KR20190092885A - 폴리우레탄 화합물, 그의 제조방법 및 폴리우레탄 화합물을 포함하는 접착제조성물 - Google Patents

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Abstract

고온안정성 및 기판과의 접착력이 우수한 접착층을 제조할 수 있는 폴리우레탄 화합물, 그의 제조방법 및 폴리우레탄 화합물을 포함하는 접착제 조성물이 제안된다. 본 발명에 따른 폴리우레탄 화합물 제조방법은 폴리올 화합물 및 다관능 무수물 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물을 획득하는 단계 및 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물 및 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 획득하는 단계를 포함한다.

Description

폴리우레탄 화합물, 그의 제조방법 및 폴리우레탄 화합물을 포함하는 접착제조성물{Polyurethane compound, preparing method thereof and adhesive composition comprising the same}
본 발명은 폴리우레탄 화합물, 그의 제조방법 및 폴리우레탄 화합물을 포함하는 접착제 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고온안정성 및 기판과의 접착력이 우수한 접착층을 제조할 수 있는 폴리우레탄 화합물, 그의 제조방법 및 폴리우레탄 화합물을 포함하는 접착제 조성물에 관한 것이다.
전자파 차폐필름은 여러 전자기기로부터 방출되는 전자파를 차폐하기 위한 필름으로서 다양한 분야에서 필수적으로 사용되는 부품이다. 특히 각종 전자제품 내의 부품끼리의 전자파 방출로 인하여 서로 간 파장 간섭이 발생할 수 있고, 이 때문에 전자제품의 오작동 및 고장이 발생한다. 또는, 전자기기의 사용자에 대한 인체에 대한 유해성 논란이 끊임없이 제기된다. 따라서, 부품의 표면에 전자파 차폐필름을 부착하여 인접한 부품 간의 전자파 간섭을 방지하고, 인체로의 전자파를 차단하고자 하는 노력이 있어왔다.
이러한 전자파 차폐필름은 일반적으로 금속박막층을 이용하여 전자파를 차폐한다. 따라서, 전자파 차폐필름은 플라스틱 기판 등과 같은 기판 상에 금속박막층을 적층하여 사용하는데, 이러한 전자파 차폐필름을 전자부품 등에 부착하기 위하여 접착층을 형성한다.
전자파 차폐필름은 예를 들면, PCB 또는 FPCB 등에 부착되어 사용될 수 있다. 특히, FPCB에 부착되는 전자파 차폐필름의 경우 박막 다층필름으로 구성되는 것이 일반적이다. 박막 다층필름으로 구성된 전자파 차폐필름은 FPCB에 다음과 같은 공정순서로 부착된다. 먼저, 전자파 차폐필름에서 이형필름이 제거된 후 FPCB에 놓고 가접을 통해 부착한다. 이 후 핫프레스를 이용하여, 약 150℃ 온도에서 FPCB에 완전히 접착시킨다. 이 후 반대편에 위치하는 캐리어필름을 제거하여 전자파 차폐필름이 부착된 FPCB가 제작될 수 있다.
전자파 차폐필름이 부착된 FPCB는 260℃ 리플로우 조건에서도 변형이 없어야 하고, 270℃ 납조 테스트에서도 변형이 없어야 한다. 또한, 전자파 차폐필름이 부착된 FPCB는 굽힘 테스트에도 견딜만큼 유연해야 한다. 이러한 이유로 전자파 차폐필름 내의 각 박막층들은 경화 후 250℃ 이상의 고온에서 변화가 없고 유연해야 하며, FPCB에의 접착력이 우수한 특성을 가질 것이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 고온안정성 및 기판과의 접착력이 우수한 접착층을 제조할 수 있는 폴리우레탄 화합물, 그의 제조방법 및 폴리우레탄 화합물을 포함하는 접착제 조성물을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리우레탄 화합물 제조방법은 폴리올 화합물 및 다관능 무수물 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물을 획득하는 단계; 및 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물 및 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 획득하는 단계;를 포함한다.
폴리올 화합물은 에스터기반 폴리올, 에테르기반 폴리올, 에스터-에테르 공중합체 기반 폴리올, 부타디엔기반 폴리올 및 수소화된 부타디엔기반 폴리올 중 적어도 하나일 수 있다.
다관능 무수물 화합물은 다음의 화학식 1로 나타낼 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
식 중,
Figure pat00002
는
Figure pat00003
중 어느 하나일 수 있다.
폴리올 화합물에 대한 다관능 무수물 화합물의 몰비율은 0.001 내지 10일 수 있다.
유기산 관능기는 에폭시 관능기와 반응할 수 있다.
유기산 관능기는 카르복시 관능기일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 폴리올 화합물 및 다관능 무수물 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물을 획득하는 단계 및 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물 및 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 획득하는 단계를 포함하는 폴리우레탄 화합물 제조방법에 따라 제조된 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물이 제공된다.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 폴리올 화합물 및 다관능 무수물 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물을 획득하는 단계, 및 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물 및 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 획득하는 단계를 포함하는 폴리우레탄 화합물 제조방법에 따라 제조된 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물; 및 에폭시 화합물;을 포함하는 접착제 조성물이 제공된다. 본 발명에 따른 접착제 조성물은 도전성 필러;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 폴리올 화합물 및 다관능 무수물 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물을 획득하는 단계, 및 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물 및 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 획득하는 단계를 포함하는 폴리우레탄 화합물 제조방법에 따라 제조된 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물; 및 에폭시 화합물;을 포함하는 접착제 조성물을 접착대상물에 도포하여 접착층을 형성하는 단계; 및 접착층을 가열하여 경화시키는 단계;를 포함하는 접착층 제조방법이 제공된다.
다관능 무수물 화합물은 접착대상물의 구성성분과 동일한 구조를 포함할 수 있다.
다관능 무수물 화합물은 파이로멜리틱 디무수물이고, 접착대상물은 파이로멜리틱 디무수물 및 디아닐린의 반응물인 폴리이미드일 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 폴리우레탄 화합물 제조방법에 따르면, 폴리우레탄의 골격에 유기산을 도입하여 열경화성 경화제인 에폭시 경화제를 이용한 열경화가 가능하여 내열성이 우수한 접착층을 얻을 수 있는 효과가 있다.
또한, 유기산 도입시 사용되는 화합물을 접착제가 접착되는 접착대상물의 구조와 유사한 화합물을 사용하여 접착제의 접착대상물에의 접착력을 높일 수 있어 신뢰성 높은 전자파 차폐필름을 얻을 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자파 차폐필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 접착층의 내열도를 도시한 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 특정 패턴을 갖도록 도시되거나 소정두께를 갖는 구성요소가 있을 수 있으나, 이는 설명 또는 구별의 편의를 위한 것이므로 특정패턴 및 소정두께를 갖는다고 하여도 본 발명이 도시된 구성요소에 대한 특징만으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 폴리우레탄 화합물 제조방법은 폴리올 화합물 및 다관능 무수물 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물을 획득하는 단계; 및 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물 및 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 획득하는 단계;를 포함한다. 본 발명에 따른 폴리우레탄 화합물은 폴리올 화합물 및 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 제조하는데, 폴리올 화합물은 이소시아네이트 화합물과 반응하기 전에 먼저 무수물 화합물과 반응하여 유기산 관능기가 포함된 상태로 이소시아네이트 화합물과 반응하게 된다.
본 발명에서 사용될 수 있는 폴리올 화합물로는 에스터기반 폴리올, 에테르기반 폴리올, 에스터-에테르 공중합체 기반 폴리올, 부타디엔기반 폴리올 및 수소화된 부타디엔기반 폴리올 등이 있다. 예를 들어, 폴리올 화합물은 폴리부타디엔글리콜, 폴리이소프렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨 및 트리시클로데칸디메틸올 중 적어도 하나를 사용할 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
폴리올 화합물은 다관능 무수물 화합물과 반응하여 유기산 관능기를 포함할 수 있다. 다관능 무수물 화합물은 폴리올 화합물의 히드록시 관능기와 반응하여 폴리올 화합물에 유기산 관능기를 부여한다. 예를 들어, 유기산 관능기는 카르복시 관능기일 수 있다. 폴리올 화합물의 유기산 관능기인 카르복시 관능기는 에폭시 관능기와 반응할 수 있다.
다관능 무수물 화합물은 다음의 화학식 1로 나타낼 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00004
식 중,
Figure pat00005
는
Figure pat00006
중 어느 하나일 수 있다.
다관능 무수물 화합물은 파이로멜리틱 디무수물(pyromellitic dianhydride)일 수 있다. 파이로멜리틱 디무수물은 다음 화학식 2로 나타낼 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00007
파이로멜리틱 디무수물이 폴리올 화합물의 히드록시 관능기와 반응하면, 2개의 카르복시 관능기를 포함하는 폴리올 화합물이 생성된다. 파이로멜리틱 디무수물을 이용하여 폴리올 화합물에 유기산을 부여하면, 최종형성되는 폴리우레탄 화합물에 파이로멜리틱 디무수물구조가 포함되게 된다. 이러한 구조는 FPCB기판에 사용되는 폴리이미드 화합물의 구조와 유사하다.
폴리이미드는 내열성이 높고 유연하여 FPCB에 사용될 수 있다. 폴리이미드는 예를 들어, 파이로멜리틱 디무수물와 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline)의 축합으로 제조된 것일 수 있는데, 다음 화학식 3으로 나타낼 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00008
식 중, a는 1 내지 10사이의 정수이다.
이에 따라, 본 발명에 따른 폴리우레탄 화합물은 폴리올 화합물내부에 FPCB기판에 사용되는 수지와 동일한 구조를 포함하고 있어 기판에 대한 접착력이 우수하다.
유기산 관능기가 부여된 폴리올 화합물은 폴리우레탄 화합물을 제조하기 위하여 다관능 이소시아네이트 화합물과 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 얻을 수 있다. 폴리올 화합물과 반응시킬 다관능 이소시아네이트는, 예를 들면 이소포론디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트 및 디시클로펜타닐이소시아네이트 중 적어도 하나가 사용될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
폴리올 화합물에 대한 다관능 무수물 화합물의 몰비율은 0.001 내지 10일 수 있다. 몰비율이 0.001보다 작은 경우는 폴리우레탄 화합물을 이용하여 접착층을 형성하면, 경화 후 내열도가 낮을 수 있고, 10 보다 큰 경우에는 경화 후 유연성이 낮아질 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 폴리올 화합물 및 다관능 무수물 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물을 획득하는 단계 및 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물 및 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 획득하는 단계를 포함하는 폴리우레탄 화합물 제조방법에 따라 제조된 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물이 제공된다. 유기산 관능기가 도입된 폴리올 화합물과 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시키면, 다음 반응식에 따라 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 얻을 수 있다.
[반응식 1]
Figure pat00009
식 중, R은 탄소수가 5개 이상인 알킬 관능기 또는 알켄 관능기이고, R'는 탄소수가 5개 이상인 알킬 관능기 또는 시클로알칸 관능기이며,
Figure pat00010
는 전술한 바와 같다.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 폴리올 화합물 및 다관능 무수물 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물을 획득하는 단계, 및 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물 및 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 획득하는 단계를 포함하는 폴리우레탄 화합물 제조방법에 따라 제조된 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물; 및 에폭시 화합물;을 포함하는 접착제 조성물이 제공된다.
본 발명의 접착제 조성물은 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물과 에폭시 화합물을 포함한다. 에폭시 화합물은 접착제 조성물을 이용하여 접착층을 형성할 때, 열경화를 수행하기 위한 열경화제로서 기능한다. 폴리우레탄 화합물 및 에폭시 화합물을 혼합한 접착제 조성물은 접착층 형성시 가열하면, 유기산과 에폭시 관능기가 반응하여 경화된다. 유기산 관능기가 카르복시 관능기인 경우, 에폭시 관능기와의 반응성이 높아 우수한 특성의 접착층 형성이 가능하다.
에폭시 화합물과 폴리우레탄 화합물의 혼합비율은 에폭시 화합물에 대하여 폴리우레탄 화합물이 0.1중량부 내지 100중량부로 포함될 수 있다. 조성비가 0.01보다 작은 경우 제조된 접착층의 유연성이 낮을 수 있고, 조성비가 100보다 높은 경우 내열성이 낮을 수 있다.
본 발명에 따른 접착제 조성물은 도전성 필러를 더 포함하여 전도성 접착제 조성물을 제공할 수 있다. 폴리우레탄 화합물 및 에폭시 화합물에 대한 도전성 필러의 혼합비는 0.01 내지 10인 것이 바람직하다. 혼합비가 0.01보다 작은 경우 전류가 안 흐를 수 있는 문제가 있다. 비율이 10보다 큰 경우 접착제 조성물로 형성한 접착층이 폴리이미드 기판 등에 부착되지 않을 수 있다.
도전성 필러는 금속필러일 수 있는데, 금속필러는 구형, 덴드라이트, 또는 판상 모양 등 다양한 형상이나 구조로 구현될 수 있다.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 폴리올 화합물 및 다관능 무수물 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물을 획득하는 단계, 및 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물 및 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 획득하는 단계를 포함하는 폴리우레탄 화합물 제조방법에 따라 제조된 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물; 및 에폭시 화합물;을 포함하는 접착제 조성물을 접착대상물에 도포하여 접착층을 형성하는 단계; 및 접착층을 가열하여 경화시키는 단계;를 포함하는 접착층 제조방법이 제공된다.
본 발명에 따른 접착층 제조방법에서는 본 발명에 따른 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 제조하고, 에폭시 화합물을 혼합하여 접착제 조성물을 얻고, 접착제 조성물을 접착대상물에 도포하여 접착층을 형성한 후에 가열하여 에폭시 화합물과 폴리우레탄 화합물의 유기산의 반응으로 접착층을 경화시켜 접착층을 제조한다.
접착층은 접착대상물 상에 형성되는데, 접착대상물은 예를 들어 FPCB일 수 있다. 폴리우레탄 화합물을 제조하기 위해 사용되는 폴리올 화합물에는 다관능 무수물 화합물이 포함되는데, 다관능 무수물 화합물은 접착대상물의 구성성분과 동일한 구조를 포함할 수 있어서, 접착대상물에의 접착성능을 높일 수 있다.
다관능 무수물 화합물은 파이로멜리틱 디무수물이고, 접착대상물은 파이로멜리틱 디무수물 및 디아닐린의 반응물인 폴리이미드일 수 있다.
본 발명에 따른 접착층 형성시 접착제 조성물을 접착대상물에 코팅하여 접착층을 형성할 수 있는데, 바 코팅, 그라비아 코팅, 콤마 코팅, 리버스 롤 코팅, 어플리케이터 코팅, 스프레이 코팅, 립 코팅 등의 방법을 이용하여 코팅할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자파 차폐필름(100)의 단면도이다. 본 발명에 따른 전자파 차폐필름(100)은 기판(110), 하드코팅층(120), 블랙코팅층(130), 금속박막층(140) 및 전도성 접착층(150)을 포함한다.
전자파 차폐 필름(100)은 하드코팅층(120), 금속박막층(130) 및 전도성 접착층(150)을 포함하는 필름이다. 금속박막층(130) 또는 전도성 접착층(150)의 도전성 필러가 전자파를 차폐할 수 있다. 전자파 차폐필름을 제작하기 위해 액상의 수지를 사용하여 경화과정을 통해 신뢰성이 확보된 필름층을 제작하는 것이 필수적이다. 본 발명에 따른 접착제 조성물은 전도성 필러를 추가하여 전도성 접착층에 사용된다.
전자파 차폐필름용 수지에는 열경화성 수지인 에폭시 수지나 열가소성 수지인 아크릴 수지 또는 폴리우레탄 수지가 사용될 수 있다. 그런데, 이들 수지들을 단독으로 사용할 경우 전도성 접착층에서 불량이 발생할 수 있다. 이는 열경화성 수지의 열경화 후의 취성 및 열가소성 수지의 낮은 내열성과 내후성에 기인한다. 특히, 전도성 차폐필름을 PCB 혹은 FPCB에 접합하기 위한 후공정은 150℃ 이상의 고온 공정이 수행될 수 있으므로 하드코팅층이나 전도성 접착층은 고온공정에서도 변형이 없는 내열성을 나타내면서도 접착력도 유지하고 후속공정을 위해 유연성을 유지하여야 한다. 따라서, PCB나 FPCB에 접착되는 접착층에 기판과의 상용성이 우수하여 접착력이 유지된다면 우수한 특성의 전자파차폐필름을 얻을 수 있다.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다.
<실시예>
[유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물 합성: 합성예 1]
플라스크에 폴리올(5.2g), 이관능 무수물(0.52g)을 넣고 N,N-디메틸포름알데히드(3.78g)에 녹인다. 이 용액을 90℃에서 1시간 교반 후 이소포론디이소시아네이트(1.07g)와 유기주석촉매(0.025g)을 넣는다. 이 용액을 90℃에서 3시간 교반 후 70℃로 온도를 낮춘다. 이 용액에 이소포론디아민(0.33g), 디뷰틸아민(0.037g), 이소프로필알콜(4.22g), N,N-디메틸포름알데히드(7.11g)를 넣는다. 이 용액을 70℃에서 3시간 교반 후 상온으로 식혀 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 얻는다.
[접착층 제조]
합성예에서 제조된 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물 용액 10g에 에폭시 수지 YDPN 1.6g을 넣고 혼합한다. 이 용액을 유리에 코팅 후 120℃에서 1시간 30분 경화하여 접착층을 제작한다.
[내열도 평가]
접착층을 소량 채취하여 TGA를 사용하여 온도를 상온에서 400℃까지 천천히 승온하면서 온도에 따른 질량 변화를 관찰하여 내열도를 측정하였다. 측정된 내열도가 도 2에 도시되어 있다. 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 접착층은 전자파 차폐필름에 사용될 수 있는 우수한 내열도를 나타내는 것을 알 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100 전자파 차폐필름
110 기판
120 하드코팅층
130 블랙코팅층
140 금속박막층
150 전도성 접착층

Claims (12)

  1. 폴리올 화합물 및 다관능 무수물 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물을 획득하는 단계; 및
    유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물 및 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 획득하는 단계;를 포함하는 폴리우레탄 화합물 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    폴리올 화합물은 에스터기반 폴리올, 에테르기반 폴리올, 에스터-에테르 공중합체 기반 폴리올, 부타디엔기반 폴리올 및 수소화된 부타디엔기반 폴리올 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 폴리우레탄 화합물 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    다관능 무수물 화합물은 다음의 화학식 1로 나타낼 수 있는 것을 특징으로 하는 폴리우레탄 화합물 제조방법:
    [화학식 1]
    Figure pat00011

    식 중,
    Figure pat00012
    는
    Figure pat00013

    중 어느 하나일 수 있다.
  4. 청구항 1에 있어서,
    폴리올 화합물에 대한 다관능 무수물 화합물의 몰비율은 0.001 내지 10인 것을 특징으로 하는 폴리우레탄 화합물 제조방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    유기산 관능기는 에폭시 관능기와 반응할 수 있는 것을 특징으로 하는 폴리우레탄 화합물 제조방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    유기산 관능기는 카르복시 관능기인 것을 특징으로 하는 폴리우레탄 화합물 제조방법.
  7. 폴리올 화합물 및 다관능 무수물 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물을 획득하는 단계 및 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물 및 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 획득하는 단계를 포함하는 폴리우레탄 화합물 제조방법에 따라 제조된 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물.
  8. 폴리올 화합물 및 다관능 무수물 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물을 획득하는 단계, 및 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물 및 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 획득하는 단계를 포함하는 폴리우레탄 화합물 제조방법에 따라 제조된 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물; 및
    에폭시 화합물;을 포함하는 접착제 조성물.
  9. 청구항 8에 있어서,
    도전성 필러;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
  10. 폴리올 화합물 및 다관능 무수물 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물을 획득하는 단계, 및 유기산 관능기를 포함하는 폴리올 화합물 및 다관능 이소시아네이트 화합물을 반응시켜 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물을 획득하는 단계를 포함하는 폴리우레탄 화합물 제조방법에 따라 제조된 유기산 관능기를 포함하는 폴리우레탄 화합물; 및 에폭시 화합물;을 포함하는 접착제 조성물을 접착대상물에 도포하여 접착층을 형성하는 단계; 및
    접착층을 가열하여 경화시키는 단계;를 포함하는 접착층 제조방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    다관능 무수물 화합물은 접착대상물의 구성성분과 동일한 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착층 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    다관능 무수물 화합물은 파이로멜리틱 디무수물이고,
    접착대상물은 파이로멜리틱 디무수물 및 디아닐린의 반응물인 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 접착층 제조방법.
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KR20230161155A (ko) * 2022-05-18 2023-11-27 한국화학연구원 글리시딜 산 무수물기반 폴리우레탄 공중합체와 이를 포함하는 이액형 에폭시 접착제 조성물

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