KR102455405B1 - Method and apparatus for collecting tape - Google Patents

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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 조출되는 긴 테이프의 회수 공정을 보다 고도로 자동화할 수 있는 테이프 회수 방법 및 테이프 회수 장치를 제공한다.
[해결 수단] 긴 불필요 테이프(Tn)를 평탄하게 확장한 상태에서 매엽으로 절단한 후, 당해 평탄한 상태를 유지하면서 매엽 형상의 불필요 테이프(Tn)를 적층시켜서 회수 박스에 수납한다. 이 경우, 불필요 테이프(Tn)의 각각은 정연하고 또한 낭비없이 적층되므로, 불필요 테이프(Tn)의 수납량에 대하여 불필요 테이프(Tn)가 차지하는 체적은 최소한으로 억제된다. 회수 박스의 교환 빈도를 저하시킬 수 있으므로, 장치의 가동 효율을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 불필요 테이프(Tn)가 쌓이는 속도는 일정해지므로, 계획적인 작업을 실행하는 것이 용이하게 된다.[Problem] To provide a tape recovery method and a tape recovery apparatus that can more highly automate the recovery process of a long tape fed out.
[Solution Means] After the long unnecessary tape Tn is cut into a sheet in a flatly expanded state, the unnecessary tape Tn in the form of a sheet is laminated and stored in a collection box while maintaining the flat state. In this case, since each of the unnecessary tapes Tn is stacked in an orderly and wasteful manner, the volume occupied by the unnecessary tape Tn with respect to the storage amount of the unnecessary tape Tn is minimized. Since the replacement frequency of a collection box can be reduced, the operation efficiency of an apparatus can be improved significantly. In addition, since the speed at which unnecessary tapes Tn are accumulated becomes constant, it becomes easy to execute a planned operation.

Description

테이프 회수 방법 및 테이프 회수 장치{METHOD AND APPARATUS FOR COLLECTING TAPE}Tape recovery method and tape recovery apparatus

본 발명은 반도체 웨이퍼, LED(Light emitting diode), 전자 회로 등의 각종 기판에 부착하는 점착 테이프의 공급 과정 등에 있어서, 불필요하게 된 긴 형상의 테이프를 회수하기 위한 테이프 회수 방법 및 테이프 회수 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape recovery method and a tape recovery device for recovering an elongated tape that has become unnecessary in a process of supplying an adhesive tape attached to various substrates such as semiconductor wafers, light emitting diodes (LEDs), and electronic circuits. will be.

반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 한다)는, 그 표면에 다수의 소자의 회로 패턴이 형성되어 있다. 예를 들어, 범프나 미세 회로가 웨이퍼 표면에 형성되어 있다. 그래서, 이면 연삭 시 및 반송 시에 당해 회로면의 오염 및 손상을 방지하기 위해서, 보호용 점착 테이프가 부착된다.A semiconductor wafer (hereinafter, appropriately referred to as a “wafer”) has circuit patterns of many elements formed on its surface. For example, bumps and microcircuits are formed on the wafer surface. Then, in order to prevent contamination and damage to the said circuit surface at the time of back grinding and conveyance, the adhesive tape for protection is affixed.

여기서 웨이퍼의 표면에 점착 테이프를 부착하기 위해서 사용하는, 테이프 부착 장치의 종래 구성에 대해서 설명한다. 종래의 테이프 부착 장치(101)는 도 33에 도시한 바와 같이, 테이프 공급부(103), 세퍼레이터 박리부(105), 보유 지지 테이블(107), 테이프 부착부(109), 테이프 절단 기구(111), 테이프 회수부(113) 및 세퍼레이터 회수부(115) 등을 구비하고 있다.Here, the conventional structure of the tape adhering apparatus used in order to stick an adhesive tape on the surface of a wafer is demonstrated. As shown in FIG. 33, the conventional tape attaching apparatus 101 has a tape supply unit 103, a separator peeling unit 105, a holding table 107, a tape attaching unit 109, and a tape cutting mechanism 111. , a tape collecting unit 113 and a separator collecting unit 115 are provided.

테이프 공급부(103)는 회로 보호용 세퍼레이터를 갖는 점착 테이프(TS)가 권회된 원단 롤이 장전된 공급 보빈으로부터, 당해 점착 테이프(TS)를 조출하여 안내한다. 세퍼레이터 박리부(105)는 조출된 점착 테이프(TS)로부터 세퍼레이터(S)를 박리한다. 보유 지지 테이블(107)은 회로 형성면이 상향인 상태로 되어 있는 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지한다. 테이프 부착부(109)는 일례로서 부착 롤러이며, 도 33에 있어서 좌측 방향으로 수평 이동한다. 당해 수평 이동에 의해, 테이프 부착부(109)는 세퍼레이터(S)가 박리된 점착 테이프(T)를, 보유 지지 테이블(107) 상의 웨이퍼(W)에 부착한다.The tape supply part 103 feeds out and guides the said adhesive tape TS from the supply bobbin with which the fabric roll in which the adhesive tape TS which has a separator for circuit protection was wound was loaded. The separator peeling part 105 peels the separator S from the drawn-out adhesive tape TS. The holding table 107 adsorbs and holds the wafer W with the circuit formation surface facing upward. The tape attaching portion 109 is, as an example, an attaching roller, and horizontally moves in the left direction in FIG. 33 . By the horizontal movement, the tape attaching unit 109 adheres the adhesive tape T from which the separator S has been peeled to the wafer W on the holding table 107 .

테이프 절단 기구(111)는 커터(111a)를 구비하고 있고, 부호 P로 나타내는 연직축 둘레로 테이프 절단 기구(111)가 회전함으로써, 점착 테이프(T)는 웨이퍼(W)의 외형을 따라 오려내진다. 오려내진 후의 불필요한 불필요 테이프(Tn)는, 테이프 회수부(113)를 구성하는 권취축에 있어서 롤 형상으로 권취되어 회수된다. 또한 점착 테이프(T)로부터 박리된 세퍼레이터(S)는, 세퍼레이터 회수부(115)를 구성하는 권취축에 있어서 롤 형상으로 권취되어 회수된다.The tape cutting mechanism 111 is provided with a cutter 111a, and when the tape cutting mechanism 111 rotates around a vertical axis indicated by the reference symbol P, the adhesive tape T is cut out along the outer shape of the wafer W. The unnecessary unnecessary tape Tn after being cut out is wound up in roll shape on the winding shaft which comprises the tape collection|recovery part 113, and is collect|recovered. Moreover, the separator S peeled from the adhesive tape T is wound up in roll shape and collect|recovered in the winding-up shaft which comprises the separator collection|recovery part 115.

이러한 테이프 부착 장치에 있어서, 테이프 공급부(103)에 있어서의 점착 테이프(T)의 장전량이 일정량을 하회한 경우, 또는 테이프 회수부(113)에 회수되는 불필요 테이프(Tn)의 양 등이 일정량을 상회한 경우에는 롤을 교환할 필요가 있다. 종래의 테이프 부착 장치(101)에서는 롤의 교환을 행하는 경우, 오퍼레이터는 번잡한 작업을 수동으로 행할 필요가 있다.In such a tape adhering device, when the amount of the adhesive tape T in the tape supply unit 103 is less than a certain amount, or the amount of the unnecessary tape Tn recovered in the tape recovery unit 113 is set to a certain amount. When it exceeds, it is necessary to replace|exchange a roll. In the conventional tape adhering apparatus 101, when replacing|exchanging a roll, an operator needs to perform a complicated operation|work manually.

즉 테이프 공급부(103)에 있어서는, 원단 롤로부터 조출되는 점착 테이프(T)의 절단, 원단 롤의 교환, 절단된 점착 테이프(T)의 접합 및 점착 테이프(T)의 조출 재개와 같은 일련의 작업을 요한다. 그리고 테이프 회수부(113) 등에 있어서 는, 불필요한 테이프(Tn)의 절단, 롤 형상으로 회수된 불필요 테이프(Tn)의 제거, 권취축에 대한 불필요 테이프(Tn)의 접합 및 불필요 테이프(Tn)의 권취 재개와 같은 일련의 작업을 요한다. 종래의 장치에서는 이들 일련의 작업을 행하는 동안, 테이프 부착 장치의 운전을 중단시킬 필요가 있다.That is, in the tape supply unit 103, a series of operations such as cutting the adhesive tape T fed out from the roll roll, replacing the roll roll, bonding the cut adhesive tape T, and resuming feeding of the adhesive tape T requires And in the tape recovery section 113 or the like, cutting of unnecessary tape Tn, removal of unnecessary tape Tn recovered in roll shape, bonding of unnecessary tape Tn to the winding shaft, and removal of unnecessary tape Tn It requires a series of operations such as resumption of winding. In the conventional apparatus, it is necessary to stop the operation of the tape applying apparatus while performing these series of operations.

최근에는 테이프 부착 장치의 운전 중단에 의한 부착 효율의 저하를 회피하기 위해, 롤의 교환 작업, 특히 절단된 점착 테이프(T)의 말단끼리를 접합시키는 작업을 자동으로 행하기 위한 시도가 행해지고 있다. 그 일례로서, 이하와 같은 테이프 접합 방법이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조). 즉, 선행하고 있는 세퍼레이터를 갖는 점착 테이프(T)의 말단에 점착 부재를 부착하고, 점착 테이프(T)의 조출 방향에 대하여 당해 점착 부재를 이반 이동시킴으로써, 점착 테이프(T)와 세퍼레이터(S)를 소정 길이에 걸쳐서 박리시킨다. 그리고 세퍼레이터가 박리된 점착 테이프(T)의 당해 말단을, 새로운 원단 롤로부터 공급되는 후속의 세퍼레이터를 갖는 점착 테이프(T)의 선단 부분에 부착함으로써, 세퍼레이터를 갖는 점착 테이프(T)의 말단끼리를 자동으로 접합할 수 있다.In recent years, in order to avoid a decrease in adhesion efficiency due to the interruption of operation of the tape attaching apparatus, an attempt has been made to automatically perform a roll exchange operation, particularly an operation for bonding the ends of the cut adhesive tape T to each other. As an example, the following tape bonding methods are proposed (for example, refer patent document 1). That is, by affixing an adhesive member to the terminal of the adhesive tape T with a preceding separator, and moving the said adhesive member apart with respect to the feeding direction of the adhesive tape T, the adhesive tape T and the separator S is peeled over a predetermined length. And by affixing the said end of the adhesive tape T from which a separator was peeled to the front-end|tip part of the adhesive tape T with a subsequent separator supplied from a new fabric roll, the ends of the adhesive tape T with a separator are connected can be connected automatically.

일본특허공개 제2014-133616호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2014-133616

그러나, 상기 종래 장치에서는 다음과 같은 문제가 있다.However, the conventional apparatus has the following problems.

즉, 종래의 자동 접합 방법은, 테이프 공급부에 있어서 적용하는 것을 전제로 하고 있어, 테이프 회수부나 세퍼레이터 회수부에 적용하는 것이 곤란하다. 종래의 장치에서는, 예를 들어 테이프 회수부에 있어서, 긴 불필요 테이프를 축에 권취해서 회수한다. 이러한 종래의 회수 방법에서는, 불필요 테이프를 절단한 후, 롤 형상으로 권취 회수된 불필요 테이프를 축마다 취출해서 새로운 축으로 교환할 필요가 있다.That is, the conventional automatic bonding method presupposes application in a tape supply part, and it is difficult to apply to a tape collection|recovery part or a separator collection|recovery part. In the conventional apparatus, for example, in a tape collection|recovery part, a long unnecessary tape is wound around a shaft, and it collect|recovers. In such a conventional collection method, after cut|disconnecting an unnecessary tape, it is necessary to take out the unnecessary tape wound up and collect|recovered in roll shape for each axis|shaft, and to replace|exchange it with a new axis|shaft.

새로운 축에는 테이프 등이 권회되지 않고 있으므로, 종래의 자동 접합 방법을 적용하는 것은 곤란하다. 그 때문에, 불필요 테이프의 회수량이 규정량 이상으로 될 때마다, 롤 형상으로 회수된 불필요 테이프의 제거를 비롯한, 일련의 번잡한 조작을 수동으로 행할 필요가 있다. 그 결과, 오퍼레이터의 부담이 증대한다. 또한, 장치를 정지시킨 후에 불필요 테이프의 제거 등 일련의 조작을 행하여, 당해 조작의 완료 후에 장치를 재개하므로 장치의 작동 효율이 저하된다. 또한, 권취 회수하는 구성으로는 대형의 권취축을 설치할 필요가 있으므로, 점착 테이프 부착 장치가 대형화한다고 하는 문제도 우려된다.Since the tape or the like is not wound on the new shaft, it is difficult to apply the conventional automatic bonding method. Therefore, whenever the collection amount of an unnecessary tape becomes more than a prescribed amount, it is necessary to manually perform a series of complicated operations including removal of the unnecessary tape collect|recovered in roll shape. As a result, the burden on the operator increases. In addition, since a series of operations such as removal of unnecessary tapes are performed after the apparatus is stopped, and the apparatus is restarted after completion of the operation, the operating efficiency of the apparatus is lowered. Moreover, since it is necessary to provide a large winding shaft with the structure which winds and collects, there is also a concern about the problem that an adhesive tape attaching apparatus enlarges.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 조출되는 긴 테이프의 회수 공정을 보다 고도로 자동화할 수 있는 테이프 회수 방법 및 테이프 회수 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such circumstances, and a main object of the present invention is to provide a tape recovery method and a tape recovery apparatus capable of more highly automating the recovery process of a drawn out long tape.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve such an object, this invention takes the following structures.

즉, 본 발명에 따른 테이프 회수 방법은, 긴 형상으로 조출되는 테이프의 선단으로부터 소정의 길이의 영역을, 평탄한 상태에서 보유 지지하는 보유 지지 과정과, 평탄한 상태에서 보유 지지되어 있는 상기 테이프를 매엽으로 절단하는 절단 과정과, 매엽으로 절단된 상기 테이프가 평탄해져 있는 상태를 유지하면서, 매엽으로 절단된 상기 테이프를 테이프 회수 박스에 적층 수납하는 수납 과정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.That is, the tape recovery method according to the present invention comprises a holding process of holding in a flat state an area of a predetermined length from the tip of a tape fed out into an elongated shape, and converting the tape held in a flat state into a sheet. It is characterized in that it comprises a cutting process of cutting, and a storage process of stacking and storing the tape cut into sheets in a tape recovery box while maintaining the flat state of the tape cut into sheets.

(작용·효과) 이 방법에 따르면, 긴 형상의 테이프에 있어서의 선단으로부터 소정의 길이의 영역을 평탄한 상태에서 보유 지지하고, 당해 평탄 상태의 테이프를 매엽으로 절단한다. 그리고 당해 평탄한 상태를 유지하면서 매엽 형상의 테이프를 테이프 회수 박스에 적층 수납시킨다. 이 경우, 테이프를 회수하는 동작에 있어서, 회수 박스의 수납량이 규정량을 초과한 경우에 당해 회수 박스를 교환하는 조작을 제외한 대부분 과정을 자동화할 수 있으므로, 장치의 작동 효율을 향상시킬 수 있다.(Operation/Effect) According to this method, the area|region of a predetermined length from the front-end|tip in an elongate tape is hold|maintained in a flat state, and the said flat tape is cut|disconnected into a sheet. And the sheet-leaf tape is laminated|stacked and accommodated in the tape collection box, maintaining the said flat state. In this case, in the operation of recovering the tape, most processes except for the operation of exchanging the recovery box when the amount stored in the recovery box exceeds the prescribed amount can be automated, so that the operating efficiency of the device can be improved.

또한, 테이프 회수 박스에 수납되어 있는 매엽 형상의 테이프의 각각은 정연하고 또한 낭비없이 적층되므로, 테이프의 수납량에 대하여 테이프가 차지하는 체적을 최소한으로 억제할 수 있다. 그 결과, 테이프 회수 박스의 교환 빈도를 저하시킬 수 있으므로, 장치의 가동 효율을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 테이프 회수 박스에 있어서 매엽 형상의 테이프가 쌓이는 속도는 일정해지므로, 계획적인 교환 작업을 실행하는 것이 용이하게 된다.Further, since each of the sheet-leaf-shaped tapes stored in the tape collection box is stacked in an orderly and wasteful manner, the volume occupied by the tape with respect to the storage amount of the tape can be minimized. As a result, since the replacement frequency of a tape collection box can be reduced, the operation efficiency of an apparatus can be improved significantly. In addition, in the tape collection box, the stacking speed of sheet-leaf-shaped tapes becomes constant, so that it becomes easy to perform a planned replacement operation.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 보유 지지 과정에서는, 보유 지지 기구가 상기 테이프의 선단으로부터 소정의 길이의 영역을 평탄한 상태에서 보유 지지하고, 상기 절단 과정에서는, 상기 보유 지지 기구가 평탄해져 있는 상기 테이프를 보유 지지하고 있는 상태에서 상기 테이프를 매엽으로 절단하고, 상기 수납 과정에 있어서, 매엽으로 절단된 상기 테이프를 보유 지지하고 있는 상기 보유 지지 기구는 상기 테이프와 함께 상기 테이프 회수 박스로 유도되는 것이 바람직하다.Further, in the above-described invention, in the holding process, the holding mechanism holds the area of a predetermined length from the tip of the tape in a flat state, and in the cutting process, the holding mechanism holds the flattened area. The tape is cut into sheets while holding the tape, and in the storage process, the holding mechanism holding the tape cut into sheets is guided to the tape recovery box together with the tape. desirable.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 보유 지지 기구가 테이프를 평탄하게 보유 지지한 상태에서 테이프는 매엽으로 절단되고, 또한 절단된 당해 테이프는 보유 지지 기구와 함께 평탄한 상태를 유지하면서 적층 수납된다. 이 경우, 긴 형상의 테이프는 보유 지지 기구에 보유 지지된 상태에서 적층 수납까지의 일련의 과정에 제공된다. 따라서, 테이프를 확실하게 평탄 상태에서 적층 수납시킬 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, the tape is cut into single sheets while the holding mechanism holds the tape flat, and the cut tape is stacked and stored together with the holding mechanism while maintaining the flat state. In this case, the elongated tape is subjected to a series of processes from the state held by the holding mechanism to the stacked storage. Therefore, the tape can be reliably stacked and accommodated in a flat state.

또한, 상술한 발명에 있어서 상기 보유 지지 기구는 상기 테이프를 흡착함으로써 상기 테이프를 평탄한 상태에서 보유 지지하는 것이 바람직하다. 이 구성에 따르면, 보유 지지 기구는 테이프를 흡착하므로, 보다 용이하고 또한 확실하게 테이프를 평탄한 상태에서 보유 지지할 수 있다.Moreover, in the invention mentioned above, it is preferable that the said holding mechanism hold|maintains the said tape in a flat state by adsorb|sucking the said tape. According to this structure, since the holding mechanism adsorbs the tape, it is possible to hold the tape in a flat state more easily and reliably.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취해도 된다.In order to achieve such an object, this invention may take the following structure.

즉, 본 발명에 따른 테이프 회수 장치는, 긴 형상으로 조출되는 테이프의 선단으로부터 소정의 길이의 영역을, 평탄한 상태에서 보유 지지하는 테이프 보유 지지 기구와, 평탄한 상태에서 보유 지지되어 있는 상기 테이프를 매엽으로 절단하는 테이프 절단 기구와, 상기 매엽으로 절단된 상기 테이프를 수납하는 테이프 회수 박스와, 상기 매엽으로 절단된 상기 테이프를, 평탄한 상태를 유지시키면서 상기 테이프 회수 박스로 유도하고, 상기 매엽으로 절단된 상기 테이프를 상기 테이프 회수 박스에 적층 수납시키는 테이프 유도 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.That is, the tape collecting apparatus according to the present invention includes a tape holding mechanism for holding in a flat state an area of a predetermined length from the tip of a tape fed out into an elongated shape, and a single wafer for holding the tape held in a flat state. a tape cutting mechanism for cutting the sheet, a tape recovery box for accommodating the tape cut into the sheet, and the tape cut into the sheet, guided to the tape recovery box while maintaining a flat state, and cut into the sheet and a tape guide mechanism for stacking and accommodating the tape in the tape recovery box.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 긴 형상의 테이프에 있어서의 선단으로부터 소정의 길이의 영역을 평탄한 상태에서 보유 지지하고, 당해 평탄 상태의 테이프를 매엽으로 절단한다. 그리고 당해 평탄한 상태를 유지하면서 매엽 형상의 테이프를 테이프 회수 박스에 적층 수납시킨다. 이 경우, 테이프 회수 박스를 교환하는 조작을 제외한 대부분의 과정을 자동화할 수 있으므로, 장치의 작동 효율을 향상시킬 수 있다.(Operation/Effect) According to this structure, the area|region of a predetermined length from the front-end|tip in an elongate tape is hold|maintained in a flat state, and the said flat tape is cut|disconnected into a sheet. And the sheet-leaf tape is laminated|stacked and accommodated in the tape collection box, maintaining the said flat state. In this case, since most processes except for the operation of exchanging the tape recovery box can be automated, the operating efficiency of the apparatus can be improved.

또한, 테이프 회수 박스에 수납되어 있는 매엽 형상의 테이프의 각각은 정연하고 또한 낭비없이 적층되므로, 테이프의 수납량에 대하여 테이프가 차지하는 체적을 최소한으로 억제할 수 있다. 그 결과, 테이프 회수 박스의 교환 빈도를 저하시킬 수 있으므로, 장치의 가동 효율을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 테이프 회수 박스에 있어서 매엽 형상의 테이프가 쌓이는 속도는 일정해지므로, 계획적인 교환 작업을 실행하는 것이 용이하게 된다.Further, since each of the sheet-leaf-shaped tapes stored in the tape collection box is stacked in an orderly and wasteful manner, the volume occupied by the tape with respect to the storage amount of the tape can be minimized. As a result, since the replacement frequency of a tape collection box can be reduced, the operation efficiency of an apparatus can be improved significantly. In addition, in the tape collection box, the stacking speed of sheet-leaf-shaped tapes becomes constant, so that it becomes easy to perform a planned replacement operation.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 테이프 절단 기구는, 상기 테이프 보유 지지 기구가 보유 지지하고 있는 상기 테이프를 매엽으로 절단하고, 상기 테이프 유도 기구는, 매엽으로 절단된 상기 테이프를 보유 지지하고 있는 상기 테이프 보유 지지 기구를 상기 테이프와 함께 상기 테이프 회수 박스로 유도하는 것이 바람직하다.Further, in the above-described invention, the tape cutting mechanism cuts the tape held by the tape holding mechanism into a single sheet, and the tape guide mechanism holds the tape cut into a single sheet. It is preferable to guide the tape holding mechanism together with the tape to the tape recovery box.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 보유 지지 기구가 테이프를 평탄하게 보유 지지한 상태에서 테이프는 매엽으로 절단되고, 또한 절단된 당해 테이프는 보유 지지 기구와 함께 평탄한 상태를 유지하면서 적층 수납된다. 이 경우, 긴 형상의 테이프는 보유 지지 기구에 보유 지지된 상태에서 적층 수납까지의 일련의 과정에 제공된다. 따라서, 테이프를 확실하게 평탄 상태에서 적층 수납시킬 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, the tape is cut into single sheets while the holding mechanism holds the tape flat, and the cut tape is stacked and stored together with the holding mechanism while maintaining the flat state. In this case, the elongated tape is subjected to a series of processes from the state held by the holding mechanism to the stacked storage. Therefore, the tape can be reliably stacked and accommodated in a flat state.

또한, 상기 테이프 회수 박스는 복수 설치되고, 상기 테이프 유도 기구가 매엽으로 절단된 상기 테이프를 유도하는 대상으로 되는 상기 테이프 회수 박스를 다른 상기 테이프 회수 박스로 전환하는 전환 기구를 구비하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of the tape recovery boxes are provided, and the tape guide mechanism includes a switching mechanism for switching the tape recovery box as a target for guiding the tape cut into sheets to another tape recovery box.

(작용·효과) 이 구성에 따르면, 테이프 유도 기구가 매엽으로 절단된 테이프를 유도하는 대상으로 되는 테이프 회수 박스를 다른 테이프 회수 박스로 전환할 수 있다. 즉 테이프 회수 박스에 수납되는 테이프의 양이 규정량 이상으로 된 경우에도 테이프 회수 박스를 전환하여, 테이프의 회수 작업을 속행시키면서, 규정량으로 된 테이프 회수 박스를 교환할 수 있다. 그 때문에, 장치의 운전을 중단하는 시간을 대폭으로 저감할 수 있으므로, 장치의 가동 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.(Operation/Effect) According to this configuration, the tape recovery box as a target for which the tape guide mechanism guides the tape cut into single sheets can be switched to another tape recovery box. That is, even when the amount of tape accommodated in the tape recovery box exceeds the specified amount, the tape recovery box can be switched and the tape recovery box with the specified amount can be replaced while continuing the tape recovery operation. Therefore, since the time for stopping the operation of the apparatus can be significantly reduced, it is possible to further improve the operation efficiency of the apparatus.

또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 테이프 보유 지지 기구는, 상기 테이프에 맞닿는 편평면과, 당해 편평면을 통하여 상기 테이프를 흡착 보유 지지하는 흡착 구멍을 구비하는 것이 바람직하다. 이 구성에 따르면, 보유 지지 기구는 편평면을 통하여 테이프에 맞닿으면서, 당해 테이프를 흡착하므로, 보다 용이하고 또한 확실하게 테이프를 평탄한 상태에서 보유 지지할 수 있다.Moreover, in the above-mentioned invention, it is preferable that the said tape holding mechanism is provided with the flat surface which contact|abuts the said tape, and the adsorption|suction hole which adsorbs and holds the said tape through the said flat surface. According to this structure, since the holding mechanism adsorbs the tape while abutting against the tape via the flat surface, it is possible to hold the tape in a flat state more easily and reliably.

본 발명의 테이프 회수 방법 및 테이프 회수 장치에 따르면, 테이프를 회수하는 과정의 대부분을 자동화할 수 있으므로, 오퍼레이터의 부담을 저감할 수 있다. 또한, 테이프 회수 박스의 교환 빈도를 저감할 수 있으므로, 장치의 가동 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 테이프 회수 박스에 있어서 매엽 형상의 테이프가 쌓이는 속도는 일정해지므로, 계획적인 교환 작업을 실행하는 것이 용이하게 된다.According to the tape recovery method and tape recovery apparatus of the present invention, since most of the process of recovering the tape can be automated, the burden on the operator can be reduced. Moreover, since the replacement frequency of a tape collection box can be reduced, the operation efficiency of an apparatus can be improved. In addition, in the tape collection box, the stacking speed of sheet-leaf-shaped tapes becomes constant, so that it becomes easy to perform a planned replacement operation.

도 1은 실시예에 따른 점착 테이프 부착 장치의 기본 구성을 도시하는 정면도이다.
도 2는 실시예에 따른 테이프 공급부의 구성을 도시하는 도면으로, (a)는 테이프 공급부의 사시도이고, (b)는 테이프 공급부의 정면도이다.
도 3은 실시예에 따른 파지 부분 형성 유닛의 구성을 도시하는 도면이다.
도 4는 실시예에 따른 테이프 접합 유닛의 구성을 도시하는 도면이다.
도 5는 실시예에 따른 테이프 회수부의 구성을 도시하는 도면이다.
도 6은 실시예에 따른 세퍼레이터 회수부의 구성을 도시하는 도면이다.
도 7은 실시예에 따른 점착 테이프 부착 장치의 동작을 나타내는 흐름도로, (a)는 웨이퍼에 점착 테이프를 부착하는 동작의 개요를 나타내는 흐름도이고, (b)는 스텝 S7의 동작의 상세를 설명하는 흐름도이고, (c)는 불필요 테이프를 회수하는 동작의 상세를 설명하는 흐름도이다.
도 8은 실시예에 따른 스텝 S2의 동작을 도시하는 도면으로, (a)는 부착 롤러가 초기 위치에 있는 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 부착 롤러가 종단부 위치로 이동한 상태를 도시하는 도면이다.
도 9는 실시예에 따른 스텝 S3의 동작을 도시하는 도면이다.
도 10은 실시예에 따른 스텝 S4의 동작을 도시하는 도면이다.
도 11은 실시예에 따른 스텝 S7-1의 동작을 도시하는 도면이다.
도 12는 실시예에 따른 스텝 S7-1의 동작을 도시하는 도면이다.
도 13은 실시예에 따른 스텝 S7-1의 동작을 도시하는 도면이다.
도 14는 실시예에 따른 스텝 S7-1의 동작을 도시하는 도면이다.
도 15는 실시예에 따른 스텝 S7-1의 동작을 도시하는 도면이다.
도 16은 실시예에 따른 스텝 S7-2의 동작을 도시하는 도면이다.
도 17은 실시예에 따른 스텝 S7-3의 동작을 도시하는 도면이다.
도 18은 실시예에 따른 스텝 S7-4의 동작을 도시하는 도면으로, (a)는 선행 테이프를 협지하기 전의 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 선행 테이프를 협지한 후의 상태를 도시하는 도면이고, (c)는 파지 부분을 파지한 상태를 도시하는 도면이다.
도 19는 실시예에 따른 스텝 S7-5의 동작을 도시하는 도면이다.
도 20은 실시예에 따른 스텝 S7-6의 동작을 도시하는 도면이다.
도 21은 실시예에 따른 스텝 S7-7의 동작을 도시하는 도면으로, (a)는 원단 롤을 전환하기 전의 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 원단 롤을 전환한 후의 상태를 도시하는 도면이다.
도 22는 실시예에 따른 스텝 S7-8의 동작을 도시하는 도면으로, (a)는 후행 테이프를 조출하기 전의 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 후행 테이프를 조출한 후의 상태를 도시하는 도면이다.
도 23은 실시예에 따른 스텝 S7-9의 동작을 도시하는 도면으로, (a)는 후행 테이프의 선단을 선행 테이프의 후단부에서 끼워서 접합하는 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 접합 후의 테이프를 조출하는 상태를 도시하는 도면이다.
도 24는 실시예에 따른 스텝 S5-1의 동작을 도시하는 도면으로, (a)는 테이프 보유 지지 부재가 종단부 위치로 이동하는 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 테이프 보유 지지 부재가 불필요 테이프를 보유 지지하는 상태를 도시하는 도면이고, (c)는 테이프 보유 지지 부재가 불필요 테이프를 인출하는 상태를 도시하는 도면이다.
도 25는 실시예에 따른 스텝 S5-2의 동작을 도시하는 도면이다.
도 26은 실시예에 따른 스텝 S5-3의 동작을 도시하는 도면으로, (a)는 실시예에 따른 커터날의 동작을 도시하는 도면이고, (b)는 커터날의 동작에 대해서, 변형예의 일례를 도시하는 도면이다.
도 27은 실시예에 따른 스텝 S5-4의 동작을 도시하는 도면이다.
도 28은 실시예에 따른 스텝 S5-5의 동작을 도시하는 도면이다.
도 29는 실시예에 따른 회수 박스를 교환하는 동작을 도시하는 도면이다.
도 30은 실시예에 따른 점착 테이프 접합 방법에 대해서, 종래예와 비교하는 도면으로, (a)는 종래예에 있어서 흡착 부재를 테이프에 흡착시키는 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 종래예에 있어서 흡착 부재를 이반시키는 상태를 도시하는 도면이고, (c)는 점착력이 높은 테이프를 사용하는 경우에 있어서의 종래예의 문제점을 도시하는 도면이고, (d)는 실시예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 31은 실시예에 따른 점착 테이프 회수 방법에 대해서, 종래예와 비교하는 도면으로, (a)는 종래예의 문제점을 도시하는 도면이고, (b)는 실시예의 구성을 도시하는 도면이다.
도 32는 변형예에 따른 점착 테이프 접합 장치의 구성을 도시하는 도면으로, (a)는 점착 테이프의 선단부에 있어서의 테이프 보유 지지 부재의 구성을 도시하는 도면이고, (b)는 변형예에 있어서의 스텝 S7-9의 구성을 도시하는 도면이다.
도 33은 종래예에 따른 점착 테이프 접합 장치의 구성을 도시하는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a front view which shows the basic structure of the adhesive tape attaching apparatus which concerns on an Example.
2 is a view showing the configuration of the tape supply unit according to the embodiment, (a) is a perspective view of the tape supply unit, (b) is a front view of the tape supply unit.
Fig. 3 is a diagram showing the configuration of a holding portion forming unit according to the embodiment.
It is a figure which shows the structure of the tape bonding unit which concerns on an Example.
5 is a diagram showing the configuration of a tape recovery unit according to the embodiment.
6 is a diagram showing the configuration of a separator recovery unit according to the embodiment.
Fig. 7 is a flowchart showing the operation of the adhesive tape applying apparatus according to the embodiment, (a) is a flowchart showing the outline of the operation of attaching the adhesive tape to the wafer, (b) is a flowchart explaining the details of the operation of step S7 It is a flowchart, and (c) is a flowchart explaining the detail of the operation|movement which collect|recovers an unnecessary tape.
Fig. 8 is a view showing the operation of step S2 according to the embodiment, in which (a) is a view showing the state in which the attaching roller is in the initial position, (b) is the state in which the attaching roller is moved to the end position It is a drawing showing.
Fig. 9 is a diagram showing the operation of step S3 according to the embodiment.
Fig. 10 is a diagram showing the operation of step S4 according to the embodiment.
Fig. 11 is a diagram showing the operation of step S7-1 according to the embodiment.
Fig. 12 is a diagram showing the operation of step S7-1 according to the embodiment.
Fig. 13 is a diagram showing the operation of step S7-1 according to the embodiment.
Fig. 14 is a diagram showing the operation of step S7-1 according to the embodiment.
Fig. 15 is a diagram showing the operation of step S7-1 according to the embodiment.
Fig. 16 is a diagram showing the operation of step S7-2 according to the embodiment.
Fig. 17 is a diagram showing the operation of step S7-3 according to the embodiment.
Fig. 18 is a view showing the operation of step S7-4 according to the embodiment, in which (a) shows a state before the preceding tape is clamped, (b) shows a state after the preceding tape is clamped; It is a figure, and (c) is a figure which shows the state which gripped the gripping part.
Fig. 19 is a diagram showing the operation of step S7-5 according to the embodiment.
Fig. 20 is a diagram showing the operation of step S7-6 according to the embodiment.
Fig. 21 is a view showing the operation of step S7-7 according to the embodiment, in which (a) is a diagram showing a state before switching the fabric roll, (b) is a diagram showing a state after switching the fabric roll; It is a drawing.
22 is a view showing the operation of step S7-8 according to the embodiment, in which (a) is a diagram showing a state before feeding the trailing tape, and (b) is a diagram showing a state after feeding the trailing tape It is a drawing.
Fig. 23 is a view showing the operation of step S7-9 according to the embodiment, (a) is a view showing a state in which the leading end of the succeeding tape is sandwiched at the rear end of the preceding tape to be joined, and (b) is a view after joining It is a figure which shows the state which feeds out a tape.
Fig. 24 is a view showing the operation of step S5-1 according to the embodiment, (a) is a view showing a state in which the tape holding member is moved to the end position, (b) is a view showing the tape holding member is It is a figure which shows the state which holds an unnecessary tape, (c) is a figure which shows the state which a tape holding member draws out an unnecessary tape.
Fig. 25 is a diagram showing the operation of step S5-2 according to the embodiment.
Fig. 26 is a view showing the operation of step S5-3 according to the embodiment, (a) is a diagram showing the operation of the cutter blade according to the embodiment, (b) is the operation of the cutter blade, a modified example It is a figure which shows an example.
Fig. 27 is a diagram showing the operation of step S5-4 according to the embodiment.
Fig. 28 is a diagram showing the operation of step S5-5 according to the embodiment.
29 is a diagram illustrating an operation of exchanging a collection box according to the embodiment.
Fig. 30 is a view comparing the adhesive tape bonding method according to the embodiment with the conventional example, (a) is a diagram showing a state in which the suction member is adsorbed to the tape in the conventional example, (b) is the conventional example; It is a figure which shows the state in which the adsorption member is separated in (c) is a figure which shows the problem of the conventional example in the case of using a tape with high adhesive force, (d) is a figure which shows the structure of an Example .
Fig. 31 is a view comparing the method for collecting the adhesive tape according to the embodiment with the conventional example, (a) is a diagram showing the problems of the conventional example, (b) is a diagram showing the configuration of the embodiment.
Fig. 32 is a diagram showing the configuration of an adhesive tape bonding apparatus according to a modification, (a) is a diagram showing the configuration of a tape holding member in the tip portion of an adhesive tape, (b) is a modification, It is a figure which shows the structure of step S7-9 of .
It is a figure which shows the structure of the adhesive tape bonding apparatus which concerns on a prior art example.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 테이프 접합 장치를 구비하는, 점착 테이프 부착 장치(1)의 기본 구성을 도시하는 정면도이다. 또한 점착 테이프 부착 장치(1)를 도시하는 도면에 있어서, 각종 구성을 지지하는 지지 수단 및 각종 구성을 구동시키는 구동 수단 등에 대해서는 도시를 생략하고 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 : is a front view which shows the basic structure of the adhesive tape attaching apparatus 1 provided with the tape bonding apparatus which concerns on an Example. In addition, in the figure which shows the adhesive tape applying apparatus 1, illustration is abbreviate|omitted about the support means which supports various structures, the drive means which drive various structures, etc. are abbreviate|omitted.

본 실시예에서는, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 약칭한다) 등의 각종 기판에 부착하는 표면 보호용 점착 테이프(T)를 세퍼레이터(S)가 첨접(添接)된 길이로 공급하고, 하류측에서 소정 형상으로 절단하는 경우를 예로 들어 설명한다. 즉, 본 실시예에서는 긴 점착 테이프끼리를 접합한다.In this embodiment, an adhesive tape T for surface protection to be adhered to various substrates such as semiconductor wafers (hereinafter simply abbreviated as "wafer") is supplied in a length in which the separator S is attached, and downstream A case in which the side is cut into a predetermined shape will be described as an example. That is, in this embodiment, the long adhesive tapes are joined together.

또한, 본 실시예에 있어서 「상류」 및 「하류」는 점착 테이프의 조출 방향을 따르는 것으로서 정의된다. 즉 「상류」란 점착 테이프의 조출 방향에 있어서, 후술하는 테이프 공급부에 가까운 측을 의미하기로 한다. 또한, 세퍼레이터(S)가 첨접된 상태의 점착 테이프(T)를, 테이프(TS)라 한다.In addition, in this embodiment, "upstream" and "downstream" are defined as being along the feeding direction of the adhesive tape. That is, "upstream" shall mean the side close|similar to the tape supply part mentioned later in the feeding direction of an adhesive tape. In addition, the adhesive tape T in the state to which the separator S was attached is called tape TS.

<전체 구성의 설명><Description of the overall configuration>

실시예에 따른 점착 테이프 부착 장치(1)는 도 1에 도시한 바와 같이, 테이프 접합 장치(3), 보유 지지 테이블(5), 테이프 부착 유닛(7), 테이프 절단 유닛(9), 테이프 분리 유닛(11), 테이프 회수부(13) 및 세퍼레이터 회수부(15)를 구비하고 있다. 테이프 접합 장치(3)는 선행하고 있는 테이프(TS)의 후단부에 다른 테이프(TS)의 선단을 접합한다. 테이프 접합 장치(3)의 구체적인 구성에 대해서는 후술한다.As shown in FIG. 1 , the adhesive tape attaching apparatus 1 according to the embodiment includes a tape bonding apparatus 3 , a holding table 5 , a tape attaching unit 7 , a tape cutting unit 9 , and a tape separation device. The unit 11, the tape collection|recovery part 13, and the separator collection|recovery part 15 are provided. The tape bonding apparatus 3 bonds the front-end|tip of the other tape TS to the rear-end part of the tape TS which precedes. The specific structure of the tape bonding apparatus 3 is mentioned later.

보유 지지 테이블(5)은 회로 형성면이 상향으로 되어 있는 웨이퍼(W)를 적재해서 보유 지지한다. 실시예에서는 보유 지지 테이블(5)로서, 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지하는 척 테이블을 사용하지만, 보유 지지 테이블(5)의 구성으로서는 이것에 한정되지 않는다. 또한, 이 보유 지지 테이블(5)의 상면에는, 후술하는 테이프 절단 유닛(9)에 구비한 커터날(9c)을 웨이퍼(W)의 외형을 따라 선회 이동시켜서 점착 테이프(T)를 절단하기 위해서, 커터 주행 홈(5a)이 형성되어 있다.The holding table 5 mounts and holds the wafer W with the circuit formation surface facing upward. In the embodiment, a chuck table for adsorbing and holding the wafer W is used as the holding table 5 , but the configuration of the holding table 5 is not limited to this. Further, on the upper surface of the holding table 5, a cutter blade 9c provided in a tape cutting unit 9 described later is pivotally moved along the outer shape of the wafer W to cut the adhesive tape T. , a cutter traveling groove 5a is formed.

테이프 부착 유닛(7)은 보유 지지 테이블(5)에 적재되어 흡착 보유 지지된 웨이퍼(W)의 회로면에 점착 테이프(T)를 부착한다. 테이프 부착 유닛(7)은 도 1에 도시한 바와 같이, 도시하지 않은 레일을 따라 좌우 수평하게 왕복 이동하는 가동대(7a)와, 가동대(7a)에 접속된 브래킷에 축 지지된 부착 롤러(7b)를 구비하고 있다.The tape attaching unit 7 attaches the adhesive tape T to the circuit surface of the wafer W mounted on the holding table 5 and held by suction. As shown in Fig. 1, the tape attaching unit 7 includes a movable base 7a that reciprocates horizontally from side to side along a rail (not shown), and an attachment roller axially supported by a bracket connected to the movable table 7a. 7b) is provided.

테이프 절단 유닛(9)은 구동 승강 가능한 가동대(9a)의 하부에, 보유 지지 테이블(5)의 중심 상에 위치하는 종 축심(P) 둘레로 구동 선회 가능하게 지지 아암(9b)이 장비된다. 또한, 이 지지 아암(9b)의 자유 단부측에, 날끝을 하향으로 한 커터(9c)가 장착되어 있다. 즉, 지지 아암(9b)이 종 축심(P)을 선회 중심으로 해서 선회함으로써, 커터(9c)가 웨이퍼(W)의 외주를 따라서 이동해서 점착 테이프(T)를 오려내도록 구성되어 있다.The tape cutting unit 9 is equipped with a support arm 9b at the lower part of the movable table 9a capable of being driven up and down so that it can be driven and pivoted around a longitudinal axis P located on the center of the holding table 5 . . Further, on the free end side of the support arm 9b, a cutter 9c with the blade tip facing down is attached. That is, when the support arm 9b pivots with the longitudinal axis P as the pivotal center, the cutter 9c moves along the outer periphery of the wafer W to cut out the adhesive tape T.

테이프 분리 유닛(11)은 커터(9c)에 의해 오려내져서 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 점착 테이프(Tw)와, 오려내진 후의 불필요한 불필요 테이프(Tn)를 분리시킨다. 테이프 분리 유닛(11)은, 불필요한 불필요 테이프(Tn)의 텐션을 유지하는 가이드 롤러(11a)와, 닙 롤러(12)를 구비하고 있다. 닙 롤러(12)는 승강 이동을 가능하게 하는 핀치 롤러(12a)와, 모터에 의해 구동하는 이송 롤러(12b)에 의해 구성된다. 테이프 분리 유닛(11)은 도시하지 않은 레일을 따라 좌우 수평하게 왕복 이동이 가능해지도록 구성되어 있다.The tape separation unit 11 separates the adhesive tape Tw cut out by the cutter 9c and adhered to the surface of the wafer W, and the unnecessary unnecessary tape Tn after being cut out. The tape separation unit 11 is provided with the guide roller 11a which maintains the tension of the unnecessary unnecessary tape Tn, and the nip roller 12. As shown in FIG. The nip roller 12 is constituted by a pinch roller 12a that enables lifting and lowering movement, and a conveying roller 12b driven by a motor. The tape separation unit 11 is configured to be able to reciprocate horizontally left and right along a rail (not shown).

<테이프 접합 장치의 구성><Configuration of tape bonding device>

여기서, 테이프 접합 장치(3)의 구성에 대해서 설명한다. 테이프 접합 장치(3)는 도 1에 도시한 바와 같이, 테이프 공급부(17)와, 파지 부분 형성 유닛(19)과, 테이프 접합 유닛(21)을 구비하고 있다. 테이프 공급부(17)의 구성에 대해서는 도 2의 각 도면을 사용해서 설명한다. 도 2의 (a)는 테이프 공급부(17)의 사시도이고, 도 2의 (b)는 테이프 공급부(17)의 정면도이다.Here, the structure of the tape bonding apparatus 3 is demonstrated. The tape bonding apparatus 3 is equipped with the tape supply part 17, the holding|gripping tool forming unit 19, and the tape bonding unit 21, as shown in FIG. The structure of the tape supply part 17 is demonstrated using each figure of FIG. FIG. 2A is a perspective view of the tape supply unit 17 , and FIG. 2B is a front view of the tape supply unit 17 .

테이프 공급부(17)는 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 회전 플레이트(23)에 복수의 보빈(25)이 세워 설치되어, 테이프(TS)의 원단 롤(28)을, 각각의 보빈(25)에 장전하도록 구성되어 있다. 실시예에서는 2개의 보빈(25A 및 25B)이 회전 플레이트(23)에 세워 설치되어 있는 것으로 한다. 보빈(25A)에 장전되어 있는 원단 롤에는 부호 28A를 붙이고, 보빈(25B)에 장전되는 원단 롤에는 부호 28B를 붙여서 양자를 구별한다.As shown in Fig. 2(a), the tape supply unit 17 is provided with a plurality of bobbins 25 standing upright on the rotating plate 23, and the roll 28 of the tape TS is placed on each bobbin. (25) is configured to be loaded. In the embodiment, it is assumed that the two bobbins 25A and 25B are erected on the rotating plate 23 . The raw material roll loaded on the bobbin 25A is attached with the code|symbol 28A, and the code|symbol 28B is attached|subjected to the fabric roll loaded on the bobbin 25B, and both are distinguished.

회전 플레이트(23)는 구동 기구(24)에 의해 중심축(26)의 축 둘레로 회전하도록 구성되어 있다. 회전 플레이트(23)의 회전에 의해, 각각의 보빈(25)은 공급 위치와 대기 위치를 서로 이동 가능하게 되어 있다. 도 2의 각 도면에서는, 보빈(25A)이 공급 위치에 배치되어 있고, 또한 보빈(25B)이 대기 위치에 배치되어 있는 상태를 나타내고 있다.The rotating plate 23 is configured to rotate about the axis of the central axis 26 by a drive mechanism 24 . By rotation of the rotation plate 23, each bobbin 25 is mutually movable between a supply position and a stand-by position. In each figure of FIG. 2, the bobbin 25A is arrange|positioned at the supply position, and the state in which the bobbin 25B is arrange|positioned at the standby position is shown.

또한, 대기 위치에 배치되어 있는 원단 롤(28)은, 도시하지 않은 개폐 도어를 통해서 점착 테이프 부착 장치(1)의 외부로 취출할 수 있도록 구성된다. 오퍼레이터는 당해 원단 롤(28)을 취출함과 함께, 새로운 원단 롤(28)을 대기 위치에 세트할 수 있다. 또한, 테이프 공급부(17)에 있어서, 대기 위치는 공급 위치와 비교해서 점착 테이프 부착 장치(1)의 중앙부로부터 이격된 위치가 되도록 구성된다. 일반적으로, 고온으로 되어 있는 구성, 커터 및 가동부 등은 점착 테이프 부착 장치(1)의 중앙부에 많이 설치된다. 그 때문에, 대기 위치로 전환된 원단 롤(28)을 교환할 때, 오퍼레이터는 고온부나 가동부 등으로 접근하는 것을 피할 수 있다.In addition, the fabric roll 28 arrange|positioned at a standby position is comprised so that it can take out to the outside of the adhesive tape attaching apparatus 1 through an opening/closing door (not shown). An operator can set the new raw material roll 28 to a stand-by position while taking out the said raw material roll 28. Moreover, in the tape supply part 17, the standby position is comprised so that it may become a position spaced apart from the center part of the adhesive tape attaching apparatus 1 compared with a supply position. Generally, a high-temperature configuration, a cutter, a movable part, etc. are provided in the central part of the adhesive tape attaching apparatus 1 in large numbers. Therefore, when exchanging the fabric roll 28 switched to the standby position, the operator can avoid approaching a high temperature part, a movable part, etc.

각각의 보빈(25)에는, 테이프 보유 지지 부재(27)와 가이드 롤러(29)가 배치되어 있다. 보빈(25)에 장전된 원단 롤(28)로부터 인출된 테이프(TS)의 선단은, 가이드 롤러(29)에 의해 텐션이 유지되면서, 테이프 보유 지지 부재(27)로 유도된다. 테이프 보유 지지 부재(27)는 일례로서 2매의 판상 부재에 의해 구성되어 있고, 판상 부재의 각각에 의해 테이프(TS)가 협지된다.A tape holding member 27 and a guide roller 29 are arranged on each bobbin 25 . The tip of the tape TS drawn out from the fabric roll 28 loaded on the bobbin 25 is guided to the tape holding member 27 while tension is maintained by the guide roller 29 . As an example, the tape holding member 27 is comprised by two plate-shaped members, and the tape TS is pinched|interposed by each of the plate-shaped members.

파지 부분 형성 유닛(19)은 도 3에 도시한 바와 같이, 박리 유닛(31)과, 압출 부재(33)와, 압착 롤러(35)를 구비하고 있다. 박리 유닛(31)은 테이프(TS)를 점착 테이프(T) 및 세퍼레이터(S)로 박리시킨다. 박리 유닛(31)은 가이드 롤러(37)와 이송 롤러(39)에 의해 구성된다.The holding part forming unit 19 is provided with the peeling unit 31, the extruding member 33, and the pressing roller 35, as shown in FIG. The peeling unit 31 peels the tape TS with the adhesive tape T and the separator S. The peeling unit 31 is constituted by a guide roller 37 and a conveying roller 39 .

가이드 롤러(37)는 테이프(TS) 및 박리 후의 점착 테이프(T)의 텐션을 유지한다. 이송 롤러(39)는 좌우 수평하게 왕복 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 박리 후의 세퍼레이터(S)는, 이송 롤러(39)로 권회되어 세퍼레이터 회수부(15)로 안내된다.The guide roller 37 maintains the tension of the tape TS and the adhesive tape T after peeling. The conveying roller 39 is comprised so that it can reciprocate horizontally left and right. The separator S after peeling is wound by the conveyance roller 39, and is guided to the separator collection|recovery part 15. As shown in FIG.

압출 부재(33)는 점착 테이프(T)의 조출 방향 L에 대하여 대략 수직인 방향 R(도 3에 있어서는 y 방향)로 구동 가능해지도록 구성되어 있고, 외장부(33a)와, 돌기부(33b)를 구비하고 있다. 돌기부(33b)는 내판(33c)의 상면에 배치되어 있고, 내판(33c)은 탄성 부재(33d)를 통하여 외장부(33a)의 저면과 접속되어 있다. 외장부(33a) 및 내판(33c)은 각각 독립하여 방향 R로 밀어올려지도록 구성되어 있다. 그리고 내판(33c)이 밀어올려짐으로써, 돌기부(33b)는 외장부(33a)의 외측으로 돌출되도록 구성되어 있다.The extruding member 33 is configured to be drivable in a direction R (y-direction in Fig. 3) substantially perpendicular to the feeding direction L of the adhesive tape T, and includes the exterior portion 33a and the protrusion portion 33b. are being prepared The protrusion part 33b is arrange|positioned on the upper surface of the inner plate 33c, and the inner plate 33c is connected with the bottom surface of the exterior part 33a via the elastic member 33d. The exterior portion 33a and the inner plate 33c are each independently configured to be pushed up in the direction R. And when the inner plate 33c is pushed up, the protrusion part 33b is comprised so that it may protrude to the outside of the exterior part 33a.

압출 부재(33)가 방향 R로 구동함으로써, 점착 테이프(T)의 일부는 돌기부(33b)의 맞닿음에 의해 방향 R로 돌출된다. 압착 롤러(35)는 방향 R로 돌출된 점착 테이프(T)에 압접함으로써 돌출된 점착 테이프(T)끼리를 압착시켜서, 파지 부분(H)을 형성시킨다. 압출 부재(33) 및 압착 롤러(35)의 구체적인 동작, 및 파지 부분(H)의 형성 과정에 대해서는 후술한다.When the extruding member 33 drives in the direction R, a part of the adhesive tape T protrudes in the direction R by the abutment of the protrusion 33b. The crimping roller 35 press-contacts the protruding adhesive tapes T in the direction R to press the protruding adhesive tapes T to each other, thereby forming the holding portion H. Specific operations of the extrusion member 33 and the pressing roller 35 and the process of forming the holding portion H will be described later.

테이프 접합 유닛(21)은 도 4에 도시한 바와 같이, 커터 유닛(41)과, 보유 지지 유닛(43)과, 파지 유닛(45)을 구비하고 있다. 커터 유닛(41)은, 가동대(41a)와 커터날(41b)을 구비하고 있다.The tape bonding unit 21 is equipped with the cutter unit 41, the holding unit 43, and the holding|gripping tool 45, as shown in FIG. The cutter unit 41 includes a movable table 41a and a cutter blade 41b.

가동대(41a)는 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 방향 R로 구동 가능하게 되어 있다. 또한 가동대(41a)는, 테이프(TS)의 폭 방향(도 4에서는 z 방향)으로 구동 가능하게 구성되어 있다. 가동대(41a)의 선단부에는 커터날(41b)이 구비되어 있다. 커터날(41b)은 부호 C로 나타내는 소정의 위치에 있어서, 테이프(TS)를 폭 방향에 걸쳐서 절단한다. 커터날(41c)이 선행의 테이프(TS)를 절단함으로써, 후속의 테이프(TS)와 접합하기 위한 말단 부분이 선행의 테이프(TS)에 형성된다.The movable table 41a can be driven in the direction R by a drive mechanism (not shown). Moreover, the movable table 41a is comprised so that it can drive in the width direction (z-direction in FIG. 4) of the tape TS. A cutter blade 41b is provided at the distal end of the movable table 41a. The cutter blade 41b cuts the tape TS across the width direction at a predetermined position indicated by the reference symbol C. As shown in FIG. When the cutter blade 41c cuts the preceding tape TS, an end portion for joining with the subsequent tape TS is formed in the preceding tape TS.

보유 지지 유닛(43)은 일례로서 방향 R로 구동 가능하게 되어 있고, 당해 구동에 의해 세퍼레이터(S)의 측으로부터 테이프(TS)에 맞닿도록 구성된다. 보유 지지 유닛(43)은 간극부(44)를 갖고 있고, 커터 유닛(41)은 간극부(44)를 통하여 테이프(TS)에 가까워지고, 소정의 위치 C에 있어서 테이프(TS)를 절단할 수 있도록 구성된다.The holding unit 43 can be driven in the direction R as an example, and is comprised so that it may contact|abut against the tape TS from the side of the separator S by the said drive. The holding unit 43 has a gap portion 44, and the cutter unit 41 approaches the tape TS through the gap portion 44, and cuts the tape TS at a predetermined position C. configured to be able to

파지 유닛(45)은 방향 R로 구동 가능하게 되어 있다. 파지 유닛(45)은 방향 R로 구동함으로써 점착 테이프(T) 측으로부터 테이프(TS)에 맞닿도록 구성된다. 즉 보유 지지 유닛(43) 및 파지 유닛(45)은, 각각 테이프(TS)를 끼워넣도록 구동함으로써 테이프(TS)를 안정적으로 보유 지지한다. 또한, 보유 지지 유닛(43) 및 파지 유닛(45)의 각각은, 진공 흡착 가능하도록 구성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 테이프(TS)에 맞닿은 후에 진공 흡착을 행함으로써, 테이프(TS)를 보다 안정적으로 보유 지지할 수 있다.The holding unit 45 is drivable in the direction R. The holding unit 45 is configured to abut against the tape TS from the adhesive tape T side by driving in the direction R. That is, the holding unit 43 and the holding unit 45 stably hold the tape TS by driving so as to insert the tape TS, respectively. Moreover, it is preferable that each of the holding unit 43 and the holding unit 45 is comprised so that vacuum suction is possible. In this case, the tape TS can be held more stably by performing vacuum suction after contact|abutting on the tape TS.

파지 유닛(45)은 조출 방향 L로 병렬되는 복수의 부재에 의해 구성되고, 당해 복수의 부재 사이에 적어도 하나의 간극부(46)를 갖고 있다. 실시예에 있어서, 파지 유닛(45)은 2개의 부재(45a) 및 부재(45b)를 갖고 있고, 부재(45a 및 45b) 사이에 간극부(46)가 형성되어 있는 것으로 한다.The holding unit 45 is constituted by a plurality of members parallel to the feeding direction L, and has at least one gap portion 46 between the plurality of members. In the embodiment, it is assumed that the holding unit 45 has two members 45a and 45b, and a gap portion 46 is formed between the members 45a and 45b.

부재(45a) 및 부재(45b)는 방향 R로 서로 동일한 방향으로 동기적으로 구동 할 수 있음과 함께, 조출 방향 L에 있어서 서로 반대 방향으로 구동하도록 구성되어 있다. 당해 부재가 반대 방향으로 구동함으로써, 파지 부분 형성 유닛(19)에 의해 형성된 파지 부분(H)을 파지 유닛(45)은 안정적으로 파지한다. 점착 테이프(T)에 파지 부분(H)을 형성시켜서 당해 파지 부분(H)을 파지 유닛(45)이 파지하는 구성에 의해, 점착 테이프(T)의 점착력이 강한 경우에도, 테이프(TS)의 후단부에 있어서 점착 테이프(T)와 세퍼레이터(S)를 확실하게 박리할 수 있다.While the member 45a and the member 45b can be driven synchronously in the mutually same direction in the direction R, it is comprised so that it may drive in mutually opposite directions in the feeding|feeding-out direction L. The gripping unit 45 stably grips the gripping portion H formed by the gripping portion forming unit 19 by driving the member in the opposite direction. Due to the configuration in which the gripping portion H is formed in the adhesive tape T, and the gripping unit 45 grips the gripping portion H, even when the adhesive force of the adhesive tape T is strong, the The adhesive tape T and the separator S can be peeled reliably in a rear-end part.

<테이프 회수부의 구성><Configuration of tape recovery unit>

이어서, 테이프 회수부(13)의 구성에 대해서 설명한다. 테이프 회수부(13)는 도 5에 도시한 바와 같이, 테이프 보유 지지 부재(51)와, 테이프 가압 부재(53)와, 커터 유닛(55)과, 테이프 회수 유닛(57)을 구비하고 있다.Next, the structure of the tape collection|recovery part 13 is demonstrated. As shown in FIG. 5 , the tape recovery unit 13 includes a tape holding member 51 , a tape pressing member 53 , a cutter unit 55 , and a tape recovery unit 57 .

테이프 보유 지지 부재(51)는 가동대(51a)와 보유 지지 부재(51b)를 구비하고 있다. 가동대(51a)는 좌우 수평 방향으로 왕복 이동 가능해지도록 구성되어 있다. 보유 지지 부재(51b)는, 가동대(51a)에 접속되어 있다. 보유 지지 부재(51b)는, 불필요한 불필요 테이프(Tn)의 두께 방향으로 가동함으로써, 불필요 테이프(Tn)를 표리면의 양측으로부터 끼워서 보유 지지한다. 보유 지지 부재(51b)는 불필요 테이프(Tn)를 협지하는 구성에 한정되지 않고, 불필요 테이프(Tn)를 흡착 보유 지지하는 구성 등을 사용해도 된다. 보유 지지 부재(51b)가 불필요 테이프(Tn)를 보유 지지한 상태에서 가동대(51a)가 도 5에서 나타내는 우측 방향으로 이동함으로써, 가이드 롤러(50)에 의해 테이프 회수부(13)로 안내되고 있는 불필요 테이프(Tn)는, 수평 방향으로 인출된 상태에서 안정적으로 보유 지지된다.The tape holding member 51 is provided with the movable base 51a and the holding member 51b. The movable table 51a is configured to be capable of reciprocating in the left-right horizontal direction. The holding member 51b is connected to the movable table 51a. The holding member 51b clamps and holds the unnecessary tape Tn from both sides of the front and back surfaces by moving it in the thickness direction of the unnecessary tape Tn. The holding member 51b is not limited to the structure which clamps the unnecessary tape Tn, You may use the structure etc. which adsorb|suck and hold the unnecessary tape Tn. When the movable table 51a moves in the right direction shown in FIG. 5 in a state in which the holding member 51b holds the unnecessary tape Tn, it is guided to the tape recovery unit 13 by the guide roller 50, The unnecessary tape Tn is stably held in a state drawn out in the horizontal direction.

테이프 가압 부재(53)는 가동대(53a)와 가압판(53b)을 구비하고 있다. 가동대(53a)는, 도 5에 도시되는 대기 위치와, 후술하는 회수 박스(F)의 회수 위치 사이에 걸쳐서 상하 방향으로 왕복 이동 가능해지도록 구성되어 있다. 가압판(53b)은 가동대(53a)에 접속되어 있고, 이면(도면의 하측)은 편평해져 있다. 그리고 편평해져 있는 이면 중, 적어도 테이프 흡착 부분에는 흡착 구멍이 설치되어 있다. 즉, 테이프 보유 지지 부재(51)에 의해 인출된 불필요 테이프(Tn)는, 가압판(53b)의 편평면에 의해, 수평 방향으로 펴져 있는 평탄한 상태에서 안정적으로 흡착 보유 지지된다.The tape pressing member 53 is provided with the movable table 53a and the pressing plate 53b. The movable table 53a is comprised so that a reciprocating movement may be attained in an up-down direction between the standby position shown in FIG. 5, and the collection|recovery position of the collection box F mentioned later. The pressing plate 53b is connected to the movable table 53a, and the back surface (lower side in the drawing) is flat. And among the flat back surfaces, at least the tape adsorption|suction part is provided with the adsorption|suction hole. That is, the unnecessary tape Tn drawn out by the tape holding member 51 is stably adsorbed and held by the flat surface of the pressure plate 53b in the flat state extended in the horizontal direction.

그리고 후술하는 커터 유닛(55)에 의해 불필요 테이프(Tn)가 절단된 후, 가동대(53a)가 회수 위치에 배치되어 있는 회수 박스(F)로 이동함으로써, 매엽으로 절단된 불필요 테이프(Tn)는, 수평하게 펴져 있는 평탄한 상태에서 회수 박스에 수납된다.And after the unnecessary tape Tn is cut by the cutter unit 55 mentioned later, the unnecessary tape Tn cut|disconnected into sheet by moving to the collection box F where the movable table 53a is arrange|positioned at the collection|recovery position. is stored in the recovery box in a flat state that is spread horizontally.

커터 유닛(55)은 가동대(55a)와 커터날(55b)을 구비하고 있다. 가동대(55a)는, 불필요 테이프(Tn)의 폭 방향 및 두께 방향의 각각으로 구동할 수 있도록 구성되어 있다. 커터날(55b)은 가동대(55a)의 선단에 접속되어 있고, 날끝이 불필요 테이프(Tn)를 향하도록 구성되어 있다. 즉, 가동대(55a)의 구동에 따라서 커터날(55b)은 불필요 테이프(Tn)를 폭 방향으로 절단한다. 즉, 보유 지지 부재(51b) 및 가압판(53b)에 의해 불필요 테이프(Tn)는 수평 방향으로 펴져 있는 상태에서 안정 보유 지지되고, 당해 상태를 유지하면서 커터날(55b)에 의해 매엽으로 절단된다.The cutter unit 55 includes a movable table 55a and a cutter blade 55b. The movable table 55a is comprised so that it can drive in each of the width direction and thickness direction of the unnecessary tape Tn. The cutter blade 55b is connected to the front-end|tip of the movable table 55a, and it is comprised so that a blade-tip may face the unnecessary tape Tn. That is, according to the driving of the movable table 55a, the cutter blade 55b cuts the unnecessary tape Tn in the width direction. That is, the unnecessary tape Tn is stably held by the holding member 51b and the pressing plate 53b in a horizontally spread state, and is cut into sheets by the cutter blade 55b while maintaining the state.

테이프 회수 유닛(57)은 회전 테이블(58)과, 복수의 회수 박스(F)를 구비하고 있다. 실시예에서는 2개의 회수 박스(F1 및 F2)를 구비하고 있는 것으로 한다. 회전 테이블(58)은 중심축(V)의 축 둘레로 회전하도록 구성되어 있다. 회전 테이블(58)의 회전에 의해, 회수 박스(F)의 각각은 회수 위치와 대기 위치를 서로 이동한다. 도 5에 있어서, 회수 박스(F1)가 회수 위치에 배치되고, 회수 박스(F2)가 대기 위치에 배치되어 있는 상태를 나타내고 있다.The tape collection unit 57 includes a rotary table 58 and a plurality of collection boxes F. In the embodiment, it is assumed that two collection boxes F1 and F2 are provided. The rotary table 58 is configured to rotate about an axis of a central axis V. By rotation of the rotary table 58, each of the recovery boxes F moves between the recovery position and the standby position. In FIG. 5, the collection|recovery box F1 is arrange|positioned at the collection|recovery position, and the state in which the collection|recovery box F2 is arrange|positioned in the standby position is shown.

회수 위치는 테이프 가압 부재(53)의 바로 아래에 위치하고 있고, 매엽으로 절단된 불필요 테이프(Tn)는, 회수 위치에 배치되어 있는 회수 박스(F)에 수납된다. 또한 대기 위치는 회수 위치와 비교해서 테이프 부착 장치(1)의 중심부로부터 보다 먼 위치가 되도록 구성되고, 대기 위치에 배치되는 회수 박스(F)는, 도 1에 도시하는 개폐 도어(59)를 통해서 점착 테이프 부착 장치(1)의 외부로 취출 가능하게 되어 있다.The collection position is located just below the tape pressing member 53, and the unnecessary tape Tn cut|disconnected into a sheet is accommodated in the collection|recovery box F arrange|positioned at the collection|recovery position. Moreover, the standby position is comprised so that it may become a position more distant from the center part of the tape attaching apparatus 1 compared with a collection|recovery position, and the collection box F arrange|positioned in a standby position is via the opening/closing door 59 shown in FIG. It can be taken out to the outside of the adhesive tape attaching apparatus 1 .

<세퍼레이터 회수부의 구성><Configuration of separator recovery part>

세퍼레이터 회수부(15)의 구성은, 테이프 회수부(13)의 구성과 공통된다. 즉 도 6에 도시한 바와 같이, 세퍼레이터 회수부(15)는 세퍼레이터 보유 지지 부재(61)와, 세퍼레이터 가압 부재(63)와, 커터 유닛(65)과, 세퍼레이터 회수 유닛(67)을 구비하고 있다.The configuration of the separator recovery section 15 is common to that of the tape recovery section 13 . That is, as shown in FIG. 6 , the separator recovery unit 15 includes a separator holding member 61 , a separator pressing member 63 , a cutter unit 65 , and a separator recovery unit 67 . .

세퍼레이터 보유 지지 부재(61)는 가동대(61a)와 보유 지지 부재(61b)를 구비하고 있다. 보유 지지 부재(61b)가 세퍼레이터(S)를 보유 지지한 상태에서 가동대(61a)가 도 6에서 나타내는 좌측 방향으로 이동함으로써, 가이드 롤러(60)에 의해 세퍼레이터 회수부(15)로 안내되고 있는 세퍼레이터(S)는, 수평 방향으로 인출된 상태에서 안정적으로 보유 지지된다.The separator holding member 61 is provided with the movable table 61a and the holding member 61b. When the movable table 61a moves in the left direction shown in FIG. 6 in a state where the holding member 61b holds the separator S, it is guided to the separator recovery part 15 by the guide roller 60. The separator S is stably held in the state with which it was drawn out in the horizontal direction.

세퍼레이터 가압 부재(63)는 가동대(63a)와 가압판(63b)을 구비하고 있다. 가동대(63a)는 상하 방향으로 왕복 이동 가능해지도록 구성되어 있다. 가압판(63b)은 편평해져 있는 이면 중, 적어도 세퍼레이터 흡착 부분에 흡착 구멍이 설치되어 있고, 세퍼레이터 보유 지지 부재(61)에 의해 인출된 세퍼레이터(S)는, 가압판(63b)에 의해, 수평 방향으로 펴져 있는 평탄한 상태에서 흡착 보유 지지된다.The separator pressing member 63 includes a movable table 63a and a pressing plate 63b. The movable table 63a is configured to be reciprocally movable in the vertical direction. The pressure plate 63b has a suction hole provided at least in the separator adsorption portion among the flat back surfaces, and the separator S drawn out by the separator holding member 61 is horizontally moved by the pressure plate 63b. It is adsorbed and held in a flat state that is spread out.

커터 유닛(65)은 가동대(65a)와 커터날(65b)을 구비하고 있다. 가동대(65a)는, 세퍼레이터(S)의 폭 방향 및 두께 방향의 각각으로 구동할 수 있도록 구성되어 있다. 커터날(55b)은 가동대(55a)의 선단에 접속되어 있고, 세퍼레이터(S)를 폭 방향에 걸쳐서 매엽으로 절단한다.The cutter unit 65 includes a movable table 65a and a cutter blade 65b. The movable table 65a is comprised so that it can drive in each of the width direction and thickness direction of the separator S. The cutter blade 55b is connected to the front-end|tip of the movable table 55a, and cuts the separator S into a sheet across the width direction.

세퍼레이터 회수 유닛(67)은 회전 테이블(68)과, 복수의 회수 박스(G)를 구비하고 있다. 실시예에서는 2개의 회수 박스(G1 및 G2)를 구비하고 있는 것으로 한다. 회전 테이블(68)은 중심축(W)의 축 둘레로 회전하도록 구성되어 있다. 회전 테이블(68)의 회전에 의해, 회수 박스(G)의 각각은 회수 위치(Gc)와 대기 위치(Gs)를 서로 이동한다.The separator collection unit 67 includes a rotary table 68 and a plurality of collection boxes G. In the embodiment, it is assumed that two collection boxes G1 and G2 are provided. The rotary table 68 is configured to rotate about the axis of the central axis W. By rotation of the rotary table 68, each of the recovery boxes G moves the recovery position Gc and the standby position Gs to each other.

도 6에 있어서, 회수 박스(G1)가 회수 위치(Gc)에 배치되고, 회수 박스(G2)가 대기 위치(Gs)에 배치되어 있는 상태를 나타내고 있다. 매엽으로 절단된 세퍼레이터(S)는, 회수 위치에 배치되어 있는 회수 박스(G)에 수납된다. 대기 위치(Gs)에 배치되는 회수 박스(G)는, 도 1에 도시하는 개폐 도어(69)를 통해서 점착 테이프 부착 장치(1)의 외부로 취출 가능하게 되어 있다.In FIG. 6, the collection|recovery box G1 is arrange|positioned at the collection|recovery position Gc, and the state in which the collection|recovery box G2 is arrange|positioned at the standby position Gs is shown. The separator S cut|disconnected into a sheet is accommodated in the collection|recovery box G arrange|positioned at the collection|recovery position. The collection box G arrange|positioned at the standby position Gs can be taken out to the outside of the adhesive tape attaching apparatus 1 via the opening/closing door 69 shown in FIG.

<부착 동작의 개요><Outline of Attachment Operation>

여기서, 점착 테이프 부착 장치(1)를 사용해서 회로면 보호용 점착 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 부착하기 위한 일련의 기본 동작을 설명한다. 도 7의 (a)는, 보호용 점착 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 부착하는 공정을 설명하는 흐름도이다.Here, a series of basic operations for attaching the adhesive tape T for circuit surface protection to the wafer W using the adhesive tape applying apparatus 1 is demonstrated. Fig. 7(a) is a flowchart for explaining the step of attaching the protective adhesive tape T to the wafer W. As shown in FIG.

부착 지령이 내려지면, 소정의 수납부에 수납되어 있는 웨이퍼(W)는, 얼라인먼트 스테이지에서 위치 정렬된 후, 도시하지 않은 웨이퍼 반송 기구에 의해 보유 지지 테이블(5)에 적재된다. 보유 지지 테이블(5)에 적재된 웨이퍼(W)는 선회되어, 웨이퍼(W)의 중심이 보유 지지 테이블(5)의 중심 위에 있도록 위치 정렬된 상태에서 흡착 보유 지지된다(스텝 S1).When the attachment command is given, the wafers W housed in the predetermined accommodating unit are aligned on the alignment stage and then mounted on the holding table 5 by a wafer transfer mechanism (not shown). The wafer W mounted on the holding table 5 is rotated, and the wafer W is adsorbed and held in a state aligned so that the center of the wafer W is above the center of the holding table 5 (step S1).

이때, 테이프 부착 유닛(7), 테이프 절단 유닛(9) 및 테이프 박리 유닛(11)의 각각은 도 8의 (a)에 나타내는 초기 위치로 이동하고 있다. 즉, 테이프 부착 유닛(9)은 보유 지지 테이블(5)의 우측으로 이동하고 있고, 테이프 박리 유닛(11)은 보유 지지 테이블(5)의 좌측으로 이동하고 있다. 또한, 테이프 절단 유닛(9)은 보유 지지 테이블(5)의 상방에서 대기하고 있다.At this time, each of the tape attaching unit 7, the tape cutting unit 9, and the tape peeling unit 11 is moving to the initial position shown to Fig.8 (a). That is, the tape attaching unit 9 is moving to the right side of the holding table 5 , and the tape peeling unit 11 is moving to the left side of the holding table 5 . In addition, the tape cutting unit 9 is waiting above the holding table 5 .

또한, 테이프 공급부(17)의 공급 위치에 장전되어 있는 원단 롤(28A)로부터 세퍼레이터를 갖는 점착 테이프(TS)가 하류로 조출하여 공급되고, 테이프(TS)는 박리 유닛(31)에 의해 점착 테이프(T) 및 세퍼레이터(S)에 박리된다. 그리고 점착 테이프(T)는 테이프 부착 유닛(7) 및 테이프 박리 유닛(11)으로 안내되고 있다.Further, the adhesive tape TS having a separator is fed downstream from the fabric roll 28A loaded at the supply position of the tape supply unit 17 and supplied, and the tape TS is supplied by the peeling unit 31 by the peeling unit 31 . (T) and the separator (S) peel. And the adhesive tape T is guided to the tape attaching unit 7 and the tape peeling unit 11 .

이어서, 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 테이프 부착 유닛(7)의 부착 롤러(7b)는 점착 테이프(T)를 하방으로 가압하면서 웨이퍼(W) 상을 전방(도 8에서는 좌측 방향)으로 전동하고, 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 실선으로 나타내는 종단부 위치로 이동한다. 이에 의해, 점착 테이프(T)가 웨이퍼(W)의 표면 전체에 부착된다(스텝 S2).Then, as shown in Fig. 8B, the attaching roller 7b of the tape attaching unit 7 pushes the adhesive tape T downward while pushing the wafer W forward (leftward in Fig. 8). ) and moves from the initial position indicated by the dotted line to the end position indicated by the solid line. Thereby, the adhesive tape T is adhered to the whole surface of the wafer W (step S2).

점착 테이프(T)가 웨이퍼(W)에 부착된 후, 도 9에 도시한 바와 같이, 상방에 대기하고 있던 테이프 절단 유닛(9)이 하강되고, 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 실선으로 나타내는 절단 위치로 이동한다. 그리고 테이프 절단 유닛(9)이 절단 위치로 하강함으로써, 보유 지지 테이블(5)의 커터 주행 홈(5a)에 있어서 커터(9c)가 점착 테이프(T)에 찔러진다.After the adhesive tape T is attached to the wafer W, as shown in FIG. 9 , the tape cutting unit 9 waiting at the upper side is lowered, and from the initial position indicated by the dotted line to the cutting position indicated by the solid line. Move. Then, when the tape cutting unit 9 descends to the cutting position, the cutter 9c is pierced by the adhesive tape T in the cutter travel groove 5a of the holding table 5 .

커터(9c)가 점착 테이프(T)에 찔러지면, 지지 아암(9b)이 종 축심(P)을 선회 중심으로 해서 선회한다. 이에 수반해서 커터(9c)가 웨이퍼 외주연에 미끄럼 접촉하면서 선회 이동하여, 점착 테이프(T)가 웨이퍼의 외형을 따라 절단된다(스텝 S3).When the cutter 9c is pierced by the adhesive tape T, the support arm 9b rotates with the longitudinal axis P as the pivotal center. In connection with this, the cutter 9c pivots while slidingly contacting the outer periphery of the wafer, and the adhesive tape T is cut along the outer shape of the wafer (step S3).

웨이퍼의 외형을 따른 점착 테이프(T)의 절단이 종료되면, 테이프 절단 유닛(9)은 원래의 대기 위치까지 상승된다. 그리고, 테이프 부착 유닛(7)은 종단부 위치로부터 초기 위치로 복귀한다. 부착 유닛(17)이 초기 위치로 복귀함과 함께, 도 10에 도시한 바와 같이, 테이프 박리 유닛(11)이 전방(도 10에서는 우측 방향)으로 이동한다. 즉 테이프 박리 유닛(11)은, 도 10에 있어서 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 실선으로 나타내는 종단부 위치로 우측 방향으로 이동한다.When the cutting of the adhesive tape T along the outline of the wafer is finished, the tape cutting unit 9 is raised to the original standby position. Then, the tape attaching unit 7 returns from the end position to the initial position. While the attaching unit 17 returns to the initial position, as shown in FIG. 10 , the tape peeling unit 11 moves forward (the right direction in FIG. 10 ). That is, the tape peeling unit 11 moves rightward from the initial position shown by the dotted line in FIG. 10 to the terminal position shown by the solid line.

테이프 박리 유닛(11)은 종단부 위치로 이동하면서, 점착 테이프(T) 중, 웨이퍼(W) 상에서 오려내어 절단되고 남은 불필요 테이프(Tn)를 감아 올려서 박리한다(스텝 S4). 또한, 점착 테이프(T) 중, 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는 부분에 대해서는 부호 Tw를 붙여서 불필요 테이프(Tn)와 구별한다.The tape peeling unit 11 rolls up and peels the unnecessary tape Tn which has been cut out and cut on the wafer W among the adhesive tapes T while moving to the end position (step S4). In addition, in the adhesive tape T, the code|symbol Tw is attached|subjected about the part adhered to the surface of the wafer W, and it distinguishes it from the unnecessary tape Tn.

박리 유닛(21)이 박리 작업의 종료 위치에 달하면, 테이프 박리 유닛(11)은 종료 위치로부터 초기 위치로 복귀한다. 이때, 불필요 테이프(Tn)가 권취되어 테이프 회수부(13)로 안내되어 회수됨과 함께, 일정량의 테이프(TS)가 테이프 공급부(17)로부터 조출된다(스텝 S5).When the peeling unit 21 reaches the end position of the peeling operation, the tape peeling unit 11 returns from the ending position to the initial position. At this time, while the unnecessary tape Tn is wound and guided to the tape collection|recovery part 13 and collect|recovered, the tape TS of a fixed amount is fed out from the tape supply part 17 (step S5).

스텝 S5까지의 각 처리가 종료되면, 보유 지지 테이블(5)에 있어서의 흡착이 해제된다. 흡착 해제 후, 점착 테이프(Tw)가 부착된 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 기구에 의해 반송되어 도시하지 않은 웨이퍼 회수부로 회수된다(스텝 S6). 이상으로 1회의 점착 테이프 부착 처리가 완료된다.When each process up to step S5 is complete|finished, the adsorption|suction in the holding table 5 is cancelled|released. After the suction release, the wafer W to which the adhesive tape Tw has been adhered is conveyed by the wafer conveyance mechanism and collected by a wafer collection unit (not shown) (step S6). As described above, one adhesive tape attaching process is completed.

또한, 점착 테이프 부착 처리의 완료 후, 테이프 공급부(13)의 공급 위치에 배치되어 있는 테이프(TS)의 원단 롤(28)(공급용 테이프)의 장전량에 따라서 이하의 공정을 분기한다. 공급용 테이프의 장전량이 미리 정해진 규정량 이하로 된 경우, 테이프(TS)의 자동 교환이 행해진다(스텝 S7). 공급용 테이프의 장전량이 규정량 이상인 것이 각종 센서 등을 사용해서 확인됨으로써, 이후, 상기 동작을 순차 반복해 간다.In addition, after completion of an adhesive tape adhering process, the following process branches according to the loading amount of the raw material roll 28 (tape for supply) of the tape TS arrange|positioned at the supply position of the tape supply part 13. As shown in FIG. When the loading amount of the tape for supply becomes below a predetermined prescribed amount, automatic replacement of the tape TS is performed (step S7). When it is confirmed using various sensors etc. that the loading amount of the tape for supply is more than a prescribed amount, the said operation|movement is repeated one after another after that.

<테이프의 교환 공정의 설명><Explanation of the tape exchange process>

여기서, 스텝 S7에 따른, 테이프(TS)를 자동으로 교환하는 공정에 대해서 설명한다. 공급용 테이프의 장전량이 규정량 이하로 된 경우, 스텝 S7에 따른 테이프의 교환 공정은, 도 7의 (b)의 흐름도에서 나타내는, 스텝 S7-1 내지 스텝 S7-8까지의 공정에 따라서 행해진다. 도 7의 (b)에 나타내는 공정에 의해, 테이프 공급부(17)의 공급 위치에 배치되어 있는 원단 롤(28)은, 새로운 원단 롤(28)로 교환됨과 함께, 새로운 원단 롤(28)로부터 조출되는 후행의 (상류측의) 테이프(TS)의 선단과, 선행의 (하류측의) 테이프(TS)의 후단부가 자동적으로 접합된다.Here, the process of automatically replacing|exchanging the tape TS according to step S7 is demonstrated. When the amount of loading of the tape for supply is less than or equal to the prescribed amount, the tape exchange process according to step S7 is performed according to the process from step S7-1 to step S7-8 shown in the flowchart of Fig. 7(b). . By the process shown in FIG.7(b), the fabric roll 28 arrange|positioned at the supply position of the tape supply part 17 is replaced with the new fabric roll 28, and is fed out from the new fabric roll 28. The leading end of the (upstream side) tape TS used is automatically joined to the leading end of the preceding (downstream side) tape TS.

또한, 테이프 공급부(17)의 실시예에서는 공급 위치에는 보빈(25A) 및 원단 롤(28A)이 당초 배치되어 있고, 장전량이 규정값 이하가 된 원단 롤(28A)을, 새로운 원단 롤(28B)로 교환하는 경우를 예로 들어 설명한다.In addition, in the embodiment of the tape supply unit 17, the bobbin 25A and the fabric roll 28A are initially arranged at the supply position, and the fabric roll 28A whose loading amount is less than or equal to the specified value is replaced with a new fabric roll 28B. An example of exchanging with .

스텝 S7-1(파지 부분의 형성)Step S7-1 (Formation of the holding portion)

테이프의 교환을 실행함에 있어서, 파지 부분 형성 유닛(19)에 의해 점착 테이프(T)에 파지 부분을 형성시키는 공정이 실행된다. 파지 부분 형성 유닛(19)의 각 구성에 대해서, 초기 위치는 도 3에 도시한 바와 같다. 즉, 테이프(TS)는 박리 유닛(31)에 의해 세퍼레이터(S)가 박리되고, 점착 테이프(T)의 점착면이 노출된다. 압출 부재(33)는 점착 테이프(T)의 점착면측에 배치되고, 압착 롤러(35)는 점착 테이프(T)의 비점착면측에 배치되어 있다.In performing the exchange of the tape, a step of forming a gripping portion on the adhesive tape T by the gripping portion forming unit 19 is performed. For each configuration of the gripping portion forming unit 19, the initial position is as shown in FIG. That is, from the tape TS, the separator S is peeled off by the peeling unit 31, and the adhesive surface of the adhesive tape T is exposed. The extruding member 33 is disposed on the adhesive face side of the adhesive tape T, and the pressing roller 35 is disposed on the non-adhesive face side of the adhesive tape T.

스텝 S7-1에 있어서, 먼저 도 11에 도시한 바와 같이, 내판(33c)은 외장부(33a)와 독립하여 방향 R로 이동하여, 돌기부(33b)를 밀어올린다. 내판(33c)이 돌기부(33b)를 밀어올림으로써, 돌기부(33b)의 선단부는 외장부(33a)보다 외부로 압출된다.In step S7-1, first, as shown in FIG. 11, the inner plate 33c moves in the direction R independently of the exterior part 33a, and pushes up the projection part 33b. When the inner plate 33c pushes up the protrusion 33b, the tip of the protrusion 33b is extruded outward from the exterior portion 33a.

이어서, 돌기부(33b)의 선단부가 외장부(33a)보다 외부로 압출된 상태에서, 압출 부재(33)가 방향 R로 이동한다. 그 결과, 도 12에 도시한 바와 같이, 돌기부(33b)에 의해 점착 테이프(T)의 일부(점착 테이프(Tp))가, 조출 방향 L과 대략 수직인 방향인 방향 R로 압출된다.Next, the extruding member 33 moves in the direction R in a state in which the tip of the protrusion 33b is extruded outward from the exterior portion 33a. As a result, as shown in FIG. 12, a part of adhesive tape T (adhesive tape Tp) is extruded in the direction R which is a direction substantially perpendicular|vertical to the feeding|feeding-out direction L by the projection part 33b.

돌기부(33b)가 점착 테이프(Tp)를 방향 R로 압출한 상태에 있어서, 외장부(33a)는 방향 L로 연장되는 점착 테이프(T)에 맞닿고 있다. 그 때문에, 돌기부(33b)가 밀어올려지는 위치가 방향 R에 어긋나는 것을 피할 수 있다. 또한, 돌기부(33b)가 점착 테이프(Tp)를 방향 R로 압출된 상태에 있어서, 방향 L로 조출되어 있는 점착 테이프(T)는, 외장부(33a) 및 압착 롤러(35) 사이로 끼워 넣어지도록 보유 지지되어 있는 것이 바람직하다.In the state in which the projection part 33b extrudes the adhesive tape Tp in the direction R, the exterior part 33a is in contact with the adhesive tape T extending in the direction L. Therefore, it is possible to avoid shifting the position at which the protrusion 33b is pushed up in the direction R. Further, in a state in which the protruding portion 33b pushes the adhesive tape Tp in the direction R, the adhesive tape T fed out in the direction L is sandwiched between the exterior portion 33a and the compression roller 35 . It is preferable to hold|maintain.

이 경우, 돌기부(33b)가 점착 테이프(Tp)를 방향 R로 압출할 때, 점착 테이프(Tp)를 제외한 점착 테이프(T)가 연장되는 방향이 방향 L로부터 어긋나는 것을 피할 수 있다. 따라서, 후술하는 파지 부분(H)의 형성 에러의 발생이나, 파지 부분(H)의 형상 및 크기가 당초 상정된 형상 등과 다르다고 하는 사태의 발생을 피할 수 있다.In this case, when the projection part 33b extrudes the adhesive tape Tp in the direction R, it can avoid that the direction in which the adhesive tape T excluding the adhesive tape Tp shifts|deviates from the direction L. Therefore, generation|occurrence|production of the formation error of the gripping part H mentioned later, and generation|occurrence|production of the situation that the shape and size of the gripping part H differ from the originally assumed shape etc. can be avoided.

압출 부재(33)에 의해 점착 테이프(Tp)가 방향 R로 압출된 후, 압출된 점착 테이프(Tp)가 압착 롤러(35)에 의해 압착되어 파지 부분(H)이 형성된다. 구체적으로는, 먼저 도 13에 도시한 바와 같이, 압착 롤러(35)의 각각은, 서로 가까워지도록, 조출 방향 L에 있어서 각각 반대 방향으로 이동한다. 그 결과, 방향 R로 압출된 점착 테이프(Tp)의 비점착면이 압착 롤러(35)에 의해 양측으로부터 끼워 넣어진다.After the adhesive tape Tp is extruded in the direction R by the extruding member 33 , the extruded adhesive tape Tp is compressed by the pressing roller 35 to form the holding portion H. Specifically, first, as shown in FIG. 13 , each of the pressing rollers 35 moves in opposite directions in the feeding direction L so as to approach each other. As a result, the non-adhesive surface of the adhesive tape Tp extruded in the direction R is sandwiched from both sides by the pressing rollers 35 .

점착 테이프(Tp)가 압착 롤러(35)에 끼워지면, 도 14에 도시한 바와 같이, 내판(33c)에 의한 돌기부(33b)의 밀어올림이 해제되고, 신장되어 있던 탄성 부재(33d)가 원래대로 돌아감으로써 돌기부(33b)는 외장부(33a)의 내부에 수납된다.When the pressure-sensitive adhesive tape Tp is fitted on the pressing roller 35, as shown in FIG. 14, the pushing up of the protrusion 33b by the inner plate 33c is released, and the stretched elastic member 33d is returned to its original state. By turning back, the protrusion 33b is accommodated in the exterior portion 33a.

돌기부(33b)의 수납에 의해 돌기부(33b)는 점착 테이프(T)로부터 이반하므로, 점착 테이프(Tp)의 압착이 가능하게 된다. 즉, 압착 롤러(35)는 도 15에 도시한 바와 같이, 점착 테이프(Tp)의 양측으로부터 더 압접해 간다. 또한, 점착 테이프(Tp)를 압접함과 함께, 압출 부재(33)를 점착 테이프(T)로부터 이반시킨다. 그 결과, 점착 테이프(Tp)의 점착면끼리가 압착되어 파지 부분(H)이 형성된다.As the protrusion 33b is accommodated, the protrusion 33b is separated from the adhesive tape T, so that the pressure-sensitive adhesive tape Tp can be pressed. That is, as shown in FIG. 15, the pressure-bonding roller 35 further press-contacts from both sides of the adhesive tape Tp. Moreover, while pressure-bonding the adhesive tape Tp, the extrusion member 33 is separated from the adhesive tape T. As a result, the adhesive surfaces of the adhesive tape Tp are crimped|bonded together, and the holding|gripping tool H is formed.

이와 같이, 소정의 파지 부분 형성 위치(Tf)에 있어서 점착 테이프(Tp)를 방향 R로 돌출시키고, 또한 당해 점착 테이프(Tp)를 조출 방향 L에 있어서 서로 반대 방향으로부터 끼워 넣어서 압접함으로써 파지 부분이 형성된다. 그 결과, 파지 부분(H)의 형상은, 방향 L로 조출되어 있는 점착 테이프(T)에 있어서의 길이(Pa)의 영역에 있어서, 방향 R로 길이(Pb)만큼 돌출된 형상으로 된다. 그리고, 조출 방향 L에 있어서의 길이(Pa)에 대해서는 점착 테이프(T)의 두께 정도가 짧은 길이가 되는 한편, 방향 L에 대략 수직인 방향 R에 있어서의 길이(Pb)에 대해서는 돌기부(33b)의 형상에 따라서 임의의 길이로 할 수 있다.In this way, the gripping portion is formed by protruding the adhesive tape Tp in the direction R at the predetermined gripping portion formation position Tf, and sandwiching the adhesive tape Tp from opposite directions in the feeding direction L to press-contact. is formed As a result, the shape of the gripping portion H is in the region of the length Pa in the pressure-sensitive adhesive tape T drawn out in the direction L. WHEREIN: It becomes the shape which protruded only by the length Pb in the direction R. And about the length Pa in the feeding direction L, while the thickness grade of the adhesive tape T becomes short length, about the length Pb in the direction R substantially perpendicular|vertical to the direction L, the projection part 33b It can be any length depending on the shape of .

스텝 S7-2(세퍼레이터의 재첨접)Step S7-2 (reattachment of separator)

파지 부분이 형성된 후, 세퍼레이터의 재첨접을 행한다. 즉 도 16에 도시한 바와 같이, 세퍼레이터(S)를 권회하고 있는 이송 롤러(39)를, 점착 테이프(T)의 조출 방향 L에 있어서의 전방(도 16의 좌측 방향)으로 전동시킨다. 이때, 이송 롤러(39)는, 점착 테이프(T)에 있어서 파지 부분(H)이 형성되는 소정 위치(Tf)를 초과하여 전동하도록 구성된다.After the gripping portion is formed, the separator is reattached. That is, as shown in FIG. 16, the conveyance roller 39 which is winding the separator S is rolled forward (left direction in FIG. 16) in the feeding direction L of the adhesive tape T. At this time, the conveyance roller 39 is comprised so that it may roll over the predetermined position Tf in which the holding|gripping tool H is formed in the adhesive tape T. As shown in FIG.

이송 롤러(39)가 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 실선으로 나타내는 종단부 위치까지 전동함으로써, 파지 부분(H)의 기단부를 포함하는 점착 테이프(T)의 소정 길이에 걸쳐서 세퍼레이터(S)가 재첨접된다. 파지 부분(H)의 기단부에 세퍼레이터(S)가 첨접됨으로써, 파지 부분(H)을 형성하는 점착 테이프(T)의 점착면끼리가 박리하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 점착 테이프(T)의 점착면끼리의 박리에 의한 파지 부분(H)의 붕괴를 방지할 수 있으므로, 파지 부분(H)을 보다 안정적으로 유지할 수 있다.The separator S is reattached over a predetermined length of the adhesive tape T including the proximal end of the gripping portion H by the transfer roller 39 rolling from the initial position indicated by the dotted line to the terminal position indicated by the solid line. . When the separator S is attached to the base end of the gripping portion H, it is possible to prevent the adhesive surfaces of the adhesive tape T forming the gripping portion H from peeling off. As a result, since the disintegration of the holding|gripping tool H by peeling of the adhesive surfaces of the adhesive tape T can be prevented, the holding|gripping tool H can be maintained more stably.

스텝 S7-3(파지 부분의 송출)Step S7-3 (Sending out the gripping part)

세퍼레이터의 재첨접이 종료된 후, 파지 부분의 송출을 행한다. 즉, 테이프(TS)를 조출함으로써, 파지 부분(H)을 테이프 접합 유닛(21)까지로 송출한다. 실시예에서는 원단 롤(28)에 의해 가까운 위치에서 테이프(TS)의 절단 및 접합을 행하기 때문에, 테이프 접합 유닛(21)의 위치는 파지 부분 형성 위치(Tf)보다 상류의 위치가 되도록 구성되어 있다(도 1). 그래서 도 17에 도시한 바와 같이, 테이프(TS)의 조출 방향을 방향 L로부터 방향 Lr로 역류시킴으로써 파지 부분(H)을 형성 위치(Tf)로부터 상류로 송출해서 테이프 접합 유닛(21)까지 이동시킨다.After the reattachment of the separator is completed, the holding portion is sent out. That is, the holding|gripping tool H is sent out to the tape bonding unit 21 by feeding out the tape TS. In the embodiment, since the tape TS is cut and joined at a close position by the fabric roll 28, the position of the tape bonding unit 21 is configured to be a position upstream from the holding portion forming position Tf. There is (Fig. 1). Then, as shown in FIG. 17, by making the feeding|feeding-out direction of the tape TS flow backward from the direction L to the direction Lr, the holding|gripping tool H is sent out upstream from the formation position Tf, and it is moved to the tape bonding unit 21. .

스텝 S7-4(파지 부분의 보유 지지)Step S7-4 (holding of the gripping part)

파지 부분 형성 유닛(19)으로부터 테이프 접합 유닛(21)으로 송출된 파지 부분(H)은, 도 18의 (a)에 도시한 바와 같이, 파지 유닛(45)에 형성되어 있는 간극부(46)의 위치까지 이동한다. 파지 부분(H)이 테이프 접합 유닛(21)으로 송출된 후, 파지 부분의 보유 지지를 행한다. 즉 도 18의 (b)에 도시한 바와 같이, 보유 지지 유닛(43) 및 파지 유닛(45)을 방향 R로 이동시킴으로써, 테이프(TS)를 보유 지지 유닛(43) 및 파지 유닛(45)에 의해 협지한다. 각 유닛에 의해 협지함으로써, 조출 방향 L에 있어서의 테이프(TS)의 어긋남이 방지되는 이때, 보유 지지 유닛(43)은 세퍼레이터(S)를 흡착 보유 지지한다.The gripping portion H sent from the gripping portion forming unit 19 to the tape bonding unit 21 is a gap portion 46 formed in the gripping unit 45, as shown in Fig. 18(a). move to the position of After the holding part H is sent out to the tape bonding unit 21, holding|maintenance of the holding|gripping tool is performed. That is, as shown in FIG. 18B, by moving the holding unit 43 and the holding unit 45 in the direction R, the tape TS is attached to the holding unit 43 and the holding unit 45. be pinched by By clamping by each unit, the holding|maintenance unit 43 adsorbs-holds the separator S at this time when the shift|offset|difference of the tape TS in the feeding direction L is prevented.

또한, 파지 유닛(45)은 점착 테이프(T)를 흡착 보유 지지한다. 당해 흡착 보유 지지에 의해, 테이프(TS)는 보다 안정적으로 보유 지지된다. 그리고, 테이프(TS)의 협지와 함께, 파지 유닛(45)에 의한 파지 부분(H)의 보유 지지가 행해진다. 즉 도 18의 (c)에 도시한 바와 같이, 부재(45a) 및 부재(45b)를 조출 방향 L에 있어서 서로 반대 방향으로 이동시키고, 간극부(46)에 있어서 파지 부분(H)을 끼워 넣도록 파지한다. 파지 부분(H)은 조출 방향 L에 대략 수직인 방향으로 소정의 길이 돌출되어 있으므로, 파지 부분의 파지에 의해, 파지 유닛(45)은 점착 테이프(T)를 보다 안정적으로 보유 지지할 수 있다.Further, the holding unit 45 adsorbs and holds the adhesive tape T. By the said adsorption|suction holding|maintenance, tape TS is hold|maintained more stably. And holding|maintenance of the holding|gripping tool H by the holding|gripping tool 45 is performed with clamping of the tape TS. That is, as shown in FIG.18(c), the member 45a and the member 45b are moved in mutually opposite directions in the feeding direction L, and the gripping part H is fitted in the clearance gap part 46. hold the book Since the holding portion H protrudes by a predetermined length in a direction substantially perpendicular to the feeding direction L, the holding unit 45 can hold the adhesive tape T more stably by holding the holding portion.

스텝 S7-5(선행 테이프의 절단)Step S7-5 (cutting of preceding tape)

파지 부분을 보유 지지한 후, 선행 테이프의 절단을 행한다. 선행 테이프란, 공급 위치에 배치되어 있는 원단 롤(28)(실시예에서는 원단 롤(28A))로부터 조출되어 있는 테이프(TS)를 의미한다. 즉 도 19에 도시한 바와 같이, 커터 유닛(41)의 가동대(41a)를 방향 R로 구동시켜서, 커터날(41b)을 테이프(TS)에 찌르게 한다.After holding the gripping portion, the preceding tape is cut. A preceding tape means the tape TS fed out from the raw material roll 28 (the raw material roll 28A in an Example) arrange|positioned at the supply position. That is, as shown in FIG. 19 , the movable table 41a of the cutter unit 41 is driven in the direction R to pierce the cutter blade 41b into the tape TS.

그리고 가동대(41a)를 테이프(TS)의 폭 방향으로 구동시킴으로써, 커터날(41b)은 부호 C로 나타내는 소정의 위치에 있어서, 선행하는 테이프(TS)를 폭 방향에 걸쳐서 절단한다. 선행 테이프가 커터날(41b)에 의해 절단됨으로써, 선행하는 테이프(TS)는 원단 롤(28A)로부터 분리된다. 그리고, 새로운 원단 롤(28)로부터 조출되는 테이프와 접합하기 위한 말단 부분이, 선행하는 테이프(TS)의 후단부에 형성된다.And by driving the movable table 41a in the width direction of the tape TS, the cutter blade 41b cuts the tape TS to precede across the width direction in the predetermined position shown by the code|symbol C. When the preceding tape is cut by the cutter blade 41b, the preceding tape TS is separated from the original roll 28A. And the end part for joining with the tape fed out from the new fabric roll 28 is formed in the rear end of the tape TS which precedes.

스텝 S7-6(선행 테이프 후단부의 박리)Step S7-6 (Peeling of the trailing end of the preceding tape)

선행 테이프의 절단을 행한 후, 선행 테이프 후단부의 박리를 행한다. 즉 도 20에 도시한 바와 같이, 세퍼레이터(S)를 흡착 보유 지지하고 있는 보유 지지 유닛(43)과, 점착 테이프(T)의 흡착 보유 지지 및 파지 부분(H)의 보유 지지를 행하고 있는 파지 유닛(45)을, 각각 방향 R에 있어서 반대 방향으로 이반시킨다. 보유 지지 상태를 유지하면서 양 유닛을 이반시킴으로써 선행하고 있는 테이프(TS)의 후단부(Ba)에 있어서 점착 테이프(T)와 세퍼레이터(S)를 박리시킨다.After the preceding tape is cut, the rear end of the preceding tape is peeled off. That is, as shown in FIG. 20 , the holding unit 43 adsorbingly holding the separator S, and the holding unit performing adsorption holding of the adhesive tape T and holding the holding portion H. (45) is separated in opposite directions in the direction R, respectively. The adhesive tape T and the separator S are peeled in the rear-end part Ba of the tape TS which precedes by separating both units while maintaining a holding state.

테이프(TS)의 한쪽 면을 흡착해서 박리를 행하는 종래 구성과 달리, 실시예에서는 테이프(TS)의 면에 대하여 대략 수직인 방향으로 돌출하는 파지 부분(H)을 형성하고, 당해 파지 부분을 파지 유닛(45)이 보유 지지하는 구성으로 되어 있다. 한쪽 면을 흡착 보유 지지하는 구성과 비교하여, 대략 수직인 방향으로 돌출하는 파지 부분(H)을 파지해서 보유 지지하는 구성 쪽이, 테이프(TS)를 보다 안정되게 보유 지지할 수 있다. 그 때문에 실시예의 구성에서는, 점착 테이프(T)와 세퍼레이터(S) 사이의 점착력이 강한 경우에도, 선행 테이프의 후단부에 있어서 확실하게 점착 테이프(T)와 세퍼레이터(S)를 박리할 수 있다.Unlike the conventional configuration in which peeling is performed by adsorbing one side of the tape TS, in the embodiment, a holding portion H protruding in a direction substantially perpendicular to the surface of the tape TS is formed, and the holding portion is gripped. It has a structure held by the unit 45 . Compared with the structure in which one surface is adsorbed and held, the structure which grips and holds the holding|gripping tool H protruding in a substantially perpendicular direction can hold|maintain the tape TS more stably. Therefore, in the structure of an Example, even when the adhesive force between the adhesive tape T and the separator S is strong, in the rear-end part of the preceding tape, the adhesive tape T and the separator S can be peeled reliably.

스텝 S7-7(원단 롤의 전환)Step S7-7 (switching of fabric rolls)

선행 테이프의 후단부를 박리한 후, 원단 롤의 전환을 행한다. 즉 도 21의 각 도면에 도시한 바와 같이, 테이프 공급부(17)의 회전 플레이트(23)를 적절히 회전시켜서, 공급 위치에 배치되는 원단 롤(28)을 전환한다. 회전 플레이트(23)의 회전에 의해, 공급 위치에 배치되는 원단 롤(28)은, 장전량이 감소하고 있는 원단 롤(28A)로부터(도 21의 (a)), 장전량이 충분히 많은 원단 롤(28B)로 전환된다(도 21의 (b)).After peeling the rear-end part of the preceding tape, the fabric roll is switched. That is, as shown in each figure of FIG. 21, the rotation plate 23 of the tape supply part 17 is rotated suitably, and the fabric roll 28 arrange|positioned at a supply position is switched. By rotation of the rotary plate 23, the fabric roll 28 arranged at the supply position is changed from the fabric roll 28A in which the loading amount is decreasing (FIG. ) (Fig. 21 (b)).

또한, 도 21 이후에 있어서, 보빈(25A)에 배치되어 있는 테이프 보유 지지 부재(27)에는 부호 27A를 붙이고, 보빈(25B)에 배치되어 있는 테이프 보유 지지 부재(27)에는 부호 27B를 붙여서 양자를 구별한다. 또한, 도 22 및 도 23에 있어서, 선행 테이프에 관한 테이프(TS), 점착 테이프(T) 및 세퍼레이터(S)에는 부호 a를 각각 뒤에 붙이고, 후행 테이프에 관한 테이프(TS), 점착 테이프(T) 및 세퍼레이터(S)에는 부호 b를 각각 뒤에 붙여서 양자를 구별한다.In addition, in FIG. 21 and later, the code|symbol 27A is attached|subjected to the tape holding|maintenance member 27 arrange|positioned at the bobbin 25A, and the code|symbol 27B is attached|subjected to the tape holding|maintenance member 27 arrange|positioned at the bobbin 25B, and both. to distinguish In addition, in FIG. 22 and FIG. 23, the code|symbol a is attached|subjected to the tape TS, the adhesive tape T, and the separator S concerning the preceding tape, respectively, and the tape TS concerning the following tape, and the adhesive tape T ) and the separator (S) are distinguished from each other by attaching the symbol b to the back.

스텝 S7-8(후행 테이프의 조출)Step S7-8 (feeding out of the trailing tape)

원단 롤의 전환이 완료된 후, 후행 테이프의 조출을 행한다. 공급 위치에 있는 원단 롤을 원단 롤(28B)로 전환한 시점에서는, 후행 테이프(TSb)의 선단은 테이프 보유 지지 부재(27B)에 협지되어 있다(도 22의 (a)). 그래서 선행 테이프(TSa)와 후행 테이프(TSb)를 접합시키기 위해, 원단 롤(28B)로부터 테이프 보유 지지 부재(27B)를 경유하여, 후행 테이프(TSb)를 조출시킨다(도 22의 (b)). 그 결과, 후행 테이프(TSb)의 선단(Fw)은, 선행 테이프(TSa)의 후단부(Ba)와 접합이 가능한 위치까지 조출된다.After the switching of the fabric roll is completed, the following tape is fed out. At the time of switching the raw material roll in a supply position to the raw material roll 28B, the front-end|tip of trailing tape TSb is pinched|interposed by the tape holding member 27B (FIG.22(a)). Then, in order to bond the preceding tape TSa and the following tape TSb together, the following tape TSb is fed out from the original roll 28B via the tape holding member 27B (FIG. 22(b)). . As a result, the front-end|tip Fw of the following tape TSb is fed out to the position where bonding with the rear-end part Ba of preceding tape TSa is possible.

스텝 S7-9(테이프의 접합)Step S7-9 (bonding of tape)

후행 테이프가 충분히 조출된 후, 테이프의 접합을 행한다. 즉 도 23의 (a)에 도시한 바와 같이, 세퍼레이터(Sa)를 흡착 보유 지지하고 있는 보유 지지 유닛(43)과, 점착 테이프(Ta)를 흡착 보유 지지하고 있는 파지 유닛(45)을 방향 R로 이동시키고, 후행 테이프(TSb)의 선단(Fw)을 선행하고 있는 점착 테이프(Ta) 및 세퍼레이터(Sa) 사이로 끼워 넣는다. 끼워넣기가 행해진 후, 점착 테이프(Ta)의 후단부와 점착 테이프(Tb)의 선단 및 세퍼레이터(Sa)의 후단부와 세퍼레이터(Sb)의 선단 사이에서 접합을 행하게 함으로써, 선행 테이프(TSa)와 후행 테이프(TSb)의 접합이 완료된다.After the succeeding tape has been sufficiently fed out, the tapes are joined. That is, as shown in Fig. 23A, the holding unit 43 adsorbing and holding the separator Sa and the holding unit 45 adsorbing and holding the adhesive tape Ta are moved in the direction R. , and the tip Fw of the trailing tape TSb is sandwiched between the preceding adhesive tape Ta and the separator Sa. After the insertion is performed, the preceding tape TSa and The bonding of the trailing tape TSb is completed.

실시예에서는 도 22의 각 도면에 도시한 바와 같이, 테이프(TS)의 선단에 있어서, 양면 테이프를 예로 하는 점착재(g)가 미리 부착되어 있는 구성을 구비하고 있다. 그 때문에, 점착 테이프(Ta)의 후단부와 점착 테이프(Tb)의 선단 및 세퍼레이터(Sa)의 후단부와 세퍼레이터(Sb)의 선단은, 보유 지지 유닛(43) 및 파지 유닛(45)에 의해 가압됨으로써, 점착재(g)를 통하여 접합된다.In the embodiment, as shown in each figure of FIG. 22, the tip of the tape TS has a configuration in which an adhesive material g, for example, a double-sided tape, is attached in advance. Therefore, the rear end of the adhesive tape Ta, the front end of the adhesive tape Tb, and the rear end of the separator Sa and the front end of the separator Sb are formed by the holding unit 43 and the holding unit 45 . By being pressurized, it joins through the adhesive material g.

선행 테이프(TSa)와 후행 테이프(TSb)의 접합이 완료된 후, 도 23의 (b)에 도시한 바와 같이, 보유 지지 유닛(43) 및 파지 유닛(45)을, 실선으로 나타내는 초기 위치로 복귀시킨다. 그리고, 접합된 양 테이프를 방향 L로 조출시킨다. 이상으로 스텝 S7에 관한 일련의 동작이 완료된다. 즉, 원단 롤(28A)로부터 원단 롤(28B)의 교환 및 원단 롤(28A)로부터 조출되는 테이프(TSa)와 원단 롤(28B)로부터 조출되는 테이프(TSb)의 단부끼리의 접합이, 자동으로 실행된다.After bonding of the preceding tape TSa and the following tape TSb is completed, as shown in Fig. 23B, the holding unit 43 and the holding unit 45 are returned to the initial positions indicated by the solid lines. make it And both the bonded tapes are fed out in the direction L. The series of operations related to step S7 are thus completed. That is, replacement of the fabric roll 28B from the fabric roll 28A and bonding of the ends of the tape TSa fed out from the fabric roll 28A and the tape TSb fed out from the fabric roll 28B are automatically is executed

또한, 스텝 S7-7에 있어서 공급 위치로부터 대기 위치로 전환된 원단 롤(28A)은, 도시하지 않은 개폐 도어를 통해서 점착 테이프 부착 장치(1)의 외부로 제거할 수 있다. 그리고 오퍼레이터는 원단 롤(28A)을 제거함과 함께, 새로운 원단 롤(28C)을 대기 위치에 세트한다. 원단 롤(28B)의 장전량이 감소한 경우, 다시 스텝 S7의 각 공정을 행함으로써, 원단 롤(28B)의 테이프(TS)로부터 원단 롤(28C)의 테이프(TS)로의 전환을 자동으로 실행할 수 있다. 그 결과, 오퍼레이터에 의한 작업을 대폭으로 저감할 수 있다.In addition, 28 A of fabric rolls switched from a supply position to a stand-by position in step S7-7 can be removed to the outside of the adhesive tape attaching apparatus 1 through an opening/closing door (not shown). And while an operator removes 28 A of original fabric rolls, it sets 28 C of new fabric rolls to a stand-by position. When the loading amount of the fabric roll 28B decreases, switching from the tape TS of the fabric roll 28B to the tape TS of the fabric roll 28C can be performed automatically by performing each process of step S7 again. . As a result, the work by the operator can be significantly reduced.

<테이프 회수 공정의 설명><Description of the tape recovery process>

이어서, 스텝 S5 등에 있어서, 테이프 회수부(13)가 불필요 테이프(Tn)를 회수하는 구체적인 동작에 대해서 설명한다. 도 7의 (c)는 테이프 회수부(13)가 불필요 테이프(Tn)를 회수하는 테이프 회수 공정의 각 동작을 설명하는 흐름도이다. 또한, 테이프 회수부(13)가 구비하고 있는 각 구성의 초기 위치는, 도 5에 도시한 바와 같은 것으로 한다. 또한, 테이프 회수 유닛(57)에 있어서, 회수 박스(F1)가 회수 위치(Fc)에 배치되고, 회수 박스(F2)가 대기 위치(Fs)에 배치되어 있는 것으로 한다.Next, in step S5 etc., the specific operation|movement which the tape collection|recovery part 13 collect|recovers the unnecessary tape Tn is demonstrated. Fig. 7C is a flowchart for explaining each operation of the tape recovery step in which the tape recovery unit 13 recovers the unnecessary tape Tn. In addition, the initial position of each structure with which the tape collection|recovery part 13 is equipped is the thing as shown in FIG. In addition, in the tape collection|recovery unit 57, it is assumed that the collection|recovery box F1 is arrange|positioned at the collection|recovery position Fc, and the collection|recovery box F2 is arrange|positioned at the standby position Fs.

스텝 S5-1(테이프의 인출)Step S5-1 (drawing out the tape)

실시예에 따른 테이프 회수 공정에서는, 먼저 테이프의 인출을 행한다. 즉 가이드 롤러(50)에 의해 테이프 회수부(13)로 안내되고 있는 불필요 테이프(Tn)를, 소정의 길이만큼 인출시킨다. 구체적으로는 도 24의 (a)에 도시한 바와 같이, 테이프 보유 지지 부재(51)는 점선으로 나타내는 초기 위치로부터, 실선으로 나타내는 종단부 위치로 이동한다. 종단부 위치는, 불필요 테이프(Tn)가 조출되어 있는 위치이면 적절히 설정해도 된다.In the tape recovery process according to the embodiment, the tape is taken out first. That is, the unnecessary tape Tn guided to the tape collection part 13 by the guide roller 50 is drawn out only by a predetermined length. Specifically, as shown in Fig. 24A, the tape holding member 51 moves from the initial position indicated by the dotted line to the terminal position indicated by the solid line. The end position may be appropriately set as long as it is a position where the unnecessary tape Tn is fed out.

종단부 위치로 이동한 테이프 보유 지지 부재(51)는, 테이프 회수부(13)로 안내되고 있는 불필요 테이프(Tn)를 보유 지지한다. 실시예에서는 도 24의 (b)에 도시한 바와 같이, 보유 지지 부재(51b)가 불필요 테이프(Tn)의 두께 방향으로 가동함으로써, 불필요 테이프(Tn)를 표리면의 양측으로부터 끼워서 보유 지지하는 구성으로 되어 있다. 테이프 보유 지지 부재(51)가 불필요 테이프(Tn)를 안정적으로 보유 지지하는 구성이면, 보유 지지 부재(51b)에 의해 파지하는 구성에 한정하지 않고, 테이프 보유 지지 부재(51)는 불필요 테이프(Tn)를 흡착 보유 지지하는 구성 등이어도 된다.The tape holding member 51 moved to the end position holds the unnecessary tape Tn guided to the tape recovery unit 13 . In the embodiment, as shown in Fig. 24(b), the holding member 51b moves in the thickness direction of the unnecessary tape Tn, so that the unnecessary tape Tn is sandwiched and held from both sides of the front and back surfaces. is made of As long as the tape holding member 51 is configured to stably hold the unnecessary tape Tn, it is not limited to the configuration held by the holding member 51b, and the tape holding member 51 is configured to hold the unnecessary tape Tn. ) may be adsorbed and held.

그리고, 테이프 보유 지지 부재(51)는 도 24의 (c)에 도시한 바와 같이, 불필요 테이프(Tn)를 보유 지지한 상태에서 종단부 위치로부터 초기 위치로 복귀한다. 테이프 보유 지지 부재(51)가 초기 위치로 복귀함으로써, 불필요 테이프(Tn)는 종단부 위치로부터 초기 위치까지의 소정 길이 K 만큼, 부호 M으로 나타내는 방향으로 인출된다. 실시예에서는 방향 M은 수평 방향이 되도록 구성되어 있지만, 방향 M은 적절히 변경해도 된다.Then, the tape holding member 51 returns to the initial position from the end position in the state holding the unnecessary tape Tn, as shown in Fig. 24C. When the tape holding member 51 returns to the initial position, the unnecessary tape Tn is drawn out in the direction indicated by the reference symbol M by a predetermined length K from the end position to the initial position. Although the direction M is comprised so that it may become a horizontal direction in an Example, you may change the direction M suitably.

스텝 S5-2(테이프를 평탄 상태에서 보유 지지)Step S5-2 (hold the tape in a flat state)

소정 길이만큼, 불필요 테이프(Tn)가 인출된 후, 인출된 불필요 테이프(Tn)를 평탄한 상태에서 보유 지지시킨다. 즉 도 25에 도시한 바와 같이, 테이프 가압 부재(53)는 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 실선으로 나타내는 흡착 위치로 이동한다.After the unnecessary tape Tn is drawn out by a predetermined length, the drawn out unnecessary tape Tn is held in a flat state. That is, as shown in Fig. 25, the tape pressing member 53 moves from the initial position indicated by the dotted line to the adsorption position indicated by the solid line.

그리고 테이프 가압 부재(53)는, 가압판(53b)이 갖는 편평한 이면 전체를 통하여, 인출된 불필요 테이프(Tn)를 흡착 보유 지지한다. 이때, 불필요 테이프(Tn)는 조출 방향 및 폭 방향에 대해서 평탄한 상태가 되도록 보유 지지된다. 또한, 불필요 테이프(Tn)를 평탄하게 보유 지지하는 구성은 적절히 변경해도 되고, 일례로서, 가압판(53b)이 갖는 편평한 이면의 외주 부분에 있어서 불필요 테이프(Tn)를 흡착 보유 지지하는 구성을 적용해도 된다.And the tape pressing member 53 adsorbs and holds the drawn-out unnecessary tape Tn through the whole flat back surface which the pressure plate 53b has. At this time, the unnecessary tape Tn is hold|maintained so that it may become a flat state with respect to the feeding direction and the width direction. In addition, the configuration for holding the unnecessary tape Tn flat may be appropriately changed, and as an example, a configuration for adsorbing and holding the unnecessary tape Tn in the outer peripheral portion of the flat back surface of the pressure plate 53b may be applied. do.

스텝 S5-3(테이프를 매엽으로 절단)Step S5-3 (Cut the tape into sheets)

불필요 테이프(Tn)를 평탄 상태에서 보유 지지한 후, 테이프를 매엽으로 절단한다. 즉 도 26의 (a)에 도시한 바와 같이, 커터 유닛(55)은 점선으로 나타내는 초기 위치로부터 실선으로 나타내는 절단 위치로, 불필요 테이프(Tn)의 두께 방향으로 이동한다. 그리고 절단 위치에 있어서 커터날(55b)은 불필요 테이프(Tn)에 찔러진다. 그 후, 가동대(55a)가 불필요 테이프(Tn)의 폭 방향(도면에서는 z 방향)으로 이동함으로써, 커터날(55b)은 불필요 테이프(Tn)를 매엽으로 절단한다. 또한, 커터날(55b)을 R 방향으로 이동시켜서 불필요 테이프(Tn)에 찌르게 하고 나서 폭 방향으로 이동시키는 구성에 한정하지는 않는다. 일례로서 도 26의 (b)에 도시한 바와 같이, 불필요 테이프(Tn)의 측면에 대기시키고 있는 커터날(55b)을 불필요 테이프(Tn)의 폭 방향으로 이동시킴으로써, 커터날(55b)의 날끝이 불필요 테이프(Tn)를 매엽으로 절단하는 구성이어도 된다. 이 경우, 가동대(55a)는 방향 R로 이동하는 구성을 생략할 수 있다.After holding the unnecessary tape Tn in a flat state, the tape is cut into sheets. That is, as shown in Fig. 26A, the cutter unit 55 moves from the initial position indicated by the dotted line to the cutting position indicated by the solid line in the thickness direction of the unnecessary tape Tn. And in the cutting position, the cutter blade 55b is pierced by the unnecessary tape Tn. Thereafter, when the movable table 55a moves in the width direction (the z direction in the drawing) of the unnecessary tape Tn, the cutter blade 55b cuts the unnecessary tape Tn into sheets. In addition, it is not limited to the structure in which the cutter blade 55b is moved in the R direction, the unnecessary tape Tn is pierced, and then the cutter blade 55b is moved in the width direction. As an example, as shown in Fig. 26(b), by moving the cutter blade 55b waiting on the side surface of the unnecessary tape Tn in the width direction of the unnecessary tape Tn, the blade edge of the cutter blade 55b The structure which cut|disconnects this unnecessary tape Tn into a sheet may be sufficient. In this case, the movable table 55a can omit the configuration to move in the direction R.

스텝 S5-4(매엽 테이프의 수납)Step S5-4 (storing of sheet-fed tape)

불필요 테이프(Tn)를 인출하고, 당해 인출된 부분이 매엽으로 절단된 후, 매엽 테이프의 수납을 행한다. 먼저, 커터 유닛(55)을 초기 위치로 복귀시킴과 함께, 테이프 보유 지지 부재(51)에 의한 불필요 테이프(Tn)의 보유 지지를 해제시킨다. 그리고 도 27에 도시한 바와 같이, 매엽으로 절단된 불필요 테이프(Tn)를 흡착 보유 지지한 상태에서, 테이프 가압 부재(53)을 더욱더 하강시킨다.After taking out the unnecessary tape Tn and cutting|disconnecting the said withdraw|derived part into a sheet, a sheet-wafered tape is accommodated. First, while returning the cutter unit 55 to an initial position, holding|maintenance of the unnecessary tape Tn by the tape holding member 51 is cancelled|released. Then, as shown in Fig. 27, the tape pressing member 53 is further lowered in the state in which the unnecessary tape Tn cut into sheets is adsorbed and held.

하강한 테이프 가압 부재(53)는, 점선으로 나타내지고 있는 흡착 위치로부터, 실선으로 나타내지고 있는, 회수 박스(F1)의 저면 근방까지 이동한다. 그리고 회수 박스(F1)의 저면 근방에 있어서 불필요 테이프(Tn)의 흡착 보유 지지를 해제한다. 흡착 보유 지지가 해제된 불필요 테이프(Tn)는, 회수 박스(F1)의 저면 또는 이미 회수 박스(F1)에 수납되어 있는 불필요 테이프(Tna) 상에 평탄한 상태에서 수납된다.The lowered tape pressing member 53 moves from the adsorption position indicated by the dotted line to the vicinity of the bottom surface of the recovery box F1 indicated by the solid line. And the adsorption|suction holding|maintenance of the unnecessary tape Tn is cancelled|released in the bottom face vicinity of the collection box F1. The unnecessary tape Tn from which the adsorption|suction holding|maintenance was cancelled|released is accommodated in the flat state on the bottom surface of the collection box F1 or the unnecessary tape Tna already accommodated in the collection box F1.

회수 박스(F1)의 저면 근방 또는 이미 수납이 끝난 불필요 테이프(Tna)의 상면 근방에 있어서 평탄한 불필요 테이프(Tn)의 흡착 보유 지지가 해제되므로, 매엽으로 절단된 불필요 테이프(Tn)의 각각을, 평탄한 상태에서 적층시켜서 수납할 수 있다. 즉, 흡착 보유 지지 해제로부터 적층 수납까지의 사이에, 매엽의 불필요 테이프(Tn)가 만곡 등 변형되는 것을 피할 수 있다.In the vicinity of the bottom surface of the collection box F1 or in the vicinity of the top surface of the unnecessary tape Tna that has already been stored, the suction holding of the flat unnecessary tape Tn is released, so each of the unnecessary tapes Tn cut into sheets is removed. It can be stacked and stored in a flat state. That is, it can avoid deformation|transformation of the unnecessary tape Tn of a single sheet, such as a curve, between suction holding release and lamination|stacking storage.

또한, 불필요 테이프(Tn)의 각각을 평탄한 상태에서 적층할 수 있으면, 회수 박스(F1)의 저면 근방 등에 있어서 흡착 보유 지지를 해제하는 구성에 한정하지는 않는다. 즉, 하강한 테이프 가압 부재(53)는 흡착 보유 지지되어 있는 불필요 테이프(Tn)를, 회수 박스(F1)의 저면 또는 수납이 끝난 불필요 테이프(Tna)의 표면에 가압시킨 상태에서 흡착 보유 지지를 해제하는 것이 보다 바람직하다. 매엽으로 절단된 불필요 테이프(Tn)를 회수 박스에 적층 수납시킨 후, 테이프 가압 부재(53)을 상승시켜서 초기 위치로 복귀시킨다.In addition, if each of the unnecessary tapes Tn can be laminated|stacked in a flat state, it will not restrict to the structure which cancel|releases adsorption|suction holding|maintenance in the bottom surface vicinity of the collection box F1, etc. That is, the lowered tape pressing member 53 absorbs and holds the unnecessary tape Tn adsorbed and held on the bottom surface of the collection box F1 or the surface of the stored unnecessary tape Tna. It is more preferable to release it. After stacking and accommodating the unnecessary tape Tn cut into sheets in a collection box, the tape pressing member 53 is raised and returned to the initial position.

이후, 회수 위치(Fc)에 배치되어 있는 회수 박스(F1)에 있어서, 수납되어 있는 불필요 테이프(Tn)의 양이 미리 정해진 규정량 이상인지 여부에 따라서 공정을 분기한다. 규정량을 하회하는 경우에는 스텝 S5-1로 되돌아가서 스텝 S5-1부터 스텝 S5-4의 일련 동작을 반복해서 불필요 테이프(Tn)의 회수를 속행한다. 규정량 이상인 경우에는 스텝 S5-5로 진행하여, 회수 박스(F)의 전환을 행한다.Then, in the collection box F1 arrange|positioned at the collection|recovery position Fc, the process is branched according to whether the quantity of the unnecessary tape Tn accommodated is more than a predetermined prescribed amount. When the amount is less than the prescribed amount, the flow returns to step S5-1 and the sequence of operations from step S5-1 to step S5-4 is repeated to continue the collection of the unnecessary tape Tn. When it is more than the prescribed amount, it progresses to step S5-5, and the collection box F is switched.

스텝 S5-5(회수 박스의 전환)Step S5-5 (switching of collection box)

회수 박스(F)의 전환을 행하는 경우, 도 28에 도시한 바와 같이, 회수 박스(F)의 각각을 적재하고 있는 회전 테이블(58)을 중심축(V)의 축 둘레로 회전시킨다. 회전 테이블(58)의 회전에 의해, 규정량 이상의 불필요 테이프(Tn)를 수납하고 있는 회수 박스(F1)는, 회수 위치(Fc)로부터 대기 위치(Fs)로 이동한다. 한편, 비어 있는 회수 박스(F2)는 대기 위치(Fs)로부터 회수 위치(Fc)로 이동한다.When switching the collection box F, as shown in FIG. 28, the rotation table 58 on which each of the collection boxes F is mounted is rotated around the axis of the central axis V. As shown in FIG. By rotation of the rotary table 58, the collection box F1 storing the unnecessary tape Tn more than the prescribed amount moves from the collection position Fc to the standby position Fs. On the other hand, the empty recovery box F2 moves from the standby position Fs to the recovery position Fc.

회수 위치(Fc)에 배치되어 있는 회수 박스(F)를 회수 박스(F1)로부터 회수 박스(F2)로 전환함으로써, 매엽의 불필요 테이프(Tn)를 회수 박스(F2)에 수납 가능하게 된다. 즉, 회수 위치(Fc)에 배치되어 있는 회수 박스(F)를 비어 있는 회수 박스(F2)로 전환한 시점에서, 스텝 S5-1로 되돌아가서 불필요 테이프(Tn)의 회수 공정을 재개할 수 있다.By switching the recovery box F disposed at the recovery position Fc from the recovery box F1 to the recovery box F2, the unnecessary tape Tn of the single sheet can be stored in the recovery box F2. That is, when the recovery box F disposed at the recovery position Fc is switched to the empty recovery box F2, the flow returns to step S5-1 and the recovery process of the unnecessary tape Tn can be restarted. .

그리고 실시예에서는, 불필요 테이프(Tn)의 회수 공정을 재개하면서, 허용량을 초과한 회수 박스(F)의 교환을 행할 수 있다. 즉 도 29에 도시한 바와 같이, 오퍼레이터는 개폐 도어(59)를 개방함으로써, 대기 위치로 이동한 회수 박스(F1)를 점착 테이프 부착 장치(1)의 외부로 취출한다. 그리고, 오퍼레이터는 회수 박스(F1) 대신에, 비어 있는 새로운 회수 박스(F3)를 회전 테이블(58)에 있어서의 대기 위치(Fs)에 적재한다.And in an Example, the collection|recovery box F which exceeded the permissible amount can be replaced|exchanged, restarting the collection|recovery process of the unnecessary tape Tn. That is, as shown in FIG. 29 , the operator takes out the recovery box F1 moved to the standby position by opening the opening/closing door 59 to the outside of the adhesive tape applying apparatus 1 . And the operator loads the empty new collection box F3 instead of the collection box F1 in the standby position Fs in the turn table 58. As shown in FIG.

대기 위치(Fs)는 회수 위치(Fc)와 비교해서 테이프 부착 장치(1)의 중심부로부터 보다먼 위치가 되도록 구성된다. 그 때문에, 대기 위치(Fs)로 이동한 회수 박스(F)의 취출 및 교환을 행할 때, 오퍼레이터가 고온부나 가동부 등에 근접하는 것을 피할 수 있다.The stand-by position Fs is comprised so that it may become a position further away from the center part of the tape adhering apparatus 1 compared with the collection|recovery position Fc. Therefore, when taking out and replacing|exchanging the collection box F which moved to the standby position Fs, it can avoid that an operator approaches a high temperature part, a movable part, etc.

또한, 회수 박스(F2)를 회수 위치(Fc)로 이동시키고, 불필요 테이프(Tn)의 회수를 재개한 상태에서 회수 박스(F1)로부터 회수 박스(F3)에 대한 교환을 할 수 있다. 즉, 회전 테이블(58)을 회전시키는 공정을 제외해서 테이프 회수부(13)의 동작을 정지시킬 필요가 없으므로, 테이프 회수부(13)의 가동 효율을 향상시킬 수 있다.Moreover, in the state which moves the collection|recovery box F2 to the collection|recovery position Fc, and resume|restarts collection|recovery of the unnecessary tape Tn, with respect to the collection|recovery box F3, the collection|recovery box F1 can exchange|exchange. That is, since it is not necessary to stop the operation of the tape recovery unit 13 except for the step of rotating the rotary table 58 , the operating efficiency of the tape recovery unit 13 can be improved.

<세퍼레이터 회수부의 동작의 설명><Explanation of the operation of the separator collecting unit>

여기서, 세퍼레이터 회수부(15)의 동작에 대해서 설명한다. 도 6에 나타내는 세퍼레이터 회수부(15)의 구성은 도 5에 도시하는 테이프 회수부(13)와 공통되어 있고, 세퍼레이터 회수부(15)의 동작도 테이프 회수부(13)의 동작과 공통되어 있다.Here, the operation of the separator recovery unit 15 will be described. The configuration of the separator collecting unit 15 shown in FIG. 6 is common with the tape collecting unit 13 shown in FIG. 5 , and the operation of the separator collecting unit 15 is also common with the operation of the tape collecting unit 13 . .

즉 박리 유닛(31)에 의해 점착 테이프(T)로부터 박리된 세퍼레이터(S)는, 가이드 롤러(60)에 의해 세퍼레이터 회수부(15)로 안내된다. 세퍼레이터 보유 지지 부재(61)는, 안내된 세퍼레이터(S)의 말단을 파지하고, 당해 세퍼레이터(S)의 말단을 미리 정해진 방향으로 (실시예에서는 도 6의 좌측 방향) 소정의 길이만큼 인출한다.That is, the separator S peeled from the adhesive tape T by the peeling unit 31 is guided to the separator collection part 15 by the guide roller 60 . The separator holding member 61 grips the end of the guided separator S, and pulls out the end of the separator S by a predetermined length in a predetermined direction (leftward direction in Fig. 6 in the embodiment).

세퍼레이터(S)를 인출한 후, 세퍼레이터 가압 부재(63)가 하강한다. 그리고 가압판(63b)의 편평면 전체를 통하여, 인출된 세퍼레이터(S)를 평탄한 상태에서 흡착 보유 지지한다. 커터 유닛(65)의 커터날(65b)은, 평탄한 상태에서 보유 지지되어 있는 세퍼레이터(S)를 매엽으로 절단한다.After the separator S is taken out, the separator pressing member 63 descends. And through the whole flat surface of the press plate 63b, the separator S drawn out is adsorbed and held in a flat state. The cutter blade 65b of the cutter unit 65 cuts the separator S held in a flat state into single blades.

세퍼레이터 가압 부재(63)는 매엽으로 절단된 세퍼레이터(S)를 흡착한 상태에서 더욱더 하강하고, 회수 위치(Gc)에 배치되어 있는 회수 박스(G1)의 저면 근방까지 이동한다. 그리고 세퍼레이터 가압 부재(63)는, 회수 박스(F1)의 저면 근방에 있어서 세퍼레이터(S)의 흡착 보유 지지를 해제한다. 흡착 보유 지지가 해제된 세퍼레이터(S)는, 평탄한 세퍼레이터(S)끼리가 다수 적층한 상태에서, 회수 박스(G1)에 수납된다.The separator pressing member 63 is further lowered in the state in which the separator S cut into the sheet is adsorbed, and moves to the vicinity of the bottom of the recovery box G1 disposed at the recovery position Gc. And the separator pressing member 63 cancel|releases the adsorption|suction holding|maintenance of the separator S in the bottom surface vicinity of the collection box F1. The separator S from which the adsorption|suction holding|maintenance was cancelled|released is accommodated in the collection box G1 in the state in which many flat separator S comrades were laminated|stacked.

세퍼레이터(S)를 평탄한 상태에서 회수 박스(G1)에 수납시킨 후, 커터 유닛(65) 및 세퍼레이터 가압 부재(63)를 초기 위치로 복귀시키고, 이후는 세퍼레이터(S)를 매엽으로 절단해서 평탄한 상태에서 적층 수납시키는 공정을 반복한다. 회수 위치(Gc)에 배치되어 있는 회수 박스(G)의 세퍼레이터 수납량이 규정값 이상이 된 경우, 회전 테이블(68)을 중심축(W)의 축 둘레로 회전시켜서 회수 박스(G2)를 회수 위치(Gc)로 이동시킨 후에 세퍼레이터(S)의 회수 공정을 재개시킨다.After the separator S is accommodated in the recovery box G1 in a flat state, the cutter unit 65 and the separator pressing member 63 are returned to their initial positions, and thereafter, the separator S is cut into a single sheet to a flat state. Repeat the process of stacking and storing. When the amount of the separator stored in the collection box G disposed at the recovery position Gc becomes greater than or equal to the prescribed value, the rotary table 68 is rotated around the axis of the central axis W to move the collection box G2 to the recovery position. After moving to (Gc), the recovery process of the separator S is restarted.

오퍼레이터는 회수 위치(Gc)로부터 대기 위치(Gs)로 이동한 회수 박스(G1)를, 개폐 도어(69)를 열어서 취출하고, 새로운 회수 박스(G)를 대기 위치(Gs)에 배치한다. 이러한 실시예에 따른 회수 공정에서는, 회전 테이블(68)을 회전시키는 공정을 제외하여 세퍼레이터 회수부(15)의 동작을 정지시킬 필요가 없다. 즉, 수납량이 규정값을 초과한 회수 박스를 교환하는 경우에도 세퍼레이터 회수부(15)의 동작을 속행할 수 있으므로, 세퍼레이터 회수부(15)의 가동 효율을 향상시킬 수 있다.The operator opens the opening/closing door 69 and takes out the recovery box G1 moved from the recovery position Gc to the standby position Gs, and arranges a new recovery box G at the standby position Gs. In the recovery process according to this embodiment, there is no need to stop the operation of the separator recovery unit 15 except for the step of rotating the rotary table 68 . That is, since the operation of the separator collection unit 15 can be continued even when the collection box in which the storage amount exceeds the prescribed value is replaced, the operating efficiency of the separator collection unit 15 can be improved.

<실시예의 구성에 의한 효과><Effect by the configuration of the embodiment>

실시예에서는 선행하는 점착 테이프의 일부를, 당해 점착 테이프의 조출 방향에 대하여 대략 수직인 방향으로 돌출시켜서 파지 부분을 형성시키고, 당해 파지 부분보다 후단부측의 부분을 절단한다. 그리고 파지 부분을 보유 지지한 상태에서, 선행 테이프의 후방부에 있어서 점착 테이프와 세퍼레이터를 이반하는 방향으로 이동시켜서 양자를 박리한다. 마지막으로, 후행 테이프의 전방부를, 박리된 선행의 점착 테이프 및 세퍼레이터 사이로 이동시키고, 선행의 점착 테이프 및 세퍼레이터에서 후행 테이프의 전방부를 끼워 넣고 접합한다.In an Example, a part of the adhesive tape which precedes is made to protrude in the direction substantially perpendicular|vertical with respect to the feeding direction of the said adhesive tape, a holding part is formed, and the part on the rear-end side is cut|disconnected from the said holding part. And in the state which hold|maintained the holding part, in the rear part of a preceding tape, an adhesive tape and a separator are moved in the separation direction, and both are peeled. Finally, the front part of the following tape is moved between the peeled preceding adhesive tape and the separator, and the front part of the succeeding tape is sandwiched between the preceding adhesive tape and the separator and joined.

다른 테이프끼리를 자동으로 접합시키는 종래 방법으로서는 다음과 같은 것을 들 수 있다. 즉 도 30의 (a)에 도시한 바와 같이, 먼저 흡착 부재(J)로 선행의 점착 테이프(Ta)를 흡착시킨다. 그리고, 도 30의 (b)에 도시하는 바와 같이 선행의 세퍼레이터(Sa)와 흡착 부재(J)를 이반 이동시킴으로써 세퍼레이터(Sa)와 점착 테이프(Ta)를 박리시킨다. 마지막으로, 박리된 점착 테이프(Ta)의 후방부와 세퍼레이터(Sa)의 후방부에서, 후행 테이프(TSb)의 전방부를 끼워 넣어서 접합한다.As a conventional method for automatically bonding different tapes to each other, the following are exemplified. That is, as shown in Fig. 30(a), first, the preceding adhesive tape Ta is adsorbed by the suction member J. And as shown in FIG.30(b), the separator Sa and the adhesive tape Ta are peeled by moving the separator Sa and the adsorption|suction member J of the preceding half away. Finally, in the rear part of the peeled adhesive tape Ta and the rear part of the separator Sa, the front part of the following tape TSb is pinched|interposed and joined.

그러나, 이러한 종래의 자동 접합 방법에서는 점착 테이프(Ta)의 점착력이 강하여, 점착 테이프(Ta)와 세퍼레이터(Sa)의 접착력이 흡착 부재(J)의 흡착력을 상회하는 경우가 있다. 이 경우, 도 30의 (c)에 도시한 바와 같이, 흡착 부재(J)를 이반 이동시켜도 점착 테이프(Ta)의 후방부와 세퍼레이터(Sa)의 후방부를 박리할 수 없으므로, 선행 테이프(TSa)와 후행 테이프(TSb)의 접합이 곤란해진다.However, in such a conventional automatic bonding method, the adhesive force of the adhesive tape Ta is strong, and the adhesive force of the adhesive tape Ta and the separator Sa may exceed the adsorption|suction force of the suction member J in some cases. In this case, as shown in Fig. 30(c) , even if the suction member J is moved separately, the rear portion of the adhesive tape Ta and the rear portion of the separator Sa cannot be peeled, so the preceding tape TSa and the following tape TSb are difficult to bond.

이러한 종래의 방법에 대하여, 실시예에서는 도 30의 (d)에 도시한 바와 같이, 보유 지지 부재(N)가 파지 부분(H)을 보유 지지하면서 이반 이동시킨다. 파지 부분(H)은 점착 테이프(Ta)의 일부이므로, 보유 지지 부재(N)를 이반 이동시켜도 파지 부분(H)이 점착 테이프(Ta)로부터 단열되는 것을 피할 수 있다.With respect to such a conventional method, in the embodiment, as shown in Fig. 30(d), the holding member N is moved while holding the holding portion H. Since the holding part H is a part of the adhesive tape Ta, even if the holding member N is moved in half, it can be avoided that the holding part H is insulated from the adhesive tape Ta.

또한, 파지 부분(H)의 형상은, 방향 L로 조출되어 있는 점착 테이프(T)에 있어서의 길이(Pa)의 영역에 있어서, 방향 R로 길이(Pb)만큼 돌출된 형상으로 된다. 길이(Pa)에 대해서는 점착 테이프(T)의 두께 정도가 짧은 길이가 된다. 그 때문에, 보유 지지 부재(N)가 파지 부분(H)을 보유 지지해서 방향 R로 이반 이동시킴으로써, 조출 방향 L에 있어서의 비교적 좁은 범위(Pa)에 대하여 강한 견인력을 작용시킬 수 있다. 그 결과, 점착 테이프(Ta)와 세퍼레이터(Sa)의 경계면에 있어서, 단위 면적당 작용하는 힘의 크기를 비약적으로 높일 수 있다. 따라서, 선행 테이프(TSa)의 후단부(Ba)에 있어서 확실하게 점착 테이프(Ta)와 세퍼레이터(Sa)를 박리할 수 있다.In addition, in the area|region of length Pa in the adhesive tape T drawn out in the direction L, the shape of the holding part H becomes the shape which protruded only by the length Pb in the direction R. About the length Pa, the thickness grade of the adhesive tape T becomes short length. Therefore, a strong traction force can be made to act with respect to the comparatively narrow range Pa in the drawing|feeding-out direction L by the holding member N holding the holding|gripping tool H and moving it away in the direction R. As a result, the magnitude of the force acting per unit area at the interface between the adhesive tape Ta and the separator Sa can be remarkably increased. Therefore, the adhesive tape Ta and the separator Sa can be peeled reliably in the rear end Ba of the preceding tape TSa.

한편, 방향 R에 있어서의 길이(Pb)에 대해서는, 점착 테이프(T)를 압출하는 돌기부(33b)의 형상에 따라서 임의의 길이로 할 수 있다. 즉, 길이(Pb)를 충분히 길게 설정할 수 있으므로, 보유 지지 부재(N)는 파지 부분(H)을 확실 또한 견고하게 보유 지지할 수 있다. 그 결과, 도 30의 (c)에 도시한 바와 같은, 선행 테이프의 후단부(Ba)에 있어서의 박리 에러의 발생을 보다 확실하게 피할 수 있다.On the other hand, about the length Pb in the direction R, it can be set as arbitrary length according to the shape of the projection part 33b which extrudes the adhesive tape T. That is, since the length Pb can be set long enough, the holding member N can hold the holding part H reliably and firmly. As a result, generation|occurrence|production of the peeling error in the trailing end Ba of the preceding tape as shown in FIG.30(c) can be avoided more reliably.

또한, 파지 부분(H)은 방향 R로 충분한 길이로 돌출된 형상이므로, 보유 지지 부재(N)로서 다양한 구성을 적용할 수 있다. 그 일례로서, 매니퓰레이터 등의 구성을 적용할 수 있다. 그 때문에, 보유 지지 부재(N)는 파지 부분(H)을 보다 안정적으로 보유 지지할 수 있음과 함께, 파지 부분(H)을 보유 지지하면서, 복잡하고 또한 정밀한 조작을 점착 테이프(T)에 실행할 수 있다.Moreover, since the holding part H is a shape protruding with sufficient length in the direction R, various structures are applicable as the holding member N. As shown in FIG. As an example thereof, a configuration such as a manipulator can be applied. Therefore, the holding member N can hold the holding part H more stably, and while holding the holding part H, a complicated and precise operation is performed on the adhesive tape T. can

또한 소정의 위치(Tf)에 있어서 점착 테이프(T)의 일부를 방향 R로 압출하고, 압출된 점착 테이프(T)의 일부를 조출 방향 L에 있어서 서로 반대 방향으로부터 압착시킨다고 하는 단순한 조작에 의해, 당해 소정의 위치에 파지 부분(H)을 형성할 수 있다. 따라서, 파지 부분의 형성 위치(Tf)의 위치 정밀도를 향상할 수 있다.In addition, by a simple operation of extruding a part of the adhesive tape T in the direction R at a predetermined position Tf and pressing a part of the extruded adhesive tape T from opposite directions in the feeding direction L, The holding portion H can be formed at the predetermined position. Therefore, the positional accuracy of the formation position Tf of a holding|gripping tool can be improved.

또한, 실시예에서는 불필요한 점착 테이프나 세퍼레이터를 회수하는 경우, 긴 점착 테이프 등을 소정의 길이로 매엽으로 절단한다. 그리고 절단된 매엽의 점착 테이프 등을, 펴져 있는 평탄한 상태에서 적층시켜서 수납한다.In addition, in the case of collecting unnecessary adhesive tapes and separators in Examples, a long adhesive tape or the like is cut into sheets with a predetermined length. And the cut|disconnected sheet|leaf adhesive tape etc. are laminated|stacked and accommodated in the flat state spread out.

도 33에 도시한 바와 같은 종래의 회수 방법에서는, 테이프 회수부에 있어서, 긴 불필요 테이프 등을 축에 권취해서 회수한다. 이러한 종래의 구성에서는, 권취 회수되는 불필요 테이프의 양이 일정량을 상회한 경우, 먼저 장치의 운전을 정지시키고 나서 불필요 테이프를 절단하고, 롤 형상으로 권취해 회수된 불필요 테이프를 축마다 취출해서 새로운 축으로 교환한다. 그리고 상류의 불필요 테이프를 새로운 축에 감아서 접속시킨 후, 운전을 재개한다.In the conventional collection method as shown in FIG. 33, in a tape collection|recovery part, a long unnecessary tape etc. are wound around a shaft, and are collect|recovered. In such a conventional configuration, when the amount of unnecessary tape to be wound and collected exceeds a certain amount, the operation of the apparatus is first stopped, the unnecessary tape is cut, and the unnecessary tape wound up in a roll shape and recovered is taken out for each shaft and a new shaft is used. exchange it with Then, the unnecessary tape upstream is wound and connected to a new shaft, and then the operation is restarted.

종래의 구성에서는 이들 일련의 번잡한 조작을 수동으로 행할 필요가 있어서, 오퍼레이터의 부담이 증대한다. 또한 장치의 운전을 장시간 정지시킬 필요가 있어서 작업 효율의 향상이 곤란해진다. 또한, 권취 회수하는 구성에서는 대형의 권취축을 설치할 필요가 있으므로, 점착 테이프 부착 장치가 대형화한다고 하는 문제도 우려된다.In the conventional configuration, it is necessary to manually perform these series of complicated operations, which increases the burden on the operator. In addition, it is necessary to stop the operation of the device for a long time, making it difficult to improve the working efficiency. Moreover, since it is necessary to provide a large winding shaft in the structure which winds and collects, there is also a concern about the problem that an adhesive tape applying apparatus enlarges.

권취축을 사용하지 않고, 긴 불필요 테이프 등을 회수하는 구성으로서, 긴 테이프를 매엽으로 절단해서 매엽 형상의 테이프를 회수 박스에 투하시켜서 수납하는 방법이 생각된다. 그러나 이러한 비교예의 구성에서는, 회수 빈도가 상승하므로 작업 효율이 저하한다는 문제가 우려된다.As a structure which collect|recovers a long unnecessary tape etc. without using a winding shaft, the method of cut|disconnecting a long tape into sheet|leaf, dropping a sheet-like tape into a collection box, and storing it is considered. However, in the structure of this comparative example, since the frequency of collection increases, there is a concern that the working efficiency decreases.

이러한 문제에 대해서 검토를 거듭한 결과, 매엽 형상으로 절단된 테이프의 변형이 원인인 것이 판명되었다. 즉, 긴 테이프는 다수의 가이드 롤러 등에 권회 안내되므로, 당해 긴 테이프를 매엽으로 절단하면 매엽 형상의 테이프편은 만곡된 형상으로 변형되기 쉽다. 그 때문에, 도 31의 (a)에 도시한 바와 같이, 매엽 형상의 불필요 테이프(Tn)를 회수 박스(F)에 투하해서 회수시키면, 회수 박스(F)의 내부에 있어서 불필요 테이프(Tn)는 컬 형상 등 다양한 형상으로 변형되므로, 복수매의 불필요 테이프(Tn)가 난잡한 상태로 수납된다.As a result of repeated examination about such a problem, it became clear that the deformation|transformation of the tape cut|disconnected in sheet shape was the cause. That is, since the long tape is wound and guided by a large number of guide rollers or the like, when the long tape is cut into a sheet, the sheet-like tape piece is easily deformed into a curved shape. Therefore, as shown in Fig. 31 (a), when the unnecessary tape Tn in the form of a sheet is dropped into the collection box F and collected, the unnecessary tape Tn is removed inside the collection box F. Since it deform|transforms into various shapes, such as a curl shape, a plurality of unnecessary tapes Tn are accommodated in a disorderly state.

이 경우, 회수 박스(F)에 수납되는 불필요 테이프(Tn)가 쌓이는 높이(Hn)는, 비교적 빠르게 상승한다. 즉, 불필요 테이프(Tn)의 수납량에 대하여, 불필요 테이프(Tn)가 차지하는 체적이 크므로 회수 박스(F)의 교환 빈도가 상승하고, 결과로서 장치의 가동 효율이 저하된다. 또한, 각각의 불필요 테이프(Tn)의 형상은 일정하지 않으므로, 쌓이는 높이(Hn)가 상승하는 속도는 일정하지 않게 된다. 그 때문에, 회수 박스(F)를 취출해서 교환하는 타이밍의 예측이 곤란해지므로, 계획적인 작업을 실행하는 것이 매우 곤란해진다.In this case, the height Hn at which the unnecessary tape Tn accommodated in the collection box F accumulates rises relatively quickly. That is, since the volume which the unnecessary tape Tn occupies with respect to the storage amount of the unnecessary tape Tn is large, the replacement frequency of the collection box F rises, As a result, the operation efficiency of an apparatus falls. In addition, since the shape of each unnecessary tape Tn is not constant, the speed at which the stacking height Hn rises is not constant. Therefore, since the prediction of the timing to take out and replace the collection box F becomes difficult, it becomes very difficult to perform a planned operation|work.

한편, 본원 발명에서는 도 31의 (b)에 도시한 바와 같이, 긴 불필요 테이프(Tn)를 평탄하게 편 상태에서 매엽으로 절단한 후, 당해 평탄한 상태를 유지하면서 매엽 형상의 불필요 테이프(Tn)를 적층시켜서 회수 박스에 수납한다. 이러한 본원 발명에 이러한 구성에서는 불필요 테이프(Tn)는 정연하고 또한 낭비없이 적층되므로, 불필요 테이프(Tn)의 수납량에 대하여 불필요 테이프(Tn)가 차지하는 체적은 최소한으로 억제된다. 회수 박스(F)의 교환 빈도를 저하시킬 수 있으므로, 장치의 가동 효율을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 불필요 테이프(Tn)가 쌓이는 높이(Hn)의 상승 속도는 일정해지므로, 계획적인 작업을 실행하는 것이 용이하게 된다.On the other hand, in the present invention, as shown in Fig. 31 (b), after the long unnecessary tape Tn is cut into sheets in a flattened state, the unnecessary tape Tn in the form of a sheet is cut while maintaining the flat state. They are stacked and stored in a recovery box. In this invention of the present invention, in this configuration, since the unnecessary tapes Tn are stacked in an orderly and wasteful manner, the volume occupied by the unnecessary tapes Tn with respect to the storage amount of the unnecessary tapes Tn is minimized. Since the exchange frequency of the collection box F can be reduced, the operation efficiency of an apparatus can be improved significantly. Moreover, since the rising speed of the height Hn at which the unnecessary tapes Tn is piled up becomes constant, it becomes easy to execute the planned operation.

본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.

(1) 실시예에 있어서, 파지 부분이 형성된 점착 테이프(T)를 파지해서 적합하게 점착 테이프(T)와 세퍼레이터(S)를 후단부에 있어서 박리하고, 테이프(TS)의 말단끼리를 접합시키는 공정을 예로 들어 설명했다. 그러나, 파지 부분이 형성된 점착 테이프(T)를 이용하는 방법은, 점착 테이프 접합 방법에 한정되지 않는다. 즉, 조출되어 있는 긴 점착 테이프를 소정의 위치로 반송하는 방법을 예로 하는, 다양한 점착 테이프의 핸들링 방법에 대하여 점착 테이프(T)에 파지 부분(H)을 형성시키는 공정을 적용할 수 있다. 여기서 「반송」이란, 점착 테이프 전체를 반송하는 동작에 한하지 않고, 파지 부분을 포함하는 점착 테이프의 일부를 소정의 위치로 이동시키는 동작도 포함하는 것으로 한다.(1) In the embodiment, the adhesive tape T with the gripping portion is gripped, the adhesive tape T and the separator S are appropriately peeled at the rear end, and the ends of the tape TS are joined together. The process has been described as an example. However, the method of using the adhesive tape T in which the holding|gripping tool part was formed is not limited to the adhesive tape bonding method. That is, the process of forming the gripping part H in the adhesive tape T can be applied with respect to the handling method of various adhesive tapes taking as an example the method of conveying the long drawn-out adhesive tape to a predetermined position. Here, "conveyance" shall include not only the operation|movement which conveys the whole adhesive tape, but the operation|movement which moves a part of adhesive tape containing a holding part to a predetermined position.

파지 부분을 통하여 점착 테이프를 소정 위치로 반송하는 과정은, 이하와 같다. 먼저, 조출 방향 L로 조출되어 있는 점착 테이프의 일부(Tp)를, 방향 L에 대하여 대략 수직인 방향 R로 돌출시킨다(도 12 참조). 이어서, 방향 R로 돌출된 점착 테이프의 일부(Tp)를, 방향 L 및 방향 L과 반대 방향으로부터 압착 롤러(53)에 의해 압착시킨다(도 13 및 도 14를 참조). 당해 압착의 결과, 점착 테이프(T)의 일부가 방향 R로 돌출된 형상을 갖는 파지 부분(H)이 형성된다(도 15를 참조). 그리고 파지 부분(H)을 파지함으로써(도 18의 (c)를 참조), 점착 테이프(T)를 소정의 위치로 반송한다(도 20을 참조).The process of conveying an adhesive tape to a predetermined position through a holding part is as follows. First, a part Tp of the adhesive tape fed out in the feeding direction L is protruded in the direction R substantially perpendicular to the direction L (refer to FIG. 12 ). Next, the part Tp of the adhesive tape protruding in the direction R is compressed by the pressing roller 53 from the direction L and the direction opposite to the direction L (refer to Figs. 13 and 14). As a result of this crimping|compression-bonding, the holding part H which has a shape in which a part of adhesive tape T protrudes in the direction R is formed (refer FIG. 15). And the adhesive tape T is conveyed to a predetermined position by holding|gripping the holding part H (refer FIG.18(c)) (refer FIG.20).

파지 부분(H)은, 도 15 및 도 30의 (c)에 도시한 바와 같이, 소정의 파지 부분 형성 위치(Tf)에 있어서, 점착 테이프(T)의 조출 방향과 대략 수직인 방향 R로 돌출된 형상을 구비한다. 방향 R로의 돌출 길이(Pb)는 임의이고 또한 충분한 길이로 미리 설정할 수 있으므로, 파지 부분(H)을 용이하고 또한 견고하게 보유 지지할 수 있다. 또한, 방향 L로 연장되는 긴 점착 테이프(T)에 있어서, 방향 R로 돌출되어 있는 파지 부분(H)은 핸들링 대상 영역의 목표로서 용이하고 또한 확실하게 확인할 수 있다. 따라서, 긴 점착 테이프(T)에 있어서 실제로 핸들링을 행하는 위치가 예정된 위치로부터 어긋나는 것을 확실하게 피할 수 있다.As shown in Figs. 15 and 30(c) , the holding portion H protrudes in a direction R substantially perpendicular to the feeding direction of the adhesive tape T at a predetermined holding portion formation position Tf. have a given shape. The protrusion length Pb in the direction R is arbitrary and can be preset to a sufficient length, so that the gripping portion H can be easily and firmly held. In addition, in the long adhesive tape T extending in the direction L, the gripping portion H protruding in the direction R can be easily and reliably identified as a target of the handling target area. Therefore, in the long adhesive tape T, it can avoid reliably that the position which actually performs handling deviate|deviates from the predetermined position.

한편, 조출 방향 L에 있어서의 파지 부분(H)의 길이(Pa)는, 점착 테이프(T)의 두께 정도로 짧다. 또한, 압출 부재(33)의 위치를 적절히 설정함으로써, 파지 부분 형성 위치(Tf)의 위치 정밀도를 보다 향상할 수 있다. 그 때문에, 파지 부분(H)을 보유 지지해서 점착 테이프(T)에 각종 핸들링을 행함으로써, 폭이 넓은 부재를 맞닿게 해서 점착 테이프(T)를 흡착시키는 구성이나 방향 L로 연장되는 긴 점착 테이프(T)를 직접 픽킹하는 구성 등과 비교하여, 긴 점착 테이프(T)에 있어서 핸들링 조작을 미치는 영역을 정밀하게 설정할 수 있다.On the other hand, the length Pa of the holding|gripping tool H in the feeding direction L is as short as the thickness of the adhesive tape T. Moreover, by setting the position of the extrusion member 33 suitably, the positional accuracy of the holding|gripping tool formation position Tf can be improved more. Therefore, by holding the gripping portion H and performing various handling on the adhesive tape T, a long adhesive tape extending in the direction L and a configuration in which a wide member is brought into contact with the adhesive tape T to adsorb the adhesive tape T. Compared with the structure etc. which directly pick (T), the area|region which exerts a handling operation in the long adhesive tape (T) can be precisely set.

특히 본 실시예에 따른 파지 부분을 형성시키는 구성은, 편면에 점착층을 갖는 편면 테이프에 대하여 각종 핸들링을 행하는 경우에 있어서 특히 유리한 효과를 발휘한다. 즉, 도 12에 도시한 바와 같이, 가압 부재(33) 등을 사용함으로써, 조출 방향 L로 조출되는 긴 형상의 점착 테이프(T)의 비점착면측(도 12에서는 상측)을 방향 R로 돌출시킨다. 그리고 압착 롤러(53)에 의해, 돌출된 점착 테이프의 일부(Tp)를, 비점착면측으로부터 끼워서 압착시켜서 파지 부분(H)을 형성시킨다.In particular, the configuration for forming the gripping portion according to the present embodiment exhibits a particularly advantageous effect when various types of handling are performed with respect to a single-sided tape having an adhesive layer on one side. That is, as shown in Fig. 12, the non-adhesive surface side (upper side in Fig. 12) of the elongate adhesive tape T fed out in the feeding direction L is projected in the direction R by using the pressing member 33 or the like. . And part Tp of the protruding adhesive tape is pinched|interposed from the non-adhesive surface side by the crimping roller 53, and it crimps|compresses, and the holding part H is formed.

이때, 압착 롤러(53)는 점착 테이프(T)의 비점착면에 압접하므로, 압착 롤러(53)에 비점착 처리를 행하지 않고, 압착 롤러(53)가 점착 테이프(T)에 점착하는 것을 피할 수 있다. 또한 압착 롤러(53)는, 조출 방향 L과, 당해 방향 L과 반대 방향으로부터 압착하므로 파지 부분(H)은 적합하게 방향 L과 대략 수직인 방향 R로 돌출된 형상으로 된다.At this time, since the compression roller 53 is in pressure contact with the non-adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive tape T, non-adhesive treatment is not performed on the pressure roller 53 and the pressure-sensitive adhesive roller 53 is prevented from adhering to the adhesive tape T. can Moreover, since the crimping|compression-bonding roller 53 crimps|compresses from the drawing-out direction L and the direction opposite to the said direction L, the gripping part H becomes the shape which protruded in the direction R substantially perpendicular|vertical to the direction L suitably.

그리고 파지 부분(H)을 형성시킨 후, 파지 유닛(45) 등을 사용해서 파지 부분(H)을 파지함으로써, 점착 테이프(T)에 대하여 반송, 절단 및 박리 등의 각종 핸들링을 실행한다(도 19 및 도 20). 파지 부분(H)은 점착 테이프(T)의 비점착면이 외측이 되도록 방향 R로 돌출되어 있으므로, 파지 유닛(45)은 모두 점착 테이프의 비점착면을 파지한다. 그 때문에, 비점착 처리를 행하지 않고, 파지 유닛(45)이 점착 테이프(T)에 점착하는 것을 피할 수 있다.And after forming the holding part H, by holding the holding part H using the holding unit 45 etc., various handlings, such as conveying, cutting and peeling, are performed with respect to the adhesive tape T (FIG. 19 and 20). Since the holding portion H protrudes in the direction R so that the non-adhesive side of the adhesive tape T is outward, the holding unit 45 holds the non-adhesive side of the adhesive tape. Therefore, it can be avoided that the holding unit 45 adheres to the adhesive tape T without performing a non-adhesive treatment.

또한, 파지 부분(H)을 형성시켜서 당해 파지 부분(H)을 파지함으로써, 파지 유닛(45)을, 점착 테이프(T)의 한쪽 면에만 설치하는 구성으로 할 수 있다. 일반적으로 점착 테이프를 반송 등을 위해서 파지하는 경우, 점착 테이프의 표면측 및 이면측의 양쪽에 파지 기구를 설치해서 점착 테이프를 표면과 이면으로부터 협지할 필요가 있다. 그 결과, 점유 부분의 넓이 등의 관점에서, 파지 기구의 구성이나 목적에 제한이 걸린다.Moreover, by forming the holding part H and holding the said holding part H, it can be set as the structure which provides the holding unit 45 only on one side of the adhesive tape T. In general, when an adhesive tape is gripped for conveyance or the like, it is necessary to provide gripping mechanisms on both the front and back sides of the adhesive tape to clamp the adhesive tape from the front and back surfaces. As a result, the structure and purpose of the holding mechanism are restricted from the viewpoint of the width of the occupied portion or the like.

한편, 본 발명에서는 파지 부분이 돌출되어 있는 만큼의 면에만 파지 유닛을 설치할 수 있으므로, 파지 유닛(45)이 차지하는 부분을 보다 작게 할 수 있음과 함께, 파지 유닛(45)의 구성을 단순화할 수 있다. 또한, 점착 테이프(T)의 한쪽 면으로부터 당해 점착 테이프를 견고하게 보유 지지하여, 점착 테이프(T)에 대하여 소정의 일방향으로 강한 힘을 작용시킬 수 있다.On the other hand, in the present invention, since the holding unit can be installed only on the surface where the holding part protrudes, the portion occupied by the holding unit 45 can be made smaller and the configuration of the holding unit 45 can be simplified. have. Moreover, the said adhesive tape can be firmly hold|maintained from one side of the adhesive tape T, and a strong force can act with respect to the adhesive tape T in one predetermined direction.

따라서, 웨이퍼에 부착된 점착 테이프를 박리하는 공정이나 긴 테이프가 조출되어 있는 라인의 형상을 변경시키는 공정 등에 본원 구성을 적합하게 적용할 수 있다. 이 경우, 파지 부분을 형성시킨 테이프에 대하여 당해 테이프의 편면으로부터 파지 유닛을 가까이 대서 당해 파지 부분을 파지하고, 테이프 중 적어도 파지 부분을 포함하는 부분을 임의의 위치로 이동시킴으로써 상기 각 공정을 적합하게 수행할 수 있다.Accordingly, the configuration of the present application can be suitably applied to a process of peeling an adhesive tape adhered to a wafer, a process of changing the shape of a line through which a long tape is fed, and the like. In this case, each of the above steps is suitably performed by holding the gripping part by bringing the gripping unit close to the tape on which the gripping part is formed, from one side of the tape, and moving the part including at least the gripping part of the tape to an arbitrary position. can be done

(2) 실시예 및 각 변형예에 있어서, 점착 테이프 부착 장치를 사용해서 본 발명에 따른 테이프 접합 장치 및 테이프 회수 장치를 설명했지만, 본 발명에 따른 테이프 접합 장치 및 테이프 회수 장치는, 테이프 부착 장치 외에도 다양한 테이프 처리 장치에 적용할 수 있다. 테이프 처리 장치의 예로서는, 웨이퍼에 부착되어 있는 각종 테이프를 박리하는 테이프 박리 장치 또는 웨이퍼를 링 프레임에 마운트하기 위해서 사용하는 마운트 장치(마운터) 등을 들 수 있다.(2) In the embodiment and each modified example, although the tape bonding apparatus and tape collection|recovery apparatus which concern on this invention were demonstrated using the adhesive tape attachment apparatus, the tape bonding apparatus and tape collection|recovery apparatus which concern on this invention are a tape attachment apparatus In addition, it can be applied to various tape processing devices. As an example of a tape processing apparatus, a tape peeling apparatus which peels various tapes adhered to a wafer, a mounting apparatus (mounter) used in order to mount a wafer to a ring frame, etc. are mentioned.

(3) 실시예 및 각 변형예에 있어서, 파지 부분(H)을 형성시키는 공정에 있어서, 점착 테이프(T)를 돌기부(33b)로 압출함으로써 점착 테이프(T)의 일부를 방향 R로 돌출시켰지만, 파지 부분(H)을 형성시키는 구성은 이것에 한정되지 않는다. 즉, 점착 테이프(T)의 일부를 외부로 인출함으로써, 점착 테이프(T)의 일부를 방향 R로 돌출시켜도 된다. 인출하는 구성의 예로서는, 매직 핸드 형상의 부품으로 점착 테이프(T)의 일부를 파지해서 인출하는 구성이나, 진공 장치 등을 사용해서 점착 테이프(T)의 일부를 흡착해서 인출하는 구성을 들 수 있다.(3) In the embodiment and each modification, in the step of forming the gripping portion H, a part of the adhesive tape T was protruded in the direction R by extruding the adhesive tape T into the protrusion 33b. , the configuration for forming the gripping portion H is not limited to this. That is, you may make a part of adhesive tape T protrude in the direction R by drawing out a part of adhesive tape T to the outside. Examples of the structure to be drawn out include a configuration in which a part of the adhesive tape T is pulled out by gripping a part of the adhesive tape T with a magic hand-shaped part, and a configuration in which a part of the adhesive tape T is sucked and pulled out using a vacuum device or the like. .

(4) 실시예 및 각 변형예에 있어서, 테이프 공급부(17)에 배치되는 원단 롤(28)은 2개로 한정하지 않고, 3개 이상 배치해도 된다. 또한 테이프 회수부(13)의 회수 박스(F) 및 세퍼레이터 공급부(15)의 회수 박스(G)에 대해서도 3개 이상 배치하는 구성이어도 된다.(4) In an Example and each modification, the fabric roll 28 arrange|positioned in the tape supply part 17 is not limited to two, You may arrange|position three or more. Moreover, the structure arrange|positioned also about the collection|recovery box F of the tape collection|recovery part 13 and the collection|recovery box G of the separator supply part 15 may be sufficient.

(5) 실시예 및 각 변형예에 있어서, 파지 부분(H)은 박리 후의 점착 테이프(T)를 돌출시켰지만, 파지 부분(H)을 형성시키는 장소는 테이프(TS)의 점착 테이프(T)측에 한정되지 않는다. 즉 박리 후의 세퍼레이터(S)를 돌출시키고, 세퍼레이터(S)의 측에 파지 부분(H)을 형성시켜도 된다.(5) In the embodiment and each modification, the gripping portion H protrudes the adhesive tape T after peeling, but the place where the gripping portion H is formed is on the adhesive tape T side of the tape TS. is not limited to That is, the separator S after peeling may be made to protrude, and you may make the holding part H form in the side of the separator S.

세퍼레이터(S) 측으로 파지 부분(H)을 형성시키는 구성으로서는, 방향 R로 돌출시킨 세퍼레이터(S)를 반대 방향으로부터 압접하고, 열이나 초음파를 가해서 돌출된 세퍼레이터(S)끼리를 접합시키는 방법을 들 수 있다(도 12의 (b)를 참조). 그 외의 방법으로서는, 방향 R로 돌출시킨 세퍼레이터(S)끼리를, 스테이플러의 요령으로 스테이플러 바늘을 예로 하는 접합재를 타입해서 접합시키는 방법을 들 수 있다. 또한, 테이프(TS)에 있어서, 점착 테이프(T) 측과 세퍼레이터(S) 측의 양쪽에서 파지 부분(H)을 각각 형성시켜도 된다.As a configuration for forming the gripping portion H toward the separator S side, a method in which the protruding separators S in the direction R are pressed from the opposite direction and heat or ultrasonic waves are applied to bond the protruding separators S to each other. It can be (see Fig. 12 (b)). As another method, a method in which the separators S protruding in the direction R are joined by a bonding material exemplified by a stapler needle as an example of a stapler is mentioned. In addition, in the tape TS, you may form the holding|gripping tool H at both the adhesive tape T side and the separator S side, respectively.

(6) 실시예 및 각 변형예에서는, 테이프 회수 공정에 관한 스텝 S5-2 내지 스텝 S5-4의 각 공정에 있어서, 불필요 테이프(Tn)를 가압판(53b)의 편평면의 전체에서 흡착한다. 그러나, 불필요 테이프(Tn)를 평탄하게 펴진 상태에서 보유 지지할 수 있으면 이와 같은 구성에 한정되지 않는다. 그 외의 예로서는, 가압판(53b)의 편평면의 네 코너에 흡착 구멍을 배치하고, 당해 네 코너에서 불필요 테이프(Tn)를 흡착 보유 지지하는 구성을 들 수 있다. 또한, 흡착 보유 지지하는 구성에 한정하지는 않고, 기계적인 구성을 사용해서 불필요 테이프(Tn)를 클램프함으로써, 불필요 테이프(Tn)를 평탄한 상태에서 보유 지지하는 구성 등을 적용해도 된다.(6) In the embodiment and each modified example, in each process of step S5-2 - step S5-4 regarding a tape collection|recovery process, the unnecessary tape Tn is adsorb|sucked on the whole flat surface of the pressure plate 53b. However, it is not limited to such a structure as long as the unnecessary tape Tn can be hold|maintained in the state spread flat. As another example, the structure which arrange|positions adsorption|suction hole in the four corners of the flat surface of the press plate 53b, and adsorb|sucks and holds the unnecessary tape Tn at the said four corners is mentioned. In addition, it is not limited to the structure held by adsorption|suction, You may apply the structure etc. which hold the unnecessary tape Tn in a flat state by clamping the unnecessary tape Tn using a mechanical structure.

(7) 실시예 및 각 변형예에 있어서, 스텝 S7-9에 따른 선행 테이프(TSa)와 후행 테이프(TSb)를 접합시키는 공정은, 도 22의 (b)에 도시한 바와 같은, 테이프 보유 지지 부재(27)의 위치를 고정한 상태에서 후행 테이프(TSb)의 선단(Fw)을 조출시키는 구성에 한정되지 않는다. 즉, 후행 테이프(TSb)의 선단(Fw)을 테이프 보유 지지 부재(27)가 보유 지지한 상태를 유지하면서, 후행 테이프(TSb)를 조출해도 된다.(7) In the embodiment and each modification, the step of bonding the preceding tape TSa and the following tape TSb according to step S7-9 is as shown in FIG. It is not limited to the structure which feeds out the front-end|tip Fw of the following tape TSb in the state which fixed the position of the member 27. That is, you may feed out the trailing tape TSb, maintaining the state which the tape holding member 27 held the front-end|tip Fw of the following tape TSb.

(8) 실시예 및 각 변형예에 있어서, 새로운 원단 롤(28)에 있어서의 테이프(TS)의 선단은, 도 22의 (a)에 도시한 바와 같이, 2개의 테이프 보유 지지 부재(27)에 의해 협지되는 구성이었지만 이것에 한정되지 않는다. 즉 도 32의 (a)에 도시한 바와 같이, 미리 테이프(TS)의 선단의 일부가 세퍼레이터(S)와 점착 테이프(T)에 박리되고, 박리된 점착 테이프(T)가 한쪽의 테이프 보유 지지 부재(27)에 권회되고, 박리된 세퍼레이터(S)가 다른 쪽의 테이프 보유 지지 부재(27)에 권회되는 구성인 것이 보다 바람직하다.(8) In the embodiment and each modification, the tip of the tape TS in the new fabric roll 28 is two tape holding members 27, as shown in Fig. 22(a). Although the configuration was sandwiched by the, it is not limited thereto. That is, as shown in FIG. 32(a), a part of the front-end|tip of the tape TS is previously peeled by the separator S and the adhesive tape T, and the peeled adhesive tape T holds one tape. It is more preferable that it is a structure wound around the member 27 and the separated separator S is wound around the other tape holding member 27. As shown in FIG.

이러한 변형예에 있어서 선행 테이프(TSa)의 후방부와 후행 테이프(TSb)의 전방부를 접합시키는 경우, 도 32의 (b)에 도시한 바와 같이, 후행 테이프(TSb)의 선단(Fw)을 협지하고 있는 테이프 보유 지지 부재(27)가 선단(Fw)과 함께 조출 방향으로 이동한다. 그리고 선행의 점착 테이프(Ta)의 후방부와 후행의 점착 테이프(Tb)의 전방부가 접합되고, 또한 선행의 세퍼레이터(Sa)의 후방부와 후행의 세퍼레이터(Sb)의 전방부가 접합된다.In this modification, when joining the rear part of the preceding tape TSa and the front part of the succeeding tape TSb together, as shown in FIG. The working tape holding member 27 moves in the feeding direction together with the tip Fw. And the rear part of the preceding adhesive tape Ta and the front part of the following adhesive tape Tb are joined, and also the rear part of the preceding separator Sa and the front part of the following separator Sb are joined.

이러한 변형예에 따른 접합 공정에서는 선행 테이프(TSa)와 후행 테이프(TSb)가 접촉하는 면적을 보다 넓게 할 수 있으므로, 양 테이프를 견고하게 접합할 수 있다. 또한 후행 테이프(TSb)에 있어서의 점착면이 외측으로 노출되므로, 후행 테이프(TSb)의 선단을 선행 테이프(TSa) 사이에 끼워 넣음으로써, 노출된 후행 테이프(TSb)의 점착면은 선행 테이프(TSa)의 점착면과 적합하게 접촉한다. 그 결과, 양 테이프가 접합하는 힘을 보다 높일 수 있다.In the bonding process according to this modified example, the contact area between the preceding tape TSa and the succeeding tape TSb can be made wider, so that both tapes can be firmly bonded. In addition, since the adhesive surface of the trailing tape TSb is exposed to the outside, by sandwiching the leading end of the trailing tape TSb between the preceding tapes TSa, the adhesive surface of the exposed trailing tape TSb is changed to the preceding tape ( TSa) in suitable contact with the adhesive surface. As a result, the force to which both tapes join can be raised more.

(9) 실시예 및 각 변형예에 있어서, 스텝 S7-9에 따른 선행 테이프(TSa)와 후행 테이프(TSb)를 접합시키는 공정은, 도 23의 (a)에 도시한 바와 같은, 점착재(g)를 사용해서 양측으로부터 가압 접합시키는 방법에 한정되지 않는다. 다른 방법의 예로서는, 보유 지지 유닛(43) 또는 그 외의 구성에 히터를 배치함으로써, 양자를 가열해서 접합시키는 구성이나, 초음파 발생 장치를 사용해서 양자를 초음파 접합시키는 구성 등을 들 수 있다.(9) In the embodiment and each modification, the step of bonding the preceding tape TSa and the following tape TSb according to step S7-9 is as shown in Fig. 23A, the adhesive ( It is not limited to the method of press-joining from both sides using g). As an example of another method, the structure which heats and joins both by arranging a heater in the holding unit 43 or another structure, the structure which ultrasonically joins both using an ultrasonic generator, etc. are mentioned.

1 : 점착 테이프 부착 장치
3 : 테이프 접합 장치
5 : 보유 지지 테이블
7 : 테이프 부착 유닛
9 : 테이프 절단 유닛
11 : 테이프 분리 유닛
13 : 테이프 회수부
15 : 세퍼레이터 회수부
17 : 테이프 공급부
19 : 파지 부분 형성 유닛
21 : 테이프 접합 유닛
31 : 박리 유닛
33 : 압출 부재
35 : 압착 롤러
41 : 커터 유닛
43 : 보유 지지 유닛
45 : 파지 유닛
51 : 테이프 보유 지지 부재
53 : 테이프 가압 부재
55 : 커터 유닛
57 : 테이프 회수 유닛
T : 점착 테이프
TSa : 선행 테이프
TSb : 후행 테이프
S : 세퍼레이터
F : 회수 박스
G : 회수 박스
H : 파지 부분1: Adhesive tape attachment device
3: Tape splicing device
5: holding table
7: Tape attaching unit
9: Tape cutting unit
11: tape separation unit
13: tape recovery unit
15: separator recovery unit
17: tape supply part
19: gripping part forming unit
21: tape bonding unit
31: peeling unit
33: extruded member
35: pressing roller
41: cutter unit
43: holding unit
45: holding unit
51: tape holding member
53: tape pressing member
55: cutter unit
57: tape recovery unit
T: adhesive tape
TSa: Leading Tape
TSb: trailing tape
S: separator
F : recovery box
G: recovery box
H: gripping part

Claims (7)

긴 형상으로 조출되는 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 부착 과정과,
상기 테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 형상을 따라 오려내는 오려내기 과정과,
긴 형상으로 조출되는, 상기 웨이퍼의 형상을 따라 오려내진 후의 불필요해진 부분의 상기 테이프의 선단으로부터 소정의 길이의 영역을, 테이프 보유 지지 기구에 의해 평탄한 상태에서 보유 지지하는 보유 지지 과정과,
평탄한 상태에서 보유 지지되어 있는 상기 테이프를 매엽으로 절단하는 절단 과정과,
매엽으로 절단된 상기 테이프가 평탄해져 있는 상태를 유지하면서, 상기 테이프 보유 지지 기구를 상기 테이프와 함께 테이프 회수 박스의 상방으로부터 상기 테이프 회수 박스의 저부 근방으로 이동시키는 불필요 테이프 반송 과정과,
상기 테이프 보유 지지 기구가 상기 테이프 회수 박스의 저부 근방으로 이동한 상태에서, 상기 테이프 보유 지지 기구에 의해 상기 테이프의 보유 지지를 해제하는 것에 의해, 매엽으로 절단된 상기 테이프를 평탄한 상태로 상기 테이프 회수 박스에 적층 수납시키는 불필요 테이프 회수 과정
을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 테이프 회수 방법.An attachment process of attaching a tape drawn out in a long shape to a semiconductor wafer;
a cutting process of cutting the tape along the shape of the semiconductor wafer;
a holding process of holding a region of a predetermined length from the tip of the tape, which is drawn out into an elongated shape, and which becomes unnecessary after being cut out along the shape of the wafer by a tape holding mechanism in a flat state;
A cutting process of cutting the tape held in a flat state into a sheet;
an unnecessary tape conveying step of moving the tape holding mechanism together with the tape from above the tape recovery box to near the bottom of the tape recovery box while maintaining the tape cut into single sheets in a flat state;
With the tape holding mechanism moved to the vicinity of the bottom of the tape recovery box, the tape holding mechanism releases holding of the tape, whereby the tape cut into sheets is recovered in a flat state. Unnecessary tape recovery process for stacked storage in boxes
A tape recovery method comprising a. 제1항에 있어서,
상기 테이프 보유 지지 기구는 상기 테이프를 흡착함으로써 상기 테이프를 평탄한 상태에서 보유 지지하는 것을 특징으로 하는 테이프 회수 방법.According to claim 1,
and the tape holding mechanism holds the tape in a flat state by sucking the tape. 긴 형상으로 조출되는 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 부착 기구와,
상기 테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 형상을 따라 오려내는 오려내기 기구와,
긴 형상으로 조출되는, 상기 웨이퍼의 형상을 따라 오려내진 후의 불필요해진 부분의 상기 테이프의 선단으로부터 소정의 길이의 영역을, 평탄한 상태에서 보유 지지하는 테이프 보유 지지 기구와,
평탄한 상태에서 보유 지지되어 있는 상기 테이프를 매엽으로 절단하는 테이프 절단 기구와,
상기 매엽으로 절단된 상기 테이프를 수납하는 테이프 회수 박스와,
상기 매엽으로 절단된 상기 테이프를, 평탄한 상태를 유지시키면서, 상기 테이프 보유 지지 기구를 상기 테이프와 함께 상기 테이프 회수 박스의 상방으로부터 상기 테이프 회수 박스의 저부 근방으로 이동시키는 불필요 테이프 반송 기구와,
상기 테이프 보유 지지 기구가 상기 테이프 회수 박스의 저부 근방으로 이동한 상태에서, 상기 테이프 보유 지지 기구에 의해 상기 테이프의 보유 지지를 해제하는 것에 의해, 상기 매엽으로 절단된 상기 테이프를 평탄한 상태로 상기 테이프 회수 박스에 적층 수납시키는 불필요 테이프 회수 기구
를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 회수 장치.An attachment mechanism for attaching a tape fed out in a long shape to a semiconductor wafer;
a cutting mechanism for cutting the tape along the shape of the semiconductor wafer;
a tape holding mechanism for holding, in a flat state, a region of a predetermined length from the tip of the tape, which is drawn out into an elongated shape and becomes unnecessary after being cut out along the shape of the wafer;
a tape cutting mechanism for cutting the tape held in a flat state into a sheet;
a tape recovery box for accommodating the tape cut into the sheet;
an unnecessary tape conveying mechanism for moving the tape holding mechanism together with the tape from above the tape recovery box to near the bottom of the tape recovery box while maintaining the tape cut into the single sheet in a flat state;
With the tape holding mechanism moved to the vicinity of the bottom of the tape recovery box, the tape holding mechanism releases the holding of the tape, so that the tape cut into the sheet is flattened. Unnecessary tape collection mechanism for stacking and storing in a collection box
A tape recovery device comprising a. 제3항에 있어서,
상기 테이프 회수 박스는 복수 설치되고,
상기 불필요 테이프 반송 기구가 매엽으로 절단된 상기 테이프를 이동시키는 대상으로 되는 상기 테이프 회수 박스를 다른 상기 테이프 회수 박스로 전환하는 전환 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 회수 장치.4. The method of claim 3,
A plurality of tape recovery boxes are installed,
and said unnecessary tape conveying mechanism includes a switching mechanism for switching said tape recovery box, which is a target for moving said tape cut into sheets, to another said tape recovery box. 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 테이프 보유 지지 기구는,
상기 테이프에 맞닿는 편평면과,
당해 편평면을 통하여 상기 테이프를 흡착 보유 지지하는 흡착 구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 회수 장치.5. The method of claim 3 or 4,
The tape holding mechanism,
a flat surface in contact with the tape;
and an adsorption hole for adsorbing and holding the tape through the flat surface. 삭제delete 삭제delete
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