-
Die Erfindung betrifft eine Prozessanordnung eine Magnetronbeschichtungsanordnung und ein Verfahren zum Betreiben einer Prozessanordnung.
-
Im Allgemeinen kann ein Träger oder ein Substrat in einer Prozesskammer, beispielsweise in einer Vakuumkammer, prozessiert werden. Dabei kann beispielsweise eine Prozessiervorrichtung in der Prozesskammer vorgesehen sein zum Prozessieren des Trägers oder des Substrats. Typische Prozesse können dabei beispielsweise sein: Beschichtungsprozesse, Reinigungsprozesse, Strukturierungsprozesse, Oberflächenbehandlungen und Ähnliches, wobei die Prozessiervorrichtung und die Prozesskammer entsprechend an diese Prozesse angepasst sein können.
-
Ein Aspekt verschiedener Ausführungsformen kann anschaulich darin gesehen werden, eine Prozessanordnung und/oder ein entsprechendes Verfahren bereitzustellen, so dass innerhalb einer Prozesskammer der Abstand zwischen einer Prozessiervorrichtung (beispielsweise aufweisend ein Magnetron, eine Ionenquelle, eine Heizquelle oder Ähnliches) und einem zu prozessierenden Träger oder Substrat auf einfache Weise verändert und/oder eingestellt werden kann. Dazu kann anschaulich die Prozessiervorrichtung beispielsweise azentrisch in einer rotierbar gelagerten Haltevorrichtung aufgenommen sein (wobei das Zentrum von der Drehachse der rotierbar gelagerten Haltevorrichtung definiert sein kann), so dass mittels Rotierens und/oder Schwenkens der Haltevorrichtung die relative Lage der Prozessiervorrichtung in der Prozesskammer verändert werden kann, derart dass der Abstand zwischen einem in der Prozesskammer prozessierten Substrat und der Prozessiervorrichtung verändert werden kann.
-
Ferner kann dabei ein anderer Aspekt sein, eine Haltevorrichtung zum Aufnehmen einer Prozessiervorrichtung in einer Prozesskammer bereitzustellen, wobei die Haltevorrichtung derart eingerichtet sein kann, dass eine in der Haltevorrichtung aufgenommene Prozessiervorrichtung in ihrer relativen Lage zu einem in der Prozesskammer prozessierten Träger mittels Drehens, Rotierens und/oder Schwenkens der Haltevorrichtung verändert werden kann.
-
Dabei kann das Verändern der relativen Lage einer in der Haltevorrichtung aufgenommenen Prozessiervorrichtung gegenüber einem in der Prozesskammer prozessierten Träger basierend auf einer Rotation einen einfachen mechanischen Aufbau ermöglichen, so dass beispielsweise eine Prozessiervorrichtung mit einer langen Lebensdauer, einer geringen Fehleranfälligkeit und/oder hohen Präzision realisiert sein kann oder werden kann. Ferner kann ein einfacher Stellmechanismus sowie ein einfaches Steuer- und/oder Regelsystem in Verbindung mit der hierin beschriebenen Prozessiervorrichtung realisiert sein.
-
Ferner kann ein anderer Aspekt verschiedener Ausführungsformen anschaulich darin gesehen werden, eine Haltevorrichtung zum Aufnehmen mehrerer Prozessierquellen (oder eine Prozessiervorrichtung mit mehreren Prozessierquellen) in einer Prozesskammer bereitzustellen, wobei die Haltevorrichtung derart eingerichtet sein kann, dass die in der Haltevorrichtung aufgenommenen Prozessierquellen einen Abstand zueinander aufweisen, so dass ein in der Prozesskammer prozessierter Träger zwischen den Prozessierquellen hindurch geführt werden kann, und so dass gleichzeitig gegenüberliegende Oberflächen des Trägers beschichtet werden können, wobei der Abstand zwischen dem in der Prozesskammer prozessierten Träger zu den Prozessierquellen mittels Drehens, Rotierens und/oder Schwenkens der Haltevorrichtung verändert und/oder eingestellt werden kann.
-
Dabei kann der jeweilige Abstand der Prozessierquellen zum prozessierten Träger aufgrund der Symmetrie bei der Rotation gleichzeitig symmetrisch verändert werden und/oder symmetrisch eingestellt sein. Dadurch kann sich beispielsweise ein einfacheres Steuer- und/oder Regelkonzept ergeben. Ferner kann die mechanische Anordnung mehrerer Prozessierquellen in der Prozesskammer derart ermöglicht sein oder werden, dass der Abstand der Prozessierquellen zum prozessierten Träger leicht verändert werden kann, beispielsweise direkt während des Betriebs der Prozessanordnung oder der Beschichtungsanordnung, ohne die Prozesskammer zu öffnen und/oder ohne den Beschichtungsprozess zu unterbrechen.
-
Anschaulich gesehen können mehrere Prozessierquellen in einer Prozesskammer (oder Vakuumkammer) bereitgestellt sein oder werden, wobei auf eine komplexe mechanische x-y-z-Positionierung der Prozessierquellen verzichtet werden kann, wobei dennoch der Abstand zwischen den Prozessierquellen und einem in der Prozesskammer prozessierten Träger eingestellt werden kann. Ferner kann das Führen eines zu prozessierenden Trägers durch mehrere in der Haltevorrichtung aufgenommenen Prozessierquellen hindurch ein beidseitiges Beschichten des Trägers (mit veränderbarem Abstand zwischen dem Träger und den Prozessierquellen) ermöglichen.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessanordnung Folgendes aufweisen: eine Haltevorrichtung aufweisend mindestens einen ersten Bereich (z.B. einen Aufnahmebereich) zum Aufnehmen (z.B. Halten und/oder Positionieren) einer Prozessierquelle und einen zweiten Bereich (z.B. einen Lagerbereich) eingerichtet zum drehbaren und/oder schwenkbaren Befestigen der Haltevorrichtung in einer Prozesskammer, eine in dem ersten Bereich der Haltevorrichtung aufgenommene Prozessierquelle eingerichtet zum Prozessieren eines Trägers in der Prozesskammer, wobei der erste Bereich zum zweiten Bereich versetzt angeordnet ist, so dass mittels Drehens und/oder Schwenkens der Haltevorrichtung ein Prozessabstand zwischen einem in der Prozesskammer prozessierten Träger und der Prozessierquelle verändert werden kann.
-
Ferner kann die Haltevorrichtung einen dritten Bereich zum Halten einer zweiten Prozessierquelle aufweisen, und die Prozessanordnung kann ferner eine zweite in dem dritten Bereich der Haltevorrichtung aufgenommene Prozessierquelle aufweisen.
-
Ferner können die erste Prozessierquelle und die zweite Prozessierquelle in einem Abstand zueinander angeordnet sein, so dass der in der Prozesskammer prozessierte Träger zwischen der ersten Prozessierquelle und der zweiten Prozessierquelle hindurch geführt werden kann. Mit anderen Worten kann die Prozessiervorrichtung einen Spalt aufweisen, durch welchen der in der Prozesskammer prozessierte Träger hindurch transportiert werden kann. Ferner kann der in der Prozesskammer prozessierte Träger durch einen Spalt zwischen der ersten Prozessierquelle und der zweiten Prozessierquelle hindurch transportiert werden. Ferner können die erste Prozessierquelle und die zweite Prozessierquelle in einem Abstand derart zueinander angeordnet sein, dass zwischen der ersten Prozessierquelle und der zweiten Prozessierquelle ein Spalt eingerichtet sein kann, so dass ein in der Prozesskammer prozessierte Träger durch den Spalt hindurch geführt (transportiert) werden kann.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessanordnung ferner mindestens eine Transportvorrichtung aufweisen zum Transportieren und/oder Positionieren eines Trägers oder mehrerer Träger innerhalb der Prozesskammer.
-
Ferner kann die Prozesskammer eine Vakuumkammer oder eine Vakuumprozesskammer sein.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessanordnung eine Beschichtungsanordnung aufweisen. Ferner kann eine Prozessanordnung eine Magnetronbeschichtungsanordnung aufweisen.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Magnetronbeschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: einen Magnetronhalter (auch als Magnetronendblock bezeichnet) aufweisend mindestens einen ersten Bereich zum Aufnehmen (Halten und/oder Positionieren) eines Magnetrons und einen zweiten Bereich eingerichtet zum drehbaren und/oder schwenkbaren Befestigen des Magnetronhalters in einer Vakuumkammer, ein in dem ersten Bereich des Magnetronhalters aufgenommenes Magnetron zum Beschichten eines Trägers in der Vakuumkammer, wobei der erste Bereich des Magnetronhalters zum zweiten Bereich des Magnetronhalters versetzt angeordnet ist, so dass mittels Drehens und/oder Schwenkens des Magnetronhalters ein Prozessabstand zwischen einem in der Vakuumkammer prozessierten Träger und dem in dem ersten Bereich des Magnetronhalters aufgenommenen Magnetron verändert werden kann.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessanordnung (oder eine Vakuumprozessanordnung) Folgendes aufweisen: eine Vakuumprozesskammer, eine Haltevorrichtung zum Aufnehmen (z.B. Halten und/oder Positionieren) einer Prozessiervorrichtung zum Prozessieren eines Trägers in der Vakuumprozesskammer, wobei die Haltevorrichtung mindestens einen Aufnahmebereich zum Aufnehmen der Prozessiervorrichtung und einen Lagerbereich zum drehbaren und/oder schwenkbaren Lagern der Haltevorrichtung in der Vakuumprozesskammer aufweist, wobei der Lagerbereich zum Aufnahmebereich versetzt angeordnet sein kann. Dabei kann der Lagerbereich zum Aufnahmebereich derart angeordnet und/oder eingerichtet sein, dass eine Rotation und/oder ein Schwenken der Haltevorrichtung zu einer Positionsänderung der Prozessiervorrichtung relativ zu einem in der Vakuumprozesskammer prozessierten Träger verursacht.
-
Ferner kann ein Träger auch ein Substrat sein, z.B. ein plattenförmiges Substrat, eine Folie, ein bandförmiges Substrat, ein sogenanntes Endlossubstrat, oder Ähnliches.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessanordnung ferner eine Trägertransportvorrichtung aufweisen zum Transportieren eines zu prozessierenden Trägers innerhalb der Vakuumkammer in einem Prozessabstand zu der Prozessiervorrichtung. Ferner kann die Trägertransportvorrichtung ein Transportrollensystem aufweisen, so dass der zu prozessierende Träger mittels Transportrollen in der Prozesskammer transportiert werden kann.
-
Ferner kann die Haltevorrichtung derart eingerichtet sein, dass der Prozessabstand bei einem Drehen und/oder Schwenken der Haltevorrichtung verändert wird.
-
Ferner kann die Prozessiervorrichtung zum Reinigen, Ätzen, Beschichten und/oder Heizen des in der Vakuumprozesskammer prozessierten Trägers eingerichtet sein.
-
Ferner kann die Prozessiervorrichtung eine Prozessierquelle oder mehrere Prozessierquellen aufweisen. Mit anderen Worten kann eine mittels der Prozessiervorrichtung oder den in der Prozessiervorrichtung aufgenommenen Prozessierquellen eine Behandlung und/oder Oberflächenbehandlung des Trägers durchgeführt werden.
-
Ferner kann die Prozessiervorrichtung ein Planarmagnetron oder mehrere Planarmagnetrons aufweisen. Ferner kann die Prozessiervorrichtung ein Rohrmagnetron oder mehrere Rohrmagnetrons aufweisen.
-
Mit anderen Worten kann eine Prozessierquelle beispielsweise ein Magnetron oder ein Rohrmagnetron sein. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessierquelle ferner Folgendes aufweisen oder sein: eine Ionenquelle, eine Plasmaquelle, eine Dampfquelle, eine Heizvorrichtung und/oder eine Strahlungsquelle.
-
Ferner kann eine Dampfquelle eingerichtet sein, ein Materialstrom eines dampfförmigen Materials bereitzustellen, so dass beispielsweise ein Träger mit dem dampfförmigen Material beschichtet werden kann. Dabei kann das Material beispielsweise mittels eines Lasers, eines Magnetrons, eines thermischen Verdampfers, eines Elektronenstrahlverdampfers oder mittels Ähnlichem bereitgestellt sein oder werden.
-
Ferner kann die Prozessiervorrichtung zum beidseitigen Reinigen, beidseitigen Ätzen, beidseitigen Beschichten und/oder beidseitigen Heizen zweier gegenüberliegender Seiten (oder Oberflächen) des in der Vakuumprozesskammer prozessierten Trägers eingerichtet sein.
-
Das gleichzeitige Beschichten zweiter Oberflächen eines Trägers, beispielsweise zweier gegenüberliegender Oberflächen eines Trägers kann die Effizienz einer Prozessanordnung verbessern.
-
Ferner kann die eine Prozessiervorrichtung mehrere Prozessierquellen zum Prozessieren des zu prozessierenden Trägers aufweisen.
-
Ferner kann der Aufnahmebereich mehrere Aufnahmebereiche zum Aufnehmen der mehreren Prozessierquellen aufweisen, wobei die Aufnahmebereiche derart eingerichtet sein können, dass die in den Aufnahmebereichen aufgenommenen Prozessierquellen in einem Abstand zueinander angeordnet sind, so dass der in der Vakuumprozesskammer prozessierte Träger zwischen den aufgenommenen Prozessierquellen hindurch geführt (transportiert) werden kann.
-
Ferner kann die Haltevorrichtung mehrere Aufnahmebereiche zum Aufnehmen der mehreren Prozessierquellen aufweisen, wobei die Aufnahmebereiche derart eingerichtet sein können, dass die in den Aufnahmebereichen aufgenommenen Prozessierquellen in einem Abstand zueinander angeordnet sind, so dass der in der Vakuumprozesskammer prozessierte Träger zwischen den aufgenommenen Prozessierquellen hindurch geführt (transportiert) werden kann.
-
Ferner kann der Aufnahmebereich derart eingerichtet sein, dass mehrere Prozessierquellen in dem Aufnahmebereich aufgenommen werden können.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können mehrere Prozessierquellen nebeneinander in einem ersten Aufnahmebereich der Haltevorrichtung aufgenommen sein oder werden. Ferner können mehrere Prozessierquellen nebeneinander in einem zweiten Aufnahmebereich der Haltevorrichtung aufgenommen sein oder werden. Dabei können der erste Aufnahmebereich und der zweite Aufnahmebereich räumlich getrennt voneinander eingerichtet sein.
-
Ferner kann die Prozessiervorrichtung eine oder mehrere Ionenquellen, eine oder mehrere Plasmaquellen, eine oder mehrere Beschichtungsmaterialquellen und/oder eine oder mehrere Strahlungsquellen aufweisen.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessanordnung ferner Folgendes aufweisen: eine Lagerung mechanisch verbunden mit der Haltevorrichtung und der Vakuumprozesskammer zur drehbaren und/oder schwenkbaren Lagerung der Haltevorrichtung in der Vakuumprozesskammer.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Betreiben einer Prozessanordnung, wie hierin beschrieben, eingerichtet sein, dass die Haltevorrichtung zum Verändern eines Prozessabstands zwischen einem in der Vakuumkammer prozessierten Träger und der Prozessiervorrichtung rotiert und/oder geschwenkt wird.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Betreiben einer Prozessanordnung, wie hierin beschrieben, eingerichtet sein, dass ein in der Vakuumkammer prozessierter Träger zwischen einer ersten Prozessierquelle der Prozessiervorrichtung und einer zweiten Prozessierquelle der Prozessiervorrichtung hindurch bewegt wird, so dass zumindest eine erste Oberfläche des Trägers mittels der ersten Prozessierquelle und eine zweite Oberfläche, welche der ersten Oberfläche gegenüber liegt, mittels der zweiten Prozessierquelle prozessiert werden. Dabei kann die erste Prozessierquelle der Prozessiervorrichtung in einem ersten Aufnahmebereich der Haltevorrichtung aufgenommen sein, und die zweite Prozessierquelle der Prozessiervorrichtung kann in einem zweiten Aufnahmebereich der Haltevorrichtung aufgenommen sein.
-
Ferner können der erste Aufnahmebereich und der zweite Aufnahmebereich der Haltevorrichtung einander gegenüberliegend eingerichtet sein, wobei der Lagerbereich zwischen dem ersten Aufnahmebereich und dem zweiten Aufnahmebereich der Haltevorrichtung angeordnet und/oder eingerichtet sein kann.
-
Ferner kann ein Verfahren zum Betreiben einer Prozessanordnung aufweisen: Rotieren und/oder Schwenken der Haltevorrichtung zum Verändern eines Prozessabstands des in der Vakuumkammer prozessierten Trägers relativ zu der ersten und der zweiten Prozessierquelle der Prozessiervorrichtung.
-
Ferner kann eine Haltevorrichtung eine Halterung und/oder eine Magnetronhalter sein.
-
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
-
Es zeigen
-
1A bis 1G jeweils eine schematische Seitenansicht oder Querschnittsansicht einer Prozessanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
-
2A bis 2D jeweils eine schematische Seitenansicht oder Querschnittsansicht einer Prozessanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
-
3A bis 3E jeweils eine schematische Seitenansicht oder Querschnittsansicht einer Prozessanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen; und
-
4A und 4B eine perspektivische Ansicht einer Prozessanordnung, gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
-
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
-
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Prozessanordnung 100 bereitgestellt, beispielsweise eingerichtet als eine Substratbeschichtungsanlage, wobei ein Abstand einer Prozessierquelle oder einer Prozessiervorrichtung zu einem prozessierten Substrat auf einfache Weise variiert werden kann. Dabei können auch mehrere Prozessierquellen derart angeordnet und eingerichtet sein, dass ein beidseitiges Prozessieren eines Substrats mit variablem Abstand zwischen Prozessierquellen und Substrat durchgeführt werden kann.
-
1A veranschaulicht schematisch in einer Seitenansicht oder Querschnittsansicht eine Prozessanordnung 100, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wobei die Prozessanordnung 100 Folgendes aufweisen kann: eine Haltevorrichtung 102 aufweisend einen ersten Bereich 104 (z.B. einen Aufnahmebereich) zum Aufnehmen einer Prozessierquelle 108 (z.B. einer Prozessiervorrichtung) und einen zweiten Bereich 106 (z.B. einen Lagerbereich oder Befestigungsbereich) eingerichtet zum drehbaren und/oder schwenkbaren Befestigen der Haltevorrichtung 102 in einer Prozesskammer 110 (z.B. in einer Vakuumprozesskammer), eine in dem ersten Bereich 104 der Haltevorrichtung 102 aufgenommene Prozessierquelle 108 eingerichtet zum Prozessieren eines Trägers in der Prozesskammer 110, wobei der erste Bereich 104 zum zweiten Bereich 106 versetzt angeordnet sein kann, so dass mittels Drehens und/oder Schwenkens der Haltevorrichtung 102 ein Prozessabstand zwischen einem in der Prozesskammer prozessierten Träger und der Prozessierquelle verändert werden kann.
-
Anschaulich gesehen kann die Prozessierquelle 108 (oder die Prozessiervorrichtung 108) azentrisch in Bezug auf die in der Haltevorrichtung 102 vorgesehene Drehachse 102d angeordnet sein. Die Drehachse 102d kann sich dabei aus der Anordnung des zweiten Bereichs ergeben. Dabei kann der zweite Bereich 106 derart angeordnet und eingerichtet sein, dass die Prozessierquelle 108 mittels der Haltevorrichtung 102 rotierbar und/oder schwenkbar in einer Prozesskammer (oder Vakuumkammer) befestigt, gehalten und/oder positioniert werden kann.
-
Ferner kann die Haltevorrichtung 102 in dem zweiten Bereich 106 eine mechanische Lagervorrichtung (ein mechanisches Lager oder eine mechanische Lagerung) aufweisen, oder zumindest einen Teil einer mechanischen Lagervorrichtung. Ein zweiter, korrespondierender Teil der Lagervorrichtung kann beispielsweise mit der Prozesskammer oder mit einer Komponente der Prozesskammer (beispielsweise einem Deckel oder einem Wandelement) bereitgestellt sein oder werden (vergleich 1B).
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Haltevorrichtung 102 mindestens ein Material aus der folgenden Gruppe von Materialien aufweisen: Stahl, Edelstahl, Aluminium, Kupfer, Keramik oder ein anderes Metall oder einen anderen Werkstoff.
-
Ferner kann die Haltevorrichtung 102 zumindest entlang einer Richtung eine räumliche Ausdehnung in einem Bereich von einigen Zentimetern bis zu einigen Metern aufweisen, z.B. in einem Bereich ungefähr 20 cm bis ungefähr 1 m.
-
Ferner kann die Haltevorrichtung 102 mit einer weiteren, gleichen, Haltevorrichtung 102 verbunden sein. Mit anderen Worten kann die Prozessanordnung 100 mehrere Haltevorrichtungen 102 aufweisen, wobei beispielsweise zwei Haltevorrichtungen 102 der mehreren Haltevorrichtungen 102 miteinander mechanisch verbunden (gekoppelt) sind. Die mechanische Verbindung zwischen zwei oder mehr als zwei Haltevorrichtungen 102 kann beispielsweise mittels einer Verbindungsstruktur erfolgen, beispielsweise mittels eines Verbindungsbauelements.
-
Ferner kann die mechanische Verbindung zweier (oder mehr als zwei) Haltevorrichtungen mittels der Prozessiervorrichtung 108 oder der Prozessierquelle 108 erfolgen, wobei jede der Haltevorrichtungen 102 an eine Seite der Prozessiervorrichtung 108 oder Prozessierquelle 108 gekoppelt sein kann.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessierquelle 108 oder die Prozessiervorrichtung 108 drehbar (rotierbar, schwenkbar) in der Haltevorrichtung 102 aufgenommen oder an der Haltevorrichtung 102 befestigt sein. In diesem Fall kann beispielsweise neben der Lage der Haltevorrichtung 102 in der Prozesskammer auch die Lage der Prozessierquelle 108 relativ zu der Prozesskammer verändert und/oder angepasst sein oder werden. Oder die Prozessierquelle 108 kann um ihre eigene Achse rotieren, z.B. um eine ihrer Hauptdrehachsen.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessierquelle 108 zum Reinigen, Ätzen, Beschichten und/oder Heizen eines in der Prozesskammer prozessierten Trägers eingerichtet sein. Dabei kann die Prozessierquelle 108 relativ zu einem in der Prozesskammer prozessierten Träger (oder Substrat) derart eingerichtet und/oder angeordnet sein, dass der in der Prozesskammer prozessierte Träger in den Wirkungsbereich der Prozessierquelle 108 gelangen kann. Beispielsweise kann ein Träger während eines Prozesses in der Prozesskammer auf einem vorbestimmten Transportpfad durch die Prozesskammer hindurch geführt werden, wobei der prozessierte Träger in einem Abstand zu der Prozessierquelle 108 geführt wird, so dass zumindest eine Oberfläche des prozessierten Trägers mittels der Prozessierquelle 108 beeinflusst wird.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessierquelle 108 ein Planarmagnetron aufweisen oder die Prozessierquelle 108 kann als ein Planarmagnetron eingerichtet sein, beispielsweise zum Beschichten eines Trägers innerhalb der Prozesskammer. Ferner kann die Prozessierquelle 108 ein Rohrmagnetron aufweisen oder die Prozessierquelle 108 kann als ein Rohrmagnetron eingerichtet sein, beispielsweise zum Beschichten eines Trägers innerhalb der Prozesskammer. Ferner kann die Prozessierquelle 108 eine Ionenquelle oder eine Plasmaquelle aufweisen oder die Prozessierquelle 108 kann als eine Ionenquelle oder eine Plasmaquelle eingerichtet sein, beispielsweise zum Behandeln (z.B. Reinigen, Dotieren, Härten, Polieren, Dünnen, Abtragen, Beschichten, Abätzen oder Ähnlichem) einer Oberfläche eines Trägers innerhalb der Prozesskammer. Ferner kann die Prozessierquelle 108 eine Wärmequelle oder ein Heizelement aufweisen oder die Prozessierquelle 108 kann als eine Wärmequelle oder ein Heizelement eingerichtet sein, beispielsweise zum thermischen Behandeln (z.B. Glühen, Reinigen, Härten, Abtragen oder Ähnlichem) einer Oberfläche eines Trägers innerhalb der Prozesskammer.
-
Die Prozessierquelle 108 kann hierin auch allgemein als eine Prozessiervorrichtung 108 verstanden werden. Mit anderen Worten kann die Prozessierquelle 108 zusätzliche Elemente oder Komponenten aufweisen, beispielsweise Kühlvorrichtungen, elektrische Versorgungsvorrichtungen, Magnete oder Spulen zum Bereitstellen oder Erzeugen eines Magnetfeldes, und Ähnliches. In analoger Betrachtung kann eine Prozessiervorrichtung 108 zumindest eine Prozessierquelle 108 aufweisen.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessanordnung 100 mehrere Prozessierquellen 108 aufweisen, welche beispielsweise in der Haltevorrichtung 102 aufgenommen sein können, oder eine in der Haltevorrichtung 102 aufgenommene Prozessiervorrichtung kann mehrere Prozessierquellen 108 aufweisen, so dass ein in der Prozesskammer prozessierter Träger beidseitig behandelt werden kann (z.B. gereinigt, dotiert, gehärtet, geglüht, erhitzt, poliert, gedünnt, abgetragen, beschichtet, abgeätzt); beispielsweise können zwei gegenüberliegende Seiten oder Oberflächen eines in der Vakuumprozesskammer prozessierten Trägers gleichzeitig behandelt werden.
-
In analoger Weise, wie in 1B schematisch in einer Seitenansicht oder Querschnittsansicht veranschaulicht ist, kann eine Prozessanordnung 100 Folgendes aufweisen: eine Vakuumprozesskammer 110 (Prozesskammer), eine Haltevorrichtung 102 zum Aufnehmen einer Prozessiervorrichtung 108 (oder Prozessierquelle 108) zum Prozessieren eines Trägers in der Vakuumprozesskammer 110, wobei die Haltevorrichtung 102 mindestens einen Aufnahmebereich 104 zum Aufnehmen der Prozessiervorrichtung und einen Lagerbereich 106 zum drehbaren und/oder schwenkbaren Lagern der Haltevorrichtung 102 in der Vakuumprozesskammer 110 aufweist, wobei der Lagerbereich 106 zum Aufnahmebereich 104 versetzt angeordnet ist.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Vakuumprozesskammer 110 eingerichtet sein, dass ein Vakuum im Bereich des Grobvakuums, des Feinvakuums, des Hochvakuums oder des Ultrahochvakuums bereitgestellt werden kann. Dabei kann das Vakuum mittels einer Vakuumpumpenanordnung bereitgestellt sein oder werden (nicht dargestellt), wobei die Vakuumpumpenanordnung beispielsweise mindestens eine Turbomolekularpumpe und/oder eine Rootspumpe (oder Drehschieberpumpe, oder Membranpumpe) aufweisen kann.
-
Wie in 1B dargestellt ist, kann die Haltevorrichtung 102 mittels einer Verbindungsstruktur 110a innerhalb der Kammer gehalten und/oder befestigt sein oder werden. Ferner kann die Haltevorrichtung 102 auch an einer Schleuse, an einem Deckel oder einem anderen Element der Vakuumprozesskammer 110 befestigt oder damit verbunden sein. Die Haltevorrichtung 102 kann beispielsweise derart in der Vakuumprozesskammer 110 gehalten werden, dass die Haltevorrichtung 102 zu Wartungszwecken leicht aus der Vakuumprozesskammer 110 entfernt werden kann, beispielsweise kann die Haltevorrichtung 102 an einem abnehmbaren Deckel befestigt sein, wobei der Deckel beispielsweise von der Vakuumprozesskammer 110 entfernt werden kann, so dass die Haltevorrichtung 102 mittels des abnehmbaren Deckels aus der Vakuumprozesskammer 110 heraus gebracht werden kann (beispielsweise kann der Deckel nach oben von der Vakuumprozesskammer 110 abgenommen werden und somit die Haltevorrichtung 102 aus der Vakuumprozesskammer 110 heraus gebracht werden).
-
Ferner kann die Haltevorrichtung 102 auf eine beliebige andere geeignete Weise in der Vakuumprozesskammer 110 befestigt und/oder angeordnet sein, so dass die Haltevorrichtung 102 rotierbar gelagert ist.
-
Ferner kann die Prozessanordnung 100 ein Steuersystem und/oder Regelsystem aufweisen, zum Steuern und/oder Regeln der Rotation der Prozessierquelle 108 oder der Prozessiervorrichtung 108 mittels der Haltevorrichtung 102. Dazu kann die Prozessanordnung 100 beispielsweise mindestens eines von Folgendem aufweisen: einen oder mehrere Motoren (z.B. Elektromotoren), einen oder mehrere Sensoren (z.B. Lagesensoren), einen oder mehrere Schalter (z.B. Referenzschalter und/oder Endschalter), ein oder mehrere mechanische Lager (z.B. Kugellager, Rollenlager, Walzenlager, Gleitlager) und ein oder mehrere Befestigungselemente (z.B. Klemmen, Schrauben, Steckverbindungen).
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Haltevorrichtung 102 als ein sogenannter Magnetronendblock eingerichtet sein, beispielsweise zum Aufnehmen und Versorgen mindestens eines Magnetrons.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Haltevorrichtung 102 derart eingerichtet sein, dass die in der Haltevorrichtung 102 aufgenommene (gehaltene) Prozessierquelle 108 oder Prozessiervorrichtung 108 entlang einer zu prozessierenden Oberfläche eines Trägers ausgerichtet sein kann, wobei der Träger mittels einer Transportvorrichtung in der Vakuumprozesskammer 110 transportiert werden kann.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessanordnung 100 derart eingerichtet sein, dass ein Träger kontinuierlich durch die Vakuumprozesskammer 110 hindurch transportiert wird oder transportiert werden kann, so dass der Träger beispielsweise dynamisch behandelt wird oder werden kann. Ferner kann die Prozessanordnung 100 derart eingerichtet sein, dass ein Träger zumindest zeitweise statisch innerhalb der Vakuumprozesskammer 110 gehalten und/oder positioniert sein kann oder werden kann, so dass der Träger beispielsweise statisch behandelt wird oder werden kann.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wie beispielsweise in 1C dargestellt ist, kann mittels der Haltevorrichtung 102 eine Prozessierquelle 108 oder eine Prozessiervorrichtung 108 in der Vakuumprozesskammer 110 angeordnet sein, wobei die relative Lage und/oder die relative Position der Prozessierquelle 108 oder der Prozessiervorrichtung 108 in der Vakuumprozesskammer 110 mittels Drehens der Haltevorrichtung 102 um die Achse 102d verändert werden kann, beispielsweise eingestellt oder angepasst werden kann. Dabei kann die Haltevorrichtung 102 mittels einer Rotation um einen vorbestimmten Winkel oder mittels einer Rotation auf eine vorbestimmte Winkellage derart in der Vakuumprozesskammer 110 positioniert und/oder ausgerichtet sein, dass ein vorbestimmter Prozessabstand zwischen der Prozessierquelle 108 oder der Prozessiervorrichtung 108 und einem in der Vakuumprozesskammer 110 prozessierten Träger eingestellt oder bereitgestellt sein kann.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Prozessabstand in einem Bereich von wenigen Millimetern bis zu mehreren Zentimetern liegen oder beispielsweise bis zu mehreren zehn Zentimetern oder beispielsweise bis zu einem Meter. Ferner kann der Prozessabstand in einem Bereich von ungefähr 1 mm bis ungefähr 1 m liegen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 5 cm bis ungefähr 30 cm. Ferner kann der Prozessabstand auch Null sein, so dass die Prozessierquelle 108 oder die Prozessiervorrichtung 108 einen direkten Kontakt zum prozessierten Träger aufweisen kann.
-
Wie beispielsweise in den 1A bis 1C veranschaulicht ist, kann eine Prozessierquelle 108 oder eine Prozessiervorrichtung 108 einseitig mittels der Haltevorrichtung 102 gehalten werden. Dabei kann die Prozessierquelle 108 oder die Prozessiervorrichtung 108 in einer Aussparung 104 in der Haltevorrichtung 102 aufgenommen sein oder werden, oder auf eine andere Weise mit der Haltevorrichtung 102 verbunden sein oder werden. Ferner kann auch beispielsweise nur eine Prozessierquellen-Halterung an der Haltevorrichtung 102 befestigt sein, wobei die Prozessierquelle 108 ferner an der Prozessierquellen-Halterung befestigt sein kann.
-
Ferner kann die Prozessierquelle 108 oder die Prozessiervorrichtung 108 an einem Vorsprung der Haltevorrichtung 102 befestigt sein oder werden (nicht dargestellt).
-
Wie in 1D schematisch in einer Seitenansicht oder Querschnittsansicht veranschaulicht ist, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, kann die Prozessanordnung 100 mehrere Prozessierquellen 108 (oder mehrere Prozessiervorrichtungen 108) aufweisen. Ferner können die mehreren Prozessierquellen 108 oder Prozessiervorrichtungen 108 in der Haltevorrichtung 102 aufgenommen sein oder werden.
-
Dabei kann beispielsweise eine erste Prozessierquelle 108 oder eine erste Prozessiervorrichtung 108 in einem ersten Aufnahmebereich 104 aufgenommen sein oder werden und eine zweite Prozessierquelle 118 oder eine zweite Prozessiervorrichtung 118 kann in einem zweiten Aufnahmebereich 114 aufgenommen sein oder werden.
-
Dabei kann beispielsweise eine erste Prozessierquelle 108 oder eine erste Prozessiervorrichtung 108 an einem ersten Aufnahmebereich 104 befestigt sein oder werden, und ein zweite Prozessierquelle 118 oder eine zweite Prozessiervorrichtung 118 kann an einem zweiten Aufnahmebereich 114 befestigt sein oder werden.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die erste Prozessierquelle 108 in einen Abstand 107 zur zweiten Prozessierquelle 118 angeordnet sein, oder die Haltevorrichtung 102 kann derart eingerichtet sein, dass die in der Haltevorrichtung 102 aufgenommenen Prozessierquellen 108, 118 in einem Abstand 107 zueinander angeordnet sein können. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Abstand 107 in einem Bereich von einigen Zentimetern bis zu einigen Metern liegen, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 cm bis ungefähr 1 m.
-
Ferner können die mehreren Prozessierquellen 108, 118 derart bereitgestellt sein, dass der Abstand 107 einen Transport eines Trägers zwischen den Prozessierquellen 108, 118 hindurch ermöglicht.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wie beispielsweise in 1E dargestellt ist, können mittels der Haltevorrichtung 102 mehrere Prozessierquellen 108, 118 in der Vakuumprozesskammer 110 angeordnet und/oder gehalten sein, wobei die relative Lage und/oder die relative Position der Prozessierquellen 108, 118 in der Vakuumprozesskammer 110 mittels Drehens der Haltevorrichtung 102 um die Achse 102d verändert werden kann, beispielsweise eingestellt oder angepasst werden kann. Dabei kann die Haltevorrichtung 102 mittels einer Rotation um einen vorbestimmten Winkel oder auf eine vorbestimmte Winkellage derart in der Vakuumprozesskammer 110 positioniert und/oder ausgerichtet sein, dass ein vorbestimmter Prozessabstand zwischen der Prozessierquelle 108 oder der Prozessiervorrichtung 108 und einem in der Vakuumprozesskammer 110 prozessierten Träger eingestellt oder bereitgestellt sein kann, wobei der in der Vakuumprozesskammer 110 prozessierte Träger beispielsweise zwischen den mehreren Prozessierquellen 108, 118 hindurch geführt und/oder transportiert werden kann, so dass zwei gegenüberliegende Oberflächen des Trägers gleichzeitig prozessiert (behandelt) werden.
-
Wie in 1F und 1G dargestellt ist, kann die Prozessanordnung 100 in analoger Weise auch mehrere Haltevorrichtungen 102 aufweisen, beispielsweise zwei Haltevorrichtungen 102, wobei eine Prozessierquelle 108 oder mehrere Prozessierquellen 108 zwischen den Haltevorrichtungen 102 aufgenommen sind oder gehalten werden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann zumindest eine Haltevorrichtung 102 eine Versorgungsstruktur aufweisen, so dass mittels der Versorgungsstruktur die Prozessierquelle 108 oder die mehreren Prozessierquellen 108, 118 versorgt werden können (z.B. mit Kühlwasser, Gas und/oder elektrischem Strom) versorgt werden können.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die mehreren Haltevorrichtungen 102 symmetrisch aufgebaut, eingerichtet und/oder angeordnet sein, so dass mittels der Haltevorrichtungen 102 eine gemeinsame Drehachse 112d bereitgestellt sein kann.
-
Wie in den 1D bis 1G dargestellt ist, können die mehreren Prozessierquellen 108, 118 den gleichen Abstand zur Drehachse 102d (als zum Lagerbereich 106) aufweisen. Mit anderen Worten können die mehreren Prozessierquellen 108, 118 symmetrisch zur Drehachse 102d angeordnet sein. Ferner können daher die Aufnahmebereiche 104, 114 zum Aufnehmen der mehreren Prozessierquellen 108, 118 den gleichen Abstand zum Lagerbereich 106 aufweisen, welcher beispielsweise symmetrisch zwischen den Aufnahmebereichen 104, 114 angeordnet und/oder eingerichtet sein kann.
-
Ferner kann die Prozessanordnung 100 eine zusätzliche Positioniervorrichtung aufweisen (nicht dargestellt), welche derart eingerichtet sein kann, dass mittels der zusätzlichen Positioniervorrichtung die gesamte Positioniereinheit aus Haltevorrichtung 102 und Prozessierquelle 108 (oder Prozessiervorrichtung 108) innerhalb der Vakuumprozesskammer positioniert werden kann.
-
Ferner kann ein Träger innerhalb der Vakuumprozesskammer entlang der Richtung 101 transportiert werden, wie beispielsweise in 1G veranschaulicht ist.
-
Wie vorangehend beschrieben kann die Prozessanordnung 100 auch mehrere Prozessierquellen 108 aufweisen (oder eine Prozessiervorrichtung 108 kann mehrere Prozessierquellen 108 aufweisen), beispielsweise zwei Prozessierquellen 108 oder mehr als zwei Prozessierquellen 108, z.B. drei, vier, fünf, sechs, sieben, acht, neun, zehn, oder mehr als zehn Prozessierquellen 108. Dabei kann jeweils die Hälfte (bezogen auf die Anzahl) der Prozessierquellen 108 zur in dem ersten Aufnahmebereich 104 der Haltevorrichtung 102 und in dem zweiten Aufnahmebereich 114 der Haltevorrichtung 102 aufgenommen sein oder werden. Ferner können auch mehrere Prozessierquellen 108 in einem Aufnahmebereich (104 oder 114) der Haltevorrichtung 102 aufgenommen sein oder werden.
-
Im Folgenden werden verschiedene Modifikationen und Konfigurationen der Prozessanordnung 100 und Details zu der Haltevorrichtung 102 beschrieben, wobei sich die bezüglich der 1A bis 1G beschriebenen grundlegenden Merkmale und Funktionsweisen analog einbeziehen lassen. Ferner können die nachfolgend beschriebenen Merkmale und Funktionsweisen analog auf die in den 1A bis 1G beschriebene Prozessanordnung 100 übertragen werden oder mit der in den 1A bis 1G beschriebenen Prozessanordnung 100 kombiniert werden.
-
2A veranschaulicht schematisch in einer Seitenansicht oder Querschnittsansicht eine Prozessanordnung 100 (beispielsweise aus einer Richtung senkrecht zur in den 1A bis 1G dargestellten Ansicht), gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Dabei kann die Haltevorrichtung 102 zum Halten einer Prozessierquelle 108 oder einer Prozessiervorrichtung 108, wie vorangehend beschrieben, in einer Vakuumprozesskammer 110 eingerichtet sein, wobei ein zu prozessierendes Substrat (ein zu prozessierender Träger) in einem Prozessbereich 220 in der Vakuumprozesskammer 110 bereitgestellt sein kann. Anschaulich gesehen kann ein zu prozessierendes Substrat entlang einer Richtung 101 in einem Prozessbereich 220 durch die Vakuumprozesskammer 110 hindurch transportiert werden oder in einem Prozessbereich 220 in der Vakuumprozesskammer 110 positioniert sein oder werden.
-
Dabei kann das in der Vakuumprozesskammer 110 prozessierte Substrat mittels der in der Haltevorrichtung 102 aufgenommenen Prozessierquelle 108 oder Prozessiervorrichtung 108 behandelt werden, beispielsweise aus einer Richtung 208. Anschaulich gesehen kann somit zumindest eine Oberfläche des in der Vakuumprozesskammer 110 prozessierten Substrats, welche zur Prozessierquelle 108 oder zur Prozessiervorrichtung 108 hin freiliegt, behandelt werden.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Haltevorrichtung 102 derart rotiert oder geschwenkt werden (veranschaulicht mittels des Pfeils 206), dass sich der Abstand zwischen dem Aufnahmebereich 104 der Haltevorrichtung 102 (also der Prozessierquelle 108) und dem Prozessbereich 220 (also dem prozessierten Substrat oder Träger) verändert, so dass dieser Abstand entsprechend einem vorgegebenen Abstand eingestellt werden kann.
-
Wie vorangehend beschrieben kann die Prozessanordnung 100 auch mehrere Haltevorrichtungen 102 aufweisen, beispielsweise zwei Haltevorrichtungen 102 oder mehr als zwei Haltevorrichtungen 102.
-
Wie vorangehend beschrieben kann die Prozessiervorrichtung 108 mehrere Prozessierquellen 108 aufweisen, beispielsweise zwei Prozessierquellen 108 oder mehr als zwei Prozessierquellen 108.
-
Wie ferner in 2B veranschaulicht ist, kann die Haltevorrichtung 102 gewinkelt sein oder eine gewinkelte Form aufweisen. Dies kann beispielsweise einen verbesserten (effizienteren) Zugang zum Prozessbereich 220 oder zu dem prozessierten Substrat ermöglichen. Beispielsweise kann in einem Beschichtungsprozess somit weniger die Haltevorrichtung 102 beschichtet werden oder die Haltevorrichtung 102 kann das Behandeln des zu prozessierenden Substrats in der Vakuumprozesskammer 110 weniger beeinflussen.
-
Ferner kann, wie in 2C veranschaulicht ist, die Haltevorrichtung 102 derart eingerichtet sein, dass eine in dem Aufnahmebereich 104 der Haltevorrichtung 102 aufgenommene Prozessiervorrichtung 108 oder Prozessierquelle 108 relativ zu der Haltevorrichtung 102 drehbar eingerichtet ist. Somit kann beispielsweise die Prozessierquelle 108 oder die Prozessiervorrichtung 108 um eine zweite Drehachse 104d rotiert werden, wobei die Haltevorrichtung 102 um eine erste Drehachse 102d rotiert werden kann. Es versteht sich, dass somit die Lage der Prozessiervorrichtung 108 oder die Lage der Prozessierquelle 108 relativ zu dem Beschichtungsbereich 220 angepasst sein kann oder werden kann, beispielsweise kann eine Fläche der Prozessiervorrichtung 108 oder Prozessierquelle 108 parallel oder im Wesentlichen parallel zu einem prozessierten Substrat eingerichtet sein oder werden.
-
Die zweite Drehachse 104d kann beispielsweise mit der Haltevorrichtung 102 mitbewegt werden.
-
Wie in 2D veranschaulicht ist, können auch mehrere Haltevorrichtungen 102 auf einer Seite der Prozessierquelle 108 angeordnet sein oder werden, beispielsweise können zwei beidseitig gelenkig befestigte Haltevorrichtungen 102 an einer Seite der Prozessierquelle 108 (beispielsweise in Form von Hebeln) eingerichtet sein, so dass mittels Drehens und/oder Schwenkens der Haltevorrichtungen 102 der Abstand zwischen der Prozessierquelle 108 zu einem prozessierten Substrat (welches beispielsweise im Prozessbereich 220 geführt wird) angepasst und/oder eingestellt werden kann.
-
Dabei können die Haltevorrichtungen 102 derart eingerichtet sein, dass diese eine vollständige Umdrehung (oder zumindest eine halbe Umdrehung) ausführen können, so dass die Abstandsänderung zwischen Prozessiervorrichtung 108 oder Prozessierquelle 108 zum Prozessbereich 220 maximal sein kann (entsprechend der Länge der Hebel der Haltevorrichtung 102).
-
Die in den hierin dargestellten 2A bis 2D zeigen beispielsweise eine Drehachse 102 (da die Haltevorrichtung 102 drehbar und/oder schwenkbar eingerichtet sein kann), wobei die Prozessanordnung 100 derart eingerichtet sein kann, dass die Drehachse 102d ortsfest ist.
-
Ferner kann die Prozessiervorrichtung 108 oder die Prozessierquelle 108 selbst rotierbar eingerichtet und/oder angeordnet sein, beispielsweise bei einem Rohrmagnetron, wobei die Prozessiervorrichtung 108 oder die Prozessierquelle 108 beispielsweise um die Schwerpunktsachse gedreht werden kann.
-
In 3A, 3B, 3C und 3D sind jeweils analog zur Prozessanordnung 100 in 2A, 2B, 2C und 2D eine Prozessanordnung 100 veranschaulicht, wobei ein in dem Prozessbereich 220 geführtes Substrat beidseitig behandelt werden kann (mittels mindestens einer Prozessierquelle 108 pro Seite prozessiert). Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein in dem Prozessbereich 220 der Vakuumprozesskammer 110 geführtes Substrat aus einer ersten Richtung 208a behandelt werden mittels einer ersten Positioniereinheit 302a (beispielsweise aufweisend eine Haltevorrichtung 102 oder mehrere Haltevorrichtungen 102 und eine Prozessierquelle 108 oder mehrere Prozessierquellen 108), und aus einer zweiten Richtung 208b behandelt werden mittels einer zweiten Positioniereinheit 302b (beispielsweise aufweisend eine Haltevorrichtung 102 oder mehrere Haltevorrichtungen 102 und eine Prozessierquelle 108 oder mehrere Prozessierquellen 108).
-
Ferner können mehrere der in 2A, 2B, 2C und/oder 2D dargestellten Positioniereinheiten, aufweisend eine Haltevorrichtung 102 und eine Prozessiervorrichtung 108 (oder Prozessierquelle 108), innerhalb einer Vakuumprozesskammer 110 der Prozessanordnung 100 angeordnet und/oder eingerichtet sein, derart, dass ein in der Vakuumprozesskammer 110 prozessiertes Substrat (oder Träger), beispielsweise in dem Prozessbereich 220, von zwei gegenüberliegenden Seiten 208a, 208b her behandelt werden kann.
-
Ferner kann die Haltevorrichtung 102 der Prozessanordnung 100 derart eingerichtet sein, wie in 3E veranschaulicht ist, dass jeweils eine Prozessierquelle 108 oder mehrere Prozessierquellen 108 auf jeweils einer ersten Seite 220a und einer zweiten Seite 220b des prozessierten Substrats angeordnet sein können, wobei jeweils eine Prozessierquelle der ersten Seite 220a mittels der Haltevorrichtung 102 mit einer Prozessierquelle 108 auf der zweiten Seite 220b verbunden sein kann. Mit anderen Worten können mehrere Prozessierquellen 108 in einer gemeinsamen Haltevorrichtung 102 derart aufgenommen und/oder eingerichtet sein, dass ein in der Vakuumprozesskammer 110 prozessiertes Substrat gleichzeitig und/oder in einem gemeinsamen Prozessbereich 220 beidseitig behandelt werden kann.
-
Die 4A und 4B zeigen beispielhaft eine schematische Ansicht einer Prozessanordnung 100 in zwei verschiedenen Zuständen bzw. Betriebsmodi, wobei ein Substrat 420 oder Träger 420 zwischen zwei Prozessierquellen 108, 118 bzw. zwischen zwei Prozessiervorrichtungen 108, 118 hindurch geführt und/oder transportiert wird.
-
In 4A ist eine Prozessanordnung 100 schematisch in einem ersten Zustand dargestellt, beispielsweise mit einem maximalen Abstand zwischen einem in einer Vakuumprozesskammer 110 prozessierten Substrat 420 und den Prozessierquellen 108, 118, wobei das Substrat 420 zwischen der ersten Prozessierquelle 108 und der zweiten Prozessierquelle 118 hindurch geführt sein kann oder werden kann.
-
Wie in 4A veranschaulicht, kann der erste Abstand 401a zwischen der ersten Prozessierquelle 108 und dem Substrat 420 bei einer bestimmten Ausrichtung der Haltevorrichtung 102 gegenüber dem Substrat 420 maximal sein, beispielsweise wenn die gedachte Verbindungslinie zwischen dem Aufnahmebereich 104 und dem Lagerbereich 106 senkrecht zur Oberfläche des Substrats 420 steht. Gleiches gilt für den zweiten Abstand 401b zwischen der zweiten Prozessierquelle 118 und dem Substrat 420.
-
Ausgehend davon, wie beispielsweise in 4B dargestellt ist, kann bei einer Rotation oder beim Schwenken der Haltevorrichtung 102 der erste Abstand 401a und der zweite Abstand 401b reduziert werden, beispielsweise bis auf null oder bis zu einem gewünschten Abstand zwischen Null und dem maximalen Abstand.
-
Wie in den 4A und 4B veranschaulicht ist, kann mittels des Rotierens oder des Schwenkens der Haltevorrichtung 102 oder mehrerer Haltevorrichtungen 102 sowohl der Abstand 401a als auch der Abstand 401b gleichzeitig und auf gleiche Weise reduziert werden oder eingestellt werden. Dies kann eine vereinfachte Steuerung und/oder Regelung diesbezüglich ermöglichen.
-
Ferner kann, wie vorangehend beispielsweise bezüglich 3A bis 3D beschrieben, der erste Abstand zwischen der ersten Prozessierquelle 108 und dem Substrat 420 unabhängig von dem zweiten Abstand zwischen der zweiten Prozessierquelle 108 und dem Substrat 420 angepasst und/oder eingestellt sein oder werden. Ferner kann das Substrat 420 näher an der ersten Prozessierquelle 108 oder näher an der zweiten Prozessierquelle 118 geführt werden.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessanordnung 100, sowie die eine oder mehreren Haltevorrichtungen 102 und die Prozessierquelle 108 oder die mehreren Prozessierquellen 108, 118, derart eingerichtet sein, dass Substrate mit einer Substratbreite (entlang der Breitenrichtung 103 vgl. 1A und 4B) von einigen Zentimetern bis hin zu einigen Metern prozessiert (behandelt) werden können, z.B. mit einer Substratbreite in einem Bereich von ungefähr 30 cm bis ungefähr 5 m.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessanordnung 100 eine Magnetronbeschichtungsanordnung sein, aufweisend eine Magnetronanordnung. Dabei kann die Magnetronanordnung aufweisen: einen Magnetronhalter 102 aufweisend einen ersten Bereich 104 zum Aufnehmen eines Magnetrons 108 und einen zweiten Bereich 106 eingerichtet zum drehbaren und/oder schwenkbaren Befestigen des Magnetronhalters 102 in einer Vakuumkammer 110, ein in dem ersten Bereich 104 des Magnetronhalters 102 aufgenommenes Magnetron 108 zum Beschichten eines Trägers 420 in der Vakuumkammer 110, wobei der erste Bereich 104 des Magnetronhalters 102 zum zweiten Bereich 106 des Magnetronhalters 102 versetzt angeordnet ist, so dass mittels Drehens und/oder Schwenkens des Magnetronhalters ein Prozessabstand 401a zwischen einem in der Vakuumkammer 110 prozessierten Träger 420 und dem in dem ersten Bereich 104 des Magnetronhalters 102 aufgenommenen Magnetron 108 verändert werden kann.
-
Ferner kann die Magnetronanordnung, wie bereits beschrieben, mehrere Magnetrons 108, 118 aufweisen, beispielsweise zwei Magnetrons, so dass ein in der Vakuumkammer 110 prozessierter Träger 420 beidseitig beschichtet werden kann. Dabei kann der in der Vakuumkammer 110 prozessierte Träger 420 zwischen dem ersten Magnetron 108 und dem zweiten Magnetron 118 hindurch geführt werden. Dabei kann die Magnetronanordnung (oder die Prozessanordnung 100) derart eingerichtet sein, dass zwischen mindestens zwei Magnetrons (Prozessierquellen 108) ein Spalt eingerichtet sein kann, so dass zwischen den mindestens zwei Magnetrons (Prozessierquellen 108) ein Träger 420 hindurch geführt werden kann, so dass der Träger 420 dabei beschichtet (prozessiert oder behandelt) werden kann.
-
Ferner kann der Magnetronhalter 102 (oder die Haltevorrichtung 102) eine Versorgungsstruktur aufweisen, beispielsweise eine Kühlmittelversorgung zum Kühlen des in dem Magnetronhalter 102 aufgenommenen Magnetrons 108, oder beispielsweise ein elektrische Versorgung zum Anlegen einer elektrischen Spannung an das Magnetron.
-
Ferner können mehrere Vakuumprozesskammern 110 mit jeweils einer Prozessiereinheit oder mittels einer Magnetronanordnung bereitgestellt sein, wobei die mehreren Vakuumprozesskammern 110 ein gemeinsames Vakuumsystem aufweisen können. Mit anderen Worten kann die Prozessanordnung 100 eine In-Line-Beschichtungsanlage mit mehreren Vakuumprozesskammern 110 sein oder aufweisen.
-
Ferner kann die Prozessanordnung 100 eine oder mehrere Schleusenkammern aufweisen, zum Einschleusen oder Ausschleusen eines Trägers 420 in die Vakuumprozesskammer 110 hinein oder aus der Vakuumprozesskammer 110 heraus.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die hierin beschriebene Prozessanordnung 100 dazu genutzt werden, ein Substrat 420 (Träger 420), beispielsweise einen Kunststoffträger oder eine Kunststofffolie, beidseitig effizient zu bedampfen, beispielsweise mit Siliziumdioxid oder mit Aluminium, so dass die Eigenschaften (z.B. Permeabilität) des Substrats 420 verändert werden können.
-
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die hierin beschriebene Prozessanordnung 100 dazu genutzt werden, ein Substrat 420, beispielsweise eine oder mehrere Glasplatten oder Metallplatten bzw. Metallfolien, beidseitig effizient zu bedampfen, beispielsweise mit funktionellen Schichten oder Schichtstapeln (z.B. Antireflexschichten oder ähnlichem). Dabei können die mechanischen, elektrischen und/oder chemischen Eigenschaften des Substrats 420 verändert oder angepasst werden, beispielsweise mittels Verändern oder Anpassens des Abstands zwischen der jeweiligen Prozessiervorrichtung 108 und dem Substrate 420.
-
Der Abstand zwischen Substrat 420 und Beschichtungsquelle 108 oder Dampfquelle 108 (Prozessierquelle 108) kann dabei mittels einer Rotation der Haltevorrichtung 102 exakt eingestellt werden, beispielsweise mittels Rotation um einen Winkel in einem Bereich zwischen 0° und 90°, z.B. in einem Bereich zwischen 10° und 80°, z.B. in einem Bereich zwischen 20° und 70°.
-
Ferner kann das Rotieren der Haltevorrichtung 102 manuell oder mittels einer Steueranordnung erfolgen, beispielsweise mittels eines elektrischen Antriebs und einer entsprechend eingerichteten Steuerung.
-
Ferner können mehrere Prozessierquellen 108, 118 Bestandteil einer Prozessiervorrichtung 108 sein.
