KR20180127605A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 표시 영역에 위치하며, 화소 전극, 공통 전극 및 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이의 발광 부재를 포함하는 발광 소자, 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 공통 전극과 전기적으로 연결되어 있는 공통 전압 전달선, 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판, 그리고 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 표시 영역을 둘러싸는 밀봉재를 포함한다. 상기 공통 전압 전달선은 상기 밀봉재와 중첩하는 제1 부분 및 상기 밀봉재와 상기 표시 영역 사이에 위치하는 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분은 적어도 하나의 개구부 또는 컷아웃부를 가진다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치, 좀더 상세하게는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 두 개의 전극과 그 사이에 위치하는 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드들에 의해 구현되는 화소들을 포함한다. 유기 발광 다이오드의 한 전극인 캐소드(cathode)로부터 주입된 전자(electron)와 다른 전극인 애노드(anode)로부터 주입된 정공(hole)이 유기 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 에너지를 방출하면서 발광한다. 유기 발광 표시 장치는 각각의 유기 발광 다이오드의 발광 정도인 휘도를 제어함으로써 영상을 표시할 수 있다.
유기 발광 표시 장치를 구성하는 소자들, 특히 유기 발광층과 전극들은 수분, 산소 등에 취약하므로, 외부에서 수분, 산소 등이 침투하지 못하도록 밀봉하는 것이 중요하다. 기밀성(airtightness)이 높은 밀봉 방법으로서, 유기 발광 다이오드들이 형성되어 있는 소자 기판과 봉지 기판 사이에 프릿(frit)을 배치하고 프릿에 레이저를 조사하여, 소자 기판과 봉지 기판을 용융 및 경화된 프릿(밀봉재(sealant))에 의해 합착시키는 기술이 사용되고 있다.
최근 베젤 폭을 줄이는 요구가 증가하고 있고, 이에 따라 표시 영역과 밀봉재의 거리가 점점 가까워질 수 있고, 밀봉 과정에서 발생하는 열이 소자들에 영향을 줄 수 있다.
실시예들은 밀봉 과정에서 발생하는 열에 의한 손상을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 표시 영역에 위치하며, 화소 전극, 공통 전극 및 상기 화소 전극과 공통 전극 사이의 발광 부재를 포함하는 발광 소자, 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 공통 전극과 전기적으로 연결되어 있는 공통 전압 전달선, 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판, 그리고 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 표시 영역을 둘러싸는 밀봉재를 포함한다. 상기 공통 전압 전달선은 상기 밀봉재와 중첩하는 제1 부분 및 상기 밀봉재와 상기 표시 영역 사이에 위치하는 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분은 적어도 하나의 개구부 또는 컷아웃부를 가진다.
상기 제1 기판은 상기 표시 영역을 사이에 두고 맞은편에 위치하는 제1 단부 및 제2 단부를 포함할 수 있고, 상기 표시 장치는 상기 제1 단부에 위치하는 패드부를 더 포함할 수 있다. 상기 개구부 또는 상기 컷아웃부는 상기 제2 단부의 양단부에 해당하는 상기 제1 기판의 코너부에 위치할 수 있다.
상기 개구부는 상기 공통 전압 전압선을 두께 방향으로 관통하여 형성된 슬릿 형태일 수 있다.
상기 개구부는 곡선의 평면 형상을 가질 수 있다.
상기 공통 전압 전달선은 상기 코너부에서 평면상 곡선으로 형성된 부분을 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 공통 전압 전달선 및 상기 공통 전극에 연결되어 있는 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 연결 부재는 상기 화소 전극과 동일한 층에 위치할 수 있다. 상기 표시 장치는 상기 제1 기판과 상기 연결 부재 및 상기 화소 전극 사이에 위치하는 평탄화층을 더 포함할 수 있다.
상기 평탄화층은 상기 제1 기판의 제1 단부에 대향하는 제2 단부에서 상기 공통 전압 전달선과 중첩하지 않을 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 공통 전극과 상기 연결 부재 및 상기 화소 전극 사이에 위치하는 화소 정의막을 더 포함할 수 있다.
상기 코너부에서 상기 연결 부재는 상기 공통 전압 전달선에 연결되어 있지 않을 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제2 기판 위에 위치하는 터치 전극 및 터치 신호선을 더 포함할 수 있다. 상기 터치 신호선은 상기 연결 부재와 중첩할 수 있다.
상기 밀봉재는 상기 표시 장치의 외부를 향하는 면이 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 가장자리로부터 돌출되어 있을 수 있다.
상기 공통 전압 전달선의 제1 부분은 적어도 하나의 개구부를 가질 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 표시 영역에 위치하며 상기 발광 소자의 화소 전극에 연결되어 있는 트랜지스터를 더 포함할 수 있다. 상기 공통 전압 전달선은 상기 트랜지스터의 소스 및 드레인 전극과 동일한 층에 위치할 수 있다. 상기 공통 전압 전달선은 상기 트랜지스터의 게이트 전극과 동일한 층에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하며, 상기 비표시 영역은 상기 표시 영역을 사이에 두고 맞은편에 위치하는 제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 제1 기판, 상기 표시 영역에 위치하며, 화소 전극, 공통 전극 및 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이의 발광 부재를 포함하는 발광 소자, 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 공통 전극과 전기적으로 연결되어 있는 공통 전압 전달선, 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 공통 전극 및 상기 공통 전압 전달선에 연결되어 있는 연결 부재, 상기 제1 단부에 위치하는 패드부, 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판, 그리고 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 표시 영역을 둘러싸는 밀봉재를 포함한다. 상기 제2 단부의 양단부에 해당하는 상기 제1 기판의 코너부에서, 상기 연결 부재는 상기 공통 전압 전달선과 단절되어 있다.
상기 코너부에서, 상기 연결 부재는 상기 공통 전압 전달선과 평면상 이격되어 있을 수 있다.
상기 연결 부재는 상기 화소 전극과 동일한 층에 위치할 수 있다. 상기 표시 장치는 상기 제1 기판과 상기 연결 부재 및 상기 화소 전극 사이에 위치하는 평탄화층을 더 포함할 수 있다.
상기 평탄화층은 상기 제2 단부에서 상기 공통 전압 전달선과 중첩하지 않을 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 공통 전극과 상기 연결 부재 및 상기 화소 전극 사이에 위치하는 화소 정의막을 더 포함할 수 있다.
실시예들에 따르면, 밀봉 과정에서 발생하는 열이 유기 절연층으로 전도되는 것이 차단되어 유기 절연층의 아웃개싱(outgasing)에 의한 화소의 쉬링키지(shrinkage) 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이다.
도 2는 도 1에서 II-II' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1에서 III-III' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1에서 IV-IV' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이다.
도 6은 도 5에서 VI-VI' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이다.
도 8은 도 7에서 VIII-VIII' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 1에서 II-II' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 1에서 II-II' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께 및/또는 폭을 과장되게 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
이하, 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 대해 상세하게 설명한다. 유기 발광 표시 장치를 예로 들어 설명할지라도, 본 발명에 따른 표시 장치는 이에 제한되지 않는다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이고, 도 2는 도 1에서 II-II' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이고, 도 3은 도 1에서 III-III' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이고, 도 4는 도 1에서 IV-IV' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 표시 장치(10)는 영상을 표시하는 표시 영역(DA)(액티브 영역이라고도 함), 그리고 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들 및/또는 배선들이 배치되어 있는, 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)(주변 영역이라고도 함)을 포함한다. 도면에서, 점선으로 도시된 사각형의 경계선(BL)을 기준으로 그 안쪽 영역이 표시 영역(DA)에 해당하고 그 바깥쪽 영역이 비표시 영역(NDA)에 해당한다. 비표시 영역(NDA)에서, 표시 영역(DA) 하측 영역을 표시 장치(10)의 하단부(lower end portion)(제1 단부)라 칭하고, 표시 영역(DA) 상측 영역을 표시 장치(10)의 상단부(upper end portion)(제2 단부)라 칭하기로 한다.
표시 영역(DA)에는 제1 기판(110) 위에 화소들이 예컨대 행렬로 배치되어 있다. 표시 영역(DA)에는 제1 기판(110) 위에 게이트선들(도시되지 않음), 데이터선들(도시되지 않음) 같은 신호선들이 또한 배치되어 있다. 게이트선들은 주로 제1 방향(예컨대, 행 방향)으로 뻗어 있을 수 있고, 데이터선들은 제1 방향과 교차하는 제2 방향(예컨대, 열 방향)으로 뻗어 있을 수 있다. 각각의 화소에는 게이트선과 데이터선이 연결되어, 이들 신호선으로부터 게이트 신호와 데이터 신호를 인가받을 수 있다. 유기 발광 표시 장치의 경우, 표시 영역(DA)에는 제1 기판(110) 위에 예컨대 제2 방향으로 뻗어 있으며 구동 전압을 화소들에 전달하는 구동 전압선들(도시되지 않음)이 배치되어 있다.
표시 영역(DA)에는 사용자의 접촉 또는 비접촉 터치를 감지하기 위한 터치 전극(420)이 배치될 수 있다. 터치 전극(420)은 예컨대 제2 기판(210) 위에 위치할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
비표시 영역(NDA)에는 표시 장치(10)의 외부로부터 신호들을 전달받기 위한 패드들(도시되지 않음)을 포함하는 패드부(PP)가 제1 기판(110) 위에 위치한다. 패드부(PP)는 도시된 바와 같이 표시 장치(10)의 제1 단부인 하단부에 위치할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 패드부(PP)의 패드들은 비표시 영역(NDA)에 배치되어 있는 배선들과 연결되어 있다. 패드부(PP)에는 외부로부터의 신호들과 전압들을 전달할 수 있는 연성 인쇄 회로막(도시되지 않음)이 접합(bonding)될 수 있다. 제1 기판(110)의 세 가장자리(edge)(상측, 좌측 및 우측)은 제2 기판(210)의 세 변과 평면상 일치할 수 있지만, 연성 인쇄 회로막의 접합을 위해 패드부(PP)가 외부로 노출될 수 있도록, 패드부(PP)가 위치하는 영역(제1 단부)에서 제1 기판(110)은 제2 기판(210)보다 길게 형성되어 있다.
표시 영역(DA)의 화소들을 구동하기 위한 각종 신호들을 생성 및/또는 처리하는 구동 장치는 비표시 영역(NDA)에 위치할 수 있고, 패드부(PP)에 접합되는 연성 인쇄 회로막에 위치할 수 있다. 구동 장치는 데이터선에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부, 게이트선에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부, 그리고 데이터 구동부 및 게이트 구동부를 제어하는 신호 제어부를 포함할 수 있다. 게이트 구동부는 표시 영역(DA)의 좌측 및/또는 우측 비표시 영역(NDA)에 집적되어 있을 수 있다.
비표시 영역(NDA)에는 화소들에 공통 전압을 공급하기 위한 공통 전압 전달선(177)이 위치한다. 공통 전압 전달선(177)은 패드부(PP)를 통해 소정 레벨의 공통 전압을 공급받아 화소들의 공통 전극(270)에 인가할 수 있다. 공통 전압 전달선(177)은 일단과 타단이 패드부(PP)에 전기적으로 연결되어 있고 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 형성되어 있다. 도시된 실시예와 달리, 공통 전압 전달선(177)은 예컨대 표시 영역(DA)의 좌측 및/또는 우측에만 위치하도록 형성될 수도 있다. 비표시 영역(NDA)에는 터치 전극(420)에 및/또는 터치 전극(420)으로부터 신호를 전달하기 위한 터치 신호선(410)이 또한 위치할 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 밀봉 영역(SA)을 포함한다. 밀봉 영역(SA)은 표시 영역(DA)으로부터 이격되어 있으며, 제2 기판(210)의 상측 및 좌우측 가장자리까지 위치한다. 다만, 제2 기판(210)의 하측 가장자리에서는 조금 떨어지게 위치하는데, 밀봉 영역(SA)이 하측 가장자리까지 미치면, 제2 기판(210)을 제1 기판(110)보다 짧게 절단하기가 곤란할 수 있기 때문이다. 밀봉 영역(SA)에는 제1 기판(110)과 봉지 기판인 제2 기판(210) 사이에 위치하는 밀봉재(50)가 위치한다. 밀봉재(50)는 표시 영역(DA)을 완전히 둘러싸도록 형성되어 있고, 평면상 밀봉 영역(SA)과 중첩하게 형성되어 있다. 밀봉재(50)는 제1 기판(110)과 제2 기판(210)을 합착시키며, 수분, 산소 등의 불순물이 외부에서 제1 기판(110)과 제2 기판(210) 사이로 침투하는 것을 막아준다. 따라서 제1 기판(110), 제2 기판(210) 및 이들 사이의 밀봉재(50)에 의해 표시 영역(DA)은 기밀하게 밀봉될 수 있다.
밀봉재(50)는 표시 영역(DA)을 향하는 내면(51)과 표시 장치(10) 외부를 향하는 외면(52)을 포함한다. 표시 장치(10)가 사각형인 경우 밀봉재(50)의 내면은 평면상 대략 사각형일 수 있지만, 네 모서리에서 곡면일 수 있다. 밀봉재(50)의 외면은 제1 기판(110) 및 제2 기판(210)의 가장자리와 일치할 수 있지만, 도 2에 도시된 바와 같이 볼록하게, 즉 제1 기판(110) 및 제2 기판(210)의 가장자리로부터 돌출되게 형성되어 있을 수 있다. 후자의 경우, 제1 기판(110)과 제2 기판(210)의 가장자리가 충격 등에 의해 파손될 위험이 줄어들 수 있다.
밀봉재(50)는 예컨대 제2 기판(210) 위에 밀봉 물질(sealing material)을 도포하고 제1 기판(110)과 제2 기판(210) 사이에 밀봉 물질이 배치될 수 있도록 제1 기판(110)을 위치시킨 후, 밀봉 물질이 도포된 부위에 레이저를 조사하여 형성될 수 있다. 다른 예로, 밀봉재(50)는 제1 기판(110) 위에 밀봉 물질을 도포하고 제2 기판(210)을 위치시킨 후, 밀봉 물질이 도포된 부위에 레이저를 조사하여 형성될 수 있다. 도포된 밀봉 물질은 프릿(frit), 예컨대 글라스 프릿일 수 있다. 밀봉 물질에 레이저를 조사하여 가열하면 밀봉 물질이 용융되어 접착제처럼 제1 기판(110)과 제2 기판(210)에 접착되고, 접착된 상태에서 경화되어 제1 기판(110)과 제2 기판(210)을 기밀하게 합착시키는 밀봉재(50)를 형성하게 된다. 레이저는 예컨대 제2 기판(210) 위에서 밀봉 물질을 향해 조사될 수 있다. 레이저에 의해 밀봉 물질에 가해지는 열은 예컨대 300°C 이상일 수 있으며, 금속 또는 금속 합금 같은 열 전도체에 의해 표시 영역(DA)에 가깝게 위치하는 층들로 전도될 수 있다. 베젤 폭을 줄이기 위한 설계에 따라 표시 영역(DA)과 밀봉 영역(SA)의 거리가 가까워질수록 전도되는 열이 증가할 수 있다. 이 경우, 유기 절연층(후술하는 평탄화층(180), 화소 정의막(360) 등)에서 가스가 방출될 수 있고, 방출된 가스는 화소의 발광 부재(260)를 열화시켜 발광 면적이 줄어드는 쉬링키지(shrinkage)를 유발할 수 있다. 다시 말해, 밀봉재(50)를 형성하기 위한 레이저의 열이 유기 절연층으로 전도되어 유기 절연층으로부터 아웃개싱을 유발하고, 이로 인해 쉬링키지 불량이 발생할 수 있다.
공통 전압 전달선(177)은 밀봉재(50)와 중첩하는 제1 부분(first portion)(177a)과 밀봉재(50)와 중첩하지 않는 제2 부분(second portion)(177b)을 포함할 수 있다. 공통 전압 전달선(177)의 제1 부분(177a)에는 밀봉재(50) 하단부의 접촉 면적을 증가시켜 부착력을 증가시키기 위해 예컨대 슬릿 형태의 개구부(71)가 형성될 수 있다. 개구부(71)는 소정 폭, 길이 및 간격으로 형성될 수 있으며, 규칙적으로 또는 불규칙적으로 형성될 수 있다. 개구부(71)는 평면상 대략 직선으로 형성될 수 있지만, 이에 제한되지 않으며, 예컨대 표시 장치(10)의 상측 좌우 코너부(CL, CR)에서는 곡선으로 형성될 수 있다. 표시 장치(10)의 상측 좌우 코너부(CL, CR)는 표시 장치(10)의 제2 단부인 상단부의 양단부에 해당한다. 표시 장치(10)의 평면 형상은 제1 기판(110)의 평면 형상에 해당하므로, 표시 장치(10)의 상측 좌우 코너부(CL, CR)는 제1 기판(110)의 상측 좌우 코너부(CL, CR)에 해당한다. 상측 좌우 코너부(CL, CR)에서, 공통 전압 전달선(177)은 곡선으로 연장되게 형성되어 있을 수 있다. 공통 전압 전달선(177)의 제1 부분(177a)은 밀봉재(50)의 형성 시 조사되는 레이저의 이용 효율을 높이는 반사층의 역할을 할 수 있다.
공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)은 표시 영역(DA)과 밀봉 영역(SA) 사이에 위치한다. 공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)은 밀봉재(50)로 덮여 있지 않으며, 화소의 공통 전극(270)이 연결되어 있는 연결 부재(195)와 연결되어 있다. 도 3 및 도 4를 참고하면, 공통 전극(270)은 연결 부재(195)를 통해 공통 전압 전달선(177)에 전기적으로 연결되어 있다. 도 2를 참고하면, 표시 장치(10) 상측의 좌측 코너부(CL)와 우측 코너부(CR)에서, 공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)에는 개구부(72)가 형성되어 있다. 개구부(72)는 슬릿 형태일 수 있지만, 개구부(72)를 중심으로 공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)을 물리적으로 단절(disconnection)시킬 수 있는 형태라면 무방하다. 따라서 개구부(72)는 공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)을 두께 방향으로 관통하여 형성되어 있다. 개구부(72)는 표시 장치(10)의 상측 좌우 코너부(CL, CR)에 위치하는 밀봉재(50)의 내면(51)과 유사하게 평면상 곡선으로 형성될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
밀봉 물질에 레이저의 조사 시, 표시 장치(10)의 코너부(CL, CR)에서는 레이저의 진로가 변경되어야 하기 때문에 레이저가 조사되는 시간이 상대적으로 길다. 코너부 이외의 영역, 예컨대 좌측 코너부(CL)와 우측 코너부(CR) 사이에서는 레이저 조사 장치가 한 방향으로 직선으로 이동하면서 레이저를 조사할 수 있지만, 코너부(CL, CR)에서는 레이저 조사 장치가 계단과 같이 두 방향으로 번갈아 가며 이동하면서 레이저를 조사할 수 있다. 따라서 표시 장치(10)의 코너부(CL, CR)에는 레이저가 가해지는 시간이 증가하므로, 밀봉 물질에 가해지는 열 또한 다른 영역에 위치하는 밀봉 물질에 가해지는 열보다 많게 된다. 밀봉재(50)에 가해지는 열은 공통 전압 전달선(177)을 통해 표시 영역(DA) 쪽으로 전도될 수 있는데, 코너부(CL, CR)에 위치하는 밀봉재(50)에 더욱 많은 열이 가해지므로, 코너부(CL, CR)에서 더욱 많은 열이 전도될 수 있다. 하지만, 그러한 코너부(CL, CR)에서 공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)에 개구부(72)가 형성되어 있으므로, 밀봉재(50)를 형성하기 위해 가해지는 열이 표시 영역(DA) 쪽으로 직접 전도되는 것을 차단할 수 있다.
도시된 실시예에서, 패드부(PP)가 위치하는 표시 장치(10)의 하측에서는 공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)에서 좌우 코너부 및 이에 인접한 부분에는 개구부가 형성되어 있지 않다. 표시 장치(10)의 상측과 달리, 표시 장치(10)의 하측에서 표시 영역(DA)과 밀봉 영역(SA) 사이에는 데이터 팬아웃부(fan-out), 전원 전압 전달선 같은 배선들, 멀티플렉서 같은 여러 회로들을 형성하기 위한 영역이 필요하여, 좌우 코너부와 표시 영역(DA) 사이의 간격이 보다 크므로, 표시 영역(DA) 쪽으로 전도되는 열의 양이 줄어들 수 있기 때문이다. 하지만, 설계에 따라서 표시 장치(10)의 하측 좌우 코너부에 인접한 공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)에도 개구부가 형성될 수 있다.
표시 장치(10)의 적층 구조에 대해서 좀더 상세하게 설명하면, 제1 기판(110)은 유리, 석영, 세라믹 등으로 이루어진 절연 기판이고, 광학적으로 투명할 수 있다.
제1 기판(110) 위에서는 트랜지스터의 반도체층(154)이 위치한다. 반도체층 (154)은 채널 영역 그리고 채널 영역 양측에 위치하는 소스 영역 및 드레인 영역을 포함한다. 반도체층(154)은 다결정 규소, 비정질 규소, 또는 산화물 반도체를 포함할 수 있다.
제1 기판(110)과 반도체층(154) 사이에는 차광 전극(도시되지 않음)이 위치할 수 있다. 차광 전극은 외부 광이 반도체층(154)에 도달하는 것을 차단하여 반도체층(154)의 특성 저하를 막고 트랜지스터의 누설 전류를 최소화할 수 있다. 제1 기판(110)과 반도체층(154) 사이에는 반도체층(154)의 특성을 열화시키는 불순물이 확산되는 것을 방지하고 수분 등의 침투를 방지하기 위한 버퍼층(도시되지 않음)이 위치할 수 있다.
반도체층(154) 위에는 게이트 절연층(140)이 위치한다. 게이트 절연층(140)은 규소 산화물(SiOx), 규소 질화물(SiNx) 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
게이트 절연층(140) 위에는 트랜지스터의 게이트 전극(124), 게이트선(도시되지 않음) 등을 포함하는 게이트 도전체가 위치한다. 게이트 전극(124)은 반도체층(154)의 채널 영역과 중첩할 수 있다. 게이트 도전체는 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있으며, 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
게이트 도전체 위에는 무기 절연 물질을 포함할 수 있는 층간 절연층(160)이 위치한다.
층간 절연층(160) 위에는 트랜지스터의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175), 데이터선(도시되지 않음), 구동 전압선(도시되지 않음), 공통 전압 전달선(177) 등을 포함하는 데이터 도전체가 위치한다. 데이터 도전체는 동일한 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 예컨대, 층간 절연층(160) 위에 도전층을 형성한 후 포토 리소그래피(photolithography) 공정을 통해 패터닝하여, 소스 전극(173), 드레인 전극(175), 공통 전압 전달선(177), 데이터선, 구동 전압선 등이 형성될 수 있다. 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 층간 절연층(160)에 형성된 접촉 구멍들을 통해 반도체층(154)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 연결될 수 있다. 표시 장치(10)의 상측 좌우 코너부(CL, CR)에서, 공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)에는 개구부(72)가 형성되어 있으며, 개구부(72)는 열 전도 경로를 차단할 수 있다. 데이터 도전체는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있으며, 단일층 또는 다중층(예컨대, Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/Cu/Mo 등)으로 형성될 수 있다. 도시된 실시예에서 공통 전압 전달선(177)은 데이터 도전체로 형성되어 있지만, 이에 제한되지 않으며, 예컨대 게이트 도전체로 형성될 수 있다.
게이트 전극(124), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 반도체층(154)과 함께 트랜지스터를 이룬다. 도시된 트랜지스터는 유기 발광 표시 장치의 화소에서 구동 트랜지스터일 수 있다. 도시된 트랜지스터는 게이트 전극(124)이 반도체층(154)보다 위에 위치하므로 탑 게이트형(top-gate) 트랜지스터로 불릴 수 있다. 트랜지스터의 구조는 이에 한정되는 것은 아니고 다양하게 바뀔 수 있으며, 예컨대, 게이트 전극이 반도체 아래 위치하는 바텀 게이트형(bottom-gate) 트랜지스터일 수 있고, 소스 전극과 드레인 전극이 중첩하는 수직형(vertical) 트랜지스터일 수도 있다.
층간 절연층(160) 및 데이터 도전체 위에는 평탄화층(180)이 위치한다. 평탄화층(180)은 그 위에 형성될 유기 발광 소자의 발광 효율을 높이기 위해 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 할 수 있다. 평탄화층(180)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 그러한 유기 절연 물질은 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리페닐렌 에테르(polyphenylene ether), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 불포화 폴리에스터(unsaturated polyester), 에폭시 수지, 페놀 수지 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 구체적으로 도시되지 않았지만, 표시 영역(DA)에 인접한 구동부 영역(RA)에서, 제1 기판(110)과 평탄화층(180) 사이에는 게이트 구동부 같은 구동부를 구성하는 소자들(트랜지스터, 커패시터 등)이 위치할 수 있다.
표시 장치(10)의 상측 좌우 코너부(CL, CR)에서, 공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)에 형성된 개구부(72)로 인해, 밀봉재(50)의 형성 시 가해지는 열이 층간 절연층(160)으로 전도되는 것이 차단될 수 있다. 이에 따라 층간 절연층(160)의 아웃개싱이 방지되어 쉬링키지 불량을 방지할 수 있다.
도 4를 참고하면, 표시 장치(10) 상측의 밀봉재(50)와 인접한 비표시 영역(NDA)에서 평탄화층(180)이 제거될 수 있다. 밀봉재(50)의 형성을 위한 레이저 조사 시 평탄화층(180)에도 열이 가해지거나 전달될 수 있고, 이 경우 평탄화층(180)에서 가스가 방출될 수 있다. 방출된 가스는 발광 부재(260)를 변성시켜 쉬링키지를 일으킬 수 있다. 평탄화층(180)의 제거가 가능한 영역에서 평탄화층(180)을 제거함으로써, 평탄화층(180)의 아웃개싱을 최소화할 수 있고, 쉬링키지 발생을 방지할 수 있다. 평탄화층(180)이 제거된 영역은 표시 장치(10) 상측의 좌측 코너부(CL)와 우측 코너부(CR) 사이의 영역일 수 있으며, 상측의 좌측 코너부(CL)와 우측 코너부(CR)를 포함할 수도 있다. 평탄화층(180) 하부에 데이터 도전체가 있는 경우, 데이터 도전체는 절연 등을 위해 평탄화층(180)에 의해 덮여 있을 수 있고, 따라서 평탄화층(180)은 데이터 도전체와 중첩하지 않는 영역에서 제거될 수 있다. 다만, 공통 전압 전달선(177)은 데이터 도전체이더라도, 평탄화층(180)은 공통 전압 전달선(177)과 중첩하는 영역에서 제거될 수 있다.
평탄화층(180) 위에는 화소 전극(191)과 연결 부재(195)가 위치한다. 화소 전극(191)과 연결 부재(195)는 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 예컨대, 화소 전극(191)과 연결 부재(195)는 평탄화층(180)에 도전층을 형성한 후 포토리소그래피 공정을 통해 패터닝하여 형성될 수 있다. 화소 전극(191)은 평탄화층(180)에 형성된 접촉 구멍을 통해 트랜지스터의 드레인 전극(175)에 연결되어 있다. 도시된 것과 달리, 화소 전극(191)은 트랜지스터의 소스 전극(173)에 연결될 수도 있다. 연결 부재(195)는 평탄화층(180)에 의해 덮여 있지 않은 공통 전압 전달선(177)에 연결되어 있다. 화소 전극(191)과 연결 부재(195)는 반사성 도전 물질 또는 반투과성 도전 물질로 형성될 수 있고, 투명한 도전 물질로 형성될 수도 있다. 예컨대, 화소 전극(191)과 연결 부재(195)는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명 도전 물질, 리튬(Li), 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au) 같은 금속을 포함할 수 있다.
평탄화층(180), 화소 전극(191) 및 연결 부재(195) 위에는 화소 정의막(360)이 위치한다. 화소 정의막(360)은 화소 전극(191)과 중첩하는 개구부를 가진다. 화소 정의막(360)의 개구부는 화소에 대응하는 영역을 한정할 수 있다. 화소 정의막(360)은 폴리이미드, 폴리아크릴레이트, 폴리아미드 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
표시 장치(10)의 상측 좌우 코너부(CL, CR)에서, 공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)에 형성된 개구부(72)로 인해, 밀봉재(50)의 형성 시 가해지는 열이 층간 화소 정의막(360)으로 전도되는 것이 차단될 수 있다. 이에 따라 화소 정의막(360)의 아웃개싱이 방지되어 쉬링키지 불량을 방지할 수 있다. 평탄화층(180)과 유사하게, 아웃개싱에 의한 쉬링키지를 방지하기 위해서, 표시 장치(10) 상측의 밀봉재(50)와 인접한 비표시 영역(NDA)에서 화소 정의막(360)이 제거될 수 있다. 예컨대, 도 4에서 공통 전압 전달선(177) 및 연결 부재(195)와 중첩하는 화소 정의막(360) 부분이 제거될 수 있다.
화소 전극(191) 위에는 발광 부재(260)가 위치한다. 발광 부재(260)는 차례대로 적층된 제1 유기 공통층, 발광층 및 제2 유기 공통층 포함할 수 있다. 제1 유기 공통층은 정공 주입층 및 정공 수송층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 발광층은 적색, 녹색 및 청색 등의 기본 색의 광을 고유하게 내는 유기 물질로 만들어질 수도 있고, 서로 다른 색의 광을 내는 복수의 유기 물질층이 적층된 구조를 가질 수도 있다. 제2 유기 공통층은 전자 수송층 및 전자 주입층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
발광 부재(260) 위에는 공통 전압을 전달하는 공통 전극(270)이 위치한다. 공통 전극(270)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명 도전 물질을 포함할 수 있다. 공통 전극(270)은 칼슘(Ca), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 금속을 얇게 적층하여 광 투과성을 가지도록 형성될 수도 있다. 공통 전극(270)은 화소 정의막(360)에 형성된 접촉 구멍(61)을 통해 연결 부재(195)에 연결되어 있다. 연결 부재(195)는 공통 전압 전달선(177)에 연결되어 있으므로, 공통 전극(270)은 연결 부재(195)를 통해 공통 전압 전달선(177)에 전기적으로 연결되어 있고, 공통 전압 전달선(177)으로부터 공통 전압을 전달받을 수 있다. 도 2를 참고하면, 상측 코너부(CL, CR)에 인접한 영역에서 공통 전압 전달선(177)의 밀봉재(50)와 중첩하지 않는 제2 부분(177b)에는 개구부(72)가 형성되어 있다. 개구부(72)로 인해 밀봉재(50)에 가해지는 열이 표시 영역(DA) 쪽으로 전도되는 것을 차단할 수 있다. 도 3 및 도 4를 참고하면, 상측 코너부(CL, CR)에 인접하지 않은 영역에서는 공통 전압 전달선(177)의 밀봉재(50)와 중첩하지 않는 제2 부분(177b)에 개구부가 형성되어 있지 않다. 상측 코너부(CL, CR)에 비해 밀봉재(50)에 가해지는 열이 적어 표시 영역(DA) 쪽으로 전도될 수 있는 열이 또한 적기 때문이다.
도시된 실시예와 달리, 표시 장치는 연결 부재(195)를 포함하지 않을 수 있고, 공통 전극(270)은 공통 전압 전달선(177)에 직접 연결될 수도 있다. 공통 전극(270) 위에는 적어도 하나의 보호층 또는 기능층(도시되지 않음)이 위치할 수 있다.
각 화소의 화소 전극(191), 발광 부재(260) 및 공통 전극(270)은 유기 발광 다이오드인 발광 소자를 이룬다. 여기서, 화소 전극(191)은 정공 주입 전극인 애노드일 수 있고, 공통 전극(270)은 전자 주입 전극인 캐소드일 수 있다. 이와 반대로, 화소 전극(191)이 캐소드일 수 있고, 공통 전극(270)이 애노드일 수도 있다. 화소 전극(191) 및 공통 전극(270)으로부터 각각 정공과 전자가 발광 부재(260) 내부로 주입되고, 주입된 정공과 전자가 결합한 엑시톤이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광하게 된다.
제1 기판(110)과 마주하는 제2 기판(210)은 유리, 석영, 세라믹 등으로 이루어진 절연 기판이고, 광학적으로 투명할 수 있다. 제2 기판(210)은 밀봉재(50)에 의해 제1 기판(110)에 합착되어 있다.
제2 기판(210) 위에는 터치 신호선(410) 및 터치 전극(420)이 위치한다. 터치 신호선(410)은 비표시 영역(NDA)에 위치할 수 있고, 터치 전극(420)은 표시 영역(DA)에 위치할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 터치 신호선(410)은 금속, 금속 합금 등으로 형성될 수 있고, 터치 전극(420)은 투명 도전 물질, 메탈 메시(metal mesh), 전도성 고분자 등으로 형성될 수 있다. 터치 신호선(410) 및 터치 전극(420) 위에는 절연층 같은 보호층(430)이 위치할 수 있다.
터치 신호선(410)은 표시 영역(DA)과 밀봉 영역(SA) 사이에 위치할 수 있다. 밀봉 영역(SA)까지 터치 신호선(410)이 위치하면, 밀봉재(50)의 형성을 위한 레이저가 터치 신호선(410)에 의해 흡수되거나 반사되어 밀봉 물질에 조사되는 것이 방해될 수 있기 때문이다. 하지만, 밀봉 영역(SA)과 중첩하지 않는 영역에서, 터치 신호선(410)은 공통 전압 전달선(177), 연결 부재(195), 공통 전극(270), 화소 정의막(360)과 중첩하여, 레이저가 이들에게 직접 가해지는 것을 차단하거나 최소화할 수 있다. 따라서 터치 신호선(410)은 밀봉재(50)의 형성 시 가해지는 열이 표시 영역(DA)으로 전달되는 것을 방해하여 수축 발생을 방지하는 역할을 할 수 있다. 도시된 실시예와 달리, 터치 신호선(410)은 밀봉 영역(SA)까지 위치할 수도 있다.
터치 신호선(410) 위에 터치 전극(420)이 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 그 반대일 수도 있고, 터치 신호선(410)과 터치 전극(420)이 동일한 층에 위치할 수도 있다. 도시된 실시예와 달리, 터치 신호선(410)과 터치 전극(420)은 제2 기판(210)의 내면(즉, 제1 기판(110)을 향하는 면) 위에 위치할 수 있고, 별도의 기판에 형성되어 제2 기판(210)에 부착될 수도 있다.
이하에는 도 5 내지 도 9를 참고하여, 몇몇 실시예에 대해서 전술한 실시예와 차이점을 위주로 설명한다. 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면 부호가 부여되어 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이고, 도 6은 도 5에서 VI-VI' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 표시 장치(10)의 상측 좌우 코너부(CL, CR)에서, 밀봉재(50)와 중첩하지 않는 공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)이 제거되어 있고, 상측 좌우 코너부(CL, CR)에서 연결 부재(195)는 공통 전압 전달선(177)에 연결되어 있지 않다. 이하, 제2 부분(177b)의 일부가 제거되어 밀봉재(50) 쪽으로 들어간 부분을 컷아웃부(cut-out)(73)로 부르기로 한다. 공통 전압 전달선(177)의 컷아웃부(73)로 인해, 상측 좌우 코너부(CL, CR)에서 연결 부재(195)가 공통 전압 전달선(177)로부터 단절되어 있으므로, 공통 전압 전달선(177)으로부터 표시 영역(DA)으로 열이 전달되는 경로가 차단될 수 있다. 따라서 밀봉재(50)의 형성 시 가해지는 열로 인한 수축 발생을 방지할 수 있다. 참고로, 전술한 도 1 및 도 2의 실시예에서는 공통 전압 전달선(177)의 대응하는 부분에 슬릿 형태의 개구부(71)가 형성되어 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이고, 도 8은 도 7에서 VIII-VIII' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참고하면, 표시 장치(10)의 상측 좌우 코너부(CL, CR)에서, 밀봉재(50)와 중첩하지 않는 공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)에 개구부가 형성되어 있지 않다. 하지만, 연결 부재(195)가 공통 전압 전달선(177)에 접속하지 않도록 형성되어 있다. 예컨대, 코너부(CL, CR)에서 연결 부재(195)는 공통 전압 전달선(177)과 평면상 이격되어 있을 수 있다. 따라서 밀봉재(50)의 형성 시 가해지는 열이 연결 부재(195)를 통해 평탄화층(180)이나 화소 정의막(360)으로 전도되는 것이 차단되어, 평탄화층(180)이나 화소 정의막(360)의 아웃개싱을 억제할 수 있다. 좌우 코너부(CL, CR) 이외의 영역에서는, 연결 부재(195)는, 예컨대 도 3에 도시된 바와 같이, 공통 전압 전달선(177)에 연결되어 공통 전압을 공통 전극(270)으로 인가할 수 있다.
코너부(CL, CR) 이외의 영역에서는, 예컨대 도 3에 도시된 바와 같이, 연결 부재(195)는 공통 전압 전달선(177)에 연결되어 공통 전압을 전달받을 수 있고, 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 평탄화층(180)은 표시 장치(10) 상측의 밀봉재(50)와 인접한 영역에서 제거될 수 있다.
도 9는 도 1에서 II-II' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 9를 참고하면, 도 2의 실시예와 달리, 표시 장치(10)는 연결 부재(195)를 포함하고 있지 않고, 공통 전극(270)은 공통 전압 전달선(177)에 직접 연결되어 있다. 표시 장치(10)의 상측 좌우 코너부(CL, CR)에서 공통 전압 전달선(177)의 제2 부분(177b)에 개구부(72)가 형성되어 있으므로, 레이저에 의해 가해지는 열이 공통 전극(270)이나 평탄화층(180)으로 전도되는 것을 억제할 수 있다.
도 10은 도 1에서 II-II' 선을 따라 자른 단면의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 10을 참고하면, 전술한 실시예들과 달리, 공통 전압 전달선(177)은 게이트 도전체로 형성될 수 있다. 따라서 공통 전압 전달선(177)은 트랜지스터의 게이트 전극(124)과 동일한 층에 위치할 수 있고, 그 하면이 게이트 절연층(120)의 상면과 접할 수 있다. 공통 전압 전달선(177)은 예컨대 게이트 절연층(140) 위에 도전층을 형성한 후 포토리소그래피 공정을 통해 패터닝하여, 게이트 전극(124)과 함께 형성될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 표시 장치 110: 제1 기판
140: 게이트 절연층 160: 층간 절연층
177: 공통 전압 전달선 177a: 제1 부분
177b: 제2 부분 180: 평탄화층
191: 화소 전극 195: 연결 부재
210: 제2 기판 260: 발광 부재
270: 공통 전극 360: 화소 정의막
410: 터치 신호선 420: 터치 전극
50: 밀봉재 71, 72: 개구부
73: 컷아웃부 CL, CR: 상측 코너부
DA: 표시 영역 NDA: 비표시 영역
PP: 패드부 RA: 구동부 영역
SA: 밀봉 영역

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하는 제1 기판,
    상기 표시 영역에 위치하며, 화소 전극, 공통 전극 및 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이의 발광 부재를 포함하는 발광 소자,
    상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 공통 전극과 전기적으로 연결되어 있는 공통 전압 전달선,
    상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판, 그리고
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 표시 영역을 둘러싸는 밀봉재
    를 포함하며,
    상기 공통 전압 전달선은 상기 밀봉재와 중첩하는 제1 부분 및 상기 밀봉재와 상기 표시 영역 사이에 위치하는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분은 적어도 하나의 개구부 또는 컷아웃부를 가지는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 제1 기판은 상기 표시 영역을 사이에 두고 맞은편에 위치하는 제1 단부 및 제2 단부를 포함하고,
    상기 표시 장치는 상기 제1 단부에 위치하는 패드부를 더 포함하며,
    상기 개구부 또는 상기 컷아웃부는 상기 제2 단부의 양단부에 해당하는 상기 제1 기판의 코너부에 위치하는 표시 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 개구부는 상기 공통 전압 전압선을 두께 방향으로 관통하여 형성된 슬릿 형태인 표시 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 개구부는 곡선의 평면 형상을 가진 표시 장치.
  5. 제2항에서,
    상기 공통 전압 전달선은 상기 코너부에서 평면상 곡선으로 형성된 부분을 포함하는 표시 장치.
  6. 제2항에서,
    상기 공통 전압 전달선 및 상기 공통 전극에 연결되어 있는 연결 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 연결 부재는 상기 화소 전극과 동일한 층에 위치하고,
    상기 제1 기판과 상기 연결 부재 및 상기 화소 전극 사이에 위치하는 평탄화층을 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 평탄화층은 상기 제2 단부에서 상기 공통 전압 전달선과 중첩하지 않는 표시 장치.
  9. 제7항에서,
    상기 공통 전극과 상기 연결 부재 및 상기 화소 전극 사이에 위치하는 화소 정의막을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제7항에서,
    상기 코너부에서 상기 연결 부재는 상기 공통 전압 전달선에 연결되어 있지 않은 표시 장치.
  11. 제6항에서,
    상기 제2 기판 위에 위치하는 터치 전극 및 터치 신호선을 더 포함하며,
    상기 터치 신호선은 상기 연결 부재와 중첩하는 표시 장치.
  12. 제1항에서,
    상기 밀봉재는 상기 표시 장치의 외부를 향하는 면이 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 가장자리로부터 돌출되어 있는 표시 장치.
  13. 제1항에서,
    상기 공통 전압 전달선의 제1 부분은 적어도 하나의 개구부를 가지는 표시 장치.
  14. 제1항에서,
    상기 표시 영역에 위치하며 상기 발광 소자의 화소 전극에 연결되어 있는 트랜지스터를 더 포함하며,
    상기 공통 전압 전달선은 상기 트랜지스터의 소스 및 드레인 전극과 동일한 층에 위치하는 표시 장치.
  15. 제1항에서,
    상기 표시 영역에 위치하며 상기 발광 소자의 화소 전극에 연결되어 있는 트랜지스터를 더 포함하며,
    상기 공통 전압 전달선은 상기 트랜지스터의 게이트 전극과 동일한 층에 위치하는 표시 장치.
  16. 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하며, 상기 비표시 영역은 상기 표시 영역을 사이에 두고 맞은편에 위치하는 제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 제1 기판,
    상기 표시 영역에 위치하며, 화소 전극, 공통 전극 및 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이의 발광 부재를 포함하는 발광 소자,
    상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 공통 전극과 전기적으로 연결되어 있는 공통 전압 전달선,
    상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 공통 전극 및 상기 공통 전압 전달선에 연결되어 있는 연결 부재,
    상기 제1 단부에 위치하는 패드부,
    상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판, 그리고
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 표시 영역을 둘러싸는 밀봉재
    를 포함하며,
    상기 제2 단부의 양단부에 해당하는 상기 제1 기판의 코너부에서, 상기 연결 부재는 상기 공통 전압 전달선과 단절되어 있는 표시 장치.
  17. 제16항에서,
    상기 코너부에서, 상기 연결 부재는 상기 공통 전압 전달선과 평면상 이격되어 있는 표시 장치.
  18. 제16항에서,
    상기 연결 부재는 상기 화소 전극과 동일한 층에 위치하고,
    상기 제1 기판과 상기 연결 부재 및 상기 화소 전극 사이에 위치하는 평탄화층을 더 포함하는 표시 장치.
  19. 제18항에서,
    상기 평탄화층은 상기 제2 단부에서 상기 공통 전압 전달선과 중첩하지 않는 표시 장치.
  20. 제18항에서,
    상기 공통 전극과 상기 연결 부재 및 상기 화소 전극 사이에 위치하는 화소 정의막을 더 포함하는 표시 장치.
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