KR20190073269A - Apparatus for attaching tape - Google Patents

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히로카즈 이와세
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The purpose of the present invention is to achieve switching of adhesive tapes of different kinds to effectively use the adhesive tapes. A tape attaching apparatus (1) comprises: a first roller unit (30) for guiding tape sets (3, 3A) to a table (10); an adhesive means (50) for peeling off an adhesive tape (4) from the tape sets (3, 3A) and adhering the adhesive tape (4) to a ring frame (F) and a wafer (W); a disposal means (60) for winding and disposing of a protective film (5); a second roller unit (70) for guiding the protective film (5) to the disposal means (60); a positioning means (40) for selecting any one of roll tapes (2, 2A) to take out the tape sets (3, 3A), and positioning the tap sets (3, 3A) on the table (10); a tape set guiding means (80) for holding end portions of the tape sets (3, 3A) and guiding the tape sets (3, 3A) to the disposal means (60); and a cutting means (90) for cutting the protective film (5). Therefore, switching to the tape sets (3, 3A) of different kinds can be easily achieved without using a connection tape, and the adhesive tape (4) can be effectively used.

Description

테이프 접착 장치{APPARATUS FOR ATTACHING TAPE}[0001] APPARATUS FOR ATTACHING TAPE [0002]

본 발명은 웨이퍼에 점착성 테이프를 접착하는 테이프 접착 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a tape adhering apparatus for adhering an adhesive tape to a wafer.

웨이퍼 등의 피가공물을 분할하는 경우는, 예컨대 테이프 접착 장치(테이프 마운터)에 있어서, 개구부를 갖는 링 프레임에 점착 테이프를 접착하고, 이 개구부로부터 노출된 점착 테이프에 웨이퍼를 점착함으로써, 링 프레임과 웨이퍼를 일체화시켜, 웨이퍼 분할시의 칩의 분산을 방지하고 있다. 테이프 접착 장치에서는, 웨이퍼를 분할하는 가공 조건에 따라 상이한 품종의 점착 테이프를 사용하는 경우가 있다. When a workpiece such as a wafer is divided, for example, in a tape bonding apparatus (tape mounter), an adhesive tape is attached to a ring frame having an opening and the wafer is adhered to the adhesive tape exposed from the opening, The wafers are integrated to prevent chip dispersion during wafer division. In the tape adhering apparatus, adhesive tapes of different kinds may be used depending on processing conditions for dividing the wafer.

통상, 점착 테이프는, 기재와 점착제층의 2층 구조로 되어 있다. 점착 테이프의 재질로는, 예컨대, 딱딱한 기재를 갖는 테이프, 탄력성이 있는 기재를 갖는 테이프, 열수축성 기재를 갖는 테이프 등 기재가 상이한 경우 외에, 예컨대, 자외선으로 경화하는 점착제층을 갖는 테이프, 점착제층이 두꺼운 테이프 등 점착제층이 상이한 경우가 있다. 또한, 점착 테이프는, 점착제층에 먼지가 부착되는 것을 방지하기 위해 점착제층에 보호 필름이 부착되어 있고, 통심에 롤형상으로 감겨 롤 테이프의 형태로 되어 있다. 예컨대, 롤 테이프의 통심 내에 지지봉을 진입시켜 롤 테이프를 회전 가능하게 지지한 테이프 접착 장치가 있다(예컨대 하기의 특허문헌 1 및 2를 참조). 이 테이프 접착 장치에서는, 롤 테이프의 외측으로부터 보호 필름과 함께 점착 테이프를 인출하여 복수의 롤러를 통과시키고, 보호 필름으로부터 점착 테이프를 박리하여 링 프레임과 웨이퍼에 점착 테이프를 접착할 수 있다. Usually, the adhesive tape has a two-layer structure of a base material and a pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the material of the pressure-sensitive adhesive tape include a tape having a hard base material, a tape having a flexible base material, a tape having a heat-shrinkable base material, a tape having a pressure-sensitive adhesive layer cured with ultraviolet rays, The pressure sensitive adhesive layer such as the thick tape may be different. Further, in the pressure-sensitive adhesive tape, a protective film is attached to the pressure-sensitive adhesive layer in order to prevent dust from adhering to the pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive tape is rolled into a roll shape in the form of a roll tape. For example, there is a tape bonding apparatus in which a roll tape is rotatably supported by entering a support rod in the center of a roll tape (see, for example, Patent Documents 1 and 2 below). In this tape adhering apparatus, the adhesive tape is taken out from the outside of the roll tape together with the protective film, passed through a plurality of rollers, the adhesive tape is peeled off from the protective film, and the adhesive tape can be adhered to the ring frame and the wafer.

일본 특허 공개 제2014-27171호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-27171 일본 특허 공개 제2016-008104호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-008104

상기와 같은 테이프 접착 장치에 있어서, 점착 테이프의 품종을 전환할 때에는, 다른 품종의 점착 테이프를 복수의 롤러에 통과시켜야 하므로, 테이프의 품종을 전환하기 전의 점착 테이프의 말단과, 전환할 새로운 점착 테이프의 선단을 연결하기 위한 연결용 테이프를 필요로 한다.In order to change the type of the adhesive tape, the adhesive tape of the different kind must be passed through a plurality of rollers. Therefore, the end of the adhesive tape before the type of the tape is switched to the new adhesive tape A connecting tape is required to connect the leading end of the connector.

본 발명의 목적은, 테이프 접착 장치에 있어서, 연결용 테이프를 사용하지 않고 상이한 품종의 점착 테이프의 전환을 가능하게 하여 점착 테이프를 유효하게 이용할 수 있도록 하는 것이다. An object of the present invention is to make it possible to switch adhesive tapes of different kinds without using a connecting tape in a tape bonding apparatus so that the adhesive tape can be effectively used.

본 발명은, 개구를 갖는 링 프레임을 지지하고, 상기 개구에 위치 부여된 웨이퍼를 지지하는 테이블을 구비하고, 상기 테이블에 지지된 링 프레임과 웨이퍼에 점착 테이프를 접착하여 일체화시키는 테이프 접착 장치로서, 미리 상기 링 프레임에 대응하여 성형된 복수의 상기 점착 테이프가 간격을 두고 띠형상의 보호 필름에 배치된 테이프 세트를 롤형상으로 한 롤 테이프를 회전 가능하게 지지하는 롤 테이프 지지부와, 상기 롤 테이프 지지부가 2개 이상 배치된 롤 테이프 지지 수단과, 상기 롤 테이프로부터 인출한 상기 테이프 세트를 상기 롤 테이프 지지 수단으로부터 상기 테이블까지 유도하는 제1 롤러 유닛과, 상기 테이블까지 유도된 상기 테이프 세트로부터 상기 점착 테이프를 박리하여 상기 테이블이 지지하는 상기 링 프레임과 웨이퍼에 상기 점착 테이프를 접착시키는 접착 수단과, 상기 점착 테이프가 박리된 상기 보호 필름을 권취하여 폐기하는 폐기 수단과, 상기 점착 테이프가 박리된 상기 보호 필름을 상기 테이블로부터 상기 폐기 수단까지 유도하는 제2 롤러 유닛과, 상기 롤 테이프 지지 수단과 상기 제1 롤러 유닛 사이에 배치되고, 2개 이상의 상기 롤 테이프 지지부에 지지된 상기 롤 테이프 중 어느 하나를 선택해서 상기 테이프 세트의 단부를 파지(把持)해 인출하여 상기 테이블에 위치 부여하는 위치 부여 수단과, 상기 위치 부여 수단이 위치 부여한 상기 테이프 세트의 단부를 파지해 상기 제2 롤러 유닛을 통과시켜 상기 폐기 수단까지 유도하는 테이프 세트 유도 수단과, 상기 테이블과 상기 폐기 수단 사이에 배치되어 상기 점착 테이프가 박리된 상기 보호 필름을 절단하는 절단 수단을 적어도 구비하고, 새롭게 선택된 상기 테이프 세트를 상기 위치 부여 수단에 의해 상기 롤 테이프 지지 수단으로부터 인출할 때에, 상기 절단 수단에 의해 현재 사용되고 있는 상기 테이프 세트의 상기 보호 필름을 절단해서 상기 폐기 수단이 권취하여 폐기하고, 현재 사용하고 있는 상기 롤 테이프 지지부를 작동시켜 상기 테이프 세트를 권취할 수 있다. The present invention relates to a tape bonding apparatus for supporting a ring frame having an opening and having a table for supporting a wafer positioned in the opening and integrally bonding a ring frame supported on the table and an adhesive tape to the wafer, A roll tape support portion for rotatably supporting a roll tape in which a plurality of said adhesive tapes formed in correspondence with said ring frame are arranged in advance on a protective film in the form of a strip and arranged in a strip- A first roller unit for guiding the tape set pulled out from the roll tape to the table from the roll tape holding means, and a second roller unit for guiding the adhesive tape The tape is peeled off and the ring frame supported by the table and the wafer A second roller unit for guiding the protective film from which the adhesive tape has been peeled from the table to the discarding means; a second roller unit for guiding the protective film from the table to the discarding unit; And one of the roll tapes disposed between the roll tape supporting means and the first roller unit and supported by at least two of the roll tape supporting portions to grasp and pull out the end portion of the tape set A tape set guiding means for gripping an end portion of the tape set to which the positioning means has been positioned and guiding the tape to the discarding means through the second roller unit; Wherein the adhesive tape is peeled off from the protective film, Wherein when the newly selected tape set is taken out from the roll tape holding means by the positioning means, the protective film of the tape set currently used by the cutting means is cut off, The tape cassette can be wound and discarded, and the tape cassette can be wound by operating the roll tape support unit currently in use.

본 발명에 관한 테이프 접착 장치는, 테이프 세트를 롤형상으로 한 롤 테이프를 회전 가능하게 지지하는 롤 테이프 지지부와, 롤 테이프 지지부를 2개 이상 배치한 롤 테이프 지지 수단과, 롤 테이프로부터 인출한 테이프 세트를 롤 테이프 지지 수단으로부터 테이블까지 유도하는 제1 롤러 유닛과, 테이블까지 유도된 테이프 세트로부터 점착 테이프를 박리하여 테이블이 지지하는 링 프레임과 웨이퍼에 점착 테이프를 접착시키는 접착 수단과, 점착 테이프가 박리된 보호 필름을 권취하여 폐기하는 폐기 수단과, 점착 테이프가 박리된 보호 필름을 테이블로부터 폐기 수단까지 유도하는 제2 롤러 유닛과, 롤 테이프 중 어느 하나를 선택해서 테이프 세트의 단부를 파지해 인출하여 테이블에 위치 부여하는 위치 부여 수단과, 위치 부여 수단이 위치 부여한 테이프 세트의 단부를 파지해 제2 롤러 유닛을 통과시켜 폐기 수단까지 유도하는 테이프 세트 유도 수단과, 테이블과 폐기 수단 사이에 배치되어 점착 테이프가 박리된 보호 필름을 절단하는 절단 수단을 적어도 구비하고, 새롭게 선택된 테이프 세트를 위치 부여 수단에 의해 롤 테이프 지지 수단으로부터 인출할 때에는, 절단 수단에 의해 현재 사용되고 있는 테이프 세트의 보호 필름을 절단해서 폐기 수단이 권취하여 폐기하고, 현재 사용하고 있는 롤 테이프 지지부를 작동시켜 테이프 세트를 권취하도록 구성하기 때문에, 위치 부여 수단에 의해 인출하는 테이프 세트를 상이한 품종의 테이프 세트로 용이하게 전환할 수 있어, 연결용 테이프로 사용중인 테이프 세트의 커팅 단부와 새롭게 사용하고자 하는 테이프 세트의 선단을 연결할 필요가 없다. 따라서, 연결용 테이프를 사용하지 않고서, 원하는 테이프 세트를 선택하여 링 프레임과 웨이퍼에 점착 테이프를 접착할 수 있다. A tape adhering apparatus according to the present invention is a tape adhering apparatus comprising a roll tape supporting portion for rotatably supporting a roll tape having a tape set in a roll form, a roll tape holding means for arranging two or more roll tape supporting portions, A first roller unit for guiding the set from the roll tape holding means to the table, an adhesive means for sticking the adhesive tape to the ring frame and the wafer supported by the table by peeling off the adhesive tape from the tape set guided to the table, A second roller unit for guiding the protective film peeled off from the table to the discarding means, and a roll tape, and the end of the tape set is gripped and taken out A positioning means for positioning the table on the table, A tape set guiding means for gripping an end portion of the tape set and passing the tape set through the second roller unit to the discarding means, and a cutting means for cutting the protective film peeled off from the adhesive tape, When the newly selected tape set is taken out from the roll tape holding means by the positioning means, the protective film of the tape set currently used by the cutting means is cut off and the waste means is wound and discarded. The tape set to be taken out by the positioning means can be easily switched to a tape set of a different kind, so that the cutting end of the tape set in use as the connection tape and the end There is no need to connect the ends of the tape sets . Therefore, without using a connecting tape, a desired tape set can be selected and the adhesive tape can be bonded to the ring frame and the wafer.

또한, 본 발명에 의하면, 절단된 나머지 테이프 세트를 롤 테이프 지지부에서 권취하기 때문에, 테이프 세트를 허비하지 않고 유효하게 이용할 수 있다. Further, according to the present invention, since the remaining cut tape sets are wound by the roll tape supporting portion, the tape set can be effectively used without wasting.

도 1은 테이프 접착 장치의 구성을 도시하는 단면도이다.
도 2는 롤 테이프 지지부에 롤형상으로 권취된 테이프 세트의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 3은 위치 부여 수단이 테이프 세트의 단부를 협지한 채로 제1 롤러 유닛측까지 슬라이드 이동한 상태를 도시하는 단면도이다.
도 4는 테이프 세트의 단부를 협지한 위치 부여 수단이 개방 위치에 위치 부여된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 5는 테이프 세트 유도 수단이 개방 위치에서 테이프 세트의 단부를 협지하는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 6은 테이프 세트 유도 수단이 테이프 세트의 단부를 협지한 채로 폐기 수단까지 슬라이드 이동한 상태를 도시하는 단면도이다.
도 7은 제1 롤러 유닛 및 제2 롤러 유닛 사이에 테이프 세트를 끼운 상태를 도시하는 단면도이다.
도 8은 필 플레이트에 의해 보호 필름으로부터 점착 테이프를 박리하고, 접착 롤러에 의해 점착 테이프를 링 프레임 및 웨이퍼에 접착하는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 9는 링 프레임 및 웨이퍼에 점착 테이프가 접착된 상태를 도시하고, 폐기 수단에 의해 보호 필름을 권취하는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 10은 절단 수단에 의해 점착 테이프가 박리된 보호 필름을 절단하는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 11은 새롭게 선택된 테이프 세트를 위치 부여 수단으로 협지하여 인출할 때에, 절단된 보호 필름을 폐기 수단으로 권취하여 폐기하고, 현재 사용하고 있는 테이프 세트를 롤 테이프 지지부로 권취하는 상태를 도시하는 단면도이다. 1 is a sectional view showing a configuration of a tape adhering apparatus.
Fig. 2 is a perspective view showing the configuration of a tape set wound in a roll shape on a roll tape support. Fig.
3 is a cross-sectional view showing a state in which the positioning means is slid to the first roller unit side while holding the end portion of the tape set.
4 is a cross-sectional view showing a state in which the positioning means holding the end portion of the tape set is positioned at the open position.
5 is a cross-sectional view showing a state in which the tape set guiding means sandwiches the end portion of the tape set at the open position;
6 is a cross-sectional view showing a state in which the tape set guiding means is slid to the discarding means while holding the end of the tape set.
7 is a cross-sectional view showing a state in which a tape set is sandwiched between the first roller unit and the second roller unit.
8 is a cross-sectional view showing a state in which the adhesive tape is peeled off from the protective film by the fill plate and the adhesive tape is adhered to the ring frame and the wafer by the adhesive roller.
9 is a cross-sectional view showing a state in which an adhesive tape is adhered to a ring frame and a wafer, and a protective film is wound by a disposing means.
10 is a cross-sectional view showing a state in which the protective film with the adhesive tape peeled off by the cutting means is cut.
11 is a cross-sectional view showing a state in which the cut protective film is wound and discarded by the disposing means and the currently used tape set is wound by the roll tape supporting portion when the newly selected tape set is held by the positioning means .

도 1에 도시하는 테이프 접착 장치(1)는, 개구를 갖는 링 프레임(F)과 피가공물의 일례인 웨이퍼(W)에 점착 테이프를 접착하여 일체화시키는 테이프 접착 장치이다. 테이프 접착 장치(1)는, 링 프레임(F)을 지지하고, 개구에 위치 부여된 웨이퍼(W)를 지지하는 테이블(10)과, 테이블(10)을 수평 방향(X축 방향)으로 이동시키는 테이블 이동 수단(13)을 구비하고 있다. The tape adhering apparatus 1 shown in Fig. 1 is a tape adhering apparatus for adhering an adhesive tape to a ring frame F having an opening and a wafer W, which is an example of a workpiece, and integrating them. The tape bonding apparatus 1 includes a table 10 for supporting a wafer W placed in an opening and supporting the ring frame F and a table 10 for supporting the table 10 in a horizontal direction And a table moving means (13).

테이블(10)의 주위에는, 링 프레임(F)을 지지하는 프레임 지지부(11)가 배치되어 있다. 테이블(10) 및 프레임 지지부(11)는, 지지대(12)에 의해 하측으로부터 지지되어 있다. 테이블 이동 수단(13)은, X축 방향으로 연장된 베이스(14)와, 베이스(14)를 따라서 X축 방향으로 이동 가능한 이동 베이스(15)를 구비하고 있다. 이동 베이스(15)에는 지지대(12)가 배치되어 있고, 이동 베이스(15)가 X축 방향으로 이동함으로써, 지지대(12)를 통해 테이블(10) 및 프레임 지지부(11)를 X축 방향으로 이동시킬 수 있다. A frame supporting portion 11 for supporting the ring frame F is disposed around the table 10. [ The table 10 and the frame supporting portion 11 are supported from the lower side by the supporting table 12. [ The table moving means 13 includes a base 14 extending in the X axis direction and a moving base 15 movable in the X axis direction along the base 14. [ The table 10 and the frame supporting portion 11 are moved in the X axis direction through the supporting table 12 by moving the moving base 15 in the X axis direction .

테이프 접착 장치(1)는, 테이프 세트(3, 3A)를 롤형상으로 한 롤 테이프(2, 2A)를 회전 가능하게 지지하는 롤 테이프 지지부(20, 20A)와, 롤 테이프 지지부(20, 20A)가 2개 이상 배치된 롤 테이프 지지 수단(21, 21A)과, 롤 테이프(2, 2A)로부터 인출한 테이프 세트(3, 3A)를 롤 테이프 지지 수단(21, 21A)으로부터 테이블(10)까지 유도하는 제1 롤러 유닛(30)과, 테이블(10)까지 유도된 테이프 세트(3, 3A)로부터 도 2에 도시하는 점착 테이프(4)를 박리하여 테이블(10)이 지지하는 링 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 점착 테이프(4)를 접착시키는 접착 수단(50)과, 점착 테이프(4)가 박리된 보호 필름(5)을 권취하여 폐기하는 폐기 수단(60)과, 점착 테이프(4)가 박리된 보호 필름(5)을 테이블(10)로부터 폐기 수단(60)까지 유도하는 제2 롤러 유닛(70)과, 롤 테이프 지지 수단(21, 21A)과 제1 롤러 유닛(30) 사이에 배치되고, 롤 테이프 지지부(20, 20A)에 지지된 롤 테이프(2, 2A) 중 어느 하나를 선택해서 테이프 세트(3, 3A)의 단부를 파지해 인출하여 테이블(10)에 위치 부여하는 위치 부여 수단(40)과, 위치 부여 수단(40)이 위치 부여한 테이프 세트(3, 3A)의 단부를 파지해 제2 롤러 유닛(70)을 통과시켜 폐기 수단(60)까지 유도하는 테이프 세트 유도 수단(80)과, 테이블(10)과 폐기 수단(60) 사이에 배치되어 점착 테이프(4)를 박리한 보호 필름(5)을 절단하는 절단 수단(90)을 적어도 구비하고 있다. The tape adhering apparatus 1 is provided with roll tape supporters 20 and 20A for rotatably supporting roll tapes 2 and 2A having roll sets of tape sets 3 and 3A and roll tape supporters 20 and 20A And a tape set 3 and 3A pulled out from the roll tapes 2 and 2A from the roll tape holding means 21 and 21A to the table 10, The adhesive tape 4 shown in Fig. 2 is peeled off from the tape set 3, 3A guided to the table 10 and the ring frame A sticking means 50 for sticking the adhesive tape 4 to the wafer W and a disposing means 60 for winding up and disposing the protective film 5 on which the adhesive tape 4 has been peeled off, A second roller unit 70 for guiding the protective film 5 from the table 10 to the discarding means 60 and a second roller unit 70 for guiding the roll tape holding means 21 and 21A and the first roller unit 30 ) 3A and 3B and gripping the ends of the tape sets 3 and 3A by selecting one of the roll tapes 2 and 2A supported by the roll tape supporters 20 and 20A and positioning them on the table 10 A positioning unit 40 and a tape set induction unit 40 for holding the ends of the tape sets 3 and 3A positioned by the positioning unit 40 and passing them through the second roller unit 70 to the disposal unit 60 And a cutting means 90 disposed between the table 10 and the waste means 60 for cutting the protective film 5 from which the adhesive tape 4 is peeled off.

도 2에 도시한 바와 같이, 테이프 세트(3)는, 띠형상의 점착 테이프(4)와, 띠형상의 보호 필름(5)이 접합된 구조로 되어 있다. 점착 테이프(4)는, 기재(4a)와 점착제층(4b)으로 이루어지고, 점착제층(4b)측에 보호 필름(5)이 접착되어 있다. 본 실시형태에 나타내는 테이프 세트(3)는, 미리 도 1에 도시한 링 프레임(F)에 대응하여 성형된 복수의 점착 테이프(4)가 간격을 두고 보호 필름(5)에 배치된 구성으로 되어 있다. 도시한 예의 점착 테이프(4)는, 접착 대상이 되는 링 프레임(F)의 직경에 따라서 원형으로 프리커트되어 있고, 보호 필름(5)에 프리커트된 점착 테이프(4)가 예컨대 등간격으로 복수 개 배치되어 있다. 점착 테이프(4) 및 보호 필름(5)은, 특별히 재질 등이 한정되지 않는다. 본 실시형태에 나타내는 테이프 세트(3A)에 관해서는, 테이프 세트(3)와 상이한 품종인 것으로 한다. 즉, 테이프 세트(3A)는, 테이프 세트(3)의 점착 테이프(4)와는 재료나 두께가 상이한 점착 테이프에 보호 필름(5)이 접착된 것이다. As shown in Fig. 2, the tape set 3 has a structure in which a strip-shaped adhesive tape 4 and a strip-shaped protective film 5 are joined. The adhesive tape 4 is composed of a base material 4a and a pressure sensitive adhesive layer 4b and a protective film 5 is adhered to the pressure sensitive adhesive layer 4b side. The tape set 3 according to the present embodiment has a configuration in which a plurality of adhesive tapes 4 molded in correspondence with the ring frame F shown in Fig. 1 are arranged on the protective film 5 with intervals therebetween have. The adhesive tape 4 shown in the figure is circularly cut according to the diameter of the ring frame F to be bonded and the adhesive tape 4 that has been pre-cut on the protective film 5 has a plurality Respectively. The material of the adhesive tape 4 and the protective film 5 is not particularly limited. It is assumed that the tape set 3A shown in this embodiment is of a different type from the tape set 3. That is, the tape set 3A is obtained by adhering the protective film 5 to the adhesive tape having a material different from that of the adhesive tape 4 of the tape set 3.

롤 테이프 지지부(20)는, 예컨대 통심으로 구성되어 있다. 이 롤 테이프 지지부(20)에 테이프 세트(3)가 롤형상으로 감겨 롤 테이프(2)로 되어 있다. 롤 테이프 지지부(20)의 통심 내에는, 도시하지 않은 이 롤 테이프 지지부(20)를 회전 가능하게 지지하는 지지봉이 삽입되어 있다. 지지봉에는, 롤 테이프 지지부(20)를 정회전ㆍ역회전시키는 도 1에 도시하는 회전 수단(22)이 접속되어 있다. 회전 수단(22)은, 예컨대 서보 모터로 구성되어 있다. 롤 테이프 지지부(20A)에 관해서도 롤 테이프 지지부(20)와 동일한 구성이며, 롤 테이프 지지부(20A)에 테이프 세트(3A)가 롤형상으로 감겨 롤 테이프(2A)로 되어 있다. 위치 부여 수단(40)에 의해 테이프 세트(3, 3A)를 롤 테이프(2, 2A)로부터 인출할 때에는, 회전 수단(22)에 의해 롤 테이프 지지부(20, 20A)를 정회전 방향(예컨대 시계 방향)으로 회전시킨다. 한편, 절단 수단(90)에 의해 보호 필름(5)을 절단한 후, 나머지 테이프 세트(3, 3A)를 롤 테이프 지지부(20, 20A)로 권취할 때에는, 회전 수단(22)에 의해 롤 테이프 지지부(20, 20A)를 역회전 방향(예컨대 반시계 방향)으로 회전시킨다. The roll tape supporter 20 is constituted by, for example, a cylinder. The tape set 3 is wound in a roll shape on the roll tape supporter 20 to form a roll tape 2. A support bar for rotatably supporting the roll tape supporting portion 20 (not shown) is inserted into the inside of the cylinder of the roll tape supporting portion 20. [ A rotating means 22 shown in Fig. 1 for forwardly and reversely rotating the roll tape supporting portion 20 is connected to the support rods. The rotating means 22 is constituted by, for example, a servo motor. The roll tape supporting portion 20A has the same structure as that of the roll tape supporting portion 20 and the tape set 3A is wound on the roll tape supporting portion 20A in the form of a roll to form the roll tape 2A. When the tape set 3 or 3A is pulled out from the roll tape 2 or 2A by the positioning means 40, the roll tape supporting portions 20 and 20A are rotated by the rotating means 22 in the forward rotation direction Direction). On the other hand, when the protective tape 5 is cut by the cutting means 90 and the remaining tape sets 3 and 3A are wound on the roll tape supporting portions 20 and 20A, The support portions 20 and 20A are rotated in the reverse rotation direction (e.g., counterclockwise direction).

롤 테이프 지지 수단(21)은, 롤 테이프(2)가 수용되는 프레임(210)을 갖고 있다. 프레임(210)의 바닥벽에는, 테이프 세트(3)를 통과시키기 위한 개구(211)가 형성되어 있다. 개구(211)의 단부에는, 테이프 세트(3)의 선단을 검출하는 선단 검출부(24)가 배치되어 있다. 개구(211)의 바로 아래에는, 한쌍의 가이드 롤러(25)가 배치되어 있고, 테이프 세트(3)를 하측으로 가이드할 수 있다. 롤 테이프 지지 수단(21A)에 관해서도 롤 테이프 지지 수단(21)과 동일한 구성이다. 도시한 예에서는, 롤 테이프 지지 수단(21A)측의 가이드 롤러(25)의 근방에 제1 롤러 유닛(30)을 향해 테이프 세트(3, 3A)를 가이드하는 가이드 롤러(26)가 배치되어 있다. 또, 프레임(210)의 전방(Y축 방향 전방)에는, 개폐 가능한 덮개가 배치되어 있다. The roll tape holding means 21 has a frame 210 in which the roll tape 2 is received. On the bottom wall of the frame 210, an opening 211 for passing the tape set 3 is formed. At the end of the opening 211, a leading end detecting portion 24 for detecting the leading end of the tape set 3 is disposed. A pair of guide rollers 25 are disposed directly below the opening 211 to guide the tape set 3 downward. The roll tape holding means 21A has the same structure as the roll tape holding means 21. A guide roller 26 for guiding the tape sets 3 and 3A toward the first roller unit 30 is disposed in the vicinity of the guide rollers 25 on the roll tape supporting means 21A side . In addition, a cover that can be opened and closed is disposed forward (in the Y-axis direction in front of the frame 210).

롤 테이프 지지부(20)에는, 사용하는 테이프 세트(3)의 품종 정보를 코드화한 2차원 코드(23)를 구비하고 있다. 2차원 코드(23)와 대향하는 위치에서 상기 덮개의 배면(롤 테이프 지지부(20)측의 면)에 2차원 코드(23)를 판독하는 카메라를 구비하고 있다. 롤 테이프 지지부(20)로 롤 테이프(2)를 지지시켜 덮개를 폐쇄하면, 카메라에 의해 2차원 코드(23)를 판독하여, 롤 테이프 지지부(20)에 지지된 테이프 세트(3)의 품종을 식별할 수 있다. 롤 테이프 지지부(20A)에 관해서도 테이프 세트(3A)의 품종 정보를 코드화한 2차원 코드(23A)를 구비하고 있다. 또, 2차원 코드(23, 23A)의 배치 위치는, 본 실시형태에 도시한 위치에 한정되지 않고 임의적이다. The roll tape supporter 20 is provided with a two-dimensional code 23 in which the type information of the tape set 3 to be used is coded. Dimensional code 23 on the back surface (the surface on the roll tape supporting portion 20 side) of the cover at a position opposite to the two-dimensional code 23. [ Dimensional code 23 is read by the camera and the type of the tape set 3 supported by the roll tape supporting portion 20 is read out by the roll tape supporting portion 20 by supporting the roll tape 2 and closing the lid Can be identified. The roll tape supporting portion 20A is also provided with a two-dimensional code 23A obtained by coding the type information of the tape set 3A. The arrangement positions of the two-dimensional codes 23 and 23A are not limited to the positions shown in the present embodiment and are arbitrary.

위치 부여 수단(40)은, 지지 부재(41)의 일단에 지지된 제1 협지부(42)와, 지지 부재(41)의 타단에 접속된 회전 기구(43)와, 제1 협지부(42)를 수평 방향(X축 방향)으로 이동시키는 슬라이드 기구(44)를 구비하고 있다. 제1 협지부(42)에서는, 테이프 세트(3, 3A)의 단부의 양끝을 협지하는 것이 가능하게 되어 있다. The positioning means 40 includes a first holding portion 42 supported at one end of the supporting member 41, a rotating mechanism 43 connected to the other end of the supporting member 41, a first holding portion 42 ) In the horizontal direction (X-axis direction). The first holding portion 42 is capable of holding both ends of the end portions of the tape sets 3 and 3A.

회전 기구(43)는, 시계 방향 및 반시계 방향으로 회전 가능하게 되어 있고, 롤 테이프(2)로부터 인출된 테이프 세트(3)를 협지하는 제1 협지 위치(P1)와, 롤 테이프(2A)로부터 인출된 테이프 세트(3A)를 협지하는 제2 협지 위치(P2)와, 제1 협지부(42)가 테이프 세트(3, 3A)를 개방하는 개방 위치(P3)(도 4를 참조)에 위치할 수 있다. 제1 협지 위치(P1) 및 제2 협지 위치(P2)는, 제1 협지부(42)가, 롤 테이프(2, 2A)로부터 인출되어 한쌍의 가이드 롤러(25)에 의해 가이드된 테이프 세트(3, 3A)를 협지할 수 있는 위치를 가리킨다. 개방 위치(P3)는, 제1 협지부(42)에 의해 협지된 테이프 세트(3, 3A)를 테이프 세트 유도 수단(80)으로 인도할 수 있는 위치를 가리킨다. The rotary mechanism 43 is rotatable in the clockwise and counterclockwise directions and includes a first nipping position P1 for holding the tape set 3 drawn out from the roll tape 2 and a second nipping position P1 for holding the roll tape 2A, (See Fig. 4) in which the first holding section 42 holds the tape set 3A drawn out from the tape set 3, 3A and the first holding section 42 holds the tape set 3A, Can be located. The first and second gripping positions P1 and P2 are set so that the first gripping portion 42 is in contact with the tape sets 2 and 2A that are pulled out from the roll tapes 2 and 2A and guided by a pair of guide rollers 25 3A, and 3A). The open position P3 indicates a position at which the tape set 3, 3A sandwiched by the first gripping portion 42 can be led to the tape set guiding means 80.

슬라이드 기구(44)는, X축 방향으로 연장된 베이스(45)와, 베이스(45)에서 X축 방향으로 슬라이드 이동 가능한 슬라이더(46)로 구성되어 있다. 슬라이더(46)는, 회전 기구(43)를 통해 제1 협지부(42)를 지지하고 있다. 그리고, 슬라이더(46)가 베이스(45)에서 X축 방향으로 슬라이드 이동함으로써, 회전 기구(43)와 함께 제1 협지부(42)를 X축 방향으로 슬라이드 이동시킬 수 있다. The slide mechanism 44 is composed of a base 45 extending in the X-axis direction and a slider 46 slidable in the X-axis direction in the base 45. The slider 46 supports the first gripping portion 42 through the rotating mechanism 43. [ The slider 46 is slid in the X-axis direction in the base 45 so that the first holding portion 42 can be slid along with the rotating mechanism 43 in the X-axis direction.

제1 롤러 유닛(30)은, 적어도 구동 롤러(31)와, 2개의 종동 롤러(32)와, 구동 롤러(31)와 종동 롤러(32)를 상대적으로 접근 및 이격시키는 이동 기구(33)로 구성되어 있다. 이동 기구(33)는, X축 방향으로 연장된 가이드 레일(34)과, 가이드 레일(34)에서 수평으로 이동 가능한 이동부(35)로 구성되어 있다. 이동부(35)는, 그 선단부에서 2개의 종동 롤러(32)를 지지하고 있다. 이동부(35)가 가이드 레일(34)을 따라서 이동함으로써, 구동 롤러(31)와 종동 롤러(32)를 상대적으로 접근 및 이격시킬 수 있다. The first roller unit 30 includes at least a driving roller 31 and two driven rollers 32 and a moving mechanism 33 for relatively moving and separating the driving roller 31 and the driven roller 32 Consists of. The moving mechanism 33 is constituted by a guide rail 34 extending in the X axis direction and a moving section 35 movable horizontally in the guide rail 34. The moving section 35 supports two driven rollers 32 at its leading end. The moving portion 35 moves along the guide rail 34 so that the driving roller 31 and the driven roller 32 can relatively approach and separate from each other.

접착 수단(50)은, 링 프레임(F) 및 웨이퍼(W)에 대하여 도 2에 도시하는 점착 테이프(4)를 압박하여 접착하는 접착 롤러(51)와, 제1 롤러 유닛(30)을 통과하여 송출된 보호 필름(5)으로부터 점착 테이프(4)를 박리하는 필 플레이트(53)를 구비하고 있다. 접착 롤러(51)는, 테이블(10)의 상측에 배치되고 축부를 중심으로 하여 회전 가능하게 되어 있다. 접착 롤러(51)에는, 접착 롤러 압박 수단(52)이 접속되고, 접착 롤러 압박 수단(52)에 의해 테이블(10)에 접근 및 이격되는 Z축 방향으로 승강 가능하게 되어 있다. 접착 롤러(51)는, 필 플레이트(53)에 의해 보호 필름(5)으로부터 박리된 점착 테이프(4)를, 테이블(10)에 유지되는 웨이퍼(W)와 프레임 지지부(11)에 지지되는 링 프레임(F)에 대하여 압박하여 접착할 수 있다. The adhesive means 50 includes an adhesive roller 51 for pressing and adhering the adhesive tape 4 shown in Fig. 2 to the ring frame F and the wafer W, And a peel plate 53 for peeling off the adhesive tape 4 from the protective film 5 fed out by the peeling process. The adhesive roller 51 is disposed on the upper side of the table 10 and is rotatable around the shaft portion. Adhesive roller pressing means 52 is connected to the adhesive roller 51 so that the adhesive roller pressing means 52 can move up and down in the Z axis direction to approach and separate from the table 10. The adhesive roller 51 is pressed against the adhesive tape 4 peeled off from the protective film 5 by the peel plate 53 to the wafer W held on the table 10 and the ring- And can be pressed and bonded to the frame (F).

필 플레이트(53)는, 접착 롤러(51)를 향해 선단측을 기울인 아암부(54)와, 아암부(54)의 선단에 접속된 압박부(55)로 구성되어 있다. 압박부(55)는, 아암부(54)를 따라서 왕복 이동 가능하게 되어 있고, 압박부(55)로 테이프 세트(3) 중 보호 필름(5)을 압박하여 예각으로 형성함으로써, 보호 필름(5)으로부터 점착 테이프(4)를 박리할 수 있다. The fill plate 53 is constituted of an arm portion 54 which is tilted at the tip side toward the adhesive roller 51 and a pressing portion 55 connected to the tip of the arm portion 54. The pressing portion 55 is capable of reciprocating along the arm portion 54 and the protective film 5 in the tape set 3 is pressed by the pressing portion 55 at an acute angle to form the protective film 5 The adhesive tape 4 can be peeled off.

폐기 수단(60)은, 보호 필름(5)의 단부의 양끝을 협지하고, 롤형상으로 권취하는 권취부(61)와, 권취부(61)를 회전시키는 모터(62)와, 권취부(61)의 하측에 배치되어 롤형상으로 감긴 보호 필름(5)을 폐기하기 위한 폐기 박스(63)를 구비하고 있다. The discarding means 60 includes a winding portion 61 for holding the both ends of the end portion of the protective film 5 and winding in a roll form, a motor 62 for rotating the winding portion 61, And a disposal box 63 for disposing the protective film 5 wound in a roll shape.

제2 롤러 유닛(70)은, 테이프 세트 유도 수단(80)의 이동 경로(X축 방향) 상에 배치되어 있고, 제1 롤러 유닛(30)과 동일한 구성으로 되어 있다. 즉, 제2 롤러 유닛(70)은, 적어도 구동 롤러(71)와, 2개의 종동 롤러(72)와, 구동 롤러(71)와 종동 롤러(72)를 상대적으로 접근 및 이격시키는 이동 기구(73)로 구성되어 있다. 이동 기구(73)는, Z축 방향으로 연장된 가이드 레일(74)과, 가이드 레일(74)에서 수평으로 이동 가능한 이동부(75)로 구성되어 있다. 이동부(75)는, 그 선단부에서 2개의 종동 롤러(72)를 지지하고 있다. 이동부(75)가 가이드 레일(74)을 따라서 이동함으로써, 구동 롤러(71)와 종동 롤러(72)를 상대적으로 접근 및 이격시킬 수 있다. The second roller unit 70 is disposed on the movement path (X-axis direction) of the tape set guiding means 80 and has the same configuration as the first roller unit 30. That is, the second roller unit 70 includes at least a driving roller 71, two driven rollers 72, a moving mechanism 73 for relatively moving and separating the driving roller 71 and the driven roller 72 ). The moving mechanism 73 is constituted by a guide rail 74 extending in the Z-axis direction and a moving part 75 which is horizontally movable in the guide rail 74. The moving part 75 supports two driven rollers 72 at the leading end thereof. The moving portion 75 moves along the guide rail 74 so that the driving roller 71 and the driven roller 72 can relatively approach and separate from each other.

테이프 세트 유도 수단(80)은, 지지 부재(81)의 일단에 지지된 제2 협지부(82)와, 지지 부재(81)의 타단에 접속되어 제2 협지부(82)를 수평 방향(X축 방향)으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드 기구(85)를 구비하고 있다. 제2 협지부(82)의 상단에는, 제2 롤러 유닛(70)에 의해 가이드된 보호 필름(5)이 배치되는 배치대(83)가 장착되어 있다. 배치대(83)에는, 테이프 커터의 날끝을 놓기 위한 여유홈(84)이 형성되어 있다. 제2 협지부(82)는, 제1 협지부(42)가 협지하는 테이프 세트(3)의 단부의 양끝을 이어받아 협지할 수 있다. The tape set guiding means 80 includes a second gripping portion 82 supported on one end of the support member 81 and a second gripping portion 82 connected to the other end of the support member 81 to guide the second gripping portion 82 in the horizontal direction X And a slide mechanism 85 for slidingly moving the slide member 85 in the axial direction. A placement stand 83 on which the protective film 5 guided by the second roller unit 70 is placed is mounted on the upper end of the second holding section 82. The placement table 83 is provided with a clearance groove 84 for placing the edge of the tape cutter. The second gripping portion 82 can receive and hold both ends of the end portion of the tape set 3 held by the first gripping portion 42. [

슬라이드 기구(85)는, X축 방향으로 연장된 베이스(86)와, 베이스(86)에서 X축 방향으로 이동 가능한 슬라이더(87)로 구성되어 있다. 슬라이더(87)에는 제2 협지부(82)가 접속되어 있다. 슬라이더(87)가, 베이스(86)에서 X축 방향으로 일직선으로 수평으로 슬라이드 이동함으로써, 지지 부재(81) 및 제2 협지부(82)를 동일한 방향으로 슬라이드 이동시킬 수 있다. The slide mechanism 85 is composed of a base 86 extending in the X-axis direction and a slider 87 movable in the X-axis direction in the base 86. The second holding portion 82 is connected to the slider 87. The slider 87 slides horizontally in a straight line in the X-axis direction in the base 86, so that the support member 81 and the second holding portion 82 can slide in the same direction.

절단 수단(90)은, 제2 협지부(82)의 배치대(83)에 배치된 보호 필름(5)을 절단하는 테이프 커터(91)와, 테이프 커터(91)를 Z축 방향으로 승강시키는 승강 기구(92)와, 배치대(83)에 배치된 보호 필름(5)을 누르는 누름부(93)를 구비하고 있다. 도시하지 않지만, 테이프 접착 장치(1)는, 테이프 접착 장치(1)의 각종 기구를 제어하는 제어부를 구비하고 있다. 제어부는, 예컨대 롤 테이프(2, 2A) 중 어느 하나를 선택하여 테이프 세트(3) 또는 테이프 세트(3A)를 인출하도록 위치 부여 수단(40)을 제어할 수 있다. The cutting means 90 includes a tape cutter 91 for cutting the protective film 5 disposed on the placement stand 83 of the second holding portion 82 and a tape cutter 91 for raising and lowering the tape cutter 91 in the Z- A lifting mechanism 92 and a pressing part 93 for pressing the protective film 5 arranged on the placing table 83. [ Although not shown, the tape bonding apparatus 1 is provided with a control unit for controlling various mechanisms of the tape bonding apparatus 1. The control unit can control the positioning unit 40 to select either the roll tape 2 or 2A and take out the tape set 3 or the tape set 3A, for example.

다음으로, 테이프 접착 장치(1)의 동작예에 관해 설명한다. 웨이퍼(W)는, 원형 판형의 피가공물의 일례이며, 특별히 재질이나 크기가 한정되는 것이 아니다. 웨이퍼(W)를 테이블(10)에 배치하고, 링 프레임(F)을 프레임 지지부(11)에 배치한다. 계속해서, 도시하지 않은 흡인원이 작동하여, 테이블(10)의 유지면에 의해 웨이퍼(W)를 흡인 유지한다. Next, an operation example of the tape bonding apparatus 1 will be described. The wafer W is an example of a work piece of a circular plate type, and is not particularly limited to a material and a size. The wafer W is placed on the table 10 and the ring frame F is placed on the frame supporting portion 11. [ Subsequently, a suction source (not shown) is operated to suck and hold the wafer W by the holding surface of the table 10.

위치 부여 수단(40)은, 예컨대, 롤 테이프 지지부(20)에 지지된 롤 테이프(2)를 선택하여, 롤 테이프(2)로부터 테이프 세트(3)를 인출한다. 구체적으로는, 회전 수단(22)에 의해, 롤 테이프 지지부(20)를 정회전 방향(예컨대 시계 방향)으로 회전시키면서, 롤 테이프(2)로부터 테이프 세트(3)를 한쌍의 가이드 롤러(25) 사이에 통과시키고, 가이드 롤러(25)에 의해 하측으로 송출한다. 통상, 롤 테이프(2)의 가장 외주에 위치하는 테이프 세트(3)의 단부측은, 보호 필름(5)만이 노출되어 있다. 그 때문에, 롤 테이프(2)로부터 테이프 세트(3)를 인출하는 경우, 회전 기구(43)에 의해 제1 협지 위치(P1)에 제1 협지부(42)를 위치 부여하고, 가이드 롤러(25)에 의해 송출되어 오는 테이프 세트(3)의 단부, 즉, 보호 필름(5)의 단부의 양끝을 제1 협지부(42)에 의해 협지한다. The positioning means 40 selects the roll tape 2 supported on the roll tape support 20 and pulls the tape set 3 out of the roll tape 2. [ Concretely, the tape set 3 is fed from the roll tape 2 to the pair of guide rollers 25 while rotating the roll tape supporter 20 in the normal rotation direction (for example, clockwise direction) And is fed out downward by a guide roller 25. The guide rollers 25 are provided on the guide rollers 25, Normally, only the protective film 5 is exposed on the end side of the tape set 3 located at the outermost periphery of the roll tape 2. Therefore, when the tape set 3 is pulled out from the roll tape 2, the first holding portion 42 is positioned at the first holding position P1 by the rotating mechanism 43, and the guide rollers 25 That is, both ends of the end portion of the protective film 5 are sandwiched by the first gripping portion 42. The first gripping portion 42 grips the end portion of the tape set 3,

도 3에 도시한 바와 같이, 슬라이드 기구(44)에 의해, 슬라이더(46)와 함께 제1 협지부(42)를 베이스(45)의 단부(도시한 예에서는 우측 단부)에 이를 때까지 예컨대 +X 방향으로 슬라이드 이동시킨다. 이와 함께, 보호 필름(5)을 협지한 제1 협지부(42)에 의해 롤 테이프(2)로부터 테이프 세트(3)를 인출하고, 제1 협지부(42)를 제1 롤러 유닛(30)측에 위치 부여한다. The slide mechanism 44 allows the first holding portion 42 together with the slider 46 to move to the end portion (the right end in the illustrated example) of the base 45, for example, Slide in the X direction. The tape set 3 is pulled out from the roll tape 2 by the first gripping portion 42 holding the protective film 5 and the first gripping portion 42 is pulled out from the first roller unit 30, .

도 4에 도시한 바와 같이, 회전 기구(43)가 예컨대 시계 방향으로 회전함으로써, 제1 협지부(42)로 협지하고 있는 보호 필름(5)을 가이드 롤러(26)에 걸고 구동 롤러(31)와 종동 롤러(32) 사이를 통과시켜 구동 롤러(31)에 걸어, 제1 협지부(42)를 개방 위치(P3)로 이동시킨다. The protective film 5 sandwiched by the first gripping portions 42 is hooked on the guide rollers 26 and the drive roller 31 is rotated by the rotation mechanism 43 in the clockwise direction, And the driven roller 32 to move the first holding portion 42 to the open position P3.

이어서, 도 5에 도시한 바와 같이, 테이프 세트 유도 수단(80)은 개방 위치(P3)에서 보호 필름(5)을 협지한다. 구체적으로는, 슬라이드 기구(85)에 의해, 슬라이더(87)를 베이스(86)를 따라서 예컨대 +X 방향으로 슬라이드 이동시키고, 제2 협지부(82)를 개방 위치(P3)로 이동시킨다. 제1 협지부(42)가 개방 위치(P3)에서 보호 필름(5)을 개방하면, 제2 협지부(82)에 의해 보호 필름(5)의 단부의 양끝을 이어받아 협지한다. Then, as shown in Fig. 5, the tape set guiding means 80 holds the protective film 5 at the open position P3. Specifically, the slide mechanism 85 slides the slider 87 along the base 86 in the + X direction, for example, and moves the second holding portion 82 to the open position P3. When the first gripping portion 42 opens the protective film 5 at the open position P3, the second gripping portion 82 carries both ends of the end portion of the protective film 5 therebetween.

도 6에 도시한 바와 같이, 슬라이드 기구(85)에 의해, 슬라이더(87)를 베이스(86)를 따라서 예컨대 -X 방향으로 슬라이드 이동시킨다. 이에 따라, 제2 협지부(82)로 협지하고 있는 보호 필름(5)을 동일한 방향으로 인장하고, 제2 롤러 유닛(70)의 구동 롤러(71)와 종동 롤러(72) 사이를 통과시켜, 보호 필름(5)을 폐기 수단(60)까지 유도한다. 그리고, 폐기 수단(60)의 권취부(61)가 보호 필름(5)의 단부의 양끝을 협지한다. The slide mechanism 85 slides the slider 87 along the base 86, for example, in the -X direction, as shown in Fig. The protective film 5 held by the second holding portion 82 is stretched in the same direction and passed between the driving roller 71 and the driven roller 72 of the second roller unit 70, The protective film 5 is led to the disposal means 60. Then, the winding portion 61 of the disposal means 60 sandwiches both ends of the end portion of the protective film 5.

도 7에 도시한 바와 같이, 제1 롤러 유닛(30)의 이동 기구(33)가 작동함으로써, 이동부(35)가 가이드 레일(34)을 따라서 예컨대 -X 방향으로 이동하고, 2개의 종동 롤러(32)를 구동 롤러(31)에 접근시키고, 2개의 종동 롤러(32)를 테이프 세트(3)에 접촉시켜 구동 롤러(31)와 2개의 종동 롤러(32) 사이에 테이프 세트(3)를 끼운다. 또한, 제2 롤러 유닛(70)의 이동 기구(73)가 작동함으로써, 이동부(75)가 가이드 레일(74)을 따라서 예컨대 +Z 방향으로 이동하고, 2개의 종동 롤러(72)를 구동 롤러(71)에 접근시키고, 2개의 종동 롤러(72)를 보호 필름(5)에 접촉시켜 구동 롤러(71)와 2개의 종동 롤러(72) 사이에 보호 필름(5)을 끼운다. 7, when the moving mechanism 35 of the first roller unit 30 is operated, the moving part 35 moves in the -X direction along the guide rail 34, for example, The driven roller 32 is brought close to the drive roller 31 and the two driven rollers 32 are brought into contact with the tape set 3 to thereby set the tape set 3 between the drive roller 31 and the two driven rollers 32 Fit. The movement mechanism 75 of the second roller unit 70 is operated so that the moving part 75 moves along the guide rail 74 in the + Z direction, for example, and the two driven rollers 72, And the protective films 5 are sandwiched between the drive roller 71 and the two driven rollers 72 by bringing the two driven rollers 72 into contact with the protective film 5.

이어서, 도 8에 도시한 바와 같이, 필 플레이트(53)는, 테이프 세트(3) 중 보호 필름(5)을 압박부(55)로 하측을 향해 압박하여 보호 필름(5)을 예각으로 형성한다. 그렇게 하면 보호 필름(5)으로부터 점착 테이프(4)가 박리되고, 접착 롤러(51)의 하측으로 점착 테이프(4)가 보내진다. 이 때, 웨이퍼(W)를 유지한 테이블(10) 및 링 프레임(F)을 지지한 프레임 지지부(11)를 테이프 세트(3)의 하측으로 미리 이동시켜 놓는다. 8, the peel plate 53 presses the protective film 5 in the tape set 3 toward the lower side by the pressing portion 55 to form the protective film 5 at an acute angle . The adhesive tape 4 is peeled from the protective film 5 and the adhesive tape 4 is sent to the lower side of the adhesive roller 51. [ At this time, the table 10 holding the wafer W and the frame supporting portion 11 supporting the ring frame F are moved to the lower side of the tape set 3 in advance.

접착 롤러(51)를 소정의 회전 속도로 회전시키면서, 접착 롤러 압박 수단(52)에 의해 예컨대 -Z 방향으로 접착 롤러(51)를 하강시킴으로써, 프레임 지지부(11)에 지지된 링 프레임(F)의 한쪽 측으로부터 점착 테이프(4)를 압박한다. 테이블 이동 수단(13)에 의해 테이블(10) 및 프레임 지지부(11)를 예컨대 +X 방향으로 송출해 가고, 회전하는 접착 롤러(51)로 웨이퍼(W) 및 링 프레임(F)에 대하여 점착 테이프(4)를 압박한다. 이 때, 제1 롤러 유닛(30)은, 구동 롤러(31)를 소정의 회전 속도로 회전시키면서, 2개의 종동 롤러(32)도 구동 롤러(31)의 회전에 따라 회전시켜, 테이프 세트(3)를 테이블(10)를 향해 하측으로 유도한다. 또한, 제2 롤러 유닛(70)은, 구동 롤러(71)를 소정의 회전 속도로 회전시키면서, 2개의 종동 롤러(72)도 구동 롤러(71)의 구동에 따라 회전시켜, 필 플레이트(53)에 의해 점착 테이프(4)가 박리된 보호 필름(5)을 테이블(10)로부터 폐기 수단(60)까지 유도한다. The ring frame F supported by the frame supporting portion 11 is rotated by lowering the adhesive roller 51 in the -Z direction by the adhesive roller pressing means 52 while rotating the adhesive roller 51 at a predetermined rotational speed, The pressure-sensitive adhesive tape 4 is pressed from one side thereof. The table 10 and the frame supporting portion 11 are fed out in the + X direction by the table moving means 13 and the adhesive rollers 51 are pressed against the wafer W and the ring frame F, (4). At this time, the first roller unit 30 rotates the two driven rollers 32 in accordance with the rotation of the drive roller 31 while rotating the drive roller 31 at a predetermined rotation speed, ) To the table (10). The second roller unit 70 rotates the driven rollers 72 in accordance with the driving of the drive roller 71 while rotating the drive roller 71 at a predetermined rotational speed, The protective film 5 from which the adhesive tape 4 has been peeled off is guided from the table 10 to the discarding means 60. [

접착 롤러(51)로 점착 테이프(4)를 압박하면서, 도 9에 도시한 바와 같이, 테이블(10) 및 프레임 지지부(11)를 소정의 위치에 이를 때까지 +X 방향으로 이동시키면, 웨이퍼(W)와 링 프레임(F)에 점착 테이프(4)를 접착할 수 있다. 점착 테이프(4)가 박리된 보호 필름(5)은, 모터(62)에 의해 회전하는 권취부(61)의 외주에서 롤형상으로 권취되어 가고, 보호 필름 롤(5A)로서 형성된다. 점착 테이프(4)를 통해 링 프레임(F)과 일체가 된 웨이퍼(W)는, 도시하지 않은 반송 수단에 의해 예컨대 다이싱 장치 등으로 이송되어 다이싱 등이 행해진다. 이와 같이 하여 1장의 웨이퍼(W)에 대한 점착 테이프(4)의 접착 동작이 완료하면, 순차적으로 새로운 웨이퍼(W)를 테이블(10)에 반송함과 더불어 링 프레임(F)을 프레임 지지부(11)에 반송하여, 상기와 같이, 점착 테이프(4)의 접착 동작과, 점착 테이프(4)로부터 박리된 보호 필름(5)의 권취 동작을 반복하여 행한다. 9, when the table 10 and the frame supporting portion 11 are moved in the + X direction until they reach a predetermined position while the adhesive tape 4 is being pressed by the adhesive roller 51, W and the ring frame (F). The protective film 5 from which the adhesive tape 4 has been peeled is wound in the form of a roll at the outer periphery of the winding portion 61 rotated by the motor 62 and is formed as a protective film roll 5A. The wafer W integrated with the ring frame F through the adhesive tape 4 is conveyed to a dicing device or the like by a conveying means not shown and dicing or the like is performed. When the adhesive operation of the adhesive tape 4 to one wafer W is completed in this manner, the new wafer W is sequentially transferred to the table 10 and the ring frame F is transferred to the frame supporting portion 11 And the adhesive tape 4 and the protective film 5 peeled off from the adhesive tape 4 are repeatedly wound as described above.

롤 테이프(2)로부터 테이프 세트(3)를 계속하여 인출하는 것에 의해, 도 10에 도시한 바와 같이, 롤 테이프 지지 수단(21)에 지지되어 있는 롤 테이프(2)의 직경이 축소되어 간다. 여기서, 테이프 접착 장치(1)에서는, 예컨대 테이프 세트(3)의 품종을 변경하는 경우, 제어 수단이 위치 부여 수단(40)을 제어함으로써 새로운 테이프 세트(3A)를 선택하여, 롤 테이프 지지 수단(21A)으로부터 인출한다. 이 때에는, 절단 수단(90)에 의해 현재 사용하고 있는 테이프 세트(3)의 보호 필름(5)을 절단함과 더불어, 절단된 보호 필름(5)을 폐기 수단(60)으로 권취하여 폐기한다. 테이프 세트(3)로부터 테이프 세트(3A)로 전환하여 인출하는 경우, 절단 수단(90)의 하측에, 테이프 세트 유도 수단(80)의 배치대(83)를 미리 위치 부여해 놓는다. The roll tape 2 supported by the roll tape holding means 21 is reduced in diameter by continuously withdrawing the tape set 3 from the roll tape 2. As shown in Fig. Here, in the tape adhering apparatus 1, for example, when the type of the tape set 3 is changed, the control means selects the new tape set 3A by controlling the positioning means 40, 21A. At this time, the protective film 5 of the tape set 3 currently used is cut by the cutting means 90, and the cut protective film 5 is wound by the disposal means 60 and discarded. The placing table 83 of the tape set guiding means 80 is positioned in advance under the cutting means 90 when the tape set 3 is switched from the tape set 3 to the tape set 3A.

절단 수단(90)은, 승강 기구(92)에 의해 누름부(93) 및 테이프 커터(91)를 예컨대 -Z 방향으로 하강시켜, 누름부(93)로 배치대(83)를 향해 보호 필름(5)을 상측으로부터 누름과 더불어, 테이프 커터(91)의 날끝을 여유홈(84)에 이를 때까지 넣어 보호 필름(5)을 완전히 절단한다. 절단된 보호 필름(5)은, 권취부(61)에 의해 더욱 권취되어 보호 필름 롤(5A)이 대직경화되어 간다.The cutting means 90 moves the pressing portion 93 and the tape cutter 91 down by, for example, the -Z direction by the elevating mechanism 92 to move the protective film 93 5 is pressed from the upper side and the edge of the tape cutter 91 is inserted into the clearance groove 84 until the protective film 5 is completely cut. The cut protective film 5 is further wound up by the take-up portion 61, and the protective film roll 5A is subjected to the large-diameter curing.

그 후, 도 11에 도시한 바와 같이, 절단 수단(90)이 +Z 방향으로 상승하여, 배치대(83)로부터 이반(離反)되는 방향으로 후퇴하고, 폐기 박스(63)에 보호 필름 롤(5A)이 폐기된다. 이 때, 회전 수단(22)이, 현재 사용하고 있는 롤 테이프 지지부(20)를 역회전 방향(예컨대 반시계 방향)으로 회전시키는 것에 의해, 절단된 나머지 테이프 세트(3)를 롤 테이프 지지부(20)에 권취시킨다. 즉, 테이블(10)측으로 인출되어 있던 테이프 세트(3)는, 제1 롤러 유닛(30), 한쌍의 가이드 롤러(25) 및 프레임(210)의 개구(211)를 통과하여 롤 테이프 지지부(20)에 권취되어 간다. 그리고, 선단 검출부(24)에서 보호 필름(5)을 검출하면, 롤 테이프 지지부(20)의 회전을 정지시키면 된다. 11, the cutting means 90 rises in the + Z direction and retreats in the direction of separating from the placement stand 83, and the protective film roll 5A) is discarded. At this time, the rotating means 22 rotates the currently used roll tape supporting portion 20 in the reverse rotation direction (for example, counterclockwise) ). That is, the tape set 3 that has been pulled out toward the table 10 passes through the first roller unit 30, the pair of guide rollers 25, and the openings 211 of the frame 210, ). When the leading end detecting portion 24 detects the protective film 5, the rotation of the roll tape supporting portion 20 may be stopped.

위치 부여 수단(40)에 의해 롤 테이프(2A)로부터 테이프 세트(3A)를 인출하는 동작에 관해서는, 상기 롤 테이프(2)로부터 테이프 세트(3)를 인출하는 동작과 동일하다. 즉, 회전 기구(43)에 의해 제2 협지 위치(P2)에 제1 협지부(42)를 위치 부여하고, 가이드 롤러(25)에 의해 송출되어 오는 테이프 세트(3A)의 단부, 즉, 보호 필름(5)의 단부의 양끝을 제1 협지부(42)에 의해 협지하여, 상기와 동일하게 인출하면 된다. 그리고, 새롭게 인출된 테이프 세트(3A)에 관해서도, 점착 테이프(4)의 접착 동작과 점착 테이프(4)로부터 박리된 보호 필름(5)의 권취 동작을 반복하여 행한다. The operation of pulling out the tape set 3A from the roll tape 2A by the positioning means 40 is the same as the operation of pulling out the tape set 3 from the roll tape 2. [ That is, the first holding portion 42 is positioned at the second holding position P2 by the rotating mechanism 43 and the end portion of the tape set 3A sent out by the guide roller 25, that is, Both ends of the end portion of the film 5 may be held by the first gripping portion 42 and pulled out as described above. The adhesive tape 4 and the protective film 5 peeled off from the adhesive tape 4 are repeatedly wound around the newly drawn tape set 3A.

이상과 같이, 본 발명에 관한 테이프 접착 장치(1)는, 테이프 세트(3, 3A)를 롤형상으로 한 롤 테이프(2, 2A)를 회전 가능하게 지지하는 롤 테이프 지지부(20, 20A)와, 롤 테이프 지지부(20, 20A)가 2개 이상 배치된 롤 테이프 지지 수단(21, 21A)과, 롤 테이프(2, 2A)로부터 인출한 테이프 세트(3, 3A)를 롤 테이프 지지 수단(21, 21A)으로부터 테이블(10)까지 유도하는 제1 롤러 유닛(30)과, 테이블(10)까지 유도된 테이프 세트(3, 3A)로부터 점착 테이프(4)를 박리하여 테이블(10)이 지지하는 링 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 점착 테이프(4)를 접착시키는 접착 수단(50)과, 점착 테이프(4)가 박리된 보호 필름(5)을 권취하여 폐기하는 폐기 수단(60)과, 점착 테이프(4)가 박리된 보호 필름(5)을 테이블(10)로부터 폐기 수단(60)까지 유도하는 제2 롤러 유닛(70)과, 롤 테이프(2, 2A) 중 어느 하나를 선택해서 테이프 세트(3, 3A)의 단부를 파지해 인출하여 테이블(10)에 위치 부여하는 위치 부여 수단(40)과, 위치 부여 수단(40)이 위치 부여한 테이프 세트(3, 3A)의 단부를 파지해 제2 롤러 유닛(70)을 통해서 폐기 수단(60)까지 유도하는 테이프 세트 유도 수단(80)과, 테이블(10)과 폐기 수단(60) 사이에 배치되어 점착 테이프(4)가 박리된 보호 필름(5)을 절단하는 절단 수단(90)을 적어도 구비하고, 새롭게 선택된 테이프 세트(3, 3A)를 위치 부여 수단(40)에 의해 롤 테이프 지지 수단(21, 21A)으로부터 인출할 때에는, 절단 수단(90)에 의해 현재 사용되고 있는 테이프 세트(3, 3A)의 보호 필름(5)을 절단해서 폐기 수단(60)이 권취하여 폐기하고, 현재 사용하고 있는 롤 테이프 지지부(20, 20A)를 작동시켜 테이프 세트(3, 3A)를 권취하도록 구성하기 때문에, 위치 부여 수단(40)에 의해 인출하는 테이프 세트를, 예컨대 테이프 세트(3)로부터 상이한 품종의 테이프 세트(3A)로 용이하게 전환할 수 있고, 연결용 테이프로 테이프 세트(3)의 커팅 단부와 테이프 세트(3A)의 선단을 연결할 필요가 없다. 따라서, 연결용 테이프를 사용하지 않고, 원하는 테이프 세트(3, 3A)를 선택하여 링 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 점착 테이프(4)를 접착할 수 있다. As described above, the tape adhering apparatus 1 according to the present invention is provided with the roll tape supporting portions 20, 20A for rotatably supporting the roll tapes 2, 2A having the tape sets 3, Roll tape supporting means 21 and 21A in which two or more roll tape supporting portions 20 and 20A are arranged and a tape set 3 and 3A pulled out from the roll tapes 2 and 2A are attached to roll tape supporting means 21 And the adhesive tape 4 is peeled off from the tape sets 3 and 3A guided to the table 10 so that the table 10 supports the first roller unit 30 and the second roller unit 30, A sticking means 50 for sticking the adhesive tape 4 to the ring frame F and the wafer W and a disposing means 60 for winding up and discarding the protective film 5 from which the adhesive tape 4 has been peeled off A second roller unit 70 for guiding the protective film 5 from which the adhesive tape 4 has been peeled from the table 10 to the disposal means 60 and the second roller unit 70 for guiding either one of the roll tapes 2, A positioning means 40 for holding and pulling out the end portions of the tape sets 3 and 3A and placing the tape sets 3 and 3A on the table 10 and the end portions of the tape sets 3 and 3A positioned by the positioning means 40 A tape set guiding means 80 for guiding the adhesive tape 4 to the discarding means 60 through the second roller unit 70 and a second adhesive tape 60 which is disposed between the table 10 and the discarding means 60, When the newly selected tape set 3 or 3A is taken out of the roll tape holding means 21 or 21A by the positioning means 40, The protective film 5 of the tape set 3 or 3A currently used by the cutting means 90 is cut and discarded by the discarding means 60 to dispose the roll tape supporting portions 20 and 20A The tape set 3, 3A is wound by the positioning means 40 The tape set 3 to be taken out can be easily switched from the tape set 3 to the tape set 3A of a different kind and the leading end of the tape set 3A and the cutting end of the tape set 3 can be easily You do not need to connect. Therefore, the adhesive tape 4 can be bonded to the ring frame F and the wafer W by selecting the desired tape set 3, 3A without using the connecting tape.

또한, 본 발명에 의하면, 절단된 나머지 테이프 세트(3, 3A)를 롤 테이프 지지부(20, 20A)로 권취하기 때문에, 테이프 세트(3, 3A)를 허비하지 않고 유효하게 이용할 수 있다. Further, according to the present invention, since the remaining cut tape sets 3 and 3A are wound around the roll tape support portions 20 and 20A, the tape sets 3 and 3A can be effectively used without waste.

1 : 테이프 접착 장치 2, 2A : 롤 테이프 3, 3A : 테이프 세트
4 : 점착 테이프 4a : 기재 4b : 점착제층 5 : 보호 필름
10 : 테이블 11 : 프레임 지지부 12 : 지지대 13 : 테이블 이동 수단
14 : 베이스 15 : 이동 베이스
20, 20A : 롤 테이프 지지부 21, 21A : 롤 테이프 지지 수단
210 : 프레임 211 : 개구 22 : 회전 수단 23 : 2차원 코드
24 : 선단 검출부 25 : 가이드 롤러 26 : 가이드 롤러
30 : 제1 롤러 유닛 31 : 구동 롤러 32 : 종동 롤러 33 : 이동 기구
34 : 가이드 레일 35 : 이동부
40 : 위치 부여 수단 41 : 지지 부재 42 : 제1 협지부 43 : 회전 기구
44 : 슬라이드 기구 45 : 베이스 46 : 슬라이더
50 : 접착 수단 51 : 접착 롤러 52 : 접착 롤러 압박 수단
53 : 필 플레이트 54 : 아암부 55 : 압박부
60 : 폐기 수단 61 : 권취부 62 : 모터 63 : 폐기 박스
70 : 제2 롤러 유닛 71 : 구동 롤러 72 : 종동 롤러 73 : 이동 기구
74 : 가이드 레일 75 : 이동부
80 : 테이프 세트 유도 수단 81 : 지지 부재 82 : 제2 협지부
83 : 배치대 84 : 여유홈 85 : 슬라이드 기구 86 : 베이스 87 : 슬라이더
90 : 절단 수단 91 : 테이프 커터 92 : 승강 기구 93 : 누름부1: tape bonding device 2, 2A: roll tape 3, 3A: tape set
4: adhesive tape 4a: substrate 4b: pressure-sensitive adhesive layer 5: protective film
10: table 11: frame supporting part 12: support table 13: table moving means
14: Base 15: Moving base
20, 20A: roll tape supporting portion 21, 21A: roll tape supporting means
210: frame 211: aperture 22: rotation means 23: two-dimensional code
24: leading end detecting portion 25: guide roller 26: guide roller
30: first roller unit 31: driving roller 32: driven roller 33:
34: guide rail 35: moving part
40: positioning means 41: supporting member 42: first holding portion 43: rotating mechanism
44: slide mechanism 45: base 46: slider
50: Adhesive means 51: Adhesive roller 52: Adhesive roller pressing means
53: fill plate 54: arm portion 55:
60: disposal means 61: winding section 62: motor 63: disposal box
70: second roller unit 71: driving roller 72: driven roller 73:
74: guide rail 75: moving part
80: tape set guiding means 81: support member 82: second gripper
83: placement base 84: clearance groove 85: slide mechanism 86: base 87: slider
90: cutting means 91: tape cutter 92: lifting mechanism 93:

Claims (1)

개구를 갖는 링 프레임을 지지하고, 상기 개구에 위치 부여된 웨이퍼를 지지하는 테이블을 구비하고, 상기 테이블에 지지된 링 프레임과 웨이퍼에 점착 테이프를 접착하여 일체화시키는 테이프 접착 장치에 있어서,
미리 상기 링 프레임에 대응하여 성형된 복수의 상기 점착 테이프가 간격을 두고 띠형상의 보호 필름에 배치된 테이프 세트를 롤형상으로 한 롤 테이프를 회전 가능하게 지지하는 롤 테이프 지지부와,
상기 롤 테이프 지지부가 2개 이상 배치된 롤 테이프 지지 수단과,
상기 롤 테이프로부터 인출한 상기 테이프 세트를 상기 롤 테이프 지지 수단으로부터 상기 테이블까지 유도하는 제1 롤러 유닛과,
상기 테이블까지 유도된 상기 테이프 세트로부터 상기 점착 테이프를 박리하여 상기 테이블이 지지하는 상기 링 프레임과 웨이퍼에 상기 점착 테이프를 접착시키는 접착 수단과,
상기 점착 테이프가 박리된 상기 보호 필름을 권취하여 폐기하는 폐기 수단과,
상기 점착 테이프가 박리된 상기 보호 필름을 상기 테이블로부터 상기 폐기 수단까지 유도하는 제2 롤러 유닛과,
상기 롤 테이프 지지 수단과 상기 제1 롤러 유닛 사이에 배치되고, 2개 이상 의 상기 롤 테이프 지지부에 지지된 상기 롤 테이프 중 어느 하나를 선택해서 상기 테이프 세트의 단부를 파지(把持)해 인출하여 상기 테이블에 위치 부여하는 위치 부여 수단과,
상기 위치 부여 수단이 위치 부여한 상기 테이프 세트의 단부를 파지해 상기 제2 롤러 유닛을 통과시켜 상기 폐기 수단까지 유도하는 테이프 세트 유도 수단과,
상기 테이블과 상기 폐기 수단 사이에 배치되어 상기 점착 테이프가 박리된 상기 보호 필름을 절단하는 절단 수단
을 적어도 구비하고,
새롭게 선택된 상기 테이프 세트를 상기 위치 부여 수단에 의해 상기 롤 테이프 지지 수단으로부터 인출할 때에, 상기 절단 수단에 의해 현재 사용되고 있는 상기 테이프 세트의 상기 보호 필름을 절단해서 상기 폐기 수단이 권취하여 폐기하고, 현재 사용하고 있는 상기 롤 테이프 지지부를 작동시켜 상기 테이프 세트를 권취하는, 테이프 접착 장치. A tape adhering apparatus comprising a table for supporting a ring frame having an opening and supporting a wafer placed in the opening, and adhering an adhesive tape to the ring frame and the wafer supported on the table,
A roll tape support portion for rotatably supporting a roll tape in which a plurality of said adhesive tapes formed in correspondence with said ring frame are arranged in advance on a protective film in the shape of a strip at intervals,
A roll tape supporting means in which two or more roll tape supporting portions are disposed;
A first roller unit for guiding the tape set taken out from the roll tape from the roll tape holding means to the table,
An adhesion means for peeling the adhesive tape from the tape set led to the table and bonding the adhesive tape to the ring frame and the wafer supported by the table;
Disposing means for winding the protective film with the adhesive tape peeled off and discarding the protective film,
A second roller unit for guiding the protective film from which the adhesive tape has been peeled from the table to the discarding means,
A roll tape holding unit for holding the roll tape, a roll tape holding unit for holding the roll tape, a roll tape holding unit for holding the roll tape, Position assigning means for assigning a position to the table,
A tape set guiding means for gripping an end portion of the tape set positioned by the positioning means and passing the second roller unit to the discarding means;
A cutting means disposed between the table and the waste means for cutting the protective film from which the adhesive tape is peeled off,
At least,
When the newly selected tape set is taken out from the roll tape holding means by the positioning means, the protective film of the tape set currently used by the cutting means is cut off and the discarding means is wound up and discarded, And the roll tape support portion in use is operated to wind the tape set.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7351703B2 (en) * 2019-10-09 2023-09-27 株式会社ディスコ tape mounter
JP2022103995A (en) 2020-12-28 2022-07-08 株式会社ディスコ Tape mounter

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060059004A (en) * 2004-11-26 2006-06-01 삼성전자주식회사 Anisotropic conductive film feeding device
JP2006341989A (en) * 2005-06-10 2006-12-21 Toyo Network Systems Co Ltd Printing device and automatic ticket vending machine
JP2014027171A (en) 2012-07-27 2014-02-06 Lintec Corp Sheet sticking device and sheet sticking method
JP2014075382A (en) * 2012-10-02 2014-04-24 Lintec Corp Sheet bonding apparatus and sheet bonding method
JP2016008104A (en) 2014-06-24 2016-01-18 株式会社ディスコ Tape sticking device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57159391A (en) * 1981-03-28 1982-10-01 Nippon Signal Co Ltd Residual paper disposal for ticketing apparatus
TW450936B (en) * 1998-09-03 2001-08-21 Japan Tobacco Inc Adhering device for adhesive sheet
JP4836827B2 (en) * 2007-02-22 2011-12-14 日東電工株式会社 Adhesive tape pasting device
JP4868591B2 (en) * 2007-02-23 2012-02-01 株式会社タカトリ Method and apparatus for attaching tape to substrate
JP4995796B2 (en) * 2008-09-30 2012-08-08 日東電工株式会社 Adhesive tape application method and adhesive tape application device
JP6216584B2 (en) * 2013-09-13 2017-10-18 リンテック株式会社 Sheet sticking device and sticking method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060059004A (en) * 2004-11-26 2006-06-01 삼성전자주식회사 Anisotropic conductive film feeding device
JP2006341989A (en) * 2005-06-10 2006-12-21 Toyo Network Systems Co Ltd Printing device and automatic ticket vending machine
JP2014027171A (en) 2012-07-27 2014-02-06 Lintec Corp Sheet sticking device and sheet sticking method
JP2014075382A (en) * 2012-10-02 2014-04-24 Lintec Corp Sheet bonding apparatus and sheet bonding method
JP2016008104A (en) 2014-06-24 2016-01-18 株式会社ディスコ Tape sticking device

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