JP7275192B2 - レンズのコーティングのための装置、方法および使用 - Google Patents
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Description
なお、本発明は、実施の態様として以下の内容を含む。
[態様1]
スパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)をコーティングする装置(1)であって、
少なくとも1つのターゲット(4)と、
コーティングされるべき少なくとも1枚のレンズ(2)を保持するキャリヤ(10)とを有し、
前記ターゲット(4)は、細長くまたは管状であり、前記レンズ(2)は、中心のかつ/あるいは前記レンズ(2)と交差する軸線(A)回りに回転することができる、装置において、
前記軸線(A)は、前記ターゲット(4)に対して静止しているとともに/あるいは、 前記レンズ(2)は、前記ターゲット(4)の長手方向広がり(L)において少なくとも本質的に均一である、すなわち、均一度のばらつきが5%未満の領域(B1)とコーティング中に起こる除去のレートプロフィール(P)の領域(B2)の両方において関連の前記ターゲット(4)のところに配置され、前記除去レートプロフィール領域(B2)は、前記ターゲット(4)の前記長手方向広がり(L)において不均一であり、前記レンズ(2)を前記ターゲット(4)に対して前記静止軸線(A)回りに回転させることができるとともに/あるいは、
前記キャリヤ(10)を回転可能であるように保持された少なくとも2枚のレンズ(2)と一緒に交換することができるとともに/あるいは、
前記ターゲット(4)は、前記ターゲット(4)の前記長手方向広がり(L)にわたって変化するとともに特に前記細長いターゲット(4)の端部に向かって減少する外径を有する、装置。
[態様2]
前記レンズ(2)は、コーティング中、前記ターゲット(4)の前記除去のレートプロフィール(P)の第1の少なくとも本質的に均一の領域(B1)と第2の非均一の領域(B2)の両方に配置されている、態様1に記載の装置。
[態様3]
前記レンズ(2)は、前記ターゲット(4)上にオフセンタ状態で配置されている、態様1または2に記載の装置。
[態様4]
前記キャリヤ(10)は、前記レンズ(2)を前記ターゲット(4)に対して静止位置に保持する、態様1~3のうちいずれか一態様に記載の装置。
[態様5]
2枚のレンズ(2)が前記ターゲット(4)の前記長手方向広がり(L)に関して対称に位置決めされている、態様1~4のうちいずれか一態様に記載の装置。
[態様6]
前記キャリヤ(10)は、2枚のレンズ(2)を前記ターゲット(4)の互いに反対側の端領域上に保持する、態様1~5のうちいずれか一態様に記載の装置。
[態様7]
前記ターゲット(4)を回転させることができる、態様1~6のうちいずれか一態様に記載の装置。
[態様8]
前記装置(1)は、互いに平行に延びるとともに/あるいはカソードおよびアノードとして交互に作用させることができる2つの細長くかつ/あるいは管状のターゲット(4)を有する、態様1~7のうちいずれか一態様に記載の装置。
[態様9]
4枚のレンズ(2)が前記ターゲット(4)上に配置されており、すなわち、2枚のレンズ(2)がそれぞれ1つのターゲット(4)上に配置されまたは配置されている、態様8に記載の装置。
[態様10]
1枚または複数の前記レンズ(2)の1本または複数の前記軸線(A)が前記ターゲットの平面および/または前記ターゲット(4)の共通平面に対して横方向にまたは垂直に延びている、態様8または9に記載の装置。
[態様11]
前記キャリヤ(10)は、回転可能に結合された数枚のレンズ(2)を保持している、態様1~10のうちいずれか一態様に記載の装置。
[態様12]
前記キャリヤ(10)は、数枚のレンズ(2)を保持するよう設計され、前記レンズ(2)をこれら自体の軸線(A)回りに回転させることができる、態様1~11のうちいずれか一態様に記載の装置。
[態様13]
前記装置(1)は、前記キャリヤ(10)を前記装置(1)および/またはそのコーティングチャンバ(7)内に挿入する際または前記キャリヤ(10)を前記装置(1)および/またはそのコーティングチャンバ(7)内に押し込む際、前記キャリヤを駆動装置または歯車によって前記装置(1)の駆動装置(11)に結合することができまたは自動的に結合される、態様1~12のうちいずれか一態様に記載の装置。
[態様14]
前記キャリヤ(10)は、レンズ(2)を重心が静止した状態でかつ/あるいは中心が回転可能な仕方で保持している、態様1~13のうちいずれか一態様に記載の装置。
[態様15]
前記レンズ(2)の前記軸線(A)は、割り当てられた前記ターゲット(4)と交差する、態様1~14のうちいずれか一態様に記載の装置。
[態様16]
ターゲット(4)のスパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)の湾曲面をコーティングする方法であって、
コーティングおよび/またはスパッタリング中に生じる、好ましくは細長いまたは管状のターゲット(4)の長手方向広がり(L)においてターゲット(4)の除去のレートプロフィール(P)であって、前記レートプロフィール(P)は、第1の少なくとも本質的に均一の領域(B1)、すなわち、均一度のばらつきが5%未満の領域(B1)および更に第2の不均一領域(B2)を有する、方法において、
コーティングされるべきレンズ(2)を前記第1の領域(B1)と前記第2の領域(B2)の両方内で保持し、そのようにする際、前記レンズを静止軸線(A)回りに回転させる、方法。
[態様17]
前記レンズ(2)を1対ずつコーティングする、態様16に記載の方法。
[態様18]
スパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)の湾曲面をコーティングするための2つの管状の互いに平行なターゲット(4)の使用において、
4枚のレンズ(2)を前記2つのターゲット(4)上に1対ずつ配置し、前記4枚のレンズ(2)がこれら自体の軸線(A)回りに回転する、使用。
[態様19]
前記ターゲット(4)をカソードおよびアノードとして相互交番的に作用させるとともに/あるいは直流電流を相互交番状態で作用させる、態様18に記載の使用。
[態様20]
スパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)の湾曲面をコーティングするための本質的に管状のまたは細長いターゲット(4)の使用において、
前記ターゲット(4)の長手方向広がり(L)にわたって変化する外径を備えた前記ターゲット(4)を用い、特に該ターゲット(4)を回転させて特に前記長手方向広がり(L)における前記ターゲット(4)の除去の所望の、特に好ましくは少なくとも本質的に均一のレートプロフィール(P)を達成するとともに/あるいは前記レンズ(2)に施される均一のコーティングを達成する、使用。
2 レンズ
3 スパッタリング源
4 ターゲット
5 磁石構造体
6 電源
7 コーティングチャンバ
8 排気手段
9 ガス供給源
10 キャリヤ
A レンズの回転軸線
B1 第1の領域
B2 第2の領域
D ターゲットの回転軸線
E レンズ軸線・ターゲット端相互間距離
H 主要方向
L ターゲットの長手方向広がりおよび/または長さ
M 中央平面
N 傾斜角度
P レートプロフィール
S スパッタリングクラウド
T ターゲット表面
V レンズ軸線・ターゲット軸線間距離
W 角度
Z レンズ・ターゲット間距離
Claims (22)
- スパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)をコーティングする装置(1)であって、
少なくとも1つのターゲット(4)と、
コーティングされるべき少なくとも1枚のレンズ(2)を保持するキャリヤ(10)とを有し、
前記ターゲット(4)は、細長くまたは管状であり、前記レンズ(2)は、中心のかつ/あるいは前記レンズ(2)と交差する軸線(A)回りに回転することができ、
前記軸線(A)は、前記ターゲット(4)に対して静止しており、
前記キャリヤ(10)を、回転可能であるように保持された少なくとも2枚のレンズ(2)と一緒に交換することができる装置において、
前記装置(1)は、前記キャリヤ(10)の全ての前記レンズ(2)の回転を共同して駆動するための回転駆動装置(11)を有し、前記キャリヤ(10)は、対応する回転カップリング(12)を有する、装置。 - 前記ターゲット(4)は、前記ターゲット(4)の長手方向広がり(L)にわたって変化するとともに特に前記細長いターゲット(4)の端部に向かって減少する外径を有する、請求項1記載の装置。
- 前記レンズ(2)は、コーティング中、前記ターゲット(4)の除去のレートプロフィール(P)の第1の少なくとも本質的に均一の領域(B1)と第2の非均一の領域(B2)の両方に配置されているとともに/あるいは、
前記レンズ(2)は、前記ターゲット(4)上にオフセンタ状態で配置されている、請求項1または2記載の装置。 - 前記キャリヤ(10)は、前記レンズ(2)を前記ターゲット(4)に対して静止位置に保持する、請求項1~3のうちいずれか一に記載の装置。
- 2枚のレンズ(2)が前記ターゲット(4)の長手方向広がり(L)に関して対称に位置決めされている、請求項1~4のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、2枚のレンズ(2)を前記ターゲット(4)の互いに反対側の端領域上に保持する、請求項1~5のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記ターゲット(4)を回転させることができる、請求項1~6のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記装置(1)は、互いに平行に延びるとともに/あるいはカソードおよびアノードとして交互に作用させることができる2つの細長くかつ/あるいは管状のターゲット(4)を有する、請求項1~7のうちいずれか一に記載の装置。
- 4枚のレンズ(2)が前記ターゲット(4)上に配置されており、すなわち、2枚のレンズ(2)がそれぞれ1つのターゲット(4)上に配置されている、請求項8記載の装置。
- 前記ターゲット(4)の長手方向広がり(L)は共通平面に延びており、1枚または複数の前記レンズ(2)の1本または複数の前記軸線(A)が前記共通平面に対して垂直に延びている、請求項8または9記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、回転可能に結合された数枚のレンズ(2)を保持している、請求項1~10のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、数枚のレンズ(2)を保持するよう設計され、前記レンズ(2)をこれら自体の軸線(A)回りに回転させることができる、請求項1~11のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記装置(1)は、前記キャリヤ(10)を前記装置(1)および/またはそのコーティングチャンバ(7)内に挿入する際または前記キャリヤ(10)を前記装置(1)および/またはそのコーティングチャンバ(7)内に押し込む際、前記キャリヤを駆動または歯車に関して前記装置(1)の前記回転駆動装置(11)に結合することができまたは前記回転駆動装置(11)に自動的に結合される、請求項1~12のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、前記レンズ(2)を重心が静止した状態でかつ/あるいは中心近くで回転可能な仕方で保持している、請求項1~13のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記レンズ(2)の前記軸線(A)は、割り当てられた前記ターゲット(4)と交差する、請求項1~14のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記装置(1)および/またはそのコーティングチャンバ(7)は、コーティングされるべき前記レンズ(2)および前記キャリヤ(10)をアクセス開口部を経て供給可能である、請求項1~15のいずれか一に記載の装置。
- 前記アクセス開口部は、前記キャリヤ(10)によって封止可能である、請求項16に記載の装置。
- 細長くまたは管状のターゲット(4)のスパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)をコーティングする方法であって、
コーティングされるべき少なくとも2枚のレンズ(2)が回転可能であるようにキャリヤ(10)に保持され、前記キャリヤ(10)は、回転カップリング(12)を有し、
前記キャリア(10)は、コーティングチャンバ(7)内に挿入されまたは押し込まれ、そして回転駆動装置(11)に自動的に結合され、
各レンズ(2)がそれぞれ、中心のかつ/あるいは前記レンズ(2)と交差する軸線(A)回りに回転し、すべてのレンズの該回転は、前記回転駆動装置(11)によって、共同して駆動され、
前記軸線(A)は、前記ターゲット(4)に対して静止しており、
前記キャリヤ(10)は、回転可能に保持された前記少なくとも2枚のレンズ(2)と一緒に交換される、方法。 - 前記レンズ(2)を1対ずつコーティングする、請求項18記載の方法。
- スパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)をコーティングするための装置(1)におけるキャリヤ(10)の使用であって、
前記装置(1)は、少なくとも1つの細長くまたは管状のターゲット(4)を有し、
前記キャリヤ(10)は、コーティングされるべき少なくとも2枚のレンズ(2)を回転可能に保持し、前記キャリヤ(10)は、回転カップリング(12)を有し、
前記キャリア(10)は、前記装置(1)または前記装置(1)のコーティングチャンバ(7)内に挿入されまたは押し込まれ、そして前記装置(1)の回転駆動装置(11)に自動的に結合され、
各レンズ(2)がそれぞれ、中心のかつ/あるいは前記レンズ(2)と交差する軸線(A)回りに回転し、すべてのレンズの該回転は、前記回転駆動装置(11)によって、共同して駆動され、
前記軸線(A)は、前記ターゲット(4)に対して静止しており、
前記キャリヤ(10)は、回転可能に保持された前記少なくとも2枚のレンズ(2)と一緒に交換される、使用。 - スパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)をコーティングする装置(1)であって、
少なくとも1つのターゲット(4)と、
コーティングされるべき少なくとも1枚のレンズ(2)を保持するキャリヤ(10)とを有し、
前記ターゲット(4)は、細長くまたは管状であり、前記レンズ(2)は、中心のかつ/あるいは前記レンズ(2)と交差する軸線(A)回りに回転することができ、
前記軸線(A)は、前記ターゲット(4)に対して静止しており、
前記キャリヤ(10)を、回転可能であるように保持された少なくとも2枚のレンズ(2)と一緒に交換することができる、装置において、
前記ターゲット(4)は、前記ターゲット(4)の長手方向広がり(L)にわたって変化するとともに特に前記細長いターゲット(4)の端部に向かって減少する外径を有する、装置。 - スパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)をコーティングする装置(1)であって、
少なくとも1つのターゲット(4)と、
コーティングされるべき少なくとも1枚のレンズ(2)を保持するキャリヤ(10)とを有し、
前記ターゲット(4)は、細長くまたは管状であり、前記レンズ(2)は、中心のかつ/あるいは前記レンズ(2)と交差する軸線(A)回りに回転することができ、
前記軸線(A)は、前記ターゲット(4)に対して静止しており、
前記キャリヤ(10)を、回転可能であるように保持された少なくとも2枚のレンズ(2)と一緒に交換することができる、装置において、
前記装置(1)および/または前記装置(1)のコーティングチャンバ(7)は、コーティングされるべき前記レンズ(2)および前記キャリヤ(10)をアクセス開口部を経て供給可能であり、
前記アクセス開口部は、前記キャリヤ(10)によって封止可能である、装置。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001355068A (ja) | 2000-06-09 | 2001-12-25 | Canon Inc | スパッタリング装置および堆積膜形成方法 |
JP2010537041A (ja) | 2007-08-15 | 2010-12-02 | ジェンコア リミテッド | 低インピーダンスプラズマ |
JP2015511667A (ja) | 2012-03-12 | 2015-04-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | スパッタ堆積用の小型の回転可能なスパッタデバイス |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4816133A (en) * | 1987-05-14 | 1989-03-28 | Northrop Corporation | Apparatus for preparing thin film optical coatings on substrates |
US5618388A (en) * | 1988-02-08 | 1997-04-08 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Geometries and configurations for magnetron sputtering apparatus |
DE4010495C2 (de) | 1990-03-31 | 1997-07-31 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats mit Werkstoffen, beispielweise mit Metallen |
DE4025659A1 (de) * | 1990-08-14 | 1992-02-20 | Leybold Ag | Umlaufraedergetriebe mit einem raedersatz, insbesondere fuer vorrichtungen zum beschichten von substraten |
DE4216311C1 (ja) * | 1992-05-16 | 1993-02-11 | Vtd-Vakuumtechnik Dresden Gmbh, O-8017 Dresden, De | |
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CN1130575C (zh) * | 1997-05-16 | 2003-12-10 | 保谷株式会社 | 具有抗反射膜的塑料光学器件以及用来使抗反射膜的厚度均一的机构 |
JP2002529600A (ja) * | 1998-11-06 | 2002-09-10 | シヴァク | 高レート・コーティング用のスパッタリング装置および方法 |
EP1063679B1 (en) * | 1999-06-21 | 2008-01-09 | Bekaert Advanced Coatings NV. | Erosion profile compensated magnetron with moving magnet assembly |
CH694329A5 (de) * | 1999-11-22 | 2004-11-30 | Satis Vacuum Ind Vetriebs Ag | Vacuum-Beschichtungsanlage zum Aufbringen von Vergütungsschichten auf optische Substrate. |
US6506252B2 (en) * | 2001-02-07 | 2003-01-14 | Emcore Corporation | Susceptorless reactor for growing epitaxial layers on wafers by chemical vapor deposition |
DE10145201C1 (de) | 2001-09-13 | 2002-11-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Einrichtung zum Beschichten von Substraten mit gekrümmter Oberfläche durch Pulsmagnetron-Zerstäuben |
JP2005133110A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Konica Minolta Opto Inc | スパッタリング装置 |
US20060278519A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Leszek Malaszewski | Adaptable fixation for cylindrical magnetrons |
JP2008069402A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Shincron:Kk | スパッタリング装置及びスパッタリング方法 |
US20080127887A1 (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Applied Materials, Inc. | Vertically mounted rotary cathodes in sputtering system on elevated rails |
KR101175266B1 (ko) * | 2010-04-19 | 2012-08-21 | 주성엔지니어링(주) | 기판 처리장치 |
CN101922042B (zh) * | 2010-08-19 | 2012-05-30 | 江苏中晟半导体设备有限公司 | 一种外延片托盘支撑旋转联接装置 |
DE102013208771B4 (de) * | 2013-05-13 | 2019-11-21 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Beeinflussung der Schichtdickenverteilung auf Substraten und Verwendung einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
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JP2010537041A (ja) | 2007-08-15 | 2010-12-02 | ジェンコア リミテッド | 低インピーダンスプラズマ |
JP2015511667A (ja) | 2012-03-12 | 2015-04-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | スパッタ堆積用の小型の回転可能なスパッタデバイス |
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