KR102496760B1 - Sheet peeling device and peeling method - Google Patents

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Abstract

시트 박리 장치(10)는, 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)에 부착하는 부착 수단(20)과, 접착 시트(AS)에 부착된 박리용 테이프(PT)에 장력을 부여하여 피착체(WF)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 인장 수단(30)과, 인장 수단(30)에서 박리된 접착 시트(AS)를 접는 절첩 수단(80)을 구비하고, 인장 수단(30)은 피착체(WF)로부터 박리된 접착 시트(AS)가 2단 절첩이 되도록 해당 접착 시트(AS)를 유도하는 유도 수단(32)을 구비하고, 절첩 수단(80)은 유도 수단(32)에 의해 2단 절첩이 된 접착 시트(AS)에 압착력을 부여하는 압착 수단(82)을 구비하고 있다.The sheet peeling device 10 applies tension to the attachment means 20 for attaching the peeling tape PT to the adhesive sheet AS, and the peeling tape PT attached to the adhesive sheet AS to avoid A tensioning means 30 for peeling the adhesive sheet AS from the complex WF and a folding means 80 for folding the adhesive sheet AS peeled from the tensioning means 30 are provided, and the tensioning means 30 comprises: A guide means 32 for guiding the adhesive sheet AS peeled off from the adherend WF is folded in two steps, and the folding means 80 is provided by the guide means 32. A crimping means 82 for applying a crimping force to the double-folded adhesive sheet AS is provided.

Figure R1020177037377
Figure R1020177037377

Description

시트 박리 장치 및 박리 방법Sheet peeling device and peeling method

본 발명은 시트 박리 장치 및 박리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sheet peeling device and a peeling method.

종래, 피착체에 부착된 접착 시트를 박리용 테이프를 통해 박리하는 시트 박리 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).BACKGROUND ART Conventionally, a sheet peeling device that peels an adhesive sheet adhered to an adherend via a peeling tape is known (for example, see Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2012-64850호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-64850

그러나, 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 시트 박리 장치에서는, 접착 시트를 박리한 후에 해당 접착 시트를 2단 절첩으로 하기 때문에, 단위 시간당의 처리 능력이 저하된다는 문제가 있다.However, in the conventional sheet peeling device described in Patent Literature 1, since the adhesive sheet is folded in two stages after peeling, there is a problem that the processing capacity per unit time is lowered.

본 발명의 목적은, 단위 시간당의 처리 능력이 저하되는 것을 억제할 수 있는 시트 박리 장치 및 박리 방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a sheet peeling device and a peeling method capable of suppressing a decrease in processing capacity per unit time.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 시트 박리 장치는, 피착체에 부착된 접착 시트를 박리하는 시트 박리 장치이며, 박리용 테이프를 상기 접착 시트에 부착하는 부착 수단과, 상기 접착 시트에 부착된 박리용 테이프에 장력을 부여하여 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 인장 수단과, 상기 인장 수단에 의해 박리된 접착 시트를 접는 절첩 수단을 구비하고, 상기 인장 수단은 상기 피착체로부터 박리된 접착 시트가 2단 절첩이 되도록 해당 접착 시트를 유도하는 유도 수단을 구비하고, 상기 절첩 수단은 상기 유도 수단에 의해 2단 절첩이 된 상기 접착 시트에 압착력을 부여하는 압착 수단을 구비하고 있다는 구성을 채용하고 있다.In order to achieve the above object, a sheet peeling device of the present invention is a sheet peeling device for peeling an adhesive sheet adhered to an adherend, comprising: an attachment means for attaching a peeling tape to the adhesive sheet; A tension unit for peeling the adhesive sheet from the adherend by applying tension to a release tape, and a folding unit for folding the adhesive sheet peeled by the tension unit, wherein the tension unit comprises the adhesive sheet peeled from the adherend. Adopted a structure in which a guide means for guiding the adhesive sheet so that the sheet is folded in two steps is provided, and the folding means includes a pressing means for applying a pressing force to the adhesive sheet folded in two steps by the guide means. are doing

이때, 본 발명의 시트 박리 장치에서는 상기 절첩 수단은, 압착한 상기 접착 시트를 불출하는 불출 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다.At this time, in the sheet peeling device of the present invention, it is preferable that the folding means includes a dispensing means for dispensing the compressed adhesive sheet.

또한, 본 발명의 시트 박리 장치에서는, 상기 접착 시트를 겹친 상태에서 회수 상자에 회수하는 회수 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다.Further, in the sheet peeling device of the present invention, it is preferable to include a collection unit for collecting the adhesive sheets in a stacked state in a collection box.

한편, 본 발명의 시트 박리 방법은 피착체에 부착된 접착 시트를 박리하는 시트 박리 방법이며, 박리용 테이프를 상기 접착 시트에 부착하는 부착 공정과, 상기 접착 시트에 부착된 박리용 테이프에 장력을 부여하여 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 인장 공정과, 상기 인장 공정에서 박리된 접착 시트를 접는 절첩 공정을 구비하고, 상기 인장 공정은 상기 피착체로부터 박리된 접착 시트가 2단 절첩이 되도록 해당 접착 시트를 유도하는 유도 공정을 구비하며, 상기 절첩 공정은 상기 유도 공정에 의해 2단 절첩이 된 상기 접착 시트에 압착력을 부여하는 압착 공정을 구비하고 있다는 구성을 채용하고 있다.On the other hand, the sheet peeling method of the present invention is a sheet peeling method for peeling an adhesive sheet adhered to an adherend, comprising an attaching step of attaching a peeling tape to the adhesive sheet, and applying tension to the peeling tape attached to the adhesive sheet. and a stretching step of peeling the adhesive sheet from the adherend by applying pressure to the adherend, and a folding step of folding the adhesive sheet peeled off in the tensile step, wherein the tensile step is performed such that the adhesive sheet peeled from the adherend is folded in two steps. An induction process for inducing the adhesive sheet is provided, and the folding process includes a crimping process for applying a compression force to the adhesive sheet folded in two stages by the induction process.

이상과 같은 본 발명에 따르면, 접착 시트가 2단 절첩이 되도록 유도하면서 피착체로부터 박리하고, 해당 2단 절첩이 된 접착 시트에 압착력을 부여하기 때문에 단위 시간당의 처리 능력이 저하되는 것을 억제할 수 있다.According to the present invention as described above, since the adhesive sheet is peeled from the adherend while inducing it to be folded in two stages, and a pressing force is applied to the adhesive sheet folded in two stages, it is possible to suppress a decrease in processing capacity per unit time. there is.

이때, 절첩 수단이 압착한 접착 시트를 불출하는 불출 수단을 구비하고 있으면, 접착 시트의 불출 시간을 단축할 수 있다.At this time, if the folding means is provided with a dispensing means for dispensing the compressed adhesive sheet, the delivery time of the adhesive sheet can be shortened.

또한, 접착 시트를 겹친 상태에서 회수 상자에 회수하는 회수 수단을 구비하고 있으면, 접착 시트를 부피가 커지지 않게 하여 폐기할 수 있다.In addition, if a collection means for collecting the adhesive sheet in a collection box in an overlapping state is provided, the adhesive sheet can be discarded without becoming bulky.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 시트 박리 장치의 측면도.
도 2a는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2b는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2c는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2d는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2e는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2f는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2g는 도 2f에 계속되는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2h는 본 발명의 변형예에 관한 시트 박리 장치의 동작 설명도.1 is a side view of a sheet peeling device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2A is an explanatory view of the operation of the sheet peeling device;
Fig. 2B is an explanatory view of the operation of the sheet peeling device;
Fig. 2C is an explanatory view of the operation of the sheet peeling device;
Fig. 2d is an explanatory view of the operation of the sheet peeling device;
Fig. 2E is an explanatory view of the operation of the sheet peeling device.
2F is an explanatory view of the operation of the sheet peeling device.
Fig. 2g is an operation explanatory diagram of the sheet peeling device continuing from Fig. 2f;
Fig. 2H is an operation explanatory diagram of a sheet peeling device according to a modified example of the present invention.

이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one embodiment of this invention is described based on drawing.

또한, 본 실시 형태에서의 X축, Y축, Z축은, 각각이 직교하는 관계에 있고, X축 및 Y축은, 소정 평면 내의 축으로 하고, Z축은, 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시 형태에서는, Y축과 평행인 도 1 에서 전방 방향으로부터 본 경우를 기준으로 하여, 방향을 나타낸 경우, 「상」이 Z축의 화살표 방향이며 「하」가 그의 반대 방향, 「좌」가 X축의 화살표 방향이고 「우」가 그의 반대 방향, 「전」」이 Y축과 평행인 도 1 에서 전방 방향이며 「후」가 그의 반대 방향으로 한다.In this embodiment, the X axis, Y axis, and Z axis are orthogonal to each other, the X axis and the Y axis are axes within a predetermined plane, and the Z axis is an axis orthogonal to the predetermined plane. In addition, in the present embodiment, based on the case of viewing from the front direction in FIG. 1 parallel to the Y-axis, when directions are indicated, “upper” is the direction of the Z-axis arrow, “lower” is the opposite direction thereof, and “left” is the direction of the X-axis arrow, "right" is the opposite direction, "front" is the forward direction in FIG. 1 parallel to the Y-axis, and "rear" is the opposite direction.

도 1에 있어서, 시트 박리 장치(10)는 피착체로서의 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 「웨이퍼」라고 하는 경우가 있음)(WF)에 부착된 접착 시트(AS)를 박리하는 장치이며, 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)에 부착하는 부착 수단(20)과, 접착 시트(AS)에 부착된 박리용 테이프(PT)에 장력을 부여하여 웨이퍼(WF)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 인장 수단(30)과, 인장 수단(30)에서의 접착 시트(AS)의 박리에 의해 해당 웨이퍼(WF)가 접착 시트(AS)의 박리 방향으로 이동하는 것을 규제하는 이동 규제 수단(40)과, 웨이퍼(WF)로부터 박리된 접착 시트(AS)를 웨이퍼(WF) 방향으로 밀어붙이는 압박 수단(50)과, 압박 수단(50)과의 사이에 박리용 테이프(PT)를 무는 물림 수단(60)과, 박리용 테이프(PT)를 절단하는 절단 수단(70)과, 인장 수단(30)에서 박리된 접착 시트(AS)를 접는 절첩 수단(80)과, 접착 시트(AS)를 겹친 상태에서 회수 상자(91)에 회수하는 회수 수단(90)을 구비하고 있다.In Fig. 1, a sheet peeling device 10 is a device for peeling an adhesive sheet AS adhered to a semiconductor wafer (hereinafter sometimes simply referred to as "wafer") WF as an adherend, and is a peeling tape. The adhesive sheet AS is peeled from the wafer WF by applying tension to the attachment means 20 for attaching the adhesive sheet AS to the adhesive sheet AS and the peeling tape PT attached to the adhesive sheet AS. a tensioning means 30 for controlling the movement of the wafer WF in the peeling direction of the adhesive sheet AS by peeling of the adhesive sheet AS in the tensioning means 30; and a pressing means 50 for pressing the adhesive sheet AS peeled from the wafer WF in the direction of the wafer WF, and a biting means for holding the peeling tape PT between the pressing means 50 ( 60), the cutting means 70 for cutting the peeling tape PT, the folding means 80 for folding the adhesive sheet AS peeled from the tensioning means 30, and the adhesive sheet AS overlapped. In the recovery box 91 is equipped with a recovery means 90 for recovery.

부착 수단(20)은 권회된 박리용 테이프(PT)를 회전 가능하게 지지하는 테이프 지지 수단(21)과, 테이프 지지 수단(21)에 지지된 박리용 테이프(PT)를 해당 테이프 지지 수단(21)과의 사이에 물고, 해당 박리용 테이프(PT)에 조출력을 부여하는 조출 수단(22)과, 박리용 테이프(PT)의 리드 단부를 보유 지지하는 보유 지지 수단(23)과, 보유 지지 수단(23)이 박리용 테이프(PT)를 보유 지지하는 것을 보조하는 보유 지지 보조 수단(24)과, 보유 지지 수단(23)에 보유 지지된 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)에 압박하여 부착하는 압박 수단(25)을 구비하고 있다.The attaching means 20 includes a tape supporting means 21 for rotatably supporting the wound peeling tape PT, and the peeling tape PT supported by the tape supporting means 21 is attached to the tape supporting means 21. ) between the peeling tape PT, the feeding means 22 for applying a drawing force to the peeling tape PT, the holding means 23 for holding and holding the lead end of the peeling tape PT, and holding The holding auxiliary means 24 which assists the means 23 to hold the peeling tape PT, and the peeling tape PT held by the holding means 23 are attached to the adhesive sheet AS. It is provided with a pressing means 25 for attaching by pressing.

테이프 지지 수단(21)은 회전축(21A)을 중심으로 회동 가능한 회동 아암(21B)의 자유 단부측에 지지되고, 권회된 박리용 테이프(PT)를 지지하는 지지 롤러(21C)와, 회동 아암(21B)을 조출 수단(22) 방향으로 가압하는 가압 수단으로서의 스프링(21D)을 구비하고 있다.The tape support means 21 is supported on the free end side of the pivot arm 21B which is rotatable around the rotation shaft 21A, and includes a support roller 21C for supporting the wound tape PT for peeling, and a pivot arm ( 21B) is provided with a spring 21D as an urging means for urging the drawing means 22 in the direction.

조출 수단(22)은 구동 기기로서의 회동 모터(22A)에 의해 구동하는 조출 롤러(22B)를 구비하고 있다.Feeding means 22 is provided with feeding roller 22B driven by rotation motor 22A as a driving device.

보유 지지 수단(23)은 구동 기기로서의 직동 모터(23A)의 출력축(23B)에 지지된 수용 수단(23C) 내에 수용되어, 수용 수단(23C)의 저면인 흡착면(23D)에 형성된 흡인 구멍(23E)을 통해 박리용 테이프(PT)를 흡착 보유 지지하는 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 흡인 수단(23F)을 구비하고 있다.The holding means 23 is accommodated in the housing means 23C supported by the output shaft 23B of the linear motor 23A as a driving device, and the suction hole formed in the suction surface 23D as the bottom surface of the housing means 23C ( A suction means 23F such as a pressure reducing pump or a vacuum ejector that adsorbs and holds the peeling tape PT via 23E) is provided.

보유 지지 보조 수단(24)은 구동 기기로서의 직동 모터(24A)의 출력축(24B)에 지지되고, 박리용 테이프(PT)를 흡착면(23D)에 맞닿게 하는 보조 롤러(24C)를 구비하고 있다.The holding auxiliary means 24 is supported by the output shaft 24B of the linear motor 24A as a driving device, and is provided with an auxiliary roller 24C for bringing the peeling tape PT into contact with the suction surface 23D. .

압박 수단(25)은 수용 수단(23C) 내에 수용된 구동 기기로서의 리니어 모터(25A)의 슬라이더(25B)에 지지되고, 수용 수단(23C)의 저면으로부터 돌출 함몰 가능하게 설치된 압박 헤드(25C)와, 코일 히터나 히트 파이프의 가열측 등의 가열 수단(25D)을 구비하고 있다. 인장 수단(30)은 박리용 테이프(PT)와 웨이퍼(WF)를 상대 이동시키는 이동 수단(31)과, 웨이퍼(WF)로부터 박리된 접착 시트(AS)가 2단 절첩이 되도록, 또한, 접착 시트(AS)의 박리에 사용한 박리용 테이프(PT)가 절단 수단(70)의 근방에 위치하도록 유도하는 유도 수단(32)을 구비하고 있다.The pressing means 25 includes a pressing head 25C which is supported by a slider 25B of a linear motor 25A as a driving device housed in the housing means 23C and installed so as to be able to protrude and sink from the bottom surface of the housing means 23C; A heating means 25D such as a coil heater or a heating side of a heat pipe is provided. The tensioning means 30 is a moving means 31 for moving the peeling tape PT and the wafer WF relative to each other, and the adhesive sheet AS peeled from the wafer WF is folded in two steps so as to be bonded. A guide means 32 for guiding the peeling tape PT used for peeling the sheet AS to be located near the cutting means 70 is provided.

이동 수단(31)은 구동 기기로서의 리니어 모터(31A)의 슬라이더(31B)에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의해 웨이퍼(WF)를 흡착 보유 지지 가능한 지지면(31C)을 갖는 테이블(31D)을 구비하고 있다.The moving means 31 is supported by a slider 31B of a linear motor 31A as a driving device, and a support surface 31C capable of adsorbing and holding the wafer WF by a pressure reducing means (not shown) such as a pressure reducing pump or a vacuum ejector. ) is provided with a table 31D.

유도 수단(32)은 구동 기기로서의 리니어 모터(32A)의 슬라이더(32B)에 지지된 유도 롤러(32C)를 구비하고 있다.The guide means 32 has a guide roller 32C supported by a slider 32B of a linear motor 32A as a driving device.

이동 규제 수단(40)은 구동 기기로서의 리니어 모터(41)의 슬라이더(41A)에 지지된 구동 기기로서의 회동 모터(42)와, 회동 모터(42)의 출력축(42A)에 지지된 이동 규제 플레이트(43)를 구비하고 있다.The movement regulating means 40 includes a rotation motor 42 as a drive device supported by a slider 41A of a linear motor 41 as a drive device, and a movement regulating plate supported by an output shaft 42A of the rotation motor 42 ( 43) is provided.

압박 수단(50)은 구동 기기로서의 리니어 모터(51)의 슬라이더(51A)에 지지된 구동 기기로서의 회동 모터(52)와, 회동 모터(52)의 도시되지 않은 출력축에 지지된 압박 롤러(53)를 구비하고 있다.The pressing means 50 includes a rotational motor 52 as a drive device supported by a slider 51A of a linear motor 51 as a drive device, and a pressing roller 53 supported by an output shaft (not shown) of the rotation motor 52. is provided.

물림 수단(60)은 구동 기기로서의 직동 모터(61)의 출력축(61A)에 지지되고, 압박 롤러(53)로 박리용 테이프(PT)나 접착 시트(AS)를 무는 핀치 롤러(62)를 구비하고 있다.The biting means 60 is supported by the output shaft 61A of the linear motor 61 as a driving device, and includes a pinch roller 62 that clamps the peeling tape PT or the adhesive sheet AS with the pressure roller 53. are doing

절단 수단(70)은 수용 수단(23C) 내에 수용된 구동 기기로서의 리니어 모터(71)의 슬라이더(71A)에 지지되고, 수용 수단(23C)의 저면으로부터 돌출 함몰 가능하게 설치된 절단날(72)을 구비하고 있다.The cutting unit 70 is supported by a slider 71A of a linear motor 71 as a driving device accommodated in the housing unit 23C and has a cutting blade 72 installed to be able to protrude and sink from the bottom surface of the housing unit 23C. are doing

절첩 수단(80)은 유도 수단(32)에 의해 2단 절첩이 된 접착 시트(AS)에 압착력을 부여하는 압착 수단(81)과, 압착된 접착 시트(AS)를 불출하는 불출 수단(82)을 구비하고 있다.The folding means 80 includes a pressing means 81 for applying a compressive force to the adhesive sheet AS folded in two steps by the induction means 32 and a dispensing means 82 for dispensing the compressed adhesive sheet AS. is provided.

압착 수단(81)은 구동 기기로서의 회동 모터(81A)에 의해 구동되는 기동 풀리(81B)와, 종동 풀리(81C)와, 기동 풀리(81B) 및 종동 풀리(81C)에 감긴 환 벨트나 평 벨트 등의 무단 벨트(81D)와, 구동 기기로서의 회동 모터(81E)가 도시되지 않은 출력축에 지지된 프레임(81F)과, 프레임(81F)에 지지되어 회동 모터(81A)에 의해 기동 풀리(81B)와 동기 구동되는 기동 풀리(81G)와, 프레임(81F)에 지지된 종동 풀리(81H)와, 기동 풀리(81G) 및 종동 풀리(81H)에 감긴 벨트나 평 벨트 등의 무단 벨트(81J)를 구비하고 있다.The crimping means 81 includes a start pulley 81B driven by a rotational motor 81A as a driving device, a driven pulley 81C, and a circular belt or flat belt wound around the start pulley 81B and the driven pulley 81C. A starting pulley 81B is driven by an endless belt 81D of the back, a frame 81F supported by an output shaft (not shown) of a rotational motor 81E as a driving device, and a rotational motor 81A supported by the frame 81F. a start pulley 81G driven synchronously with the frame 81F, a driven pulley 81H supported by the frame 81F, and an endless belt 81J such as a belt or a flat belt wound around the start pulley 81G and the driven pulley 81H. are equipped

불출 수단(82)은 구동 기기로서의 회동 모터(82A)에 의해 구동되는 기동 풀리(82B)와, 종동 풀리(82C)와, 기동 풀리(82B) 및 종동 풀리(82C)에 감긴 환 벨트나 평 벨트 등의 무단 벨트(82D)를 구비하고 있다.The dispensing means 82 includes a starting pulley 82B driven by a rotational motor 82A as a driving device, a driven pulley 82C, and a circular belt or flat belt wound around the starting pulley 82B and the driven pulley 82C. It is equipped with endless belt 82D of the back.

회수 수단(90)은 회수 상자(91)와, 구동 기기로서의 다관절 로봇(92)과, 다관절 로봇(92)의 작업 아암(92A)에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의해 흡착 보유 지지 가능한 보유 지지면(93A)을 갖는 보유 지지 수단(93)을 구비하고 있다.The collection means 90 is supported by a collection box 91, an articulated robot 92 as a driving device, and a work arm 92A of the articulated robot 92, and includes a vacuum pump or vacuum ejector, which is not shown. A holding means 93 having a holding surface 93A capable of being adsorbed and held by a pressure reducing means is provided.

이상의 시트 박리 장치(10)에 있어서, 웨이퍼(WF)에 부착된 접착 시트(AS)를 박리하는 수순을 설명한다.In the above sheet peeling device 10, the procedure for peeling the adhesive sheet AS attached to the wafer WF will be described.

먼저, 작업자가 박리용 테이프(PT)를 도 1에서 실선으로 나타내도록 세트한 후, 각 부재가 초기 위치에서 대기하는 도 1에서 실선으로 나타내는 시트 박리 장치(10)에 대해, 도시되지 않은 조작 패널이나 퍼스널 컴퓨터 등의 입력 수단을 통해 자동 운전 개시의 신호를 입력한다. 그러면, 부착 수단(20)이 흡인 수단(23F)을 구동하고, 흡착면(23D)에서 박리용 테이프(PT)를 흡착 보유 지지한다. 그리고, 사람 손 또는 다관절 로봇이나 벨트 컨베이어 등의 도시되지 않은 반송 수단에 의해, 접착 시트(AS)가 상방이 되는 상태에서 웨이퍼(WF)가 지지면(31C) 상에 적재되면, 인장 수단(30)이 도시되지 않은 감압 수단을 구동하고, 웨이퍼(WF)의 흡착 보유 지지를 개시한다. 그 후, 인장 수단(30)이 리니어 모터(31A)를 구동하고, 테이블(31D)을 좌방향으로 이동시키고, 도 1에서 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 접착 시트(AS)의 좌측 단부를 압박 헤드(25C)의 바로 아래에 위치시킨다.First, after the operator sets the peeling tape PT so as to be indicated by solid lines in FIG. 1, about the sheet peeling device 10 indicated by solid lines in FIG. 1 in which each member stands by at the initial position, an operation panel (not shown) An automatic driving start signal is input through an input means such as a personal computer or the like. Then, the attaching means 20 drives the suction means 23F to adsorb and hold the peeling tape PT on the suction surface 23D. Then, when the wafer WF is loaded on the support surface 31C with the adhesive sheet AS facing upward by a conveyance means (not shown) such as a human hand or an articulated robot or a belt conveyor, the tension means ( 30) drives the depressurization means (not shown), and starts sucking and holding the wafer WF. After that, the tensioning means 30 drives the linear motor 31A, moves the table 31D leftward, and as shown by the dashed-dotted line in Fig. 1, the left end of the adhesive sheet AS is pressed against the head. Place it just below (25C).

계속해서, 부착 수단(20)이 직동 모터(24A)를 구동하고, 도 1에서 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이 보조 롤러(24C)를 수용 수단(23C)의 하방으로부터 퇴피(저장)시킨 후, 회동 모터(22A) 및 직동 모터(23A)를 구동하고, 박리용 테이프(PT)를 조출하면서 수용 수단(23C)을 접착 시트(AS)의 바로 위 소정 위치까지 하강시킨다. 그 후, 부착 수단(20)이 리니어 모터(25A)를 구동하고, 도2a에 도시된 바와 같이, 압박 헤드(25C)를 하강시키고, 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)의 좌측 단부에 압박하여 부착한다. 이때, 부착 수단(20)이 가열 수단(25D)을 구동하고, 박리용 테이프(PT)를 가열해도 된다. 접착 시트(AS)에의 박리용 테이프(PT)의 부착이 완료되면, 부착 수단(20)이 흡인 수단(23F)의 구동을 정지함과 함께, 리니어 모터(25A) 및 직동 모터(23A)를 구동하고, 압박 헤드(25C) 및 수용 수단(23C)을 초기 위치로 복귀시킨다.Subsequently, the attaching means 20 drives the linear motor 24A, and after retracting (storing) the auxiliary roller 24C from the lower side of the housing means 23C as indicated by the dashed-dot line in Fig. 1, the rotational motor 22A and the linear motor 23A are driven, and the accommodating means 23C is lowered to a predetermined position directly above the adhesive sheet AS while drawing out the peeling tape PT. After that, the attaching means 20 drives the linear motor 25A, lowers the pressing head 25C, as shown in Fig. 2A, and applies the peeling tape PT to the left end of the adhesive sheet AS. attach by pressing. At this time, the attaching means 20 may drive the heating means 25D to heat the peeling tape PT. When the attachment of the peeling tape PT to the adhesive sheet AS is completed, the attachment means 20 stops driving the suction means 23F and drives the linear motor 25A and the linear motor 23A. and return the pressing head 25C and housing means 23C to their initial positions.

그 후, 물림 수단(60)이 직동 모터(61)를 구동하고, 핀치 롤러(62)와 압박 롤러(53)로 박리용 테이프(PT)를 소정의 압박력으로 문 후, 인장 수단(30)이 리니어 모터(31A)를 구동하고, 접착 시트(AS)의 좌측 단부를 압박 롤러(53)의 최하부의 바로 아래에 위치시킨다. 이어서, 이동 규제 수단(40)이 리니어 모터(41) 및 회동 모터(42)를 구동하고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 박리용 테이프(PT)를 통해 이동 규제 플레이트(43)의 좌측 단부에서 접착 시트(AS)의 좌측 단부를 밀어붙인다. 계속해서, 인장 수단(30) 및 압박 수단(50)이 리니어 모터(31A) 및 회동 모터(52)를 구동하고, 테이블(31D)을 좌측 방향으로 이동시킴과 함께, 압박 롤러(53)를 반시계 회전 방향으로 회전시킨다. 이에 의해, 접착 시트(AS)는, 도 2b중 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 이동 규제 플레이트(43)의 좌측 단부에서 접히는 자세가 유지되면서 웨이퍼(WF)로부터 박리된다. 또한, 접착 시트(AS)의 박리 중에는 인장 수단(30)이 리니어 모터(32A)를 구동하고, 핀치 롤러(62) 및 압박 롤러(53)에 의해 조출된 박리용 테이프(PT)나 접착 시트(AS)에 유도 롤러(32C)를 맞닿게 하고, 그것들에 소정의 장력을 부여하여, 해당 박리용 테이프(PT)나 접착 시트(AS)가 2단 절첩이 되도록 유도한다(이후도 동일함).After that, the biting means 60 drives the linear motor 61, and after pinching the peeling tape PT with the pinch roller 62 and the pressure roller 53 with a predetermined pressing force, the tensioning means 30 The linear motor 31A is driven, and the left end of the adhesive sheet AS is positioned just below the lowermost part of the pressing roller 53. Then, the movement regulating means 40 drives the linear motor 41 and the rotation motor 42, and as shown in Fig. 2B, at the left end of the movement regulating plate 43 through the peeling tape PT. Press the left end of the adhesive sheet AS. Subsequently, the tensioning means 30 and the pressing means 50 drive the linear motor 31A and the rotational motor 52 to move the table 31D in the left direction, and the pressing roller 53 is moved halfway. rotate in a clockwise direction. As a result, the adhesive sheet AS is peeled from the wafer WF while maintaining the folded posture at the left end of the movement regulating plate 43, as indicated by the dashed-dotted line in FIG. 2B. In addition, during peeling of the adhesive sheet AS, the tension unit 30 drives the linear motor 32A, and the peeling tape PT or adhesive sheet ( Guide rollers 32C are brought into contact with AS, and a predetermined tension is applied to them to guide the peeling tape PT or adhesive sheet AS to be folded in two stages (the same applies thereafter).

그리고, 웨이퍼(WF)의 좌측 단부로부터 소정 길이 접착 시트(AS)가 박리된 것이 도시되지 않은 광학 센서나 촬상 수단 등의 검지 수단에 검지되면, 인장 수단(30) 및 압박 수단(50)이 리니어 모터(31A, 32A) 및 회동 모터(52)의 구동을 정지한다. 이어서, 이동 규제 수단(40)이 리니어 모터(41) 및 회동 모터(42)를 구동하고, 이동 규제 플레이트(43)를 초기 위치로 복귀시킨 후, 압박 수단(50)이 리니어 모터(51)를 구동하고, 도 2c에 도시된 바와 같이, 압박 롤러(53)의 최하부에서 접착 시트(AS)의 절곡부를 압박한다. 또한, 압박 롤러(53)의 이동 후도 핀치 롤러(62)와 압박 롤러(53)에 의한 박리용 테이프(PT)나 접착 시트(AS)의 소정의 압박력에 의한 물림은 계속된다.Then, when the peeling of the adhesive sheet AS of a predetermined length from the left end of the wafer WF is detected by a detection means such as an optical sensor or an imaging means (not shown), the tensioning means 30 and the pressing means 50 linearly The driving of the motors 31A and 32A and the rotation motor 52 is stopped. Then, after the movement regulating means 40 drives the linear motor 41 and the rotation motor 42 and returns the movement regulating plate 43 to the initial position, the pressing means 50 drives the linear motor 51. and, as shown in FIG. 2C, the bent portion of the adhesive sheet AS is pressed at the bottom of the pressing roller 53. Also, after the movement of the pressing roller 53, the pinch roller 62 and the pressing roller 53 continue to bite the release tape PT or the adhesive sheet AS by a predetermined pressing force.

이어서, 인장 수단(30) 및 압박 수단(50)이 리니어 모터(31A, 32A) 및 회동 모터(52)를 구동하고, 테이블(31D)을 좌측 방향으로 이동시킴과 함께, 압박 롤러(53)를 반시계 회전 방향으로 회전시킨다. 이에 의해, 접착 시트(AS)는, 도 2d에 도시된 바와 같이, 압박 롤러(53)의 최하부에서 그 절곡부가 압박되는 자세가 유지되면서 웨이퍼(WF)로부터 박리된다. 이와 같은 구성에 의해서도, 인장 수단(30)에서의 접착 시트(AS)의 박리에 의해 웨이퍼(WF)가 접착 시트(AS)의 박리 방향으로 이동하는 것을 규제할 수 있다. 그리고, 도 2e에 도시된 바와 같이, 접착 시트(AS)의 박리가 완료되면, 인장 수단(30) 및 압박 수단(50)이 리니어 모터(31A, 32A), 도시되지 않은 감압 수단 및 회동 모터(52)의 구동을 정지한다.Next, the tensioning means 30 and the pressing means 50 drive the linear motors 31A, 32A and the rotation motor 52 to move the table 31D leftward, and the pressing roller 53 rotate in a counterclockwise direction. As a result, as shown in FIG. 2D , the adhesive sheet AS is peeled from the wafer WF while maintaining the posture in which the bent portion is pressed at the lowermost part of the pressing roller 53 . Even with this configuration, the movement of the wafer WF in the peeling direction of the adhesive sheet AS due to the peeling of the adhesive sheet AS in the tensioning unit 30 can be restricted. And, as shown in FIG. 2E, when the peeling of the adhesive sheet AS is completed, the tensioning means 30 and the pressing means 50 are linear motors 31A and 32A, decompression means not shown, and a rotation motor ( 52) is stopped.

계속해서, 부착 수단(20)이 직동 모터(24A) 및 흡인 수단(23F)을 구동하고, 도 2e 중 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 보조 롤러(24C)를 초기 위치로 복귀시키고, 흡착면(23D)에서 박리용 테이프(PT)를 흡착 보유 지지한 후, 절첩 수단(80)이 회동 모터(81E)를 구동하고, 무단 벨트(81D, 81J)로 접착 시트(AS)를 문다. 그 후, 인장 수단(30)이 리니어 모터(32A)를 구동하고, 유도 롤러(32C)를 초기 위치로 복귀시키면, 도 2f에 도시된 바와 같이, 접착 시트(AS)가 접힌 부분이 무단 벨트(81D, 81J)간에 파지된다. 그리고, 절단 수단(70)이 리니어 모터(71)를 구동하고, 절단날(72)을 하강시켜 박리용 테이프(PT)를 절단한다. 이어서, 절첩 수단(80)이 회동 모터(81A, 82A)를 구동하고, 도 2g에 도시된 바와 같이, 2단 절첩이 된 접착 시트(AS)에 압착력을 부여하여 해당 접착 시트(AS)를 무단 벨트(82D) 상에 불출한다. 그 후, 회수 수단(90)이 다관절 로봇(92) 및 도시되지 않은 감압 수단을 구동하여, 무단 벨트(82D) 상에 불출된 접착 시트(AS)를 보유 지지 수단(93)의 보유 지지면(93A)에 흡착 보유 지지하고, 회수 상자(91) 내로 반송한다.Subsequently, the attaching means 20 drives the linear motor 24A and the suction means 23F, returns the auxiliary roller 24C to the initial position, as shown by the dotted-dashed line in Fig. 2E, and the suction surface 23D ), after adsorbing and holding the peeling tape PT, the folding means 80 drives the rotation motor 81E, and the adhesive sheet AS is clamped by the endless belts 81D and 81J. Then, when the tensioning means 30 drives the linear motor 32A and returns the guide roller 32C to the initial position, as shown in FIG. 2F, the folded portion of the adhesive sheet AS is an endless belt ( 81D, 81J). Then, the cutting unit 70 drives the linear motor 71 and lowers the cutting blade 72 to cut the peeling tape PT. Next, the folding means 80 drives the rotation motors 81A and 82A, and as shown in FIG. 2G , a pressing force is applied to the two-stage folded adhesive sheet AS to endlessly fold the adhesive sheet AS. It is dispensed onto the belt 82D. After that, the collection means 90 drives the articulated robot 92 and the decompression means not shown, and the adhesive sheet AS dispensed onto the endless belt 82D is placed on the holding surface of the holding means 93. It is adsorbed and held by 93A and conveyed into the collection box 91.

또한, 박리용 테이프(PT)의 절단 동작에 오버랩시켜서, 사람 손 또는 도시되지 않은 반송 수단이 테이블(31D) 상의 웨이퍼(WF)를 다음 공정으로 반송한 후, 인장 수단(30)이 리니어 모터(31A)를 구동하고, 테이블(31D)을 초기 위치로 복귀시킨다. 그리고, 인장 수단(30), 압박 수단(50), 물림 수단(60), 절첩 수단(80), 회수 수단(90)이 리니어 모터(32A, 51), 직동 모터(61), 회동 모터(81A) 및 다관절 로봇(92)을 구동하고, 유도 롤러(32C), 압박 롤러(53), 핀치 롤러(62), 프레임(81F) 및 보유 지지 수단(93)을 초기 위치로 복귀시키고, 이후 마찬가지 동작이 반복된다.In addition, by overlapping with the cutting operation of the peeling tape PT, a human hand or an unillustrated conveying means conveys the wafer WF on the table 31D to the next step, and then the tensioning means 30 moves the linear motor ( 31A) is driven, and the table 31D is returned to the initial position. Then, the tensioning means 30, the pressing means 50, the engaging means 60, the folding means 80, and the recovery means 90 are linear motors 32A, 51, linear motors 61, and rotation motors 81A. ) and the articulated robot 92 are driven, the guide roller 32C, the pressure roller 53, the pinch roller 62, the frame 81F and the holding means 93 are returned to their initial positions, and then the same action is repeated.

이상과 같은 실시 형태에 따르면, 접착 시트(AS)가 2단 절첩이 되도록 유도하면서 웨이퍼(WF)로부터 박리하고, 해당 2단 절첩이 된 접착 시트(AS)에 압착력을 부여하기 때문에, 단위 시간당의 처리 능력이 저하되는 것을 억제할 수 있다.According to the above embodiment, since the adhesive sheet AS is separated from the wafer WF while inducing it to be folded in two stages, and a pressing force is applied to the adhesive sheet AS folded in two stages, A decrease in processing capacity can be suppressed.

이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 구성, 방법 등은, 상기 기재로 개시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은 주로 특정의 실시 형태에 관하여 특히 도시되고, 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적의 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시 형태에 대해, 형상, 재질, 수량, 그 외의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 다양한 변형을 가할 수 있는 것이다. 또한, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 그것들의 형상, 재질 등의 한정의 일부 혹은 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭에 의한 기재는, 본 발명에 포함된다.As described above, the best structure, method, etc. for carrying out the present invention are disclosed in the above description, but the present invention is not limited thereto. That is, although the present invention is mainly shown and described in relation to specific embodiments, the shape, material, quantity, and other aspects of the above-described embodiments are not departed from the scope of the technical spirit and purpose of the present invention. Regarding the detailed configuration, various modifications can be made by those skilled in the art. In addition, the description limiting the shape, material, etc. disclosed above is illustratively described to facilitate understanding of the present invention, and does not limit the present invention, so the limitation of those shapes, materials, etc. Description by the name of a member except for some or all limitation is included in this invention.

예를 들어, 조출 수단(22)을 박리용 테이프(PT)의 절단 위치를 변경하는 절단 위치 변경 수단으로서 기능시키고, 조출 롤러(22B)를 회전시킴으로써, 박리용 테이프(PT)를 지지 롤러(21C)로 권취하고, 절단 수단(70)에 의해 박리용 테이프(PT)와 접착 시트(AS)와의 양쪽 또는 접착 시트(AS)만을 절단해도 되고, 이 경우, 절단 위치 변경 수단은, 조출 수단(22) 대신에 또는 병용하여, 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등으로 박리용 테이프(PT)를 보유 지지하여 권취 방향으로 인장하는 구성을 채용해도 된다.For example, by making the feeding means 22 function as a cutting position changing means for changing the cutting position of the peeling tape PT, and rotating the feeding roller 22B, the peeling tape PT is removed from the support roller 21C. ), and may cut both the peeling tape PT and the adhesive sheet AS or only the adhesive sheet AS by the cutting means 70. In this case, the cutting position changing means is the drawing means 22 ) Instead of or in combination, a configuration in which the peeling tape PT is held and pulled in the winding direction by means of a chuck means such as a mechanical chuck or chuck cylinder, Coulomb force, adhesive, adhesive, magnetic force, Bernoulli adsorption, etc. may be employed. .

부착 수단(20)은 낱장의 박리용 테이프를 접착 시트(AS)에 압박하여 부착하는 구성이어도 된다.The attaching means 20 may have a structure in which a sheet of peeling tape is attached by pressing it to the adhesive sheet AS.

테이프 지지 수단(21)은 조출 수단 (22)방향으로 가압되지 않고 박리용 테이프(PT)를 지지해도 되고, 이 경우, 조출 수단(22)은 회동 모터(22A)로 박리용 테이프(PT)를 무는 핀치 롤러 등을 채용하면 된다.The tape support means 21 may support the peeling tape PT without being pressed in the direction of the feeding means 22. In this case, the feeding means 22 feeds the peeling tape PT by the rotation motor 22A. A biting pinch roller or the like may be employed.

보유 지지 수단(23)은, 흡인 수단(23F) 대신에 또는 병용하여, 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등으로 박리용 테이프(PT)를 보유 지지하는 구성을 채용할 수 있다.The holding means 23 holds the peeling tape PT by means of a chuck means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, Coulomb force, adhesive, adhesive, magnetic force, Bernoulli suction, or the like, instead of or in combination with the suction means 23F. A support structure can be adopted.

보유 지지 보조 수단(24)은, 보조 롤러(24C) 대신에 또는 병용하여, 봉형 부재, 판형 부재, 에어의 분사로 박리용 테이프(PT)를 흡착면(23D)에 맞닿게 하는 구성을 채용할 수 있다.The holding aid 24 may adopt a structure in which the peeling tape PT is brought into contact with the suction surface 23D by a rod-like member, a plate-like member, or air blowing instead of or in combination with the auxiliary roller 24C. can

보유 지지 보조 수단(24)은, 접착 시트(AS) 박리 후의 박리용 테이프(PT)를 보유 지지 수단(23)만으로 보유 지지할 수 있다면, 없어도 된다.The holding auxiliary means 24 may be omitted as long as the peeling tape PT after peeling of the adhesive sheet AS can be held only by the holding means 23 .

압박 수단(25)은 압박 헤드(25C) 대신에 또는 병용하여, 블레이드재, 고무, 수지, 스펀지, 에어의 분사 등에 의한 압박 부재를 채용할 수 있고, 박리용 테이프(PT)가 감압 접착성의 접착 시트인 경우, 가열 수단(25D)은 있어도 되며, 없어도 된다.As the pressing means 25, instead of or in combination with the pressing head 25C, a pressing member such as a blade material, rubber, resin, sponge, air blowing, etc. may be employed, and the peeling tape PT may adhere with pressure-sensitive adhesive. In the case of a sheet, the heating means 25D may or may not be present.

압박 수단(25) 및 절단 수단(70) 중 적어도 한쪽은, 수용 수단(23C)에 수용되지 않고, 리니어 모터(25A, 71)가 도시되지 않은 프레임에 지지되어 있어도 된다.At least one of the pressing means 25 and the cutting means 70 may not be accommodated in the housing means 23C, and the linear motors 25A, 71 may be supported by a frame not shown.

가압 수단은 스프링(21D) 대신에 또는 병용하여, 고무나 수지 등을 채용해도 된다.As the pressing means, rubber or resin may be used instead of or in combination with the spring 21D.

인장 수단(30)은, 조출 수단(22)의 구동만으로 접착 시트(AS)를 박리하거나, 회동 모터(52)의 구동만으로 접착 시트(AS)를 박리하거나 해도 된다.The tensioning means 30 may peel the adhesive sheet AS only by driving the feeding means 22 or may peel the adhesive sheet AS only by driving the rotation motor 52 .

인장 수단(30)은, 테이블(31D)을 고정해 두고, 부착 수단(20), 인장 수단(30), 이동 규제 수단(40), 압박 수단(50), 물림 수단(60) 및 절첩 수단(80) 등을 이동시켜도 되고, 그들 각 수단과 테이블(31D)을 이동시켜도 된다.The tensioning means 30 fixes the table 31D, and includes the attaching means 20, the tensioning means 30, the movement restricting means 40, the pressing means 50, the engaging means 60, and the folding means ( 80) or the like may be moved, and each means and table 31D may be moved.

이동 수단(31)은, 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등으로 피착체를 지지하는 구성이어도 된다.The moving means 31 may be configured to support the adherend by means of a chuck means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, Coulomb force, adhesive, adhesive, magnetic force, Bernoulli adsorption, or the like.

유도 수단(32)은, 접착면의 반대측의 면끼리 대향하는 2단 절첩이 되도록 접착 시트(AS)를 유도해도 된다.The guiding means 32 may guide the adhesive sheet AS so as to be folded in two stages in which the surfaces on opposite sides of the adhesive surface face each other.

유도 수단(32)은, 유도 롤러(32C) 대신에 또는 병용하여, 봉상 부재나 판상 부재 등을 채용해도 되고, 에어의 분사 등으로 접착 시트(AS)가 2단 절첩이 되도록 유도해도 된다.Instead of or in combination with the guide roller 32C, the guiding means 32 may employ a rod-like member or a plate-like member, or guide the adhesive sheet AS to be folded in two stages by blowing air or the like.

이동 규제 수단(40)은, 이동 규제 플레이트(43)를 대신에 또는 병용하여, 롤러 부재나 에어의 분사 등으로 웨이퍼(WF)의 이동을 규제해도 되고, 없어도 된다.The movement regulating means 40 may be used instead of or in combination with the movement regulating plate 43 to regulate the movement of the wafer WF by a roller member or air blowing, or may not be present.

이동 규제 수단(40)은, 접착 시트(AS)의 좌측 단부(박리 개시측 단부), 중간부, 우측 단부(박리 종료측 단부) 등, 어느 위치에서 해당 접착 시트(AS)를 밀어붙여도 된다.The movement control means 40 may press the adhesive sheet AS at any position, such as the left end (peeling start side end), the middle part, or the right end (peeling end side end) of the adhesive sheet AS.

압박 수단(50)은, 웨이퍼(WF)로부터 박리된 접착 시트(AS)를 웨이퍼(WF)에 부착되어 있는 접착 시트(AS)에 접촉(맞닿도록)하도록 밀어붙여도 되고, 접촉하지 않도록 밀어붙여도 된다.The pressing means 50 may push the adhesive sheet AS peeled from the wafer WF so as to contact (or come into contact with) the adhesive sheet AS attached to the wafer WF, or may press it so as not to contact it. .

압박 수단(50)은, 접착 시트(AS)의 좌측 단부, 중간부, 우측 단부 등, 어느 위치에서 해당 접착 시트(AS)를 밀어붙여도 된다.The pressing means 50 may press the adhesive sheet AS at any position, such as the left end, the middle part, and the right end of the adhesive sheet AS.

압박 수단(50)은, 압박 롤러(53)의 최하부 이외의 위치에서 접착 시트(AS)의 절곡부를 밀어붙여도 되고, 압박 롤러(53)로 접착 시트(AS)의 절곡부를 밀어붙일 수 있으면 어느 위치에서 밀어붙여도 된다.The pressing means 50 may press the bent portion of the adhesive sheet AS at a position other than the bottom of the pressing roller 53, or any position as long as the pressing roller 53 can press the bent portion of the adhesive sheet AS. You can push from

압박 수단(50)은, 압박 롤러(53) 대신에 또는 병용하여, 판상 부재나 에어의 분사 등으로 접착 시트를 웨이퍼(WF) 방향으로 밀어붙여도 되고, 없어도 된다.The pressing means 50 may be used instead of or in combination with the pressing roller 53 to press the adhesive sheet in the direction of the wafer WF by using a plate-like member or blowing air, or may not be present.

물림 수단(60)은, 핀치 롤러(62) 대신에 또는 병용하여, 판상 부재나 에어의 분사 등으로 압박 롤러(53)와의 사이에 박리용 테이프(PT) 등을 물어도 되고, 없어도 된다.The biting means 60 may or may not have a peeling tape PT or the like between the pressing roller 53 by using a plate-like member or blowing air, instead of or in combination with the pinch roller 62.

절단 수단(70)은, 절단날((72) 대신에 또는 병용하여, 레이저 커터, 열커터, 에어 커터, 압축수 커터 등의 다른 구성의 것을 채용해도 된다.As the cutting means 70, instead of or in combination with the cutting blade 72, a laser cutter, a thermal cutter, an air cutter, a compressed water cutter, or the like may be employed.

절단 수단(70)은, 박리용 테이프(PT)의 파지 위치(지지 롤러(21C)) 및 조출 롤러(22B)에 의한 파지 위치)로부터, 해당 박리용 테이프(PT)의 접착 시트(AS)에 대한 부착 위치까지의 사이에서 해당 박리용 테이프(PT)를 절단해도 되고, 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 시트 박리 장치와 같이, 박리용 테이프(PT)의 파지 위치에서 해당 박리용 테이프(PT)를 지지하는 지지 위치까지의 사이에서 해당 박리용 테이프(PT)를 절단해도 된다.The cutting means 70 moves from the gripping position of the peeling tape PT (the gripping position by the support roller 21C and the feeding roller 22B) to the adhesive sheet AS of the peeling tape PT. The peeling tape PT may be cut until it is attached to the position, and for example, as in the conventional sheet peeling device described in Patent Document 1, the peeling tape PT is held at the gripping position of the peeling tape PT. You may cut the said peeling tape PT until the support position which supports the tape PT.

절첩 수단(80)은, 회동 모터(81A)와는 다른 구동 기기에서 기동 풀리(81G)를 구동시켜도 된다.The folding means 80 may drive the starting pulley 81G by a drive device different from the rotation motor 81A.

압착 수단(81)은, 도 2e 중 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 무단 벨트(81D, 81J)로 접착 시트(AS)를 문 후, 유도 롤러(32C)를 초기 위치로 복귀시킬 때에, 접착 시트(AS)가 무단 벨트(81D, 81J)간에서 탈락하는 것을 방지하는 시트 지지 수단(81K)을 채용해도 된다. 이러한 시트 지지 수단(81K)은 무단 벨트(81D, 81J)를 통기성 있는 것으로 구성하고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 감압 수단으로 무단 벨트(81D, 81J)를 통해 접착 시트(AS)를 흡착 보유 지지하면 된다. 또한, 이러한 시트 지지 수단(81K)은 무단 벨트(81D, 81J) 중 적어도 한쪽 측면에 설치하면 된다. 또한, 시트 지지 수단(81K)은, 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등에서 접착 시트(AS)를 보유 지지하는 구성을 채용할 수 있고, 무단 벨트(81D, 81J)는 통기성이 있는 것으로 구성하지 않아도 된다.As shown by the dotted-dashed line in FIG. 2E, the pressing means 81 is, when returning the guide roller 32C to the initial position after the adhesive sheet AS is clamped with the endless belts 81D and 81J, the adhesive sheet ( A sheet supporting means 81K for preventing the AS) from coming off between the endless belts 81D and 81J may be employed. In this sheet support means 81K, the endless belts 81D and 81J are made of air permeable material, and the adhesive sheet AS is adsorbed and held via the endless belts 81D and 81J by a pressure reducing means such as a pressure reducing pump or a vacuum ejector. You can do it. In addition, what is necessary is just to install this sheet support means 81K on at least one side surface of endless belts 81D and 81J. Further, the sheet holding means 81K can adopt a configuration for holding and holding the adhesive sheet AS by means of a chuck means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, Coulomb force, adhesive, adhesive, magnetic force, Bernoulli adsorption, or the like, and an endless belt. (81D, 81J) does not need to be configured with breathable material.

압착 수단(81)은 무단 벨트(81D)의 상면과 무단 벨트(81J)의 하면을 평행으로 배치해 두고, 프레임(81F)을 하강시킴으로써 접착 시트(AS)를 2단 절첩으로 해도 된다.The crimping means 81 may arrange the upper surface of the endless belt 81D and the lower surface of the endless belt 81J in parallel, and lower the frame 81F, thereby folding the adhesive sheet AS in two stages.

압착 수단(81)은 판상 부재나 롤러 부재나 에어의 분사 등으로 접착 시트(AS)를 2단 절첩으로 해도 된다.The crimping means 81 may fold the adhesive sheet AS in two stages by using a plate-shaped member, a roller member, or air blowing.

불출 수단(82)은 롤러 부재나 에어의 분사 등으로 접착 시트(AS)를 불출해도 된다.The dispensing means 82 may dispens the adhesive sheet AS by a roller member or by blowing air.

불출 수단(82) 및 다관절 로봇(92)을 없애도 되고, 이 경우, 불출 수단(82)이 설치된 위치에 회수 상자(91)를 설치하고, 접착 시트(AS)를 압착 수단(81)의 우측 단부로부터 회수 상자(91) 내에 낙하시키고 회수해도 된다.The dispensing means 82 and the articulated robot 92 may be eliminated. In this case, the collection box 91 is installed at the position where the dispensing means 82 is installed, and the adhesive sheet AS is placed on the right side of the pressing means 81. It may be dropped into the recovery box 91 from the end and recovered.

절첩 수단(80)은 도 2h에 도시된 바와 같은 절첩 수단(80A)으로 해도 된다. 이러한 절첩 수단(80A)은 회수 수단(90)로서도 기능하는 다관절 로봇(92) 및 보유 지지 수단(93)과, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의해 흡착 보유 지지 가능한 보유 지지면(83A)을 갖는 수용 부재(83)로 구성되어, 유도 롤러(32C)가 도 2h 중 실선으로 나타낸 바와 같이 접착 시트(AS)를 유도한 후, 절첩 수단(80A) 및 회수 수단(90)이 도시되지 않은 감압 수단을 구동하고, 수용 부재(83) 및 보유 지지 수단(93)으로 접착 시트(AS)를 흡인 보유 지지한다. 계속해서, 절단 수단(70)이 박리용 테이프(PT)를 절단하고, 유도 롤러(32C)를 초기 위치로 복귀시킨 후, 절첩 수단(80A)가 다관절 로봇(92)을 구동하고, 보유 지지 수단(93)과 수용 부재(83)로 2단 절첩이 된 접착 시트(AS)에 압착력을 부여한다. 그 후, 절첩 수단(80A)가 도시되지 않은 감압 수단의 구동을 정지한 후, 보유 지지 수단(93)으로 접착 시트(AS)를 흡착 보유 지지하여 회수 상자(91) 내로 반송한다. 또한, 수용 부재(83)의 보유 지지면(83A)는, 흡착 보유 지지를 할 수 없어도 된다. 또한, 수용 부재(83)은 절첩 수단(80)과 마찬가지의 기동 풀리와 종동 풀리와 무단 벨트로 구성해도 된다.The folding means 80 may be a folding means 80A as shown in FIG. 2H. This collapsible means 80A is held by an articulated robot 92 that also functions as a recovery means 90, a holding means 93, and a decompression means not shown such as a decompression pump or vacuum ejector that can be adsorbed and held. Consisting of a receiving member 83 having a surface 83A, after the guide roller 32C guides the adhesive sheet AS as shown by the solid line in Fig. 2H, the folding means 80A and the collecting means 90 This unillustrated depressurization means is driven, and the adhesive sheet AS is suction-held by the accommodating member 83 and holding means 93. Subsequently, after the cutting means 70 cuts the peeling tape PT and returns the guide roller 32C to the initial position, the folding means 80A drives the articulated robot 92 and holds it. A pressing force is applied to the adhesive sheet AS folded in two steps by the means 93 and the accommodating member 83 . Thereafter, after the folding means 80A stops driving the pressure reducing means (not shown), the holding means 93 adsorbs and holds the adhesive sheet AS, and conveys it into the recovery box 91. In addition, the holding surface 83A of the accommodating member 83 may not be adsorbed and held. In addition, the accommodating member 83 may be constituted by a starting pulley, a driven pulley, and an endless belt similar to the folding means 80.

회수 수단(90)은 다관절 로봇(92)을 없애고, 접착 시트(AS)를 불출 수단(82)의 우측 단부로부터 회수 상자(91) 내에 낙하시키고 회수해도 된다.The collecting means 90 may remove the articulated robot 92, drop the adhesive sheet AS from the right end of the dispensing means 82 into the collecting box 91, and collect it.

다관절 로봇(92)은 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 베르누이 흡착 등으로 접착 시트(AS)를 보유 지지하는 구성이어도 된다.The articulated robot 92 may be configured to hold the adhesive sheet AS by a chuck means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, a Coulomb force, an adhesive, an adhesive, Bernoulli suction, or the like.

또한, 본 발명에 있어서의 접착 시트(AS), 박리용 테이프(PT) 및 피착체의 재질, 종별, 형상 등은, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 접착 시트(AS) 및 박리용 테이프(PT)는, 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 외의 형상이어도 되고, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태의 것이어도 되고, 감열 접착성의 접착 형태의 것이 채용된 경우의 피착체에의 부착은, 접착 시트(AS)나 박리용 테이프(PT)를 가열하는 적절한 코일 히터나 히트 파이프 등의 가열측 등의 가열 수단을 설치한다는 적절한 방법으로 접착하면 된다. 또한, 이러한 접착 시트(AS) 및 박리용 테이프(PT)는, 예를 들어 접착제층만 있는 단층인 것, 기재 시트와 접착제층 사이에 중간층을 갖는 것, 기재 시트의 상면에 커버층을 갖는 등 3층 이상인 것, 또한, 기재 시트를 접착제층으로부터 박리할 수 있는 소위 양면 접착 시트와 같은 것이어도 되고, 양면 접착 시트는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층인 것이어도 된다. 또한, 피착체로서는, 예를 들어 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도자기, 목판 또는 수지판 등, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한, 접착 시트(AS)를 기능적, 용도적인 사고 방식으로 바꾸어, 예를 들어 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프, 기록층 형성 수지 시트 등의 임의의 형상의 임의의 시트, 필름, 테이프 등을 상술한 바와 같은 임의의 피착체에 부착할 수 있다.In addition, the material, type, shape, etc. of the adhesive sheet AS, the peeling tape PT, and the adherend in the present invention are not particularly limited. For example, the adhesive sheet AS and the peeling tape PT may have a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape such as a triangle or a quadrangle, or other shapes, or may be of an adhesive type such as pressure sensitive adhesive or thermal adhesive. , For attachment to the adherend in the case where a heat sensitive adhesive type is employed, an appropriate heating means such as a coil heater for heating the adhesive sheet (AS) or the peeling tape (PT) or a heat pipe or the like on the heating side is provided. It has to be attached in an appropriate way. In addition, such an adhesive sheet (AS) and a peeling tape (PT) are, for example, single-layer with only an adhesive layer, one with an intermediate layer between the base sheet and the adhesive layer, one with a cover layer on the upper surface of the base sheet, and the like. It may be three or more layers, or a so-called double-sided adhesive sheet capable of peeling the substrate sheet from the adhesive layer. do. In addition, as an adherend, for example, food, resin containers, semiconductor wafers such as silicon semiconductor wafers and compound semiconductor wafers, circuit boards, information recording substrates such as optical discs, glass plates, steel plates, ceramics, wood boards or resin plates, etc. are arbitrary. Members or articles in the form of can also be targeted. In addition, the adhesive sheet (AS) is changed to a functional and application-oriented way of thinking, for example, information label, decorative label, protective sheet, dicing tape, die-attach film, die-bonding tape, recording layer forming resin sheet, etc. Any sheet, film, tape, etc. of any shape of can be adhered to any adherend as described above.

본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 이들 수단 및 공정에 대해 설명한 동작, 기능 또는 공정을 달성할 수 있는 한 하등 한정되지 않고, 더욱이, 상기 실시 형태로 나타낸 단순한 일 실시 형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 부착 수단은, 박리용 테이프를 접착 시트에 부착 가능한 것이면, 출원 당초의 기술 상식에 비추어, 그 기술 범위 내의 것이면 하등 한정되는 일은 없다(다른 수단 및 공정에 관한 설명은 생략함).The means and processes in the present invention are not limited in any way as long as the operations, functions, or steps described for these means and processes can be achieved, and furthermore, the components or processes of the simple embodiment shown in the above embodiment are not at all. It is not limited. For example, as long as the attaching means is capable of attaching the peeling tape to the adhesive sheet, there is no limitation at all as long as it is within the technical scope in view of the technical common sense at the beginning of the application (description of other means and steps is omitted).

또한, 상기 실시 형태에서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있는 데다가, 그것들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 경우도 있음).In addition, as the driving device in the above embodiment, electric devices such as rotary motors, linear motors, linear motors, single-axis robots and articulated robots, actuators such as air cylinders, hydraulic cylinders, rodless cylinders and rotary cylinders can be employed. In addition, it is also possible to adopt a direct or indirect combination of them (sometimes overlapping with those exemplified in the embodiments).

10: 시트 박리 장치
20: 부착 수단
30: 인장 수단
32: 유도 수단
80, 80A: 절첩 수단
81: 압착 수단
82: 불출 수단
90: 회수 수단
AS: 접착 시트
PT: 박리용 테이프
WF: 웨이퍼(피착체)10: sheet peeling device
20: attachment means
30: tension means
32 induction means
80, 80A: folding means
81: compression means
82 Dispensing means
90: recovery means
AS: adhesive sheet
PT: peeling tape
WF: wafer (substrate)

Claims (4)

피착체에 부착된 접착 시트를 박리하는 시트 박리 장치이며,
박리용 테이프를 상기 접착 시트에 부착하는 부착 수단과,
상기 접착 시트에 부착된 박리용 테이프에 장력을 부여하여 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 인장 수단과,
상기 인장 수단에 의해 박리된 접착 시트를 접는 절첩 수단을 구비하고,
상기 인장 수단은, 상기 피착체로부터 박리된 접착 시트가 2단 절첩이 되도록 해당 접착 시트를 유도하는 유도 수단을 구비하고,
상기 절첩 수단은, 상기 유도 수단에 의해 2단 절첩이 된 상기 접착 시트에 압착력을 부여하는 압착 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 시트 박리 장치.A sheet peeling device for peeling an adhesive sheet attached to an adherend,
attachment means for attaching a peeling tape to the adhesive sheet;
a tension means for peeling the adhesive sheet from the adherend by applying tension to the peeling tape attached to the adhesive sheet;
A folding means for folding the adhesive sheet peeled by the tension means is provided;
The tension means includes a guide means for guiding the adhesive sheet peeled from the adherend so that the adhesive sheet is folded in two steps;
The sheet peeling device according to claim 1, wherein the folding means includes a pressing means for applying a pressing force to the adhesive sheet folded in two stages by the guide means. 제1항에 있어서, 상기 절첩 수단은, 압착한 상기 접착 시트를 불출하는 불출 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 시트 박리 장치.The sheet peeling device according to claim 1, wherein the folding means includes a dispensing means for dispensing the compressed adhesive sheet. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착 시트를 겹친 상태에서 회수 상자에 회수하는 회수 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 시트 박리 장치.The sheet peeling device according to claim 1 or 2, further comprising a collection means for collecting the adhesive sheets in a collection box in an overlapped state. 피착체에 부착된 접착 시트를 박리하는 시트 박리 방법이며,
박리용 테이프를 상기 접착 시트에 부착하는 부착 공정과,
상기 접착 시트에 부착된 박리용 테이프에 장력을 부여하여 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 인장 공정과,
상기 인장 공정에서 박리된 접착 시트를 접는 절첩 공정을 구비하고,
상기 인장 공정은, 상기 피착체로부터 박리된 접착 시트가 2단 절첩이 되도록 해당 접착 시트를 유도하는 유도 공정을 구비하고,
상기 절첩 공정은, 상기 유도 공정에 의해 2단 절첩이 된 상기 접착 시트에 압착력을 부여하는 압착 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 시트 박리 방법.A sheet peeling method for peeling an adhesive sheet adhered to an adherend,
An attaching step of attaching a peeling tape to the adhesive sheet;
A tensile step of peeling the adhesive sheet from the adherend by applying tension to the peeling tape attached to the adhesive sheet;
A folding step of folding the adhesive sheet peeled off in the tensile step,
The stretching step includes an induction step of inducing the adhesive sheet peeled from the adherend so that the adhesive sheet is folded in two steps;
The sheet peeling method according to claim 1 , wherein the folding step includes a pressing step of applying a pressing force to the adhesive sheet folded in two steps by the induction step.
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