KR20180118551A - 라우팅 가능한 기판상에 제작된 디스플레이 패널 - Google Patents

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KR20180118551A
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conductive
display panel
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KR1020180045946A
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탓 치 찬
지오 조스 아수모 빌래스핀
Original Assignee
에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
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Abstract

라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널은 라우팅 가능한 도전 트레이스들을 형성하기 위한 제 1 금속층을 증착함으로써 제조된다. 도전성 상호 접속부들을 형성하기 위한 제 2 금속층이 이후 증착되고, 제 2 금속층은 제 1 금속층과 상이한 패턴을 갖는다. 제 1 금속층 및 제 2 금속층은 유전체 재료로 캡슐화되어 제 1 측면상에 라우팅 가능한 도전성 트레이스들을 포함하는 라우팅 가능한 기판을 형성한다. 도전성 상호 접속부들은 라우팅 가능한 도전성 트레이스들 및 제 1 측면에 대향하는 라우팅 가능한 기판의 제 2 측면과 각각 전기적으로 통하는 제 1 및 제 2 단부들을 갖는다. 이후, 복수의 LED 다이들이 디스플레이 패널의 LED 조명을 위해 라우팅 가능한 기판의 제 1 측면상의 라우팅 가능한 도전 트레이스들상에 장착된다.

Description

라우팅 가능한 기판상에 제작된 디스플레이 패널{DISPLAY PANEL FABRICATED ON A ROUTABLE SUBSTRATE}
본 발명은 디스플레이 패널들에 관한 것이고, 특히 라우팅 가능한 기판들을 사용하여 제작된 디스플레이 패널들에 관한 것이다.
대형 디스플레이 패널들, 특히 LED 디스플레이 패널들에 직면한 기술적 도전 과제들은 발광 해상도, 가시 각도, 및 신뢰도를 개선하는 것을 포함한다. 이러한 목적들은 개별적인 하우징들 또는 컨테이너들에 접합될 적색, 녹색, 및 청색 다이들을 포함하는 광 픽셀들을 필요로 하는 디스플레이 패널들을 제조하는 종래의 제작 방법들에 의해 다소 제한된다.
도 1은 디스플레이 패널상에 LED 칩들을 장착하기 위한 종래의 단일 RGB 패키지 컵(100)을 도시한다. 디스플레이 패널상의 각각의 픽셀점은 각각의 LED 다이들을 장착하기 위해 전기 접촉들(102)을 포함하는 단일 RGB 패키지 컵(100)으로 장착된 적색, 녹색, 및 청색 LED 다이들(도시되지 않음)을 포함한다. RGB 패키지 컵(100)은 장착되는 LED 다이들을 둘러싸는 실질적으로 수직한 측벽(104)을 포함한다. 결과로서, RGB 패키지 컵(100)에 대한 필요는 개별적인 픽셀에 의해 물리적으로 점유되는 영역, 및 인접한 픽셀들 사이의 피치을 감소시키도록 능력을 한정한다.
종래 기술의 전술된 단점들을 극복할 수 있는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 목적은 종래 디스플레이 패널들에서 사용되는 RGB 패키지 컵에 대한 필요를 회피하는 디스플레이 패널을 제공하는 것을 추구하는 것이다.
본 발명의 제 1 양태에 따라, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법이 제공되고, 상기 방법은: 라우팅 가능한 도전성 트레이스들을 형성하기 위해 제 1 금속층을 증착시키는 단계; 도전성 상호 접속부들을 형성하기 위해 제 2 금속층을 증착시키는 단계로서, 상기 제 2 금속층은 제 1 금속층과 상이한 패턴을 갖는, 상기 제 2 금속층을 증착시키는 단계; 제 1 측면상에 라우팅 가능한 도전성 트레이스들을 포함하는 라우팅 가능한 기판을 형성하기 위해 제 1 금속층 및 제 2 금속층을 유전체 재료로 캡슐화하는 단계로서, 상기 도전성 상호 접속부들은 라우팅 가능한 도전성 트레이스들 및 제 1 측면에 대향하는 라우팅 가능한 기판의 제 2 측면과 각각 전기적으로 통하는 제 1 및 제 2 단부들을 더 갖는, 상기 제 1 금속층 및 제 2 금속층을 유전체 재료로 캡슐화하는 단계; 및 이후 디스플레이 패널의 LED 조명을 위해 라우팅 가능한 기판의 제 1 측면상에 라우팅 가능한 도전성 트레이스들상의 복수의 LED 다이들을 장착하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 2 양태에 따라, 디스플레이 패널을 제조하기 위해 라우팅 가능한 기판이 제공되고, 상기 라우팅 가능한 기판은: 대향하는 제 1 및 제 2 측면들을 갖는 유전체 봉합재(dielectric encapsulant)의 형태의 기판; 캐리어의 제 1 측면상에 제 1 금속층으로 형성된 라우팅 가능한 도전성 트레이스들의 형태의 전기 접속부들로서, 상기 라우팅 가능한 도전성 트레이스들은 디스플레이 패널의 LED 조명에 대한 제 1 측면상에 복수의 LED 다이들을 전기적으로 장착하도록 구성되는, 상기 전기 접속부들; 및 제 1 금속층과 상이한 패턴을 갖는 제 2 금속층으로 형성된 유전체 캐리어에 캡슐화된 도전성 상호 접속부들; 및 제 1 금속층과 상이한 패턴을 갖는 제 2 금속층으로 형성된 유전체 캐리어에 캡슐화된 도전성 상호 접속부들로서, 상기 도전성 상호 접속부들은 캐리어의 제 2 측면 및 라우팅 가능한 도전성 트레이스들과 각각 전기적으로 통하는 제 1 및 제 2 단부들을 더 갖는 상기 도전성 상호 접속부들을 포함한다.
본 발명의 제 3 양태에 따라, 디스플레이 패널이 제공되고, 상기 디스플레이 패널은: 대향하는 제 1 및 제 2 측면들을 갖는 유전체 봉합재의 형태의 기판; 캐리어의 제 1 측면상의 제 1 금속층으로 형성된 라우팅 가능한 도전성 트레이스들의 형태의 전기적 접속부들; 디스플레이 패널의 LED 조명을 위해 라우팅 가능한 도전성 트레이스들상에 장착된 복수의 LED 다이들; 및 상기 제 1 금속층과 상이한 패턴을 갖는 제 2 금속층으로 형성된 상기 유전체 캐리어 내에 캡슐화된 도전성 상호 접속부들로서, 상기 라우팅 가능한 도전성 트레이스들 및 캐리어의 제 2 측면 각각과 전기적으로 통하는 제 1 및 제 2 단부를 더 포함하는, 상기 도전성 상호 접속부들을 포함한다.
본 발명의 제 4 양태에 따라, 복수의 디스플레이 서브-패널들의 어셈블리를 포함하는 디스플레이 패널이 제공되고, 각각의 디스플레이 서브-패널은: 대향하는 제 1 및 제 2 측면들을 갖는 유전체 봉합재의 형태의 기판; 캐리어의 제 1 측면상의 제 1 금속층으로 형성된 라우팅 가능한 도전성 트레이스들의 형태의 전기 접속부들; 디스플레이 패널의 LED 조명을 위해 라우팅 가능한 도전성 트레이스들상에 장착된 복수의 LED 다이들; 및 상기 제 1 금속층과 상이한 패턴을 갖는 제 2 금속층으로 형성된 상기 유전체 캐리어 내에 캡슐화된 도전성 상호 접속부들로서, 상기 라우팅 가능한 도전성 트레이스들 및 캐리어의 제 2 측면과 전기적으로 통하는 제 1 및 제 2 단부들을 더 포함하는, 상기 도전성 상호 접속부들을 포함한다.
이하, 본 발명의 특정한 바람직한 실시예를 도시하는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명을 더 상세하게 설명하는 것이 편리할 것이다. 도면들의 특정성 및 관련된 설명은 청구 범위에 의해 정의된 본 발명의 광범위한 식별의 보편성을 대체하는 것으로 이해되어서는 안된다.
본 발명에 따른 라우팅 가능한 기판으로 형성된 디스플레이 패널의 일 예가 첨부된 도면들을 참조하여 지금 설명될 것이다.
도 1은 디스플레이 패널상에 LED 칩들을 장착하기 위한 종래의 단일 RGB 패키지 컵을 도시하는 도면.
도 2는 LED 다이들이 LED 디스플레이 패널을 형성하기 위해 장착되는 기판의 개략도.
도 3은 LED 다이들이 LED 디스플레이 패널을 형성하기 위해 장착되는 기판의 개략도이고, LED 디스플레이 패널은 기판의 하부 표면상에 부가적인 구리 트레이스들의 층을 포함한다.
도 4는 장착된 LED 다이들의 어레이를 포함하는 디스플레이 패널용 일 예시적인 제어 회로를 도시하는 도면.
도 5a 및 도 5b는 각각 기판 캐리어상에 형성된 제 1 금속층을 도시하는 측면도 및 평면도.
도 6a 및 도 6b는 각각 도 5a 및 도 5b의 기판 캐리어에 추가된 접속 구조 및 유전체층의 측면도 및 평면도.
도 7a 및 도 7b는 각각 도 6a 및 도 6b에 도시된 접속 구조에 추가된 제 2 금속층의 측면도 및 평면도.
도 8a 및 도 8b는 기판을 지지하는 기판 캐리어가 제거되고 LED 다이들이 기판상에 장착된 기판의 측면도 및 저면도.
도 9는 다수의 서브-패널들을 포함하는 더 큰 디스플레이 패널을 형성하도록 함께 클러스터링된 복수의 서브-패널들의 예시를 도시하는 도면.
도 2는 LED 디스플레이 패널을 형성하기 위해 LED 다이들(18, 20, 22)이 장착되는 라우팅 가능한 기판(10)의 개략도이다. 기판(10)은 LED 다이들의 미세 피치 플립 칩 실장 또는 LED 다이의 표준 와이어-본딩을 쉽게 하여 LED 다이들과 기판(10) 사이에 전기적 접속부들을 형성할 수 있다. 기판(10)은 일반적으로 캐리어 역할을 할 수 있는 유전체 봉합재(12)를 구성한다. 봉합재(12)는 높은 열 전도성을 갖는 절연성 몰딩 화합물의 형태일 수 있고, 에폭시 수지 및 실리카계 충전제를 포함할 수 있다. 봉합재(12)는 바람직하게는 가요성(flexibility) 및 굽힘 가능성(bendability)을 허용하는 낮은 탄성 계수를 가질 것이다. 봉합재(12)는 바람직하게는 LED 디스플레이 패널에서의 사용을 위해 더 양호한 LED 픽셀 콘트라스트를 제공하기 위해 블랙 컬러여야 한다. 또한, 봉합재(12)는 더 얇은 LED 패키지 요건들을 처리하기 위해 기판의 두께를 70 마이크론 두께로 감소시키기 위해 분쇄되기 쉽다.
기판(10)상의 전기 접속부들(14)은 열 패드 설계로서 구성 가능할 뿐만 아니라 적어도 30 미크론의 피치일 수 있는 임베디드 라우팅 가능한 구리 트레이스들의 형태이다. 기판(10)은 전기 상호 접속부 또는 표면 실장 패드들로서 기능하는 완전히 구리 도금된 비아 또는 수직 커넥터들(16)의 형태일 수 있는 도전성 접속부들을 또한 포함한다. 수직 커넥터들(16)은 전기 접속부들(14)과 접촉하고, 봉합재(12)의 상부면 및 하부면과 각각 전기적으로 통하는 제 1 및 제 2 단부들을 각각 갖는다. 수직 커넥터들(16)은 또한 수직 커넥터들(16)을 따라 열 전도를 통해 전기 접속부들(14)을 포함하는 열 패드들로부터 효율적인 열 발산을 가능하게 하는 채널로서 작용할 수 있다.
기판(10)은 단일 LED 유닛 또는 다수의 LED 유닛들 구성에 사용 가능하다.
도 3은 기판(26)의 하부면상에 추가의 구리 트레이스들(24)의 층을 포함하는 LED 디스플레이 패널을 형성하기 위해 LED 다이들(18, 20, 22)이 장착된 기판의 개략도이다. 이러한 기판(26)의 구성에서, 구리 트레이스(24)를 포함하는 2차 신호층은 고밀도 라우팅 설계 요건들을 충족시키기 위해 LED 다이들(18, 20, 22)이 장착된 기판(26)의 반대측상에 추가된다. 구리 트레이스들(24)은 또한 기판(26)의 하부 표면으로부터의 향상된 열 소산(heat dissipation)을 위해 수직 커넥터(16)와 협력하여 열 패드로서 기능한다.
도 4는 장착된 LED 다이들의 어레이를 포함하는 디스플레이 패널용 일 예시적인 제어 회로(30)이다. 제어 회로는 양 및 음 전압점들을 포함하는 전압원(32) 및 접지점을 포함한다. 장착된 LED 다이들(18, 20, 22)과 전기 접속하기 위해 복수의 접촉점들(34)이 포함된다. 구동기(36)를 대응하여 제어하기 위해 사용된 단일 제어기 I/O(38), 및 LED 다이들의 조명을 구동하기 위해 통합된 구동기들(36)이 존재한다. 따라서, 다수의 LED 다이들(18, 20, 22)을 포함하는 각각의 개별 픽셀은 단일 제어기 I/O(38) 및 단일 드라이버(36)에 의해 제어가능할 수 있다.
도 5a는 기판 캐리어(40)상에 형성된 제 1 금속층(44)의 측면도이다. 기판 캐리어(40)는 스테인레스 강(stainless steel)을 포함하고, 제 1 금속층(44)이 기판 캐리어(40) 위에 도금되게 하는 시드층(seed layer)으로서 기능하는 외부 구리층(42)으로 또한 도금될 수 있다. 제 1 금속층(44)은 감광성 드라이 필름(photosensitive dry film)을 사용하여 기판 캐리어(40)상에 패터닝된 포토-레지스트 층(도시되지 않음)을 먼저 증착시킴으로써 형성된다. 포토-레지스트 층상의 패턴은 라우팅 가능한 기판(10) 상에 라우팅 가능한 도전성 트레이스들을 형성하는 제 1 금속층(44)의 원하는 패턴에 대응할 것이다. 기판 캐리어(40)는 제 1 금속층(44)이 마스크로서 작용하는 포토-레지스트 층으로 기판 캐리어(40)상에 전기 도금되는 금속 증착 프로세스를 거친다. 제 1 금속층(44)은 각각의 금, 니켈 및 구리 층들과 같은 다수의 금속층들을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 1 금속층(44)은 단지 구리층과 같은 단일 금속층을 포함할 수 있다.
도 5b는 외부 도금 구리층(42)을 더 포함할 수 있는 기판 캐리어(40)상에 형성된 제 1 금속층(44)의 패턴들을 갖는 도 5a에 도시된 기판 캐리어(40)의 평면도이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 도 5a 및 5b의 기판 캐리어(40)에 추가된 제 2 금속층(46) 및 유전체층(48)의 측면도 및 평면도이다. 제 2 금속층(46)은 도전성 비아 상호 접속부들을 형성하기 위한 접속 구조의 형태이고, 이는 방열판(heatsink)으로서 또한 기능할 수 있다. 제 2 금속층(46)은 감광성 드라이 필름을 사용하여 제 1 금속층(44) 위에 패터닝된 포토-레지스트 층(도시되지 않음)을 증착시킴으로써 형성된다. 포토레지스트 층상의 패턴은 제 1 금속층(44)의 상부에 도금될 제 2 금속층(46)의 원하는 패턴에 대응할 것이다. 제 2 금속층(46)은 라우팅 목적들을 위해 제 1 금속층(44)과 상이한 패턴을 가질 것이다.
기판 캐리어(40)는 제 2 금속층(46)이 마스크로서 작용하는 포토-레지스트 층으로 제 1 금속층(44)상에 전기 도금되는 금속 증착 공정을 거친다. 제 2 금속층(46)은 구리를 포함할 수있다.
제 1 금속층(44) 및 제 2 금속층(46)은 이후 유전체층(48)에 의해 캡슐화된다. 유전체층(48)은 에폭시 수지 및 실리카 충전제들을 포함하는 성형 화합물을 포함할 수 있다. 이러한 캡슐화는 전사 또는 사출 성형, 압축 성형에 의해 또는 필름 성형 라미네이션 공정에 의해 수행될 수 있다.
유전체층(48)은 종종 캡슐화 후에 제 2 금속층(46)의 상부를 덮을 것이므로, 유전체층(48)의 상부 표면을 노출시키기 위해 유전체층(48)의 상부는 글라인딩(grinding), 버핑(buffing) 또는 화학적 평탄화(chemical planarization)에 의해서와 같이 제거되어야 한다. 제 1 금속층(44)은 라우팅 가능한 기판(10)의 제 1 측면상에 위치되는 것이 관찰될 것이다. 제 2 금속층(46)은 각각 제 1 금속층(44)과 전기적으로 통하고, 제 1 측면에 대향하는 제 2 측면과 전기적으로 통하는 제 1 및 제 2 ㄷ단부들을 갖는다.
도 7a에 도시된 기판 구조를 형성하기 위해, 유전체층(48)상에 무전해 도금(electroless plating) 또는 스퍼터링에 의해, 바람직하게는 구리 재료와 같은 희생 도전성 시드층(sacrificial conductive seed layer)이 먼저 형성된다. 이는 감광성 드라이 필름을 사용하여 도전성 시드층 위에 패터닝된 포토-레지스트층(도시되지 않음)을 생성하는 것으로 후속된다. 제 3 금속층(50)은 이후 제 3 금속층(50)은 마스크로서 작용하는 포토-레지스트층이 도전성 시드층 상에 전기 도금되는 금속 증착 공정을 사용하여 형성된다. 제 3 금속층(50)은 바람직하게는 구리 재료를 포함한다. 그 후, 전체 포토-레지스트층을 제거하기 위해 화학적 스트립핑 공정이 수행되고, 얇은 도전성 시드층을 제거하기 위해 경화학 에칭(light chemical etching)이 수행된다. 따라서, 제 3 금속층(50)의 패턴은 제 2 금속층(46)의 상부에 전기 회로를 형성하기 위해 절연된다.
도 8a 및 도 8b는 각각 기판을 지지하는 기판 캐리어(40)가 제거되고 라우팅 가능한 기판의 제 1 금속층(44)에 의해 형성된 라우팅 가능한 도전성 트레이스들상에 LED 다이들(18, 20, 22)이 장착된 기판의 측면도 및 저면도이다. 특히, 기판 캐리어(40)는 LED 다이들(18, 20, 22)을 장착하기 전에 기계적 박리(mechanical peeling), 화학적 에칭 또는 다른 적절한 공정들과 같은 적절한 제거 수단에 의해 제거된다. 기판 캐리어(40)의 제거에 의해, 주로 제 1 금속층(44)을 포함하는 도 8b에 도시된 바와 같은 전기 회로가 나타난다.
각각의 금, 니켈 및 구리층들 또는 구리의 단일층을 포함할 수 있는 제 1 금속층(44)은 LED 다이들의 장착에 적합하다. 적색, 청색 및 녹색 LED 다이들(18, 20, 22)은 라우팅 가능한 기판(10)의 제 1 측면상의 제 1 금속층(44)에 본딩되고, LED 다이들과 제 1 금속층(44) 사이의 전기 접속들이 확립된다. 3개의 LED 다이들(18, 20, 22)의 각각의 세트는 그들이 조명하기 위해 구동될 때 디스플레이 픽셀을 형성하기 위해 협력할 것이다. 라우팅 가능한 기판(10)의 대향하는 제 2 측면은 도 4에 도시된 바와 같이 전압원(32) 및 구동기들(36)을 포함하는 제어 회로(30)상에 장착될 수 있고, 구리를 포함하는 제 3 금속층(50)은 LED 다이들(18, 20, 22)의 조명을 구동 및 제어하기 위해 제어 회로(30)에 전기 접속되도록 적응된다.
도 9는 다수의 서브-패널들(52)을 포함하는 대형 디스플레이 패널(54)을 형성하도록 함께 클러스터링된 복수의 서브-패널들(52)의 도시이다. 각각의 서브-패널(52)은 상기에 도 8a와 도 8b를 참조하여 설명되는 바와 같이 장착되는 LED 다이들(18, 20, 22)의 복수의 세트들을 포함하고, 그들은 피치(P)만큼 분리된다. 도 9는 대형 디스플레이 패널(54)을 모듈식으로 조립하는 능력을 도시하고, 기판들의 제조는 소형 팩터로 그들을 제조함으로써 가능해질 수 있다. 그 후, 서브 패널(52)을 형성하는 각각의 소형 팩터 기판은 다른 유사한 또는 동일한 서브 패널들(52)과 조합되어 대형 디스플레이 패널(54)을 형성할 수 있다. 따라서, 다양한 크기들의 디스플레이 패널들(54)이 이러한 방식을 사용하여 모듈식으로 제조될 수 있다.
서브-패널들(52)의 조합으로 형성된 디스플레이 패널(54)에 관하여, 도 4에 도시된 바와 같은 제어 회로(30)는 모든 구동기들(36) 및 제어기 I/O들(38)이 LED 다이들(18, 20, 22)이 장착되는 측면에 대향하는 서브-패널들(52)의 측면상에 위치되도록 수정되는 것이 인식되어야 한다. 이는 개별 서브 패널들(52) 내의 모든 LED 모듈들에 걸쳐 동일한 피치(P)를 유지하기 위한 것이다.
본 명세서에 기술된 본 발명은 구체적으로 설명된 것 이외의 변형들, 수정들 및/또는 부가들을 허용할 수 있고, 본 발명은 상기 설명의 취지 및 범위 내에 있는 모든 그러한 변형들, 수정들 및/또는 추가들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (17)

  1. 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법에 있어서,
    라우팅 가능한 도전성 트레이스들을 형성하기 위해 제 1 금속층을 증착하는 단계;
    도전성 상호 접속부들을 형성하기 위해 제 2 금속층을 증착하는 단계로서, 상기 제 2 금속층은 상기 제 1 금속층과 상이한 패턴을 갖는, 상기 제 2 금속층을 증착하는 단계;
    제 1 측면상에 상기 라우팅 가능한 도전성 트레이스들을 포함하는 상기 라우팅 가능한 기판을 형성하기 위해 상기 제 1 금속층 및 상기 제 2 금속층을 유전체 재료로 캡슐화하는 단계로서, 상기 도전성 상호 접속부들은 또한 상기 라우팅 가능한 도전성 트레이스들 및 상기 제 1 측면에 대향하는 상기 라우팅 가능한 기판의 제 2 측면과 각각 전기적으로 통하는 제 1 및 제 2 단부들을 갖는, 상기 캡슐화 단계; 및
    이후, 상기 디스플레이 패널의 LED 조명을 위해 상기 라우팅 가능한 기판의 상기 제 1 측면상의 상기 라우팅 가능한 도전성 트레이스들상에 복수의 LED 다이들을 장착하는 단계를 포함하는, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 상호 접속부들은 비아 또는 수직 커넥터들을 포함하는, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 라우팅 가능한 기판을 마감(finishing)하기 전에 제 2 신호층으로서 제 3 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하는, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 도전성 시드층 상에 상기 제 3 금속층을 증착하기 전에 상기 제 2 금속층 위에 희생 도전성 시드층(sacrificail conductive seed layer)을 형성하는 단계를 더 포함하는, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 3 금속층은 구리를 포함하는, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 금속층은 스테인레스 강을 포함하는 기판 캐리어상에 증착되는, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 스테인리스 강 기판 캐리어는 상기 제 1 금속층을 도금하기 위한 시드 층으로서 기능하는 외부 구리층으로 도금되는, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 라우팅 가능한 도전성 트레이스들상에 상기 복수의 LED 다이들을 장착하기 전에 상기 기판 캐리어를 제거하는 단계를 더 포함하는, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 유전체 재료는 높은 열 전도성을 갖는 절연성 성형 화합물(insulating molding compound)을 포함하는, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 성형 화합물은 가요성 및 굽힘 가능성(bendability)을 허용하는 낮은 탄성 계수를 갖는, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 LED 다이들의 조명을 구동하기 위한 구동기들 및 전압원을 포함하는 제어 회로상에 상기 라우팅 가능한 기판의 상기 제 2 측면을 장착하는 단계를 더 포함하는, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 금속층은 각각의 금 및 니켈층들을 포함하는, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 2 금속층은 구리를 포함하는, 라우팅 가능한 기판을 포함하는 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  14. 디스플레이 패널을 제조하기 위한 라우팅 가능한 기판에 있어서,
    대향하는 제 1 및 제 2 측면들을 갖는 유전체 봉합재 형태의 기판;
    캐리어의 제 1 측면상의 제 1 금속층으로부터 형성된 라우팅 가능한 도전성 트레이스들의 형태의 전기 접속부들로서, 상기 라우팅 가능한 도전성 트레이스들은 상기 디스플레이 패널의 LED 조명을 위해 상기 제 1 측면상에 복수의 LED 다이들을 전기적으로 장착하도록 구성되는, 상기 전기 접속부들; 및
    상기 제 1 금속층과 상이한 패턴을 갖는 제 2 금속층으로 형성된 유전체 캐리어 내에 캡슐화된 도전성 상호 접속부들로서, 상기 라우팅 가능한 도전성 트레이스들 및 상기 캐리어의 상기 제 2 측면과 각각 전기적으로 통하는 제 1 및 제 2 단부들을 더 갖는, 상기 도전성 상호 접속부들을 포함하는, 라우팅 가능한 기판.
  15. 디스플레이 패널에 있어서,
    대향하는 제 1 및 제 2 측면을 갖는 유전체 봉합재 형태의 기판;
    캐리어의 제 1 측면상의 제 1 금속층으로 형성된 라우팅 가능한 도전성 트레이스들의 형태의 전기적 접속부들;
    상기 디스플레이 패널의 LED 조명을 위해 상기 라우팅 가능한 도전성 트레이스들상에 장착된 복수의 LED 다이들; 및
    상기 제 1 금속층과 상이한 패턴을 갖는 제 2 금속층으로 형성된 유전체 캐리어 내에 캡슐화된 도전성 상호 접속부들로서, 상기 라우팅 가능한 도전성 트레이스들 및 상기 캐리어의 상기 제 2 측면과 각각 전기적으로 통하는 제 1 및 제 2 단부들을 더 갖는, 상기 도전성 상호 접속부들을 포함하는, 디스플레이 패널.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 상기 디스플레이 서브-패널을 포함하고, 상기 디스플레이 서브-패널은 상기 디스플레이 서브-패널보다 큰 디스플레이 패널을 모듈식으로 조립하기 위한 하나 이상의 다른 유사한 디스플레이 서브-패널들과 장착될 수 있도록 구성되는, 디스플레이 패널.
  17. 복수의 디스플레이 서브-패널들의 어셈블리를 포함하는 디스플레이 패널에 있어서,
    각각의 디스플레이 서브-패널은:
    대향하는 제 1 및 제 2 측면을 갖는 유전체 봉합재 형태의 기판;
    캐리어의 제 1 측면상의 제 1 금속층으로부터 형성된 라우팅 가능한 도전성 트레이스들의 형태의 전기 접속부들;
    상기 디스플레이 패널의 LED 조명을 위해 상기 라우팅 가능한 도전성 트레이스들상에 장착된 복수의 LED 다이들; 및
    상기 제 1 금속층과 상이한 패턴을 갖는 제 2 금속층으로 형성된 유전체 캐리어 내에 캡슐화된 도전성 상호 접속부들로서, 상기 라우팅 가능한 도전성 트레이스들 및 상기 캐리어의 상기 제 2 측면과 각각 전기적으로 통하는 제 1 및 제 2 단부들을 더 포함하는, 상기 도전성 상호 접속부들을 더 포함하는, 복수의 디스플레이 서브-패널들의 어셈블리를 포함하는 디스플레이 패널.
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