KR20180045861A - Sheet peeling apparatus and peeling method - Google Patents

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Abstract

시트 박리 장치(10)는, 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)에 부착하는 부착 수단(20)과, 접착 시트(AS)에 부착된 박리용 테이프(PT)에 장력을 부여하여 피착체(WF)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 인장 수단(30)과, 인장 수단(30)에서 박리된 접착 시트(AS)를 접는 절첩 수단(80)을 구비하고, 인장 수단(30)은 피착체(WF)로부터 박리된 접착 시트(AS)가 2단 절첩이 되도록 해당 접착 시트(AS)를 유도하는 유도 수단(32)을 구비하고, 절첩 수단(80)은 유도 수단(32)에 의해 2단 절첩이 된 접착 시트(AS)에 압착력을 부여하는 압착 수단(82)을 구비하고 있다.The sheet peeling apparatus 10 is provided with an attaching means 20 for attaching a peeling tape PT to an adhesive sheet AS and a peeling tape PT attached to the adhesive sheet AS, A tensile means 30 for peeling the adhesive sheet AS from the complex WF and a folding means 80 for folding the adhesive sheet AS peeled off from the tensile means 30, (32) for guiding the adhesive sheet (AS) so that the adhesive sheet (AS) peeled off from the adherend (WF) is folded in two stages, and the folding means (80) And a pressing means 82 for applying a pressing force to the two-folded adhesive sheet AS.

Figure P1020177037377
Figure P1020177037377

Description

시트 박리 장치 및 박리 방법Sheet peeling apparatus and peeling method

본 발명은 시트 박리 장치 및 박리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sheet peeling apparatus and a peeling method.

종래, 피착체에 부착된 접착 시트를 박리용 테이프를 통해 박리하는 시트 박리 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).BACKGROUND ART Conventionally, a sheet peeling apparatus for peeling an adhesive sheet attached to an adherend through a peeling tape is known (see, for example, Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2012-64850호 공보Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-64850

그러나, 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 시트 박리 장치에서는, 접착 시트를 박리한 후에 해당 접착 시트를 2단 절첩으로 하기 때문에, 단위 시간당의 처리 능력이 저하된다는 문제가 있다.However, in the conventional sheet peeling apparatus as disclosed in Patent Document 1, since the adhesive sheet is folded in two stages after peeling off the adhesive sheet, there is a problem that the processing ability per unit time is lowered.

본 발명의 목적은, 단위 시간당의 처리 능력이 저하되는 것을 억제할 수 있는 시트 박리 장치 및 박리 방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a sheet peeling apparatus and a peeling method capable of suppressing a reduction in processing capacity per unit time.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 시트 박리 장치는, 피착체에 부착된 접착 시트를 박리하는 시트 박리 장치이며, 박리용 테이프를 상기 접착 시트에 부착하는 부착 수단과, 상기 접착 시트에 부착된 박리용 테이프에 장력을 부여하여 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 인장 수단과, 상기 인장 수단에 의해 박리된 접착 시트를 접는 절첩 수단을 구비하고, 상기 인장 수단은 상기 피착체로부터 박리된 접착 시트가 2단 절첩이 되도록 해당 접착 시트를 유도하는 유도 수단을 구비하고, 상기 절첩 수단은 상기 유도 수단에 의해 2단 절첩이 된 상기 접착 시트에 압착력을 부여하는 압착 수단을 구비하고 있다는 구성을 채용하고 있다.In order to attain the above object, a sheet peeling apparatus according to the present invention is a sheet peeling apparatus for peeling off an adhesive sheet adhered to an adherend, comprising: attachment means for attaching a peeling tape to the adhesive sheet; Tension means for applying tension to the peeling tape to peel off the adhesive sheet from the adherend and folding means for folding the adhesive sheet peeled off by the tensioning means, And a guide means for guiding the adhesive sheet so that the sheet is folded in two stages, wherein the folding means is provided with a pressing means for applying a pressing force to the adhesive sheet which has been folded in two stages by the guide means .

이때, 본 발명의 시트 박리 장치에서는 상기 절첩 수단은, 압착한 상기 접착 시트를 불출하는 불출 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다.At this time, in the sheet peeling apparatus of the present invention, the folding means preferably includes a dispensing means for dispensing the pressed adhesive sheet.

또한, 본 발명의 시트 박리 장치에서는, 상기 접착 시트를 겹친 상태에서 회수 상자에 회수하는 회수 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다.In the sheet peeling apparatus of the present invention, it is preferable that the sheet peeling apparatus further comprises a collecting means for collecting the adhesive sheets in a stacked state in the collecting box.

한편, 본 발명의 시트 박리 방법은 피착체에 부착된 접착 시트를 박리하는 시트 박리 방법이며, 박리용 테이프를 상기 접착 시트에 부착하는 부착 공정과, 상기 접착 시트에 부착된 박리용 테이프에 장력을 부여하여 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 인장 공정과, 상기 인장 공정에서 박리된 접착 시트를 접는 절첩 공정을 구비하고, 상기 인장 공정은 상기 피착체로부터 박리된 접착 시트가 2단 절첩이 되도록 해당 접착 시트를 유도하는 유도 공정을 구비하며, 상기 절첩 공정은 상기 유도 공정에 의해 2단 절첩이 된 상기 접착 시트에 압착력을 부여하는 압착 공정을 구비하고 있다는 구성을 채용하고 있다.On the other hand, the sheet peeling method of the present invention is a sheet peeling method for peeling off an adhesive sheet adhered to an adherend, the peeling method comprising the steps of adhering a peeling tape to the adhesive sheet; A tensile step of peeling off the adhesive sheet from the adherend, and a folding step of folding the peeled adhesive sheet in the pulling step, wherein the pulling step is a step of folding the adhesive sheet peeled off from the adherend And an induction step of inducing the adhesive sheet, wherein the folding step includes a pressing step of applying a pressing force to the adhesive sheet that has been folded in two stages by the induction step.

이상과 같은 본 발명에 따르면, 접착 시트가 2단 절첩이 되도록 유도하면서 피착체로부터 박리하고, 해당 2단 절첩이 된 접착 시트에 압착력을 부여하기 때문에 단위 시간당의 처리 능력이 저하되는 것을 억제할 수 있다.According to the present invention as described above, since the adhesive sheet is peeled off from the adherend while inducing the adhesive sheet to be folded in two stages, a pressing force is given to the adhesive sheet that has been folded in two stages, have.

이때, 절첩 수단이 압착한 접착 시트를 불출하는 불출 수단을 구비하고 있으면, 접착 시트의 불출 시간을 단축할 수 있다.At this time, if the folding means is provided with the dispensing means for dispensing the pressed adhesive sheet, the dispensing time of the adhesive sheet can be shortened.

또한, 접착 시트를 겹친 상태에서 회수 상자에 회수하는 회수 수단을 구비하고 있으면, 접착 시트를 부피가 커지지 않게 하여 폐기할 수 있다.In addition, if the adhesive sheet is provided with the recovery means for recovering the adhesive sheets in the stacked state, the adhesive sheet can be discarded without increasing its volume.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 시트 박리 장치의 측면도.
도 2a는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2b는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2c는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2d는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2e는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2f는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2g는 도 2f에 계속되는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2h는 본 발명의 변형예에 관한 시트 박리 장치의 동작 설명도.1 is a side view of a sheet peeling apparatus according to an embodiment of the present invention.
2A is an explanatory view of the operation of the sheet peeling apparatus;
2B is an explanatory view of the operation of the sheet peeling apparatus.
2C is an explanatory view of the operation of the sheet peeling apparatus;
2 (d) is an explanatory view of the operation of the sheet peeling apparatus.
2E is an explanatory view of the operation of the sheet peeling apparatus;
2F is an explanatory view of the operation of the sheet peeling apparatus.
FIG. 2G is an explanatory view of the operation of the sheet peeling apparatus continued from FIG. 2F; FIG.
2H is an explanatory view of an operation of a sheet peeling apparatus according to a modified example of the present invention.

이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

또한, 본 실시 형태에서의 X축, Y축, Z축은, 각각이 직교하는 관계에 있고, X축 및 Y축은, 소정 평면 내의 축으로 하고, Z축은, 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시 형태에서는, Y축과 평행인 도 1 에서 전방 방향으로부터 본 경우를 기준으로 하여, 방향을 나타낸 경우, 「상」이 Z축의 화살표 방향이며 「하」가 그의 반대 방향, 「좌」가 X축의 화살표 방향이고 「우」가 그의 반대 방향, 「전」」이 Y축과 평행인 도 1 에서 전방 방향이며 「후」가 그의 반대 방향으로 한다.The X-axis, the Y-axis, and the Z-axis in the present embodiment are orthogonal to each other, the X-axis and the Y-axis are axes within a predetermined plane, and the Z-axis is an axis perpendicular to the predetermined plane. 1, which is parallel to the Y-axis and viewed from the forward direction, is referred to as a direction, the "upper" is the arrow direction of the Z-axis, the "lower" 1 " in Fig. 1, where " right " is parallel to the Y axis, and " back "

도 1에 있어서, 시트 박리 장치(10)는 피착체로서의 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 「웨이퍼」라고 하는 경우가 있음)(WF)에 부착된 접착 시트(AS)를 박리하는 장치이며, 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)에 부착하는 부착 수단(20)과, 접착 시트(AS)에 부착된 박리용 테이프(PT)에 장력을 부여하여 웨이퍼(WF)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 인장 수단(30)과, 인장 수단(30)에서의 접착 시트(AS)의 박리에 의해 해당 웨이퍼(WF)가 접착 시트(AS)의 박리 방향으로 이동하는 것을 규제하는 이동 규제 수단(40)과, 웨이퍼(WF)로부터 박리된 접착 시트(AS)를 웨이퍼(WF) 방향으로 밀어붙이는 압박 수단(50)과, 압박 수단(50)과의 사이에 박리용 테이프(PT)를 무는 물림 수단(60)과, 박리용 테이프(PT)를 절단하는 절단 수단(70)과, 인장 수단(30)에서 박리된 접착 시트(AS)를 접는 절첩 수단(80)과, 접착 시트(AS)를 겹친 상태에서 회수 상자(91)에 회수하는 회수 수단(90)을 구비하고 있다.1, the sheet peeling apparatus 10 is an apparatus for peeling an adhesive sheet AS attached to a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as " wafer ") WF as an adherend, (AS) from the wafer (WF) by applying a tensile force to the peeling tape (PT) attached to the adhesive sheet (AS) A movement restricting means 40 for restricting movement of the wafer WF in the peeling direction of the adhesive sheet AS by peeling the adhesive sheet AS from the tension means 30, A pressing means 50 for pressing the adhesive sheet AS peeled off from the wafer WF toward the wafer WF and a peeling tape PT between the pressing means 50 and the pressing means 50 A cutting means 70 for cutting the peeling tape PT and a folding means 8 for folding the adhesive sheet AS peeled off from the tensioning means 30 0) and a recovery means 90 for recovering the adhesive sheet AS in the recovery box 91 in a superimposed state.

부착 수단(20)은 권회된 박리용 테이프(PT)를 회전 가능하게 지지하는 테이프 지지 수단(21)과, 테이프 지지 수단(21)에 지지된 박리용 테이프(PT)를 해당 테이프 지지 수단(21)과의 사이에 물고, 해당 박리용 테이프(PT)에 조출력을 부여하는 조출 수단(22)과, 박리용 테이프(PT)의 리드 단부를 보유 지지하는 보유 지지 수단(23)과, 보유 지지 수단(23)이 박리용 테이프(PT)를 보유 지지하는 것을 보조하는 보유 지지 보조 수단(24)과, 보유 지지 수단(23)에 보유 지지된 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)에 압박하여 부착하는 압박 수단(25)을 구비하고 있다.The attaching means 20 includes a tape holding means 21 for rotatably supporting the wound peeling tape PT and a peeling tape PT supported by the tape holding means 21, (22) for holding the peeling tape (PT), holding means (23) holding the lead end of the peeling tape (PT), holding means (24) for assisting the means (23) to hold the peeling tape (PT) and a peeling tape (PT) held on the holding means (23) And a pressing means 25 for pressing and adhering.

테이프 지지 수단(21)은 회전축(21A)을 중심으로 회동 가능한 회동 아암(21B)의 자유 단부측에 지지되고, 권회된 박리용 테이프(PT)를 지지하는 지지 롤러(21C)와, 회동 아암(21B)을 조출 수단(22) 방향으로 가압하는 가압 수단으로서의 스프링(21D)을 구비하고 있다.The tape holding means 21 is supported on the free end side of the pivot arm 21B which is rotatable about the pivot shaft 21A and is supported by a support roller 21C for supporting the paired peeling tape PT, And a spring 21D serving as a pressing means for pressing the pressing members 21A, 21B in the direction of the feeding means 22.

조출 수단(22)은 구동 기기로서의 회동 모터(22A)에 의해 구동하는 조출 롤러(22B)를 구비하고 있다.The feeding means 22 is provided with feeding roller 22B driven by a rotating motor 22A as a driving device.

보유 지지 수단(23)은 구동 기기로서의 직동 모터(23A)의 출력축(23B)에 지지된 수용 수단(23C) 내에 수용되어, 수용 수단(23C)의 저면인 흡착면(23D)에 형성된 흡인 구멍(23E)을 통해 박리용 테이프(PT)를 흡착 보유 지지하는 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 흡인 수단(23F)을 구비하고 있다.The holding means 23 is accommodated in the receiving means 23C supported on the output shaft 23B of the direct drive motor 23A as a drive device and is provided with a suction hole 23C formed on the suction surface 23D And a suction means 23F such as a vacuum pump or vacuum ejector for sucking and retaining the peeling tape PT through the suction holes 23E and 23E.

보유 지지 보조 수단(24)은 구동 기기로서의 직동 모터(24A)의 출력축(24B)에 지지되고, 박리용 테이프(PT)를 흡착면(23D)에 맞닿게 하는 보조 롤러(24C)를 구비하고 있다.The holding and assisting means 24 has an auxiliary roller 24C supported on the output shaft 24B of the linear motor 24A as a driving device and for bringing the peeling tape PT in contact with the attracting surface 23D .

압박 수단(25)은 수용 수단(23C) 내에 수용된 구동 기기로서의 리니어 모터(25A)의 슬라이더(25B)에 지지되고, 수용 수단(23C)의 저면으로부터 돌출 함몰 가능하게 설치된 압박 헤드(25C)와, 코일 히터나 히트 파이프의 가열측 등의 가열 수단(25D)을 구비하고 있다. 인장 수단(30)은 박리용 테이프(PT)와 웨이퍼(WF)를 상대 이동시키는 이동 수단(31)과, 웨이퍼(WF)로부터 박리된 접착 시트(AS)가 2단 절첩이 되도록, 또한, 접착 시트(AS)의 박리에 사용한 박리용 테이프(PT)가 절단 수단(70)의 근방에 위치하도록 유도하는 유도 수단(32)을 구비하고 있다.The pressing means 25 is provided with a pressing head 25C supported by the slider 25B of the linear motor 25A as a driving device accommodated in the receiving means 23C and provided so as to protrude from the bottom surface of the receiving means 23C, And a heating means 25D such as a heating side of a coil heater or a heat pipe. The tensile means 30 includes a moving means 31 for relatively moving the peeling tape PT and the wafer WF so that the adhesive sheet AS peeled off from the wafer WF is folded in two stages, (32) for guiding the peeling tape (PT) used for peeling the sheet (AS) to be positioned in the vicinity of the cutting means (70).

이동 수단(31)은 구동 기기로서의 리니어 모터(31A)의 슬라이더(31B)에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의해 웨이퍼(WF)를 흡착 보유 지지 가능한 지지면(31C)을 갖는 테이블(31D)을 구비하고 있다.The moving means 31 is supported by a slider 31B of a linear motor 31A as a driving device and supported by a supporting surface 31C capable of holding and holding the wafer WF by a depressurizing means such as a vacuum pump or a vacuum ejector The table 31D has a table 31D.

유도 수단(32)은 구동 기기로서의 리니어 모터(32A)의 슬라이더(32B)에 지지된 유도 롤러(32C)를 구비하고 있다.The induction means 32 is provided with a guide roller 32C supported by a slider 32B of a linear motor 32A as a drive device.

이동 규제 수단(40)은 구동 기기로서의 리니어 모터(41)의 슬라이더(41A)에 지지된 구동 기기로서의 회동 모터(42)와, 회동 모터(42)의 출력축(42A)에 지지된 이동 규제 플레이트(43)를 구비하고 있다.The movement restricting means 40 includes a rotation motor 42 as a drive device supported by a slider 41A of the linear motor 41 as a drive device and a movement regulating plate 42 supported by the output shaft 42A of the rotation motor 42 43).

압박 수단(50)은 구동 기기로서의 리니어 모터(51)의 슬라이더(51A)에 지지된 구동 기기로서의 회동 모터(52)와, 회동 모터(52)의 도시되지 않은 출력축에 지지된 압박 롤러(53)를 구비하고 있다.The pressing means 50 includes a rotary motor 52 as a driving device supported by a slider 51A of a linear motor 51 as a driving device and a pressing roller 53 supported by an unillustrated output shaft of the rotary motor 52, .

물림 수단(60)은 구동 기기로서의 직동 모터(61)의 출력축(61A)에 지지되고, 압박 롤러(53)로 박리용 테이프(PT)나 접착 시트(AS)를 무는 핀치 롤러(62)를 구비하고 있다.The engaging means 60 is supported by the output shaft 61A of the linear motor 61 as a driving device and is provided with a pinch roller 62 for pulling the peeling tape PT and the adhesive sheet AS with the pressing roller 53 .

절단 수단(70)은 수용 수단(23C) 내에 수용된 구동 기기로서의 리니어 모터(71)의 슬라이더(71A)에 지지되고, 수용 수단(23C)의 저면으로부터 돌출 함몰 가능하게 설치된 절단날(72)을 구비하고 있다.The cutting means 70 is provided with a cutting blade 72 supported by the slider 71A of the linear motor 71 as a drive device accommodated in the receiving means 23C and provided so as to protrude and retract from the bottom surface of the receiving means 23C .

절첩 수단(80)은 유도 수단(32)에 의해 2단 절첩이 된 접착 시트(AS)에 압착력을 부여하는 압착 수단(81)과, 압착된 접착 시트(AS)를 불출하는 불출 수단(82)을 구비하고 있다.The folding means 80 includes a pressing means 81 for applying a pressing force to the two-folded adhesive sheet AS by the inductive means 32, a dispensing means 82 for dispensing the pressed adhesive sheet AS, .

압착 수단(81)은 구동 기기로서의 회동 모터(81A)에 의해 구동되는 기동 풀리(81B)와, 종동 풀리(81C)와, 기동 풀리(81B) 및 종동 풀리(81C)에 감긴 환 벨트나 평 벨트 등의 무단 벨트(81D)와, 구동 기기로서의 회동 모터(81E)가 도시되지 않은 출력축에 지지된 프레임(81F)과, 프레임(81F)에 지지되어 회동 모터(81A)에 의해 기동 풀리(81B)와 동기 구동되는 기동 풀리(81G)와, 프레임(81F)에 지지된 종동 풀리(81H)와, 기동 풀리(81G) 및 종동 풀리(81H)에 감긴 벨트나 평 벨트 등의 무단 벨트(81J)를 구비하고 있다.The pressing means 81 includes a driven pulley 81B driven by a rotating motor 81A as a drive device, a driven pulley 81C, a ring belt 81B wound around the driven pulley 81B and a driven pulley 81C, A frame 81F supported by an output shaft not shown and a driven pulley 81B supported by a frame 81F and rotated by a rotation motor 81A, An idler belt 81J such as a belt or a flat belt wound around the idler pulley 81G and the idler pulley 81H is driven by a driven pulley 81G synchronized with the driven pulley 81G, a driven pulley 81H supported by the frame 81F, Respectively.

불출 수단(82)은 구동 기기로서의 회동 모터(82A)에 의해 구동되는 기동 풀리(82B)와, 종동 풀리(82C)와, 기동 풀리(82B) 및 종동 풀리(82C)에 감긴 환 벨트나 평 벨트 등의 무단 벨트(82D)를 구비하고 있다.The dispensing means 82 includes a driven pulley 82B driven by a rotating motor 82A as a driving device, a driven pulley 82C and a ring belt or a flat belt 82C wound around the driven pulley 82B and the driven pulley 82C. And an endless belt 82D such as an endless belt.

회수 수단(90)은 회수 상자(91)와, 구동 기기로서의 다관절 로봇(92)과, 다관절 로봇(92)의 작업 아암(92A)에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의해 흡착 보유 지지 가능한 보유 지지면(93A)을 갖는 보유 지지 수단(93)을 구비하고 있다.The recovery means 90 is supported by a recovery box 91, a articulated robot 92 as a driving device and a working arm 92A of the articulated robot 92 and is provided with a vacuum pump or a vacuum ejector And holding means 93 having a holding surface 93A capable of being attracted and held by the decompression means.

이상의 시트 박리 장치(10)에 있어서, 웨이퍼(WF)에 부착된 접착 시트(AS)를 박리하는 수순을 설명한다.The procedure for peeling the adhesive sheet AS attached to the wafer WF in the above-described sheet peeling apparatus 10 will be described.

먼저, 작업자가 박리용 테이프(PT)를 도 1에서 실선으로 나타내도록 세트한 후, 각 부재가 초기 위치에서 대기하는 도 1에서 실선으로 나타내는 시트 박리 장치(10)에 대해, 도시되지 않은 조작 패널이나 퍼스널 컴퓨터 등의 입력 수단을 통해 자동 운전 개시의 신호를 입력한다. 그러면, 부착 수단(20)이 흡인 수단(23F)을 구동하고, 흡착면(23D)에서 박리용 테이프(PT)를 흡착 보유 지지한다. 그리고, 사람 손 또는 다관절 로봇이나 벨트 컨베이어 등의 도시되지 않은 반송 수단에 의해, 접착 시트(AS)가 상방이 되는 상태에서 웨이퍼(WF)가 지지면(31C) 상에 적재되면, 인장 수단(30)이 도시되지 않은 감압 수단을 구동하고, 웨이퍼(WF)의 흡착 보유 지지를 개시한다. 그 후, 인장 수단(30)이 리니어 모터(31A)를 구동하고, 테이블(31D)을 좌방향으로 이동시키고, 도 1에서 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 접착 시트(AS)의 좌측 단부를 압박 헤드(25C)의 바로 아래에 위치시킨다.First, after the worker sets the peeling tape PT as indicated by the solid line in Fig. 1, the sheet peeling apparatus 10 shown in Fig. 1 in which each member waits at the initial position, Or a signal for starting the automatic operation through an input means such as a personal computer. Then, the attaching means 20 drives the sucking means 23F and sucks and holds the peeling tape PT on the sucking surface 23D. When the wafer WF is loaded on the support surface 31C in a state in which the adhesive sheet AS is upwardly conveyed by a conveying means such as a human hand or a joint robot or a belt conveyor, 30) drives the decompression means (not shown) to start the holding and holding of the wafer WF. Thereafter, the tensioning means 30 drives the linear motor 31A to move the table 31D in the leftward direction, and the left end of the adhesive sheet AS is pressed against the pressing head (25C).

계속해서, 부착 수단(20)이 직동 모터(24A)를 구동하고, 도 1에서 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이 보조 롤러(24C)를 수용 수단(23C)의 하방으로부터 퇴피(저장)시킨 후, 회동 모터(22A) 및 직동 모터(23A)를 구동하고, 박리용 테이프(PT)를 조출하면서 수용 수단(23C)을 접착 시트(AS)의 바로 위 소정 위치까지 하강시킨다. 그 후, 부착 수단(20)이 리니어 모터(25A)를 구동하고, 도2a에 도시된 바와 같이, 압박 헤드(25C)를 하강시키고, 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)의 좌측 단부에 압박하여 부착한다. 이때, 부착 수단(20)이 가열 수단(25D)을 구동하고, 박리용 테이프(PT)를 가열해도 된다. 접착 시트(AS)에의 박리용 테이프(PT)의 부착이 완료되면, 부착 수단(20)이 흡인 수단(23F)의 구동을 정지함과 함께, 리니어 모터(25A) 및 직동 모터(23A)를 구동하고, 압박 헤드(25C) 및 수용 수단(23C)을 초기 위치로 복귀시킨다.Subsequently, the attachment means 20 drives the linear motor 24A, retracts (stores) the sub-roller 24C from below the receiving means 23C as shown by the two-dot chain line in Fig. 1, The driving motor 22A and the linear motor 23A are driven to descend the peeling tape PT while lowering the receiving means 23C to a predetermined position just above the adhesive sheet AS. Thereafter, the attaching means 20 drives the linear motor 25A to lower the pressing head 25C as shown in Fig. 2A, and to pull the peeling tape PT to the left end of the adhesive sheet AS . At this time, the attaching means 20 may drive the heating means 25D to heat the peeling tape PT. When the attachment of the peeling tape PT to the adhesive sheet AS is completed, the attachment means 20 stops driving the suction means 23F and drives the linear motor 25A and the linear motor 23A And returns the pressing head 25C and the receiving means 23C to the initial position.

그 후, 물림 수단(60)이 직동 모터(61)를 구동하고, 핀치 롤러(62)와 압박 롤러(53)로 박리용 테이프(PT)를 소정의 압박력으로 문 후, 인장 수단(30)이 리니어 모터(31A)를 구동하고, 접착 시트(AS)의 좌측 단부를 압박 롤러(53)의 최하부의 바로 아래에 위치시킨다. 이어서, 이동 규제 수단(40)이 리니어 모터(41) 및 회동 모터(42)를 구동하고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 박리용 테이프(PT)를 통해 이동 규제 플레이트(43)의 좌측 단부에서 접착 시트(AS)의 좌측 단부를 밀어붙인다. 계속해서, 인장 수단(30) 및 압박 수단(50)이 리니어 모터(31A) 및 회동 모터(52)를 구동하고, 테이블(31D)을 좌측 방향으로 이동시킴과 함께, 압박 롤러(53)를 반시계 회전 방향으로 회전시킨다. 이에 의해, 접착 시트(AS)는, 도 2b중 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 이동 규제 플레이트(43)의 좌측 단부에서 접히는 자세가 유지되면서 웨이퍼(WF)로부터 박리된다. 또한, 접착 시트(AS)의 박리 중에는 인장 수단(30)이 리니어 모터(32A)를 구동하고, 핀치 롤러(62) 및 압박 롤러(53)에 의해 조출된 박리용 테이프(PT)나 접착 시트(AS)에 유도 롤러(32C)를 맞닿게 하고, 그것들에 소정의 장력을 부여하여, 해당 박리용 테이프(PT)나 접착 시트(AS)가 2단 절첩이 되도록 유도한다(이후도 동일함).Thereafter, the engaging means 60 drives the linear motor 61 and the peeling tape PT is subjected to a predetermined pressing force by the pinch roller 62 and the pressing roller 53, The linear motor 31A is driven and the left end of the adhesive sheet AS is positioned just below the lowermost portion of the pressing roller 53. [ Subsequently, the movement restricting means 40 drives the linear motor 41 and the rotation motor 42 to drive the linear motor 41 and the rotation motor 42 at the left end of the movement regulating plate 43 via the peeling tape PT, And the left end of the adhesive sheet AS is pressed. Subsequently, the tensioning means 30 and the urging means 50 drive the linear motor 31A and the pivoting motor 52 to move the table 31D in the leftward direction, Turn clockwise. As a result, the adhesive sheet AS is peeled from the wafer WF while maintaining the folding attitude at the left end of the movement restricting plate 43, as indicated by chain double-dashed lines in Fig. 2B. During the peeling of the adhesive sheet AS, the tensioning means 30 drives the linear motor 32A and the peeling tape PT and the adhesive sheet AS are brought into contact with the guide rollers 32C and a predetermined tensile force is applied to them so that the peeling tape PT and the adhesive sheet AS are guided so as to be folded in two stages.

그리고, 웨이퍼(WF)의 좌측 단부로부터 소정 길이 접착 시트(AS)가 박리된 것이 도시되지 않은 광학 센서나 촬상 수단 등의 검지 수단에 검지되면, 인장 수단(30) 및 압박 수단(50)이 리니어 모터(31A, 32A) 및 회동 모터(52)의 구동을 정지한다. 이어서, 이동 규제 수단(40)이 리니어 모터(41) 및 회동 모터(42)를 구동하고, 이동 규제 플레이트(43)를 초기 위치로 복귀시킨 후, 압박 수단(50)이 리니어 모터(51)를 구동하고, 도 2c에 도시된 바와 같이, 압박 롤러(53)의 최하부에서 접착 시트(AS)의 절곡부를 압박한다. 또한, 압박 롤러(53)의 이동 후도 핀치 롤러(62)와 압박 롤러(53)에 의한 박리용 테이프(PT)나 접착 시트(AS)의 소정의 압박력에 의한 물림은 계속된다.When a predetermined length of the adhesive sheet AS is peeled off from the left end of the wafer WF by detecting means such as an optical sensor or image pickup means not shown in the drawing, the tensile means 30 and the urging means 50 are linear The motors 31A and 32A and the rotation motor 52 are stopped. Subsequently, after the movement restricting means 40 drives the linear motor 41 and the rotation motor 42 to return the movement restricting plate 43 to the initial position, the pressing means 50 moves the linear motor 51 And presses the bending portion of the adhesive sheet AS at the lowermost portion of the pressing roller 53, as shown in Fig. 2C. The sticking of the peeling tape PT and the adhesive sheet AS by the pinch roller 62 and the pressing roller 53 is continued by the predetermined pressing force even after the pressing roller 53 is moved.

이어서, 인장 수단(30) 및 압박 수단(50)이 리니어 모터(31A, 32A) 및 회동 모터(52)를 구동하고, 테이블(31D)을 좌측 방향으로 이동시킴과 함께, 압박 롤러(53)를 반시계 회전 방향으로 회전시킨다. 이에 의해, 접착 시트(AS)는, 도 2d에 도시된 바와 같이, 압박 롤러(53)의 최하부에서 그 절곡부가 압박되는 자세가 유지되면서 웨이퍼(WF)로부터 박리된다. 이와 같은 구성에 의해서도, 인장 수단(30)에서의 접착 시트(AS)의 박리에 의해 웨이퍼(WF)가 접착 시트(AS)의 박리 방향으로 이동하는 것을 규제할 수 있다. 그리고, 도 2e에 도시된 바와 같이, 접착 시트(AS)의 박리가 완료되면, 인장 수단(30) 및 압박 수단(50)이 리니어 모터(31A, 32A), 도시되지 않은 감압 수단 및 회동 모터(52)의 구동을 정지한다.Subsequently, the tensioning means 30 and the urging means 50 drive the linear motors 31A, 32A and the rotating motor 52 to move the table 31D in the leftward direction, And is rotated counterclockwise. As a result, the adhesive sheet AS is peeled from the wafer WF while maintaining a posture in which the bending portion is pressed at the lowermost portion of the pressing roller 53, as shown in Fig. 2D. This configuration also makes it possible to restrict the movement of the wafer WF in the peeling direction of the adhesive sheet AS by peeling the adhesive sheet AS from the tensile means 30. [ 2E, when the peeling of the adhesive sheet AS is completed, the tension means 30 and the urging means 50 are rotated by the linear motors 31A and 32A, the depressurizing means and the rotating motor 52 are stopped.

계속해서, 부착 수단(20)이 직동 모터(24A) 및 흡인 수단(23F)을 구동하고, 도 2e 중 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 보조 롤러(24C)를 초기 위치로 복귀시키고, 흡착면(23D)에서 박리용 테이프(PT)를 흡착 보유 지지한 후, 절첩 수단(80)이 회동 모터(81E)를 구동하고, 무단 벨트(81D, 81J)로 접착 시트(AS)를 문다. 그 후, 인장 수단(30)이 리니어 모터(32A)를 구동하고, 유도 롤러(32C)를 초기 위치로 복귀시키면, 도 2f에 도시된 바와 같이, 접착 시트(AS)가 접힌 부분이 무단 벨트(81D, 81J)간에 파지된다. 그리고, 절단 수단(70)이 리니어 모터(71)를 구동하고, 절단날(72)을 하강시켜 박리용 테이프(PT)를 절단한다. 이어서, 절첩 수단(80)이 회동 모터(81A, 82A)를 구동하고, 도 2g에 도시된 바와 같이, 2단 절첩이 된 접착 시트(AS)에 압착력을 부여하여 해당 접착 시트(AS)를 무단 벨트(82D) 상에 불출한다. 그 후, 회수 수단(90)이 다관절 로봇(92) 및 도시되지 않은 감압 수단을 구동하여, 무단 벨트(82D) 상에 불출된 접착 시트(AS)를 보유 지지 수단(93)의 보유 지지면(93A)에 흡착 보유 지지하고, 회수 상자(91) 내로 반송한다.Subsequently, the attachment means 20 drives the direct drive motor 24A and the suction means 23F to return the auxiliary roller 24C to the initial position, as indicated by the chain double-dashed line in FIG. 2E, The folding means 80 drives the pivotal motor 81E to bite the adhesive sheet AS with the endless belts 81D and 81J. Thereafter, when the tensioning means 30 drives the linear motor 32A and returns the guide roller 32C to the initial position, the folded portion of the adhesive sheet AS is wound around the endless belt 81D, 81J. Then, the cutting means 70 drives the linear motor 71, and the cutting edge 72 is lowered to cut the peeling tape PT. Subsequently, the folding means 80 drives the pivoting motors 81A and 82A to apply a pressing force to the two-folded adhesive sheet AS as shown in Fig. 2G, And is discharged onto the belt 82D. Thereafter, the recovery means 90 drives the articulated robot 92 and the depressurizing means (not shown) to apply the adhesive sheet AS dispensed on the endless belt 82D to the holding surface of the holding means 93 (93A), and is conveyed into the recovery box (91).

또한, 박리용 테이프(PT)의 절단 동작에 오버랩시켜서, 사람 손 또는 도시되지 않은 반송 수단이 테이블(31D) 상의 웨이퍼(WF)를 다음 공정으로 반송한 후, 인장 수단(30)이 리니어 모터(31A)를 구동하고, 테이블(31D)을 초기 위치로 복귀시킨다. 그리고, 인장 수단(30), 압박 수단(50), 물림 수단(60), 절첩 수단(80), 회수 수단(90)이 리니어 모터(32A, 51), 직동 모터(61), 회동 모터(81A) 및 다관절 로봇(92)을 구동하고, 유도 롤러(32C), 압박 롤러(53), 핀치 롤러(62), 프레임(81F) 및 보유 지지 수단(93)을 초기 위치로 복귀시키고, 이후 마찬가지 동작이 반복된다.After the human hands or the unillustrated conveying means carry the wafer WF on the table 31D to the next process by overlapping with the cutting operation of the peeling tape PT, 31A, and returns the table 31D to the initial position. The tensioning means 30, the urging means 50, the engaging means 60, the folding means 80 and the collecting means 90 are connected to the linear motors 32A and 51, the linear motor 61, And the articulated robot 92 are driven to return the guide roller 32C, the pushing roller 53, the pinch roller 62, the frame 81F and the holding means 93 to the initial position, The operation is repeated.

이상과 같은 실시 형태에 따르면, 접착 시트(AS)가 2단 절첩이 되도록 유도하면서 웨이퍼(WF)로부터 박리하고, 해당 2단 절첩이 된 접착 시트(AS)에 압착력을 부여하기 때문에, 단위 시간당의 처리 능력이 저하되는 것을 억제할 수 있다.According to the embodiment described above, since the adhesive sheet AS is peeled off from the wafer WF while inducing the adhesive sheet AS to be folded in two stages, and a pressing force is given to the two-folded adhesive sheet AS, The degradation of the processing ability can be suppressed.

이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 구성, 방법 등은, 상기 기재로 개시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은 주로 특정의 실시 형태에 관하여 특히 도시되고, 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적의 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시 형태에 대해, 형상, 재질, 수량, 그 외의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 다양한 변형을 가할 수 있는 것이다. 또한, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 그것들의 형상, 재질 등의 한정의 일부 혹은 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭에 의한 기재는, 본 발명에 포함된다.As described above, the best configuration, method, and the like for carrying out the present invention are described above, but the present invention is not limited thereto. While the invention has been particularly shown and described with reference to specific embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that changes may be made in these embodiments without departing from the spirit or scope of the invention. In the detailed configuration, those skilled in the art can apply various modifications. In addition, the description defining the shape, material, and the like described above is merely illustrative and not limitative of the present invention in order to facilitate understanding of the present invention. The description based on the names of the members, except for some or all of them, is included in the present invention.

예를 들어, 조출 수단(22)을 박리용 테이프(PT)의 절단 위치를 변경하는 절단 위치 변경 수단으로서 기능시키고, 조출 롤러(22B)를 회전시킴으로써, 박리용 테이프(PT)를 지지 롤러(21C)로 권취하고, 절단 수단(70)에 의해 박리용 테이프(PT)와 접착 시트(AS)와의 양쪽 또는 접착 시트(AS)만을 절단해도 되고, 이 경우, 절단 위치 변경 수단은, 조출 수단(22) 대신에 또는 병용하여, 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등으로 박리용 테이프(PT)를 보유 지지하여 권취 방향으로 인장하는 구성을 채용해도 된다.For example, the feeding means 22 functions as a cutting position changing means for changing the cutting position of the peeling tape PT, and the peeling tape PT is supported by the supporting rollers 21C The cutting means 70 may cut both the peeling tape PT and the adhesive sheet AS or only the adhesive sheet AS by cutting means 70. In this case, Alternatively, a configuration may be adopted in which the peeling tape PT is held and pulled in the winding direction by a chuck means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, a coulomb force, an adhesive, an adhesive, a magnetic force, Bernoulli adsorption, etc. .

부착 수단(20)은 낱장의 박리용 테이프를 접착 시트(AS)에 압박하여 부착하는 구성이어도 된다.The attaching means 20 may be configured to press and attach a single sheet of peeling tape to the adhesive sheet AS.

테이프 지지 수단(21)은 조출 수단 (22)방향으로 가압되지 않고 박리용 테이프(PT)를 지지해도 되고, 이 경우, 조출 수단(22)은 회동 모터(22A)로 박리용 테이프(PT)를 무는 핀치 롤러 등을 채용하면 된다.The tape supporting means 21 may support the peeling tape PT without being pressed in the direction of the feeding means 22. In this case, the feeding means 22 is provided with the peeling tape PT by the rotation motor 22A A pinch roller may be used.

보유 지지 수단(23)은, 흡인 수단(23F) 대신에 또는 병용하여, 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등으로 박리용 테이프(PT)를 보유 지지하는 구성을 채용할 수 있다.The holding means 23 holds the peeling tape PT by a chuck means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, a coulomb force, an adhesive, an adhesive, a magnetic force, a Bernoulli adsorption or the like in place of or in combination with the suction means 23F Can be adopted.

보유 지지 보조 수단(24)은, 보조 롤러(24C) 대신에 또는 병용하여, 봉형 부재, 판형 부재, 에어의 분사로 박리용 테이프(PT)를 흡착면(23D)에 맞닿게 하는 구성을 채용할 수 있다.The holding and assisting means 24 employs a configuration in which the peeling tape PT is caused to abut on the adsorption surface 23D by the spraying of the bar type member, the plate member, and the air, in place of or in combination with the auxiliary roller 24C .

보유 지지 보조 수단(24)은, 접착 시트(AS) 박리 후의 박리용 테이프(PT)를 보유 지지 수단(23)만으로 보유 지지할 수 있다면, 없어도 된다.The holding and assisting means 24 may be omitted if the peeling tape PT after the peeling of the adhesive sheet AS can be retained only by the holding means 23. [

압박 수단(25)은 압박 헤드(25C) 대신에 또는 병용하여, 블레이드재, 고무, 수지, 스펀지, 에어의 분사 등에 의한 압박 부재를 채용할 수 있고, 박리용 테이프(PT)가 감압 접착성의 접착 시트인 경우, 가열 수단(25D)은 있어도 되며, 없어도 된다.The pressing means 25 may employ a pressing member such as a blade material, a rubber, a resin, a sponge or an air jet or the like in place of or in combination with the pressing head 25C so that the peeling tape PT is adhered by pressure- In the case of a sheet, the heating means 25D may or may not be provided.

압박 수단(25) 및 절단 수단(70) 중 적어도 한쪽은, 수용 수단(23C)에 수용되지 않고, 리니어 모터(25A, 71)가 도시되지 않은 프레임에 지지되어 있어도 된다.At least one of the pressing means 25 and the cutting means 70 may not be accommodated in the receiving means 23C and the linear motors 25A and 71 may be supported on a frame not shown.

가압 수단은 스프링(21D) 대신에 또는 병용하여, 고무나 수지 등을 채용해도 된다.Instead of or in combination with the spring 21D, the pressing means may be made of rubber, resin, or the like.

인장 수단(30)은, 조출 수단(22)의 구동만으로 접착 시트(AS)를 박리하거나, 회동 모터(52)의 구동만으로 접착 시트(AS)를 박리하거나 해도 된다.The tensile means 30 may peel off the adhesive sheet AS only by driving the feeding means 22 or may peel off the adhesive sheet AS only by driving the rotating motor 52. [

인장 수단(30)은, 테이블(31D)을 고정해 두고, 부착 수단(20), 인장 수단(30), 이동 규제 수단(40), 압박 수단(50), 물림 수단(60) 및 절첩 수단(80) 등을 이동시켜도 되고, 그들 각 수단과 테이블(31D)을 이동시켜도 된다.The tensioning means 30 is a means for holding the table 31D and fixing the table 31D to the mounting means 20, the tensioning means 30, the movement restricting means 40, the urging means 50, the engaging means 60, 80 or the like may be moved, or the respective means and the table 31D may be moved.

이동 수단(31)은, 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등으로 피착체를 지지하는 구성이어도 된다.The moving means 31 may be configured to support the adherend by a chuck means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, a Coulomb force, an adhesive, an adhesive, a magnetic force, a Bernoulli adsorption, or the like.

유도 수단(32)은, 접착면의 반대측의 면끼리 대향하는 2단 절첩이 되도록 접착 시트(AS)를 유도해도 된다.The induction means 32 may induce the adhesive sheet AS so that the opposite sides of the adhesive surface are opposed to each other at the two-step folding.

유도 수단(32)은, 유도 롤러(32C) 대신에 또는 병용하여, 봉상 부재나 판상 부재 등을 채용해도 되고, 에어의 분사 등으로 접착 시트(AS)가 2단 절첩이 되도록 유도해도 된다.The induction means 32 may be a rod-shaped member or a plate-like member instead of or in combination with the guide roller 32C, or may be guided so that the adhesive sheet AS is folded in two stages by air jetting or the like.

이동 규제 수단(40)은, 이동 규제 플레이트(43)를 대신에 또는 병용하여, 롤러 부재나 에어의 분사 등으로 웨이퍼(WF)의 이동을 규제해도 되고, 없어도 된다.The movement restricting means 40 may or may not restrict the movement of the wafer WF by the roller member or air jetting or the like by using the movement restricting plate 43 instead or in combination.

이동 규제 수단(40)은, 접착 시트(AS)의 좌측 단부(박리 개시측 단부), 중간부, 우측 단부(박리 종료측 단부) 등, 어느 위치에서 해당 접착 시트(AS)를 밀어붙여도 된다.The movement restricting means 40 may push the adhesive sheet AS at any position such as the left end (the peeling start side end), the middle portion and the right end (the peeling end side end) of the adhesive sheet AS.

압박 수단(50)은, 웨이퍼(WF)로부터 박리된 접착 시트(AS)를 웨이퍼(WF)에 부착되어 있는 접착 시트(AS)에 접촉(맞닿도록)하도록 밀어붙여도 되고, 접촉하지 않도록 밀어붙여도 된다.The pressing means 50 may be pushed so as to contact (come into contact with) the adhesive sheet AS attached to the wafer WF or may be pushed so as not to come into contact with the adhesive sheet AS peeled off from the wafer WF .

압박 수단(50)은, 접착 시트(AS)의 좌측 단부, 중간부, 우측 단부 등, 어느 위치에서 해당 접착 시트(AS)를 밀어붙여도 된다.The pressing means 50 may push the adhesive sheet AS at any position such as the left end portion, the middle portion, and the right end portion of the adhesive sheet AS.

압박 수단(50)은, 압박 롤러(53)의 최하부 이외의 위치에서 접착 시트(AS)의 절곡부를 밀어붙여도 되고, 압박 롤러(53)로 접착 시트(AS)의 절곡부를 밀어붙일 수 있으면 어느 위치에서 밀어붙여도 된다.The pressing means 50 may press the bending portion of the adhesive sheet AS at a position other than the lowermost portion of the pressing roller 53 or press the bending portion of the adhesive sheet AS with the pressing roller 53, .

압박 수단(50)은, 압박 롤러(53) 대신에 또는 병용하여, 판상 부재나 에어의 분사 등으로 접착 시트를 웨이퍼(WF) 방향으로 밀어붙여도 되고, 없어도 된다.The pressing means 50 may or may not be provided by pushing the adhesive sheet toward the wafer WF in place of or in combination with the pressing roller 53 by jetting a sheet or air.

물림 수단(60)은, 핀치 롤러(62) 대신에 또는 병용하여, 판상 부재나 에어의 분사 등으로 압박 롤러(53)와의 사이에 박리용 테이프(PT) 등을 물어도 되고, 없어도 된다.Instead of or in combination with the pinch roller 62, the engaging means 60 may or may not ask for the peeling tape PT between the pressing roller 53 and the sheet material or air jet.

절단 수단(70)은, 절단날((72) 대신에 또는 병용하여, 레이저 커터, 열커터, 에어 커터, 압축수 커터 등의 다른 구성의 것을 채용해도 된다.The cutting means 70 may adopt other configurations such as a laser cutter, a heat cutter, an air cutter, and a presser cutter, instead of or in combination with the cutting edge 72.

절단 수단(70)은, 박리용 테이프(PT)의 파지 위치(지지 롤러(21C)) 및 조출 롤러(22B)에 의한 파지 위치)로부터, 해당 박리용 테이프(PT)의 접착 시트(AS)에 대한 부착 위치까지의 사이에서 해당 박리용 테이프(PT)를 절단해도 되고, 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 시트 박리 장치와 같이, 박리용 테이프(PT)의 파지 위치에서 해당 박리용 테이프(PT)를 지지하는 지지 위치까지의 사이에서 해당 박리용 테이프(PT)를 절단해도 된다.The cutting means 70 is moved from the gripping position of the peeling tape PT (holding roller 21C) and the position of holding by the feeding roller 22B to the adhesive sheet AS of the peeling tape PT The peeling tape PT may be cut between the peeling tape PT and the attaching position of the peeling tape PT. For example, as in the conventional sheet peeling apparatus as described in Patent Document 1, The peeling tape PT may be cut off to a supporting position for supporting the tape PT.

절첩 수단(80)은, 회동 모터(81A)와는 다른 구동 기기에서 기동 풀리(81G)를 구동시켜도 된다.The folding means 80 may drive the starting pulley 81G in a driving device other than the pivoting motor 81A.

압착 수단(81)은, 도 2e 중 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 무단 벨트(81D, 81J)로 접착 시트(AS)를 문 후, 유도 롤러(32C)를 초기 위치로 복귀시킬 때에, 접착 시트(AS)가 무단 벨트(81D, 81J)간에서 탈락하는 것을 방지하는 시트 지지 수단(81K)을 채용해도 된다. 이러한 시트 지지 수단(81K)은 무단 벨트(81D, 81J)를 통기성 있는 것으로 구성하고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 감압 수단으로 무단 벨트(81D, 81J)를 통해 접착 시트(AS)를 흡착 보유 지지하면 된다. 또한, 이러한 시트 지지 수단(81K)은 무단 벨트(81D, 81J) 중 적어도 한쪽 측면에 설치하면 된다. 또한, 시트 지지 수단(81K)은, 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등에서 접착 시트(AS)를 보유 지지하는 구성을 채용할 수 있고, 무단 벨트(81D, 81J)는 통기성이 있는 것으로 구성하지 않아도 된다.The pressing means 81 is configured to press the adhesive sheet AS with the endless belts 81D and 81J to return the guide roller 32C to the initial position after the adhesive sheet AS AS can be prevented from falling off between the endless belts 81D and 81J. The sheet supporting means 81K is constituted by ventilating the endless belts 81D and 81J and is capable of absorbing and holding the adhesive sheet AS via the endless belts 81D and 81J by a decompression means such as a decompression pump or a vacuum ejector . The sheet holding means 81K may be provided on at least one of the endless belts 81D and 81J. The sheet holding means 81K can adopt a configuration in which the adhesive sheet AS is held by a chuck means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, a Coulomb force, an adhesive, an adhesive, a magnetic force, a Bernoulli adsorption, (81D, 81J) need not be configured to have air permeability.

압착 수단(81)은 무단 벨트(81D)의 상면과 무단 벨트(81J)의 하면을 평행으로 배치해 두고, 프레임(81F)을 하강시킴으로써 접착 시트(AS)를 2단 절첩으로 해도 된다.The pressing means 81 may be arranged such that the upper surface of the endless belt 81D and the lower surface of the endless belt 81J are arranged in parallel and the frame 81F is lowered so that the adhesive sheet AS is folded in two stages.

압착 수단(81)은 판상 부재나 롤러 부재나 에어의 분사 등으로 접착 시트(AS)를 2단 절첩으로 해도 된다.The pressing means 81 may be formed by two-step folding of the adhesive sheet AS by using a sheet-like member, a roller member, or air jet.

불출 수단(82)은 롤러 부재나 에어의 분사 등으로 접착 시트(AS)를 불출해도 된다.The dispensing means 82 may dispense the adhesive sheet AS by means of a roller member or an air jet.

불출 수단(82) 및 다관절 로봇(92)을 없애도 되고, 이 경우, 불출 수단(82)이 설치된 위치에 회수 상자(91)를 설치하고, 접착 시트(AS)를 압착 수단(81)의 우측 단부로부터 회수 상자(91) 내에 낙하시키고 회수해도 된다.The dispensing means 82 and the articulated robot 92 may be eliminated. In this case, the collection box 91 is provided at the position where the dispensing means 82 is provided, and the adhesive sheet AS is placed on the right side It may be dropped and collected in the recovery box 91 from the end.

절첩 수단(80)은 도 2h에 도시된 바와 같은 절첩 수단(80A)으로 해도 된다. 이러한 절첩 수단(80A)은 회수 수단(90)로서도 기능하는 다관절 로봇(92) 및 보유 지지 수단(93)과, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의해 흡착 보유 지지 가능한 보유 지지면(83A)을 갖는 수용 부재(83)로 구성되어, 유도 롤러(32C)가 도 2h 중 실선으로 나타낸 바와 같이 접착 시트(AS)를 유도한 후, 절첩 수단(80A) 및 회수 수단(90)이 도시되지 않은 감압 수단을 구동하고, 수용 부재(83) 및 보유 지지 수단(93)으로 접착 시트(AS)를 흡인 보유 지지한다. 계속해서, 절단 수단(70)이 박리용 테이프(PT)를 절단하고, 유도 롤러(32C)를 초기 위치로 복귀시킨 후, 절첩 수단(80A)가 다관절 로봇(92)을 구동하고, 보유 지지 수단(93)과 수용 부재(83)로 2단 절첩이 된 접착 시트(AS)에 압착력을 부여한다. 그 후, 절첩 수단(80A)가 도시되지 않은 감압 수단의 구동을 정지한 후, 보유 지지 수단(93)으로 접착 시트(AS)를 흡착 보유 지지하여 회수 상자(91) 내로 반송한다. 또한, 수용 부재(83)의 보유 지지면(83A)는, 흡착 보유 지지를 할 수 없어도 된다. 또한, 수용 부재(83)은 절첩 수단(80)과 마찬가지의 기동 풀리와 종동 풀리와 무단 벨트로 구성해도 된다.The folding means 80 may be the folding means 80A as shown in Fig. 2H. The folding means 80A includes a joint articulated robot 92 and holding means 93 which also function as a collecting means 90 and a holding means 93 capable of being attracted and held by a pressure reducing means such as a vacuum pump or vacuum ejector The folding means 80A and the collecting means 90 are provided after the guide roller 32C guides the adhesive sheet AS as indicated by the solid line in Figure 2H. (Not shown) is driven to suck and hold the adhesive sheet AS by the housing member 83 and the holding means 93. [ Subsequently, after the cutting means 70 cuts the peeling tape PT and returns the guide roller 32C to the initial position, the folding means 80A drives the articulated robot 92, A pressing force is applied to the adhesive sheet AS which has been folded in two by the means 93 and the housing member 83. [ Thereafter, after the folding means 80A stops driving the depressurizing means (not shown), the adhesive sheet AS is sucked and held by the holding means 93 and is conveyed into the recovery box 91. [ Further, the holding surface 83A of the housing member 83 may not be capable of holding and holding. Further, the housing member 83 may be constituted by a moving pulley, a driven pulley, and an endless belt similar to those of the folding means 80. [

회수 수단(90)은 다관절 로봇(92)을 없애고, 접착 시트(AS)를 불출 수단(82)의 우측 단부로부터 회수 상자(91) 내에 낙하시키고 회수해도 된다.The recovery means 90 may remove the articulated robot 92 and drop the adhesive sheet AS from the right end of the dispensing means 82 into the recovery box 91 and recover it.

다관절 로봇(92)은 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 베르누이 흡착 등으로 접착 시트(AS)를 보유 지지하는 구성이어도 된다.The articulated robot 92 may be configured to hold the adhesive sheet AS by chuck means such as a mechanical chuck or chuck cylinder, Coulomb force, adhesive, pressure-sensitive adhesive, Bernoulli adsorption, or the like.

또한, 본 발명에 있어서의 접착 시트(AS), 박리용 테이프(PT) 및 피착체의 재질, 종별, 형상 등은, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 접착 시트(AS) 및 박리용 테이프(PT)는, 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 외의 형상이어도 되고, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태의 것이어도 되고, 감열 접착성의 접착 형태의 것이 채용된 경우의 피착체에의 부착은, 접착 시트(AS)나 박리용 테이프(PT)를 가열하는 적절한 코일 히터나 히트 파이프 등의 가열측 등의 가열 수단을 설치한다는 적절한 방법으로 접착하면 된다. 또한, 이러한 접착 시트(AS) 및 박리용 테이프(PT)는, 예를 들어 접착제층만 있는 단층인 것, 기재 시트와 접착제층 사이에 중간층을 갖는 것, 기재 시트의 상면에 커버층을 갖는 등 3층 이상인 것, 또한, 기재 시트를 접착제층으로부터 박리할 수 있는 소위 양면 접착 시트와 같은 것이어도 되고, 양면 접착 시트는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층인 것이어도 된다. 또한, 피착체로서는, 예를 들어 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도자기, 목판 또는 수지판 등, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한, 접착 시트(AS)를 기능적, 용도적인 사고 방식으로 바꾸어, 예를 들어 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프, 기록층 형성 수지 시트 등의 임의의 형상의 임의의 시트, 필름, 테이프 등을 상술한 바와 같은 임의의 피착체에 부착할 수 있다.The material, type, shape and the like of the adhesive sheet (AS), the peeling tape (PT) and the adherend in the present invention are not particularly limited. For example, the adhesive sheet AS and the peeling tape PT may be circular, elliptical, polygonal such as a triangle or a quadrangle, or other shapes, or may be of an adhesive type such as a pressure sensitive adhesive property or a thermal adhesive property , And a heat-sensitive adhesive type adhesive is employed, a heating means such as a heating side such as an appropriate coil heater or a heat pipe for heating the adhesive sheet AS or the peeling tape (PT) is installed The adhesive can be adhered in an appropriate manner. The adhesive sheet AS and the peeling tape PT may be, for example, a single layer having only an adhesive layer, having an intermediate layer between the base sheet and the adhesive layer, having a cover layer on the upper surface of the base sheet A double-sided adhesive sheet which can peel off the base sheet from the adhesive layer, and the double-sided adhesive sheet may be a single-layered or multi-layered intermediate layer, or a single-layered or multi- do. Examples of the adherend include, but are not limited to, food, resin containers, semiconductor wafers such as silicon semiconductor wafers and compound semiconductor wafers, information recording substrates such as circuit boards and optical disks, glass plates, steel plates, ceramics, wood plates, The absence of a form or article may also be covered. Further, the adhesive sheet AS may be replaced with a functional or usable thinking method, for example, an information label, a decorative label, a protective sheet, a dicing tape, a die attach film, a die bonding tape, Any sheet, film, tape or the like of any shape of the above can be attached to any adherend as described above.

본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 이들 수단 및 공정에 대해 설명한 동작, 기능 또는 공정을 달성할 수 있는 한 하등 한정되지 않고, 더욱이, 상기 실시 형태로 나타낸 단순한 일 실시 형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 부착 수단은, 박리용 테이프를 접착 시트에 부착 가능한 것이면, 출원 당초의 기술 상식에 비추어, 그 기술 범위 내의 것이면 하등 한정되는 일은 없다(다른 수단 및 공정에 관한 설명은 생략함).The means and process according to the present invention are not limited as long as they can achieve the operations, functions or processes described in these means and processes. Furthermore, the present invention is not limited to the simple constitution or the process of the embodiment But is not limited thereto. For example, the attaching means is not particularly limited as long as the peeling tape can be adhered to the adhesive sheet, insofar as it is within the technical scope of the original technical knowledge of the application (description on other means and processes is omitted).

또한, 상기 실시 형태에서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있는 데다가, 그것들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 경우도 있음).The drive device in the above embodiment employs an electric motor such as a rotary motor, a linear motor, a linear motor, a uniaxial robot, a multi-joint robot, an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder and a rotary cylinder And may employ a direct or indirect combination thereof (which may overlap with those exemplified in the embodiment).

10: 시트 박리 장치
20: 부착 수단
30: 인장 수단
32: 유도 수단
80, 80A: 절첩 수단
81: 압착 수단
82: 불출 수단
90: 회수 수단
AS: 접착 시트
PT: 박리용 테이프
WF: 웨이퍼(피착체)10: sheet peeling device
20: Attachment means
30: tensile means
32: induction means
80, 80A: folding means
81: Crimping means
82: dispensing means
90: recovery means
AS: Adhesive sheet
PT: peeling tape
WF: wafer (adherend)

Claims (4)

피착체에 부착된 접착 시트를 박리하는 시트 박리 장치이며,
박리용 테이프를 상기 접착 시트에 부착하는 부착 수단과,
상기 접착 시트에 부착된 박리용 테이프에 장력을 부여하여 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 인장 수단과,
상기 인장 수단에 의해 박리된 접착 시트를 접는 절첩 수단을 구비하고,
상기 인장 수단은, 상기 피착체로부터 박리된 접착 시트가 2단 절첩이 되도록 해당 접착 시트를 유도하는 유도 수단을 구비하고,
상기 절첩 수단은, 상기 유도 수단에 의해 2단 절첩이 된 상기 접착 시트에 압착력을 부여하는 압착 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 시트 박리 장치.A sheet peeling apparatus for peeling off an adhesive sheet adhered to an adherend,
Attaching means for attaching a peeling tape to the adhesive sheet,
Tensile means for applying tension to the peeling tape attached to the adhesive sheet to peel the adhesive sheet from the adherend,
And folding means for folding the adhesive sheet peeled off by the tensioning means,
The tensile means comprises an induction means for inducing the adhesive sheet so that the adhesive sheet peeled off from the adherend is folded in two stages,
Wherein the folding means comprises a pressing means for applying a pressing force to the adhesive sheet which has been folded in two stages by the guide means. 제1항에 있어서, 상기 절첩 수단은, 압착한 상기 접착 시트를 불출하는 불출 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 시트 박리 장치.The sheet peeling apparatus according to claim 1, wherein the folding means includes a dispensing means for dispensing the pressed adhesive sheet. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착 시트를 겹친 상태에서 회수 상자에 회수하는 회수 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 시트 박리 장치.The sheet peeling apparatus according to claim 1 or 2, further comprising a recovery means for recovering the adhesive sheets in a stacked state in a recovery box. 피착체에 부착된 접착 시트를 박리하는 시트 박리 방법이며,
박리용 테이프를 상기 접착 시트에 부착하는 부착 공정과,
상기 접착 시트에 부착된 박리용 테이프에 장력을 부여하여 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 인장 공정과,
상기 인장 공정에서 박리된 접착 시트를 접는 절첩 공정을 구비하고,
상기 인장 공정은, 상기 피착체로부터 박리된 접착 시트가 2단 절첩이 되도록 해당 접착 시트를 유도하는 유도 공정을 구비하고,
상기 절첩 공정은, 상기 유도 공정에 의해 2단 절첩이 된 상기 접착 시트에 압착력을 부여하는 압착 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 시트 박리 방법.A sheet peeling method for peeling off an adhesive sheet adhered to an adherend,
A peeling tape adhered to the adhesive sheet;
A tensile step of applying tension to the peeling tape attached to the adhesive sheet to peel the adhesive sheet from the adherend,
And a folding step of folding the peeled adhesive sheet in the pulling step,
The tensile step includes an induction step of inducing the adhesive sheet so that the adhesive sheet peeled off from the adherend is folded in two stages,
Wherein the folding step includes a pressing step of applying a pressing force to the adhesive sheet that has been folded in two stages by the guiding step.
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