KR20180120055A - 지지 장치 - Google Patents

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KR20180120055A
KR20180120055A KR1020170100310A KR20170100310A KR20180120055A KR 20180120055 A KR20180120055 A KR 20180120055A KR 1020170100310 A KR1020170100310 A KR 1020170100310A KR 20170100310 A KR20170100310 A KR 20170100310A KR 20180120055 A KR20180120055 A KR 20180120055A
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밍-후이 왕
치-셴 왕
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크로마 에이티이 인코포레이티드
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Abstract

지지 장치는 전자 부품들을 지지하도록 구성된다. 지지 장치는 트레이 및 복수의 오목 구조물을 포함한다. 트레이는 내부에 캐비티 및 상기 캐비티에 연통되는 하나 이상의 흡입홀을 구비한다. 오목 구조물은 상기 트레이에 배치되고 상기 캐비티를 향해 오목하게 형성된다. 각각의 오목 구조물은 상기 전자 부품들 중 대응되는 하나 이상의 부분을 수용하도록 구성되고 지지면 및 복수의 제1스페이서를 포함한다. 지지면은 캐비티와 연통하는 배기홀을 구비한다. 제1스페이서는 상기 오목 구조물 중 대응되는 하나의 상기 지지면에 배치된다. 상기 전자 부품들 중 대응되는 하나가 상기 제1스페이서에서 지지될 때, 상기 전자 부품들 중 대응되는 하나 및 상기 제1스페이서의 어느 인접한 둘은 제1 유동 채널을 형성한다.

Description

지지 장치{SUPPORT APPARATUS}
본 발명은 지지 장치에 관한 것이다.
일반적으로 공장을 떠나기 전에, 한 세트의 배터리는 지지 트레이에 놓여질 것이고, 전자 검사(일례로, 방전 또는 충전 검사)가 배터리 검사 장치에 의해 배터리에 수행될 것이다. 전술한 검사 과정 동안 배터리의 과열을 피하기 위해서, 몇몇의 제조업자들은 지지 트레이의 배터리들의 열을 발산하도록 팬(fan)을 사용한다.
하지만, 팬을 사용함으로써 열을 발산시키는 접근 방식은 지지 트레이의 배터리의 온도를 일정하게 유지할 수 없다. 예를 들면, 팬에 가까운 배터리는 열이 쉽게 발산되어서, 보다 낮은 온도를 가지게 된다. 반면에, 팬에 보다 먼 배터리는 열이 발산되기 어려워서 보다 높은 온도를 가지게 된다. 만약 검사 과정 동안에 배터리들 사이의 온도의 편차가 크다면, 배터리 문제 결정에 대한 문제를 야기할 가능성이 높다. 예를 들면, 몇몇 배터리들의 온도가 매우 높을 때, 팬이 고르지 않게 열을 발산하기 때문인지 또는 배터리 자체가 비정상이기 때문인지 여부가 정확히 결정될 수 없다.
본 발명의 일 측면은 전술한 문제를 해결하는 지지 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 지지 장치는 전자 부품들을 지지하도록 구성된다. 지지 장치는 트레이 및 복수의 오목 구조물을 포함한다. 트레이는 내부에 캐비티 및 캐비티에 연통되는 하나 이상의 흡입홀을 구비한다. 오목 구조물은 트레이에 배치되고 캐비티를 향해 오목하게 형성된다. 각각의 오목 구조물은 전자 부품들 중 대응되는 하나의 적어도 일 부분을 수용하도록 구성되고 지지면 및 복수의 제1스페이서를 포함한다. 지지면은 캐비티와 연통하는 배기홀을 구비한다. 제1스페이서는 오목 구조물 중 대응되는 하나의 지지면에 배치된다. 전자 부품들 중 대응되는 하나가 제1스페이서에서 지지될 때, 전자 부품들 중 대응되는 하나 및 제1스페이서의 어느 인접한 둘은 제1 유동 채널을 형성한다.
전술한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명은 예시이고, 청구되는 본 발명의 추가적인 설명을 제공할 의도라는 점이 이해되어야 한다.
본 발명은 다음과 같은 첨부된 도면들을 참조하여, 실시예에 대하여 이하의 상세한 설명에 의해 보다 완전히 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전자 부품들을 지지하는 지지 장치의 개략도.
도 2는 도 1의 지지 장치 및 전자 부품의 부분 평면도.
도 3은 도 1의 지지 장치의 부분 평면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 4-4선을 따라서 취한 도 2의 지지 장치의 부분 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 4-4선을 따라서 취한 도 2의 지지 장치의 부분 단면도.
이하, 첨부된 도면들에서 도시된 실시예들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 대하여 상세히 설명할 것이다. 가능하면, 도면 및 설명에서 동일하거나 유사한 부분을 나타내기 위해 동일한 참조 번호가 사용된다.
도 1을 참조한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전자 부품들(200)을 지지하는 지지 장치(100)의 개략도이다.
도 1에서 도시되는 실시예에서, 지지 장치(100)는 복수의 전자 부품들(200)을 지지하도록 구성된다. 구체적으로, 지지 장치(100)는 트레이(110), 복수의 오목 구조물(120, recessed structures), 가스 공급 모듈(130) 및 서모스탯 모듈(140)을 포함한다. 지지 장치(100)의 전술한 구성들의 상세 구조 및 기능과 이런 구성들 사이의 관계는 이하에서 상세히 서술될 것이다.
도 2 내지 4를 참조한다. 도 2는 도 1의 지지 장치(100) 및 전자 부품들(200)의 부분 평면도이다. 도 3은 도 1의 지지 장치(100)의 부분 평면도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 4-4선을 따라서 취한 도 2의 지지 장치(100)의 부분 단면도이다.
도 3 및 4에서 도시된 실시예에서, 지지 장치(100)의 트레이(110)는 내부에 캐비티(114, 도 4 참조) 및 캐비티(114)에 연통되는 하나 이상의 흡입홀(115)을 구비한다. 지지 장치(100)의 오목 구조물(120)은 트레이(110, 도 1 참조)에 배치되고 캐비티(114)를 향하는 방향(D)을 따라서 오목하게 형성된다. 실제 응용에서, 오목 구조물(120)은 트레이(110)에 임의로 배치될 수 있거나 행렬에 의한 트레이(110) 상에 배치될 수 있다.
도 1에서 도시된 실시예에서, 각각의 오목 구조물(120)은 전자 부품들(200) 중 대응되는 하나 이상의 적어도 일 부분을 수용하도록 구성된다. 따라서, 전자 부품들(200) 중 하나가 대응되는 오목 구조물(120)에 수용될 때, 대응되는 오목 구조물(120)로부터 노출된 전자 부품들(200)의 일부는 전자 부품들(200)로 전자 검사를 수행하는 검사 장치(미도시)를 위해 편리하다. 예를 들면, 전자 부품(200)은 배터리이고, 검사 장치는 배터리 검사 장치일 수 있지만, 본 발명이 이것에 제한되는 것은 아니다.
도 3 및 4에서 도시된 실시예에서, 각각의 오목 구조물(120)은 지지면(121)을 포함한다. 오목 구조물(120) 각각의 지지면(121)은 트레이(110) 내의 캐비티(114)와 연통되는 배기홀(121a)을 구비한다. 지지 장치(100)의 가스 공급 모듈(130)은 흡입홀(115)에 연결되고 캐비티(114)에 가스를 공급하도록 구성된다. 캐비티(114) 내의 가스는 지지면(121)의 배기홀(121a)을 통해 오목 구조물(120)로 유입될 것이고, 그 후 전자 부품들(200)의 면을 통해서 유동할 것인데, 이로 인해 전자 부품들(200)에 의해 발생된 열은 발산된다.
도 1에서 도시되는 실시예에서, 서모스탯 모듈(140)은 트레이(110)의 흡입홀(115) 및 가스 공급 모듈(130) 사이에서 연결되고, 가스의 온도를 조절하도록 구성된다. 그러므로, 검사자는 특정 감지 표준(specific detection standards) 또는 요구사항에 따라 가스를 기 결정된 온도로 조절할 수 있어서, 전자 부품들(200)은 기 결정된 온도의 가스에 의해 적절히 가열 또는 냉각될 수 있다.
도 4에서 도시되는 실시예에서, 캐비티(114) 옆의 배기홀(121a) 각각의 일부는 제1조리개(aperture)를 구비하고, 지지면(121) 옆의 배기홀(121a) 각각의 일부는 제1조리개 보다 작은 제2조리개를 구비한다. 따라서, 배기홀(121a)을 통해서 오목 구조물(120)로 유입되는 동안에, 캐비티(114) 내의 가스는 가압되어 배기홀(121a)에 의해 제트 기류를 형성한다. 제트 기류 전자 부품들(200)에 의해 발생된 열을 강제로 발산시킬 수 있고, 이로 인해 전자 부품들(200)의 냉각 효율은 보다 향상될 수 있다.
몇몇의 실시예에서, 지지 장치(100)의 가스 공급 모듈(130)은 가스가 캐비티(114) 내에서 고정압(high static pressure)을 형성하도록 할 수 있다. 따라서, 오목 구조물(120)의 지지면(121) 상의 배기홀(121a)이 같은 기하 형상을 가진다는 조건 하에서, 배기홀(121a)로부터 오목 구조물(120)로 각각 유입되는 가스의 유동이 같은 유동 속도를 가지도록 보장될 수 있다. 다시 말해서, 일 실시예의 지지 장치(100)는 전자 부품들(200) 모두에 일정한 냉각 효율을 제공할 수 있으며, 전자 부품들(200)의 위치에 따른 차이는 없다.
도 2 내지 4에서 도시되는 실시예에서, 각각의 오목 구조물(120)은 복수의 제1스페이서(123)를 더 포함한다. 제1스페이서(123)는 오목 구조물(120)의 대응되는 하나의 지지면(121)에 배치되고 전자 부품들(200)의 대응되는 하나를 지지하도록 구성된다. 상세하게는, 도 3에 도시되는 바와 같이, 각각의 오목 구조물(120) 내의 제1스페이서(123)는 대응되는 배기홀(121a)에 대해 방사상으로 배치된다. 따라서, 대응되는 전자 부품들(200)은 오목 구조물(120) 내의 제1스페이서(123) 상에서 안정적으로 지지될 수 있다.
각각의 오목 구조물(120) 내의 제1스페이서(123)가 대응되는 배기홀(121a)에 대해 쉽게 배치될 수 있기 때문에, 전자 부품들(200)의 대응되는 하나가 제1스페이서(123) 상에 지지될 때, 제1스페이서(123) 및 전자 부품들(200)의 대응되는 하나 중 어느 인접한 둘은 제1유동채널(124)을 형성한다. 예를 들면, 도 3에 도시되는 바와 같이, 각각의 오목 구조물(120)은 제1스페이서(123)를 포함하고, 이로 인해 이런 제1스페이서(123) 및 대응되는 전자 부품들(200)은 4개의 제1유동채널(124)을 형성할 수 있다. 하지만, 실제 응용에서, 각각의 오목 구조물(120)의 제1스페이서(123)의 수는 이에 관하여 제한되지 않고 필요에 의해 유동적으로 수정될 수 있다.
전술한 구조적 특징으로, 배기홀(121a)로부터 제1유동채널(124)로의 가스 유동은 대응되는 전자 부품들(200)의 바닥에서 발생된 열을 일정하게 발산시킬 수 있다.
도 2 내지 4에서 도시되는 실시예에서, 각각의 오목 구조물(120)은 지지면(121)에 연결된 측벽(122)을 더 구비하고 측벽(122)에 배치된 복수의 제2스페이서(125)를 포함한다. 제2스페이서(125)는 대응되는 제1스페이서(123)에 각각 연결되고 대응되는 하나의 전자 부품들(200)에 대해 인접하도록 구성된다. 대응되는 하나의 전자 부품들(200)이 제1스페이서(123)에 지지될 때, 대응되는 하나의 전자 부품들(200) 및 제2스페이서(125) 중 인접한 어느 둘은 대응되는 하나의 제1유동채널(124)에 연통되는 제2유동채널(126)을 형성한다. 예를 들면, 도 2에서 도시되는 바와 같이, 각각의 오목 구조물(120)은 4개의 제2스페이서(125)를 포함하고, 따라서 이런 제2스페이서(125) 및 대응되는 전자 부품들(200)은 4개의 제2유동채널(126)을 형성할 수 있다. 하지만, 실제 응용에서, 각각의 오목 구조물(120)의 제2스페이서(125)의 수는 이에 관하여 반드시 제한되는 것은 아니고 필요에 의해 제1스페이서(123)의 수에 따라서 유동적으로 수정될 수 있다.
전술한 구조적인 구성에 의해, 제1유동채널(124)로부터 제2유동채널(126)로의 가스 유동은 오목 구조물(120)의 개구에서 빠져나온 대응되는 전자 부품들(200)의 측면에서 발생된 열을 일정하게 발산시킬 수 있다.
도 2 내지 4에서 도시된 실시예에서, 각각의 오목 구조물(120)에서의 제2스페이서(125)는 방향(D)으로 연장된다. 따라서, 제1유동채널(124)로부터 제2유동채널(126)로의 가스 유동은 대응되는 전자 부품들(200)의 측면에서 발생된 열을 급속히 발산시킬 수 있다.
도 1 및 4에 도시되는 실시예서, 트레이(110)는 캐비티(114)로부터 순서대로 연결되는 지지판(111), 연결판(112) 및 기저판(113)을 더 구비한다. 오목 구조물(120)은 지지판(111)에 배치되고 방향(D)를 따라서 기저판(113)을 향하도록 오목하게 형성된다. 흡입홀(115)은 연결판(112)에 위치된다. 흡입홀(115)이 연결판(112)에 위치되기 때문에, 가스 공급 모듈(130)에 의해 제공된 가스는 모든 배기홀(121a)에 순조롭게 도달할 수 있다. 따라서, 트레이(110) 내의 캐비티(114)로 유입된 후에, 가스는 방향을 변화시키지 않으면서 모든 배기홀(121a)에 도달할 수 있어서, 압력 손실은 효율적으로 감소될 수 있다.
도 5를 참조한다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 4-4선을 따라서 취한 도 2의 지지 장치(300)의 부분 단면도이다.
도 5에서 도시되는 실시예에서, 지지 장치(300)는 트레이(110) 및 복수의 오목 구조물(320)을 포함한다(단순화를 위해 단지 하나의 오목 구조물(320)가 도 5에서 도시된다). 각각의 오목 구조물(320)은 지지면(121), 복수의 제1스페이서(123), 및 복수의 제2스페이서(325)를 포함하는데, 트레이(110), 지지면(121) 및 제1스페이서(123)는 도 4의 실시예에서 도시된 이들과 유사하고, 이로 인해 이런 비슷한 구성요소들은 전술한 설명으로 갈음될 수 있고 그러므로 중복을 피하기 위해 반복되어 설명하지 않는다. 도 4에서 도시된 실시예의 오목 구조물(120) 및 본 발명의 오목 구조물(320) 사이의 차이점은 각각의 오목 구조물(320)에서의 제2스페이서(325)가 측벽(122)에 배치되고 방향(D)에 대해 나선형으로 연장되는 것이라는 점이 강조되어야 한다. 따라서, 각각의 제2유동채널(326)의 길이는 증가될 수 있고, 대응되는 전자 부품들(200)의 측면을 통하여 단위 부피 가스가 유동하는 경로는 대응적으로 증가될 수 있어서, 전자 부품들(200)의 냉각 효율은 보다 향상될 수 있다.
전술한 본 발명의 실시예들에 의하면, 본 발명의 지지 장치에서 가스가 트레이의 캐비티 내로 제공되고 가압되는 구조를 가지는 배기홀이 오목 구조물의 바닥에 각각 형성되어서, 전자 부품들에 의해 발생된 열을 강제로 발산시키도록 가스는 배기홀에 의해 가압됨으로써 제트 기류를 각각 형성하는 수 있어서 전자 부품들의 냉각 효율을 증가시키는 점이 보여질 수 있다. 아울러, 본 발명의 지지 장치에서, 각각의 오목 구조물의 측벽 및 바닥에 배치된 스페이서는 유동 채널을 형성할 수 있어서, 배기홀로부터 유동 채널로의 가스 유동은 대응되는 전자 부품들의 측면 및 바닥에서 발생된 열을 일정하게 그리고 강제로 발산할 수 있다. 또한, 본 발명의 지지 장치는 가스 공급 모듈에 의해 캐비티 내의 가스가 고정압을 형성하는 것을 가능하게 하여 배기홀(121a)로부터 각각 오목 구조물(120)로 유입하는 가스의 유동이 같은 유동 속도를 가지는 것을 보장한다. 그러므로, 본 발명의 지지 장치는 전자 부품들의 냉각 효율을 효율적으로 향상시키고, 전자 부품들이 일정한 온도를 효율적으로 유지할 수 있게 한다.
본 발명은 어떤 실시예들을 참조하여 상당히 자세히 서술되었지만, 다른 실시예들도 가능하다. 그러므로, 첨부된 청구항들의 사상 및 범위는 본 명세서에 포함된 실시예들의 설명에 제한되어서는 안된다.
본 발명의 범위 또는 사상에서 벗어나지 않고서 본 발명의 구조에 대해 다양한 수정 및 변경이 이루어질 수 있는 점은 통상의 기술자에게 명백해질 것이다. 전술한 견지에서, 본 발명은 다음의 청구항들의 범위 내에서 제공된 본 발명의 수정 및 변경을 포함하도록 의도된다.

Claims (10)

  1. 전자 부품들을 지지하기 위한 지지 장치로서,
    내부에 캐비티 및 상기 캐비티에 연통되는 하나 이상의 흡입홀을 구비하는 트레이; 및
    상기 트레이에 배치되고 상기 캐비티를 향해 오목하게 형성되며, 각각이 상기 전자 부품들 중 대응되는 하나의 적어도 일 부분을 수용하도록 구성되는 복수의 오목 구조물을 포함하고,
    각각의 상기 오목 구조물은,
    상기 캐비티와 연통하는 배기홀을 구비하는 지지면; 및
    상기 오목 구조물 중 대응되는 하나의 상기 지지면에 배치된 복수의 제1스페이서를 포함하고,
    상기 전자 부품들 중 대응되는 하나가 상기 제1스페이서에서 지지될 때, 상기 전자 부품들 중 대응되는 하나 및 상기 제1스페이서의 어느 인접한 둘은 제1 유동 채널을 형성하는 것을 특징으로 하는 지지 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티 옆의 상기 배기홀의 부분은 제1조리개를 구비하고, 상기 지지면 옆의 상기 배기홀의 부분은 상기 제1조리개 보다 작은 제2조리개를 구비하는 것을 특징으로 하는 지지 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1스페이서는 상기 배기홀에 상대적으로 방사상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 지지 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    각각의 상기 오목 구조물은, 상기 지지면에 연결되는 측벽을 구비하고, 상기 측벽에 배치되는 복수의 제2스페이서를 더 포함하며, 각각의 상기 제2스페이서는 상기 제1스페이서 중의 대응되는 하나에 연결되고 상기 전자부품들 중의 대응되는 하나에 인접해 있도록 구성되고, 상기 전자 부품들 중 대응되는 하나 및 상기 제2스페이서의 어느 인접한 둘은 상기 제1 유동 채널에 연통되는 제2 유동 채널을 형성하는 것을 특징으로 하는 지지 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    하나 이상의 상기 오목 구조물은 실질적으로 상기 캐비티를 향하는 방향으로 오목하게 형성되고, 상기 하나 이상의 상기 오목 구조물 내의 상기 제2스페이서는 상기 방향을 따라서 연장되는 것을 특징으로 하는 지지 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    하나 이상의 상기 오목 구조물은 실질적으로 상기 캐비티를 향하는 방향을 따라서 오목하게 형성되고, 상기 하나 이상의 상기 오목 구조물 내의 상기 제2스페이서는 상기 방향에 대하여 나선형으로 연장되는 것을 특징으로 하는 지지 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 트레이는 상기 캐비티로부터 연속적으로 연결되는 지지판, 연결판, 및 기저판을 더 구비하고, 상기 오목 구조물은 상기 지지판에 배치되고 상기 기저판을 향하여 오목하게 형성되는 것을 특징으로 하는 지지 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 하나 이상의 흡입홀은 상기 연결판에 위치되는 것을 특징으로 하는 지지 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 흡입홀에 연결되고 상기 트레이로 가스를 공급하도록 구성되는 가스 공급 모듈을 더 포함하고,
    상기 가스는 상기 캐비티 내에서 고정압을 형성하는 것을 특징으로 하는 지지 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 흡입홀 및 상기 가스 공급 모듈 사이에서 연결되고 상기 가스의 온도를 조정하도록 구성되는 서모스탯 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지지 장치.
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