KR20190072464A - Pickup unit - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 유리 등의 취성 재료로 이루어지는 마더 기판의 표면에 격자 형상의 브레이크 라인(분단 라인)을 가공한 후, 브레이크 라인에 의해 구분된 단위 기판을 픽업하여 취출하는 픽업 유닛에 관한 것이다. 본 발명의 가공 대상이 되는 기판은, 1매만의 단판 및, 2매의 박판을 접합한 접합 기판, 그리고 유리판의 표리 양면에 얇은 수지판을 적층한 3층 구조로 이루어지는 기판을 포함하고, 이하에 있어서는 그들을 총괄하여 「기판」이라고 한다.The present invention relates to a pick-up unit which processes a grid-like break line (division line) on the surface of a mother substrate made of a brittle material such as glass and picks up and picks up a unit substrate divided by a break line. The substrate to be processed according to the present invention includes a single-piece single plate, a bonded substrate in which two thin plates are bonded, and a substrate composed of a three-layer structure in which a thin resin plate is laminated on both the front and back surfaces of the glass plate. They are collectively referred to as a " substrate ".
마더 기판으로부터 단위 기판을 잘라낼 때에는, 기판의 표면에 커터 휠이나 레이저광을 이용하여 서로 직교하는 X 방향 그리고 Y 방향의 브레이크 라인을 가공하고, 다음의 공정에서 브레이크 라인을 따라 분단된 단위 기판을 픽업 유닛 등에 의해 픽업하여 취출하고 있다(특허문헌 1 및 2 참조).When cutting the unit substrate from the mother substrate, the X-direction and Y-direction break lines perpendicular to each other are machined by using a cutter wheel or a laser beam on the surface of the substrate, and a unit substrate, which is divided along the break line in the next step, Unit or the like (see
일반적으로, 마더 기판으로부터 단위 기판을 잘라내는 경우, 커터 휠이나 레이저광을 브레이크 예정 라인을 따라 스크라이브하여 기판의 두께 방향으로 침투하는 크랙을 형성하고, 다음의 공정에서 브레이크 바 등에 의해 기판을 휘게 하여 브레이크 라인(크랙)을 따라 분단하는 방법과, 완전 분단된 상태(이하 이것을 「풀 컷」이라고 함)로 브레이크 라인을 가공하는 방법이 있다. 이들 방법은, 기판의 종류나 두께, 용도에 따라 선택적으로 구분하여 사용되고 있다.Generally, when a unit substrate is cut from a mother substrate, a cutter wheel or a laser beam is scribed along a line to be braked to form a crack penetrating in the thickness direction of the substrate. In the next step, the substrate is bent by a brake bar or the like There is a method of dividing the brake line along a brake line (crack) and a method of machining a brake line in a completely divided state (hereinafter referred to as " full cut "). These methods are selectively used depending on the type, thickness, and application of the substrate.
또한, 잘라내어진 단위 기판의 단면 정밀도를 높이기 위해, 도 5에 나타내는 바와 같이, X 방향의 브레이크 라인(S1) 그리고 Y 방향의 브레이크 라인(S2)에 의해 구분된 단위 기판(M1)의 주변에 단재(端材) 영역(T)을 형성하는 것이 행해지고 있다. 단재 영역(T)은, 픽업 시에 떼어내어져 폐기된다.5, in order to increase the section accuracy of the cut unit substrate, the unit substrate M1 divided by the break line S1 in the X direction and the break line S2 in the Y direction, (Trimming material) region T is formed. The term material region T is detached at the time of pickup and discarded.
그런데, 풀 컷된 상태로 브레이크 라인을 가공하는 수법에 있어서, 상기한 단재 영역을 단위 기판의 주변에 형성하는 경우, 픽업하여 단위 기판을 취출할 때에 단재 영역의 일부가 단위 기판으로 끌려가 들어올려지는 경우가 있다. 이는, 커터 휠이나 레이저광으로 브레이크 라인을 가공할 때에, 단위 기판의 주변의 일부에 있어서 분단이 불충분하여 접속된 부분이 남아 있거나, 혹은, 단위 기판과 그 주변의 단재 영역의 단면끼리가 접촉되거나 함으로써 발생한다.However, in the method of machining a brake line in a full-cut state, when the above-described edge region is formed around the unit substrate, when a unit substrate is picked up and taken out, a part of the edge region is pulled up to the unit substrate There is a case. This is because, when the brake line is processed by the cutter wheel or the laser beam, the divided portions are insufficient due to insufficient division in the periphery of the unit substrate, or the end faces of the edge regions of the unit substrate and its periphery are in contact .
브레이크 라인의 언컷 부분은, 접합 기판 등의 적층 기판에 발생하기 쉽다. 특히, 유리판의 표리 양면에 수지층을 적층시킨 3층 구조의 기판에 브레이크 라인을 가공하는 경우는, 우선 표면의 수지층을 레이저광으로 스크라이브하여 분단하고, 이어서 중간의 유리판을 커터 휠로 스크라이브하여 분단한 후, 기판을 반전시켜 반대측의 수지층을 레이저광으로 스크라이브하여 분단하고 있기 때문에, 언컷 부분의 발생 리스크는 높아진다.The uncut portion of the brake line tends to occur in a laminated substrate such as a bonded substrate. Particularly, in the case of processing a brake line on a three-layered substrate in which a resin layer is laminated on both the front and back surfaces of the glass plate, the resin layer on the surface is first scribed with laser light and divided, and then the middle glass plate is scribed with a cutter wheel, The substrate is reversed, and the resin layer on the opposite side is scribed and divided by the laser beam, so that the risk of occurrence of the uncut portion is increased.
이러한 언컷 부분이나 단면끼리의 접촉에 의해, 단위 기판의 픽업 시에 단재 영역의 들어올려짐 현상이 발생하면, 단위 기판(M1)과 단재 영역(T)의 사이에서 단면끼리가 비틀려 단위 기판(M1)의 단면이 손상되고, 단면 강도가 저하하는 등의 폐해가 발생하여 품질이 열화함과 함께 제품 수율이 나빠진다.When the end member region is lifted at the time of picking up the unit substrate due to the contact between the uncut portions and the end faces of the unit substrates M1 and M2, the end faces of the unit substrate M1 and the end member region T are twisted, And the strength of the cross section is lowered to cause deterioration of the quality and yield of the product.
그래서 본 발명은, 상기 과제를 감안하여, 단위 기판을 마더 기판으로부터 픽업했을 때에, 단재 영역과의 사이에서 비틀림 등이 발생하는 일 없이 취출할 수 있는 픽업 유닛을 간단한 기구로 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a pick-up unit which can be taken out without causing twisting or the like between the unit substrate and the mother substrate when the unit substrate is picked up from the mother substrate .
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구했다. 즉, 본 발명의 픽업 유닛은, 주변에 단재 영역을 남긴 상태로 서로 직교하는 풀 컷의 브레이크 라인에 의해 구분된 단위 기판을, 마더 기판으로부터 취출하여 다음 공정으로 반송하는 픽업 유닛으로서, 테이블에 올려놓여진 상기 마더 기판의 상방에서 상하 이동 가능하게 배치된 유닛 본체와, 상기 유닛 본체에 형성되어, 상기 단위 기판의 상면을 흡착하는 에어 흡착반(盤)과, 상기 에어 흡착반의 흡인구에 에어 덕트를 통하여 연통(communication)된 흡인 에어원(源)과, 상기 에어 흡착반의 주변에서 상기 유닛 본체에 보유지지(保持)되고, 상기 단재 영역의 상면을 밀어붙이는 승강 가능한 압압 부재로 이루어지고, 상기 압압 부재는, 상기 유닛 본체가 하강하여 상기 에어 흡착반에 의해 상기 단위 기판을 흡착했을 때에 상기 단재 영역을 향하여 하부 이동하여 상기 단재 영역을 밀어붙이고, 상기 유닛 본체가 상승 과정에 들어가 흡착된 상기 단위 기판이, 상기 단재 영역으로부터 분리된 후에 상기 단재 영역으로부터 떨어져 유닛 본체와 함께 상승하도록 형성되어 있는 구성으로 했다.In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means. That is, the pick-up unit of the present invention is a pick-up unit for picking up a unit substrate divided by a full-cut break line orthogonal to each other while leaving a step material region in the periphery, A unit body disposed above the mother substrate so as to be movable up and down; an air suction plate (plate) formed on the unit body to absorb the upper surface of the unit substrate; and an air duct A suction air source communicated with the air suction side through the air suction side and a liftable pressure member which is held by the unit main body in the vicinity of the air suction side and which pushes the upper face of the end face area, When the unit body is lowered and the unit substrate is sucked by the air adsorption unit, The push the end material region denoted, wherein the unit substrate and the unit main body is sucked into the rising process, and a structure is formed to increase with the unit main body remote from the end material region after the separation from the end material region.
여기에서, 상기 에어 흡착반은, 상기 마더 기판에 형성된 복수의 단위 기판을 동시에 흡착할 수 있도록 복수 설치되고, 상기 압압 부재는, 흡착되는 단위 기판의 주변에 인접하는 단재 영역의 표면 부분을 밀어붙일 수 있도록 복수 배치되어 있는 구성으로 하는 것이 바람직하다.Here, a plurality of air adsorption panels are provided so that a plurality of unit substrates formed on the mother substrate can be simultaneously adsorbed, and the pressure member pushes the surface portion of the edge material region adjacent to the periphery of the adsorbed unit substrate It is preferable to arrange a plurality of such devices so as to be able to be used.
본 발명에서는, 유닛 본체가 하강하여 에어 흡착반에 의해 단위 기판을 흡착했을 때에, 압압 부재가 단재 영역을 향하여 하부 이동하여 단재 영역을 밀어붙이고, 상기 유닛 본체가 상승 과정에 들어가 흡착된 단위 기판이 단재 영역으로부터 분리된 후에 압압 부재가 단재 영역으로부터 떨어져 유닛 본체와 함께 상승하도록 형성되어 있기 때문에, 단위 기판의 상승 시에 단재 영역이 끌려가 들어올려지는 것을 확실하게 저지할 수 있다. 이에 따라, 단위 기판의 단면에서의 흠집의 발생을 경감하여 단면 강도를 높일 수 있어, 고품위의 제품을 얻을 수 있는 것과 같은 효과가 있다.According to the present invention, when the unit body is lowered and the unit substrate is sucked by the air adsorption unit, the pushing member moves downward toward the end member region to push the end member region, Since the pressing member is separated from the edge member region and separated from the edge member region and is formed so as to rise together with the unit main body, it is possible to reliably prevent the edge member region from being pulled up and lifted when the unit substrate is lifted. As a result, it is possible to reduce the occurrence of scratches on the end face of the unit substrate and to increase the strength of the cross section, thereby achieving the effect of obtaining a high-quality product.
본 발명에 있어서, 상기 유닛 본체를, 동일 평면 상에서 병렬로 배치되어 공통의 지지 샤프트에 의해 착탈이 자유롭게 보유지지된 복수의 단위 부재에 의해 구성하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the unit main body is constituted by a plurality of unit members disposed in parallel on the same plane and held by a common support shaft so as to be detachable.
이에 따라, 복수의 단위 기판을 동시에 픽업할 수 있음과 함께, 필요에 따라서 단위 부재의 수를 증감하여 픽업하는 단위 기판의 수를 조정할 수 있어, 반송 효율이 향상한다.Thus, a plurality of unit substrates can be picked up at the same time, and the number of unit substrates to be picked up can be adjusted by increasing or decreasing the number of unit members as needed, thereby improving the transport efficiency.
본 발명에 있어서, 상기 압압 부재가 에어 실린더로 형성되고, 당해 에어 실린더의 피스톤의 선단이 상기 단재 영역의 표면에 접촉하도록 형성되어 있는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the pressure member is formed of an air cylinder, and the tip end of the piston of the air cylinder is formed so as to contact the surface of the end member region.
이에 따라, 유닛 본체가 상승 과정에 들어가 단위 기판이 에어 흡착반과 함께 들어올려진 후도, 에어 실린더의 피스톤 스트로크분만큼 피스톤이 전진하여 단재 영역을 계속 밀 수 있기 때문에, 단재 영역이 끌려가 들어올려지는 것을 확실하게 저지할 수 있다.Accordingly, even after the unit body is lifted and the unit substrate is lifted together with the air adsorption unit, the piston can be advanced by the amount corresponding to the piston stroke of the air cylinder to continuously push the end material region, Can surely be prevented.
본 발명에 있어서, 상기 에어 실린더가, 상기 에어 흡착반의 흡인 에어와 동일한 흡인 에어원에 연통되어 있고, 상기 에어 흡착반에 흡인 에어가 작동했을 때에 상기 에어 실린더의 피스톤이 동시에 구동하도록 형성하는 것이 좋다.In the present invention, it is preferable that the air cylinder is communicated with a suction air source which is the same as the suction air of the air adsorption unit, and the piston of the air cylinder is simultaneously driven when suction air is acted on the air adsorption unit .
이에 따라, 에어 흡착반과 동일한 흡인 에어원을 이용할 수 있어 부대 설비의 생력화(省力化)를 도모할 수 있음과 함께, 에어 실린더와 에어 흡착반의 동기(同期) 동작을 간편하게 행할 수 있다.This makes it possible to utilize the same suction air source as that of the air adsorption unit, thereby making it possible to simplify the synchronizing operation between the air cylinder and the air adsorption unit.
도 1은 본 발명에 따른 픽업 유닛의 일 실시예를 나타내는 개략적 사시도이다.
도 2는 도 1의 픽업 유닛의 주요부를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1의 픽업 유닛의 제1 동작 과정을 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1의 픽업 유닛의 제2 동작 과정을 나타내는 단면도이다.
도 5는 픽업 대상이 되는 기판의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 픽업 유닛의 승강 기구의 일 실시예를 나타내는 설명도이다.
도 7은 도 6의 승강 기구의 일부 확대 정면도이다.
도 8은 도 6의 승강 기구의 제1 동작 과정을 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 6의 승강 기구의 제2 동작 과정을 나타내는 단면도이다.1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a pickup unit according to the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a main part of the pick-up unit of Fig.
3 is a cross-sectional view showing a first operation process of the pickup unit of FIG.
4 is a sectional view showing a second operation process of the pick-up unit of FIG.
5 is a plan view showing an example of a substrate to be picked up.
6 is an explanatory view showing an embodiment of a lifting mechanism of a pick-up unit according to the present invention.
7 is a partially enlarged front view of the lifting mechanism of Fig.
8 is a sectional view showing a first operation process of the lifting mechanism of FIG.
9 is a sectional view showing a second operation process of the lifting mechanism of FIG.
(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)
이하에 있어서, 본 발명의 픽업 유닛의 상세를 설명한다.Hereinafter, the pickup unit of the present invention will be described in detail.
도 5는, 본 발명의 픽업 유닛에 의해 픽업되는 마더 기판의 일 예를 나타내는 평면도이다. 여기에서 나타낸 마더 기판(M)은, 사방의 주변에 단재 영역(T)을 남긴 상태로, X 방향 그리고 Y 방향으로 연장되는 풀 컷의 브레이크 라인(S1, S2)에 의해 구분된 4개의 단위 기판(M1)이 형성되어 있다. 브레이크 라인(S1, S2)은, 단재 영역(T)과 단위 기판(M1)의 경계에서 형성된다. 또한, 이 마더 기판(M)은, 유리 등의 1매의 취성 재료판으로 형성된 단판 및, 2매의 얇은 취성 재료판을 접합한 접합 기판, 그리고 유리판의 표리 양면에 얇은 수지판을 적층한 3층 구조로 이루어지는 적층 기판을 포함한다.5 is a plan view showing an example of a mother substrate picked up by the pick-up unit of the present invention. The mother substrate M shown here is a mother substrate M which is divided into four
본 발명의 픽업 유닛은, 도 2∼도 4에 나타내는 바와 같이, 테이블(1) 상에 올려놓여진 마더 기판(M)의 상방에서 승강 기구에 의해 상하 이동 가능하게 배치된 유닛 본체(2)를 구비하고 있다. 유닛 본체(2)의 하면에는 단위 기판(M1)을 흡착하는 복수의 에어 흡착반(3)이 형성되어 있다. 에어 흡착반(3)의 흡인구(3a)는, 에어 덕트(4a)를 통하여 흡인 에어원(진공 펌프)(P)에 연통되어 있다.As shown in Figs. 2 to 4, the pick-up unit of the present invention includes a
본 실시예에서는, 유닛 본체(2)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 평행한 2개의 지지 샤프트(5)에 의해 착탈이 자유롭게 보유지지된 복수의 후판 형상의 단위 부재(2a)에 의해 동일 평면 상에서 병렬로 배치되어 구성되고, 필요에 따라서 단위 부재(2a)를 증감할 수 있도록 하여, 동시에 픽업하는 단위 기판(M1)의 수를 조정할 수 있도록 형성되어 있다.In the present embodiment, as shown in Fig. 1, the unit
또한, 에어 흡착반(3)의 주변에서, 단재 영역(T)의 상면을 밀어붙이기 위한 복수의 압압 부재(6)가 유닛 본체(2)에 보유지지된 상태로 형성되어 있다. 압압 부재(6)는, 단위 기판(M1)의 주변의 모든 단재 영역, 즉 X 방향 그리고 Y 방향을 따라 형성된 모든 단재 영역(T)의 상면 부분을 압압할 수 있도록 배치되어 있다. 그리고, 유닛 본체(2)가 하강하여 에어 흡착반(3)에 의해 단위 기판(M1)을 흡착했을 때에 압압 부재(6)가 단재 영역(T)을 향하여 하부 이동하여 단재 영역(T)을 밀어붙이고, 유닛 본체(2)가 상승 과정에 들어가 흡착된 단위 기판(M1)이 단재 영역(T)으로부터 분리된 후, 압압 부재(6)가 단재 영역(T)으로부터 떨어져 유닛 본체(2)와 함께 상승하도록 하고 있다.A plurality of pressing
본 실시예에서는, 압압 부재(6)는 흡인 에어로 동작하는 에어 실린더에 의해 구성되어 있다. 압압 부재(6)로서의 에어 실린더는, 실린더(6a)와 소정 스트로크만큼 왕복 운동하는 피스톤(6b)을 구비하고, 실린더(6a) 내에 장착된 스프링(6c)에 의해 피스톤(6b)이 상시 후퇴하도록 되어 있고, 실린더(6a) 내가 흡인 에어에 의해 부압이 되었을 때에 피스톤(6b)이 스프링압에 저항하여 돌출 방향으로 전진하여 그 선단이 단재 영역(T)의 표면에 접촉하도록 형성되어 있다. 실린더(6a)의 내부는, 에어 덕트(4b)에 의해, 에어 흡착반(3)의 흡인 에어와 동일한 흡인 에어원(P)에 연통되어 있고, 에어 흡착반(3)에 흡인 에어가 작동했을 때에 에어 실린더의 피스톤(6b)이 동시에 전진 구동하도록 형성되어 있다.In this embodiment, the
여기에서, 도 2는, 에어 흡착반(3)이 마더 기판(M)의 표면에 접촉하는 위치까지 하강한 상태를 나타낸다. 이 상태에서는 에어 실린더의 피스톤(6b)은 상승하고 있고, 마더 기판(M)에 접촉하고 있지 않다. 이 위치에서 흡인 에어원(P)으로부터의 흡인 에어에 의해 흡인구(3a) 그리고 에어 실린더의 실린더(6a) 내부가 흡인되면, 도 3에 나타내는 바와 같이, 에어 흡착반(3)에 의해 단위 기판(M1)이 흡착됨과 동시에 피스톤(6b)이 하부 이동하여 단재 영역(T)의 표면을 밀어붙인다.Here, Fig. 2 shows a state in which the
이 상태로부터 유닛 본체(2)를 상승시키면, 도 4에 나타내는 바와 같이, 에어 흡착반(3)에 흡착된 단위 기판(M1)은 상승하지만, 단재 영역(T)은 피스톤(6b)에 의해 밀어붙여진 상태가 유지된다. 이에 따라 단위 기판(M1)의 상승 시에 단재 영역(T)이 끌려가 들어올려지는 것을 확실하게 저지할 수 있다. 유닛 본체(2)가 더욱 상승하면, 피스톤(6b)의 전진 스트로크가 한계에 도달하여, 유닛 본체(2)와 함께 상승한다. 또한, 피스톤(6b)의 전진 스트로크량은, 도 4와 같이, 들어올려진 단위 기판(M1)의 단 가장자리(端緣)가 인접하는 단재 영역(T)으로부터 완전하게 유리(遊離)할 수 있는 치수로 설정되어 있다.As shown in Fig. 4, when the unit
상기와 같이 본 발명에서는, 유닛 본체(2)가 하강하여 에어 흡착반(3)에 의해 단위 기판(M1)을 흡착했을 때에, 압압 부재로서의 피스톤(6b)이 단재 영역(T)을 향하여 하부 이동하여 단재 영역(T)을 밀어붙이고, 유닛 본체(2)가 상승 과정에 들어가 흡착된 단위 기판(M1)이 단재 영역(T)으로부터 분리된 후에 피스톤(6b)이 단재 영역(T)으로부터 떨어져 유닛 본체(2)와 함께 상승하도록 형성되어 있기 때문에, 단위 기판(M1)의 상승 시에 단재 영역(T)이 끌려가 들어올려지는 것을 확실하게 저지할 수 있다. 이에 따라, 단위 기판(M1)의 단면에서의 흠집의 발생을 경감하여 단면 강도를 높일 수 있어, 고품위의 제품을 얻는 것이 가능해진다.As described above, according to the present invention, when the
도 6∼도 9는, 본 발명에 따른 픽업 유닛의 승강 기구의 일 예를 나타내는 것이다. 이 실시예에서는, 픽업 유닛의 유닛 본체(2)가 스윙 동작에 의해 승강하도록 구성되어 있다. 이하 그 개략적인 구성을 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 도면에 있어서, 유닛 본체(2)의 에어 흡착반(3) 그리고 압압 부재(6)는 표시를 생략하고 있다.6 to 9 show an example of a lifting mechanism of the pick-up unit according to the present invention. In this embodiment, the unit
유닛 본체(2)를 보유지지하는 2개의 지지 샤프트(5)는, 그 X 방향 양단부에서 좌우의 홀더(7)에 고정되고, 좌우의 홀더(7)는 X 방향으로 연장되는 공통의 축(8)으로 연결되어 있다. 홀더(7)에는 축(8)을 사이에 두고 당해 축(8)에 대하여 직교하는 방향으로 연장되는 2개의 가이드봉(9)이 형성되고, 이 가이드봉(9)이 서포터(10)에 슬라이드가 자유롭게 삽입 통과되어 있다. 서포터(10)는 X 방향으로 연장되는 주축(11)에 회동(回動) 가능하게 피벗 지지되어 있고, 주축(11)은 그 양단에서 좌우의 주행 부재(12)에 고정되어 있다. 또한, 주행 부재(12)에 부착된 서보모터(13)에 의해 요동하는 스윙 아암(14)의 선단부가, 부채 형상의 고정 기어(15)에 맞물려 전동하는 유성 기어(16)과 함께 축(8)에 연결되어 있다.The two
도 6에서는, 픽업 유닛의 유닛 본체(2)가 하강하여 마더 기판(도시 생략)을 흡착한 자세에 있다. 이 상태로부터 스윙 아암(14)이 도면의 반시계 방향으로 회동하면, 유닛 본체(2)는 도 8에 나타내는 바와 같이 주축(11)의 주위를 스윙하면서 도 9의 자세까지 상승한다. 이 후, 에어 흡착반에 흡착되어 있는 단위 기판은 다음의 작업 스테이지로 인도된다.In Fig. 6, the
또한, 유닛 본체(2)를 승강시키기 위한 기구는, 상기의 기구에 한정되는 것이 아니고, 유체 실린더에 의한 승강 기구나 로봇 아암 등의 기구에 의해 행하는 것이 가능하다.The mechanism for raising and lowering the unit
이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시예 구조에만 특정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 실시예에서는, 유닛 본체(2)를, 복수의 후판 형상의 단위 부재(2a)에 의해 구성하고, 필요에 따라서 단위 부재(2a)를 증감할 수 있도록 했지만, 1매의 후판 구조로 형성하는 것도 가능하다. 또한, 상기 실시예에서는, 압압 부재로서의 에어 실린더를 흡인 에어로 동작하도록 했지만, 압축 에어나 오일 등의 유체 압력으로 동작하는 일반적인 유체 실린더로 형성하는 것도 가능하다. 그 외 본 발명에서는 그 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.Although the representative embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments. For example, in the above embodiment, the unit
본 발명은, 마더 기판으로부터 풀 컷의 브레이크 라인에 의해 구분된 단위 기판을 픽업하여 취출하는 픽업 유닛으로서, 마더 기판의 브레이크 장치에 장착하여 이용할 수 있다.The present invention can be used as a pick-up unit picking up and taking out a unit substrate separated from a mother substrate by a break line of a full cut, and attaching to a brake device of a mother substrate.
M : 마더 기판
M1 : 단위 기판
T : 단재 영역
1 : 테이블
2 : 유닛 본체
2a : 단위 부재
3 : 에어 흡착반
3a : 흡인구
4a, 4b : 에어 덕트
5 : 지지 샤프트
6 : 압압 부재
6a : 실린더
6b : 피스톤
6c : 스프링M: mother substrate
M1: unit substrate
T:
1: Table
2:
2a: unit member
3: Air adsorption unit
3a: suction
4a, 4b: Air duct
5: Support shaft
6:
6a: Cylinder
6b: piston
6c: spring
Claims (7)
테이블에 올려놓여진 상기 마더 기판의 상방에서 상하 이동 가능하게 배치된 유닛 본체와,
상기 유닛 본체에 형성되어, 상기 단위 기판의 상면을 흡착하는 에어 흡착반(盤)과,
상기 에어 흡착반의 흡인구에 에어 덕트를 통하여 연통(communication)된 흡인 에어원(源)과,
상기 에어 흡착반의 주변에서 상기 유닛 본체에 보유지지(保持)되고, 상기 단재 영역의 상면을 밀어붙이는 승강 가능한 압압 부재로 이루어지고,
상기 압압 부재는, 상기 유닛 본체가 하강하여 상기 에어 흡착반에 의해 상기 단위 기판을 흡착했을 때에 상기 단재 영역을 향하여 하부 이동하여 상기 단재 영역을 밀어붙이고, 상기 유닛 본체가 상승 과정에 들어가 흡착된 상기 단위 기판이, 상기 단재 영역으로부터 분리된 후에 상기 단재 영역으로부터 떨어져 유닛 본체와 함께 상승하도록 형성되어 있는 픽업 유닛.Up unit for taking out a unit substrate separated from a mother substrate by a full-cut break line orthogonal to each other while leaving an end material region around the mother substrate,
A unit body arranged to be movable up and down above the mother substrate placed on the table,
An air suction plate (panel) formed on the unit body for sucking the upper surface of the unit substrate,
A suction air source communicating with the suction port of the air adsorption unit through an air duct,
And a liftable pressure member which is held on the unit body at the periphery of the air adsorption unit and pushes the upper surface of the end member region,
Wherein when the unit body is lowered and the unit substrate is sucked by the air adsorption unit, the pressure member moves downward toward the end member region to push the end member region, Wherein the unit substrate is formed so as to rise with the unit body away from the end member region after being separated from the end member region.
상기 에어 흡착반은, 상기 마더 기판에 형성된 복수의 상기 단위 기판을 동시에 흡착할 수 있도록 복수 설치되고, 상기 압압 부재는, 흡착되는 상기 단위 기판의 주변에 인접하는 상기 단재 영역의 표면 부분을 밀어붙일 수 있도록 복수 배치되어 있는 픽업 유닛.The method according to claim 1,
Wherein a plurality of air adsorption panels are provided so as to simultaneously adsorb a plurality of the unit substrates formed on the mother substrate, and the pressure member pushes a surface portion of the edge region adjacent to the periphery of the unit substrate to be adsorbed A plurality of pick-up units are arranged so as to be able to be moved.
상기 유닛 본체는, 동일 평면 상에서 병렬로 배치되어 공통의 지지 샤프트에 의해 착탈이 자유롭게 보유지지된 복수의 단위 부재에 의해 구성되어 있는 픽업 유닛.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the unit body is constituted by a plurality of unit members which are arranged in parallel on the same plane and are detachably held by a common support shaft.
상기 압압 부재가 에어 실린더로 형성되고, 당해 에어 실린더의 피스톤 선단이 상기 단재 영역의 표면에 접촉하도록 형성되어 있는 픽업 유닛.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the pressure member is formed of an air cylinder, and a tip end of the piston of the air cylinder is formed in contact with the surface of the end member region.
상기 에어 실린더는, 상기 에어 흡착반의 흡인 에어와 동일한 흡인 에어원에 연통되어 있고, 상기 에어 흡착반에 흡인 에어가 작동했을 때에 상기 에어 실린더의 피스톤이 동시에 구동하도록 형성되어 있는 픽업 유닛.5. The method of claim 4,
Wherein the air cylinder is communicated with a suction air source which is the same as the suction air of the air adsorption unit and the piston of the air cylinder is simultaneously driven when the suction air is acted on the air suction unit.
상기 에어 실린더의 피스톤은, 실린더 내에 장착된 스프링에 의해 상시 후퇴되어 있고, 상기 실린더 내가 흡인 에어에 의해 부압이 되었을 때에 상기 스프링압에 저항하여 돌출 방향으로 전진하도록 형성되어 있는 픽업 유닛.6. The method of claim 5,
Wherein the piston of the air cylinder is always retracted by a spring mounted in the cylinder and is formed to advance in the protruding direction against the spring pressure when the cylinder becomes negative pressure by the suction air.
상기 에어 실린더는, 덕트를 통하여 압축 에어 공급원에 접속되어 있고, 상기 에어 흡착반에 흡인 에어가 작동했을 때에 압축 에어에 의해 상기 에어 실린더의 피스톤이 구동하도록 형성되어 있는 픽업 유닛.5. The method of claim 4,
Wherein the air cylinder is connected to a compressed air supply source through a duct and the piston of the air cylinder is driven by compressed air when the suction air is acted on the air suction unit.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017240365A JP2019107779A (en) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | Pickup unit |
JPJP-P-2017-240365 | 2017-12-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190072464A true KR20190072464A (en) | 2019-06-25 |
Family
ID=66984741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180161903A KR20190072464A (en) | 2017-12-15 | 2018-12-14 | Pickup unit |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019107779A (en) |
KR (1) | KR20190072464A (en) |
CN (1) | CN109927183A (en) |
TW (1) | TW201930166A (en) |
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2018
- 2018-12-04 TW TW107143407A patent/TW201930166A/en unknown
- 2018-12-12 CN CN201811516035.5A patent/CN109927183A/en not_active Withdrawn
- 2018-12-14 KR KR1020180161903A patent/KR20190072464A/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019107779A (en) | 2019-07-04 |
TW201930166A (en) | 2019-08-01 |
CN109927183A (en) | 2019-06-25 |
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