CN110085771A - 显示面板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板和显示装置，显示面板包括封装盖板和玻璃基板，封装盖板和玻璃基板之间设置发光单元以及驱动线路层，所述封装盖板的封装区与所述玻璃基板之间设有层叠设置的导电层和封装材料层，所述导电层上开设多个间隔设置的开口，且所述开口在所述封装材料层上的正投影与所述封装材料层内外边缘之间的中线存在间隔。本发明提供的显示面板，提高了封装盖板与玻璃基板之间的封装效果，使得显示面板的封装效果良好，水气不易进入到显示面板的内部，避免了由于显示面板内水气进入而导致显示屏上易出现黑斑的问题，从而解决了现有显示面板中由于水气易进入到显示面板内而造成显示屏上易出现黑斑的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
显示屏已被广泛用于便携式电子器件(例如可以用于移动通讯终端、平板电脑、电子书以及导航设备)以及大屏化电子装置等诸多领域，其中，有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，简称：OLED)因具有低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性逐渐被应用到显示屏中。
目前，OLED显示屏包括封装盖板和玻璃基板，其中，封装盖板和玻璃基板之间设有功能膜层，功能膜层具体包括有机发光膜层、薄膜晶体管层(Thin-Film Transistor，简称：TFT)以及导电膜层，其中，封装盖板与玻璃基板之间往往采用Frit封装技术使得玻璃基板和封装盖板的封装区之间通过玻璃粉(frit)层粘结在一起，其中，为了减小屏体边框，往往将导电层中的ELVSS电极走线(用于将OLED的阴极和阳极与外接电源连接的电极)设置在frit层之下，即frit层与玻璃基板之间设置ELVSS电极层。
然而，当frit层与玻璃基板之间设置ELVSS电极层时，OLED显示屏在可靠性测试时，OLED显示屏上易出现黑斑，造成OLED显示屏的合格率降低。
发明内容
本发明提供一种显示面板和显示装置，增大了玻璃基板与封装盖板之间粘附力，提高了封装效果，解决了现有显示面板中由于水气易进入到显示面板内而造成显示屏上易出现黑斑的问题。
为了实现上述目的，本发明提供一种显示面板，包括封装盖板和玻璃基板，所述封装盖板和所述玻璃基板之间设置发光单元以及驱动线路层，其中，所述封装盖板的封装区与所述玻璃基板之间设有层叠设置的导电层和封装材料层，所述导电层上开设多个间隔设置的开口，且所述开口在所述封装材料层上的正投影与所述封装材料层内外边缘之间的中线存在间隔。
本发明提供的显示面板，通过包括封装盖板和玻璃基板，所述封装盖板和所述玻璃基板之间设置发光单元以及驱动线路层，其中，所述封装盖板的封装区与所述玻璃基板之间设有层叠设置的导电层和封装材料层，所述导电层上开设多个间隔设置的开口，这样通过该开口增大了封装材料层与玻璃基板封装盖板的接触面积，使得封装材料层与玻璃基板或玻璃盖板之间的粘合效果大大提升，而且，导电层上开设的开口也使得导电层与封装材料层之间的粘附力增大，使得封装效果大大提高，水气不易进入到显示面板内，同时，所述开口在所述封装材料层上的正投影与所述封装材料层内外边缘之间的中线存在间隔，这样导电层上开设的开口与封装材料层内外边缘之间的中线在竖向上是错开的，使得导电层上开口避开了封装材料层中最容易产生气泡的位置，从而使得封装材料层中产生的气泡不会进入开口，这样避免了气泡在开口处积累而导致导电层与封装材料层之间的粘附力降低以造成水气易进入显示面板内的问题，因此，本发明提供的显示面板，提高了封装盖板与玻璃基板之间的封装效果，使得显示面板的封装效果良好，水气不易进入到显示面板的内部，避免了由于显示面板内水气进入而导致显示屏上易出现黑斑的问题，从而解决了现有显示面板中由于水气易进入到显示面板内而造成显示屏上易出现黑斑的问题。
在上述的显示面板中，可选的是，所述开口在所述封装材料层上的正投影与所述中线之间的最小间隔大于50μm。
这样使得导电层上的开口远离封装材料层上的中线，这样确保了导电层上的开口远离封装材料层在激光熔接过程中能量最大的位置，避免产生的气泡积累在开口处而造成导电层与封装材料层之间的粘附力降低的问题。
在上述的显示面板中，可选的是，所述多个开口在所述封装材料层的正投影位于所述中线的两侧，所述多个开口在所述封装材料层的正投影分别沿着所述中线的方向间隔排成至少一排或一列。
这样导电层上形成至少两列或两行开口，使得导电层上靠近内边缘部分和靠近外边缘部分上均有开口设置，确保了导电层与封装材料层的中线两侧的部分之间具有均匀的粘附力。
在上述的显示面板中，可选的是，位于所述中线两侧的所述开口沿着所述中线错位设置。
这样确保了从导电层的外边缘到内边缘之间的路径上开口的数量减小，从而避免水气连续侵入开口而进入到显示面板内的问题。
在上述的显示面板中，可选的是，所述导电层设在所述玻璃基板与所述封装区对应的区域上，所述封装区与所述导电层之间设置封装材料层。
这样使得封装材料层与玻璃基板的接触面积增大，从而增大了封装材料层与玻璃基板之间的粘附力，最终使得封装盖板与玻璃基板之间的封装效果良好，水气不易进入到显示面板的内部。
在上述的显示面板中，可选的是，所述玻璃基板上与所述开口对应的区域上开设多个第一盲孔，且所述封装材料层通过所述开口和所述第一盲孔延伸到所述玻璃基板的内部。
通过设置多个第一盲孔，使得玻璃基板上与开口对应的区域的表面粗糙度增大，这样封装材料层与玻璃基板之间的粘附力进一步的增大，从而使得封装效果更佳。
在上述的显示面板中，可选的是，所述封装材料层设在所述玻璃基板与所述封装区对应的区域上，所述封装区与所述封装材料层之间设置导电层。
这样使得封装材料层与封装盖板的接触面积增大，从而增大了封装材料层与封装盖板之间的粘附力，而封装材料层与玻璃基板之间在封装材料层熔接过程中可以实现良好的粘合，最终使得封装盖板与玻璃基板之间的封装效果更佳，水气不易进入到显示面板的内部。
在上述的显示面板中，可选的是，所述玻璃盖板上与所述开口对应的区域开设多个第二盲孔，且所述封装材料层通过所述开口和所述第二盲孔延伸到所述玻璃盖板的内部。
通过设置多个第二盲孔，使得封装盖板上与开口对应的区域的粗糙度增大，从而使得封装材料层在熔接过程中与封装盖板之间的接触面积更大，粘附力更强，封装盖板与玻璃基板之间的封装效果更佳，水平不易进入显示面板内部，避免了显示屏在测试过程中易出现黑斑的问题。
在上述的显示面板中，可选的是，所述导电层的内外边缘之间的距离小于或等于所述封装材料层的内外边缘之间的距离。
本发明还提供一种显示装置，包括上述任一所述的显示面板。
本发明的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有显示面板中frit层与导电层之间的俯视结构示意图；
图2为现有显示面板的剖面结构示意图；
图3为本发明实施例一提供的显示面板中部分封装材料层、导电层以及玻璃基板的俯视结构示意图；
图4为本发明实施例一提供的显示面板的剖面结构示意图；
图5为本发明实施例一提供的显示面板中玻璃基板与导电层的剖面示意图；
图6为本发明实施例一提供的显示面板中玻璃基板与导电层的又一剖面示意图；
图7为本发明实施例一提供的显示面板的又一剖面结构示意图；
图8为本发明实施例一提供的显示面板的再一剖面结构示意图；
图9为本发明实施例一提供的显示面板中封装盖板与导电层的剖面结构示意图；
图10为本发明实施例一提供的显示面板的另一剖面结构示意图。
附图标记说明：
10-玻璃基板；11-第一盲孔；20-导电层；21-外边缘；22-内边缘；23、23a、23b-开口；30-封装材料层；31-外边缘；32-内边缘；301-中线；40-封装盖板；41-封装区；42-非封装区；43-第二盲孔。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的优选实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
实施例一
图3为本发明实施例一提供的显示面板中部分封装材料层、导电层以及玻璃基板的俯视结构示意图，图4为本发明实施例一提供的显示面板的剖面结构示意图，图5为本发明实施例一提供的显示面板中玻璃基板与导电层的剖面示意图，图6为本发明实施例一提供的显示面板中玻璃基板与导电层的又一剖面示意图，图7为本发明实施例一提供的显示面板的又一剖面结构示意图，图8为本发明实施例一提供的显示面板的再一剖面结构示意图，图9为本发明实施例一提供的显示面板中封装盖板与导电层的剖面结构示意图，图10为本发明实施例一提供的显示面板的另一剖面结构示意图。
本发明的发明人在实际研究过程中发现，目前显示面板在可靠性测试时易出现黑斑的问题，而发明人研究发现，产生该问题的原因在于：现有OLED显示屏中，封装时，封装盖板2的封装区2a(封装盖板2还包括与显示区5对应的非封装区2b)与玻璃基板1之间设置frit层3，利用激光(Laser)将frit层瞬间烧至融化，从而将上下两个基板粘结在一起，实现对OLED显示面板的封装，达到隔绝水氧的目的，但是为了减小屏体边框以提高屏占比，如图1和图2所示，在frit层3之下设置ELVSS电极走线4，即在frit层3之下设置金属层，且ELVSS电极走线4为整面金属层，而frit层3与所述金属层之间的粘合效果小于frit层与玻璃基板1之间的粘合效果，这样使得frit层在融化过程中，frit层与金属层之间的粘附力降低，同时，frit层在激光(Laser)烧至融化过程中，易产生气泡，而由于frit层与金属层之间的粘附力降低，这样气泡使得frit层与金属层之间的粘附力进一步的降低，最终使得水气易进入到显示面板内部，当水气进入到显示面板内部时，OLED显示屏在可靠性测试时，显示屏内由于水气的存在使得显示屏的显示区5易出现黑斑，即现有的显示面板中，由于水气易进入到显示面板内，导致OLED显示屏上易出现黑斑现象，造成显示屏的合格率降低。
基于上述的发现以及存在的技术问题，本发明实施例提供以下解决方案：参照图3-图10所示，本发明实施例提供一种显示面板，显示面板包括封装盖板40和玻璃基板10，其中，封装盖板40具体为玻璃材料制成的盖板，本实施例中，封装盖板40和玻璃基板10之间设置发光单元以及驱动线路层(未示出)，具体的，发光单元以及驱动线路层设在玻璃基板10上，设置时，首先可以在玻璃基板10上设置驱动线路层，驱动线路层具体包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称：TFT)层和金属层(例如扫描线和数据线等金属层)，接着在驱动线路层上设置发光单元，其中，每个发光单元包括阳极、阴极以及位于阴极和阳极之间的有机发光层，其中，为了便于发光单元中的阳极和阴极与外界电源进行相连，往往会设置导电层，具体的，封装盖板40的封装区41与玻璃基板10之间设有层叠设置的导电层20和封装材料层30，即在封装盖板40的封装区41下设置导电层20，其中，当导电层20与封装材料层30层叠设置时，可以减小显示屏的边框，从而提高显示屏的屏占比。
同时，由于导电层20和封装材料层30层叠设置，这样使得封装材料层30与玻璃基板10或封装盖板40之间的粘附力降低，易出现封装失效的问题，本实施例中，为了提高封装材料层30与玻璃基板10或封装盖板40之间的粘附力，具体的，在导电层20上开设多个间隔设置的开口23，这样封装材料层30在激光作用下熔接或在UV光作用下干燥时通过开口23延伸到玻璃基板10或封装盖板40上，从而增大了封装材料层30与玻璃基板10封装盖板40的接触面积，使得封装材料层30与玻璃基板10或玻璃盖板之间的粘合效果大大提升，而且，导电层20上开设的开口23也使得导电层20与封装材料层30之间的粘附力增大，使得封装效果大大提高，水气不易进入到显示面板内。
而且，本实施例中，开口23在封装材料层30上的正投影与封装材料层30内外边缘(即外边缘31和内边缘32)之间的中线301存在间隔，即本实施例中，导电层20上开设的开口23与封装材料层30内外边缘之间的中线301在竖向上是错开的，其中，封装材料层30内外边缘之间的中线301位置为封装材料层30的最中间位置，该位置在激光烧制封装材料层30熔接过程中能量最强，最容易产生气泡，而当本实施例中，当导电层20上的开口23与封装材料层30的中间位置在竖向上错开时，这样使得导电层20上开口23避开了封装材料层30中最容易产生气泡的位置，从而使得封装材料层30中产生的气泡不会进入开口23，这样避免了气泡在开口23处积累而导致导电层20与封装材料层30之间的粘附力降低的问题，所以，本实施例中，通过在导电层20上开设开口23，且开口23与封装材料层30内外边缘之间的中线301在竖向上错开时，使得导电层20与封装材料层30之间的粘附力大大提高，提高了封装盖板40与玻璃基板10之间的封装效果，与现有技术相比，本实施例中，显示面板的封装效果良好，水气不易进入到显示面板的内部，避免了显示面板内进入水气而导致显示屏上易出现黑斑的问题。
其中，本实施例中，导电层20上开设开口23时，开口23可以如图2所示的方口，或者本实施例中，开口23还可以为圆孔，或者其他不规则形状的开口23。
其中，本实施例中，需要说明的是，封装盖板40与玻璃基板10之间设置发光单元和驱动线路层时，发光单元和驱动线路层往往位于玻璃基板10与显示区对应的位置，具体的，封装盖板40包括与显示区对应的非封装区42以及进行封装的封装区41，在封装区41处由于需要设置封装材料层30和导电层20，所以在封装盖板40与玻璃基板10之间设置发光单元和驱动线路层时，发光单元和驱动线路层不会设置在封装区41对应的位置。
其中，本实施例中，需要说明的是，导电层20具体可以为ELVSS电极层，即本实施例中，将ELVSS电极层与封装材料层30层叠设置在封装区41之下，其中，本实施例中，封装材料层30具体可以为玻璃粉(即frit)制成的膜层，即封装时采用的为frit封装，或者封装材料层30也可以为UV胶封装层，即采用UV封装，其中，frit封装和UV封装为现有的两种封装方式，具体的工作原理可以参考现有，本实施例中，对frit封装和UV封装的工作原理不再赘述。
其中，本实施例中，需要说明的是，由于玻璃基板10和封装盖板40往往为方形结构，所以封装盖板40的封装区41往往为方环形区域，所以玻璃基板10和封装盖板40的封装区41之间设置导电层20和封装材料层30时，该导电层20和封装材料层30也均为环形结构，封装材料层30具有外边缘31(即外圈)和内边缘32(即内圈)，导电层20也具有外边缘21和内边缘22，所以外边,31和内边缘32之间的中点连成的线即为中线301，所以，本实施例中，封装材料层30的外边缘31和内边缘32之间的中点在导电层20上的正投影与开口23之间具有一定的间隔，封装材料层30的外边缘31和内边缘32之间的中点在导电层20上的正投影不位于开口23上的。
因此，本实施例提供的显示面板，通过包括封装盖板40和玻璃基板10，封装盖板40和玻璃基板10之间设置发光单元以及驱动线路层，其中，封装盖板40的封装区41与玻璃基板10之间设有层叠设置的导电层20和封装材料层30，导电层20上开设多个间隔设置的开口23，这样通过该开口23增大了封装材料层30与玻璃基板10封装盖板40的接触面积，使得封装材料层30与玻璃基板10或玻璃盖板之间的粘合效果大大提升，而且，导电层20上开设的开口23也使得导电层20与封装材料层30之间的粘附力增大，使得封装效果大大提高，水气不易进入到显示面板内，同时，开口23在封装材料层30上的正投影与封装材料层30内外边缘之间的中线301存在间隔，这样导电层20上开设的开口23与封装材料层30内外边缘之间的中线301在竖向上是错开的，使得导电层20上开口23避开了封装材料层30中最容易产生气泡的位置，从而使得封装材料层30中产生的气泡不会进入开口23，这样避免了气泡在开口23处积累而导致导电层20与封装材料层30之间的粘附力降低以造成水气易进入显示面板内的问题，因此，本实施例提供的显示面板，提高了封装盖板40与玻璃基板10之间的封装效果，使得显示面板的封装效果良好，水气不易进入到显示面板的内部，避免了由于显示面板内水气进入而导致显示屏上易出现黑斑的问题，从而解决了现有显示面板中由于水气易进入到显示面板内而造成显示屏上易出现黑斑的问题。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，开口23在封装材料层30上的正投影与中线301之间的最小间隔H3大于50μm，即本实施例中，开口23与中线301在水平方向上的最小间隔H3大于50μm，例如，开口23在封装材料层30上的正投影与中线301之间的最小间隔H3可以为60μm，这样使得导电层20上的开口23远离封装材料层30上的中线301，这样确保了导电层20上的开口23远离封装材料层30在激光熔接过程中能量最大的位置，避免产生的气泡积累在开口23处而造成导电层20与封装材料层30之间的粘附力降低的问题。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，多个开口23在封装材料层30的正投影位于中线301的两侧，即本实施例中，导电层20上的开口23分别位于封装材料层30的中线301的两侧，例如部分开口23靠近到导电层20的外边缘设置，部分开口23靠近导电层20的内边缘设置，本实施例中，多个开口23在封装材料层30的正投影位于中线301的两侧时，多个开口23分别沿着中线301的方向在中线301的两侧间隔排成至少一排或一列，本实施例中，如图2所示，多个开口23在封装材料层30的正投影分别沿着中线301的方向间隔排成一列，这样导电层20上形成两列开口23，使得导电层20上靠近内边缘部分和靠近外边缘部分上均有开口23设置，确保了导电层20与封装材料层30中线301两侧的部分之间具有均匀的粘附力。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，位于中线301两侧的开口23沿着中线301错位设置，具体的，如图2所示，位于中线301一侧的开口23a与位于中线301另一侧的开口23b在中线301方向上位置相互错开设置，不相对设置，这样避免了异常发生时，水气不会连续侵入开口23而进入到显示面板内，即本实施例中，从导电层20的外边缘到内边缘之间的路径上位于中线301两侧的开口23不重合设置，相互错开设置，这样确保了从导电层20的外边缘21到内边缘22之间的路径上开口23的数量减小，从而避免水气连续侵入开口23而进入到显示面板内的问题。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，具体的，如图4所示，导电层20设在玻璃基板10与封装区41对应的区域上，封装区41与导电层20之间设置封装材料层30，即导电层20设置在封装材料层30之下，这样封装材料层30通过开口23延伸到玻璃基板10的表面，使得封装材料层30与玻璃基板10的接触面积增大，从而增大了封装材料层30与玻璃基板10之间的粘附力，最终使得封装盖板40与玻璃基板10之间的封装效果良好，水气不易进入到显示面板的内部。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，为了进一步的增大封装材料层30与玻璃基板10之间的粘附力，具体的，如图6和图7所示，在玻璃基板10上与开口23对应的区域上开设多个第一盲孔11，封装材料层30通过开口23和第一盲孔11延伸到玻璃基板10的内部，即本实施例中，通过设置多个第一盲孔11，使得玻璃基板10上与开口23对应的区域的表面粗糙度增大，这样封装材料层30与玻璃基板10之间的粘附力进一步的增大，从而使得封装效果更佳。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，还可以如图8所示，封装材料层30设在玻璃基板10与封装区41对应的区域上，封装区41与封装材料层30之间设置导电层20，即导电层20设置在封装材料层30之上，这样封装材料层30通过开口23延伸到封装盖板40的表面，使得封装材料层30与封装盖板40的接触面积增大，从而增大了封装材料层30与封装盖板40之间的粘附力，而封装材料层30与玻璃基板10之间在封装材料层30熔接过程中可以实现良好的粘合，最终使得封装盖板40与玻璃基板10之间的封装效果更佳，水气不易进入到显示面板的内部。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，为了进一步的增大封装材料层30与封装盖板40之间的粘附力，如图9和图10所示，封装盖板40上与开口23对应的区域开设多个第二盲孔43，且封装材料层30通过开口23和第二盲孔43延伸到封装盖板40的内部，即本实施例中，通过设置多个第二盲孔43，使得封装盖板40上与开口23对应的区域的粗糙度增大，从而使得封装材料层30在熔接过程中与封装盖板40之间的接触面积更大，粘附力更强，封装盖板40与玻璃基板10之间的封装效果更佳，水平不易进入显示面板内部，避免了显示屏在测试过程中易出现黑斑的问题。
其中，本实施例中，需要说明的是，第一盲孔11的孔深不能超过玻璃基板10的厚度，相应的，第二盲孔43的孔深不能超过封装盖板40的厚度，其中，本实施例中，由于玻璃基板10上往往还会设置一些其他的功能膜层，例如绝缘层和缓层等膜层，所以在玻璃基板10上开设第一盲孔11时，具体的，在玻璃基板10上的膜层上开设通孔，使得封装材料层30与玻璃基板10上的膜层之间的接触面积增大，从而增大封装材料层30与玻璃基板10之间的粘附力。
进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，导电层20的内外边缘之间的距离小于或等于封装材料层30的内外边缘之间的距离，即导电层20的宽度小或等于封装材料层30的宽度，具体的，本实施例中，如图2所示，导电层20的内外边缘之间的距离H1小于封装材料层30的内外边缘之间的距离H2，这样封装材料层30与封装盖板40和玻璃基板10之间的接触面积更大，封装效果更佳，同时实现了显示面板窄边框的目的，其中，本实施例中，当导电层20的内外边缘之间的距离H1小于封装材料层30的内外边缘之间的距离H2时，当封装完成后进行切割时，将封装材料层30的外边缘进行切割，但不易将导电层20进行切割，避免了导电层20的浪费。
其中，本实施例提供的显示面板具体可以为柔性OLED显示面板，这样显示面板可以进行弯折。
实施例二
本发明实施例二提供一种显示装置，显示装置可以为OLED显示器件以及包括OLED显示器件的电视、数码相机、手机、平板电脑、智能手表、电子书、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。
其中，本实施例中，显示装置包括上述任一实施例的显示面板，本实施例中，显示面板的结构、功能及实现可参照上述实施例中的具体描述，此处不再赘述。
本实施例提供的显示装置，通过包括上述显示面板，这样增大了封装材料层30与玻璃基板10封装盖板40的接触面积，使得封装材料层30与玻璃基板10或玻璃盖板之间的粘合效果大大提升，而且，导电层20上开设的开口23也使得导电层20与封装材料层30之间的粘附力增大，使得封装效果大大提高，水气不易进入到显示面板内，同时，开口23在封装材料层30上的正投影与封装材料层30内外边缘之间的中线301存在间隔，这样导电层20上开设的开口23与封装材料层30内外边缘之间的中线301在竖向上是错开的，使得导电层20上开口23避开了封装材料层30中最容易产生气泡的位置，从而使得封装材料层30中产生的气泡不会进入开口23，这样避免了气泡在开口23处积累而导致导电层20与封装材料层30之间的粘附力降低以造成水气易进入显示面板内的问题，因此，本实施例提供的显示装置，提高了封装盖板40与玻璃基板10之间的封装效果，使得显示面板的封装效果良好，水气不易进入到显示面板的内部，避免了由于显示面板内水气进入而导致显示屏上易出现黑斑的问题，从而解决了现有显示屏中由于水气易进入到显示面板内而造成显示屏上易出现黑斑的问题。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括封装盖板和玻璃基板，所述封装盖板和所述玻璃基板之间设置发光单元以及驱动线路层，其中，所述封装盖板的封装区与所述玻璃基板之间设有层叠设置的导电层和封装材料层，所述导电层上开设多个间隔设置的开口，且所述开口在所述封装材料层上的正投影与所述封装材料层内外边缘之间的中线存在间隔。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述开口在所述封装材料层上的正投影与所述中线之间的最小间隔大于50μm。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述多个开口在所述封装材料层的正投影位于所述中线的两侧，所述多个开口在所述封装材料层的正投影分别沿着所述中线的方向间隔排成至少一排或一列。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，位于所述中线两侧的所述开口沿着所述中线错位设置。
5.根据权利要求1-4任一所述的显示面板，其特征在于，所述导电层设在所述玻璃基板与所述封装区对应的区域上，所述封装区与所述导电层之间设置封装材料层。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述玻璃基板上与所述开口对应的区域上开设多个第一盲孔，且所述封装材料层通过所述开口和所述第一盲孔延伸到所述玻璃基板的内部。
7.根据权利要求1-4任一所述的显示面板，其特征在于，所述封装材料层设在所述玻璃基板与所述封装区对应的区域上，所述封装区与所述封装材料层之间设置导电层。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述玻璃盖板上与所述开口对应的区域开设多个第二盲孔，且所述封装材料层通过所述开口和所述第二盲孔延伸到所述玻璃盖板的内部。
9.根据权利要求1-4任一所述的显示面板，其特征在于，所述导电层的内外边缘之间的距离小于或等于所述封装材料层的内外边缘之间的距离。
10.一种显示装置，其特征在于，包括上述权利要求1-9任一所述的显示面板。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020238068A1 (zh) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN114188494B (zh) * | 2021-12-01 | 2023-10-10 | 昆山国显光电有限公司 | Oled显示屏 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103915467A (zh) * | 2013-01-03 | 2014-07-09 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN104253241A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN106299154A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-04 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置及其封装工艺 |
| CN107293565A (zh) * | 2016-04-11 | 2017-10-24 | 三星显示有限公司 | 包括密封剂的显示装置 |
| CN108962941A (zh) * | 2017-05-19 | 2018-12-07 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
Family Cites Families (5)
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-
2021
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103915467A (zh) * | 2013-01-03 | 2014-07-09 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN104253241A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN107293565A (zh) * | 2016-04-11 | 2017-10-24 | 三星显示有限公司 | 包括密封剂的显示装置 |
| CN106299154A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-04 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置及其封装工艺 |
| CN108962941A (zh) * | 2017-05-19 | 2018-12-07 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020238068A1 (zh) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| US11937445B2 (en) | 2019-05-29 | 2024-03-19 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd | Display panel and display device |
| CN114188494B (zh) * | 2021-12-01 | 2023-10-10 | 昆山国显光电有限公司 | Oled显示屏 |
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