KR20190006015A - 광섬유와 전기 도전체를 접속시키기 위한 커넥터 - Google Patents

광섬유와 전기 도전체를 접속시키기 위한 커넥터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 특히 광섬유(3)와 전기 도전체를 접속시키기 위한 커넥터(1)에 관한 것으로, 인쇄 회로 보드(5); 각 경우에 적어도 하나의 내부 도전체 접촉부(11) 및 하나의 외부 도전체 접촉부(9)를 갖는 적어도 하나의 전기 접촉부(7); 적어도 하나의 내부 도전체(15), 하나의 외부 도전체(17) 및 또한 하나의 유전체(19)를 갖는 적어도 하나의 동축 전기 도전체(13)를 포함하고; 전기 도전체(13)는 제1 단부(21)에서 전기 접촉부(7)에 접속되고, 전기 도전체(13)는 제2 단부(23)에서 인쇄 회로 보드(5) 상에 배치된 전기 구성 요소(25)에 접속된다.

Description

광섬유와 전기 도전체를 접속시키기 위한 커넥터
본 발명은 특히 광섬유와 전기 도전체를 접속시키기 위한 커넥터에 관한 것이다.
EP 1376751 A1호는 인쇄 회로 보드, 적어도 하나의 전기 접촉부, 적어도 하나의 동축 전기 도전체를 포함하는 접속 구조체를 개시하며, 여기서 동축 전기 도전체는 제1 단부에서 전기 접촉부에 접속될 수 있다.
WO 2015/0594 A1호는 인쇄 회로 보드, 적어도 하나의 내부 도전체, 하나의 외부 도전체 및 또한 하나의 유전체를 갖는 적어도 하나의 동축 전기 도전체를 개시하며, 여기서 동축 전기 도전체는 제2 단부에서 인쇄 회로 보드 상에 배치되는 전기 구성 요소에 직접 접속될 수 있다.
US 2016/0218455 A1호는 광섬유를 전기 동축 라인에 접속시키기 위한 QSFP(쿼드 소형 폼-팩터 플러거블(Quad Small Form-factor Pluggable)) 플러그를 개시한다. 상기 문헌에 따르면, 광 신호는 QSFP 플러그에 의해 전기 신호로 변환된다. 본 문헌은 차폐된 케이블을 통해, 바람직하게는 2축 케이블 상의 접촉 쌍에 의해 차동적으로 변환된 전기 신호를 송신하는 것을 설명한다. 이 경우, 2축 케이블은 플러그에 의해 전기 구성 요소의 부근에서 기판에 접속된다. 신호는 기판 내 또는 기판 상의 도전체 트랙에 의해 전기 구성 요소로 추가로 라우팅된다.
이러한 배경에 대하여, 본 발명의 목적은 비교적 높은 데이터 레이트 및 100 GHz까지의 대역폭에서 주파수 신호를 송신하기에 적절한 개선된 커넥터를 규정하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 이러한 목적은 특허 청구항 1의 특징을 갖는 커넥터에 의해 달성된다.
따라서, 이하가 제공된다:
특히 광섬유와 전기 도전체를 접속시키기 위한 커넥터로서,
인쇄 회로 보드; 각 경우에 적어도 하나의 내부 도전체 접촉부 및 하나의 외부 도전체 접촉부를 갖는 적어도 하나의 전기 접촉부; 적어도 하나의 내부 도전체, 하나의 외부 도전체 및 또한 하나의 유전체를 갖는 적어도 하나의 동축 전기 도전체를 포함하고; 전기 도전체는 제1 단부에서 전기 접촉부에 접속될 수 있고, 전기 도전체는 제2 단부에서 인쇄 회로 보드 상에 배치된 전기 구성 요소에 직접 접속될 수 있다.
본 발명이 기초로 하는 사상은 인쇄 회로 보드 상의 구성 요소로부터 접촉부로의 접속이 연속적으로 동축이 되도록 설계하는 것에 관한 것이다. 신호 무결성, 특히 전자기 호환성이 연속적인 동축 신호 송신으로 상당히 향상된다. 현재까지, 열등한 신호 무결성에 기인할 수 있는 송신 오류는 비(non)-동축 접촉부 또는 라인의 영역에서 특히 발생하는 것으로 밝혀졌다.
알려진 해결책에서, 동축 라인이 인쇄 회로 보드 상의, 전자 구성 요소에 접속되는 비-동축 도전체 트랙에 접속되기 때문에, 동축 라인과 전기 구성 요소 사이에 비-동축 라인을 갖는 영역이 종종 존재한다.
유리한 개선 및 개발이 추가 종속항 및 또한 도면의 도면들을 참조한 설명으로부터 수집될 수 있다.
상술한 특징 및 이하에서 또한 설명되는 특징은 본 발명의 범위를 벗어나지 않고도 각각 특정된 조합에서뿐만 아니라 다른 조합 또는 그 자체로 사용될 수 있음은 물론이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 전기 도전체의 직경은 100㎛ 이하, 특히 85㎛ 이하, 더욱 특히 75㎛ 이하이다. 상기 직경은 인쇄 회로 보드 상의 전기 구성 요소의 접촉 영역과 매칭되는 상기 직경에 의해 전기 도전체로부터 인쇄 회로 보드 상의 전기 부품으로의 신호의 임피던스-제어 송신을 가능하게 한다.
바람직한 실시예에 따르면, 접촉부는 비평면 설계를 갖는다. 비평면 동축 접촉부는 외부 도전체 접촉부에 의한 내부 도전체 접촉부의 차폐를 나타낸다. 이러한 방식으로 데이터 레이트 및 또한 대역폭이 추가로 증가될 수 있다.
평면 접촉부는 예를 들어, GSG(접지-신호-접지(Ground-Signal-Ground)) 평면 접촉부이다. GSG 평면 접촉부에서, 평면 접촉 요소 "접지"는 지구(earth) 또는 전기 도전체의 외부 도전체에 접속되지만 평면 접촉 요소 "접지"는 내부 도전체에 접속되는 평면 접촉 요소 "신호"에 대한 차폐를 형성하지 않는다.
바람직한 실시예에 따르면, 도전체는 제2 단부에서 전자 구성 요소 상에 접착된다. 이러한 방식으로 도전체와 구성 요소 사이의 결함은 가능한 한 낮게 유지된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 각 경우에 하나의 전기 도전체가 복수의 전기 도전성 접속 영역에 의해 전기 접촉부에 접속된다. 이는 전기 도전체와 전기 접촉부 사이의 접속에서 특히 높은 신호 무결성을 보장한다.
이 경우, 제1 접속 영역에 의해 내부 도전체 접촉부에 의해 전기 도전체의 내부 도전체와 이루어지는 접촉, 및 또한 적어도 하나의 제2 접속 영역에 의해 외부 도전체 접촉부에 의해 외부 도전체와 이루어지는 접촉에 대해 특히 적절하다. 이는 라인과 접촉부의 연속적인 차폐를 보장한다. 이 경우, 제1 및 제2 접속 영역은 예를 들어, 전기 도전체 및 접촉부에 납땜될 수 있다.
복수의 접촉부를 갖는 커넥터에서, 제2 접속 영역이 복수의 외부 도전체 접촉부와 접촉할 때 특히 유리하며, 예를 들어, 제2 접속 영역은 모든 외부 도전체 접촉부와 접촉하는 스트립으로서 설계될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 커넥터의 생산은 이러한 방식으로 단순화될 수 있다.
내부 도전체 접속부를 형성하는 제1 접속 영역과 외부 도전체 접속부를 형성하는 제2 접속 영역을 유전체에 의해 서로 절연시키는 것이 더욱 특히 유리하다. 예를 들어, 유전체는 제1 접속 영역과 제2 접속 영역 사이의 플라스틱 층으로서 설계될 수 있다. 대안으로서, 균일한 접속 영역이 우선 도포되는 것이 가능하며, 상기 접속 영역은 후속하는 방법 단계에서 레이저 트렌치에 의해 분리된다. 공기도 역시 적절한 유전체라는 것은 물론이다.
제1 접속 영역, 유전체 및 제2 접속 영역이 서로의 위에 배치되는 경우 특히 유리하다. 이러한 층 시퀀스는, 예를 들어, 제1 접속 영역 상에 증착된 유전체 플라스틱 및 플라스틱 층에 적용되는 추가적인 금속화에 의해 생성될 수 있다.
대안으로서, 제2 접속 영역은 예를 들어, 트렌치에 의해 분리되는 접속 영역에 의해 제1 접속 영역 옆에 형성될 수 있다.
제2 접속 영역은 예를 들어, 관통-접촉부에 의해 그 아래에 위치된 도전성 층에 접속된 유전체 상의 금속화부에 의해 제1 접속 영역 옆에 및 또한 그 위에 형성될 수 있어, 밀착된 제2 접속 영역이 생성되는 것은 물론이다.
본 발명의 추가적인 실시예에 따르면, 내부 도전체는 내부 도전체 접촉부 상에 직접 접착된다. 이러한 방식으로 전기 도전체의 내부 도전체에 대한 내부 도전체 접촉부의 특히 단순한 접속이 제공될 수 있다. 또한, 내부 도전체와 내부 도전체 접촉부 사이의 가능한 결함은 작은 영역에 걸쳐 연장된다.
본 발명의 추가적인 바람직한 실시예에 따르면, 커넥터는 서로의 위에 적층된 접촉부를 갖는다. 복수의 레벨로 접촉부를 적층하는 것은 상부 접촉부와 하부 접촉부 사이의 라인 길이의 차를 생성한다. 따라서, 상부 접촉부 및 하부 접촉부 사이의 신호의 시간 지연을 보상하기 위한 수단을 제공할 필요가 있다. 시간 지연을 보상하기 위한 이러한 종류의 수단은 예를 들면, 내부 도전체 접촉부와 하부 접촉부의 외부 도전체 접촉부 사이의 유전체의 변화이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 구조는 이러한 방식으로 특히 컴팩트하게 설계될 수 있다.
본 발명의 추가적인 바람직한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 보드는 광 신호를 전기 신호로 변환하기 위한 적어도 하나의 변환기를 갖는다. 따라서, 광 신호로부터 전기 신호로 변환된 신호는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 접촉부에 특히 유리하게 송신될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 보드는 전기 신호를 광 신호로 변환하기 위한 변환기를 가질 수 있다.
이 경우, 광 신호가 전기 신호로 변환된 후에 항상 동축 접속부에 의해 송신될 때 특히 유리하다. 또한, 광 신호로 변환되기 전에 광섬유로 송신되도록 의도된 전기 신호는 동축 접속부에 의해 연속적으로 송신된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기술에 대한 하나의 응용 분야는 선행 실시예 중 하나에 따른 커넥터를 포함하는 전자 광(electrooptical) 트랜시버에 있다.
상술한 개선 및 개발은 적절한 경우, 임의의 원하는 방식으로 서로 조합될 수 있다. 본 발명의 추가적인 가능한 개선, 개발 및 구현은 예시적인 실시예와 관련하여 상술하거나 후술되는 본 발명의 특징의 명시적으로 인용되지 않은 조합을 또한 포함한다. 특히, 본 기술 분야의 통상의 기술자라면 이 경우에 개별적인 측면을 본 발명의 각각의 기본 형태에 대한 개선 또는 추가로서 또한 추가할 것이다.
본 발명은 도면의 도식적인 도면에 나타내어진 예시적인 실시예를 사용하여 이하 훨씬 더 상세히 설명될 것이다:
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 개략도를 나타낸다;
도 2는 도 1에 따른 상세도를 나타낸다;
도 3은 도 1에 따른 상세도를 나타낸다;
도 4는 도 1에 따른 상세도를 나타낸다;
도 5는 도 1에 따른 상세도를 나타낸다;
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속부의 개략 단면도를 나타낸다;
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 상세도를 나타낸다;
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 상세도를 나타낸다;
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터의 상세도를 나타낸다; 및
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속부의 개략도를 나타낸다.
도면의 첨부 도면들은 본 발명의 실시예의 추가적인 이해를 제공하도록 의도된 것이다. 이들은 실시예를 예시하고, 설명과 연계하여, 본 발명의 원리 및 개념을 설명하는 역할을 한다. 언급된 다른 실시예 및 많은 이점은 도면을 고려하여 명백해진다. 도면에 나타낸 요소들은 반드시 서로 관련하여 스케일대로 나타내어지지는 않는다.
도면의 도면들에서, 동일하고 기능적으로 동일하고 동일하게 작용하는 요소, 특징 및 구성 요소에는 달리 언급되지 않는 한 동일한 참조 부호가 각각 제공된다.
도면은 상호 관련되고 포괄적인 방식으로 이하 설명된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터(1)를 포함하는 접속부의 사시도를 나타낸다. 커넥터(1)는 하나 이상의 광섬유(3)를 동축 전기 도전체(13, 7, 41)에 접속시킨다.
이를 위해, 커넥터(1)는 광 신호를 전기 신호로 변환하고 또한 전기 신호를 광 신호로 변환하는 변환기(37)를 갖는다. 변환기는 프리즘(prism)과 같은 광 빔 유도를 위한 하나 이상의 요소, 및 또한 레이저 또는 포토다이오드를 가질 수 있다. 변환기(37)는 8개의 동축 전기 도전체(13)에 의해 2개의 전기 구성 요소(25)에 접속된다.
변환기(37)에 대한 동축 도전체(13)의 접속 영역의 상세도(500)가 도 5에 나타내어져 있다.
4개의 동축 도전체(13)에 의해 변환기(37)에 접속되는 제1 전자 구성 요소(25)는 송신기 또는 구동기의 형태이다. 이 실시예에서, 상기 구동기는 VCSEL(수직 캐비티 표면 방출 레이저) 구동기이다. 4개의 추가 동축 도전체(13)에 의해 변환기(37)에 접속되는 제2 전자 부품(25)은 증폭기, 소위 TIA(트랜스임피던스 증폭기)의 형태이다.
전기 부품(25)에 대한 동축 도전체(13)의 접속 영역에 대한 추가적인 상세도(200)가 도 2에 나타내어져 있다.
증폭기는 전기 신호를 증폭하도록 설계된다.
전자 구성 요소(25)는 8개의 동축 도전체(13)에 의해 커넥터(1)의 전기 접촉부(7)에 접속된다. 동축 도전체(13)는 각각의 경우에 접속 영역에 의해 8개의 접촉부(7)에 접속된다.
접속 영역은 도 4의 상세도(400)에 나타내어져 있다.
접촉부(7)는 동축 접촉부의 형태이다. 이들은 각각 내부 도전체 접촉부(11) 및 외부 도전체 접촉부(9)를 갖는다.
내부 도전체 접촉부(11)를 위해 복수의 분리된 외부 도전체 접촉부(9) 대신에 하나의 일체형 외부 도전체 접촉부를 사용하는 것이 또한 동등하게 고려될 수 있다.
접촉부(7)는 암형(female) 커넥터(45)에 접속되도록 설계된 수형(male) 플러그를 형성한다. 커넥터(45)는 제2 인쇄 회로 보드(39) 상에 장착된다.
수형 접촉부(7) 및 암형 커넥터(45)를 갖는 상세도(300)가 도 3에 나타내어져 있다.
동축 도전체(13)는 근사적으로 70㎛의 직경을 갖는다. 이러한 매우 얇은 동축 도전체(13)는 증폭기 또는 구동기에 의해 변환기(37)와 접촉부(7) 사이의 연속적인 접속을 허용한다. 그 직경이 전자 구성 요소에 직접 접속될 수 있기에 종종 너무 크기 때문에, 종래의 직경의 동축 라인은 인쇄 회로 보드 상의 전자 구성 요소에 대한 접속에 적절하지 않다는 것이 밝혀졌다. 따라서, 알려진 해결책은 전기 구성 요소에 대한 접속을 확립하거나 통상적인 본딩 와이어를 전자 구성 요소에 접착시키기 위해 인쇄 회로 보드 상의 전기 도전체 트랙에 따른다.
도 2는 전자 구성 요소(25)에 대한 동축 도전체(13)의 접속을 사시도로 나타내는 상세도(200)를 나타낸다. 도 2는, 동축 도전체(13)가 전자 구성 요소(25)에 직접 접속되는 것을 나타낸다. 특히, 복수의 동축 도전체(13)를 하나의 전자 구성 요소에 접속시킬 필요가 종종 있으므로, 전기 도전체(13)의 근사적으로 70㎛의 작은 직경으로 인해 이것이 가능하며, 이러한 이유로 동축 도전체(13)의 컴팩트화와 관련하여 엄격한 요건이 이루어진다.
도 3은 암형 커넥터(45)의 내부 도전체 접촉부(49)와 함께 동축 접촉부(47)를 나타내는 도 1에 따른 상세도(300)를 나타낸다.
도 4는 전기 도전체(13)와 동축 접촉부(7)의 접속 영역을 나타내는 도 1에 따른 상세도(400)를 나타낸다. 도 4는 여기에서 금속 스트립의 형태인 복수의 접속 영역(29, 31)에 의해 전기 도전체(13)가 동축 접촉부(7)에 접속되는 것을 나타낸다. 제1 접속 영역(29)은 접촉부(7)의 내부 도전체 접촉부(11)를 전기 도전체(13)의 내부 도전체(15)에 접속시킨다.
2개의 접속된 금속 스트립(31a, 31b)을 갖는 제2 접속 영역(31)은 접촉부(7)의 외부 도전체 접촉부(9)를 전기 도전체(13)의 외부 도전체(17)에 접속시킨다. 이는 전기 도전체(13)와 접촉부(7) 간의 임피던스-제어 전이를 보장한다. 금속 스트립(31a)이 2개의 외부 도전체 접촉부(9)과 접촉하는 반면, 금속 스트립(31b)은 단지 하나의 외부 도전체 접촉부(9)과 접촉하는 것이 명백하다.
대안으로서, 제2 접속 영역(31)은 또한 연속적인 금속 영역의 형태일 수 있으며, 제1 접속 영역(29)은 금속 영역으로부터 절단되므로 금속 영역으로부터 분리된다. 대안으로서, 유전성 플라스틱 층이 또한 서로의 위에 놓이는 2개의 접속 영역(29, 31) 사이에 형성될 수 있다.
도 5는 도 1에 따른 상세도(500)를 나타낸다. 500은 광 신호를 전기 신호로 또는 전기 신호를 광 신호로 변환하는 변환기(37)에 대한 전기 도전체(13)의 직접 접속을 나타낸다.
도 6은 도 1에 따른 접속부의 단면도를 개략적으로 나타낸다. 도 6은 전기 도전체(13)가 인쇄 회로 보드(5) 상에 편평하게 형성되지 않고 오히려 인쇄 회로 보드(5) 위에 공간적으로 연장되고, 중간 공간이 전기 도전체(13)와 인쇄 회로 보드(5) 사이에 형성된다. 이러한 방식으로 도전체(13)를 장착시키기 위한 추가적인 설치 공간이 절약될 수 있다. 신호가 기판과 독립적으로 도전체(13)에 의해 라우팅되기 때문에, 재료 및 신호 층의 수와 관련하여 감소된 기술적 요건이 기판에 부과된다. 특히, 복수의 도전체(13)는 교차할 수 있다.
도 6에서, 커넥터(1)는 직선 플러그의 형태이고 대응하는 암형 커넥터(45)는 각진 플러그의 형태이다. 대안으로서, 커넥터(1)가 각진 플러그 형태일 수 있고 커넥터(45)가 직선 플러그 형태일 수 있음은 물론이다. 암형 커넥터(45)의 동축 접촉부(47)는 추가적인 동축 라인(51)에 접속된다.
도 7은 전자 구성 요소(25)를 전기 접촉부(7)에 접촉시키는 동축 전기 도전체(13)의 단면의 상세도를 나타낸다. 도전체(13)는 도 8에 따른 제1 및 제2 접속 영역(29, 31)에 의해 접촉부(7)에 접속된다. 전기 구성 요소(25)는 인쇄 회로 보드 상에 장착된다. 도 7은, 전기 도전체(13)가 외부 도전체(17), 도 7에서 밝은 선으로 나타내어진 유전체(19) 및 내부 도전체(15)를 갖는다는 것을 나타낸다.
도 8은 전기 도전체(13)와 전기 접촉부(7) 사이의 접속 영역의 사시도를 나타낸다.
도 9는 도 8에 따른 도면의 단면도를 나타낸다.
전기 도전체(13)의 내부 도전체(15)는 접촉부(7)의 내부 도전체 접촉부(11)과 접촉하는 제1 접속 영역(29)과 접촉한다.
제2 접속 영역(31)의, 제1 접속 영역(29) 옆에 배치된 내부 도전체(15), 제1 접속 영역(29) 및 또한 금속 스트립(31c)은 상기 부품에 도포되는 유전체 플라스틱 층(33)에 의해 덮여 있다. 본 실시예에서, 플라스틱 층(33)은 유전체와 동일한 공정 단계에서 도포된 플라스틱 층(33)에 의한 유전체(19)에 대응한다. 전기 도전체(13)의 외부 도전체(17)에 전기적으로 접속되는 금속화부(31d)는 유전체 플라스틱 층(33) 상에 형성된다. 따라서, 금속화부(31d)는 내부 도전체(15) 및 제1 접속 영역(29)으로부터 유전체 플라스틱 층(33)에 의해 절연된다. 금속화부(31d)는 금속 스트립(31c)에 접속되며, 제1 접속 영역(29) 옆에 형성되고 복수의 관통-접촉부(35)에 의해 외부 도전체 접촉부(9)와 접촉한다. 따라서, 금속 스트립(31c), 금속화부(31d) 및 관통-접촉부(35)는 밀착된 제2 접속 영역(31)을 형성한다. 금속 스트립(31c)은 공간적으로 분리되어 제1 접속 영역(29)으로부터 절연된다.
도 10은 커넥터(1)와 유사한 커넥터(10)를 나타낸다. 커넥터(10)는 각진 커넥터의 형태라는 점에서 커넥터(1)와 상이하다. 따라서, 추가적인 인쇄 회로 보드(39) 상의 동축 직선 접촉부(41)에 의해 커넥터(10)와 접촉이 이루어질 수 있다. 접촉부(41)는 인쇄 회로 보드(39)에서 이어지는 동축 라인(도시되지 않음)에 접속된다.
본 발명은 바람직한 예시적인 실시예를 참조하여 완전히 상술되었지만, 이에 한정되지 않으며, 오히려 다양한 방식으로 변형될 수 있다.
1: 커넥터
3: 광섬유
5: 인쇄 회로 보드
7: 접촉부
9: 내부 도전체 접촉부
10: 커넥터
11: 외부 도전체 접촉부
13: 전기 도전체
15: 내부 도전체
17: 외부 도전체
19: 유전체
21: 제1 단부
23: 제2 단부
25: 전기 구성 요소
29: 제1 접속 영역
31: 제2 접속 영역
31a: 금속 스트립
31b: 금속 스트립
31c: 금속 스트립
31d: 금속화부
33: 유전체
35: 판으로 된 관통-구멍
37: 변환기
39: 인쇄 회로 보드
41: 동축 접촉부
45: 커넥터
47: 접촉부
49: 내부 도전체 접촉부
51: 동축 라인
200: 상세도
300: 상세도
400: 상세도
500: 상세도

Claims (15)

  1. 광섬유(3)와 전기 도전체를 접속시키기 위한 커넥터(1)로서,
    - 인쇄 회로 보드(5);
    - 각 경우에 적어도 하나의 내부 도전체 접촉부(11) 및 하나의 외부 도전체 접촉부(9)를 갖는 적어도 하나의 전기 접촉부(7);
    - 적어도 하나의 내부 도전체(15), 하나의 외부 도전체(17) 및 또한 하나의 유전체(19)를 갖는 적어도 하나의 동축 전기 도전체(13)를 포함하고,
    상기 동축 전기 도전체(13)는 제1 단부(21)에서 상기 전기 접촉부(7)에 접속될 수 있고,
    상기 동축 전기 도전체(13)는 제2 단부(23)에서 상기 인쇄 회로 보드(5) 상에 배치된 전기 구성 요소(25)에 직접 접속될 수 있는, 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 동축 전기 도전체(13)의 직경은 100㎛ 이하, 특히 85㎛ 이하, 더욱 특히 75㎛ 이하인, 커넥터.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접촉부(7)는 비평면 설계를 갖고, 특히 상기 외부 도전체 접촉부는 상기 내부 도전체 접촉부를 주위에서 포위하는, 커넥터.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 동축 전기 도전체(13)는 상기 제2 단부에서 전자 구성 요소 상에 접착되는, 커넥터.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 접속 영역(29)에 의해 상기 내부 도전체 접촉부(11)에 의해 상기 동축 전기 도전체(13)의 상기 내부 도전체(15)와 접촉이 이루어지고, 적어도 하나의 제2 접속 영역(31)에 의해 상기 외부 도전체 접촉부(9)에 의해 상기 외부 도전체(17)와 접촉이 이루어지는, 커넥터.
  6. 제5항에 있어서, 복수의 접촉부(7)를 가지며, 상기 제2 접속 영역(31)은 복수의 접촉부(7, 8)의 상기 외부 도전체 접촉부들(9)과 접촉하는, 커넥터.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제1 접속 영역(29)은 유전체(33)에 의해 상기 제2 연결 영역(31)으로부터 절연되는, 커넥터.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 접속 영역(29), 상기 유전체(33) 및 상기 제2 접속 영역(31)은 서로의 위에 배치되는, 커넥터.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 복수의 제2 접속 영역(31)이 상기 유전체(33)를 통해 판으로 된 관통-구멍(35)에 의해 접속되는, 커넥터.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 내부 도전체(15)는 상기 내부 도전체 접촉부(11) 상에 직접 접착되는, 커넥터.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 서로의 위에 배치된 적어도 2개의 접촉부를 갖고, 상기 커넥터는 2개의 접촉부의 신호들 사이의 시간 지연을 보상하기 위한 수단을 갖는, 커넥터.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인쇄 회로 보드(5)는 광 신호를 전기 신호로 변환하기 위한 변환기(37)를 갖는, 커넥터.
  13. 제12항에 있어서, 전기 신호가 동축 접속, 특히 비평면 접속에 의해 상기 변환기(37)로부터 상기 전기 접촉부들로 항상 송신되는, 커넥터.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 커넥터를 포함하는 광전(optoelectronic) 트랜시버.
  15. 광섬유에 접속될 수 있는 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 제1 커넥터를 포함하며, 동축 접촉부들을 갖는 제2 커넥터를 포함하는 접속기로서, 상기 제2 커넥터는 동축 케이블에 접속될 수 있는, 접속기.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11169340B2 (en) * 2018-03-21 2021-11-09 Foxconn (Kunshan) Computer Connector Co., Ltd. Interconnection system
DE102019117473A1 (de) * 2019-06-28 2020-12-31 Tesat-Spacecom Gmbh & Co. Kg Schaltungsanordnung bestehend aus zwei miteinander verbundenen Hochfrequenzkomponenten
CN113964600A (zh) * 2021-12-01 2022-01-21 耀芯电子(浙江)有限公司 一种连接器及连接线缆

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002082578A1 (fr) * 2001-04-05 2002-10-17 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Structure de connexion de broche connecteur et de ligne de signal et boitier a semi-conducteur utilisant cette structure
JP2003057497A (ja) * 2001-08-20 2003-02-26 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 光通信用パッケージ
KR20160029037A (ko) * 2013-07-03 2016-03-14 로젠버거 호흐프리쿠벤츠테흐닉 게엠베하 운트 코. 카게 적어도 부분적으로 유전체 층에 의해 둘러싸이는 복수의 금속 코어들을 갖는 상호 연결들을 포함하는 상호 연결 시스템

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4776087A (en) * 1987-04-27 1988-10-11 International Business Machines Corporation VLSI coaxial wiring structure
JPH01140571A (ja) * 1987-11-26 1989-06-01 Fujitsu Ltd ワイヤボンディングの構造
JP2000357755A (ja) * 1999-06-15 2000-12-26 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 高周波デバイス用パッケージ
JP3565768B2 (ja) * 2000-07-27 2004-09-15 ソニーケミカル株式会社 配線基板
JP2002151905A (ja) * 2000-11-14 2002-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 可変遅延回路、該可変遅延回路を用いた増幅器および通信装置
JP3923368B2 (ja) * 2002-05-22 2007-05-30 シャープ株式会社 半導体素子の製造方法
US6933450B2 (en) * 2002-06-27 2005-08-23 Kyocera Corporation High-frequency signal transmitting device
US6927655B2 (en) * 2002-08-23 2005-08-09 Opnext Japan, Inc. Optical transmission module
US20040085150A1 (en) * 2002-10-30 2004-05-06 Dove Lewis R. Terminations for shielded transmission lines fabricated on a substrate
JP2004304401A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Mitsubishi Electric Corp 高周波多層回路基板
JP4599091B2 (ja) * 2004-05-19 2010-12-15 日本オプネクスト株式会社 光モジュールおよび光伝送装置
US7348597B1 (en) * 2005-03-14 2008-03-25 Xilinx, Inc. Apparatus for performing high frequency electronic package testing
US20060263011A1 (en) * 2005-05-20 2006-11-23 Wenzong Chen Hybrid optical/electrical connector and adapter
US7140918B1 (en) 2005-08-05 2006-11-28 Molex Incorporated Shielded electrical connector for mounting on a circuit board
US7387451B2 (en) * 2005-10-13 2008-06-17 University Of Delaware Composites for wireless optical communication
US7484899B2 (en) * 2006-11-01 2009-02-03 The Boeing Company Small-form-factor fiber optic transceiver module having built-in test capability and method
WO2009048095A1 (ja) * 2007-10-09 2009-04-16 Nec Corporation 伝送線路を有する回路装置及びプリント回路基板
JP5153682B2 (ja) * 2008-02-26 2013-02-27 京セラ株式会社 半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
JP2009290020A (ja) * 2008-05-29 2009-12-10 Toshiba Corp フレキシブルプリント配線板、同配線板のシールド加工方法および電子機器
JP2010016020A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Yazaki Corp 多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造、及び、特性インピーダンス調整方法
EP2157667B1 (en) 2008-08-12 2017-08-30 Alcatel Lucent Method for supplying power over a coaxial cable and corresponding connector
US7892028B2 (en) * 2009-01-20 2011-02-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cable connector assembly
TWI387407B (zh) * 2009-06-10 2013-02-21 Htc Corp 軟式印刷電路板其及組成方法
JP2012114365A (ja) * 2010-11-26 2012-06-14 Japan Radio Co Ltd プリント基板
WO2012096062A1 (ja) * 2011-01-13 2012-07-19 株式会社村田製作所 コネクタ
US8292655B1 (en) * 2011-04-01 2012-10-23 Intel Corporation Innovative cable termination scheme
US8842049B2 (en) * 2012-04-27 2014-09-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Connector assembly to support multiple antennas
CN102882022B (zh) 2012-10-08 2015-04-22 江苏俊知技术有限公司 一种新型结构的射频同轴电缆和光纤混合缆连接器
JP2014135360A (ja) * 2013-01-09 2014-07-24 Panasonic Corp 光電気変換装置
JP6133664B2 (ja) * 2013-04-03 2017-05-24 三菱電機株式会社 電子機器の製造方法
TWM498961U (zh) * 2013-07-03 2015-04-11 Rosenberger Hochfrequenztech 高頻寬互連線的熱絕緣結構
US10298823B2 (en) * 2014-02-03 2019-05-21 Magna Electronics Inc. Vehicle camera housing with tolerance compensating connector
US20160218455A1 (en) 2015-01-26 2016-07-28 Samtec, Inc. Hybrid electrical connector for high-frequency signals
US9728912B2 (en) * 2015-12-08 2017-08-08 Intel Corporation Micro-coax cable adaptor board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002082578A1 (fr) * 2001-04-05 2002-10-17 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Structure de connexion de broche connecteur et de ligne de signal et boitier a semi-conducteur utilisant cette structure
EP1376751A1 (en) * 2001-04-05 2004-01-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Connection structure of connector pin and signal line and semiconductor package using it
JP2003057497A (ja) * 2001-08-20 2003-02-26 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 光通信用パッケージ
KR20160029037A (ko) * 2013-07-03 2016-03-14 로젠버거 호흐프리쿠벤츠테흐닉 게엠베하 운트 코. 카게 적어도 부분적으로 유전체 층에 의해 둘러싸이는 복수의 금속 코어들을 갖는 상호 연결들을 포함하는 상호 연결 시스템

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