KR20190037527A

KR20190037527A - 칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템

Info

Publication number: KR20190037527A
Application number: KR1020170126975A
Authority: KR
Inventors: 장종대; 이윤수; 박상현; 이영진
Original assignee: 주식회사 케이씨씨
Priority date: 2017-09-29
Filing date: 2017-09-29
Publication date: 2019-04-08
Also published as: KR102059086B1

Abstract

본 발명은 칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템을 제공한다.
상기 칩 적층장치는, 판 형의 기재부의 표면에 적층되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재와, 상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재와, 상기 유도판부재에 인접하게 위치하여 칩을 공급받고, 일방향으로 회전하며, 중공의 원통형으로 형성되고, 상기 유도판부재로부터 공급받은 칩을, 미리 정해진 패턴을 갖도록 상기 기재부에 적층시키는 스크린롤부재를 포함하되, 상기 스크린롤부재는, 상기 유도판부재로부터 공급되는 칩을 흡입하여, 미리 정해진 패턴의 영역에 칩을 부착하고, 상기 칩이 상기 기재부에 인접하면 상기 칩의 흡입을 해제하여, 상기 칩을 상기 기재부에 적층시킨다.

Description

칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템{CHIP STACKING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING}

본 발명은 칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 미리 설정된 패턴을 바닥재에 그대로 구현하여 바닥재의 디자인 장식성을 높이는 칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템에 관한 것이다.

일반적으로 주거생활 공간에 사용되는 바닥재는 제품표면이 마모되어도 변형이 최소화시키기 위해 칩을 이용하여 패턴을 가지도록 제조되고 있다.

특히, 철도, 선박, 차량 등의 교통수단이나 의료시설, 놀이시설 등의 보행이 많은 곳에 널리 사용되는 바닥재는, 유색의 장식칩이 산포되어 장식성을 높이거나, 무기소재의 알갱이칩이 산포되어 미끄럼을 방지하고 있다.

바닥재에 패턴을 형성하여 장식성을 부여할 때, 바닥재의 표면에 산포되는 칩으로 패턴을 구현하여 소망하는 디자인에 부합하는 바닥재를 제조한다.

그런데, 종래 칩의 산포방식에 의하면, 칩이 바닥재에 균일하게 산포되지 못하고 일부영역에 몰림 현상이 생기거나 칩이 중복되는 문제가 발생하여, 디자인된 패턴 형상에 부합하는 디자인을 구현하는데에 어려움이 있다.

따라서, 원하는 패턴의 모양대로 칩을 정확하게 적층시킬 수 있는 장치가 필요한 실정이다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 미리 설정된 패턴을 바닥재에 그대로 구현할 수 있으므로, 바닥재의 디자인 장식성을 높이는 칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 칩 적층장치는, 판 형의 기재부의 표면에 적층되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재와, 상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재와, 상기 유도판부재에 인접하게 위치하여 칩을 공급받고, 일방향으로 회전하며, 중공의 원통형으로 형성되고, 상기 유도판부재로부터 공급받은 칩을, 패턴을 갖도록 상기 기재부에 적층시키는 스크린롤부재를 포함하되, 상기 스크린롤부재는, 상기 유도판부재로부터 공급되는 칩을 흡입하여, 패턴이 형성된 영역에 칩을 부착하고, 상기 칩이 상기 기재부에 인접하면 상기 칩의 흡입을 해제하여, 상기 칩을 상기 기재부에 낙하시킨다.

또한, 본 발명에 따른 바닥재 제조시스템은, 판 형의 기재부가 일방향으로 진행하도록 가이드하는, 가이드부와, 상기 기재부의 상부에 설치되어, 상기 기재부에 칩을 적층시키는, 칩 적층장치를 포함하고, 상기 칩 적층장치는, 판 형의 기재부의 표면에 적층되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재와, 상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재와, 상기 유도판부재에 인접하게 위치하여 칩을 공급받고, 일방향으로 회전하며, 중공의 원통형으로 형성되고, 상기 유도판부재로부터 공급받은 칩을, 패턴을 갖도록 상기 기재부에 적층시키는 스크린롤부재를 포함하되, 상기 스크린롤부재는, 상기 유도판부재로부터 공급되는 칩을 흡입하여, 패턴이 형성된 영역에 칩을 부착하고, 상기 칩이 상기 기재부에 인접하면 상기 칩의 흡입을 해제하여, 상기 칩을 상기 기재부에 낙하시킨다.

이와 같은 본 발명에 따른 칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템을 이용하면, 스크린롤부재에 의해 미리 설정된 패턴을 바닥재에 그대로 구현할 수 있으므로, 바닥재의 디자인 장식성을 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 바닥재 제조시스템 및 칩 적층장치를 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 스크린롤부재를 확대한 부분 확대 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 바닥재 제조시스템 및 칩 적층장치를 도시한 단면도.
도 4는 본 발명에 적용되는 칩공급제어판의 일례를 도시한 사시도.
도 5은 본 발명에 따른 스크린롤부재의 부분 확대 단면도.
도 6은 본 발명에 따른, 유색칩과 논슬립칩이 패턴을 가지고 적층된 바닥재의 단면도.
도 7은 본 발명에 따른, 유색칩이 패턴을 가지고 적층된 바닥재의 단면도.
도 8은 본 발명에 따른, 논슬립칩이 패턴을 가지고 적층된 바닥재의 단면도.
도 9는 본 발명에 따른, 유색칩과 논슬립칩이 무정형으로 적층된 후, 유색칩이 패턴을 가지고 적층된 바닥재의 단면도.

이하, 첨부된 도면에 따라 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

먼저, 이하에서 설명되는 실시예들은 본 발명인 칩 적층장치와, 이를 구비한 바닥재 제조시스템의 기술적인 특징을 이해시키기에 적합한 실시예들이다. 다만, 본 발명이 이하에서 설명되는 실시예에 한정하여 적용되거나 설명되는 실시예들에 의하여 본 발명의 기술적 특징이 제한되는 것이 아니며, 본 발명의 기술 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하다.

도 1 및 도 3를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 칩 적층장치(100)는, 호퍼부재(200)와, 유도판부재(300)와, 스크린롤부재(400)를 포함한다.

호퍼부재(200)는, 판 형의 기재부(20)의 표면에 적층되는 칩(C)이 저장되는 저장공간이 내부에 구비된다. 여기서 호퍼부재(200)는, 금속재질의 판재로 구성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 여기서 기재부(20)는, 바닥재(20)를 구성할 수 있고, 설명의 편의상 동일한 도면부호로 설명한다.

유도판부재(300)는, 호퍼부재(200)의 하부에 구비되어, 호퍼부재(200)로부터 낙하하는 칩(C)을 공급받고, 판 형으로 형성된다.

구체적으로, 유도판부재(300)는, 호퍼부재(200)로부터 흘러내리는 칩(C)을 받아서 스크린롤부재(400)로 이송 및 공급하는 역할을 할 수 있다. 유도판부재(300)는 공급되는 칩(C)의 적정폭을 유지할 수 있도록, 유도판부재(300)의 폭방향 가장자리에 댐을 구비할 수 있다.

여기서 유도판부재(300)는, 호퍼부재(200)에 인접한 일단부에서 스크린롤부재(400)에 인접한 타단부로 갈수록 소정 각도로 하향 경사지게 구비될 수 있다. 즉 유도판부재(300)는 호퍼부재(200)에서 공급된 칩(C)이 스크린롤부재(400) 방향으로 원만하게 흘러 내릴 수 있도록, 스크린롤부재(400) 방향으로 하향경사(예를 들어 약 1도 이상 10도 이하)지게 형성될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 칩 적층장치(100)는, 칩공급제어판(600)을 더 포함할 수 있다. 칩공급제어판(600)은, 저장공간에 저장된 칩(C)이 유도판부재(300)로 공급되는 양을 조절하도록 호퍼부재(200)에 부착되고, 호퍼부재(200)와 유도판부재(300)가 연결되는 위치에 구비될 수 있다.

여기서, 칩공급제어판(600)은, 도 4에 도시된 실시예와 같이 유도판부재(300)의 폭 방향으로 복수 개가 분할되어, 결합부재(610)에 의해 호퍼부재(200)에 결합될 수 있다. 이때 각각의 칩공급제어판(600)은 호퍼부재에 결합되는 높이가 상이할 수 있다. 즉, 칩공공급제어판(600) 또는 호퍼부재(200)에는 상하방향으로 길게 형성된 슬롯이 구비될 수 있고, 이러한 슬롯에 결합부재가 결합되는 위치에 따라 높이가 상이하도록 구비된다. 이에 따라, 호퍼부재(200)로부터 유도판부재(300)로 공급되는 칩의 양은, 유도판부재의 폭 방향의 각 분할된 구간 별로 상이하게 조절될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 칩 적층장치(100)는, 진동부재(500)를 더 포함할 수 있다. 진동부재(500)는, 칩(C)을 이동시키도록, 호퍼부재(200)와 유도판부재(300)를 진동시킬 수 있다.

구체적으로, 진동부재(500)는 호퍼부재(200)를 진동하여 호퍼부재(200)로부터 하부의 유도판부재(300)로 칩(C)이 흘러내리게 할 수 있다. 그리고, 진동부재(500)는 유도판부재(300)를 진동시켜서 유도판부재(300)의 칩(C)이 스크린롤부재(400) 측으로 적정량이 흘러내리도록 할 수 있다. 여기서 진동부재(500)는 종류와 진동수에는 제한이 없으며, 호퍼부재(200)와 유도판부재(300)에 진동을 가하여, 칩이 이동시킬 수 있다면 다양한 실시예가 적용될 수 있다.

스크린롤부재(400)는, 유도판부재(300)에 인접하게 위치하여 칩(C)을 공급받고, 일방향(도 1의 B 방향 참조)으로 회전하며, 중공의 원통형으로 형성되고, 유도판부재(300)로부터 공급받은 칩(C)을, 미리 정해진 패턴을 갖도록 기재부(20)에 적층시킨다.

여기서, 스크린롤부재(400)는, 유도판부재(300)로부터 공급되는 칩(C)을 흡입하여(도 5의 D 방향 참조), 미리 정해진 패턴의 영역에 칩(C)을 부착하고, 칩(C)이 기재부(20)에 인접하면 흡입을 해제하여, 칩(C)을 기재부(20)에 적층시킬 수 있다(도 5의 E 방향 참조).

구체적으로, 스크린롤부재(400)는, 흡입력에 의해 유도판부재(300)의 칩(C)을 표면에 부착시키되, 미리 정해진 패턴을 표시하고 그 표시된 패턴의 영역에만 칩(C)이 부착되도록 할 수 있다(도 2 참조). 그리고, 이러한 흡입력은 스크린롤부재(400)가 회전할 때 계속 유지될 수 있다.

이 후, 스크린롤부재(400)는, 부착된 칩(C)이 기재부(20)에 인접하면, 흡입을 해제시켜서 칩(C)이 자중에 의해 기재부(20)로 낙하되도록 할 수 있다(도 5의 E 방향 참조). 이때, 스크린롤부재(400)는, 칩(C)이 기재부(20)에 가장 가깝게 위치한 상태에서 흡입력을 해제시키고, 흡입력이 해제되는 동시에 칩(C)이 떨어지도록 할 수 있다. 따라서, 스크린롤부재(400)로부터 칩(C)이 떨어질 때, 중력이 아닌 기타 요인(예를 들어 스크린롤부재(400)의 원심력이나 칩(C)의 충돌 등)에 의해, 미리 정해진 패턴이 바뀌는 것을 최소화할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 칩 적층장치(100)를 이용하면, 스크린롤부재(400)에 의해 미리 설정된 패턴을 바닥재(20)에 그대로 구현할 수 있으므로, 바닥재(20)의 디자인 장식성을 높일 수 있다.

더욱 구체적으로, 스크린롤부재(400)는, 본체(410)와, 패턴부(420)와, 마스킹부(430)를 포함할 수 있다. 또한, 음압부(440)와 상압부(450)를 더 포함할 수 있다.

본체(410)는, 메시홀(G)이 관통 형성된 메시망(411)을 구비하고, 원통형으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 본체(410)는 스크린롤부재(400)를 이루는 프레임으로, 메시망 구조로 이루어질 수 있다. 본체(410)의 메시망(411)에는 메시홀(G)이 관통되게 형성되고, 이러한 메시홀(G)을 통해 본체(410)의 내부와 외부의 공기가 연통될 수 있다.

예를 들어, 본체(410)의 두께는 약 0.2 내지 2mm 정도일 수 있으며, 메시망(411)에서 메시홀(G)의 조밀도는 약 4 내지 40mesh 정도일 수 있다. 그리고, 메시홀(G)의 크기는 적용되는 칩(C)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 다만, 본체(410)의 두께와 메시망(411)의 조밀도는 상기한 바에 한정하는 것은 아니며, 다양한 변형실시가 가능하다.

또한, 스크린롤부재(400)는 본체(410)가 메시망 구조로 이루어진 경우에 한정하는 것은 아니며, 중공의 내부와 외부를 연통시키면서, 칩이 관통되지 않을 수 있다면 다양한 형태로 변형실시 가능하다. 예를 들어, 본체(410)는, 홀(미도시)이 타공된 철판을 원통형으로 형성한 것일 수도 있다.

패턴부(420)는, 본체(410)에, 미리 정해진 패턴의 영역에 구비되고, 공기가 통하게 구비될 수 있다. 구체적으로, 본체(410)의 표면에 미리 디자인된 패턴을 표시하고, 마스킹을 하지 않고 공기가 통하게 하여 패턴부(420)를 형성할 수 있다. 즉, 패턴부(420)에서는 메시홀(G)을 통해 본체(410)의 내부와 외부가 연통될 수 있다.

마스킹부(430)는, 본체(410)에, 패턴부(420)를 제외한 영역에 구비되고, 공기가 통하지 않도록 본체(410)의 표면을 마스킹하여 구비될 수 있다.

구체적으로, 마스킹부(430)는, 본체(410) 중에 패턴부(420)를 제외한 영역에, 메시홀(G)이 막히도록 본체의 메시망(411)을 마스킹할 수 있다. 즉, 마스킹부(430)에서는 본체(410)의 외부와 내부의 공기가 연통되지 않을 수 있다. 예를 들어, 마스킹부(430)는, 본체(410)를 이루는 메시망(411)을, 에폭시 수지 등의 플라스틱 수지로 도장(Coating)하고 경화하여 마스킹하거나, 금속성 소재로 마스킹할 수 있다. 다만, 마스킹부(430)의 마스킹 방식은 상기한 바에 한정하는 것은 아니며, 본체(410)의 내부와 외부의 공기를 통하지 않게 할 수 있다면 다양한 변형실시가 가능하다.

한편, 스크린롤부재(400)의 내부에는 음압(negative pressure) 상태가 형성된 영역인 음압부(440)와, 음압상태가 해제된 상압부(450)가 구비될 수 있다.

음압부(440)는, 본체(410)의 내부의 소정 영역에 구비되고, 음압 상태를 형성하여, 패턴부(420)에서의 공기의 흐름이 외부에서 내부로 향하게 할 수 있다.

여기서 음압부(440)는, 음압 상태를 형성하여 공기의 흐름이 외부에서 내부로 향하게 할 수 있다면, 다양한 실시예가 적용될 수 있다. 예를 들어 스크린롤부재(400)에 본체의 내부 영역과 연결되게 공기흡입장치(미도시)를 설치하고, 이러한 공기흡입장치를 통해 내부의 공기를 빼냄으로써 본체(410) 내부에 음압을 형성할 수 있다. 공기흡입장치에는 공기를 외부로 배출하는 에어펌프를 포함할 수 있고, 배출되는 공기량을 조절하는 공기량 조절기를 구비하여 공기 배출 시에 스크린롤부재의 변형을 방지할 수 있다. 다만, 음압부의 음압을 형성하는 방식은 상기한 바에 한정하는 것은 아니며, 상기 본체(410)의 내부의 공기의 압력을 외부보다 낮게 형성할 수 있다면, 다양한 실시예가 적용될 수 있다.

상압부(450)는, 음압부(440)를 제외한, 본체(410)의 내부의 영역에 구비될 수 있다. 또한, 상압부(450)는, 기재부(20)를 향하도록 본체(410)의 최하부를 포함하는 영역에 구비될 수 있다.

예를 들어, 상기 상압부(450)는, 스크린롤부재(400)의 회전축을 수직하게 아래로 연장한 가상의 선인 수직가상선(V)이 시계방향으로 45도 회전한 위치와, 반시계방향으로 45도 회전한 위치 사이의 영역(θ1)에 구비될 수 있다. 즉, 상압부(450)는, 상기한 영역에 위치하되, 기재부(20)가 배치된 하부를 향하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 스크린롤부재(400)에 부착된 칩(C)은, 스크린롤부재(400)가 회전하다가 상압부(450)에 위치하게 되면, 음압이 해제됨과 동시에 하부로 수직 낙하하여 기재부(20) 상의 정해진 위치에 놓일 수 있다.

다만, 상압부(450)가 설치되는 위치는 상기한 바에 한정하는 것은 아니며, 칩(C)을 기재부(20) 상의 정해진 위치에 낙하시킬 수 있다면, 변형실시가 가능하다.

한편, 메시망(411)은, 메시홀(G)이 칩(C)보다 작은 크기로 형성될 수 있다.

이에 따라, 흡입된 칩(C)이 본체(410)의 내부로 삽입되지 않도록 할 수 있다(도 2 및 도 5 참조).

즉, 메시홀(G)의 크기가 칩(C)의 크기보다 크거나 비슷하면, 음압으로 칩(C)이 흡입될 때, 칩(C)이 메시망(411)을 통과하여 스크린롤부재(400)의 내부에 구비된 흡입펌프나 팬을 손상시키거나, 메시홀(G)에 칩(C)이 끼어 패턴 형성과 칩(C) 적층의 오류를 일으킬 수 있다. 본 발명에 따르면, 음압부(440)의 흡입력에 의해 칩(C)이 흡입된 후, 메시망(411)의 표면에 부착될 수 있다. 여기서 칩(C)이 본체(410)의 표면에 부착될 때, 메시망(411)에 의해 칩(C)이 중첩되지 않은 단일층으로 부착되므로, 칩(C)이 중첩되거나 누락되는 경우가 최소화될 수 있다. 이에 따라, 바닥재(20)에 구현되는 패턴은, 제작자가 의도한 디자인대로 선명하고 균일한 경계를 가질 수 있다.

한편, 기재부(20)는 일방향(도 1의 A 방향 참조)으로 진행하고, 스크린롤부재(400)는, 기재부(20)의 진행하는 속도와 동일한 선속도로 회전할 수 있다.

이에 따라, 본 발명은, 스크린롤부재(400)에 표시된 패턴부(420)의 모양을 바닥재(20)에 그대로 구현할 수 있다.

한편, 유도판부재(300)과 스크린롤부재(400)의 접점(P)은, 스크린롤부재(400)의 회전축을 지면에 평행하게 연장시킨 수평가상선(H)보다 낮게 위치하도록 구비될 수 있다.

예를 들어, 유도판부재(300)과 스크린롤부재(400)의 접점(P)은, 상기한 수직가상선(V)을, 유도판부재(300)를 향하는 방향으로 1도 이상 30도 이하로 회전한 위치 사이의 영역(θ2)에 위치할 수 있다.

이에 따라, 스크린롤부재(400)의 패턴부(420)가, 상기한 접점(P)보다 위에 배치되므로, 유도판부재(300)의 칩(C)은, 패턴부(420)를 향하여 상방향(도 5의 D 방향 참조)으로 흡입되어 부착될 수 있다. 따라서, 상기한 접점(P)의 위치에 의해, 패턴부(420)에만 칩(C)이 부착될 수 있고, 적정량의 칩(C)이 부착될 수 있다.

한편, 상기 칩(C)은 유색으로 구비된 유색칩(31)과 미끄러움을 방지하는 재질의 논슬립칩(32) 중 적어도 하나로 구비될 수 있다(도 6 내지 도 9 참조).

이때, 유색칩(31)과 논슬립칩(32)의 적층 형태는 다양하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 6와 같이 유색칩(31)과 논슬립칩(32)이 모두 패턴을 가지고 적층되거나, 도 7와 같이 유색칩(31)만 패턴을 가지고 적층되거나, 도 8과 같이 논슬립칩(32)만 패턴을 가지고 적층될 수 있다. 또는, 도 9과 같이 유색칩(31a)과 논슬립칩(32)을 패턴이 없는 무정형으로 적층한 후, 그 위에 유색칩(31b)을 패턴을 가지고 적층할 수도 있다.

여기서 유색칩(31)은, PVC 재질로 압연가공방식 또는 압출방식으로 시트화하여 분쇄할 수 있다. 예를 들어, 유색칩(31)은, PVC straight Resin 100중량부에 대하여 디옥틸테레프탈레이트(DOTP), 디이소노닐프탈레이트 (DINP) 등에서 선택된 1차 가소제 15~30중량부, 바륨-아연계 화합물, 칼륨-바륨-아연계 화합물 및 유기 주석계 화합물 등에서 선택된 안정제 0.5~5중량부, 색상을 부여하는 안료 0.5~5중량부, 충진제 0~30중량부를 혼합하여, 카렌다로 압연, 가공하여 시트화하고 분쇄하거나, 상기 배합으로 압출기를 통하여 압출한 배합물이 토출될 때 희망하는 크기의 커터로 잘라내는 형태의 일반적인 팰렛 타입의 입자로 만들어 적용할 수도 있다. 또한, 의도하는 디자인에 따라 그 모양, 크기, 색상 등을 다양하게 조합하여 구성할 수 있다. 여기서 소재는, PVC 소재로 제한하지 않고, PVC와 부착성이 있는 플라스틱 소재라면 다양한 소재로 변형 실시할 수 있다.

한편 논슬립칩(32)은, 유색칩(31)과 동시에 산포하거나, 유색칩(31)을 디자인성에 부합되게 위치시킨 다음, 미끄럼이나 마모 방지 등을 위한 무기소재의 논슬립칩(32)을 산포할 수도 있다.

여기서 논슬립칩(32)은, 석영, SiO2, Al2O3, 글라스 비드, SiC 등으로부터 선택한 1종 이상을 1.50~0.3 mm 정도의 입도를 갖도록 파쇄하여 사용할 수 있다. 또한, 논슬립칩(32)은 내마모성과 내열성 경도 등이 우수한 재질로 마련될 수 있으며, 일례로 실리콘 카바이드(SIC; Silicon Carbaide)로 제공될 수 있다. 다만, 논슬립칩(32)의 조성과 재질은 상기한 바에 한정하는 것은 아니며, 미끄럼방지 기능을 부여할 수 있다면 다양한 변형실시가 가능하다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 바닥재 제조시스템(10)은, 가이드부(11)와, 칩 적층장치(100)를 포함한다.

가이드부(11)는, 판 형의 기재부(20)가 일방향(도 1의 A 방향)으로 진행하도록 가이드할 수 있다. 예를 들어, 가이드부(11)는 가이드롤의 형태로 구비되어, 기재부(20)의 하부에 하나 또는 복수 개가 이격되게 배치되고, 기재부를 일방향으로 진행하게 할 수 있다. 여기서, 가이드부(11)의 종류와 크기에는 제한이 없으며, 기재부(20)가 쳐지지 않도록 지지하면서 기재부를 진행시킬 수 있다면, 다양한 변형실시가 가능하다.

칩 적층장치(100)는, 상기 기재부(20)의 상부에 설치되어, 상기 기재부(20)에 칩(C)을 적층할 수 있다. 칩 적층장치(100)는 상기한 구성과 동일하게 구비될 수 있다.

한편 본 발명의 또 다른 측면에 의한 바닥재(20)는, 하부층(21)과 기재층(22)과 표면층(23)과, 칩층(30)을 포함할 수 있다.

하부층(21)은 다양한 소재로 제공될 수 있으며, 예를 들어, 직조하지 않은 부직포, 직조한 섬유 또는 유리섬유 등과 같이 일반적인 직물 또는 부직포 형태로 가공된 메트 형태의 반제품과 카렌다, 또는 압출방식으로 가공된 열가소성 플라스틱류 소재의 시트 형태의 반제품을 적층할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

기재층(22)은, 유리섬유 메트에 PVC페이스트 졸을 나이프 코타 또는 콤마 코타로 코팅하여 제공될 수 있다. 또한 하부층(21)에 접합하여 경화시킬 수 있다.

이때, 기재층(22)을 구성하는 유리섬유 메트에 함침되는 PVC 조성물은, 일례로 중합도가 1000~3000인 염화비닐수지 100중량부에 대하여 디옥틸테레프탈레이트 등의 일반적인 가소제 50 ~ 100중량부, 2차 가소제인 파라핀계 화합물3 ~15중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물, 칼륨-바륨-아연계 화합물 및 유기 주석계 화합물 등에서 선택된 안정제 1~10중량부, 안료인 산화티탄 0.5~ 5중량부, 충진제인 탄산칼슘 50~170중량부를 혼합하여 졸상태로 만든 것일 수 있다. 또한, 점도는 2000 ~ 10,000 cps일 수 있다. 이러한 유리섬유 메트 위에 0.3~1.5mm의 두께로 나이프 코팅한 후, 하부층(21)을 적층하고 원주가 3~6m인 겔링드럼으로 150 ~ 180도의 온도로 경화시키면서 부직포 또는 시트를 합지할 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니다.

표면층(23)은, 유리섬유 메트를 포함한 함침층인 기재층(22) 위에 유색으로 적층될 수 있다.

이때, 표면층(23)의 조성물은 일례로 중합도가 1000~3000인 염화비닐수지 100중량부에 대하여 디옥틸테레프탈레이트(DOTP), 디이소노닐프탈레이트 (DINP) 등에서 선택된 1차 가소제 40~70중량부, 2차 가소제인 파라핀계 화합물 2~15중량부, 바륨-아연계 화합물, 칼륨-바륨-아연계 화합물 및 유기 주석계 화합물 등에서 선택된 안정제 0.5~5중량부, 색상을 부여하는 안료 1~5중량부, 충진제 0~50중량부를 혼합하여 졸 상태로 만든 것일 수 있다. 또한, 표면층(23)은 유리섬유 메트층 위에 0.3 ~ 1.0mm의 두께로 구비되도록 나이프 코터 또는 콤마코터로 코팅할 수 있다.

상기한 칩(C)은 이러한 표면층(23) 위에 적층될 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템을 이용하면, 스크린롤부재에 의해 미리 설정된 패턴을 바닥재에 그대로 구현할 수 있으므로, 바닥재의 디자인 장식성을 높일 수 있다.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였지만, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다.

10: 바닥재 제조시스템
11: 가이드부 20: 바닥재, 기재부
21: 하부층 22: 기재층
23: 표면층 30: 칩층
31: 유색칩 32: 논슬립칩
100: 칩 적층장치 200: 호퍼부재
300: 유도판부재 400: 스크린롤부재
410: 본체 411: 메시망
420: 패턴부 430: 마스킹부
440: 음압부 450: 상압부
500: 진동부재 600: 칩공급제어판
A: 바닥재의 진행방향 B: 스크린롤부재의 회전방향
C: 칩 D: 칩 흡입방향
E: 칩 낙하방향 G: 메시홀
H: 수평가상선 V: 수직가상선

Claims

판 형의 기재부의 표면에 적층되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재;
상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재; 및,
상기 유도판부재에 인접하게 위치하여 칩을 공급받고, 일방향으로 회전하며, 중공의 원통형으로 형성되고, 상기 유도판부재로부터 공급받은 칩을, 패턴을 갖도록 상기 기재부에 적층시키는 스크린롤부재를 포함하되, 상기 스크린롤부재는, 상기 유도판부재로부터 공급되는 칩을 흡입하여, 패턴이 형성된 영역에 칩을 부착하고, 상기 칩이 상기 기재부에 인접하면 상기 칩의 흡입을 해제하여, 상기 칩을 상기 기재부에 낙하시키는, 칩 적층장치.
제1항에 있어서,
상기 스크린롤부재는,
메시홀이 관통 형성된 메시망을 구비하는 원통형의 본체;
상기 본체의 패턴이 형성된 영역에 구비되고, 공기가 통하게 구비되는, 패턴부; 및,
상기 본체의, 상기 패턴부를 제외한 영역에 구비되고, 공기가 통하지 않도록 상기 본체를 마스킹하여 구비되는, 마스킹부를 포함하는, 칩 적층장치.
제2항에 있어서,
상기 메시망은, 흡입된 상기 칩이 상기 본체의 내부로 삽입되지 않도록, 상기 메시홀이 상기 칩보다 작은 크기로 형성된, 칩 적층장치.
제1항에 있어서,
상기 스크린롤부재는,
상기 본체의 내부의 소정 영역에 구비되고, 음압 상태를 형성하여, 상기 패턴부에서의 공기의 흐름이 외부에서 내부로 향하게 하는, 음압부; 및,
상기 음압부를 제외한, 상기 본체의 내부의 영역에 구비되되, 상기 기재부를 향하도록 상기 본체의 최하부를 포함하는 영역에 구비되고, 음압이 해제되는 상압부를 포함하는, 칩 적층장치.
제4항에 있어서,
상기 상압부는, 상기 스크린롤부재의 회전축을 수직하게 아래로 연장한 가상의 선인 수직가상선이 시계방향으로 45도 회전한 위치와, 반시계방향으로 45도 회전한 위치 사이의 영역에 구비되는, 칩 적층장치.
제1항에 있어서,
상기 기재부는 일방향으로 진행하고,
상기 스크린롤부재는, 상기 기재부의 진행하는 속도와 동일한 선속도로 회전하는, 칩 적층장치.
제1항에 있어서,
상기 유도판부재과 상기 스크린롤부재의 접점은, 상기 스크린롤부재의 회전축을 지면에 평행하게 연장시킨 수평가상선보다 낮게 위치하도록 구비되는, 칩 적층장치.
제1항에 있어서,
상기 유도판부재는, 상기 호퍼부재에 인접한 일단부에서 상기 스크린롤부재에 인접한 타단부로 갈수록 소정 각도로 하향 경사지게 구비되는, 칩 적층장치.
제1항에 있어서,
상기 칩을 이동시키도록, 상기 호퍼부재와 상기 유도판부재를 진동시키는, 진동부재를 더 포함하는, 칩 적층장치.
제1항에 있어서,
상기 저장공간에 저장된 칩이 상기 유도판부재로 공급되는 양을 조절하도록 상기 호퍼부재에 부착되고, 상기 호퍼부재와 상기 유도판부재가 연결되는 위치에 구비되는, 칩공급제어판을 더 포함하는, 칩 적층장치.
제1항에 있어서,
상기 칩은, 유색으로 구비된 유색칩과 미끄러움을 방지하는 재질의 논슬립칩 중 적어도 하나로 구비되는, 칩 적층장치.
제1항에 있어서,
상기 칩은, 유색으로 구비된 유색칩과 미끄러움을 방지하는 재질의 논슬립칩 중 적어도 하나로 구비되되, 상기 유색칩과 상기 논슬립칩 중 적어도 하나는 무정형으로 상기 기재부에 적층되고, 상기 유색칩은 패턴을 가지고 상기 기재부에 적층되는, 칩 적층장치.
판 형의 기재부가 일방향으로 진행하도록 가이드하는, 가이드부; 및,
상기 기재부의 상부에 설치되어, 상기 기재부에 칩을 적층시키는, 칩 적층장치를 포함하고,
상기 칩 적층장치는,
판 형의 기재부의 표면에 적층되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재;
상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재; 및,
상기 유도판부재에 인접하게 위치하여 칩을 공급받고, 일방향으로 회전하며, 중공의 원통형으로 형성되고, 상기 유도판부재로부터 공급받은 칩을, 패턴을 갖도록 상기 기재부에 적층시키는 스크린롤부재를 포함하되, 상기 스크린롤부재는, 상기 유도판부재로부터 공급되는 칩을 흡입하여, 패턴이 형성된 영역에 칩을 부착하고, 상기 칩이 상기 기재부에 인접하면 상기 칩의 흡입을 해제하여, 상기 칩을 상기 기재부에 낙하시키는, 바닥재 제조시스템.