KR20200108152A - 표시 장치 - Google Patents

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이승재
김한수
박경민
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 비표시 영역에서 상기 제1 기판의 일단부에 위치하는 패드부, 상기 패드부에 전기적으로 연결되어 있으며 상기 표시 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 전원 전압 전달선, 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판, 그리고 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하며 상기 표시 영역을 둘러싸는 밀봉재를 포함한다. 상기 일단부에서, 상기 전원 전압 전달선은 상기 밀봉재와 중첩하며 제1 방향으로 연장하는 제1 부분 및 상기 밀봉재와 중첩하지 않는 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 돌출하는 제1 돌출부 및 상기 제2 방향과 반대 방향으로 돌출하는 제2 돌출부를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
발광 표시 장치는 기판 위에 발광 소자들(emitting elements)과 이를 구동하기 위한 회로 소자들을 형성하여 제조될 수 있다. 발광 소자는 수분이나 산소에 취약하므로, 표시 장치는 발광 소자들이 손상되지 않도록 외부로부터 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지하기 위한 밀봉 구조를 가질 수 있다. 기밀성(airtightness)이 높은 밀봉 방법으로서, 발광 소자들이 형성된 기판과 봉지 기판 사이에 프릿(frit)을 배치하고 프릿에 레이저를 조사하여, 기판과 봉지 기판을 용융 및 경화된 프릿(밀봉재(sealant))에 의해 합착하는 기술이 사용될 수 있다.
표시 장치는 대부분의 영역이 화면을 형성하는 표시 영역일 수 있지만, 표시 장치의 특정 영역, 예컨대 가장자리 영역은 구동 회로, 전압선, 신호선 등이 배치되는 비표시 영역일 수 있다. 통상적으로 표시 장치의 비표시 영역은 표시 장치의 화면 비율(screen-to-body ratio)을 증가시키는데 제약이 된다.
실시예들은 비표시 영역을 줄이면서 신뢰성이 향상된 표시 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 비표시 영역에서 상기 제1 기판의 일단부에 위치하는 패드부, 상기 패드부에 전기적으로 연결되어 있으며 상기 표시 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 전원 전압 전달선, 상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판, 그리고 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하며 상기 표시 영역을 둘러싸는 밀봉재를 포함할 수 있다. 상기 일단부에서, 상기 전원 전압 전달선은 상기 밀봉재와 중첩하며 제1 방향으로 연장하는 제1 부분 및 상기 밀봉재와 중첩하지 않는 제2 부분을 포함할 수 있고, 상기 제2 부분은 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 돌출하는 제1 돌출부 및 상기 제2 방향과 반대 방향으로 돌출하는 제2 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부는 각각 상기 제1 방향으로 연장할 수 있고, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부는 각각 상기 제1 방향으로의 길이가 상기 제2 방향으로의 폭보다 클 수 있다.
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부는 상기 제2 방향으로 상기 패드부와 중첩하지 않는 부분을 포함할 수 있다.
상기 전원 전압 전달선은 상기 일단부에서 상기 제2 방향으로 연장하며 상기 패드부의 적어도 하나의 패드와 접속되는 제3 부분을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 중 적어도 하나는 상기 제1 방향을 따라 폭이 변하는 부분을 포함할 수 있다.
상기 제2 돌출부는 상기 제1 방향을 따라 폭이 감소한 후 증가하는 부분을 포함할 수 있다.
상기 제1 부분은 불균일한 두께를 가질 수 있고, 상기 제2 부분은 균일한 두께를 가질 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 표시 영역에 위치하는 발광 소자를 더 포함할 수 있고, 상기 전원 전압 전달선은 상기 발광 소자의 공통 전극에 전기적으로 연결된 공통 전압 전달선일 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 표시 영역에 위치하며 상기 발광 소자의 화소 전극에 연결된 트랜지스터를 더 포함할 수 있고, 상기 공통 전압 전달선은 상기 트랜지스터의 소스 및 드레인 전극과 동일한 층에 위치하거나, 상기 트랜지스터의 게이트 전극과 동일한 층에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 표시 영역에 위치하며 화소 전극, 발광 부재 및 공통 전극을 포함하는 발광 소자, 상기 비표시 영역에 위치하며 상기 공통 전극과 전기적으로 연결되어 있는 공통 전압 전달선, 상기 제1 기판과 중첩하는 제2 기판, 그리고 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하며 상기 표시 영역을 둘러싸는 밀봉재를 포함할 수 있다. 상기 공통 전압 전달선은 상기 밀봉재와 중첩하는 제1 부분 및 상기 밀봉재와 중첩하지 않는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판의 일단부에서, 상기 제2 부분은 상기 밀봉재보다 상기 표시 영역에 가까이 위치하는 제1 돌출부 및 상기 밀봉재보다 상기 표시 영역으로부터 멀리 위치하는 제2 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 중 적어도 하나는 제1 방향으로 연장할 수 있고, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 중 적어도 하나는 상기 제1 방향으로의 길이가 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로의 폭보다 클 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 기판의 한 가장자리를 따라 상기 제1 방향으로 배열된 패드들을 포함하는 패드부를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부는 상기 제2 방향으로 상기 패드부와 중첩하지 않는 부분을 포함할 수 있다.
상기 공통 전압 전달선은 상기 제2 방향으로 연장하며 상기 패드부의 적어도 하나의 패드와 접속되는 제3 부분을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 중 적어도 하나는 상기 제1 방향을 따라 폭이 변하는 부분을 포함할 수 있다.
상기 제2 돌출부는 상기 제1 방향을 따라 폭이 감소한 후 증가하는 부분을 포함할 수 있다.
상기 제1 부분은 불균일한 두께를 가질 수 있고, 상기 제2 부분은 균일한 두께를 가질 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 표시 영역에 위치하는 발광 소자, 그리고 상기 공통 전압 전달선과 상기 발광 소자의 공통 전극을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 표시 영역에 위치하며 상기 발광 소자의 화소 전극에 연결되어 있는 트랜지스터를 더 포함할 수 있고, 상기 공통 전압 전달선은 상기 트랜지스터의 소스 및 드레인 전극과 동일한 층에 위치할 수 있다.
상기 제1 부분의 상면이 상기 밀봉재와 접촉할 수 있다.
실시예들에 따르면, 표시 장치의 비표시 영역을 줄일 수 있고, 전원 배선의 저항을 줄일 수 있다. 이에 따라, 표시 품질을 향상시킬 수 있고, 전원 배선을 통해 전달되는 전원 전압의 마진이 줄어들어 소비 전력을 줄일 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이다.
도 2는 도 1에서 A 영역의 일 실시예의 확대도이다.
도 3은 도 1에서 B 영역의 일 실시예의 확대도이다.
도 4는 도 1에서 C 영역의 일 실시예의 확대도이다.
도 5는 도 1에서 V-V'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이다.
도 6은 도 1에서 VI-VI'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이다.
도 7은 공통 전압 전달선이 밀봉재와 중첩하는 영역의 단면 사진이다.
도 8은 공통 전압 전달선이 밀봉재와 중첩하지 않는 영역의 단면 사진이다.
도 9는 도 1에서 V-V'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이다.
도 10은 도 1에서 VI-VI'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 나타난 각각의 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도면에서, 방향을 나타내는데 사용되는 부호 x는 제1 방향이고, y는 제1 방향과 수직인 제2 방향이고, z는 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향이다. 제1 방향(x), 제2 방향(y) 및 제3 방향(z)은 각각 표시 장치의 가로 방향, 세로 방향 및 두께 방향에 대응할 수 있다.
명세서 전체에서 특별한 언급이 없으면 "중첩"은 평면도에서 중첩을 의미하고, 제3 방향(z)으로 중첩을 의미한다.
도면을 참고하여 실시예들에 따른 표시 장치에 대해 발광 표시 장치를 예로 들어 설명한다,
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 배치도이고, 도 2, 도 3 및 도 4는 각각 도 1에서 A 영역, B 영역 및 C 영역의 일 실시예의 확대도이다.
도 1을 참고하면, 표시 장치(10)는 영상을 표시하는 표시 영역(DA)(액티브 영역이라고도 함), 그리고 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NA)(주변 영역이라고도 함)을 포함한다. 비표시 영역(NA)에는 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들 및/또는 배선들이 배치될 수 있다. 도 1에서 점선 사각형 안쪽과 바깥쪽이 각각 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)에 해당한다.
표시 영역(DA)에는 제1 기판(110) 위에 화소들(PX)이 행렬로 배치될 수 있다. 각각의 화소(PX)는 발광 다이오드일 수 있는 발광 소자를 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)에는 제1 기판(110) 위에 스캔선들(게이트선들이라고도 함), 발광 제어선들, 데이터선들 같은 신호선들이 배치될 수 있다. 각각의 화소(PX)에는 스캔선, 발광 제어선 및 데이터선이 연결될 수 있고, 각각의 화소(PX)는 이들 신호선으로부터 스캔 신호(게이트 신호라고도 함), 발광 제어 신호 및 데이터 신호를 인가받을 수 있다. 표시 영역(DA)에는 구동 전압(ELVDD)을 화소들(PX)에 전달하는 구동 전압선들이 제1 기판(110) 위에 배치될 수 있다.
비표시 영역(NA)에는 표시 장치(10)의 외부로부터 신호들을 전달받기 위한 패드들이 대략 제1 방향(x)으로 배열되어 있는 패드부(PP)가 제1 기판(110) 위에 위치할 수 있다. 비표시 영역(NA)에서, 표시 영역(DA)의 상측, 하측, 좌측 및 우측에 위치하는 부분을 각각 표시 장치(10) 또는 제1 기판(110)의 상단부, 하단부, 좌단부 및 우단부로 부르기로 하고, 이들 중 어느 하나를 일단부로 부르기로 한다. 비표시 영역(NA)에서, 상단부와 좌단부 사이, 상단부와 우단부 사이, 하단부와 좌단부 사이, 그리고 하단부와 우단부 사이를 코너부로 부르기로 한다. 패드부(PP)는 표시 장치(10)의 하단부의 가장자리를 따라 위치할 수 있다. 패드부(PP)의 패드들은 비표시 영역(NA)에 배치되어 있는 배선들과 연결될 수 있다. 패드부(PP)에는 외부로부터의 신호들과 전압들을 전달할 수 있는 연성 인쇄 회로막이 접합(bonding)될 수 있다. 제1 기판(110)의 세 가장자리(edge)(상측, 좌측 및 우측)는 제2 기판(210)의 세 가장자리와 평면상 일치할 수 있지만, 연성 인쇄 회로막의 접합을 위해 패드부(PP)가 외부로 노출될 수 있도록, 적어도 패드부(PP)가 위치하는 영역에서 제1 기판(110)은 제2 기판(210)보다 길게 형성될 수 있다.
표시 영역(DA)의 화소들(PX)을 구동하기 위한 각종 신호들을 생성 및/또는 처리하는 구동 장치는 비표시 영역(NA)에 위치할 수 있고, 패드부(PP)에 접합되는 연성 인쇄 회로막에 위치할 수 있다. 구동 장치는 데이터선에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부, 게이트선에 게이트 신호(스캔 신호라고도 함)를 인가하는 게이트 구동부, 그리고 데이터 구동부 및 게이트 구동부를 제어하는 신호 제어부를 포함할 수 있다. 게이트 구동부는 비표시 영역(NA)에 집적될 수 있다.
비표시 영역(NA)에는 화소들에 공통 전압(ELVSS)을 전달하기 위한 공통 전압 전달선(70)이 위치할 수 있다. 공통 전압(ELVSS)과 구동 전압(ELVDD)은 화소들(PX)에 인가되는 전원 전압이다. 공통 전압(ELVSS)은 구동 전압(ELVDD)보다 낮을 수 있다. 예컨대, 공통 전압(LEVSS)은 음의 전압이고 구동 전압(ELVDD)은 양의 전압일 수 있다. 공통 전압 전달선(70)은 전원 전압 전달선에 해당한다. 공통 전압 전달선(70)은 패드부(PP)를 통해 소정 레벨의 전압을 공급받아 화소들(PX)의 공통 전극에 인가할 수 있다.
공통 전압 전달선(70)은 일단과 타단이 패드부(PP)에 전기적으로 연결될 수 있고, 표시 영역(DA)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 공통 전압 전달선(70)은 대략 제1 방향(x)으로 연장하는 부분들과 대략 제2 방향(y)으로 연장하는 부분들을 포함할 수 있다. 공통 전압 전달선(70)은 표시 장치(10)의 상단부 및 하단부에서는 대략 제1 방향(x)으로 연장할 수 있고, 표시 장치(10)의 좌단부 및 우단부에서는 대략 제2 방향(y)으로 연장할 수 있다. 표시 장치(10)의 하단부에서 공통 전압 전달선(70)은 폭이 일정하지 않고 변할 수 있다. 여기서 공통 전압 전달선(70)의 폭은 공통 전압 전달선(70)이 연장하는 방향과 수직인 방향으로 공통 전압 전달선(70)의 양단 간의 거리를 의미한다. 공통 전압 전달선(70)은 표시 장치(10)의 제2 방향(y) 중심선을 기준으로 대략 대칭으로 형성될 수 있다.
비표시 영역(NA)에는 밀봉재(50)가 위치한다. 밀봉재(50)는 표시 영역(DA)을 완전히 둘러싸도록 형성되어 있다. 밀봉재(50)는 제2 기판(210)의 상측 가장자리, 좌측 가장자리 및 우측 가장자리까지 위치할 수 있고, 제2 기판(210)의 하측 가장자리로부터는 조금 떨어지게 위치할 수 있다. 밀봉재(50)가 하측 가장자리까지 미치면, 제2 기판(210)을 제1 기판(110)보다 짧게 절단하기가 곤란할 수 있기 때문이다. 밀봉재(50)는 제1 기판(110)과 제2 기판(210)을 합착하며, 수분, 산소 등의 불순물이 외부에서 제1 기판(110)과 제2 기판(210) 사이로 침투하는 것을 막아줄 수 있다. 표시 영역(DA)은 제1 기판(110), 제2 기판(210) 및 이들 사이의 밀봉재(50)에 의해 기밀하게 밀봉될 수 있다. 밀봉재(50)는 전체적으로 대략 사각형으로 형성될 수 있고, 밀봉재(50)는 네 코너부에서 곡선을 그리도록 형성될 수 있다. 밀봉재(50)의 직선으로 연장하는 부분은 일정한 두께로 형성될 수 있다.
공통 전압 전달선(70)과 밀봉재(50)의 관계에 대해 설명하면, 공통 전압 전달선(70)은 밀봉재(50)와 중첩하는 제1 부분(first portion)(70a) 및 밀봉재(50)와 중첩하지 않는 제2 부분(second portion)(70b)을 포함한다. 제1 부분(70a)과 제2 부분(70b)은 물리적으로 분리되지 않고 연속적으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 공통 전압 전달선(70)과 밀봉재(50)를 서로 중첩하게 형성하면, 비표시 영역(NA)의 폭을 줄일 수 있다. 공통 전압 전달선(70)을 밀봉재(50)와 더욱 중첩하게 또는 완전히 중첩하게 형성하면 비표시 영역(NA)의 폭을 좀더 줄일 수 있다. 하지만, 밀봉재(50)와 중첩하지 않는 공통 전압 전달선(70)의 제2 부분(70b)이 줄어들수록 공통 전압 전달선(70)의 저항이 증가할 수 있다. 그 이유에 대해서는 후술한다. 저항 증가에 따른 전압 강하(voltage drop)로 인해, 표시 영역(DA)에 공급되는 공통 전압(ELVSS)의 레벨이 균일하지 않을 수 있고, 휘도 불균일 같은 화질 저하를 초래할 수 있다. 이를 보완하기 위해서는 더욱 낮은 레벨(절대값 기준)의 공통 전압(ELVSS)을 공급해야 하므로 소비 전력이 증가할 수 있다.
공통 전압 전달선(70)은 표시 장치(10)의 하단부에서 패드부(PP)의 패드들과의 접속을 위해, 제2 방향(y)으로 연장하는 제3 부분(70c)을 포함할 수 있다. 제3 부분(70c)은 밀봉재(50)와 중첩하지 않을 수 있고, 제3 부분(70c)의 일부가 밀봉재(50)와 중첩할 수도 있다. 제3 부분(70c)은 제2 방향(y)으로 패드부(PP)와 중첩할 수 있다.
공통 전압 전달선(70)은 밀봉재(50)와 중첩하지 않는 제2 부분(70b)을 포함하므로, 비표시 영역(NA)의 폭을 줄이면서도 공통 전압 전달선(70)의 저항 증가를 줄일 수 있다. 표시 장치(10)의 상단부, 좌단부 및 우단부에서 제2 부분(70b)은 밀봉재(50)보다 내측, 즉 밀봉재(50)보다 표시 영역(DA)에 가까이 위치할 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 표시 장치(10)의 하단부에서 제2 부분(70b)은 밀봉재(50)보다 내측에 위치하는 제1 돌출부(70b1), 그리고 밀봉재(50)보다 외측에 위치하는 제2 돌출부(70b2)를 포함할 수 있다. 다르게 표현하면, 제1 돌출부(70b1)는 밀봉재(50)보다 표시 영역(DA)에 가까이 위치할 수 있고, 제2 돌출부(70b2)는 밀봉재(50)보다 표시 영역(DA)으로부터 멀리 위치할 수 있다. 제1 돌출부(70b1)는 제1 부분(70a)으로부터 제2 방향(y)으로 돌출할 수 있고, 제2 돌출부(70b2)는 제1 부분(70a)으로부터 제2 방향(y)과 반대 방향(-y)으로 돌출할 수 있다. 표시 장치(10)의 하단부에서 공통 전압 전달선(70)은 제1 부분(70a)이 밀봉재(50)와 중첩하면서 대략 제1 방향(x)으로 연장할 수 있고, 제2 부분(70b)은 밀봉재(50)와 중첩하지 않게 제1 부분(70a)으로부터 제2 방향(y) 및/또는 그 반대 방향(-y)으로 돌출할 수 있다.
제2 부분(70b)의 제1 돌출부(70b1)와 제2 돌출부(70b2)는 각각 제1 방향(x)으로 길게 연장할 수 있다. 제1 돌출부(70b1) 및/또는 제2 돌출부(70b2)는 제1 방향(x)으로 길이가 제2 방향(y)으로의 폭보다 클 수 있다. 제1 돌출부(70b1) 및/또는 제2 돌출부(70b2)는 제1 방향(x)을 따라 폭이 변하는 부분을 포함할 수 있다. 제1 돌출부(70b1) 및/또는 제2 돌출부(70b2)는 제1 방향(x)을 따라 폭이 감소하다 증가하는 부분을 포함할 수 있다. 제1 돌출부(70b1) 및/또는 제2 돌출부(70b2)는 제1 방향(x)을 따라 폭이 증가하다 감소하는 부분을 포함할 수 있다. 제1 돌출부(70b1)와 제2 돌출부(70b2)는 표시 장치(10)의 하단부에서 다른 배선들 및 회로들과의 간섭(예컨대, 쇼트(short))되지 않게 위치할 수 있다. 제1 돌출부(70b1)와 제2 돌출부(70b2)는 제2 방향(y)으로 패드부(PP)와 중첩하지 않는 부분을 포함할 수 있다.
공통 전압 전달선(70)의 제3 부분(70c)은 제2 방향(y) 또는 그 반대 방향(-y)으로 연장할 수 있고, 제3 부분(70c)은 패드부(PP)의 적어도 하나의 패드(P)와 접속될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 단면 구조에 대해 도 5 및 도 6을 참고하여 설명한다.
도 5는 도 1에서 V-V'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이고, 도 6은 도 1에서 VI-VI'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 제1 기판(110)은 유리, 석영, 세라믹 등으로 이루어진 절연 기판일 수 있다. 제1 기판(110)은 광학적으로 투명하거나, 불투명할 수 있다.
제1 기판(110) 위에서는 트랜지스터의 반도체층(154)이 위치할 수 있다. 반도체층(154)은 채널 영역 그리고 채널 영역 양측에 위치하는 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다. 반도체층(154)은 다결정 규소, 비정질 규소, 또는 산화물 반도체를 포함할 수 있다.
제1 기판(110)과 반도체층(154) 사이에는 반도체층(154)의 특성을 열화시키는 불순물이 확산되는 것을 방지하고 수분 등의 침투를 방지하기 위한 버퍼층이 위치할 수 있다. 제1 기판(110)과 반도체층(154) 사이에는 차광 전극이 위치할 수 있다. 차광 전극은 외부 광이 반도체층(154)에 도달하는 것을 차단하여 반도체층(154)의 특성 저하를 막고 트랜지스터의 누설 전류를 최소화할 수 있다.
반도체층(154) 위에는 제1 절연층(140)이 위치할 수 있다. 제1 절연층(140)은 게이트 절연층으로 불릴 수 있다. 제1 절연층(140)은 규소 산화물(SiOx), 규소 질화물(SiNx) 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제1 절연층(140) 위에는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(124), 게이트선 등을 포함할 수 있는 게이트 도전체가 위치할 수 있다. 게이트 전극(124)은 반도체층(154)의 채널 영역과 중첩할 수 있다. 게이트 도전체는 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있고, 단층 또는 복층으로 형성될 수 있다.
게이트 도전체 위에는 무기 절연 물질을 포함할 수 있는 제2 절연층(160)이 위치할 수 있다. 제2 절연층(160)은 층간 절연층으로 불릴 수 있다.
제2 절연층(160) 위에는 트랜지스터(TR)의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175), 데이터선, 구동 전압선, 공통 전압 전달선(70), 구동 전압 전달선(71) 등을 포함할 수 있는 데이터 도전체가 위치할 수 있다. 데이터 도전체는 동일한 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 구체적으로, 제2 절연층(160) 위에 도전층을 형성한 후 포토리소그래피(photolithography) 공정을 통해 패터닝하여, 소스 전극(173), 드레인 전극(175), 공통 전압 전달선(70), 구동 전압 전달선(71), 데이터선, 구동 전압선 등을 형성할 수 있다. 공통 전압 전달선(70)과 구동 전압 전달선(71)은 각각 공통 전압(ELVSS)과 구동 전압(ELVDD)을 전달하므로 전원 전압 전달선에 해당한다.
공통 전압 전달선(70)은 밀봉재(50)와 중첩하는 제1 부분(70a) 및 밀봉재(50)와 중첩하지 않는 제2 부분(70b)을 포함할 수 있다. 제2 부분(70b)은 밀봉재(50)에 의해 덮여 있지 않을 수 있다. 표시 장치(10)의 좌단부, 우단부 및 상단부에서 제2 부분(70b)은 밀봉재(50)보다 내측에 위치할 수 있다. 표시 장치(10)의 하단부에서 제2 부분(70b)은 밀봉재(50)보다 내측에 위치하는 제1 돌출부(70b1) 및 밀봉재(50)보다 외측에 위치하는 제2 돌출부(70b2)를 포함할 수 있다.
데이터 도전체는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층(예컨대, Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/Cu/Mo 등)으로 형성될 수 있다. 공통 전압 전달선(70) 및/또는 구동 전압 전달선(71)은 게이트 도전체 같이 데이터 도전체와 다른 층에 위치하는 도전체로 형성될 수도 있다.
소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 제2 절연층(160)에 형성된 접촉 구멍들을 통해 반도체층(154)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 연결될 수 있다. 게이트 전극(124), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 반도체층(154)과 함께 트랜지스터(TR)를 이룬다. 트랜지스터(TR)는 발광 표시 장치의 화소(PX)에서 구동 트랜지스터일 수 있고, 구동 트랜지스터와 전기적으로 연결된 트랜지스터일 수도 있다. 트랜지스터(TR)는 게이트 전극(124)이 반도체층(154)보다 위에 위치하므로 탑 게이트형(top-gate) 트랜지스터로 불릴 수 있다. 트랜지스터(TR)의 구조는 다양하게 바뀔 수 있다. 트랜지스터(TR)는 게이트 전극이 반도체 아래 위치하는 바텀 게이트형(bottom-gate) 트랜지스터일 수 있고, 소스 전극과 드레인 전극이 중첩하는 수직형(vertical) 트랜지스터일 수도 있다.
제2 절연층(160) 및 데이터 도전체 위에는 제3 절연층(180)이 위치할 수 있다. 제3 절연층(180)은 평탄화층(polarization layer) 또는 패시베이션층(passivation layer)으로 불릴 수 있다. 제3 절연층(180))은 그 위에 형성될 발광 소자의 발광 효율을 높이기 위해 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 할 수 있다. 제3 절연층(180)은 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리페닐렌 에테르(polyphenylene ether), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 불포화 폴리에스터(unsaturated polyester), 에폭시 수지, 페놀 수지 등의 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로 도시되지 않았지만, 표시 영역(DA)에 인접한 구동부 영역(GDA)에서, 제1 기판(110)과 제3 절연층(180) 사이에는 게이트 구동부 같은 구동부를 구성하는 소자들(트랜지스터, 커패시터 등)과 배선들이 위치할 수 있다.
밀봉재(50)와 인접한 비표시 영역(NA)에서 제3 절연층(180)이 제거될 수 있다. 밀봉재(50)의 형성을 위한 레이저 조사 시 제3 절연층(180)에도 열이 가해지거나 전달될 수 있고, 이 경우 제3 절연층(180)에서 가스가 배출될 수 있다. 배출된 가스는 발광 부재(emission member)(260)를 변성시켜 화소(PX)의 발광 영역을 축소시키는 쉬링키지(shrinkage)를 일으킬 수 있다. 제3 절연층(180)의 제거가 가능한 영역에서 제3 절연층(180)을 제거함으로써, 제3 절연층(180)의 아웃개싱(outgasing)을 최소화할 수 있고 쉬링키지 발생을 방지할 수 있다.
제3 절연층(180) 위에는 화소 전극(191)과 연결 부재(195)가 위치할 수 있다. 화소 전극(191)과 연결 부재(195)는 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 화소 전극(191)과 연결 부재(195)는 제3 절연층(180)에 도전층을 형성한 후 포토리소그래피 공정을 통해 패터닝하여 형성될 수 있다. 화소 전극(191)은 제3 절연층(180)에 형성된 접촉 구멍을 통해 트랜지스터(TR)의 소스 전극(173) 또는 드레인 전극(175)에 연결될 수 있다. 연결 부재(195)는 공통 전압 전달선(70)에 연결될 수 있다. 화소 전극(191)과 연결 부재(195)는 반사성 도전 물질 또는 반투과성 도전 물질로 형성될 수 있고, 투명한 도전 물질로 형성될 수도 있다. 화소 전극(191)과 연결 부재(195)는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명 도전 물질, 리튬(Li), 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au) 같은 금속을 포함할 수 있다.
제3 절연층(180), 화소 전극(191) 및 연결 부재(195) 위에는 제4 절연층(360)이 위치할 수 있다. 제4 절연층(360)은 화소 정의층으로 불릴 수 있다. 제4 절연층(360)은 화소 전극(191)과 중첩하는 개구(opening)(61)를 가질 수 있다. 제4 절연층(360)의 개구는 화소(PX)의 발광 영역에 대응하는 영역을 한정할 수 있다. 제4 절연층(360)은 폴리이미드, 폴리아크릴레이트, 폴리아미드 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 제3 절연층(180)과 유사하게, 아웃개싱에 의한 쉬링키지를 방지하기 위해서, 밀봉재(50)와 인접한 비표시 영역(NA)에서 제4 절연층(360)이 제거될 수 있다.
화소 전극(191) 위에는 발광 부재(260)가 위치할 수 있다. 발광 부재(260)는 차례대로 적층된 제1 유기 공통층, 발광층 및 제2 유기 공통층 포함할 수 있다. 제1 유기 공통층은 정공 주입층 및 정공 수송층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 발광층은 적색, 녹색, 청색 등의 기본 색의 광을 고유하게 내는 유기 물질을 포함할 수 있고, 서로 다른 색의 광을 내는 유기 물질층들이 적층된 구조를 가질 수도 있다. 제2 유기 공통층은 전자 수송층 및 전자 주입층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
발광 부재(260) 위에는 공통 전압(ELVSS)을 전달하는 공통 전극(270)이 위치할 수 있다. 공통 전극(270)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명 도전 물질을 포함할 수 있다. 공통 전극(270)은 칼슘(Ca), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 금속을 얇게 적층하여 광 투과성을 가지도록 형성될 수도 있다. 공통 전극(270)은 제4 절연층(360)에 형성된 접촉 구멍(62)을 통해 연결 부재(195)에 연결될 수 있다. 연결 부재(195)는 공통 전압 전달선(70)에 연결되어 있으므로, 공통 전극(270)은 연결 부재(195)를 통해 공통 전압 전달선(70)에 전기적으로 연결될 수 있고, 공통 전압 전달선(70)으로부터 공통 전압(ELVSS)을 전달받을 수 있다. 표시 장치(10)는 연결 부재(195)를 포함하지 않을 수 있고, 공통 전극(270)은 공통 전압 전달선(70)에 직접 연결될 수도 있다. 공통 전극(270) 위에는 적어도 하나의 보호층 또는 기능층이 위치할 수 있다.
각 화소(PX)의 화소 전극(191), 발광 부재(260) 및 공통 전극(270)은 발광 다이오드인 발광 소자(light emissive device)(LED)를 이룬다. 화소 전극(191)은 정공 주입 전극인 애노드일 수 있고, 공통 전극(270)은 전자 주입 전극인 캐소드일 수 있으며, 그 반대일 수도 있다. 화소 전극(191) 및 공통 전극(270)으로부터 각각 정공과 전자가 발광 부재(260) 내부로 주입되고, 주입된 정공과 전자가 결합한 엑시톤(exiton)이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광하게 된다.
제1 기판(110)과 마주하는 제2 기판(210)은 유리, 석영, 세라믹 등으로 이루어진 절연 기판일 수 있고, 광학적으로 투명할 수 있다. 제2 기판(210)은 밀봉재(50)에 의해 제1 기판(110)과 합착될 수 있다.
제2 기판(210) 위에는 터치 신호선(410) 및 터치 전극(420)을 포함하는 터치 센서층이 위치할 수 있다. 터치 센서층은 사용자의 접촉 및/또는 비접촉 터치를 감지하는데 사용될 수 있다. 터치 신호선(410)은 비표시 영역(NA)에 위치할 수 있고, 터치 전극(420)은 표시 영역(DA)에 위치할 수 있다. 터치 신호선(410)은 금속, 금속 합금 등으로 형성될 수 있고, 터치 전극(420)은 투명 도전 물질, 메탈 메시(metal mesh), 도전성 고분자 등으로 형성될 수 있다. 터치 신호선(410) 및 터치 전극(420) 위에는 절연층 같은 보호층(430)이 위치할 수 있다. 터치 신호선(410) 위에 터치 전극(420)이 위치할 수 있고, 그 반대일 수도 있고, 터치 신호선(410)과 터치 전극(420)이 동일한 층에 위치할 수도 있다. 터치 신호선(410)과 터치 전극(420)은 제2 기판(210)의 내면(즉, 제1 기판(110)을 향하는 면) 위에 위치할 수 있고, 별도의 기판에 형성되어 제2 기판(210)에 부착될 수도 있다.
제1 기판(110)과 제2 기판(210)을 합착하면서 표시 장치(10)를 기밀하게 밀봉하는 밀봉재(50)는 제1 기판(110)과 제2 기판(210) 사이에 위치할 수 있다. 밀봉재(50)는 표시 영역(DA)을 향하는 내면(51)과 표시 장치(10) 외부를 향하는 외면(52)을 포함할 수 있다. 표시 장치(10)가 대략 사각형인 경우 밀봉재(50)의 내면(51)은 평면상 대략 사각형일 수 있고, 네 코너에서 곡면일 수 있다. 밀봉재(50)의 외면(52)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(210)의 가장자리와 대략 일치할 수 있다. 밀봉재(50)의 외면(52)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(210)의 가장자리로부터 돌출하게 형성되어 있을 수 있다. 이 경우, 제1 기판(110)과 제2 기판(210)의 가장자리가 충격 등에 의해 파손될 위험이 줄어들 수 있다.
밀봉재(50)는 제2 기판(210) 또는 제1 기판(110) 위에 밀봉 물질(sealing material)을 도포하고 제1 기판(110)과 제2 기판(210) 사이에 밀봉 물질이 배치될 수 있도록 제1 기판(110) 또는 제2 기판(210)을 위치시킨 후, 밀봉 물질이 도포된 부위에 레이저를 조사하여 형성될 수 있다. 도포된 밀봉 물질은 글라스 프릿(glass frit) 같은 프릿일 수 있다. 밀봉 물질에 레이저를 조사하여 가열하면 밀봉 물질이 용융되어 접착제처럼 제1 기판(110)과 제2 기판(210)에 접착될 수 있고, 접착된 상태에서 경화되어 제1 기판(110)과 제2 기판(210)을 기밀하게 합착하는 밀봉재(50)를 형성할 수 있다. 레이저는 제2 기판(210) 위에서 밀봉 물질을 향해 조사될 수 있다. 레이저에 의해 밀봉 물질에 가해지는 열은 300℃ 이상일 수 있다.
밀봉재(50)의 형성 시 밀봉재(50)와 중첩하는 공통 전압 전달선(70)의 제1 부분(70a)은 손상될 수 있다. 구체적으로, 밀봉 물질의 잠열(latent heat)에 의해 제1 부분(70a)이 적어도 부분적으로 용융된 후 경화되는 상 변태(phase transformation)가 발생할 수 있고, 이로 인해 제1 부분(70a)의 저항이 증가할 수 있다. 하지만, 밀봉재(50)와 중첩하지 않는 공통 전압 전달선(70)의 제2 부분(70b)은 밀봉 물질의 잠열에 의한 영향을 받지 않거나 거의 받지 않으므로, 손상되거나 저항이 증가하지 않을 수 있다. 따라서 비표시 영역(NA)의 폭을 줄이기 위해, 공통 전압 전달선(70)을 밀봉재(50)와 중첩하게 배치하여 제1 부분(70a)의 저항이 증가하더라도, 밀봉재(50)와 중첩하지 않는 제2 부분(70b)에 의해 공통 전압 전달선(70)의 소정의 저항을 확보할 수 있다.
공통 전압 전달선(70)의 제1 부분(70a)의 단면 사진인 도 7을 참고하면, 제1 부분(70a)의 두께가 균일하지 않음을 확인할 수 있다. 이것은 밀봉재(50)의 형성 시 열 에너지에 의해 제1 부분(70a)이 상 변태된 것을 보여준다. 두께 불균일로 인해 제1 부분(70a)의 저항이 증가할 수 있다. 이와 달리, 공통 전압 전달선(70)의 제2 부분(70b)의 단면 사진인 도 8을 참고하면, 제2 부분(70b)의 두께가 균일한 것을 확인할 수 있다. 이것은 밀봉재(50)의 형성 시 제2 부분(70b)이 상 변태를 겪지 않고 처음 형성된 상태를 유지하는 것을 보여준다.
공통 전압 전달선(70)의 제1 부분(70a)은 밀봉재(50)의 형성 시 조사되는 레이저의 이용 효율을 높이는 반사층의 역할을 할 수 있다. 제1 부분(70a)의 상면은 밀봉재(50)와 접촉할 수 있다. 제1 부분(70a)에는 밀봉재(50) 하단부의 접촉 면적을 증가시켜 부착력을 증가시키기 위해 슬릿(slit) 같은 개구들이 형성될 수도 있다. 표시 장치(10)의 좌단부, 우단부 및 상단부에서 연결 부재(195)는 공통 전압 전달선(70)의 적어도 제2 부분(70b)에 접촉하게 연결될 수 있다.
공통 전압 전달선(70)이 데이터 도전체와 다른 도전체로 형성되는 실시예를 도 9 및 도 10을 참고하여 설명한다.
도 9는 도 1에서 V-V'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이고, 도 10은 도 1에서 VI-VI'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참고하면, 공통 전압 전달선(70)은 게이트 도전체로 형성될 수 있다. 즉, 공통 전압 전달선(70)은 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(124)과 동일한 층에 위치할 수 있고, 공통 전압 전달선(70)의 하면이 제1 절연층(140)의 상면과 접할 수 있다. 공통 전압 전달선(70)은 제1 절연층(140) 위에 도전층을 형성한 후 포토리소그래피 공정을 통해 패터닝하여, 게이트 전극(124)과 함께 형성될 수 있다.
이하에서는 색변환 패널(20) 및 봉지층(390)을 더 포함할 수 있는 표시 장치에 대해 도 11을 참고하여 설명한다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다. 도 11은 표시 장치의 표시 영역 중 3개의 화소(PXR, PXG, PXB)에 대응할 수 있는 영역의 단면 구조를 나타낸다.
표시 장치는 기판(110) 및 그 위에 위치하는 트랜지스터들(TR), 발광 소자들(LED) 및 절연층들(140, 160, 180, 360)을 포함할 수 있다. 트랜지스터들(TR) 및 발광 소자들(LED)의 구체적인 구조는 전술한 것과 같을 수 있다. 각각의 발광 소자(LED)는 청색광을 방출할 수 있다.
발광 소자들(LED) 위에는 봉지층(encapsulation layer)(390)이 위치할 수 있다. 봉지층(390)은 발광 소자(LED)를 밀봉하여 외부로부터 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(390)은 하나 이상의 무기층과 하나 이상의 유기층을 포함하는 박막 봉지층(thin film encapsulation layer)을 수 있다. 봉지층(390)은 제1 무기층(391), 유기층(392) 및 제2 무기층(393)을 포함할 수 있다. 제1 무기층(391) 및 제2 무기층(393)은 주로 수분 등의 침투를 방지할 수 있고, 유기층(392)은 주로 봉지층(390)의 표면, 즉 제2 무기층(393)의 표면을 평탄화할 수 있다.
발광 소자들(LED)과 봉지층(390) 사이에는 캐핑층(capping layer) 및 기능층(functional layer)이 위치할 수 있다. 캐핑층은 굴절률을 조정하여 표시 장치의 광 효율을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 기능층은 봉지층(390)의 형성 시 하부 층들의 손상을 방지하는 역할과 광 효율을 증가시키는 역할을 할 수 있다.
봉지층(390) 위에는 색변환 패널(20)이 위치할 수 있다. 색변환 패널(20)은 밀봉재에 의해 제1 기판(110)에 합착될 수 있다. 색변환 패널(20)은 접착층에 의해 봉지층(390)에 부착될 수도 있다.
색변환 패널(20)은 제2 기판(210) 및 제2 기판(210) 위에 위치하는 차광 부재(220), 색필터(230R, 230G, 230B), 색변환층(250R, 250G) 및 투과층(250B)을 포함할 수 있다. 차광 부재(220), 색필터(230R, 230G, 230B), 색변환층(250R, 250G) 및 투과층(250B)은 제1 기판(110)을 향하는 제2 기판(210)의 표면 위에 위치할 수 있다.
색필터(230R, 230G, 230B)는 적색 색필터(230R), 녹색 색필터(230G) 및 청색 색필터(230B)를 포함할 수 있다. 적색 색필터(230R), 녹색 색필터(230G) 및 청색 색필터(230B)는 각각 적색 화소(PXR), 녹색 화소(PXG) 및 청색 화소(PXB)에 대응할 수 있다.
차광 부재(220)는 적색 색필터(230R), 녹색 색필터(230G) 및 청색 색필터(230B)를 둘러쌀 수 있다. 차광 부재(220)는 이웃하는 화소(PXR, PXG, PXB)에서 나오는 서로 다른 색의 광의 섞이는 것을 방지할 수 있다. 차광 부재(220)는 적색 색필터(230R), 녹색 색필터(230G) 및 청색 색필터(230B)가 배치되는 영역을 구획할 수 있다.
제2 기판(210) 위에는 색필터(230R, 230G, 230B)를 덮는 제1 평탄화층(240)이 위치할 수 있다. 제1 평탄화층(240)은 유기 절연 물질 및/또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
색변환층(250R, 250G) 및 투과층(250B)은 제1 기판(110)을 향하는 제1 평탄화층(240)의 표면 위에 위치할 수 있다. 색변환층(250R, 250G)은 발광 소자(LED)로부터 입사되는 광의 파장을 변환하여 방출할 수 있다. 투과층(250B)은 발광 소자(LED)로부터 입사되는 광의 파장을 변환하지 않고 방출할 수 있다. 색변환층(250R, 250G)은 적색 색변환층(250R) 및 녹색 색변환층(250G)을 포함할 수 있다. 적색 색변환층(250R), 녹색 색변환층(250G) 및 투과층(250B)은 각각 적색 색필터(230R), 녹색 색필터(230G) 및 청색 색필터(230B)와 중첩할 수 있다.
적색 색변환층(250R)은 발광 소자(LED)로부터 입사되는 청색광을 적색광으로 변환하는 제1 반도체 나노결정(251R)을 포함할 수 있다. 제1 반도체 나노결정(251R)은 양자점(quantum dot) 및/또는 형광체를 포함할 수 있다. 녹색 색변환층(250G)은 발광 소자(LED)로부터 입사되는 청색광을 녹색광으로 변환하는 제2 반도체 나노 결정(251G)을 포함할 수 있다. 제2 반도체 나노 결정(251G)은 형광체 및/또는 양자점을 포함할 수 있다. 투과층(250B)은 청색광을 투과시키는 수지(resin)를 포함할 수 있다. 외광 반사를 줄이고 청색광의 색 순도를 향상시키기 위해, 투과층(250B)은 염료 및/또는 안료를 포함할 수 있다.
적색 색변환층(250R), 녹색 색변환층(250G) 및/또는 투과층(250B)은 산란체(252)를 포함할 수 있다. 산란체(252)는 색변환층(250R, 250G) 및 투과층(250B)에서 변환되거나 통과하여 방출되는 광량을 증가시킬 수 있고, 정면 휘도와 측면 휘도를 균일하게 할 수 있다.
제2 기판(210) 위에는 색변환층(250R, 250G) 및 투과층(250B)을 덮는 제2 평탄화층(260)이 위치할 수 있다. 제2 평탄화층(260)은 유기 절연 물질 및/또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
색변환 패널(20)은 청색 파장 대역을 제외한 파장을 투과시키고 청색 파장 대역을 차단하는 청색광 커팅 필터(예컨대, 황색 색필터)를 적색 색필터(230R) 및 녹색 색필터(230G)와 제2 기판(210) 사이에 포함할 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 표시 장치
110: 제1 기판
120: 제1 절연층
160: 제2 절연층
180: 제3 절연층
191: 화소 전극
195: 연결 부재
210: 제2 기판
260: 발광 부재
270: 공통 전극
360: 제4 절연층
50: 밀봉재
70: 공통 전압 전달선
70a: 공통 전압 전달선의 제1 부분
70b: 공통 전압 전달선의 제2 부분
70b1: 제2 부분의 제1 돌출부
70b2: 제2 부분의 제2 돌출부
71: 구동 전압 전달선
DA: 표시 영역
ED: 발광 소자
NA: 비표시 영역
PX: 화소
TR: 트랜지스터

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하는 제1 기판,
    상기 비표시 영역에서 상기 제1 기판의 일단부에 위치하는 패드부,
    상기 패드부에 전기적으로 연결되어 있으며 상기 표시 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 전원 전압 전달선,
    상기 제1 기판에 대향하는 제2 기판, 그리고
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하며 상기 표시 영역을 둘러싸는 밀봉재
    를 포함하며,
    상기 일단부에서, 상기 전원 전압 전달선은 상기 밀봉재와 중첩하며 제1 방향으로 연장하는 제1 부분 및 상기 밀봉재와 중첩하지 않는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분은 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 돌출하는 제1 돌출부 및 상기 제2 방향과 반대 방향으로 돌출하는 제2 돌출부를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부는 각각 상기 제1 방향으로 연장하고, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부는 각각 상기 제1 방향으로의 길이가 상기 제2 방향으로의 폭보다 큰 표시 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부는 상기 제2 방향으로 상기 패드부와 중첩하지 않는 부분을 포함하는 표시 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 전원 전압 전달선은 상기 일단부에서 상기 제2 방향으로 연장하며 상기 패드부의 적어도 하나의 패드와 접속되는 제3 부분을 더 포함하는 표시 장치.
  5. 제2항에서,
    상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 중 적어도 하나는 상기 제1 방향을 따라 폭이 변하는 부분을 포함하는 표시 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 제2 돌출부는 상기 제1 방향을 따라 폭이 감소한 후 증가하는 부분을 포함하는 표시 장치.
  7. 제1항에서,
    상기 제1 부분은 불균일한 두께를 갖고, 상기 제2 부분은 균일한 두께를 갖는 표시 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 표시 영역에 위치하는 발광 소자를 더 포함하며,
    상기 전원 전압 전달선은 상기 발광 소자의 공통 전극에 전기적으로 연결된 공통 전압 전달선인 표시 장치.
  9. 제8항에서,
    상기 표시 영역에 위치하며, 상기 발광 소자의 화소 전극에 연결된 트랜지스터를 더 포함하며,
    상기 공통 전압 전달선은 상기 트랜지스터의 소스 및 드레인 전극과 동일한 층에 위치하는 표시 장치.
  10. 제8항에서,
    상기 표시 영역에 위치하며 상기 발광 소자의 화소 전극에 연결된 트랜지스터를 더 포함하며,
    상기 공통 전압 전달선은 상기 트랜지스터의 게이트 전극과 동일한 층에 위치하는 표시 장치.
  11. 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 제1 기판,
    상기 표시 영역에 위치하며 화소 전극, 발광 부재 및 공통 전극을 포함하는 발광 소자,
    상기 비표시 영역에 위치하며 상기 공통 전극과 전기적으로 연결된 공통 전압 전달선,
    상기 제1 기판과 중첩하는 제2 기판, 그리고
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하며, 상기 표시 영역을 둘러싸는 밀봉재를 포함하며,
    상기 공통 전압 전달선은 상기 밀봉재와 중첩하는 제1 부분 및 상기 밀봉재와 중첩하지 않는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 기판의 일단부에서, 상기 제2 부분은 상기 밀봉재보다 상기 표시 영역에 가까이 위치하는 제1 돌출부 및 상기 밀봉재보다 상기 표시 영역으로부터 멀리 위치하는 제2 돌출부를 포함하는 표시 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 중 적어도 하나는 제1 방향으로 연장하고, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 중 적어도 하나는 상기 제1 방향으로의 길이가 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로의 폭보다 큰 표시 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 제1 기판의 한 가장자리를 따라 상기 제1 방향으로 배치된 패드들을 포함하는 패드부를 더 포함하며,
    상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부는 상기 제2 방향으로 상기 패드부와 중첩하지 않는 부분을 포함하는 표시 장치.
  14. 제13항에서,
    상기 공통 전압 전달선은 상기 제2 방향으로 연장하며 상기 패드부의 적어도 하나의 패드와 접속되는 제3 부분을 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제12항에서,
    상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 중 적어도 하나는 상기 제1 방향을 따라 폭이 변하는 부분을 포함하는 표시 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 제2 돌출부는 상기 제1 방향을 따라 폭이 감소한 후 증가하는 부분을 포함하는 표시 장치.
  17. 제11항에서,
    상기 제1 부분은 불균일한 두께를 갖고, 상기 제2 부분은 균일한 두께를 갖는 표시 장치.
  18. 제11항에서,
    상기 표시 영역에 위치하는 발광 소자, 그리고
    상기 공통 전압 전달선과 상기 발광 소자의 공통 전극을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  19. 제18항에서,
    상기 표시 영역에 위치하며, 상기 발광 소자의 화소 전극에 연결된 트랜지스터를 더 포함하며,
    상기 공통 전압 전달선은 상기 트랜지스터의 소스 및 드레인 전극과 동일한 층에 위치하는 표시 장치.
  20. 제11항에서,
    상기 제1 부분의 상면이 상기 밀봉재와 접촉하는 표시 장치.
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