JP2018517849A - レンズのコーティングのための装置、方法および使用 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
2 レンズ
3 スパッタリング源
4 ターゲット
5 磁石構造体
6 電源
7 コーティングチャンバ
8 排気手段
9 ガス供給源
10 キャリヤ
A レンズの回転軸線
B1 第1の領域
B2 第2の領域
D ターゲットの回転軸線
E レンズ軸線・ターゲット端相互間距離
H 主要方向
L ターゲットの長手方向広がりおよび/または長さ
M 中央平面
N 傾斜角度
P レートプロフィール
S スパッタリングクラウド
T ターゲット表面
V レンズ軸線・ターゲット軸線間距離
W 角度
Z レンズ・ターゲット間距離
Claims (20)
- スパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)をコーティングする装置(1)であって、
少なくとも1つのターゲット(4)と、
コーティングされるべき少なくとも1枚のレンズ(2)を保持するキャリヤ(10)とを有し、
前記ターゲット(4)は、細長くまたは管状であり、前記レンズ(2)は、中心のかつ/あるいは前記レンズ(2)と交差する軸線(A)回りに回転することができる、装置において、
前記軸線(A)は、前記ターゲット(4)に対して静止しているとともに/あるいは、
前記レンズ(2)は、前記ターゲット(4)の長手方向広がり(L)において少なくとも本質的に均一である、すなわち、均一度のばらつきが5%未満の領域(B1)とコーティング中に起こる除去のレートプロフィール(P)の領域(B2)の両方において関連の前記ターゲット(4)のところに配置され、前記除去レートプロフィール領域(B2)は、前記ターゲット(4)の前記長手方向広がり(L)において不均一であり、前記レンズ(2)を前記ターゲット(4)に対して前記静止軸線(A)回りに回転させることができるとともに/あるいは、
前記キャリヤ(10)を回転可能であるように保持された少なくとも2枚のレンズ(2)と一緒に交換することができるとともに/あるいは、
前記ターゲット(4)は、前記ターゲット(4)の前記長手方向広がり(L)にわたって変化するとともに特に前記細長いターゲット(4)の端部に向かって減少する外径を有する、装置。 - 前記レンズ(2)は、コーティング中、前記ターゲット(4)の前記除去のレートプロフィール(P)の第1の少なくとも本質的に均一の領域(B1)と第2の非均一の領域(B2)の両方に配置されている、請求項1記載の装置。
- 前記レンズ(2)は、前記ターゲット(4)上にオフセンタ状態で配置されている、請求項1または2記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、前記レンズ(2)を前記ターゲット(4)に対して静止位置に保持する、請求項1〜3のうちいずれか一に記載の装置。
- 2枚のレンズ(2)が前記ターゲット(4)の前記長手方向広がり(L)に関して対称に位置決めされている、請求項1〜4のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、2枚のレンズ(2)を前記ターゲット(4)の互いに反対側の端領域上に保持する、請求項1〜5のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記ターゲット(4)を回転させることができる、請求項1〜6のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記装置(1)は、互いに平行に延びるとともに/あるいはカソードおよびアノードとして交互に作用させることができる2つの細長くかつ/あるいは管状のターゲット(4)を有する、請求項1〜7のうちいずれか一に記載の装置。
- 4枚のレンズ(2)が前記ターゲット(4)上に配置されており、すなわち、2枚のレンズ(2)がそれぞれ1つのターゲット(4)上に配置されまたは配置されている、請求項8記載の装置。
- 1枚または複数の前記レンズ(2)の1本または複数の前記軸線(A)が前記ターゲットの平面および/または前記ターゲット(4)の共通平面に対して横方向にまたは垂直に延びている、請求項8または9記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、回転可能に結合された数枚のレンズ(2)を保持している、請求項1〜10のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、数枚のレンズ(2)を保持するよう設計され、前記レンズ(2)をこれら自体の軸線(A)回りに回転させることができる、請求項1〜11のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記装置(1)は、前記キャリヤ(10)を前記装置(1)および/またはそのコーティングチャンバ(7)内に挿入する際または前記キャリヤ(10)を前記装置(1)および/またはそのコーティングチャンバ(7)内に押し込む際、前記キャリヤを駆動装置または歯車によって前記装置(1)の駆動装置(11)に結合することができまたは自動的に結合される、請求項1〜12のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、レンズ(2)を重心が静止した状態でかつ/あるいは中心が回転可能な仕方で保持している、請求項1〜13のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記レンズ(2)の前記軸線(A)は、割り当てられた前記ターゲット(4)と交差する、請求項1〜14のうちいずれか一に記載の装置。
- ターゲット(4)のスパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)の湾曲面をコーティングする方法であって、
コーティングおよび/またはスパッタリング中に生じる、好ましくは細長いまたは管状のターゲット(4)の長手方向広がり(L)においてターゲット(4)の除去のレートプロフィール(P)であって、前記レートプロフィール(P)は、第1の少なくとも本質的に均一の領域(B1)、すなわち、均一度のばらつきが5%未満の領域(B1)および更に第2の不均一領域(B2)を有する、方法において、
コーティングされるべきレンズ(2)を前記第1の領域(B1)と前記第2の領域(B2)の両方内で保持し、そのようにする際、前記レンズを静止軸線(A)回りに回転させる、方法。 - 前記レンズ(2)を1対ずつコーティングする、請求項16記載の方法。
- スパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)の湾曲面をコーティングするための2つの管状の互いに平行なターゲット(4)の使用において、
4枚のレンズ(2)を前記2つのターゲット(4)上に1対ずつ配置し、前記4枚のレンズ(2)がこれら自体の軸線(A)回りに回転する、使用。 - 前記ターゲット(4)をカソードおよびアノードとして相互交番的に作用させるとともに/あるいは直流電流を相互交番状態で作用させる、請求項18記載の使用。
- スパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)の湾曲面をコーティングするための本質的に管状のまたは細長いターゲット(4)の使用において、
前記ターゲット(4)の長手方向広がり(L)にわたって変化する外径を備えた前記ターゲット(4)を用い、特に該ターゲット(4)を回転させて特に前記長手方向広がり(L)における前記ターゲット(4)の除去の所望の、特に好ましくは少なくとも本質的に均一のレートプロフィール(P)を達成するとともに/あるいは前記レンズ(2)に施される均一のコーティングを達成する、使用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021069592A JP7275192B2 (ja) | 2015-06-16 | 2021-04-16 | レンズのコーティングのための装置、方法および使用 |
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP15001772.1 | 2015-06-16 | ||
EP15001772 | 2015-06-16 | ||
EP15001787.9 | 2015-06-17 | ||
EP15001787 | 2015-06-17 | ||
EP15020153.1 | 2015-09-08 | ||
EP15020153 | 2015-09-08 | ||
PCT/EP2016/025062 WO2016202468A1 (de) | 2015-06-16 | 2016-06-16 | Vorrichtung, verfahren und verwendung zur beschichtung von linsen |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021069592A Division JP7275192B2 (ja) | 2015-06-16 | 2021-04-16 | レンズのコーティングのための装置、方法および使用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018517849A true JP2018517849A (ja) | 2018-07-05 |
JP7003034B2 JP7003034B2 (ja) | 2022-01-20 |
Family
ID=56148348
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018517475A Active JP7003034B2 (ja) | 2015-06-16 | 2016-06-16 | レンズのコーティングのための装置、方法および使用 |
JP2021069592A Active JP7275192B2 (ja) | 2015-06-16 | 2021-04-16 | レンズのコーティングのための装置、方法および使用 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021069592A Active JP7275192B2 (ja) | 2015-06-16 | 2021-04-16 | レンズのコーティングのための装置、方法および使用 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180312964A1 (ja) |
EP (2) | EP3310941B1 (ja) |
JP (2) | JP7003034B2 (ja) |
KR (2) | KR20210022164A (ja) |
CN (2) | CN107743528B (ja) |
WO (1) | WO2016202468A1 (ja) |
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-
2016
- 2016-06-16 CN CN201680034762.0A patent/CN107743528B/zh active Active
- 2016-06-16 EP EP16730695.0A patent/EP3310941B1/de active Active
- 2016-06-16 JP JP2018517475A patent/JP7003034B2/ja active Active
- 2016-06-16 KR KR1020217005223A patent/KR20210022164A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-06-16 WO PCT/EP2016/025062 patent/WO2016202468A1/de active Application Filing
- 2016-06-16 EP EP20215266.6A patent/EP3868917A1/de not_active Withdrawn
- 2016-06-16 KR KR1020177037314A patent/KR102337533B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-16 US US15/736,979 patent/US20180312964A1/en not_active Abandoned
- 2016-06-16 CN CN202010641205.3A patent/CN111733389A/zh active Pending
-
2021
- 2021-04-16 JP JP2021069592A patent/JP7275192B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001355068A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-25 | Canon Inc | スパッタリング装置および堆積膜形成方法 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7275192B2 (ja) | 2023-05-17 |
US20180312964A1 (en) | 2018-11-01 |
KR20210022164A (ko) | 2021-03-02 |
JP7003034B2 (ja) | 2022-01-20 |
JP2021113361A (ja) | 2021-08-05 |
CN111733389A (zh) | 2020-10-02 |
KR102337533B1 (ko) | 2021-12-09 |
EP3868917A1 (de) | 2021-08-25 |
CN107743528B (zh) | 2020-07-31 |
WO2016202468A1 (de) | 2016-12-22 |
CN107743528A (zh) | 2018-02-27 |
EP3310941A1 (de) | 2018-04-25 |
EP3310941B1 (de) | 2020-12-30 |
KR20180017053A (ko) | 2018-02-20 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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