KR101313092B1 - Work picking apparatus and method using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판피킹장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 크랙이 형성된 원판기판에서 셀의 일측과 타측을 순차적으로 흡착함으로써 인장력에 약한 취성재료의 특성을 이용하여 셀을 분리하여 피킹할 수 있는 기판피킹장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 기판피킹장치는 크랙이 형성된 원판기판에서 특정 셀을 흡착하는 흡착부가 구비된 승강플레이트; 상기 승강플레이트의 바깥쪽에 설치되며, 상기 원판기판에서 상기 셀의 경계선이 되는 크랙의 바깥쪽을 가압하는 가압수단; 및 상기 흡착플레이트를 승강하는 구동수단;을 포함한다. The present invention relates to a substrate picking apparatus and method, and more particularly, by cracking one side and the other side of a cell in a crack formed disc substrate sequentially, the cells can be separated and picked using characteristics of a brittle material weak in tensile force. A substrate picking apparatus and method.
Substrate picking apparatus according to the present invention comprises an elevating plate having an adsorption unit for adsorbing a specific cell in the disc formed substrate crack; Pressure means installed on an outer side of the elevating plate and pressurizing an outer side of a crack which becomes a boundary line of the cell on the disc substrate; And driving means for elevating the adsorption plate.

Description

기판피킹장치 및 방법{WORK PICKING APPARATUS AND METHOD USING THE SAME}WORK PICKING APPARATUS AND METHOD USING THE SAME

본 발명은 기판피킹장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 크랙이 형성된 원판기판에서 셀의 일측과 타측을 순차적으로 흡착함으로써 인장력에 약한 취성재료의 특성을 이용하여 셀을 분리하여 피킹할 수 있는 기판피킹장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate picking apparatus and method, and more particularly, by cracking one side and the other side of a cell in a crack formed disc substrate sequentially, the cells can be separated and picked using characteristics of a brittle material weak in tensile force. A substrate picking apparatus and method.

도 1을 참조하면, 일반적으로 평판 디스플레이 패널이나, TFT기판, 칼라필터 기판 등은 원판기판(1)에서 필요한 크기로 절단하여 사용한다. 즉, 원판기판(1)에 크랙(C)을 형성한 다음, 충격을 가하여 셀(10)을 분리하는 것이다. 미설명부호 'TEG'는 원판기판(1)에서 셀(10)과 셀(10) 사이에 존재하는 자투리이다. Referring to FIG. 1, generally, a flat panel display panel, a TFT substrate, a color filter substrate, and the like are cut and used to the required size on the disc substrate 1. That is, the crack C is formed on the disc 1, and then the cell 10 is separated by applying an impact. Unexplained symbol 'TEG' is the edge existing between the cell 10 and the cell 10 in the disc 1.

도 2는 일반적으로 원판기판에서 셀을 분리하는 공정을 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 원판기판의 상면 또는 하면에 스크라이버(20)를 이용하여 크랙(C)을 형성한 다음((a) 참조), 크랙(C)이 형성된 부분에 브레이커(30)를 이용하여 셀(10)을 분리한다((b) 참조). 마지막으로 분리된 셀(10)을 피커(40)로 흡착하여 다음공정을 위해 이송한다((c) 참조). 2 generally shows a process of separating a cell from a disc substrate. As shown, cracks C are formed on the upper or lower surface of the disc using the scriber 20 (see (a)), and then the breakers 30 are formed on the cracks C formed therein. Remove the cell 10 (see (b)). Finally, the separated cell 10 is absorbed by the picker 40 and transferred for the next process (see (c)).

그러나 이와 같은 종래의 방법은 크랙이 형성된 원판기판에 충격을 가하여 셀을 분리할 때, 가해진 충격에 의해 셀이 손상되는 문제점이 있다. 특히, 근래들어 소형기기를 위한 패널이 많이 사용되고, 이 경우 원판기판의 두께가 얇아져서 충격에 의한 손상이 더욱 빈번하고, 또한 원판기판의 두께가 얇아짐에 따라 크랙의 형성깊이도 얇아져 셀을 분리하는 것이 더욱 어려운 문제가 되고 있다. However, such a conventional method has a problem in that a cell is damaged by an impact applied when separating a cell by applying an impact to a crack formed disc substrate. In particular, in recent years, a panel for small devices is used a lot, and in this case, the thickness of the original substrate becomes thinner, so that damage caused by impact is more frequent, and the thickness of the original substrate becomes thinner, so that the depth of crack formation becomes thinner to separate the cells. This is becoming a more difficult problem.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판을 회전하면서 기판의 다른 두 변에 대하여 황삭과 정삭을 동시에 수행할 수 있는 기판피킹장치 및 방법을 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate picking apparatus and method capable of simultaneously roughing and finishing the other two sides of the substrate while rotating the substrate.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 기판피킹장치는 크랙이 형성된 원판기판에서 특정 셀을 흡착하는 흡착부가 구비된 승강플레이트; 상기 승강플레이트의 바깥쪽에 설치되며, 상기 원판기판에서 상기 셀의 경계선이 되는 크랙의 바깥쪽을 가압하는 가압수단; 및 상기 흡착플레이트를 승강하는 구동수단;을 포함한다. In order to solve the above technical problem, the substrate picking apparatus according to the present invention includes an elevating plate having an adsorption unit for adsorbing a specific cell in a disc formed with a crack; Pressure means installed on an outer side of the elevating plate and pressurizing an outer side of a crack which becomes a boundary line of the cell on the disc substrate; And driving means for elevating the adsorption plate.

또한 상기 흡착부는 밸로우즈(bellows)를 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the adsorption unit preferably includes bellows.

또한 상기 가압수단은 상기 승강플레이트에 연결되어 상기 승강플레이트와 함께 승강하는 것이 바람직하다. In addition, the pressing means is connected to the lifting plate is preferably lifted with the lifting plate.

또한 상기 가압수단과 승강플레이트의 이격거리를 조절하는 거리조절수단을 더 구비하는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable to further include a distance adjusting means for adjusting the separation distance of the pressing means and the lifting plate.

또한 상기 거리조절수단은, 상기 가압수단에 연결되는 너트부재; 상기 승강플레이트에 연결설치되며, 회전방향에 의해 상기 너트부재를 전진 또는 후진시켜 상기 너트부재에 연결된 가압수단을 상기 승강플레이트에 접근시키거나 멀어지게 하는 볼스크류;를 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the distance adjusting means, a nut member connected to the pressing means; And a ball screw connected to the elevating plate and moving the nut member forward or backward in a rotational direction to bring the pressurizing means connected to the nut member to the elevating plate or away from it.

또한 상기 가압수단은 상기 원판기판에서 상기 셀의 경계선이 되는 크랙의 바깥쪽을 가압하는 가압부와, 상기 가압부를 승강하는 승강부를 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the pressing means preferably comprises a pressing portion for pressing the outer side of the crack which is the boundary line of the cell on the disc and the lifting portion for lifting the pressing portion.

또한 상기 승강부는 에어실린더인 것이 바람직하다. In addition, the lifting unit is preferably an air cylinder.

또한 상기 승강부는 상기 승강플레이트에 연결되어 설치되는 것이 바람직하다. In addition, the lifting unit is preferably connected to the lifting plate is installed.

본 발명에 의한 기판피킹방법은 1) 원판기판으로부터 복수의 셀을 형성하기 위하여 크랙을 형성하는 단계; 2) 상기 셀의 일측을 흡착, 상승시켜 상기 원판기판으로부터 상기 셀의 일부를 분리하는 단계; 3) 상기 셀의 타측을 흡착, 상승시켜 상기 원판기판으로부터 상기 셀을 완전히 분리하는 단계;를 포함한다. Substrate picking method according to the present invention comprises the steps of 1) forming a crack to form a plurality of cells from the disc substrate; 2) separating a part of the cell from the disc by adsorbing and raising one side of the cell; 3) adsorbing and raising the other side of the cell to completely separate the cell from the disc substrate.

또한 상기 1)단계는, 상기 셀의 상부 및 하부에 크랙을 형성하는 것이 바람직하다. In addition, in the step 1), it is preferable to form cracks in the upper and lower portions of the cell.

또한 상기 2)단계는, 상기 셀의 일측에 형성된 크랙의 바깥쪽을 가압한 상태에서 상기 셀의 일측을 흡착, 상승시키는 것이 바람직하다. In addition, in the step 2), it is preferable to adsorb and raise one side of the cell while pressing the outside of the crack formed on one side of the cell.

또한 상기 3)단계는, 상기 셀의 타측에 형성된 크랙의 바깥쪽을 가압한 상태에서 상기 셀의 타측을 흡착, 상승시키는 것이 바람직하다. In addition, in the step 3), it is preferable to adsorb and raise the other side of the cell while pressing the outside of the crack formed on the other side of the cell.

본 발명에 따르면, 원판기판에 크랙을 형성한 후, 충격을 주어 셀 단위로 분리하는 공정없이 바로 셀 단위로 피킹할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, after forming a crack on the disc substrate, there is an effect that can be picked in the cell unit immediately without a step of giving a shock to separate the cell unit.

특히, 크랙이 형성된 원판기판에서 셀의 일측과 타측을 순차적으로 흡착함으로써 인장력에 약한 취성재료의 특성을 이용하여 셀을 분리하여 피킹할 수 있는 것이다. In particular, by adsorbing one side and the other side of the cell sequentially in the crack formed disc substrate it is possible to separate and pick the cells using the characteristics of brittle material weak in tensile force.

따라서 크랙이 형성된 원판기판에서 셀을 분리하기 위하여 과도한 충격을 가하지 않기 때문에 셀이 손상되는 일이 발생되지 않는다. Therefore, the cell is not damaged because excessive shock is not applied to separate the cell from the cracked disc substrate.

도 1은 일반적인 원판기판을 나타낸 것이다.
도 2는 종래 원판기판에서 셀을 분리하는 공정을 나타낸 것이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명에 의한 기판피킹장치를 나타낸 것이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명에 의한 기판피킹장치의 사용상태를 나타낸 것이다. 1 shows a general negative substrate.
2 shows a process of separating a cell from a conventional disc substrate.
3 to 5 show a substrate picking apparatus according to the present invention.
6 to 8 show a state of use of the substrate picking apparatus according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 기판피킹장치의 구조 및 작용을 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the structure and operation of the substrate picking apparatus according to the present invention.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 기판피킹장치(100)는 승강플레이트(110)와 가압수단(120)과 구동수단(130)과 거리조절수단(140)을 포함한다. 3 to 5, the substrate picking apparatus 100 according to the present invention includes a lifting plate 110, a pressing means 120, a driving means 130, and a distance adjusting means 140.

상기 승강플레이트(110)는 구동수단(130)에 의해 승강하는 구성요소로서, 하면에는 크랙(C)이 형성된 원판기판에서 특정 셀(12)만을 흡착하는 흡착부가 복수개 구비되고, 상부에는 상기 흡착부(111)에 진공을 인가하는 진공탱크(미도시)와 연결되는 포트(112)가 형성된다. The elevating plate 110 is a component that is lifted by the drive means 130, the lower surface is provided with a plurality of adsorption portion for adsorbing only a specific cell 12 in the disc substrate formed with a crack (C), the upper portion of the adsorption portion A port 112 connected to a vacuum tank (not shown) for applying a vacuum to the 111 is formed.

상기 흡착부(111)는 신축 가능한 밸로우즈(bellows)를 포함하는데, 진공이 인가되어 셀(12)을 흡착하면 밸로우즈는 수축되어 승강플레이트(110)가 상승되지 않더라도 셀(12)을 상승시킬 수 있다. The adsorption part 111 includes flexible bellows, and when vacuum is applied to the cell 12, the bellows is contracted to raise the cell 12 even though the elevating plate 110 is not raised. Can be.

상기 가압수단(120)은 상기 승강플레이트(110)의 테두리를 따라 바깥쪽에 연결되어 설치되며, 셀(12)의 경계선이 되는 크랙(C)의 바깥쪽에 위치된 TEG를 가압하는 구성요소이다. 구체적으로, 상기 가압수단(120)은 TEG를 가압하는 가압부와, 상기 가압부를 승강시키는 승강부를 포함한다. 본 실시예에서 상기 승강부는 에어실린더(122)이고, 상기 가압부는 상기 에어실린더(122)의 로드에 연결되어 승강되는 가압블록(123)과, 상기 가압블록(123)의 저면에 형성되어 TEG를 직접적으로 접촉하여 가압하는 가압핀(121)을 포함한다. The pressing means 120 is a component that is connected to the outside installed along the rim of the elevating plate 110, the TEG is located on the outside of the crack (C) that is the boundary line of the cell (12). Specifically, the pressing means 120 includes a pressing portion for pressing the TEG, and the lifting portion for lifting the pressing portion. In the present embodiment, the lifting unit is an air cylinder 122, the pressing unit is connected to the rod of the air cylinder 122, the lifting block 123 and the lower surface of the pressing block 123 is formed on the TEG It includes a pressing pin 121 for direct contact and pressure.

상기 거리조절수단(140)은 상기 가압수단(120)과 승강플레이트(110) 사이의 이격거리를 조절하는 구성요소이다. 셀(11~13)의 크기나 두께 또는 크랙(C)의 형성위치에 따라 셀을 가압하는 위치를 변경해야 하기 때문이다. 상기 거리조절수단(140)은 상기 에어실린더(122)에 결합되는 너트부재(142)와, 상기 너트부재(142)와 나사결합되어 상기 너트부재(142)를 전후진시키는 볼스크류(141)와, 상기 볼스크류(141)를 승강플레이트(110)의 일측에 고정시키는 지그(143)를 포함한다. 따라서 상기 볼스크류(141)를 회전시키면 그 회전방향에 따라 상기 너트부재(142)가 전후진하게 되고, 그에 따라 에어실린더(122) 및 그에 연결된 가압핀(121)은 승강플레이트(110)에 접근하거나 반대로 멀어지도록 구동되는 것이다. 상기 승강플레이트(110)에는 가이드홈(144)이 형성되어 있고, 상기 너트부재(142)는 상기 가이드홈을 따라 전후진하게 된다. 물론, 거리조절수단(140)은 이와 같은 방식 이외에 공지의 수단을 적용할 수 있는 것은 당연하다. 예를 들어 실린더를 이용하여 가압수단과 승강플레이트 사이의 이격거리를 조절할 수도 있다. The distance adjusting means 140 is a component for adjusting the separation distance between the pressing means 120 and the elevating plate 110. This is because the position at which the cell is pressed must be changed depending on the size and thickness of the cells 11 to 13 or the position at which the cracks C are formed. The distance adjusting means 140 is a nut member 142 coupled to the air cylinder 122, and the ball screw 141 is screwed with the nut member 142 to advance the nut member 142 back and forth; , The jig 143 for fixing the ball screw 141 to one side of the elevating plate (110). Accordingly, when the ball screw 141 is rotated, the nut member 142 moves forward and backward in accordance with the rotational direction thereof, and thus the air cylinder 122 and the pressure pin 121 connected thereto approach the lifting plate 110. On the contrary, it is driven away. The lifting plate 110 is formed with a guide groove 144, the nut member 142 is moved forward and backward along the guide groove. Of course, the distance adjusting means 140 can be applied to a known means in addition to the above manner. For example, it is also possible to adjust the separation distance between the pressing means and the lifting plate using a cylinder.

이하, 본 발명에 의한 기판피킹장치의 작동방법 및 이를 이용한 기판 피킹방법을 설명한다. Hereinafter, a method of operating a substrate picking apparatus and a substrate picking method using the same will be described.

먼저, 원판기판에 크랙(C)이 형성된 상태에서 테이블에 로딩한다. 이 상태에서 상기 승강플레이트(110)를 하강하여 흡착부(111)의 밸로우즈가 셀(12)에 접하도록 하강한다. 한편, 거리조절수단(140)을 이용하여 최적 위치를 찾아 가압핀(121)을 이용하여 분리하고자 하는 셀(12)의 바깥쪽에 위치하는 TEG를 가압한다. 이 때 필요에 따라 에어 실린더(122)를 이용하여 승강플레이트(110)와 무관하게 가압핀(121)을 하강할 수 있다(도 5 참조). First, the crack (C) is formed on the disc substrate is loaded on the table. In this state, the lifting plate 110 is lowered so that the bellows of the adsorption part 111 is in contact with the cell 12. On the other hand, using the distance adjusting means 140 to find the optimal position to press the TEG located on the outside of the cell 12 to be separated using the pressing pin 121. At this time, if necessary, the pressure pin 121 may be lowered regardless of the lifting plate 110 using the air cylinder 122 (see FIG. 5).

이 상태에서 승강플레이트(110)에 복수개 형성되어 있는 포트 중 일측(도면상 우측)에 형성된 제1포트(112a)에만 진공을 인가한다. 그에 따라 제1흡착부(111a)에 셀(12)이 흡착되는데, 그에 의해 제1흡착부(111a)가 수축하면서 셀(12)의 일측을 상승시킨다. 이러한 동작으로 셀(12)의 일측은 이웃한 TEG로부터 분리된다(도 6 참조). In this state, a vacuum is applied only to the first port 112a formed on one side (right side in the drawing) of the plurality of ports formed on the elevating plate 110. As a result, the cell 12 is adsorbed to the first adsorption part 111a. As a result, the first adsorption part 111a is contracted to raise one side of the cell 12. In this operation, one side of the cell 12 is separated from the neighboring TEG (see FIG. 6).

다음으로, 상기 승강플레이트(110)에 형성된 포트 중 타측(도면상 좌측)에 형성된 제2포트(112b)에도 진공을 인가한다. 그에 따라 제2흡착부(111b)에 셀(12)이 흡착되는데, 그에 의해 제2흡착부(111b)도 수축하면서 셀의 타측을 상승시킨다. 이러한 동작으로 셀(12)은 원판기판으로부터 완전히 분리된다(도 7 참조). 이와 같이 원판기판으로부터 완전히 분리된 셀(12)은 다음공정을 위해 이송된다. Next, a vacuum is also applied to the second port 112b formed on the other side (left side in the drawing) of the ports formed on the elevating plate 110. As a result, the cell 12 is adsorbed to the second adsorption part 111b, thereby raising the other side of the cell while also contracting the second adsorption part 111b. In this operation, the cell 12 is completely separated from the disc (see FIG. 7). Thus, the cell 12 completely separated from the disc substrate is transferred for the next process.

상술한 바와 같이, 본 발명은 흡착부(111)가 밸로우즈를 포함하여 구성되기 때문에 승강플레이트(110)의 상승없이 일측의 밸로우즈에만 진공을 인가함으로써 기판의 일측만을 상승(분리)시킬 수 있는 것이다. As described above, in the present invention, since the adsorption part 111 includes the bellows, only one side of the substrate may be raised (separated) by applying a vacuum to only one of the bellows without raising the lifting plate 110. will be.

도 8은 본 발명에 의한 피킹장치에 의해 셀(12)이 분리되는 것을 상세히 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 셀(12)의 바깥쪽에 위치되는 TEG가 가압수단에 의해 눌려진 상태에서 셀(12)을 상승시키면, 셀(12)의 상부에는 압축력(P1)이 발생을 하고, 하부에는 인장력(P2)이 발생을 한다. 통상 셀(12)은 유리 등 취성재질로 형성되는데, 취성재질은 인장력(P2)에 취약하기 때문에 셀(12)이 TEG로부터 분리되는 것이다.
8 shows in detail that the cell 12 is separated by the picking apparatus according to the present invention. As shown in the drawing, when the TEG positioned outside the cell 12 is pushed up by the pressing means, the cell 12 is raised, and a compressive force P1 is generated at the upper part of the cell 12 and a tension force at the lower part thereof. (P2) occurs. Normally, the cell 12 is formed of a brittle material such as glass, but the brittle material is vulnerable to tensile force (P2) is the cell 12 is separated from the TEG.

100: 기판피킹장치 110: 승강플레이트
111: 흡착부 112: 포트
120: 가압수단 121: 가압핀
122: 에어실린더 123: 가압블록
130: 구동수단 140: 거리조절수단
141: 볼스크류 142: 너트부재
143: 지그 144: 가이드홈100: substrate picking device 110: elevating plate
111: adsorption part 112: port
120: pressing means 121: pressing pin
122: air cylinder 123: pressure block
130: driving means 140: distance adjusting means
141: ball screw 142: nut member
143: jig 144: guide groove

Claims (12)

크랙이 형성된 원판기판에서 특정 셀을 흡착하는 흡착부가 구비된 승강플레이트;
상기 승강플레이트의 바깥쪽에 설치되며, 상기 원판기판에서 상기 셀의 경계선이 되는 크랙의 바깥쪽을 가압하는 가압수단;
상기 승강플레이트를 승강하는 구동수단; 및
상기 가압수단과 승강플레이트의 이격거리를 조절하는 거리조절수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판피킹장치.
An elevating plate having an adsorption unit for adsorbing a specific cell in a crack formed disc substrate;
Pressure means installed on an outer side of the elevating plate and pressurizing an outer side of a crack which becomes a boundary line of the cell on the disc substrate;
Driving means for elevating the elevating plate; And
Substrate picking device comprising a; distance control means for adjusting the distance between the pressing means and the lifting plate.
제1항에 있어서,
상기 흡착부는 밸로우즈(bellows)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판피킹장치.
The method of claim 1,
And said adsorption portion comprises bellows.
제1항에 있어서,
상기 가압수단은 상기 승강플레이트에 연결되어 상기 승강플레이트와 함께 승강하는 것을 특징으로 하는 기판피킹장치.
The method of claim 1,
The pressing means is connected to the lifting plate is a substrate picking device, characterized in that the lifting and lifting with the lifting plate.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 거리조절수단은,
상기 가압수단에 연결되는 너트부재;
상기 승강플레이트에 연결설치되며, 회전방향에 의해 상기 너트부재를 전진 또는 후진시켜 상기 너트부재에 연결된 가압수단을 상기 승강플레이트에 접근시키거나 멀어지게 하는 볼스크류;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판피킹장치.
The method of claim 1,
Wherein the distance adjusting means comprises:
A nut member connected to the pressing means;
And a ball screw connected to the elevating plate and moving the nut member forward or backward by a rotational direction to bring the pressurizing means connected to the nut member to the elevating plate or away from the elevating plate. Device.
제1항에 있어서,
상기 가압수단은 상기 원판기판에서 상기 셀의 경계선이 되는 크랙의 바깥쪽을 가압하는 가압부와, 상기 가압부를 승강하는 승강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판피킹장치.
The method of claim 1,
The pressing means includes a pressing portion for pressing the outer side of the crack which is the boundary line of the cell on the disc and the substrate picking device, characterized in that the lifting portion for lifting the pressing portion.
제6항에 있어서,
상기 승강부는 에어실린더인 것을 특징으로 하는 기판피킹장치.
The method according to claim 6,
The lifting unit is a substrate picking device, characterized in that the air cylinder.
제6항에 있어서,
상기 승강부는 상기 승강플레이트에 연결되어 설치되는 것을 특징으로 하는 기판피킹장치.
The method according to claim 6,
The lifting unit is a substrate picking device, characterized in that installed in connection with the lifting plate.
원판기판에서 자투리를 분리하고 셀을 흡착하여 이송하는 기판피킹방법에 있어서,
1) 원판기판으로부터 복수의 셀을 형성하기 위하여 크랙을 형성하는 단계;
2) 상기 셀의 일측에 이웃하는 자투리를 가압하고, 상기 셀의 일측을 흡착한 상태에서, 상기 셀의 일측을 상승시켜, 상기 셀의 일측과 자투리를 분리하는 단계; 및
3) 상기 셀의 타측에 이웃하는 자투리를 가압하고, 상기 셀의 타측을 흡착한 상태에서, 상기 셀의 타측을 상승시켜, 상기 셀의 타측과 자투리를 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판피킹방법.
In the substrate picking method of separating the magnetic strips from the disc and adsorbing and transporting the cells,
1) forming a crack to form a plurality of cells from the disc substrate;
2) pressing a stalk adjacent to one side of the cell, and lifting one side of the cell while adsorbing one side of the cell to separate one side and the scab; And
3) pressurizing the neighboring stalk to the other side of the cell, while raising the other side of the cell in a state in which the other side of the cell is adsorbed, separating the other side and the stalk of the cell; Substrate picking method.
제9항에 있어서,
상기 1)단계는,
상기 셀의 상부 및 하부에 크랙을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판피킹방법.
10. The method of claim 9,
Step 1),
And forming cracks in the upper and lower portions of the cell.
삭제delete 삭제delete
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