KR20190072423A - 패들에 부착 가능한 소파 부재 및 소파 부재를 구비하는 도금 장치 - Google Patents

패들에 부착 가능한 소파 부재 및 소파 부재를 구비하는 도금 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도금액을 교반해도 가능한 한 도금액의 표면을 흐트러뜨리지 않고, 튐이나 비말(飛沫)의 발생을 억제하는 것을 목적으로 한다.
액체를 교반하기 위해서 수평 방향으로 이동 가능한 패들에 부착 가능한 소파(消波) 부재가 제공되고, 이러한 소파 부재, 수평 방향으로 이동할 때에 액면에서 이동하도록 구성된 박판형의 본체부와, 상기 본체부로부터 단부를 향해 가늘게 구성되는 선단부를 구비한다.

Description

패들에 부착 가능한 소파 부재 및 소파 부재를 구비하는 도금 장치{WAVE ABSORBING MEMBER ATTACHABLE TO PADDLE AND PLATING APPARATUS INCLUDING WAVE ABSORBING MEMBER}
본원은 패들에 부착 가능한 소파(消波) 부재 및 소파 부재를 구비하는 도금 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조에 있어서, 전기 도금이 이용되는 경우가 있다. 전기 도금법에 의하면, 고순도의 금속막(도금막)이 용이하게 얻어지고, 게다가 금속막의 성막(成膜) 속도가 비교적 빠르며, 금속막의 두께의 제어도 비교적 용이하게 행할 수 있다. 반도체 웨이퍼 상에의 금속막 형성에 있어서, 고밀도 실장, 고성능화, 및 높은 수율을 추구하기 위해서, 막 두께의 면내 균일성도 요구된다. 전기 도금에 의하면, 도금액의 금속 이온 공급 속도 분포나 전위 분포를 균일하게 함으로써, 막 두께의 면내 균일성이 우수한 금속막을 얻을 수 있다고 기대되고 있다. 전기 도금에 있어서는, 충분한 양의 이온을 기판에 균일하게 공급하기 위해서, 도금액을 교반하는 경우가 있다. 도금액을 교반하기 위해서, 교반용의 패들을 구비하는 도금 장치가 알려져 있다(특허문헌 1).
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2009-155726호 공보
도금액을 교반하면, 도금액이 튀어 도금조 밖으로 비산하거나, 비말(飛沫)이 발생하거나 함으로써, 도금액 중의 성분이 석출되어 장치를 더럽히는 경우가 있다. 특히, 도금액 중의 이온을 균일하게 하기 위해서는, 도금액을 교반하는 패들을 보다 고속으로 운동시키는 것이 효과적이다. 패들을 고속으로 운동시키면, 도금액의 표면이 흐트러지기 쉬워, 비말이 발생하기 쉬워진다. 그래서, 본 발명은 도금액을 교반해도 가능한 한 도금액의 표면을 흐트러뜨리지 않고, 튐이나 비말의 발생을 억제하는 것을 하나의 목적으로 하고 있다. 또한, 본 발명은 도금 장치뿐만이 아니라, 액체를 교반하는 경우에도 널리 적용할 수 있다.
[형태 1] 형태 1에 의하면, 액체를 교반하기 위해서 수평 방향으로 이동 가능한 패들에 부착 가능한 소파 부재가 제공되고, 이러한 소파 부재, 수평 방향으로 이동할 때에 액면에서 이동하도록 구성된 박판형의 본체부와, 상기 본체부로부터 단부를 향해 가늘게 구성되는 선단부를 포함한다.
[형태 2] 형태 2에 의하면, 형태 1에 의한 소파 부재에 있어서, 상기 소파 부재가 패들에 부착된 상태에서, 상기 선단부는 수평면에 대해 예각이 되도록 경사져 있다.
[형태 3] 형태 3에 의하면, 형태 1 또는 2에 의한 소파 부재에 있어서, 상기 소파 부재는, 박판형의 상기 본체부의 양측에 형성되는, 전체로서 수평 방향으로 연장되는 가이드부를 구비한다.
[형태 4] 형태 4에 의하면, 형태 3에 의한 소파 부재에 있어서, 상기 가이드부는 직선 부분을 구비한다.
[형태 5] 형태 5에 의하면, 형태 3 또는 4에 의한 소파 부재에 있어서, 상기 가이드부는 곡선 부분을 구비한다.
[형태 6] 형태 6에 의하면, 형태 3 내지 5 중 어느 하나의 형태에 의한 소파 부재에 있어서, 상기 가이드부는, 액면으로부터 상향 방향으로 연장되는 제1 부분과, 액면을 향해 하향 방향으로 연장되는 제2 부분을 구비한다.
[형태 7] 형태 7에 의하면, 형태 3 내지 6 중 어느 하나의 형태에 의한 소파 부재에 있어서, 상기 가이드부는 복수 마련되어 있다.
[형태 8] 형태 8에 의하면, 액체를 교반하기 위해서 수평 방향으로 이동 가능한 패들에 있어서, 형태 1 내지 7 중 어느 하나의 형태에 의한 소파 부재를 갖는다.
[형태 9] 형태 9에 의하면, 도금 장치가 제공되고, 도금액을 저류하기 위한 도금조와, 상기 도금조에 저류된 도금액을 교반하기 위한, 형태 8에 의한 패들을 포함한다.
도 1은 일 실시형태에 의한, 도금 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 패들을 정면(도 1의 가로 방향)으로부터 도시한 도면이다.
도 3은 도 1, 도 2에 도시된 패들을 상방(도 1, 도 2의 상방향)으로부터 도시한 부분 단면도이다.
도 4는 도 1, 도 2에 도시된 패들을 상방(도 1, 도 2의 상방향)으로부터 도시한 부분 단면도이다.
도 5는 일 실시형태에 의한, 패들의 구동 기구를 도금조와 함께 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시형태에 의한, 패들의 스트로크 엔드에 있어서의 패들의 관계를 도시한 도면이다.
도 7a는 일 실시형태에 의한 소파 부재를 도시한 사시도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 소파 부재의 좌측면도이다.
도 7c는 도 7a에 도시된 소파 부재의 정면도이다.
도 7d는 도 7a에 도시된 소파 부재의 우측면도이다.
도 8은 일 실시형태에 의한 소파 부재를 도시한 사시도이다.
도 9는 일 실시형태에 의한 소파 부재를 도시한 사시도이다.
도 10은 일 실시형태에 의한 소파 부재를 도시한 사시도이다.
도 11a는 일 실시형태에 의한 소파 부재를 도시한 사시도이다.
도 11b는 도 11a에 도시된 소파 부재의 좌측면도이다.
도 11c는 도 11a에 도시된 소파 부재의 정면도이다.
도 11d는 도 11a에 도시된 소파 부재의 우측면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 소파 부재의 작용을 설명하는 도면이다.
도 13은 도 1에 도시된 도금 장치의 기판 홀더와 도금조의 홀더 지지부의 관계를 도시한 도면이다.
이하에, 본 발명에 따른 패들에 부착 가능한 소파 부재 및 소파 부재를 구비하는 도금 장치의 실시형태를 첨부 도면과 함께 설명한다. 첨부 도면에 있어서, 동일 또는 유사한 요소에는 동일 또는 유사한 참조 부호가 붙여지고, 각 실시형태의 설명에 있어서 동일 또는 유사한 요소에 관한 중복되는 설명은 생략하는 경우가 있다. 또한, 각 실시형태에서 나타나는 특징은, 서로 모순되지 않는 한 다른 실시형태에도 적용 가능하다.
도 1은 일 실시형태에 의한, 도금 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도금 장치는, 예컨대, 황산구리를 포함하는 도금액(Q)을 이용하여 반도체 기판의 표면에 구리를 도금하기 위한 도금 장치로 할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 도금 장치는, 내부에 도금액(Q)을 유지하는 도금조(10)를 갖는다. 도금조(10)의 상방 외주에는, 도금조(10)의 가장자리로부터 흘러 넘친 도금액(Q)을 받아내는 오버플로우조(12)가 구비되어 있다. 오버플로우조(12)의 바닥부에는, 펌프(14)를 구비한 도금액 공급로(16)의 일단이 접속되고, 도금액 공급로(16)의 타단은, 도금조(10)의 바닥부에 형성된 도금액 공급구(18)에 접속되어 있다. 이에 의해, 오버플로우조(12) 내에 저장된 도금액(Q)은, 펌프(14)의 구동에 따라 도금조(10) 내에 환류된다. 도금액 공급로(16)에는, 펌프(14)의 하류측에 위치하고 도금액(Q)의 온도를 조절하는 항온 유닛(20)과, 도금액 내의 이물을 필터링하여 제거하는 필터(22)가 설치되어 있다.
도금 장치에는, 기판(피도금체)(W)을 착탈 가능하게 유지하고 기판(W)을 연직 상태로 도금조(10) 내의 도금액(Q)에 침지시키는 기판 홀더(24)가 구비되어 있다. 도금조(10) 내의 기판 홀더(24)로 유지하여 도금액(Q) 중에 침지시킨 기판(W)에 대향하는 위치에는, 애노드(26)가 애노드 홀더(28)에 유지되어 도금액(Q) 중에 침지되어 배치되어 있다. 애노드(26)로서, 이 예에서는, 인 함유 구리가 사용되고 있다. 기판(W)과 애노드(26)는, 도금 전원(30)을 통해 전기적으로 접속되고, 기판(W)과 애노드(26) 사이에 전류를 흘림으로써 기판(W)의 표면에 도금막(구리막)이 형성된다.
기판 홀더(24)로 유지하여 도금액(Q) 중에 침지시켜 배치한 기판(W)과 애노드(26) 사이에는, 기판(W)의 표면과 평행하게 왕복 운동하여 도금액(Q)을 교반하는 패들(32)이 배치되어 있다. 이와 같이, 도금액(Q)을 패들(32)로 교반함으로써, 충분한 구리 이온을 기판(W)의 표면에 균일하게 공급할 수 있다. 패들(32)과 기판(W) 간의 거리는, 바람직하게는 2 ㎜∼11 ㎜이다. 또한, 패들(32)과 애노드(26) 사이에는, 기판(W)의 전면에 걸친 전위 분포를 보다 균일하게 하기 위한 유전체로 이루어지는 조정판(레귤레이션 플레이트)(34)이 배치되어 있다.
도 2는 도 1에 도시된 패들(32)을 정면(도 1의 가로 방향)으로부터 도시한 도면이다. 도 3은 도 1, 도 2에 도시된 패들(32)을 상방(도 1, 도 2의 상방향)으로부터 도시한 부분 단면도이다. 패들(32)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 판 두께(t)가 3 ㎜∼6 ㎜의 일정한 두께를 갖는 직사각형 판형 부재로 구성되어 있다. 패들(32)은, 내부에 복수의 긴 구멍(32a)이 평행하게 형성되어 있고, 연직 방향으로 연장되는 복수의 격자부(32b)를 갖도록 구성되어 있다. 패들(32)의 재질은, 예컨대 티탄에 테플론(등록 상표) 코트를 실시한 것으로 할 수 있다. 패들(32)의 수직 방향의 길이(L1) 및 긴 구멍(32a)의 길이 방향의 치수(L2)는, 기판(W)의 수직 방향의 치수보다 충분히 커지도록 설정되어 있다. 또한, 패들(32)의 가로 방향의 길이(H)는, 패들(32)의 왕복 운동의 진폭[스트로크(St)]과 합한 길이가 기판(W)의 가로 방향의 치수보다 충분히 커지도록 설정되어 있다.
긴 구멍(32a)의 폭 및 수는, 긴 구멍(32a)과 긴 구멍(32a) 사이의 격자부(32b)가 효율적으로 도금액을 교반하고, 긴 구멍(32a)을 도금액이 효율적으로 빠져나가도록, 격자부(32b)가 필요한 강성을 갖는 범위에서 격자부(32b)가 가능한 한 가늘어지도록 결정하는 것이 바람직하다. 또한, 패들(32)의 왕복 운동의 양단 부근에서 패들(32)의 이동 속도가 느려지거나, 혹은 순간적인 정지를 할 때에, 기판(W) 상에 전기장의 그림자(전기장의 영향이 미치지 않거나, 혹은 전기장의 영향이 적은 개소)를 형성하는 영향을 적게 하기 위해서도, 패들(32)의 격자부(32b)를 가늘게 하는 것은 중요하다.
이 예에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 각 격자부(32b)의 횡단면이 직사각형이 되도록 긴 구멍(32a)을 수직으로 뚫려 있다. 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 격자부(32b)의 횡단면의 4모퉁이에 모따기를 실시해도 좋고, 또한 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 격자부(32b)의 횡단면이 평행 사변형이 되도록 격자부(32b)에 각도를 부여해도 좋다.
패들(32)의 두께(판 두께)(t)는, 기판(W)에 조정판(34)을 근접시킬 수 있도록, 3 ㎜∼6 ㎜로 하는 것이 바람직하고, 이 예에서는 4 ㎜로 설정되어 있다. 또한, 패들(32)의 두께를 균일하게 함으로써, 도금액의 액 튐이나 도금액의 대폭적인 액 흔들림을 방지할 수 있다. 또한, 패들(32)의 긴 구멍(32a)이 형성되어 있는 영역의 상방에는, 가로 방향의 치수가 상대적으로 작은 넥부(neck portion; 150)를 구비한다. 넥부(150)에는, 후술하는 바와 같이 클램프(36)가 고정된다. 또한, 넥부(150)의 양측에는, 후술하는 바와 같이, 소파 부재(200)가 배치된다(도 5 참조).
도 5는 패들(32)의 구동 기구를 도금조(10)와 함께 도시한 도면이다. 패들(32)은, 패들(32)의 상단에 고정한 클램프(36)에 의해, 수평 방향으로 연장되는 샤프트(38)에 고정된다. 클램프(36)에는, 후술하는 소파 부재(200)가 부착되고, 패들(32)의 넥부(150)의 양측에 각각 소파 부재(200)가 배치된다. 샤프트(38)는, 샤프트 유지부(40)에 유지되면서 좌우로 미끄럼 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 샤프트(38)의 단부는, 패들(32)을 좌우로 직진 왕복 운동시키는 패들 구동부(42)에 연결되어 있다. 패들 구동부(42)는, 예컨대, 모터(44)의 회전을 크랭크 기구(도시하지 않음)에 의해 샤프트(38)의 직진 왕복 운동으로 변환하는 것으로 할 수 있다. 이 예에서는, 패들 구동부(42)의 모터(44)의 회전 속도를 제어함으로써, 패들(32)의 이동 속도를 제어하는 제어부(46)가 구비되어 있다. 패들의 왕복 속도는 임의이지만, 예컨대, 약 250 왕복/분 내지 약 400 왕복/분의 속도로 할 수 있다. 한편, 패들 구동부의 기구는, 크랭크 기구뿐만이 아니라, 볼 나사에 의해 서보 모터의 회전을 샤프트의 직진 왕복 운동으로 변환하도록 한 것이나, 리니어 모터에 의해 샤프트를 직진 왕복 운동시키도록 한 것이어도 좋다.
이 예에서는, 도 6에 도시된 바와 같이, 패들(32)이 스트로크(St) 이동한 좌우의 스트로크 엔드에 있어서, 패들(32)의 격자부(32b)의 위치가 서로 겹쳐지지 않도록 하고 있다. 이에 의해, 패들(32)이 기판(W) 상에 전기장의 그림자를 형성하는 영향을 적게 할 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 도금 장치는, 패들(32)에 부착 가능한 소파 부재(200)를 구비한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 소파 부재(200)는, 패들(32)이 도금액(Q)을 유지한 도금조(10)에 배치되었을 때에, 소파 부재(200)가 도금액(Q)의 액면에 위치하도록 배치된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 소파 부재(200)는, 클램프(36)에 부착됨으로써, 패들(32)과 일체적으로 동작 가능하다. 한편, 소파 부재(200)는, 클램프(36)가 아니라, 패들(32)에 직접적으로 고정하도록 구성해도 좋다.
도 7a는 일 실시형태에 의한 소파 부재(200)를 도시한 사시도이다. 도 7b는 도 7a에 도시된 소파 부재(200)의 좌측면도이고, 도 7c는 도 7a에 도시된 소파 부재(200)의 정면도이며, 도 7d는 도 7a에 도시된 소파 부재(200)의 우측면도이다. 소파 부재(200)는, 전체로서, 대략 직각 삼각형 형상의 박판으로 구성되어 있다. 소파 부재(200)는, 대략 직각 삼각형 형상의 본체부(202)를 구비한다. 또한, 소파 부재(200)는, 본체부(202)로부터 단부(도 7c의 좌측 방향)를 향해 가늘게 구성되는 선단부(204)를 구비한다. 선단부(204)는, 직각 삼각형 형상의 본체부(202)의 사변(斜邊)에 상당하는 장소에 형성되어 있다. 선단부(204)는, 소파 부재(200)가 패들(32)에 부착된 상태에서, 선단부(204)가 수평면에 대해 예각이 되도록 경사져 있다. 선단부(204)와 수평면이 이루는 각도는, 임의의 각도로 할 수 있고, 예컨대 20도∼45도의 범위가 바람직하며, 일례로서 30도로 할 수 있다. 또한, 일 실시형태로서, 선단부(204)와 수평면이 이루는 각도를 90도로 하여, 즉 경사져 있지 않은 선단부를 채용해도 좋다. 또한, 선단부(204)는, 소파 부재(200)가 패들(32)에 부착되고, 도금액(Q)을 교반하도록 수평 방향으로 이동되었을 때에, 끝이 가느다란 선단부가 도금액(Q)의 액면을 가르며 진행하도록 구성된다. 선단부(204)의 사변에 직교하는 단면으로 선단부(204)를 절단했을 때의 사변을 정점으로 하는 각도는, 예컨대 10도∼30도의 범위로 할 수 있다. 소파 부재(200)는, 소파 부재(200)를 패들(32)에 부착하기 위한 부착부(206)를 구비한다. 부착부(206)는, 소파 부재(200)를 클램프(36)에 고정하는 나사를 통과시키기 위한 구멍(208)을 구비한다. 도시된 실시형태에 있어서는, 소파 부재(200)의 회전을 방지하기 위해서 구멍(208)은 2개 형성되어 있으나, 구멍(208)의 수는 임의이고, 하나여도 3개 이상이어도 좋다. 도 7a 내지 도 7d에 도시된 소파 부재(200)는, 패들(32)의 두께(t)와 같은 정도의 두께를 구비한다. 단, 도시된 소파 부재(200)에 있어서는, 부착부(206)가 본체부(202)보다 두꺼워지도록 구성되어 있다. 예컨대, 부착부(206)의 두께를 패들(32)의 두께와 동일하게 하고, 본체부(202)를 부착부(206)보다 얇게 형성할 수 있다. 다른 실시형태로서, 소파 부재(200)의 부착부(206) 및 본체부(202)의 두께가 동일해지도록 구성해도 좋다. 소파 부재(200)의 재질은, 교반하는 액체에 내성이 있는 재료로 형성된다. 일 실시형태에 있어서, 소파 부재(200)는, 사용하는 도금액(Q)에 내성이 있는 폴리염화비닐(PVC), 폴리프로필렌(PP) 등으로부터 사출 형성이나 3D 프린터 등을 이용하여 형성할 수 있다.
도시된 실시형태에 있어서는, 소파 부재(200)를 구비하는 패들(32)을 수평 방향으로 왕복 운동시킴으로써 도금액(Q)을 교반한다. 소파 부재(200)의 선단부(204)가 끝이 가늘게 되어 있기 때문에, 패들(32)이 액면에서 이동할 때에, 도금액(Q)의 물결이나 비말의 발생을 억제할 수 있다.
도 8은 일 실시형태에 의한 소파 부재(200)를 도시한 사시도이다. 도 8의 소파 부재(200)는, 도 7에 도시된 소파 부재(200)와 거의 동일하지만, 도 8의 소파 부재(200)는, 부착부(206)와 본체부(202)가 동일한 두께로 구성되어 있다. 그 외의 부분은, 도 7과 함께 설명한 임의의 특징을 구비하는 것으로 할 수 있다.
도 9는 일 실시형태에 의한 소파 부재(200)를 도시한 사시도이다. 도 9의 소파 부재(200)는, 전체적인 형상은, 도 7에 도시된 소파 부재(200)와 유사하다. 단, 도 9의 소파 부재(200)는, 본체부(202)에 가이드부(210a, 210b)가 형성되어 있다. 가이드부(210a, 210b)는, 본체부(202)로부터 두께 방향으로 돌출된 볼록 형상이 직선적으로 수평 방향으로 연장되도록 구성된다. 도시된 실시형태에 있어서, 가이드부(210a, 210b)는, 박판형의 본체부(202)의 양측에 마련되어 있다. 도 9에 도시된 소파 부재(200)에 있어서는, 가이드부(210a, 210b)는 본체부(202)에만 마련되어 있고, 선단부(204)에는 마련되어 있지 않다. 도 9에 있어서는, 가이드부(210a, 210b)는 2개 마련되어 있으나, 가이드부의 수는 임의이다. 가이드부(210a, 210b)는, 도금액(Q)을 교반하기 위해서 패들(32)이 수평 방향으로 이동할 때에 발생하는 물결을 억제하도록 작용한다. 도 9의 실시형태에 의한 소파 부재(200)에 있어서, 도 7과 함께 설명한 소파 부재(200) 임의의 특징을 채용할 수 있다.
도 10은 일 실시형태에 의한 소파 부재(200)를 도시한 사시도이다. 도 10에 도시된 소파 부재(200)는, 도 9에 도시된 소파 부재(200)와 동일한 형상이지만, 도 10에 도시된 소파 부재(200)의 가이드부(210a, 210b)는, 선단부(204)까지 연장되어 있다. 도 10에 도시된 가이드부(210a, 210b)의 선단은, 선단부(204)의 경사와 동일하게 경사져 있다. 도 10의 실시형태에 의한 소파 부재(200)에 있어서, 도 7과 함께 설명한 소파 부재(200) 임의의 특징을 채용할 수 있다.
도 11a는 일 실시형태에 의한 소파 부재(200)를 도시한 사시도이다. 도 11b는 도 11a에 도시된 소파 부재(200)의 좌측면도이고, 도 11c는 도 11a에 도시된 소파 부재(200)의 정면도이며, 도 11d는 도 11a에 도시된 소파 부재(200)의 우측면도이다. 도 11에 도시된 소파 부재(200)는, 도 10의 소파 부재(200)와 마찬가지로, 본체부(202)로부터 선단부(204)까지 연장되는 가이드부(210a, 210b)를 구비한다. 단, 도 11에 도시된 소파 부재(200)에 있어서는, 가이드부(210a, 210b)는, 직선형이 아니라, 유선형으로 마련되어 있다. 보다 구체적으로는, 도 11에 도시된 소파 부재(200)의 가이드부(210a, 210b)는, 패들(32)의 넥부(150) 측이 가장 낮은 위치에 있고, 거기로부터 서서히 상방향으로 연장되며, 그 후, 거의 수평 또는 하방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 도 11의 소파 부재(200)를 패들(32)에 부착하여 도금액(Q)에 침지시킨 상태에 있어서, 도금액(Q)의 액면이, 가이드부(210a)의 가장 낮은 위치에 거의 일치하도록 가이드부(210a, 210b)를 마련한다. 도 12는 도 11에 도시된 소파 부재(200)의 작용을 설명하는 도면이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 도금액(Q)의 액면이 소파 부재(200)의 하측의 가이드부(210a)의 가장 낮은 위치와 거의 일치한다. 이 상태에 있어서, 도금액(Q)을 교반하기 위해서 패들(32)이 수평 방향으로 이동하고 소파 부재(200)가 수평 방향으로 이동한다. 도 12의 설명도에 있어서, 소파 부재(200)는 좌우 방향으로 이동한다. 소파 부재(200)가 우측 방향으로 이동할 때, 도금액(Q)은 소파 부재(200)의 선단부(204)의 사면을 따라 상승한다. 이때 가이드부(210a)에 의해 도금액(Q)이 소파 부재(200)의 진행 방향의 반대 방향으로 안내되어, 원래의 액면으로 되돌아가, 액면의 흐트러짐이 억제된다. 하측의 가이드부(210a)를 넘어 상승한 액면은 가이드부(210b)에 의해 소파 부재(200)의 배면 쪽으로 안내되어, 액면의 흐트러짐이 억제된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 기판(W)은, 기판 홀더(24)에 의해 유지된다. 기판 홀더(24)는, 예컨대 구리 스퍼터막 등의 하지(下地) 도통막을 갖는 기판(W)에 상기 기판(W)의 주변부로부터 급전을 부여하도록 구성되어 있다. 기판 홀더(24)의 도통 접점은, 다접점 구조이고, 접촉 폭의 합계가, 접점을 취하는 것이 가능한 기판 상의 둘레 길이에 대해 60% 이상이 되도록 하고 있다. 또한, 접점은, 각각의 접점 사이가 등거리로 배열되어 등분배되어 있다.
기판 홀더(24)는, 도 13에 도시된 바와 같이, 도금조(10) 내에 설치될 때에, 도시하지 않은 트랜스포터에 의해, 홀더 파지부(60)가 파지되어 상방으로부터 매달리고, 도금조(10)에 고정된 홀더 지지부(62)에, 외측으로 돌출되는 홀더 아암(64)이 걸려 매달려 유지된다. 기판 홀더(24)를 도금조(10)에 매달아 지지했을 때에, 홀더 아암(64)에 형성된 아암측 접점과, 도금조(10)의 홀더 지지부(62)에 형성된 지지부측 접점이 접촉하여, 외부 전원으로부터 기판 홀더(24)를 통해 기판(W)에 전류를 공급할 수 있다.
이상, 몇 가지 예에 기초하여 본 발명의 실시형태에 대해 설명해 왔으나, 상기한 발명의 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이고, 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있고, 본 발명에는, 그 균등물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 전술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는, 효과의 적어도 일부를 나타내는 범위에 있어서, 특허청구의 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는, 생략이 가능하다. 예컨대, 본 명세서에 개시되는 패들 및 소파 부재의 발명은, 도금액을 교반하는 경우뿐만이 아니라, 다른 액체를 교반하는 경우에도 적용 가능하다.
10: 도금조 12: 오버플로우조
24: 기판 홀더 26: 애노드
28: 애노드 홀더 30: 전원
32: 패들 32a: 긴 구멍
32b: 격자부 34: 조정판
36: 클램프 38: 샤프트
40: 샤프트 유지부 42: 패들 구동부
60: 홀더 파지부 62: 홀더 지지부
64: 홀더 아암 150: 넥부
200: 소파 부재 202: 본체부
204: 선단부 206: 부착부
208: 구멍 210a: 가이드부
210b: 가이드부 W: 기판

Claims (9)

  1. 액체를 교반하기 위해서 수평 방향으로 이동 가능한 패들에 부착 가능한 소파(消波) 부재로서,
    수평 방향으로 이동할 때에 액면에서 이동하도록 구성된 박판형의 본체부와,
    상기 본체부로부터 단부를 향해 가늘게 구성되는 선단부
    를 포함하는 소파 부재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 소파 부재가 패들에 부착된 상태에서, 상기 선단부는 수평면에 대해 예각이 되도록 경사져 있는 소파 부재.
  3. 제1항에 있어서, 상기 소파 부재는, 박판형의 상기 본체부의 양측에 형성되는, 전체로서 수평 방향으로 연장되는 가이드부를 구비하는 소파 부재.
  4. 제3항에 있어서, 상기 가이드부는 직선 부분을 구비하는 소파 부재.
  5. 제3항에 있어서, 상기 가이드부는 곡선 부분을 구비하는 소파 부재.
  6. 제3항에 있어서, 상기 가이드부는, 액면으로부터 상향 방향으로 연장되는 제1 부분과, 액면을 향해 하향 방향으로 연장되는 제2 부분을 구비하는 소파 부재.
  7. 제3항에 있어서, 상기 가이드부는 복수 마련되는 소파 부재.
  8. 액체를 교반하기 위해서 수평 방향으로 이동 가능한 패들로서,
    제1항에 기재된 소파 부재를 갖는 패들.
  9. 도금 장치로서,
    도금액을 저류하기 위한 도금조와,
    상기 도금조에 저류된 도금액을 교반하기 위한, 제8항에 기재된 패들
    을 포함하는 도금 장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7383441B2 (ja) 2019-10-07 2023-11-20 上村工業株式会社 表面処理装置、表面処理方法及びパドル

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1088544A (ja) * 1996-09-19 1998-04-07 Hitachi Zosen Corp 浮消波堤
JP2004059106A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Kioritz Corp 液体タンク用消波板及び液体タンク構造
KR20060024792A (ko) * 2003-06-06 2006-03-17 세미툴,인크 흐름 교반기들 및/또는 다수의 전극들을 가지는마이크로피쳐 작업편들을 처리하기 위한 방법들 및시스템들
JP2009155727A (ja) * 2007-12-04 2009-07-16 Ebara Corp めっき装置及びめっき方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6013096A (ja) * 1983-07-04 1985-01-23 Sawa Hyomen Giken Kk 高速電鍍方法及びそのための装置
US7390383B2 (en) * 2003-07-01 2008-06-24 Semitool, Inc. Paddles and enclosures for enhancing mass transfer during processing of microfeature workpieces
US8177944B2 (en) 2007-12-04 2012-05-15 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
JP7383441B2 (ja) * 2019-10-07 2023-11-20 上村工業株式会社 表面処理装置、表面処理方法及びパドル
CN112301409A (zh) * 2020-11-30 2021-02-02 硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司 电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1088544A (ja) * 1996-09-19 1998-04-07 Hitachi Zosen Corp 浮消波堤
JP2004059106A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Kioritz Corp 液体タンク用消波板及び液体タンク構造
KR20060024792A (ko) * 2003-06-06 2006-03-17 세미툴,인크 흐름 교반기들 및/또는 다수의 전극들을 가지는마이크로피쳐 작업편들을 처리하기 위한 방법들 및시스템들
JP2009155727A (ja) * 2007-12-04 2009-07-16 Ebara Corp めっき装置及びめっき方法
JP2009155726A (ja) 2007-12-04 2009-07-16 Ebara Corp めっき装置及びめっき方法
JP2015145537A (ja) * 2007-12-04 2015-08-13 株式会社荏原製作所 めっき装置

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Publication number Publication date
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