KR20190038416A - 기판 가공 장치 - Google Patents

기판 가공 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190038416A
KR20190038416A KR1020180115818A KR20180115818A KR20190038416A KR 20190038416 A KR20190038416 A KR 20190038416A KR 1020180115818 A KR1020180115818 A KR 1020180115818A KR 20180115818 A KR20180115818 A KR 20180115818A KR 20190038416 A KR20190038416 A KR 20190038416A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
brittle material
belt
arm
material substrate
Prior art date
Application number
KR1020180115818A
Other languages
English (en)
Inventor
히라미치 다니가이토
카츠요시 나카타
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20190038416A publication Critical patent/KR20190038416A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches

Abstract

(요약) 클램프 장치로 기판을 지지하여 가공하는 기판 가공 장치에 있어서, 기판을 손상시키는 일 없고 또한 정밀도 좋게 지지할 수 있는 기판 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 기판 가공 장치는 취성 재료 기판을 반송하는 벨트(11)와, 벨트(11) 상에 올려 놓여진 취성 재료 기판을 클램프하는 클램프 장치(40)를 구비한다. 클램프 장치(40)는, 하방으로부터 취성 재료 기판을 지지하는 기판 지지부(51)와, 기판 지지부(51)에 대하여 회전 또는 이동하고, 기판 지지부(51)와의 사이에 취성 재료 기판을 끼워넣는 아암(57)을 구비하고, 상기 아암의 적어도 상기 취성 재료 기판과 접촉하는 면이 탄성 재료로 형성되고, 상기 기판 지지부의 적어도 상기 취성 재료 기판과 접촉하는 면이 금속으로 형성된다.

Description

기판 가공 장치{SUBSTRATE MACHINING APPARATUS}
본 발명은, 취성 재료 기판(brittle material substrate)을 가공하는 기판 가공 장치에 관한 것이다.
기판 가공 장치는 예를 들면, 유리 등에 의해 형성되는 취성 재료 기판을 분단(dividing)하기 위해 이용된다. 특허 문헌 1은 종래의 기판 가공 장치의 일 예를 개시하고 있다. 이 기판 가공 장치는 취성 재료 기판을 반송하는 벨트, 취성 재료 기판의 반송 방향에 있어서 벨트의 상류측에 배치되는 위치 결정 장치 및 클램프(clamp) 장치, 그리고, 취성 재료 기판의 반송 방향에 있어서 벨트의 하류측에 배치되는 스크라이브 장치를 구비한다. 기판 가공 장치는 추가로, 벨트에 대한 클램프 장치의 높이를 변경하기 위한 승강 기구를 구비한다.
상기 기판 가공 장치에 의하면, 우선, 승강 기구에 의해 클램프 장치가 벨트의 하방의 위치로 퇴피되어져, 위치 결정 장치에 의해 취성 재료 기판의 위치가 결정된다. 다음으로, 위치 결정 장치에 의해 취성 재료 기판이 벨트 상에 반송된다. 이 때, 취성 재료 기판은 벨트의 하방으로 퇴피하고 있는 클램프 장치 상을 통과한다. 다음으로, 승강 기구에 의해 클램프 장치가 클램프 가능한 위치로 이동하고, 벨트 상에 올려 놓여져 있는 취성 재료 기판이 클램프 장치에 의해 클램프된다. 다음으로, 반송 방향에 있어서 벨트 및 클램프 장치가 이동하도록 벨트 및 클램프 장치가 구동되어, 취성 재료 기판이 스크라이브 장치에 반송된다. 다음으로, 스크라이브 장치에 의해 취성 재료 기판에 분단선이 형성된다. 그리고, 이 취성 재료 기판이 분단선을 따라 분단됨으로써, 소정의 크기의 패널이 형성된다.
일본국 재공표특허 WO2005/087458호 공보
그런데, 클램프 장치로 기판을 사이에 끼워넣어 지지하는 경우, 통상, 클램프 장치의 기판과 접촉하는 부분은, 모두 동일 재료로 형성되어 있다. 그리고, 예를 들면, 클램프 장치의 기판의 양면과 접촉하는 부분이 대표적인 재료인 금속으로 형성되어 있는 경우에는, 기판을 손상시키기 쉬운 경향이 있다. 한편, 클램프 장치에 의한 기판의 손상을 방지하기 위해, 본 발명자가, 클램프 장치의 양면과 접촉하는 부분을 탄성 재료로 형성하면, 기판을 손상시키기 어려워지는 경향은 있지만, 기판을 정밀도 좋게 지지하기 어려워지는 경향이 있는 것이 판명되었다.
본 발명의 목적은, 클램프 장치로 기판을 지지하여 가공하는 기판 가공 장치에 있어서, 기판을 손상시키는 일이 없고 또한 정밀도 좋게 지지할 수 있는 기판 가공 장치를 제공하는 것이다.
〔1〕본 발명의 일 실시형태에 따르는 기판 가공 장치는, 취성 재료 기판을 반송하는 벨트와, 상기 벨트 상에 올려 놓여진 상기 취성 재료 기판을 클램프하는 클램프 장치를 구비하고, 상기 클램프 장치는, 하방으로부터 상기 취성 재료 기판을 지지하는 기판 지지부와, 상기 기판 지지부에 대하여 회전 또는 이동하고, 상기 기판 지지부와의 사이에 상기 취성 재료 기판을 사이에 끼워넣는 아암을 구비하고, 상기 아암의 적어도 상기 취성 재료 기판과 접촉하는 면이 탄성 재료로 형성되고, 상기 기판 지지부의 적어도 상기 취성 재료 기판과 접촉하는 면이 금속으로 형성된다.
본 기판 가공 장치에 의하면, 아암의 취성 재료 기판과 접촉하는 면이 탄성 재료로 형성되기 때문에, 취성 재료 기판을 기판 지지부와 아암의 사이에 끼워넣을 때에, 취성 재료 기판의 표면을 손상시키기 어렵고, 또한, 기판 지지부의 취성 재료 기판과 접촉하는 면이 금속으로 형성되어 있기 때문에, 취성 재료 기판을 정밀도 좋게 지지할 수 있다.
상기 클램프 장치의 상기 벨트에 대한 위치에 대해서는, 특별히 한정은 없고, 예를 들면, 상기 클램프 장치의 상기 벨트에 대한 위치가 고정되어 있어도 좋다. 또한, 상기 벨트 상에는, 전(前)공정 장치에 의해, 상기 벨트의 상방으로부터 상기 벨트 상에 상기 취성 재료 기판을 올려 놓을 수 있다.
상기 클램프 장치의 상기 벨트에 대한 위치가 고정된 본 기판 가공 장치에 의하면, 전 공정 장치에 의해 벨트의 상방으로부터 벨트 상에 취성 재료 기판이 올려 놓여진다. 이 때문에, 클램프 장치를 구성하는 기판 지지부는, 벨트에 대한 위치가 미리 고정되어 있어도, 취성 재료 기판이 벨트 상으로 이동하는 과정에 있어서 취성 재료 기판의 이동을 방해하지 않는다. 그리고, 기판 지지부의 위치가 고정된 구조를 취할 수 있음으로써, 종래의 기판 가공 장치에 포함되는 클램프 장치의 승강 기구를 생략할 수 있다. 이 때문에, 클램프 장치의 구성이 간소화된다.
〔2〕상기 기판 가공 장치의 일 실시형태에 의하면, 상기 벨트에 구멍 또는 오목부가 형성되어, 상기 기판 지지부가 상기 구멍 또는 상기 오목부에 배치된다.
본 기판 가공 장치에 의하면, 기판 지지부가 벨트의 주위에 배치되는 경우와 비교하여, 기판 가공 장치에 있어서 기판 지지부 및 벨트가 차지하는 영역이 좁아진다. 이 때문에, 기판 가공 장치를 소형화하기 쉽다.
〔3〕상기 기판 가공 장치의 일 실시형태에 의하면, 상기 전 공정 장치는, 상기 벨트의 폭방향에 있어서의 상기 벨트에 대한 상기 취성 재료 기판의 위치를 결정한다.
본 기판 가공 장치에 의하면, 전 공정 장치에 의해 위치 결정된 취성 재료 기판이 벨트 및 기판 지지부 상에 올려 놓여진다. 다음으로, 클램프 장치의 아암이 회전 또는 이동함으로써, 취성 재료 기판이 클램프 장치에 의해 클램프된다. 이 때문에, 클램프 장치가 취성 재료 기판을 클램프할 때에 결정된 취성 재료 기판의 위치가 어긋나기 어렵다.
〔4〕상기 기판 가공 장치의 일 실시형태에 의하면, 상기 벨트 및 상기 클램프 장치의 양쪽에 구동력을 전달함으로써 상기 취성 재료 기판의 반송 방향으로 상기 벨트 및 상기 클램프 장치를 이동시키는 구동 장치를 추가로 구비한다.
본 기판 가공 장치에 의하면, 공통의 구동 장치에 의해 벨트 및 클램프 장치가 반송 방향으로 이동하기 때문에, 벨트의 이동 속도와 클램프 장치의 이동 속도가 실질적으로 일치한다. 이 때문에, 취성 재료 기판과 벨트의 사이에 마찰이 발생하는 것이 억제되어, 취성 재료 기판에 손상이 생기기 어렵다.
본 발명의 기판 가공 장치에 의하면, 클램프 장치로 기판을 지지하여 가공하는 기판 가공 장치에 있어서, 기판을 손상시키는 일이 없고 또한 정밀도 좋게 지지할 수 있다.
도 1은 실시 형태의 기판 가공 장치의 정면측의 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 가공 장치의 평면도이다.
도 3은 도 1의 기판 가공 장치의 배면측의 사시도이다.
도 4는 도 1의 기판 가공 장치의 클램프부의 확대도이다.
도 5는 도 1의 클램프 장치의 평면도이다.
도 6은 도 5의 클램프 장치의 측면도이다.
도 7은 도 6의 클램프 장치의 아암이 열려 있는 상태의 측면도이다.
도 8은 도 7의 클램프 장치의 아암이 닫힌 상태의 측면도이다.
도 9는 도 3의 기판 가공 장치가 취성 재료 기판을 반송하고 있는 도중의 배면측의 사시도이다.
도 1을 참조하여, 기판 가공 장치(1)의 구성에 대해서 설명한다.
기판 가공 장치(1)는 유리 등에 의해 형성되는 취성 재료 기판(300)을 반송하는 반송 장치(10), 취성 재료 기판(300)을 클램프하는 복수의 클램프 장치(40) 및, 반송 장치(10)에 의해 반송된 취성 재료 기판(300)에 분단선을 형성하는 스크라이브 장치(90)를 구비한다. 또한, 스크라이브 장치(90)보다도 취성 재료 기판(300)의 반송 방향의 하류측에는, 취성 재료 기판(300)을 분단선을 따라 분할하는 브레이크 장치(200)가 배치되어 있다. 또한, 기판 가공 장치(1)의 프레임(2)의 측방에는, 반송 장치(10)의 벨트(11)의 폭방향에 있어서의 벨트(11)에 대한 취성 재료 기판(300)의 위치를 결정하고, 벨트(11)의 상방으로부터 벨트(11) 상에 취성 재료 기판(300)을 올려 놓는 전 공정 장치(100)가 배치되어 있다.
도 2를 참조하여 반송 장치(10)의 구성에 대해서 설명한다.
반송 장치(10)는 취성 재료 기판(300)이 올려지는 벨트(11)(도 1 참조), 기판 가공 장치(1)의 프레임(2)에 부착되어 있는 복수의 지지판(12) 및, 벨트(11)가 감기는 롤러(13A, 13B)를 구비한다.
벨트(11)는 복수의 구멍(11A)(도 4를 참조)이 형성되어 있다. 복수의 지지판(12)은 벨트(11)(도 1 참조)의 폭방향으로 간격을 두고 나열되고, 선단에 복수의 롤러(13A)가 부착되어 있다. 또한, 프레임(2) 중의 지지판(12)보다도 취성 재료 기판(300)의 반송 방향의 상류측에는 1개의 롤러(13B)가 부착되어 있다.
도 3 및 도 4를 참조하여, 구동 장치(20)의 구성에 대해서 설명한다.
도 3에 나타나는 바와 같이, 구동 장치(20)는 프레임(2)의 측방에 형성되어 있는 한쌍의 레일(21), 레일(21)을 따라 이동하는 한쌍의 가이드(22), 한쌍의 가이드(22)를 연결하는 2매의 가이드 연결판(23), 가이드 연결판(23)과 벨트(11)를 연결하는 벨트 연결부(24) 및, 한쌍의 가이드(22)를 이동시키는 모터(25)를 구비한다.
한쌍의 레일(21)은 취성 재료 기판(300)의 반송 방향으로 연장되는 형상이다. 한쌍의 가이드(22)는 모터(25)의 출력축과 예를 들면 이송 나사 기구(도시 생략)를 통하여 연결되어 있다.
2매의 가이드 연결판(23)은 한쌍의 가이드(22) 중 한쪽의 가이드(22)로부터 다른 한쪽의 가이드(22)에 걸치도록 배치되어 있다.
도 3 및 도 4에 나타나는 바와 같이, 벨트 연결부(24)는 가이드 연결판(23)의 하면으로부터 하방으로 연장되는 지주(24A) 및, 벨트(11)의 상면에 부착되어 있는 지주 연결 부재(24B)를 구비한다.
지주 연결 부재(24B)는 취성 재료 기판(300)의 반송 방향으로 연장되는 직방체로서, 1개의 클램프 장치(40)에 대하여 지지판(12)의 짧은 방향으로 간격을 두고 2개 배치되고, 상면에 지주(24A)가 부착되어 있다.
또한, 한 쌍의 레일(21)의 하방에는 케이블 안내 장치(30)가 배치되어 있다. 케이블 안내 장치(30)는 모터(25)의 제어 장치(도시 생략)에 전력을 공급하는 케이블(도시 생략)이 수용된 벨트(31)를 구비한다. 벨트(31)의 한쪽의 단부인 고정단(31A)은 전원(도시 생략)과 접속되어 있고, 다른 한쪽의 단부인 이동단(31B)은 가이드 연결판(32)을 통하여 레일(21)과 연결되어 있다.
도 3을 참조하여 클램프 장치(40)의 구성에 대해서 설명한다.
복수의 클램프 장치(40)는 지지판(12)의 짧은 방향으로 간격을 두고 배치되고, 취성 재료 기판(300)(도 1 참조)의 단부를 클램프하는 클램프부(50) 및, 클램프부(50)를 구동하는 클램프 구동 장치(60)를 구비한다.
클램프부(50)는 인접하는 지지판(12)의 사이에 배치되어 있다. 클램프 구동 장치(60)는 클램프부(50)보다도 취성 재료 기판(300)(도 1 참조)의 반송 방향의 상류측에 배치되어 있다.
도 4를 참조하여 클램프부(50)의 구성에 대해서 설명한다.
클램프부(50)는 벨트(11)의 하면에 부착되어 있는 기판 지지부(51), 벨트(11)의 상면에 부착되어 있는 아암 부착대(52), 기판 지지부(51)와의 사이에서 취성 재료 기판(300)(도 1 참조)을 사이에 끼워넣는 아암(57) 및, 클램프 구동 장치(60)의 아암 연결 로드(80)와 연결되는 로드 연결부(58)를 구비한다. 아암(57)의 취성 재료 기판(300)의 상면과 접촉하는 면은 고무(탄성 재료)로 라이닝되어 있다. 아암(57)의 취성 재료 기판(300)과 접촉하는 면을 탄성 재료로 형성하는 형태는, 탄성 재료로 라이닝하는 형태 외에, 탄성 재료의 종류에 따라서는, 아암(57) 전체를 탄성 재료로 형성하는 형태라도 좋다. 아암 또는 라이닝을 형성하는 재질로서는, 고무 외에, 수지 등의 고분자 재료, 부직포 등의 섬유질 재료, 화지(和紙) 등의 종이 재료 등을 예시할 수 있고, 치밀한 재질이라도 좋고, 스펀지 등의 다공질의 재질이라도 좋다.
기판 지지부(51)의 선단의 지지면(51A)과 벨트(11)의 상면의 관계는 면일(面一)하다. 기판 지지부(51)의 지지면(51A)은 금속으로 형성되어 있다. 기판 지지부(51) 전체가 금속제라도 좋고, 지지면(51A)을 형성하는 부분만을 금속제로 하고, 기판 지지부(51)의 다른 부분을 금속 이외의 재질(예를 들면, 수지 등의 유기 재료, 세라믹스, 유리 등의 무기 재료)로 형성해도 좋다.
아암 부착대(52)는 2개의 지주 연결 부재(24B)의 단부에 복수의 나사(56)에 의해 고정되어 있는 벽부(53) 및, 벽부(53)로부터 취성 재료 기판(300)(도 1 참조)의 반송 방향의 하류측으로 돌출하고, 벨트(11)의 상면에 부착되어 있는 아암 배치부(54)를 구비한다.
벽부(53)는, 아암 배치부(54)와 일체적으로 성형되고, 아암 연결 로드(80)가 삽입되는 구멍(53A)이 형성되어 있다.
아암(57)은 아암 배치부(54)의 홈(54A)에 배치되어 있다. 아암(57)은 아암 배치부(54)에 부착된 회전축(55)에 회전 가능하게 부착되어 있다. 또한, 아암(57)은 로드 연결부(58)에 부착된 연결축(58A)에 회전 가능하게 부착되어 있다.
도 5 및 도 6을 참조하여, 클램프 구동 장치(60)의 구성에 대해서 설명한다.
클램프 구동 장치(60)는 왕복동식의 에어 실린더(70), 에어 실린더(70)와 로드 연결부(58)를 연결하는 아암 연결 로드(80), 에어 실린더(70)의 동력을 아암 연결 로드(80)에 전달하는 동력 전달 부재(61) 및, 지주 연결 부재(24B)에 부착되는 규제 부재(62)를 구비한다.
에어 실린더(70)는 튜브(71), 튜브(71)의 내부에 배치되는 피스톤(72) 및, 피스톤(72)과 연결되어 있는 피스톤 로드(73)를 구비한다.
튜브(71)에는 압축 공기가 이송되는 관(71A 및 71B)이 부착되어 있다. 피스톤(72)은 관(71A)을 통하여 압축 공기가 튜브(71)의 내부로 이송되는 한편, 관(71B)으로부터 공기가 배출됨으로써 전방으로 이동한다. 한편, 피스톤(72)은 관(71B)을 통하여 압축 공기가 튜브(71)의 내부로 이송되는 한편, 관(71A)을 통하여 공기가 배출됨으로써 후방으로 이동한다.
동력 전달 부재(61)의 상단은 피스톤 로드(73)의 단부에 대하여 회전 가능하게 연결되고, 하단은 아암 연결 로드(80)에 대하여 회전 가능하게 연결되어 있다. 또한, 동력 전달 부재(61) 중의 아암 연결 로드(80)와 연결되어 있는 부분은 탄성 부재(도시 생략)에 의해 전방으로 탄성 가압되어 있다.
규제 부재(62)는 동력 전달 부재(61)의 전방으로의 이동의 한계 위치를 결정한다. 규제 부재(62)는 지주 연결 부재(24B)의 상면에 고정되고, 피스톤 로드(73)가 튜브(71)로부터 돌출함으로써 동력 전달 부재(61)가 접촉하는 오목부(62A)가 형성되어 있다.
아암 연결 로드(80)는 인접하는 지주 연결 부재(24B)의 사이에 배치되고, 한쪽의 단부가 동력 전달 부재(61)와 연결되고, 다른 한쪽의 단부가 로드 연결부(58)와 연결되어 있다.
도 7∼도 9를 참조하여, 기판 가공 장치(1)의 작용에 대해서 설명한다.
도 7에 나타나는 바와 같이, 관(71A)으로부터 압축 공기가 튜브(71)의 내부의 공간으로 이송되는 한편, 관(71B)으로부터 공기가 배출됨으로써 피스톤(72)이 전방으로 이동하고, 피스톤 로드(73)가 튜브(71)로부터 돌출한다. 이 때문에, 피스톤 로드(73)와 연결되어 있는 동력 전달 부재(61)가 전방으로 이동하여 규제 부재(62)의 오목부(62A)와 접촉하고, 동력 전달 부재(61) 중의 피스톤 로드(73)와 연결되어 있는 부분이 회전한다. 그리고, 동력 전달 부재(61) 중의 아암 연결 로드(80)와 연결되어 있는 부분이 후방으로 이동함으로써, 아암 연결 로드(80) 및 로드 연결부(58)가 후방으로 이동한다. 아암 연결 로드(80)가 후방으로 이동함으로써, 아암(57)이 회전축(55)의 둘레로 회전하고, 지지면(51A)의 상방이 개방된다. 그리고, 전 공정 장치(100)(도 1 참조)에 의해 벨트(11)의 폭방향의 위치 결정이 행해진 취성 재료 기판(300)이 지지면(51A)의 상방으로부터 강하하여 지지면(51A)에 올려린다.
도 8에 나타나는 바와 같이, 관(71A)으로부터 공기가 배출되는 한편, 관(71B)으로부터 압축 공기가 튜브(71)의 내부의 공간으로 이송됨으로써, 피스톤(72)이 후방으로 이동한다. 이 때문에, 피스톤 로드(73)가 튜브(71)의 내부로 들어가, 피스톤 로드(73)와 연결되어 있는 동력 전달 부재(61)가 후방으로 이동한다. 이 때문에, 동력 전달 부재(61)가 규제 부재(62)의 오목부(62A)로부터 이간한다. 그리고, 탄성 부재(도시 생략)의 탄성 가압력에 의해 동력 전달 부재(61) 중의 아암 연결 로드(80)와 연결되어 있는 부분이 전방으로 이동하고, 아암 연결 로드(80) 및 로드 연결부(58)가 전방으로 이동한다. 이 때문에, 아암(57)이 회전축(55)의 둘레로 회전하고, 기판 지지부(51)의 지지면(51A)과의 사이에서 취성 재료 기판(300)을 끼워넣어 클램프한다.
도 9에 나타나는 바와 같이, 클램프 장치(40)가 취성 재료 기판(300)을 클램프한 상태에서 모터(25)에 전력이 공급되고, 이송 나사 기구(도시 생략)에 의해 가이드(22)가 레일(21)을 따라 이동한다.
한쌍의 가이드(22)를 연결하고 있는 가이드 연결판(23)이 벨트 연결부(24)를 통하여 벨트(11)와 연결되고, 벨트(11)와 클램프 장치(40)가 연결되어 있다. 이 때문에, 가이드(22)가 레일(21)을 따라 이동하는 것에 수반하여, 벨트(11) 및 클램프 장치(40)도 취성 재료 기판(300)의 반송 방향으로 이동하고, 취성 재료 기판(300)이 스크라이브 장치(90)로 반송된다.
기판 가공 장치(1)에 의하면, 이하의 효과가 얻어진다.
(1) 본 기판 가공 장치에 의하면, 아암의 취성 재료 기판과 접촉하는 면이 탄성 재료로 형성되기 때문에, 취성 재료 기판을 기판 지지부와 아암의 사이에 끼워넣을 때, 취성 재료 기판의 표면을 손상시키기 어렵고, 또한, 기판 지지부의 취성 재료 기판과 접촉하는 면이 금속으로 형성되어 있기 때문에, 취성 재료 기판을 정밀도 좋게 지지할 수 있다.
(2) 전 공정 장치(100)에 의해 벨트(11)의 상방으로부터 벨트(11) 상에 취성 재료 기판(300)이 올려진다. 이 때문에, 클램프 장치(40)를 구성하는 기판 지지부(51)는, 벨트(11)에 대한 위치가 미리 고정되어 있어도, 취성 재료 기판(300)이 벨트(11) 상으로 이동하는 과정에 있어서 취성 재료 기판(300)의 이동을 방해하지 않는다. 그리고, 기판 지지부(51)의 위치가 고정된 구조를 취할 수 있음으로써, 종래의 기판 가공 장치에 포함되는 클램프 장치의 승강 기구를 생략할 수 있다. 이 때문에, 클램프 장치(40)의 구성이 간소화된다.
(3) 기판 지지부(51)가 벨트(11)의 구멍(11A)에 배치되어 있기 때문에, 기판 지지부(51)가 벨트(11)의 주위에 배치되는 경우와 비교하여, 기판 가공 장치(1)에 있어서 기판 지지부(51) 및 벨트(11)가 차지하는 영역이 좁아진다. 이 때문에, 기판 가공 장치(1)를 소형화하기 쉽다.
(4) 전 공정 장치(100)에 의해 위치 결정된 취성 재료 기판(300)이 벨트(11) 및 기판 지지부(51) 상에 올려 놓여진다. 다음으로, 클램프 장치(40)의 아암(57)이 회전함으로써, 취성 재료 기판(300)이 클램프 장치(40)에 의해 클램프된다. 이 때문에, 클램프 장치(40)가 취성 재료 기판(300)을 클램프할 때에 결정된 취성 재료 기판(300)의 위치가 어긋나기 어렵다.
(5) 벨트(11)와 클램프 장치(40)가 연결되어 있기 때문에, 벨트(11)의 이동 속도와 클램프 장치(40)의 이동 속도가 실질적으로 일치한다. 이 때문에, 취성 재료 기판(300)과 벨트(11)의 사이에 마찰이 발생할 우려가 저감되어, 취성 재료 기판(300)에 손상이 발생하기 어렵다.
(6) 공통의 구동 장치(20)에 의해 벨트(11) 및 클램프 장치(40)가 반송 방향으로 이동하기 때문에, 벨트(11)의 이동 속도와 클램프 장치(40)의 이동 속도가 실질적으로 일치한다. 이 때문에, 취성 재료 기판(300)과 벨트(11)의 사이에 마찰이 발생하는 것이 억제되어, 취성 재료 기판(300)에 손상이 발생하기 어렵다.
(7) 기판 지지부(51)가 벨트(11)의 구멍(11A)에 배치되어 있기 때문에, 아암(57)과 지지면(51A)의 사이에 벨트(11)가 개재하지 않는다. 이에 따라, 아암(57)과 지지면(51A)이 직접적으로 취성 재료 기판(300)을 사이에 끼워넣을 수 있기 때문에, 아암(57)과 지지면(51A)의 사이에 벨트(11)가 개재하는 경우와 비교하여 취성 재료 기판(300)을 보다 강하게 클램프할 수 있다.
(8) 기판 지지부(51)가 벨트(11)의 구멍(11A)에 배치되어 있기 때문에, 기판 지지부(51)가 벨트(11)의 하면과 간격을 두고 배치되어 있는 경우와 비교하여, 기판 지지부(51)가 취성 재료 기판(300)을 지지했을 때에, 벨트(11)가 휘어, 취성 재료 기판(300)의 위치가 어긋나는 것이 억제된다.
(9) 클램프부(50)가 인접하는 지지판(12)의 사이에 배치되어 있기 때문에, 취성 재료 기판(300)의 반송 방향으로 이동했을 때에, 지지판(12)의 선단에 부착되어 있는 복수의 롤러(13A)와 간섭하지 않는다. 이 때문에, 취성 재료 기판(300)을 반송하고 있는 도중에, 클램프부(50)가 클램프하고 있는 취성 재료 기판(300)의 위치가 어긋나기 어렵다.
기판 가공 장치가 취할 수 있는 구체적인 형태는 상기 실시의 형태에 예시된 형태에 한정되지 않는다. 기판 가공 장치는 상기 실시의 형태와는 상이한 각종의 형태를 취할 수 있다. 이하에 나타나는 상기 실시의 형태의 변형예는 기판 가공 장치를 취할 수 있는 각종 형태의 일 예이다.
·상기 실시의 형태의 변형예에 의하면, 벨트(11)와 클램프 장치(40)가 직접적으로 연결되지 않는다.
·상기 실시의 형태의 변형예에 의하면, 클램프 장치(40)의 클램프부(50)와 벨트(11)가 중간 부재를 통하여 간접적으로 연결되어 있다.
·상기 실시의 형태의 변형예에 의하면, 클램프 장치(40)의 클램프부(50)가 벨트(11)보다도 취성 재료 기판(300)의 반송 방향의 상류측에 배치되어 있다.
·상기 실시의 형태의 변형예에 의하면, 벨트(11)에 구멍(11A)이 형성되지 않고, 기판 지지부(51)가 벨트(11)의 하면에 부착되어 있다.
·상기 실시의 형태의 변형예에 의하면, 벨트(11)에 오목부가 형성되고, 이 오목부에 기판 지지부(51)가 배치되어 있다.
·상기 실시의 형태의 변형예에 의하면, 아암(57)의 개폐 동작을 구동하는 모터를 구비한다.
·상기 실시의 형태의 변형예에 의하면, 기판 지지부(51)와 연결되지 않고, 기판 지지부(51)에 대하여 이동함으로써 기판 지지부(51)의 지지면(51A)에 올려 놓여진 취성 재료 기판(300)을 클램프하는 아암(57)을 구비한다. 이 변형예의 아암(57)은 직접적, 또는, 간접적으로 벨트(11)와 연결되어 있다.
·상기 실시의 형태의 변형예에 의하면, 모터(25)의 출력축이 롤러(13A 및 13B)의 적어도 한쪽의 회전축과 연결되고, 모터(25)가 롤러(13A 및 13B)의 적어도 한쪽을 회전시킴으로써, 벨트(11) 및 클램프 장치(40)를 취성 재료 기판(300)의 반송 방향으로 이동시킨다.
1 : 기판 가공 장치
11 : 벨트
11A : 구멍
20 : 구동 장치
40 : 클램프 장치
51 : 기판 지지부(금속제)
57 : 아암
100 : 전 공정 장치
300 : 취성 재료 기판

Claims (1)

  1. 취성 재료 기판을 반송하는 벨트와, 상기 벨트 상에 올려 놓여진 상기 취성 재료 기판을 클램프하는 클램프 장치를 구비하고,
    상기 클램프 장치는, 하방으로부터 상기 취성 재료 기판을 지지하는 기판 지지부와, 상기 기판 지지부에 대하여 회전 또는 이동하고, 상기 기판 지지부와의 사이에 상기 취성 재료 기판을 사이에 끼워넣는 아암을 구비하고, 상기 아암의 적어도 상기 취성 재료 기판과 접촉하는 면이 탄성 재료로 형성되고, 상기 기판 지지부의 적어도 상기 취성 재료 기판과 접촉하는 면이 금속으로 형성되는, 기판 가공 장치.
KR1020180115818A 2017-09-29 2018-09-28 기판 가공 장치 KR20190038416A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017191502A JP2019064118A (ja) 2017-09-29 2017-09-29 基板加工装置
JPJP-P-2017-191502 2017-09-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190038416A true KR20190038416A (ko) 2019-04-08

Family

ID=65920160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180115818A KR20190038416A (ko) 2017-09-29 2018-09-28 기판 가공 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2019064118A (ko)
KR (1) KR20190038416A (ko)
CN (1) CN109571789A (ko)
TW (1) TW201921476A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7098172B2 (ja) * 2020-01-23 2022-07-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板把持機構および基板加工装置
CN111430279B (zh) * 2020-04-30 2023-09-01 瑞安市荣海机电有限公司 一种准分子激光退火设备用基板支撑装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005087458A (ja) 2003-09-17 2005-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 炊飯器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005087458A (ja) 2003-09-17 2005-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 炊飯器

Also Published As

Publication number Publication date
TW201921476A (zh) 2019-06-01
JP2019064118A (ja) 2019-04-25
CN109571789A (zh) 2019-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190038416A (ko) 기판 가공 장치
CN107265839B (zh) 划片设备
CN105541096B (zh) 基板加工装置
US11577502B2 (en) Printing device
KR20190063399A (ko) 기판 반송 장치 및 기판 가공 장치
KR20100001852A (ko) 기판세정장치
KR20160048631A (ko) 기판 가공 장치
JP4953956B2 (ja) 回路基板搬送・保持装置
KR20170104033A (ko) 스크라이빙 장치
JP6439716B2 (ja) 基板加工装置
JPH06298359A (ja) 板状体の旋回移送装置
JP3619314B2 (ja) 露光装置
JP2016137717A (ja) 基板加工装置
JPH081488A (ja) 面取り用研削装置
KR102037685B1 (ko) 무정지 패널 클린장치
KR20180062754A (ko) 기판 정렬 투입장치
CN213084408U (zh) 运输装置
JP2010047346A (ja) 物品搬送装置
JP2001509463A (ja) リード・フレームのための運搬装置と運搬アセンブリ
JP2020050451A (ja) 搬送装置
JPH11145681A (ja) 回路部品装着システムおよび回路部品装着方法
CN116944361A (zh) 金属条带的定心装置
JP2000025942A (ja) ワーク位置決めコンベヤ装置
JP2014189380A (ja) 移載装置
JP2009269742A (ja) 規正装置、搬送装置