KR102558075B1 - Sheet peeling device and peeling method - Google Patents
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Abstract
시트 박리 장치(10)는, 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)에 부착하는 부착 수단(20)과, 접착 시트(AS)에 부착된 박리용 테이프(PT)에 장력을 부여하여 피착체(WF)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 인장 수단(30)과, 인장 수단(30)에서의 접착 시트(AS)의 박리에 의해 피착체(WF)가 접착 시트(AS)의 박리 방향으로 이동하는 것을 규제하는 이동 규제 수단(40)과, 피착체(WF)로부터 박리된 접착 시트(AS)를 피착체(WF)방향으로 밀어붙이는 압박 수단(50)을 구비하고, 이동 규제 수단(40)과 압박 수단(50)을 선택적으로 이용하여 1매의 접착 시트(AS)를 박리한다.The sheet peeling device 10 applies tension to the attachment means 20 for attaching the peeling tape PT to the adhesive sheet AS, and the peeling tape PT attached to the adhesive sheet AS to avoid A tension unit 30 for peeling the adhesive sheet AS from the complex WF, and the peeling of the adhesive sheet AS in the tension unit 30 causes the adherend WF to move in the peeling direction of the adhesive sheet AS. A movement regulating means 40 for regulating movement to the adherend WF, and a pressing means 50 for pressing the adhesive sheet AS peeled from the adherend WF in the direction of the adherend WF, the movement regulating means ( 40) and the pressing means 50 are selectively used to release one adhesive sheet AS.
Description
본 발명은 시트 박리 장치 및 박리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sheet peeling device and a peeling method.
종래, 피착체에 부착된 접착 시트를 박리용 테이프를 통해 박리하는 시트 박리 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).BACKGROUND ART Conventionally, a sheet peeling device that peels an adhesive sheet adhered to an adherend via a peeling tape is known (for example, see Patent Literatures 1 and 2).
그러나, 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 시트 박리 장치에서는, 플레이트 부재로 압박하면서 접착 시트를 접어서 피착체로부터 박리하기 때문에, 접착 시트의 박리의 계기는 형성하기 쉽지만, 피착체에 대한 부하가 커지는 경우가 있다. 한편, 특허문헌 2에 기재된 바와 같은 종래의 시트 박리 장치에서는, 피착체로부터 박리된 접착 시트를 제1 롤러로 해당 피착체 방향으로 밀어붙여 박리하기 때문에, 피착체에 대한 부하는 작게 할 수 있지만, 접착 시트의 박리의 계기를 형성하기 어려워지는 경우가 있다.However, in the conventional sheet peeling device described in Patent Literature 1, since the adhesive sheet is folded and peeled from the adherend while being pressed with a plate member, the trigger for peeling of the adhesive sheet is easy to form, but the load on the adherend becomes large. There are cases. On the other hand, in the conventional sheet peeling device as described in Patent Literature 2, since the adhesive sheet peeled from the adherend is peeled by pushing in the direction of the adherend with the first roller, the load on the adherend can be reduced, but It may become difficult to form a trigger for peeling of the adhesive sheet.
본 발명의 목적은, 접착 시트를 확실하게 박리할 수 있는 시트 박리 장치 및 박리 방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a sheet peeling device and peeling method capable of reliably peeling an adhesive sheet.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 시트 박리 장치는, 피착체에 부착된 접착 시트를 박리하는 시트 박리 장치이며, 박리용 테이프를 상기 접착 시트에 부착하는 부착 수단과, 상기 접착 시트에 부착된 박리용 테이프에 장력을 부여하여 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 인장 수단과, 상기 인장 수단에 의한 상기 접착 시트의 박리에 의해 상기 피착체가 상기 접착 시트의 박리 방향으로 이동하는 것을 규제하는 이동 규제 수단과, 상기 피착체로부터 박리된 접착 시트를 상기 피착체 방향으로 밀어붙이는 압박 수단을 구비하고, 상기 이동 규제 수단과 상기 압박 수단을 선택적으로 이용하여 1매의 상기 접착 시트를 박리한다는 구성을 채용하고 있다.In order to achieve the above object, a sheet peeling device of the present invention is a sheet peeling device for peeling an adhesive sheet adhered to an adherend, comprising: an attaching means for attaching a peeling tape to the adhesive sheet; A tension unit for peeling the adhesive sheet from the adherend by applying tension to the adhesive tape, and movement control for controlling movement of the adherend in the peeling direction of the adhesive sheet by peeling of the adhesive sheet by the tension unit. means; and a pressing means for pressing the adhesive sheet peeled from the adherend toward the adherend, wherein the one adhesive sheet is peeled by selectively using the movement restricting means and the pressing means. are doing
이때, 본 발명의 시트 박리 장치에서는 상기 이동 규제 수단은, 상기 접착 시트의 박리 개시측 단부만의 박리에 이용되는, 것이 바람직하다.At this time, in the sheet peeling device of the present invention, it is preferable that the movement regulating means is used for peeling only the peeling start side end of the adhesive sheet.
또한, 본 발명의 시트 박리 장치에서는 상기 압박 수단은, 상기 이동 규제 수단에 의한 상기 박리 개시측 단부의 박리 후에 상기 접착 시트의 박리에 이용되는 것이 바람직하다.Further, in the sheet peeling device of the present invention, it is preferable that the pressing means is used for peeling the adhesive sheet after peeling of the peeling starting side end by the movement restricting means.
한편, 본 발명의 시트 박리 방법은 피착체에 부착된 접착 시트를 박리하는 시트 박리 방법이며, 박리용 테이프를 상기 접착 시트에 부착하는 부착 공정과, 상기 접착 시트에 부착된 박리용 테이프에 장력을 부여하여 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 인장 공정을 구비하고, 상기 인장 공정에 있어서, 상기 접착 시트의 박리에 의해 상기 피착체가 상기 접착 시트의 박리 방향으로 이동하는 것을 규제하는 이동 규제 공정과, 상기 피착체로부터 박리된 접착 시트를 상기 피착체 방향으로 밀어붙이는 압박 공정을 선택적으로 행하여 1매의 상기 접착 시트를 박리하는 구성을 채용하고 있다.On the other hand, the sheet peeling method of the present invention is a sheet peeling method for peeling an adhesive sheet adhered to an adherend, comprising an attaching step of attaching a peeling tape to the adhesive sheet, and applying tension to the peeling tape attached to the adhesive sheet. and a stretching step of peeling the adhesive sheet from the adherend by applying pressure to the adherend, and in the tensile step, a movement regulating step of regulating movement of the adherend in a peeling direction of the adhesive sheet by peeling of the adhesive sheet; and , A configuration is employed in which a single adhesive sheet is peeled by selectively performing a pressing step of pressing the adhesive sheet peeled from the adherend in the direction of the adherend.
이상과 같은 본 발명에 따르면 이동 규제 수단(이동 규제 공정)과 압박 수단(압박 공정)을 선택적으로 이용해서(선택적으로 행해서) 1매의 상기 접착 시트를 박리하기 때문에, 접착 시트를 확실하게 박리할 수 있다.According to the present invention as described above, since the one adhesive sheet is peeled by selectively using (selectively performing) the movement regulating means (movement regulating process) and the pressing means (pressing process), the adhesive sheet can be peeled reliably. can
이때, 이동 규제 수단을 접착 시트의 박리 개시측 단부만의 박리에 이용하면, 접착 시트의 박리의 계기를 형성하기 쉬워진다.At this time, if the movement restricting means is used for peeling only the peeling start side end of the adhesive sheet, it becomes easy to form a trigger for peeling of the adhesive sheet.
또한, 압박 수단을 이동 규제 수단에 의한 박리 개시측 단부의 박리 후에 접착 시트의 박리에 이용하면, 접착 시트를 박리할 때에 피착체에 부여하는 부하를 저감할 수 있다.Further, if the pressing means is used for peeling of the adhesive sheet after peeling of the end portion on the peel start side by the movement restricting means, the load applied to the adherend when peeling the adhesive sheet can be reduced.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 시트 박리 장치의 측면도.
도 2a는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2b는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2c는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2d는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2e는 시트 박리 장치의 동작 설명도.
도 2f는 시트 박리 장치의 동작 설명도.1 is a side view of a sheet peeling device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2A is an explanatory view of the operation of the sheet peeling device;
Fig. 2B is an explanatory view of the operation of the sheet peeling device;
Fig. 2C is an explanatory view of the operation of the sheet peeling device;
Fig. 2d is an explanatory view of the operation of the sheet peeling device;
Fig. 2E is an explanatory view of the operation of the sheet peeling device.
2F is an explanatory view of the operation of the sheet peeling device.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one embodiment of this invention is described based on drawing.
또한, 본 실시 형태에서의 X축, Y축, Z축은, 각각이 직교하는 관계에 있고, X축 및 Y축은, 소정 평면 내의 축으로 하고, Z축은, 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시 형태에서는, Y축과 평행인 도 1 에서 전방 방향으로부터 본 경우를 기준으로 하여, 방향을 나타낸 경우, 「상」이 Z축의 화살표 방향이며 「하」가 그의 반대 방향, 「좌」가 X축의 화살표 방향이고 「우」가 그의 반대 방향, 「전」」이 Y축과 평행인 도 1 에서 전방 방향이며 「후」가 그의 반대 방향으로 한다.In this embodiment, the X axis, Y axis, and Z axis are orthogonal to each other, the X axis and the Y axis are axes within a predetermined plane, and the Z axis is an axis orthogonal to the predetermined plane. In addition, in the present embodiment, based on the case of viewing from the front direction in FIG. 1 parallel to the Y-axis, when directions are indicated, “upper” is the direction of the Z-axis arrow, “lower” is the opposite direction thereof, and “left” is the direction of the X-axis arrow, "right" is the opposite direction, "front" is the forward direction in FIG. 1 parallel to the Y-axis, and "rear" is the opposite direction.
도 1에 있어서, 시트 박리 장치(10)는, 피착체로서의 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 「웨이퍼」라고 하는 경우가 있음)(WF)에 부착된 접착 시트(AS)를 박리하는 장치이며, 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)에 부착하는 부착 수단(20)과, 접착 시트(AS)에 부착된 박리용 테이프(PT)에 장력을 부여하여 웨이퍼(WF)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 인장 수단(30)과, 인장 수단(30)에서의 접착 시트(AS)의 박리에 의해 웨이퍼(WF)가 접착 시트(AS)의 박리 방향으로 이동하는 것을 규제하는 이동 규제 수단(40)과, 웨이퍼(WF)로부터 박리된 접착 시트(AS)를 웨이퍼(WF) 방향으로 밀어붙이는 압박 수단(50)과, 압박 수단(50)과의 사이에 박리용 테이프(PT)를 무는 물림 수단(60)과, 박리용 테이프(PT)를 절단하는 절단 수단(70)을 구비하고, 이동 규제 수단(40)과 압박 수단(50)을 선택적으로 이용하여 1매의 접착 시트(AS)를 박리하는 구성으로 되어 있다.In FIG. 1 , the sheet peeling device 10 is a device for peeling an adhesive sheet AS adhered to a semiconductor wafer (hereinafter sometimes simply referred to as “wafer”) WF as an adherend, and is for peeling. The adhesive sheet AS is removed from the wafer WF by applying tension to the attachment means 20 for attaching the tape PT to the adhesive sheet AS and the peeling tape PT attached to the adhesive sheet AS. Tensile means 30 for peeling, and movement restricting means 40 for regulating the movement of the wafer WF in the peeling direction of the adhesive sheet AS by the peeling of the adhesive sheet AS in the tensile means 30 and a pressing means 50 for pressing the adhesive sheet AS peeled from the wafer WF in the direction of the wafer WF, and a biting means for holding the peeling tape PT between the pressing means 50 ( 60), and a cutting means 70 for cutting the peeling tape PT, and selectively using the movement restricting means 40 and the pressing means 50 to peel off one adhesive sheet AS. is composed of
부착 수단(20)은 권회된 박리용 테이프(PT)를 회전 가능하게 지지하는 테이프 지지 수단(21)과, 테이프 지지 수단(21)으로 지지된 박리용 테이프(PT)를 해당 테이프 지지 수단(21)과의 사이에 물고, 해당 박리용 테이프(PT)에 조출력을 부여하는 조출 수단(22)과, 박리용 테이프(PT)의 리드 단부를 보유 지지하는 보유 지지 수단(23)과, 보유 지지 수단(23)이 박리용 테이프(PT)를 보유 지지하는 것을 보조하는 보유 지지 보조 수단(24)과, 보유 지지 수단(23)에 보유 지지된 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)에 압박하여 부착하는 압박 수단(25)을 구비하고 있다.The attaching means 20 includes a tape supporting means 21 for rotatably supporting the wound peeling tape PT, and the peeling tape PT supported by the tape supporting means 21 is attached to the tape supporting means 21. ) between the peeling tape PT, the feeding means 22 for applying a drawing force to the peeling tape PT, the holding means 23 for holding and holding the lead end of the peeling tape PT, and holding The holding auxiliary means 24 which assists the means 23 to hold the peeling tape PT, and the peeling tape PT held by the holding means 23 are attached to the adhesive sheet AS. It is provided with a pressing means 25 for attaching by pressing.
테이프 지지 수단(21)은 회전축(21A)을 중심으로 회동 가능한 회동 아암(21B)의 자유 단부측에 지지되고, 권회된 박리용 테이프(PT)를 지지하는 지지 롤러(21C)와, 회동 아암(21B)을 조출 수단(22) 방향으로 가압하는 가압 수단으로서의 스프링(21D)을 구비하고 있다.The tape support means 21 is supported on the free end side of the pivot arm 21B which is rotatable around the rotation shaft 21A, and includes a support roller 21C for supporting the wound tape PT for peeling, and a pivot arm ( 21B) is provided with a spring 21D as an urging means for urging the drawing means 22 in the direction.
조출 수단(22)은 구동 기기로서의 회동 모터(22A)에 의해 구동하는 조출 롤러(22B)를 구비하고 있다.Feeding means 22 is provided with feeding roller 22B driven by rotation motor 22A as a driving device.
보유 지지 수단(23)은 구동 기기로서의 직동 모터(23A)의 출력축(23B)에 지지된 수용 수단(23C) 내에 수용되어, 수용 수단(23C)의 저면인 흡착면(23D)에 형성된 흡인 구멍(23E)을 통해 박리용 테이프(PT)를 흡착 보유 지지하는 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 흡인 수단(23F)을 구비하고 있다.The holding means 23 is accommodated in the housing means 23C supported by the output shaft 23B of the linear motor 23A as a driving device, and the suction hole formed in the suction surface 23D as the bottom surface of the housing means 23C ( A suction means 23F such as a pressure reducing pump or a vacuum ejector that adsorbs and holds the peeling tape PT via 23E) is provided.
보유 지지 보조 수단(24)은 구동 기기로서의 직동 모터(24A)의 출력축(24B)에 지지되고, 박리용 테이프(PT)를 흡착면(23D)에 맞닿게 하는 보조 롤러(24C)를 구비하고 있다.The holding auxiliary means 24 is supported by the output shaft 24B of the linear motor 24A as a driving device, and is provided with an auxiliary roller 24C for bringing the peeling tape PT into contact with the suction surface 23D. .
압박 수단(25)은 수용 수단(23C) 내에 수용된 구동 기기로서의 리니어 모터(25A)의 슬라이더(25B)에 지지되고, 수용 수단(23C)의 저면으로부터 돌출 함몰 가능하게 설치된 압박 헤드(25C)와, 코일 히터나 히트 파이프의 가열측 등의 가열 수단(25D)을 구비하고 있다.The pressing means 25 includes a pressing head 25C which is supported by a slider 25B of a linear motor 25A as a driving device housed in the housing means 23C and installed so as to be able to protrude and sink from the bottom surface of the housing means 23C; A heating means 25D such as a coil heater or a heating side of a heat pipe is provided.
인장 수단(30)은 박리용 테이프(PT)와 웨이퍼(WF)를 상대 이동시키는 이동 수단(31)과, 접착 시트(AS)의 박리에 사용한 박리용 테이프(PT)가 절단 수단(70)의 근방에 위치하도록 유도하는 유도 수단(32)을 구비하고 있다.The tensioning means 30 is a moving means 31 for moving the peeling tape PT and the wafer WF relative to each other, and the peeling tape PT used for peeling the adhesive sheet AS is connected to the cutting means 70. It is provided with guide means 32 for guiding it to be positioned nearby.
이동 수단(31)은 구동 기기로서의 리니어 모터(31A)의 슬라이더(31B)에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등이 도시되지 않은 감압 수단에 의해 웨이퍼(WF)를 흡착 보유 지지 가능한 지지면(31C)을 갖는 테이블(31D)을 구비하고 있다.The moving unit 31 is supported by a slider 31B of a linear motor 31A as a driving device, and a support surface 31C capable of adsorbing and holding the wafer WF by a decompression unit (not shown) such as a decompression pump or a vacuum ejector. ) is provided with a table 31D.
유도 수단(32)은 구동 기기로서의 리니어 모터(32A)의 슬라이더(32B)에 지지된 유도 롤러(32C)를 구비하고 있다.The guide means 32 has a guide roller 32C supported by a slider 32B of a linear motor 32A as a driving device.
이동 규제 수단(40)은 구동 기기로서의 리니어 모터(41)의 슬라이더(41A)에 지지된 구동 기기로서의 회동 모터(42)와, 회동 모터(42)의 출력축(42A)에 지지된 이동 규제 플레이트(43)를 구비하고, 접착 시트(AS)의 박리 개시측 단부만의 박리에 이용되는 구성으로 되어 있다.The movement regulating means 40 includes a rotation motor 42 as a drive device supported by a slider 41A of a linear motor 41 as a drive device, and a movement regulating plate supported by an output shaft 42A of the rotation motor 42 ( 43), and is configured to be used for peeling only the peeling start side end of the adhesive sheet AS.
압박 수단(50)은 구동 기기로서의 리니어 모터(51)의 슬라이더(51A)에 지지된 구동 기기로서의 회동 모터(52)와, 회동 모터(52)의 도시되지 않은 출력축에 지지된 압박 롤러(53)를 구비하고, 이동 규제 수단(40)에 의한 박리 개시측 단부의 박리 후에 접착 시트(AS)의 박리에 이용되는 구성으로 되어 있다.The pressing means 50 includes a rotational motor 52 as a drive device supported by a slider 51A of a linear motor 51 as a drive device, and a pressing roller 53 supported by an output shaft (not shown) of the rotation motor 52. , and is configured to be used for peeling of the adhesive sheet AS after the peeling start side end is peeled by the movement regulating means 40 .
물림 수단(60)은 구동 기기로서의 직동 모터(61)의 출력축(61A)에 지지되고, 압박 롤러(53)와의 사이에 박리용 테이프(PT)나 접착 시트(AS)를 무는 핀치 롤러(62)를 구비하고 있다.The biting means 60 is a pinch roller 62 supported by an output shaft 61A of a linear motor 61 as a driving device and holding a peeling tape PT or an adhesive sheet AS between the pressing roller 53. is provided.
절단 수단(70)은 수용 수단(23C) 내에 수용된 구동 기기로서의 리니어 모터(71)의 슬라이더(71A)에 지지되고, 수용 수단(23C)의 저면으로부터 돌출 함몰 가능하게 설치된 절단날(72)을 구비하고 있다.The cutting unit 70 is supported by a slider 71A of a linear motor 71 as a driving device accommodated in the housing unit 23C and has a cutting blade 72 installed to be able to protrude and sink from the bottom surface of the housing unit 23C. are doing
이상의 시트 박리 장치(10)에 있어서, 웨이퍼(WF)에 부착된 접착 시트(AS)를 박리하는 수순을 설명한다.In the above sheet peeling device 10, the procedure for peeling the adhesive sheet AS attached to the wafer WF will be described.
먼저, 작업자가 박리용 테이프(PT)를 도 1에서 실선으로 나타내도록 세트한 후, 각 부재가 초기 위치에서 대기하는 도 1에서 실선으로 나타내는 시트 박리 장치(10)에 대해, 도시되지 않은 조작 패널이나 퍼스널 컴퓨터 등의 입력 수단을 통해 자동 운전 개시의 신호를 입력한다. 그러면, 부착 수단(20)이 흡인 수단(23F)을 구동하고, 흡착면(23D)에서 박리용 테이프(PT)를 흡착 보유 지지한다. 그리고, 사람의 손 또는 다관절 로봇이나 벨트 컨베이어 등의 도시되지 않은 반송 수단에 의해, 접착 시트(AS)가 상방이 되는 상태에서 웨이퍼(WF)가 지지면(31C) 상에 적재되면, 인장 수단(30)이 도시되지 않은 감압 수단을 구동하고, 웨이퍼(WF)의 흡착 보유 지지를 개시한다. 그 후, 인장 수단(30)이 리니어 모터(31A)를 구동하고, 테이블(31D)을 좌방향으로 이동시키고, 도 1에서 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 접착 시트(AS)의 좌측 단부를 압박 헤드(25C)의 바로 아래에 위치시킨다.First, after the operator sets the peeling tape PT so as to be indicated by solid lines in FIG. 1, about the sheet peeling device 10 indicated by solid lines in FIG. 1 in which each member stands by at the initial position, an operation panel (not shown) An automatic driving start signal is input through an input means such as a personal computer or the like. Then, the attaching means 20 drives the suction means 23F to adsorb and hold the peeling tape PT on the suction surface 23D. Then, when the wafer WF is loaded on the support surface 31C with the adhesive sheet AS facing upward by a conveyance means (not shown) such as a human hand or an articulated robot or a belt conveyor, the tension means (30) drives an unillustrated depressurization unit, and starts sucking and holding the wafer WF. After that, the tensioning means 30 drives the linear motor 31A, moves the table 31D leftward, and as shown by the dashed-dotted line in Fig. 1, the left end of the adhesive sheet AS is pressed against the head. Place it just below (25C).
계속해서, 부착 수단(20)이 직동 모터(24A)를 구동하고, 도 1에서 이점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 보조 롤러(24C)를 수용 수단(23C)의 하방으로부터 퇴피(저장)시킨 후, 회동 모터(22A) 및 직동 모터(23A)를 구동하고, 박리용 테이프(PT)를 조출하면서 수용 수단(23C)을 접착 시트(AS)의 바로 위 소정 위치까지 하강시킨다. 그 후, 부착 수단(20)이 리니어 모터(25A)를 구동하고, 도 2a에 도시된 바와 같이, 압박 헤드(25C)를 하강시키고, 박리용 테이프(PT)를 접착 시트(AS)의 좌측 단부에 압박하여 부착한다. 이때, 부착 수단(20)이 가열 수단(25D)을 구동하고, 박리용 테이프(PT)를 가열해도 된다. 접착 시트(AS)에의 박리용 테이프(PT)의 부착이 완료되면, 부착 수단(20)이 흡인 수단(23F)의 구동을 정지함과 함께, 리니어 모터(25A) 및 직동 모터(23A)를 구동하고, 압박 헤드(25C) 및 수용 수단(23C)을 초기 위치로 복귀시킨다.Subsequently, the attaching means 20 drives the linear motor 24A, and after retracting (storing) the auxiliary roller 24C from the lower side of the housing means 23C as shown by the dotted-dashed line in Fig. 1, the rotational motor 22A and the linear motor 23A are driven, and the accommodating means 23C is lowered to a predetermined position directly above the adhesive sheet AS while drawing out the peeling tape PT. After that, the attaching means 20 drives the linear motor 25A, lowers the pressing head 25C, as shown in Fig. 2A, and applies the peeling tape PT to the left end of the adhesive sheet AS. attach by pressing. At this time, the attaching means 20 may drive the heating means 25D to heat the peeling tape PT. When the attachment of the peeling tape PT to the adhesive sheet AS is completed, the attachment means 20 stops driving the suction means 23F and drives the linear motor 25A and the linear motor 23A. and return the pressing head 25C and housing means 23C to their initial positions.
그 후, 물림 수단(60)이 직동 모터(61)를 구동하고, 핀치 롤러(62)와 압박 롤러(53)로 박리용 테이프(PT)를 소정의 압박력으로 문 후, 인장 수단(30)이 리니어 모터(31A)를 구동하고, 접착 시트(AS)의 좌측 단부를 압박 롤러(53)의 최하부의 바로 아래에 위치시킨다. 이어서, 이동 규제 수단(40)이 리니어 모터(41) 및 회동 모터(42)를 구동하고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 박리용 테이프(PT)를 통해 이동 규제 플레이트(43)의 좌측 단부에서 접착 시트(AS)의 좌측 단부를 밀어붙인다. 계속해서, 인장 수단(30) 및 압박 수단(50)이 리니어 모터(31A) 및 회동 모터(52)를 구동하고, 테이블(31D)을 좌측 방향으로 이동시킴과 함께, 압박 롤러(53)를 반시계 회전 방향으로 회전시킨다. 이에 따라 접착 시트(AS)는 도 2b에서 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 이동 규제 플레이트(43)의 좌측 단부에서 접히는 자세가 유지되면서 웨이퍼(WF)로부터 박리된다. 또한, 접착 시트(AS)의 박리 중에는 인장 수단(30)이 리니어 모터(32A)를 구동하고, 핀치 롤러(62) 및 압박 롤러(53)에 의해 조출된 박리용 테이프(PT)나 접착 시트(AS)에 유도 롤러(32C)를 맞닿게 하고, 그것들에 소정의 장력을 부여하여, 해당 박리용 테이프(PT)나 접착 시트(AS)가 2단 절첩이 되도록 유도한다(이후도 동일함).After that, the biting means 60 drives the linear motor 61, and after pinching the peeling tape PT with the pinch roller 62 and the pressure roller 53 with a predetermined pressing force, the tensioning means 30 The linear motor 31A is driven, and the left end of the adhesive sheet AS is positioned just below the lowermost part of the pressing roller 53. Then, the movement regulating means 40 drives the linear motor 41 and the rotation motor 42, and as shown in Fig. 2B, at the left end of the movement regulating plate 43 through the peeling tape PT. Press the left end of the adhesive sheet AS. Subsequently, the tensioning means 30 and the pressing means 50 drive the linear motor 31A and the rotational motor 52 to move the table 31D in the left direction, and the pressing roller 53 is moved halfway. rotate in a clockwise direction. Accordingly, the adhesive sheet AS is separated from the wafer WF while maintaining the folded posture at the left end of the movement control plate 43, as indicated by the dotted-dot chain line in FIG. 2B. In addition, during peeling of the adhesive sheet AS, the tension unit 30 drives the linear motor 32A, and the peeling tape PT or adhesive sheet ( Guide rollers 32C are brought into contact with AS, and a predetermined tension is applied to them to guide the peeling tape PT or adhesive sheet AS to be folded in two stages (the same applies thereafter).
그리고, 웨이퍼(WF)의 좌측 단부로부터 소정 길이 접착 시트(AS)가 박리된 것이 도시되지 않은 광학 센서나 촬상 수단 등의 검지 수단에 검지되면, 인장 수단(30) 및 압박 수단(50)이 리니어 모터(31A, 32A) 및 회동 모터(52)의 구동을 정지한다. 이어서, 이동 규제 수단(40)이 리니어 모터(41) 및 회동 모터(42)를 구동하고, 이동 규제 플레이트(43)를 초기 위치로 복귀시킨 후, 압박 수단(50)이 리니어 모터(51)를 구동하고, 도 2c에 도시된 바와 같이, 압박 롤러(53)의 최하부에서 접착 시트(AS)의 절곡부를 압박한다. 또한, 압박 롤러(53)의 이동 후도 핀치 롤러(62)와 압박 롤러(53)에 의한 박리용 테이프(PT)나 접착 시트(AS)의 소정의 압박력에 의한 물림은 계속된다.Then, when the peeling of the adhesive sheet AS of a predetermined length from the left end of the wafer WF is detected by a detection means such as an optical sensor or an imaging means (not shown), the tensioning means 30 and the pressing means 50 linearly The driving of the motors 31A and 32A and the rotation motor 52 is stopped. Then, after the movement regulating means 40 drives the linear motor 41 and the rotation motor 42 and returns the movement regulating plate 43 to the initial position, the pressing means 50 drives the linear motor 51. and, as shown in FIG. 2C, the bent portion of the adhesive sheet AS is pressed at the bottom of the pressing roller 53. Also, after the movement of the pressing roller 53, the pinch roller 62 and the pressing roller 53 continue to bite the release tape PT or the adhesive sheet AS by a predetermined pressing force.
이어서, 인장 수단(30) 및 압박 수단(50)이 리니어 모터(31A, 32A) 및 회동 모터(52)를 구동하고, 테이블(31D)을 좌측 방향으로 이동시킴과 함께, 압박 롤러(53)를 반시계 회전 방향으로 회전시킨다. 이에 의해, 접착 시트(AS)는, 도 2d에 도시된 바와 같이, 압박 롤러(53)의 최하부에서 그 절곡부가 압박되는 자세가 유지되면서 웨이퍼(WF)로부터 박리된다. 이와 같은 구성에 의해서도, 인장 수단(30)에서의 접착 시트(AS)의 박리에 의해 웨이퍼(WF)가 접착 시트(AS)의 박리 방향으로 이동하는 것을 규제할 수 있다. 그리고, 도 2e에 도시된 바와 같이, 접착 시트(AS)의 박리가 완료되면, 인장 수단(30) 및 압박 수단(50)이 리니어 모터(31A, 32A), 도시되지 않은 감압 수단 및 회동 모터(52)의 구동을 정지한다.Next, the tensioning means 30 and the pressing means 50 drive the linear motors 31A, 32A and the rotation motor 52 to move the table 31D leftward, and the pressing roller 53 rotate in a counterclockwise direction. As a result, as shown in FIG. 2D , the adhesive sheet AS is peeled from the wafer WF while maintaining the posture in which the bent portion is pressed at the lowermost part of the pressing roller 53 . Even with this configuration, the movement of the wafer WF in the peeling direction of the adhesive sheet AS due to the peeling of the adhesive sheet AS in the tensioning unit 30 can be restricted. And, as shown in FIG. 2E, when the peeling of the adhesive sheet AS is completed, the tensioning means 30 and the pressing means 50 are linear motors 31A and 32A, decompression means not shown, and a rotation motor ( 52) is stopped.
계속해서, 부착 수단(20)이 직동 모터(24A) 및 흡인 수단(23F)을 구동하고, 도 2f에 도시된 바와 같이, 보조 롤러(24C)를 초기 위치로 복귀시키고, 흡착면(23D)에서 박리용 테이프(PT)를 흡착 보유 지지한다. 그 후, 절단 수단(70)이 리니어 모터(71)를 구동하고, 절단날(72)을 하강시켜 박리용 테이프(PT)를 절단하고, 사람 손 또는 도시되지 않은 이송 수단이 접착 시트(AS)를 회수한다. 또한, 박리용 테이프(PT)의 절단 동작에 오버랩시켜서, 사람 손 또는 도시되지 않은 반송 수단이 테이블(31D) 상의 웨이퍼(WF)를 다음 공정으로 반송한 후, 인장 수단(30)이 리니어 모터(31A)를 구동하여, 테이블(31D)을 초기 위치로 복귀시킨다. 그리고, 인장 수단(30), 압박 수단(50) 및 물림 수단(60)이 리니어 모터(32A, 51) 및 직동 모터(61)를 구동하고, 유도 롤러(32C), 압박 롤러(53) 및 핀치 롤러(62)를 초기 위치로 복귀시키고, 이후 마찬가지의 동작이 반복된다.Subsequently, the attaching means 20 drives the linear motor 24A and the suction means 23F, and returns the auxiliary roller 24C to the initial position, as shown in Fig. 2F, on the suction surface 23D. The peeling tape PT is adsorbed and held. After that, the cutting means 70 drives the linear motor 71 and lowers the cutting blade 72 to cut the peeling tape PT, and the human hand or a transport means not shown cuts the adhesive sheet AS. recover In addition, by overlapping with the cutting operation of the peeling tape PT, a human hand or an unillustrated conveying means conveys the wafer WF on the table 31D to the next step, and then the tensioning means 30 moves the linear motor ( 31A) is driven to return the table 31D to the initial position. Then, the tensioning means 30, the pressing means 50 and the biting means 60 drive the linear motors 32A, 51 and the linear motor 61, and the guide roller 32C, the pressure roller 53 and the pinch The roller 62 is returned to the initial position, and the same operation is repeated thereafter.
이상과 같은 실시 형태에 따르면, 웨이퍼(WF)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 데 있어서, 이동 규제 수단(40)과 압박 수단(50)을 선택적으로 이용하여 1매의 상기 접착 시트를 박리하기 때문에, 접착 시트(AS)를 확실하게 박리할 수 있다.According to the above embodiment, in peeling the adhesive sheet AS from the wafer WF, the one adhesive sheet is peeled by selectively using the movement restricting means 40 and the pressing means 50. Therefore, the adhesive sheet AS can be peeled off reliably.
이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 구성, 방법 등은, 상기 기재로 개시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은 주로 특정의 실시 형태에 관하여 특히 도시되고, 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적의 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시 형태에 대해, 형상, 재질, 수량, 그 외의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 다양한 변형을 가할 수 있는 것이다. 또한, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 그것들의 형상, 재질 등의 한정의 일부 혹은 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭에 의한 기재는 본 발명에 포함된다.As described above, the best structure, method, etc. for carrying out the present invention are disclosed in the above description, but the present invention is not limited thereto. That is, although the present invention is mainly shown and described in relation to specific embodiments, the shape, material, quantity, and other aspects of the above-described embodiments are not departed from the scope of the technical spirit and purpose of the present invention. Regarding the detailed configuration, various modifications can be made by those skilled in the art. In addition, since the description limiting the shape, material, etc. disclosed above is illustratively described to facilitate the understanding of the present invention, and does not limit the present invention, it is part of the limitation of those shapes, materials, etc. Or description by the name of a member excluding all limitation is included in this invention.
예를 들어, 조출 수단(22)을 박리용 테이프(PT)의 절단 위치를 변경하는 절단 위치 변경 수단으로 기능시키고, 조출 롤러(22B)를 회전시킴으로써, 박리용 테이프(PT)를 지지 롤러(21C)로 권취하고, 절단 수단(70)에 의해 박리용 테이프(PT)와 접착 시트(AS)의 양쪽 또는 접착 시트(AS)만을 절단해도 되고, 이 경우, 절단 위치 변경 수단은 조출 수단(22) 대신에 또는 병용하여, 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등으로 박리용 테이프(PT)를 보유 지지하여 권취 방향으로 인장하는 구성을 채용해도 된다.For example, by making the feeding means 22 function as a cutting position changing means for changing the cutting position of the peeling tape PT and rotating the feeding roller 22B, the peeling tape PT is removed from the support roller 21C. ), and both the peeling tape PT and the adhesive sheet AS or only the adhesive sheet AS may be cut by the cutting means 70. In this case, the cutting position changing means is the drawing means 22 Alternatively or in combination, a structure in which the peeling tape PT is held and pulled in the winding direction by a chuck means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, Coulomb force, adhesive, adhesive, magnetic force, Bernoulli adsorption, or the like may be employed.
부착 수단(20)은 낱장의 박리용 테이프를 접착 시트(AS)에 압박하여 부착하는 구성이어도 된다.The attaching means 20 may have a structure in which a sheet of peeling tape is attached by pressing it to the adhesive sheet AS.
테이프 지지 수단(21)은 조출 수단(22) 방향으로 가압되지 않고 박리용 테이프(PT)를 지지해도 되고, 이 경우, 조출 수단(22)은 회동 모터(22A)로 박리용 테이프(PT)를 무는 핀치 롤러 등을 채용하면 된다.The tape support means 21 may support the peeling tape PT without being pressed in the direction of the feeding means 22, and in this case, the feeding means 22 feeds the peeling tape PT by the rotation motor 22A. A biting pinch roller or the like may be employed.
보유 지지 수단(23)은 흡인 수단(23F) 대신에 또는 병용하여, 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등으로 박리용 테이프(PT)를 보유 지지하는 구성을 채용할 수 있다.The holding means 23 is used in place of or in combination with the suction means 23F and holds the peeling tape PT by means of a chuck means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, Coulomb force, adhesive, adhesive, magnetic force, Bernoulli suction, or the like. configuration can be employed.
보유 지지 보조 수단(24)은 보조 롤러(24C) 대신에 또는 병용하여, 봉형 부재, 판형 부재, 에어의 분사로 박리용 테이프(PT)를 흡착면(23D)에 맞닿게 하는 구성을 채용할 수 있다.As the holding aid 24, instead of or in combination with the auxiliary roller 24C, a rod-like member, a plate-like member, or a configuration in which the peeling tape PT is brought into contact with the suction surface 23D by blowing air can be employed. there is.
보유 지지 보조 수단(24)은, 접착 시트(AS) 박리 후의 박리용 테이프(PT)를 보유 지지 수단(23)만으로 보유 지지할 수 있다면, 없어도 된다.The holding auxiliary means 24 may be omitted as long as the peeling tape PT after peeling of the adhesive sheet AS can be held only by the holding means 23 .
압박 수단(25)은 압박 헤드(25C) 대신에 또는 병용하여, 블레이드재, 고무, 수지, 스펀지, 에어의 분사 등에 의한 압박 부재를 채용할 수 있고, 박리용 테이프(PT)가 감압 접착성의 접착 시트인 경우, 가열 수단(25D)은 있어도 되며, 없어도 된다.As the pressing means 25, instead of or in combination with the pressing head 25C, a pressing member such as a blade material, rubber, resin, sponge, air blowing, etc. may be employed, and the peeling tape PT may adhere with pressure-sensitive adhesive. In the case of a sheet, the heating means 25D may or may not be present.
압박 수단(25) 및 절단 수단(70) 중 적어도 한쪽은 수용 수단(23C)에 수용되지 않고, 리니어 모터(25A, 71)가 도시되지 않은 프레임에 지지되어 있어도 된다.At least one of the pressing means 25 and the cutting means 70 may not be accommodated in the housing means 23C, and the linear motors 25A, 71 may be supported by a frame not shown.
가압 수단은 스프링(21D) 대신에 또는 병용하여, 고무나 수지 등을 채용해도 된다.As the pressing means, rubber or resin may be used instead of or in combination with the spring 21D.
인장 수단(30)은, 조출 수단(22)의 구동만으로 접착 시트(AS)를 박리하거나, 회동 모터(52)의 구동만으로 접착 시트(AS)를 박리하거나 해도 된다.The tensioning means 30 may peel the adhesive sheet AS only by driving the feeding means 22 or may peel the adhesive sheet AS only by driving the rotation motor 52 .
인장 수단(30)은, 테이블(31D)을 고정해 두고, 부착 수단(20), 인장 수단(30), 이동 규제 수단(40), 압박 수단(50) 및 물림 수단(60) 등을 이동시켜도 되고, 그들 각 수단과 테이블(31D)을 이동시켜도 된다.Even if the tensioning means 30 fixes the table 31D and moves the attaching means 20, the tensioning means 30, the movement restricting means 40, the pressing means 50 and the engaging means 60, etc. It is, and you may move each of those means and table 31D.
이동 수단(31)은, 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등으로 피착체를 지지하는 구성이어도 된다.The moving means 31 may be configured to support the adherend by means of a chuck means such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, Coulomb force, adhesive, adhesive, magnetic force, Bernoulli adsorption, or the like.
유도 수단(32)은, 접착면의 반대측의 면끼리 대향하는 2단 절첩이 되도록 접착 시트(AS)를 유도해도 되고, 없어도 된다.The guiding means 32 may or may not guide the adhesive sheet AS so that the surfaces opposite to the adhesive surface are folded in two stages facing each other.
유도 수단(32)은, 유도 롤러(32C) 대신에 또는 병용하여, 봉상 부재나 판상 부재 등을 채용해도 되고, 에어의 분사 등으로 접착 시트(AS)가 2단 절첩이 되도록 유도해도 된다.Instead of or in combination with the guide roller 32C, the guiding means 32 may employ a rod-like member or a plate-like member, or guide the adhesive sheet AS to be folded in two stages by blowing air or the like.
이동 규제 수단(40)은 이동 규제 플레이트(43) 대신에 또는 병용하여, 롤러 부재나 에어의 분사 등으로 웨이퍼(WF)의 이동을 규제해도 된다.The movement regulating means 40 may be used in place of or in combination with the movement regulating plate 43 and may restrict the movement of the wafer WF by using a roller member or blowing air.
이동 규제 수단(40)은 이동 규제 플레이트(43)에서 접착 시트(AS) 좌측 단부를 박리한 후, 이동 규제 플레이트(43)를 초기 위치로 복귀시키지 않고, 테이블(31D)의 이동 및 압박 롤러(53)의 회전에 의해 접착 시트(AS)의 박리를 완료시켜도 되고, 이 경우, 해당 좌측 단부의 박리 전 또는 박리 후 혹은 박리 전후에, 압박 롤러(53)가 접착 시트(AS)를 압박해도 되고, 박리 전후에 압박하지 않아도 된다.After peeling off the left end of the adhesive sheet AS from the movement regulating plate 43, the movement regulating means 40 moves the table 31D and the pressing roller ( The peeling of the adhesive sheet AS may be completed by rotation of 53), and in this case, the pressing roller 53 may press the adhesive sheet AS before or after the peeling of the left end or before and after the peeling. , it is not necessary to apply pressure before and after peeling.
*이동 규제 수단(40)은 접착 시트(AS)의 좌측 단부(박리 개시측 단부), 중간부, 우측 단부(박리 종료측 단부) 등, 어느 위치에서 해당 접착 시트(AS)를 밀어붙여도 된다.* The movement control means 40 may push the adhesive sheet AS at any position, such as the left end (peeling start side end), the middle part, or the right end (peeling end side end) of the adhesive sheet AS.
압박 수단(50)은 압박 롤러(53) 대신에 또는 병용하여, 판상 부재나 에어의 분사 등으로 접착 시트(AS)를 웨이퍼(WF) 방향으로 밀어붙여도 된다.The pressing means 50 may be used instead of or in combination with the pressing roller 53 to press the adhesive sheet AS in the direction of the wafer WF by using a plate-like member or blowing air.
압박 수단(50)은 접착 시트(AS) 좌측 단부의 박리 전에 압박 롤러(53)로 해당 좌측 단부를 밀어붙이고, 테이블(31D)의 이동 및 압박 롤러(53)의 회전에 의해 접착 시트(AS) 전체를 박리해도 되고, 이 경우, 접착 시트(AS) 좌측 단부의 박리 전 또는 박리한 후에 이동 규제 플레이트(43)가 접착 시트(AS)를 밀어붙여도 되고, 박리 전후에 이동 규제 플레이트(43)가 접착 시트를 억압하지 않아도 된다.The pressing unit 50 presses the left end of the adhesive sheet AS with the pressing roller 53 before the left end of the adhesive sheet AS is peeled off, and moves the table 31D and rotates the pressing roller 53 to remove the adhesive sheet AS. The whole may be peeled off, and in this case, the movement regulating plate 43 may press the adhesive sheet AS before or after the peeling of the left end of the adhesive sheet AS, and the movement regulating plate 43 may be removed before and after the peeling. It is not necessary to suppress the adhesive sheet.
압박 수단(50)이 압박 롤러(53)로 접착 시트(AS)의 좌측 단부를 박리한 후, 해당 압박 롤러(53)를 초기 위치로 복귀시킴과 함께, 이동 규제 수단(40)이 이동 규제 플레이트(43)로 접착 시트(AS)를 밀어붙이고, 테이블(31D)의 이동 및 압박 롤러(53)의 회전에 의해 접착 시트(AS)의 박리를 완료시켜도 된다.After the pressing means 50 peels off the left end of the adhesive sheet AS with the pressing roller 53, the pressing roller 53 is returned to the initial position, and the movement regulating means 40 moves the movement regulating plate. The adhesive sheet AS may be pressed by (43), and peeling of the adhesive sheet AS may be completed by movement of the table 31D and rotation of the pressing roller 53.
압박 수단(50)은 접착 시트(AS)의 좌측 단부, 중간부, 우측 단부 등, 어느 위치에서 해당 접착 시트(AS)를 밀어붙여도 된다.The pressing means 50 may press the adhesive sheet AS at any position, such as the left end, the middle part, or the right end of the adhesive sheet AS.
압박 수단(50)은 웨이퍼(WF)로부터 박리된 접착 시트(AS)를 웨이퍼(WF)에 부착되어 있는 접착 시트(AS)에 접촉(맞닿도록)하도록 밀어붙여도 되고, 접촉하지 않도록 밀어붙여도 된다.The pressing means 50 may press the adhesive sheet AS peeled from the wafer WF so as to contact (or come into contact with) the adhesive sheet AS attached to the wafer WF, or may press it so as not to contact it.
압박 수단(50)은 압박 롤러(53)의 최하부 이외의 위치에서 접착 시트(AS)의 절곡부를 밀어붙여도 되고, 압박 롤러(53)로 접착 시트(AS)의 절곡부를 억압할 수 있으면 어느 위치에서 밀어붙여도 된다.The pressing means 50 may push the bent portion of the adhesive sheet AS at a position other than the bottom of the pressing roller 53, or at any position as long as the pressing roller 53 can suppress the bent portion of the adhesive sheet AS. you can push
물림 수단(60)은 핀치 롤러(62) 대신에 또는 병용하여, 판상 부재나 에어의 분사 등으로 압박 롤러(53)와의 사이에 박리용 테이프(PT) 등을 물어도 되고, 없어도 된다.The biting means 60 may be used instead of or in combination with the pinch roller 62, and may or may not have a peeling tape PT or the like between the pressing roller 53 by using a plate-like member or blowing air.
절단 수단(70)은 절단날((72) 대신에 또는 병용하여, 레이저 커터, 열커터, 에어 커터, 압축수 커터 등의 다른 구성의 것을 채용해도 된다.The cutting means 70 may be used instead of or in combination with the cutting blade 72, and may employ other structures such as a laser cutter, a heat cutter, an air cutter, and a compressed water cutter.
절단 수단(70)은 박리용 테이프(PT)의 파지 위치(지지 롤러(21C) 및 조출 롤러(22B)에 의한 파지 위치)로부터, 해당 박리용 테이프(PT)의 접착 시트(AS)에의 부착 위치까지의 사이에서 해당 박리용 테이프(PT)를 절단해도 되고, 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 시트 박리 장치와 같이, 박리용 테이프(PT)의 파지 위치에서 해당 박리용 테이프(PT)를 지지하는 지지 위치까지의 사이에서 해당 박리용 테이프(PT)를 절단해도 된다.The cutting means 70 is set from the position at which the peeling tape PT is held (the position at which the support roller 21C and the drawing roller 22B hold) to the position at which the peeling tape PT is attached to the adhesive sheet AS. The peeling tape PT may be cut in the interval up to, for example, like the conventional sheet peeling device described in Patent Document 1, at the holding position of the peeling tape PT, the peeling tape PT ) You may cut the said peeling tape PT in the interval up to the support position which supports.
*이동 규제 수단(40) 및 압박 수단(50)의 한쪽을 사용한 접착 시트(AS) 좌측 단부의 박리에 실패한 것이 도시되지 않은 검지 수단에 검지된 경우, 다른 쪽 수단을 사용하여 또는 양쪽 수단을 사용하여 해당 좌측 단부의 박리 동작을 행해도 된다.* When failure in peeling of the left end of the adhesive sheet AS using one of the movement regulating means 40 and the pressing means 50 is detected by a detection means not shown, use the other means or use both means Then, the peeling operation of the left end may be performed.
피착체 및 접착 시트 중 적어도 한쪽 재질, 종별, 형상 등에 따라, 이동 규제 수단(40)이나 압박 수단(50)을 자동적으로 선택하도록 해도 되고, 수동으로 선택하도록 해도 된다.Depending on the material, type, shape, etc. of at least one of the adherend and the adhesive sheet, the movement restricting means 40 or the pressing means 50 may be selected automatically or manually.
또한, 본 발명에 있어서의 접착 시트(AS), 박리용 테이프(PT) 및 피착체의 재질, 종별, 형상 등은, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 접착 시트(AS) 및 박리용 테이프(PT)는, 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 외의 형상이어도 되고, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태의 것이어도 되고, 감열 접착성의 접착 형태의 것이 채용된 경우의 피착체에의 부착은 접착 시트(AS)나 박리용 테이프(PT)를 가열하는 적절한 코일 히터나 히트 파이프 등의 가열측 등의 가열 수단을 설치한다는 적절한 방법으로 접착하면 된다. 또한, 이러한 접착 시트(AS) 및 박리용 테이프(PT)는 예를 들어 접착제층만 있는 단층인 것, 기재 시트와 접착제층 사이에 중간층을 갖는 것, 기재 시트의 상면에 커버층을 갖는 등 3층 이상인 것, 또한, 기재 시트를 접착제층으로부터 박리할 수 있는 소위 양면 접착 시트와 같은 것이어도 되고, 양면 접착 시트는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층인 것이어도 된다. 또한, 피착체로서는, 예를 들어 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도자기, 목판 또는 수지판 등, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한, 접착 시트(AS)를 기능적, 용도적인 사고 방식으로 바꾸어, 예를 들어 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프, 기록층 형성 수지 시트 등의 임의의 형상의 임의의 시트, 필름, 테이프 등을 상술한 바와 같은 임의의 피착체에 부착할 수 있다.In addition, the material, type, shape, etc. of the adhesive sheet AS, the peeling tape PT, and the adherend in the present invention are not particularly limited. For example, the adhesive sheet AS and the peeling tape PT may have a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape such as a triangle or a quadrangle, or other shapes, or may be of an adhesive type such as pressure sensitive adhesive or thermal adhesive. In the case of adopting a heat sensitive adhesive type, the attachment to the adherend requires the installation of an appropriate coil heater for heating the adhesive sheet AS or the peeling tape PT, or a heating means such as a heating side such as a heat pipe. It has to be attached in an appropriate way. In addition, such an adhesive sheet AS and a peeling tape PT are, for example, a single layer having only an adhesive layer, having an intermediate layer between the base sheet and the adhesive layer, having a cover layer on the upper surface of the base sheet, etc. 3 It may be more than one layer or a so-called double-sided adhesive sheet capable of peeling the base sheet from the adhesive layer. . In addition, as an adherend, for example, food, resin containers, semiconductor wafers such as silicon semiconductor wafers and compound semiconductor wafers, circuit boards, information recording substrates such as optical discs, glass plates, steel plates, ceramics, wood boards or resin plates, etc. are arbitrary. Members or articles in the form of can also be targeted. In addition, the adhesive sheet (AS) is changed to a functional and application-oriented way of thinking, for example, information label, decorative label, protective sheet, dicing tape, die-attach film, die-bonding tape, recording layer forming resin sheet, etc. Any sheet, film, tape, etc. of any shape of can be adhered to any adherend as described above.
본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 이들 수단 및 공정에 대해 설명한 동작, 기능 또는 공정을 달성할 수 있는 한 하등 한정되지 않고, 더욱이, 상기 실시 형태로 나타낸 단순한 일 실시 형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 부착 수단은, 박리용 테이프를 접착 시트에 부착 가능한 것이면, 출원 당초의 기술 상식에 비추어, 그 기술 범위 내의 것이면 하등 한정되는 일은 없다(다른 수단 및 공정에 관한 설명은 생략함).The means and processes in the present invention are not limited in any way as long as the operations, functions, or steps described for these means and processes can be achieved, and furthermore, the components or processes of the simple embodiment shown in the above embodiment are not at all. It is not limited. For example, as long as the attaching means is capable of attaching the peeling tape to the adhesive sheet, there is no limitation at all as long as it is within the technical scope in view of the technical common sense at the beginning of the application (description of other means and steps is omitted).
또한, 상기 실시 형태에서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있는 데다가, 그것들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 경우도 있음).In addition, as the driving device in the above embodiment, electric devices such as rotary motors, linear motors, linear motors, single-axis robots and articulated robots, actuators such as air cylinders, hydraulic cylinders, rodless cylinders and rotary cylinders can be employed. In addition, it is also possible to adopt a direct or indirect combination of them (sometimes overlapping with those exemplified in the embodiments).
10: 시트 박리 장치
20: 부착 수단
22: 조출 수단
30: 인장 수단
40: 이동 규제 수단
50: 압박 수단
AS: 접착 시트
AS1: 미박리 접착 시트 부분
AS2: 기박리 접착 시트 부분
PT: 박리용 테이프
WF: 웨이퍼(피착체)10: sheet peeling device
20: attachment means
22: brewing means
30: tension means
40: Movement regulating means
50: compression means
AS: adhesive sheet
AS1: unpeeled adhesive sheet portion
AS2: pre-peelable adhesive sheet part
PT: peeling tape
WF: wafer (substrate)
Claims (4)
박리용 테이프를 상기 접착 시트에 부착하는 부착 수단과,
상기 접착 시트에 부착된 박리용 테이프에 장력을 부여하여 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 인장 수단과,
상기 인장 수단에 의한 상기 접착 시트의 박리에 의해 상기 피착체가 상기 접착 시트의 박리 방향으로 이동하는 것을 규제하는 이동 규제 수단과,
상기 피착체로부터 박리된 접착 시트를 상기 피착체 방향으로 밀어붙이는 압박 수단을 구비하고,
상기 이동 규제 수단과 상기 압박 수단을 선택적으로 이용하여 1매의 상기 접착 시트를 박리하는 것을 특징으로 하는 시트 박리 장치.A sheet peeling device for peeling an adhesive sheet attached to an adherend,
attachment means for attaching a peeling tape to the adhesive sheet;
a tension means for peeling the adhesive sheet from the adherend by applying tension to the peeling tape attached to the adhesive sheet;
movement regulating means for regulating movement of the adherend in the peeling direction of the adhesive sheet by peeling of the adhesive sheet by the tension means;
A pressing means for pressing the adhesive sheet peeled from the adherend in the direction of the adherend;
The sheet peeling device characterized in that the adhesive sheet is peeled by selectively using the movement restricting means and the pressing means.
박리용 테이프를 상기 접착 시트에 부착하는 부착 공정과,
상기 접착 시트에 부착된 박리용 테이프에 장력을 부여하여 상기 피착체로부터 상기 접착 시트를 박리하는 인장 공정을 구비하고,
상기 인장 공정에 있어서, 상기 접착 시트의 박리에 의해 상기 피착체가 상기 접착 시트의 박리 방향으로 이동하는 것을 규제하는 이동 규제 공정과, 상기 피착체로부터 박리된 접착 시트를 상기 피착체 방향으로 밀어붙이는 압박 공정을 선택적으로 행하여 1매의 상기 접착 시트를 박리하는 것을 특징으로 하는 시트 박리 방법.A sheet peeling method for peeling an adhesive sheet adhered to an adherend,
An attaching step of attaching a peeling tape to the adhesive sheet;
a tensile step of peeling the adhesive sheet from the adherend by applying tension to a peeling tape attached to the adhesive sheet;
In the stretching step, a movement regulating step of regulating the movement of the adherend in the peeling direction of the adhesive sheet by peeling of the adhesive sheet, and a pressure to press the adhesive sheet peeled from the adherend in the direction of the adherend. A sheet peeling method characterized in that a step is selectively performed to peel off one sheet of the adhesive sheet.
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