KR20210099233A - 표시 장치 - Google Patents

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김도훈
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Abstract

일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판 위에 위치하며 구동 전압을 전달하는 구동 전압 전달선, 상기 제1 기판 위에 위치하며 공통 전압을 전달하는 공통 전압 전달선, 상기 제1 기판 위에서 상기 구동 전압 전달선과 상기 공통 전압 전달선 사이에 위치하는 댐, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판, 그리고 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하며 상기 구동 전압 전달선, 상기 공통 전압 전달선 및 상기 댐과 중첩하는 밀봉재를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
발광 표시 장치는 기판 위에 발광 소자들(emitting elements)과 이를 구동하기 위한 회로 소자들이 형성된 표시 패널을 포함한다. 발광 소자는 수분이나 산소에 취약하므로, 표시 패널은 발광 소자들이 손상되지 않도록 외부로부터 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지하기 위한 밀봉 구조를 가질 수 있다. 기밀성(airtightness)이 높은 밀봉 방법으로서, 발광 소자들이 형성된 기판과 봉지 기판 사이에 프릿(frit)을 배치하고 프릿에 레이저를 조사하여, 기판과 봉지 기판을 용융 및 경화된 프릿(밀봉재(sealant))에 의해 합착하는 기술이 사용될 수 있다.
표시 패널은 대부분의 영역이 화면을 형성하는 표시 영역일 수 있지만, 표시 패널의 특정 영역, 예컨대 가장자리 영역은 전압선, 신호선 등의 배선이 배치되는 비표시 영역일 수 있다. 비표시 영역을 줄이기 위해, 밀봉재는 비표시 영역에 위치하는 배선과 중첩하게 배치될 수 있고, 밀봉 과정에서 발생하는 열이 배선에 영향을 줄 수 있다.
실시예들은 표시 패널의 밀봉 과정에서 발생하는 열에 의한 손상이나 불량을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판 위에 위치하며 구동 전압을 전달하는 구동 전압 전달선, 상기 제1 기판 위에 위치하며 공통 전압을 전달하는 공통 전압 전달선, 상기 제1 기판 위에서 상기 구동 전압 전달선과 상기 공통 전압 전달선 사이에 위치하는 댐, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판, 그리고 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하며 상기 구동 전압 전달선, 상기 공통 전압 전달선 및 상기 댐과 중첩하는 밀봉재를 포함한다.
상기 구동 전압 전달선, 상기 공통 전압 전달선 및 상기 댐은 동일 물질로 이루어질 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 기판 위에 위치하는 절연층을 더 포함할 수 있고, 상기 구동 전압 전달선 및 상기 댐은 상기 절연층과 접촉할 수 있다.
상기 댐은 상기 밀봉재와 접촉할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 기판 위에 위치하는 패드 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 구동 전압 전달선은 상기 패드 영역과 나란하게 뻗어 있는 연장부를 포함할 수 있고, 상기 댐은 상기 연장부와 나란하게 뻗어있을 수 있다.
상기 댐은 평면도에서 라인 형태인 적어도 하나의 브릭을 포함할 수 있다.
상기 댐은 평면도에서 W자 형태인 적어도 하나의 브릭을 포함할 수 있다.
상기 댐은 상기 댐이 뻗어 있는 방향으로 불연속적인 복수의 브릭을 포함할 수 있다.
상기 댐은 상기 댐이 뻗어 있는 방향에 대해 사선 방향으로 배열된 복수의 브릭을 포함할 수 있다.
상기 댐은 꺾쇠괄호 형상의 복수의 브릭을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 비표시 영역에 위치하며 제1 전압을 전달하는 제1 전압 전달선, 상기 비표시 영역에 위치하며 상기 제1 전압과 다른 레벨의 제2 전압을 전달하는 제2 전압 전달선, 상기 제1 전압 전달선과 상기 제2 전압 전달선 사이에 위치하는 댐, 상기 제1 기판과 합착되어 있는 제2 기판, 그리고 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하며 상기 제1 전압 전달선, 상기 제2 전압 전달선 및 상기 댐과 중첩하면서 상기 표시 영역을 둘러싸는 밀봉재를 포함한다.
상기 제1 전압 전달선, 상기 제2 전압 전달선 및 상기 댐은 동일 물질로 이루어질 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 표시 영역에 위치하는 화소, 제1 방향으로 뻗어 있으며 상기 화소에 스캔 신호를 인가하는 스캔선, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 뻗어 있으며 상기 화소에 데이터 전압을 인가하는 데이터선, 그리고 상기 제2 방향으로 뻗어 있으며 상기 화소에 구동 전압을 인가하는 구동 전압선을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 전압 전달선 및 상기 제2 전압 전달선 중 하나는 상기 구동 전압선과 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 기판 위에 위치하는 절연층을 더 포함할 수 있고, 상기 구동 전압 전달선, 상기 공통 전압 전달선 및 상기 댐은 상기 절연층 및 상기 밀봉재와 접촉할 수 있다.
상기 제1 전압 전달선은 구동 전압을 전달할 수 있고, 상기 제2 전압 전달선은 공통 전압을 전달할 수 있다. 상기 제1 전압 전달선은 상기 제1 방향으로 뻗어 있는 부분을 포함할 수 있고, 상기 댐은 상기 제1 전압 전달선의 상기 부분과 나란하게 뻗어있을 수 있다.
상기 댐은 평면도에서 라인 형태인 적어도 하나의 브릭을 포함할 수 있다.
상기 댐은 평면도에서 W자 형태인 적어도 하나의 브릭을 포함할 수 있다.
상기 댐은 상기 댐이 뻗어 있는 방향으로 불연속적인 복수의 브릭을 포함할 수 있다.
상기 댐은 상기 댐이 뻗어 있는 방향에 대해 사선 방향으로 배열된 복수의 브릭을 포함할 수 있다.
상기 댐은 꺾쇠괄호 형상의 복수의 브릭을 포함할 수 있다.
실시예들에 따르면, 표시 패널의 밀봉 과정에서 발생하는 열에 의한 손상이나 불량을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다. 또한, 특별히 언급하지 않더라도, 실시예들에 따르면, 명세서 전반에 걸쳐 인식될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에서 A 영역의 확대도이다.
도 3은 도 2에서 B 영역의 확대도이다.
도 4는 도 3에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이다.
도 5는 비교예의 단면도이다.
도 6, 도 7, 도 8 및 도 9는 각각 도 2에서 B 영역에 대응하는 영역의 확대도이다.
도 10은 도 1에서 B-B'선을 따라 취한 단면도이다.
도 11은 도 1에서 C-C'선을 따라 취한 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치의 한 화소의 등가 회로도이다.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 나타난 각각의 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
명세서에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도면에서, 방향을 나타내는데 사용되는 부호 x는 제1 방향이고, y는 제1 방향과 수직인 제2 방향이고, z는 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향이다. 제1 방향(x), 제2 방향(y) 및 제3 방향(z)은 각각 표시 장치의 가로 방향, 세로 방향 및 두께 방향에 대응할 수 있다.
명세서에서 특별한 언급이 없으면 "중첩"은 평면도에서 중첩을 의미하고, 제3 방향(z)으로 중첩을 의미한다.
도면을 참고하여 실시예들에 따른 표시 장치에 대해 발광 표시 장치를 예로 들어 설명한다,
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에서 A 영역의 확대도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 표시 장치는 표시 패널(10), 표시 패널(10)에 접합되어 있는 연성 인쇄 회로막(20), 그리고 집적회로 칩(30) 등을 포함하는 구동 장치를 포함한다.
표시 패널(10)은 영상이 표시되는 화면에 해당하는 표시 영역(display area)(DA), 그리고 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 회로들 및/또는 신호선들이 배치되어 있는 비표시 영역(non-display area)(NA)을 포함한다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 도 1에서 경계선(BL) 내부와 외부가 각각 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)에 해당한다.
표시 패널(10)의 표시 영역(DA)에는 제1 기판(110) 위에 화소들(PX)이 행렬로 배치될 수 있다. 표시 영역(DA)에는 제1 기판(110) 위에 스캔선(121), 데이터선(171), 구동 전압선(172) 같은 신호선들이 또한 배치될 수 있다. 스캔선들(121)은 제1 방향(x)으로 뻗어있을 수 있고, 데이터선들(171) 및 구동 전압선들(172)은 제2 방향(y)으로 뻗어있을 수 있다. 각각의 화소(PX)에는 스캔선(121), 데이터선(171), 구동 전압선(172) 등이 연결되어, 각각의 화소(PX)는 이들 신호선으로부터 스캔 신호, 데이터 전압, 구동 전압 등을 인가받을 수 있다.
표시 영역(DA)에는 사용자의 접촉 및/또는 비접촉 터치를 감지하기 위한 터치 센서가 배치될 수 있다. 터치 센서는 제2 기판(210) 위에 위치할 수 있다. 대체로 사각형인 표시 영역(DA)이 도시되어 있지만, 표시 영역(DA)은 사각형 외의 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(10)의 외부로부터 신호들을 전달받기 위한 패드들이 배열되어 있는 패드 영역(pad area)(PA)이 위치할 수 있다. 패드 영역(PA)은 표시 패널(10)의 한 가장자리를 따라 제1 방향(x)으로 길게 위치할 수 있다. 패드 영역(PA)에는 연성 인쇄 회로막(20)이 접합(bonding)될 수 있고, 연성 인쇄 회로막(20)의 패드들은 패드 영역(PA)의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로막(20)의 접합을 위해 패드 영역(PA)이 노출될 수 있도록, 적어도 패드 영역(PA)에서 제1 기판(110)은 제2 기판(210)보다 길게 형성될 수 있다.
연성 인쇄 회로막(20)은 프로세서(41), 메모리(42) 등이 위치하는 인쇄 회로 기판(40)과 연결될 수 있다. 프로세서(41)는 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 모뎀 등을 포함하는 애플리케이션 프로세서(AP)일 수 있다. 표시 패널(10)은 연성 인쇄 회로막(20)을 통해 영상 데이터 및 이와 관련된 신호, 전원 등을 입력받을 수 있다.
비표시 영역(NA)에는 화소들(PX)에 구동 전압(ELVDD)을 전달하기 위한 구동 전압 전달선(60), 그리고 화소들(PX)에 공통 전압(ELVSS)을 전달하기 위한 공통 전압 전달선(70)이 위치한다. 구동 전압(ELVDD)과 공통 전압(ELVSS)은 화소들(PX)에 인가되는 전원 전압이다. 공통 전압(ELVSS)은 구동 전압(ELVDD)보다 낮을 수 있다. 예컨대, 구동 전압(ELVDD)은 양의 전압이고 공통 전압(ELVSS)은 음의 전압일 수 있다. 구동 전압 전달선(60) 및 공통 전압 전달선(70)은 전원 전압 전달선에 해당한다. 구동 전압 전달선(60)은 각각 패드 영역(PA)에 위치하는 적어도 하나의 패드(P)를 통해 소정 레벨의 전압을 공급받아 표시 영역(DA)에 위치하는 구동 전압선들에 인가할 수 있다. 공통 전압 전달선(70)은 패드 영역(PA)에 위치하는 적어도 하나의 패드(P)를 통해 소정 레벨의 전압을 공급받아 표시 영역(DA)에 위치하는 화소들(PX)의 공통 전극에 인가할 수 있다.
구동 전압 전달선(60)은 패드 영역(PA)의 양측에서 패드들(P)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 전압 전달선(60)은 패드 영역(PA)과 표시 영역(DA) 사이에서 대략 제1 방향(x)으로 뻗어 있는 연장부(61)를 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)의 구동 전압선들은 구동 전압 전달선(60)의 연장부(61)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 구동 전압선들은 연장부(61)로부터 제2 방향(y)으로 뻗어있을 수 있다. 구동 전압 전달선(60)은 표시 패널(10)의 제2 방향(y) 중심선을 기준으로 대략 대칭으로 형성될 수 있다.
공통 전압 전달선(70)은 패드 영역(PA)의 양측에서 패드들(P)과 전기적으로 연결될 수 있다. 공통 전압 전달선(70)은 표시 영역(DA)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 공통 전압 전달선(70)은 표시 영역(DA)의 상측 및 하측에서는 대략 제1 방향(x)으로 뻗어있을 수 있고, 표시 영역(DA)의 좌측 및 우측에서는 대략 제2 방향(y)으로 뻗어있을 수 있다. 공통 전압 전달선(70)은 표시 패널(10)의 제2 방향(y) 중심선을 기준으로 대략 대칭으로 형성될 수 있다.
비표시 영역(NA)에는 밀봉재(50)가 위치한다. 도 1 및 도 2에서 음영 표시한 영역이 밀봉재(50)가 위치하는 영역에 해당한다. 밀봉재(50)는 표시 영역(DA)을 완전히 둘러싸도록 형성되어 있다. 밀봉재(50)는 제2 기판(210)의 상측 가장자리, 좌측 가장자리 및 우측 가장자리까지 위치할 수 있다. 제2 기판(210)의 하측 가장자리로부터는 조금 떨어지게 위치할 수 있다. 밀봉재(50)가 하측 가장자리까지 미치면, 제2 기판(210)을 제1 기판(110)보다 짧게 절단하기가 곤란할 수 있기 때문이다. 밀봉재(50)는 제1 기판(110)과 제2 기판(210)을 합착하며, 수분, 산소 등의 불순물이 외부에서 제1 기판(110)과 제2 기판(210) 사이로 침투하는 것을 막아줄 수 있다. 표시 영역(DA)은 제1 기판(110), 제2 기판(210) 및 이들 사이의 밀봉재(50)에 의해 기밀하게 밀봉될 수 있다. 밀봉재(50)는 전체적으로 대략 사각형으로 형성될 수 있고, 밀봉재(50)는 네 코너부에서 곡선을 그리도록 형성될 수 있다.
패드 영역(PA)은 밀봉재(50)보다 표시 영역(DA)으로부터 멀리 위치하고, 구동 전압 전달선(60) 및 공통 전압 전달선(70)은 패드 영역(PA)의 패드들(P)과 연결되므로, 밀봉재(50)는 구동 전압 전달선(60) 및 공통 전압 전달선(70)과 적어도 표시 영역(DA)의 하측에서 중첩할 수 있다. 구동 전압 전달선(60) 및 공통 전압 전달선(70)이 중첩하는 밀봉재(50)의 영역이 증가할수록 비표시 영역(NA)을 폭을 줄이는데 유리할 수 있다.
밀봉재(50)는 예컨대 제2 기판(210) 위에 밀봉 물질(sealing material)을 도포하고 제1 기판(110)과 제2 기판(210) 사이에 밀봉 물질이 배치될 수 있도록 제1 기판(110)을 위치시킨 후, 밀봉 물질이 도포된 부위에 레이저를 조사하여 형성될 수 있다. 다른 예로, 밀봉재(50)는 제1 기판(110) 위에 밀봉 물질을 도포하고 제2 기판(210)을 위치시킨 후, 밀봉 물질이 도포된 영역에 레이저를 조사하여 형성될 수 있다. 도포된 밀봉 물질은 프릿(frit), 예컨대 글라스 프릿일 수 있다. 밀봉 물질에 레이저를 조사하여 가열하면 밀봉 물질이 용융되어 접착제처럼 제1 기판(110)과 제2 기판(210)에 접착되고, 접착된 상태에서 경화되어 제1 기판(110)과 제2 기판(210)을 기밀하게 합착하는 밀봉재(50)를 형성하게 된다. 레이저는 예컨대 제2 기판(210) 위에서 밀봉 물질을 향해 조사될 수 있고, 밀봉 물질이 도포된 영역을 따라 진행할 수 있다. 레이저에 의해 밀봉 물질에 가해지는 열은 예컨대 300℃ 이상일 수 있다.
밀봉 물질에 레이저를 조사할 때, 레이저의 열 및/또는 밀봉 물질의 잠열(latent heat)에 의해 구동 전압 전달선(60) 및/또는 공통 전압 전달선(70)을 구성하는 금속이 용출되어, 구동 전압 전달선(60)과 공통 전압 전달선(70) 간에 단락(short)이 일어날 수 있다. 이러한 단락은 구동 전압 전달선(60)과 공통 전압 전달선(70) 사이의 간격이 좁은 영역, 예컨대 구동 전압 전달선(60)의 연장부(61)와 공통 전압 전달선(70) 사이에서 발생하기 쉽다. 구동 전압 전달선(60)과 공통 전압 전달선(70) 간의 단락은 표시 패널(10)의 구동 불량을 유발할 수 있다. 용출된 금속에 의한 단락을 방지하기 위해, 구동 전압 전달선(60)과 공통 전압 전달선(70) 사이에는 용출된 금속의 유동을 저지할 수 있는 댐(80)이 위치한다. 특히, 댐(80)은 구동 전압 전달선(60)의 연장부(61)와 공통 전압 전달선(70) 사이에서 위치할 수 있다. 댐(80)은 구동 전압 전달선(60) 및 공통 전압 전달선(70)과 이격되어 있다.
댐(80)은 연장부(61)와 나란하게 뻗어있을 수 있다. 연장부(61)가 대략 제1 방향(x)으로 뻗어있는 경우, 댐(80) 또한 대략 제1 방향(x)으로 뻗어있을 수 있다. 연장부(61)는 부분적으로 폭이 변할 수 있고, 전체적으로 균일할 수도 있다. 연장부(61)는 구부러진 부분 및/또는 곡선인 부분을 포함할 수 있다. 연장부(61)가 구부러지거나 곡선인 부분에서는 댐(80) 또한 대응하게 구부러지거나 곡선일 수 있다. 구동 전압 전달선(60), 공통 전압 전달선(70) 및 댐(80)은 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 따라서 댐(80)을 형성하기 위해 추가적인 공정 단계나 마스크의 사용을 요하지 않는다.
표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(10)을 구동하기 위한 각종 신호를 생성 및/또는 처리하는 구동 장치(driving unit)가 위치할 수 있다. 구동 장치는 데이터선들(171)에 데이터 전압을 인가하는 데이터 구동부(data driver), 스캔선들(121)에 스캔 신호를 인가하는 게이트 구동부(gate driver), 그리고 데이터 구동부 및 게이트 구동부를 제어하는 신호 제어부(signal controller)를 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 게이트 구동부에서 생성되는 스캔 신호에 따라 소정 타이밍에 데이터 전압을 인가받을 수 있다. 게이트 구동부는 표시 패널(10)에 집적될 수 있고, 표시 영역(DA)의 적어도 일측에 위치할 수 있다. 데이터 구동부 및 신호 제어부는 집적회로 칩(구동 IC 칩이라고도 함)(30)으로 제공될 수 있다. 집적회로 칩(30)은 연성 인쇄 회로막(20) 등에 실장되어 표시 패널(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 집적회로 칩(30)은 표시 패널(10)의 비표시 영역(NA), 예컨대 패드 영역(PA)과 표시 영역(DA) 사이에 실장될 수도 있다.
도 3은 도 2에서 B 영역의 확대도이고, 도 4는 도 3에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 단면도이고, 도 5는 비교예의 단면도이다.
도 3에 도시된 영역에서 밀봉재(50)는 구동 전압 전달선(60), 공통 전압 전달선(70) 및 댐(80)과 완전히 중첩하게 위치할 수 있다. 구동 전압 전달선(60)(특히, 연장부(61))과 공통 전압 전달선(70) 사이에 댐(80)이 위치한다. 댐(80)은 브릭들(bricks)(81)을 포함할 수 있다. 각각의 브릭(81)은 평면도에서 라인 형태일 수 있다. 여기서 라인 형태는 길이가 폭의 50배 이상인 형태를 의미한다. 브릭들(81)은 서로 소정 간격으로 떨어져 있고, 나란하게 뻗어있을 수 있다. 브릭들(81)의 폭의 합은 구동 전압 전달선(60)과 공통 전압 전달선(70) 사이의 간격의 약 30% 내지 약 50%일 수 있다. 구동 전압 전달선(60)과 공통 전압 전달선(70) 사이의 간격이 증가할수록 브릭의 수가 증가할 수 있다. 도시된 것과 달리, 하나의 브릭(81)이 댐(80)을 구성할 수도 있다.
도 4를 참고하면, 구동 전압 전달선(60), 공통 전압 전달선(70) 및 댐(80)은 제1 기판(110) 위에 형성된 절연층(160) 위에 동일층으로 위치할 수 있다. 구동 전압 전달선(60), 공통 전압 전달선(70) 및 댐(80)은 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 예컨대, 절연층(160) 위에 금속층을 형성한 후 패터닝하여 구동 전압 전달선(60), 공통 전압 전달선(70) 및 댐(80)을 동시에 형성할 수 있다.
밀봉재(50)의 형성을 위한 레이저 조사 시, 예컨대 레이저 중심부와 중첩하는 공통 전압 전달선(70) 부분에서 급격한 온도 상승으로 인해 금속이 용출될 수 있다. 용출된 금속은 구동 전압 전달선(60) 쪽으로 흐를 수 있는데, 공통 전압 전달선(70)과 구동 전압 전달선(60) 사이에 위치하는 댐(80)에 의해 유동 속도가 감소할 수 있다. 용출된 금속이 댐(80)의 첫 번째 브릭(81)을 통과하더라도, 그 다음에 위치하는 브릭(81)에 의해 저지될 수 있다. 따라서 용출된 금속은 구동 전압 전달선(60)까지 도달하지 못한다.
도 5를 참고하면, 구동 전압 전달선(60)과 공통 전압 전달선(70) 사이에 댐이 위치하지 않는 예가 도시된다. 밀봉재(50) 형성 시 조사되는 레이저에 의해 공통 전압 전달선(70)에서 금속이 용출되면, 용출된 금속은 구동 전압 전달선(60) 쪽으로 흐를 수 있다. 공통 전압 전달선(70)과 구동 전압 전달선(60) 사이에 용출된 금속의 유동을 저지할만한 구조물이 없으므로, 용출된 금속은 구동 전압 전달선(60)까지 도달하여 공통 전압 전달선(70)과 구동 전압 전달선(60)이 단락될 수 있다. 이와 달리, 일 실시예에 따르면, 도 4를 참고하여 전술한 바와 같이, 댐(80)에 의해 용출된 금속의 유동이 저지되므로, 공통 전압 전달선(70)과 구동 전압 전달선(60)의 단락이 방지될 수 있다.
댐(80)을 구성하는 브릭(81)은 다양한 구조 및 형상으로 형성될 수 있다. 도 6 내지 도 9를 참고하여, 전술한 실시예와 차이점을 위주로 설명한다.
도 6, 도 7, 도 8 및 도 9는 각각 도 2에서 B 영역에 대응하는 영역의 확대도이다.
도 6을 참고하면, 댐(80)을 구성하는 브릭(81)은 대략 W자와 같이 형성될 수 있다. 브릭들(81)은 서로 나란할 수 있고, 전체적으로 구동 전압 전달선(60)의 연장부(61)와 나란할 수 있다. 이와 같이, 브릭(81)이 구부러진 구조를 가지면, 용출된 금속을 수용할 수 있는 공간을 확보하는데 유리할 수 있다.
도 7, 도 8 및 도 9를 참고하면, 브릭(81)이 제1 방향(x)으로 길게 연장하지 않고, 끊어져 있는 구조를 갖는다. 도 7에서, 브릭들(81)이 연장부(61)와 나란하게 4열로 배열되어 있는데, 각각의 열에서 브릭들(81)은 불연속적으로 배치되어 있다. 도 8에서, 브릭들(81)은 2열로 배열되어 있고, 연장부(61)에 대해 사선 방향으로 배치되어 있다. 도 9에서, 꺾쇠괄호(square bracket) 형상의 브릭들(81)이 엇갈리게 2열로 배열되고 있다. 이와 같이 댐(80)을 형성하면, 용출된 금속이 브릭들(81) 사이로 유동할 수 있으므로, 유동 경로를 증가시킬 수 있는 장점이 있다. 댐(80)을 구성하는 브릭(81)의 형상 및 배치는 예시된 것 외에도 다양하게 변경될 수 있으며, 댐(80)은 둘 이상의 형상을 가진 브릭들(81)을 포함하는 구조를 가질 수도 있다.
전술한 댐(80)은 구동 전압 전달선(60)과 공통 전압 전달선(70) 사이 외에도, 밀봉재(50)와 중첩하는 인접하는 배선 사이에 위치할 수도 있다. 예컨대, 댐(80)은 패드 영역(PA)의 패드들(P)에 연결되어 게이트 구동부에 클록 신호, 발광 프레임 신호, 게이트 고전압, 게이트 저전압 등을 전달하는 배선들 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 단면 구조에 대해 도 10 및 도 11을 참고하여 설명한다. 도 10은 도 1에서 B-B'선을 따라 취한 단면도이고, 도 11은 도 1에서 C-C'선을 따라 취한 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참고하면, 제1 기판(110)은 유리, 석영, 세라믹 등으로 이루어진 절연 기판일 수 있다. 제1 기판(110)은 광학적으로 투명하거나, 불투명할 수 있다.
제1 기판(110) 위에서는 트랜지스터의 반도체층(154)이 위치할 수 있다. 반도체층(154)은 채널 영역 그리고 채널 영역 양측에 위치하는 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다. 반도체층(154)은 다결정 규소, 비정질 규소, 또는 산화물 반도체를 포함할 수 있다.
제1 기판(110)과 반도체층(154) 사이에는 반도체층(154)의 특성을 열화시키는 불순물이 확산되는 것을 방지하고 수분 등의 침투를 방지하기 위한 버퍼층이 위치할 수 있다. 제1 기판(110)과 반도체층(154) 사이에는 차광 전극이 위치할 수 있다. 차광 전극은 외부 광이 반도체층(154)에 도달하는 것을 차단하여 반도체층(154)의 특성 저하를 막고 트랜지스터의 누설 전류를 최소화할 수 있다.
반도체층(154) 위에는 제1 절연층(140)이 위치할 수 있다. 제1 절연층(140)은 게이트 절연층으로 불릴 수 있다. 제1 절연층(140)은 규소 산화물(SiOx), 규소 질화물(SiNx) 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제1 절연층(140) 위에는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(124), 스캔선(121) 등을 포함할 수 있는 게이트 도전체가 위치할 수 있다. 게이트 전극(124)은 반도체층(154)의 채널 영역과 중첩할 수 있다. 게이트 도전체는 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 등의 금속을 포함할 수 있고, 단층 또는 복층으로 형성될 수 있다.
게이트 도전체 위에는 무기 절연 물질을 포함할 수 있는 제2 절연층(160)이 위치할 수 있다. 제2 절연층(160)은 층간 절연층으로 불릴 수 있다.
제2 절연층(160) 위에는 트랜지스터(TR)의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175), 데이터선(171), 구동 전압선(172), 구동 전압 전달선(60), 공통 전압 전달선(70), 댐(80) 등을 포함할 수 있는 데이터 도전체가 위치할 수 있다. 데이터 도전체는 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 구체적으로, 제2 절연층(160) 위에 도전층을 형성한 후 포토리소그래피(photolithography) 공정을 통해 패터닝하여, 소스 전극(173), 드레인 전극(175), 구동 전압 전달선(60), 공통 전압 전달선(70), 댐(80), 데이터선(171), 구동 전압선(172) 등을 형성할 수 있다. 구동 전압선(172)은 구동 전압 전달선(60)과 전기적으로 연결되어 구동 전압 전달선(60)으로부터 구동 전압(ELVDD)을 전달받아 화소(PX)에 인가할 수 있다. 구동 전압선(172)은 구동 전압 전달선(60)으로부터 제2 방향(y)으로 뻗어있을 수 있다.
데이터 도전체는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 등의 금속을 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층(예컨대, Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/Cu/Mo 등)으로 형성될 수 있다. 구동 전압 전달선(60) 및/또는 공통 전압 전달선(70)은 데이터 도전체와 다른 층에 위치하는 도전체로 형성될 수도 있다.
소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 제2 절연층(160)에 형성된 개구들을 통해 반도체층(154)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 연결될 수 있다. 게이트 전극(124), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 반도체층(154)과 함께 트랜지스터(TR)를 이룬다. 트랜지스터(TR)는 발광 표시 장치의 화소(PX)에서 구동 트랜지스터일 수 있고, 구동 트랜지스터와 전기적으로 연결된 트랜지스터일 수도 있다. 트랜지스터(TR)는 도시된 것과 같이 게이트 전극(124)이 반도체층(154)보다 위에 위치하는 탑 게이트형(top-gate)일 수 있지만, 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 트랜지스터(TR)는 게이트 전극이 반도체 아래 위치하는 바텀 게이트형(bottom-gate)이거나, 소스 전극과 드레인 전극이 중첩하는 수직형(vertical)일 수 있다.
제2 절연층(160) 및 데이터 도전체 위에는 제3 절연층(180)이 위치할 수 있다. 제3 절연층(180)은 평탄화층(polarization layer)으로 불릴 수 있고, 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 제3 절연층(180)은 그 위에 형성될 발광 소자의 발광 효율을 높이기 위해 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 할 수 있다. 제3 절연층(180)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 데이터 도전체 및 제3 절연층(180) 사이에는 무기 절연 물질을 포함할 수 있는 패시베이션층(passivation layer)이 위치할 수도 있다. 구체적으로 도시되지 않았지만, 표시 영역(DA)에 인접한 구동부 영역(GDA)에서, 제1 기판(110)과 제3 절연층(180) 사이에는 게이트 구동부 같은 구동 장치를 구성하는 소자들(트랜지스터, 축전기 등)과 배선들이 위치할 수 있다.
제3 절연층(180) 위에는 화소 전극(191)과 연결 부재(195)가 위치할 수 있다. 화소 전극(191)과 연결 부재(195)는 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 화소 전극(191)은 제3 절연층(180)의 개구를 통해 트랜지스터(TR)의 소스 전극(173) 또는 드레인 전극(175)에 연결될 수 있다. 연결 부재(195)는 공통 전압 전달선(70)에 연결될 수 있다. 화소 전극(191)과 연결 부재(195)는 반사성 도전 물질 또는 반투과성 도전 물질로 형성될 수 있고, 투명한 도전 물질로 형성될 수도 있다. 화소 전극(191)과 연결 부재(195)는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명 도전 물질, 리튬(Li), 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au) 같은 금속을 포함할 수 있다.
제3 절연층(180), 화소 전극(191) 및 연결 부재(195) 위에는 제4 절연층(360)이 위치할 수 있다. 제4 절연층(360)은 화소 정의층 또는 격벽으로 불릴 수 있다. 제4 절연층(360)은 화소 전극(191)과 중첩하는 개구(610)를 가질 수 있다. 개구(610)는 화소(PX)의 발광 영역에 대응하는 영역을 한정할 수 있다. 제4 절연층(360)은 폴리이미드, 폴리아크릴레이트, 폴리아미드 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
화소 전극(191) 위에는 발광 부재(260)가 위치할 수 있다. 발광 부재(260)는 차례대로 적층된 제1 유기 공통층, 발광층 및 제2 유기 공통층 포함할 수 있다. 제1 유기 공통층은 정공 주입층 및 정공 수송층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 발광층은 적색, 녹색, 청색 등의 기본색의 광을 고유하게 내는 유기 물질을 포함할 수 있고, 서로 다른 색의 광을 내는 유기 물질층들이 적층된 구조를 가질 수도 있다. 제2 유기 공통층은 전자 수송층 및 전자 주입층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
발광 부재(260) 위에는 공통 전압(ELVSS)을 전달하는 공통 전극(270)이 위치할 수 있다. 공통 전극(270)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명 도전 물질을 포함할 수 있다. 공통 전극(270)은 칼슘(Ca), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 금속을 얇게 적층하여 광 투과성을 가지도록 형성될 수도 있다. 공통 전극(270)은 제4 절연층(360)의 개구(620)를 통해 연결 부재(195)에 연결될 수 있다. 연결 부재(195)는 공통 전압 전달선(70)에 연결되어 있으므로, 공통 전극(270)은 연결 부재(195)를 통해 공통 전압 전달선(70)에 전기적으로 연결될 수 있고, 공통 전압 전달선(70)으로부터 공통 전압(ELVSS)을 전달받을 수 있다. 표시 패널(10)은 연결 부재(195)를 포함하지 않을 수 있고, 공통 전극(270)은 공통 전압 전달선(70)에 직접 연결될 수도 있다. 공통 전극(270) 위에는 적어도 하나의 보호층 또는 기능층이 위치할 수 있다.
각 화소(PX)의 화소 전극(191), 발광 부재(260) 및 공통 전극(270)은 유기 발광 다이오드일 수 있는 발광 다이오드(LED)를 이룬다. 화소 전극(191)은 정공 주입 전극인 애노드일 수 있고, 공통 전극(270)은 전자 주입 전극인 캐소드일 수 있으며, 그 반대일 수도 있다. 화소 전극(191) 및 공통 전극(270)으로부터 각각 정공과 전자가 발광 부재(260) 내부로 주입되고, 주입된 정공과 전자가 결합한 엑시톤(exiton)이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광하게 된다.
제1 기판(110)과 마주하는 제2 기판(210)은 유리, 석영, 세라믹 등으로 이루어진 절연 기판일 수 있고, 광학적으로 투명할 수 있다. 제2 기판(210)은 밀봉재(50)에 의해 제1 기판(110)과 합착될 수 있다.
제2 기판(210) 위에는 터치 신호선(410) 및 터치 전극(420)을 포함하는 터치 센서층이 위치할 수 있다. 터치 센서층은 사용자의 접촉 및/또는 비접촉 터치를 감지하는데 사용될 수 있다. 터치 신호선(410)은 비표시 영역(NA)에 위치할 수 있고, 터치 전극(420)은 표시 영역(DA)에 위치할 수 있다. 터치 신호선(410)은 금속, 금속 합금 등으로 형성될 수 있고, 터치 전극(420)은 투명 도전 물질, 메탈 메시(metal mesh), 도전성 고분자 등으로 형성될 수 있다. 터치 신호선(410) 및 터치 전극(420) 위에는 절연층인 보호층(430)이 위치할 수 있다. 터치 신호선(410) 위에 터치 전극(420)이 위치할 수 있고, 그 반대일 수도 있고, 터치 신호선(410)과 터치 전극(420)이 동일한 층에 위치할 수도 있다. 터치 신호선(410)과 터치 전극(420)은 제2 기판(210)의 내면(즉, 제1 기판(110)을 향하는 면) 위에 위치할 수 있고, 별도의 기판에 형성되어 제2 기판(210)에 부착될 수도 있다.
제1 기판(110)과 제2 기판(210)을 합착하면서 표시 패널(10)을 기밀하게 밀봉하는 밀봉재(50)는 제1 기판(110)과 제2 기판(210) 사이에 위치할 수 있다. 밀봉재(50)는 표시 영역(DA)을 향하는 내면(51)과 표시 패널(10) 외부를 향하는 외면(52)을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)이 대략 사각형인 경우 밀봉재(50)의 내면(51)은 평면상 대략 사각형일 수 있고, 네 코너에서 곡면일 수 있다. 밀봉재(50)의 외면(52)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(210)의 가장자리와 대략 일치할 수 있다. 밀봉재(50)의 외면(52)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(210)의 가장자리로부터 돌출하게 형성되어 있을 수 있다. 이 경우, 제1 기판(110)과 제2 기판(210)의 가장자리가 충격 등에 의해 파손될 위험이 줄어들 수 있다.
밀봉재(50)의 형성 시 가해지거나 발생하는 열에 의해 특히 밀봉재(50)의 대략 중심과 중첩하는 공통 전압 전달선(70)이 부분적으로 용융되어 금속이 용출되어 구동 전압 전달선(60) 쪽으로 유동할 수 있다. 공통 전압 전달선(70)과 구동 전압 전달선(60) 사이에 댐(80)이 배치되어 있으므로, 금속이 용출되더라도 구동 전압 전달선(60)까지 유동하는 것을 방지할 수 있다. 구동 전압 전달선(60), 공통 전압 전달선(70) 및 댐(80)은 각각 밀봉재(50)와 중첩하는 영역에서 밀봉재(50)와 중첩하는 부분이 밀봉재(50)와 접촉할 수 있다.
공통 전압 전달선(70)은 밀봉재(50)의 형성 시 조사되는 레이저의 이용 효율을 높이는 반사층의 역할을 할 수 있다. 밀봉재(50) 하단부의 접촉 면적을 증가시켜 부착력을 증가시키기 위해 공통 전압 전달선(70)에는 슬릿(slit) 같은 개구들이 형성될 수도 있다. 표시 패널(10)의 좌단부, 우단부 및 상단부에서 연결 부재(195)는 공통 전압 전달선(70)에 접촉하게 연결될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치의 한 화소의 등가 회로도이다.
도 12를 참고하면, 화소(PX)는 신호선들(121, 127, 152, 153, 158, 171, 172)에 연결되어 있는 트랜지스터들(T1-T7), 유지 축전기(storage capacitor)(CS), 그리고 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있다.
트랜지스터들(T1-T7)은 구동 트랜지스터(T1), 스위칭 트랜지스터(T2), 보상 트랜지스터(T3), 초기화 트랜지스터(T4), 동작 제어 트랜지스터(T5), 발광 제어 트랜지스터(T6) 및 바이패스 트랜지스터(T7)를 포함할 수 있다.
신호선들(121, 127, 152, 153, 158, 171, 172)은 스캔선(121), 초기화 전압선(127), 전단 스캔선(152), 발광 제어선(153), 바이패스 제어선(158), 데이터선(171), 그리고 구동 전압선(172)을 포함할 수 있다.
스캔선(121)은 스위칭 트랜지스터(T2) 및 보상 트랜지스터(T3)에 스캔 신호(GW)를 전달할 수 있다. 전단 스캔선(152)은 초기화 트랜지스터(T4)에 전단 스캔 신호(GI)를 전달할 수 있다. 발광 제어선(153)은 동작 제어 트랜지스터(T5) 및 발광 제어 트랜지스터(T6)에 발광 제어 신호(EM)를 전달할 수 있다. 바이패스 제어선(158)은 바이패스 트랜지스터(T7)에 바이패스 신호(GB)를 전달할 수 있다.
데이터선(171)은 데이터 전압(Vdat)을 인가받을 수 있고, 구동 전압선(172) 및 초기화 전압선(127)은 각각 구동 전압(ELVDD) 및 초기화 전압(Vint)을 인가받을 수 있다. 구동 전압선(172)은 전술한 구동 전압 전달선(60)과 연결되어 있다. 초기화 전압(Vint)은 구동 트랜지스터(T1)를 초기화할 수 있다.
각각의 트랜지스터(T1-T7)는 게이트 전극(G1-G7), 소스 전극(S1-S7) 및 드레인 전극(D1-D7)을 포함하고, 유지 축전기(CS)는 제1 전극(C1)과 제2 전극(C2)을 포함한다. 이들 트랜지스터(T1-T7) 및 유지 축전기(CS)의 전극들은 도 12에 도시된 것과 같이 연결되어 있을 수 있다. 유기 발광 다이오드일 수 있는 발광 다이오드(LED)의 애노드는 발광 제어 트랜지스터(T6)를 통해 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결될 수 있다. 발광 다이오드(LED)의 캐소드는 공통 전압(ELVSS)을 전달하는 공통 전압 전달선(70)과 전술한 연결 부재(195)를 통해 또는 직접 연결될 수 있다.
화소(PX)의 회로 구조에서 트랜지스터의 개수와 축전기의 개수, 그리고 이들 간의 연결은 다양하게 변형될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 표시 패널 110: 제1 기판
121: 스캔선(scan line) 140, 160, 180, 360: 절연층
171: 데이터선(data line) 172: 구동 전압선(driving voltage line)
191: 화소 전극 20: 연성 인쇄 회로막
210: 제2 기판 260: 발광 부재(light emitting member)
270: 공통 전극 30: 집적회로 칩
40: 인쇄 회로 기판 50: 밀봉재(sealant)
60: 구동 전압 전달선 61: 연장부(elongated part)
70: 공통 전압 전달선 80: 댐(dam)
81: 브릭(brick) DA: 표시 영역(display area)
LED: 발광 다이오드 NA: 비표시 영역(non-display area)
P: 패드(pad) PA: 패드 영역(pad area)
PX: 화소 TR: 트랜지스터

Claims (20)

  1. 제1 기판,
    상기 제1 기판 위에 위치하며, 구동 전압을 전달하는 구동 전압 전달선,
    상기 제1 기판 위에 위치하며, 공통 전압을 전달하는 공통 전압 전달선,
    상기 제1 기판 위에서 상기 구동 전압 전달선과 상기 공통 전압 전달선 사이에 위치하는 댐,
    상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판, 그리고
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하며, 상기 구동 전압 전달선, 상기 공통 전압 전달선 및 상기 댐과 중첩하는 밀봉재
    를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 구동 전압 전달선, 상기 공통 전압 전달선 및 상기 댐은 동일 물질로 이루어진 표시 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 제1 기판 위에 위치하는 절연층을 더 포함하며,
    상기 구동 전압 전달선, 상기 공통 전압 전달선 및 상기 댐은 상기 절연층과 접촉하는 표시 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 댐은 상기 밀봉재와 접촉하는 표시 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 제1 기판 위에 위치하는 패드 영역을 더 포함하며,
    상기 구동 전압 전달선은 상기 패드 영역과 나란하게 뻗어 있는 연장부를 포함하고, 상기 댐은 상기 연장부와 나란하게 뻗어 있는 표시 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 댐은 평면도에서 라인 형태인 적어도 하나의 브릭을 포함하는 표시 장치.
  7. 제1항에서,
    상기 댐은 평면도에서 W자 형태인 적어도 하나의 브릭을 포함하는 표시 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 댐은 상기 댐이 뻗어 있는 방향으로 불연속적인 복수의 브릭을 포함하는 표시 장치.
  9. 제1항에서,
    상기 댐은 상기 댐이 뻗어 있는 방향에 대해 사선 방향으로 배열된 복수의 브릭을 포함하는 표시 장치.
  10. 제1항에서,
    상기 댐은 꺾쇠괄호 형상의 복수의 브릭을 포함하는 표시 장치.
  11. 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 제1 기판,
    상기 비표시 영역에 위치하며, 제1 전압을 전달하는 제1 전압 전달선,
    상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 제1 전압과 다른 레벨의 제2 전압을 전달하는 제2 전압 전달선,
    상기 제1 전압 전달선과 상기 제2 전압 전달선 사이에 위치하는 댐,
    상기 제1 기판과 합착되어 있는 제2 기판, 그리고
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하며, 상기 제1 전압 전달선, 상기 제2 전압 전달선 및 상기 댐과 중첩하면서 상기 표시 영역을 둘러싸는 밀봉재
    를 포함하는 표시 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 제1 전압 전달선, 상기 제2 전압 전달선 및 상기 댐은 동일 물질로 이루어진 표시 장치.
  13. 제11항에서,
    상기 표시 영역에 위치하는 화소,
    제1 방향으로 뻗어 있으며, 상기 화소에 스캔 신호를 인가하는 스캔선,
    상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 뻗어 있으며, 상기 화소에 데이터 전압을 인가하는 데이터선, 그리고
    상기 제2 방향으로 뻗어 있으며, 상기 화소에 구동 전압을 인가하는 구동 전압선을 더 포함하며,
    상기 제1 전압 전달선 및 상기 제2 전압 전달선 중 하나는 상기 구동 전압선과 전기적으로 연결되어 있는 표시 장치.
  14. 제13항에서,
    상기 제1 기판 위에 위치하는 절연층을 더 포함하며,
    상기 구동 전압 전달선 및 상기 댐은 상기 절연층 및 상기 밀봉재와 접촉하는 표시 장치.
  15. 제11항에서,
    상기 제1 전압 전달선은 구동 전압을 전달하고, 상기 제2 전압 전달선은 공통 전압을 전달하며,
    상기 제1 전압 전달선은 상기 제1 방향으로 뻗어 있는 부분을 포함하고, 상기 댐은 상기 제1 전압 전달선의 상기 부분과 나란하게 뻗어 있는 표시 장치.
  16. 제11항에서,
    상기 댐은 평면도에서 하나의 라인 형태인 적어도 하나의 브릭을 포함하는 표시 장치.
  17. 제11항에서,
    상기 댐은 평면도에서 W자 형태인 적어도 하나의 브릭을 포함하는 표시 장치.
  18. 제11항에서,
    상기 댐은 상기 댐이 뻗어 있는 방향으로 불연속적인 복수의 브릭을 포함하는 표시 장치.
  19. 제11항에서,
    상기 댐은 상기 댐이 뻗어 있는 방향에 대해 사선 방향으로 배열된 복수의 브릭을 포함하는 표시 장치.
  20. 제11항에서,
    상기 댐은 꺾쇠괄호 형상의 복수의 브릭을 포함하는 표시 장치.
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