KR20190115388A

KR20190115388A - 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20190115388A
Application number: KR1020180062933A
Authority: KR
Inventors: 류종인; 홍석윤; 지기수; 홍승현; 김기찬
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2018-04-02
Filing date: 2018-05-31
Publication date: 2019-10-11
Also published as: KR102505198B1

Abstract

본 발명에 따른 전자 소자 모듈은, 기판, 상기 기판의 일면에 실장되는 적어도 하나의 제1 부품과 제2 부품, 상기 제2 부품을 내부에 매립하며 상기 기판 상에 배치되는 제2 밀봉부, 및 상기 제2 밀봉부의 외측에 배치되며, 적어도 일부가 상기 제1 부품과 상기 기판 사이에 배치되는 제1 밀봉부를 포함한다.

Description

전자 소자 모듈 및 그 제조 방법{ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING MEHTHOD THEROF}

본 발명은 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 모듈에 포함된 수동소자 또는 반도체 칩 등을 외부 환경으로부터 보호함과 동시에 전자파를 차폐할 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근 전자제품 시장은 휴대용으로 급격히 그 수요가 증가하고 있으며, 이를 만족하기 위해 이들 시스템에 실장되는 전자 부품들의 소형화 및 경량화가 요구되고 있다.

이러한 전자 부품들의 소형화 및 경량화를 실현하기 위해서는 실장 부품의 개별 사이즈를 감소시키는 기술뿐만 아니라, 다수의 개별 소자들을 원칩(One-chip)화하는 시스템 온 칩(System On Chip: SOC) 기술 또는 다수의 개별 소자들을 하나의 패키지로 집적하는 시스템 인 패키지(System In Package: SIP) 기술 등이 요구되고 있다.

특히, 통신 모듈이나 네트워크 모듈과 같이 고주파 신호를 취급하는 고주파 전자 소자 모듈은 소형화뿐만 아니라 전자파 간섭(EMI)에 대한 차폐 특성을 우수하게 구현하기 위해 다양한 전자파 차폐 구조를 구비할 것이 요구되고 있다.

일본등록특허 제4175351호

본 발명은 내부의 개별 소자를 충격으로부터 보호하면서 동시에 전자파 간섭(EMI) 또는 전자파 내성 특성이 우수한 전자파 차폐구조를 갖는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 기판, 상기 기판의 일면에 실장되는 적어도 하나의 제1 부품과 제2 부품, 상기 제2 부품을 내부에 매립하며 상기 기판 상에 배치되는 제2 밀봉부, 및 상기 제2 밀봉부의 외측에 배치되며, 적어도 일부가 상기 제1 부품과 상기 기판 사이에 배치되는 제1 밀봉부를 포함한다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈 제조 방법은, 기판의 일면에 적어도 하나의 제2 부품과 접속 단자를 실장하는 단계, 상기 기판의 일면 전체를 밀봉하는 밀봉부를 형성하는 단계, 상기 밀봉부 중 상기 제2 부품이 배치되지 않은 영역을 부분적으로 제거하여 제1 밀봉부와 제2 밀봉부를 구분하는 단계, 상기 밀봉부의 표면에 차폐부를 형성하는 단계, 상기 제1 밀봉부를 부분적으로 제거하여 상기 접속 단자를 노출시키는 단계, 및 상기 접속 단자에 제1 부품을 실장하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 안테나를 구비하는 기판에서 안테나가 형성된 영역에는 차폐부를 형성하지 않으므로, 안테나의 방사 성능을 유지하면서, 전자기파로부터 전자 부품을 보호할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 전자 소자 모듈 제조 방법은 제1 부품과 제2 부품 사이에 금형 틀을 배치할 필요가 없으므로, 제1 부품과 제2 부품 사이의 거리를 최소화할 수 있으며, 이에 전자 소자 모듈의 전체적인 크기도 최소화할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 평면도.
도 3은 도 2의 I-I′에 따른 단면도.
도 4 및 도 5는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 공정순으로 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 사시도.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 사시도.
도 8은 도 7의 II-II′에 따른 단면도.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 평면도이며, 도 3은 도 2의 I-I′에 따른 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)은 기판(11), 전자 부품(1), 밀봉부(14), 및 차폐부(15)를 포함하여 구성된다.

기판(11)의 제1면에는 전자 부품(1)을 실장하기 위한 실장용 전극들, 접지 전극(19), 그리고 도시하지는 않았지만 실장용 전극들 상호간을 전기적으로 연결하는 배선 패턴이 형성될 수 있다.

실장용 전극에는 적어도 하나의 전자 부품(1)이 실장된다.

접지 전극(19)은 후술되는 차폐부(15)와 전기적으로 연결된다.

본 실시예에서 접지 전극(19)이 후술되는 제1 부품(1a)과 제2 부품(1b) 사이에 배치되어 차폐부(15)와 접합된다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 차폐부(15)의 전체 형상을 따라 접지 전극(19)을 형성하여 접지 전극(19)이 차폐부(15) 전체와 접합되도록 구성하는 등 다양한 변형이 가능하다.

또한 본 실시예에서는 접지 전극(19)이 차폐부(15)의 형상을 따라 실선 형태로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 파선 형태로 형성하거나, 점(point) 형태로 형성하는 등 차폐부(15)와 전기적으로 연결될 수만 있다면 다양한 형태로 구성될 수 있다.

도면에는 상세히 도시하지 않았지만, 실장용 전극이나 접지 전극(19)은 상부에 적층 배치되는 절연 보호층(미도시)에 의해 보호될 수 있으며, 절연 보호층에 형성된 개구를 통해 외부로 노출될 수 있다. 절연 보호층으로는 솔더 레지스트가 이용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 같이 구성되는 기판(11)은 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 회로 기판(예를 들어 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유연성 기판 등)이 이용될 수 있다. 본 실시예에 따른 기판(11)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판(11)일 수 있으며, 각 층 사이에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.

전자 부품(1)은 수동 소자와 능동 소자 등과 같은 다양한 전자 소자들을 포함할 수 있다. 즉, 전자 부품(1)은 기판(11) 상에 실장되거나 기판(11) 내부에 내장될 수 있는 전자 소자들이라면 모두 이용될 수 있다. 또한 본 실시예에서 전자 부품은 소자에 한정되지 않으며, 커넥터와 같은 다양한 부품을 포함한다.

또한 본 실시예의 전자 부품(1)은 후술되는 밀봉부(14) 내에 매립되는 적어도 하나의 제2 부품(1b)과, 밀봉부(14)에 매립되지 않고 밀봉부(14)의 외부로 노출되는 제1 부품(1a)을 적어도 하나 포함한다. 예를 들어, 제1 부품(1a)은 커넥터이고, 제2 부품(1b)은 전자 소자일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

밀봉부(14)는 기판(11)의 제1면에 배치되어 전자 부품(1)을 밀봉한다. 밀봉부(14)는 전자 부품(1)을 외부에서 둘러싼 형태로 고정함으로써 외부의 충격으로부터 전자 부품(1)을 안전하게 보호한다. 그러나 전술한 바와 같이 제1 부품(1a)은 밀봉부(14) 내에 매립되지 않고 밀봉부(14)의 외부로 노출될 수 있다.

본 실시예에 따른 밀봉부(14)는 절연성 재질로 형성된다. 예를 들어, 밀봉부(14)는 에폭시몰딩컴파운드(EMC_와 같은 수지 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 필요에 따라 도전성을 갖는 재질(예컨대 도전성 수지 등)로 밀봉부(14)를 형성하는 것도 가능하다. 이 경우, 제2 부품(1b)과 기판(11) 사이에는 언더필(underfill) 수지와 같은 별도의 밀봉 부재가 구비될 수 있다.

본 실시예의 밀봉부(14)는 후술되는 차폐부(15) 외부에 배치되는 제1 밀봉부(14a)와, 차폐부(15)의 내부에 배치되는 제2 밀봉부(14b)로 구분된다.

제1 밀봉부(14a)는 차폐부(15)의 외부 영역에 배치되며 제2 밀봉부(14b)보다 얇은 두께를 갖는다. 이에 기판(11)에 형성된 접속 단자(17)는 제1 밀봉부(14a)를 관통하여 외부로 노출된다.

본 실시예에서 접속 단자(17)에는 제1 부품(1a)이 실장된다. 따라서 제1 밀봉부(14a) 중 일부는 제1 부품(1a)과 기판(11) 사이에 배치되며, 제1 부품(1a)은 접속 단자(17)를 통해 기판(11)과 전기적으로 연결된다.

또한 본 실시예에서 제1 밀봉부(14a)는 기판의 테두리를 따라 배치된다. 보다 구체적으로 사각 형상의 기판(11)에서 연속된 2개의 변을 따라 배치된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

제2 밀봉부(14b)는 제1 밀봉부(14a)보다 두껍게 형성되며, 내부에 제2 부품들(1b)을 매립한다. 따라서 제2 밀봉부(14b)는 제2 부품들(1b)의 실장 높이보다 큰 높이로 형성된다.

본 실시예에서 제2 밀봉부(14b)는 제1 밀봉부(14a)를 제외한 나머지 영역에 배치된다. 또한 전체적으로 육면체 형상으로 형성되나 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 밀봉부(14a)와 제2 밀봉부(14b)는 차폐부(15)에 의해 완전히 분리될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 부분적으로 연결되도록 구성될 수도 있다.

차폐부(15)는 제2 밀봉부(14b)의 표면을 따라 형성되어 외부로부터 제2 부품(1b) 측으로 유입되거나, 제2 부품(1b)에서 외부로 유출되는 전자기파를 차폐한다. 또한 제1 부품(1a)과 제2 부품(1b) 사이에도 배치되어 제1 부품(1a)과 제2 부품(1b) 간의 전자기파 간섭이 발생하는 것을 차단한다. 이를 위해 차폐부(15)는 도전성 물질로 형성되며, 기판(11)의 접지 전극(19)과 전기적으로 연결된다.

차폐부(15)는 제2 밀봉부(14b)의 외부면에 도전성 분말을 포함하는 수지재를 도포하거나, 금속 박막을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 금속 박막을 형성하는 경우 스퍼터링, 기상증착법, 전해 도금, 비전해 도금과 같은 다양한 기술들이 사용될 수 있다.

예를 들어, 본 실시예에 따른 차폐부(15)는 제2 밀봉부(14b)의 외부면에 스프레이 코팅법으로 형성된 금속 박막일 수 있다. 스프레이 코팅법은 균일한 도포막을 형성할 수 있으며 다른 공정에 비해 설비 투자에 소요되는 비용이 적은 장점이 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 스퍼터링 방식을 통해 금속 박막을 형성하여 이용하는 것도 가능하다.

기판(11)의 제2면이나 기판(11) 내부에는 안테나(20)가 배치될 수 있다. 본 실시예에서 안테나(20)는 기판(11)의 제2면 중 제1 밀봉부(14a) 대면하는 위치에 배치된다.

본 발명을 설명함에 있어서, 안테나(20)가 제1 밀봉부(14a)와 마주보도록 배치되거나 대면하도록 배치된다는 의미는, 안테나(20)를 기판(11)의 제1면에 투영하였을 때, 제1 밀봉부(14a) 서로 겹쳐지도록 배치되는 것을 의미한다.

안테나(20)가 제2 밀봉부(14b)와 대면하는 영역에 배치되는 경우, 안테나(20)를 통해 송수신되는 무선 신호는 차폐부(15)에 의해 차단될 수 있다. 따라서, 본 실시예에서 안테나(20)는 차폐부(15)가 없는 제1 밀봉부(14a) 하부에만 배치된다.

그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 안테나(20)가 기판(11)의 하부로 무선 신호를 방사하도록 구성하는 경우에는 제2 밀봉부(14b)의 하부에도 안테나를 배치할 수 있다.

예를 들어, 기판(11)과 수평한 방향으로 무선 신호를 방사하는 다이폴 안테나를 배치하는 경우, 제1 밀봉부(14a)와 대면하는 영역에 안테나를 배치하는 것이 유리하다. 반면에 기판(11)과 수직한 방향 중 하부 방향으로 무선 신호를 방사하는 패치 안테나를 배치하는 경우에는 제2 밀봉부(14b)와 대면하는 영역에 배치해도 무방하다.

또한 본 실시예에서 안테나(20)는 기판(11)에 형성되는 회로 패턴을 이용하여 형성한다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 별도로 제조된 안테나 부품을 기판(11)의 제2면에 실장하여 이용하는 등 다양한 변형이 가능하다.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 밀봉부(14)나 차폐부(15)에 의해 기판(11)에 실장되는 전자 부품을 외부 환경으로부터 보호할 수 있을 뿐만 아니라, 전자파를 용이하게 차폐할 수 있다.

또한, 차폐부(15)가 기판(11) 상에 부분적으로 배치되므로, 차폐부(15)가 형성되지 않은 영역에 안테나(20)를 배치할 수 있다. 따라서 안테나(20)의 방사 성능을 유지하면서, 전자 부품(1)을 보호할 수 있다.

다음으로 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명한다.

도 4 및 도 5는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 공정순으로 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 먼저 기판(11) 상에 전자 부품들(1b)과 접속 단자(17)를 실장한다.

본 실시예에 따른 기판(11)은 다층 복수의 층으로 형성된 다층 회로 기판(11)으로, 각 층 사이에는 전기적으로 연결되는 회로 패턴들이 형성될 수 있다. 또한 기판(11)의 상면에는 실장용 전극과 접지 전극(19) 등이 형성된다.

전자 부품들(1)은 솔더(solder)와 같은 도전성 접착제를 통해 기판(11)에 접합될 수 있다.

접속 단자(17)는 솔더(solder)나 도전성 수지와 같은 도전성 접착제를 기판(11)의 실장용 전극에 도포하여 형성할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 별도로 제조된 금속 범프(bump)나 도전성 기둥을 이용하는 등 다양한 변형이 가능하다.

이어서 전자 부품(1)을 밀봉하며 기판(11)의 제1면에 밀봉부(14)를 형성한다.

밀봉부(14)는 기판(11)의 제1면 전체에 형성될 수 있다. 따라서, 밀봉부(14)는 제2 부품들(1b)뿐만 아니라, 접속 단자(17)도 모두 매립하는 형태로 형성된다. 본 단계에서 밀봉부(14)는 트랜스퍼 몰딩 방식을 통해 제조될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

이어서, 밀봉부(14)를 부분적으로 제거하는 1차 제거 단계가 진행된다. 본 단계는 밀봉부(14) 중 제2 부품(1b)이 배치되지 않은 영역을 부분적으로 제거한다.

밀봉부(14)가 제거된 부분은 빈 공간(C1)으로 형성된다. 본 단계에서 밀봉부(14)가 제거되는 부분은 최종 제품에서 제1 밀봉부(도 2의 14a)로 규정되는 영역(A1, 이하 제1 영역)이다. 그리고 밀봉부(14)가 제거되지 않는 부분은 최종 제품에서 제2 밀봉부(14b)로 규정되는 영역(A2, 이하 제2 영역)이다. 따라서, 본 단계에서 밀봉부(14)가 제거됨에 따라, 제1 밀봉부(도 1의 14a)와 제2 밀봉부(14b)가 구분된다.

제1 영역(A1)의 밀봉부(14)가 부분적으로 제거됨에 따라, 제1 영역(A1)의 밀봉부와 제2 영역(A2)의 밀봉부(14)는 두께가 다르게 형성된다.

본 단계에서 밀봉부(14)는 두께가 얇아지는 형태로 제거된다. 따라서 밀봉부(14)의 제거에는 그라인더(grinder)가 이용될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 본 단계에서 밀봉부(14)는 접속 단자(17)가 노출되지 않는 범위로 제거된다. 따라서 제1 영역(A1)의 밀봉부(14)가 제거된 후, 제1 영역(A1)의 밀봉부(14) 두께는 접속 단자(17)의 높이보다 크게 형성된다.

이어서 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)의 경계 부분에 배치된 밀봉부(14)를 제거하는 2차 제거 단계가 수행된다.

이를 통해 제1 영역(A1)의 밀봉부(14)와 제2 영역(A2)의 밀봉부(14) 사이에는 슬릿 형태의 홈(C2)이 형성된다. 홈(C2)은 밀봉부(14)를 완전히 제거하는 형태로 형성되며, 이에 기판(11)의 접지 전극(19)은 홈(C2)을 통해 외부로 노출된다.

본 단계에서 밀봉부(14)의 제거에는 레이저가 이용될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며 모듈의 절단(sawing 또는 dicing)에 이용되는 블레이드(blade, 미도시)를 이용하는 등 다양한 방법이 이용될 수 있다.

이어서, 밀봉부(14)의 표면에 차폐부(15)를 형성한다. 전술한 바와 같이 차폐부(15)는 금속 박막으로 구현될 수 있다. 그리고 금속 박막은 스퍼터링이나 스프레이 코팅법(conformal coating)을 적용하여 형성될 수 있다.

그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 스크린 프린팅(screen printing) 방식이나 페인팅 방식, 증착 방식 등 다양한 방법으로 차폐부(15)를 형성할 수 있다.

본 단계에서 차폐부(15)는 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2) 사이에 형성된 홈(C2)의 내부에도 도포된다. 이에 차폐부(15)는 상기한 홈(C2)을 통해 기판(11)의 접지 전극(19)과 전기적으로 연결된다.

이어서, 제1 영역(A1)에 형성된 차폐부(15)와 밀봉부(14)를 제거하는 3차 제거 단계가 진행된다. 본 단계에서도 그라인더를 이용하여 차폐부(15)와 밀봉부(14)를 부분적으로 제거할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

본 단계에서 밀봉부(14)는 기판(11)에 형성한 접속 단자(17)가 노출될 때까지 제거된다. 이에 제1 영역(A1)의 밀봉부(14)는 전술한 제1 밀봉부(14a)로 형성되며, 제1 밀봉부(14a)는 접속 단자(17)와 동일한 높이로 형성된다.

이어서, 제1 밀봉부(14a)의 외부로 노출된 접속 단자(17)에 제1 부품(1a)을 실장하여 도 3에 도시된 전자 소자 모듈을 완성한다.

제1 부품(1a)은 솔더와 같은 도전성 접착제를 통해 접속 단자(17)에 접합될 수 있다.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈 제조 방법은, 기판의 일면 전체에 밀봉부를 형성한 후, 불필요한 부분을 제거하여 전자 소자 모듈을 제조한다.

종래의 경우, 기판에 전자 부품을 모두 실장한 후, 금형을 이용하여 특정 영역에만 밀봉부를 형성하고 있다. 제1 부품과 제2 부품 사이에 금형 틀이 배치되어야 하므로 제1 부품과 제2 부품 사이의 거리는 금형 틀의 두께 이상으로 이격되어야 한다.

그러나 전술한 본 실시예의 제조 방법을 이용하는 경우, 제1 부품과 제2 부품 사이에 금형 틀을 배치할 필요가 없으므로, 제1 부품과 제2 부품 사이의 거리를 최소화할 수 있으며, 이에 전자 소자 모듈의 전체적인 크기도 최소화할 수 있다.

또한, 금형을 이용하는 경우, 전자 소자 모듈의 종류에 따라 각각 대응하는 금형을 마련해야 한다. 그러나 전술한 본 실시예의 제조 방법을 이용하는 경우, 하나의 금형을 이용하여 밀봉부를 형성한 후, 밀봉부를 원하는 형상으로 가공하여 전자 소자 모듈을 제조하게 되므로, 전자 소자 모듈의 구조가 변경되더라도 제조 설비의 변경 없이 제조가 가능하다.

한편, 본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 사시도이다.

이를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 전술한 실시예의 전자 소자 모듈과 유사하게 구성되며, 표면에 차폐부(15)가 형성되지 않은 제3 밀봉부(14c)를 구비한다.

본 실시예에서 제3 밀봉부(14c)는 제1 밀봉부(14a)보다 두껍고, 제2 밀봉부(14b)보다는 얇은 두께를 갖는다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

제3 밀봉부(14c)는 제1 밀봉부(14a)와 마찬가지로, 내부에 전자 부품을 매립하지 않는다. 그러나 필요에 따라 전자 부품이 매립될 수도 있다.

그리고 기판(11)의 제2면에 형성되는 안테나는 제3 밀봉부(14c)와 대응하는 영역에 배치될 수 있다.

본 실시예에서, 차폐부(15)가 형성된 제2 밀봉부(14b)는 측면 중 적어도 한 면이 경사면으로 형성된다.

이러한 구성은 제3 밀봉부(14c)와 제2 밀봉부(14b)를 구분하기 위해, 레이저를 이용하여 제3 밀봉부(14a)와 제2 밀봉부(14b) 사이에 홈을 형성하는 과정에서 도출되는 구성이다.

따라서 레이저에 의해 밀봉부가 제거된 부분은 측면이 경사면으로 형성되고, 그라인딩(grinding)이나, 쏘잉(sawing) 방법을 통해 밀봉부가 제거된 측면은 기판(11)에 수직한 면으로 형성된다.

이와 같이 구성되는 본 실시예의 전자 소자 모듈은 밀봉부(14)를 최소한으로 제거한다. 이에 밀봉부(14)를 제거함으로써 소요되는 제조 시간을 최소화할 수 있다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 사시도이고, 도 8은 도 7의 II-II＇에 따른 단면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 전술한 도 1의 실시예와 유사하게 구성되며, 제4 밀봉부(14d)를 구비한다.

제4 밀봉부(14d)는 제2 밀봉부(14b)와 유사하게 내부에 전자 부품들(1)을 매립하며, 표면에 차폐부(15)가 형성된다. 따라서 차폐부(15)는 제2 밀봉부(14b)와 제4 밀봉부(14d)의 표면 전체에 배치된다. 그리고 제2 밀봉부(14b)에 형성된 차폐부(15)와 제4 밀봉부(14d)에 형성된 차폐부(15)는 서로 연결되어 일체로 구성된다.

제4 밀봉부(14d)는 제2 밀봉부(14b)와 인접하게 배치되는 부분이 가장 낮은 두께를 가지며, 제2 밀봉부(14b)와 멀어질수록 제4 밀봉부(14d)의 두께가 두껍게 형성된다. 이에 따라, 제4 밀봉부(14d)는 적어도 하나의 단차를 갖는다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 상부면을 경사면으로 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.

이를 위해, 제4 밀봉부(14d)에 매립되는 전자 부품들(1b)은 실장 높이가 낮은 부품들이 제2 밀봉부(14b)와 가까운 위치에 실장되고, 실장 높이가 높을수록 제2 밀봉부(14b)와 먼 위치에 실장된다.

제2 밀봉부(14b)와 제4 밀봉부(14d)는 일정 간격 이격 배치되며, 이로 인해 제2 밀봉부(14b)와 제4 밀봉부(14d) 사이에는 슬릿 형태의 빈 공간으로 구성되는 이격부(C3)가 배치되며, 이격부(C3)를 통해 기판(11)의 접지 전극(19)이 밀봉부 (14)의 외부로 노출된다.

차폐부(15)는 이격부(C3) 내에도 배치된다. 따라서 차폐부(15)는 이격부(C3) 내에서 접지 전극(19)과 연결된다. 이격부(C3)를 최대한 좁은 폭으로 형성해야 전자 소자 모듈의 전체 크기를 줄일 수 있다. 그러나 이격부(C3)의 폭이 좁고 깊이가 깊을수록 제조 과정에서 차폐부가 이격부(C3) 내에 유입되기 어렵다.

이 경우 차폐부(15)가 이격부(C3) 전체에 완전하게 도포되지 않으므로, 차폐부(15)와 접지 전극(19)에 접합 신뢰성이 저하될 수 있다. 또한 제2 밀봉부(14b) 내에 배치되는 전자 부품들(1b)과 제4 밀봉부(14d) 내에 배치되는 전자 부품들(1b) 사이에 전자기파의 흐름을 완전히 차단하기 어렵다.

따라서 본 실시예에서는 차폐부(15)가 이격부(C3)에 용이하게 유입될 수 있도록, 제4 밀봉부(14d) 중 이격부(C3)와 인접하게 배치되는 부분(14d′, 이하 저단부)의 높이를 낮게 형성한다. 예컨대, 저단부(14d′)의 높이(H, 즉 이격부의 깊이)는 이격부(C3)의 폭(W)의 2배 이하로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다. 또한 각 실시예들은 서로 조합될 수 있다.

100: 전자 소자 모듈
1: 전자 부품
11: 기판
14: 밀봉부
15: 차폐부

Claims

기판;
상기 기판의 일면에 실장되는 적어도 하나의 제1 부품과 제2 부품;
상기 제2 부품을 내부에 매립하며 상기 기판 상에 배치되는 제2 밀봉부; 및
상기 제2 밀봉부의 외측에 배치되며, 적어도 일부가 상기 제1 부품과 상기 기판 사이에 배치되는 제1 밀봉부;
를 포함하는 전자 소자 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제2 밀봉부의 표면에 배치되는 차폐부를 더 포함하는 전자 소자 모듈.
제2항에 있어서, 상기 차폐부는,
상기 제1 밀봉부와 상기 제2 밀봉부 사이에 형성된 홈을 통해 상기 기판에 구비되는 접지 전극과 연결되는 전자 소자 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 밀봉부를 관통하며 배치되는 접속 단자를 더 포함하며,
상기 제1 부품은 상기 접속 단자를 통해 상기 기판과 전기적으로 연결되는 전자 소자 모듈.
제4항에 있어서, 상기 제1 밀봉부는,
상기 접속 단자와 동일한 높이로 구성되는 전자 소자 모듈.
제1항에 있어서,
상기 기판의 타면에 배치되는 안테나를 더 포함하는 전자 소자 모듈.
제6항에 있어서, 상기 안테나는,
상기 제1 밀봉부가 배치된 영역과 대응하는 영역에 배치되는 전자 소자 모듈.
제1항에 있어서,
상기 기판의 일면에 배치되며, 상기 제1 밀봉부보다 높고, 상기 제2 밀봉부와 동일하거나 낮은 높이를 갖는 제3 밀봉부를 더 포함하는 전자 소자 모듈.
제2항에 있어서,
상기 기판의 일면에 배치되어 적어도 하나의 제2 부품을 매립하며, 상기 제2 밀봉부와 이격 배치되는 제4 밀봉부를 더 포함하는 전자 소자 모듈.
제9항에 있어서, 상기 제4 밀봉부는,
상기 제2 밀봉부 측으로 갈수록 높이가 낮아지는 단차를 구비하는 전자 소자 모듈.
제9항에 있어서, 상기 제4 밀봉부는,
상기 제2 밀봉부와 가장 인접한 부분의 높이가 상기 제2 밀봉부와의 이격 거리의 2배 이하로 구성되는 전자 소자 모듈.
제9항에 있어서, 상기 차폐부는,
상기 제4 밀봉부의 표면으로 연장 배치되는 전자 소자 모듈.
기판의 일면에 적어도 하나의 제2 부품과 접속 단자를 실장하는 단계;
상기 기판의 일면 전체를 밀봉하는 밀봉부를 형성하는 단계;
상기 밀봉부 중 상기 제2 부품이 배치되지 않은 영역을 부분적으로 제거하여 제1 밀봉부와 제2 밀봉부를 구분하는 단계;
상기 밀봉부의 표면에 차폐부를 형성하는 단계;
상기 제1 밀봉부를 부분적으로 제거하여 상기 접속 단자를 노출시키는 단계; 및
상기 접속 단자에 제1 부품을 실장하는 단계;
를 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
제13항에 있어서, 상기 차폐부를 형성하는 단계 이전에,
상기 제1 밀봉부와 상기 제2 밀봉부의 경계를 따라 상기 밀봉부를 제거하여 상기 기판에 형성된 접지 전극을 노출시키는 단계를 더 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
제14항에 있어서, 상기 접지 전극을 노출시키는 단계는,
레이저를 이용하여 상기 밀봉부를 제거하는 단계를 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
제13항에 있어서, 상기 제1 밀봉부와 상기 제2 밀봉부를 구분하는 단계와, 상기 접속 단자를 노출시키는 단계는,
그라인더를 이용하여 상기 밀봉부를 제거하는 단계를 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.