KR20190106783A - 진동 감쇠 장치, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조 방법 - Google Patents

진동 감쇠 장치, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 경통 내에 배치되는 복수의 광학 소자 중 제1 광학 소자의 진동 감쇠를 행하는 진동 감쇠 장치로서, 경통에 연결되고, 제1 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 보유 지지 부재; 및 댐퍼 소자를 개재해서 보유 지지 부재에 의해 지지되는 질량체를 포함하고, 질량체는 복수의 광학 소자 중 제1 광학 소자와는 다른 제2 광학 소자를 포함하는 진동 감쇠 장치를 제공한다.

Description

진동 감쇠 장치, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조 방법{VIBRATION DAMPING APPARATUS, LITHOGRAPHY APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}
본 발명은 진동 감쇠 장치, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스 등의 제조에 사용되는 리소그래피 장치에서는, 기판 상에 형성해야 할 패턴의 미세화 및 집적화의 진보에 수반하여, (렌즈와 같은) 광학 소자의 진동을 저감시키는 것이 요구되고 있다. 일본 특허 제5017494호는, 광학 소자를 보유 지지하는 홀더에 의해 댐퍼 소자를 개재해서 지지되는 복수의 감쇠 질량을, 결합 소자에 의해 결합하는 진동 감쇠 장치를 제안하고 있다.
예를 들어, 노광 장치에 사용되는 조명 광학계 또는 투영 광학계와 같은 광학계에서는, 원하는 광학 성능을 얻기 위해서, 경통 내에 복수의 광학 소자가 좁은 간격으로 배치될 수 있다. 따라서, 일본 특허 제5017494호에 개시된 바와 같이, 광학 소자를 보유 지지하는 홀더에, 결합 소자에 의해 결합되는 복수의 감쇠 질량을 설치하는 구성을 갖는 진동 감쇠 장치에서는, 배치 공간의 관점에서, 경통 내에서의 복수의 광학 소자의 각각에 대하여 배치하는 것이 곤란할 것이다.
본 발명은, 예를 들어 기판 상으로의 패턴의 전사 불량의 저감이라는 점에서 유리한 기술을 제공한다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 경통 내에 배치되는 복수의 광학 소자 중 제1 광학 소자의 진동 감쇠를 행하는 진동 감쇠 장치로서, 경통에 연결되고, 제1 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 보유 지지 부재; 및 댐퍼 소자를 개재해서 보유 지지 부재에 의해 지지되는 질량체를 포함하고, 질량체는 복수의 광학 소자 중 제1 광학 소자와는 다른 제2 광학 소자를 포함하는 진동 감쇠 장치가 제공된다.
본 발명의 추가적인 특징은 첨부된 도면을 참조한 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 노광 장치의 구성을 도시하는 개략도.
도 2는 제1 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치의 구성예를 도시하는 사시도.
도 3은 제1 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치의 구성예를 도시하는 개략 단면도.
도 4a 및 도 4b는 각각 제1 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치에서의 연결 부재의 예를 도시하는 도면.
도 5는 제1 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치의 변형예를 도시하는 개략 단면도.
도 6은 제2 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치의 구성예를 도시하는 개략 단면도.
도 7은 제2 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치의 변형예를 도시하는 개략 단면도.
도 8은 보유 지지 부재 상에 완화 기구를 배치한 예를 도시하는 도면.
도 9는 제3 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치의 구성예를 도시하는 개략 단면도.
본 발명의 예시적인 실시형태에 대해서 첨부 도면을 참조하여 이하 설명할 것이다. 도면 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호는 동일한 부재를 나타내며, 이에 대한 반복되는 설명은 생략할 것이라는 점에 유의하기로 한다. 또한, 이하의 실시형태에서는, 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치로서, 기판을 노광해서 마스크 패턴을 기판 상으로 전사하는 노광 장치를 사용하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 몰드를 사용해서 기판 상에 임프린트재 패턴을 형성하도록 구성되는 임프린트 장치 또는 하전 입자 비임에 의해 기판 상에 패턴을 형성하도록 구성되는 묘화 장치와 같은 리소그래피 장치에 포함되는 광학 소자의 진동 감쇠(진동 제어)를 행하는 경우에 본 발명을 적용할 수 있다.
도 1은 노광 장치(100)의 구성을 도시하는 개략도이다. 노광 장치(100)는 조명 광학계(10), 마스크(M)를 보유 지지하도록 구성되는 마스크 스테이지(20), 투영 광학계(30), 기판(W)을 보유 지지하도록 구성되는 기판 스테이지(40), 및 제어 유닛(50)을 포함할 수 있다. 조명 광학계(10)는, 예를 들어 경통(11), 및 경통 내에 배치되는 복수의 광학 소자(12)를 포함하고, 광원(13)으로부터 사출된 광을 사용하여, 마스크 스테이지(20)에 의해 보유 지지되는 마스크(M)를 조명한다. 조명 광학계(10)의 각각의 광학 소자(12)로서는, 예를 들어 렌즈, 미러, 회절 격자, 평행 플레이트 등이 사용될 수 있다. 투영 광학계(30)는, 예를 들어 경통(31), 및 경통 내에 배치되는 복수의 광학 소자(32)를 포함하고, 미리 결정된 투영 배율로 마스크(M)의 패턴을 기판 상으로 투영한다. 투영 광학계(30)의 각각의 광학 소자(32)로서는, 예를 들어 렌즈, 미러, 회절 격자, 평행 플레이트 등이 사용될 수 있다. 기판 스테이지(40)는, 예를 들어 기판(W)을 보유 지지하도록 구성되는 기판 척(41) 및 기판 척(41)(기판(W))을 구동시키도록 구성되는 기판 구동 유닛(42)을 포함하고, 투영 광학계(30)의 광축과 직교하는 방향(X-Y 방향)으로 이동 가능하게 형성된다. 제어 유닛(50)은, 예를 들어 CPU, 메모리 등을 포함하는 컴퓨터에 의해 형성되고, 제어 유닛은 노광 장치(100)의 각각의 유닛을 제어함으로써, 마스크(M)의 패턴을 기판(W) 상으로 전사하는 처리(기판을 노광하는 처리)를 실행한다.
이러한 방식으로 배치되는 노광 장치(100)는, 기판 상에 형성해야 할 패턴의 미세화 및 집적화의 증가에 수반하여, 조명 광학계(10) 및 투영 광학계(30)의 광학 소자에 발생하는 진동을 저감시키면서, 기판 상에 패턴을 정밀하게 형성하는 것이 요구되고 있다. 따라서, 노광 장치(100)에서는, 각각의 광학 소자의 진동을 저감시키기 위한 진동 감쇠 장치가, 조명 광학계(10) 또는 투영 광학계(30)의 경통 내에 배치될 수 있다. 이하에, 본 발명에 따른 진동 감쇠 장치에 대해서 설명할 것이다. 이하에서는 투영 광학계(30)의 광학 소자(32)의 진동을 저감시키기 위한 진동 감쇠 장치에 대해서 설명하는데, 진동 감쇠 장치는 조명 광학계(10)의 광학 소자(12)에 대해서도 적용될 수 있다.
<제1 실시형태>
제1 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치(60)에 대해서, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명할 것이다. 도 2는 본 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치(60)의 구성예를 도시하는 사시도이고, 도 3은 본 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치(60)의 구성예를 도시하는 개략 단면도이다.
본 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치(60)는, 예를 들어 광학 소자(32a)(제1 광학 소자)를 보유 지지하는 제1 보유 지지 부재(61)와, 제1 보유 지지 부재(61)를 경통(31)에 연결하는 연결 부재(62)를 포함할 수 있다. 진동 감쇠 장치(60)는 댐퍼 소자(64)를 개재해서 제1 보유 지지 부재(61)에 의해 지지되는 질량체(63)를, 감쇠 질량으로서, 포함할 수 있다. 댐퍼 소자(64)에 의해 지지되는 질량체(63)의 고유 진동수를, 연결 부재(62)에 의해 지지되는 제1 광학 소자(32a)의 고유 진동수(예를 들어, 150 내지 200Hz)와 다르게 함으로써 경통(31)으로부터 광학 소자(32a, 32b)에 전달되는 진동을 신속히 저감시킬 수 있다. 본 실시형태에 따른 질량체(63)는, 광학 소자(32a)(제1 광학 소자)와 다른 광학 소자(32b)(제2 광학 소자)와, 광학 소자(32b)를 보유 지지하는 제2 보유 지지 부재(65)를 포함하고, 제2 보유 지지 부재(65)는 댐퍼 소자(64)를 개재해서 제1 보유 지지 부재(61)에 의해 지지된다. 이러한 구성을 채용함으로써, 서로 인접하는 광학 소자(32a)와 광학 소자(32b) 사이의 좁은 공간에 구조체를 배치하지 않고, 각각의 광학 소자의 질량을 이용하여 광학 소자(32a) 및 광학 소자(32b)의 진동 감쇠를 행할 수 있게 된다.
다음에, 진동 감쇠 장치(60)의 요소의 구성예에 대해서 설명할 것이다. 제1 보유 지지 부재(61)는, 광학 소자(32a)의 주연부(예를 들어, 광을 투과시키는 영역 이외의 영역)를 보유 지지하도록 예를 들어 링 형상으로 형성되는 부재이다. 이 제1 보유 지지 부재(61)는, 열팽창 계수가 10-6(1/K) 이하의 저열 팽창 금속 또는 세라믹(열팽창 계수가 10-3(1/K) 이하, 보다 바람직하게는 10-6(1/K) 이하인 저열 팽창재)으로 제조될 수 있다. 제1 보유 지지 부재(61) 및 광학 소자(32a)의 연결 방법으로서는, 접착 방법, 기계적 결합 방법, 분자간 결합 방법 중 하나가 사용될 수 있지만, 이들 방법 이외의 연결 방법을 또한 사용할 수 있다. 또한, 제2 보유 지지 부재(65)는, 제1 보유 지지 부재(61)와 동일한 방식으로, 광학 소자(32b)의 주연부를 보유 지지하도록 예를 들어 링 형상으로 형성되는 부재이며, 열팽창 계수가 10-6(1/K) 이하의 저열 팽창 금속 또는 세라믹으로 제조될 수 있다. 제2 보유 지지 부재(65) 및 광학 소자(32b)의 연결 방법으로서는, 접착 방법, 기계적 결합 방법, 분자간 결합 방법 중 하나가 사용될 수 있지만, 이들 방법 이외의 연결 방법을 또한 사용할 수 있다.
이 경우에, 제2 보유 지지 부재(65)에 의해 보유 지지되는 광학 소자(32b)로서는, 제1 보유 지지 부재(61)에 의해 보유 지지되는 광학 소자(32a)보다, 위치 오차에 대한 광학 민감도(예를 들어, 위치의 변동량에 대한 광학 특성의 변화량)가 더 작은 광학 소자를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 제1 보유 지지 부재(61)에 의해 보유 지지되는 광학 소자(32a)와 제2 보유 지지 부재(65)에 의해 보유 지지되는 광학 소자(32b)는, 서로 다른 질량을 가질 수 있고, 서로 다른 굴절력을 가질 수 있다. 예를 들어, 광학 소자(32b)는, 광학 소자(32a)보다 질량 및 굴절력이 작은 광학 소자를 사용하는 것이 바람직하다.
각각의 연결 부재(62)는, 6 자유도를 구속하게 광학 소자(32a)(제1 보유 지지 부재(61))를 지지하기 위한 강성을 갖고, 경통(31)과 광학 소자(32a)(제1 보유 지지 부재(61)) 사이에서 전달되는 진동을 감쇠시킬 수 있는 감쇠 특성을 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 연결 부재(62)는, 스프링 상수(K) 및 감쇠 계수(C)를 갖는 물체로 형성될 수 있고, 경통(31)으로부터 광학 소자(32a)(제1 보유 지지 부재(61))에 전달되는 변형 전달을 저감시킴으로써, 광학 소자(32a)에 발생되는 왜곡을 저감시키도록 형성될 수 있다. 연결 부재(62)는, 경통(31)과 제1 보유 지지 부재(61) 사이에서 각각의 복수의 개소(예를 들어, 4 개소)에 배치될 수 있지만, 연결 부재(62)의 배치 개소는 연결 부재(62)의 강성 및 진동 감쇠해야 할 진동의 모드에 따라서 임의로 변경될 수 있다. 또한, 연결 부재(62)를, 투영 광학계(30)의 광축을 중심으로 하는 링 형상으로 할 수도 있고, 경통(31)과 제1 보유 지지 부재(61) 사이에 배치할 수도 있다.
각각의 연결 부재(62)로서는, 금속 스프링, 세라믹, 수지, 점탄성 부재(예를 들어, 고무 부재, 바람직하게는 아웃 가스가 비교적 낮은 불소 고무), 단일 섬유재 부재, 또는 이들의 조합이 사용될 수 있다. 섬유재의 예로서는, 금속 섬유 및 탄소 섬유를 직조하여 얻어진 재료를 들 수 있다. 또한, 압전 소자와 같은 액추에이터를 연결 부재(62)로서 사용함으로써, 액티브 질량 댐퍼가 배치될 수도 있다. 이러한 방식으로 형성되는 각각의 연결 부재(62)는, 경통(31) 및 제1 보유 지지 부재(61)에, 접착제, 볼트 등에 의해 직접적으로 부착될 수 있고, 또는 경통 및 제1 보유 지지 부재에 고무 시트와 같은 탄성체를 개재해서 간접적으로 부착될 수 있다. 6 자유도는, X 방향, Y 방향, 및 Z 방향에 더하여, 각각의 축으로서 이들 방향을 중심으로 회전 방향을 포함할 수 있다는 점에 유의하기로 한다.
또한, 각각의 댐퍼 소자(64)는 원통 형상을 갖고, 제1 보유 지지 부재(61)와 제2 보유 지지 부재(65) 사이에 간극 없이 배치되고, 광학 소자(32a)와 광학 소자(32b) 사이에 밀폐 공간을 형성하는 형상(구성)을 갖는 경우를 상정하기로 한다. 이 경우에, 외부 압력과 이 밀폐 공간 사이의 압력 차이(즉, 외부 압력이 변화했을 때의 외부 압력과 밀폐 공간의 압력 사이의 차이)로 인해 광학 소자의 변형 상태가 변화하여 광학 성능에 영향을 미치게 될 우려가 있다. 이와 같은 경우에, 외부와의 압력 차이가 발생하지 않도록, 제1 보유 지지 부재(61) 또는 제2 보유 지지 부재(65)에 관통 구멍을 설치할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는, 본 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치(60)에서의 연결 부재(62)의 구성예를 도시하는 도면이며, 각각의 예를 위(Z 방향)로부터 본 상태를 도시한다. 도 4a 및 도 4b에서는, 설명의 편의를 위해서, 광학 소자(32b), 제2 보유 지지 부재(65), 및 댐퍼 소자(64)가 도시되어 있지 않다.
도 4a에 도시되는 구성예에서는, 두 개의 단부가 경통(31)에 연결되고 중심부가 제1 보유 지지 부재(61)에 연결되는 판 스프링(62a)이, 각각의 연결 부재(62)로서 배치된다. 이들 복수의 판 스프링(62a)은, 광학 소자(32a)의 6 자유도를 구속하고, 광학 소자(32a)와 경통(31) 사이의 열팽창 계수 차이로 인한 광학 소자(32a)의 왜곡의 발생을 저감시키도록, 경통(31)과 제1 보유 지지 부재(61) 사이에 배치된다. 도 4a에서는, 3개의 판 스프링(62a)을, 제1 보유 지지 부재(61)에 대하여 120°의 피치로 배치함으로써, 광학 소자(32a)(제1 보유 지지 부재(61))의 6 자유도를 구속하고, 경통(31)으로부터 광학 소자(32a)에 전달되는 진동을 저감시킬 수 있다.
도 4b에 도시되는 구성예에서는, 경통(31)과 제1 보유 지지 부재(61) 사이에, 일단부가 경통(31)에 연결되고 타단부가 제1 보유 지지 부재(61)에 연결되는 판 스프링(62b)이 각각의 연결 부재(62)로서 배치된다. 판 스프링(62b)은, 광학 소자(32a)를 끼워넣도록, 광학 소자(32a)의 ±Y 방향 측 상에 설치된다. 그 결과, 경통(31)으로부터 광학 소자(32a)에 전달되는 진동을 저감시킬 수 있다. 또한, 경통(31)과 제1 보유 지지 부재(61) 사이에는, 광학 소자(32a)(제1 보유 지지 부재(61))를 구동시키는 액추에이터(62c)가 각각의 연결 부재(62)로서 배치될 수 있다. 각각의 액추에이터(62c)는, 광학 소자(32a)(제1 보유 지지 부재(61))에 대하여 적어도 Z 방향으로 힘을 가하게 배치될 수 있다. 그 결과, 광학 소자(32a)에 원하는 변형을 발생시켜, 예를 들어 투영 광학계(30)의 비점 수차를 야기하는 아스 형상(astigmatism shape)의 보정과 같은, 필요한 형상 보정을 행할 수 있다. 각각의 액추에이터(62c)로서는, 예를 들어 압전 소자와 같은 접촉식 소자, 리니어 모터와 같은 비접촉식 소자, 또는 광학 소자(32a)에 열을 가해서 열팽창시키게 만드는 소자가 사용될 수 있다.
각각의 댐퍼 소자(64)는, 질량체(63)(광학 소자(32b) 및 제2 보유 지지 부재(65))를 지지하기 위한 강성을 가지고, 제1 보유 지지 부재(61)와 질량체(63) 사이에서 전달되는 진동을 감쇠시키는 감쇠 특성을 갖게 형성될 수 있다. 즉, 댐퍼 소자(64)는, 스프링 상수(K) 및 감쇠 계수(C)를 갖는 물체로 형성되고, 질량체의 고유 진동수가, 연결 부재(62)에 의해 지지되는 광학 소자(32a)의 고유 진동수와 다르도록 형성될 수 있다. 댐퍼 소자(64)는, 제1 보유 지지 부재(61)와 질량체(63)(제2 보유 지지 부재(65)) 사이에서 복수 개소(예를 들어 3 개소)의 각각에 배치될 수 있지만, 댐퍼 소자(64)의 배치 개소는, 댐퍼 소자(64)의 강성 및 진동 감쇠해야 할 진동의 모드에 따라서 임의로 변경될 수 있다. 또한, 댐퍼 소자(64)를, 투영 광학계(30)의 광축을 중심으로 하는 링 형상으로 하여, 제1 보유 지지 부재(61)와 질량체(63)(제2 보유 지지 부재(65)) 사이에 배치할 수 있다.
각각의 댐퍼 소자(64)로서는, 각각의 연결 부재(62)와 동일한 방식으로, 금속 스프링, 세라믹, 수지, 점탄성 부재(예를 들어, 고무 부재, 바람직하게는 불소 고무와 같은 비교적 낮은 가스 배출 부재), 단일 섬유재 부재 또는 이들의 조합이 사용될 수 있다. 이러한 방식으로 형성되는 각각의 댐퍼 소자(64)는, 제1 보유 지지 부재(61) 및 제2 보유 지지 부재(65)에, 접착제, 볼트 등에 의해 직접적으로 부착될 수 있고, 또는 제1 보유 지지 부재 및 제2 보유 지지 부재에, 고무 시트와 같은 탄성체를 개재해서 간접적으로 부착될 수 있다.
이 경우에, 도 2 및 도 3에 도시되는 예에서는, 광학 소자(32a) 및 광학 소자(32b)가 투영 광학계(30)의 광축(Z 방향)을 따라 서로 인접하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 광학 소자(32a)와 광학 소자(32b) 사이에 다른 광학 소자(32)가 배치될 수 있다. 도 5는 본 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치(60)의 변형예를 도시하는 개략 단면도이다. 도 5에 도시되는 예에서는, 광학 소자(32a)와 광학 소자(32b) 사이에 광학 소자(32c)가 배치된다. 상술한 바와 같이, 광학 소자(32a)는, 연결 부재(62)를 개재해서 경통(31)에 의해 지지되는 제1 보유 지지 부재(61)에 의해 지지되고, 광학 소자(32b)는, 댐퍼 소자(64)를 개재해서 제1 보유 지지 부재(61)에 의해 지지되는 제2 보유 지지 부재(65)에 의해 지지된다. 또한, 광학 소자(32c)는, 연결 부재(67)를 개재해서 경통(31)에 의해 보유 지지되는 보유 지지 부재(66)에 의해 보유 지지되고, 광학 소자(32a) 및 광학 소자(32b)의 진동 감쇠 기구와는 다른 시스템의 진동 감쇠 기구가 광학 소자(32c)를 위해 배치된다.
<제2 실시형태>
제2 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치(70)에 대해서, 도 6을 참조하여 설명할 것이다. 도 6은 본 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치(70)의 구성예를 도시하는 개략 단면도이다. 본 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치(70)는, 예를 들어 광학 소자(32d)(제1 광학 소자)를 보유 지지하는 제1 보유 지지 부재(71a)와, 제1 보유 지지 부재(71a)를 경통(31)에 연결하는 제1 연결 부재(72a)를 포함할 수 있다. 진동 감쇠 장치(70)는 광학 소자(32e)(제2 광학 소자)를 보유 지지하는 제2 보유 지지 부재(71b)와, 제2 보유 지지 부재(71b)를 경통(31)에 연결하는 제2 연결 부재(72b)와, 진동 감쇠 질량으로서의 질량체(73)을 더 포함한다. 질량체(73)는 제1 댐퍼 소자(74a)를 개재해서 제1 보유 지지 부재(71a)에 의해 그리고 제2 댐퍼 소자(74b)를 개재해서 제2 보유 지지 부재(71b)에 의해 지지된다.
각각의 제1 보유 지지 부재(71a) 및 제2 보유 지지 부재(71b)는, 제1 실시형태에 따른 제1 보유 지지 부재(61)와 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 각각의 제1 연결 부재(72a) 및 각각의 제2 연결 부재(72b)는, 제1 실시형태에 따른 각각의 연결 부재(62)와 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 각각의 제1 댐퍼 소자(74a) 및 각각의 제2 댐퍼 소자(74b)는, 제1 실시형태에 따른 각각의 댐퍼 소자(64)와 동일한 방식으로 형성될 수 있다.
질량체(73)는, 중심부에 광을 통과시키기 위한 개구를 갖는 링 형상으로 형성되고, 열팽창 계수가 10-6(1/K) 이하의 저열 팽창 금속 또는 세라믹과 같은 재료로 제조된다. 이 질량체(73)는 광학 소자(32d)와 광학 소자(32e) 사이에, 이들 광학 소자의 공통의 진동 감쇠 질량으로서, 배치될 수 있다. 제1 댐퍼 소자(74a)와 제2 댐퍼 소자(74b)에 의해 지지되는 질량체(73)의 고유 진동수는, 제1 연결 부재(72a)에 의해 지지되는 광학 소자(32d)의 고유 진동수 및 제2 연결 부재(72b)에 의해 지지되는 광학 소자(32e)의 고유 진동수와 다르도록 설정된다. 그 결과, 경통(31)으로부터 광학 소자(32d, 32e)에 전달되는 진동을 신속히 저감시키는 것이 가능하게 된다.
질량체(73)는, 상술한 방식으로, 중심부에 광을 통과시키기 위한 개구를 갖는 링 형상으로 형성될 수 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 질량체는 질량체를 복수의 질량체로 분할하고, 복수의 분할된 질량체를 스프링 부재에 의해 연결하여 얻어진 구성을 가질 수도 있다. 또한, 질량체는, 도 7에 도시되는 바와 같이, 광학 소자(32d, 32e)와는 다른 광학 소자(32f)(제3 광학 소자)와, 광학 소자(32f)를 보유 지지하는 제3 보유 지지 부재(75)를 포함하도록 형성될 수 있다. 이 경우에, 제3 보유 지지 부재(75)는 제1 댐퍼 소자(74a) 및 제2 댐퍼 소자(74b)를 개재해서 제1 보유 지지 부재(71a) 및 제2 보유 지지 부재(71b)에 의해 각각 보유 지지될 수 있다. 이러한 종류의 구성에 의해, 서로 인접하는 광학 소자(32d)와 광학 소자(32e) 사이의 좁은 공간에 구조체를 배치하지 않고, 광학 소자(32d 내지 32f)의 질량을 이용하여, 광학 소자의 진동 감쇠를 행할 수 있다.
이 경우에, 제1 연결 부재(72a) 및 제1 댐퍼 소자(74a)에 의해 광학 소자(32d)(제1 보유 지지 부재(71a))의 6 자유도를 과도하게 구속하면, 오히려 광학 소자(32d)에 의도하지 않는 변형이 발생할 수 있다. 동일한 방식으로, 제2 연결 부재(72b) 및 제2 댐퍼 소자(74b)에 의해 광학 소자(32e)(제2 보유 지지 부재(71b))를 과도하게 구속하면, 오히려 광학 소자(32e)에 의도하지 않는 변형이 발생할 수 있다. 따라서, 이러한 과도한 구속을 완화시키기 위한 완화 기구를, 제1 보유 지지 부재(71a) 및 제2 보유 지지 부재(71b) 중 적어도 하나에 배치할 수 있다. 완화 기구는, 광학 소자(32)의 전체 지지 고유값을 크게 저감시키지 않고, 과도한 구속으로 인해 광학 소자(32)에서 발생되는 왜곡을 저감시키도록 배치되는 기구이다. 예를 들어, 완화 기구는, 특정한 방향에서의 광학 소자(32)의 지지 강성을 저감시키지만, 다른 방향에서는 광학 소자(32)의 지지 강성을 유지(높은 강성을 유지)시키도록 배치되는 기구일 수 있다.
도 8은 각각의 제1 보유 지지 부재(71a) 및 각각의 제2 보유 지지 부재(71b)에 완화 기구를 부가한 예를 도시하는 도면이다. 도 8에 도시되는 제1 보유 지지 부재(71a)는 광학 소자(32d)의 보유 지지부(711)와 제1 연결 부재(72a)에 대한 연결부(712) 사이에 절결부(713)를 포함하고, 이 절결부(713)는 제1 연결 부재(72a)에 의한 과도한 구속을 완화시키기 위한 완화 기구로서 기능할 수 있다. 또한, 제1 보유 지지 부재(71a)는 광학 소자(32d)의 보유 지지부(711)와 제1 댐퍼 소자(74a)에 대한 연결부(714) 사이에 절결부(715)를 포함하고, 이 절결부(715)는, 제1 댐퍼 소자(74a)에 의한 과도한 구속을 완화시키기 위한 완화 기구로서 기능할 수 있다. 제2 보유 지지 부재(71b)에 대해서도, 제1 보유 지지 부재(71a)와 유사한 절결부(완화 기구)가 배치될 수 있다. 이들 완화 기구는, (후술하는) 제3 보유 지지 부재(75)에 배치될 수 있고, 제1 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치(60)의 제1 보유 지지 부재(61) 및 제2 보유 지지 부재(65)에 배치될 수 있다.
<제3 실시형태>
제3 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치(80)에 대해서, 도 9를 참조하여 설명할 것이다. 도 9는 본 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치(80)의 구성예를 도시하는 개략 단면도이다. 본 실시형태에 따른 진동 감쇠 장치(80)는, 예를 들어 광학 소자(32g)(제1 광학 소자)를 보유 지지하는 제1 보유 지지 부재(81a)와, 제1 보유 지지 부재(81a)를 경통(31)에 연결하는 제1 연결 부재(82a)를 포함할 수 있다. 또한, 진동 감쇠 장치(80)는 광학 소자(32h)(제2 광학 소자)를 보유 지지하는 제2 보유 지지 부재(81b)와, 제2 보유 지지 부재(81b)를 경통(31)에 연결하는 제2 연결 부재(82b)를 포함할 수 있다. 제1 보유 지지 부재(81a)와 제2 보유 지지 부재는 댐퍼 소자(84)에 의해 서로 연결된다. 이러한 종류의 구성에서는, 광학 소자(32g)의 고유 진동수와 광학 소자(32h)의 고유 진동수가 서로 다르도록 설정함으로써, 경통(31)으로부터 광학 소자(32g, 32h)에 전달되는 진동을 신속히 저감시킬 수 있다.
각각의 제1 보유 지지 부재(81a) 및 제2 보유 지지 부재(81b)는, 제1 실시형태에 따른 제1 보유 지지 부재(61)와 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 각각의 제1 보유 지지 부재(81a) 및 제2 보유 지지 부재(81b)는, 제2 실시형태에서 설명된 완화 기구를 포함하도록 형성될 수 있다. 또한, 각각의 제1 연결 부재(82a) 및 각각의 제2 연결 부재(82b)는, 제1 실시형태에 따른 각각의 연결 부재(62)와 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 각각의 댐퍼 소자(84)는, 제1 실시형태에 따른 각각의 댐퍼 소자(64)와 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 이러한 종류의 구성을 채용함으로써, 예를 들어 서로 인접하는 광학 소자(32g)와 광학 소자(32h) 사이의 좁은 공간에 구조체를 배치하지 않고, 광학 소자(32g 내지 32h)의 질량을 이용하여, 광학 소자의 진동 감쇠를 행하는 것이 가능하게 된다.
<물품의 제조 방법의 실시형태>
본 발명의 실시형태에 따른 물품의 제조 방법은, 반도체 디바이스와 같은 마이크로디바이스 또는 미세 구조를 갖는 소자와 같은 물품을 제조하기에 적합하다. 본 실시형태에 따른 물품 제조 방법은, 상술한 리소그래피 장치(노광 장치)를 사용해서 기판을 노광하는 단계와, 선행 단계에서 노광된 기판에 가공을 행하는(예를 들어, 에칭 가공을 수행하는) 단계를 포함한다. 또한, 이 제조 방법은, 다른 주지의 단계(예를 들어, 산화, 성막(deposition), 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 제거, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 포함한다. 본 실시형태에 따른 물품의 제조 방법은, 종래의 방법에 비하여, 물품의 성능, 품질, 생산성, 및 생산 비용 중 적어도 하나에서 우수하다.
(다른 실시형태들)
본 발명의 실시형태(들)는, 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 기억 매체(보다 완전하게는 '비일시적 컴퓨터 판독가능 기억 매체'라 칭할수도 있음)에 기록된 컴퓨터 실행가능 명령어(예를 들어, 하나 이상의 프로그램)를 판독 및 실행하고 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하는 하나 이상의 회로(예를 들어, 주문형 집적 회로(ASIC))를 포함하는 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해, 그리고 예를 들어 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 기억 매체로부터 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행함으로써 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 하나 이상의 회로를 제어함으로써 상기 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해 실행되는 방법에 의해 실현될 수도 있다. 컴퓨터는 하나 이상의 프로세서(예를 들어, 중앙 처리 유닛(CPU), 마이크로 처리 유닛(MPU))를 포함할 수 있고 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행하기 위한 별도의 컴퓨터 또는 별도의 프로세서의 네트워크를 포함할 수 있다. 컴퓨터 실행가능 명령어는 예를 들어 네트워크 또는 기억 매체로부터 컴퓨터에 제공될 수 있다. 기억 매체는, 예를 들어 하드 디스크, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 리드 온리 메모리(ROM), 분산형 컴퓨팅 시스템의 스토리지, 광디스크(예를 들어, 콤팩트 디스크(CD), 디지털 다기능 디스크(DVD) 또는 블루레이 디스크(BD)TM), 플래시 메모리 디바이스, 메모리 카드 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
(기타의 실시예)
본 발명은, 상기의 실시형태의 1개 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 개입하여 시스템 혹은 장치에 공급하고, 그 시스템 혹은 장치의 컴퓨터에 있어서 1개 이상의 프로세서가 프로그램을 읽어 실행하는 처리에서도 실현가능하다.
또한, 1개 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들어, ASIC)에 의해서도 실행가능하다.
본 발명을 예시적인 실시형태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형과 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.

Claims (21)

  1. 경통 내에 배치되는 복수의 광학 소자 중 제1 광학 소자의 진동 감쇠를 행하는 진동 감쇠 장치이며,
    상기 경통에 연결되고, 상기 제1 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 보유 지지 부재; 및
    댐퍼 소자를 개재해서 상기 보유 지지 부재에 의해 지지되는 질량체를 포함하고,
    상기 질량체는 상기 복수의 광학 소자 중 상기 제1 광학 소자와는 다른 제2 광학 소자를 포함하는, 진동 감쇠 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 경통으로부터의 진동을 감쇠시키기 위해 상기 경통과 상기 보유 지지 부재를 연결하도록 구성된 연결 부재를 더 포함하는, 진동 감쇠 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 보유 지지 부재는 상기 제1 광학 소자의 보유 지지부와 상기 연결 부재에 대한 연결부 사이에 절결부를 포함하는, 진동 감쇠 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 보유 지지 부재는 상기 제1 광학 소자의 보유 지지부와 상기 댐퍼 소자에 대한 연결부 사이에 절결부를 포함하는, 진동 감쇠 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 댐퍼 소자에 의해 지지되는 상기 질량체의 고유 진동수가, 상기 연결 부재에 의해 지지되는 상기 제1 광학 소자의 고유 진동수와 다른, 진동 감쇠 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 광학 소자와 상기 제2 광학 소자는, 위치의 변동량에 대한 광학 특성의 변화량이 서로 다른, 진동 감쇠 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 광학 소자와 상기 제2 광학 소자는 서로 다른 질량을 갖는, 진동 감쇠 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 광학 소자와 상기 제2 광학 소자는 서로 다른 굴절력을 갖는, 진동 감쇠 장치.
  9. 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치이며,
    경통 내에 배치되는 복수의 광학 소자를 포함하는 광학계; 및
    상기 경통 내에 배치되는 상기 복수의 광학 소자 중 제1 광학 소자의 진동 감쇠를 행하도록 구성된 진동 감쇠 장치를 포함하고,
    상기 진동 감쇠 장치는,
    상기 경통에 연결되고, 상기 제1 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 보유 지지 부재; 및
    댐퍼 소자를 개재해서 상기 보유 지지 부재에 의해 지지되는 질량체를 포함하고,
    상기 질량체는 상기 복수의 광학 소자 중 상기 제1 광학 소자와는 다른 제2 광학 소자를 포함하는, 리소그래피 장치.
  10. 물품의 제조 방법이며,
    리소그래피 장치를 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 단계;
    상기 물품을 제조하도록, 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 단계를 포함하고,
    상기 기판 상에 패턴을 형성하는 상기 리소그래피 장치는,
    경통 내에 배치되는 복수의 광학 소자를 포함하는 광학계; 및
    상기 경통 내에 배치되는 상기 복수의 광학 소자 중 제1 광학 소자의 진동 감쇠를 행하도록 구성된 진동 감쇠 장치를 포함하고,
    상기 진동 감쇠 장치는,
    상기 경통에 연결되고, 상기 제1 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 보유 지지 부재; 및
    댐퍼 소자를 개재해서 상기 보유 지지 부재에 의해 지지되는 질량체를 포함하고,
    상기 질량체는 상기 복수의 광학 소자 중 상기 제1 광학 소자와는 다른 제2 광학 소자를 포함하는, 물품의 제조 방법.
  11. 경통 내에 배치되는 복수의 광학 소자 중 제1 광학 소자 및 제2 광학 소자의 진동 감쇠를 행하는 진동 감쇠 장치이며,
    상기 경통에 연결되고, 상기 제1 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 제1 보유 지지 부재;
    상기 경통에 연결되고, 상기 제2 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 제2 보유 지지 부재;
    제1 댐퍼 소자를 개재해서 상기 제1 보유 지지 부재에 의해 그리고 제2 댐퍼 소자를 개재해서 상기 제2 보유 지지 부재에 의해 지지되는 질량체를 포함하는, 진동 감쇠 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 질량체는 상기 복수의 광학 소자 중 상기 제1 광학 소자 및 상기 제2 광학 소자와는 다른 제3 광학 소자를 포함하는, 진동 감쇠 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 경통으로부터의 진동을 감쇠시키기 위해 상기 경통과 상기 제1 보유 지지 부재를 연결하도록 구성된 제1 연결 부재; 및
    상기 경통으로부터의 진동을 감쇠시키기 위해 상기 경통과 상기 제2 보유 지지 부재를 연결하도록 구성된 제2 연결 부재를 더 포함하는, 진동 감쇠 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 댐퍼 소자 및 상기 제2 댐퍼 소자에 의해 지지되는 상기 질량체의 고유 진동수가, 상기 제1 연결 부재에 의해 지지되는 상기 제1 광학 소자의 고유 진동수 및 상기 제2 연결 부재에 의해 지지되는 상기 제2 광학 소자의 고유 진동수와 다른, 진동 감쇠 장치.
  15. 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치이며,
    경통 내에 배치되는 복수의 광학 소자를 포함하는 광학계; 및
    상기 경통 내에 배치되는 상기 복수의 광학 소자 중 제1 광학 소자 및 제2 광학 소자의 진동 감쇠를 행하도록 구성된 진동 감쇠 장치를 포함하고,
    상기 진동 감쇠 장치는,
    상기 경통에 연결되고, 상기 제1 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 제1 보유 지지 부재;
    상기 경통에 연결되고, 상기 제2 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 제2 보유 지지 부재;
    제1 댐퍼 소자를 개재해서 상기 제1 보유 지지 부재에 의해 그리고 제2 댐퍼 소자를 개재해서 상기 제2 보유 지지 부재에 의해 지지되는 질량체를 포함하는, 리소그래피 장치.
  16. 물품의 제조 방법이며,
    리소그래피 장치를 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 단계;
    상기 물품을 제조하도록, 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 단계를 포함하고,
    상기 기판 상에 패턴을 형성하는 상기 리소그래피 장치는,
    경통 내에 배치되는 복수의 광학 소자를 포함하는 광학계; 및
    상기 경통 내에 배치되는 상기 복수의 광학 소자 중 제1 광학 소자 및 제2 광학 소자의 진동 감쇠를 행하도록 구성된 진동 감쇠 장치를 포함하고,
    상기 진동 감쇠 장치는,
    상기 경통에 연결되고, 상기 제1 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 제1 보유 지지 부재;
    상기 경통에 연결되고, 상기 제2 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 제2 보유 지지 부재;
    제1 댐퍼 소자를 개재해서 상기 제1 보유 지지 부재에 의해 그리고 제2 댐퍼 소자를 개재해서 상기 제2 보유 지지 부재에 의해 지지되는 질량체를 포함하는, 물품의 제조 방법.
  17. 경통 내에 배치되는 복수의 광학 소자 중 제1 광학 소자 및 제2 광학 소자의 진동 감쇠를 행하는 진동 감쇠 장치이며,
    상기 경통에 연결되고, 상기 제1 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 제1 보유 지지 부재; 및
    상기 경통에 연결되고, 상기 제2 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 제2 보유 지지 부재를 포함하고,
    상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재는 댐퍼 소자에 의해 연결되는, 진동 감쇠 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 경통으로부터의 진동을 감쇠시키기 위해 상기 경통과 상기 제1 보유 지지 부재를 연결하도록 구성된 제1 연결 부재; 및
    상기 경통으로부터의 진동을 감쇠시키기 위해 상기 경통과 상기 제2 보유 지지 부재를 연결하도록 구성된 제2 연결 부재를 더 포함하는, 진동 감쇠 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 연결 부재에 의해 지지되는 상기 제1 광학 소자의 고유 진동수와, 상기 제2 연결 부재에 의해 지지되는 상기 제2 광학 소자의 고유 진동수는 서로 다른, 진동 감쇠 장치.
  20. 기판 상에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치이며,
    경통 내에 배치되는 복수의 광학 소자를 포함하는 광학계; 및
    상기 경통 내에 배치되는 상기 복수의 광학 소자 중 제1 광학 소자 및 제2 광학 소자의 진동 감쇠를 행하도록 구성된 진동 감쇠 장치를 포함하고,
    상기 진동 감쇠 장치는,
    상기 경통에 연결되고, 상기 제1 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 제1 보유 지지 부재; 및
    상기 경통에 연결되고, 상기 제2 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 제2 보유 지지 부재를 포함하고,
    상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재는 댐퍼 소자에 의해 연결되는, 리소그래피 장치.
  21. 물품의 제조 방법이며,
    리소그래피 장치를 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 단계;
    상기 물품을 제조하도록, 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 단계를 포함하고,
    상기 기판 상에 패턴을 형성하는 상기 리소그래피 장치는,
    경통 내에 배치되는 복수의 광학 소자를 포함하는 광학계; 및
    상기 경통 내에 배치되는 상기 복수의 광학 소자 중 제1 광학 소자 및 제2 광학 소자의 진동 감쇠를 행하도록 구성된 진동 감쇠 장치를 포함하고,
    상기 진동 감쇠 장치는,
    상기 경통에 연결되고, 상기 제1 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 제1 보유 지지 부재; 및
    상기 경통에 연결되고, 상기 제2 광학 소자를 보유 지지하도록 구성된 제2 보유 지지 부재를 포함하고,
    상기 제1 보유 지지 부재 및 상기 제2 보유 지지 부재는 댐퍼 소자에 의해 연결되는, 물품의 제조 방법.
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