KR20190107209A - 터치 센서 - Google Patents

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KR20190107209A
KR20190107209A KR1020180026212A KR20180026212A KR20190107209A KR 20190107209 A KR20190107209 A KR 20190107209A KR 1020180026212 A KR1020180026212 A KR 1020180026212A KR 20180026212 A KR20180026212 A KR 20180026212A KR 20190107209 A KR20190107209 A KR 20190107209A
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서는 감지 영역 및 상기 감지 영역에 인접하여 배치되는 비감지 영역을 포함하는 기판; 상기 감지 영역에 배치되고, 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 배열된 복수의 검출 전극들을 포함하는 터치입력부; 및 상기 비감지 영역에 배치되고, 상기 검출 전극들에 배선들을 통하여 연결되는 복수의 패드들을 포함하는 패드부를 포함하며, 상기 패드들은 상기 기판 상에 배치되는 제1 도전막, 상기 제1 도전막 상에 배치되고, 서로 다른 면적을 갖는 복수의 제1 홀들 및 제2 홀들을 구비하는 절연막, 및 상기 절연막 상에 배치되는 제2 도전막을 포함한다.

Description

터치 센서{TOUCH SENSOR}
본 발명은 터치 센서에 관한 것이다.
터치 센서는 영상표시장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다. 이를 위해, 터치 센서는 영상표시장치의 전면(front face) 또는 내부에 구비되어 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉 위치를 전기적 신호로 변환한다. 이에 따라, 접촉 위치에서 선택된 지시 내용이 감지 패턴 및 감지 라인을 경유하여 구동 회로 측으로 전달되어 입력 신호로 받아들여진다. 구동 회로는 통상 감지 패턴과는 별도로 외부에 구비되어, 이러한 입력 신호는 터치 센서의 패드부에 결합된 PCB(인쇄회로기판)를 통해 구동 회로로 전달된다.
이에, 패드부는 통상 PCB에 결합되는 PCB 본딩 영역을 구비한다. 또한, 패드부는 PCB 본딩 영역 외에도 동일하게 PCB에 연결되어, 패드부에 대한 PCB의 본딩 정도, 패드의 저항, ACF 도전볼의 작동 여부 등에 대한 정보를 제공하여, 패드부를 검사할 수 있는 검사 영역을 구비한다.
본 발명은 패드부에 발생하는 크랙을 방지하는 동시에 접촉저항을 개선하는 터치 센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서는 감지 영역 및 상기 감지 영역에 인접하여 배치되는 비감지 영역을 포함하는 기판; 상기 감지 영역에 배치되고, 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 배열된 복수의 검출 전극들을 포함하는 터치입력부; 및 상기 비감지 영역에 배치되고, 상기 검출 전극들에 배선들을 통하여 연결되는 복수의 패드들을 포함하는 패드부를 포함하며, 상기 패드들은 상기 기판 상에 배치되는 제1 도전막, 상기 제1 도전막 상에 배치되고, 서로 다른 면적을 갖는 복수의 제1 홀들 및 제2 홀들을 구비하는 절연막, 및 상기 절연막 상에 배치되는 제2 도전막을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 홀들의 면적은 상기 제2 홀들의 면적보다 작고, 상기 제1 홀들과 상기 감지 영역 사이의 거리는 상기 제2 홀들과 상기 감지 영역 사이의 거리보다 클 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 홀들의 면적은 상기 제1 홀들의 면적의 2배 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 터치 센서는 상기 제1 홀들과 상기 제2 홀들 사이에 제공되고, 상기 제1 홀들 및 상기 제2 홀들의 면적과 다른 면적을 가지는 복수의 제3 홀들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제3 홀들의 면적은 상기 제1 홀들의 면적보다 크고, 상기 제2 홀들의 면적보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 홀들 및 제2 홀들은 다각형, 원형 및 타원형 중 적어도 하나의 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 도전막은 금속층이고, 상기 제2 도전막은 투명도전막일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서는 감지 영역 및 상기 감지 영역에 인접하여 배치되는 비감지 영역을 포함하는 기판; 상기 감지 영역에 배치되고, 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 배열된 복수의 검출 전극들을 포함하는 터치입력부; 및 상기 비감지 영역에 배치되고, 상기 검출 전극들에 배선들을 통하여 연결되는 복수의 패드들을 포함하는 패드부를 포함하며, 상기 패드들은 상기 기판 상에 배치되고 금속층인 제1 도전막, 상기 제1 도전막 상에 배치되고, 서로 다른 면적을 갖는 복수의 제1 홀들 및 제2 홀들을 구비하는 절연막, 및 상기 절연막 상에 배치되고 투명도전막인 제2 도전막을 포함하고, 상기 제1 홀들의 면적은 상기 제2 홀들의 면적보다 작고, 상기 제1 홀들과 상기 감지 영역 사이의 거리는 상기 제2 홀들과 상기 감지 영역 사이의 거리보다 클 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 터치 센서는 상기 제1 홀들과 상기 제2 홀들 사이에 제공되고, 상기 제1 홀들 및 상기 제2 홀들의 면적과 다른 면적을 가지는 복수의 제3 홀들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제3 홀들의 면적은 상기 제1 홀들의 면적보다 크고, 상기 제2 홀들의 면적보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서는 외형 가공 시에 패드부의 도전막, 특히 금속층에 발생하는 크랙을 개선할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 다른 터치 센서의 패드들은 감소된 접촉저항을 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 검출 전극들의 확대도를 나타낸다.
도 3은 도 2에서의 I-I'선에 따른 단면도를 나타낸다.
도 4는 도 2에서의 II-II'선에 따른 단면도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 패드부의 평면도를 나타낸다.
도 6은 도 5에서의 III-III'선에 따른 단면도를 나타낸다.
도 7은 도 3에서의 IV-IV'선에 따른 단면도를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 패드부의 평면도를 나타낸다.
도 9는 도 8에서의 V-V'선에 따른 단면도를 나타낸다.
도 10의 (a) 내지 (f)는 본 발명에 따른 본딩 패드의 다양한 평면도를 나타낸다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 상기 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 센서(1)의 평면도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 검출 전극들의 확대도를 나타내며, 도 3 및 도 4는 각각 도 2에서의 I-I'선 및 II-II'선에 따른 단면도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 터치 센서(1)는 기판(10), 터치입력부(20) 및 패드부(30)를 포함할 수 있다.
기판(10)은 투명한 절연 재료를 포함하여 형성될 수 있다.
기판(10)은 가요성(flexible) 물질, 예를 들어, 고분자 유기물을 포함하는 필름 또는 플라스틱 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 가요성 물질은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(PPS, polyphenylene sulfide),폴리아릴레이트(PAR, polyarylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 트리아세테이트 셀룰로오스(TAC, triacetate cellulose) 및 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(CAP, cellulose acetate propionate) 중 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(10)은 경성(rigid) 물질, 예를 들어, 유리, 석영, 유리 세라믹　또는 결정질 유리로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(10)은 터치입력부(20)의 검출전극(21, 22)들의 파손 및 습기가 검출전극(21, 22)들에 침투하는 것을 방지함으로써 검출전극(21, 22)들을 기계적으로 및 화학적으로 보호한다.
기판(10)은 평평한 면을 가지며, 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 그러나, 기판(10)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 의해 기판(10)의 형상은 변형할 수 있다.
기판(10)은 입력 정보들이 검출되는 감지 영역(A), 및 감지 영역(A)에 인접하여 배치되는 비감지 영역(B)을 포함할 수 있다.
터치입력부(20)는 감지 영역(A)에 배치될 수 있다. 터치입력부(20)는 위치 검출 방법으로서 정전용량 센서를 이용할 수 있으며, 기판(10)의 표면 측으로부터의 입력 수단에 의한 입력 정보들(입력 위치 좌표 정보)을 검출한다.
터치입력부(20)는 기판(10) 상에 배치되는 검출 전극(21, 22)들을 포함할 수 있다. 검출 전극(21, 22)들은 제2 방향(D2)으로 배열되는 복수의 제1 검출 전극(21)들, 및 제2 방향(D2)과 교차하는 제1 방향(D1)으로 배열되는 복수의 제2 검출 전극(22)들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)은 직교할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 검출 전극(21, 22)들을 통해 인지되는 정전 용량은 사용자의 손가락 및 전도체와 같은 입력 수단에 의한 입력들에 따라서 변한다.
제1 검출 전극(21)들은 이격된 복수의 제1 검출 패턴(211)들을 포함할 수 있다. 제1 검출 패턴(211)들은 제1 방향(D1)으로 배열되고, 서로 인접하는 제1 검출 패턴(211)들은 제1 검출 패턴(211)들과 다른 층에 제공되는 브릿지 패턴(212)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 검출 전극(22)들은 복수의 제2 검출 패턴(221)들을 포함할 수 있다. 제2 검출 패턴(221)들은 제2 방향(D2)으로 배열되고, 서로 인접하는 제2 검출 패턴(221)들은 연결 패턴(222)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 검출 패턴(211)들과 제2 검출 패턴(221)들은 서로 절연되어야 한다. 이를 위하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 검출 패턴(211)과 제2 검출 패턴(221)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 브릿지 패턴(212) 및 연결 패턴(222)의 사이에 절연층(230)이 배치될 수 있다.
브릿지 패턴(212) 및 연결 패턴(222) 중 하나, 예를 들면, 연결 패턴(222)은 제1 검출 패턴(211) 및 제2 검출 패턴(221)과 동일한 층, 예를 들면, 기판(10) 상에 제공될 수 있다. 브릿지 패턴(212) 및 연결 패턴(222) 중 다른 하나, 예를 들면, 브릿지 패턴(212)은 제1 검출 패턴(211) 및 제2 검출 패턴(221)과 다른 층, 예를 들면, 절연층(230) 상에 제공될 수 있다.
제1 검출 패턴(211), 제2 검출 패턴(221), 브릿지 패턴(212) 및 연결 패턴(222)은 전기 전도도가 우수한 재료, 예를 들어, 몰리브덴, 은, 알루미늄, 구리, 팔라듐, 금, 백금, 아연, 주석, 티타늄 또는 이들 중 2종 이상의 합금을 이용하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이외에도, 제1 검출 패턴(211), 제2 검출 패턴(221), 브릿지 패턴(212) 및 연결 패턴(222)은 당업계에 공지된 투명 전극 소재, 예를 들어, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO), 구리산화물(CO), PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene) 등을 이용하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
패드부(30)는 비감지 영역(B)의 일부에 배치될 수 있으며, 배선(40)들을 통해 검출 전극(21, 22)들에 연결되는 복수의 본딩 패드(31)들, 검사 패드(32)들 및 얼라인 패드(33)들을 포함할 수 있다.
기판(10)에서, 터치입력부(20) 외곽에는 복수의 배선(40)이 배열된다. 각 배선들의 일단은 터치입력부(20)의 제1 검출 전극(21)에 연결되고, 타단은 패드부(30)의 본딩 패드(31)에 연결된다. 또는, 각 배선(40)들의 일단은 터치입력부(20)의 제2 검출 전극(22)에 연결되고, 타단은 패드부(30)의 본딩 패드(31)에 연결된다. 이런 이유로, 터치 센서(1)가 입력 수단에 의해 검출하는 입력 위치의 좌표에 대한 정보는 복수의 배선(40)을 통해서 복수의 본딩 패드(31)에 출력된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 패드부의 평면도를 나타내고, 도 6 및 7은 각각 도 5에서의 III-III'선 및 IV-IV'선에 따른 단면도를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 패드부(30)는 본딩 영역(C) 및 검사 영역(D)을 포함할 수 있다.
전술한 터치입력부(20)와 패드부(30)를 연결하는 배선(40)은 패드부(30)의 본딩 영역(C)에 연결되고, 본딩 영역(C)은 외부의 구동 회로를 포함한 PCB와 연결될 수 있다. 이에, 사람의 손 또는 물체가 터치 센서에 접촉되면, 제1 검출 전극(21), 제2 검출 전극(22) 및 배선(40)을 경유하여 구동 회로 측으로 접촉 위치에 따른 정전 용량의 변화가 전달될 수 있다.
본딩 영역(C)에는 복수의 본딩 패드(31)들이 제공될 수 있다. 각 본딩 패드(31)는 제2 방향(D2)으로 연장하고, 인접 패드들 간에 상호 간격을 유지하면서 제1 방향(D1)으로 배열될 수 있다.
검사 영역(D)에는 검사 패드(32)들이 제공될 수 있다. 검사 패드(32)는 패드부(30)에 대한 PCB의 본딩 정도, 본딩 패드(31)의 저항, ACF에 포함된 도전볼의 작동 여부 등에 대한 정보를 제공할 수 있다.
검사 영역(D)에는 얼라인 패드(33)가 추가로 제공될 수 있다. 얼라인 패드(33)는 PCB의 패드 부착부와 검사 패드(32)의 연결이 어긋나지 않도록 하는 것으로서, PCB의 패드 부착부가 검사 영역(D)의 검사 패드(32)에 연결될 때 얼라인 패드(33)를 참조하여 검사 패드(32)에 어긋나지 않도록 연결될 수 있다.
본딩 패드(31)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(10) 상에 배치되는 제1 도전막(311), 제1 도전막(311) 상에 배치되고, 서로 다른 면적을 갖는 복수의 제1 홀(H1)들 및 제2 홀(H2)들을 구비하는 절연막(312), 및 상기 절연막(312) 상에 배치되는 제2 도전막(313)을 포함할 수 있다.
제1 도전막(311)은 기판(10) 상에 형성된다. 제1 도전막(311)은 전기 전도도가 우수한 재료이면 제한 없이 이용하여 형성될 수 있다. 제1 도전막(311)은 금속층, 예를 들어, 몰리브덴, 은, 알루미늄, 구리, 팔라듐, 금, 백금, 아연, 주석, 티타늄 또는 이들 중 2종 이상의 합금을 이용하여 형성된 층, 또는 투명도전막, 예를 들어, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO), 구리산화물(CO), PEDOT, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀 등을 이용하여 형성된 층일 수 있으며, 바람직하게는 금속층일 수 있다.
절연막(312)은 제1 도전막(311)이 형성되어 있는 기판(10) 상에 형성될 수 있다. 절연막(312)은 제1 도전막(311)을 노출하는 홀(H1, H2)들을 포함한다. 예를 들면, 절연막(312)은 서로 다른 면적을 갖는 복수의 제1홀(H1)들 및 제2홀들(H2)을 구비할 수 있다.
절연막(312)은 무기 절연 물질, 예를 들어, 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx)을 이용하여 형성될 수 있다. 또는, 절연막(312)은 유기 절연 물질, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 아크릴계 수지를 이용하여 형성될 수 있다. 그러나, 절연막(312)의 소재는 이에 한정되는 것은 아니다.
절연막(312)은 제1 도전막(311)과 제2 도전막(313) 사이에서 부분적으로 제거되어 형성된 제1 홀(H1)들 및 제2 홀(H2)들을 포함함으로써, 터치 센서의 패드부(30) 하부를 외형 가공 시, 제1 도전막(311)과 제2 도전막(313) 사이에서 절연막(312)이 표면을 모두 덮도록 연속적으로 형성된 경우에 비하여, 가압에 의해 패드부(30), 구체적으로는 본딩 패드(31) 및 검사 패드(32)에 크랙이 발생하는 것을 개선할 수 있다. 제2 도전막(313)은 절연막(312) 상에 형성될 수 있다. 제2 도전막(313)은 홀(H1, H2)들을 통해 제1 도전막(311)에 연결될 수 있다. 제2 도전막(313)은, 제1 도전막(311)과 마찬가지로, 전기 전도도가 우수한 재료이면 제한 없이 이용하여 형성될 수 있다. 제2 도전막(313)은, 예를 들어, 금속층, 예컨대, 몰리브덴, 은, 알루미늄, 구리, 팔라듐, 금, 백금, 아연, 주석, 티타늄 또는 이들 중 2종 이상의 합금을 이용하여 형성된 층, 또는 투명도전막, 예컨대, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO), 구리산화물(CO), PEDOT, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀 등을 이용하여 형성된 층일 수 있으며, 바람직하게는 투명도전막일 수 있다. 제2 도전막(313)은 제1 검출 전극(21), 제2 검출 전극(22) 및 연결 배선과 동시에 형성될 수 있다.
검사 패드(32) 및 얼라인 패드(33)는 본딩 패드(31)의 적층 구조와 동일한 구조로 제공될 수 있다. 상기한 바와 같이, 절연막(312)에 형성된 홀은 터치 센서(1)의 외형 가공 시 본딩 패드(31), 검사 패드(32) 등에 발생하는 크랙을 개선할 수 있다. 그러나, 이러한 효과를 발휘하는 홀의 크기를 본딩 패드(31)와 검사 패드(32) 전체에 걸쳐 유지하는 경우, 제1 도전막(311)과 제2 도전막(313) 사이의 접촉면적이 확보되지 못하여, 접촉 저항이 지나치게 증가하는 문제점이 발생할 수 있었다. 이에, 본 발명에서는 절연막(312)이 서로 다른 면적을 갖는 복수의 홀들을 포함함으로써, 제1 도전막(311)과 제2 도전막(313) 사이의 접촉면적을 확보하고자 하였다.
본딩 패드(31)의 절연막(312)에는 서로 다른 면적을 갖는 복수의 홀들, 즉, 제1 홀(H1)들 및 제2 홀(H2)들이 제공될 수 있다. 제1 홀(H1)들의 면적은 제2 홀(H2)들의 면적보다 작을 수 있다. 구체적으로, 제2 홀(H2)들의 면적은 제1 홀(H1)들의 면적의 2배 이상일 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 홀(H1, H2)들의 너비가 동일한 본 발명의 일 실시예에서, 홀(H1, H2)들의 길이에 따라, 홀(H1, H2)들의 면적이 2배 이상 차이가 나게 된다. 홀(H1, H2)들의 면적은 구체적인 설계 과정에서 변경될 수 있다.
제1 홀(H1)들과 감지 영역(A) 사이의 거리는 제2 홀(H2)들과 감지 영역(A) 사이의 거리보다 클 수 있다. 즉, 제1 홀(H1)들과 제2 홀(H2)들 중 기판(10)의 패드부(30) 하부의 모서리에 가까운 홀의 면적이 보다 작을 수 있다.
홀(H1, H2)들은 다각형, 원형 및 타원형 중 적어도 하나의 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 패드부의 평면도를 나타내고, 도 9는 도 8에서의 V-V'선에 따른 단면도를 나타낸다.
본 실시예의 패드부(30)에서 도 5 및 도 7에 나타낸 실시예와 대응되는 부분은 동일한 부호로서 표시되었으며, 그에 대한 설명은 상기된 내용과 함께 한다. 도 8 및 도 9에 도시된 패드부(30)에 있어서, 도 5 및 도 7에 기재되지 않은 부분에 대한 설명은 하기와 같다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본딩 패드(31)의 절연막(312)에는 서로 다른 면적을 갖는 복수의 홀들, 즉, 제1 홀(H1)들, 제2 홀(H2)들, 및 제1 홀(H1)들과 제2 홀(H2)들 사이에 제공되는 제3 홀(H3)들이 제공될 수 있다. 제1 홀(H1)들의 면적은 제2 홀(H2)들의 면적보다 작을 수 있고, 제3 홀(H3)들의 면적은 제1 홀(H1)들의 면적보다 크고, 상기 제2 홀(H2)들의 면적보다 작을 수 있다. 즉, 제1 홀(H1)들, 제2 홀(H2)들과 제3 홀(H3)들 중 기판(10)의 패드부(30) 하부의 모서리에 가까운 순으로 홀의 면적이 보다 작을 수 있다. 구체적으로, 제2 홀(H2)들 및 제3 홀(H3)들의 면적은 제1 홀(H1)들의 면적의 2배 이상일 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 홀(H1, H2, H3)들의 너비가 동일한 본 발명의 일 실시예에서, 홀(H1, H2, H3)들의 길이에 따라, 제2 홀(H2)들 및 제3 홀(H3)들의 면적은 제1 홀(H1)들의 면적에 대해 2배 이상 차이가 나게 된다. 홀(H1, H2, H3)들의 면적은 구체적인 설계 과정에서 변경될 수 있다.
홀(H1, H2, H3)들은 다각형, 원형 및 타원형 중 적어도 하나의 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 10의 (a) 내지 (f)는 본 발명에 따른 본딩 패드 또는 검사 패드의 다양한 평면도를 나타낸다.
본 실시예들의 본딩 패드(31) 또는 검사 패드(32)에서 도 5 및 도 8에 나타낸 실시예와 대응되는 부분은 동일한 부호로서 표시되었으며, 그에 대한 설명은 상기된 내용과 함께 한다. 도 10의 (a) 내지 (f)에 도시된 본딩 패드(31) 또는 검사 패드(32)에 있어서, 도 5 및 도 8에 기재되지 않은 부분에 대한 설명은 하기와 같다.
도 10의 (a) 내지 (f)를 참조하면, 본딩 패드(31)의 절연막(312)에는 서로 다른 면적을 갖는 복수의 홀들, 즉, 제1 홀(H1)들, 제2 홀(H2)(들)이 제공될 수 있으며, 선택적으로, 제1 홀(H1)들과 제2 홀(H2)들 사이에 제3 홀(H3)들이 제공될 수 있다.
그러나, 홀(H1, H2, H3)들의 면적 및 순서는, 터치 센서의 패드부(30) 하부를 외형 가공 시 패드(31) 및 검사 패드(32)에 크랙의 발생을 방지하는 동시에, 제1 도전막(311)과 제2 도전막(313) 사이의 충분한 접촉면적을 확보할 수 있다면, 이에 한정되는 것은 아니다.
같은 방법으로, 본딩 패드(31) 또는 검사 패드(32)에는 4종 이상의 홀들이 제공될 수 있다.
터치 센서는 다양한 종류의 표시 장치, 예를 들어 액정 표시 장치 또는 유기 EL(electroluminescent) 표시 장치에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
1: 터치 센서 10: 기판
20: 터치입력부 21: 제1 검출 전극
211: 제1 검출 패턴 212: 브릿지 패턴
22: 제2 검출 전극 221: 제2 검출 패턴
222: 연결 패턴 230: 절연층
30: 패드부 31: 본딩 패드
311: 제1 도전막 312: 절연막
313: 제2 도전막 32: 검사 패드
33: 얼라인 패드 40: 배선
H1: 제1 홀 H2: 제2 홀
H3: 제3 홀 H4: 제4 홀
A: 감지 영역 B: 비감지 영역
C: 본딩 영역 D: 검사 영역

Claims (10)

  1. 감지 영역 및 상기 감지 영역에 인접하여 배치되는 비감지 영역을 포함하는 기판;
    상기 감지 영역에 배치되고, 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 배열된 복수의 검출 전극들을 포함하는 터치입력부; 및
    상기 비감지 영역에 배치되고, 상기 검출 전극들에 배선들을 통하여 연결되는 복수의 패드들을 포함하는 패드부를 포함하며,
    상기 패드들은 상기 기판 상에 배치되는 제1 도전막, 상기 제1 도전막 상에 배치되고, 서로 다른 면적을 갖는 복수의 제1 홀들 및 제2 홀들을 구비하는 절연막, 및 상기 절연막 상에 배치되는 제2 도전막을 포함하는 터치 센서.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 홀들의 면적은 상기 제2 홀들의 면적보다 작고, 상기 제1 홀들과 상기 감지 영역 사이의 거리는 상기 제2 홀들과 상기 감지 영역 사이의 거리보다 큰 터치 센서.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 홀들의 면적은 상기 제1 홀들의 면적의 2배 이상인 터치 센서.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 홀들과 상기 제2 홀들 사이에 제공되고, 상기 제1 홀들 및 상기 제2 홀들의 면적과 다른 면적을 가지는 복수의 제3 홀들을 더 포함하는 터치 센서.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제3 홀들의 면적은 상기 제1 홀들의 면적보다 크고, 상기 제2 홀들의 면적보다 작은 터치 센서.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 홀들 및 제2 홀들은 다각형, 원형 및 타원형 중 적어도 하나의 형상을 가지는 터치 센서.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 도전막은 금속층이고, 상기 제2 도전막은 투명도전막인 터치 센서.
  8. 감지 영역 및 상기 감지 영역에 인접하여 배치되는 비감지 영역을 포함하는 기판;
    상기 감지 영역에 배치되고, 서로 교차하는 제1 방향 및 제2 방향으로 배열된 복수의 검출 전극들을 포함하는 터치입력부; 및
    상기 비감지 영역에 배치되고, 상기 검출 전극들에 배선들을 통하여 연결되는 복수의 패드들을 포함하는 패드부를 포함하며,
    상기 패드들은 상기 기판 상에 배치되고 금속층인 제1 도전막, 상기 제1 도전막 상에 배치되고, 서로 다른 면적을 갖는 복수의 제1 홀들 및 제2 홀들을 구비하는 절연막, 및 상기 절연막 상에 배치되고 투명도전막인 제2 도전막을 포함하고,
    상기 제1 홀들의 면적은 상기 제2 홀들의 면적보다 작고, 상기 제1 홀들과 상기 감지 영역 사이의 거리는 상기 제2 홀들과 상기 감지 영역 사이의 거리보다 큰 터치 센서.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 홀들과 상기 제2 홀들 사이에 제공되고, 상기 제1 홀들 및 상기 제2 홀들의 면적과 다른 면적을 가지는 복수의 제3 홀들을 더 포함하는 터치 센서.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제3 홀들의 면적은 상기 제1 홀들의 면적보다 크고, 상기 제2 홀들의 면적보다 작은 터치 센서.
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