KR20190047995A - 이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름 - Google Patents

이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름 Download PDF

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KR20190047995A
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Abstract

본 발명의 일 실시상태는 실리콘 골격의 라디칼에 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소가 결합된 실리콘 화합물; 및 경화제;를 포함하고, 상기 실리콘 화합물 내의 상기 불포화 알킬기의 함량은, 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 2 mol% 이상 5 mol% 이하인 것인 이형층용 조성물을 제공한다.

Description

이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름{COMPOSITION FOR RELEASE LAYER AND RELEASE FILM COMPRISING CURED PRODUCT OF THE SAME}
본 발명은 이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름에 관한 것이다.
이형필름은 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 및 내비게이션, 유기발광다이오드, 고분자발광 다이오드(Polymer Light Emitting Diodes), 편광판 등의 디스플레이 유닛 분야, 코팅 분야, 점착제 분야, 접착제 분야 등의 다향한 분야에서 사용되고 있다. 주로, 이형필름은 대상 물품의 표면, 점착제의 표면, 접착제의 표면 등을 보호하거나, 대상 물품의 캐리어(carrier) 역할을 수행할 수 있다. 이러한, 이형필름은 대상 물품 등의 제조 과정, 운반 및 저장 과정에서는 대상 물품에 부착되나, 최종 물품의 제조 시에 제거될 수 있다.
최종 물품의 제조 시에, 이형필름을 박리하는 공정은 자동으로 진행되기도 하나, 자동차 도장 등의 분야에서는 작업자 직접 이형필름을 대상 물품으로부터 박리하고 있다. 이형필름을 자동으로 또는 수동으로 박리하는 공정을 신속하게 함으로써, 최종 물푸의 제조 시간을 단축할 수 있다. 다만, 이형필름을 박리하는 속도를 빠르게 할수록, 이형필름을 박리하기 위하여 가해지는 힘인 이형박리력이 증가되는 문제가 있다.
이에 따라, 이형필름을 박리하는 속도가 증가함에 따라 이형박리력이 증가되는 문제를 해결할 수 있는 이형필름을 제조할 수 있는 기술이 필요한 실정이다.
본 명세서는 이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름을 제공하고자 한다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시상태는 실리콘 골격의 라디칼에 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소가 결합된 실리콘 화합물; 및 경화제;를 포함하고, 상기 실리콘 화합물 내의 상기 불포화 알킬기의 함량은, 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 2 mol% 이상 5 mol% 이하인 것인 이형층용 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 실시상태는 이형필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태는 기재; 및 상기 기재의 일면 상에 구비되며, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층을 포함하는 이형필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 박리 속도가 증가함에 따른 이형 박리력의 상승폭이 크지 않은 이형필름을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭이 감소된 이형필름을 제공할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 실리콘 화합물에 포함되는 불포화 알킬기의 함량은, 실리콘 화합물에 포함되는 불포화 알킬기의 몰수를 실리콘 화합물에 포함되는 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대한 몰분율을 의미할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 실리콘 화합물에 포함되는 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 몰수는 핵자기공명(nuclear magnetic resonance, NMR) 장치(Oxford 300 NMR, VARIAN 社)를 이용하여 측정된 그래프를 통해 계산될 수 있다.
본 명세서에서 이형필름의 이형 박리력은, 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고 25 ℃ 온도에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 온도에서 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여 박리 속도에 따라 측정한 이형필름을 박리하기 평균적인 힘을 의미할 수 있다.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 실시상태는 실리콘 골격의 라디칼에 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소가 결합된 실리콘 화합물; 및 경화제;를 포함하고, 상기 실리콘 화합물 내의 상기 불포화 알킬기의 함량은, 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 2 mol% 이상 5 mol% 이하인 것인 이형층용 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 박리 속도가 증가함에 따른 이형 박리력의 상승폭이 크지 않은 이형필름을 구현할 수 있다.
본 발명에서 이형필름은 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 및 내비게이션, 유기발광다이오드, 고분자발광 다이오드(Polymer Light Emitting Diodes), 편광판 등의 디스플레이 유닛 분야, 코팅 분야, 점착제 분야, 접착제 분야 등의 다향한 분야에서 사용되는 것으로, 대상 물품의 표면, 점착제의 표면, 접착제의 표면 등을 보호하거나, 대상 물품의 캐리어(carrier) 역할을 수행할 수 있는 필름을 의미할 수 있다. 또한, 이형필름은 대상 물품 등의 제조 과정, 운반 및 저장 과정에서는 대상 물품에 부착되나, 최종 물품의 제조 시에 제거되는 필름을 의미할 수 있다.
종래의 이형필름은 대상 물품에 부착된 상태에서 박리하는 경우, 박리 속도가 증가함에 따른 이형필름의 이형 박리력의 상승폭이 커, 이형필름을 박리하는 속도가 빨라질수록 이형필름을 박리하기 위한 힘이 크게 증가하는 문제가 있다. 이에, 이형필름을 사용한 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 등을 제조하는 과정에서 이형필름을 박리하는 효율이 낮아, 물품의 제조 시간이 증가하고 제조 효율이 감소되는 문제가 발생될 수 있다.
반면, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물로부터 형성되는 이형층을 포함하는 이형필름은 박리 속도 증가에 따른 이형 박리력의 상승폭이 크지 않아, 종래의 이형필름 대비, 적은 힘을 가해 이형필름을 빨리 박리할 수 있는 장점이 있다. 따라서, 상기 이형층용 조성물로부터 형성되는 이형층을 포함하는 상기 이형필름을 사용한 디스플레이 유닛 등의 제조 공정에서, 물품의 제조 시간을 효과적으로 단축시킬 수 있으며 물품의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘 화합물은 실리콘 골격의 라디칼에 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소가 결합된 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘 골격은 실리콘 원자와 산소 원자를 포함할 수 있으며, 실리콘 원자의 라디칼과 상기 불포화 알킬기의 라디칼의 결합을 통해, 공유결합이 형성될 수 있다. 전술한 바와 동일하게, 상기 포화 알킬기 및 수소는 상기 실리콘 골결의 라디칼에 결합될 수 있다. 또한, 상기 실리콘 골격은 직쇄 또는 분지쇄의 사슬형일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘 화합물은 상기 실리콘 골격의 라디칼에 결합된 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘 화합물은 실질적으로 실리콘 골격, 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소로 이루어질 수 있다. 본 발명에서 상기 실리콘 화합물이 실질적으로 실리콘 골격, 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소로 이루어진다는 것은, 실리콘 골격의 라디칼에 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소 이외에 다른 성분이 전혀 결합되어 있지 않거나, 일부 결합되어 있더라도 다른 성분에 비해 그 함유량이 극히 미미하여 실리콘 화합물의 조성 성분으로 무시할 수 있을 정도의 양을 포함한 경우 등을 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘 화합물 내의 상기 불포화 알킬기의 함량은, 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 2 mol% 이상 5 mol% 이하일 수 있다. 즉, 상기 실리콘 골격에 결합된 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여, 상기 불포화 알킬기의 함량은 2 mol% 이상 5 mol% 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 불포화 알킬기의 함량은 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여, 2.5 mol% 이상 4.5 mol% 이하, 3 mol% 이상 4.5 mol% 이하, 3.5 mol% 이상 4 mol% 이하일 수 있고, 보다 구체적으로 2 mol% 이상 3 mol% 이하, 3 mol% 이상 4 mol% 이하, 3.5 mol% 이상 5 mol% 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 전술한 함량 범위의 불포화 알킬기를 함유하는 상기 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물은 후술하는 바와 같이 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 변화 폭이 크지 않은 이형필름을 구현할 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 상기 이형필름은, 기존의 이형필름 대비 박리 속도가 증가함에 따른 이형 박리력의 상승폭이 작을 수 있다. 또한, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형필름은 후술하는 바와 같이 소정의 물품에 대하여 적절한 이형 박리력을 보유할 수 있다.
상기 실리콘 화합물에 포함되는 상기 불포화 알킬기의 함량이 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 2 mol% 미만인 경우, 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 상승폭을 효과적으로 감소시키기 어려울 수 있다. 또한, 상기 실리콘 화합물에 포함되는 상기 불포화 알킬기의 함량이 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 5 mol%를 초과하는 경우, 대상 물품에 대한 이형필름의 이형 박리력이 증가되는 문제가 발생될 수 있다. 즉, 대상 물품에 부착된 상기 이형필름을 박리하기 위하여 보다 많은 힘을 가해야 하므로, 이형필름의 박리 효율이 현저하게 저하될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘 화합물에 포함되는 불포화 알킬기의 함량은 핵자기공명(nuclear magnetic resonance, NMR) 장치를 이용하여 측정된 그래프를 통해 계산될 수 있다. 구체적으로, NMR을 이용하여 실리콘 화합물을 분석하고, 이를 통해 생성되는 그래프에서, 불포화 알킬기의 피크 면적을 불포화 알킬기의 피크 면적, 포화 알킬기의 피크 면적, 수소의 피크 면적을 합한 값으로 나눈 비율이 불포화 알킬기의 함량일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여, 상기 실리콘 화합물 내의 상기 포화 알킬기의 함량은 70 mol% 이상 90 mol% 이하이고, 상기 수소의 함량은 5 mol% 이상 25 mol% 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘 화합물에 포함되는 상기 포화 알킬기의 함량은 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여, 75 mol% 이상 85 mol% 이하, 75 mol% 이상 80 mol% 이하, 70 mol% 이상 80 mol% 이하, 83 mol% 이상 86 mol% 이하, 또는 85 mol% 이상 90 mol% 이하일 수 있다. 또한, 상기 실리콘 화합물에 포함되는 상기 수소의 함량은 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여, 10 mol% 이상 20 mol% 이하, 15 mol% 이상 20 mol% 이하, 5 mol% 이상 8 mol% 이하, 10 mol% 이상 15 mol% 이하, 18 mol% 이상 20 mol% 이하, 또는 20 mol% 이상 25 mol% 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 전술한 함량 범위의 수소를 함유하는 상기 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물은 후술하는 바와 같이 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 변화 폭이 크지 않은 이형필름을 구현할 수 있다. 상기 실리콘 화합물에 포함되는 상기 수소의 함량이 전술한 범위를 벗어나는 경우, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형필름의 박리 속도에 따른 이형 박리력 상승폭을 효과적으로 감소시키기 어려울 수 있다. 즉, 전술한 함량 범위의 불포화 알킬기 및 수소를 함유하는 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물은 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 변화 폭이 크지 않은 이형필름을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 전술한 함량 범위의 수소를 함유하는 상기 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물은 소정의 물품에 대하여 적절한 이형 박리력을 보유하는 이형필름을 제공할 수 있다. 상기 실리콘 화합물에 포함되는 상기 포화 알킬기의 함량이 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 75 mol% 미만인 경우, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 상기 이형필름의 대상 물품에 대한 이형 박리력이 증가되는 문제가 발생될 수 있다. 즉, 상기 이형필름을 박리하기 위하여 보다 많은 힘이 가해질 필요가 있어, 이형필름의 박리 효율이 떨어지는 문제가 발생될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 전술한 함량 범위의 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소를 함유하는 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물을 사용하여, 박리 속도에 따른 이형 박리력 상승폭이 억제되고 적절한 이형 박리력을 보유하는 이형필름을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘 화합물의 점도는 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 5000 cps 이상 8000 cps 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘 화합물의 점도는 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 5500 cps 이상 7500 cps 이하, 5000 cps 이상 7000 cps 이하, 또는 6000 cps 이상 6500 cps 이하일 수 있고, 보다 구체적으로 상기 실리콘 화합물의 점도는 5000 cps 이상 5500 cps 이하, 5800 cps 이상 6500 cps 이하, 6800 cps 이상 7500 cps 이하, 또는 7500 cps 이상 8000 cps 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 전술한 범위의 점도를 보유하는 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물은 후술하는 바와 같이 박리 속도에 따른 이형 박리력의 변화 폭이 크지 않은 이형필름을 제공할 수 있다. 또한, 전술한 범위의 점도를 보유하는 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물은 내구성이 향상된 이형필름을 제공할 수 있다. 또한, 전술한 범위의 점도를 보유하는 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물의 경화물은 표면 평탄성이 우수할 수 있고, 도포가 용이할 수 있다.
상기 실리콘 화합물의 점도가 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 5000 cps 미만인 경우에는 소정의 물품 상에 상기 이형층용 조성물을 도포하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 또한, 상기 실리콘 화합물의 점도가 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 8000 cps를 초과하는 경우에는 이형필름의 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭을 감소시키는 효과가 미비할 수 있고, 이형층용 조성물의 경화 시에 급격한 점도 상으로 인해 경화물의 표면 평탄성이 저하되는 문제가 발생될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘 화합물의 점도는 점도 측정기를 이용하여 측정할 수 있다. 구체적으로, 점도 측정기로 브룩필드 점도계(DV-Ⅱ+ PRO Viscometer, Brookfield社)를 사용하여, 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 상기 실리콘 화합물의 점도를 측정할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 경화제를 포함할 수 있다. 상기 이형층용 조성물에 경화제가 포함됨에 따라, 상기 실리콘 화합물을 포함하는 상기 이형층용 조성물을 보다 안정적으로 경화시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 이상 20 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 경화제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 1 중량부 이상 18 중량부 이하, 3 중량부 이상 15 중량부 이하, 5 중량부 이상 10 중량부 이하, 1 중량부 이상 3 중량부 이하, 3.5 중량부 이상 5 중량부 이하, 6 중량부 이상 8 중량부 이하, 9 중량부 이상 10 중량부 이하, 또는 13 중량부 이상 18 중량부 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물에 포함되는 상기 경화제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물을 안정적으로 경화시킬 수 있다.
상기 이형층용 조성물에 포함되는 상기 경화제의 함량이 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 1 중량부 미만인 경우에는 상기 이형층용 조성물의 경화가 미미하여 목적하는 내구성 및 이형 박리력을 보유하는 이형필름을 제공하는 것이 용이하지 않은 문제가 발생될 수 있다. 또한, 상기 경화제의 함량이 10 중량부를 초과하는 경우에는 상기 이형층용 조성물이 과경화, 속경화 또는 경시변화되는 문제가 발생될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화제는 당업계에서 사용되는 공지된 물질을 제한없이 사용할 수 있다. 일 예로, 상기 경화제는 주석계 경화제, 백금계 경화제, 세륨계 경화제 및 티타늄 경화제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 가교제를 더 포함하며, 상기 가교제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 이상 20 중량부 이하일 수 있다. 상기 이형층용 조성물에 가교제를 첨가함으로써, 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력이 상승되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형필름의 내구성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물에 포함되는 상기 가교제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 이상 20 중량부 이하, 1.5 중량부 이상 16 중량부 이하, 3.5 중량부 이상 13 중량부 이하, 5 중량부 이상 10 중량부 이하, 0.5 중량부 이상 5 중량부 이하, 7 중량부 이상 10 중량부 이하, 또는 13 중량부 이상 17 중량부 이하일 수 있다. 상기 이형층용 조성물에 포함되는 상기 가교제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 상승폭을 효과적으로 감소시킬 수 있다.
상기 이형층용 조성물에 포함되는 상기 가교제의 함량이 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 미만인 경우에는 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 상승폭을 감소시키는 효과가 미비할 수 있다. 또한, 상기 가교제의 함량이 20 중량부를 초과하는 경우에는 대상 물품에 대한 상기 이형필름의 이형 박리력이 증가되는 문제가 발생될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 가교제는 에폭시계 가교제, 실리콘계 가교제, 우레탄계 가교제, 아크릴계 가교제 및 아마이드계 가교제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 에폭시계 가교제, 실리콘계 가교제, 우레탄계 가교제, 아크릴계 가교제 및 아마이드계 가교제 중 적어도 하나를 포함하는 가교제를 사용함으로써, 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력 상승폭을 효과적으로 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량은 0.5 % 이상 30 % 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량은 1 % 이상 25 % 이하, 5 % 이상 20 % 이하, 10 % 이상 15 % 이하, 1 % 이상 5 % 이하, 8 % 이상 15 % 이하, 또는 20 % 이상 28 % 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물을 용이하게 도포할 수 있다. 또한, 이형층용 조성물의 경화시에 점도가 급격하게 증가하는 것을 방지하여 도포 시의 습윤성이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
상기 이형층용 조성물에 포함되는 고형분의 함량이 3 % 미만인 경우, 상기 이형층용 조성물에 포함되는 실리콘 화합물의 양이 상대적으로 적어 도포하는 것이 용이하지 않으며, 이형층용 조성물의 경화물의 내구성이 저하되는 문제가 발생될 수 있다. 또한, 상기 이형층용 조성물에 포함되는 고형분의 함량이 10 %를 초과하는 경우에는 이형층용 조성물의 경화시에 점도가 급격하게 상승하여, 경화물의 표면 평탄성이 저하되는 문제가 발생될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 불포화 알킬기는 바이닐(vinyl)기 또는 헥세닐(hexenyl)기일 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘 화합물은 바이닐기 및 헥세닐이기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 불포화 알킬기로 바이닐기 및 헥세닐이기 중 적어도 하나를 함유하는 실리콘 화합물을 포함하는 이형층용 조성물로부터 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭이 감소된 이형필름을 제조할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 헥세닐기는 1-헥세닐(1-hexenyl), 2-헥세닐(2-hexenyl), 3-헥세닐(3-hexenyl), 4-헥세닐(4-hexenyl) 및 5-헥세닐(5-hexenyl)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 포화 알킬기는 탄소수 1 이상 6 이하의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기일 수 있다. 구체적으로, 상기 포화 알킬기는 메틸기일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 유기용제를 포함할 수 있다. 상기 유기용제는 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone), 톨루엔(toluene), 에틸 아세테이트(ethyl acetate), 헥산(hexane) 및 헵탄(heptane) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기용제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 200 중량부 이상 1000 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 유기용제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 250 중량부 이상 800 중량부 이하, 400 중량부 이상 600 중량부 이하, 200 중량부 이상 300 중량부 이하, 350 중량부 이상 500 중량부 이하, 550 중량부 이상 700 중량부 이하, 또는 850 중량부 이상 1000 중량부 이하일 수 있다. 상기 이형층용 조성물에 포함되는 유리용제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량을 0.5 % 이상 30 % 이하로 용이하게 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물의 점도는 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 5 cps 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물의 점도는 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 1 cps 이상 2 cps 이하, 또는 2.5 cps 이상 4 cps 이하일 수 있다. 전술한 범위의 점도를 가지는 상기 이형층용 조성물은 기재에 대한 코팅성이 우수할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 이형제, 실란 커플링제, 실리콘 레진, 실리카 입자 및 광개시제 중 적어도 하나를 포함하는 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다. 다만, 상기 기타 첨가제의 종류를 한정하는 것은 아니며, 당업계에서 이용되는 공지된 구성을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 광경화 또는 열경화를 통하여 경화될 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물은 열경화될 수 있고, 상기 이형층용 조성물의 열경화는 100 ℃ 이상 180 ℃ 이하의 온도에서, 30초 이상 180초 이하의 시간 동안 수행될 수 있다. 상기 이형층용 조성물의 경화 온도 및 경화 시간을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물을 안정적으로 경화시켜 경화물의 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시상태는 이형필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태는 기재; 및 상기 기재의 일면 상에 구비되며, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층을 포함하는 이형필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭이 감소된 이형필름을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형필름은 이형층 및 기재를 포함하고, 상기 이형층은 본 발명의 일 실시상태에 따른 이형층용 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 기재의 일면 상에 상기 이형층용 조성물을 도포하고 경화시킴으로써, 기재의 일면 상에 구비된 이형층을 포함하는 이형필름을 제공할 수 있다. 상기 이형층용 조성물을 기재의 일면 상에 도포하는 방법으로는 공지된 공정을 사용할 수 있다. 구체적으로, 잉크젯 프린팅 공정, 디스펜싱 공정, 실크 스크린 공정, 스프레이 코팅 공정, 스핀 코팅 공정, 나이프 코팅 공정, 딥코터 코팅 공정, 메이어바 코팅 공정, 그라비아 코팅 공정, 마이크로 그라비아 코팅 공정 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재는 폴리에틸렌 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리이미드 수지, 폴리프로필렌 수지, 연신폴리프로필렌 수지, 셀룰로오스 및 폴리염화비닐 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 상기 기재의 종류를 제한하는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재의 두께는 5 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하일 수 있다. 전술한 범위의 두께를 가지는 기재를 포함하는 이형필름은 내구성이 우수할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층의 두께는 0.01 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하일 수 있다. 전술한 범위의 두께를 가지는 이형층을 포함하는 이형필름은 적절한 이형 박리력을 보유할 수 있다. 또한, 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭이 감소된 이형필름을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 30 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 15 gf/in 이상 25 gf/in 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 30 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 15 gf/in 이상 25 gf/in 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여 180 °의 박리각도 및 30 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 15 gf/in 이상 25 gf/in 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 30 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 17 gf/in 이상 23 gf/in 이하, 19 gf/in 이상 21 gf/in 이하, 15 gf/in 이상 18 gf/in 이하, 19 gf/in 이상 21 gf/in 이하, 또는 22 gf/in 이상 25 gf/in 이하일 수 있다. 30 m/min의 박리 속도에서의 이형 박리력이 전술한 범위를 만족하는 이형필름은, 빠른 박리 속도에서도 적절한 이형 박리력을 보유하여, 대상 물품에 부착된 이형필름을 용이하게 제거할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 10 gf/in 이상 20 gf/in 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 10 gf/in 이상 20 gf/in 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여 180 °의 박리각도 및 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 10 gf/in 이상 20 gf/in 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 10 gf/in 이상 18 gf/in 이하, 13 gf/in 이상 15 gf/in 이하, 10 gf/in 이상 13 gf/in 이하, 또는 15 gf/in 이상 18 gf/in 이하일 수 있다. 0.3 m/min의 속도로 박리 시의 이형 박리력이 전술한 범위를 만족하는 상기 이형필름은 대상 물품으로부터 용이하게 박리될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형필름은 하기 식 1을 만족하는 것일 수 있다.
[식 1]
Figure pat00001
상기 식 1에서,
X는 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력을 의미하고,
Y는 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 30.0 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력을 의미한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 하기 식 2는 상기 이형필름의 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭을 의미할 수 있다.
[식 2]
Figure pat00002
구체적으로, 상기 식 2로 나타나는 상기 이형필름의 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭은, 0.3 m/min의 속도로 이형필름을 박리할 때 대비, 30 m/min의 속도로 이형필름을 박리할 때의 이형 박리력이 증가되는 정도를 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 식 2로 나타나는 상기 이형필름의 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭은 0.1 이상 1.0 이하, 0.2 이상 0.8 이하, 또는 0.3 이상 0.7 이하일 수 있다. 상기 식 2로 나타나는 박리 속도에 따른 이형 박리력의 상승폭이 전술한 범위를 만족하는 상기 이형필름은 박리 속도가 증가함에 따른 이형 박리력이 증가되는 정도가 작아, 대상 물품에 부착된 상기 이형필름을 보다 빠른 속도로 용이하게 박리할 수 있는 장점이 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
실시예 1
실리콘 골격에 결합된 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 함량이 각각, 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여, 3.5 mol%, 11 mol% 및 85.5 mol%인 실리콘 화합물을 준비하였다. 실리콘 골격에 결합된 불포화 알킬기는 바이닐기이고, 포화 알킬기는 메틸기이다. 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량은 5 % 이었다.
점도 측정기로 브룩필드 점도계(DV-Ⅱ+ PRO Viscometer, Brookfield社)를 사용하여, 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 측정한 실리콘 화합물의 점도는 5500 cps 이었다.
준비된 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 유기용제로 톨루엔을 1000 중량부 첨가하고, 백금계 경화제(PL-50T, 신에츠실리콘 社)를 5 중량부 첨가하여 이형층용 조성물을 제조하였다. 이후, 제조된 이형층용 조성물을 메이어바 8번을 이용하여 두께 50 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 상에 2.5 g/m2의 두께로 도포하였다. 이후, 기재 상에 도포된 이형층용 조성물을 150 ℃에서 1 분간 경화시킨 후, 50 ℃에서 24시간 동안 숙성(aging)하여 이형필름을 제조하였다.
실시예 2
이형층용 조성물에 포함되는 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여, 가교제로 실리콘계 가교제(X-92-122, 신에츠실리콘 社)를 5 중량부 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
비교예 1 내지 비교예 3
실리콘 골격에 결합된 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 함량이 하기 표 1과 같은 실리콘 화합물을 준비한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
실리콘 화합물
Si-vinyl
(mol%)
Si-H
(mol%)
Si-CH3
(mol%)
점도
(cps)
고형분
(%)
실시예 1 3.5 11 85.5 5500 5
실시예 2 3.5 11 85.5 6000 5
비교예 1 0.5 1.7 97.8 11000 5
비교예 2 1.9 3.8 94.3 13000 5
비교예 3 0.5 1.9 97.6 18000 5
비교예 4 5.07 27.08 67.85 7000 5
이형 박리력 측정 실험
본 발명의 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1 내지 비교예 4에 따른 이형필름의 이형 박리력을 하기와 같이 측정하였다.
이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여, 이형 박리력을 측정하였다. 샘플크기 50 ×1,500㎜ 및 박리력 측정크기 250 × 1,500㎜에 대하여, 180° 박리각도 하에서 수행하였으며, 5회 반복측정치의 평균값을 구하여, 이형 박리력(gf/in)을 구하였다. 박리 속도에 따른 이형필름의 이형 박리력은 하기 표 2에 나타내었다.
하기 표 2의 이형 박리력 상승폭은 하기 식 2를 의미한다.
[식 2]
Figure pat00003
상기 식 2에서, Y는 30 m/min의 속도에서 박리할 때의 이형필름의 이형 박리력의 값을 의미하고, X는 0.3 m/min의 속도에서 박리할 때의 이형필름의 이형 박리력의 값을 의미한다.
박리 속도별 이형 박리력
(gf/in)
이형 박리력
상승폭 (%)
0.3
m/min
1
m/min
3
m/min
10
m/min
20
m/min
30
m/min
실시예 1 10.5 12.1 14.4 16.6 18.8 17.7 69
실시예 2 15.1 15.9 17.1 18.8 19.1 20.1 33
비교예 1 11.6 16.3 22.4 28.1 31.1 32.8 183
비교예 2 9.8 17.8 28.3 26.6 37.1 44.4 353
비교예 3 11.2 23.1 28.9 43.1 47.8 57.1 410
비교예 4 67.1 71.7 74.1 54.3 49.8 42.0 -37
표 2를 참고하면, 본 발명의 실시예 1 및 실시예 2에 따른 이형필름은 박리 속도를 0.3 m/min에서 30 m/min 증가시키는 경우에도, 이형필름의 이형 박리력이 크게 상승하지 않는 것을 확인할 수 있었다.
반면, 비교예 1 내지 비교예 3에 따른 이형필름은 박리 속도를 0.3 m/min에서 30 m/min 증가시키는 경우, 이형필름의 이형 박리력의 크게 상승하는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 비교예 4에 따른 이형필름은 이형 박리력이 박리 속도 전 영역에서 40 gf/in를 초과하여, 이형 필름을 박리하기 위하여 가해지는 힘이 큰 것을 확인할 수 있었다.
따라서, 본 발명에 따른 이형층용 조성물을 사용하여 제조된 이형필름은 박리 속도가 증가함에 따른 이형 박리력의 상승폭이 크지 않은 것을 확인할 수 있다.

Claims (11)

  1. 실리콘 골격의 라디칼에 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소가 결합된 실리콘 화합물; 및
    경화제;를 포함하고,
    상기 실리콘 화합물 내의 상기 불포화 알킬기의 함량은, 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여 2 mol% 이상 5 mol% 이하인 것인 이형층용 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 실리콘 화합물의 점도는 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서, 5000 cps 이상 8000 cps 이하인 것인 이형층용 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소의 총 몰수에 대하여,
    상기 실리콘 화합물 내의 상기 포화 알킬기의 함량은 70 mol% 이상 90 mol% 이하이고, 상기 수소의 함량은 5 mol% 이상 25 mol% 이하인 것인 이형층용 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 경화제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 이상 20 중량부 이하인 것인 이형층용 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 이형층용 조성물은 가교제를 더 포함하며,
    상기 가교제의 함량은 상기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 이상 20 중량부 이하인 것인 이형층용 조성물.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 가교제는 에폭시계 가교제, 실리콘계 가교제, 우레탄계 가교제, 아크릴계 가교제 및 아마이드계 가교제 중 적어도 하나를 포함하는 것인 이형층용 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 이형층용 조성물의 고형분 함량은 0.5 % 이상 30 % 이하인 것인 이형층용 조성물.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 불포화 알킬기는 바이닐기 또는 헥세닐기인 것인 이형층용 조성물.
  9. 기재; 및
    상기 기재의 일면 상에 구비되며, 청구항 1에 따른 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층을 포함하는 이형필름.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 30 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력은 15 gf/in 이상 25 gf/in 이하인 것인 이형필름.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 이형필름은 하기 식 1을 만족하는 것인 이형필름:
    [식 1]
    Figure pat00004

    상기 식 1에서,
    X는 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 0.3 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력을 의미하고,
    Y는 상기 이형필름을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 24시간 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 30.0 m/min의 박리 속도로 측정한 상기 이형필름의 이형 박리력을 의미한다.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001079992A (ja) * 1999-09-14 2001-03-27 Tokuyama Corp 積層体の製造方法
WO2011099777A2 (ko) * 2010-02-10 2011-08-18 ㈜엘지하우시스 하드코팅 형성용 시트
WO2011099766A2 (ko) * 2010-02-10 2011-08-18 주식회사 엘지하우시스 하드코팅 형성 방법
KR20170056051A (ko) * 2015-11-12 2017-05-23 주식회사 엘지화학 박리 불량을 방지할 수 있는 이형필름

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