KR20190070541A - 액적 도포 장치 및 액적 도포 방법 - Google Patents

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Abstract

예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치 및 액적 도포 방법은 공정 챔버, 제1 유지 보수 챔버, 제2 유지 보수 챔버를 포함할 수 있다. 상기 공정 챔버는 기판 상에 제1 액적을 도포하는 제1 잉크젯 헤드 및 기판 상에 제2 액적을 도포하는 잉크젯 헤드가 동일 공간 내에 배치되도록 구비될 수 있다. 상기 제1 유지 보수 챔버는 상기 공정 챔버로부터 상기 제1 잉크젯 헤드를 위치시켜 상기 제1 잉크젯 헤드에 대한 유지 보수를 수행할 수 있도록 상기 공정 챔버의 일측에 배치되게 구비될 수 있다. 상기 제2 유지 보수 챔버는 상기 공정 챔버로부터 상기 제2 잉크젯 헤드를 위치시켜 상기 제2 잉크젯 헤드에 대한 유지 보수를 수행할 수 있도록 상기 공정 챔버의 일측과 반대인 상기 공정 챔버의 타측에 배치되게 구비될 수 있다.

Description

액적 도포 장치 및 액적 도포 방법{Apparatus for Droplet Formation and Method for Droplet Formation}
본 발명은 액적 도포 장치 및 액적 도포 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 서로 다른 종류의 액적을 도포하는 제1 잉크젯 헤드 및 제2 잉크젯 헤드가 공정 챔버의 동일 공간에 구비되는 액적 도포 장치 및 이를 이용한 액적 도포 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 잉크젯 헤드를 구비하는 액적 도포 장치를 사용하여 액정 표시 장치 등으로 제조하기 위한 기판(투명 기판) 또는 유기 EL 표시 장치 등으로 제조하기 위한 기판 상에 액적을 도포하는 공정을 수행하고 있다.
언급한 액적 도포 장치에는 서로 다른 종류의 액적, 즉 제1 액적을 도포하는 제1 잉크젯 헤드 및 제2 액적을 도포하는 제2 잉크젯 헤드가 공정 챔버의 동일 공간에 구비될 수도 있다. 그리고 공정 챔버의 일측에는 제1 잉크젯 헤드 또는 제2 잉크젯 헤드를 유지 보수하기 위한 유지 보수 챔버가 배치될 수 있다.
따라서 제1 잉크젯 헤드를 사용하여 제1 액적을 도포할 때 제2 잉크젯 헤드를 유지 보수할 수 있을 것이고, 제2 잉크젯 헤드를 사용하여 제2 액적을 도포할 때 제1 잉크젯 헤드를 유지 보수할 수 있을 것이다.
그러나 제1 잉크젯 헤드와 제2 잉크젯 헤드는 서로 다른 사양을 갖기 때문에 유지 보수를 위한 환경 또한 달리할 것이다.
그러므로 제1 잉크젯 헤드의 유지 보수 이후 제2 잉크젯 헤드를 유지 보수할 경우에는 언급한 바와 같이 유지 보수를 위한 환경을 변경시켜야 하기 때문에 유지 보수를 위한 시간이 연장될 수 있을 것이고, 그리고 유지 보수를 위한 환경을 정확하게 변경하지 못하는 상황까지도 발생할 수 있을 것이다.
또한, 제1 잉크젯 헤드를 사용한 액적의 도포 및 제2 잉크젯 헤드의 유지 보수시 제1 잉크젯 헤드에 이상이 발생할 경우 제2 잉크젯 헤드의 유지 보수를 종료한 후 제2 잉크젯 헤드를 유지 보수 챔버로부터 공정 챔버로 위치시키고 제1 잉크젯 헤드를 공정 챔버로부터 유지 보수 챔버로 위치시켜야 하기 때문에 유지 보수에 따른 시간이 연장될 뿐만 아니라 제1 잉크젯 헤드 및 제2 잉크젯 헤드의 이동 거리가 길어질 수 있을 것이다.
본 발명의 일 과제는 서로 다른 종류의 액적을 도포하는 제1 잉크젯 헤드 및 제2 잉크젯 헤드가 공정 챔버의 동일 공간에 구비됨에도 불구하고 제1 잉크젯 헤드 및 제2 잉크젯 헤드를 서로 다른 환경에서 유지 보수할 수 있는 액적 도포 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 과제는 서로 다른 종류의 액적을 도포하는 제1 잉크젯 헤드 및 제2 잉크젯 헤드가 공정 챔버의 동일 공간에 구비됨에도 불구하고 제1 잉크젯 헤드 및 제2 잉크젯 헤드를 서로 다른 환경에서 유지 보수할 수 있는 액적 도포 방법을 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치는 공정 챔버, 제1 유지 보수 챔버, 제2 유지 보수 챔버를 포함할 수 있다. 상기 공정 챔버는 기판 상에 제1 액적을 도포하는 제1 잉크젯 헤드 및 기판 상에 제2 액적을 도포하는 잉크젯 헤드가 동일 공간 내에 배치되도록 구비될 수 있다. 상기 제1 유지 보수 챔버는 상기 공정 챔버로부터 상기 제1 잉크젯 헤드를 위치시켜 상기 제1 잉크젯 헤드에 대한 유지 보수를 수행할 수 있도록 상기 공정 챔버의 일측에 배치되게 구비될 수 있다. 상기 제2 유지 보수 챔버는 상기 공정 챔버로부터 상기 제2 잉크젯 헤드를 위치시켜 상기 제2 잉크젯 헤드에 대한 유지 보수를 수행할 수 있도록 상기 공정 챔버의 일측과 반대인 상기 공정 챔버의 타측에 배치되게 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 유지 보수 챔버는 상기 제1 잉크젯 헤드를 유지 보수하는 환경이 조성되도록 구비될 수 있을 것이고, 상기 제2 유지 보수 챔버는 상기 제2 잉크젯 헤드를 유지 보수하는 환경이 조성되도록 구비될 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 잉크젯 헤드를 사용하여 상기 기판 상에 액적을 도포할 때 상기 제2 잉크젯 헤드는 상기 제2 유지 보수 챔버에 위치시킬 수 있을 것이고, 상기 제2 잉크젯 헤드를 사용하여 상기 기판 상에 액적을 도포할 때 상기 제1 잉크젯 헤드는 상기 제1 유지 보수 챔버에 위치시킬 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 잉크젯 헤드를 사용한 액적의 도포 및 상기 제2 잉크젯 헤드의 상기 제2 유지 보수 챔버에 위치시 상기 제1 잉크젯 헤드에 이상이 발생할 경우 상기 제1 잉크젯 헤드를 상기 제1 유지 보수 챔버에 위치시킬 수 있을 것이고, 상기 제2 잉크젯 헤드를 사용한 액적의 도포 및 상기 제1 잉크젯 헤드의 상기 제1 유지 보수 챔버에 위치시 상기 제2 잉크젯 헤드에 이상이 발생할 경우 상기 제2 잉크젯 헤드를 상기 제2 유지 보수 챔버에 위치시킬 수 있을 것이다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 방법은 공정 챔버의 동일 공간에 구비되고 서로 다른 종류의 액적을 도포하는 제1 잉크젯 헤드 및 제2 잉크젯 헤드 중 상기 제1 잉크젯 헤드를 사용하여 기판 상에 액적을 도포할 때 상기 제2 잉크젯 헤드는 상기 공정 챔버로부터 상기 공정 챔버의 타측에 배치되는 제2 유지 보수 챔버로 위치시킬 수 있을 것이고, 상기 제2 잉크젯 헤드를 사용하여 기판 상에 액적을 도포할 때 상기 제1 잉크젯 헤드는 상기 공정 챔버로부터 상기 공정 챔버의 타측가 반대인 상기 공정 챔버의 일측에 배치되는 제1 유지 보수 챔버로 위치시킬 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 잉크젯 헤드를 사용한 액적의 도포 및 상기 제2 잉크젯 헤드의 상기 제2 유지 보수 챔버에 위치시 상기 제1 잉크젯 헤드에 이상이 발생할 경우 상기 제1 잉크젯 헤드를 상기 제1 유지 보수 챔버에 위치시킬 수 있을 것이고, 상기 제2 잉크젯 헤드를 사용한 액적의 도포 및 상기 제1 잉크젯 헤드의 상기 제1 유지 보수 챔버에 위치시 상기 제2 잉크젯 헤드에 이상이 발생할 경우 상기 제2 잉크젯 헤드를 상기 제2 유지 보수 챔버에 위치시킬 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치 및 액적 도포 방법은 제1 유지 보수 챔버를 사용하여 제1 잉크젯 헤드를 유지 보수하고, 제2 유지 보수 챔버를 사용하여 제2 잉크젯 헤드를 유지 보수함으로써 유지 보수를 위한 환경을 변경시키지 않아도 되기 때문에 환경의 변경으로 인한 유지 보수 시간이 연장되는 것을 방지할 수 있다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치 및 액적 도포 방법은 유지 보수를 단시간에 수행할 수 있을 뿐만 아니라 보다 에러 발생을 사전에 차단할 수 있을 것이다.
또한, 액적을 도포하는 어느 하나의 잉크젯 헤드에 이상이 발생하여도 유지 보수가 이루어지는 나머지 하나의 잉크젯 헤드와는 상관없이 어느 하나의 잉크젯 헤드를 유지 보수할 수 있기 때문에 유지 보수에 따른 시간이 연장되는 것을 방지할 수 있을 것이고, 그리고 잉크젯 헤드의 이동 거리를 단축시킬 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1 내지 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1 내지 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 액정 표시 장치 등으로 제조하기 위한 기판(투명 기판) 또는 유기 EL 표시 장치 등으로 제조하기 위한 기판 상에 액적을 도포하기 위한 것으로써, 제1 액적을 도포하는 제1 잉크젯 헤드(13) 및 제2 액적을 도포하는 제2 잉크젯 헤드(15)가 구비될 수 있다. 즉, 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 서로 다른 종류의 액적을 도포하는 두 대의 잉크젯 헤드가 구비될 수 있는 것이다.
언급한 제1 잉크젯 헤드(13) 및 제2 잉크젯 헤드(15)는 동일한 축, 즉 갠트리(16)에 배치되게 구비될 수 있다.
그리고 제1 잉크젯 헤드(13)의 저면 및 제2 잉크젯 헤드(15)의 저면, 즉 기판(10)과 마주하는 일면에는 복수개의 노즐이 배치될 수 있는데 주로 128개 또는 256개의 노즐이 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치되게 구비될 수 있다.
또한, 제1 잉크젯 헤드(13) 및 제2 잉크젯 헤드(15) 각각에 노즐에 대응하는 수만큼의 압전 소자들이 구비될 수 있고, 이에 압전 소자들의 동작에 의해 노즐을 통하여 기판(10) 상으로 제1 액적 및 제2 액적을 도포시킬 수 있다. 그리고 노즐로부터 도포되는 제1 액적의 도포량 및 제2 액적의 도포량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.
특히, 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 제1 잉크젯 헤드(13) 및 제2 잉크젯 헤드(15)가 동일 공간 내에 배치되도록 구비될 수 있다. 즉, 제1 잉크젯 헤드(13) 및 제2 잉크젯 헤드(15)가 공정 챔버(11)의 동일 공간 내에 배치되도록 구비될 수 있는 것이다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 기판(10) 상에 액적을 도포하는 인쇄 공정이 이루어지는 공간을 제공하는 공정 챔버(11)를 포함할 수 있는 것으로써, 특히 공정 챔버(11)의 동일 공간에 서로 다른 종류의 액적을 도포하는 두 대의 잉크젯 헤드인 제1 액적을 도포하는 제1 잉크젯 헤드(13) 및 제2 액적을 도포하는 제2 잉크젯 헤드(15)가 구비될 수 있다.
그리고 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)를 사용한 인쇄 공정의 수행에서는 제1 잉크젯 헤드(13) 및/또는 제2 잉크젯 헤드(15)에 대한 유지 보수를 수행할 필요가 있다. 즉, 언급한 액적 도포 장치(100)를 사용한 인쇄 공정의 수행시 제1 잉크젯 헤드(13) 및/또는 제2 잉크젯 헤드(15)의 노즐들 중에서 부분적인 막힘 현상, 자체 손상 등과 같은 불량이 발생할 경우 유지 보수를 수행하거나 또는 언급한 부량을 사전에 차단하기 위한 유지 보수를 수행할 필요가 있는 것이다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 제1 유지 보수 챔버(17) 및 제2 유지 보수 챔버(19)를 포함할 수 있다.
제1 유지 보수 챔버(17)는 제1 잉크젯 헤드(13)를 유지 보수하기 위한 공간을 제공함과 아울러 제1 잉크젯 헤드(13)를 유지 보수하기 위한 환경이 조성되도록 구비, 즉 제1 잉크젯 헤드(13)의 노즐면의 상태를 확인할 수 있는 부재, 제1 액적의 도포에 대한 상황을 확인할 수 있는 부재, 제1 잉크젯 헤드(13)의 노즐면을 세정할 수 있는 부재 등이 구비되도록 이루어질 수 있다.
이에, 제1 유지 보수 챔버(17)는 공정 챔버(11)로부터 제1 잉크젯 헤드(13)를 위치시킬 수 있도록 공정 챔버(11)의 일측에 배치되도록 구비될 수 있다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 공정 챔버(11)로부터 제1 유지 보수 챔버(17)로 제1 잉크젯 헤드(13)를 위치시켜 제1 잉크젯 헤드(13)에 대한 유지 보수를 수행할 수 있을 것이다.
제2 유지 보수 챔버(19)는 제2 잉크젯 헤드(15)를 유지 보수하기 위한 공간을 제공함과 아울러 제2 잉크젯 헤드(15)를 유지 보수하기 위한 환경이 조성되도록 구비, 즉 제2 잉크젯 헤드(15)의 노즐면의 상태를 확인할 수 있는 부재, 제2 액적의 도포에 대한 상황을 확인할 수 있는 부재, 제2 잉크젯 헤드(15)의 노즐면을 세정할 수 있는 부재 등이 구비되도록 이루어질 수 있다.
이에, 제2 유지 보수 챔버(19)는 공정 챔버(11)로부터 제2 잉크젯 헤드(15)를 위치시킬 수 있도록 공정 챔버(11)의 일측과 반대인 공정 챔버(11)의 타측에 배치되도록 구비될 수 있다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 공정 챔버(11)로부터 제2 유지 보수 챔버(19)로 제2 잉크젯 헤드(15)를 위치시켜 제2 잉크젯 헤드(15)에 대한 유지 보수를 수행할 수 있을 것이다.
그리고 제1 유지 보수 챔버(17)와 공정 챔버(11) 사이에서의 제1 잉크젯 헤드(13)의 이동 및 제2 유지 보수 챔버(19)와 공정 챔버(11) 사이에서의 제2 잉크젯 헤드(15)의 이동은 제1 잉크젯 헤드(13) 및 제2 잉크젯 헤드(15)가 배치되는 동일한 축인 갠트리(16)를 따라 움직임에 의해 달성될 수 있다.
아울러, 제1 잉크젯 헤드(13)를 이용한 제1 액적의 도포 및 제2 잉크젯 헤드(15)를 이용한 제2 액적의 도포시 공정 챔버(11)에서의 기판(10)의 이동은 제1 잉크젯 헤드(13) 및 제2 잉크젯 헤드(15)의 이동과는 수직 방향일 수 있다.
이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 공정 챔버(11)의 일측 및 타측에 구비되는 제1 유지 보수 챔버(17) 및 제2 유지 보수 챔버(19)를 포함함으로써, 공정 챔버(11)로부터 제1 유지 보수 챔버(17)로 제1 잉크젯 헤드(13)를 위치시켜 제1 잉크젯 헤드(13)에 대한 유지 보수를 수행하거나 공정 챔버(11)로부터 제2 유지 보수 챔버(19)로 제2 잉크젯 헤드(15)를 위치시켜 제2 잉크젯 헤드(15)에 대한 유지 보수를 수행할 수 있을 것이다.
특히, 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 도 1에서와 같이 제1 잉크젯 헤드(13)를 사용하여 기판(10) 상에 제1 액적을 도포할 때 제2 잉크젯 헤드(15)를 제2 유지 보수 챔버(19)에 위치시킬 수 있다. 즉, 공정 챔버(11)에서 제1 잉크젯 헤드(13)를 사용하여 인쇄 공정을 수행할 때 제2 잉크젯 헤드(15)를 제2 유지 보수 챔버(19)로 위치시켜 제2 잉크젯 헤드(15)를 유지 보수하거나 또는 제2 잉크젯 헤드(15)를 대기 상태를 유지하도록 할 수 있을 것이다.
이와 달리, 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 도 2에서와 같이 제2 잉크젯 헤드(15)를 사용하여 기판(10) 상에 제2 액적을 도포할 때 제1 잉크젯 헤드(13)를 제1 유지 보수 챔버(17)에 위치시킬 수 있다. 즉, 공정 챔버(11)에서 제2 잉크젯 헤드(15)를 사용하여 인쇄 공정을 수행할 때 제1 잉크젯 헤드(13)를 제1 유지 보수 챔버(17)로 위치시켜 제1 잉크젯 헤드(13)를 유지 보수하거나 또는 제1 잉크젯 헤드(13)를 대기 상태를 유지하도록 할 수 있을 것이다.
그리고 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 도 1에서와 같이 제2 잉크젯 헤드(15)를 제2 유지 보수 챔버(19)에 위치시키고 제1 잉크젯 헤드(13)를 사용하여 기판(10) 상에 제1 액적을 도포하다가 제1 잉크젯 헤드(13)에 이상이 발생할 경우 도 3에서와 같이 제1 잉크젯 헤드(13)를 제1 유지 보수 챔버(17)로 위치시킬 수 있을 것이다.
또한, 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 도 2에서와 같이 제1 잉크젯 헤드(13)를 제1 유지 보수 챔버(17)에 위치시키고 제2 잉크젯 헤드(15)를 사용하여 기판(10) 상에 제2 액적을 도포하다가 제2 잉크젯 헤드(15)에 이상이 발생할 경우 도 3에서와 같이 제2 잉크젯 헤드(15)를 제2 유지 보수 챔버(19)로 위치시킬 수 있을 것이다.
이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 공정 챔버(11)의 일측 및 타측에 제1 유지 보수 챔버(17) 및 제2 유지 보수 챔버(19)를 구비시킴으로써 제1 액적을 도포하는 제1 잉크젯 헤드(13)에 이상이 발생하여도 유지 보수가 이루어지는 제2 잉크젯 헤드(15)와는 상관없이 제1 잉크젯 헤드(13)를 유지 보수할 수 있을 것이고, 이와 달리 제2 액적을 도포하는 제2 잉크젯 헤드(15)에 이상이 발생하여도 유지 보수가 이루어지는 제1 잉크젯 헤드(13)와는 상관없이 제2 잉크젯 헤드(15)를 유지 보수할 수 있을 것이다.
또한, 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)는 제1 유지 보수 챔버(17)를 사용하여 제1 잉크젯 헤드(13)를 유지 보수하고, 제2 유지 보수 챔버(19)를 사용하여 제2 잉크젯 헤드(15)를 유지 보수함으로써 유지 보수를 위한 환경을 변경시키지 않아도 될 것이다.
이하, 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치(100)를 사용하는 액적 도포 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 1에서와 같이 제1 잉크젯 헤드(13)를 사용하여 기판(10) 상에 제1 액적을 도포할 때 제2 잉크젯 헤드(15)를 제2 유지 보수 챔버(19)에 위치시킬 수 있다. 그리고 도 2에서와 같이 제2 잉크젯 헤드(15)를 사용하여 기판(10) 상에 제2 액적을 도포할 때 제1 잉크젯 헤드(13)를 제1 유지 보수 챔버(17)에 위치시킬 수 있다.
즉, 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 방법에서는 제1 잉크젯 헤드(13)를 사용한 인쇄 공정의 수행시 제2 잉크젯 헤드(15)를 유지 보수하거나 또는 대기 상태를 유지하도록 할 수 있을 것이고, 제2 잉크젯 헤드(15)를 사용한 인쇄 공정의 수행시 제1 잉크젯 헤드(13)를 유지 보수하거나 또는 대기 상태를 유지하도록 할 수 있을 것이다.
그리고 도 1에와 같이 제2 잉크젯 헤드(15)를 제2 유지 보수 챔버(19)에 위치시키고 제1 잉크젯 헤드(13)를 사용하여 기판(10) 상에 제1 액적을 도포할 때 제1 잉크젯 헤드(13)에 이상이 발생할 경우 도 3에서와 같이 제1 잉크젯 헤드(13)를 제1 유지 보수 챔버(17)로 위치시킬 수 있을 것이다.
또한, 도 2에서와 같이 제1 잉크젯 헤드(13)를 제1 유지 보수 챔버(17)에 위치시키고 제2 잉크젯 헤드(15)를 사용하여 기판(10) 상에 제2 액적을 도포할 때 제2 잉크젯 헤드(15)에 이상이 발생할 경우 도 3에서와 같이 제2 잉크젯 헤드(15)를 제2 유지 보수 챔버(19)로 위치시킬 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치 및 액적 도포 방법은 대면적 기판을 취급하는 디스플레이 장치의 제조 라인에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 액적 도포 장치 및 액적 도포 방법은 스마트폰의 제조와 함께 나아가 데스크탑 PC, 태블릿 PC, 스마트 TV 등과 같은 다양한 디스플레이 장치의 제조에도 충분하게 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 11 : 공정 챔버
13 : 제1 잉크젯 헤드 15 : 제2 잉크젯 헤드
16 : 갠트리 17 : 제1 유지 보수 챔버
19 : 제2 유지 보수 챔버
100 : 액적 도포 장치

Claims (6)

  1. 기판 상에 제1 액적을 도포하는 제1 잉크젯 헤드 및 기판 상에 제2 액적을 도포하는 잉크젯 헤드가 동일 공간 내에 배치되도록 구비되는 공정 챔버;
    상기 공정 챔버로부터 상기 제1 잉크젯 헤드를 위치시켜 상기 제1 잉크젯 헤드에 대한 유지 보수를 수행할 수 있도록 상기 공정 챔버의 일측에 배치되는 제1 유지 보수 챔버;
    상기 공정 챔버로부터 상기 제2 잉크젯 헤드를 위치시켜 상기 제2 잉크젯 헤드에 대한 유지 보수를 수행할 수 있도록 상기 공정 챔버의 일측과 반대인 상기 공정 챔버의 타측에 배치되는 제2 유지 보수 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 도포 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 유지 보수 챔버는 상기 제1 잉크젯 헤드를 유지 보수하는 환경이 조성되도록 구비되고, 상기 제2 유지 보수 챔버는 상기 제2 잉크젯 헤드를 유지 보수하는 환경이 조성되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 액적 도포 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 잉크젯 헤드를 사용하여 상기 기판 상에 액적을 도포할 때 상기 제2 잉크젯 헤드는 상기 제2 유지 보수 챔버에 위치시키고, 상기 제2 잉크젯 헤드를 사용하여 상기 기판 상에 액적을 도포할 때 상기 제1 잉크젯 헤드는 상기 제1 유지 보수 챔버에 위치시키는 것을 특징으로 하는 액적 도포 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 잉크젯 헤드를 사용한 액적의 도포 및 상기 제2 잉크젯 헤드의 상기 제2 유지 보수 챔버에 위치시 상기 제1 잉크젯 헤드에 이상이 발생할 경우 상기 제1 잉크젯 헤드를 상기 제1 유지 보수 챔버에 위치시키고, 상기 제2 잉크젯 헤드를 사용한 액적의 도포 및 상기 제1 잉크젯 헤드의 상기 제1 유지 보수 챔버에 위치시 상기 제2 잉크젯 헤드에 이상이 발생할 경우 상기 제2 잉크젯 헤드를 상기 제2 유지 보수 챔버에 위치시키는 것을 특징으로 하는 액적 도포 장치.
  5. 공정 챔버의 동일 공간에 구비되고 서로 다른 종류의 액적을 도포하는 제1 잉크젯 헤드 및 제2 잉크젯 헤드 중 상기 제1 잉크젯 헤드를 사용하여 기판 상에 액적을 도포할 때 상기 제2 잉크젯 헤드는 상기 공정 챔버로부터 상기 공정 챔버의 타측에 배치되는 제2 유지 보수 챔버로 위치시키는 단계; 및
    상기 제2 잉크젯 헤드를 사용하여 기판 상에 액적을 도포할 때 상기 제1 잉크젯 헤드는 상기 공정 챔버로부터 상기 공정 챔버의 타측가 반대인 상기 공정 챔버의 일측에 배치되는 제1 유지 보수 챔버로 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 도포 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 잉크젯 헤드를 사용한 액적의 도포 및 상기 제2 잉크젯 헤드의 상기 제2 유지 보수 챔버에 위치시 상기 제1 잉크젯 헤드에 이상이 발생할 경우 상기 제1 잉크젯 헤드를 상기 제1 유지 보수 챔버에 위치시키는 단계; 및
    상기 제2 잉크젯 헤드를 사용한 액적의 도포 및 상기 제1 잉크젯 헤드의 상기 제1 유지 보수 챔버에 위치시 상기 제2 잉크젯 헤드에 이상이 발생할 경우 상기 제2 잉크젯 헤드를 상기 제2 유지 보수 챔버에 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 도포 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022149684A1 (ko) * 2021-01-07 2022-07-14 (주)유니젯 인클로저 시스템

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090070602A (ko) * 2007-12-27 2009-07-01 세메스 주식회사 처리액 공급 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법
KR20100006541A (ko) * 2008-07-09 2010-01-19 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법
KR101053144B1 (ko) * 2010-01-26 2011-08-02 세메스 주식회사 처리액 도포 장치 및 방법
KR20170033563A (ko) * 2015-09-17 2017-03-27 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090070602A (ko) * 2007-12-27 2009-07-01 세메스 주식회사 처리액 공급 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법
KR20100006541A (ko) * 2008-07-09 2010-01-19 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법
KR101053144B1 (ko) * 2010-01-26 2011-08-02 세메스 주식회사 처리액 도포 장치 및 방법
KR20170033563A (ko) * 2015-09-17 2017-03-27 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022149684A1 (ko) * 2021-01-07 2022-07-14 (주)유니젯 인클로저 시스템

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