KR20190009757A - 다공성 물질의 함침을 위한 방법 및 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다공성 소결체의 함침을 위한 조성물 및 용도 뿐만 아니라 다공성 소결체의 함침을 위한 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 40 내지 90중량%의 아크릴 단량체, 0.1 내지 10중량%의 라디칼 열개시제, 0.1 내지 10중량%의 라디칼 광개시제, 0 내지 30중량%의 유기실란 접착 촉진제 및 0 내지 5중량%의 실리콘 계면활성제를 포함하는 다공성 소결체의 함침을 위한 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 다공성 소결체를 아크릴 단량체, 라디칼 열개시제 및 라디칼 광개시제를 포함하는 액체 조성물에 침지시키는 단계; 침지된 다공성 소결체를 진공 처리하는 단계; 다공성 소결체의 표면으로부터 과량의 액체를 제거하는 단계; 다공성 소결체를 광 조사에 노출시키는 단계; 및 다공성 소결체를 열처리하는 단계를 포함하는 다공성 소결체의 함침을 위한 방법에 관한 것이다.

Description

다공성 물질의 함침을 위한 방법 및 조성물
본 발명은 다공성 물질의 함침/비투과화(impregnation/impermeabilization)를 위한 방법 및 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 수계 및/또는 다른 용매계 액체에 대하여 높은 화학적 내성을 보장하기 위한 물질의 함침/비투과화에 관한 것이다.
다공성 물질, 특히 다공성 소결체는 투과성 및 낮은 화학적 내성 때문에 일반적으로 액체의 접촉이 요구되는 용도에는 적합하지 않다. 이러한 제약의 예로서, 인쇄 시스템에 유용하지만 특히 유기 용매를 함유하는 잉크 조성물과 적합하지 않은 다공성 물질을 예로 들 수 있다. 유기 용매는 일반적으로 조성물에 높은 습윤력을 제공하면서, 다공성 물질을 통한 잉크의 침투를 용이하게 촉진시킬 수 있다.
다공성 물질에서 이러한 액체의 침투를 제한하기 위해, 미국특허 제6,656,580호에서는 페놀, 비닐 및 실리콘 기반 수지와 함께 아크릴 및 에폭시 기반 조성물을 사용하는, 흑연 물질의 함침을 위한 방법을 제안한다. 이 문헌에 따른 함침 조성물은 열경화성 개시제 및 혐기-경화성 개시제와 같은 유리 라디칼 개시제를 추가로 포함한다. 이러한 개시제는 조성물을 경화시키는 자유 라디칼을 생성한다.
이 문헌에 따른 함침에서, 벌크로의 조성물의 열가교 결합을 유도하기 위해 가열이 필수적이다. 가열하는 동안, 조성물의 열팽창이 일어나서 바람직하지 않게도 조성물의 배출을 유도한다. 이러한 배출은 함침될 물질의 최종 형태의 변화를 일으키는데, 이는 바람직하지 않다.
미국특허 제5,256,450호에 따르면, 수-혼화성 단량체를 함침 조성물로 사용하는 것이 제안되어 있다. 분자 내 친수성 기의 존재는 물에서의 용해성을 부여하기 위해 필요한 반면, 사용된 잉크에 포함된 더욱 극성인 용매로 인하여 최종 중합체의 극성을 증가시켜서 팽창의 위험을 유발한다. 또한 이것은 함침될 물질의 최종 형태의 바람직하지 않은 변화를 유발할 수 있다.
본 발명의 목적은 이러한 요구들을 다루고 선행 기술로부터의 결점들을 해결하는, 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.
발명의 요약
상기에서 언급한 종래 개념의 문제점 및 결점은 본 발명의 실시양태의 청구-대상으로 해결된다.
상세한 설명
일 양태에 따르면, 본 발명은 다공성 소결체의 함침을 위한 조성물을 제안한다. 이 조성물은 40 내지 90중량%의 아크릴 단량체, 0.1 내지 10중량%의 라디칼 열개시제, 0.1 내지 10중량%의 라디칼 광개시제, 0 내지 30중량%의 유기실란 접착 촉진제 및 0 내지 5중량%의 실리콘 계면활성제를 포함한다.
바람직하게, 조성물은 적어도 유기실란 접착 촉진제 또는 실리콘 계면활성제를 함유하고, 더욱 바람직하게는 조성물은 유기실란 접착 촉진제 및 실리콘 계면활성제 둘 다를 함유한다. 조성물 내 유기실란 접착 촉진제의 양은 바람직하게는 5 내지 25중량%이다. 조성물 내 실리콘 계면활성제의 양은 바람직하게는 0.05 내지 1중량%이다. 조성물 내 아크릴 단량체의 양은 바람직하게는 60 내지 80중량%이다. 조성물 내 열개시제의 양은 바람직하게는 2.5 내지 7.5중량%이다. 조성물 내 광개시제의 양은 바람직하게는 1 내지 5중량%이다.
본 발명에 따른 조성물은 다공성 물질로 침투할 수 있고, 조성물에 열개시제 및 광개시제를 포함하므로, 광/열 경화성이다.
본 발명에 따른 광/열 경화성 아크릴 조성물 및 다공성 물질의 함침을 위한 방법에 의하여 최종 장치의 수계 및 용매계 액체에 대한 높은 화학적 내성이 달성된다. 상기 함침 방법은 일반적으로 다른 조립 단계에 적합하다.
다공성 소결체가 흑연일 때 양호한 결과가 얻어졌다. 흑연으로부터 제조된 장치는 예컨대 잉크-젯 인쇄 시스템의 부품이 될 수 있다.
액체와 접촉하는 장치를 개발하기 위해, 상기 액체에 적합한 물질을 사용해야 한다. 예를 들어, 인쇄 시스템을 개발하기 위해, 잉크는 인쇄기의 수명 동안 결함을 방지하기 위해서 구성 부품을 손상시키지 않아야 한다.
본 발명에 따른 함침 물질은 다공성 물질의 표면 위상(topography) 및 표면의 부조(reliefs)를 추가로 변화시키지 않으면서, 조성물 성분의 방출없이 200℃의 온도에서도 안정하다.
본 발명에 따른 함침 물질은 기계의 결함을 방지하기 위해 사용되는 시스템의 전체 수명 동안 더욱 안정하다.
본 발명의 바람직한 실시양태에 따르면, 아크릴 단량체는 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트, 1,4-부탄디올 디메타크릴레이트 95%(시그마-알드리치), 글리세롤 프로폭실레이트(1PO/OH) 트리아크릴레이트(시그마-알드리치), 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트(시그마-알드리치) 및/또는 디(트리메틸올프로판) 테트라아크릴레이트(시그마-알드리치)로 이루어진 군으로부터 선택된다.
또한, 라디칼 열개시제는 바람직하게는 벤조일 퍼옥사이드, tert-부틸 하이드로퍼옥사이드(시그마-알드리치), 디큐밀 퍼옥사이드(시그마-알드리치), 라우로 일 퍼옥사이드(시그마-알드리치) 및/또는 tert-부틸 퍼옥사이드(시그마-알드리치)로 이루어진 군으로부터 선택된다.
유리하게는, 라디칼 광개시제는 에사큐어 1001(Esacure 1001), 에사큐어 KTO-46(Esacure KTO-46)(람베르티 에스피에이), 에사큐어 원(Esacure One)(람베르티 에스피에이), 에사큐어 ITX(Esacure ITX)(람베르티 에스피에이) 및/또는 에사큐어 KIP 160(Esacure KIP 160)(람베르티 에스피에이)으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
조성물의 점도가 1 내지 50cP의 범위에 있고/있거나 소결체의 공극률이 체적의 2 내지 8%의 범위에 있고 평균값이 5%일 때, 양호한 결과가 얻어질 수 있다.
또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 다공성 소결체를 아크릴 단량체, 라디칼 열개시제 및 라디칼 광개시제를 포함하는 액체 조성물에 침지시키는 단계; 침지된 다공성 소결체를 진공 처리하는 단계; 다공성 소결체의 표면에서 과량의 액체를 제거하는 단계; 다공성 소결체를 광 조사에 노출시키는 단계; 및 다공성 소결체를 열처리하는 단계를 포함하는 다공성 소결체의 함침을 위한 방법에 관한 것이다.
조성물 내 라디칼 광개시제는 흑연 물질의 표면 위에서 조성물의 가교 결합을 광개시한다. 이에 따라 표면 광망상화(photoreticulation) 또는 가교 결합은 벌크 내 함침된 물질을 망상화시키기 위해 물질이 가열되는 동안 함침된 다공성 물질로부터 조성물이 배출되는 것을 제한하거나 또는 방지한다. 가열은 벌크로의 조성물의 열망상화(thermal reticulation)를 유도하나, 열망상화 반응이 일어나기 전에 조성물의 열팽창을 유도하여 흑연 외부로 조성물의 배출을 일으킨다.
본 발명에 따르면, 라디칼 광개시제는 다공성 물질의 표면 위에서 조성물의 가교 결합을 광개시하기 위해 사용된다. 본 발명에 따르면 표면 광망상화/가교 결합은 다공성 물질 내(예: 물질 내 공극) 함침된 물질을 가교 결합하기 위해 물질이 가열되는 동안 함침된 흑연으로부터 조성물이 배출되는 것을 방지한다. 가열은 벌크로의 조성물의 열망상화를 유도하기 위해 필요하다. 부작용으로서, 가열은 가교 결합 반응이 일어나기 전에 조성물의 열팽창을 유도할 수 있다. 팽창은 다공성 물질 외부로 조성물의 배출을 일으킬 수 있다.
광망상화된 분획의 존재는 다공성 물질의 표면 변화를 감소시키거나 방지할 수 있는 긍정적인 효과를 나타낸다. 따라서 흑연의 표면 위상은 함침 공정에 의해 변하지 않는다.
열개시제는 가교 결합 반응의 속도를 증가시키므로, 반응 온도를 감소시키면서 반응성 작용기의 최종 전환율(conversion degree)을 증가시킨다.
함침 조성물 및 함침을 위한 방법은 다공성 물질에 물 및 용매에 대한 높은 화학적 내성을 제공할 수 있다.
또한, 비투과화 공정 후, 다공성 물체는 최종 외부 표면 위상의 변화를 나타내지 않거나 또는 단지 사소한 변화만을 나타낸다.
게다가, 비투과화된 물체는 추가 제조 공정 단계와 열적 및 기계적으로 양호한 적합성을 나타낸다.
본 발명의 바람직한 실시양태에 따르면, 진공 처리는 10mbar 이하, 바람직하게는 0.01 내지 2mbar, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 0.7mbar의 압력에서, 10분 내지 3시간 동안, 바람직하게는 1시간 내지 2시간 동안 수행된다.
광 노출은 바람직하게는 200 내지 400nm의 파장, 보다 바람직하게는 불활성 분위기에서 수행된다.
열처리는 80 내지 200℃, 바람직하게는 100 내지 160℃의 온도에서, 160분 동안, 바람직하게는 5 내지 30분 동안 수행될 때, 양호한 결과를 얻을 수 있다.
또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 인쇄 모듈의 함침을 위한 조성물의 용도에 관한 것이다.
본 발명은 예시적인 실시양태를 통해 더 잘 이해될 수 있도록 설명될 것이다. 이러한 실시양태는 다음 도면들을 고려함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 이 도면에서,
도 1은 인쇄-바의 단면을 도시한다. 그 안에 표시되는 참조 부호는 다음과 같은 의미를 갖는다:
1 인쇄 모듈
2 매크로 유압 채널
3 관통 구멍
4 다공성 물질
5 이젝터 그룹
도 2는 적용된 공정의 함수로서 본 발명에 따른 바람직한 조성물의 메타크릴 작용기의 전환율 그래프를 도시한다.
예를 들어, 수계 및/또는 용매계 잉크를 위한 잉크젯 인쇄 시스템을 개발하기 위해, 인쇄 시스템을 통해 인쇄되는 액체에 적합한 물질 세트가 필요하다. 액체는 인쇄기의 수명 동안 결함을 방지하기 위해, 인쇄 시스템의 구성 부품을 손상시켜서는 안된다.
일반적으로 인쇄 시스템의 인쇄 바는 도 1에 나타난 바와 같이 일련의 인쇄 모듈(1)을 포함한다.
인쇄 바에서, 잉크는 잉크 저장소로부터 나오고, 다공성 물질(4) 내 구멍을 통과함으로써 이젝터 그룹에 도달한다.
인쇄 바는 하나 이상의 흑연 모듈(1)로 구성되며, 각각은 구멍(3)을 통과하여 지나감으로써 매크로 유압 채널(2)에 연결된다. 상기 채널은 잉크를 모듈로 전달하면서 특히 각각의 이젝터 그룹(5)으로 전달한다.
다공성 물질(4)을 위해 사용되는 바람직한 물질은 프린트 헤드가 다공성 물질(4)에 결합될 실리콘 부품을 함유하기 때문에 가능한 실리콘과 유사한 선형 열팽창 계수(약 3*10-6 ℃-1)를 갖는다. 상기 2가지 열 계수의 유사성은 다공성 물질(4)에 결합된 실리콘 칩의 손상을 방지하며, 상기 손상은 제조 공정으로 인한 열 스트레스의 결과일 수 있다.
합리적인 비용, 일반적인 기술에 의한 용이한 실행 가능성 및 10-6℃-1에 근접한 선형 열팽창 계수를 수반하는 물질은 시중에 많지 않다. 이러한 물질 중 하나는 흑연이다. 흑연은 적절한 두께의 블록으로부터 성형 공정 없이도 작업장 장비로 쉽게 가공할 수 있다. 소결된 세라믹이 대안이 될 수도 있지만, 물질의 경도 때문에 성형 공정이 선호된다. 또한 실리콘은 적절한 열팽창 계수를 제공한다.
흑연은 종종 액체에 대한 투과성 및 조립 공정 동안에 사용되는 접착제나 봉합재와의 적합성 관점에서 문제가 될 수 있는 고다공성(마이크로 및 나노미터 규모)을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 적용에 적합하면서 제조 공정에 적합한 함침 액체 조성물을 개발하였다.
본 발명에 따른 액체 조성물은 다공성 물질 내로 침투되는 용매 내성 최종 중합체를 생성하는 아크릴 중합가능한 단량체, 다공성 물질의 벌크 내 단량체의 열가교 결합을 개시하는 라디칼 열개시제, 다공성 물질의 표면 위에 망상화를 광개시하여, 열 경화 동안 조성물의 배출을 방지하는 라디칼 광개시제, 다공성 물질에 중합체의 접착을 향상시키는 유기실란 접착 촉진제 및 함침 동안 다공성 물질에 대한 조성물의 습윤성을 증가시키는 실리콘 계면활성제를 포함한다.
액체 조성물은 액체 조성물에 침지된 물질의 진공 처리 과정을 통해 흑연과 같은 다공성 물질에 침투할 수 있다.
액체 조성물의 점도(1 내지 50cP의 범위의 점도)는 사용된 물질(특히, 약 5체적%의 평균 공극률(porosity)을 갖는 흑연 기반 물질)의 공극(porosity) 내 많은 침투와 비교적 빠른 침투에 적합하다. 일반적으로, 다공성 물질(4)은 고배율 광학 현미경 뿐만 아니라 주사 전자 현미경을 통해 획득한 보정된 사진에 대하여 수행한 이미지분석 결과, 물질의 표면 및 벌크 내 둘 다에서 1 내지 15체적%, 바람직하게는 2 내지 8체적%의 평균 공극률을 갖는다.
0 내지 10mbar 범위의 압력에서 10분 내지 3시간 동안 액체 조성물에 침지된 흑연 기반 물질을 진공 처리하면, 상기 흑연 물질의 중량이 4 내지 9%, 바람직하게는 6 내지 8%까지 증가한다.
이 액체 조성물은 표면 위상과 표면 위에 존재하는 부조를 변화시키지 않으면서 흑연 공극 전체를 채운다. 과량의 액체 조성물은 진공 침지 단계 후에 흡착지로 쉽게 제거할 수 있다.
액체 조성물은 물체를 다루는 동안 흘러내림 없이 다공성 물질 내에 흡착되어 있다.
액체 함침 조성물의 특징은 광 및 열 둘 다에 의해 망상화가 가능하다는 것이다.
수계 및 용매계 잉크에 대하여 다공성 물질로의 함침제가 높은 내성을 갖기 위해 액체는 흑연 표면 및 그 벌크 내에서 망상화되어야 한다.
진공 처리 후 및 린트 프리(lint free) 조직으로 흑연 물질의 표면에 있는 과량의 액체를 제거한 후, 상기 물체의 양 측면에서 UV 방사선(파장 200 내지 400nm)을 조사한다. 각 측면의 노출 에너지는 200mJ/cm2 이상이어야 하며, 이 공정은 불활성 분위기에서 수행하는 것이 바람직하다.
광망상화 단계는 양호한 기계적 내성을 갖는 표면이 망상화된 중합체 코팅을 생성한다. 이 단계는 이후의 가열 단계(120℃) 동안, 즉, 열개시제(벤조일 퍼옥사이드)가 물질의 벌크 내 아크릴레이트 단량체의 망상화를 유도할 때, 망상화 시작전에 벌크 내 존재하는 액체 조성물이 열팽창을 겪기 때문에 중요하다. 흑연 표면에 광망상화된 코팅이 없다면, 흑연 물질의 벌크 내 함침된 액체는 외부로 배출되면서 표면에 존재하는 위상 및 부조의 변형/변화를 확대시킬 것이다.
다공성 물질에 함유된 조성물이 100 내지 120℃의 온도에 도달하면, 반응성 종은 빠르게 망상화된다. 망상화 시간은 약 10분, 바람직하게는 5 내지 40분, 더욱 바람직하게는 7 내지 13분이다. 상기 시간은 다공성 물질의 전체 체적을 균일한 온도에 도달시키기 위해 필요하다.
본 발명에 따른 바람직한 조성물의 일 예는 하기 성분을 갖는 조성물 AB69이다:
아크릴레이트 단량체로서 71.8중량%의 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트(시그마-알드리치);
실란-아크릴 접착 촉진제로서 20.3중량%의 실퀘스트 A174NT(Silquest A174NT)(모멘티브);
라디칼 열개시제로서 5.07중량%의 벤조일 퍼옥사이드(시그마-알드리치);
광개시제로서 2.63중량%의 에사큐어 1001M(람베르티); 및
계면활성제로서 0.2중량%의 바이크 310(Byk 310)(비와이케이-케미).
조성물은 함침 및 세척 공정 후의 표면 망상화를 보장하기 위해 라디칼 열개시제(벤조일 퍼옥사이드) 및 광개시제(에사큐어 1001M)를 함유한다.
질소 분위기에서의 광망상화 단계는 진공 함침 및 표면 세척 후에 수행되고, 메타크릴 작용기의 전환율은 80%를 초과한다.
120℃에서 10분 동안 함침된 흑연을 열처리하면, 물질의 벌크 내 존재하는 조성물의 전환율은 80% 초과, 100%에 근접한다(도 2)(투과 분광법 FTIR Nicolet으로 수행한 측정).
도 2는 공정의 함수로서 실시예 조성물 AB69 내 메타크릴 작용기의 전환율을 나타낸다. 왼쪽에서부터 시작하는 다이어그램의 첫번째 칼럼은 UV 퓨전 노출(N2에서 630mJ/cm2)에 의한 전환율을 나타낸다.
다음 칼럼(왼쪽에서 두번째)은 Karl Suss 노출(N2에서 150mJ/cm2)에 대한 AB69의 전환율을 나타낸다.
밝은 색의 칼럼은 Karl Suss 노출(N2에서 200mJ/cm2)에 대한 AB69의 전환율을 나타낸다. 또한 오른쪽 칼럼은 UV 노출없이 120℃에서 10분 동안 열처리할 때의 전환율을 나타낸다.
그 후, 반응이 일어나지 않은 부분의 망상화를 촉진하기 위해, 물질을 190℃에서 1시간 동안 가열하였다. 높은 망상화 정도는 낮은 표면 장력(물에 의해 측정된 접촉각이 60°초과함)과 예컨대 알콜, 케톤, 에테르 및 글리코에테르 중 어느 하나를 함유하는 수계 및 용매계 잉크에 대한 중합체의 높은 화학적 내성에 도달할 수 있게 한다.
수득된 복합 중합체-흑연 물질은 수계 및 용매계 잉크와 45℃에서 7주간 접촉에도 손상을 나타내지 않아 적합하다. 이 복합 중합체-흑연 물질은 매우 불활성이면서, 인쇄 시스템의 수명 기간 동안 액체로 오염 물질을 방출하지 않는다.
본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 조성물의 성분들의 예의 화학 구조는 다음과 같다:
Figure pct00001
실란-아크릴 접착 촉진제의 예로서 3-(트리메톡시실릴)프로필 메타크릴레이트 (실퀘스트 A174 (모멘티브));
Figure pct00002
라디칼 열개시제의 예로서 벤조일 퍼옥사이드(시그마-알드리치); 및
Figure pct00003
아크릴레이트 단량체의 바람직한 예로서 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트.

Claims (14)

  1. 40 내지 90중량%의 아크릴 단량체, 0.1 내지 10중량%의 라디칼 열개시제, 0.1 내지 10중량%의 라디칼 광개시제, 30중량% 이하의 유기실란 접착 촉진제 및 5중량% 이하의 실리콘 계면활성제를 포함하는 다공성 소결체의 함침을 위한 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 다공성 소결체가 흑연인 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 아크릴 단량체가 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트, 1,4-부탄디올 디메타크릴레이트 95%(시그마-알드리치), 글리세롤 프로폭실레이트(1PO/OH) 트리아크릴레이트(시그마-알드리치), 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트(시그마-알드리치) 및 디(트리메틸올프로판) 테트라아크릴레이트(시그마-알드리치)로부터 선택되는 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 라디칼 열개시제가 벤조일 퍼옥사이드, tert-부틸 하이드로퍼옥사이드(시그마-알드리치), 디큐밀 퍼옥사이드(시그마-알드리치), 라우로일 퍼옥사이드(시그마-알드리치) 및 tert-부틸 퍼옥사이드(시그마-알드리치)로부터 선택되는 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 라디칼 광개시제가 에사큐어 1001, 에사큐어 KTO-46(람베르티 에스피에이), 에사큐어 원(람베르티 에스피에이), 에사큐어 ITX(람베르티 에스피에이) 및 에사큐어 KIP 160(람베르티 에스피에이)으로부터 선택되는 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물의 점도가 1 내지 50cP의 범위인 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 소결체의 공극률이 2 내지 8체적%, 바람직하게는 5체적%의 범위인 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 유기실란 접착 촉진제의 함량이 5 내지 25중량%인 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 실리콘 계면활성제의 함량이 0.05 내지 1중량%인 조성물.
  10. - 다공성 소결체를 아크릴 단량체, 라디칼 열개시제, 라디칼 광개시제, 유기 실란 접착 촉진제 및 실리콘 계면 활성제를 포함하는 액체 조성물에 침지시키는 단계;
    - 침지된 다공성 소결체를 진공 처리하는 단계;
    - 다공성 소결체의 표면으로부터 과량의 액체를 제거하는 단계;
    - 다공성 소결체를 광 조사에 노출시키는 단계; 및
    - 다공성 소결체를 열처리하는 단계를 포함하는 다공성 소결체의 함침을 위한 방법.
  11. 제10항에 있어서, 진공 처리가 10mbar 이하의 압력에서 10분 내지 3시간 동안 수행되는 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 광 노출이 200 내지 400nm의 파장에서, 바람직하게는 불활성 분위기에서 수행되는 방법.
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 열처리가 80 내지 200℃의 온도에서 1 내지 60분 동안 수행되는 방법.
  14. 인쇄 모듈의 함침을 위한 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 용도.
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