CN112301409A - 电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统，电镀液搅拌模块包括电镀槽、旋转部和扰流部；旋转部定位于电镀槽内，并能够相对位于电镀槽内的晶圆表面旋转；扰流部设置在旋转部上，扰流部至少位于旋转部朝向晶圆的一侧，扰流部能够扰流电镀槽内的电镀液。本发明中的旋转部相对于定位槽旋转，定位槽起到对旋转部的限位作用，从而能够加强旋转过程的稳定性，能够将扰流部和晶圆表面之间的距离设计的更小值，而扰流部和晶圆表面之间的距离越小，扰流部起到的扰流效果越好，电镀液彼此之间的交换速度越快，从而提高集成技术的可靠性和良率。

Description

电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，特别涉及一种电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统。

背景技术

在晶圆电镀的工艺结果中，其中一个关键指标就是晶圆表面的均匀性，晶圆表面越均匀，晶圆电镀工艺越好。晶圆表面的均匀性受多种因素影响，其中之一的影响因素为TSV(硅通孔技术)深孔的填充技术，通过铜电镀的方式对晶圆上的盲孔进行填充，实现硅通孔的垂直电气互连，电镀填充工艺成本低且淀积速度快。电镀过程中，电镀液中的铜等物质会逐渐沉积在深孔内，电镀液自身的铜含量会减少，为了保证用于填充深孔的电镀液中的铜含量充足，需要不断更换深孔内的电镀液，即对电镀液进行搅拌，使电镀液之间相互交换。

目前，一种用于实现电镀液交换的系统是通过在靠近晶圆表面设置能够水平移动的搅拌器，搅拌器深入电镀液中，通过水平方向的往复平移来实现电镀液之间的交换。但该种方式下的搅拌器的移动惯性大，容易产生上下方向的晃动，因此搅拌器和晶圆之间的安全间距比较大，以防止搅拌器移动过程中触碰到晶圆表面，对晶圆表面造成磨损。而搅拌器和晶圆之间的距离越大，搅拌器对晶圆表面、特别是深孔内部的电镀液的扰流效果也越差，从而导致深孔内部的电镀液交换不及时，降低集成技术的可靠性和产品良率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中晶圆表面、特别是深孔内部的电镀液交换速度较低的缺陷，提供一种电镀液搅拌模块及包括其的晶圆电镀系统。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种电镀液搅拌模块，所述电镀液搅拌模块包括电镀槽、旋转部和扰流部；

所述旋转部定位于所述电镀槽内，并能够相对位于所述电镀槽内的晶圆表面旋转；

所述扰流部设置在所述旋转部上，所述扰流部至少位于所述旋转部朝向晶圆的一侧，所述扰流部能够扰流所述电镀槽内的电镀液。

在本方案中，旋转部通过驱动扰流部旋转，来实现扰流部扰流电镀槽内的电镀液，进而实现电镀液之间的交换。上述设置使得旋转部相对于定位槽旋转，即定位槽起到对旋转部的限位作用，从而能够加强旋转过程的稳定性，相较于传统通过搅拌器水平方向的往复平移而言，旋转部移动产生的惯性较小，旋转部相对电镀槽的定位关系根据可靠，本方案能够将扰流部和晶圆表面之间的距离设计的更小，而扰流部和晶圆表面之间的距离越小，扰流部起到的扰流效果越好，电镀液彼此之间的交换速度越快，从而提高集成技术的可靠性和产品良率。

较佳地，所述扰流部靠近所述晶圆的一端和所述晶圆表面之间的距离最小值为0.9mm-1mm。

在本方案中，采用旋转部带动扰流部旋转的方式进行扰流，能够明显缩短扰流部和晶圆之间的最短距离，从而加强扰流部的扰流效果，加快电镀液之间的交换速度。

较佳地，所述旋转部上的所述扰流部的数量为多个，多个所述扰流部靠近所述晶圆的一端距离所述晶圆表面的距离相同。

在本方案中，上述设置使得晶圆表面上方各处的电镀液扰流效果大致相同，即电镀液之间的交换速度大致相同，从而使晶圆深孔之间的填充效果能够大致相同。

较佳地，所述扰流部包括长条形的第一扰流单元，所述第一扰流单元经过所述旋转部的旋转中心轴线。

在本方案中，提供一种扰流部的具体结构，上述设置能够使第一扰流单元的旋转路径所形成的面的面积达到扰流部能够扰流的最大面积值，从而简化扰流部的结构。

较佳地，所述第一扰流单元与所述旋转部的旋转中心轴线的相交处设置有第一通孔，所述第一通孔的两端贯通所述第一扰流单元。

在本方案中，由于第一扰流单元是绕旋转部的旋转中心轴线旋转，因此第一扰流单元的旋转中心始终不变并一直处于被第一扰流单元遮挡的状态，根据电镀工艺要求，如果一直被遮挡，会导致被遮挡处所对应的晶圆深孔无法正常电镀，降低电镀工艺结果，降低晶圆表面的均匀性。

较佳地，所述第一扰流单元能够绕自身轴线旋转，所述第一扰流单元上设置有第二通孔，所述第二通孔相对所述旋转部的旋转中心轴线非对称设置。

在本方案中，第一扰流单元通过扰流电镀液时两侧所受的电镀液对其的压力差进行旋转，由于第一扰流单元经过旋转部的旋转中心轴线，因此在第一扰流单元的结构相对于旋转部的旋转中心轴线对称的情况下，第一扰流单元两侧所受的电镀液的压力可能会达到平衡而造成第一扰流单元无法旋转，上述设置使第一扰流单元的两侧能够形成压力差以产生自转。

较佳地，扰流部还包括至少一第二扰流单元，所述第二扰流单元为长条形结构，所述第二扰流单元至少设置在所述第一扰流单元的其中一侧。

在本方案中，第二扰流单元能够加强扰流部的扰流效果，第二扰流单元的数量越多，扰流效果越好。

较佳地，所述第二扰流单元的数量为多个，多个所述第二扰流单元设置在所述第一扰流单元的两侧，位于所述第一扰流单元其中一侧的所述第二扰流单元相对于所述第一扰流单元对称后的结构与位于所述第一扰流单元另一侧的所述第二扰流单元错开。

在本方案中，上述设置是为了使位于第一扰流单元两侧的第二扰流单元的旋转路径能够不完全相同，在保证扰流效果的同时，减少第二扰流单元的数量，简化扰流部的结构。

较佳地，所述扰流部在所述晶圆表面上的投影面积大于等于所述晶圆表面积的30％。

在本方案中，扰流部在晶圆表面上的投影面积越大，电镀液搅拌系统在工作状态下，扰流部同时能够扰流电动液的区域越多，扰流效果越好。

较佳地，所述扰流部为长条形的叶轮，所述叶轮具有扰流面，所述叶轮能够绕自身轴线旋转。

在本方案中，叶轮自转能够进一步加强对电镀液的扰流效果，提高电镀液之间的交换速度。

较佳地，所述电镀槽上具有沿所述旋转部的旋转方向环形设置的凹槽，所述旋转部朝向所述凹槽的一端具有用于与所述凹槽定位的凸台。

在本方案中，提供一种旋转部相对于电镀槽的固定方式，上述设置结构简单，易于拆装，减少组装所需的工时。

较佳地，所述旋转部为齿轮结构，所述电镀液搅拌模块还包括外齿轮，所述外齿轮与所述旋转部啮合，并能够驱动所述旋转部旋转。

在本方案中，齿轮传动平稳性高、使用寿命长、速比范围大。

较佳地，所述旋转部为中空结构，所述扰流部设置在所述旋转部的中空区域，所述扰流部相对于所述旋转部靠近所述晶圆表面设置。

在本方案中，上述设置扰流部能够占用旋转部中部的空间，减少电镀液搅拌模块整体所占用的空间。

一种晶圆电镀系统，所述晶圆电镀系统包括晶圆夹具和如上所述的电镀液搅拌模块。

在本方案中，提供一种电镀搅拌模块的应用领域，晶圆夹具用于加持晶圆并将晶圆固定在电镀液搅拌模块的上方，以进行电镀工艺。

较佳地，所述晶圆夹具的高度可调节，所述晶圆夹具能够调节晶圆表面与所述扰流部之间的距离。

在本方案中，由于电镀液搅拌模块的位置始终保持固定，上述设置能够调整晶圆表面和扰流部之间的距离，增强扰流效果的同时还能够防止扰流部触碰到晶圆表面，提高晶圆电镀的灵活性。

本发明的积极进步效果在于：本发明的旋转部通过驱动扰流部旋转，来实现扰流部扰流电镀槽内的电镀液，进而实现电镀液之间的交换。旋转部相对于定位槽旋转，即定位槽起到对旋转部的限位作用，从而能够加强旋转过程的稳定性，相较于传统通过搅拌器水平方向的往复平移而言，旋转部移动产生的惯性较小，旋转部相对电镀槽的定位关系根据可靠，本方案能够将扰流部和晶圆表面之间的距离设计的更小，而扰流部和晶圆表面之间的距离越小，扰流部起到的扰流效果越好，电镀液彼此之间的交换速度越快，从而提高集成技术的可靠性和产品良率。

附图说明

图1为本发明一实施例的电镀液搅拌模块的立体结构示意图。

图2为本发明一实施例的电镀液搅拌模块的俯视结构示意图。

图3为沿图2中A-A的剖面结构示意图。

图4为本发明一实施例的电镀液搅拌模块的另一立体结构示意图。

图5为本发明一实施例的旋转部和扰流部连接状态的立体结构示意图。

图6为本发明一实施例的第一扰流单元的立体结构示意图。

图7为本发明一实施例的第一扰流单元的剖面结构示意图。

图8为本发明一实施例的第二扰流单元的立体结构示意图。

图9为本发明一实施例的第二扰流单元的剖面结构示意图。

图10为本发明一实施例的旋转部的立体结构示意图。

图11为本发明一实施例的电镀槽的立体结构示意图。

图12为本发明一实施例的挡圈的立体结构示意图。

图13为本发明一实施例的晶圆电镀系统的剖面结构示意图。

图14为本发明一实施例的晶圆电镀系统的剖面结构示意图。

附图标记说明：

晶圆1

晶圆表面11

电镀液搅拌模块2

电镀槽21

凹槽211

旋转部22

凸台221

第一空间222

扰流部23

第一扰流单元231

第二扰流单元232

扰流面233

通孔234

第一外齿轮241

第二外齿轮242转轴243

轴承座25

挡圈26

第二空间261

晶圆夹具3

夹紧部31

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在的实施例范围之中。

实施例1

如图13所示，本实施例提供了一种晶圆电镀系统，用于对晶圆1进行电镀加工，实现晶圆深孔的填充。晶圆电镀系统包括电镀液搅拌模块2和晶圆夹具3，电镀液搅拌模块2用于扰流电镀液，实现电镀液之间的交换，使各部分的电镀液温度均匀，晶圆电镀区域的电镀液中的成分能够不断更新，从而能够一直保持最佳的电流密度和沉积速度，提高晶圆电镀工艺。晶圆夹具3用于加持晶圆1，使晶圆1能够固定在待加工位置，保证加工过程中的稳定性。

如图1-4所示，电镀液搅拌模块2包括电镀槽21、旋转部22和扰流部23，电镀槽21用于容纳电镀液，扰流部23设置在旋转部22的上方并与旋转部22连接，旋转部22和扰流部23均设置在电镀槽21内，并浸没在电镀槽21内的电镀液中。

如图3所示，电镀槽21的开口朝上设置，旋转部22被定位在电镀槽21内，电镀槽21能够限制旋转部22水平方向的平移以及向下的运动，使旋转部22只能够在水平面上按照特定的方向进行旋转，提高旋转过程的稳定性。

具体地，如图10-11所示，电镀槽21具有沿旋转部22的旋转方向环形设置的凹槽211，旋转部22朝向凹槽211的一端即旋转部22的下端具有用于与凹槽211进行定位的环形的凸台221，凸台221被容纳在凹槽211内，凹槽211与凸台221松配合且凸台221的宽度略小于凹槽211的宽度，以使凹槽211内能够预留让旋转部22旋转的空间，保证旋转部22旋转的流畅性。电镀槽21和旋转部22采用凹凸配合，结构简单，拆装方便，能够减少组装所需的工时。其中，凹槽211的宽度方向和凸台221的宽度方向均平行于凸台221的径向方向。

本实施例是通过齿轮传动的方式来实现旋转部22的旋转，齿轮传动平稳性高、使用寿命长、速比范围大，能够更加精准地调节旋转部22的旋转速度，进而控制对电镀液的扰流情况，调节电镀液的交换速度。

具体地，如图1-4所示，本实施例中的旋转部22为齿轮结构，电镀液搅拌模块2还包括用于驱动旋转部22旋转的驱动组件，驱动组件包括第一外齿轮241和第二外齿轮242。第一外齿轮241设置在电镀槽21的外部，第一外齿轮241位于第二外齿轮242的上方，两者通过转轴243连接，第二外齿轮242设置在电镀槽21的内部并与旋转部22啮合。电镀槽21的外部还设置有用于驱动第一外齿轮241旋转的驱动件，在转轴243作用下，第一外齿轮241在驱动件驱动下旋转的同时能够带动第二外齿轮242同步转动，进而带动与第二外齿轮242啮合的旋转部22的转动。由于电镀槽21内是一直容纳有电镀液，因此采用上述的驱动组件，能够防止电镀液通过旋转部22和驱动组件的连接处流出电镀槽21的内部。

如图4-5所示，扰流部23设置在旋转部22的上方，即扰流部23相对于旋转部22更加靠近晶圆表面11，旋转部22能够带动与之连接的扰流部23沿旋转部22的旋转方向旋转，进而实现扰流部23扰流电镀槽21内的电镀液。本实施例中的扰流部23包括一个第一扰流单元231和四个第二扰流单元232，第一扰流单元231和第二扰流单元232均为长条形的叶轮结构，叶轮的长度沿水平方向延伸，并具有用于扰流电镀液的扰流面233。第一扰流单元231和第二扰流单元232平行并位于同一高度上，以避免第一扰流单元231和第二扰流单元232跟随旋转部22旋转的路径重叠，并使得晶圆表面11上方各处的电镀液扰流效果大致相同，即电镀液之间的交换速度大致相同，从而使晶圆深孔之间的填充效果能够大致相同。

如图5-9所示，第一扰流单元231和第二扰流单元232均通过轴承座25与旋转部22可拆卸连接，第一扰流单元231和第二扰流单元232均具有三个叶片，旋转部22带动扰流部23旋转的过程中，第一扰流单元231的扰流面233和第二扰流单元232的扰流面233在电镀液的压力下进行旋转，实现第一扰流单元231和第二扰流单元232分别绕自身的轴线转动，从而进一步加强对电镀液的扰流效果，提高电镀液之间的交换速度。

如图5所示，第一扰流单元231经过旋转部22的旋转中心轴线，第一扰流单元231跟随旋转部22旋转的旋转路径所形成的面的面积为扰流部23能够扰流的最大面积值，由此在其他可替代的实施方式中，扰流部23可以仅包括一个第一扰流单元231，而不用另外设置其他的第二扰流单元232，从而简化扰流部23的结构，降低扰流部23的成本。

如图6-7所示，第一扰流单元231上设置有通孔234，第一扰流单元231与旋转部22的旋转中心轴线的相交处落入通孔234范围内，且通孔234相对旋转部22的旋转中心轴线非对称设置。

由于第一扰流单元231除自转外是绕旋转部22的旋转中心轴线旋转，因此第一扰流单元231的旋转中心始终不变并会一直处于被第一扰流单元231遮挡的状态，根据电镀工艺要求，如果一直被遮挡，会导致被遮挡处所对应的晶圆深孔无法正常电镀，降低电镀工艺结果，降低晶圆表面11的均匀性。由此本实施例在第一扰流单元231跟随旋转部22旋转的旋转中心处设置通孔234，在第一扰流单元231自转的作用下，使第一扰流单元231的旋转中心处不会一直处于被遮挡状态，使得不会产生电镀盲点，电镀液能够通过通孔234进行交换，从而提高该处的电镀工艺结果。

此外，由于第一扰流单元231是通过扰流电镀液时两侧所受的电镀液对其的压力差进行旋转，但是第一扰流单元231除自转外是绕旋转部22的旋转中心轴线旋转，而第一扰流单元231在不另外开孔的情况下是相对于旋转部22的旋转中心轴线对称的结构，因此第一扰流单元231两侧所受的电镀液的压力可能会达到平衡而造成第一扰流单元231无法旋转，本实施例设置相对旋转部22的旋转中心轴线非对称设置的通孔234，使得第一扰流单元231的两侧能够形成压力差以产生自转。

在其他可替代的实施方式中，根据所需的电镀液交换速度的不同，可以减少或增多第二扰流单元232的数量，第二扰流单元232的数量越多，扰流部23对电镀液产生的扰流效果越好。第二扰流单元232至少设置在第一扰流单元231的其中一侧，而不与第一扰流单元231重叠，多个第二扰流单元232之间也不相互重叠。优选地，当第二扰流单元232的数量为多个且设置在第一扰流单元231的两侧时，位于第一扰流单元231其中一侧的第二扰流单元232相对于第一扰流单元231对称后的结构与位于第一扰流单元231另一侧的第二扰流单元232错开，即位于第一扰流单元231两侧的第二扰流单元232不会相对于第一扰流单元231对称，从而使位于第一扰流单元231两侧的第二扰流单元232的旋转路径能够不完全相同，在保证扰流效果的同时，减少第二扰流单元232的数量，简化扰流部23的结构。

本实施例中的通孔234可以同时解决电镀盲点和第一扰流单元231自转的问题，在其他可替代的实施方式中，也可以在第一扰流单元231上分别设置第一通孔和第二通孔，第一通孔设置在第一扰流单元231与旋转部22的旋转中心轴线的相交处，以解决电镀盲点的问题，第二通孔设置在第一通孔的其中一侧，以使第一扰流单元231的两端不平衡，从而解决第一扰流单元231自转的问题。

在其他可替代的实施方式中，第一扰流单元231和第二扰流单元232并不局限于采用如上所述的三个叶片的叶轮结构，扰流部23也不局限于采用长条形的叶轮，本领域技术人员可以采用其他能够实现相同效果的结构以实现扰流的目的，优选所采用的扰流部23能够进行自转且扰流范围较大。

优选地，扰流部23在不旋转的状态下，扰流部23在晶圆表面11上的投影面积大于等于晶圆表面11积的30％，对于本实施例而言，即为一个第一扰流单元231和四个第二扰流单元232在晶圆表面11上的投影面积之和需要大于等于晶圆表面11的表面积的30％。扰流部23在晶圆表面11上的投影面积越大，电镀液搅拌系统在工作状态下，扰流部23同时能够扰流电动液的区域越多，扰流效果越好。

如图10所示，旋转部22为中空的齿轮，旋转部22中间的中空部分形成第一空间222，本实施例中，将旋转部22设置成中空的齿轮结构，一方面能够节省旋转部22耗费的材料，降低生产成本。另一方面，旋转部22的第一空间222可以容纳部分扰流部23，在晶圆表面11和旋转部22之间的距离相同的情况下，可以将扰流部23的直径设计成更大值，以加强扰流效果，提高电镀液交换速度；而在扰流部23的直径相同的情况下，可以使扰流部23占用旋转部22中部的第一空间222，减少电镀液搅拌模块2整体所占用的空间。

在本实施例中，旋转部22通过驱动扰流部23旋转，来实现扰流部23扰流电镀槽21内的电镀液，进而实现电镀液之间的交换。旋转部22相对于定位槽旋转，即定位槽起到对旋转部22的限位作用，从而能够加强旋转过程的稳定性，相较于传统通过搅拌器水平方向的往复平移而言，本实施例能够将扰流部23和晶圆表面11之间的距离设计的更小，扰流部23靠近晶圆1的一端和晶圆表面11之间的距离最小值可以控制在0.9mm-1mm左右，明显缩小了扰流部23和晶圆表面11之间的距离，而扰流部23和晶圆表面11之间的距离越小，扰流部23起到的扰流效果越好，电镀液彼此之间的交换速度越快，从而提高集成技术的可靠性和产品良率。

优选地，如图1-3所示，电镀槽21内还设置有挡圈26，挡圈26设置在旋转部22的上方并与电镀槽21固定连接，旋转部22最外侧的部分设置在挡圈26和和电镀槽21之间，挡圈26能够限制旋转部22向上的移动，防止在旋转过程中，安装在旋转部22上的扰流部23扰流部23向上触碰到位于其上方的晶圆表面11，加强旋转过程的稳定性，即使旋转部22在旋转过程中产生向上的晃动，挡圈26也能够限制旋转部22向上移动的最大范围，进一步避免安装在旋转部22上的扰流部23碰撞位于其上方的晶圆1。如图12所示，挡圈26为中空的环形结构，挡圈26中间的中空部分形成第二空间261，第二空间261用于容纳晶圆1和扰流部23，为晶圆1的电镀工艺提供实施的空间。

本实施例只公开了具有一个扰流部23的电镀液搅拌模块2结构，在其他可替代的实施方式中，扰流部23的数量可以为多个，优选地，多个扰流部23靠近晶圆1的一端距离晶圆表面11的距离相同，以使晶圆表面11上方各处的电镀液扰流效果大致相同，即电镀液之间的交换速度大致相同，从而使晶圆深孔之间的填充效果能够大致相同。

如图13所示，晶圆夹具3设置在电镀液搅拌模块2的上方，晶圆夹具3的夹紧部31朝下，即朝向电镀液搅拌模块2，晶圆1安装在晶圆夹具3的夹紧部31并保持被夹紧状态，晶圆1被浸没在电镀槽21的电镀液中，并位于挡圈26的第二空间261内，晶圆1朝向扰流部23的一面为上述中的晶圆表面11，旋转部22带动扰流部23相对于晶圆表面11旋转，扰流部23在晶圆1下方扰流电镀液。

由于电镀液搅拌模块2的位置始终保持固定，优选地，本实施例中的晶圆夹具3的高度可调节，通过调节晶圆夹具3的高度来调节晶圆表面11与扰流部23之间的距离，以实现增强扰流效果的同时还能够防止扰流部23触碰到晶圆表面11，提高晶圆1电镀的灵活性。

在其他可替代的实施方式中，晶圆夹具3的高度不可调节，如图14所示，晶圆夹具3和电镀槽21固定连接，两者保持相对静止。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于元件正常使用状态下的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制，除非文中另有说明。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种电镀液搅拌模块，其特征在于，所述电镀液搅拌模块包括电镀槽、旋转部和扰流部；

所述旋转部定位于所述电镀槽内，并能够相对位于所述电镀槽内的晶圆表面旋转；

所述扰流部设置在所述旋转部上，所述扰流部至少位于所述旋转部朝向晶圆的一侧，所述扰流部能够扰流所述电镀槽内的电镀液。

2.如权利要求1所述的电镀液搅拌模块，其特征在于，所述扰流部靠近所述晶圆的一端和所述晶圆表面之间的距离最小值为0.9mm-1mm。

3.如权利要求1所述的电镀液搅拌模块，其特征在于，所述旋转部上的所述扰流部的数量为多个，多个所述扰流部靠近所述晶圆的一端距离所述晶圆表面的距离相同。

4.如权利要求1所述的电镀液搅拌模块，其特征在于，所述扰流部包括长条形的第一扰流单元，所述第一扰流单元经过所述旋转部的旋转中心轴线。

5.如权利要求4所述的电镀液搅拌模块，其特征在于，所述第一扰流单元与所述旋转部的旋转中心轴线的相交处设置有第一通孔，所述第一通孔的两端贯通所述第一扰流单元。

6.如权利要求4所述的电镀液搅拌模块，其特征在于，所述第一扰流单元能够绕自身轴线旋转，所述第一扰流单元上设置有第二通孔，所述第二通孔相对所述旋转部的旋转中心轴线非对称设置。

7.如权利要求4所述的电镀液搅拌模块，其特征在于，扰流部还包括至少一第二扰流单元，所述第二扰流单元为长条形结构，所述第二扰流单元至少设置在所述第一扰流单元的其中一侧。

8.如权利要求7所述的电镀液搅拌模块，其特征在于，所述第二扰流单元的数量为多个，多个所述第二扰流单元设置在所述第一扰流单元的两侧，位于所述第一扰流单元其中一侧的所述第二扰流单元相对于所述第一扰流单元对称后的结构与位于所述第一扰流单元另一侧的所述第二扰流单元错开。

9.如权利要求1所述的电镀液搅拌模块，其特征在于，所述扰流部在所述晶圆表面上的投影面积大于等于所述晶圆表面积的30％。

10.如权利要求1所述的电镀液搅拌模块，其特征在于，所述扰流部为长条形的叶轮，所述叶轮具有扰流面，所述叶轮能够绕自身轴线旋转。

11.如权利要求1所述的电镀液搅拌模块，其特征在于，所述电镀槽上具有沿所述旋转部的旋转方向环形设置的凹槽，所述旋转部朝向所述凹槽的一端具有用于与所述凹槽定位的凸台。

12.如权利要求1所述的电镀液搅拌模块，其特征在于，所述旋转部为齿轮结构，所述电镀液搅拌模块还包括外齿轮，所述外齿轮与所述旋转部啮合，并能够驱动所述旋转部旋转。

13.如权利要求1所述的电镀液搅拌模块，其特征在于，所述旋转部为中空结构，所述扰流部设置在所述旋转部的中空区域，所述扰流部相对于所述旋转部靠近所述晶圆表面设置。

14.一种晶圆电镀系统，其特征在于，所述晶圆电镀系统包括晶圆夹具和如权利要求1-13中任意一项所述的电镀液搅拌模块。

15.如权利要求14所述的晶圆电镀系统，其特征在于，所述晶圆夹具的高度可调节，所述晶圆夹具能够调节晶圆表面与所述扰流部之间的距离。

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