KR20190055744A

KR20190055744A - Film formation apparatus

Info

Publication number: KR20190055744A
Application number: KR1020180136139A
Authority: KR
Inventors: 히사시 니시가키
Original assignee: 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
Priority date: 2017-11-15
Filing date: 2018-11-07
Publication date: 2019-05-23
Also published as: JP2019090088A; TWI679293B; TW201923125A; JP7000129B2; CN109778125A; KR102126489B1

Abstract

Provided is a film forming apparatus capable of suppressing heating of electronic components through a simple structure. To this end, the film forming apparatus (7) uses a cooling plate (63) and a protective sheet (61) on which the electronic components (60) are arranged. The film forming apparatus (7) is provided with a plate mounting portion (2) and a film forming processing portion (3). The plate mounting portion (2) makes the protective sheet (61) adhere to the cooling plate (63). The film forming processing portion (3) deposits a film forming material by sputtering with respect to the electronic component (60) on the protective sheet (61) which adheres to the cooling plate (63), and forms a film. The plate mounting portion (2) has a closing space (24) for enclosing the cooling plate (63) and a component arrangement region (615) of the electronic component (60) and the protective sheet (61), and a decompression portion for decompressing the closing space (24). Then, the plate mounting portion (2) presses the protective sheet (61) and the cooling plate (63) against each other after the decompression by the decompression portion.

Description

[0001] FILM FORMATION APPARATUS [0002]

본 발명은 성막 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a film forming apparatus.

휴대전화로 대표되는 무선 통신 기기에는 반도체 장치 등의 전자 부품이 다수 탑재되어 있다. 전자 부품은, 통신 특성에 영향을 주는 것을 방지하기 위해서, 외부로의 전자파의 누설 등, 내외에 대한 전자파의 영향을 억제할 것이 요구된다. 이 때문에, 전자파에 대한 실드 기능을 갖는 전자 부품이 이용되고 있다. BACKGROUND ART A plurality of electronic components such as semiconductor devices are mounted on a wireless communication device represented by a cellular phone. In order to prevent the electronic component from affecting the communication characteristics, it is required to suppress the influence of electromagnetic waves on the inside and outside, such as leakage of electromagnetic waves to the outside. For this reason, electronic parts having a shielding function for electromagnetic waves are used.

일반적으로 전자 부품은, 실장 기판에 대한 중계용 기판으로서의 인터포저 기판 위에 소자를 탑재하고, 이 소자를 수지로 밀봉함으로써 형성되어 있다. 이 밀봉 수지의 상면 및 측면에 도전성의 전자파 실드막을 마련함으로써 실드 기능이 부여된 전자 부품이 개발되어 있다(특허문헌 1 참조). Generally, an electronic component is formed by mounting an element on an interposer substrate as a relay substrate for a mounting substrate, and sealing the element with a resin. Electronic parts having a shielding function by providing a conductive electromagnetic wave shielding film on the upper and side surfaces of the sealing resin have been developed (see Patent Document 1).

이러한 전자파 실드막은 복수 종류의 금속 재료의 적층막으로 할 수 있다. 예컨대, SUS막을 형성한 다음에 Cu막을 형성하고, 또한 그 위에 SUS막을 형성하는 적층 구조의 전자파 실드막이 알려져 있다. Such an electromagnetic wave shielding film can be a laminated film of a plurality of kinds of metal materials. For example, an electromagnetic wave shielding film having a laminated structure in which a Cu film is formed after forming an SUS film and an SUS film is formed thereon is known.

전자파 실드막에 있어서 충분한 실드 효과를 얻기 위해서는 전기 저항율을 낮출 필요가 있다. 이 때문에, 전자파 실드막은 어느 정도의 두께가 요구된다. 반도체 장치에 있어서는, 일반적으로는 1 ㎛∼10 ㎛ 정도의 막 두께가 있으면 양호한 실드 특성을 얻을 수 있는 것으로 여겨지고 있다. 상기한 SUS, Cu, SUS의 적층 구조로 된 전자파 실드막에서는, 1 ㎛∼5 ㎛ 정도의 막 두께라면 양호한 실드 효과를 얻을 수 있다는 것이 알려져 있다. In order to obtain a sufficient shielding effect in the electromagnetic wave shield film, it is necessary to lower the electric resistivity. For this reason, the electromagnetic wave shielding film is required to have a certain thickness. In a semiconductor device, it is generally considered that a good shielding property can be obtained when the film thickness is about 1 to 10 mu m. It is known that a good shielding effect can be obtained when the electromagnetic wave shielding film having the laminated structure of SUS, Cu, and SUS has a thickness of about 1 to 5 mu m.

특허문헌 1: 국제공개 제2013/035819호 공보Patent Document 1: International Publication No. 2013/035819

전자파 실드막의 형성 방법으로서는 도금법이 알려져 있다. 그러나, 도금법은, 전처리 공정, 도금 처리 공정 및 수세와 같은 후처리 공정 등의 습식 공정을 필요로 하므로, 전자 부품의 제조 비용 상승을 피할 수 없다.A plating method is known as a method for forming an electromagnetic wave shielding film. However, since the plating process requires a wet process such as a pretreatment process, a plating process process, and a post-treatment process such as washing with water, an increase in manufacturing cost of the electronic component can not be avoided.

그래서, 건식 공정인 스퍼터링법이 주목을 받고 있다. 스퍼터링법에 의한 성막 장치로서는, 플라즈마를 이용하여 성막을 행하는 플라즈마 처리 장치가 제안되어 있다. 플라즈마 처리 장치는, 타겟을 배치한 진공 용기에 불활성 가스를 도입하고, 직류 전압을 인가한다. 플라즈마화한 불활성 가스의 이온을 성막 재료의 타겟에 충돌시키고, 타겟으로부터 두들겨져 나온 재료를 워크에 퇴적시켜 성막을 행한다. Therefore, a sputtering method which is a dry process has attracted attention. As a film forming apparatus by the sputtering method, there has been proposed a plasma processing apparatus for forming a film by using plasma. In the plasma processing apparatus, an inert gas is introduced into a vacuum container in which a target is placed, and a DC voltage is applied. Ions of a plasma-generated inert gas are caused to collide against a target of a film-forming material, and a film formed by depositing a material, which is pounded from the target, on the work.

일반적인 플라즈마 처리 장치는, 수십 초에서 수 분의 처리 시간으로 형성할 수 있는 십∼수백 nm 두께인 막의 형성에 이용되고 있다. 그러나, 상기한 것과 같이, 전자파 실드막으로서는 마이크론 레벨 두께의 막을 형성할 필요가 있다. 스퍼터링법은, 성막 재료의 입자를 성막 대상물 상에 퇴적시켜 막을 형성하는 기술이므로, 형성하는 막이 두껍게 될수록 막의 형성에 드는 시간은 길어진다. A general plasma processing apparatus is used for forming a film having a thickness of several tens to several hundreds of nanometers, which can be formed at a processing time of several ten seconds to several minutes. However, as described above, it is necessary to form a film having a micron level thickness as the electromagnetic wave shielding film. The sputtering technique is a technique for forming a film by depositing particles of a film forming material on an object to be film-formed, so that the thicker the film to be formed, the longer the time required for forming the film.

따라서, 전자파 실드막을 형성하기 위해서는, 일반적인 스퍼터링법보다도 긴, 수십 분부터 한 시간 정도의 처리 시간이 필요하게 된다. 예컨대 SUS, Cu, SUS의 적층 구조의 전자파 실드막에서는, 5 ㎛의 막 두께를 얻기 위해서 한 시간을 넘는 처리 시간이 필요한 경우가 있다. Therefore, in order to form an electromagnetic wave shield film, a processing time of several tens minutes to one hour is required, which is longer than a general sputtering method. For example, in the electromagnetic shielding film of the laminated structure of SUS, Cu, and SUS, a processing time exceeding one hour is required to obtain a film thickness of 5 mu m.

그러면, 플라즈마를 이용하는 스퍼터링법에서는, 이 처리 시간 중에 전자 부품의 외장인 패키지가 플라즈마의 열에 계속해서 노출되게 된다. 이 결과, 5 ㎛ 두께의 막을 얻을 때까지 패키지는 200℃ 전후까지 가열되는 경우가 있다. Then, in the sputtering method using the plasma, the package, which is an enclosure of the electronic component, is continuously exposed to the heat of the plasma during the processing time. As a result, the package may be heated up to about 200 캜 until a film having a thickness of 5 탆 is obtained.

한편, 패키지의 내열 온도는, 수 초∼수십 초 정도의 일시적인 가열이라면 200℃ 정도이지만, 가열이 수 분을 넘는 경우, 일반적으로는 150℃ 정도이다. 이 때문에, 일반적인 플라즈마에 의한 스퍼터링법을 이용하여 마이크론 레벨의 전자파 실드막을 형성하기가 어려웠다.On the other hand, the heat-resistant temperature of the package is about 200 ° C for temporary heating of about several seconds to several tens of seconds, but usually about 150 ° C when heating is more than several minutes. For this reason, it has been difficult to form a microwave-level electromagnetic wave shielding film by using a general plasma sputtering method.

이에 대처하기 위해서, 플라즈마 처리 장치에, 전자 부품의 온도 상승을 억제하기 위한 냉각 장치를 마련하는 것을 생각할 수 있다. 이 경우, 장치 구성이 복잡화, 대형화된다. In order to cope with this problem, it is conceivable to provide a cooling device for suppressing the temperature rise of the electronic component in the plasma processing apparatus. In this case, the configuration of the apparatus becomes complicated and large.

본 발명은, 간단한 구성으로 전자 부품의 가열을 억제할 수 있는 성막 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a film forming apparatus capable of suppressing heating of an electronic component with a simple structure.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 전자 부품이 배열된 보호 시트와 냉각 플레이트를 이용한 성막 장치로서, 상기 보호 시트를 상기 냉각 플레이트에 접착하는 플레이트 장착부와, 상기 냉각 플레이트 상의 상기 전자 부품에 대하여 스퍼터링에 의해 성막 재료를 퇴적시켜 성막하는 성막 처리부를 구비하고, 상기 플레이트 장착부는, 상기 보호 시트의 외주부를 상기 냉각 플레이트에 압박하는 압박부와, 상기 압박부가 상기 보호 시트의 외주부를 상기 냉각 플레이트에 접촉시킨 시점에서는 상기 보호 시트 중의 상기 전자 부품이 배열되는 영역과 상기 냉각 플레이트를 이격시키도록 상기 보호 시트를 유지하는 보호 시트 유지부와, 상기 압박부에 의해서 상기 보호 시트의 외주부가 상기 냉각 플레이트에 압박된 상태 하에서, 상기 보호 시트와 상기 냉각 플레이트 사이의 공간을 감압하는 감압부를 가지고, 상기 보호 시트 유지부는, 상기 보호 시트와 상기 냉각 플레이트 사이의 공간이 감압된 상태 하에서 상기 보호 시트의 유지를 해제하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a film forming apparatus using a protective sheet and a cooling plate on which electronic parts are arranged, the apparatus comprising: a plate mounting portion for adhering the protective sheet to the cooling plate; Wherein the plate mounting portion includes a pressing portion for pressing an outer peripheral portion of the protective sheet against the cooling plate, and a pressing portion for pressing the outer peripheral portion of the protective sheet to the cooling plate, A protective sheet holding portion for holding the protective sheet so as to separate the cooling plate from an area in which the electronic parts are arranged in the protective sheet when the protective sheet is brought into contact with the cooling plate, , The protective sheet And a depressurizing portion for depressurizing the space between the cooling plates, wherein the protective sheet holding portion releases the holding of the protective sheet under a reduced pressure of the space between the protective sheet and the cooling plate.

상기 보호 시트 유지부는, 상기 보호 시트를 사이에 두고서 상기 냉각 플레이트와는 반대쪽에, 상기 보호 시트를 빨아올려 상기 냉각 플레이트와 상기 보호 시트를 이격시키는 공기 구멍을 갖춘 평탄면을 가지고, 상기 공기 구멍은, 상기 감압부에 의해서 상기 보호 시트와 상기 냉각 플레이트 사이의 상기 공간이 미리 설정된 압력으로 감압될 때까지 상기 부압을 유지하도록 하여도 좋다. The protective sheet holding portion has a flat surface having an air hole for sucking up the protective sheet and separating the cooling plate and the protective sheet from the cooling plate with the protective sheet interposed therebetween, And the negative pressure may be maintained until the space between the protective sheet and the cooling plate is depressurized to a predetermined pressure by the decompression unit.

상기 공기 구멍을 가지며, 상기 공기 구멍에 정압을 발생시키는 정압부를 더 구비하고, 상기 공기 구멍은, 상기 감압부에 의해서 상기 보호 시트와 상기 냉각 플레이트 사이의 상기 공간이 미리 설정된 압력으로 감압된 후, 부압 발생에서 정압 발생으로 바뀜으로써, 상기 보호 시트에 대하여 상기 냉각 플레이트로 향하는 압박력을 부여하도록 하여도 좋다. And a static pressure portion having the air hole and generating a static pressure in the air hole, wherein the space between the protective sheet and the cooling plate is reduced by the pressure reducing portion to a predetermined pressure, A pressing force directed toward the cooling plate may be applied to the protective sheet.

상기 냉각 플레이트는, 플레이트 양면을 관통하는 플레이트 측의 공기 구멍을 가지고, 상기 감압부는, 상기 냉각 플레이트를 사이에 두고서 상기 보호 시트와는 반대쪽에 상기 냉각 플레이트를 배치하는 배치면과, 상기 배치면에 형성되어, 부압을 발생시키는 배치면 측의 공기 구멍을 가지고, 상기 배치면 측의 공기 구멍과 상기 플레이트 측의 공기 구멍을 통해서, 상기 보호 시트를 상기 냉각 플레이트로 끌어당기도록 하여도 좋다. Wherein the cooling plate has an air hole on the plate side penetrating both sides of the plate, the pressure reducing portion has a placement surface on which the cooling plate is disposed opposite to the protective sheet with the cooling plate therebetween, So that the protective sheet is pulled by the cooling plate through the air hole on the side of the arrangement surface and the air hole on the plate side.

상기 플레이트 장착부는, 상기 보호 시트와 상기 냉각 플레이트를 접근시키는 구동부를 가지고, 상기 공기 구멍은, 상기 보호 시트와 상기 냉각 플레이트가 접근하기 전부터 부압을 발생시켜 놓도록 하여도 좋다. The plate mounting portion may include a drive portion that approaches the protective sheet and the cooling plate, and the air hole may generate a negative pressure before the protective sheet and the cooling plate approach each other.

본 발명에 의하면, 전자 부품에서 냉각 플레이트로 전열되기 때문에, 성막 처리 중에 전자 부품에 과대한 열이 가득 차는 것이 억제됨과 더불어, 보호 시트와 냉각 플레이트 사이에 기포가 들어가기 어렵게 양자가 밀착되기 때문에, 전자 부품에서 냉각 플레이트로의 전열 면적이 커진다. 따라서 전자 부품의 가열을 억제할 수 있다. According to the present invention, since heat is transferred from the electronic component to the cooling plate, excessive heat is prevented from being filled in the electronic component during the film forming process, and the bubbles are tightly adhered to each other between the protective sheet and the cooling plate. The heat transfer area from the component to the cooling plate becomes large. Therefore, heating of the electronic component can be suppressed.

도 1은 성막 처리된 전자 부품을 도시하는 측면도이다.
도 2는 성막 처리를 받는 전자 부품의 상태를 도시하는 측면도이다.
도 3은 성막 처리를 받을 때의 전자 부품의 상태를 도시하는 분해 사시도이다.
도 4는 전자 부품의 성막 프로세스 흐름을 도시하는 천이도이다.
도 5는 성막 장치의 구성을 도시하는 블럭도이다.
도 6은 매립 처리부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 7은 매립 처리부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 8은 매립 처리부에 있어서의 전자 부품 사이의 확대도이다.
도 9는 플레이트 장착부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 10은 플레이트 장착부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 11은 성막 처리부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 12는 플레이트 해제부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 13은 플레이트 해제부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 14는 플레이트 해제부의 다른 구성을 도시하는 모식도이다.
도 15는 플레이트 해제부의 또 다른 구성을 도시하는 모식도이다.
도 16은 박리 처리부의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 17은 박리 처리부에 있어서의 부품 매립 완료 시트의 상면을 도시하는 도면이다.
도 18은 박리 처리부의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시하는 천이도이다.
도 19는 전자 부품의 떠오름을 저지하는 양태를 도시하는 모식도이다.
도 20은 박리 처리부에 의해 전자 부품을 보호 시트로부터 박리한 후에 전극을 촬영한 사진이다.
도 21은 박리 처리부에 있어서 부품 매립 완료 시트의 다른 양태를 도시하는 평면도이다.
도 22는 박리 처리부에 있어서 부품 매립 완료 시트의 또 다른 양태를 도시하는 평면도이다.
도 23은 박리 처리부에 있어서 부품 매립 완료 시트의 또 다른 양태를 도시하는 평면도이다.
도 24는 성막 장치의 다른 구성을 도시하는 블럭도이다.
도 25는 종래의 쳐올리기 장치의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 26은 종래의 쳐올리기 장치에 있어서 전자 부품의 쳐올리기를 도시하는 모식도이다.
도 27은 전자 부품에 점착 필름이 재부착된 후의 전극의 모습을 도시하는 사진이다.1 is a side view showing an electronic component subjected to film formation.
2 is a side view showing the state of an electronic component subjected to a film forming process.
3 is an exploded perspective view showing the state of the electronic component when the film forming process is performed.
4 is a transition diagram showing a film forming process flow of the electronic component.
5 is a block diagram showing the configuration of the film forming apparatus.
6 is a schematic diagram showing a configuration of an embedding processing unit.
7 is a transition diagram schematically showing a state in each step of the embedding processing section.
8 is an enlarged view of the electronic parts in the embedding processing unit.
9 is a schematic diagram showing the configuration of the plate mounting portion.
10 is a transition diagram schematically showing a state of each step of the plate mounting portion.
11 is a schematic diagram showing the configuration of the film forming unit.
12 is a schematic diagram showing the configuration of the plate releasing portion.
13 is a transition diagram schematically showing a state in each step of the plate releasing portion.
14 is a schematic diagram showing another configuration of the plate releasing portion.
15 is a schematic view showing another configuration of the plate releasing portion.
16 is a schematic diagram showing the configuration of the peeling treatment section.
Fig. 17 is a view showing the top surface of the part-embedded sheet in the peeling treatment section. Fig.
18 is a transition diagram schematically showing the state in each step of the peeling treatment section.
Fig. 19 is a schematic diagram showing an embodiment for preventing the rising of the electronic parts.
Fig. 20 is a photograph of the electrode after the electronic component is peeled off from the protective sheet by the peeling treatment unit. Fig.
21 is a plan view showing another embodiment of the part-embedded sheet in the peeling process section.
22 is a plan view showing still another embodiment of the part-embedded sheet in the peeling treatment section.
23 is a plan view showing still another embodiment of the part-embedded sheet in the peeling treatment section.
24 is a block diagram showing another configuration of the film forming apparatus.
25 is a schematic diagram showing a configuration of a conventional pull-up device.
26 is a schematic diagram showing the lifting of an electronic component in the conventional pull-up device.
27 is a photograph showing a state of the electrode after the adhesive film is reattached to the electronic component.

(전자 부품)(Electronic parts)

도 1은 성막 처리된 전자 부품을 도시하는 측면도이다. 도 1에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 표면에는 전자파 실드막(605)이 형성된다. 전자 부품(60)은 반도체 칩, 다이오드, 트랜지스터, 콘덴서 또는 SAW 필터 등의 표면 실장 부품이다. 반도체 칩은 복수의 전자 소자를 집적화한 IC나 LSI 등의 집적 회로이다. 이 전자 부품은 BGA, LGA, SOP, QFP, WLP 등의 대략 직방체 형상을 가지고, 일면이 전극 노출면(601)으로 되어 있다. 전극 노출면(601)은, 전극(602)이 노출되며, 실장 기판과 대면하여 실장 기판과 접속되는 면이다. 전극(602)은 볼 범프나 땜납 볼 범프라고 불리는 전극이며, 직경이 수십 ㎛∼수백 ㎛인 공모양으로 성형된 땜납(땜납 볼)을 패드 전극에 탑재하여 형성된다. 1 is a side view showing an electronic component subjected to film formation. As shown in Fig. 1, an electromagnetic wave shield film 605 is formed on the surface of the electronic component 60. Fig. The electronic component 60 is a surface mount component such as a semiconductor chip, a diode, a transistor, a capacitor, or a SAW filter. A semiconductor chip is an integrated circuit such as an IC or an LSI in which a plurality of electronic elements are integrated. This electronic component has a substantially rectangular parallelepiped shape such as BGA, LGA, SOP, QFP, and WLP, and one surface is an electrode exposed surface 601. The electrode exposed surface 601 is a surface exposed to the electrode 602 and connected to the mounting substrate facing the mounting substrate. The electrode 602 is an electrode called a ball bump or a solder ball bump, and is formed by mounting a ball-shaped solder (solder ball) having a diameter of several tens of micrometers to several hundreds of micrometers on a pad electrode.

전자파 실드막(605)은 전자파를 차폐한다. 전자파 실드막(605)은 예컨대 Al, Ag, Ti, Nb, Pd, Pt, Zr 등의 재료로 형성된다. 전자파 실드막(605)은 Ni, Fe, Cr, Co 등의 자성체 재료로 형성되어도 좋다. 또한, 전자파 실드막(605)의 하지층으로서 SUS, Ni, Ti, V, Ta 등, 또한 최표면의 보호층으로서 SUS, Au 등이 성막되어 있어도 좋다. The electromagnetic shielding film 605 shields electromagnetic waves. The electromagnetic wave shield film 605 is formed of a material such as Al, Ag, Ti, Nb, Pd, Pt, Zr, or the like. The electromagnetic wave shield film 605 may be formed of a magnetic material such as Ni, Fe, Cr, or Co. Further, SUS, Ni, Ti, V, Ta or the like may be formed as a base layer of the electromagnetic wave shield film 605, and SUS, Au or the like may be formed as a top protective layer.

전자파 실드막(605)은, 전자 부품(60)의 상부면(603) 및 측면(604), 즉 전극 노출면(601) 이외의 외면에 성막된다. 상부면(603)은 전극 노출면(601)과는 반대의 면이다. 측면(604)은 상부면(603)과 전극 노출면(601)을 잇고, 상부면(603) 및 전극 노출면(601)과는 다른 각도로 연장되는 외주면이다. 전자파 차단의 실드 효과를 얻기 위해서는, 전자파 실드막(605)은 적어도 상부면(603)에 형성되어 있으면 된다. 측면(604)에는 도면 밖의 그라운드 핀이 존재하고 있다. 측면에 대한 전자파 실드막(605)의 형성은 전자파 실드막(605)의 접지를 위한 것이기도 하다. The electromagnetic shielding film 605 is formed on the outer surface other than the upper surface 603 and the side surface 604 of the electronic component 60, that is, the electrode exposed surface 601. The upper surface 603 is a surface opposite to the electrode-exposed surface 601. The side surface 604 is an outer circumferential surface that connects the upper surface 603 and the electrode exposed surface 601 and extends at an angle different from that of the upper surface 603 and the electrode exposed surface 601. In order to obtain a shielding effect of electromagnetic wave shielding, the electromagnetic shielding film 605 may be formed on at least the upper surface 603. On the side surface 604, there is a ground pin outside the drawing. The formation of the electromagnetic shielding film 605 on the side surface is also for the grounding of the electromagnetic shielding film 605.

(성막 처리 시)(At the time of film formation)

도 2는 성막 처리를 받은 후의 전자 부품의 상태를 도시하는 측면도이다. 또한 도 3은 성막 처리를 받을 때의 전자 부품의 상태를 도시하는 분해 사시도이다. 도 2 및 도 3에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)은, 미리 보호 시트(61)에 전극(602)이 매설되고, 또한 보호 시트(61)에 전극 노출면(601)이 밀착되어 있다. 보호 시트(61)에의 전극(602)의 매설에 의해, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 달하는 것이 저지된다. 또한 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 밀착에 의해, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이로 들어갈 여지도 없애어, 전극(602)에 전자파 실드막(605)의 입자가 달할 가능성을 낮추고 있다. 2 is a side view showing the state of the electronic component after the film forming process. 3 is an exploded perspective view showing the state of the electronic component when the film forming process is performed. 2 and 3, in the electronic component 60, the electrode 602 is embedded in the protective sheet 61 in advance, and the electrode exposed surface 601 is in close contact with the protective sheet 61 . By embedding the electrode 602 in the protective sheet 61, the particles of the electromagnetic shielding film 605 are prevented from reaching the electrode 602. The electrode 602 and the protective sheet 61 can be prevented from entering the space between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61 by the contact of the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61, The possibility of the particles of the electromagnetic wave shielding film 605 reaching is lowered.

보호 시트(61)는 PEN(폴리에틸렌나프탈레이트), PI(폴리이미드) 등의 내열성이 있는 합성수지이다. 보호 시트(61)의 일면은, 전극(602)이 파고드는 유연성과 전극 노출면(601)이 밀착하는 점착성을 갖는 점착면(점착층)(611)으로 되어 있다. 점착면(611)으로서는, 실리콘계, 아크릴계의 수지, 그 밖에 우레탄 수지, 에폭시 수지 등, 접착성이 있는 다양한 재료가 이용된다. The protective sheet 61 is a heat-resistant synthetic resin such as PEN (polyethylene naphthalate) or PI (polyimide). One side of the protective sheet 61 is an adhesive surface (adhesive layer) 611 having flexibility to which the electrode 602 fills and adherence to which the electrode exposed surface 601 adheres. As the adhesive surface 611, a variety of adhesive materials such as silicone-based, acrylic-based resin, urethane resin, and epoxy resin are used.

점착면(611)은, 보호 시트(61)의 단부에서 내측으로 소정 거리까지 달하는 바깥쪽 틀 영역(613)과, 바깥쪽 틀 영역(613)의 내주에서 내측으로 소정 거리까지 달하는 안쪽 틀 영역(614)과, 안쪽 틀 영역(614)보다도 내측의 부품 배열 영역(615)으로 구분된다. 전자 부품(60)은 부품 배열 영역(615)에 접착된다. 바깥쪽 틀 영역(613)에는 틀 형상의 프레임(62)이 접착된다. 안쪽 틀 영역(614)은 보호 시트(61)의 휘어짐이 생기는 범위이며, 프레임(62)도 전자 부품(60)도 접착되지 않는다. 또한, 점착면(611)의 반대면은 비점착면(612)이다. The adhesive surface 611 has an outer mold area 613 extending to a certain distance inward from the end of the protective sheet 61 and an inner mold area 613 reaching a predetermined distance inward from the inner periphery of the outer mold area 613 614, and a component arrangement region 615 inside the inner mold region 614. The electronic component 60 is adhered to the component arrangement region 615. Shaped frame 62 is bonded to the outer frame region 613. [ The inner frame area 614 is a range in which the deflection of the protective sheet 61 occurs and neither the frame 62 nor the electronic component 60 is bonded. Further, the opposite surface of the adhesive surface 611 is the non-adhesive surface 612.

보호 시트(61)는 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 점착된다. 냉각 플레이트(63)는 SUS 등의 금속, 세라믹스, 수지 또는 기타 열전도성이 높은 재질로 형성된다. 이 냉각 플레이트(63)는 전자 부품의 열을 풀어주어 지나친 축열을 억제하는 방열로이다. 점착 시트(64)는, 양면이 점착성을 가지며, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)의 밀착성을 높여, 냉각 플레이트(63)로의 전열 면적을 확보한다. The protective sheet 61 is adhered to the cooling plate 63 through the adhesive sheet 64. [ The cooling plate 63 is made of metal such as SUS, ceramics, resin, or other material having high thermal conductivity. The cooling plate 63 is a heat dissipation furnace that dissolves the heat of the electronic components and suppresses excessive heat accumulation. The adhesive sheet 64 has adhesiveness on both sides and enhances the adhesion between the protective sheet 61 and the cooling plate 63 to secure the heat transfer area to the cooling plate 63. [

부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상단면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다(도 4 참조). 여기서, 높이(H1)는 편의상 두께(H1)라고 바꿔 말하는 경우도 있지만 같은 의미이다. 요컨대, 프레임(62)에 평판을 얹은 것으로 하면, 전자 부품(60)의 상부면(603)이 상기 평판에 미달(未達)로 되어 있다. The height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface of the frame 62 is the height H2 from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface 603 of the electronic component 60, (See Fig. 4). Here, the height H1 is equivalent to the thickness H1 for the sake of convenience. In other words, assuming that a flat plate is placed on the frame 62, the upper surface 603 of the electronic component 60 is not in contact with the flat plate.

프레임(62)의 일단부에는 안내부 삽통 구멍(621)이 관통 형성되어 있다. 안내부 삽통 구멍(621)은, 프레임(62)의 단부를 따라서 긴 타원, 직사각형, 둥근 원 등의 개구를 가지고, 프레임(62)의 보호 시트(61)에 접착하는 면과 그 반대의 노출면을 뚫어 관통 형성되어 있다. 즉, 예컨대 막대형 부재를 안내부 삽통 구멍(621)에 꽂아 넣고, 보호 시트(61)의 끝을 누르면(도 18 참조), 보호 시트(61)의 일단부가 프레임(62)으로부터 박리되게 되어 있다. At one end of the frame 62, a guide portion insertion hole 621 is formed. The guide portion insertion hole 621 has an opening such as an elongated ellipse, a rectangle or a round circle along the end portion of the frame 62 and has a surface to be adhered to the protective sheet 61 of the frame 62, As shown in FIG. That is, for example, the rod-shaped member is inserted into the guide portion insertion hole 621 and the end of the protective sheet 61 is pressed (see Fig. 18), and one end of the protective sheet 61 is peeled off from the frame 62 .

냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)에는 푸셔 삽통 구멍(631)이 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(631)은, 안내부 삽통 구멍(621)과는 합치하지 않고, 프레임(62)에 의해서 폐색되는 위치에 관통 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(631)에 예컨대 막대형 부재를 꽂아 넣고, 막대형 부재의 선단에서 프레임(62)을 밀어올리면, 프레임(62) 전체가 평행하게 들려 올라가도록 푸셔 삽통 구멍(631)은 복수 관통 형성된다. 예컨대, 프레임(62)이 외형 직사각형의 틀이라면, 네 모퉁이 또는 추가로 각 변 중심에 푸셔 삽통 구멍(631)이 위치한다. 프레임(62)의 평행 유지의 관점에서는, 막대형 부재는 직사각형의 선단면을 갖는 것이, 즉 가느다란 판형이나 단면 L자형 형상 등이 바람직하지만, 이것에 한하지 않고 둥근 원 형상의 선단면을 갖고 있어도 좋다. 푸셔 삽통 구멍(631)은, 대응하여 직사각형, L자형 또는 둥근 원 형상을 갖는다. A pusher insertion hole 631 is formed in the cooling plate 63 and the adhesive sheet 64. The pusher inserting hole 631 is formed so as not to coincide with the guiding portion inserting hole 621 but at a position closed by the frame 62. [ The pusher inserting hole 631 is formed so that the entire frame 62 is lifted in parallel when the frame 62 is pushed up from the front end of the rod member by inserting a rod member, for example, into the pusher inserting hole 631, do. For example, if the frame 62 is a rectangular frame, the pusher insertion holes 631 are located at the four corners or at the center of each side. From the viewpoint of maintaining the frame 62 in parallel, it is preferable that the rod-like member has a rectangular front end face, that is, a slender plate or L-shaped cross section, but the present invention is not limited to this, There may be. The pusher inserting hole 631 has a rectangular, L-shaped or rounded circular shape correspondingly.

더욱이, 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)에는, 보호 시트(61)의 안쪽 틀 영역(614) 및 부품 배열 영역(615)이 접착되는 범위 전역에 등간격으로 미세한 공기 구멍(632)이 다수 형성되어 있다. 이 공기 구멍(632)은 예컨대 미소 원통형이나 슬릿형이다. 냉각 플레이트(63)에 접착된 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615)에 대하여 공기 구멍(632)을 통하여 얼룩 없이 부압 또는 정압을 부여하기위해서 상기 공기 구멍(632)은 마련되어 있다. 이 공기 구멍(632)의 수나 관통 형성 간격 및 관통 형성 범위는 이것에 한정되는 것은 아니며, 예컨대 부품 배열 영역(615)에 대응하는 범위에만 형성하도록 하여도, 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)의 중심에 공기 구멍(632)을 빽빽하게 배치하는 한편 외측은 성기게 배치하도록 하여도, 또한 부품 배열 영역(615)의 중앙에 대응하는 위치에 하나만 형성하도록 하여도 좋다. The cooling plate 63 and the adhesive sheet 64 are provided with fine air holes 632 at regular intervals over the entire region where the inner frame region 614 and the component arrangement region 615 of the protective sheet 61 are bonded Are formed. The air holes 632 are, for example, microcylindrical or slit-shaped. The air hole 632 is provided in order to apply a negative pressure or a positive pressure to the at least part arrangement region 615 of the protective sheet 61 adhered to the cooling plate 63 through the air hole 632 without smudging. The number of the air holes 632 and the through-forming interval and the through-forming range are not limited to this. For example, even if the air holes 632 are formed only in the range corresponding to the component arrangement region 615, the cooling plate 63 and the adhesive sheet 64 Air holes 632 may be arranged closely to the center of the component arranging region 615 and only one of the air holes 632 may be formed at a position corresponding to the center of the component arranging region 615.

(성막 프로세스 흐름)(Film forming process flow)

성막 프로세스에서는, 부품 배치 공정, 부품 매립 공정, 플레이트 장착 공정, 성막 공정, 플레이트 제거 공정 및 부품 박리 공정을 거쳐, 전자파 실드막(605)이 형성되고 개개로 분리한 전자 부품(60)을 얻을 수 있다. In the film forming process, the electromagnetic shielding film 605 is formed and the individual separated electronic components 60 are obtained through the component placing process, the component embedding process, the plate mounting process, the film forming process, the plate removing process and the component peeling process have.

도 4는 전자 부품의 성막 프로세스 흐름을 도시한 도면이다. 도 4에 도시한 것과 같이, 부품 배치 공정에서는, 보호 시트(61)에 프레임(62)이 점착된 부품 미배치 시트(65)에 대하여, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)을 마주 대하게 한 상태에서, 부품 배열 영역(615)에 전자 부품(60)을 늘어놓는다. 보호 시트(61)에 프레임(62)이 접착되고 또한 전자 부품(60)이 배열되어 있지만, 전극(602)이 아직 매설되어 있지 않은 상태를 부품 배치 완료 시트(66)라고 한다. Fig. 4 is a view showing a film forming process flow of an electronic part. 4, in the component placement step, the electrode-exposed surface 601 of the electronic component 60 is exposed to the component-unseated sheet 65 to which the frame 62 is adhered to the protective sheet 61, The electronic component 60 is laid out in the component arrangement region 615. In this case, A state in which the frame 62 is bonded to the protective sheet 61 and the electronic component 60 is arranged but the electrode 602 is not yet embedded is referred to as a component placement completed sheet 66. [

부품 매립 공정에서는, 부품 배치 완료 시트(66)에 대하여, 전극(602)을 보호 시트(61)에 매립하고, 전극 노출면(601)을 보호 시트(61)에 밀착시킨다. 전자파 실드막(605)의 형성 및 미형성을 막론하고, 전극(602)이 보호 시트(61)에 매설된 상태를 부품 매립 완료 시트(67)라고 한다. 플레이트 장착 공정에서는, 부품 매립 완료 시트(67)를 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 밀착시킨다. 이 냉각 플레이트(63)를 장착한 상태를 부품 탑재 플레이트(68)라고 한다. The electrode 602 is embedded in the protective sheet 61 with respect to the component placement completed sheet 66 and the electrode exposed surface 601 is brought into close contact with the protective sheet 61. [ The state in which the electrode 602 is buried in the protective sheet 61 is referred to as a part embedding complete sheet 67 regardless of whether the electromagnetic shielding film 605 is formed or not. In the plate attaching step, the part-embedded sheet 67 is brought into close contact with the cooling plate 63 through the adhesive sheet 64. The state in which the cooling plate 63 is mounted is referred to as a component placement plate 68.

성막 공정에서는, 전자 부품(60)의 상부면(603) 측에서부터 전자파 실드막(605)의 입자를 퇴적시켜, 전자 부품(60)에 전자파 실드막(605)을 형성한다. 이 때, 전자 부품(60)의 전극(602)은 보호 시트(61)에 매몰되어 있고, 또한 전극 노출면(601)은 보호 시트(61)에 밀착되어 있어, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 부착되는 것이 방지된다. Particles of the electromagnetic shielding film 605 are deposited from the side of the top surface 603 of the electronic component 60 to form the electromagnetic shielding film 605 on the electronic component 60. [ At this time, the electrode 602 of the electronic component 60 is buried in the protective sheet 61, and the electrode exposed surface 601 is in close contact with the protective sheet 61, so that the particles 605 of the electromagnetic shielding film 605 Is prevented from adhering to the electrode (602).

플레이트 해제 공정에서는, 냉각 플레이트(63)를 떼어내어, 부품 매립 완료 시트(67)의 형태로 되돌린다. 그리고 부품 박리 공정에서는, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 벗겨내어, 부품 미배치 시트(65)와 개개의 전자 부품(60)으로 분리한다. 또한, 프레임(62)의 재사용에 대비하여, 프레임(62)으로부터 보호 시트(61)를 벗겨낸다. 이상에 의해 성막 처리가 종료된다. In the plate releasing step, the cooling plate 63 is removed and returned to the form of the part-embedded-sheet 67. In the component peeling process, the electronic component 60 is peeled off from the protective sheet 61 and separated into the component-unequipped sheet 65 and the individual electronic component 60. Further, in order to reuse the frame 62, the protective sheet 61 is peeled off from the frame 62. Thus, the film forming process is completed.

(성막 장치)(Film forming apparatus)

이상의 성막 프로세스 흐름 중, 부품 매립 공정, 플레이트 장착 공정, 성막 공정, 플레이트 해제 공정 및 부품 박리 공정을 담당하는 성막 장치를 도 5에 도시한다. 도 5에 도시한 것과 같이, 성막 장치(7)는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)를 구비하고 있다. 각 부 사이는 반송부(73)에 의해서 접속되어, 각 공정에서 필요한 부재가 투입되고, 각 공정에서 처리를 끝낸 부재가 배출된다. 반송부(73)는 예컨대 컨베이어이며, 볼나사 등으로 직선 궤도를 따라서 이동할 수 있는 반송 테이블이라도 좋다. FIG. 5 shows a film forming apparatus that performs the component filling step, the plate mounting step, the film forming step, the plate releasing step and the component stripping step in the film forming process flow described above. 5, the film forming apparatus 7 is provided with an embedding processing section 1, a plate mounting section 2, a film forming section 3, a plate releasing section 4, and a peeling processing section 5. The parts between the parts are connected by the carrying part 73, the members necessary for each step are put in, and the members after the processing in each step are discharged. The carry section 73 is, for example, a conveyor, and may be a conveyance table that can move along a linear track by a ball screw or the like.

또한, 성막 장치(7)에는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)가 구비하는 각 구성 요소의 동작 타이밍을 제어하는 CPU, ROM, RAM 및 신호 송신 회로를 갖는 컴퓨터 또는 마이크로컴퓨터 등의 제어부(74)가 수용되어 있다. 더욱이, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)에 대하여 정압이나 부압을 공급하는 공기압 회로(75)가 수용되어 있다. 제어부(74)는, 공기압 회로(75) 내의 전자 밸브에 관해서도 제어하여, 부압 발생, 부압 해제, 정압 발생 및 정압 해제를 전환하고 있다. The film forming apparatus 7 is also provided with control means for controlling the operation timing of each component provided in the embedding processing section 1, the plate mounting section 2, the film forming section 3, the plate releasing section 4 and the peeling processing section 5 A control section 74 such as a computer or a microcomputer having a CPU, a ROM, a RAM, and a signal transmission circuit is accommodated. An air pressure circuit 75 for supplying a positive pressure and a negative pressure to the embedding processing section 1, the plate mounting section 2, the film forming section 3, the plate releasing section 4 and the peeling processing section 5 is accommodated. The control unit 74 also controls the electromagnetic valves in the air pressure circuit 75 to switch between negative pressure generation, negative pressure release, positive pressure generation, and positive pressure release.

(매립 처리부)(Landfill processing section)

부품 매립 공정을 담당하는 매립 처리부(1)에 관해서 설명한다. 도 6은 매립 처리부(1)의 구성을 도시한 모식도이다. 매립 처리부(1)에는 부품 배치 완료 시트(66)가 투입된다. 매립 처리부(1)는, 전자 부품(60)을 제지하면서 보호 시트(61)를 전자 부품(60)에 가까이 당기고, 또한 보호 시트(61)를 전자 부품(60)에 압박한다. 이에 따라, 매립 처리부(1)는, 전자 부품(60)의 전극(602)을 보호 시트(61)에 파고들게 하고, 또한 전극 노출면(601)을 보호 시트(61)에 밀착시킨다. The embedding processing section 1 responsible for the part embedding process will be described. Fig. 6 is a schematic diagram showing the configuration of the embedding processing unit 1. Fig. In the embedding processing section 1, the component placement completion sheet 66 is inserted. The embedding processing unit 1 pulls the protective sheet 61 close to the electronic part 60 while holding the electronic part 60 and presses the protective sheet 61 against the electronic part 60. [ Thus, the embedding processing unit 1 causes the electrode 602 of the electronic component 60 to penetrate the protective sheet 61, and the electrode exposed surface 601 is brought into close contact with the protective sheet 61.

도 6에 도시한 것과 같이, 이 매립 처리부(1)는 천장부(11)와 배치대(12)를 구비하고 있다. 천장부(11)와 배치대(12)는 함께 내부 공간(111, 121)을 갖는 블록이다. 천장부(11)와 배치대(12)는 대향 배치되고, 대향 측에 상호 평행한 평탄면(112, 122)을 갖는다. 양 평탄면(112, 122)은, 부품 배치 완료 시트(66)와 같은 크기 같은 형상이거나 혹은 부품 배치 완료 시트(66)보다도 넓다. 배치대(12)는 위치 부동(不動)이다. 한편, 천장부(11)는 배치대(12)에 대하여 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(11)는, 적어도 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 두께(H1의 거리까지 배치대(12)에 근접한다. As shown in Fig. 6, this embedding processing unit 1 includes a ceiling portion 11 and a placement table 12. [ The ceiling portion 11 and the placement table 12 are blocks having the internal spaces 111 and 121 together. The ceiling portion 11 and the placement table 12 are disposed opposite to each other and have flat surfaces 112 and 122 parallel to each other on the opposite sides. The both flat surfaces 112 and 122 are the same size as the component placement completion sheet 66 or wider than the component placement completion sheet 66. [ The placement table 12 is position immovable. On the other hand, the ceiling portion 11 is movable up and down with respect to the placing table 12. [ The ceiling portion 11 is at least close to the placement table 12 up to the distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component placement completed sheet 66. [

이 배치대(12)에는 부품 배치 완료 시트(66)가 실린다. 배치대(12)의 평탄면(122)이 부품 배치 완료 시트(66)의 배치면으로 되어 있다. 이 평탄면(122)은 점착력이 있는 미끄럼 방지 부재에 의해 이루어진다. 또한, 배치대(12)의 평탄면(122)에는, 내부 공간(121)에 통하는 다수의 공기 구멍(123)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(123)의 관통 형성 범위는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이다. 공기 구멍(123)의 관통 형성 위치는, 부품 배치 완료 시트(66)가 배치대(12)에 실렸을 때, 프레임(62) 내측의 영역과 대면하는 위치 또는 부품 배열 영역(615)과 대면하는 위치이다. A component placement completion sheet 66 is placed on the stage 12. The flat surface 122 of the placement table 12 serves as the placement surface of the component placement completed sheet 66. [ The flat surface 122 is made of a non-slip member having adhesion. A plurality of air holes 123 communicating with the internal space 121 are formed in the flat surface 122 of the placement table 12. The through hole formation area of the air hole 123 is a shape having the same size as the inside of the frame 62 of the component placement completion sheet 66 or a shape at least equal to the component arrangement area 615. The through-hole forming position of the air hole 123 is a position facing the region inside the frame 62 or a region facing the component arrangement region 615 when the component placement completion sheet 66 is placed on the placement table 12 Location.

배치대(12)의 내부 공간(121)에는, 평탄면(122)과는 다른 부위에 추가로 공기압 공급 구멍(124)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(124)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관, 정압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(124)과 내부 공간(121)을 통하여, 공기 구멍(123)에는 정압 또는 부압이 선택적으로 발생한다. 공기 구멍(123), 공기압 공급 구멍(124) 및 공기압 회로(75)는 압력 조정부로서 기능한다. An air pressure supply hole 124 is further formed in the inner space 121 of the placement table 12 at a portion different from the flat surface 122. The air pressure supply hole 124 is connected to an air pressure circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe, a static pressure supply pipe and the like outside the drawing. Therefore, a positive pressure or a negative pressure is selectively generated in the air hole 123 through the air pressure supply hole 124 and the inner space 121. The air hole 123, the air pressure supply hole 124, and the air pressure circuit 75 function as a pressure adjusting portion.

또한, 배치대(12)의 평탄면(122)에는, 배치대(12)를 관통하는 푸셔 삽통 구멍(125)이 개구되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(125)은 공기 구멍(123)의 관통 형성 범위 밖에 형성되어 있다. 상세하게는, 푸셔 삽통 구멍(125)의 관통 형성 위치는, 부품 배치 완료 시트(66)가 실렸을 때, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 피해, 프레임(62)에 의해서 폐색되는 위치이다. 이 푸셔 삽통 구멍(125)에는 푸셔(13)가 삽입 관통되어 있다. 푸셔(13)는 배치대(12)의 평탄면(122)으로부터 출몰 가능하게 되어 있다. 이 푸셔(13)는, 푸셔 삽통 구멍(125)으로부터 돌출했을 때, 부품 배치 완료 시트(66)를 배치대(12)로부터 이격시키고, 평행하게 들어올려 지지할 수 있을 정도의 강성, 수 및 배치 간격으로 설치되어 있다. 예컨대 프레임(62)의 외형이 직사각형이면, 프레임(62)의 각 코너에 대응시켜 막대체가 배치된다. A pusher insertion hole 125 is formed in the flat surface 122 of the placement table 12 so as to penetrate the placement table 12. The pusher inserting hole 125 is formed outside the through-forming range of the air hole 123. The penetration forming position of the pusher inserting hole 125 is such that when the component placement completion sheet 66 is loaded, the pusher inserting hole 621 is closed by the frame 62 by avoiding the guide portion inserting hole 621 of the frame 62, . A pusher 13 is inserted through the pusher insertion hole 125. The pusher 13 is capable of protruding and retracting from the flat surface 122 of the placement table 12. The pusher 13 has a rigidity enough to support the component placement completion sheet 66 away from the placement table 12 when lifted from the pusher insertion hole 125, Are installed at intervals. For example, if the outer shape of the frame 62 is rectangular, the film replacement is arranged corresponding to each corner of the frame 62.

이어서, 천장부(11)의 평탄면(112)에도 내부 공간(111)으로 통하는 다수의 공기 구멍(113)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(113)의 관통 형성 범위는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이며, 부품 배열 영역(615) 전체에 걸친다. 공기 구멍(113)의 관통 형성 위치는, 부품 배치 완료 시트(66)가 배치대(12)에 실렸을 때, 프레임(62)의 내측 영역과 대면하는 위치, 또는 부품 배열 영역(615)과 대면하는 위치이다. Next, a plurality of air holes 113 communicating with the inner space 111 are formed in the flat surface 112 of the ceiling portion 11 as well. The through-hole forming range of the air hole 113 is a shape having the same size as the inside of the frame 62 of the component placement completion sheet 66 or at least the same size as the component arrangement region 615, Area 615 as shown in FIG. The through-hole forming position of the air hole 113 is set so that the position where the component placement completion sheet 66 faces the inner region of the frame 62 or the position where the component placement region 615 faces the component placement region 61, .

천장부(11)의 내부 공간(111)에는, 평탄면(112)과는 다른 부위에 공기압 공급 구멍(114)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(114)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(114)과 내부 공간(111)을 통하여 공기 구멍(113)에는 부압이 발생한다. 공기 구멍(113), 공기압 공급 구멍(114) 및 공기압 회로(75)는 감압부로서 기능한다. An air pressure supply hole 114 is formed in an inner space 111 of the ceiling portion 11 at a portion different from the flat surface 112. The air pressure supply hole 114 is connected to an air pressure circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe and the like outside the drawing. Therefore, a negative pressure is generated in the air hole 113 through the air pressure supply hole 114 and the inner space 111. The air hole (113), the air pressure supply hole (114), and the air pressure circuit (75) function as a pressure reducing portion.

더욱이, 천장부(11)의 평탄면(112)에는, 배치대(12)에 실린 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)을 따라서, 공기 구멍(113)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O 링(115)이 설치되어 있다. An O-ring (not shown) is formed on the flat surface 112 of the ceiling portion 11 so as to surround the through-forming range of the air hole 113 along the frame 62 of the component placement completed sheet 66 placed on the stage 12. [ (Not shown).

도 7에 이러한 매립 처리부(1)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 7은 매립 처리부(1)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 7(a)에 도시한 것과 같이, 부품 배치 완료 시트(66)가 매립 처리부(1)에 투입된다. 천장부(11)는 배치대(12)로부터 충분히 이격되고, 푸셔(13)는 선단을 배치대(12)의 평탄면(122)으로부터 돌출시켜 놓는다. 부품 배치 완료 시트(66)의 투입에서는, 푸셔(13)에 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)을 맞춰, 푸셔(13)에 부품 배치 완료 시트(66)를 지지하게 한다.Fig. 7 shows the flow of the operation of the embedding processing unit 1. Fig. Fig. 7 is a transition diagram schematically showing the state of each step of the embedding processing section 1. Fig. First, as shown in Fig. 7 (a), the component placement completion sheet 66 is put into the embedding processing section 1. [ The ceiling portion 11 is sufficiently spaced from the placement table 12 and the pusher 13 projects its tip from the flat surface 122 of the placement table 12. [ When the component placement completion sheet 66 is inserted, the frame 62 of the component placement completion sheet 66 is aligned with the pusher 13 to support the component placement completion sheet 66 in the pusher 13.

이어서, 도 7(b)에 도시한 것과 같이, 푸셔(13)를 푸셔 삽통 구멍(125) 안으로 후퇴시킨다. 이에 따라, 부품 배치 완료 시트(66)는 배치대(12)의 평탄면(122)으로 강하한다. 또한 천장부(11)를 배치대(12)로 향해서 이동시킨다. 그리고, 천장부(11)의 평탄면(112)과 배치대(12)의 평탄면(122)으로 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)을 끼워 넣는다. 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상단면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다. 따라서, 프레임(62)을 끼워 넣었을 때, 전자 부품(60)의 상부면(603)은 천장부(11)의 평탄면(112)에 미달이다. 그 때문에, 천장부(11)의 평탄면(112)과 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 둘러싸이고, O 링(115)으로 실링된 밀폐 공간(14)에, 전자 부품(60)이 실린 부품 배열 영역(615)이 가둬진다. Then, as shown in Fig. 7 (b), the pusher 13 is retracted into the pusher inserting hole 125. Thus, the component placement completion sheet 66 is lowered to the flat surface 122 of the placement table 12. Further, the ceiling portion 11 is moved toward the placement table 12. The frame 62 of the component placement completed sheet 66 is sandwiched between the flat surface 112 of the ceiling portion 11 and the flat surface 122 of the placement table 12. The height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface of the frame 62 is the height H2 from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface 603 of the electronic component 60, . The upper surface 603 of the electronic component 60 is less than the flat surface 112 of the ceiling portion 11 when the frame 62 is sandwiched. The electronic part 60 is enclosed in the closed space 14 surrounded by the flat surface 112 of the ceiling part 11 and the protective sheet 61 and the frame 62 and sealed by the O- The component arrangement region 615 is seized.

부품 배열 영역(615)을 밀폐 공간(14)에 가두면, 도 7(c)에 도시한 것과 같이, 배치대(12)의 공기 구멍(123)에 부압을 발생시켜, 보호 시트(61)를 평탄면(122)으로 빨아당긴다. 이어서, 도 7(d)에 도시한 것과 같이, 천장부(11)의 공기 구멍(113)에도 부압을 발생시켜, 부품 배열 영역(615)이 가둬진 밀폐 공간(14)을 감압한다. 감압 정도는, 양 공기 구멍(113, 123)이 영향을 미치는 압력이 동일하고, 진공에 가까운 것이 바람직하다. 배치대(12)의 공기 구멍(123)이 선행하여 부압을 발생하고 있는 것은, 보호 시트(61)를 배치대(12)에 빨아당겨 놓음으로써 밀폐 공간(14)의 감압 과정에서 보호 시트(61) 하측의 기압이 상측의 기압에 대하여 과대하게 되는 것, 그리고 이에 따라 전자 부품(60)이 천장부(11)의 평탄면(112)에 기운 좋게 돌진하는 것을 억제하기 위해서이다. 또한, 이 단계에서는, 전자 부품(60)은 전극(602)이 보호 시트(61)의 점착면(611)에 매설되지 않은 상태로 보호 시트(61)에 배치되어 있기 때문에, 전극 노출면(601)과 점착면(611)의 사이에는 간극이 존재하고, 이 간극도 감압된다. 7 (c), a negative pressure is generated in the air hole 123 of the placement table 12, so that the protective sheet 61 And is sucked into the flat surface 122. Subsequently, as shown in Fig. 7 (d), a negative pressure is also generated in the air hole 113 of the ceiling portion 11 to reduce the pressure of the closed space 14 in which the component arrangement region 615 is trapped. It is preferable that the degree of the depressurization is the same as that at which the air holes 113 and 123 affect, and is close to a vacuum. The reason why the air hole 123 of the placement table 12 precedes and generates a negative pressure is that the protective sheet 61 is pulled into the placement table 12 to pull the protective sheet 61 The upper side air pressure is excessively high with respect to the upper side air pressure and thus the electronic component 60 is prevented from leaning on the flat surface 112 of the ceiling portion 11. [ At this stage, since the electronic component 60 is disposed on the protective sheet 61 without the electrode 602 embedded in the adhesive surface 611 of the protective sheet 61, the electrode exposed surface 601 And the adhesive surface 611, and this gap is also reduced in pressure.

감압이 완료되면, 도 7(e)에 도시한 것과 같이, 천장부(11) 측의 부압을 유지한 채로, 배치대(12) 측의 공기 구멍(123)을 부압에서 정압으로 서서히 변화시켜, 배치대(12)의 공기 구멍(123)을 정압으로 전환한다. 전자 부품(60)과 보호 시트(61)는 천장부(11)의 평탄면(112)에 완만하게 빨려 올라가게 되고, 또한 완만하게 밀려 올라가게 된다. 전자 부품(60)은 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박되어 제지되게 된다. 한편, 보호 시트(61)는 점착면(611)이 유연성을 갖기 때문에, 전자 부품(60)이 제지된 후에도 평탄면(112)으로 더욱 빨려 당겨지고, 또한 평탄면(112)으로 향해서 더욱 밀려 올라가게 된다. 7 (e), while maintaining the negative pressure on the side of the ceiling portion 11, the air hole 123 on the side of the placing table 12 is gradually changed from a negative pressure to a positive pressure, And the air hole 123 of the base 12 is switched to a positive pressure. The electronic component 60 and the protective sheet 61 are gently sucked up to the flat surface 112 of the ceiling portion 11 and gently pushed up. The electronic component 60 is pressed against the flat surface 112 of the ceiling portion 11 to be restrained. On the other hand, since the adhesive sheet 611 has flexibility, the protective sheet 61 is pulled further toward the flat surface 112 even after the electronic component 60 is padded, and is further pushed toward the flat surface 112 I will go.

그러면, 보호 시트(61), 보다 구체적으로는 보호 시트(61)의 점착면(611)에 전자 부품(60)의 전극(602)이 파묻혀가고, 또한 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)이 보호 시트(61)에 밀착한다. 이 때, 천장부(11)의 평탄면(112)은 부품 배열 영역(615)을 포함하고, 부품 배열 영역(615)을 평탄화되게 하고 있다. 바꿔 말하면, 부품 배열 영역(615)이 만곡되는 일은 없다. 그 때문에, 부품 배열 영역(615)의 단부에서 전극(602)의 매설 부족 또는 전극 노출면(601)의 밀착 부족이 생기는 것이 방지된다. The electrode 602 of the electronic component 60 is buried in the protective sheet 61, more specifically the adhesive surface 611 of the protective sheet 61 and the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 Is brought into close contact with the protective sheet 61. At this time, the flat surface 112 of the ceiling portion 11 includes the component arrangement region 615, and the component arrangement region 615 is planarized. In other words, the component array region 615 is not curved. As a result, the shortage of the electrode 602 or the shortage of the electrode exposed surface 601 at the end of the component array region 615 is prevented.

이 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 밀착 과정은 감압 환경 하에서 행해지고 있고, 밀폐 공간에는 공기가 없거나 매우 적게 되어 있다. 그 때문에, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 기포가 침입할 가능성은 낮아지고 있다. The contact process between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61 is performed under a reduced pressure environment, and the airtight space is free or very little in the sealed space. Therefore, the possibility of bubbles entering between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61 is lowered.

더욱이, 도 8은 매립 처리부(1)에 있어서의 전자 부품(60) 사이의 확대도이다. 도 8에 도시한 것과 같이, 배치대(12)에서 발생하고 있는 정압은, 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615)을 고르게 밀어올린다. 그러면, 유연성을 갖는 보호 시트(61)는, 인접하는 전자 부품(60) 사이의 각 갭에 있어서, 전자 부품(60)에 저지되지 않고서 천장부(11)의 평탄면(112)으로 향해서 더욱 밀려 들어가게 된다. 그러면, 보호 시트(61)의 점착면(611)은, 전자 부품(60)의 측면 하부에 이를 때까지 융기하여, 전자 부품(60)의 측면 하부에도 보호 시트(61)가 밀착한다. 그 때문에, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이에 전자파 실드막(605)의 입자가 들어가는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 8 is an enlarged view of the electronic part 60 in the embedding processing unit 1. [ As shown in Fig. 8, the positive pressure generated in the placement table 12 pushes at least the component arrangement region 615 of the protective sheet 61 evenly. The flexible protective sheet 61 is further pushed toward the flat surface 112 of the ceiling portion 11 without being blocked by the electronic component 60 in each gap between the adjacent electronic components 60 do. The adhesive surface 611 of the protective sheet 61 rises until reaching the lower side of the side surface of the electronic component 60 so that the protective sheet 61 adheres to the lower side surface of the electronic component 60 as well. Therefore, it is possible to more reliably prevent the particles of the electromagnetic-shielding film 605 from entering between the electrode-exposed surface 601 and the protective sheet 61.

전자 부품(60)의 전극(602)이 보호 시트(61)에 매설되고, 또한 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 측면 하부가 보호 시트(61)에 밀착하면, 도 7(f)에 도시한 것과 같이, 푸셔(13)를 푸셔 삽통 구멍(125)을 따라서 축 방향으로 이동시켜, 배치대(12)의 평탄면(122)으로부터 재차 출현시킨다. 동시에, 푸셔(13)의 진행 속도와 등속으로 천장부(11)를 배치대(12)로부터 떨어트려 놓는다. 마지막으로 도 7(g)에 도시한 것과 같이, 푸셔(13)를 정지시키고, 또한 천장부(11)를 배치대(12)로부터 떨어트려 놓음으로써, 부품 매립 완료 시트(67)의 끼워넣기를 해제한다. 이에 따라, 매립 처리부(1)에 의한 전자 부품(60)의 보호 시트(61)에의 매립이 완료된다. When the electrode 602 of the electronic component 60 is buried in the protective sheet 61 and the electrode exposed surface 601 and the lower side surface of the electronic component 60 are in close contact with the protective sheet 61, The pusher 13 is moved in the axial direction along the pusher inserting hole 125 and reappears from the flat surface 122 of the placing table 12 as shown in Fig. At the same time, the ceiling portion 11 is dropped from the placement table 12 at the speed and the constant speed of the pusher 13. Finally, as shown in Fig. 7 (g), the pusher 13 is stopped and the ceiling portion 11 is separated from the placement table 12, thereby releasing the fitting of the part embedment finished sheet 67 do. Thus, the embedding processing unit 1 completes the embedding of the electronic component 60 in the protective sheet 61.

또한, 천장부(11) 측의 부압과 배치대(12) 측의 정압은, 도 7(e)에서 보호 시트(61)에 대한 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)의 밀착이 완료되고 나서 도 7(g)에서 천장부(11)를 상승시킬 때까지 동안에 해제하면 된다. 천장부(11) 측의 부압에 관해서는, 도 7(g)에서 천장부(11)를 상승하기 직전에 해제하면, 도 7(f)에서의 푸셔(13)의 상승 시에 전자 부품(60)을 보호 시트(61) 상에서 안정적으로 유지할 수 있기 때문에 바람직하다. The negative pressure on the side of the ceiling portion 11 and the positive pressure on the side of the placement table 12 are such that the close contact of the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 to the protective sheet 61 in Fig. 7 (g) until the ceiling portion 11 is lifted up. The negative pressure on the ceiling portion 11 side is released immediately before the ceiling portion 11 is lifted in Fig. 7 (g) It can be stably held on the protective sheet 61, which is preferable.

이와 같이, 천장부(11)와 배치대(12)는 프레임(62)을 양면으로 끼워 넣음으로써 부품 배치 완료 시트(66)를 끼워 넣는 고정부로 되어 있다. 또한, 천장부(11)와 보호 시트(61)와 프레임(62)은, 부품 배열 영역(615)을 가두는 밀폐 공간(14)을 구획한다. O 링(115)은 실링에 의해 밀폐 공간(14)의 신뢰성을 높이고 있다. 또한, 천장부(11)의 공기 구멍(113)은 밀폐 공간(14)을 감압하는 감압부로 되어 있다. Thus, the ceiling portion 11 and the placement table 12 are fixed to sandwich the component placement completed sheet 66 by sandwiching the frame 62 on both sides. The ceiling portion 11, the protective sheet 61, and the frame 62 define a closed space 14 that holds the component arrangement region 615. The O-ring 115 enhances the reliability of the closed space 14 by sealing. The air hole 113 of the ceiling portion 11 is a depressurizing portion for depressurizing the closed space 14.

그리고, 배치대(12)의 평탄면(122)은 부품 배치 완료 시트(66)의 배치면으로 된다. 배치대(12)의 평탄면(122)에 개구되는 공기 구멍(123)은, 밀폐 공간(14)의 감압 시에 선행하여 부압을 발생하여, 전자 부품(60)이 천장부(11)의 평탄면(112)에 돌진하는 것을 막는 충돌 방지 수단, 천장부(11)의 부압과 더불어 정압에 의해 부품 배열 영역(615)을 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박하여 전자 부품(60)의 전극(602)을 매설하는 압압(押壓) 수단으로 된다. Then, the flat surface 122 of the placement table 12 becomes the placement surface of the component placement completed sheet 66. The air hole 123 opened in the flat surface 122 of the placement stand 12 generates a negative pressure in advance when the closed space 14 is depressurized so that the electronic component 60 is placed on the flat surface of the ceiling portion 11 The component arranging region 615 is pressed against the flat surface 112 of the ceiling portion 11 by a static pressure in conjunction with the negative pressure of the ceiling portion 11 to prevent the electronic component 60 (602).

또한, 천장부(11)의 평탄면(112)은, 부품 배열 영역(615)을 평탄화되게 하여, 전극(602)의 매설 효과, 전극 노출면(601)의 밀착 효과를 높이는 평탄화 수단으로 되어 있다. 천장부(11)의 평탄면(112)에 개구되는 공기 구멍(113)은, 배치대(12)의 정압과 맞물려 부압에 의해 부품 배열 영역(615)을 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박하여 전자 부품(60)의 전극(602)을 매설하는 빨아올리기 수단, 배치대(12)의 정압과 더불어 전자 부품(60) 사이의 갭에 보호 시트(61)를 빨아올려 전자 부품(60)의 측면 하부까지 밀착시키는 측면 하부 피복 수단으로 된다. The flat surface 112 of the ceiling portion 11 is a planarization means for flattening the component arrangement region 615 to enhance the buried effect of the electrode 602 and the adhesion effect of the electrode exposed surface 601. [ The air hole 113 opened in the flat face 112 of the ceiling portion 11 is engaged with the positive pressure of the placing stand 12 so that the component arrangement region 615 is pressed against the flat face 112 of the ceiling portion 11 Up device for pressing the electrode 602 of the electronic component 60 and sucking up the protective sheet 61 to the gap between the electronic component 60 and the static pressure of the placement table 12, And the lower side covering means is brought into close contact with the lower side of the side surface.

이와 같이, 매립 처리부(1)는 보호 시트(61)의 점착면(611)에 전자 부품(60)의 전극(602)을 매설하지만, 전자 부품(60)과 부품 배열 영역(615)이 포함된 공간을 감압하는 감압부를 갖게 했다. 그리고 감압 후, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하도록 했다. 이에 따라, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이에 기포가 들어가 밀착 부족으로 되는 일은 없어, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이에 간극이 생길 우려가 저하하여, 전자파 실드막(605)의 입자가 전극(602)에 부착되는 사태를 피할 수 있다. As described above, the embedding processing unit 1 embeds the electrode 602 of the electronic component 60 on the adhesive surface 611 of the protective sheet 61, but the electrode 602 of the electronic component 60 includes the electronic component 60 and the component arrangement region 615 And a depressurizing portion for depressurizing the space. After the pressure reduction, the electronic component 60 and the protective sheet 61 are pressed against each other. As a result, air bubbles do not enter between the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 and the protective sheet 61 and the adhesion between the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 and the protective sheet 61 61, and the particles of the electromagnetic shielding film 605 adhere to the electrode 602 can be avoided.

또한, 매립 처리부(1)는, 천장부(11)의 평탄면(112)과, 보호 시트(61)를 사이에 두고서 평탄면(112)과는 반대쪽 공간의 압력을 조정하는 압력 조정부를 구비하게 했다. 평탄면(112)은, 전자 부품(60)을 사이에 두고서 보호 시트(61)와는 반대에 위치하며, 전자 부품(60)에 대향한다. 또한, 예컨대 공기 구멍(123), 공기압 공급 구멍(124) 및 공기압 회로(75)가 압력 조정부의 예이다. 이 압력 조정부는, 보호 시트(61)와 평탄면(112) 사이의 공간보다도, 배치대(12)와 보호 시트(61) 사이, 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 평탄면(112)과는 반대쪽 공간의 압력을 상대적으로 크게 했다. The embedding processing section 1 is provided with a pressure adjusting section for adjusting the pressure in the space opposite to the flat surface 112 with the flat surface 112 of the ceiling section 11 and the protective sheet 61 interposed therebetween . The flat surface 112 is located opposite to the protective sheet 61 with the electronic component 60 therebetween and faces the electronic component 60. [ Further, for example, the air hole 123, the air pressure supply hole 124, and the air pressure circuit 75 are examples of the pressure adjusting portion. The pressure adjusting section is disposed between the mounting table 12 and the protective sheet 61, that is, between the flat surface 112 and the flat surface 112 with the protective sheet 61 sandwiched therebetween, rather than the space between the protective sheet 61 and the flat surface 112 The pressure in the opposite space was relatively large.

이에 따라, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 평탄면(112)으로 향하게 하고, 평탄면(112)을 브레이크로 하여 전자 부품(60)과 보호 시트(61)가 서로 압박하도록 했다. 따라서, 보호 시트(61)의 부품 배열 영역(615)은 평탄화되게 되어, 전자 부품(60)의 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)이 평행하게 된 상태에서 상호 압박한다. 그 때문에, 기포가 들어갈 여지가 더욱 없어진다. This allows the electronic component 60 and the protective sheet 61 to face the flat surface 112 and the flat surface 112 to serve as a brake to press the electronic component 60 and the protective sheet 61 against each other. The component arrangement region 615 of the protective sheet 61 is flattened so that the electrode exposed surface 601 of the electronic component 60 and the protective sheet 61 are pressed against each other in parallel. As a result, there is no room for bubbles to enter.

전자 부품(60) 및 보호 시트(61)의 두께는 균일하지 않고 편차가 존재한다. 밀폐 공간(14)의 압력과 배치대(12)와 보호 시트(61) 사이의 압력과의 차압은, 이 두께의 편차에 관계없이 전자 부품(60) 및 보호 시트(61)에 구석구석까지 서로 압박하는 힘을 부여할 수 있기 때문에, 복수의 전자 부품(60) 각각의 복수의 전극(602)과 보호 시트(61)의 점착면(611)의 사이에 충분한 압박력을 확실하게 부여할 수 있어, 각 전자 부품(60)의 각 전극(602)을 보호 시트(61)에 매립할 수 있다. The thicknesses of the electronic component 60 and the protective sheet 61 are not uniform and there is a variation. The differential pressure between the pressure in the sealed space 14 and the pressure between the placement table 12 and the protective sheet 61 is such that the pressure difference between the electronic part 60 and the protective sheet 61 It is possible to securely apply a sufficient pressing force between the plurality of electrodes 602 of each of the plurality of electronic components 60 and the adhesive surface 611 of the protective sheet 61, Each electrode 602 of each electronic component 60 can be embedded in the protective sheet 61.

또한, 매립 처리부(1)는, 배치대(12)의 평탄면(122), 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 평탄면(112)과는 반대에 위치하는 배치면을 갖도록 했다. 그리고, 이 배치면에 개구되며, 밀폐 공간(14)의 감압에 앞서서 부압을 발생시켜 보호 시트(61)를 평탄면(112)으로부터 이격시키는 공기 구멍(123)을 배치대(12)에 형성했다. 이에 따라, 밀폐 공간(14)을 감압 중에 전자 부품이 평탄면(112)에 기세 좋게 돌진함으로써 전자 부품(60)이 손상되어 버리는 것을 억제할 수 있다. The embedding processing unit 1 has a placement surface located opposite to the flat surface 112 of the placement table 12, that is, opposite to the flat surface 112 with the protective sheet 61 interposed therebetween. An air hole 123 is formed in the placing table 12 to open a negative pressure in the sealed space 14 before the depression of the sealed space 14 to separate the protective sheet 61 from the flat surface 112 . This can prevent the electronic component 60 from being damaged by strongly urging the electronic component to the flat surface 112 under reduced pressure in the closed space 14.

전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하게 하는 천장부(11)의 공기 구멍(113)과 배치대(12)의 공기 구멍(123)을 감압부로서 이용했지만, 밀폐 공간(14)에 별도로 제3 공기 구멍을 형성하고, 그 제3 공기 구멍에 부압을 발생시켜 감압하도록 하여도 좋다. The air hole 113 of the ceiling portion 11 and the air hole 123 of the placement table 12 that press the electronic component 60 and the protective sheet 61 against each other are used as the depressurization portion, A third air hole may be separately formed in the third air hole, and a negative pressure may be generated in the third air hole to reduce the pressure.

또한, 배치대(12) 측의 공기 구멍(123)은, 밀폐 공간(14)이 감압된 후에 정압의 발생으로 바뀌어, 평탄면(112)으로 제지하고 있는 전자 부품(60)에 대하여 보호 시트(61)를 더욱 압박하도록 했다. 이에 따라, 전자 부품(60) 사이의 갭에 보호 시트(61)와 함께 점착면(611)이 융기하고, 전자 부품(60)의 측면 하부도 보호 시트(61)로 피복할 수 있다. 그 때문에, 전극 노출면(601)과 보호 시트(61)의 사이에 간극이 생기는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 측면 하부에 가느다란 판 형상의 전극을 갖는 SOP나 QFP 등의 전자 부품이라도, 전극(602)을 보호 시트(61)로 피복하여, 전자파 실드막(605)의 입자가 부착되는 것을 저지할 수 있어, 이 성막 장치(7)를 적용할 수 있게 된다. The air hole 123 on the placement table 12 side is replaced with the generation of a positive pressure after the airtight space 14 is depressurized and the airtightness of the protective sheet 61). As a result, the adhesive surface 611 rises along with the protective sheet 61 in the gap between the electronic components 60, and the lower surface of the electronic component 60 can also be covered with the protective sheet 61. [ Therefore, it is possible to reliably prevent the gap between the electrode exposed surface 601 and the protective sheet 61 from being generated. Even in the case of electronic components such as SOP or QFP having a thin plate-shaped electrode on the lower side, the electrode 602 is covered with the protective sheet 61 to prevent the particles of the electromagnetic shielding film 605 from adhering So that the film forming apparatus 7 can be applied.

또한, 본 실시형태에서는, 천장부(11)에 부압을 발생시키고, 보호 시트(61)를 사이에 두고서 천장부(11)와는 반대쪽의 배치대(12)에는 정압을 발생시키고 있다. 첫째로 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하기 위해서, 둘째로 전자 부품(60) 사이의 갭에 점착면(611)을 융기시켜 전자 부품(60)의 측면 하부를 덮기 위해서이다. In the present embodiment, a negative pressure is generated in the ceiling portion 11, and a positive pressure is generated in the placement table 12 opposite to the ceiling portion 11 with the protective sheet 61 therebetween. In order to press the electronic component 60 and the protective sheet 61 against each other and secondly to cover the lower side surface of the electronic component 60 by burying the adhesive surface 611 in the gap between the electronic components 60 .

단, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 서로 압박하는 것을 달성하기 위해서는, 이 크기의 차압은 필수는 아니다. 전자 부품(60)의 전극(602)이 보호 시트(61)에 매립되는 차압은, 보호 시트(61)의 유연성을 따르는 것이며, 배치대(12) 측을 정압으로 바뀌게 하지 않더라도, 배치대(12) 측의 부압을 천장부(11) 측의 부압보다도 약하게 하도록 하여도 좋다. 즉, 상대적으로 크다란, 천장부(11) 측이 부압이고 배치대(12)가 대기압을 포함하는 정압인 경우와, 배치대(12)의 부압은 천장부(11) 측의 부압보다도 높지만, 대기압보다도 낮은 경우를 포함하며, 천장부(11) 측과 배치대(12) 측에 의해서 전극(602)을 보호 시트(61)에 매설할 수 있는 차압을 만들어낼 수 있으면 된다.However, in order to achieve pressing of the electronic component 60 and the protective sheet 61 against each other, differential pressure of this size is not essential. The differential pressure in which the electrode 602 of the electronic component 60 is embedded in the protective sheet 61 follows the flexibility of the protective sheet 61. Even if the position of the placement table 12 is not changed to the positive pressure, May be made to be smaller than the negative pressure on the side of the ceiling portion (11). That is, the relatively large value means that the negative pressure on the side of the ceiling portion 11 is positive and the negative pressure on the side of the ceiling portion 11 is equal to or higher than the atmospheric pressure It is sufficient that the differential pressure capable of embedding the electrode 602 in the protective sheet 61 can be produced by the ceiling portion 11 side and the placement stand 12 side.

그렇다고 해도, 천장부(11) 측의 부압과, 보호 시트(61)를 사이에 두고서 천장부(11)와는 반대쪽의 배치대(12)에 발생시키는 대기압 또는 대기압을 넘는 압력과의 차압에 의해서 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 압박하는 경우는, 큰 압박력을 가할 수 있기 때문에, 복수의 전자 부품(60) 각각의 복수의 전극(602)과 보호 시트(61)의 점착면(611)의 사이에 충분한 압박력을 확실하게 부여할 수 있어, 각 전자 부품(60)의 각 전극(602)을 보호 시트(61)에 매립할 수 있다.The pressure difference between the negative pressure on the ceiling portion 11 side and the atmospheric pressure or the pressure exceeding the atmospheric pressure generated in the placement table 12 opposite to the ceiling portion 11 with the protective sheet 61 interposed therebetween, The plurality of electrodes 602 of each of the plurality of electronic components 60 and the surface of the adhesive surface 611 of the protective sheet 61 can be pressed against the protective sheet 61, And the electrodes 602 of the respective electronic components 60 can be embedded in the protective sheet 61. As a result,

또한, 차압에 의해 보호 시트(61)는 밀려 올라가게 되는데, 부품 배열 영역(615)의 밀어올리기량은 평탄면(112)에 의해 결정된다. 즉, 보호 시트(61)의 변형량이 평탄면(112)으로 규정되기 때문에, 차압에 의한 밀어올리기는 힘은 부품 배열 영역(615)의 전자 부품(60) 사이의 갭에 위치하는 보호 시트(61)에도 가해진다. 이 때, 전자 부품(60) 사이의 갭에 위치하는 보호 시트(61)는 평탄면(112)과는 접하고 있지 않기 때문에, 이 위에는 감압 공간이 존재한다. 이 때문에, 보호 시트(61)와 함께 갭 부분의 점착면(611)이 차압에 의해 융기하여, 전자 부품(60)의 측면 하부도 보호 시트(61)로 피복할 수 있는 것이다. Further, the differential pressure causes the protective sheet 61 to be pushed up. The amount of push-up of the component arrangement region 615 is determined by the flat surface 112. That is, since the amount of deformation of the protective sheet 61 is defined as the flat surface 112, the pushing force due to the differential pressure is transmitted to the protective sheet 61 ). At this time, since the protective sheet 61 located in the gap between the electronic components 60 is not in contact with the flat surface 112, there is a reduced pressure space therebetween. Therefore, the adhesive surface 611 of the gap portion rises by the differential pressure together with the protective sheet 61, so that the lower side surface of the electronic component 60 can also be covered with the protective sheet 61.

그래서 본 실시형태에서는, 전자 부품(60)의 측면하 부를 피복하기 위해서, 천장부(11)에서 부압을 발생시키고, 배치대(12)에서 정압을 발생시켜, 부품 배열 영역(615)을 천장부(11)의 평탄면(112)에 압박하도록 했다. 단, 보호 시트(61)의 유연성에 따라서는, 천장부(11) 측의 진공에 가까운 압력과 배치대(12) 측의 대기압 또는 대기압을 넘는 압력과의 차압이 아니더라도, 점착면(611)이 전자 부품(60) 사이의 갭에 융기할 수 있는 경우가 있다. 따라서, 전자 부품(60)의 측면 하부를 덮기 위해서는 배치대(12) 측을 정압으로 바뀌게 하는 것이 바람직하지만, 배치대(12) 측을 정압으로 조정하는 것은 필수는 아니다. 즉, 보호 시트(61)의 유연성에 따라 차압을 조정할 수 있으면 되며, 보호 시트(61)의 유연성에 따라서는, 천장부(11) 측의 감압 완료 후, 배치대(12) 측의 압력을 대기압까지는 미치지 않더라도 부압을 약하게 하거나 하여도 좋다. Therefore, in this embodiment, in order to cover the lower side portion of the electronic component 60, a negative pressure is generated in the ceiling portion 11 and a static pressure is generated in the placement table 12, ) On the flat surface 112 of the flat plate. However, depending on the flexibility of the protective sheet 61, even if the pressure difference between the pressure close to the vacuum on the side of the ceiling portion 11 and the pressure exceeding the atmospheric pressure or the atmospheric pressure on the placement table 12 side is not the adhesive surface 611, There may be a case where the gap between the parts 60 can be raised. Therefore, in order to cover the lower portion of the side surface of the electronic component 60, it is preferable to change the side of the placement table 12 to a static pressure, but it is not necessary to adjust the side of the placement table 12 to a constant pressure. That is, the differential pressure can be adjusted according to the flexibility of the protective sheet 61. Depending on the flexibility of the protective sheet 61, the pressure on the side of the stage 12 after the pressure reduction on the side of the ceiling portion 11 is lowered to the atmospheric pressure The negative pressure may be weakened even if it does not go away.

또한, 후술하는 전자파 실드막(605)은, 전자 부품(60)의 그라운드 배선과 접속함으로써 실드 성능을 높일 수 있다. 이 그라운드 배선은, 외부에 불필요한 전자파를 밀어내기 위한 배선이며, 일반적으로 전자 부품(60)의 측면에 형성된다. 전자 부품(60)의 측면 하부에 이르는 점착면(611)의 융기에 의해 전자파 실드막(605)과 그라운드 배선의 접속을 방해하는 것은 피할 필요가 있다. The electromagnetic shielding film 605 described later can be connected to the ground wiring of the electronic component 60 to improve the shielding performance. This ground wiring is a wiring for pushing out unnecessary electromagnetic waves to the outside, and is generally formed on the side surface of the electronic component 60. It is necessary to avoid obstructing the connection between the electromagnetic shielding film 605 and the ground wiring due to the protrusion of the adhesive surface 611 reaching the lower side of the electronic component 60. [

이 매립 처리부(1)는, 천장부(11) 측과 배치대(12) 측의 압력을 독립적으로 조정하여, 원하는 차압을 만들어낼 수 있기 때문에, 전자 부품(60)의 측면 하부에 이르는 융기의 높이를 조정할 수 있고, 전자 부품(60)의 측면 하부로 균일하게 제어할 수 있다. 즉, 측면 하부를 보호 시트(61)에 밀착시킴으로써, 전극(602)에 이르는 간극을 더욱 확실하게 봉하거나, 또는 전자 부품(60)이 SOP나 QFP 등인 경우는 측면 하부의 전극을 보호 시트(61)에 매설하면서, 측면(604)의 그라운드 배선에는 보호 시트(61)가 영향을 미치지 않고서 그라운드 배선을 노출시킨 상태로 할 수 있다. This embedding processing section 1 can independently adjust the pressures on the side of the ceiling section 11 and the side of the placement table 12 to produce a desired differential pressure so that the height of the ridge leading to the lower side surface of the electronic component 60 And can be uniformly controlled to the lower side of the side surface of the electronic component (60). That is, by sealing the gap between the lower portion of the side surface of the protective sheet 61 and the electrode 602 more securely, or when the electronic component 60 is of SOP or QFP, The ground wiring of the side surface 604 can be exposed to the ground wiring without the protective sheet 61 being affected.

또한, 천장부(11)의 동작 기구 및 푸셔(43)의 동작 기구는 공지된 기구를 적용할 수 있으며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것은 아니다. The operation mechanism of the ceiling portion 11 and the operation mechanism of the pusher 43 may be a well-known mechanism, and the present invention is not limited to the mechanism of the mechanism.

예컨대, 천장부(11)에는, 천장부(11)에서 배치대(12)로 향하는 방향으로 축을 연장시킨 볼나사와, 천장부(11)에서 배치대(12)로 향하는 방향으로 연장되는 레일 가이드에 접속되어 있다. 천장부(11)는, 나사축의 회전 방향에 따라서 레일을 따라 배치대로 향해서 이동한다. 천장부(11)는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지, 천장부(11)가 배치대(12)에 근접하도록 볼나사 및 레일 가이드는 연장되어 있다. 또한, 천장부(11)와 배치대(12)는 상대적으로 이동할 수 있으면 되기 때문에, 천장부(11)가 이동하는 것에 한하지 않고, 배치대(12)가 이동하도록 하여도 좋고, 천장부(11)와 배치대(12) 양쪽이 이동하도록 하여도 좋다. For example, the ceiling portion 11 is connected to a ball screw extending from the ceiling portion 11 in the direction toward the placement table 12 and a rail guide extending from the ceiling portion 11 in the direction toward the placement table 12 have. The ceiling portion (11) moves toward the arrangement along the rails along the rotation direction of the screw shaft. The ball screw and the rail guide are extended such that the ceiling portion 11 comes close to the placement table 12 up to the distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component placement completed sheet 66. [ It is to be noted that the ceiling portion 11 and the placing table 12 may be relatively movable so that the placing table 12 may be moved instead of moving the ceiling portion 11, Both of the placement table 12 may be moved.

또한, 푸셔(13)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형(卵形) 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 푸셔(13)가 밀려 올라가게 되고, 푸셔(13)의 선단이 삽통 구멍으로부터 돌출된다. The pusher 13 has a cam hole at its rear end. The cam ball follows the circumferential surface of the ovoid cam. The cam is pivotally supported by the rotary motor and is rotatable in the circumferential direction. When the rotation motor is driven to rotate the cam, the cam ball rises up the swollen portion of the cam, and the pusher 13 is pushed up, and the tip of the pusher 13 protrudes from the insertion hole.

또한, 부품 배치 완료 시트(66)의 고정 방법으로서는, 천장부(11)와 배치대(12)로 프레임(62)을 끼워 넣게 하고, 천장부(11)와 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 밀폐 공간(14)을 구획하여, 배치대(12)의 공기 구멍(123)에 정압과 부압 양쪽을 선택적으로 발생시키도록 했지만, 이들에 한정되지 않는다. 예컨대, 천장부(11)와 배치대(12)의 한쪽 또는 양쪽을 컵 형상으로 하고, 부품 배치 완료 시트(66)를 천장부(11)와 배치대(12)로 구획하는 내부 공간에 수용하도록 하여도 좋다. 프레임(62)을 양옆에서 끼워 넣는 블록체를 구비하여, 블록체로 부품 배치 완료 시트(66)를 협지하여도 좋다. 이 경우, 프레임(62)의 높이는 상관없다. 배치대(12)의 평탄면(122)에 부압을 발생시키는 관통 구멍과 정압을 발생시키는 관통 구멍 양쪽을 형성하도록 하여도 좋다. As a fixing method of the component placement completion sheet 66, the frame 62 is sandwiched between the ceiling portion 11 and the placement stand 12 and the ceiling portion 11, the protective sheet 61, and the frame 62 The closed space 14 is defined to selectively generate both the positive pressure and the negative pressure in the air hole 123 of the placement table 12, but the present invention is not limited thereto. For example, even if one or both of the ceiling portion 11 and the placement table 12 is formed into a cup shape and the component placement completion sheet 66 is accommodated in the internal space defined by the ceiling portion 11 and the placement table 12 good. And a block body for inserting the frame 62 from both sides may be provided so as to sandwich the component placement completion sheet 66 with the block body. In this case, the height of the frame 62 does not matter. A through hole for generating a negative pressure and a through hole for generating a positive pressure may be formed on the flat surface 122 of the stage 12.

(플레이트 장착부)(Plate mounting portion)

이어서, 플레이트 장착 공정을 담당하는 플레이트 장착부(2)에 관해서 설명한다. 도 9는 플레이트 장착부(2)의 구성을 도시하는 모식도이다. 플레이트 장착부(2)에는, 매립 처리부(1)에서 작성된 부품 매립 완료 시트(67)와, 점착 시트(64)가 미리 접착된 냉각 플레이트(63)가 투입된다. 플레이트 장착부(2)는, 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 압박하고, 또한 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 끌어당김으로써, 점착 시트(64)를 통해 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 밀착시킨다. Next, the plate mounting portion 2 responsible for the plate mounting process will be described. Fig. 9 is a schematic diagram showing the configuration of the plate mounting portion 2. Fig. In the plate mounting portion 2, the component-embedded sheet 67 formed in the embedding processing portion 1 and the cooling plate 63 to which the adhesive sheet 64 is adhered in advance are inserted. The plate mounting portion 2 presses the component-embedded-in sheet 67 against the cooling plate 63 and pulls the component-filled-in sheet 67 to the cooling plate 63, The part-embedded-sheet 67 is brought into close contact with the cooling plate 63.

도 9에 도시한 것과 같이, 이 플레이트 장착부(2)는 천장부(21)와 배치대(22)를 구비하고 있다. 천장부(21)와 배치대(22)는 대향 배치되어 있다. 배치대(22)는 위치 부동이다. 한편, 천장부(21)는 배치대(22)에 대하여 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(21)는, 적어도 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지 배치대(22)에 근접한다. As shown in Fig. 9, the plate mounting portion 2 includes a ceiling portion 21 and a mounting table 22. As shown in Fig. The ceiling portion 21 and the placement table 22 are disposed opposite to each other. The stage 22 is stationary. On the other hand, the ceiling portion (21) is movable up and down with respect to the placing table (22). The ceiling portion 21 is at least close to the placement table 22 up to the distance of the thickness H1 of the frame 62 of the part embedment finished sheet 67. [

천장부(21)는 내부 공간(211)을 갖는 블록이며, 배치대(22)로 향하는 면에 평탄면(212)을 갖고 있다. 배치대(22)는 바닥을 지닌 컵 형상을 갖는다. 배치대(22)의 개구(221)는 천장부(21)로 향한다. 천장부(21)의 평탄면(212)은, 부품 매립 완료 시트(67)와 같은 크기 같은 형상이거나, 혹은 부품 매립 완료 시트(67)보다도 넓다. 한편, 배치대(22)의 개구(221)는, 부품 배열 영역(615) 이상 안쪽 틀 영역(614) 이하의 포함 면적을 갖는다. 배치대(22)의 개구(221) 둘레의 가장자리(222)는 프레임(62) 폭 이상의 폭을 갖는다. The ceiling portion 21 is a block having an internal space 211 and has a flat surface 212 on a surface facing the placement stand 22. The placement table 22 has a cup shape having a bottom. The opening 221 of the placement table 22 is directed to the ceiling portion 21. [ The flat surface 212 of the ceiling portion 21 is shaped like the same size as the part embedment finished sheet 67 or wider than the part embedment finished sheet 67. [ On the other hand, the opening 221 of the placement table 22 has a coverage area equal to or smaller than the component arrangement region 615 and the inner frame region 614. The edge 222 around the opening 221 of the placement table 22 has a width equal to or greater than the width of the frame 62. [

이 배치대(22)에 있어서는, 가장자리(222)는 냉각 플레이트(63)를 지지하고, 개구(221)는 냉각 플레이트(63)로 폐색된다. 냉각 플레이트(63)는, 점착 시트(64)가 접착된 면과는 반대의 면이 가장자리(222)에 맞닿는다. 더욱이, 부품 매립 완료 시트(67)는 점착 시트(64)와 대면시켜 냉각 플레이트(63)에 실린다. 배치대(22)의 바닥에는 공기압 공급 구멍(223)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(223)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 개구(221)를 폐색하여 배치된 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)에는 부압이 발생한다. 즉, 개구(211)는 배치면 측의 공기 구멍으로서 기능한다. 또한, 점착 시트(64)는, 플레이트 장착부(2)에 투입되기 전에 보호 시트(61)의 비점착면(612)에 미리 접착되어 있어도 좋다. The edge 222 supports the cooling plate 63 and the opening 221 is closed by the cooling plate 63. In this arrangement, The cooling plate 63 abuts the edge 222 on the side opposite to the side to which the adhesive sheet 64 is adhered. Further, the part-embedded-sheet 67 is placed on the cooling plate 63 so as to face the adhesive sheet 64. An air pressure supply hole 223 is formed through the bottom of the placement table 22. The air pressure supply hole 223 is connected to an air pressure circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe and the like outside the drawing. Therefore, a negative pressure is generated in the air hole 632 of the cooling plate 63 arranged by closing the opening 221. That is, the opening 211 functions as an air hole on the arrangement surface side. The adhesive sheet 64 may be adhered to the non-adhesive surface 612 of the protective sheet 61 before being put into the plate mounting portion 2 in advance.

더욱이, 배치대(22)의 가장자리(222)에는, 배치대(22)를 관통하는 푸셔 삽통 구멍(224)이 관통 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(224)의 관통 형성 위치는, 냉각 플레이트(63)의 푸셔 삽통 구멍(631)과 합치하고, 한편 부품 매립 완료 시트(67)가 실렸을 때, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 피해, 프레임(62)에 의해 폐색되는 위치이다. 이 푸셔 삽통 구멍(224)에는 푸셔(23)가 삽입 관통되어 있다. 이 푸셔(23)는 배치대(22), 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)를 관통하여 출몰 가능하게 되어 있다. Further, a pusher insertion hole 224 penetrating through the placement table 22 is formed in the edge 222 of the placement table 22. The through-hole forming position of the pusher inserting hole 224 coincides with the pusher inserting hole 631 of the cooling plate 63. On the other hand, when the part embedding complete sheet 67 is loaded, (621), and is closed by the frame (62). A pusher 23 is inserted through the pusher insertion hole 224. The pusher 23 is capable of protruding through the placement table 22, the cooling plate 63, and the adhesive sheet 64.

푸셔(23)는, 냉각 플레이트(63)로부터 돌출시킨 상태에서, 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)로부터 떨어트려 평행하게 지지할 수 있을 정도의 강성, 수 및 위치 관계로 설치되어 있다. 예컨대, 프레임(62)의 외형이 직사각형이면, 프레임(62)의 각 코너에 대응시켜 막대체로서 배치된다. 푸셔 삽통 구멍(224)도 푸셔(23)의 수 및 위치 관계에 대응하여 마련된다. The pusher 23 is provided in a rigid, water-tight, and positional relationship such that it can support the part-embedded sheet 67 from the cooling plate 63 in parallel while projecting from the cooling plate 63 have. For example, if the outer shape of the frame 62 is rectangular, it is arranged as a film substitute corresponding to each corner of the frame 62. The pusher insertion holes 224 are also provided corresponding to the number and positional relationship of the pushers 23.

이어서, 천장부(21)의 평탄면(212)에는, 내부 공간(211)에 통하는 다수의 공기 구멍(213)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(213)의 관통 형성 범위는, 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이다. 공기 구멍(213)의 관통 형성 위치는, 부품 매립 완료 시트(67)가 배치대(22)에 실렸을 때, 부품 배열 영역(615)이 덮이는 위치이다(도 10(a) 참조). A large number of air holes 213 communicating with the internal space 211 are formed through the flat surface 212 of the ceiling portion 21. [ The through-hole forming range of the air hole 213 is a shape having the same size as the inside of the frame 62 of the part-embedded landing sheet 67 or a shape at least equal in size to the component arrangement area 615. The through-hole formation position of the air hole 213 is a position where the component arrangement region 615 covers (see Fig. 10 (a)) when the component-embedded sheet 67 is placed on the placement table 22.

천장부(21)의 내부 공간(211)에는, 평탄면(212)과 다른 부위에 공기압 공급 구멍(214)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(214)은 도면 밖의 컴프레셔, 정압 공급관, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(214)과 내부 공간(211)을 통하여, 공기 구멍(213)에는 정압 및 부압이 선택적으로 발생한다. 즉, 천장부(21)의 내부 공간(211), 평탄면(212), 공기 구멍(213), 공기압 공급 구멍(214) 및 공기압 회로(75)는, 보호 시트 유지부로서의 기능과 정압부로서의 기능을 갖는다. 공기압 회로(75)가 공기 구멍(213)에 부압을 발생시킨 경우, 보호 시트 유지부의 기능을 발휘하고, 공기압 회로(75)가 공기 구멍(213)에 정압을 발생시킨 경우, 정압부의 기능을 발휘한다. An air pressure supply hole 214 is formed in the inner space 211 of the ceiling portion 21 at a portion different from the flat surface 212. The air pressure supply hole 214 is connected to an air pressure circuit 75 including a compressor, a static pressure supply pipe, a negative pressure supply pipe, and the like outside the drawing. Therefore, positive pressure and negative pressure are selectively generated in the air hole 213 through the air pressure supply hole 214 and the internal space 211. That is, the inner space 211, the flat surface 212, the air hole 213, the air pressure supply hole 214 and the air pressure circuit 75 of the ceiling portion 21 function as a protection sheet holding portion and a function as a static pressure portion Respectively. When the air pressure circuit 75 generates a negative pressure in the air hole 213 and the air pressure circuit 75 generates a positive pressure in the air hole 213, do.

더욱이, 천장부(21)의 평탄면(212)에는, 배치대(22)에 실린 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 따라서, 공기 구멍(213)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O 링(215)이 설치되어 있다. 즉, 천장부(21)의 평탄면(212)의 외주부는, O 링(215)을 통해 프레임(62)을 압압하고, 보호 시트(61)의 외주부를 냉각 플레이트(63)에 압박한다. 즉, 천장부(21)는, 보호 시트(61)의 외주부를 냉각 플레이트(63)에 압박하는 압박부로서의 기능을 갖는다. An O-ring (not shown) is formed on the flat surface 212 of the ceiling portion 21 so as to surround the through-forming range of the air hole 213 along the frame 62 of the part- (Not shown). That is, the outer peripheral portion of the flat surface 212 of the ceiling portion 21 presses the frame 62 through the O-ring 215 and presses the outer peripheral portion of the protective sheet 61 against the cooling plate 63. That is, the ceiling portion 21 has a function as an urging portion for urging the outer peripheral portion of the protective sheet 61 against the cooling plate 63.

도 10에 이러한 플레이트 장착부(2)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 10은 플레이트 장착부(2)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 10(a)에 도시한 것과 같이, 우선 천장부(21)를 배치대(22)로부터 떨어트려 놓는다. 배치대(22)에는 냉각 플레이트(63)가 미리 배치되어 있다. 또한 푸셔(23)를 냉각 플레이트(63) 및 점착 시트(64)를 뚫어, 천장부(21)로 향해서 돌출시켜 놓는다. 이 상태에서, 푸셔(23)에 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 맞춰, 푸셔(23)로 부품 매립 완료 시트(67)를 지지하게 한다. 그리고, 천장부(21)를 푸셔(23)로 향해서 강하하고, 천장부(21)와 푸셔(23)로 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 끼워 넣는다. Fig. 10 shows the flow of operation of such a plate mounting portion 2. Fig. 10 is a transition diagram schematically showing the state of the plate mounting portion 2 in each step. First, as shown in Fig. 10 (a), the ceiling portion 21 is first separated from the placement table 22. A cooling plate 63 is disposed in advance on the placement table 22. Further, the pusher 23 is pierced by the cooling plate 63 and the adhesive sheet 64 and is projected toward the ceiling portion 21. [ In this state, the frame 62 of the part-embedded-in-sheet 67 is aligned with the pusher 23, and the pusher 23 supports the part-embedded sheet 67. The ceiling portion 21 is lowered toward the pusher 23 and the frame 62 of the part-embedded sheet 67 is sandwiched by the ceiling portion 21 and the pusher 23.

이 때, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다. 그 때문에, 프레임(62)을 끼워 넣었을 때, 전자 부품(60)의 상부면(603)은 천장부(21)의 평탄면(212)에 미달이다. 따라서, 천장부(21)와 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 구획되고, O 링(215)으로 실링된 밀폐 공간(24a)에, 적어도 부품 배열 영역(615)이 가둬진다.The height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface of the frame 62 is equal to the height from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface 603 of the electronic component 60 H2. The upper surface 603 of the electronic component 60 is less than the flat surface 212 of the ceiling portion 21 when the frame 62 is sandwiched. Therefore, at least the part arrangement region 615 is confined in the closed space 24a partitioned by the ceiling portion 21, the protective sheet 61 and the frame 62, and sealed by the O-ring 215. [

부품 배열 영역(615)을 밀폐 공간(24a)에 가두면, 천장부(21)의 평탄면(212)에 부압을 발생시킨다. 평탄면(212)에는 전자 부품(60)이 빨려 당겨진다. 부품 매립 완료 시트(67)는 안쪽 틀 영역(614)에서 왜곡이 발생하여, 부품 배열 영역(615) 전역은 평탄화되게 된 채로 평탄면(212)에 빨려 당겨진다. 그 때문에, 부품 배열 영역(615)이 만곡되게 휘는 일은 없고, 매립된 전극(602)이 보호 시트(61)로부터 이탈되어 버리는 일은 없다. 또한, 천장부(21)의 평탄면(212)에는, 전자 부품(60)이 평탄면(212)으로 향해서 기세 좋게 돌진하는 일이 없도록 서서히 압력을 내려 부압을 발생시키면 된다. 이 때의 부압의 크기는 제어부(74)에 미리 설정되어 있다. 후술하는 밀폐 공간(24b)의 감압과의 관계를 고려하면 진공(0 기압)에 가까운 압력인 것이 바람직하다. A negative pressure is generated on the flat surface 212 of the ceiling portion 21 when the component arrangement region 615 is enclosed in the closed space 24a. The electronic component 60 is sucked into the flat surface 212. The part embedded land 67 is distorted in the inner frame area 614 so that the whole area of the part arrangement area 615 is sucked to the flat surface 212 while being flattened. Therefore, the component array region 615 is not curved and the buried electrode 602 is not separated from the protective sheet 61. [ The electronic component 60 may be gradually depressurized to generate a negative pressure on the flat surface 212 of the ceiling portion 21 so as to prevent the electronic component 60 from rushing toward the flat surface 212 momentarily. The magnitude of the negative pressure at this time is set in advance in the control unit 74. It is preferable that the pressure is close to vacuum (0 atm) in consideration of the relationship with the decompression of the closed space 24b described later.

이어서, 도 10(b)에 도시한 것과 같이, 푸셔(23)와 천장부(21)를 등속으로 배치대(22)로 향해서 강하한다. 그리고, 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 영역을 냉각 플레이트(63) 상의 점착 시트(64)에 접촉시킨다. 또한, 천장부(21)를 배치대(22)로 향해서 이동시켜 압박함으로써, 프레임(62)의 영역을 점착 시트(64)에 점착한다. 상술한 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)의 영역을 냉각 플레이트(63) 상의 점착 시트(64)에 접촉시킨 시점에서는, 천장부(21)의 부압은 유지되어 있고, 부품 매립 완료 시트(67)는 천장부(21)의 평탄면(212)에 빨려 당겨지고 있기 때문에, 부품 배열 영역(615)은 점착 시트(64)에 대하여 비접촉(이격 상태)이다. Then, as shown in Fig. 10 (b), the pusher 23 and the ceiling portion 21 are lowered at the constant speed toward the placing table 22. Then, the area of the frame 62 of the part-embedded-sheet 67 is brought into contact with the adhesive sheet 64 on the cooling plate 63. The area of the frame 62 is adhered to the adhesive sheet 64 by moving the ceiling part 21 toward the placement table 22 and pressing it. The negative pressure of the ceiling portion 21 is maintained at the time when the area of the frame 62 of the above-mentioned parts embedding complete sheet 67 is brought into contact with the pressure sensitive adhesive sheet 64 on the cooling plate 63, 67 are pulled by the flat surface 212 of the ceiling portion 21, the component arrangement region 615 is not in contact with the adhesive sheet 64 (spaced apart).

여기서, 천장부(21)에서 부압을 발생시키고 있지 않은 경우, 공기의 존재 환경 하에서 부품 매립 완료 시트(67)가 점착 시트(64)에 접촉해 버린다. 그러면, 부품 매립 완료 시트(67)와 점착 시트(64) 사이에 기포가 들어갈 우려가 있다. 기포가 들어가면, 냉각 플레이트(63)에 이르는 전열 면적은 감소하여, 성막 시에 있어서의 전자 부품(60)의 방열 효과는 저하한다. 그러나 이 플레이트 장착부(2)에서는, 공기의 존재 환경 하에서는, 부품 매립 완료 시트(67)를 점착 시트(64)로부터 떨어트리는 방향으로 올리고 있기 때문에 기포가 들어가는 것은 저지되고 있다. Here, when the negative pressure is not generated in the ceiling portion 21, the part-embedded-sheet 67 comes into contact with the adhesive sheet 64 under the presence of air. Thereby, air bubbles may enter between the part-embedded-sheet 67 and the adhesive sheet 64. [ When bubbles enter, the heat transfer area to the cooling plate 63 decreases, and the heat radiation effect of the electronic component 60 at the time of film formation is lowered. However, in the plate mounting portion 2, in the presence of air, since the part-embedded-sheet 67 is raised in the direction of detaching from the adhesive sheet 64, bubbles are prevented from entering.

프레임(62)이 보호 시트(61)를 통해 점착 시트(64)에 밀착, 즉 압박되면, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)와 프레임(62)으로 구획되어, 보호 시트(61)의 비점착면(612)과 냉각 플레이트(63)의 점착 시트(64) 측이 밀폐 공간(24b)에 가둬진다. 밀폐 공간(24b)이 형성되면, 도 10(c)에 도시한 것과 같이, 천장부(21)의 부압을 유지한 채로, 배치대(22)에도 부압을 발생시킨다. 바꿔 말하면, 천장부(21)에 의해서 보호 시트(61)의 외주부(바깥쪽 틀 영역(613))가 압박된 상태 하에서, 밀폐 공간(24b)을 감압한다. 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)과 점착 시트(64)의 공기 구멍(632)을 통하여, 점착 시트(64)가 설치된 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61) 사이의 밀폐 공간(24b)은 감압된다. 즉, 플레이트 장착부(2) 상에 있어서 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632) 및 점착 시트(64)의 공기 구멍(632)은 플레이트 측의 공기 구멍으로서 기능한다. 이 때 배치대(22)에 발생시키는 부압은, 천장부(21)에 발생시키고 있는 부압보다도 약간 대기압에 가까운 부압이며, 천장부(21)에의 전자 부품(60)의 흡착을 유지할 수 있는 크기로 하면 된다. 이 부압은 제어부(74)에 미리 설정되어 있다. The cooling plate 63 and the frame 62 when the frame 62 is brought into close contact with or pressed against the pressure sensitive adhesive sheet 64 through the protective sheet 61, The non-adhesive surface 612 and the adhesive sheet 64 side of the cooling plate 63 are confined in the closed space 24b. When the closed space 24b is formed, a negative pressure is also generated on the stage 22 while the negative pressure of the ceiling portion 21 is maintained, as shown in Fig. 10 (c). In other words, the enclosed space 24b is decompressed under the condition that the outer peripheral portion (outer mold region 613) of the protective sheet 61 is pressed by the ceiling portion 21. [ A sealed space 24b between the cooling plate 63 provided with the adhesive sheet 64 and the protective sheet 61 is provided through the air hole 632 of the cooling plate 63 and the air hole 632 of the adhesive sheet 64 ) Is decompressed. That is, the air holes 632 of the cooling plate 63 and the air holes 632 of the adhesive sheet 64 on the plate mounting portion 2 function as air holes on the plate side. The negative pressure generated in the placement table 22 at this time is a negative pressure which is slightly lower than the negative pressure generated in the ceiling portion 21 and is a size that can hold the suction of the electronic component 60 to the ceiling portion 21 . The negative pressure is set in advance in the control unit 74.

점착 시트(64)가 설치된 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61) 사이의 밀폐 공간(24b)의 미리 설정된 부압으로의 감압이 완료되면, 도 10(d)에 도시한 것과 같이, 배치대(22)의 부압을 유지한 채로, 천장부(21)의 부압을 정압으로 서서히 변화시킨다. 바꿔 말하면, 밀폐 공간(24b)의 감압이 유지된 상태 하에서, 천장부(21)에 의한 보호 시트(61)의 유지를 해제한다. 부품 매립 완료 시트(67)는, 점착 시트(64)로 향해서 완만하게 빨려 내려가게 되고, 또한 밀려 내려가, 부품 매립 완료 시트(67)는 냉각 플레이트(63)에 점착된 점착 시트(64)에 압박된다. 그리고, 부품 매립 완료 시트(67)는 점착 시트(64)를 통해 냉각 플레이트(63)에 장착된다. When the pressure reduction of the closed space 24b between the cooling plate 63 provided with the adhesive sheet 64 and the protective sheet 61 to a predetermined negative pressure is completed, as shown in Fig. 10 (d) 22, the negative pressure of the ceiling portion 21 is gradually changed to a constant pressure. In other words, the holding of the protective sheet 61 by the ceiling portion 21 is released under the condition that the reduced pressure of the sealed space 24b is maintained. The component-embedded sheet 67 is slowly sucked down toward the adhesive sheet 64 and pushed down so that the component-embedded sheet 67 is pressed against the adhesive sheet 64 adhered to the cooling plate 63 do. Then, the part-embedded-sheet 67 is mounted on the cooling plate 63 through the adhesive sheet 64.

또한, 배치대(22) 측의 부압과 천장부(21) 측의 부압을 동일 또는 대략 동일하게 하면, 보호 시트(61)가 탄성 수축하여, 보호 시트(61)가 점착 시트(64)에 접촉한다. 그 때문에, 배치대(22) 측의 부압을 천장부(21) 측의 부압과 동일 또는 대략 동일하게 하고, 접촉이 있었던 후에, 천장부(21) 측의 부압을 정압으로 서서히 변화시키더라도 좋다. When the negative pressure on the placement table 22 side and the negative pressure on the ceiling portion 21 side are the same or substantially equal to each other, the protective sheet 61 elastically shrinks and the protective sheet 61 contacts the adhesive sheet 64 . Therefore, the negative pressure on the side of the placement table 22 may be equal to or substantially equal to the negative pressure on the side of the ceiling 21, and then the negative pressure on the ceiling 21 side may be gradually changed to a constant pressure.

마지막으로 도 10(e)에 도시한 것과 같이, 천장부(21)를 배치대(22)로부터 떼어놓도록 이동시킴으로써, 부품 매립 완료 시트(67)와 점착 시트(64)와 냉각 플레이트(63)를 겹친 다음의 끼워넣기를 해제한다. 이에 따라, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)와 점착 시트(64)와 냉각 플레이트(63)로 이루어지는 부품 탑재 플레이트(68)의 제작이 완료된다. 또한, 천장부(21)에 발생시키고 있는 정압과 배치대(22)에 발생시키고 있는 부압은, 천장부(21)를 배치대(22)로부터 떼어놓고 있는 사이에 해제하면 된다. Finally, as shown in Fig. 10 (e), by moving the ceiling portion 21 away from the placement table 22, the part-embedded sheet 67, the adhesive sheet 64, and the cooling plate 63 Release the insertion of the next overlapping. This completes the production of the component mounting plate 68 composed of the electronic component 60, the protective sheet 61, the adhesive sheet 64, and the cooling plate 63. The positive pressure generated in the ceiling portion 21 and the negative pressure generated in the placement table 22 can be released while the ceiling portion 21 is separated from the placement table 22.

즉, 천장부(21)와 푸셔(23)와 배치대(22)는 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 접근시키는 구동부로 되어 있다. 천장부(21)와 배치대(22)는 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 끼워 넣는 고정부가 되고, 또한 프레임(62)과 냉각 플레이트(63)를 압박하여 밀착시키는 압박부로도 된다. 또한, 배치대(22)의 공기압 공급 구멍(223)은, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 밀폐 공간(24b)을 감압하는 감압부로 되어 있다. 또한, 천장부(21)의 공기 구멍(213)은, 천장부(21)의 평탄면(212)과 부품 매립 완료 시트(67) 사이의 밀폐 공간(24a)을 감압하는 감압부로 되어 있다. That is, the ceiling portion 21, the pusher 23, and the placing table 22 constitute a driving portion for approaching the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63. The ceiling portion 21 and the placement table 22 are fixed to each other to sandwich the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 and also to the pressing portion for pressing the frame 62 and the cooling plate 63 do. The air pressure supply hole 223 of the placing table 22 is a pressure reducing portion for reducing the airtight space 24b between the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63. [ The air hole 213 of the ceiling portion 21 is a depressurizing portion for depressurizing the enclosed space 24a between the flat surface 212 of the ceiling portion 21 and the part embedding complete sheet 67. [

천장부(21)의 평탄면(212)은, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 감압에 선행하여 부압을 발생시킴으로써, 부품 매립 완료 시트(67)를 유지하고, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이에 기포가 들어가는 것을 방지하는 격리 수단, 배치대(22)의 부압에 의한 빨아당기기와 더불어 정압부로서 정압에 의해, 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 밀착시키는 압압 수단으로 된다. 그리고, 배치대(22)는, 천장부(21)의 정압에 의한 압박과 더불어 부압에 의해 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)에 밀착시키는 빨아당기기 수단이 된다. The flat surface 212 of the ceiling portion 21 holds the part embedment finished sheet 67 by generating a negative pressure in advance of the depressurization between the part embedment finished sheet 67 and the cooling plate 63, The part-embedded sheet 67 is cooled by a static pressure as a static pressure portion in addition to the pulling by the negative pressure of the placing table 22 and the isolating means for preventing air bubbles from entering between the sheet 67 and the cooling plate 63 And is pressed against the plate 63. The placement stand 22 is a pulling-out means for urging the part-embedded sheet 67 against the cooling plate 63 by the positive pressure of the ceiling portion 21 and a negative pressure.

이와 같이, 플레이트 장착부(2)는, 전자 부품(60)의 전극(602)이 매설된 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)에 접착한다. 이 플레이트 장착부(2)는, 보호 시트(61)의 프레임(62) 등의 외주부를 냉각 플레이트(63)에 압박하는 압박부로서 천장부(21)를 가지고, 또한 부품 배열 영역(615)과 냉각 플레이트(63) 사이의 공간을 감압하는 감압부를 갖는다. 또한, 이 플레이트 장착부(2)는, 감압부에 의한 감압이 이뤄진 상태 하에서, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)를 점착 시트(64)를 통해 서로 압박한다. 이에 따라, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63) 사이에 기포가 들어가는 일없이 밀착시킬 수 있어, 냉각 플레이트(63)로의 전열 면적을 충분히 확보할 수 있다. The plate mounting portion 2 adheres the protective sheet 61 in which the electrode 602 of the electronic component 60 is embedded to the cooling plate 63. [ The plate mounting portion 2 has a ceiling portion 21 as an urging portion for urging the outer peripheral portion such as the frame 62 of the protective sheet 61 against the cooling plate 63 and also has a component arrangement region 615, (63). The plate mounting portion 2 also presses the protective sheet 61 and the cooling plate 63 together through the adhesive sheet 64 under a reduced pressure by the pressure sensitive portion. As a result, bubbles can be brought into close contact with each other without entering the space between the protective sheet 61 and the cooling plate 63, and the heat transfer area to the cooling plate 63 can be sufficiently secured.

또한, 플레이트 장착부(2)는, 천장부(21)의 평탄면(212), 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 냉각 플레이트(63)와는 반대쪽에, 부압에 의해 보호 시트(61)를 빨아올려 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61)를 이격시키는 공기 구멍(213)을 갖게 했다. 이 공기 구멍(213)을 갖는 평탄면(212)은, 보호 시트 유지부로서, 압박부가 보호 시트(61)의 외주부를 냉각 플레이트(63)에 접촉시킨 시점에서는 보호 시트(61) 중의 전자 부품(60)이 배열되는 영역과 냉각 플레이트(63)를 이격시키도록 보호 시트(61)를 유지한다. 그리고, 감압부에 의한 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이가 감압될 때까지 부압을 유지하고, 감압된 상태 하에서 유지를 해제한다. 이에 따라, 감압 미완료 상태에서 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)가 접착되는 사태를 저지할 수 있어, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63) 사이에 기포가 들어갈 우려를 더욱 저하시켜, 냉각 플레이트(63)로의 전열 면적을 충분히 확보할 수 있다. The plate mounting portion 2 sucks up the protective sheet 61 by a negative pressure on the side opposite to the cooling plate 63 with the flat surface 212 of the ceiling portion 21, that is, the protective sheet 61 interposed therebetween And an air hole 213 for separating the cooling plate 63 and the protective sheet 61 from each other. The flat surface 212 having the air holes 213 is a protective sheet holding portion which is provided at a position where the pressing portion is brought into contact with the cooling plate 63 at the outer peripheral portion of the protective sheet 61, 60 are arranged and the cooling plate 63 are spaced apart from each other. Then, the negative pressure is maintained until the reduced pressure between the parts-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 due to the depressurizing portion is depressurized, and the depressurized state is released. This makes it possible to prevent the protective sheet 61 and the cooling plate 63 from adhering to each other in a state where the pressure reduction is incomplete and further reduce the possibility that the air bubbles enter between the protective sheet 61 and the cooling plate 63, The heat transfer area to the cooling plate 63 can be sufficiently secured.

또한, 천장부(21)의 평탄면(212)에 개구되는 공기 구멍(213)은, 푸셔(23)가 하강하여 천장부(21)가 부품 매립 완료 시트(67)의 프레임(62)을 통해 배치대(22)에 맞닿기 전, 즉, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)가 접근하는 전, 늦더라도 점착 시트(64)가 마련된 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61) 사이의 공간을 구획하기 전부터 부압을 발생시켜 두도록 했다. 이에 따라, 보호 시트(61)(부품 매립 완료 시트(67))가 셋트된 푸셔(23)가 하강을 시작하기 전에, 보호 시트(61)가 냉각 플레이트(63)에 잘못 접착되어 버리는 사태를 저지할 수 있다. The air hole 213 opened in the flat surface 212 of the ceiling portion 21 is formed in such a manner that the pusher 23 is lowered so that the ceiling portion 21 is inserted through the frame 62 of the part- Between the cooling plate 63 provided with the adhesive sheet 64 and the protective sheet 61 before or after the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 come close to each other, The negative pressure was generated before the space was divided. This prevents the protective sheet 61 from adhering to the cooling plate 63 before the pusher 23 with the protective sheet 61 (partly embedded sheet 67) can do.

또한, 플레이트 장착부(2)는 천장부(21)의 평탄면(212)을 갖고 있다. 이 평탄면(212)은, 보호 시트(61)를 사이에 두고서 냉각 플레이트(63)와는 반대에 위치하며, 전자 부품(60)에 대향한다. 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 감압 종료까지 냉각 플레이트(63)와 보호 시트(61)를 이격시켜 놓는 공기 구멍(213)은, 이 평탄면(212)에 개구되어 있게 했다. 이에 따라, 감압 중에 보호 시트(61)의 표리의 압력차에 의해서 보호 시트(61)가 만곡되어 휘는 일 없이 보호 시트(61)를 평탄화되게 할 수 있어, 플레이트 장착 중에 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 박리되는 사태를 저지할 수 있다. Further, the plate mounting portion 2 has a flat surface 212 of the ceiling portion 21. The flat surface 212 is located opposite to the cooling plate 63 with the protective sheet 61 interposed therebetween and faces the electronic component 60. The air hole 213 separating the cooling plate 63 from the protective sheet 61 until the end of the decompression between the parts-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 is opened to the flat surface 212 did. As a result, the protective sheet 61 can be flattened without bending and deflected by the pressure difference between the front and back sides of the protective sheet 61 during the depressurization, and the electronic part 60 can be protected The sheet 61 can be prevented from being peeled off.

이 천장부(21) 측의 공기 구멍(213)은, 정압부로서, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63) 사이의 압력이 소정 설정치에 도달한 후, 부압 발생에서 정압 발생으로 바뀌어, 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)로 향해서 압박하도록 했다. 즉, 이 공기 구멍(213)은, 보호 시트(61)의 냉각 플레이트(63)로부터의 격리 유지, 밀폐 공간(24a)을 감압하는 감압부 및 정압을 발생시키는 정압부로서, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63)의 압압 수단을 겸하고 있다. 단, 별도의 부재에 형성된 공기 구멍에 의해 격리, 감압 및 밀착 수단의 기능을 완수하여도 좋다. The air hole 213 on the side of the ceiling portion 21 is a static pressure portion which changes from a negative pressure to a positive pressure after the pressure between the parts-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 reaches a predetermined set value, And the protective sheet 61 was pressed toward the cooling plate 63. That is, the air hole 213 is formed in the protective sheet 61 as a pressure-maintaining portion for isolating the protective sheet 61 from the cooling plate 63, a depressurizing portion for depressurizing the enclosed space 24a, And the cooling plate (63). However, the functions of the isolation, depressurization, and close-contact means may be accomplished by air holes formed in separate members.

예컨대, 본 실시형태와 같이, 냉각 플레이트(63)에 공기 구멍(632)을 형성해 놓는다. 플레이트 장착부(2)는, 냉각 플레이트(63)를 배치하고 부압을 발생시키는 배치대(22)를 갖는다. 그리고, 냉각 플레이트(63)를 배치한 배치대(22)와 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)을 통해서, 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)에 끌어당기도록 하여도 좋다. For example, an air hole 632 is formed in the cooling plate 63 as in this embodiment. The plate mounting portion 2 has a placement table 22 for placing a cooling plate 63 and generating a negative pressure. The protective sheet 61 may be pulled to the cooling plate 63 through the arrangement base 22 in which the cooling plate 63 is disposed and the air hole 632 in the cooling plate 63. [

또한, 천장부(21)의 동작 기구 및 푸셔의 동작 기구는 공지된 기구를 채용하면 되며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것은 아니다. The operation mechanism of the ceiling portion 21 and the operation mechanism of the pusher may employ a well-known mechanism, and the present invention is not limited to the mechanism of the mechanism.

예컨대, 천장부(21)에는, 천장부(21)에서 배치대(22)로 향하는 방향으로 축을 연장시킨 볼나사와, 천장부(21)에서 배치대(22)로 향하는 방향으로 연장되는 레일 가이드가 접속되어 있다. 이 경우, 천장부(21)는, 나사축의 회전 방향에 따라서 레일을 따라 배치대(22)로 향해서 이동한다. 천장부(21)는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지, 천장부(21)가 배치대(22)에 근접하도록 볼나사 및 레일 가이드는 연장되어 있다. For example, a ball screw, which extends in the direction from the ceiling portion 21 toward the placement table 22, and a rail guide extending from the ceiling portion 21 in the direction toward the placement table 22 are connected to the ceiling portion 21 have. In this case, the ceiling portion 21 moves toward the placement table 22 along the rails along the rotational direction of the screw shaft. The ball screw and the rail guide are extended such that the ceiling portion 21 comes close to the placement table 22 up to the distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component placement completed sheet 66. [

또한, 푸셔(13)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 푸셔(13)가 밀려 올라가게 된다. The pusher 13 has a cam hole at its rear end. The cam ball follows the circumferential surface of the oval cam. The cam is pivotally supported by the rotary motor and is rotatable in the circumferential direction. When the rotation motor is driven to rotate the cam, the cam ball rises up the bulge portion of the cam, and the pusher 13 is pushed up.

또한, 밀폐 공간(24a) 및 밀폐 공간(24b)의 구획 방법으로서는, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 구획 수단의 한 요소로 하지 않고, 천장부(21)와 배치대(22)로 구획하도록 하여도 좋다. 예컨대, 천장부(21)와 배치대(22)의 한쪽 또는 양쪽을 컵 형상으로 하고, 부품 매립 완료 시트(67)와 냉각 플레이트(63)를 포함하도록 천장부(21)와 배치대(22)로 구획하는 하나의 공간에 수용하고, 또한 천장부(21)와 배치대(22)로 부품 매립 완료 시트(67)의 표리를 구획하도록 하여도 좋다. 단, 이 경우, 천장부(21)는, 공기 구멍(213)이 개구된 평탄면(212)을 둘러싸면서, 배치대(22)로 향해서 연장된 측벽이 세워져 설치되는 것이 바람직하다. 이 측벽이 배치대(22)의 평탄면과 밀착하여 하나의 밀폐 공간을 구획한다. O 링(215)은 측벽의 단부면에 설치해 둔다. The method of dividing the closed space 24a and the closed space 24b is not limited to the one in which the part-embedded sheet 67 and the cooling plate 63 are formed as one element of the partitioning means, As shown in Fig. For example, one or both of the ceiling portion 21 and the placing table 22 may be formed into a cup shape, and the ceiling portion 21 and the placing table 22 may be divided into a compartment And the top and bottom of the part-embedded sheet 67 may be partitioned by the ceiling part 21 and the placement table 22. [ However, in this case, it is preferable that the ceiling portion 21 is provided with a side wall extended toward the placement table 22 so as to surround the flat surface 212 with the air hole 213 opened. The sidewalls are in close contact with the flat surface of the placement table 22 to define one closed space. The O-ring 215 is provided on the end face of the side wall.

(성막 처리부)(Film forming unit)

이어서, 성막 공정을 담당하는 성막 처리부(3)에 관해서 설명한다. 도 11은 성막 처리부(3)의 구성을 도시한 모식도이다. 성막 처리부(3)는, 부품 탑재 플레이트(68) 상의 개개의 전자 부품(60)에 스퍼터링에 의해서 전자파 실드막(605)을 형성한다. 도 11에 도시한 것과 같이, 이 성막 처리부(3)는 챔버(31)와 로드록실(32)을 갖고 있다. 챔버(31)는 축 방향보다도 반경 방향으로 직경 확장된 원주 형상의 진공실이다. 챔버(31) 내부는, 반경 방향을 따라서 연장 형성된 단락부(33)에 의해서 복수의 부채형 구획으로 구획되어 있다. 일부의 부채형 구획에는, 처리 포지션(311) 및 성막 포지션(312)이 할당되어 있다. Next, the film forming section 3 responsible for the film forming process will be described. 11 is a schematic diagram showing the configuration of the film forming unit 3. The film forming unit 3 forms an electromagnetic wave shielding film 605 on individual electronic components 60 on the component mounting plate 68 by sputtering. As shown in Fig. 11, this film-forming unit 3 has a chamber 31 and a load lock chamber 32. [ The chamber 31 is a cylindrical vacuum chamber which is radially extended in the radial direction from the axial direction. The interior of the chamber 31 is partitioned into a plurality of fan-shaped compartments by short-circuiting portions 33 extending along the radial direction. A processing position 311 and a film formation position 312 are assigned to some of the sector-like sectors.

단락부(33)는, 챔버(31)의 천장면에서 바닥면으로 향해서 연장되어 있지만, 바닥면에는 미달이다. 단락부(33)가 없는 바닥면 측의 공간에는 회전 테이블(34)이 설치되어 있다. 회전 테이블(34)은, 챔버(31)와 동축의 원반 형상을 가지며, 원주 방향으로 회전한다. 로드록실(32)로부터 챔버(31) 내에 투입된 부품 탑재 플레이트(68)는, 회전 테이블(34)에 배치되고, 원주의 궤적으로 주위를 돌며 이동하면서, 처리 포지션(311) 및 성막 포지션(312)을 순회한다. The shorting portion 33 extends from the ceiling surface of the chamber 31 toward the bottom surface, but is short of the bottom surface. A rotary table 34 is provided in the space on the bottom surface side where the shorting portion 33 is not provided. The rotary table 34 has a disc shape coaxial with the chamber 31 and rotates in the circumferential direction. The component placement plate 68 inserted into the chamber 31 from the load lock chamber 32 is disposed on the rotary table 34 and moves along the circumference trajectory to move the processing position 311 and the film formation position 312, .

또한, 부품 탑재 플레이트(68)의 회전 테이블(34)에 대한 위치를 유지하기 위해서, 회전 테이블(34)에는 예컨대 홈, 구멍, 돌기, 지그, 홀더, 메카니컬 척 또는 점착 척 등의 부품 탑재 플레이트(68)를 유지하는 유지 수단이 설치되어 있다. In order to maintain the position of the component mounting plate 68 with respect to the rotary table 34, the rotary table 34 is provided with a component mounting plate (e.g., a groove, a hole, a projection, a jig, a holder, a mechanical chuck, 68 are provided on the left and right sides.

처리 포지션(311)에는 표면 처리부(35)가 설치되어 있다. 이 표면 처리부(35)는, 아르곤 가스 등의 프로세스 가스가 도입되고, 고주파 전압의 인가에 의해 프로세스 가스를 플라즈마화하여, 전자, 이온 및 라디칼 등을 발생시킨다. 예컨대, 이 표면 처리부(35)는, 회전 테이블(34) 측에 개구된 통형 전극이며, RF 전원에 의해 고주파 전압이 인가된다. The processing position 311 is provided with a surface treatment section 35. This surface treatment section 35 introduces a process gas such as argon gas and converts the process gas into plasma by application of a high frequency voltage to generate electrons, ions, radicals and the like. For example, the surface treatment section 35 is a cylindrical electrode that is opened to the rotary table 34 side, and a high frequency voltage is applied by an RF power source.

성막 포지션(312)에는 스퍼터원(36)을 구성하는 타겟(361)이 설치되고, 아르곤 가스 등의 불활성 가스인 스퍼터 가스가 도입되어 있다. 스퍼터원(36)은, 타겟(361)에 전력을 인가하여, 스퍼터 가스를 플라즈마화시키고, 발생하는 이온 등을 타겟에 충돌시켜, 입자를 두들겨 나가게 한다. 타겟(361)은 전자파 실드막(605) 재료로 이루어진다. 즉, 타겟(361)으로부터는 전자파 실드막(605)의 입자가 두들겨져 나가고, 두들겨져 나온 전자파 실드막(605)의 입자는 회전 테이블(34) 상의 전자 부품(60)에 퇴적된다. A target 361 constituting the sputter source 36 is provided in the deposition position 312 and a sputter gas, which is an inert gas such as argon gas, is introduced. The sputter source 36 applies electric power to the target 361 to convert the sputter gas into plasma, and collide the generated ions with the target to strike the particles. The target 361 is made of the material of the electromagnetic wave shield film 605. That is, the particles of the electromagnetic shielding film 605 are bounced out from the target 361, and the particles of the electromagnetic shielding film 605, which are pounded out, are deposited on the electronic part 60 on the rotary table 34.

이 성막 포지션(312)은 예컨대 2 곳 마련되어 있다. 각각의 성막 포지션(312)의 타겟 재료는 동일한 재료로 하여도 좋고, 다른 재료로 하여, 적층의 전자파 실드막(605)을 형성하여도 좋다. 각각의 성막 포지션(312)의 스퍼터원(36)에 전력을 인가하는 전원은, 예컨대 DC 전원, DC 펄스 전원, RF 전원 등, 주지된 것을 적용할 수 있다. 또한, 스퍼터원(36)에 전력을 인가하는 전원은, 스퍼터원(36)마다 마련되어도 좋고, 공통의 전원을 전환기로 전환하여 사용하여도 좋다. Two film forming positions 312 are provided, for example. The target material of each of the deposition positions 312 may be the same material or different materials may be used to form a laminated electromagnetic shielding film 605. [ As a power source for applying power to the sputter source 36 of each of the deposition positions 312, a well-known one such as a DC power source, a DC pulse power source, and an RF power source can be applied. The power source for applying power to the sputter source 36 may be provided for each sputter source 36, or a common power source may be used by switching the power source.

이러한 성막 처리부(3)에서는, 처리 포지션(311)에서 전자 부품(60)에 대하여 에칭이나 애싱에 의한 표면의 세정 및 조면화를 행하여, 전자 부품(60)에의 전자파 실드막(605)의 밀착성을 높이고, 또한 성막 포지션(312)에서 타겟(361)의 입자를 전자 부품(60)에 퇴적시킴으로써, 전자 부품(60)에 전자파 실드막(605)을 형성한다. 전극(602)은 보호 시트(61)에 매설되고, 전극 노출면(601)은 보호 시트(61)에 밀착되어 있기 때문에, 전극(602)에 전자파 실드막(605)의 입자가 부착되는 것이 저지되고, 또한 전극 노출면(601)과 보호 시트(61) 사이에 전자파 실드막(605)의 입자가 들어가는 것이 저지된다. 더욱이, 전자 부품(60)의 열은 냉각 플레이트(63)에 전열되어, 전자 부품(60)의 과잉 축열이 억제된다. In this film formation processing section 3, the surface of the electronic component 60 is cleaned and roughened by etching or ashing in the processing position 311, so that the adhesion of the electromagnetic shielding film 605 to the electronic component 60 is improved And the electromagnetic wave shielding film 605 is formed on the electronic component 60 by depositing the particles of the target 361 on the electronic component 60 at the deposition position 312. [ The electrode 602 is buried in the protective sheet 61 and the electrode exposed surface 601 is in close contact with the protective sheet 61. This prevents adhesion of the particles of the electromagnetic shielding film 605 to the electrode 602, And the particles of the electromagnetic-shielding film 605 are prevented from entering between the electrode-exposed surface 601 and the protective sheet 61. Moreover, the heat of the electronic component 60 is transferred to the cooling plate 63, and the excessive heat storage of the electronic component 60 is suppressed.

또한, 이 성막 처리부(3)는 스퍼터링법을 이용하여 전자 부품(60)에 성막하는 것이지만, 성막 수법은 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 성막 처리부(3)는, 증착, 스프레이 코팅 및 도포 등에 의해서 전자파 실드막(605)을 전자 부품(60)에 성막하도록 하여도 좋다. The film forming unit 3 is formed on the electronic component 60 by the sputtering method, but the film forming method is not limited to this. For example, the film forming unit 3 may be formed by depositing the electromagnetic shielding film 605 on the electronic component 60 by vapor deposition, spray coating, coating, or the like.

(플레이트 해제부)(Plate release portion)

이어서, 플레이트 해제 공정을 담당하는 플레이트 해제부(4)에 관해서 설명한다. 도 12는 플레이트 해제부(4)의 구성을 도시하는 모식도이다. 플레이트 해제부(4)에는, 전자파 실드막(605)이 형성된 후, 부품 탑재 플레이트(68)가 투입된다. 플레이트 해제부(4)는, 개개의 전자 부품(60)을 얻기 위한 맨 처음의 공정으로서, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 매립 완료 시트(67)를 당겨 벗긴다. Next, the plate releasing portion 4 responsible for the plate releasing process will be described. Fig. 12 is a schematic diagram showing the configuration of the plate releasing section 4. Fig. After the electromagnetic shielding film 605 is formed on the plate releasing portion 4, the component mounting plate 68 is inserted. The plate releasing portion 4 is the first step for obtaining the individual electronic components 60, and the component buried sheet 67 is pulled off from the cooling plate 63.

도 12에 도시한 것과 같이, 이 플레이트 해제부(4)는 천장부(41)와 배치대(42)를 구비하고 있다. 천장부(41)와 배치대(42)는 대향 배치되어 있다. 배치대(42)는 위치 부동이다. 한편, 천장부(41)는 배치대(42)에 대하여 승강 가능하게 되어 있다. 천장부(41)는, 적어도 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지 배치대(42)에 근접한다. As shown in Fig. 12, the plate releasing portion 4 includes a ceiling portion 41 and a placing stand 42. [0050] As shown in Fig. The ceiling portion 41 and the placement table 42 are disposed opposite to each other. The placement stand 42 is position immovable. On the other hand, the ceiling portion 41 is movable up and down with respect to the stage 42. The ceiling portion 41 comes close to the placement table 42 at least up to the distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component placement plate 68. [

천장부(41)는 내부 공간(411)을 갖는 블록이며, 배치대(42)로 향하는 면에 평탄면(412)을 갖고 있다. 배치대(42)는 바닥을 지닌 컵 형상을 가지고, 개구(421)는 천장부(41)로 향한다. 천장부(41)의 평탄면(412)은, 부품 탑재 플레이트(68)와 같은 크기 같은 형상이거나 혹은 부품 탑재 플레이트(68)보다도 넓다. 한편, 배치대(42)의 개구(421)는, 부품 배열 영역(615) 이상 안쪽 틀 영역(614) 이하의 포함 면적을 갖는다. 배치대(42)의 개구(421) 주위의 가장자리(422)는 프레임(62) 폭 이상의 폭을 갖는다. The ceiling portion 41 is a block having an internal space 411 and has a flat surface 412 on a surface facing the placement stand 42. The placement stand 42 has a cup shape having a bottom, and the opening 421 is directed to the ceiling portion 41. [ The flat surface 412 of the ceiling portion 41 is the same size as the component mounting plate 68 or wider than the component mounting plate 68. On the other hand, the opening 421 of the placement table 42 has a coverage area equal to or smaller than the component arrangement region 615 and the inner frame region 614. The edge 422 around the opening 421 of the placement table 42 has a width equal to or greater than the width of the frame 62. [

이 배치대(42)에 있어서는, 가장자리(422)는 부품 탑재 플레이트(68)를 지지하고, 개구(421)는 부품 탑재 플레이트(68)로 폐색된다. 냉각 플레이트(63) 측이 가장자리(422)에 맞닿는다. 배치대(42)의 바닥에는 공기압 공급 구멍(423)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(423)은 도면 밖의 컴프레셔, 정압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 개구(421)를 폐색하여 배치된 부품 탑재 플레이트(68)의 공기 구멍(632)에는 정압이 발생한다. The edge 422 supports the component placement plate 68 and the opening 421 is closed by the component placement plate 68. In this case, And the side of the cooling plate 63 abuts the edge 422. An air pressure supply hole 423 is formed through the bottom of the placement stand 42. The air pressure supply hole 423 is connected to an air pressure circuit 75 including a compressor, a static pressure supply pipe and the like outside the drawing. For this reason, a positive pressure is generated in the air holes 632 of the component placement plate 68 arranged by closing the opening 421.

또한, 배치대(42)의 가장자리(422)에는, 배치대(42)를 관통하는 푸셔 삽통 구멍(424)이 관통 형성되어 있다. 푸셔 삽통 구멍(424)의 관통 형성 위치는, 냉각 플레이트(63)의 푸셔 삽통 구멍(631)과 합치하고, 한편 부품 탑재 플레이트(68)가 실렸을 때, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 피해, 프레임(62)에 의해서 폐색되는 위치이다. 이 푸셔 삽통 구멍(424)에는 푸셔(43)가 삽입 관통되어 있다. 푸셔(43)는, 배치대(42)에 실린 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)보다도 높은 위치롤 선단을 돌출할 수 있게 축 방향으로 이동한다. A pusher insertion hole 424 penetrating through the placement table 42 is formed at an edge 422 of the placement table 42. The through-hole forming position of the pusher inserting hole 424 coincides with the pusher inserting hole 631 of the cooling plate 63. On the other hand, when the component placing plate 68 is loaded, 621, and is closed by the frame 62. A pusher 43 is inserted through the pusher inserting hole 424. The pusher 43 moves in the axial direction so as to project the position roll end higher than the frame 62 of the component placement plate 68 placed on the placement stand 42. [

푸셔(43)는, 바깥쪽 틀 영역(613)과 점착 시트(64)의 점착력에 대항하여 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨내어, 부품 매립 완료 시트(67)를 냉각 플레이트(63)로부터 격리시키고, 부품 매립 완료 시트(67)를 평행하게 들어올려 지지할 수 있을 정도의 강성, 수 및 위치 관계로 설치되어 있다. 예컨대, 프레임(62)의 외형이 직사각형이면, 프레임(62)의 각 코너에 대응시켜 막대체로서 배치된다. 푸셔 삽통 구멍(424)도 푸셔(43)의 수 및 위치 관계에 대응하여 마련된다.The pusher 43 peels the partly embedded sheet 67 from the cooling plate 63 against the adhesive force between the outer frame area 613 and the adhesive sheet 64 to cool the partly embedded sheet 67 Water, and positional enough to be able to support the part-embedded-sheet 67 in a parallel manner. For example, if the outer shape of the frame 62 is rectangular, it is arranged as a film substitute corresponding to each corner of the frame 62. The pusher insertion holes 424 are also provided corresponding to the number and positional relationship of the pushers 43.

또한, 배치대(42)의 양옆에는 한 쌍의 협지 블록(44)이 배치되어 있다. 협지 블록(44)은, 배치대(42)에 실려 있는 부품 탑재 플레이트(68) 중, 냉각 플레이트(63)만을 끼워 넣는다. 즉, 한 쌍의 협지 블록(44)은, 배치대(42)에 배치된 냉각 플레이트(63)와 동일한 높이에 배치되고, 냉각 플레이트(63)와 동일한 두께를 갖는다. 그리고, 협지 블록(44)은 냉각 플레이트(63)를 중심으로 상호 접촉 분리 가능하게 되어 있다. 단, 협지 블록(44)은 천장부(41)와 배치대(42)가 늘어서는 방향으로는 부동이다. Further, a pair of sandwiching blocks 44 are disposed on both sides of the stage 42. In the nip block 44, only the cooling plate 63 among the component mounting plates 68 placed on the placement table 42 is inserted. That is, the pair of nip blocks 44 are disposed at the same height as the cooling plate 63 disposed on the placement table 42, and have the same thickness as the cooling plate 63. [ Further, the nip block 44 is movable in contact with and separable from the cooling plate 63. However, the nip block 44 is floating in the direction in which the ceiling portion 41 and the placement table 42 are arranged.

이어서, 천장부(41)의 평탄면(412)에는, 내부 공간(411)에 통하는 다수의 공기 구멍(413)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(413)의 관통 형성 범위는, 보호 시트(61)의 프레임(62)의 내측과 같은 크기 같은 형상의 범위이거나, 적어도 부품 배열 영역(615)과 같은 크기 같은 형상이다. 공기 구멍(413)의 관통 형성 위치는, 부품 탑재 플레이트(68)가 배치대(42)에 실렸을 때, 부품 배열 영역(615)이 덮이는 위치이다. Subsequently, a large number of air holes 413 communicating with the inner space 411 are formed through the flat surface 412 of the ceiling portion 41. [ The through-hole formation area of the air hole 413 is a shape having the same size as the inside of the frame 62 of the protective sheet 61 or a shape at least equal in size to the component arrangement area 615. The through hole formation position of the air hole 413 is a position where the component placement area 615 covers when the component placement plate 68 is placed on the placement table 42.

천장부(41)의 내부 공간(411)에는, 평탄면(412)과 다른 부위에 공기압 공급 구멍(414)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(414)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(414)과 내부 공간(411)을 통하여, 공기 구멍(413)에는 부압이 발생한다. An air pressure supply hole 414 is formed in an inner space 411 of the ceiling portion 41 at a portion different from the flat surface 412. The air pressure supply hole 414 is connected to an air pressure circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe and the like outside the drawing. Therefore, a negative pressure is generated in the air hole 413 through the air pressure supply hole 414 and the inner space 411.

더욱이, 천장부(41)의 평탄면(412)에는, 배치대(42)에 실린 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)을 따라서, 공기 구멍(413)의 관통 형성 범위를 둘러싸는 O 링(415)이 설치되어 있다. 또한, 천장부(41)의 평탄면(412)에 있어서 프레임(62)에 대향하는 주연부는, 보호 시트(61) 중 전자 부품(60)이 배열되는 부품 배열 영역(615)으로부터 벗어난 부위를 단단히 누르는 고정부로서 기능한다. 이 고정부는, 프레임(62)에 대향하는 주연부의 전역에서 보호 시트(61)를 단단히 누른다, 즉, 프레임(62)을 전역에서 단단히 누르도록 하고 있지만, 반드시 전역에서 단단히 누를 필요는 없고, 부분적으로 단단히 누르지 않는 부위가 존재하고 있어도 좋다. An O-ring (not shown) surrounding the through-forming range of the air hole 413 is formed on the flat surface 412 of the ceiling portion 41 along the frame 62 of the component placing plate 68 placed on the placing stand 42 415 are installed. The peripheral edge portion of the flat surface 412 of the ceiling portion 41 opposite to the frame 62 is pressed against a portion of the protective sheet 61 that deviates from the component arrangement region 615 in which the electronic component 60 is arranged It functions as a fixed part. This fixing portion presses the protective sheet 61 firmly in the entire circumference of the peripheral edge portion opposed to the frame 62. That is, the frame 62 is pressed firmly in the entire region. However, it is not necessarily pressed firmly in the whole region, There may be a portion which is not pressed firmly.

도 13에 이러한 플레이트 해제부(4)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 13은 플레이트 해제부(4)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 13(a)에 도시한 것과 같이, 천장부(41)를 배치대(42)로부터 떨어트리고, 또한 푸셔(43)를 배치대(42)의 푸셔 삽통 구멍(424)에 매몰시켜 놓는다. 그리고, 배치대(42)에 부품 탑재 플레이트(68)를 배치한다. 부품 탑재 플레이트(68)를 배치하면 협지 블록(44)으로 냉각 플레이트(63)를 고정해 둔다. Fig. 13 shows the flow of the operation of such a plate releasing section 4. Fig. 13 is a transition diagram schematically showing the state of the plate releasing section 4 in each step. First, as shown in Fig. 13 (a), the ceiling portion 41 is separated from the placement table 42 and the pusher 43 is buried in the pusher insertion hole 424 of the placement table 42. Fig. Then, the component placement plate 68 is placed on the placement table 42. When the component mounting plate 68 is disposed, the cooling plate 63 is fixed to the holding block 44.

이어서, 도 13(b)에 도시한 것과 같이, 천장부(41)를 배치대(42)로 향해서 강하하여, 부품 탑재 플레이트(68)의 프레임(62)에 천장부(41)의 평탄면(412), 즉, 고정부를 맞닿게 한다. 이 때, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)보다도 높다. 그 때문에, 프레임(62)을 끼워 넣었을 때, 전자 부품(60)의 상부면(603)은 천장부(41)의 평탄면(412)에 미달이다. 따라서, 천장부(41)와 보호 시트(61)와 프레임(62)으로 구획되고 O 링(415)으로 실링된 밀폐 공간(45)에, 적어도 부품 배열 영역(615)이 가둬진다. 13 (b), the ceiling portion 41 is lowered toward the placement stand 42, and the flat surface 412 of the ceiling portion 41 is pressed against the frame 62 of the component placement plate 68, That is, the fixing portion. The height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface of the frame 62 is equal to the height from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface 603 of the electronic component 60 H2. The upper surface 603 of the electronic component 60 is below the flat surface 412 of the ceiling portion 41 when the frame 62 is sandwiched therebetween. Therefore, at least the part arrangement region 615 is confined in the closed space 45 partitioned by the ceiling portion 41, the protective sheet 61 and the frame 62 and sealed with the O-ring 415.

부품 배열 영역(615)을 밀폐 공간(45)에 가두면, 도 13(c)에 도시한 것과 같이, 천장부(41)에 부압을 발생시키고, 배치대(42)에 정압을 발생시킨다. 이에 따라, 프레임(62) 내측의 부품 배열 영역(615)에는 천장부(41)의 평탄면(412)으로 빨려 올라가는 힘과, 배치대(42)로부터 떨어져 천장부(41)의 평탄면(412)으로 향하는 방향으로 밀려 올라가는 힘이 작용한다. 이 빨아올리는 힘과 밀어올리는 힘에 의해서, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 배열 영역(615)이 박리되기에 충분한 힘이 부품 배열 영역(615)에 작용하여, 부품 배열 영역(615)은 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨진다. 이 때의 천장부(41)의 부압 및 배치대(42)의 정압의 크기는 제어부(74)에 미리 설정되어 있다. A negative pressure is generated in the ceiling portion 41 and a positive pressure is generated in the placement table 42 as shown in Fig. 13 (c) when the component arrangement region 615 is held in the closed space 45. [ The force to be pulled up by the flat surface 412 of the ceiling portion 41 and the force to be pulled out from the placement stand 42 and to the flat surface 412 of the ceiling portion 41 are formed in the component arrangement region 615 inside the frame 62 A force of pushing up in the direction of the action is applied. A sufficient force is exerted on the component arranging region 615 to exfoliate the component arranging region 615 from the cooling plate 63 by the sucking force and the pushing up force, 63). At this time, the negative pressure of the ceiling portion 41 and the positive pressure of the placement table 42 are set in advance in the control unit 74.

부품 배열 영역(615)이 박리되는 시점에서는, 보호 시트(61)는 왜곡 없이 평탄하기 때문에, 부품 배열 영역(615)이 천장부(41)의 평탄면(412)으로 향하는 기세는 작아, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨지거나, 또는 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 튀어나가 버리는 사태는 저지된다. 만일, 부품 배열 영역(615)이 기세 좋게 벗겨지더라도 천장부(41)의 평탄면(412)이 대기하고 있어, 전자 부품(60)이 평탄면(412)으로 제지되기 때문에, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨지거나 보호 시트(61)로부터 탈락되거나 할 우려는 저감된다. Since the protective sheet 61 is flat without distortion at the time when the component array region 615 is peeled off, the momentum of the component array region 615 toward the flat surface 412 of the ceiling portion 41 is small, 60 are peeled off from the protective sheet 61 or the electronic component 60 is protruded from the protective sheet 61 is prevented. The electronic component 60 is restrained by the flat surface 412 because the flat surface 412 of the ceiling portion 41 is standing by even if the component arrangement region 615 is strongly peeled off. The risk of peeling off the protective sheet 61 or coming off the protective sheet 61 is reduced.

전자 부품(60)의 보호 시트(61)로부터의 박리나 탈락의 우려를 저감하는 효과를 보다 높이기 위해서는, 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)가 박리되기 전의 상태에서, 전자 부품(60)의 상부면(603)과 평탄면(412) 사이의 간격이 최대한 작은 것이 바람직하다. 따라서, 전자 부품(60)의 상부면(603)과 평탄면(412) 사이의 간격은, 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)를 박리하는 필요 최저한의 간격으로 설정하면 된다. In order to further improve the effect of reducing the possibility of peeling or peeling off of the electronic component 60 from the protective sheet 61, it is preferable that the electronic component 60 is removed from the cooling plate 63 before the protective sheet 61 is peeled, The distance between the upper surface 603 and the flat surface 412 is preferably as small as possible. The gap between the upper surface 603 and the flat surface 412 of the electronic component 60 may be set to the minimum necessary interval for peeling the protective sheet 61 from the cooling plate 63. [

또한, 냉각 플레이트(63)의 복수의 공기 구멍(632)에 대하여, 정압이 작용하는 공기 구멍(632)이 서서히 증가하도록, 예컨대 냉각 플레이트(63)의 일측의 끝에서 타측의 끝으로 향해서 정압이 작용하는 공기 구멍(632)이 증가하도록, 혹은 중앙 측에 위치하는 공기 구멍(632)에서 외주 측으로 단계적으로 정압이 작용하는 공기 구멍(632)의 범위가 확대되도록, 배치대(42)의 개구(421) 내의 공간을 복수로 구획하거나 하여, 정압을 발생시키는 계통을 복수 마련하도록 하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 냉각 플레이트(63)로부터 부품 배열 영역(615)이 단숨에 벗겨지는 것을 방지할 수 있어, 천장부(41)의 평탄면(412)에 전자 부품(60)이 기세 좋게 돌진하는 것을 억제할 수 있다. A positive pressure is applied to the plurality of air holes 632 of the cooling plate 63 so as to gradually increase the air hole 632 to which the positive pressure acts, for example, from one end of the cooling plate 63 toward the other end The air hole 632 in which the working air holes 632 are increased or the range of the air holes 632 in which the positive pressure acts stepwise from the air hole 632 located on the center side to the outer side is enlarged, 421 may be divided into a plurality of spaces so that a plurality of systems generating static pressure may be provided. By doing so, it is possible to prevent the component arrangement region 615 from being peeled at once from the cooling plate 63, and to prevent the electronic component 60 from pounding smoothly on the flat surface 412 of the ceiling portion 41 .

또한, 부품 배열 영역(615)이 벗겨지면, 전자 부품(60)이 천장부(41)의 평탄면(412)에 맞닿아, 보호 시트(61)는 안쪽 틀 영역(614)만이 휘고, 적어도 부품 배열 영역(615)은 평탄한 형상을 유지한다. 바꿔 말하면, 천장부(41)의 평탄면(412)이 존재하지 않으면, 보호 시트(61)가 공기를 내포하여 만곡되도록 휘어진다. 그러면, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨질 우려가 생기지만, 부품 배열 영역(615)은 평탄한 형상을 유지하고 있기 때문에, 전자 부품(60)의 벗겨짐은 억제된다. When the component array region 615 is peeled off, the electronic component 60 abuts against the flat surface 412 of the ceiling portion 41 so that only the inner frame region 614 is bent, Area 615 maintains a flat shape. In other words, if the flat surface 412 of the ceiling portion 41 is not present, the protective sheet 61 is bent so as to curl with the air contained therein. Then, although the electronic component 60 may be peeled off from the protective sheet 61, peeling of the electronic component 60 is suppressed because the component arrangement region 615 maintains a flat shape.

부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 박리되면, 도 13(d)에 도시한 것과 같이, 푸셔(43)를 배치대(42)의 푸셔 삽통 구멍(424)과 냉각 플레이트(63)의 푸셔 삽통 구멍(631)과 점착 시트(64)의 푸셔 삽통 구멍(631)을 통하여 프레임(62)에 보호 시트(61)를 통해 접촉시킨다. 그리고, 더욱 푸셔(43)를 진출시키고, 동시에 천장부(41)를 푸셔(43)와 등속으로 배치대(42)로부터 떨어트린다. 냉각 플레이트(63)는 협지 블록(44)에 의해 파지되어 위치 부동으로 되어 있기 때문에, 프레임(62)이 접착된 바깥쪽 틀 영역(613)도 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨져, 보호 시트(61) 전체가 냉각 플레이트(63)로부터 박리된다. 13 (d), the pusher 43 is inserted into the pusher insertion hole 424 of the placement stand 42 and the cooling plate 63, as shown in Fig. 13 (d) Through the pusher insertion hole 631 of the adhesive sheet 64 and the pusher insertion hole 631 of the adhesive sheet 64 through the protective sheet 61. Further, the pusher 43 is further advanced, and at the same time, the ceiling portion 41 is released from the placement stand 42 at a constant speed with the pusher 43. The outer frame region 613 to which the frame 62 is adhered is also peeled off from the cooling plate 63 and the protective sheet 61 is peeled off from the cooling plate 63 because the cooling plate 63 is held by the pinching block 44, And the whole is peeled off from the cooling plate 63.

이 때, 배치대(42)의 정압과 천장부(41)의 부압은 유지되고 있다. 그 때문에, 부품 배열 영역(615)이 자중(自重)에 의해 냉각 플레이트(63)로 향해서 아래로 드리워져 재부착되는 사태는 억제되고 있다. 또한, 배치대(42)의 정압이 유지되고 있음으로써, 프레임(62)이 접착된 바깥쪽 틀 영역(613)의 냉각 플레이트(63)로부터의 박리도 보조된다. At this time, the static pressure of the placement table 42 and the negative pressure of the ceiling portion 41 are maintained. Therefore, the situation in which the component arrangement region 615 is drained downward and reattached to the cooling plate 63 due to its own weight is suppressed. Further, since the static pressure of the placement table 42 is maintained, the separation of the outer frame area 613 to which the frame 62 is adhered from the cooling plate 63 is also assisted.

마지막으로 도 13(e)에 도시한 것과 같이, 푸셔(43)를 정지시켜, 천장부(41)를 배치대(42)로부터 더욱 떼어놓도록 이동시킴으로써, 부품 매립 완료 시트(67)에 대한 협지가 해제되어, 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)의 박리가 완료된다. 또한, 배치대(42)의 정압과 천장부(41)의 부압은 이 사이에 해제하면 된다. Finally, as shown in Fig. 13 (e), the pusher 43 is stopped and the ceiling portion 41 is further moved away from the placement table 42, whereby the nipping with respect to the part-embedded- And the peeling of the protective sheet 61 from the cooling plate 63 is completed. In addition, the positive pressure of the placement stand 42 and the negative pressure of the ceiling portion 41 can be released therebetween.

즉, 천장부(41)는, 부품 배열 영역(615)으로부터 벗어나 위치하는 프레임(62)을 단단히 누르는 고정부로 되어 있다. 또한, 배치대(42)의 공기압 공급 구멍(423)은, 정압 발생 구멍으로 되어, 냉각 플레이트(63)의 공기 구멍(632)을 통하여 부품 배열 영역(615)을 가압하여, 부품 배열 영역(615)을 프레임(62)보다도 앞서 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨내는 가압 수단으로 되어 있다. 천장부(41)의 공기 구멍(413)은, 부압 발생 구멍으로 되어, 부품 배열 영역(615)을 빨아당겨, 냉각 플레이트(63)로부터의 박리를 조력하는 빨아당기기 수단으로 되어 있다. That is, the ceiling portion 41 is a fixing portion that firmly presses the frame 62 located off the component arrangement region 615. The air pressure supply hole 423 of the placement stand 42 serves as a static pressure generating hole and presses the component arrangement region 615 through the air hole 632 of the cooling plate 63 to form the component arrangement region 615 Is peeled off from the cooling plate 63 before the frame 62. As shown in Fig. The air hole 413 of the ceiling portion 41 serves as a negative pressure generating hole and serves as a pulling-out means for pulling out the component arrangement region 615 and assisting the separation from the cooling plate 63.

또한, 천장부(41)의 평탄면(412)은, 부품 배열 영역(615)이 박리되었을 때의 전자 부품(60)의 보호 시트(61)로부터의 박리나 탈락을 억제하는 제지 수단이 되고, 또한 보호 시트(61)를 평탄화되게 하여 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨지는 것을 억제하는 평탄화 수단으로 되어 있다. 푸셔(43)는, 부품 배열 영역(615)이 벗겨진 후, 프레임(62)을 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨내는 쳐올리기 수단으로 되어 있다. The flat surface 412 of the ceiling portion 41 serves as a papermaking means for suppressing peeling or dropping of the electronic component 60 from the protective sheet 61 when the component arrangement region 615 is peeled off, And serves as a planarization means for preventing the protective sheet 61 from being flattened to prevent the electronic component 60 from being peeled off from the protective sheet 61. [ The pusher 43 serves as lifting means for peeling off the frame 62 from the cooling plate 63 after the component arrangement region 615 is peeled off.

이와 같이, 플레이트 해제부(4)는, 성막 공정을 거친 후, 냉각 플레이트(63)를 떼어낸다. 이 플레이트 해제부(4)는, 공기압 공급 구멍(423)을 일례로 하는 정압 발생 구멍을 갖는 배치대(42)와, 천장부(41)를 일례로 하는 고정부를 구비하도록 했다. 정압 발생 구멍은, 냉각 플레이트(63)를 향하며, 정압을 발생시킨다. 고정부는, 배치대(42)의 정압이 부품 배열 영역(615)을 가압하고 있는 동안, 보호 시트(61) 중의 부품 배열 영역(615)에서 벗어난 부위, 예컨대 프레임(62)을 단단히 눌러 두고, 부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 떨어진 후, 단단히 누르는 것을 해제하도록 했다. As described above, the plate releasing section 4 removes the cooling plate 63 after the film forming process. The plate releasing portion 4 is provided with a mounting table 42 having a static pressure generating hole as an example of the air pressure supply hole 423 and a fixing portion as an example of the ceiling portion 41. The static pressure generating hole faces the cooling plate 63, and generates a static pressure. The fixing part presses the portion of the protective sheet 61 deviating from the component arrangement area 615 such as the frame 62 firmly while the positive pressure of the placement table 42 presses the component arrangement area 615, After the arrangement area 615 has moved away from the cooling plate 63, it is released from the firm pressing.

이에 따라, 부품 배열 영역(615)이 벗겨질 때는 보호 시트(61)는 평탄을 유지하고 있기 때문에, 보호 시트(61)가 평탄으로 되돌아가는 반동으로 부품 배열 영역(615)이 튀어오른다고 하는 사태를 피할 수 있다. 그 때문에, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨져 탈락되어 버리는 것이 억제된다. Thus, when the component array region 615 is peeled off, the protective sheet 61 remains flat, and therefore, the situation in which the component array region 615 is sprung up due to the reaction in which the protective sheet 61 returns to the flat state Can be avoided. Therefore, the electronic component 60 is prevented from being peeled off from the protective sheet 61 and is prevented from being dropped.

보다 상세하게는, 냉각 플레이트(63)에 있어서 안쪽 틀 영역(614) 및 부품 배열 영역(615)에 대응하는 범위에 형성된 복수의 공기 구멍(632)으로부터 정압이 공급되면, 이 정압에 의해서 보호 시트(61)가 냉각 플레이트(63)로부터 박리되기 시작한다. 이로써 생긴 보호 시트(61)의 박리부는, 계속하여 공급되는 정압에 의해서, 박리되기 시작한 부위를 기점으로 하여 서서히 확대되고 연결되어 외측으로 넓어진다. 최종적으로 이 박리부는, 고정부에 의해서 단단히 눌린 프레임(62)의 내주연부인 바깥쪽 틀 영역(613)과 안쪽 틀 영역(614)의 경계부에 달하고, 보호 시트(61)의 부품 배열 영역(615) 및 안쪽 틀 영역(614)은 냉각 플레이트(63)로부터 완전히 분리한다. 이 때, 보호 시트(61)의 박리부가 최종적으로 도달하는 바깥쪽 틀 영역(613)과 안쪽 틀 영역(614)의 경계부는, 고정부로서의 평탄면(412)에 의해서 프레임(62)을 통해 단단히 눌리고 있기 때문에, 부품 배열 영역(615) 및 안쪽 틀 영역(614)이 박리되었다고 해도 그로 인해 보호 시트(61)가 기세 좋게 튀어오르는 것이 저지된다. More specifically, when a positive pressure is supplied from a plurality of air holes 632 formed in a range corresponding to the inner mold area 614 and the component arrangement area 615 in the cooling plate 63, (61) starts to peel off from the cooling plate (63). The peeled portion of the protective sheet 61 thus formed is gradually expanded and widened outwardly from the portion where the peeled portion is started, by the constant pressure supplied continuously. Finally, the peeling portion reaches the boundary between the outer frame region 613 and the inner frame region 614, which is the inner peripheral edge of the frame 62 which is tightly pressed by the fixing portion, And the inner mold region 614 completely separate from the cooling plate 63. [ The boundary between the outer frame region 613 and the inner frame region 614 at which the peeling section of the protective sheet 61 finally reaches reaches the boundary between the outer frame region 613 and the inner frame region 614 through the frame 62 So that even if the parts array region 615 and the inner mold region 614 are peeled off, the protective sheet 61 is prevented from bouncing strongly.

더구나, 바깥쪽 틀 영역(613)이 고정부로서의 평탄면(412)에 의해서 프레임(62)을 통해 단단히 눌려 있음으로써, 보호 시트(61)와 냉각 플레이트(63) 사이에서 정압이 새어나오는 것이 방지되기 때문에, 부품 배열 영역(615) 전체를 확실하면서 또한 안정적으로 벗겨낼 수 있다. 이에 따라, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨져 탈락하는 것을 억제할 수 있다. Moreover, since the outer frame region 613 is pressed firmly through the frame 62 by the flat surface 412 as the fixing portion, it is possible to prevent the static pressure from leaking out between the protective sheet 61 and the cooling plate 63 The entire part array region 615 can be reliably and stably peeled off. As a result, the electronic component 60 can be prevented from falling off the protective sheet 61 and falling off.

또한, 플레이트 해제부(4)는, 천장부(41) 측, 즉 보호 시트(61)를 사이에 두고서 냉각 플레이트(63)와는 반대로, 보호 시트(61)와 이격된 천장부(41)의 평탄면(412)을 갖도록 했다. 이 평탄면(412)은, 부품 배열 영역(615)이 가압되고 있는 동안, 부품 배열 영역(615)의 팽출을 단단히 눌러 놓게 했다. 이에 따라, 부품 배열 영역(615)은 평탄화되게 되어, 전자 부품(60)이 벗겨져 버리는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 이 평탄면(412)은 만일 부품 배열 영역(615)이 튀어오르더라도 전자 부품(60)을 제지시키기 때문에, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 벗겨져 탈락되어 버리는 것을 더욱 억제할 수 있다. The plate releasing portion 4 is provided on the flat surface 41 of the ceiling portion 41 spaced apart from the protective sheet 61 so as to be opposed to the cooling plate 63 with the protective sheet 61 therebetween, 412). This flat surface 412 pressed the bulge of the component array region 615 firmly while the component array region 615 was being pressed. As a result, the component array region 615 is planarized, and it is possible to more reliably prevent the electronic component 60 from being peeled off. The flat surface 412 also restrains the electronic component 60 from peeling off from the protective sheet 61 because the electronic component 60 is detached even if the component arrangement region 615 bounces .

또한, 플레이트 해제부(4)는, 보호 시트(61)와 대면하도록, 부압이 발생하는 부압 발생 구멍을 갖게 했다. 일례로서는, 천장부(41)의 평탄면(412)에 부압을 발생시키는 공기 구멍(413)을 형성했다. 이 공기 구멍(413)은, 공기 구멍(632)에 의한 부품 배열 영역(615)에 대한 가압과 함께, 보호 시트(61)를 빨아당긴다. 이 때문에, 부품 배열 영역(615)에 대한 가압에 조력하여 보호 시트(61)를 냉각 플레이트(63)로부터 벗겨낼 수 있어, 박리 미스가 생기기 어렵게 된다. The plate releasing portion 4 has a negative pressure generating hole in which a negative pressure is generated so as to face the protective sheet 61. As an example, an air hole 413 for generating a negative pressure is formed on the flat surface 412 of the ceiling portion 41. This air hole 413 sucks the protective sheet 61 together with the pressing of the component arrangement region 615 by the air hole 632. Therefore, the protective sheet 61 can be removed from the cooling plate 63 by urging against the pressing force against the component array region 615, making it difficult to cause a peeling mistake.

또한, 플레이트 해제부(4)는 푸셔(43)를 구비하도록 했다. 이 푸셔(43)는, 부품 배열 영역(615)이 냉각 플레이트(63)로부터 떨어진 후, 냉각 플레이트(63) 내부를 진출하여, 프레임(62) 등의 단단히 눌려 있는 부위를 냉각 플레이트(63)로부터 떨어지는 방향으로 밀어올린다. 이에 따라, 부품 배열 영역(615)을 벗겨낸 후, 보호 시트(61) 전체를 벗겨낼 수 있다. 또한, 천장부(41)를 일례로 하는 고정부는, 단단히 누르기를 해제할 때, 푸셔(43)의 진출과 함께 보호 시트(61)로부터 이격되면 된다. Further, the plate releasing portion 4 is provided with the pusher 43. The pusher 43 moves from the cooling plate 63 to the position where the component arrangement region 615 moves away from the cooling plate 63 and then advances inside the cooling plate 63 to press the firmly pressed portion such as the frame 62 from the cooling plate 63 Push up in the falling direction. Thus, after peeling off the component array region 615, the entire protective sheet 61 can be peeled off. The fixing portion, which is an example of the ceiling portion 41, may be spaced apart from the protective sheet 61 along with the advance of the pusher 43 when tightly releasing the pressing.

또한, 천장부(41)의 동작 기구, 협지 블록(44)의 동작 기구 및 푸셔(43)의 동작 기구는 공지된 기구를 채용하면 되며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것이 아니다. The operation mechanism of the ceiling portion 41, the operation mechanism of the nip block 44, and the operation mechanism of the pusher 43 may employ a well-known mechanism, and the present invention is not limited to the mechanism of the mechanism.

예컨대, 천장부(41)에는, 천장부(41)에서 배치대(42)로 향하는 방향으로 축을 연장시킨 볼나사와, 천장부(41)에서 배치대(42)로 향하는 방향으로 연장되는 레일 가이드가 접속되어 있다. 이 경우, 천장부(41)는, 나사축의 회전 방향에 따라서 레일을 따라 배치대(42)로 향해서 이동한다. 천장부(41)는, 부품 배치 완료 시트(66)의 프레임(62)의 두께(H1)의 거리까지, 천장부(41)가 배치대(42)에 근접하도록 볼나사 및 레일 가이드는 연장되어 있다. For example, a ball screw, which extends from the ceiling portion 41 in the direction toward the placement table 42, and a rail guide extending from the ceiling portion 41 in the direction toward the placement table 42 are connected to the ceiling portion 41 have. In this case, the ceiling portion 41 moves toward the placing table 42 along the rail along the rotating direction of the screw shaft. The ball screw and the rail guide are extended such that the ceiling portion 41 is close to the placement table 42 to the distance of the thickness H1 of the frame 62 of the component placement completed sheet 66. [

또한, 협지 블록(44)의 더욱 외측에는, 한 쌍의 협지 블록(44)에 대하여 개별로 난형 캠의 주위면을 맞닿게 해 놓는다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하고, 캠이 회전하여, 협지 블록(44)에 캠의 팽출부가 닿으면, 협지 블록(44)은, 냉각 플레이트(63) 방향으로 밀어젖혀져, 냉각 플레이트(63)를 협지한다. Further, on the outer side of the nip block 44, the peripheral surfaces of the ovoid cams are individually abutted against the pair of nip blocks 44. [ The cam is pivotally supported by the rotary motor and is rotatable in the circumferential direction. When the rotation motor is driven and the cam rotates to contact the bulging portion of the cam with the nip block 44, the nip block 44 is pushed toward the cooling plate 63 to sandwich the cooling plate 63 .

또한, 푸셔(43)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 푸셔(43)가 밀려 올라가게 된다. The rear end of the pusher 43 is a cam hole. The cam ball follows the circumferential surface of the oval cam. The cam is pivotally supported by the rotary motor and is rotatable in the circumferential direction. When the rotation motor is driven to rotate the cam, the cam ball rises up the bulge portion of the cam, and the pusher 43 is pushed up.

또한, 이 플레이트 해제부(4)는, 배치대(42)에 정압을 발생시킴으로써 냉각 플레이트(63)로부터 보호 시트(61)를 박리시킨다. 천장부(41)의 평탄면(412)은, 박리한 보호 시트(61)를 평탄화되게 하는 부가적 기능이며, 또한 천장부(41)의 평탄면(412)에 개구된 공기 구멍(413)도 배치대(42)에 의한 가압을 조력하는 부가적 기능이다. 따라서, 도 14에 도시한 것과 같이, 천장부(41)는, 프레임(62)에 개구 가장자리를 맞닿게 하는 각진 통 형상을 가지고, 평탄면(412)이 생략되어 있어도 좋다. 또한, 도 15에 도시한 것과 같이, 천장부(41)의 평탄면(412)에서 공기 구멍(413)이 생략되어 있어도 좋다. The plate releasing portion 4 also generates a static pressure on the placing table 42 to thereby peel the protective sheet 61 from the cooling plate 63. [ The flat surface 412 of the ceiling portion 41 is an additional function of flattening the peeled protective sheet 61 and the air hole 413 opened in the flat surface 412 of the ceiling portion 41 is also a function Is an additional function for assisting the pressurization by the pressurizing member (42). Therefore, as shown in Fig. 14, the ceiling portion 41 has an angular tubular shape in which the opening edge is brought into contact with the frame 62, and the flat surface 412 may be omitted. 15, the air hole 413 may be omitted from the flat surface 412 of the ceiling portion 41. [

(박리 처리부)(Peeling treatment section)

마지막으로 부품 박리 공정을 담당하는 박리 처리부(5)에 관해서 설명한다. 도 16은 박리 처리부(5)의 구성을 도시하는 모식도이다. 박리 처리부(5)에는, 플레이트 해제부(4)를 거쳐 냉각 플레이트(63)가 떼어내어진 부품 매립 완료 시트(67)가 투입되고, 최종 단계로서 보호 시트(61)로부터 개개의 전자 부품(60)을 박리한다. 여기서, 박리 처리부(5)는, 성막 장치(7)로부터 분리된 경우, 박리 처리 장치라고 부르는 경우도 있다. Finally, the peeling processor 5 responsible for the component peeling process will be described. Fig. 16 is a schematic diagram showing the configuration of the peeling treatment section 5. Fig. The partly embedded sheet 67 on which the cooling plate 63 has been removed via the plate releasing section 4 is inserted into the peeling treatment section 5 and the individual electronic parts 60 ). Here, when the peeling treatment section 5 is separated from the film forming apparatus 7, it may be called a peeling treatment apparatus.

이 박리 처리부(5)는, 도 16에 도시한 것과 같이, 부품 매립 완료 시트(67)가 배치되는 배치대(51)와, 보호 시트(61)를 파지하여 연속적으로 이동하는 척(52)과, 보호 시트(61)의 단부를 걸어 척(52)이 보호 시트(61)를 파지하는 시초를 만들어내는 안내부(53)와, 보호 시트의 박리 기점을 만드는 시트 스토퍼(54)와, 전자 부품(60)이 떠오르는 것을 방지하는 부품 스토퍼(55)를 구비하고 있다. 16, the peeling processor 5 includes a stage 51 on which a part-embedded sheet 67 is placed, a chuck 52 that grips the protective sheet 61 and moves continuously, A guide portion 53 for hooking the end portion of the protective sheet 61 to create a starting point for grasping the protective sheet 61 by the chuck 52, a sheet stopper 54 for making the peeling starting point of the protective sheet, And a component stopper 55 for preventing the protrusion 60 from rising.

배치대(51)는 부품 매립 완료 시트(67)가 배치되는 평탄면(511)을 갖는다. 부품 매립 완료 시트(67)는, 이 평탄면(511)으로 전자 부품(60)을 향하게 하여, 전자 부품(60)의 상부면(603)을 배치면에 접촉시키고, 보호 시트(61)를 위로 향하게 하여 배치된다. 평탄면(511)은 점착력이 있는 미끄럼 방지 부재에 의해 이루어져, 전자 부품(60)의 정지성(靜止性)이 향상되고 있다. 또한, 평탄면(511)의 외주 영역은, 프레임(62)이 들어가도록, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 단부면까지의 높이(H1)에서 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면(603)까지의 높이(H2)를 뺀 높이에 상당하는 깊이로 한층 더 파 내려가 있으며, 보호 시트(61)가 평탄을 유지한 채로 전자 부품(60)은 평탄면(511)에 배치된다. The placement table 51 has a flat surface 511 on which the part-embedded-sheet 67 is disposed. The part-embedded-in-sheet 67 is brought into contact with the upper surface 603 of the electronic component 60 by bringing the electronic component 60 toward the flat surface 511 and bringing the protective sheet 61 up Respectively. The flat surface 511 is made of a non-slip member having adhesive force, so that the stationary property of the electronic component 60 is improved. The outer peripheral region of the flat surface 511 has a height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the end surface of the frame 62 so that the frame 62 is inserted, The electronic component 60 is further lowered to a depth corresponding to a height obtained by subtracting the height H2 from the surface of the electronic component 60 to the top surface 603 of the electronic component 60. As the protective sheet 61 remains flat, And is disposed on the flat surface 511.

이 배치대(51)는 내부 공간(512)을 갖는 블록이다. 배치대(51)의 평탄면(511)에는, 부품 배열 영역(615)과 대면하는 영역에 다수의 공기 구멍(513)이 관통 형성되어 있다. 공기 구멍(513)은 배치대(51)의 내부 공간(512)과 연통되어 있다. 배치대(51)의 내부 공간(512)에는, 평탄면(511)과 다른 부위에 공기압 공급 구멍(514)이 관통 형성되어 있다. 공기압 공급 구멍(514)은 도면 밖의 컴프레셔, 부압 공급관 등을 포함하는 공기압 회로(75)에 접속하고 있다. 그 때문에, 공기압 공급 구멍(514)과 내부 공간(512)을 통하여, 공기 구멍(513)에는 부압이 발생한다. The placement stand 51 is a block having an internal space 512. [ On the flat surface 511 of the placement table 51, a plurality of air holes 513 are formed in a region facing the component arrangement region 615. The air hole 513 communicates with the internal space 512 of the placement table 51. An air pressure supply hole 514 is formed in the inner space 512 of the placement stand 51 at a portion different from the flat surface 511. The air pressure supply hole 514 is connected to an air pressure circuit 75 including a compressor, a negative pressure supply pipe and the like outside the drawing. Therefore, a negative pressure is generated in the air hole 513 through the air pressure supply hole 514 and the inner space 512.

척(52)은 파지면을 대향시킨 한 쌍의 블록이다. 한 쌍의 블록은 접촉 분리 가능하게 되어 있다. 이 척(52)은, 수평 방향 및 수직 방향으로 이동할 수 있는 이동 장치에 지지되어 있고, 배치대(51)의 평탄면(511)에 실린 보호 시트(61)를 따라서, 평탄면(511)에 대하여 45도의 받음각으로 연속적으로 이동한다. 즉, 척(52)은, 배치대(51)의 평탄면(511)을 종단 이동하면서 배치대(51)로부터 떨어져 간다. 연속적인 이동이란, 도중에 정지를 포함하지 않고, 바람직하게는 정속으로 이동하는 것이다. 척(52)의 이동 범위는, 파지의 시초가 만들어진 보호 시트(61)의 단부에서부터 그 단부의 반대 단부까지이다. The chuck 52 is a pair of blocks opposed to the holding surface. The pair of blocks are contactably separable. The chuck 52 is supported on a moving device capable of moving in the horizontal direction and the vertical direction and is supported on the flat surface 511 along the protective sheet 61 placed on the flat surface 511 of the placement table 51 And is continuously moved at an angle of attack of 45 degrees. That is, the chuck 52 moves away from the placement table 51 while moving the flat surface 511 of the placement table 51 end-to-end. Continuous movement does not include stopping on the way, preferably moving at a constant speed. The movement range of the chuck 52 is from the end of the protective sheet 61 at the beginning of the grip to the opposite end of the end.

시트 스토퍼(54)는, 보호 시트(61)의 한 변을 횡단하는 장축의 원통체 형상을 가지며, 축 회전 가능한 롤러이다. 이 시트 스토퍼(54)는 스테인리스 등의 금속으로 형성할 수 있다. 또한, 시트 스토퍼(54)의 직경은, 보호 시트(61)를 횡단하는 길이가 200 mm∼300 mm 정도인 경우, 5 mm∼십수 mm로 설정할 수 있다. 본 실시형태에서는 직경 6 mm의 스테인리스제의 원통체로 했다. The sheet stopper 54 has a cylindrical shape of a longitudinal axis transverse to one side of the protective sheet 61, and is a roller capable of pivoting. The seat stopper 54 can be formed of a metal such as stainless steel. The diameter of the sheet stopper 54 can be set to 5 mm to 10 mm when the length across the protective sheet 61 is about 200 mm to 300 mm. In this embodiment, a cylinder made of stainless steel having a diameter of 6 mm is used.

이 시트 스토퍼(54)는, 배치대(51)의 평탄면(511)을 기준으로 높이의 일정함을 보전하여, 척(52)의 바로 아래를 유지하며, 장축과 직교하는 방향을 따라서 배치대(51)에 배치된 보호 시트(61)를 종단 이동한다. 시트 스토퍼(54)의 배치 높이는, 전극(602)을 제외한 전자 부품(60)과 보호 시트(61)를 합한 높이와 일치한다. 즉, 시트 스토퍼(54)는 보호 시트(61)의 비점착면(612)을 압압하면서 주행한다. 압압의 정도는, 전극(602)을 상처 입히거나 문지르거나 찌부러뜨리거나 하지 않을 정도로 한다. 시트 스토퍼(54)의 이동 범위는, 안내부(53)의 바로 옆, 즉 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)의 가장자리를 기점으로 하여, 보호 시트(61)의 반대 단부까지이다. The seat stopper 54 maintains a constant height with reference to the flat surface 511 of the placement table 51 and maintains it directly below the chuck 52. In addition, Thereby moving the protective sheet 61 disposed at the end portion 51 in the longitudinal direction. The arrangement height of the seat stopper 54 coincides with the total height of the electronic component 60 excluding the electrode 602 and the protective sheet 61. [ That is, the sheet stopper 54 travels while pressing the non-sticking surface 612 of the protective sheet 61. The degree of pressing is such that the electrode 602 is not scratched, rubbed, or crushed. The movement range of the seat stopper 54 is up to the opposite end of the protective sheet 61, starting from the edge of the guide portion insertion hole 621 on the side of the guide portion 53, that is,

부품 스토퍼(55)는, 보호 시트(61)의 적어도 부품 배열 영역(615) 전역을 횡단하는 장축의 원통체 형상을 가지며, 축 회전 가능한 롤러이다. 부품 스토퍼(55)는 스테인리스 등의 금속으로 형성할 수 있다. 부품 스토퍼(55)의 직경은, 시트 스토퍼(54)의 직경과 전자 부품(60)의 크기를 고려하여 결정하면 되지만, 시트 스토퍼(54)보다도 작은 직경으로 설정하면 시트 스토퍼(54)에 보다 근접하여 배치하는 것이 가능하게 된다. 본 실시형태에서는, 시트 스토퍼(54)와 동일한 직경의 스테인리스제의 원통체로 했다. The component stopper 55 has a cylindrical shape of a major axis transverse to at least the entire component arrangement region 615 of the protective sheet 61 and is an axis rotatable roller. The component stopper 55 may be formed of a metal such as stainless steel. The diameter of the component stopper 55 may be determined in consideration of the diameter of the seat stopper 54 and the size of the electronic component 60. When the diameter is smaller than that of the seat stopper 54, So that it can be arranged. In the present embodiment, a cylinder made of stainless steel having the same diameter as the seat stopper 54 is used.

이 부품 스토퍼(55)는, 시트 스토퍼(54)와 접근 및 이격이 가능하게 배치되어 있다. 척(52)과 시트 스토퍼(54)가 배치대(51)를 종단 이동하고 있는 사이, 부품 스토퍼(55)는 시트 스토퍼(54)에 대하여 일정한 거리를 유지하며 추종한다. 일정한 거리는, 보호 시트(61)에 접착되어 있는 전자 부품(60)의 길이(부품 스토퍼(55)의 이동 방향에 있어서의 길이) 미만이다. 척(52)과 시트 스토퍼(54)가 배치대(51)의 단부에 위치하고 있을 때는, 부품 스토퍼(55)는, 안내부 삽통 구멍(621)을 사이에 두고서 시트 스토퍼(54)에 대하여 대안(對岸)에 위치하도록 거리를 잡는다. The component stopper 55 is arranged so as to be able to approach and separate from the seat stopper 54. [ While the chuck 52 and the sheet stopper 54 move end-to-end on the placement table 51, the component stopper 55 keeps a constant distance from the sheet stopper 54 and follows. The predetermined distance is less than the length of the electronic component 60 adhered to the protective sheet 61 (the length in the moving direction of the component stopper 55). When the chuck 52 and the sheet stopper 54 are positioned at the end of the placement table 51, the component stopper 55 is moved in the opposite direction to the sheet stopper 54 via the guide portion insertion hole 621 To the opposite side.

안내부(53)는 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)과 축을 공통으로 하는 위치에 배치된다. 안내부(53)의 선단은 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)을 향한다. 이 안내부(53)는 축 방향으로 이동할 수 있으며, 보호 시트(61)의 끝으로 향해 돌출되고, 보호 시트(61)의 끝을 척(52)으로 향해 쳐올려, 보호 시트(61)의 끝이 척(52)에 도달할 때까지 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621) 내부를 진출한다. 이 안내부(53)는 쳐올리기에 의해서 보호 시트(61)의 한 변을 벗겨낸다. 그 때문에 이 안내부 삽통 구멍(621)은, 핀 형상을 가지고, 보호 시트(61)의 한 변을 따라서 여러 곳 형성된다. The guide portion 53 is disposed at a position in common with the guide portion insertion hole 621 of the frame 62. The leading end of the guide portion 53 is directed to the guide portion insertion hole 621 of the frame 62. The guide portion 53 is movable in the axial direction and protrudes toward the end of the protective sheet 61. The end of the protective sheet 61 is pushed up toward the chuck 52, And advances inside the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 until it reaches the chuck 52. The guide portion 53 peels one side of the protective sheet 61 by pulling up. Therefore, the guide portion through-hole 621 has a pin shape and is formed in several places along one side of the protective sheet 61.

예컨대, 도 17에 도시한 것과 같이, 안내부 삽통 구멍(621)의 관통 형성 위치는, 프레임(62)의 한 변의 중심을 사이에 두고서 등간격으로 떨어진 위치로 한다. 이 안내부 삽통 구멍(621)에 대응하여 안내부(53)는 설치되고, 또한 안내부(53)는 둥근막대형으로 형성된다. 그리고, 이 프레임(62)의 한 변과 직교하는 방향으로 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 종단 이동시켜, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 박리시킨다. For example, as shown in Fig. 17, the through-hole formation positions of the guide portion insertion holes 621 are set at equal distances from each other with the center of one side of the frame 62 interposed therebetween. The guide portion 53 is provided corresponding to the guide portion insertion hole 621, and the guide portion 53 is formed into a round bar shape. The chuck 52 and the sheet stopper 54 are moved end-to-end in a direction orthogonal to one side of the frame 62 to peel the electronic component 60 from the protective sheet 61.

도 18에 이러한 박리 처리부(5)의 동작의 흐름을 도시한다. 도 18은 박리 처리부(5)의 각 공정에서의 상태를 모식적으로 도시한 천이도이다. 우선, 도 18(a)에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 상부면(603)을 평탄면(511)에 접촉시킨 상태에서, 부품 매립 완료 시트(67)를 배치대(51)에 배치한다. 즉, 플레이트 해제부(4)와 박리 처리부(5)의 사이에는, 플레이트 해제부(4)에서 냉각 플레이트(63)로부터 분리된 부품 매립 완료 시트(67)를 상하 반전시키는 반전 장치가 마련되어 있고, 부품 매립 완료 시트(67)는 반전된 상태로 배치대(51)에 배치된다. 배치대(51)의 공기 구멍(513)에는 부압을 발생시켜, 전자 부품(60)을 평탄면(511)으로 그만 빨아들이도록 해 놓는다. 시트 스토퍼(54)를 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)의 가장자리까지 이동시키고, 또한 척(52)을 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)의 바로 위쪽에 위치시켜 놓는다. 부품 스토퍼(55)는, 시트 스토퍼(54)에 대하여 열어 놓고, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621)보다도 외측에 위치시켜 놓는다. Fig. 18 shows the flow of the operation of the peeling treatment section 5. Fig. Fig. 18 is a transition diagram schematically showing the state of each step of the peeling treatment section 5. Fig. First, as shown in Fig. 18 (a), in a state in which the upper surface 603 of the electronic component 60 is in contact with the flat surface 511, the part-embedded- . That is, between the plate releasing portion 4 and the peeling treatment portion 5, there is provided a reversing device for inverting the parts-embedded sheet 67 separated from the cooling plate 63 in the plate releasing portion 4, The part-embedded-sheet 67 is placed on the placement stand 51 in an inverted state. A negative pressure is generated in the air hole 513 of the placement stand 51 so that the electronic component 60 is sucked into the flat surface 511 only. The seat stopper 54 is moved to the edge of the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 and the chuck 52 is positioned just above the guide portion insertion hole 621 of the frame 62. [ The component stopper 55 is opened to the seat stopper 54 and is positioned outside the guide portion insertion hole 621 of the frame 62. [

도 18(b)에 도시한 것과 같이, 안내부(53)를 축 방향 상측으로 이동시킨다. 안내부(53)는, 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621) 안을 이동하여, 프레임(62)에 접착되어 있는 보호 시트(61)의 끝에 이른다. 안내부(53)는, 더욱 진출하여, 보호 시트(61)의 끝을 프레임(62)으로부터 떠나는 방향으로 돌출시킨다. 이에 따라 보호 시트(61)의 끝은 안내부(53)에 의해서 벗겨지기 시작한다. 안내부(53)가 더욱 진행하면, 보호 시트(61)의 끝은, 안내부(53)와 시트 스토퍼(54)로 협지되면서, 척(52)으로 향해서 유도되어 간다. 또한, 안내부(53)에 의한 보호 시트(61)의 끝을 유도하는 와중에, 척(52)도 보호 시트(61)의 끝으로 향해서 이동하여, 보호 시트(61)의 끝을 맞이하러 가더라도 좋다. The guide portion 53 is moved upward in the axial direction as shown in Fig. 18 (b). The guide portion 53 moves in the guide portion insertion hole 621 of the frame 62 and reaches the end of the protective sheet 61 adhered to the frame 62. [ The guide portion 53 further advances so as to project the end of the protective sheet 61 in a direction to leave the frame 62. [ As a result, the end of the protective sheet 61 begins to be peeled off by the guide portion 53. The end of the protective sheet 61 is guided toward the chuck 52 while being sandwiched between the guide portion 53 and the sheet stopper 54. [ The chuck 52 also moves toward the end of the protective sheet 61 to guide the end of the protective sheet 61 while the end of the protective sheet 61 is guided by the guide portion 53 good.

도 18(c)에 도시한 것과 같이, 보호 시트(61)의 끝이 척(52)에 도달하면, 한 쌍의 블록을 닫고, 척(52)으로 보호 시트(61)의 끝을 파지한다. 척(52)이 보호 시트(61)의 끝을 파지하면, 도 18(d)에 도시한 것과 같이, 안내부(53)를 프레임(62)의 안내부 삽통 구멍(621) 내에 매몰시킨 후, 부품 스토퍼(55)를 이동시켜, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 전자 부품(60)의 길이 미만의 거리까지 근접시킨다. 18 (c), when the end of the protective sheet 61 reaches the chuck 52, the pair of blocks are closed, and the end of the protective sheet 61 is held by the chuck 52. As shown in Fig. 18 (d), when the chuck 52 grasps the end of the protective sheet 61, the guide portion 53 is buried in the guide portion insertion hole 621 of the frame 62, The component stopper 55 is moved so that the component stopper 55 and the seat stopper 54 are brought close to each other by less than the length of the electronic component 60. [

도 18(e)에 도시한 것과 같이, 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 보호 시트(61)를 따라서 이동시키면서 척(52)을 끌어올려 간다. 보호 시트(61)의 끝은 척(52)에 파지되고, 또한 시트 스토퍼(54)는 보호 시트(61) 위를 주행하고 있기 때문에, 보호 시트(61)는 시트 스토퍼(54)를 기점으로 척(52)에 끌어올려지고, 시트 스토퍼(54)를 기점으로 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 박리되어 간다. 박리된 보호 시트(61)가 수직 상태를 유지하여 박리하는 경우, 예컨대, 척(52)의 수평 이동과 수직 이동의 속도 성분을 동일하게 유지하면 된다. 양쪽의 속도 성분이 동일하면, 이동 속도가 변화되더라도 정지하지 않는 한 박리는 정지하지 않고서 연속적으로 행하는 것이 가능한데, 양쪽의 이동 속도는 일정 속도로 유지하면 좋다. The chuck 52 is pulled up while moving the chuck 52 and the sheet stopper 54 along the protective sheet 61 as shown in Fig. 18 (e). Since the end of the protective sheet 61 is gripped by the chuck 52 and the sheet stopper 54 runs on the protective sheet 61, And the electronic component 60 is peeled off the protective sheet 61 from the sheet stopper 54 as a starting point. In the case where the peeled protective sheet 61 is peeled while maintaining the vertical state, for example, the speed component of the horizontal movement and the vertical movement of the chuck 52 may be kept the same. If both speed components are the same, even if the moving speed is changed, it is possible to carry out the continuous operation without stopping as long as the operation is not stopped. However, both moving speeds may be maintained at a constant speed.

이 때, 도 19에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 보호 시트(61)로부터의 박리가 진행하여, 전자 부품(60)의 단부만이 시트 스토퍼(54)와 배치대(51)의 평탄면(511)에 끼워진 상태가 되면, 전자 부품(60)은 박리 시작 단부(60a)를 들어올리도록 떠오르고자 한다. 그러나, 부품 스토퍼(55)가 시트 스토퍼(54)에 추종하고 있다. 이 부품 스토퍼(55)는, 떠오르고자 하는 하는 박리 시작 단부(60a) 측을 단단히 누른다. 그 때문에, 전자 부품(60)의 떠오름이 저지되고, 보호 시트(61)로부터 벗겨진 전극(602)과 보호 시트(61) 사이의 갭(94)이 계속해서 존재하여, 전자 부품(60)이 재부착되는 일은 없고, 배치대(51)의 평탄면(511) 상에 유지된다. 더욱이, 시트 스토퍼(54)는 축 회전 가능한 롤러이기 때문에, 전자 부품(60)을 단단히 누를 때에 회전하여, 전자 부품(60)과의 스침이 억제되고 있다. 19, the separation of the electronic component 60 from the protective sheet 61 progresses so that only the end portion of the electronic component 60 contacts the sheet stopper 54 and the placement table 51 When the electronic component 60 is put in the flat surface 511, the electronic component 60 is about to rise to lift up the peeling start end 60a. However, the component stopper 55 follows the seat stopper 54. [ The part stopper 55 firmly presses the side of the peeling start end portion 60a to be lifted. As a result, the electronic component 60 is prevented from rising, and the gap 94 between the electrode 602 peeled from the protective sheet 61 and the protective sheet 61 continues to exist, And is held on the flat surface 511 of the placement table 51 without being attached. Further, since the seat stopper 54 is a roller capable of rotating the shaft, the sheet stopper 54 rotates when the electronic component 60 is pressed firmly, thereby suppressing spoilage with the electronic component 60. [

또한, 시트 스토퍼(54)는, 보호 시트(61)의 비점착면(611)을 압압하면서 주행한다. 그 때문에, 전자 부품(60)의 박리가 시작되어, 박리 중인 전자 부품(60)의 단부만이 시트 스토퍼(54)와 배치대(51)의 평탄면(511)에 끼워진 상태가 될 때까지는, 이 시트 스토퍼(54)도 전자 부품(60)이 박리된 보호 시트(61)에 추종하는 것을 방지하고 있다. 단, 시트 스토퍼(54)에 의한 박리의 기점을 만들어내는 기능을 발휘하게 한다는 관점에서는, 시트 스토퍼(54)가 보호 시트(61)의 비점착면(611)을 압압하면서 주행하는 것은 필수는 아니다. 즉 시트 스토퍼(54)는, 보호 시트(61)로부터 약간 떨어진 위치를 이동하도록 하여도 좋다. Further, the sheet stopper 54 travels while pressing the non-adhered surface 611 of the protective sheet 61. Until the peeling of the electronic component 60 starts and only the end of the electronic component 60 being peeled is in a state of being fitted to the flat surface 511 of the seat stopper 54 and the placement table 51, This sheet stopper 54 also prevents the electronic component 60 from following the peeled protective sheet 61. However, it is not essential that the seat stopper 54 travels while pressing the non-adhesive surface 611 of the protective sheet 61 from the viewpoint of exerting a function of creating a starting point of peeling by the sheet stopper 54 . That is, the seat stopper 54 may be moved at a position slightly away from the protective sheet 61.

그리고, 도 18(f)에 도시한 것과 같이, 척(52)과 시트 스토퍼(54)가 보호 시트(61)의 부품 배열 영역(615)을 완전히 종단했을 때, 모든 전자 부품(60)은 보호 시트(61)로부터 박리되어, 배치대(51)의 평탄면(511)에 늘어선다. 이 전자 부품(60)이 회수됨으로써, 성막 장치(7)에서의 전자파 실드막(605)의 형성이 완료된다. 또한, 척(52)이 배치대(51)의 평탄면(511)을 종단하면서, 배치대(51)로부터 떨어져 가는 받음각은 45도에 한하지 않는다. 척(52)의 위치가 고정되고, 배치대(51)가 연속적으로 이동함으로써, 보호 시트(61)를 벗겨나가도록 하여도 좋고, 척(52)과 배치대(51) 양쪽이 가동(可動)이도록 하여도 좋다. 즉, 척(52)과 배치대(51)가 상대적으로 이동하면 된다. 18 (f), when the chuck 52 and the sheet stopper 54 completely terminate the component arrangement region 615 of the protective sheet 61, all the electronic components 60 are protected Peeled off from the sheet 61 and lined on the flat surface 511 of the placement table 51. [ By the recovery of the electronic component 60, the formation of the electromagnetic wave shield film 605 in the film forming apparatus 7 is completed. In addition, the chuck 52 terminates the flat surface 511 of the placement table 51, and the angle of attack away from the placement table 51 is not limited to 45 degrees. The position of the chuck 52 may be fixed and the placement table 51 may be continuously moved to peel off the protective sheet 61 or both the chuck 52 and the placement table 51 may be moved, . That is, the chuck 52 and the placement table 51 need to move relatively.

여기서, 도 25는 종래의 쳐올리기 장치의 구성을 도시하는 모식도이다. 이 쳐올리기 장치는, 보호 시트(61)와 동일하게 유연성과 점착성을 갖는 점착 필름(9)으로부터 전자 부품(60)을 박리시키는 장치이며, 축 방향으로 이동 가능한 핀체(8)를 구비하고 있다. 핀체(8)의 선단에는, 전자 부품(60)이 접착된 점착 필름(9)이 셋트된다. 핀체(8)는, 전자 부품(60)의 점착면과는 반대쪽의 면에서 점착 필름(9)을 쳐올린다. 핀체(8)는, 점착 필름(9)을 박리 대상의 전자 부품(60)을 정점으로 한 산 형상으로 변형시킨다. 그 때문에, 전자 부품(60)과 점착 필름(9)의 점착 면적은 감소하고, 이에 따라 전자 부품(60)은 점착 필름(9)으로부터 박리된다. Here, FIG. 25 is a schematic diagram showing a configuration of a conventional pull-up device. This lifting device is a device for peeling the electronic component 60 from the adhesive film 9 having flexibility and tackiness in the same manner as the protective sheet 61 and has a pin body 8 movable in the axial direction. At the front end of the pin body 8, the adhesive film 9 to which the electronic component 60 is adhered is set. The pin body 8 picks up the adhesive film 9 on the surface opposite to the adhesive surface of the electronic component 60. The pin member 8 deforms the adhesive film 9 into a mountain shape with the electronic component 60 to be peeled as a vertex. As a result, the adhesive area between the electronic component 60 and the adhesive film 9 decreases, and the electronic component 60 thus peels from the adhesive film 9.

도 26은 이 쳐올리기 장치에 의한 전자 부품(60)의 박리 모습을 도시하는 모식도이다. 도 26에 도시한 것과 같이, 점착 필름(9)에는 복수의 전자 부품(60)이 간극을 두고 접착되어 있다. 생산 효율의 관점에서 점착 필름(9)에 접착되는 전자 부품(60)의 간격은 좁다. 그 때문에, 하나의 전자 부품(60)을 쳐올리면, 점착 필름(9)의 왜곡은 이웃의 전자 부품(60)의 점착 영역에도 파급된다. 그러면, 박리 대상이 쳐 올려지고 있는 동안, 이웃의 전자 부품(60)에도 점착 필름(9)으로부터 일부가 박리되어 박리 부위(91)가 발생해 버린다. 그러나, 박리 대상의 박리가 완료되면, 핀체(8)는 축 방향으로 후퇴하기 때문에, 점착 필름(9)의 휘어짐은 해소된다. 그러면, 박리 부위(91)에는 점착 필름(9)이 재부착되어, 전자 부품(60)에는 점착 필름(9)의 재부착 부위(92)가 생기게 된다. Fig. 26 is a schematic diagram showing a state in which the electronic component 60 is peeled off by the pull-up device. As shown in Fig. 26, a plurality of electronic components 60 are bonded to the adhesive film 9 with a gap therebetween. The spacing of the electronic components 60 adhered to the adhesive film 9 is narrow in view of production efficiency. Therefore, when one electronic component 60 is pulled up, the distortion of the adhesive film 9 spreads to the adhesive region of the neighboring electronic component 60 as well. Then, while the peeling object is being pulled up, a part of the adhesive film 9 is also peeled off to the neighboring electronic component 60, so that the peeling portion 91 is generated. However, when the peeling of the peeling object is completed, the pin body 8 retreats in the axial direction, so that the warp of the pressure-sensitive adhesive film 9 is eliminated. Then, the adhesive film 9 is reattached to the peeling portion 91, and the reattached portion 92 of the adhesive film 9 is formed on the electronic component 60. [

그러면, 도 27은 전자 부품(60)에 점착 필름(9)이 재부착된 후의 전극(602)의 모습을 도시하는 사진인데, 도 27에 도시한 것과 같이, 점착 필름(9)이 재부착되면, 전극(602)에는 점착 필름(9)의 잔사(93)가 발생하는 경우가 있다. 점착 필름(9)의 잔사(93)는, 전자 부품(60)을 실장할 때의 리플로우 시에 연소되어 탄화되는 경우가 있어, 접속 불량 등을 야기할 우려가 있다. 27 is a photograph showing the state of the electrode 602 after the adhesive film 9 is reattached to the electronic component 60. As shown in Fig. 27, when the adhesive film 9 is reattached , And the residue (93) of the adhesive film (9) may be generated on the electrode (602). The residue 93 of the adhesive film 9 may be burned and carbonized when the electronic component 60 is reflowed when the electronic component 60 is mounted thereon.

한편, 도 20은 박리 처리부(5)에 의해 전자 부품(60)을 보호 시트(61)로부터 박리한 후에 전극(602)을 촬영한 사진이다. 이 박리 처리부(5)에 의하면, 보호 시트(61)는, 시트 스토퍼(54)에 의해서 항상 평탄함이 유지되고 있고, 한 번 보호 시트(61)가 박리되면, 전자 부품(60)으로 보호 시트(61)가 되돌아가 재부착하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 전자 부품(60)은, 부품 스토퍼(55) 및 배치대(51)의 공기 구멍(513)에 의해서 위치가 고정되어 있고, 보호 시트(61)에 따라붙어 재부착되도록 떠오르는 것도 방지할 수 있다. 이 결과, 도 20에 도시한 것과 같이, 전자 부품(60)의 전극(602)에는 보호 시트(61)의 잔사가 보이지 않았다. On the other hand, FIG. 20 is a photograph of the electrode 602 after the electronic component 60 is peeled from the protective sheet 61 by the peeling treatment section 5. FIG. According to the peeling treatment section 5, the protective sheet 61 is always kept flat by the sheet stopper 54, and once the protective sheet 61 is peeled off, 61 can be restored and reattached. The position of the electronic component 60 is fixed by the component stopper 55 and the air hole 513 of the placement table 51. It is also possible to prevent the electronic component 60 from rising have. As a result, no residue of the protective sheet 61 was seen on the electrode 602 of the electronic component 60, as shown in Fig.

이와 같이, 이 박리 처리부(5)는, 성막 처리부(3)에 의한 성막 후, 전자 부품(60)을 보호 시트(61)로부터 벗겨낸다. 이 박리 처리부(5)는, 배치대(51)와 척(52)과 전자 부품(60)의 위치를 고정하는 고정부를 구비하도록 했다. 배치대(51)는 보호 시트(61)에 접착된 전자 부품(60)을 지지한다. 척(52)은, 보호 시트(61)의 단부를 파지하고, 배치대(51)에 대하여 상대 이동하여, 이 단부의 반대 단부로 향해서 연속 박리한다. 고정부는, 전자 부품(60)이 보호 시트(61)로부터 박리될 때, 전자 부품(60)의 위치를 고정한다. 이에 따라, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)가 일단 박리된 후에 재부착되는 일이 없어져, 보호 시트(61)의 잔사(93)가 전자 부품(60)에 발생하는 것을 억제할 수 있다. Thus, the peeling treatment section 5 strips the electronic component 60 from the protective sheet 61 after film formation by the film forming section 3. The peeling treatment section 5 is provided with a fixing section for fixing the position of the placing table 51, the chuck 52 and the electronic component 60. The placement stand 51 supports the electronic component 60 adhered to the protective sheet 61. The chuck 52 grasps the end portion of the protective sheet 61 and moves relative to the placement table 51 to continuously peel it toward the opposite end of the end. The fixing portion fixes the position of the electronic component (60) when the electronic component (60) is peeled from the protective sheet (61). This prevents the electronic parts 60 and the protective sheet 61 from being reattached after being peeled off once and prevents the residue 93 of the protective sheet 61 from being generated in the electronic part 60 .

고정부는, 예컨대 부품 스토퍼(55) 또는 공기 구멍(513)이 관통 형성된 배치대(51)의 평탄면(511)이다. 부품 스토퍼(55)는, 시트 스토퍼(54)에 대하여 전자 부품(60) 길이 미만의 거리를 유지하면서 추종하여, 전자 부품(60)이 떠오르는 것을 억제한다. 배치대(51)는, 전자 부품(60)을 빨아당겨 떠오르는 것을 억제한다. 단, 배치대(51)는, 고정부로서의 기능을 갖는 한, 공기 구멍(513)에 의한 흡인을 채용하지 않아도 좋다. 예컨대, 배치대(51)는, 전자 부품(60)을 고정할 수 있으면, 점착 척, 정전 척 또는 메카니컬 척이라도 좋다. The fixing portion is, for example, the flat surface 511 of the placement stand 51 on which the component stopper 55 or the air hole 513 penetrates. The component stopper 55 keeps a distance less than the length of the electronic component 60 with respect to the seat stopper 54 and suppresses the electronic component 60 from rising. The placement stand 51 suppresses rising of the electronic component 60 by pulling it. However, the placement stand 51 may not employ suction by the air holes 513 as long as it has a function as a fixing unit. For example, the placement table 51 may be an adhesive chuck, an electrostatic chuck, or a mechanical chuck as long as the electronic component 60 can be fixed.

또한, 보호 시트(61)의 단부로 향해서 돌출되는 안내부(53)를 구비하도록 했다. 척(52)은, 보호 시트(61)의 단부를 파지하기 전에, 안내부(53)가 돌출될 곳에 위치시켜 놓는다. 그리고 이 안내부(53)는 척(52)으로 향하여 보호 시트(61)의 단부를 유도한다. 이에 따라, 척(52)이 파지하는 시초를 만들어낼 수 있어, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)의 박리 미스 가능성을 저하시킬 수 있다. Further, the guide portion 53 is provided so as to protrude toward the end portion of the protective sheet 61. The chuck 52 is placed at a position where the guide portion 53 is projected before grasping the end portion of the protective sheet 61. [ The guide portion 53 guides the end portion of the protective sheet 61 toward the chuck 52. As a result, the chuck 52 can be grasped and the possibility of peeling-off of the electronic component 60 and the protective sheet 61 can be reduced.

또한, 척(52)과 함께 보호 시트(61)를 따라서 이동하여 박리의 기점을 만드는 시트 스토퍼(54)를 구비하도록 했다. 그리고 이 시트 스토퍼(54)는, 안내부(53)가 돌출될 곳 근방에 위치하며, 안내부(53)가 벗겨낸 보호 시트(61)의 단부를 안내부(53)와 함께 협지하여, 척(52)으로 유도하도록 했다. 이에 따라, 척(52)은, 보다 확실하게 보호 시트(61)의 끝을 파지할 수 있어, 전자 부품(60)과 보호 시트(61)의 박리 미스 가능성을 저하시킬 수 있다. In addition, it is provided with a sheet stopper 54 that moves together with the chuck 52 along the protective sheet 61 to make a starting point of peeling. The sheet stopper 54 is positioned in the vicinity of the position where the guide portion 53 is projected and the end portion of the protective sheet 61 peeled off the guide portion 53 is held with the guide portion 53, (52). Thus, the chuck 52 can grasp the end of the protective sheet 61 more reliably, and the possibility of peeling-off of the electronic component 60 and the protective sheet 61 can be reduced.

또한, 시트 스토퍼(54)는, 상기 시트 스토퍼(54)의 이동 방향과 직교하는 축을 갖는 원통체를 예로 하여 설명했지만, 보호 시트(61)를 단단히 누르면서 주행할 수 있으면 되며, 판형체 또는 블록체라도 좋다. 또한, 부품 스토퍼(55)에 관해서도, 그 부품 스토퍼(55)의 이동 방향과 직교하는 축을 갖는 원통체를 예로 하여 설명했지만, 판형체, 블록체 또는 브러시라도 좋다. 부품 스토퍼(55)가 원통체인 경우에는, 축 회전 가능한 롤러이기 때문에, 전자 부품(60)을 단단히 누를 때에 회전하여, 전자 부품(60)과의 스침이 억제되고 있다. The sheet stopper 54 has been described by taking a cylindrical body having a shaft orthogonal to the movement direction of the seat stopper 54 as an example. However, it is sufficient that the sheet stopper 54 can be driven while pressing the protective sheet 61 firmly. It is also good. The component stopper 55 has been described by taking a cylindrical member having a shaft orthogonal to the moving direction of the component stopper 55 as an example. However, a plate member, a block member, or a brush may be used. In the case where the component stopper 55 is cylindrical, since it is the shaft rotatable roller, it rotates when the electronic component 60 is pressed firmly, thereby suppressing the sputtering with the electronic component 60. [

척(52)의 동작 기구, 시트 스토퍼(54)의 동작 기구, 부품 스토퍼(55)의 동작기구 및 안내부(53)의 동작 기구는 공지된 기구를 채용하면 되며, 본 발명은 기구의 메카니즘에 한정되는 것은 아니다. The operation mechanism of the chuck 52, the operation mechanism of the seat stopper 54, the operation mechanism of the component stopper 55, and the operation mechanism of the guide portion 53 may employ a well-known mechanism, But is not limited thereto.

예컨대, 척(52)에 있어서는 다음의 동작 기구를 채용할 수 있다. 즉, 양 블록은 베이스에 지지되고, 한쪽의 블록은 베이스에 대하여 위치 부동으로 되어 있다. 다른 쪽의 블록은 한쪽의 블록에 대하여 가동으로 되어 있다. 가동으로 되어있는 블록의 외측에는 난형 캠이 맞닿고 있다. 이 캠을 회전시켜, 블록이 장경 범위에 다다르면, 가동으로 되어 있는 블록이 캠에 눌리어 부동의 블록에 접근한다. 또한, 한 쌍의 블록 사이에는 압축 스프링이 마련되어, 한 쌍의 블록의 간격을 넓히는 방향으로 밀어붙이고 있다. 캠을 회전시켜, 블록이 단경 범위에 다다르면, 가동으로 되어 있는 블록이 압축 스프링의 밀어붙이는 힘에 의해서 부동의 블록으로부터 떨어져 간다. For example, the chuck 52 may employ the following operating mechanism. That is, both of the blocks are supported on the base, and one of the blocks is positioned and floating relative to the base. The other block is movable with respect to one block. An oval cam is in contact with the outside of the block which is in operation. When this cam is rotated and the block reaches the long diameter range, the movable block is pushed by the cam to approach the floating block. In addition, a compression spring is provided between the pair of blocks, and the pair of blocks is pushed in a direction to widen the gap. When the cam is rotated and the block reaches the short diameter range, the movable block is separated from the floating block by the pushing force of the compression spring.

또한, 예컨대, 배치대(51)의 평탄면(511)에 대하여 45도의 각도로 연장되는 볼나사와 레일이 마련되고, 척(52)의 베이스는 이 볼나사의 슬라이더에 고정되며, 또한 레일을 파지하고 있다. 볼나사의 나사축이 모터에 의해서 축회전하면, 척(52)은 배치대(51)의 일단에서부터 타단까지 레일을 따라서 이동한다. For example, a ball screw and a rail extending at an angle of 45 degrees to the flat surface 511 of the placement table 51 are provided, the base of the chuck 52 is fixed to the slider of the ball screw, It is holding. When the screw shaft of the ball screw is rotated by the motor, the chuck 52 moves along the rail from one end of the stage 51 to the other end.

더욱이, 부품 스토퍼(55)에 관해서는, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 지지하는 베이스 사이에 인장 스프링을 개재시켜, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 근접시키는 방향으로 밀어붙이면서, 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 지지하는 베이스 사이에 타원형의 캠을 배치하여, 캠의 장경 범위가 베이스에 맞닿아 있는 상태에서는, 인장 스프링의 압박력에 대항하여 부품 스토퍼(55)와 시트 스토퍼(54)를 떨어트리는 방향으로 밀어붙인다. The component stopper 55 is provided with a tension spring between the component stopper 55 and the base for supporting the seat stopper 54 so that the component stopper 55 and the seat stopper 54 are brought close to each other An elliptical cam is disposed between the component stopper 55 and the base for supporting the seat stopper 54 while pushing the component stopper 55. When the cam is in contact with the base of the long diameter range of the cam, 55 and the seat stopper 54 in a direction to separate them.

또한, 안내부(53)는 후단부가 캠 공이로 되어 있다. 캠 공이는 난형 캠의 주위면을 종동한다. 캠은 회전 모터에 피봇 지지되어, 원주 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 회전 모터가 구동하여 캠이 회전하면, 캠 공이가 캠의 팽출부를 올라, 안내부(53)가 밀려 올라가게 된다. The rear end of the guide portion 53 is a cam hole. The cam ball follows the circumferential surface of the oval cam. The cam is pivotally supported by the rotary motor and is rotatable in the circumferential direction. When the rotation motor is driven to rotate the cam, the cam hole lifts the bulging portion of the cam, and the guide portion 53 is pushed up.

또한, 안내부 삽통 구멍(621)의 관통 형성 위치는, 프레임(62)의 한 변의 중심을 사이에 두고서 등간격으로 떨어진 위치로 했다. 이에 따라, 보호 시트(61)의 변 전체를 벗겨내는 것이 용이하게 된다. 이 안내부 삽통 구멍(621)에 대응하여 안내부(53)는 설치되고, 또한 안내부(53)는 둥근막대형으로 형성했다. 그리고, 이 프레임(62)의 한 변과 직교하는 방향으로 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 종단시켜, 보호 시트(61)로부터 전자 부품(60)을 박리시키도록 했다. 박리 처리부(5)는, 이것에 한하지 않고, 각종 형상의 안내부 삽통 구멍 및 안내부를 채용하고, 또한 박리 방향도 각종 방향을 채용할 수 있다. The through-hole formation positions of the guide portion insertion holes 621 were set at equal distances from each other with the center of one side of the frame 62 therebetween. As a result, it becomes easy to peel off the side surface of the protective sheet 61. [ The guide portion 53 is provided corresponding to the guide portion insertion hole 621, and the guide portion 53 is formed into a round bar shape. The chuck 52 and the sheet stopper 54 are terminated in a direction orthogonal to one side of the frame 62 so that the electronic part 60 is peeled off from the protective sheet 61. The peeling treatment section 5 is not limited to this, but a guide hole and guide part of various shapes may be employed, and the peeling direction may adopt various orientations.

예컨대, 도 21에 도시한 것과 같이, 프레임(62)의 한 변을 따라서 기다란 둥근 코너의 직사각형, 타원, 직사각형 등의 단면을 선단에 갖는 안내부(53)를 채용할 수 있다. 이 안내부(53)에 의하면, 보호 시트(61)를 돌출하는 범위가 넓어지기 때문에, 보호 시트(61)가 걷어 올라가기 쉽고, 척(52)에 보호 시트(61)의 끝이 도달하기 쉽게 된다. 또한, 도 22에 도시한 것과 같이, 안내부 삽통 구멍(621) 대신에, 안내부(53)의 배치 영역을 포함하는 절결(622)을 프레임(62)에 형성해 둘 수도 있다. 더욱이, 도 23에 도시한 것과 같이, 안내부 삽통 구멍(621)을 프레임(62)의 코너부에 배치하고, 이 프레임(62)의 코너부를 박리 시작점으로 하여 대각으로 향해서 척(52)과 시트 스토퍼(54)를 이동시키고, 보호 시트(61)의 대각선을 따라서 박리시키도록 하여도 좋다. For example, as shown in Fig. 21, it is possible to employ a guide portion 53 having a long rounded corner rectangle, ellipse, rectangle or the like at its tip end along one side of the frame 62. Fig. The protective sheet 61 can be easily lifted up and the end of the protective sheet 61 can easily reach the chuck 52 do. 22, a notch 622 including an arrangement region of the guide portion 53 may be formed in the frame 62 instead of the guide portion insertion hole 621. [ 23, the guiding portion insertion hole 621 is arranged at the corner of the frame 62 and the corner portion of the frame 62 is set as the peeling starting point so that the chuck 52 and the sheet The stopper 54 may be moved and peeled off along the diagonal line of the protective sheet 61. [

(다른 실시형태)(Other Embodiments)

본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 다음과 같은 양태도 포함한다. 즉, 성막 장치(7)는, 도 24에 도시한 것과 같이, 추가로 부품 배치 공정을 담당하는 이송 배치부(71)를 구비하도록 하여도 좋다. 이송 배치부(71)는, 부품 배치 공정을 담당하며, 성막 처리 전의 전자 부품(60)이 배치된 트레이로부터 부품 미배치 시트(65)로 전자 부품(60)을 바꿔 옮긴다. 예컨대, 트레이와 부품 미배치 시트(65)가 서로 이웃이 되게 하여 늘어서고, 이송 배치부(71)는, 트레이와 부품 미배치 시트(65)를 포함하는 범위를 종횡으로 이동할 수 있는 로봇으로 하면 좋다. 로봇의 아암 선단에는 예컨대 진공 척을 비치해 놓는다. 이송 배치부(71)는, 트레이 상에서 부압을 발생시켜 전자 부품(60)을 유지하고, 부품 미배치 시트(65) 상에서 진공 파괴 또는 대기 개구 등으로 부압을 해제하여, 전자 부품(60)을 부품 미배치 시트(65)에 늘어놓는다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, but includes the following aspects. In other words, as shown in Fig. 24, the film forming apparatus 7 may be provided with the conveyance arranging section 71 for further performing the component arranging step. The conveyance arranging section 71 carries out the component arranging process and transfers the electronic component 60 from the tray on which the electronic component 60 before the film forming process is disposed to the component not disposed sheet 65. For example, the tray and the component-unseated sheet 65 are arranged so as to be adjacent to each other, and the transfer arrangement section 71 is a robot that can move the tray and the component- good. A vacuum chuck is provided at the tip of the arm of the robot. The transfer arrangement section 71 holds the electronic component 60 by generating a negative pressure on the tray and releases the negative pressure on the component-unseated sheet 65 by vacuum breaking or atmospheric opening or the like, And arranged on the non-alignment sheet (65).

또한, 성막 장치(7)는, 매립 처리부(1), 플레이트 장착부(2), 성막 처리부(3), 플레이트 해제부(4) 및 박리 처리부(5)를 구비하는 장치로 했지만, 이들 각 부를 독립된 장치로서 구성하여 시스템화하여도 좋다. 즉, 매립 처리부(1)는 독립된 매립 처리 장치라도 좋고, 플레이트 장착부(2)는 독립된 플레이트 장착 장치라도 좋고, 성막 처리부(3)는 독립된 성막 처리 장치라도 좋고, 플레이트 해제부(4)는 독립된 플레이트 해제 장치라도 좋고, 박리 처리부(5)는 독립된 박리 처리 장치라도 좋다. Although the film forming apparatus 7 is an apparatus including the embedding processing unit 1, the plate mounting unit 2, the film forming unit 3, the plate releasing unit 4 and the peeling process unit 5, May be constituted as an apparatus to form a system. That is, the embedding processing section 1 may be an independent embedding processing apparatus, the plate mounting section 2 may be an independent plate mounting apparatus, the film forming section 3 may be an independent film forming apparatus, Or the peeling treatment section 5 may be an independent peeling treatment apparatus.

또한, 상기 실시형태에 있어서, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 프레임(62)의 상단면까지의 높이(H1)는, 부품 배열 영역(615)의 표면에서부터 전자 부품(60)의 상부면까지의 높이(H2)보다도 높은 것으로 했지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 높이(H2)보다 낮더라도 좋다. 이 경우, 천장부(11, 21, 41)의 평탄면(112, 212, 412)에 있어서의 부품 배열 영역(615)에 대향하는 영역을 높이(H1)와 높이(H2)의 차를 허용하는 양만큼 함몰된 오목부에 형성하여, 밀폐 공간(14, 24a, 45)을 형성할 수 있게 하면 된다. The height H1 from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface of the frame 62 in the above embodiment is the distance from the surface of the component arrangement region 615 to the top surface of the electronic component 60 The present invention is not limited to this, and may be lower than the height H2. In this case, a region facing the component arrangement region 615 on the flat surfaces 112, 212, and 412 of the ceiling portions 11, 21, and 41 is a region that allows a difference between the height H1 and the height H2 24a, and 45 can be formed in the concave portion as much as the concave portion.

이상 본 발명의 실시형태 및 각 부의 변형예를 설명했지만, 이 실시형태나 각 부의 변형예는 일례로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 상술한 이들 신규의 실시형태는 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 생략, 치환, 변경을 할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은 발명의 범위나 요지에 포함됨과 더불어 청구범위에 기재된 발명에 포함된다. Although the embodiments of the present invention and the modified examples of the respective parts have been described above, these embodiments and modified examples of the respective parts are presented as an example, and it is not intended to limit the scope of the invention. The above-described embodiments of the present invention can be practiced in various other forms, and various omissions, substitutions, and alterations can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope of the invention and the scope of the invention as defined in the claims.

1: 매립 처리부, 11: 천장부, 111: 내부 공간, 112: 평탄면, 113: 공기 구멍, 114: 공기압 공급 구멍, 115: O 링, 12: 배치대, 121: 내부 공간, 122: 평탄면, 123: 공기 구멍, 124: 공기압 공급 구멍, 125: 푸셔 삽통 구멍, 13: 푸셔, 14: 밀폐 공간, 2: 플레이트 장착부, 21: 천장부, 211: 내부 공간, 212: 평탄면, 213: 공기 구멍, 214: 공기압 공급 구멍, 215: O 링, 22: 배치대, 221: 개구, 222: 가장자리, 223: 공기압 공급 구멍, 224: 푸셔 삽통 구멍, 23: 푸셔, 24a: 밀폐 공간, 24b: 밀폐 공간, 3: 성막 처리부, 31: 챔버, 311: 처리 포지션, 312: 성막 포지션, 32: 로드록실, 33: 단락부, 34: 회전 테이블, 35: 표면 처리부, 36: 스퍼터원 361: 타겟, 4: 플레이트 해제부, 41: 천장부, 411: 내부 공간, 412: 평탄면, 413: 공기 구멍, 414: 공기압 공급 구멍, 415: O 링, 42: 배치대, 421: 개구, 422: 가장자리, 423: 공기압 공급 구멍, 424: 푸셔 삽통 구멍, 43: 푸셔, 44: 협지 블록, 45: 밀폐 공간, 5: 박리 처리부, 51: 배치대, 511: 평탄면, 512: 내부 공간, 513: 공기 구멍, 514: 공기압 공급 구멍, 52: 척, 53: 안내부, 54: 시트 멈춤 롤러, 55: 부품 멈춤 롤러, 60: 전자 부품, 60a: 박리 시작 단부, 601: 전극 노출면, 602: 전극, 603: 상부면, 604: 측면, 605: 전자파 실드막, 61: 보호 시트, 611: 점착면, 612: 비점착면, 613: 바깥쪽 틀 영역, 614: 안쪽 틀 영역, 615: 부품 배열 영역, 62: 프레임, 621: 안내부 삽통 구멍, 622: 절결, 63: 냉각 플레이트, 631: 푸셔 삽통 구멍, 632: 공기 구멍, 64: 점착 시트, 65: 부품 미배치 시트, 66: 부품 배치 완료 시트, 67: 부품 매립 완료 시트, 68: 부품 탑재 플레이트, 7: 성막 장치, 71: 이송 배치부, 73: 반송부, 74: 제어부, 75: 공기압 회로 The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a semiconductor device and a method of manufacturing the same and a method of manufacturing the same. Wherein the pusher is provided with an air vent hole and an air vent hole in the air inlet hole, The air pressure supply hole of the air pressure supply hole and the air pressure supply hole of the O-ring are arranged in parallel to each other. 3: film forming unit 31: chamber 311: processing position 312: film forming position 32: load lock chamber 33: short circuit 34: rotary table 35: surface treatment unit 36: sputtering circle 361: target 4: The air pressure supply hole 415 and the air supply opening 415 are formed in the same manner as in the first embodiment. Hole, 424: Fu The airbag apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the airbag is provided in the airbag. The present invention relates to an electronic component and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an electronic component, The present invention relates to an electromagnetic shielding film for use with an electromagnetic shielding film and a method of manufacturing the same. A part of the component placement completed sheet is placed in a position where the component is completely embedded in the component mounting surface of the component, Component mounting plate, 7: film forming apparatus, 71: conveying arrangement section, 73: conveying section, 74: control section, 75:

Claims

A film forming apparatus using a protective sheet and a cooling plate on which electronic components are arranged,
A plate mounting portion for adhering the protective sheet to the cooling plate,
And a film forming unit for forming a film by depositing a film forming material on the electronic part on the cooling plate by sputtering,
The plate-
An urging portion for urging the outer peripheral portion of the protective sheet against the cooling plate;
A protective sheet holding portion for holding the protective sheet so as to separate the cooling plate from a region where the electronic parts are arranged in the protective sheet when the pressing portion contacts the outer peripheral portion of the protective sheet with the cooling plate;
And a decompression portion that decompresses a space between the protective sheet and the cooling plate under a state in which the outer peripheral portion of the protective sheet is pressed by the pressing portion to the cooling plate,
Wherein the protective sheet holding portion releases the holding of the protective sheet under a condition in which a space between the protective sheet and the cooling plate is reduced.

The image forming apparatus according to claim 1,
And a flat surface having an air hole for sucking up the protective sheet and separating the cooling plate from the protective sheet, opposite to the cooling plate with the protective sheet interposed therebetween,
Wherein the air hole maintains the negative pressure until the space between the protective sheet and the cooling plate is depressurized to a preset pressure by the depressurizing portion.

The air conditioner according to claim 2, further comprising a static pressure portion having the air hole and generating a static pressure in the air hole,
The space between the protective sheet and the cooling plate is reduced to a preset pressure by the depressurizing portion and then the static pressure is generated in the negative pressure generating portion so that the pressing force against the cooling sheet toward the cooling plate To the film forming apparatus.

The refrigerator according to any one of claims 1 to 3, wherein the cooling plate has an air hole on the plate side penetrating both sides of the plate,
The pressure-
A placement surface on which the cooling plate is disposed on the opposite side of the protective sheet with the cooling plate therebetween,
And an air hole formed on the disposition surface to generate a negative pressure,
And the protective sheet is pulled by the cooling plate through the air hole on the side of the arrangement surface and the air hole on the plate side.

[5] The apparatus according to claim 2 or 3,
And a driving unit for approaching the protective sheet and the cooling plate,
Wherein the air holes generate a negative pressure before the protective sheet and the cooling plate approach each other.