JP2018517849A - レンズのコーティングのための装置、方法および使用 - Google Patents
レンズのコーティングのための装置、方法および使用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018517849A JP2018517849A JP2018517475A JP2018517475A JP2018517849A JP 2018517849 A JP2018517849 A JP 2018517849A JP 2018517475 A JP2018517475 A JP 2018517475A JP 2018517475 A JP2018517475 A JP 2018517475A JP 2018517849 A JP2018517849 A JP 2018517849A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- lens
- coating
- lenses
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 49
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
- C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00865—Applying coatings; tinting; colouring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
- C23C14/352—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32403—Treating multiple sides of workpieces, e.g. 3D workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32715—Workpiece holder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
- H01J37/32752—Means for moving the material to be treated for moving the material across the discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/3417—Arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/342—Hollow targets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/3423—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3464—Operating strategies
- H01J37/347—Thickness uniformity of coated layers or desired profile of target erosion
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ophthalmology & Optometry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
Abstract
【選択図】図1
Description
2 レンズ
3 スパッタリング源
4 ターゲット
5 磁石構造体
6 電源
7 コーティングチャンバ
8 排気手段
9 ガス供給源
10 キャリヤ
A レンズの回転軸線
B1 第1の領域
B2 第2の領域
D ターゲットの回転軸線
E レンズ軸線・ターゲット端相互間距離
H 主要方向
L ターゲットの長手方向広がりおよび/または長さ
M 中央平面
N 傾斜角度
P レートプロフィール
S スパッタリングクラウド
T ターゲット表面
V レンズ軸線・ターゲット軸線間距離
W 角度
Z レンズ・ターゲット間距離
Claims (20)
- スパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)をコーティングする装置(1)であって、
少なくとも1つのターゲット(4)と、
コーティングされるべき少なくとも1枚のレンズ(2)を保持するキャリヤ(10)とを有し、
前記ターゲット(4)は、細長くまたは管状であり、前記レンズ(2)は、中心のかつ/あるいは前記レンズ(2)と交差する軸線(A)回りに回転することができる、装置において、
前記軸線(A)は、前記ターゲット(4)に対して静止しているとともに/あるいは、
前記レンズ(2)は、前記ターゲット(4)の長手方向広がり(L)において少なくとも本質的に均一である、すなわち、均一度のばらつきが5%未満の領域(B1)とコーティング中に起こる除去のレートプロフィール(P)の領域(B2)の両方において関連の前記ターゲット(4)のところに配置され、前記除去レートプロフィール領域(B2)は、前記ターゲット(4)の前記長手方向広がり(L)において不均一であり、前記レンズ(2)を前記ターゲット(4)に対して前記静止軸線(A)回りに回転させることができるとともに/あるいは、
前記キャリヤ(10)を回転可能であるように保持された少なくとも2枚のレンズ(2)と一緒に交換することができるとともに/あるいは、
前記ターゲット(4)は、前記ターゲット(4)の前記長手方向広がり(L)にわたって変化するとともに特に前記細長いターゲット(4)の端部に向かって減少する外径を有する、装置。 - 前記レンズ(2)は、コーティング中、前記ターゲット(4)の前記除去のレートプロフィール(P)の第1の少なくとも本質的に均一の領域(B1)と第2の非均一の領域(B2)の両方に配置されている、請求項1記載の装置。
- 前記レンズ(2)は、前記ターゲット(4)上にオフセンタ状態で配置されている、請求項1または2記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、前記レンズ(2)を前記ターゲット(4)に対して静止位置に保持する、請求項1〜3のうちいずれか一に記載の装置。
- 2枚のレンズ(2)が前記ターゲット(4)の前記長手方向広がり(L)に関して対称に位置決めされている、請求項1〜4のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、2枚のレンズ(2)を前記ターゲット(4)の互いに反対側の端領域上に保持する、請求項1〜5のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記ターゲット(4)を回転させることができる、請求項1〜6のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記装置(1)は、互いに平行に延びるとともに/あるいはカソードおよびアノードとして交互に作用させることができる2つの細長くかつ/あるいは管状のターゲット(4)を有する、請求項1〜7のうちいずれか一に記載の装置。
- 4枚のレンズ(2)が前記ターゲット(4)上に配置されており、すなわち、2枚のレンズ(2)がそれぞれ1つのターゲット(4)上に配置されまたは配置されている、請求項8記載の装置。
- 1枚または複数の前記レンズ(2)の1本または複数の前記軸線(A)が前記ターゲットの平面および/または前記ターゲット(4)の共通平面に対して横方向にまたは垂直に延びている、請求項8または9記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、回転可能に結合された数枚のレンズ(2)を保持している、請求項1〜10のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、数枚のレンズ(2)を保持するよう設計され、前記レンズ(2)をこれら自体の軸線(A)回りに回転させることができる、請求項1〜11のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記装置(1)は、前記キャリヤ(10)を前記装置(1)および/またはそのコーティングチャンバ(7)内に挿入する際または前記キャリヤ(10)を前記装置(1)および/またはそのコーティングチャンバ(7)内に押し込む際、前記キャリヤを駆動装置または歯車によって前記装置(1)の駆動装置(11)に結合することができまたは自動的に結合される、請求項1〜12のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記キャリヤ(10)は、レンズ(2)を重心が静止した状態でかつ/あるいは中心が回転可能な仕方で保持している、請求項1〜13のうちいずれか一に記載の装置。
- 前記レンズ(2)の前記軸線(A)は、割り当てられた前記ターゲット(4)と交差する、請求項1〜14のうちいずれか一に記載の装置。
- ターゲット(4)のスパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)の湾曲面をコーティングする方法であって、
コーティングおよび/またはスパッタリング中に生じる、好ましくは細長いまたは管状のターゲット(4)の長手方向広がり(L)においてターゲット(4)の除去のレートプロフィール(P)であって、前記レートプロフィール(P)は、第1の少なくとも本質的に均一の領域(B1)、すなわち、均一度のばらつきが5%未満の領域(B1)および更に第2の不均一領域(B2)を有する、方法において、
コーティングされるべきレンズ(2)を前記第1の領域(B1)と前記第2の領域(B2)の両方内で保持し、そのようにする際、前記レンズを静止軸線(A)回りに回転させる、方法。 - 前記レンズ(2)を1対ずつコーティングする、請求項16記載の方法。
- スパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)の湾曲面をコーティングするための2つの管状の互いに平行なターゲット(4)の使用において、
4枚のレンズ(2)を前記2つのターゲット(4)上に1対ずつ配置し、前記4枚のレンズ(2)がこれら自体の軸線(A)回りに回転する、使用。 - 前記ターゲット(4)をカソードおよびアノードとして相互交番的に作用させるとともに/あるいは直流電流を相互交番状態で作用させる、請求項18記載の使用。
- スパッタリング、特にマグネトロンスパッタリングによってレンズ(2)の湾曲面をコーティングするための本質的に管状のまたは細長いターゲット(4)の使用において、
前記ターゲット(4)の長手方向広がり(L)にわたって変化する外径を備えた前記ターゲット(4)を用い、特に該ターゲット(4)を回転させて特に前記長手方向広がり(L)における前記ターゲット(4)の除去の所望の、特に好ましくは少なくとも本質的に均一のレートプロフィール(P)を達成するとともに/あるいは前記レンズ(2)に施される均一のコーティングを達成する、使用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021069592A JP7275192B2 (ja) | 2015-06-16 | 2021-04-16 | レンズのコーティングのための装置、方法および使用 |
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP15001772 | 2015-06-16 | ||
EP15001772.1 | 2015-06-16 | ||
EP15001787 | 2015-06-17 | ||
EP15001787.9 | 2015-06-17 | ||
EP15020153 | 2015-09-08 | ||
EP15020153.1 | 2015-09-08 | ||
PCT/EP2016/025062 WO2016202468A1 (de) | 2015-06-16 | 2016-06-16 | Vorrichtung, verfahren und verwendung zur beschichtung von linsen |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021069592A Division JP7275192B2 (ja) | 2015-06-16 | 2021-04-16 | レンズのコーティングのための装置、方法および使用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018517849A true JP2018517849A (ja) | 2018-07-05 |
JP7003034B2 JP7003034B2 (ja) | 2022-01-20 |
Family
ID=56148348
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018517475A Active JP7003034B2 (ja) | 2015-06-16 | 2016-06-16 | レンズのコーティングのための装置、方法および使用 |
JP2021069592A Active JP7275192B2 (ja) | 2015-06-16 | 2021-04-16 | レンズのコーティングのための装置、方法および使用 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021069592A Active JP7275192B2 (ja) | 2015-06-16 | 2021-04-16 | レンズのコーティングのための装置、方法および使用 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180312964A1 (ja) |
EP (2) | EP3868917A1 (ja) |
JP (2) | JP7003034B2 (ja) |
KR (2) | KR102337533B1 (ja) |
CN (2) | CN111733389A (ja) |
WO (1) | WO2016202468A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016125278A1 (de) * | 2016-12-14 | 2018-06-14 | Schneider Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung, Verfahren und Verwendung zur Beschichtung von Linsen |
JP6657535B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2020-03-04 | キヤノントッキ株式会社 | スパッタ成膜装置およびスパッタ成膜方法 |
JP7171270B2 (ja) * | 2018-07-02 | 2022-11-15 | キヤノン株式会社 | 成膜装置およびそれを用いた成膜方法 |
CN109487225A (zh) * | 2019-01-07 | 2019-03-19 | 成都中电熊猫显示科技有限公司 | 磁控溅射成膜装置及方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001355068A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-25 | Canon Inc | スパッタリング装置および堆積膜形成方法 |
JP2010537041A (ja) * | 2007-08-15 | 2010-12-02 | ジェンコア リミテッド | 低インピーダンスプラズマ |
JP2015511667A (ja) * | 2012-03-12 | 2015-04-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | スパッタ堆積用の小型の回転可能なスパッタデバイス |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4816133A (en) * | 1987-05-14 | 1989-03-28 | Northrop Corporation | Apparatus for preparing thin film optical coatings on substrates |
US5618388A (en) * | 1988-02-08 | 1997-04-08 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Geometries and configurations for magnetron sputtering apparatus |
DE4010495C2 (de) | 1990-03-31 | 1997-07-31 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats mit Werkstoffen, beispielweise mit Metallen |
DE4025659A1 (de) * | 1990-08-14 | 1992-02-20 | Leybold Ag | Umlaufraedergetriebe mit einem raedersatz, insbesondere fuer vorrichtungen zum beschichten von substraten |
DE4216311C1 (ja) * | 1992-05-16 | 1993-02-11 | Vtd-Vakuumtechnik Dresden Gmbh, O-8017 Dresden, De | |
DE19501804A1 (de) * | 1995-01-21 | 1996-07-25 | Leybold Ag | Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten |
DE29505497U1 (de) | 1995-03-31 | 1995-06-08 | Balzers Hochvakuum GmbH, 65205 Wiesbaden | Beschichtungsstation |
AU741691C (en) * | 1997-05-16 | 2004-08-12 | Hoya Kabushiki Kaisha | Plastic optical component having a reflection prevention film and mechanism for making reflection prevention film thickness uniform |
US6365010B1 (en) * | 1998-11-06 | 2002-04-02 | Scivac | Sputtering apparatus and process for high rate coatings |
DE69937948D1 (de) * | 1999-06-21 | 2008-02-21 | Bekaert Advanced Coatings N V | Magnetron mit beweglicher Magnetanordnung zur Kompensation des Erosionsprofils |
CH694329A5 (de) * | 1999-11-22 | 2004-11-30 | Satis Vacuum Ind Vetriebs Ag | Vacuum-Beschichtungsanlage zum Aufbringen von Vergütungsschichten auf optische Substrate. |
US6506252B2 (en) * | 2001-02-07 | 2003-01-14 | Emcore Corporation | Susceptorless reactor for growing epitaxial layers on wafers by chemical vapor deposition |
DE10145201C1 (de) | 2001-09-13 | 2002-11-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Einrichtung zum Beschichten von Substraten mit gekrümmter Oberfläche durch Pulsmagnetron-Zerstäuben |
JP2005133110A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Konica Minolta Opto Inc | スパッタリング装置 |
US20060278519A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Leszek Malaszewski | Adaptable fixation for cylindrical magnetrons |
JP2008069402A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Shincron:Kk | スパッタリング装置及びスパッタリング方法 |
US20080127887A1 (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Applied Materials, Inc. | Vertically mounted rotary cathodes in sputtering system on elevated rails |
KR101175266B1 (ko) * | 2010-04-19 | 2012-08-21 | 주성엔지니어링(주) | 기판 처리장치 |
CN101922042B (zh) * | 2010-08-19 | 2012-05-30 | 江苏中晟半导体设备有限公司 | 一种外延片托盘支撑旋转联接装置 |
DE102013208771B4 (de) * | 2013-05-13 | 2019-11-21 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Beeinflussung der Schichtdickenverteilung auf Substraten und Verwendung einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
-
2016
- 2016-06-16 CN CN202010641205.3A patent/CN111733389A/zh active Pending
- 2016-06-16 KR KR1020177037314A patent/KR102337533B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-16 EP EP20215266.6A patent/EP3868917A1/de not_active Withdrawn
- 2016-06-16 KR KR1020217005223A patent/KR20210022164A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-06-16 US US15/736,979 patent/US20180312964A1/en not_active Abandoned
- 2016-06-16 CN CN201680034762.0A patent/CN107743528B/zh active Active
- 2016-06-16 WO PCT/EP2016/025062 patent/WO2016202468A1/de active Application Filing
- 2016-06-16 EP EP16730695.0A patent/EP3310941B1/de active Active
- 2016-06-16 JP JP2018517475A patent/JP7003034B2/ja active Active
-
2021
- 2021-04-16 JP JP2021069592A patent/JP7275192B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001355068A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-25 | Canon Inc | スパッタリング装置および堆積膜形成方法 |
JP2010537041A (ja) * | 2007-08-15 | 2010-12-02 | ジェンコア リミテッド | 低インピーダンスプラズマ |
JP2015511667A (ja) * | 2012-03-12 | 2015-04-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | スパッタ堆積用の小型の回転可能なスパッタデバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180312964A1 (en) | 2018-11-01 |
EP3310941B1 (de) | 2020-12-30 |
KR20210022164A (ko) | 2021-03-02 |
CN107743528A (zh) | 2018-02-27 |
CN107743528B (zh) | 2020-07-31 |
KR20180017053A (ko) | 2018-02-20 |
JP7275192B2 (ja) | 2023-05-17 |
EP3868917A1 (de) | 2021-08-25 |
KR102337533B1 (ko) | 2021-12-09 |
EP3310941A1 (de) | 2018-04-25 |
WO2016202468A1 (de) | 2016-12-22 |
JP2021113361A (ja) | 2021-08-05 |
CN111733389A (zh) | 2020-10-02 |
JP7003034B2 (ja) | 2022-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7275192B2 (ja) | レンズのコーティングのための装置、方法および使用 | |
JP7214635B2 (ja) | レンズをコーティングするための装置、方法、および使用 | |
WO2012041557A1 (en) | Systems and methods for forming a layer of sputtered material | |
CN1861835B (zh) | 操作具有靶的溅射阴极的方法 | |
US11624110B2 (en) | Method of coating a substrate and coating apparatus for coating a substrate | |
TWI257432B (en) | Sputter arrangement with a magnetron and a target | |
KR101950857B1 (ko) | 스퍼터 증착 소스, 스퍼터링 장치 및 그 동작 방법 | |
CN103459652A (zh) | 用于表面处理的设备和方法 | |
KR102101720B1 (ko) | 스퍼터링 장치 | |
JP4246546B2 (ja) | スパッタ源、スパッタリング装置、及びスパッタリング方法 | |
US20230204821A1 (en) | Device, method and use for the coating of lenses | |
KR20190108812A (ko) | 전자석을 포함하는 스퍼터장치용 스퍼터건 | |
KR102450392B1 (ko) | 스퍼터링 장치 | |
KR20150071370A (ko) | 스퍼터링 장치 및 방법 | |
KR102446178B1 (ko) | 스퍼터링 장치 | |
KR20190091739A (ko) | 박막 균일성이 향상된 반응형 스퍼터장치 | |
US9111734B2 (en) | Systems and method of coating an interior surface of an object | |
US20230220533A1 (en) | Sputtering apparatus and cvd mask coating method using the same | |
TW202307240A (zh) | 多濺鍍靶材 | |
JP6451030B2 (ja) | 成膜装置 | |
JPH1060630A (ja) | 電子ビーム蒸発装置および方法 | |
KR20190080129A (ko) | 중심전자석을 포함하는 스퍼터장치용 스퍼터건 | |
KR20190080128A (ko) | 박막 균일성이 향상된 반응형 스퍼터장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200511 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210416 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7003034 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |