the present invention.
10 to 14 are views showing a tape separation device according to an embodiment of the present invention.
15 is a view showing a tape collection device according to an embodiment of the present invention.
16 is a view showing a transfer device according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.The singular expression used in this specification includes the plural expression unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, terms such as “consisting of” or “comprising” should not be construed as including all of the various components, or various steps described in the specification, among which some components or some steps are It may not be included, or it should be construed to further include additional components or steps. In addition, terms such as “... unit” and “module” described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented in hardware or software, or a combination of hardware and software. .

본 발명은 웨이퍼 박리 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 웨이퍼에 부착된 테이프 및 캐리어를 에러없이 효율적으로 제거할 수 있다. The present invention relates to a wafer peeling system and method, it is possible to efficiently remove the tape and carrier attached to the wafer without error.

일 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼 박리 시스템은 캐리어를 테이프가 부착된 웨이퍼로부터 분리시 실패 확률을 낮추기 위하여 상기 캐리어를 한번에 분리시키지 않고 상기 캐리어의 일 종단으로부터 순차적으로 분리시킬 수 있다. 결과적으로, 공정 특성상 테이프에 점착성이 남아 있더라도 상기 캐리어를 상기 테이프가 부착된 웨이퍼로부터 안전하게 분리시킬 수 있다. 반면에, 캐리어를 테이프가 부착된 웨이퍼로부터 한번에 분리시킬 경우, 테이프에 남은 점착성으로 인하여 캐리어 분리 실패 확률이 있다. According to one embodiment, the wafer peeling system may sequentially separate the carrier from one end of the carrier without separating the carrier at once in order to lower the probability of failure when separating the carrier from the tape-attached wafer. As a result, even if the adhesive remains on the tape due to process characteristics, the carrier can be safely separated from the wafer to which the tape is attached. On the other hand, if the carrier is separated from the tape-attached wafer at once, there is a possibility of carrier separation failure due to the adhesiveness remaining on the tape.

다른 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼 박리 시스템은 웨이퍼로부터 테이프를 분리시킬 때, 테이프를 2번 클램핑하는 과정을 통하여 테이프를 안전하게 웨이퍼로부터 분리시킬 수 있다. According to another embodiment, when the wafer peeling system separates the tape from the wafer, the tape can be safely separated from the wafer through a process of clamping the tape twice.

또 다른 실시예에 따르면, 각 공정을 수행하는 장치들 사이의 공간이 넓지 않으므로, 공간 효율성을 위하여 날개가 접었다 폈다 할 수 있는 구조의 이송 장치를 사용할 수 있다. According to another embodiment, since the space between devices performing each process is not wide, it is possible to use a transport device having a structure in which the wings are folded and unfolded for space efficiency.

이하, 본 발명의 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상술하겠다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 박리 과정을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼가 포함된 패널을 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 박리 시스템을 도시한 사시도이다. 1 is a view schematically showing a wafer peeling process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a panel including a wafer according to an embodiment of the present invention. 3 is a perspective view showing a wafer peeling system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 웨이퍼 박리 방법은 패널로부터 캐리어, 예를 들어 금속 캐리어(204)를 분리시키는 단계(S100), 웨이퍼(200)로부터 테이프, 예를 들어 발포 테이프(202)를 분리시키는 단계(S102), 웨이퍼(200)를 평평하게 만드는 단계(S103) 및 웨이퍼를 쿨링하는 단계(S104)를 포함할 수 있다. 각 단계들을 위한 장치는 도 3에 보여지며, 추후 상술하겠다. Referring to FIG. 1, in the wafer peeling method of the present embodiment, the step of separating the carrier, for example, the metal carrier 204 from the panel (S100), and the tape, for example, the foam tape 202, are separated from the wafer 200. It may include the step (S102), making the wafer 200 flat (S103) and cooling the wafer (S104). The apparatus for each step is shown in Figure 3, which will be described later.

일 실시예에 따르면, 각 단계에서 웨이퍼(200)를 포함한 구조체 또는 웨이퍼(200)는 다음 공정을 위해 이송 장치(300)에 의해 이송될 수 있다. 여기서, 이송 장치(300)는 후술하는 바와 같이 각 공정을 위한 장치들 사이에서 이동할 수 있고 날개가 접혔다 펴졌다 하는 구조를 가질 수 있다. According to one embodiment, the structure or wafer 200 including the wafer 200 in each step may be transferred by the transfer device 300 for the next process. Here, the transfer device 300 may move between devices for each process as described later, and may have a structure in which the wings are folded and unfolded.

단계 S100을 살펴보면, 본 실시예의 캐리어 분리 장치는 상부 척(100) 및 하부 척(102)을 포함할 수 있다. 여기서, 상부 척(100) 및 하부 척(102)은 흡착 기능을 가진다. Looking at step S100, the carrier separation device of the present embodiment may include an upper chuck 100 and a lower chuck 102. Here, the upper chuck 100 and the lower chuck 102 have an adsorption function.

상기 패널은 도 2에 도시된 바와 같이 캐리어(204)와 웨이퍼(200)가 테이프(202)에 의해 상호 접착됨에 의해 형성되며, 즉 캐리어(204), 테이프(202) 및 웨이퍼(200)가 순차적으로 배열된다. 이러한 패널은 사이즈가 작은 경우에는 원형 형상을 가지나, 최근 사이즈가 커지면서 사각형 형상을 가질 수 있다. The panel is formed by the carrier 204 and the wafer 200 being adhered to each other by the tape 202, as shown in FIG. 2, that is, the carrier 204, the tape 202 and the wafer 200 are sequentially Is arranged as Such a panel may have a circular shape when the size is small, but may have a rectangular shape as the recent size increases.

상기 캐리어 분리 장치는 상기 패널에서 캐리어(204)를 분리시킬 수 있다. 구체적으로는, 상부 척(100)이 캐리어(204)를 흡착한 상태에서 캐리어(204)를 테이프(202)로부터 분리시킬 수 있다. 여기서, 캐리어(204) 분리 전 상부 척(100)과 하부 척(102) 중 적어도 하나를 통하여 상기 패널로 열(예를 들어 170℃ 이상의 열)이 가해지며, 그 결과 테이프(202)의 점착성이 약해지며, 이상적으로는 사라질 수 있다. 이렇게 테이프(202)의 점착성이 약해진 상태에서 상부 척(100)이 캐리어(204)를 흡착한 상태로 하여 캐리어(204)를 테이프(202)로부터 분리시킬 수 있다. 이 때, 하부 척(100)을 통하여 상기 패널은 흡착이 유지된 상태이다. The carrier separation device may separate the carrier 204 from the panel. Specifically, the carrier 204 can be separated from the tape 202 while the upper chuck 100 adsorbs the carrier 204. Here, before the carrier 204 is separated, heat (for example, heat of 170 ° C. or higher) is applied to the panel through at least one of the upper chuck 100 and the lower chuck 102, and as a result, the adhesiveness of the tape 202 It weakens and can ideally disappear. In this state, the carrier 204 can be separated from the tape 202 in a state where the upper chuck 100 adsorbs the carrier 204 in a state where the adhesiveness of the tape 202 is weakened. At this time, through the lower chuck 100, the panel is in a state where adsorption is maintained.

일 실시예에 따르면, 캐리어(204)를 상기 패널로부터 분리시 상부 척(100)으로 캐리어(204)를 한번에 들어올리지 않고, 캐리어(204)의 일부분만 우선 박리 시킨 후 다른 부분을 순차적으로 또는 한번에 박리시킬 수 있다. 즉, 캐리어(204)의 일측으로부터 캐리어(204)가 테이프(202)로부터 순차적으로 분리될 수 있다. 상기 캐리어 분리 장치는 이러한 박리 동작이 가능하도록 하는 구조를 가질 수 있다. According to an embodiment, when the carrier 204 is separated from the panel, the carrier 204 is not lifted at once by the upper chuck 100, and only a part of the carrier 204 is first peeled, and then the other parts are sequentially or simultaneously It can be peeled off. That is, the carrier 204 can be sequentially separated from the tape 202 from one side of the carrier 204. The carrier separation device may have a structure enabling such a peeling operation.

이어서, 캐리어(204)가 분리되고 남은 웨이퍼(200)와 테이프(202)를 포함한 구조체가 이송 장치(300)에 의해 테이프 분리 장치로 이송된다.Subsequently, the carrier 204 is separated and the structure including the remaining wafer 200 and the tape 202 is transferred to the tape separation device by the transfer device 300.

단계 S102를 살펴보면, 본 실시예의 테이프 분리 장치는 분리 척(110)을 포함하며, 웨이퍼(200)로부터 테이프(202)가 분리될 수 있다. 구체적으로는, 웨이퍼(200)가 분리 척(110)에 의해 흡착된 상태에서 테이프(202)가 분리될 수 있다. Looking at step S102, the tape separation device of this embodiment includes a separation chuck 110, and the tape 202 may be separated from the wafer 200. Specifically, the tape 202 may be separated while the wafer 200 is adsorbed by the separation chuck 110.

일 실시예에 따르면, 상기 테이프 분리 장치는 테이프(202)의 일부분을 1차 클램핑한 후 분리를 시작하며, 조금 분리 후 분리된 부분 포함하여 테이프(202)를 2차 클램핑하고, 그런 후 테이프(202)를 웨이퍼(200)로부터 순차적으로 분리시킬 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하겠다. According to one embodiment, the tape separating device first begins to separate after partially clamping a portion of the tape 202, and after a little separation, the tape 202 is second-clamped including the separated portion, and then the tape ( 202) may be sequentially separated from the wafer 200. A detailed description of this will be provided later.

계속하여, 테이프(202)가 분리되고 남은 웨이퍼(200)가 이송 장치(300)에 의해 평탄화 장치로 이송된다. Subsequently, the tape 202 is separated and the remaining wafer 200 is transferred by the transfer device 300 to the flattening device.

단계 S104를 살펴보면, 본 실시예의 평탄화 장치는 상부 척(120) 및 하부 척(122)을 포함할 수 있다. 상부 척(120)과 하부 척(122) 사이에 웨이퍼(200)가 놓여진 상태에서 상부 척(120)과 하부 척(122)이 웨이퍼(200)를 가압하여 평평하게 한다. 이 때, 웨이퍼(200)를 용이하게 평평하게 하기 위하여 상부 척(120) 및 하부 척(122) 중 적어도 하나를 통하여 웨이퍼(200)로 열이 가해질 수 있다. Looking at step S104, the flattening device of this embodiment may include an upper chuck 120 and a lower chuck 122. When the wafer 200 is placed between the upper chuck 120 and the lower chuck 122, the upper chuck 120 and the lower chuck 122 press the wafer 200 to flatten it. At this time, heat may be applied to the wafer 200 through at least one of the upper chuck 120 and the lower chuck 122 in order to easily flatten the wafer 200.

이어서, 평평해진 웨이퍼(200)가 이송 장치(300)에 의해 냉각 장치로 이송된다.Subsequently, the flattened wafer 200 is transferred to the cooling device by the transfer device 300.

단계 S106을 살펴보면, 본 실시예의 냉각 장치는 쿨링 척(130)을 포함할 수 있다. 상기 냉각 장치는 웨이퍼(200)를 쿨링 척(130) 위에 올려 놓은 후 웨이퍼(200)를 냉각시킬 수 있다. Looking at step S106, the cooling apparatus of this embodiment may include a cooling chuck 130. The cooling device may cool the wafer 200 after placing the wafer 200 on the cooling chuck 130.

이하, 본 발명의 캐리어 분리 장치, 테이프 분리 장치 및 이송 장치의 구조 및 동작을 첨부된 도면들을 참조하여 상술하겠다. Hereinafter, structures and operations of the carrier separation device, the tape separation device, and the transport device of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 분리 장치의 구조 및 동작을 도시한 도면들이다. 4 to 8 are diagrams showing the structure and operation of the carrier separation device according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예의 캐리어 분리 장치는 상부 척(100), 하부 척(102), 지지부(400), 적어도 하나의 힌지부(402), 적어도 하나의 링크(404), 승하강부, 링크 제어 모터(링크 제어부, 406) 및 승하강 제어 모터(승하강 제어부, 408)를 포함할 수 있다. 여기서, 지지부(400), 적어도 하나의 힌지부(402), 적어도 하나의 링크(404), 승하강부, 링크 제어 모터(406) 및 승하강 제어 모터(승하강 제어부, 408)는 캐리어(204)를 분리시킨다는 점에서 캐리어 제거부를 구성할 수 있다. 4 to 8, the carrier separation device of the present embodiment is an upper chuck 100, a lower chuck 102, a support 400, at least one hinge 402, at least one link 404, It may include an elevating unit, a link control motor (link control unit 406) and an elevating control motor (elevating control unit, 408). Here, the support 400, at least one hinge portion 402, at least one link 404, the elevating unit, the link control motor 406 and the elevating control motor (elevating control unit, 408) is a carrier 204 In order to separate the carrier can be configured.

상부 척(100)은 상기 패널 중 캐리어(204)를 흡착하는 역할을 수행하고, 하부 척(102)은 상기 패널 중 웨이퍼(200)를 흡착하는 역할을 수행할 수 있다. 이 때, 상하부 동일한 세기의 진공 흡착을 위해 상부 척(100)으로 인가되는 전압(V2)과 하부 척(102)으로 인가되는 전압(V1)은 동일할 수 있다. The upper chuck 100 may serve to adsorb the carrier 204 among the panels, and the lower chuck 102 may serve to adsorb the wafers 200 among the panels. At this time, the voltage V2 applied to the upper chuck 100 and the voltage V1 applied to the lower chuck 102 may be the same for vacuum adsorption of the same intensity in the upper and lower parts.

일 실시예에 따르면, 상부 척(100)의 하면에는 도 8에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 진공 패드(800)가 설치될 수 있다. 여기서, 진공 패드들(800)은 다양한 사이즈의 패널을 흡착할 수 있도록 상부 척(100)의 하면의 중심 부분과 외각 부분 등에 골고루 배열될 수 있다. 결과적으로, 상부 척(100)에 의해 (400×400) 사이지의 패널, (500×500) 사이지의 패널 또는 (600×600) 사이지의 패널 등이 흡착될 수 있다. 한편, 진공 흡착 세기는 상부 척(100)으로 인가되는 전압(V2)에 의해 결정될 수 있다. According to an embodiment, at least one vacuum pad 800 may be installed on the lower surface of the upper chuck 100 as shown in FIG. 8. Here, the vacuum pads 800 may be evenly arranged in a central portion and an outer portion of the lower surface of the upper chuck 100 so as to adsorb panels of various sizes. As a result, the (400 × 400) sizing panel, the (500 × 500) sizing panel, or the (600 × 600) sizing panel may be adsorbed by the upper chuck 100. Meanwhile, the vacuum adsorption intensity may be determined by the voltage V2 applied to the upper chuck 100.

진공 패드들(800)의 배열을 살펴보면, 큰 사이즈의 패널의 경우 사각형 형상을 가지므로, 상부 척(100)의 하면의 중심 부분에 제 1 진공 패드들(800)이 사각형 형태로 배열되고 외각 부분에 제 2 진공 패드들(800)이 사각형 형태로 배열될 수 있으며, 제 1 진공 패드들(800)와 제 2 진공 패드들(800) 사이에 제 3 진공 패드들(800)이 사각형 형태로 추가 배열될 수도 있다. 다만, 진공 패드들(800)이 상기 패널을 흡착할 수 있는 한 상기 배열은 다양하게 변형될 수 있다. Looking at the arrangement of the vacuum pads 800, since the panel of a large size has a rectangular shape, the first vacuum pads 800 are arranged in a square shape at the center of the lower surface of the upper chuck 100 and the outer portion The second vacuum pads 800 may be arranged in a square shape, and the third vacuum pads 800 may be added in a square shape between the first vacuum pads 800 and the second vacuum pads 800. It may be arranged. However, the arrangement may be variously modified as long as the vacuum pads 800 can adsorb the panel.

이러한 진공 패드(800)는 상부 척(100)의 내부에서 외부로 돌출되어 형성될 수 있다. 즉, 진공 패드(800)의 종단 부분만 도 8에 도시된 바와 같이 상부 척(100)의 외부로 노출될 수 있다. The vacuum pad 800 may be formed to protrude from the inside of the upper chuck 100 to the outside. That is, only the end portion of the vacuum pad 800 may be exposed to the outside of the upper chuck 100 as shown in FIG. 8.

일 실시예에 따르면, 하부 척(102)의 상면에는 도 7에 도시된 바와 같이 진공 흡착홀(700) 및 진공 흡착 라인(700)이 형성될 수 있다. 여기서, 진공 흡착홀(700) 및 진공 흡착 라인(700)의 세기는 하부 척(102)으로 인가되는 전압(V1)에 의해 결정될 수 있다. According to an embodiment, a vacuum adsorption hole 700 and a vacuum adsorption line 700 may be formed on the upper surface of the lower chuck 102 as shown in FIG. 7. Here, the strength of the vacuum adsorption hole 700 and the vacuum adsorption line 700 may be determined by the voltage V1 applied to the lower chuck 102.

하부 척(102)의 상면에는 제 1 진공 흡착 라인들(700)이 제 1 사각형 형태로 배열되고 제 2 진공 흡착 라인들(700)이 상기 제 1 사각형보다 작은 사이즈의 제 2 사각형 형태로 배열될 수 있다. On the upper surface of the lower chuck 102, first vacuum adsorption lines 700 are arranged in a first square shape and second vacuum adsorption lines 700 are arranged in a second square shape having a smaller size than the first square. You can.

지지부(400)는 힌지들(402)과 링크들(404)을 지지하는 역할을 수행하며, 상기 승하강부에 의해 상승 또는 하강된다. 여기서, 상기 승하강부는 지지부(400)를 승하강시킬 수 있는 한 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 승하강부는 도 4에 도시된 바와 같이 지지부(400)에 수직하게 결합된 막대 형상의 봉들로 이루어질 수 있으며, 기어 동작에 의해 상기 봉들이 승강 또는 하강할 수 있다. 이러한 승하강부의 동작 제어는 승하강 제어 모터(408)에 의해 이루어질 수 있다. The supporting part 400 serves to support the hinges 402 and the links 404, and is raised or lowered by the lifting part. Here, the elevating portion is not particularly limited as long as it can elevate the supporting portion 400. For example, the elevating and descending portion may be formed of rod-shaped rods vertically coupled to the support 400 as shown in FIG. 4, and the rods may be elevating or descending by a gear operation. The operation control of the elevating unit may be performed by the elevating control motor 408.

힌지(402)는 회전 가능한 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 힌지(402)는 2개의 서브 힌지 부재들로 이루어지되, 상기 서브 힌지 부재들의 일측은 지지부(400)의 일면에 고정되고 타측은 상부 척(100)의 상면에 연결될 수 있다. 이 때, 상기 서브 힌지 부재들은 도 4에 도시된 바와 같이 상부 척(100)의 상면에서 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 서브 힌지 부재들의 타측에 홀이 각기 형성되고 상기 홀로 볼트가 삽입되어 상기 서브 힌지 부재들이 회전 가능하도록 구현될 수 있다. The hinge 402 may be implemented in a rotatable structure. For example, the hinge 402 is composed of two sub-hinged members, one side of the sub-hinged members is fixed to one surface of the support 400 and the other side can be connected to the upper surface of the upper chuck 100. At this time, the sub-hinge members may be coupled to be rotatable on the upper surface of the upper chuck 100 as shown in FIG. 4. For example, holes may be formed on the other sides of the sub-hinged members, and bolts may be inserted into the holes, so that the sub-hinged members are rotatable.

일 실시예에 따르면, 세개의 힌지들(402)이 도 4에 도시된 바와 같이 상부 척(100)의 상면에 등간격을 가지고 배열될 수 있다. According to one embodiment, the three hinges 402 may be arranged at equal intervals on the upper surface of the upper chuck 100 as shown in FIG. 4.

링크(404)는 상부 척(100)의 기울기를 조절하는 역할을 수행하며, 그 결과 상부 척(100)에 의해 흡착된 캐리어(204)의 일측으로부터 캐리어(204)가 테이프(202)로부터 분리될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하겠다. The link 404 serves to adjust the inclination of the upper chuck 100, so that the carrier 204 is separated from the tape 202 from one side of the carrier 204 adsorbed by the upper chuck 100. You can. A detailed description of this will be provided later.

일 실시예에 따르면, 링크(404)는 도 6에 도시된 바와 같이 제 1 서브 링크(600), 제 2 서브 링크(602), 연결부(604), 고정부들(610 및 612) 및 샤프트(614)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the link 404 includes a first sub-link 600, a second sub-link 602, a connection 604, fixing parts 610 and 612 and a shaft (as shown in FIG. 6). 614).

고정부들(610 및 612)은 상호 이격된 상태로 하여 지지부(400)의 하단에 연결되어 고정된다. The fixing parts 610 and 612 are spaced apart from each other, and are connected to and fixed to the lower end of the supporting part 400.

샤프트(614)는 도 6에 도시된 바와 같이 고정부들(610 및 612)을 관통하여 배열되며, 일측이 링크 제어 모터(406)의 회전축에 연결될 수 있다. 결과적으로, 링크 제어 모터(406)의 회전축의 회전에 따라 샤프트(614)가 회전할 수 있다. The shaft 614 is arranged through the fixing parts 610 and 612 as shown in FIG. 6, and one side may be connected to the rotation axis of the link control motor 406. As a result, the shaft 614 can rotate according to the rotation of the rotation axis of the link control motor 406.

연결부(604)는 서브 링크들(600 및 602)을 회전 가능하도록 연결시킬 수 있다. 연결부(604)의 일측은 상부 척(100)의 상면에 연결되며 타측은 서브 링크들(600 및 602)을 연결시킬 수 있다. The connection unit 604 may connect the sub links 600 and 602 to be rotatable. One side of the connecting portion 604 is connected to the upper surface of the upper chuck 100 and the other side can connect the sub links 600 and 602.

제 1 서브 링크(600)의 일측은 샤프트(614)에 결합되고 타측은 연결부(604)에 의해 제 2 서브 링크(602)에 결합될 수 있다. One side of the first sub-link 600 may be coupled to the shaft 614 and the other side may be coupled to the second sub-link 602 by a connecting portion 604.

제 2 서브 링크(602)의 일측은 샤프트(614)에 결합되되 제 1 서브 링크(600)와 이격되어 결합되고, 타측은 연결부(604)에 의해 제 1 서브 링크(600)에 결합될 수 있다. One side of the second sub-link 602 is coupled to the shaft 614 but is spaced apart from the first sub-link 600, the other side can be coupled to the first sub-link 600 by the connecting portion 604. .

일 실시예에 따르면, 제 1 서브 링크(600)와 제 2 서브 링크(602)는 'V'자 형태로 배열되며, 연결부(604)의 상단 및 서브 링크들(600 및 602)의 일측에 형성된 홀들로 볼트 등이 삽입됨에 따라 서브 링크들(600 및 602)이 연결부(604)에 고정된 상태로 움직일 수 있다. 결과적으로, 링크 제어 모터(406)의 회전축이 회전하면 샤프트(614)가 회전하고, 샤프트(614)의 회전에 따라 샤프트(614) 상에서 서브 링크들(600 및 602) 사이의 거리가 가변될 수 있다. According to an embodiment, the first sub-link 600 and the second sub-link 602 are arranged in a 'V' shape, and are formed at the top of the connection portion 604 and on one side of the sub-links 600 and 602 As the bolt or the like is inserted into the holes, the sub links 600 and 602 may move while being fixed to the connection portion 604. As a result, when the rotation axis of the link control motor 406 rotates, the shaft 614 rotates, and the distance between the sub links 600 and 602 on the shaft 614 may vary according to the rotation of the shaft 614. have.

서브 링크들(600 및 602) 사이의 거리가 가변되면 상부 척(100)의 일측이 도 6의 우측에 보여지는 바와 같이 들어올려질 수 있다. 즉, 상부 척(100)의 기울기가 변경될 수 있다. 결과적으로, 캐리어(204)의 일측으로부터 캐리어(202)가 테이프(202)로부터 분리될 수 있다. When the distance between the sub links 600 and 602 is varied, one side of the upper chuck 100 may be lifted as shown on the right side of FIG. 6. That is, the inclination of the upper chuck 100 may be changed. As a result, the carrier 202 can be separated from the tape 202 from one side of the carrier 204.

일 실시예에 따르면, 복수의 링크들(404)이 상부 척(100)의 상면에 형성되는 경우, 링크들(404)은 동일한 양만큼 변경될 수 있다. According to an embodiment, when a plurality of links 404 are formed on the upper surface of the upper chuck 100, the links 404 may be changed by the same amount.

이하, 이러한 구조의 캐리어 분리 장치의 동작을 살펴보겠다. Hereinafter, the operation of the carrier separation device having such a structure will be described.

우선, 상부 척(100) 및 하부 척(102)을 통하여 상기 패널로 예를 들어 170℃의 열이 가해질 수 있다. 결과적으로, 상기 패널의 테이프(202)의 점착성이 약해질 수 있다. First, heat of, for example, 170 ° C. may be applied to the panel through the upper chuck 100 and the lower chuck 102. As a result, the adhesiveness of the tape 202 of the panel may be weakened.

이어서, 도 5의 (A)에 도시된 바와 같이 캐리어(204)의 일측이 상부 척(100)에 의해 들어올려지며, 나머지 부분은 테이프(202) 상에 부착되어 있다. 구체적으로는, 링크 제어 모터(406)의 회전축이 회전함에 따라 샤프트(614)가 회전하고, 샤프트(614)의 회전에 따라 서브 링크들(600 및 602) 사이의 거리가 멀어질 수 있으며, 서브 링크들(600 및 602) 사이의 거리가 멀어짐에 따라 상부 척(100)의 일측이 상승할 수 있다. 결과적으로, 상부 척(100)에 의해 흡착된 캐리어(204)의 일측이 도 5의 (A)에 도시된 바와 같이 상승된다. Subsequently, as shown in Fig. 5A, one side of the carrier 204 is lifted by the upper chuck 100, and the remaining portion is attached to the tape 202. Specifically, the shaft 614 rotates as the rotation axis of the link control motor 406 rotates, and the distance between the sub links 600 and 602 may increase as the shaft 614 rotates, and the sub One side of the upper chuck 100 may rise as the distance between the links 600 and 602 increases. As a result, one side of the carrier 204 adsorbed by the upper chuck 100 is raised as shown in Fig. 5A.

서브 링크들(600 및 602) 사이의 거리가 순차적으로 멀어짐에 따라 캐리어(204)가 일측으로부터 테이프(202)로부터 순차적으로 분리될 수 있다. The carriers 204 may be sequentially separated from the tape 202 from one side as the distances between the sub links 600 and 602 are sequentially increased.

이어서, 지지부(400)가 상승할 수 있으며, 그 결과 도 5의 (B)에 도시된 바와 같이 캐리어(204)가 테이프(202)로부터 분리될 수 있다. Subsequently, the support 400 can be raised, and as a result, the carrier 204 can be separated from the tape 202 as shown in FIG. 5B.

일 실시예에 따르면, 서브 링크들(600 및 602) 사이의 거리가 멀어지는 동작이 완료된 후 지지부(400)가 상승하고, 지지부(400)가 상승된 상태에서 서브 링크들(600 및 602) 사이의 거리가 좁아질 수 있다. 결과적으로, 캐리어(204)가 도 5의 (B)에 도시된 바와 같이 웨이퍼(200)에 평행할 수 있다. According to one embodiment, after the operation of increasing the distance between the sub-links 600 and 602 is completed, the support 400 rises, and the support 400 rises between the sub-links 600 and 602. The distance can be narrowed. As a result, the carrier 204 may be parallel to the wafer 200 as shown in FIG. 5B.

다른 실시에에 따르면, 서브 링크들(600 및 602) 사이의 거리가 멀어지면서 캐리어(204)가 테이프(202)로부터 순차적으로 분리되고, 캐리어(204)가 테이프(202)로부터 완전히 분리된 후에 지지부(400)가 상승할 수도 있다. According to another implementation, the carrier 204 is sequentially separated from the tape 202 as the distance between the sub links 600 and 602 increases, and the support is provided after the carrier 204 is completely separated from the tape 202. 400 may rise.

정리하면, 본 발명의 캐리어 분리 장치는 힌지(402)와 링크(404)를 이용하여 캐리어(204)의 일측부터 순차적으로 테이프(202)로부터 분리시킬 수 있다. In summary, the carrier separation device of the present invention can be separated from the tape 202 sequentially from one side of the carrier 204 using the hinge 402 and the link 404.

만약, 캐리어(204)의 일측부터 분리시키지 않고 지지부(400)를 이용하여 캐리어(204) 전체를 동시에 상승시키면, 캐리어(204)를 분리시키는데 실패할 가능성이 있다. 이는 충분한 열을 테이프(202)로 가하더라도 테이프(202)의 점착성이 어느 정도 남아있을 수 있기 때문이다. 따라서, 이러한 테이프(202)의 점착성으로 인한 실패 확률을 낮추기 위하여, 본 발명의 캐리어 분리 장치는 일측부터 순차적으로 캐리어(204)를 테이프(202)로부터 분리시킬 수 있다. 이러한 방법으로 캐리어(204)를 분리시키면, 실패 확률이 거의 없다. If the entire carrier 204 is simultaneously raised using the support 400 without removing from one side of the carrier 204, there is a possibility that the carrier 204 may fail to separate. This is because even if sufficient heat is applied to the tape 202, the adhesive property of the tape 202 may remain to some extent. Therefore, in order to lower the probability of failure due to the stickiness of the tape 202, the carrier separation device of the present invention can sequentially separate the carrier 204 from the tape 202 from one side. When the carrier 204 is separated in this way, there is little probability of failure.

이하, 본 발명의 테이프 분리 장치 및 동작을 첨부된 도면들을 참조하여 상술하겠다. 다만, 캐리어(204)가 분리된 웨이퍼(200) 및 테이프(202)를 포함하는 구조체가 이송 장치(300)에 의해 테이프 분리 장치로 이송되어 있다. Hereinafter, the tape separation apparatus and operation of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the structure including the wafer 200 and the tape 202 from which the carrier 204 is separated is transferred to the tape separation apparatus by the transfer device 300.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 분리 과정을 도시한 도면이고, 도 10 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 분리 장치를 도시한 도면들이며, 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 수거 장치를 도시한 도면이다. 9 is a view illustrating a tape separation process according to an embodiment of the present invention, FIGS. 10 to 14 are views showing a tape separation device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 15 is an embodiment of the present invention. It is a diagram showing a tape collection device according to an embodiment.

도 10 내지 도 14를 참조하면, 본 실시예의 테이프 분리 장치는 분리 척(110), 테이프 제거 장치(1000) 및 제거 테이프 공급 장치(1010)를 포함할 수 있다. 10 to 14, the tape separation device of the present embodiment may include a separation chuck 110, a tape removal device 1000, and a removal tape supply device 1010.

분리 척(110)은 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 회전 가능하며, 승하강부(1100)에 의해 승하강될 수 있다. 다만, 분리 척(110)이 승하강되고 회전할 수 있는 한 분리 척(110)을 승하강시키고 회전시키는 구조는 다양하게 변형될 수 있다. The separation chuck 110 is rotatable as shown in FIGS. 11 and 12 and may be moved up and down by the elevating unit 1100. However, as long as the separation chuck 110 can be raised and lowered and rotated, the structure of lifting and rotating the separation chuck 110 may be variously modified.

일 실시예에 따르면, 분리 척(110)의 상면에는 적어도 하나의 진공 패드(1102)가 형성될 수 있다. 특히, 복수의 진공 패드들(1102a, 1102b 및 1102c)은 도 11에 도시된 바와 같이 분리 척(110)의 중심을 향하여 순차적으로 형성될 수 있다. 이러한 진공 패드들(1102a, 1102b 및 1102c)의 배열은 웨이퍼(200)에 부착된 테이프(202)를 순차적으로 제거하고 웨이퍼(200)의 사이즈를 고려하여 설계된 것이다. According to an embodiment, at least one vacuum pad 1102 may be formed on the upper surface of the separation chuck 110. In particular, the plurality of vacuum pads 1102a, 1102b, and 1102c may be sequentially formed toward the center of the separation chuck 110 as shown in FIG. 11. The arrangement of the vacuum pads 1102a, 1102b, and 1102c is designed by sequentially removing the tape 202 attached to the wafer 200 and taking the size of the wafer 200 into consideration.

도 13을 참조하면, 테이프 공급 장치(1010)는 제거 테이프(1310), 테이프 절단부(예를 들어 칼날, 1312), 상하로 설치된 고정 롤러들(1320 및 1322) 및 이송 롤러들(1324)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13, the tape supply device 1010 includes a removal tape 1310, a tape cutting part (for example, a blade 1312), fixed rollers 1320 and 1322 installed up and down, and transfer rollers 1324. can do.

테이프 공급 과정을 살펴보면, 제거 테이프(1310)의 종단부가 고정 롤러들(1320 및 1322) 사이로 삽입되어 이송 롤러들(1324) 위에 배열되며, 그런 후 롤러들(1320, 1322 및 1324)이 회전함에 따라 제거 테이프(1310)의 일부분(1310a)이 도 13에 도시된 바와 같이 외부로 노출된다. 이어서, 테이프 절단부(1312)가 외부로 노출된 제거 테이프(1310)의 일부분(1310a)을 절단시킨다. 결과적으로, 절단된 제거 테이프가 이송 롤러들(1324) 위에 놓이게 된다. Looking at the tape supply process, the end of the removal tape 1310 is inserted between the fixing rollers 1320 and 1322 and arranged on the transfer rollers 1324, and then as the rollers 1320, 1322 and 1324 rotate. A portion 1310a of the removal tape 1310 is exposed to the outside as shown in FIG. 13. Subsequently, a portion 1310a of the removal tape 1310 where the tape cutting portion 1312 is exposed to the outside is cut. As a result, the cut removal tape is placed on the transfer rollers 1324.

다만, 제거 테이프(1310)의 일부를 절단하여 절단된 제거 테이프를 획득할 수 있는 한 테이프 공급 장치(1010)의 구조는 다양하게 변형될 수 있다. However, the structure of the tape supply device 1010 may be variously modified as long as a portion of the removal tape 1310 can be cut to obtain a cut removal tape.

도 14를 참조하면, 테이프 제거 장치(1000)는 제거 테이프 흡착부, 부착부 및 테이프 제거부를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14, the tape removal apparatus 1000 may include a removal tape adsorption unit, an attachment unit, and a tape removal unit.

상기 제거 테이프 흡착부는 흡착 지지부(1400), 흡착부(1402), 지지부(1410), 가이드부(1412) 및 승하강부(1414)를 포함할 수 있다. The removal tape adsorption portion may include an adsorption support portion 1400, an adsorption portion 1402, a support portion 1410, a guide portion 1412, and an elevating portion 1414.

흡착 지지부(1400)는 흡착부(1402)를 지지하는 역할을 수행하며, 흡착부(1402)는 절단된 제거 테이프를 흡착하는 역할을 수행하며 진공 흡착 구조를 가질 수 있다. 이러한 흡착을 위하여 테이프 제거 장치(1000) 또는 제거 테이프 공급 장치(1010)가 이동 가능한 구조를 가질 수 있다. The adsorption support unit 1400 serves to support the adsorption unit 1402, and the adsorption unit 1402 functions to adsorb the cut removal tape and may have a vacuum adsorption structure. For such adsorption, the tape removal device 1000 or the removal tape supply device 1010 may have a movable structure.

가이드부(1412)는 지지부(1410) 상에 결합되며 승하강부(1414)를 가이드하는 역할을 수행한다. The guide portion 1412 is coupled on the support portion 1410 and serves to guide the elevating portion 1414.

승하강부(1414)는 가이드부(1412) 상에서 승하강할 수 있다. 예를 들어, 승하강부(1414)는 흡착부(1402)가 절단된 제거 테이프를 흡착하거나 흡착된 제거 테이프를 척(110) 위에 부착시킬 경우에는 승하강부(1414)는 하강하고, 절단된 제거 테이프를 흡착한 후에는 상승할 수 있다. The elevating portion 1414 may elevate on the guide portion 1412. For example, the elevating portion 1414, the adsorption portion 1402 adsorbs the cut removal tape or attaches the adsorption removal tape onto the chuck 110, the elevating portion 1414 descends, and the cut removal tape After adsorbing, it may rise.

상기 부착부는 롤러(1404) 및 롤러 지지부(1420)를 포함할 수 있다. The attachment part may include a roller 1404 and a roller support part 1420.

롤러(1404)는 상기 절단된 제거 테이프가 분리 척(110) 및 테이프(202) 위에 부착되었을 때 상기 절단된 제거 테이프를 문질러서 확실하게 부착시키는 역할을 수행할 수 있다. The roller 1404 may serve to rub and securely attach the cut removal tape when the cut removal tape is attached to the separation chuck 110 and the tape 202.

상기 테이프 제거부는 지지부(1430), 가이드부(1432), 승하강부(1434) 및 서브 클램핑부들(1450 및 1452)로 이루어진 클램핑부를 포함할 수 있다. The tape removing portion may include a clamping portion including a support portion 1430, a guide portion 1432, an elevating portion 1434, and sub-clamping portions 1450 and 1452.

가이드부(1432)는 지지부(1430) 상에 결합되며, 승하강부(1434)를 가이드하는 역할을 수행한다. The guide portion 1432 is coupled to the support portion 1430, and serves to guide the elevating portion 1434.

승하강부(1434)는 가이드부(1432) 상에서 승하강할 수 있다. The elevating unit 1434 may elevate on the guide unit 1432.

제 1 서브 클램핑부(1450)는 승하강부(1434)에 결합되며, 승하강부(1434)의 승하강에 따라 같이 승하강한다. The first sub-clamping portion 1450 is coupled to the elevating portion 1434, and is elevating and descending according to the elevating and descending portion of the elevating portion 1434.

제 2 서브 클램핑부(1452)는 지지부(1430)의 종단에 결합되어 고정된다. The second sub-clamping portion 1452 is fixed to the end of the support portion 1430.

제 1 서브 클램핑부(1450)가 승하강됨에 따라 서브 클램핑부들(1450 및 1452) 사이의 거리가 조절될 수 있다. As the first sub-clamping portion 1450 moves up and down, the distance between the sub-clamping portions 1450 and 1452 may be adjusted.

일 실시예에 따르면, 상기 절단된 제거 테이프가 분리 척(110) 위에 부착된 후 서브 클램핑부들(1450 및 1452) 사이로 상기 절단된 제거 테이프의 일부가 삽입되고, 그런 후 제 1 서브 클램핑부(1450)이 하강함에 따라 서브 클램핑부들(1450 및 1452)에 의해 상기 절단된 제거 테이프가 클램핑될 수 있다. According to one embodiment, after the cut removal tape is attached to the separation chuck 110, a part of the cut removal tape is inserted between the sub clamping portions 1450 and 1452, and then the first sub clamping portion 1450 ), The cut off tape may be clamped by the sub-clamping portions 1450 and 1452.

이하, 이러한 구조의 테이프 분리 장치의 동작을 살펴보겠다. 현재, 분리 척(110) 위에는 웨이퍼(200) 및 테이프(202)를 포함하는 구조체가 놓여진다. 여기서, 웨이퍼(200)가 분리 척(110)과 마주본다. 또한, 웨이퍼(200)는 진공 패드(1102a, 1102b 또는 1102c)에 흡착되어 있는 상태이다. Hereinafter, the operation of the tape separation device having such a structure will be described. Currently, a structure including the wafer 200 and the tape 202 is placed on the separation chuck 110. Here, the wafer 200 faces the separation chuck 110. Also, the wafer 200 is adsorbed to the vacuum pads 1102a, 1102b, or 1102c.

우선, 제거 테이프(1310)가 절단되고, 테이프 제거 장치(1000)의 흡착부(1402)가 상기 절단된 제거 테이프를 흡착할 수 있다. First, the removal tape 1310 is cut, and the suction portion 1402 of the tape removal apparatus 1000 can adsorb the cut removal tape.

이어서, 상기 구조체가 놓인 분리 척(110)이 상승한 후 도 12에 도시된 바와 같이 예를 들어 45도 회전할 수 있다. Subsequently, after the separation chuck 110 on which the structure is placed is raised, it can be rotated, for example, 45 degrees as shown in FIG. 12.

계속하여, 45도 회전한 분리 척(110)이 하강할 수 있다. 한편, 분리 척(110)의 승하강 및 회전이 제거 테이프(1310) 절단 및 흡착 전에 수행될 수도 있다. Subsequently, the separation chuck 110 rotated 45 degrees may descend. On the other hand, the lifting and lowering and rotation of the separation chuck 110 may be performed prior to cutting and adsorption of the removal tape 1310.

이어서, 테이프 제거 장치(1000)는 예를 들어 분리 척(110)의 대각선 방향으로 하여 상기 흡착된 제거 테이프를 테이프(202)의 일부분 및 분리 척(110)의 해당 부분 위에 놓는다. 이 때, 상기 제거 테이프의 일부분은 척(110)의 외부로 노출될 수 있다. Subsequently, the tape removal apparatus 1000 places the adsorbed removal tape on a portion of the tape 202 and a corresponding portion of the separation chuck 110, for example, in a diagonal direction of the separation chuck 110. At this time, a part of the removal tape may be exposed to the outside of the chuck 110.

계속하여, 테이프 제거 장치(1000)의 롤러(1404)가 상기 제거 테이프를 문지르며, 그 결과 상기 제거 테이프가 테이프(202)의 일부분에 강하게 부착될 수 있다. Subsequently, the roller 1404 of the tape removal apparatus 1000 rubs the removal tape, and as a result, the removal tape can be strongly attached to a portion of the tape 202.

이어서, 테이프 제거 장치(1000)의 서브 클램핑부들(1450 및 1452)이 상기 제거 테이프를 1차 클램핑한다. Subsequently, the sub-clamping portions 1450 and 1452 of the tape removal apparatus 1000 primarily clamp the removal tape.

계속하여, 테이프 제거 장치(1000)가 상기 제거 테이프를 1차 클램핑한 상태에서, 테이프 제거 장치(1000)가 이동하면 테이프(202)가 웨이퍼(200)로부터 분리되기 시작한다. Subsequently, when the tape removing device 1000 first clamps the removing tape, when the tape removing device 1000 moves, the tape 202 starts to be separated from the wafer 200.

테이프 제거 장치(1000)가 상기 제거 테이프를 1차 클램핑한 상태에서 테이프(202)를 웨이퍼(200)로부터 순차적으로 분리시키면 상기 제거 테이프가 끊어져서 테이프 제거 과정이 실패할 수 있다. When the tape removing apparatus 1000 sequentially separates the tape 202 from the wafer 200 in the state where the removal tape is first clamped, the removal tape may be cut off and the tape removal process may fail.

따라서, 본 발명의 테이프 제거 방법은 테이프(202)의 일부가 웨이퍼(200)로부터 분리되면 도 9에 도시된 바와 같이 제거 테이프 및 분리된 테이프 부분을 2차 클램핑한다. 즉, 테이프 제거 장치(1000)는 상기 제거 테이프 또는 상기 제거 테이프와 분리된 테이프(202)를 더 강하고 안정적으로 클램핑한다. Accordingly, in the tape removal method of the present invention, when a portion of the tape 202 is separated from the wafer 200, the removal tape and the separated tape portion are secondary clamped as shown in FIG. That is, the tape removal apparatus 1000 clamps the removal tape or the tape 202 separated from the removal tape more strongly and stably.

이어서, 테이프 제거 장치(1000)는 상기 제거 테이프를 이용하여 테이프(202)의 나머지 부분을 웨이퍼(200)로부터 순차적으로 분리시킬 수 있다. Subsequently, the tape removal apparatus 1000 may sequentially separate the rest of the tape 202 from the wafer 200 using the removal tape.

정리하면, 본 발명의 테이프 분리 장치는 제거 테이프를 이용하여 웨이퍼(200)로부터 테이프(202)를 분리시키되, 분리 실패 확률을 낮추기 위하여 2번의 클램핑 과정을 수행하여 테이프(202)를 웨이퍼(200)로부터 안정적으로 분리시킬 수 있다. In summary, the tape separation device of the present invention separates the tape 202 from the wafer 200 by using the removal tape, but performs the two clamping processes to reduce the probability of separation failure. It can be stably separated from.

분리된 테이프(202)는 도 15에 도시된 바와 같은 테이프 수거 장치(1500)에 의해 수거될 수 있다. The separated tape 202 may be collected by the tape collection device 1500 as shown in FIG. 15.

테이프 수거 장치(1500)는 바디(1510), 압착부(1512) 및 힌지(1514)를 포함할 수 있다. The tape collection device 1500 may include a body 1510, a crimping portion 1512, and a hinge 1514.

압착부(1512)는 힌지(1514)를 통하여 바디(1510)에 결합된다.The crimping portion 1512 is coupled to the body 1510 through the hinge 1514.

이러한 테이프 수거 장치(1500)에서 테이프 수거 과정을 살펴보면, 웨이퍼(200)로부터 분리된 테이프(202)가 테이프 수거 장치(1500)의 내부 공간(1520)으로 수거된다. Looking at the tape collection process in the tape collection device 1500, the tape 202 separated from the wafer 200 is collected into the internal space 1520 of the tape collection device 1500.

일정량의 테이프(202)가 수거되면, 관리자에 의해 수동으로 또는 자동으로 압착부(1512)가 도 15의 좌측에 도시된 바와 같이 공간(1520) 방향으로 회전하여 수거된 테이프들(202)을 압착시킨다. 결과적으로, 더 많은 양의 테이프들(202)이 수거된 후 테이프 수거 장치(1500)가 비워질 수 있다. When a certain amount of tape 202 is collected, the crimping portion 1512 is manually or automatically rotated by the administrator in the direction of the space 1520 as shown on the left side of FIG. 15 to compress the collected tapes 202 Order. As a result, the tape collection device 1500 may be emptied after a larger amount of tapes 202 are collected.

이러한 테이프 압착 과정이 없으면, 테이프(202)의 특성상 적은 양의 테이프들(202)이 테이프 수거 장치(1500)에 넣어질 지라도 테이프 수거 장치(1500)가 꽉 차게 되어 테이프 수거 장치(1500)를 비워야만 해서 비효율적이다. 따라서, 본 발명의 테이프 수거 방법은 테이프 수거 장치(1500)에 압착부(1512)를 포함시키고 압착부(1512)를 이용하여 수거된 테이프들(202)을 압착한다. 결과적으로, 더 많은 양의 테이프들(202)이 테이프 수거 장치(1500) 안에 수거될 수 있으며, 따라서 테이프 수거 장치(1500)를 비우는 횟수가 줄어들 수 있다. 여기서, 압착 동작은 주기적으로 이루어질 수도 있고 관리자에 의해 비주기적으로 수행될 수도 있다. If there is no such tape pressing process, even if a small amount of tapes 202 are put in the tape collection device 1500 due to the nature of the tape 202, the tape collection device 1500 is full and the tape collection device 1500 must be emptied. It is only inefficient. Accordingly, the tape collection method of the present invention includes a compression unit 1512 in the tape collection device 1500 and compresses the collected tapes 202 using the compression unit 1512. As a result, a larger amount of tapes 202 can be collected in the tape collection device 1500, thus reducing the number of times the tape collection device 1500 is emptied. Here, the pressing operation may be performed periodically or aperiodically by the administrator.

이하, 본 발명의 이송 장치(300)의 구조 및 동작을 첨부된 도면을 참조하여 상술하겠다. Hereinafter, the structure and operation of the transport apparatus 300 of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치를 도시한 도면이다. 16 is a view showing a transfer device according to an embodiment of the present invention.

도 16을 참조하면, 본 실시예의 이송 장치(300)는 2개의 서브 날개들(1600a 및 1600b)로 이루어진 날개(1600), 다리부들(1602),지지부들(1604), 가이드부들(1605), 모터(1606), 회전 실린더들(1610), 제 1 기어들(1614), 제 2 기어들(1612), 샤프트(1620) 및 고정부들(1622 및 1624)를 포함할 수 있다. 여기서, 회전 실린더들(1610), 제 1 기어들(1614), 제 2 기어들(1612), 샤프트(1620) 및 고정부들(1622 및 1624)이 날개(1600)의 회전을 제어한다는 점에서 회전 제어부를 구성할 수 있다. Referring to FIG. 16, the transfer device 300 of the present embodiment includes the wings 1600, the leg parts 1602, the support parts 1604, the guide parts 1605 made of two sub-wings 1600a and 1600b, It may include a motor 1606, rotating cylinders 1610, first gears 1614, second gears 1612, shafts 1620 and fixtures 1622 and 1624. Here, in that the rotating cylinders 1610, the first gears 1614, the second gears 1612, the shaft 1620 and the fixing parts 1622 and 1624 control the rotation of the wing 1600. The rotation control can be configured.

제 1 서브 날개(1600a)와 제 2 서브 날개(1600b)의 하면에는 각기 적어도 하나의 흡착 패드(1616)가 형성될 수 있다. 흡착 패드(1616)는 단계에 따라 패널, 웨이퍼(200)와 테이프(202)를 포함하는 구조체 또는 웨이퍼(200)를 흡착하는 역할을 수행한다. At least one adsorption pad 1616 may be formed on the lower surfaces of the first sub-wing 1600a and the second sub-wing 1600b, respectively. The adsorption pad 1616 serves to adsorb the structure of the panel, the wafer 200 and the tape 202, or the wafer 200 according to steps.

가이드부(1605)는 다리부(1604) 상에 형성되며, 승하강부(1602)를 가이드한다. The guide portion 1605 is formed on the leg portion 1604, and guides the elevating portion 1602.

승하강부(1602)는 가이드부(1605) 상에서 승하강한다. The elevating unit 1602 is elevating on the guide unit 1605.

모터(1606)는 이송 장치(300)를 이동시키는 역할을 수행한다. The motor 1606 serves to move the transfer device 300.

회전 실린더(1610)는 제 1 기어(1612)를 회전시킬 수 있다. 이 때, 제 1 기어(1612)와 제 2 기어(1614)가 맞물려있기 때문에, 제 1 기어(1612)가 회전함에 따라 제 2 기어(1614)도 회전하게 된다. The rotating cylinder 1610 can rotate the first gear 1612. At this time, since the first gear 1612 and the second gear 1614 are engaged, the second gear 1614 rotates as the first gear 1612 rotates.

도 16에 도시된 바와 같이 좌우측에 제 2 기어들(1614)이 존재하며, 샤프트(1620)가 제 2 기어들(1614)을 관통하여 길이 연장될 수 있다. 즉, 샤프트(1620)에 의해 제 2 기어들(1614)이 연결될 수 있다. 이러한 샤프트(1620)의 외주변에는 나사산이 형성될 수 있다. 16, second gears 1614 are located on the left and right sides, and the shaft 1620 may extend through the second gears 1614. That is, the second gears 1614 may be connected by the shaft 1620. A thread may be formed on the outer periphery of the shaft 1620.

제 1 고정부(1622)는 샤프트(1620)에 결합된 상태로 제 2 서브 날개(1600b)에 연결된다. The first fixing part 1622 is connected to the second sub-wing 1600b while being coupled to the shaft 1620.

제 2 고정부(1624)는 샤프트(1620)에 결합된 상태로 제 1 서브 날개(1600a)에 연결된다. The second fixing part 1624 is connected to the first sub-wing 1600a while being coupled to the shaft 1620.

일 실시예에 따르면, 고정부들(1622 및 1624)에 각기 홀이 형성되고, 샤프트(1620)가 상기 홀들을 관통할 수 있으며, 상기 홀들에 해당하는 고정부들(1622 및 1624)의 내측에는 나사산이 형성될 수 있다. 결과적으로, 제 2 기어들(1614)이 회전하면, 서브 날개들(1600a 및 1600b)이 상하로 움직이게 되며, 즉 날개(1600)가 도 16의 좌측 및 우측에 보여지는 바와 같이 펼쳐지거나 접혀질 수 있다. According to one embodiment, holes are formed in the fixing parts 1622 and 1624, respectively, and the shaft 1620 can penetrate the holes, and inside the fixing parts 1622 and 1624 corresponding to the holes Threads may be formed. As a result, when the second gears 1614 rotate, the sub-wings 1600a and 1600b move up and down, that is, the wing 1600 can be unfolded or folded as shown on the left and right of FIG. 16. have.

정리하면, 이송 장치(300)는 회전 실린더들(1610), 기어들(1612 및 1614) 및 샤프트(1620)를 이용하여 날개(1600)를 펼치거나 접을 수 있다. In summary, the transfer device 300 may expand or fold the wing 1600 using the rotating cylinders 1610, the gears 1612 and 1614, and the shaft 1620.

이하, 이러한 이송 장치(300)의 동작을 살펴보겠다. 다만, 설명의 편의를 위하여 이송 장치(300)에 의해 이송되는 대상을 캐리어(204)가 분리된 패널, 즉 웨이퍼(200)와 테이프(202)를 포함하는 구조체로 가정하겠다. Hereinafter, the operation of the transfer device 300 will be described. However, for convenience of description, it is assumed that the object to be transported by the transfer device 300 is a panel including the carrier 204 separated from each other, that is, a wafer 200 and a tape 202.

우선, 이송 장치(300)가 상기 구조체가 있는 위치로 이동한다. 이 때, 날개(1600)는 접혀진 상태로 존재할 수 있다. First, the transfer device 300 moves to the position where the structure is located. At this time, the wing 1600 may exist in a folded state.

이어서, 이송 장치(300)의 날개(1600)가 펼쳐지며, 그런 후 날개(1600)가 하강한다. Subsequently, the wing 1600 of the transfer device 300 is unfolded, and then the wing 1600 descends.

계속하여, 날개(1600)의 흡착 패드(1616)를 이용하여 상기 구조체를 흡착한다. Subsequently, the structure is adsorbed using the adsorption pad 1616 of the wing 1600.

이어서, 상기 구조체를 흡착한 상태로 하여 날개(1600)가 상승한다. Subsequently, the wing 1600 is raised while the structure is adsorbed.

계속하여, 상기 구조체를 흡착한 상태로 하여 이송 장치(300)가 다음 공정을 위한 위치로 이동한다. Subsequently, with the structure adsorbed, the transfer device 300 moves to a position for the next process.

이어서, 날개(1600)가 하강한 후 흡착 패드(1616)의 진공 흡착을 해제하여 상기 구조체를 내려 놓는다.Subsequently, after the wing 1600 descends, the vacuum adsorption of the adsorption pad 1616 is released to lower the structure.

계속하여, 날개(1600)가 상승하고, 이송 장치(300)가 대기 위치로 이동한다. 여기서, 상기 대기 위치는 상기 공정들 사이의 중간 위치일 수 있다. Subsequently, the wing 1600 rises, and the transfer device 300 moves to the standby position. Here, the standby position may be an intermediate position between the processes.

이어서, 날개(1600)가 접혀질 수 있다. Subsequently, the wing 1600 can be folded.

정리하면, 이송 장치(300)는 상기 구조체를 이송할 때는 날개(1600)를 펼친 상태로 동작하고, 이송 동작을 하지 않을 때에는 날개(1600)를 접어 유지할 수 있다. 결과적으로, 이송 장치(300)가 차지하는 공간이 작아질 수 있으며, 따라서 웨이퍼 박리 시스템의 사이즈가 작아질 수 있다. In summary, the transfer device 300 operates with the blade 1600 extended when transferring the structure, and when the transfer operation is not performed, the blade 1600 can be folded and maintained. As a result, the space occupied by the transfer device 300 can be reduced, and thus the size of the wafer peeling system can be reduced.

한편, 위에서는 상기 웨이퍼 박리 시스템에 하나의 이송 장치(300)가 존재하는 것으로 설명하였지만, 2개 이상의 이송 장치들이 존재할 수도 있다. 다만, 상기 웨이퍼 박리 시스템의 사이즈를 고려하여 하나의 이송 장치(300)만이 존재하는 것이 바람직하다. Meanwhile, although it has been described above that one transfer device 300 exists in the wafer peeling system, two or more transfer devices may be present. However, it is preferable that only one transfer device 300 exists in consideration of the size of the wafer peeling system.

한편, 전술된 실시예의 구성 요소는 프로세스적인 관점에서 용이하게 파악될 수 있다. 즉, 각각의 구성 요소는 각각의 프로세스로 파악될 수 있다. 또한 전술된 실시예의 프로세스는 장치의 구성 요소 관점에서 용이하게 파악될 수 있다.On the other hand, the components of the above-described embodiments can be easily grasped from a process point of view. That is, each component can be identified by each process. Also, the process of the above-described embodiment can be easily grasped from the perspective of the components of the device.

또한 앞서 설명한 기술적 내용들은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예들을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 하드웨어 장치는 실시예들의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.In addition, the technical contents described above may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and can be recorded on a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, or the like alone or in combination. The program instructions recorded on the medium may be specially designed and configured for the embodiments, or may be known and available to those skilled in computer software. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs, DVDs, and magnetic media such as floptical disks. -Hardware devices specially configured to store and execute program instructions such as magneto-optical media, and ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter, etc., as well as machine language codes produced by a compiler. The hardware device can be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.

상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. The above-described embodiments of the present invention have been disclosed for purposes of illustration, and those skilled in the art having various knowledge of the present invention will be able to make various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention. It should be regarded as belonging to the following claims.

100 : 상부 척 102 : 하부 척
400 : 지지부 402 : 힌지부
404 : 링크 406 : 링크 제어 모터
408 : 승하강 제어 모터100: upper chuck 102: lower chuck
400: support 402: hinge
404: Link 406: Link control motor
408: elevating control motor

Claims (7)

웨이퍼 및 테이프를 가지는 구조체가 놓이는 분리 척; 및
상기 웨이퍼로부터 상기 테이프를 분리시키는 테이프 제거 장치를 포함하며,
상기 웨이퍼가 상기 분리 척과 마주보되,
상기 테이프 제거 장치는 상기 테이프의 일부분 및 상기 분리 척의 일부분에 부착된 제거 테이프의 일부분을 1차 클램핑한 후 상기 테이프의 일부를 상기 웨이퍼로부터 분리시키고, 상기 제거 테이프 또는 상기 제거 테이프와 상기 분리된 테이프를 2차 클램핑한 후 상기 테이프의 나머지 부분을 상기 웨이퍼로부터 분리시키는 것을 특징으로 하는 테이프 분리 장치. A separation chuck on which a structure having a wafer and tape is placed; And
It includes a tape removing device for separating the tape from the wafer,
The wafer is facing the separation chuck,
The tape removing device first clamps a portion of the tape and a portion of the removal tape attached to a portion of the separation chuck, and then separates a portion of the tape from the wafer, and the removal tape or the removal tape and the separated tape And the second clamping, separating the rest of the tape from the wafer. 제1항에 있어서, 상기 테이프 제거 장치는,
흡착 지지부;
상기 흡착 지지부 상에 연결되며, 상기 제거 테이프를 흡착하는 흡착부;
상기 흡착 지지부를 승하강시키는 승하강부;
상기 승하강부의 승하강을 가이드하는 가이드부;
상기 흡착부에 의해 상기 제거 테이프가 상기 분리 척 및 상기 테이프의 일부분에 접착된 후 상기 제거 테이프를 문질러서 강하게 부착시키는 롤러; 및
상기 제거 테이프를 1차 클램핑 및 2차 클램핑하는 클램핑부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 분리 장치. According to claim 1, The tape removing device,
Adsorption support;
An adsorption part connected to the adsorption support part and adsorbing the removal tape;
An elevating unit for elevating and lowering the adsorption support unit;
A guide unit for guiding the elevating unit of the elevating unit;
A roller that strongly adheres the removal tape by rubbing the removal tape after the removal tape is adhered to the separation chuck and a portion of the tape by the adsorption unit; And
And a clamping portion for primary and secondary clamping the removal tape. 제1항에 있어서, 상기 분리 척의 상면에는 적어도 하나의 진공 패드가 형성되되,
상기 분리 척은 상기 제거 테이프가 부착되기 전에 45도 회전되고, 상기 분리 척이 45도 회전된 상태에서 상기 제거 테이프가 부착된 후 상기 테이프를 상기 웨이퍼로부터 분리시키는 동작이 수행되는 것을 특징으로 하는 테이프 분리 장치. According to claim 1, At least one vacuum pad is formed on the upper surface of the separation chuck,
The separation chuck is rotated at 45 degrees before the removal tape is attached, and the separation chuck is rotated at 45 degrees, and then the operation of separating the tape from the wafer is performed after the removal tape is attached. Separation device. 제1항에 있어서,
상기 테이프 제거 장치와 분리된 테이프 공급 장치를 더 포함하되,
상기 테이프 공급 장치는,
제거 테이프;
그들 사이로 상기 제거 테이프를 통과시키는 고정 롤러들;
상기 고정 롤러들 사이로 통과된 제거 테이프를 이동시키는 적어도 하나의 이송 롤러; 및
상기 이송된 제거 테이프의 일부분을 절단시키는 테이프 절단부를 포함하며,
상기 절단된 제거 테이프가 상기 분리 척에 부착되는 것을 특징으로 하는 테이프 분리 장치. According to claim 1,
Further comprising a tape supply device separated from the tape removal device,
The tape supply device,
Removal tape;
Fixing rollers for passing the removal tape between them;
At least one transfer roller for moving the removal tape passed between the fixing rollers; And
It includes a tape cutting portion for cutting a portion of the transferred removal tape,
A tape separation device, characterized in that the cut removal tape is attached to the separation chuck. 제거 테이프를 분리 척의 일부 및 상기 분리 척 상에 놓은 웨이퍼와 테이프를 포함하는 구조체의 테이프의 일부 상에 부착하는 단계;
상기 제거 테이프의 일부분을 1차 클램핑한 후 상기 웨이퍼로부터 상기 테이프의 일부를 분리시키는 단계;
상기 테이프의 일부가 분리된 후 상기 제거 테이프 또는 상기 제거 테이프와 상기 분리된 테이프의 일부분을 2차 클램핑하는 단계; 및
상기 2차 클램핑된 상태에서 상기 테이프의 나머지 부분을 상기 웨이퍼로부터 분리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 분리 방법. Attaching the removal tape to a portion of the separation chuck and to a portion of the tape of the structure including the wafer and tape placed on the separation chuck;
Separating a portion of the tape from the wafer after primary clamping a portion of the removal tape;
After the portion of the tape is separated, secondly clamping the removal tape or a portion of the removal tape and the separated tape; And
And separating the remainder of the tape from the wafer in the second clamped state. 제5항에 있어서,
상기 분리 척을 45도 회전시키는 단계;
상기 제거 테이프를 공급하는 단계; 및
상기 부착된 제거 테이프를 롤러를 이용하여 강하게 부착시키는 단계를 포함하되,
상기 제거 테이프는 상기 분리 척이 회전된 후 부착되는 것을 특징으로 하는 테이프 분리 방법. The method of claim 5,
Rotating the separation chuck 45 degrees;
Supplying the removal tape; And
Including the step of strongly attaching the attached removal tape using a roller,
The removal tape is a tape separation method characterized in that the separation chuck is attached after being rotated. 내부 공간을 가지는 바디;
상기 바디와 결합되며 움직임 가능한 압착부; 및
상기 압착부를 상기 바디에 연결시키는 힌지를 포함하되,
웨이퍼로부터 제거된 테이프가 상기 바디의 내부 공간으로 수거되며, 상기 압착부를 움직여서 상기 내부 공간에 수거된 테이프를 압착시키는 것을 특징으로 하는 테이프 수거 장치.




A body having an interior space;
A crimping portion coupled with the body and movable; And
It includes a hinge connecting the pressing portion to the body,
A tape collection device, characterized in that the tape removed from the wafer is collected into the inner space of the body, and the tape collected in the inner space is compressed by moving the pressing portion.




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