KR20190091513A - 렌즈를 코팅하기 위한 장비, 방법 및 용도 - Google Patents

렌즈를 코팅하기 위한 장비, 방법 및 용도 Download PDF

Info

Publication number
KR20190091513A
KR20190091513A KR1020197019546A KR20197019546A KR20190091513A KR 20190091513 A KR20190091513 A KR 20190091513A KR 1020197019546 A KR1020197019546 A KR 1020197019546A KR 20197019546 A KR20197019546 A KR 20197019546A KR 20190091513 A KR20190091513 A KR 20190091513A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lens
targets
coating
target
lenses
Prior art date
Application number
KR1020197019546A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102502338B1 (ko
Inventor
군터 슈나이더
마르쿠스 푸어
Original Assignee
슈나이더 게엠베하 운트 코. 카게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 슈나이더 게엠베하 운트 코. 카게 filed Critical 슈나이더 게엠베하 운트 코. 카게
Publication of KR20190091513A publication Critical patent/KR20190091513A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102502338B1 publication Critical patent/KR102502338B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00423—Plants for the production of simple or compound lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00865—Applying coatings; tinting; colouring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/3464—Sputtering using more than one target
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C23C14/352—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32403—Treating multiple sides of workpieces, e.g. 3D workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32715—Workpiece holder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32752—Means for moving the material to be treated for moving the material across the discharge
    • H01J37/32761—Continuous moving
    • H01J37/32779—Continuous moving of batches of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/32899—Multiple chambers, e.g. cluster tools
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • H01J37/3405—Magnetron sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414—Targets
    • H01J37/3417—Arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414—Targets
    • H01J37/3423—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3464—Operating strategies
    • H01J37/347—Thickness uniformity of coated layers or desired profile of target erosion
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/11—Anti-reflection coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/18—Coatings for keeping optical surfaces clean, e.g. hydrophobic or photo-catalytic films
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
    • H01J2237/202—Movement
    • H01J2237/20214—Rotation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Eyeglasses (AREA)
  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)

Abstract

렌즈를 코팅하기위한 장비, 방법 및 용도가 제안되며, 코팅될 렌즈는 평행하고 관형의 타겟들 상에 쌍으로 배열된다. 타겟 간의 거리 및/또는 타겟으로부터 렌즈까지의 거리는 각각의 적용을 위해 다양할 수 있다. 또한, 렌즈는 양 측면으로부터 코팅된다.

Description

렌즈를 코팅하기 위한 장비, 방법 및 용도
본 발명은 제 1 항의 전제부에 따른 렌즈를 코팅하기 위한 장비, 제 18 항의 전제부에 따른 렌즈를 코팅하기 위한 2 개의 타겟의 용도 및 제 9 항의 전제 부에 따른 렌즈를 코팅하기 위한 방법에 관한 것이다.
본 발명은 일반적으로 스퍼터링에 의한 렌즈의 코팅에 관한 것으로, 이는 캐소드 스퍼터링(cathode sputtering)으로 칭해진다. 원자는 고 에너지 충돌에 의해 고체, 소위 타겟으로 분리되어 기상(gaseous phase)으로 이동한다
특히 본 발명은 인가된 전기장 이외에 음극 및/또는 타겟 뒤에 자기장이 존재하는, 소위 마그네트론 스퍼터링(magnetron sputtering)관한 것이다
실제로, 선행 기술이 스퍼터링을 위한 많은 다른 장비 및 방법을 개시하더라도, 코팅 될 렌즈의 균일한 코팅을 달성하는 것이 어렵다.
WO 03/023813 A1은 펄스 마그네트론 스퍼터링(pulsed magnetron sputtering)에 의해 렌즈를 코팅하기 위한 장비를 개시하고 있으며, 렌즈는 평행하게 움직이는 두 개의 관형 타겟의 종 방향 연장을 따라 선형 이동되고, 이 경우에도 또한 회전한다. 여기서, 렌즈의 균일한 코팅은 달성될 수 없으며, 어떠한 경우에도 많은 어려움이 수반된다.
본 발명의 목적은 렌즈를 코팅하기위한 장비, 용도 및 방법을 제공하는 것이며, 특히 단순한 구조 및/또는 단순한 공급으로 가능한 렌즈의 곡면의 매우 균일한 코팅을 제공하는 것이다.
상기 목적은 제 1 항에 따른 장비, 청구항 제 8 항에 따른 용도 또는 청구항 제 9 항에 따른 방법에 의해 달성된다. 추가적인 유리한 발전 사항은 종속항의 주제이다.
본 발명의 일 측에 따르면, 장비는 바람직하게는 코팅될 적어도 하나의 렌즈로부터의 거리 및/또는 서로의 타겟들로부터의 거리를 조절하거나 적응시키기 위해 타겟들이 조절될 수 있도록 설계된다. 따라서, 코팅 거동(coating behavior)은 각각의 경우에 코팅될 렌즈(들)에 매우 쉽게 적응될 수 있으며, 특히 코팅될 표면(들)에 고려될 수 있다. 예를 들어, 이러한 방식으로, 표면이 볼록한지 또는 오목한지 및/또는 표면이 얼만큼 만곡되어 있는지가 고려될 수 있다. 결과적으로, 코팅될 표면 또는 렌즈 상에 가능한 한 균일한 코팅의 제조가 가능 해지거나 적어도 촉진된다.
타겟 또는 타겟을 갖는 스퍼터링 소스는 한정된 조절(defined adjustment)을 용이하게 하거나 보장하기 위해 구속 가이드, 특히 슬롯 가이드에서 조절 가능하게 가이드되는 것이 바람직하다. 이것은 순서대로 렌즈의 형성된 코팅에 도움이된다.
타겟들 또는 스퍼터링 소스들은 장비 또는 타겟의 중앙 평면에 바람직하게 대칭 방식으로 조절 가능하다. 이것은 특히 코팅될 렌즈가 피복을 코팅을 이러한 중앙 평면에 대해 대칭으로, 특히 바람직하게는 타겟들의 공통 평면에 평행한 평면에 배치되기 때문에, 형성된 피복에 도움이 된다.
타겟들 또는 스퍼터링 소스들은 장비 또는 타겟의 중앙 평면에 대해 조절 가능하게 경사질 수 있다. 이것은 순서대로 한정된 조절과 한정된 코팅 거동에 있어서 유리할 수 있다.
타겟 또는 스퍼터링 소스는 바람직하게는 조절 구동부, 특히 모터로 구동되는 조절 구동부에 의해 조절될 수 있다. 이는 특히 코팅할 각각의 렌즈에 따라 정의된, 필요한 경우 빠른 조절(fast adjustment)에 도움이 된다.
특히 바람직하게는, 2 개의 타겟 또는 스퍼터링 소스의 공통 조절(common adjustment)을 위한 공통 조절 구동부가 2 개 또는 그 이상의 타겟들에 할당된다.
렌즈의 굴곡된 표면을 코팅하기위한 2 개의 바람직하게는 연장된 및/또는 관형의 평행한 타겟들의 용도는, 코팅될 렌즈에 코팅 거동을 적응시키기 위해, 특히 타겟들이 코팅될 적어도 하나의 렌즈로부터의 거리 및/또는 코팅될 렌즈들 사이의 거리를 변화시키도록 조절되는 것을 특징으로 한다. 이를 통한 이점들이 존재한다.
본 발명의 또 다른 독립적으로 달성 가능한 양태에 따르면, 코팅될 각각의 렌즈(들)을 개별적으로 코팅 거동시키기 위해, 하나 이상의 타겟들은 조절 구동부에 의해, 특히 적어도 하나의 렌즈 또는 서로에 대해서 코팅될 적어도 하나의 렌즈 및/또는 서로에 대한 조절 구동부에 의해 조절되어, 특히 바람직하게는 코팅될 각각의 렌즈(들)에 개별적으로 코팅 거동을 제공한다. 이를 통한 이점들이 존재한다.
본 발명의 또 다른 독립적으로 달성 가능한 양태에 따르면, 제안된 장비 및 제안된 방법은, 장비 또는 코팅 챔버에서 코팅될 적어도 하나의 렌즈의 양측 코팅이, 특히 반대측에 배열되는 타겟들과 같이 수행되는 것을 특징으로한다. 이것은 매우 간단하고 효율적인 코팅을 가능하게 한다.
바람직하게는, 장비는 적어도 하나의 연장된 또는 관형 타겟을 구비하고, 코팅될 렌즈는 타겟에 대해 정지된 축을 중심으로 회전될 수 있다.
특히, 코팅 동안, 렌즈는 선형으로 움직일 수 없으며, 바람직하게 고정된 배열일 수 있으며, 바람직하게는 타겟 및 렌즈는 각각 고정된 축을 중심으로 회전한다. 따라서, 렌즈의 특히 균일한 코팅은 낮은 제작 노력으로 달성될 수 있다.
코팅 될 렌즈는 바람직하게는 실질적으로 균일한 제 1 영역 및 균일하지 않은 제 2 영역의 타겟 제거 속도 프로파일 모두에서 타겟 위에 유지되며, 동시에 회전한다. 따라서, 특히 만곡된 렌즈의 표면의 균일한 코팅이 가능해진다.
특히, 코팅될 렌즈는 바람직하게 연장된 또는 관형 타겟 위의 한 단부 영역 또는 그 부근에 유지된다. 따라서, 타겟의 말단으로 증가되는 이송 속도의 특히 양호한 이용 및 그에 따라 분무된 타겟 재료의 개선된 향상된 이용이 발생할 수 있다.
바람직하게는 2 개의 연장된 및/또는 관형의 특히 평행한 타겟이 렌즈의 곡면의 코팅을 위해 사용되고, 렌즈는 타겟 위에 쌍으로 배열되고, 바람직하게 하나의 고정된 축을 중심으로 회전한다. 이것은 간단하고 컴팩트한 구조를 가능하게 하며, 렌즈의 매우 균일한 코팅을 달성 가능하게 한다.
전술한 양태들뿐만 아니라, 본 발명의 다른 특징들 및 양태들은 서로 독립적으로, 그러나 임의의 조합으로 구현될 수 있다.
본 발명의 다른 양상들, 장점들 및 특징들은 청구 범위 및 도면들을 사용하는 바람직한 실시 예에 대한 다음의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 렌즈의 코팅을 위한 제안에 따른 장비의 개략적인 단면을 도시한다.
도 2는 장비의 개략적인 평면도이다.
도 3은 개략적으로 표시된 속도 프로파일을 갖는 장비의 개략적인 측면도이다.
도 4는 도 2에 대응하되 대안적으로 배열된 렌즈들을 갖는 장비의 개략적인 평면도이다.
도 1은 바람직하게는 광학 또는 안과용 렌즈 및/또는 안경 렌즈, 특히 플라스틱 렌즈들(2)의 코팅을 위한 제안에 따른 장치의 매우 개략적인 단면도를 도시한다.
장치(1, device)는 특히 음극 스퍼터링(cathode sputtering)이라고 하는 스퍼터링에 의한 렌즈(2)의 코팅을 위해 설계된다. 특히, 바람직하게는 소위 마그네트론 스퍼터링(magnetron sputtering)이 발생한다. 전기적으로 인가된 장(field) 이외에, 자기장이 또한 사용되거나 및/또는 적용되는데, 이에 대해서는 아래에서 자세히 설명된다.
특히 바람직하게는 렌즈(2)의 만곡된, 특히 오목한 표면이 본 발명에 따라 코팅 된다. 그러한 곡면 중 하나는 우측에 도시된 렌즈(2)에 대해 도 1에 개략적으로 도시되어 있다. 그러나, 원칙적으로 렌즈(2)의 볼록한 표면 또는 다른 표면도 이에 따라 코팅 될 수 있다.
장비(1)는 적어도 하나의 스퍼터링 소스들(3, sputtering sources), 여기서는 바람직하게는 두 개의 스퍼터링 소스들(3)을 갖는다.
장치(1) 또는 각각의 스퍼터링 소스(3)는 코팅 및/또는 스퍼터링 중에 재료가 제거되는 하나의 타겟(4)을 가지며, 특히 가스 분위기(gas atmosphere)의 다른 성분과 함께, 각각의 렌즈(2) 또는 그 표면 상에 원하는 코팅을 형성한다.
도 2는 장치(1) 또는 스퍼터링 소스(3)의 개략적인 평면도를 도시한다.
예시된 실시 예에서 스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟들(4)은 바람직하게 적어도 실질적으로 연장된(elongated) 및/또는 관형(tubular) 또는 원통형(cylindrical)으로 만들어 진다.
타겟(4)은 특히 중공 원통형 및/또는 관형으로 제조된다.
스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟들(4)은 바람직하게 서로 평행하게 배열된다.
바람직하게, 타겟(4)은 회전 축(D)을 중심으로 회전 또는 회동될 수 있다. 회전 축(D)은 바람직하게 도1 및 도 2에 도시된 바와 같이 공통 평면 및/또는 특히 서로 평행하게 연장되지만, 대안적으로 서로 기울어져 있을 수 있다. 회전 축(D)은 스퍼터링 소스들(3)의 종 방향 축(longitudinal axes)에 대응하는 것이 바람직하다.
특히 바람직하게는, 스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟들(4)은 구조적으로 동일하고 및/또는 하나의 스퍼터링 소스(3) 및 타겟(4)의 구조 만이 이하에 상세하게 설명된다. 그러나 스퍼터링 소스들(3) 및 타겟들(4)은 원칙적으로 다르게 제조될 수 있다.
스퍼터링 소스(3)는 바람직하게는 도 1에 개략적으로 나타나는 바와 같이 전술한 자기장을 생성하기 위한 각각의 타겟(4)에 할당된 하나의 자석 배열(5, magnet arrangement)을 가지며, 방향성 스퍼터링 구름(S, directed sputtering cloud)에 할당된다. 특히, 자석 배열(5)은 각각의 타겟(4) 아래 및/또는 내에 위치한다.
장치(1)는 스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟들(4)을 -특히 교대로- 음극으로서 동작시키기 위해서, 도 1에 도시된 바와 같은 전압 소스(6, voltage source)를 가지고 및/또는 요구된 전압을 특히 펄스의 형태의 스퍼터링을 위한 스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟(4)을 포함할 수 있다.
특히 바람직하게는 스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟들(4)은 직류(펄스)로 교대로 동작 및/또는 노출된다. 이것은 "양극성 DC(bi-polar DC)"이다. 대안적으로, 하나의 스퍼터링 소스(3) 및/또는 타겟(4)이 음극으로서 사용되고 다른 스퍼터링 소스(3) 및/또는 다른 타겟(4)은 양극으로서 사용된다.
대안적으로, 교류 또는 일부 다른 모드로 동작이 가능하다.
선택적으로 또는 부가적으로, 비록 이것이 바람직하지 않더라도, 하나 이상의 추가 또는 분리된 양극이 사용될 수 있다.
장치(1)는 바람직하게 코팅이 발생거나 및/또는 스퍼터링 소스(3)가 위치하는 하나의 코팅 챔버(7)를 포함한다.
음극 및 양극으로서의 스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟들(4)의 바람직한 교호 작동(alternating operation)은 하우징 측부 또는 고정된 카운터 전극(counter-electrode)을 필요로 하지 않게 된다. 특히, 코팅 챔버(7)는 카운터 전극으로서 사용되지 않는다. 이러한 방식으로, 카운터 전극 상에 원치 않는 오염 및/또는 타겟 물질의 부착이 최소화될 수 있고 및/또는 특히 안정한 방법 또는 코팅이 코팅 챔버(7)의 오염에 관계없이 달성될 수 있다. 따라서, 이러한 방식으로 요구되는 세정 및 유지 보수가 감소될 수 있다.
또한, 타겟(4)은 매우 쉽게 변경될 수 있다. 이것은 또한 서비스를 용이하게 한다.
코팅 챔버(7)는 특히 연결부, 진공 펌프 등과 같은 여기서는 단지 개략적으로 도시된 장치(8)에 의해 원하는 방식(바람직하게 고진공 및/또는 0.1 Pa 미만의 압력에서)으로 배출될 수 있다.
장치 또는 진공 펌프(8)는 특히 스퍼터링 소스들(3)의 측면 및/또는 캐리어(10)로부터 떨어져 있는 타겟들(4) 및/또는 렌즈들(2) 및/또는 장비(1)의 중앙 평면(M) 및/또는 타겟들(4)의 코팅 챔버(7)에 배열된다.
장치(1) 및/또는 코팅 챔버(7)는 바람직하게 코팅 공간으로 연장되는 가스 랜스(gas lance) 형태의 개략적으로 표시된 가스 공급부(9)를 갖는다.
가스 공급부(9)는 바람직하게는 스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟들(4) 아래 및/또는 사이에, 특히 바람직하게는 장치(1) 및/또는 코팅 챔버(7)의 중간 평면(M)에 위치한다.
가스 공급부(9)는 바람직하게는 관형 및/또는 로드형으로 설계되고 및/또는 바람직하게는 일렬로 및/또는 상향으로 배치되는 가스 배출구(gas outlet)들이 제공된다.
장비(1)는 바람직하게 도 1에 도시된 바와 같이 렌즈들(2)을 유지하기 위한 하나의 캐리어(10)를 갖는다.
도 2 및 다른 도면들에서 도시의 편의상 캐리어(10)는 도시되지 않는다.
코팅될 렌즈들(2)은 바람직하게 각각의 축(A)을 중심으로 돌거나 회전될 수 있다. 장치(1) 및/또는 캐리어(10)는 회전 가능한 유지, 특히 렌즈들(2)의 대응하는 구동을 위해 설계된다. 특히, 장치(1)는 바람직하게 캐리어(10)의 모든 렌즈들(2)을 함께 구동시키기 위해, 도 1에 단지 개략적으로 표시된 대응하는 회전 구동부(11, rotary drive)를 갖는다.
바람직하게, 캐리어(10)는 장치(1) 및/또는 코팅 챔버(7)에서 동시에 코팅 되는 적어도 2 개의 렌즈들(2) 또는 모든 렌즈들(2) 또는 4개의 렌즈들(2)과 함께 교환 가능하다.
특히, 캐리어(10)는 -특히, 자체 및/또는 다른 축(A) 주위로- 바람직하게는 회전 가능하게 결합되도록 렌즈들(2)을 유지한다. 특히 바람직하게는, 캐리어(10)는 예를 들어, 도 1 에 개략적으로 도시된 바와 같은 대응하는 기어를 통해 회전 커플링(12, rotary coupling)을 구비한다.
바람직하게는, 코팅 중에 캐리어(10) 자체는 움직이지 않지만, 캐리어(10)에 의해 유지된 렌즈들(2)만이 회전된다. 바람직하게는, 캐리어(10)는, 캐리어(10)의 삽입 시 또는 캐리어(10)를 장치(1) 및/또는 코팅 챔버(7)로 밀어 넣을 때, 구동에 의해 또는 변속기에 의해 자동적으로 결합될 수 있거나 또는 구동 또는 기어와 관련하여 결합될 수 있으며, 특히 장치(1)의 회전 구동부(11) 등에 결합될 수 있다.
캐리어(10)는 장비(1) 및/또는 렌즈들(2)을 갖는 코팅 챔버(7)의 빠른 로딩 및/또는 코팅된 렌즈들(2)의 빠른 제거를 허용한다.
바람직하게 코팅될 렌즈들(2) 및 캐리어(10)가 도시되지 않은 접근 개구(access opening)를 통해 장치(1) 및/또는 코팅 챔버(7)에 공급될 수 있다. 접근 개구는 바람직하게는 캐리어(10) 또는 도시되지 않은 클로저에 의해 기밀되도록 밀봉될 수 있다.
코팅을 위해, 코팅 챔버(7)는 바람직하게 기밀식으로 밀봉될 수 있다.
캐리어(10)는 일반적으로 렌즈들(2)의 코팅을 위한 장치, 특히 스퍼터링 이외의 코팅 방법에서도 바람직하게 사용될 수 있다.
타겟(4)의 회전 축(D) 및/또는 종 방향 연장선(L, longitudinal extension)은 바람직하게 공통 평면, 특히 바람직하게 수평 또는 수직 평면으로 연장된다.
렌즈들(2)은 바람직하게는 전술한 평면의 측면에 또는 평면 위에 배열된다.
바람직하게, 각각의 렌즈(2)는 할당된 타겟(4) 위에 배열된다. "위에(over) "라는 용어는 타겟(4) 및/또는 특히 바람직하게는 회전 축(D)과 교차하는 적어도 하나의 표면 법선을 갖는 코팅된 렌즈(2)의 표면 및/또는 할당된 타겟(4)에 대한 수직 높이에 관련될 수 있다.
바람직하게, 렌즈들(2)은 스퍼터링 소스(3) 및/또는 하나의 타겟(4)에 쌍으로 할당된다.
특히, 2개의 렌즈들(2)은 각각 도 2 및 도 3에 따른 개략적인 측면도에 나타나는 바와 같이 공통 타겟(4)위에 배열된다.
특히, 장치(1) 및/또는 캐리어(10)는 2 쌍의 렌즈들(2, 총 4개의 렌즈들(2))을 수용하도록 설계되고, 2개의 렌즈들(2)이 각각 공통 스퍼터링 소스(3) 및/또는 공통 타겟(4)에 할당된다. 공통 타겟(4)에 할당된 한 쌍의 렌즈들(2)의 바람직한 배열 및 정렬이 아래에서 상세히 설명된다. 이러한 개시 및 설명은 장치(1) 및/또는 장치(1) 내의 렌즈들(2)의 배치 및/또는 스퍼터링 소스들(3)의 배치 및/또는 타겟들(4)이 도 1 및 도 2에 도시된 평면에 수직한 중간 평면(M)에 대해 대칭인 것이 특히 바람직하기 때문에 이들 설명은 다른 쌍의 렌즈들(2)에 적절하게 적용될 것이다.
공통 타겟(4)에 할당된 렌즈들(2)은 바람직하게 타겟(4)의 종 방향 연장선(L) 및/또는 회전 축(D)에 평행한 일 방향으로 오프셋 되어 배치된다. 이 방향은 특히, 도 3에 개략적으로 표시된 다이어그램에서 X 방향 또는 X축이라고 할 수 있다.
렌즈들(2) 및/또는 이들의 축(A)은 바람직하게 타겟(4)의 종 방향 연장선(L)에 대해 대칭으로 배치되고 및/또는 축 방향 또는 X 방향으로 타겟(4)의 각 단부로부터 오프셋되거나 거리(E)를 갖는다.
특히 렌즈(2)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 각 타겟(4)의 일 단부 영역 또는 그 부근에 위치된다.
도 3의 다이어그램은 축 방향 위치 또는 X 위치의 함수(function)로서 코팅 동안 타겟(4)의 제거 속도(R, rate)를 질적으로 설명한다. 따라서, X 위의 속도(R)의 속도 프로파일(P, rate profile)이 타겟(4)의 종 방향 연장선(L)의 방향으로 생성된다.
속도 프로파일(P)은 타겟(4)의 중간 축 영역에서 적어도 균일한(homogeneous) 제 1 영역(B1)을 갖는다. 따라서, 제 1 영역(B1)에서 비율(R)은 적어도 실질적으로 일정하고 및/또는 이 영역(B1)에서 타겟(4)의 축 방향 연장선을 따라 거의 변하지 않고, 특히 5% 미만으로 변한다. 본 발명에 따른 "실질적으로 일정한"은 종 방향 축(L)을 따라, 영역(B1)에서의 비율(R)이 5% 미만으로 변한다는 것을 의미한다.
속도 프로파일(P)은 또한 균일하지 않거나 비균일한 제 2 영역(B2)을 갖는다. 이 제 2 영역(B2)에서 속도(R)는 매우 강하게 변하고, 특히 타겟(4)의 단부를 향해, 특히 바람직하게는 10%를 초과하여 크게 증가한다.
타겟(4)의 단부 및/또는 제 2 영역(B2)의 각각의 자석 배열(5)을 향해 증가하는 타겟(4)의 제거 속도(R)는 단부 영역에서 증가하는 자기장 세기에 의해 설명될 수 있다.
도 3은 표시된 제 2 영역(B2)이 타겟(4)의 양 측면 및/또는 각 단부를 향해 제 1 영역(B1)에 접하는 것을 도시한다.
렌즈들(2)은 제 1 영역(B1) 및 제 2 영역(B2)에 모두 배치되거나 중첩되도록 렌즈(2)는 각각(여기서 타겟(4)의 축 방향 연장선(L) 및/또는 X 방향으로) 배열된다. 특히, 각 렌즈(2)의 중심 및/또는 축(A)은 제 1 영역(B1)에서 제 2 영역(B2)으로의 전이 부근(vicinity of the transition)에 위치하는 것이 바람직하다. 이러한 전이로부터 축(A)의 편차는 바람직하게 렌즈 지름의 30% 미만, 특히 20% 미만, 특히 바람직하게는 10% 미만이다.
코팅 동안 축(A) 둘레에서 렌즈(2)의 회전을 고려하여 제 1 영역(B2) 및 제 2 영역(B2) 모두에서 렌즈(2)의 전술된 배열은 특히 균일한 코팅을 생성할 수 있다는 점을 보여주었다.
코팅 중에 렌즈(2)가 회전하는 축(A)은 바람직하게 타겟(4) 또는 스퍼터링 소스들(3) 또는 회전 축(D)에 고정된다. 코팅 도중에 렌즈들(2)이 선택적으로 또는 바람직하게 회전되는 경우, 렌즈들(2)은 타겟들(4) 또는 타겟(4)에 고정된다.
특히, 한편으로는 스퍼터링 소스(3) 및/또는 타겟들(4) 및/또는 회전축(D) 사이와 코팅될 렌즈(2) 또는 렌즈들(2) 및/또는 축(A) 사이의 원형 운동과 같은 무게 중심 운동(center-of-gravity movement) 및/또는 직선 운동은 회피되거나 실현 불가능 하다. 이것은 특히 단순한 설계에 도움이된다.
타겟(4)의 단부로부터 렌즈(2)의 회전 축(A)의 오프셋 또는 거리(E)는 바람직하게 렌즈 직경 및/또는 타겟 직경의 1.0배 또는 1.5배 이상인 것이 바람직하다.
거리(E)는 고정되어 있는 것이 바람직하다. 선택적으로, 타겟(4)의 각 단부로부터의 렌즈(2)의 회전 축(A)의 거리(E)의 조절 또는 조정은 코팅 될 렌즈(2)의 직경 및/또는 곡률 및/또는 형상의 함수로 생성된다.
할당된 타겟(4)으로부터 렌즈(2)의 (수직)거리(z)는 도 1에 도시되어 있고 렌즈 직경 또는 타겟 직경의 1.0배 이상인 것이 바람직하다.
할당된 타겟(4)으로부터 렌즈(2)의 (수직) 거리(Z)는 바람직하게 60mm 보다 크고 및/또는 150mm보다 작고, 특히 130mm보다 작다.
거리(Z)는 고정되어 있는 것이 바람직하다. 선택적으로, 할당된 타겟(4)으로부터 렌즈(2)의 (수직) 거리(Z)의 조절 또는 조정은 코팅될 렌즈 또는 표면의 직경 및/또는 곡률 및/또는 형상의 함수로서 생성된다.
타겟 직경은 바람직하게 70 내지 130mm이다.
바람직하게, 타겟의 (외부) 직경은 길이에 대해 적어도 실질적으로 일정하다.
따라서, 타겟(4)은 원통형 또는 중공형 원통형(hollow cylindrical)으로 제조되는 것이 바람직하다.
공통 타겟(4)에 할당된 2 개의 렌즈(2)의 축(A)은 바람직하게는 하나의 공통 평면 내에서 그리고 특히 서로 평행하게 연장된다.
축(A)은 타겟 평면 및/또는 회전 축(D) 및/또는 할당된 타겟(4)의 회전 축(D)의 공통 평면에 대해 바람직하게는 수직하거나 횡방향으로 놓인다.
그 공통 평면에서, 축(A)은 서로에 대해, 특히 서로 또는 외측으로 또는 서로로부터 멀어지도록 기울어질 수 있다. 따라서, 렌즈들(2)은 서로에 대해보다 가까워지거나, 특히 선택적으로 2 개의 렌즈(2)의 코팅될 표면이 서로를 향해 다소 기울어 지거나 및/또는 각각의 타겟(4)의 중앙 쪽으로 다소 더 기울어 질 수 있다. 따라서, 도 3데 도시된 바와 같이, 회전 축(D)에 대한 축(A)의 경사각(N)은 바람직한 각도(90°)로부터 벗어날 수 있고, 90° 보다 작거나(예를 들어, 약 70° 내지 85°) 또는 90° 보다 클 수 있다(예를 들어, 약 95° 내지 110°).
경사각(N)은 고정되어 있는 것이 바람직하다. 그러나, 특히 바람직하게는 경사각(N)의 조정 또는 조절은 코팅될 렌즈 또는 표면의 직경 및/또는 곡률 및/또는 형상의 함수로서 선택적으로 생성된다.
렌즈(2)의 회전 축(A)은 또한 Y 방향으로, 즉, 수평 방향으로의 회전 축(D)을 가로지르는 방향 및/또는 타겟들(4)의 2 개의 회전축들(D) 사이의 중간을 향하여 이동될 수 있어서, 특히, 우측 상에 위치된 렌즈(2)에 대해서 도 1에 도시된 바와 같이, 오프셋 또는 거리(V)가 렌즈 축(A)과 할당된 타겟 축(D) 사이에서 형성된다(물론 좌측의 렌즈(2)에도 동일하게 적용한다). 오프셋 또는 거리(V)는 렌즈 직경 및/또는 타겟 직경의 20 % 미만, 특히 10 % 미만인 것이 바람직할 수 있다.
거리(V)는 고정되어 있는 것이 바람직하다. 선택적으로, 렌즈 축(A)과 할당된 타겟 축(D) 사이의 거리(V)의 조정 또는 조절은 코팅될 렌즈(2)의 표면의 직경 및/또는 곡률 및/또는 형상의 함수로서 발생한다.
경사각(N) 및/또는 축(A)의 위치 또는 거리(E, V 및/또는 Z)는 캐리어(10)에 의해 설정되는 것이 바람직하다.
스퍼터링 소스(3) 및/또는 타겟들(4)은 바람직하게는 공통 평면에 놓여 있고 및/또는 바람직하게는 서로 평행하게 연장된다.
스퍼터링 소스(3) 및/또는 타겟들(4) 및/또는 회전 축(D)의 거리(F)는 도 1에 개략적으로 도시되어있다. 거리(F)는 특히 바람직하게 가변적이다. 바람직하게, 즉 거리(F)의 조정 또는 조절은 특히 렌즈 특유의 방식으로, 바람직하게는 코팅될 표면 또는 렌즈(들)(2)의 형상 및/또는 곡률 및/또는 직경의 함수로 수행된다.
특히 바람직하게는, 스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟들(4)은 코팅될 적어도 하나의 렌즈(2)로부터의 거리(Z) 및/또는 타겟들(4) 사이의 거리(F)를 변화시키도록 조절될 수 있다.
대안적으로 또는 부가적으로, 적어도 하나의 스퍼터링 소스(3) 및/또는 하나의 타겟들(4)은 렌즈(2)에 대해, 바람직하게는 조절 구동부(13)에 의해, 조절될 수 있고, 특히 거리(Z) 및/또는 거리(V) 및/또는 거리(E) 및/또는 거리(F)의 개별적인 조정을 위해 그럴 수 있다.
조절은 특히 코팅 거동을 (각각의) 렌즈(2)에 적용시키는 역할을 한다.
조절은 바람직하게는 코팅 전에 수행되고, 특히 코팅 중에는 수행되지 않는다. 그러나, 적용된 코팅에 추가로 저녁 동안 코팅하기 위해, 원칙적으로 - 필요하다면 느린 - 조절이 도포된 코팅을 추가로 저녁 동안 코팅하는 동안 가능하다.
조절 구동부(13)는 스테퍼 모터 또는 서보 모터를 포함하는 것이 바람직하다.
조절 구동부(13)는 바람직하게는 전기적으로, 공압으로 또는 유압으로 작동한다.
조절 구동부(13)는 바람직하게는 기어, 특히 레버 기어를 통해, 특히 바람직하게는 각각의 스퍼터링 소스(3) 및/또는 회전 축(D)에 결합된다.
특히, (단지) 스퍼터링 소스(3) 및/또는 타겟들(4)의 조절이 수행되는 것이 바람직하다. 대안적으로 또는 부가적으로, 렌즈(2), 특히 렌즈(2)를 갖는 캐리어(10)의 조절이 또한 가능하다.
특히 바람직하게, 조절 구동부(13)는 스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟들(4)의 공통 조절을 제공한다.
제안된 해결책에 따르면, 단지 좌측 하부의 스퍼터링 소스(3) 및/또는 타겟(4)에 예시로서, "조절"은 도 1에 도시된 바와 같이 이동(G) 및/또는 위치 변화로 이해되어야 한다.
특히 바람직하게, 스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟들(4)은 중앙 평면(M)에 대해 경사지게, 선형적으로, 대향 방향으로 및/또는 대칭적으로 조정가능하다.
특히 바람직하게는, 스퍼터링 소스들 및/또는 타겟들(4)은, 특히 레버 기어 등을 통해, 함께 조절될 수 있고 및/또는 항상 서로에 대해 평행하게 유지되고 및/또는 캐리어(3)(및/또는 렌즈(들2))의 주 평면에 평행한 그들의 공통 평면 상에 항상 유지될 수 있고 및/또는 오직 평행하게 움직일 수 있다.
특히 바람직하게는, 스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟들(4)은, 도 1에 단지 개략적으로 도시된 바와 같이, 제한된 가이드(guidance)에 의해, 특히 슬롯 가이드(14, slotted guide)에 의해 조절 가능한 방식으로 지향된다.
바람직하게는, 장비(1) 및 제안된 방법은 렌즈(2)가 2 측면에 코팅되어 양 측면 및/또는 대향하는 측면에 코팅될 수 있는 방식으로 설계된다. 특히, 이를 위해, 도 1의 상부에 점선으로 추가적으로 도시된 한 쌍의 스퍼터링 소스(3) 및/또는 타겟들(4)에 의해, 스퍼터링 소스(3) 및/또는 타겟들(4)은 캐리어(10) 및/또는 코팅될 렌즈(들)(2)의 반대 측면에 배열된다.
따라서, 특히 (동일한) 장비(1) 및/또는 코팅 챔버(7)에서 렌즈(들)(2)의 양측면 코팅(two-sided coating)이 가능하다.
양측면의 코팅은 연속적으로 또는 선택적으로 동시에 수행될 수 있다.
특히, 한 쌍의 스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟들(4)이 캐리어(10) 및/또는 렌즈들(2)의 각각의 측면에 각각 배치되며, 각각의 쌍에 대하여 전술한 설명 및 후술한 설명이 적용될 것이므로, 중복된 설명은 생략될 것이다.
양측면 코팅의 경우, 캐리어(10)는 바람직하게 양측면으로부터 대응하게 개방되어, 그 위에 유지된 렌즈(2)가 양측면으로부터 원하는 방식으로, 특히 파지 또는 장착을 변경하지 않고 코팅될 수 있다. 예를 들어, 이를 위해, 캐리어(10)는 그 대향 측면 상에 대응하는 개구들(openings)을 구비한다. 예를 들어, 환형의 기어휠들(annular gearwheels) 및/또는 유지 요소들(holding elements) 또는 렌즈 둘레에서 렌즈(2)를 유지하기위한 다른 요소들이 사용되며, 이들 요소는 바람직하게는 동시에 회전 커플링(12)을 형성하거나 가능하게 한다.
선택적으로, 대향 측면 상에 배치된 각각의 타겟들(4) 및/또는 스퍼터링 소스(3) 및/또는 각 측면은 개별 가스 공급부(9) 및/또는 별도의 장치 또는 진공 펌프(8), 전압 소스(6) 및/또는 유지 구동부(13)와 같은 조절 메커니즘을 포함한다. 그러나, 원칙적으로 전압 소스(6) 또는 진공 펌프(8)와 같은 구성 요소들 또는 부품들은 함께 또는 교대로 사용될 수 있다.
스퍼터링 구름(S), 즉 스퍼터링된 타겟 재료는 각각의 경우에 전술한 자기장 및/또는 자석 배열(5)에 의해 적어도 필수적으로 원하는 방향으로 안내된다. 도 1의 점선으로 표시된 스퍼터링 구름(S)의 전파(propagation)의 주 방향(H, primary direction)은 자석 배열(5)의 대응 배열 또는 배향에 영향을 미치거나, 설정될 수 있다.
도시된 예에서, 회전 축(D) 및/또는 2 개의 타겟들(4)에 수직인 단면의 평면에서 주 방향(H)은 바람직하게는 서로 및/또는 각도(W, 평행한 배향으로부터 시작된)로 기울어져 있다. 바람직하게는, 각도(W)는 특히 자석 배열(5)의 대응하는 조절 또는 제어에 의해 조절되거나 조정될 수 있다.
각도(W)는 바람직하게 10° 미만, 특히 7° 미만, 특히 바람직하게 5° 미만이다.
이미 나타낸 바와 같이, 2개의 스퍼터링 구름들(S)의 주 방향들(H)은 서로 평행하게 및/또는 회전 축(D)을 갖는 타겟(4) 및/또는 평면의 연장 평면에 수직으로 연장될 수 있다
바람직하게는, 주 방향(H)은 수직한 상방을 향하고 또는 하나의 방향 성분을 포함한다. 대안으로서, 주 방향(H)의 수평 배향이 존재한다. 렌즈(2) 및 스퍼터링 소스(3) 및/또는 타겟들(4)의 배열은 그에 대응하는 방식으로 선택되어야한다.
바람직하게는, 제안된 장비(1) 및 제안된 방법의 렌즈(2)는 각각 제 1 영역(B1)과 제 2 영역(B2)에 동시에 유지되고, 동시에 회전된다. 이러한 방식으로, 특히 균일한 코팅이 달성될 수 있다.
특히, 바람직하게는, 렌즈들(2)은 쌍으로 코팅되고, 특히 2 쌍의 렌즈들(2)이 동시에 코팅된다. 그러나 원칙적으로, 제안에 따라 장치(1)에 1 쌍의 렌즈들(2)만 코팅하는 것이 가능하다. 이를 수행하기 위해, 2 개의 렌즈들(2)은, 하나의 대안적인 배치로 도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 공통 타겟(4)의 위에 및/또는 2 개의 타겟(4)들 사이에 위치하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 속도 프로파일(P)는 장비(1) 및/또는 코팅 챔버(7) 내의 분배 스크린(distribution screen)에 의해 영향을 받지 않거나 균질화되지 않는다.
이는 특히 스크린 상에 바람직하지 않은 증착에 관련하여 유리하다.
독립적으로 구현될 수 있는 본 발명의 일면에 따라, 도 3에 개략적으로 이중 점 쇄선 또는 타겟 표면(T)으로 도시된 바와 같이, 타겟(4)의 외경은 타겟(4)의 축 방향 연장선 또는 길이 또는 종 방향 연장선(L)에 걸쳐 변할 수 있다.
특히, 타겟들(4)은, 예를 들어 단부 영역 및/또는 예를 들어, 벌지(bulgy)보다 중앙에서 더 두껍게 설계될 수 있다.
렌즈들(2)의 중간 및/또는 회전 축(A)의 사이 및/또는 (또는 다른 형성하는) 영역들(B2) 사이에서, 타겟(4)의 외경은 도 3에 도시된 바와 같이 바람직하게 적어도 실질적으로 일정하고 및/또는 예를 들어, 타겟(4)의 단부보다 4% 이상 더 크다.
특히, 외경은 타겟(4)의 단부 영역, 특히 영역(B2) 및/또는 단부 영역에서만 타겟(4)의 길이(L)의 25% 미만만큼 줄어들거나 감소될 수 있다.
원칙적으로, 종 방향 연장선(L)의 외부 직경은 필요에 따라 (부분적으로) 볼록하거나 오목하거나 또는 주름진 임의의 형상을 가질 수 있다.
바람직하게는, 타겟(4)의 외경은 타겟(4)의 종 방향 연장선 또는 길이(L)에 걸쳐 4% 이상 변화한다.
특히, 바람직하게는, 속도 프로파일(P)은 타겟(4)의 길이(L)에 걸친 외경의 변화에 의해 원하는 방식으로, 예를 들어, (보다) 균일하게 변화된다.
선택적으로 또는 외부 직경의 변화에 추가하여, 자석 배열(5)의 자기장 및/또는 자기장 세기는 또한 타겟(4) 및/또는 스퍼터링 소스(3)의 길이(L)의 끝쪽으로 갈수록 줄어들거나 중간에 더 커질 수 있고, 특히 4 %보다 크게 될 수 있으며, 원하는 방식으로 속도 프로파일(P)을 수정하기 위해, 특히 바람직하게는(보다) 균일하게 및/또는 타겟(4)의 외부 직경이 변하는 경우에도, 특히 선택적으로 변화하는 외경을 고려하여, 타겟 표면상의 자기장의 특정 또는 원하는 및/또는 적어도 실질적으로 일정한 강도를 달성 할 수 있다.
상기 외경 및/또는 자기장의 변화는 바람직하게 속도 프로파일(P)을 (보다) 균일하게 하고, 이를 수정 또는 고정하여 특히 타겟(4)에 대해 코팅될 렌즈(2)의 위치 설정 (예를 들어, 렌즈 (2)의 회전 축 (A)의 위치 및 렌즈 (2)의 거리) 및/또는 코팅 될 렌즈(2)의 표면의 형상 및/또는 크기를 고려하여, 렌즈(2)의 원하는 코팅이 달성되거나 또는 달성될 수 있으며, 이 코팅은 특히 균일하거나 소정의 다른 방식으로 규정되거나 어떤 코팅이 선택적으로 또한 균일하지 않은지, 예를 들어, 가장자리를 향하여 증가 또는 감소하는 지 결정할 수 있다.
렌즈들(2)은 바람직하게 특히 렌즈(2)의 기하학적 중심에 대해 각각의 축(A)을 중심으로 회전한다.
도시되지 않은 실시 예에 따르면, 렌즈(2)는 선택적으로 회전 축(A)에 대해 편심되어 회전 및/또는 장착될 수 있다. 편심은 바람직하게, 렌즈(2)의 반경보다 작으며, 선택적으로 또한 더 클 수 있다.
특히, 회전 축(A)은 각각의 렌즈(2)와 교차된다.
축(A)은 각각의 렌즈(2)의 주 평면(main plane)에 수직인 것이 바람직하다.
각각의 렌즈들(2)은 바람직하게 그 자체의 축(A)을 중심으로 회전 될 수 있다.
축(A)은, 종 방향 연장선 또는 할당된 타겟(4)의 회전 축(D)에 횡 방향으로, 선택적으로 수직으로 연장된다.
특히, 각각의 렌즈(2)의 회전 축(A)은 도 1에 도시된 바와 같이, 할당된 타겟(4)과 선택적으로 또는 할당된 타겟(4)의 회전 축(D)또는 종 방향 축과 교차한다.
코팅 및/또는 회전 도중, 렌즈(2)는 바람직하게 항상 할당된 타겟(4) 또는 코팅 될 면이 있는 2개의 할당된 타겟(4)을 향한다.
바람직하게, 각각의 타겟(4)의 회전 축(D)은 렌즈(2) 또는 코팅 될 표면의 임의의 또는 적어도 하나의 표면 법선에 대하여 수직으로 연장된다.
렌즈(2)의 광학 또는 기하학적 중심의 표면 법선(surface normal)은 회전축(A) 및/또는 회전축(D)을 향해 기울어 질 수 있다.
렌즈 중심은 바람직하게는 타겟들(4)의 X 방향 및/또는 종 방향 연장선에서 각각의 타겟들(4)에 대해 대칭적으로 배치된다.
코팅될 렌즈들(2) 및/또는 그 기하학적 또는 광학 중심은 적어도 실질적으로 공통 평면에 배치되는 것이 바람직하고, 이 평면은 스퍼터링 소스들(3) 및/또는 타겟들(4) 및/또는 회전축(D)의 연장된 평면에 바람직하게 평행하다.
렌즈(2)의 코팅을 위한 제안에 따른 관형 평행 타겟들(4, tubular parallel targets)의 용도 또는 제안에 따른 방법 및/또는 제안에 따른 장치(1)에서, 코팅 속도는 0.001 내지 20 nm/s 특히, 0.005 내지 2.5 nm/s로 달성된다.
렌즈(2)의 회전 속도는 바람직하게 10 내지 200 rpm, 특히 약 40 내지 120 rpm이다.
렌즈(2)의 직경은 바람직하게 약 40 내지 85 mm이다.
타겟(4)으 회전 속도는 약 3 내지 30 rpm인 것이 바람직하다.
바람직하게, 렌즈(2)의 회전 속도는 타겟(4)의 회전 속도 보다 크며, 특히, 타겟(4)의 회전 속도의 2 배 또는 3 배 이상이다.
코팅 시간은 바람직하게 약 4 내지 7분이다.
제안에 따른 방법에 따른 장치(1) 또는 제안에 따른 방법은 바람직하게 하나 이상의 반사 방지층(anti-reflective layers)을 도포하는데 사용된다.
제안에 따르면, 특히 반응성 코팅(reactive coating)이 발생하며, 반응성 가스, 예를 들어, 질소, 수소 및/또는 산소를 작동 가스(불활성 기체), 특히 아르곤에 공급함으로써, 타겟 재료는 반응할 수 있고, 렌즈(2) 상의 원하는 코팅이 형성될 수 있다.
특히, 렌즈(2)의 코팅을 위한 장치(1), 방법 및 용도가 제안되고, 코팅될 렌즈는 평행 관형 타겟(4) 상에 쌍으로 배열되어, 각각 균일한 및 균일하지 않은 제거 영역들(B1, B2)에 바람직하게 겹쳐지고, 렌즈(2)는 특히 균일한 코팅이 달성될 수 있도록 회전한다.
1 장비
2 렌즈
3 스퍼터링 소스
4 타겟
5 자석 배열
6 전압 소스
7 코팅 챔버
8 장치
9 가스 공급부
10 캐리어
11 회전 구동부
12 회전 커플링
13 조절 구동부
14 슬롯 가이드
A 렌즈의 회전축
B1 제 1 영역
B2 제 2 영역
D 타겟의 회전축
E 렌즈 축 및 타겟 단부 사이의 거리
F 타겟들 사이 또는 회전축 사이의 거리
G 조절 방향
H 메인 방향
L 종 방향 연장선 및/또는 타겟의 길이
M 중앙 평면
N 경사각
P 속도 프로파일
S 스퍼터링 클라우드
T 타겟 표면
V 렌즈 축 및 타겟 축 사이의 거리
W 각도
Z 렌즈 및 타겟 사이의 거리

Claims (12)

  1. 적어도 2 개의 타겟들(4) 및 적어도 하나의 렌즈(2)를 지지하기 위한 캐리어(10)를 구비하고, 스퍼터링, 특히 마그네트론 스퍼터링에 의한 렌즈들(2)의 코팅을 위한 장비(1)에 있어서,
    타겟들(4)은 코팅될 적어도 하나의 렌즈(2)의 거리(Z, F) 및/또는 타겟들(4)의 거리를 변화시키도록 조절 가능하고, 및/또는
    상기 장비(1)는 코팅될 적어도 하나의 렌즈(2)의 양 측면 코팅을 위해 설계되는 것을 특징으로 하는 장비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 장비(1)는 특히 타겟들(4)의 공통 조절을 위한 조절 구동부(13)를 구비하는 것을 특징으로 하는 장비.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 타겟들(4)은 중앙 평면(M)에 대해 비스듬히 및/또는 대칭적으로 조절 가능한 것을 특징으로 하는 장비.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 타겟들(4) 각각은 한정된 가이던스, 바람직하게는 슬롯 가이드(14)에서 조절 가능하게 가이드되는 것을 특징으로 하는 장비.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 타겟들(4) 및/또는 타겟들(4)의 회전축(D)은 평행한 것을 특징으로 하는 장비.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    타겟들(4)은 캐리어(10) 및/또는 렌즈(2)의 대향하는 측면에 배치되는 것을 특징으로 하는 장비.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    렌즈(2) 및/또는 캐리어(10)의 일 측에 2 개의 타겟들(4)이 배치되고, 대향하는 측면에 2 개의 타겟들(4)이 배치되는 것을 특징으로 하는 장비.
  8. 스퍼터링, 특히 마그네트론 스퍼터링에 의해 렌즈들(2), 바람직하게 안경 렌즈들의 굴곡진 표면을 코팅하기 위한 2 개의 연장된 및/또는 관형의 평행한 타겟들(4)의 용도에 있어서,
    상기 렌즈(2)에 코팅 <거동>을 적용하기 위해, 상기 타겟들(4)은 코팅될 적어도 하나의 렌즈(2)의 거리(Z, F) 및/또는 타겟들(4)의 거리를 변화시키도록 조절 가능한 것을 특징으로 하는 용도.
  9. 적어도 하나의 렌즈(2)가 장비(1) 및/또는 코팅 챔버(7)에서 코팅되고, 스퍼터링, 특히 마그네트론 스퍼터링에 의해 렌즈들(2), 바람직하게는 안경 렌즈들을 코팅하는 방법에 있어서,
    상기 렌즈(2)에 코팅 <거동>을 적용하기 위해, 타겟(4) 및 렌즈(2) 사이의 거리(Z)의 개별 조절을 위한 조절 구동부(13)에 의해 적어도 하나의 타겟(4)이 상기 렌즈(2)에 대해 조절되고, 및/또는
    대향하는 측면에 배치되는 타겟들(4)에 의해 상기 렌즈(2)는 코팅 챔버(7) 및/또는 장비(1)의 양 측면에 코팅되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    코팅 도중 타겟들(4)의 거리(F)가 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    코팅 도중 렌즈(2)로부터 적어도 하나의 타겟(4) 까지의 거리(Z)는 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    코팅은 고정된 렌즈(2)로 타겟(4)에 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1020197019546A 2016-12-14 2017-11-16 렌즈를 코팅하기 위한 장비, 방법 및 용도 KR102502338B1 (ko)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016014835 2016-12-14
DE102016014835.7 2016-12-14
DE102016014982 2016-12-16
DE102016014982.5 2016-12-16
DE102016125278.6A DE102016125278A1 (de) 2016-12-14 2016-12-21 Vorrichtung, Verfahren und Verwendung zur Beschichtung von Linsen
DE102016125278.6 2016-12-21
PCT/EP2017/079432 WO2018108432A1 (de) 2016-12-14 2017-11-16 Vorrichtung, verfahren und verwendung zur beschichtung von linsen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190091513A true KR20190091513A (ko) 2019-08-06
KR102502338B1 KR102502338B1 (ko) 2023-02-22

Family

ID=62201291

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197019546A KR102502338B1 (ko) 2016-12-14 2017-11-16 렌즈를 코팅하기 위한 장비, 방법 및 용도
KR1020197019553A KR102451923B1 (ko) 2016-12-14 2017-11-16 안경 렌즈를 코팅하기 위한 설비, 방법 및 캐리어

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197019553A KR102451923B1 (ko) 2016-12-14 2017-11-16 안경 렌즈를 코팅하기 위한 설비, 방법 및 캐리어

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20200140994A1 (ko)
EP (2) EP3555341A1 (ko)
JP (2) JP2020502364A (ko)
KR (2) KR102502338B1 (ko)
CN (2) CN110114504A (ko)
DE (2) DE102016125278A1 (ko)
WO (2) WO2018108432A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110699654A (zh) * 2019-11-07 2020-01-17 湘潭宏大真空技术股份有限公司 一种arc镀膜生产线及镀膜工艺
DE102020003578A1 (de) 2020-05-20 2021-11-25 Schneider Gmbh & Co. Kg Beschichtungsanlage, Spannring und Magazin für Brillengläser und Verfahren zum Beschichten von Brillengläsern
JP2024513599A (ja) * 2021-04-16 2024-03-26 エヴァテック・アーゲー ３ｄ物体のコーティングのためのスパッタリング装置
KR102672801B1 (ko) 2022-11-29 2024-06-05 나노아이텍(주) 렌즈의 스마트 코팅 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0723036A1 (de) * 1995-01-21 1996-07-24 Leybold Aktiengesellschaft Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten
JP2002529600A (ja) * 1998-11-06 2002-09-10 シヴァク 高レート・コーティング用のスパッタリング装置および方法
WO2003023813A1 (de) * 2001-09-13 2003-03-20 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. Einrichtung zum beschichten von substraten mit gekrümmter oberfläche durch pulsmagnetron-zerstäuben
JP2005133110A (ja) * 2003-10-28 2005-05-26 Konica Minolta Opto Inc スパッタリング装置

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4226208A (en) 1977-08-04 1980-10-07 Canon Kabushiki Kaisha Vapor deposition apparatus
JPH06102829B2 (ja) * 1984-03-28 1994-12-14 日電アネルバ株式会社 放電反応処理装置
US4650064A (en) * 1985-09-13 1987-03-17 Comptech, Incorporated Substrate rotation method and apparatus
JPS63157870A (ja) * 1986-12-19 1988-06-30 Anelva Corp 基板処理装置
US4816133A (en) 1987-05-14 1989-03-28 Northrop Corporation Apparatus for preparing thin film optical coatings on substrates
US5618388A (en) 1988-02-08 1997-04-08 Optical Coating Laboratory, Inc. Geometries and configurations for magnetron sputtering apparatus
DE4010495C2 (de) 1990-03-31 1997-07-31 Leybold Ag Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats mit Werkstoffen, beispielweise mit Metallen
DE4025659A1 (de) 1990-08-14 1992-02-20 Leybold Ag Umlaufraedergetriebe mit einem raedersatz, insbesondere fuer vorrichtungen zum beschichten von substraten
JPH0578831A (ja) * 1991-02-13 1993-03-30 Tonen Corp 薄膜形成方法およびその装置
DE4216311C1 (ko) 1992-05-16 1993-02-11 Vtd-Vakuumtechnik Dresden Gmbh, O-8017 Dresden, De
JPH06264104A (ja) 1993-03-12 1994-09-20 Japan Steel Works Ltd:The 複合材料射出成形品およびその製造方法
DE4407909C3 (de) 1994-03-09 2003-05-15 Unaxis Deutschland Holding Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen oder quasi-kontinuierlichen Beschichten von Brillengläsern
JPH08239765A (ja) 1995-02-28 1996-09-17 Hitachi Ltd マルチチャンバースパッタリング装置
DE29505497U1 (de) 1995-03-31 1995-06-08 Balzers Hochvakuum GmbH, 65205 Wiesbaden Beschichtungsstation
CA2218279A1 (en) 1995-04-25 1996-10-31 The Boc Group, Inc. Sputtering system using cylindrical rotating magnetron electrically powered using alternating current
AU741691C (en) 1997-05-16 2004-08-12 Hoya Kabushiki Kaisha Plastic optical component having a reflection prevention film and mechanism for making reflection prevention film thickness uniform
JP4345869B2 (ja) * 1997-05-16 2009-10-14 Ｈｏｙａ株式会社 スパッタ成膜用の膜厚補正機構
JP3290999B2 (ja) * 1997-05-16 2002-06-10 ホーヤ株式会社 光学レンズ基材のホルダ設置機構
CN1125992C (zh) * 1997-05-16 2003-10-29 保谷株式会社 同时在两侧进行防水处理的机构
DE19813075A1 (de) * 1998-03-25 1999-09-30 Leybold Ag Vorrichtung zum Beschichten eines Substrates
DE19819726A1 (de) 1998-05-02 1999-11-04 Leybold Systems Gmbh Vakuumbehandlungsanlage zum Aufbringen dünner, harter Schichten
US6264751B1 (en) 1998-05-18 2001-07-24 Hoya Corporation Mechanism for performing water repellency processing on both sides simultaneously
DE19921243C2 (de) * 1999-05-07 2002-12-05 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
EP1063679B1 (en) 1999-06-21 2008-01-09 Bekaert Advanced Coatings NV. Erosion profile compensated magnetron with moving magnet assembly
CH694329A5 (de) 1999-11-22 2004-11-30 Satis Vacuum Ind Vetriebs Ag Vacuum-Beschichtungsanlage zum Aufbringen von Vergütungsschichten auf optische Substrate.
GB0003823D0 (en) * 2000-02-18 2000-04-05 Applied Vision Ltd Apparatus for coating substrates
JP2001355068A (ja) 2000-06-09 2001-12-25 Canon Inc スパッタリング装置および堆積膜形成方法
US6336999B1 (en) * 2000-10-11 2002-01-08 Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et Al Ceramique S.A. (C.R.V.C.) Apparatus for sputter-coating glass and corresponding method
US6506252B2 (en) 2001-02-07 2003-01-14 Emcore Corporation Susceptorless reactor for growing epitaxial layers on wafers by chemical vapor deposition
CN1258616C (zh) * 2001-02-07 2006-06-07 旭硝子株式会社 溅射装置及溅射成膜方法
US6808381B2 (en) * 2001-02-20 2004-10-26 Q2100, Inc. Apparatus for preparing an eyeglass lens having a controller
EP1275751A1 (de) 2001-07-13 2003-01-15 Satis Vacuum Industries Vertriebs - AG Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines optisch wirksamen Schichtsystems
JP2003183823A (ja) * 2001-12-17 2003-07-03 Sharp Corp スパッタ装置
US20040035360A1 (en) 2002-05-17 2004-02-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
TWI336905B (en) 2002-05-17 2011-02-01 Semiconductor Energy Lab Evaporation method, evaporation device and method of fabricating light emitting device
US20040182701A1 (en) * 2003-01-29 2004-09-23 Aashi Glass Company, Limited Sputtering apparatus, a mixed film produced by the sputtering apparatus and a multilayer film including the mixed film
JP4474109B2 (ja) * 2003-03-10 2010-06-02 キヤノン株式会社 スパッタ装置
JP2006131973A (ja) 2004-11-08 2006-05-25 Shincron:Kk 薄膜形成方法及び薄膜形成装置
JP2006171204A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Ito Kogaku Kogyo Kk 光学要素の製造方法
EP1698715A1 (de) * 2005-03-03 2006-09-06 Applied Films GmbH & Co. KG Anlage zum Beschichten eines Substrats und Einschubelement
US20060278519A1 (en) 2005-06-10 2006-12-14 Leszek Malaszewski Adaptable fixation for cylindrical magnetrons
JP2008069402A (ja) 2006-09-13 2008-03-27 Shincron:Kk スパッタリング装置及びスパッタリング方法
US20080127887A1 (en) 2006-12-01 2008-06-05 Applied Materials, Inc. Vertically mounted rotary cathodes in sputtering system on elevated rails
GB0715879D0 (en) 2007-08-15 2007-09-26 Gencoa Ltd Low impedance plasma
EP2298959A4 (en) * 2008-06-06 2014-08-13 Ulvac Inc FILM FORMING APPARATUS
JP5657527B2 (ja) * 2008-06-09 2015-01-21 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板をコーティングするためのコーティングシステム及び方法
JP5388279B2 (ja) * 2009-02-27 2014-01-15 インテバック・インコーポレイテッド 基板搬送処理装置及び方法
US20110020623A1 (en) * 2009-07-22 2011-01-27 Raytheon Company Method and Apparatus for Repairing an Optical Component Substrate Through Coating
US10586689B2 (en) * 2009-07-31 2020-03-10 Guardian Europe S.A.R.L. Sputtering apparatus including cathode with rotatable targets, and related methods
DE102010000001A1 (de) * 2010-01-04 2011-07-07 Roth & Rau AG, 09337 Inline-Beschichtungsanlage
JP2013082951A (ja) * 2010-02-18 2013-05-09 Kaneka Corp 薄膜製造装置及び薄膜製造方法、並びに薄膜製造装置のメンテナンス方法
KR101175266B1 (ko) 2010-04-19 2012-08-21 주성엔지니어링(주) 기판 처리장치
CN101922042B (zh) 2010-08-19 2012-05-30 江苏中晟半导体设备有限公司 一种外延片托盘支撑旋转联接装置
JP2014074188A (ja) * 2010-12-27 2014-04-24 Canon Anelva Corp スパッタリング装置およびスパッタリング方法
EP2549521A1 (de) 2011-07-21 2013-01-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung partikelarmer Schichten auf Substraten
DE202012011690U1 (de) * 2012-03-09 2013-03-13 Schneider Gmbh & Co. Kg Anlage zum Bearbeiten optischer Linsen
WO2013135265A1 (en) 2012-03-12 2013-09-19 Applied Materials, Inc. Mini rotatable sputter devices for sputter deposition
JP2012158835A (ja) 2012-05-15 2012-08-23 Ulvac Japan Ltd スパッタ成膜装置
JP2013249489A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Canon Inc スパッタリング装置
DE102013208771B4 (de) 2013-05-13 2019-11-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Beeinflussung der Schichtdickenverteilung auf Substraten und Verwendung einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
WO2015015669A1 (ja) * 2013-08-02 2015-02-05 キヤノンアネルバ株式会社 スパッタリング装置およびスパッタリング用ターゲット
DE102013109078A1 (de) * 2013-08-22 2015-02-26 Von Ardenne Gmbh Prozessanordnung und Verfahren zum Betreiben einer Prozessanordnung
JP6102829B2 (ja) * 2014-06-02 2017-03-29 中国電力株式会社 ステレオマッチング法による絶対座標位置計測方法およびステレオマッチング法による絶対座標位置計測装置
CN106488996B (zh) * 2014-07-09 2019-07-23 梭莱先进镀膜工业有限公司 具有动靶的溅镀装置
CN104133300A (zh) * 2014-08-06 2014-11-05 瑞安市嘉崎偏光镜片有限公司 太阳镜镜片
EP3868917A1 (de) * 2015-06-16 2021-08-25 Schneider GmbH & Co. KG Vorrichtung, verfahren und verwendung zur beschichtung von linsen
CN105676317B (zh) * 2016-03-11 2017-09-05 浙江美迪凯现代光电有限公司 手机中摄像头的保护镜片加工工艺
DE102016110788A1 (de) 2016-06-13 2017-12-14 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Bauelementen, insbesondere von Multi-Junction-Solarzellen im Durchlaufverfahren

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0723036A1 (de) * 1995-01-21 1996-07-24 Leybold Aktiengesellschaft Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten
JP2002529600A (ja) * 1998-11-06 2002-09-10 シヴァク 高レート・コーティング用のスパッタリング装置および方法
WO2003023813A1 (de) * 2001-09-13 2003-03-20 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. Einrichtung zum beschichten von substraten mit gekrümmter oberfläche durch pulsmagnetron-zerstäuben
JP2005133110A (ja) * 2003-10-28 2005-05-26 Konica Minolta Opto Inc スパッタリング装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200140994A1 (en) 2020-05-07
WO2018108432A1 (de) 2018-06-21
CN110114504A (zh) 2019-08-09
JP2020502364A (ja) 2020-01-23
DE102016125273A1 (de) 2018-06-14
KR20190091514A (ko) 2019-08-06
US11842889B2 (en) 2023-12-12
US20200140992A1 (en) 2020-05-07
JP2020502363A (ja) 2020-01-23
EP3555341A1 (de) 2019-10-23
CN110114503A (zh) 2019-08-09
KR102502338B1 (ko) 2023-02-22
EP3555342A1 (de) 2019-10-23
WO2018108426A1 (de) 2018-06-21
EP3555342B1 (de) 2022-04-27
KR102451923B1 (ko) 2022-10-07
DE102016125278A1 (de) 2018-06-14
JP7214635B2 (ja) 2023-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102502338B1 (ko) 렌즈를 코팅하기 위한 장비, 방법 및 용도
JP7275192B2 (ja) レンズのコーティングのための装置、方法および使用
BE1022358B1 (nl) Sputterinrichting met bewegend doelwit
CN108474132B (zh) 调节板、具备该调节板的镀覆装置及镀覆方法
US6217714B1 (en) Sputtering apparatus
US20130032476A1 (en) Rotary cathodes for magnetron sputtering system
KR20220020426A (ko) Hipims 스퍼터링 방법 및 hipims 스퍼터 시스템
KR20170131556A (ko) 스퍼터 증착 소스, 스퍼터링 장치 및 그 동작 방법
CN103459652A (zh) 用于表面处理的设备和方法
US7625472B2 (en) Plasma-assisted sputter deposition system
JP4246546B2 (ja) スパッタ源、スパッタリング装置、及びスパッタリング方法
EP2966192A1 (en) Sputter device with moving target
US20220242672A1 (en) Optimized System and Method for Transporting and Moving Substrates in a Modular Coating Facility
US20230220533A1 (en) Sputtering apparatus and cvd mask coating method using the same
JPH1060630A (ja) 電子ビーム蒸発装置および方法
CN221166713U (zh) 一种pvd电弧涂层机的磁场调节装置
US20220235451A1 (en) Movable work piece carrier device for holding work pieces to be treated
WO2022218592A1 (en) Sputtering apparatus for coating of 3d-objects
TW202307240A (zh) 多濺鍍靶材
CN115679276A (zh) 磁控溅射磁发生装置及半导体工艺设备
KR20230040703A (ko) 자기장 발생 장치 및 이를 포함하는 스퍼터링 장치
JPH11229135A (ja) スパッタ装置および成膜方法
BE1027427A1 (nl) Bewegingssystemen voor sputter coaten van niet-vlakke substraten

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right