KR20200033889A - 리드 프레임 및 절연 재료를 포함하는 발광 디바이스 - Google Patents

리드 프레임 및 절연 재료를 포함하는 발광 디바이스 Download PDF

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KR20200033889A
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Abstract

발광 다이오드(LED)를 위한 패키지는 리드 프레임, LED, 및 광학적으로 반사성이지만 전기적으로 비도전성인 몰딩을 포함할 수 있다. 리드 프레임은 제1 리드 프레임 부분 및 제1 리드 프레임 부분과 전기적으로 분리된 제2 리드 프레임 부분을 가질 수 있다. 각각의 리드 프레임 부분은 적어도 하나의 상승된 필러를 가질 수 있다. 몰딩은 리드 프레임의 필러들 위를 제외하고 리드 프레임 위에 배치될 수 있다. LED는 적어도 하나의 필러 상에 장착될 수 있고 적어도 하나의 필러에 전기적으로 결합된다. 몰딩은 변색되지 않고 은과 같은 높은 반사성, 전기적 도전성 재료의 목적을 위해 기능할 수 있다.

Description

리드 프레임 및 절연 재료를 포함하는 발광 디바이스
관련 출원들과의 상호 참조
본원은 2017년 7월 18일자 출원된 미국 특허 출원 번호 15/652,603호, 및 2017년 8월 2일자 출원된 유럽 특허 출원 번호 17184498.8호를 우선권 주장하고, 이들의 내용들은 본원에 참조로 포함된다.
발광 다이오드들("LED들")은 전류가 제공될 때 광을 방출하는 고상 디바이스들이다. LED들은 LED에 다양한 기능들을 제공하기 위해 상이한 재료들을 포함하는 비교적 복잡한 케이스 내에 패키지된다. 패키지에서 전형적으로 사용되는 하나의 소자는 은의 층이다. 은은 높은 반사성 및 적절한 파장들에서의 광의 반사성과 같은 양호한 광학 특성들을 또한 제공하면서 LED 반도체 디바이스에 양호한 전기적 도전성을 제공한다. 그러나, 은은 봉합 재료에 의해 덮혀져도, 변색되기 쉽다.
발광 다이오드(LED) 패키지는 제2 리드 프레임 부분과 전기적으로 분리된 제1 리드 프레임 부분을 포함하는 리드 프레임을 포함할 수 있다. 제1 리드 프레임 부분은 제1 리드 프레임 부분의 하부 표면 위에 상승된 제1 필러를 포함할 수 있다. 제2 리드 프레임 부분은 제2 리드 프레임 부분의 하부 표면 위에 상승된 제2 필러를 포함할 수 있다. 몰딩은 리드 프레임 부분들의 하부 표면들을 덮을 수 있다. 제1 필러와 제2 필러의 적어도 일부는 노출된 채로 남을 수 있다. 몰딩은 높은 광학적 반사성 및 전기적 절연성 재료를 포함할 수 있다. LED 디바이스는 제2 필러 위에만 배치될 수 있다. 제1 접촉부가 LED 디바이스 상에 형성될 수 있다. 제1 접촉부는 제1 와이어 본드를 통해 제1 필러에 전기적으로 결합될 수 있다. 제2 접촉부가 LED 디바이스 상에 형성될 수 있다. 제2 접촉부는 제2 와이어 본드를 통해 제2 필러에 전기적으로 결합될 수 있다.
첨부 도면들과 함께 예로서 주어진, 다음의 설명으로부터 더 상세한 이해가 될 수 있고, 도면들 내의 유사한 참조 번호들은 유사한 요소들을 표시한다.
도 1은 예에 따른, LED 패키지의 단면도이고;
도 2 및 3은 예들에 따른, LED 패키지에 대한 대안적인 구성들을 도시하고;
도 4-8은 예에 따른, LED 패키지의 분해도, 및 그 제조 방법을 도시한다.
상이한 발광 다이오드("LED") 구현들의 예들이 첨부 도면들을 참조하여 이후 보다 완전히 설명될 것이다. 이들 예는 상호 배타적이 아니고, 한 예에서 발견된 특징들이 추가적인 구현들을 달성하기 위해 하나 이상의 다른 예에서 발견되는 특징들과 조합될 수 있다. 따라서, 첨부 도면들에 도시한 예들은 단지 예시적 목적들을 위해 제공되고 그들은 본 개시내용을 어떤 식으로 제한하려는 것이 아니라는 것을 이해할 것이다. 유사한 번호들은 전체에 결쳐 유사한 요소들을 참조한다.
용어들 제1, 제2 등이 다양한 요소들을 설명하기 위해 본원에서 사용될 수 있지만, 이들 요소는 이들 용어에 의해 제한되지 않아야 한다는 것을 이해할 것이다. 이들 용어는 단지 하나의 요소를 다른 요소와 구별하기 위해 사용된다. 예를 들어, 본 설명의 범위에서 벗어나지 않고서, 제1 요소는 제2 요소라고 할 수 있고, 유사하게, 제2 요소는 제1 요소라고 할 수 있다. 본원에 사용되는 것과 같이, 용어 "및/또는"은 연관된 나열된 아이템들 중 하나 이상의 임의의 그리고 모든 조합들을 포함한다.
층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 또 하나의 요소 "위에" 있거나 "위로" 연장한다고 할 때, 그것은 다른 요소 바로 위에 있거나 바로 위로 연장할 수 있고 또는 중간 요소들이 또한 존재할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 대조적으로, 요소가 또 하나의 요소 "바로 위에" 있거나 "바로 위로" 연장한다고 할 때, 중간 요소들은 존재하지 않는다. 요소가 또 하나의 요소에 "접속" 또는 "결합된다"고 할 때, 그것은 다른 요소에 직접 접속 또는 결합될 수 있고 또는 중간 요소들이 존재할 수 있다는 것을 또한 이해할 것이다. 대조적으로, 요소가 또 하나의 요소에 "직접 접속" 또는 "직접 결합된다"고 할 때, 중간 요소들은 존재하지 않는다. 이들 용어는 도면들에 도시된 임의의 배향 이외에 요소의 상이한 배향들을 포함하고자 한다는 것을 이해할 것이다.
"아래" 또는 "위에" 또는 "상부" 또는 "하부" 또는 "수평" 또는 "수직"과 같은 상대적 용어들은 도면들에 도시된 것과 같이 하나의 요소, 층 또는 영역의 또 하나의 요소, 층 또는 영역과의 관계를 설명하기 위해 본원에서 사용될 수 있다. 이들 용어는 도면들에 도시된 임의의 배향 이외에 디바이스의 상이한 배향들을 포함하고자 한다는 것을 이해할 것이다.
패키지는 본원에서 반사성과 같은 양호한 품질들을 갖지만, 환경 물질들에 의해 변색되기 쉬운 은의 사용의 필요성을 감소시키는 물리적 특성들을 구비한다. 보다 구체적으로, 은은 오염된 공기, 특히 도심부들 또는 산업 지역들에서 발견될 수 있는, 황화수소, 할로겐들, 산소, 수증기, 아산화질소, 이산화황, 및 오존과 같은 재료들에 높은 친화성을 갖는다. 이들 재료는 흑색 은 황화물 또는 진황색 은산화물(은 변색이라고 알려짐)의 형성을 초래할 수 있어서, 은의 반사성을 상당히 그리고 급속히 감소시킬 수 있다.
패키지는 금속 리드 프레임, 리드 프레임 위에 적어도 부분적으로 배치되고 발광 다이오드("LED") 소자들이 배치되는 웰을 형성하는 몰딩 재료, 및 웰 내에 배치된 봉합 재료를 포함한다. 금속 리드 프레임은 LED 또는 다른 소자들이 배치되고/되거나 웰 내에 리드 프레임 및 소자들을 포함하는 전기 회로를 형성하기 위해 전기적 접촉 점들로서 기능하는 필러들을 포함한다. 필러들 이외의 리드 프레임의 영역들은 광학적으로 반사성인 몰딩에 의해 덮혀진다. 웰 내의 몰딩 재료의 상부 표면은 필러들의 상부 표면(또는 필러들 위에 형성된 도금된 금속 층과 같은, 임의의 추가적인 층들의 상부 표면)과 동일 높이에(또는 거의 동일 높이에) 있으므로, 웰의 단일의 동일 높이의 하부 표면을 형성한다. 몰딩 재료는 LED로부터의 광을 반사하고 LED 패키지에 양호한 광학 특성들을 제공하기 위해 높은 반사성 재료이다. 상승된 필러들을 갖는 리드 프레임 구성은 은과 같은 보다 통상적인 재료가 LED 패키지에서 사용되지 않거나, LED 패키지에서 덜 사용되게 하여, 은 변색 문제를 경감시킨다. 보다 구체적으로, 통상적인 설계들에서, 은은 웰의 하부 표면을 많이 덮으므로, 변색되기 쉬어서, LED 패키지의 광학 특성들을 감소시키지만, 본 개시내용의 패키지에서, 노출된 표면은 사실상 은이 없고, 반사성은 은 변색되지 않는 반사 몰딩 재료에 의해 제공된다.
도 1은 예에 따른 패키지(100(1))의 단면도이다. 패키지(100)는 제1 리드 프레임 부분(104(a)) 및 제2 리드 프레임 부분(104(b))을 포함하는 리드 프레임(102)을 포함하고, 제1 리드 프레임 부분(104(a))은 제2 리드 프레임 부분(104(b))과 전기적으로 분리된다. 리드 프레임(102)의 상이한 리드 프레임 부분들(104)은 패키지(100) 내의 소자들과 패키지 외부의 소자들 사이의 전기적 결합을 제공한다. 예를 들어, 하나의 리드 프레임 부분(104)은 LED 디바이스(112)의 하나의 단자 및 하나의 외부 와이어에 결합할 수 있고 또 하나의 리드 프레임 부분(104)은 LED 디바이스(112)의 또 하나의 단자 및 상이한 외부 와이어에 결합할 수 있으므로, LED 디바이스(112)는 회로 내로 통합된다. 금속 도금 층(106)은 LED(112)와 같은 다양한 소자들을 리드 프레임(102)에 전기적으로 결합하기 위해 제1 리드 프레임 부분(104(a)) 및 제2 리드 프레임 부분(104(b)) 위에 배치된다. 통상적인 설계들에서, 도금 층이 전기적 도체와 광학 반사기 둘 다와 같은 이중 기능을 수행할 수 있도록 도금 층은 은으로 만들어지지만, 본 개시내용에서, LED 패키지(100)의 반사성이 몰딩 재료(120)에 의해 제공되기 때문에 금속 도금 층(106)은 은일 필요는 없다. 금속 도금 층(106)은 은 이외의 임의의 기술적으로 실행가능한 재료일 수 있거나, 은일 수 있다.
리드 프레임(102)은 리드 프레임(102)의 하부 표면(110) 위에 연장하는 2개의 상승된 부분들 또는 "필러들"(108)을 갖는다. 필러들(108)은 웰(114) 내의 (LED(112)와 같은) 전기적 소자들에 대한 전기적 접촉의 점들을 제공하는 역할을 한다. 웰(114)은 몰딩 화합물로 만들어진 몰딩(120)의 측벽들(118)에 의해 형성된다. LED(112)는 필러들(108) 중 하나 위에 배치되고 와이어 본드(116)를 통해, 제2 리드 프레임 부분(104(b))의 필러(108)에 전기적으로 결합된다. LED(112)는 또한 전기적 도전 접촉부(113)를 통해, 제1 리드 프레임 부분(104(a))의 필러(108)에 전기적으로 결합된다. 필러들(108)은 예를 들어, 리드 프레임(102) 위에 배치된 노출된 금속의 양을 최소화하면서 전기적 접속들이 웰(114) 내의 소자들과 리드 프레임(102) 사이에 형성되게 한다. 봉합재(122)가 웰(114) 내의 소자들 위에 배치되고 웰(114)의 공간을 채운다.
통상적인 리드 프레임 설계에서, 리드 프레임의 2개(또는 그 이상)의 전기적으로 분리된 부분들은 리드 프레임과의 전기적 결합과 반사된 광의 양호한 색 특성들을 갖는 높은 광학적 반사성 둘 다를 제공하는 은과 같은 금속성 재료로 도금된다. 은은 통상적인 설계들에서 특히 양호한 전기적 도전 및 광학적 반사성 재료로서 매우 자주 사용된다. 그러나, 위에 설명된 것과 같이, 은은 봉합 재료에 의해 덮혀져도 변색되기 쉽다. 본 개시내용의 필러들(108)을 갖는 리드 프레임(102)은 또한 웰(114)의 최저 표면의 대부분(그 최저 표면은 또한 "베이슨(basin)(124)"이라고도 함)이 은 대신에 높은 광학적 반사성의 전기적 비도전 재료로 구성되게 하면서 웰(114) 내의 소자들의 리드 프레임(102)과의 전기적 접속을 가능하게 하는 기능을 제공한다. 베이슨(124)은 금속 층(106)의 최상부 표면들 및 웰(114)의 하부에서의 몰딩(120)의 최상부 표면으로 구성된다는 점에 주목한다. 동일 높이 표면인 것으로 도시되지만, 베이슨(124)의 다양한 부분들은 약간 또는 상당히 고르지 않을 수 있다.
도 2 및 3은 예들에 따른, 패키지(100)에 대한 대안적인 구성들을 도시한다. 보다 구체적으로, 도 2는 LED(112)가 2개의 와이어 본드들(116)을 통해 리드 프레임(102)에 결합된 패키지(100(2))를 도시하고 도 3은 LED(112)의 하부 상의 2개의 접촉부들(119)이 LED(112)를 리드 프레임(102)에 결합하는 패키지(100(3))를 도시한다. 도 2는 또 하나의 예에 따른 패키지(100(2))의 단면도이다. 패키지(100(2))는 패키지(100(2))에서, LED(112)가 LED(112)의 하부 상의 접촉부(113) 및 단일 와이어 본드(116)를 통하는 것 대신에 (접촉부들(117)을 통해 LED(112)에 결합된) 2개의 와이어 본드들(116)을 통해 리드 프레임(102)에 결합되는 것을 제외하고 패키지(100(1))와 유사하다. LED(112)는 필러(108) 상에 장착되지만, LED(112)의 하부 표면을 통해 필러와 전기적 결합을 갖지 않는다. 도 3은 또 다른 예에 따른 패키지(100(3))의 단면도이다. 패키지(100(3))에서, LED(112)는 2개의 접촉부들(119)을 통해 그리고 와이어 본드들(116) 없이 리드 프레임(102)에 결합된다. LED(112)가 2개의 리드 프레임 부분들(104) 바로 위에 놓여 있으면서 LED(112)는 2개의 접촉부들(119)이 2개의 리드 프레임 부분들(104)에 결합되게 하기 위해 둘다 도시된 리드 프레임 부분들(104) 위에 장착된다.
웰(114) 내의 소자들의 특정한 구성이 도시되지만, 예시되지 않은 다양한 구성들이 본 개시내용의 교시들 내에 있다는 것을 이해하여야 한다. 베이슨(124)의 조성은 필러들(108)의 형상, 크기, 및 수에 따라 변화한다. 다양한 실시예들에서, 베이슨(124)은 주로 몰딩(120)의 재료와 같은 비도전 재료이다. 이러한 실시예들에서, 베이슨(124)은 50% 비도전 재료, 85% 비도전 재료, 또는 95% 비도전 재료이다. 비도전 재료가 아닌 베이슨(124)의 부분은 리드 프레임(102) 및/또는 금속 층(106)의 도전 재료를 포함한다.
위에 예시된 예시적인 패키지들(100)에서, 몰딩(120)은 높은 반사성 재료를 포함한다. 예를 들어, 몰딩(120)은 열 경화성 폴리-실록산 및 그것의 유도체 화합물들과 같지만, 이들로 제한되지 않는, 높은 열적, 기계적, 전기적, 및 광화학적 안정성을 갖는 실리콘 몰딩 화합물을 포함한다. 다양한 실시예들에서, 몰딩(120)은 가소성, 열경화성 재료, 열가소성 재료, 중합체, 에폭시 중합체 수지, 실리콘에 기초한 합성 재료들, 합성 몰딩 화합물 실리콘, 폴리시클로헥실렌, 폴리시클로헥실렌 테레프탈레이트, 에폭시 몰딩 화합물, 액정 중합체들, 이들의 혼합물들, 또는 기타 적합한 재료와 같은 전기적 절연 재료로부터 형성된다. 몰딩(120)을 형성하는 재료는 유기 또는 무기 재료들과 같은 필러들을 포함할 수 있다. 필러들은 LED 디바이스의 적용 조건들 하에서 재료의 무결성 및 신뢰성을 개선시키고, 몰딩(120)을 위한 원하는 광학적 반사성을 달성하기 위해 몰딩(120)의 재료의 물리적 특성들을 조정할 수 있다. 몰딩(120)용으로 사용되는 재료는 내구성있고, 실질적으로 비황변이고, 기계적으로 적합하고, 적절한 제조 공정들과 호환가능하고, 높은 반사성이다. 양호하게는, 몰딩(120)은 리드 프레임(102)과 유사한 열 팽창 계수를 갖는데, 여기서 "유사한"은 열 팽창 계수가 서로의 10% 이내인 것을 의미한다. 몰딩(120)을 위한 소정의 가능한 재료들이 위에 나열되었지만, 임의의 적합한 재료가 사용될 수 있다.
금속 도금 층(106)이 리드 프레임(102)의 상부 표면 위에 배치된 것으로 도시되지만, 다양한 예들에서, 금속 도금 층(106)은 리드 프레임(102)의 상부 표면의 부분 위에만, 예를 들어 필러들(108) 위에 배치된다. 또한, 금속 도금 층(106)은 임의의 전기적 도전 재료일 수 있다. 일부 실시예들에서, 베이슨(124)을 형성하는 금속 도금(106)과 몰딩(120)은 둘 다 고온에서 안정하고, 단파장(청색 및 UV) 광의 높은 선량들에서 안정하고, 황 및/또는 그것의 화합물들, 염소 및/또는 그것의 화합물들, 질소 산화물들, 오존, 수증기, 산소, 및 LED(112)의 의도된 응용들의 환경 내의 다른 오염물들과 같은 부식 가스들에 불활성인 재료들이다. 비록 예시적인 패키지들(100) 내의 리드 프레임(102)이 도 1 및 2의 와이어 본드(116) 또는 도 3의 접촉부들(119)을 위한 호환성을 제공할 뿐만 아니라 리드 프레임(102)의 비천 금속의 보호를 제공하기 위해 상부 표면 위에 배치된 금속 층(106)을 갖는 것으로 도시된다. 일부 실시예들에서, 예를 들어, 이러한 호환성 및/또는 보호가 요구되지 않을 때, 이러한 금속 층(106)은 존재하지 않는다.
필러들(108)을 포함하는 리드 프레임은 도전 재료를 포함한다. 도전 재료는 예를 들어, 구리, 은, 금, 니켈, 팔라듐, 이들의 조합들, 이들의 합금들, 동일한 또는 상이한 금속들의 다층 스택들, 또는 기타 적합한 재료와 같은 금속일 수 있다.
와이어 본드가 일부 실시예들에서 예시되지만, LED(112)를 리드 프레임(102)에 전기적으로 접속하는 임의의 적합한 배열이 사용될 수 있다. 예를 들어, 금속 브리지(들), 땜납, 도전성 에폭시, 다른 적합한 접속들이 도시된 패키지들(100)의 임의의 것에서 와이어 본드 대신에 사용될 수 있다.
위에 설명된 것과 같이, 도 1-3에서, 몰딩(120)은 다양한 소자들이 배치되는 웰(114)을 형성한다. 다른 실시예들에서, 몰딩(120)을 형성하는 만큼의 재료만이 웰(114)을 형성하지 않고 리드 프레임 부분들(104)의 상대적 위치들을 구조적으로 고정하기 위해 사용된다. 다른 실시예들에서, 몰딩(120)은 웰(114) 내에 예를 들어 LED(112), 와이어 본드(들)(116)(존재하는 경우), 또는 다른 소자들을 포함하기에 충분한 만큼만 깊게, 얕은 측벽들(118)을 갖는 웰(114)을 형성한다.
봉합재(122)가 웰(114) 내에 배치된 것으로 도시된다. 일부 실시예들에서, 봉합재(122)는 존재한다면 와이어 본드(116)와 같은, 웰(144) 내에 LED들(112) 및 다른 소자들을 보호하는 투명한 재료를 포함한다. 일부 실시예들에서, 봉합재(122)는 파장 변환 재료들, 봉합재(122)의 열적 성능을 개선시키는 재료들, 광 산란을 발생하거나 감소시키는 재료들, 필러들로서 기능하는 재료들, 기타 적합한 재료들과 같은 재료들을 포함한다.
LED(112)가 설명되었지만, 다양한 실시예들에서, LED(112)는 다른 Ⅲ-Ⅴ 재료들, Ⅲ-인화물, Ⅲ-비소화물, Ⅱ-Ⅵ 재료들, ZnO, 또는 Si계 재료들이 사용될 수 있는 것과 같은 다른 재료들로 만들어진 레이저 다이오드들 및 반도체 발광 디바이스들과 같은 다른 유형들의 발광 디바이스들로 대체될 수 있다. 청색 또는 UV 방출 발광 디바이스들은 상이한 색들의 광을 발생하기 위해 보통 하나 이상의 파장 변환 재료와 조합되므로, 발광 디바이스와 파장 변환 재료들로부터의 조합된 광은 백색 또는 주어진 응용을 위해 필요한 기타 색으로 나타난다.
도 4-8은 도 1의 패키지(100(1))를 형성하는 방법을 도시하고 또한 도 1의 패키지(100(1))의 분해도를 함께 도시한다. 명료성을 위해, 일부 소자들은 도 4-8에 도시된 것들로부터 생략되었다는 것을 이해하여야 한다. 예를 들어, 금속 층(106)은 도시되어 있지 않다.
도 4에서, 리드 프레임(102)이 형성된다. 몰딩(120)을 형성한 후에 노출된 리드 프레임(102)의 포스트들(108)은 몰딩(120)이 형성될 때 몰딩(120)에 의해 덮혀진 리드 프레임(102)의 다른 부분들보다 더 높은 높이에 있다. 리드 프레임은 예를 들어, 몰딩, 폴딩, 스탬핑, 펀칭, 에칭, 또는 기타 적합한 기술에 의해 금속의 시트를 형상화함으로써 형성될 수 있다. 리드 프레임(102)을 형성한 후에, 금속 층(106)(도시 안됨)은 예를 들어 리드 프레임(120)의 전체 표면 위에, 또는 단지 소정의 위치들 위에만, 예를 들어 몰딩(120)을 형성한 후에 노출된 리드 프레임의 부분들 상에 형성될 수 있다. 금속 층(106)은 도금, 스퍼터링, 증착, 또는 기타 적합한 기술에 의해 형성될 수 있다.
도 5에서, 몰딩(120)은 리드 프레임(120) 상에 그리고 주위에 형성된다. 몰딩(120)은 예를 들어, 몰딩, 주입 몰딩, 트랜스퍼 몰딩, 또는 기타 적합한 기술에 의해 형성될 수 있다. 몰딩(120)은 아래에 설명되는, 도 8 내에 형성된 봉합재(122)를 봉입하기에 적합한 웰(114)을 형성하는 측벽들(118)을 형성하도록 형상화될 수 있다. 절연체(120)를 형성한 후에, 필러들(108)과 같은, 리드 프레임(102)의 부분들만이 노출된다. 리드 프레임(120)의 다른 부분들은 몰딩(120)에 의해 덮혀진다. 웰(114)의 하부 표면("베이슨")(124)의 대부분은 필러들(108)보다는, 몰딩(120)에 의해 덮혀진다. 몰딩(120)을 형성한 후에, 다른 처리 단계들이 최종 디바이스에서 몰딩(120)에 의해 덮혀지지 않을 (필러들(108)과 같은) 영역들을 노출하기 위해 취해질 수 있다. 적합한 처리 단계들은 필러들(108)의 표면을 세정하기 위해 웨트 또는 드라이 비트 블라스팅, 화학적 에칭, 전기분해, 또는 기타 적합한 기술을 포함한다. 이러한 세정 후에, 은, 금, 니켈, 팔라듐, 또는 다른 적합한 재료들과 같은 다른 금속 층들이 필러들(108) 상에 퇴적될 수 있다.
도 6에서, LED(112), 및 정전 방전 보호 칩 또는 임의의 기타 적합한 소자와 같은 임의의 기타 소자들이 노출된 리드 프레임의 필러들(108)에 부착된다. LED(112) 및 다른 소자들이 예를 들어, 납땜 또는 기타 적합한 기술에 의해 부착될 수 있다.
도 7에서, 사용되는 경우에, 하나 이상의 와이어 본드(116)가 형성된다. 와이어 본드들(116)에 부가하여 또는 그 대안으로서 다른 전기적 접속들이 LED(112)와 필러들(108) 사이의 전기적 접속을 제공하기 위해 형성될 수 있다.
도 7에서, 봉합재(122)가 웰(114) 내에 배치되고, LED(112)를 덮는다. 봉합재(122)는 예를 들어, 몰딩, 디스펜싱, 또는 기타 적합한 기술에 의해 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 봉합재(122)는 액체 또는 젤 형태로 웰(114) 내에 배치되고, 다음에 고체로 경화된다. 봉합재(122)는 LED에 의해 방출된 광을 다른 색들의 광으로 변환하기 위해 파장 변환 재료들을 포함할 수 있다. LED 칩으로부터의 광과 파장 변환 재료들로부터 방출된 광의 조합은 LED 디바이스의 광의 최종 색을 형성한다.
도 1-8에 도시된 디바이스들, 또는 위에 설명된 디바이스들 중 임의의 것은 예를 들어, 일반 조명, 디스플레이들의 백라이팅, 또는 특수화된 조명 응용들과 같은 임의의 적합한 응용에서 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 위에 설명된 디바이스들은 이동 전화 내로 포함될 수 있다.
실시예들을 상세히 설명하였지만, 본 기술 분야의 통상의 기술자들은 본 개시내용이 주어지는 경우에, 수정들이 본원에 설명된 발명의 개념의 취지에서 벗어나지 않고서 이루어질 수 있다는 것을 알 것이다. 특히, 본원에 설명된 상이한 디바이스들의 상이한 특징들 및 소자들이 다른 디바이스들 중 임의의 것에서 사용될 수 있고, 또는 특징들 및 소자들은 디바이스들 중 임의의 것으로부터 생략될 수 있다. 한 실시예의 맥락에서 설명된 구조의 특성은 임의의 실시예에 적용가능할 수 있다. 그러므로, 설명의 범위는 예시되고 설명된 특정한 실시예들로 제한되는 것이 의도되지 않는다.
특징들 및 요소들이 특정한 조합들에서 위에 설명되었지만, 본 기술 분야의 통상의 기술자는 각각의 특징 또는 요소가 단독으로 또는 다른 특징들 및 요소들과 임의로 조합하여 사용될 수 있다는 것을 알 것이다. 또한, 본원에 설명된 방법들은 컴퓨터 또는 프로세서에 의한 실행을 위해 컴퓨터 판독가능 매체 내에 포함된 컴퓨터 프로그램, 소프트웨어, 또는 펌웨어에서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체들의 예들은 (유선 또는 무선 접속들을 통해 전송된) 전자 신호들 및 컴퓨터 판독가능 저장 매체들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체들의 예들은 리드 온리 메모리(ROM), 랜덤 액세스 메모리(RAM), 레지스터, 캐시 메모리, 반도체 메모리 디바이스들, 내부 하드 디스크들 및 착탈가능한 디스크들과 같은 자기 매체들, 자기-광학 매체들, 및 CD-ROM 디스크들과 같은 광학 매체들, 및 디지털 다기능 디스크들(DVD들)을 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지 않는다.

Claims (14)

  1. 발광 다이오드(LED) 패키지로서,
    제2 리드 프레임 부분과 전기적으로 분리된 제1 리드 프레임 부분을 포함하는 리드 프레임 - 상기 제1 리드 프레임 부분은 상기 제1 리드 프레임 부분의 하부 표면 위에 상승된 제1 필러를 포함하고 상기 제2 리드 프레임 부분은 상기 제2 리드 프레임 부분의 하부 표면 위에 상승된 제2 필러를 포함함 - ;
    상기 리드 프레임 부분들의 상기 하부 표면들을 덮고 상기 제1 필러 및 상기 제2 필러의 적어도 일부를 노출하는 몰딩 - 상기 몰딩은 높은 광학적 반사성 및 전기적 절연 재료를 포함함 - ;
    상기 제2 필러 위에만 배치된 LED 디바이스;
    상기 LED 디바이스 상에 형성된 제1 접촉부 - 상기 제1 접촉부는 제1 와이어 본드를 통해 상기 제1 필러에 전기적으로 결합됨 - ; 및
    상기 LED 디바이스 상에 형성된 제2 접촉부 - 상기 제2 접촉부는 제2 와이어 본드를 통해 상기 제2 필러에 전기적으로 결합됨 -
    을 포함하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩은 웰을 형성하도록 형상화된 측 벽들을 포함하는 LED 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 웰 내에 배치된 봉합재를 추가로 포함하고, 상기 봉합재는 상기 LED 디바이스를 물리적으로 보호하도록 구성되는 LED 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제2 필러는 상기 LED 디바이스의 폭보다 큰 폭을 갖는 LED 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 몰딩은 실리콘 재료를 포함하는 LED 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩 아래에 있으면서 상기 제1 필러 및 상기 제2 필러의 노출된 각각의 표면들 상에 있는, 상기 리드 프레임 위에 배치된 도금된 금속을 추가로 포함하는 LED 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩 아래의 상기 리드 프레임 상을 제외하고, 상기 제1 필러 및 상기 제2 필러 위에 배치된 도금된 금속을 추가로 포함하는 LED 패키지.
  8. 발광 다이오드(LED) 패키지를 형성하는 방법으로서,
    제2 리드 프레임 부분과 전기적으로 분리된 제1 리드 프레임 부분을 포함하는 리드 프레임을 형성하는 단계 - 상기 제1 리드 프레임 부분은 상기 제1 리드 프레임 부분의 하부 표면 위에 상승된 제1 필러를 포함하고 상기 제2 리드 프레임 부분은 상기 제2 리드 프레임 부분의 하부 표면 위에 상승된 제2 필러를 포함함 - ;
    상기 리드 프레임 상에 그리고 주위에 몰딩을 형성하는 단계 - 상기 몰딩은 상기 리드 프레임 부분들의 상기 하부 표면들을 덮고 상기 제1 필러 및 상기 제2 필러의 적어도 일부를 노출함 - ;
    상기 제2 필러 위에만 LED 디바이스를 장착하는 단계;
    상기 LED 디바이스의 제1 접촉부를 제1 와이어 본드를 통해 상기 제1 필러에 전기적으로 결합하는 단계; 및
    상기 LED 디바이스의 제2 접촉부를 제2 와이어 본드를 통해 상기 제2 필러에 전기적으로 결합하는 단계
    를 포함하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 몰딩을 형성하는 단계는
    웰을 형성하도록 형상화된 측 벽들을 포함하는 상기 몰딩을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 웰 내에 봉합재를 배치하는 단계를 추가로 포함하고, 상기 봉합재는 상기 LED 디바이스를 물리적으로 보호하도록 구성되는 방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 제2 필러는 상기 LED 디바이스의 폭보다 큰 폭을 갖는 방법.
  12. 제8항에 있어서, 상기 몰딩은 실리콘 재료를 포함하는 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 몰딩 아래에 있으면서 상기 제1 필러 및 상기 제2 필러의 노출된 표면들 상에 있도록, 상기 리드 프레임 위에 금속을 도금하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 몰딩 아래의 상기 리드 프레임 상을 제외하고, 상기 제1 필러 및 상기 제2 필러 위에 금속을 도금하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
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