JP2021034470A - 光モジュール - Google Patents

光モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2021034470A
JP2021034470A JP2019151107A JP2019151107A JP2021034470A JP 2021034470 A JP2021034470 A JP 2021034470A JP 2019151107 A JP2019151107 A JP 2019151107A JP 2019151107 A JP2019151107 A JP 2019151107A JP 2021034470 A JP2021034470 A JP 2021034470A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
optical module
terminal
wiring pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019151107A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7294948B2 (ja
Inventor
野口　大輔
Daisuke Noguchi
大輔 野口
山本　寛
Hiroshi Yamamoto
寛 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CIG Photonics Japan Ltd
Original Assignee
CIG Photonics Japan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CIG Photonics Japan Ltd filed Critical CIG Photonics Japan Ltd
Priority to JP2019151107A priority Critical patent/JP7294948B2/ja
Priority to US16/944,717 priority patent/US11089683B2/en
Priority to CN202010824258.9A priority patent/CN112490295B/zh
Publication of JP2021034470A publication Critical patent/JP2021034470A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7294948B2 publication Critical patent/JP7294948B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/63—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to another shape cable
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/65—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal
    • H01R12/67—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal insulation penetrating terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/50—Transmitters
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/60—Receivers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/055—Folded back on itself
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/093—Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09445—Pads for connections not located at the edge of the PCB, e.g. for flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

【課題】高周波特性の悪化やインピーダンスの増加を防止することを目的とする。
【解決手段】絶縁フィルム２０は、第１表面２２及び第２表面２４を有して中央部２６から互いに反対方向に延びる第１部分２８及び第２部分３０を有する。光サブアセンブリ１０は、ステム１６が中央部２６で第２表面２４に対向するように、フレキシブルプリント基板１２に接続される。フレキシブルプリント基板１２は、少なくとも中央部２６で第２表面２４が外側を向くように屈曲する。プリント回路基板１４は、第１部分２８及び第２部分３０の端部の間に介在して、フレキシブルプリント基板１２に接続される。フレキシブルプリント基板１２の第１部分２８及び第２部分３０は、相互接触を避ける形状で立体交差するように屈曲して、それぞれ、第２表面２４でプリント回路基板１４に対向している。
【選択図】図３

Description

本発明は、光モジュールに関する。
光モジュールは、光サブアセンブリと、変調電気信号を出力する集積回路（ＩＣ）等を実装したプリント回路基板（ＰＣＢ）と、光サブアセンブリとＰＣＢを接続するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を有する（特許文献１及び２）。クロストークの影響を低減するために、ＦＰＣとＰＣＢの接続部では、配線レイアウトを工夫してグラウンドが強化されることがある（特許文献３及び４）。例えば、ＴＯ−ＣＡＮ（Transistor-Outline (TO)-CAN）パッケージ型の光サブアセンブリを用いる光モジュールが知られている。
特開２００９−１０５１５７号公報 特開２０１１−９１２９５号公報 特開２００４−２４７９８０号公報 特開２０１０−２００２３４号公報
特許文献１に開示されるように、ＦＰＣを光サブアセンブリから一方向に引き出すと、高周波信号配線が直流信号配線に接近して、高周波特性が悪化する。また、ＦＰＣとＰＣＢの接続部では、インピーダンスが高くならないことが望ましい。
本発明は、高周波特性の悪化やインピーダンスの増加を防止することを目的とする。
（１）本発明に係る光モジュールは、光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための、ステムを有する光サブアセンブリと、互いに反対側の第１表面及び第２表面を有して中央部から互いに反対方向に延びる第１部分及び第２部分を有する絶縁フィルムと、前記第２表面にある第１グラウンドプレーンと、を含むフレキシブルプリント基板と、互いに反対側の第３表面及び第４表面を有する絶縁層と、第２グラウンドプレーンと、を含むプリント回路基板と、を有し、前記光サブアセンブリは、前記ステムが前記中央部で前記第２表面に対向するように、前記フレキシブルプリント基板に接続され、前記フレキシブルプリント基板は、少なくとも前記中央部で前記第２表面が外側を向くように屈曲し、前記プリント回路基板は、前記第１部分及び前記第２部分の端部の間に介在して、前記フレキシブルプリント基板に接続され、前記フレキシブルプリント基板の前記第１部分及び前記第２部分は、相互接触を避ける形状で立体交差するように屈曲して、それぞれ、前記第２表面で前記プリント回路基板に対向していることを特徴とする。
本発明によれば、第１グラウンドプレーンとプリント回路基板の間に、絶縁フィルムが介在しないので、高周波特性の悪化やインピーダンスの増加を防止することができる。
（２）（１）に記載された光モジュールであって、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１グラウンドプレーンに接続されている第１グラウンド端子を前記第２表面に有し、前記プリント回路基板は、前記第２グラウンドプレーンに接続されている第２グラウンド端子を前記第３表面に有し、前記第１グラウンド端子及び前記第２グラウンド端子が接続されていることを特徴としてもよい。
（３）（１）又は（２）に記載された光モジュールであって、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１表面において前記中央部及び前記第１部分にある第１配線パターンと、前記第２表面において前記第１部分にあって前記第１配線パターンに接続されている第１端子と、を有し、前記プリント回路基板は、第３配線パターンと、前記第３表面にあって前記第３配線パターンに接続されている第３端子と、を有し、前記第１端子及び前記第３端子が接続されていることを特徴としてもよい。
（４）（３）に記載された光モジュールであって、前記第１グラウンドプレーンは、前記中央部及び前記第１部分にあって、前記第１配線パターンに重なり、前記第１配線パターンは、高周波信号配線を含むことを特徴としてもよい。
（５）（３）又は（４）に記載された光モジュールであって、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１表面において前記中央部及び前記第２部分にある第２配線パターンと、前記第２表面において前記第２部分にあって前記第２配線パターンに接続されている第２端子と、を有し、前記プリント回路基板は、第４配線パターンと、前記第４表面にあって前記第４配線パターンに接続されている第４端子と、を有し、前記第２端子及び前記第４端子が接続されていることを特徴としてもよい。
（６）（５）に記載された光モジュールであって、前記第２配線パターンは、直流信号配線を含むことを特徴としてもよい。
（７）（１）から（６）のいずれか１項に記載された光モジュールであって、前記絶縁フィルムの前記第１部分及び前記第２部分の一方は、開口又は切欠きを有することを特徴としてもよい。
（８）（７）に記載された光モジュールであって、前記第２部分は、前記開口又は前記切欠きを有し、前記第１部分は、前記開口又は前記切欠きの内側を通るように位置していることを特徴としてもよい。
実施形態に係る光モジュールの上方斜視図である。 実施形態に係る光モジュールの下方斜視図である。 光サブアセンブリ、フレキシブルプリント基板及びプリント回路基板の接続構造の模式図である。 光サブアセンブリが接続されたフレキシブルプリント基板の展開図である。 フレキシブルプリント基板の第２表面を示す図である。 プリント回路基板の第３表面を示す図である。 プリント回路基板の第４表面を示す図である。
以下に、図面を参照して、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。全図において同一の符号を付した部材は同一又は同等の機能を有するものであり、その繰り返しの説明を省略する。なお、図形の大きさは倍率に必ずしも一致するものではない。
図１は、実施形態に係る光モジュールの上方斜視図である。図２は、実施形態に係る光モジュールの下方斜視図である。光モジュール１００は、送信機能及び受信機能を有するトランシーバであり、ＱＳＦＰ２８（Quad Small Form Factor Pluggable 28）規格に適応しており、伝送レートは100Gbit/sであるが、他の規格や伝送レートでの使用を限定するものではない。
光モジュール１００は、光サブアセンブリ１０、フレキシブルプリント基板１２及びプリント回路基板１４を含み、これらが図示しない筐体に収容されている。フレキシブルプリント基板１２及びプリント回路基板１４は、相互に接続されている。光サブアセンブリ１０とプリント回路基板１４は、フレキシブルプリント基板１２を介して接続されている。
図３は、光サブアセンブリ１０、フレキシブルプリント基板１２及びプリント回路基板１４の接続構造の模式図である。光サブアセンブリ１０は、光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するようになっている。光サブアセンブリ１０の例としては、レーザーダイオードなどの発光素子を内部に有して電気信号を光信号に変換して送信する光送信サブアセンブリ（TOSA; Transmitter Optical Subassembly）や内部にフォトダイオードに代表される受光素子を有して受信した光信号を電気信号に変換する光受信サブアセンブリ（ROSA; Receiver Optical Subassembly）や、これらの両方の機能を内包した双方向モジュール（BOSA；Bidirectional Optical Subassembly）などがある。
プリント回路基板１４よりフレキシブルプリント基板１２を介して電気信号が光送信サブアセンブリへ伝送される。光受信サブアセンブリより電気信号がフレキシブルプリント基板１２を介してプリント回路基板１４へ伝送される。
光サブアセンブリ１０はステム１６を有する。ステム１６は、導電材料から構成されて、グラウンド電位に設定されるようになっている。外部との電気信号の接続には、リード端子１８が使用される。リード端子１８は、ステム１６にあいた貫通孔（図示せず）を非接触で通るようになっており、高周波信号線路をグラウンド電位が取り囲むことで同軸線路が構成される。
図４は、光サブアセンブリ１０が接続されたフレキシブルプリント基板１２の展開図である。フレキシブルプリント基板１２は、絶縁フィルム２０を有する。絶縁フィルム２０は、互いに反対側の第１表面２２及び第２表面２４（図５参照）を有する。絶縁フィルム２０は、中央部２６から互いに反対方向に延びる第１部分２８及び第２部分３０を有する。
絶縁フィルム２０の第１部分２８及び第２部分３０の一方（例えば第２部分３０）は、開口３２又は切欠きを有する。図１又は図２に示すように、第１部分２８は、開口３２又は切欠きの内側を通るように位置している。これに対応して、開口３２又は切欠きは、第１部分２８の幅よりも大きくなっている。
フレキシブルプリント基板１２は、第１表面２２において中央部２６及び第１部分２８に、第１配線パターン３４を有する。第１配線パターン３４は、高周波信号配線を含み、高周波信号配線のみであってもよいし、グラウンド電位に接続される配線を含んでもよいが、直流信号を通す配線は含まない。第１配線パターン３４は、中央部２６ではリード端子１８に接続される。詳しくは、第１配線パターン３４をリード端子１８が貫通し、はんだ３６によって両者が接合される（図３参照）。
フレキシブルプリント基板１２は、第１表面２２において中央部２６及び第２部分３０にある第２配線パターン３８を有する。第２配線パターン３８は、直流信号配線を含み、直流信号配線のみであってもよいし、グラウンド電位に接続される配線を含んでもよいが、高周波信号を通す配線は含まない。第２配線パターン３８は、開口３２又は切欠きを挟むように配列された複数の配線３８ａから構成されてもよい。第２配線パターン３８は、中央部２６ではリード端子１８に接続される。詳しくは、第２配線パターン３８をリード端子１８が貫通し、はんだ３６によって両者が接合される（図３参照）。
図５は、フレキシブルプリント基板１２の第２表面２４を示す図である。第２面２４は、二点鎖線で示す光サブアセンブリ１０が接続される面である。
第２表面２４において、第１部分２８には、第１端子４０が設けられている。第１端子４０は、例えば絶縁フィルム２０を貫通するビアなどによって（図３参照）、第１表面２２にある第１配線パターン３４に接続されている。第１端子４０は、第１部分２８の、中央部２６から離れた端部にある。
第２表面２４において、第２部分３０には、第２端子４２が設けられている。第２端子４２は、例えば絶縁フィルム２０を貫通するビアなどによって（図３参照）、第１表面２２にある第２配線パターン３８に接続されている。第２端子４２は、第２部分３０の、中央部２６から離れた端部にある。
第２表面２４において、中央部２６及び第１部分２８には、第１グラウンドプレーン４４が形成されている。第１グラウンドプレーン４４の一部は、光サブアセンブリ１０（ステム１６）に重なっており、ステム１６と電気的に接続される。第２表面２４には、第１グラウンドプレーン４４に接続されている第１グラウンド端子４６がある。一対の第１グラウンド端子４６が、第１端子４０を挟んでいてもよい。第１グラウンドプレーン４４は、第１表面２２にある第１配線パターン３４に重なっている。これにより、マイクロストリップ線路やグランデッドコプレナ線路が構成される。
図３に示すように、光サブアセンブリ１０は、フレキシブルプリント基板１２に接続されている。光サブアセンブリ１０のステム１６は、フレキシブルプリント基板１２の中央部２６で、第２表面２４に対向している。
第２表面２４には、第１グラウンドプレーン４４があり、フレキシブルプリント基板１２のグラウンド電位を、ステム１６にロスなく伝達することができ、グラウンド導体間のインピーダンスを小さくすることができる。
図３に示すように、フレキシブルプリント基板１２は、少なくとも中央部２６で第２表面２４が外側を向くように屈曲している。フレキシブルプリント基板１２の第１部分２８及び第２部分３０は、相互接触を避ける形状で立体交差するように屈曲している。言い換えると、第１部分２８及び第２部分３０は、第１表面２２又は第２表面２４に沿った方向に見て重なるように屈曲している。この屈曲形状は、図１又は図２に示すように、第２部分３０の開口３２又は切欠きの内側を第１部分２８が通っていることでなされる。
図３に示すように、光モジュール１００は、プリント回路基板１４を有する。プリント回路基板１４は、絶縁層４８を有する。絶縁層４８は、互いに反対側の第３表面５０及び第４表面５２を有する。絶縁層４８が多層からなる場合、第３表面５０及び第４表面５２のそれぞれは最表面である。
図６は、プリント回路基板１４の第３表面５０を示す図である。プリント回路基板１４は、第３配線パターン５４を有する。第３配線パターン５４には第３端子５６が接続されている。第３端子５６は第３表面５０に形成されており、第３配線パターン５４も第３表面５０に形成されている。
第３配線パターン５４に高周波信号を伝送するため、プリント回路基板１４には、マイクロストリップ線路やグランデッドコプレナ線路が構成される。詳しくは、プリント回路基板１４は、第２グラウンドプレーン５８を有する。第３表面５０には、第２グラウンドプレーン５８に接続される第２グラウンド端子６０が設けられている。第２グラウンドプレーン５８は、図６に示すように、第３配線パターン５４に重なっている。
図７は、プリント回路基板１４の第４表面５２を示す図である。プリント回路基板１４は、第４配線パターン６２を有する。第４表面５２には、第４配線パターン６２に接続される第４端子６４が設けられている。
図３に示すように、プリント回路基板１４は、フレキシブルプリント基板１２に接続されている。プリント回路基板１４は、第１部分２８及び第２部分３０の端部の間に介在している。フレキシブルプリント基板１２（絶縁フィルム２０）の第１部分２８及び第２部分３０は、それぞれ、第２表面２４でプリント回路基板１４に対向している。
フレキシブルプリント基板１２の第１グラウンド端子４６及びプリント回路基板１４の第２グラウンド端子６０が接続されている。接続には、はんだ６６が使用される。フレキシブルプリント基板１２の第２端子４２及びプリント回路基板１４の第４端子６４が接続されている。接続には、はんだ６６が使用される。さらに、フレキシブルプリント基板１２の第１端子４０（図５）及びプリント回路基板１４の第３端子５６（図６）が接続されている。接続には、はんだ（図示せず）が使用される。
本実施形態によれば、第１グラウンドプレーン４４とプリント回路基板１４の間に、絶縁フィルム２０が介在しないので、高周波特性の悪化やインピーダンスの増加を防止することができる。また、フレキシブルプリント基板１２にグラウンド電位をロス無く伝達することができ、寄生インダクタンスを低減することができる。
本実施形態では、フレキシブルプリント基板１２の第１グラウンドプレーン４４が、プリント回路基板１４及びステム１６の両方に対して、信号電流よりもグラウンド電位に近接するようになっている。なお、フレキシブルプリント基板１２は、第１部分２８及び第２部分３０に分離されてもよい。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
１０ 光サブアセンブリ、１２ フレキシブルプリント基板、１４ プリント回路基板、１６ ステム、１８ リード端子、２０ 絶縁フィルム、２２ 第１表面、２４ 第２表面、２６ 中央部、２８ 第１部分、３０ 第２部分、３２ 開口、３４ 第１配線パターン、３６ はんだ、３８ 第２配線パターン、３８ａ 配線、４０ 第１端子、４２ 第２端子、４４ 第１グラウンドプレーン、４６ 第１グラウンド端子、４８ 絶縁層、５０ 第３表面、５２ 第４表面、５４ 第３配線パターン、５６ 第３端子、５８ 第２グラウンドプレーン、６０ 第２グラウンド端子、６２ 第４配線パターン、６４ 第４端子、６６ はんだ、１００ 光モジュール。

Claims (8)

  1. 光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための、ステムを有する光サブアセンブリと、
    互いに反対側の第１表面及び第２表面を有して中央部から互いに反対方向に延びる第１部分及び第２部分を有する絶縁フィルムと、前記第２表面にある第１グラウンドプレーンと、を含むフレキシブルプリント基板と、
    互いに反対側の第３表面及び第４表面を有する絶縁層と、第２グラウンドプレーンと、を含むプリント回路基板と、
    を有し、
    前記光サブアセンブリは、前記ステムが前記中央部で前記第２表面に対向するように、前記フレキシブルプリント基板に接続され、
    前記フレキシブルプリント基板は、少なくとも前記中央部で前記第２表面が外側を向くように屈曲し、
    前記プリント回路基板は、前記第１部分及び前記第２部分の端部の間に介在して、前記フレキシブルプリント基板に接続され、
    前記フレキシブルプリント基板の前記第１部分及び前記第２部分は、相互接触を避ける形状で立体交差するように屈曲して、それぞれ、前記第２表面で前記プリント回路基板に対向していることを特徴とする光モジュール。
  2. 請求項１に記載された光モジュールであって、
    前記フレキシブルプリント基板は、前記第１グラウンドプレーンに接続されている第１グラウンド端子を前記第２表面に有し、
    前記プリント回路基板は、前記第２グラウンドプレーンに接続されている第２グラウンド端子を前記第３表面に有し、
    前記第１グラウンド端子及び前記第２グラウンド端子が接続されていることを特徴とする光モジュール。
  3. 請求項１又は２に記載された光モジュールであって、
    前記フレキシブルプリント基板は、前記第１表面において前記中央部及び前記第１部分にある第１配線パターンと、前記第２表面において前記第１部分にあって前記第１配線パターンに接続されている第１端子と、を有し、
    前記プリント回路基板は、第３配線パターンと、前記第３表面にあって前記第３配線パターンに接続されている第３端子と、を有し、
    前記第１端子及び前記第３端子が接続されていることを特徴とする光モジュール。
  4. 請求項３に記載された光モジュールであって、
    前記第１グラウンドプレーンは、前記中央部及び前記第１部分にあって、前記第１配線パターンに重なり、
    前記第１配線パターンは、高周波信号配線を含むことを特徴とする光モジュール。
  5. 請求項３又は４に記載された光モジュールであって、
    前記フレキシブルプリント基板は、前記第１表面において前記中央部及び前記第２部分にある第２配線パターンと、前記第２表面において前記第２部分にあって前記第２配線パターンに接続されている第２端子と、を有し、
    前記プリント回路基板は、第４配線パターンと、前記第４表面にあって前記第４配線パターンに接続されている第４端子と、を有し、
    前記第２端子及び前記第４端子が接続されていることを特徴とする光モジュール。
  6. 請求項５に記載された光モジュールであって、
    前記第２配線パターンは、直流信号配線を含むことを特徴とする光モジュール。
  7. 請求項１から６のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
    前記絶縁フィルムの前記第１部分及び前記第２部分の一方は、開口又は切欠きを有することを特徴とする光モジュール。
  8. 請求項７に記載された光モジュールであって、
    前記第２部分は、前記開口又は前記切欠きを有し、
    前記第１部分は、前記開口又は前記切欠きの内側を通るように位置していることを特徴とする光モジュール。

JP2019151107A 2019-08-21 2019-08-21 光モジュール Active JP7294948B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019151107A JP7294948B2 (ja) 2019-08-21 2019-08-21 光モジュール
US16/944,717 US11089683B2 (en) 2019-08-21 2020-07-31 Optical module
CN202010824258.9A CN112490295B (zh) 2019-08-21 2020-08-17 光模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019151107A JP7294948B2 (ja) 2019-08-21 2019-08-21 光モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021034470A true JP2021034470A (ja) 2021-03-01
JP7294948B2 JP7294948B2 (ja) 2023-06-20

Family

ID=74646404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019151107A Active JP7294948B2 (ja) 2019-08-21 2019-08-21 光モジュール

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11089683B2 (ja)
JP (1) JP7294948B2 (ja)
CN (1) CN112490295B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11265087B2 (en) * 2020-03-10 2022-03-01 Optomedia Technology Inc. Compact optic-connecting device
US20230115731A1 (en) * 2021-10-13 2023-04-13 Electronics And Telecommunications Research Institute Optical submodule

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007048822A (ja) * 2005-08-08 2007-02-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> フレキシブル基板およびそれを使用した双方向光トランシーバ
JP2009105157A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 光トランシーバ
JP2011091295A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 光データリンク
JP2012018289A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Mitsubishi Electric Corp 光モジュール

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000030272A (ja) * 1998-07-15 2000-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 対物レンズ駆動装置
US6410857B1 (en) * 2001-03-01 2002-06-25 Lockheed Martin Corporation Signal cross-over interconnect for a double-sided circuit card assembly
US6617518B2 (en) * 2001-11-02 2003-09-09 Jds Uniphase Corporaton Enhanced flex cable
JP2004247980A (ja) 2003-02-14 2004-09-02 Hitachi Ltd 伝送線路の接続構造及び方法
JP2009147212A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Nippon Kessho Kogaku Kk 光検出器および光検出器を用いた光検出装置
JP2009224358A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Mitsubishi Electric Corp 可撓性を有するプリント配線板および光送受信モジュール
JP5544102B2 (ja) 2009-02-27 2014-07-09 三菱電機株式会社 基板の接続方式および基板の接続方法
US8535623B2 (en) * 2009-04-21 2013-09-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Concave connector substrate, method of manufacturing the same, measuring kit, sensor substrate, and sensor substrate interprolated cylinder
JP6004747B2 (ja) * 2011-06-28 2016-10-12 株式会社小糸製作所 発光モジュール
JP6365933B2 (ja) * 2014-07-17 2018-08-01 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板、アンテナ及びワイヤレス給電装置
JP6430312B2 (ja) * 2015-03-24 2018-11-28 日本オクラロ株式会社 光モジュール
JP6489143B2 (ja) * 2017-03-23 2019-03-27 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の固定方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007048822A (ja) * 2005-08-08 2007-02-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> フレキシブル基板およびそれを使用した双方向光トランシーバ
JP2009105157A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 光トランシーバ
JP2011091295A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 光データリンク
JP2012018289A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Mitsubishi Electric Corp 光モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
CN112490295A (zh) 2021-03-12
US11089683B2 (en) 2021-08-10
US20210059050A1 (en) 2021-02-25
JP7294948B2 (ja) 2023-06-20
CN112490295B (zh) 2023-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4892514B2 (ja) 光通信モジュールおよびフレキシブルプリント基板
US9980379B2 (en) Optical module
US6807065B2 (en) Multilayer printed circuit board
US9159634B2 (en) Transistor outline housing and method for producing same
US20160013536A1 (en) 3-d integrated package
US7213977B2 (en) Optical module with can package
JP7368932B2 (ja) 光モジュール及び光伝送装置
JP2007123741A (ja) フレキシブル基板、光送受信モジュール及び光送受信装置
JP2009302438A (ja) 光半導体装置
US10624204B2 (en) Optical module and optical transmission equipment
US11171727B2 (en) Package for optical receiver module
JP7249745B2 (ja) 光サブアッセンブリ及び光モジュール
US9900991B2 (en) Flexible printed circuit board for optical module
JP2021027136A (ja) 光モジュール
CN112490295B (zh) 光模块
JP2021027206A (ja) 半導体発光装置
US11317513B2 (en) Optical module
JP2013229801A (ja) 光受信モジュールおよび光受信機
JP4828103B2 (ja) 光送受信モジュール
JP2016181542A (ja) 高周波伝送線路および光回路
JP2019129287A (ja) 光受信モジュール用パッケージ
JP7224921B2 (ja) 光モジュール及び光モジュールの製造方法
JP2010177591A (ja) 並列伝送モジュール
JP7078488B2 (ja) 光サブアセンブリ及び光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220608

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230427

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230530

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230608

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7294948

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150