CN110853516B - 显示组件及其制作方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示组件及其制作方法和电子设备，所述显示组件包括：屏幕，所述屏幕具有用于显示画面的显示面，所述屏幕背离所述显示面的一侧设置有第一导电层；布线层组，所述布线层组设置于所述第一导电层背离所述屏幕的表面，并与所述第一导电层电性连接；以及含硅半导体，所述含硅半导体电性连接于所述布线层背离所述屏幕的表面本发明技术方案旨在减少主板的安装空间，并保证主板的性能。

Description

显示组件及其制作方法和电子设备

技术领域

本发明涉及屏幕技术领域，特别涉及一种显示组件及其制作方法和电子设备。

背景技术

随着智能手机和平板电脑等移动智能终端的快速普及，未来全球移动数据流量也会成倍激增。为了满足越来越高的移动数据流量和传输速度对器件的需求，减少主板体积的同时保证性能逐步成为需要关注的焦点。示例性技术中，电子设备通常采用PCB板或通过在基板采用表面贴装技术实现线路的导通，进而通过设置对应功能的电子元器件实现主板的功能。但是这种方式会使主板占用较大的安装空间，增加了电子设备的厚度。

以上仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种显示组件及其制作方法和电子设备，旨在减少主板的安装空间，并保证主板的性能。

为实现上述目的，本发明提供一种的显示组件，所述显示组件包括：

屏幕，所述屏幕具有用于显示画面的显示面，所述屏幕背离所述显示面的一侧设置有第一导电层；

布线层组，所述布线层组设置于所述第一导电层背离所述屏幕的表面，并与所述第一导电层电性连接；以及

含硅半导体，所述含硅半导体电性连接于所述布线层背离所述屏幕的表面。

在本发明的一些实施例中，所述显示组件还包括保护层，所述保护层形成有安置腔，所述安置腔形成有安装口；

所述保护层罩盖于所述布线层组，以使所述含硅半导体伸入所述安装口，并安置于所述安置腔。

在本发明的一些实施例中，所述布线层组背离所述第一导电层的表面凸起形成有连接凸起，所述连接凸起用于安装含硅半导体。

在本发明的一些实施例中，所述布线层组包括：

衬底层，所述衬底层设于所述第一导电层背离所述屏幕的表面；和

第二导电层，所述第二导电层设置于所述衬底层背离所述第一导电层的表面，并与所述第一导电层电性连接，所述含硅半导体与所述第二导电层电性连接。

本发明还提出一种显示组件的制作方法，所述显示组件包括屏幕，所述屏幕具有用于显示画面的显示面，所述屏幕背离所述显示面的一侧设置有第一导电层，所述显示组件的制作方法包括以下步骤：

提供屏幕；

在屏幕的第一导电层上设置布线层；

在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体。

在本发明的一些实施例中，所述在屏幕的第一导电层设置布线层的步骤包括：

在第一导电层设置电性连接第一导电层的线路层组；

在线路层组设置第一绝缘层；

在第一绝缘层溅镀形成电连接层；

设置覆盖电连接层的光刻胶，采用光刻技术，对光刻胶进行曝光和显影，以形成光刻胶层图形；

电镀电连接层以形成布线金属层；

去除光刻胶，形成所述布线层。

在本发明的一些实施例中，所述在第一导电层设置电性连接第一导电层的线路层组的步骤包括：

在第一导电层背离屏幕的表面形成第二绝缘层，并在第二绝缘层形成连通孔；

在第二绝缘层溅镀金属以封堵连通孔，形成镀通孔，并形成覆盖第二绝缘层的第二导电层；

对覆盖第二绝缘层的第二导电层进行曝光和显影形成线路层，以形成具有第二绝缘层和线路层的线路层组；

所述去除光刻胶的步骤包括：

通过湿法刻蚀工艺去除光刻胶。

在本发明的一些实施例中，所述去除光刻胶，形成所述布线层的步骤之后还包括：

获取布线层成型后的状态图像；

将所述状态图像与预设的状态图像进行比较，得到比较状态信息；

当比较状态信息与预设比较状态信息一致时，确认布线层加工完成。

在本发明的一些实施例中，所述在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体的步骤包括：

在布线层背离第一导电层的表面形成安装含硅半导体的连接凸起；

在连接凸起处设置含硅半导体；

所述在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体的步骤之后还包括：

在布线层设置罩盖含硅半导体的保护层；

且/或，所述含硅半导体为晶圆。

本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括显示组件，所述显示组件包括屏幕，所述屏幕具有用于显示画面的显示面，所述屏幕背离所述显示面的一侧设置有第一导电层；

布线层组，所述布线层组设置于所述第一导电层背离所述屏幕的表面，并与所述第一导电层电性连接；以及

含硅半导体，所述含硅半导体电性连接于所述布线层背离所述屏幕的表面；

或者所述电子设备包括由上述显示组件的制作方法制作的显示组件，所述显示组件包括屏幕，所述屏幕具有用于显示画面的显示面，所述屏幕背离所述显示面的一侧设置有第一导电层，所述显示组件的制作方法包括以下步骤：

提供屏幕；

在屏幕的第一导电层上设置布线层；

在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体。

本发明的技术方案通过在屏幕背离用于显示画面的表面设置第一导电层，进而在第一导电层的表面设置布线层组，并在布线层组背离屏幕的表面设置含硅半导体，其中该布线层将含硅半导体与第一导电层电性连接，在需要使用时，对第一导电层上电，即可实现对含硅半导体供电，进而正常工作。由于直接将含硅半导体设置在具有第一导电层的屏幕背后，通过屏幕支撑起整个布线层组和含硅半导体，避免了采用PCB基板对含硅半导体进行支撑，从而节省了PCB基板的厚度，大大减小了主板的安装空间，并且采用布线层对含硅半导体和第一导电层的电导通，保证了含硅半导体能正常工作，保证了主板的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明显示组件一实施例的结构示意图；

图2为本发明图1中A-A向的截面图；

图3为本发明显示组件在布线层安置保护层一实施例的结构示意图；

图4为本发明显示组件的制作方法一实施例的流程步骤图；

图5为本发明显示组件的制作方法又一实施例的流程步骤图；

图6为本发明显示组件的制作方法又一实施例的流程步骤图；

图7为本发明显示组件的制作方法又一实施例的流程步骤图；

图8为本发明显示组件的制作方法又一实施例的流程步骤图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	显示组件	30	含硅半导体，晶圆
10	屏幕	40	保护层
				11	显示面	41	安置腔
20	布线层组

本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本申请提出一种显示组件100，旨在减少主板的安装空间，并保证主板的性能。该显示组件100可应用在电子设备之中，可以理解地，该电子设备可以是但并不限于手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、电子书阅读器、MP3(动态影像专家压缩标准音频层面3，Moving Picture Experts Group Audio Layer III)播放器、MP4(动态影像专家压缩标准音频层面4，Moving Picture Experts Group Audio Layer IV)播放器、笔记本电脑、车载电脑、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备、导航仪、掌上游戏机等。

下面将对本申请显示组件100的具体结构进行介绍：

参照图1至图3，本发明显示组件100一些实施例中，所述显示组件100包括：

屏幕10，所述屏幕10具有用于显示画面的显示面11，所述屏幕10背离所述显示面11的一侧设置有第一导电层；

布线层组20，所述布线层组20设置于所述第一导电层背离所述屏幕10的表面，并与所述第一导电层电性连接；以及

含硅半导体30，所述含硅半导体30电性连接于所述布线层背离所述屏幕10的表面。

需要说明的是，屏幕10是人与电子设备交互的窗口，所有可视化的操作都是通过屏幕10来呈现的，定义呈现可视化操作或者显示画面的屏幕10的一表面(甚至可以理解为电子设备在使用时朝向用户的屏幕10表面)为显示面11。当屏幕10通过电子设备的固定装置(例如壳体)固定时，背离显示面11的一侧设置在固定装置内部(当固定装置为壳体时可以理解为壳体的内部)，在此可以理解为屏幕10的内侧面，在该内侧面设置第一导电层。

该第一导电层的材质可以采用导电介质，从而便于为其他与之电性连接的部件供电。在一些实施例中，该第一导电层可以通过半导体材料、金属材料、非金属导电材料或者前述几种材料的结合制作，只要使得第一导电层具有良好的导电性即可。

该屏幕10的外轮廓也可以根据实际需要进行设定，具体的，可以将屏幕10的外轮廓设置为多边形或者圆形，只要便于对设置于其的布线层组20和含硅半导体30进行支撑良好支撑即可。

以及，布线层组20即为RDL布线层(Redistribution layer，再分布层、再分配层)，设置RDL布线层可以在承载高电流时兼具接地作用，而承载低电流的一侧亦同时发挥接地作用，提高对杂讯干扰的防护，改善器件的性能，从而在布线层上设置电子元器件或者其他功能装置时，保证这些装置正常工作，保证主板性能。

在本申请的一实施例中，含硅半导体30为晶圆30或者其他具有功能性的电子元器件，晶圆30是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆30；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

本发明的技术方案通过在屏幕10背离用于显示画面的表面设置第一导电层，进而在第一导电层的表面设置布线层组20，并在布线层组20背离屏幕10的表面设置含硅半导体30，其中该布线层将含硅半导体30与第一导电层电性连接，在需要使用时，对第一导电层上电，即可实现对含硅半导体30供电，进而正常工作。由于直接将含硅半导体30设置在具有第一导电层的屏幕10背后，通过屏幕10支撑起整个布线层组20和含硅半导体30，避免了采用PCB基板对含硅半导体30进行支撑，从而节省了PCB基板的厚度，大大减小了主板的安装空间，并且采用布线层对含硅半导体30和第一导电层的电导通，保证了含硅半导体30能正常工作，保证了主板的性能。

参照图3，在本申请的一些实施例中，所述显示组件100还包括保护层40，所述保护层40形成有安置腔41，所述安置腔41形成有安装口；所述保护层40罩盖于所述布线层组20，以使所述含硅半导体30伸入所述安装口，并安置于所述安置腔41。通过设置保护层40，使得连接于所述布线层背离所述屏幕10的表面的含硅半导体30(晶圆30)得到保护，在显示组件100受到外部因素干扰(划擦或者撞击)时，保证含硅半导体30与布线层组20的电性连接关系，进而保证显示组件100的工作稳定性，保证主板的性能。本实施例中，可以通过将保护层40注塑成型或者涂布成型，只要便于保护含硅半导体30即可。

在本发明的一些实施例中，所述布线层组20背离所述第一导电层的表面凸起形成有连接凸起，所述连接凸起用于安装含硅半导体30。可以理解的是，该连接凸起即为焊接凸点。从而便于含硅半导体30与布线层组20进行连接，便于在上电时可以良好的驱动含硅半导体30。该焊接凸点可以与第一导电层的材质一致(例如均采用铜、锡材料)，从而保证导电的一致性。或者可以通过设置导电性能更好的金属材质(例如金)，从而提高显示组件100的电信号传递。在一实施例中，该焊接凸点可以采用电镀法、化学镀法、蒸发法、置球法和锡膏印刷法等。

在本申请的一些实施例中，所述焊接凸点的数量为多个，多个所述焊接凸点均匀排布于所述布线层组20背离所述第一导电层的表面。通过设置多个焊接凸点，进一步提高布线层组20安置含硅半导体30的数量，提高了显示组件100的功性，保证主板的功能。

在本发明的一些实施例中，所述布线层组20包括：

衬底层，所述衬底层设于所述第一导电层背离所述屏幕10的表面；和

第二导电层，所述第二导电层设置于所述衬底层背离所述第一导电层的表面，并与所述第一导电层电性连接，所述含硅半导体30与所述第二导电层电性连接。

可以理解的是，该衬底层采用绝缘材料制作，以使第二导电层相应的电路与第一导电层相应的部分电性连接，使得显示组件100正常工作，并且为第二导电层的设置提供支撑，保证第二导电层的电连接稳定性。

参照图1至图4，本发明还提出一种显示组件100的制作方法，所述显示组件100包括屏幕10，所述屏幕10具有用于显示画面的显示面11，所述屏幕10背离所述显示面11的一侧设置有第一导电层，所述显示组件100的制作方法包括以下步骤：

步骤S10，提供屏幕10；本实施例中，将屏幕10的显示面11朝向加工平台设置，并对屏幕10进行固定，从而便于后续在屏幕10背离显示面11的一侧进行加工。具体的，在一实施例中，可以通过加工平台对屏幕10的显示面11进行吸附固定，加工平台可以包括真空吸嘴，通过在平台上均匀分布的真空吸嘴可以对屏幕10的显示面11进行良好吸附。该加工平台还可以为具有夹持固定功能的加工平台，通过在夹具的夹持面安置缓冲构件，进而对屏幕10进行夹持固定，从而进行加工。

步骤S20，在屏幕10的第一导电层上设置布线层；可以理解的是，布线层与第一导电层电性连接，设置布线层可以在承载高电流时兼具接地作用，而承载低电流的一侧亦同时发挥接地作用，提高对杂讯干扰的防护，改善器件的性能，从而在布线层上设置电子元器件或者其他功能装置时，保证这些装置正常工作，保证主板性能。

步骤S30，在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体30。可以理解的是含硅半导体30为晶圆30或者其他具有功能性的电子元器件，晶圆30是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆30；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，从而是主板具有多种功能，保证主板的功能性。

本发明的技术方案通过在屏幕10背离用于显示画面的表面设置第一导电层，进而在第一导电层的表面设置布线层组20，并在布线层背离屏幕10的表面设置含硅半导体30，其中该布线层将含硅半导体30与第一导电层电性连接，在需要使用时，对第一导电层上电，即可实现对含硅半导体30供电，进而正常工作。由于直接将含硅半导体30设置在具有第一导电层的屏幕10背后，通过屏幕10支撑起整个布线层组20和含硅半导体30，避免了采用PCB基板对含硅半导体30进行支撑，从而节省了PCB基板的厚度，大大减小了主板的安装空间，并且采用布线层对含硅半导体30和第一导电层的电导通，保证了含硅半导体30能正常工作，保证了主板的性能。

参照图5，在本发明的一些实施例中，所述在屏幕10的第一导电层设置布线层的步骤包括：

步骤S21，在第一导电层设置电性连接第一导电层的线路层组；通过设置线路层组便于在上电时，对第一导电层的供电进行分配，从而便于设置在布线层上的电子元器件的有效供电，保证主板的功能性。

步骤S22，在线路层组设置第一绝缘层；设置第一绝缘层为后续设置的电路提供支撑并且防止后续电路在制作时向线路层组扩散，保证含硅半导体30的电连接稳定性。具体的，该第一绝缘层的制作方法可以包括通过旋涂法在线路层组上涂覆PI层(polyimide，聚酰亚胺薄膜)，热固性聚酰亚胺具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能，可以很好地为后续设置的电路提供支撑。再通过曝光和显影的方式使得PI层固化，从而形成第一绝缘层。

步骤S23，在第一绝缘层溅镀形成电连接层；可以理解的是，该电连接层即为种子层，设置电连接层从而便于后续的电镀工艺，该电连接层的材质可以采用金属材质，具体的可以为铜，可以在靶材通入氩气进行溅射而形成电连接层，在一实施例中还可以采用脉冲激光沉积法沉积形成电连接层。一方面，在集成电路(Integrated Circuit，IC)行业中，传统的电镀层可以为铝，随着半导体芯片工艺尺寸的减小，铝的高电阻缺点逐渐体现出来，使器件的导电性能变差；另一方面，若采用银作为电连接层，银的低电阻率优势可以使器件具有优异的导电性能，然而，缺陷在于成本过高。综上所述，在此采用铜作为电连接层，其优势在于，成本低于银、电阻率远远低于铝且略微高于银、导电性能良好。

步骤S24，设置覆盖电连接层的光刻胶，采用光刻技术，对光刻胶进行曝光和显影，以形成光刻胶层图形；光刻胶是一种感光前后，在特定的显影液中的溶解度会发生很大变化的有机化合物。光刻胶包括正性光刻胶和负性光刻胶。在此优选的是形成负性光刻胶层，即负性光刻胶的未曝光部分溶于显影液，曝光部分固化，不溶于显影液，显影后负性光刻胶层保留的图案与掩模板遮光图案相反。形成光刻胶图形，从而可以便于后续布线金属层的图形。

步骤S25，电镀电连接层以形成布线金属层；本实施例中，通过电话学电镀法进行电镀布线金属层，该电镀金属采用铜。根据形成的电连接层和修饰后的光刻胶图形，采用电化学电镀法电镀形成布线层线路，也就是布线层，具体过程是：将电源加在电连接层和基底之间，电连接层作为阳极，基底作为阴极，施加电压后，作为阳极的电连接层中的铜发生反应转化成铜离子和电子，同时作为阴极的基底也发生反应，基底附近的电连接层表面的铜离子与电子结合形成镀在电连接层表面的铜，最终，完成布线层的电镀。

步骤S26，去除光刻胶，形成所述布线层。本实施例中可以通过蚀刻技术去除光刻胶，具体的采用湿蚀刻法，在蚀刻时将待蚀刻部分接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果，从而形成布线层。

设置RDL布线层可以在承载高电流时兼具接地作用，而承载低电流的一侧亦同时发挥接地作用，提高对杂讯干扰的防护，改善器件的性能，从而在布线层上设置电子元器件或者其他功能装置时，保证这些装置正常工作，保证主板性能。

参照图6，在本申请的一些实施例中，所述在第一导电层设置电性连接第一导电层的线路层组的步骤包括：

步骤S211，在第一导电层背离屏幕10的表面形成第二绝缘层，并在第二绝缘层形成连通孔；设置第二绝缘层为后续设置的电路提供支撑并且防止后续电路在制作时向第一导电层扩散，保证含硅半导体30的电连接稳定性。具体的，该第二绝缘层的制作方法可以包括通过旋涂法在线路层组上涂覆PI层(polyimide，聚酰亚胺薄膜)，热固性聚酰亚胺具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能，可以很好地为后续设置的电路提供支撑。再通过曝光和显影的方式使得PI层固化，其中根据曝光的位置控制形成连通孔，从而形成具有连通孔的第二绝缘层。

步骤S212，在第二绝缘层溅镀金属以封堵连通孔，形成镀通孔，并形成覆盖第二绝缘层的第二导电层；溅射(Sputter)工艺可以较好地沉积形成第二导电层或者采用脉冲激光沉积法沉积形成第二导电层，具体而言，可以选用靶材通入氩气进行金属的溅射而形成第二导电层。

步骤S213，对覆盖第二绝缘层的第二导电层进行曝光和显影形成线路层，以形成具有第二绝缘层和线路层的线路层组。通过设置线路层组便于在上电时，对第一导电层的供电进行分配，从而便于设置在布线层上的电子元器件的有效供电，保证主板的功能性。

参照图7，在本发明的一些实施例中，所述去除光刻胶，形成所述布线层的步骤之后还包括：

步骤S27，获取布线层成型后的状态图像；具体的可以通过设置图像检测装置地布线层成型后的状态图像进行获取，以检查布线层的成型效果，是否具有缺陷等。

步骤S28，将所述状态图像与预设的状态图像进行比较，得到比较状态信息；改预设的状态图像可以为预先存储的合格品的图像，通过图像的比较判断加工的布线层是否符合加工要求，在不满足加工要求时，控制传送装置将该显示组件100取出。

步骤S29，当比较状态信息与预设比较状态信息一致时，确认布线层加工完成。当图像对比后的比较状态信息与预设比较状态信息一致时，确认布线层加工完成，从而完成对布线层的检测。

本实施例中，通过获取布线层成型后的状态图像；将所述状态图像与预设的状态图像进行比较，得到比较状态信息；当比较状态信息与预设比较状态信息一致时，确认布线层加工完成，对布线层的检测，保证显示组件100的良品率，进而保证主板的性能。

参照图1、图8，在本发明的一些实施例中，所述在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体30的步骤包括：

步骤S31，在布线层背离第一导电层的表面形成安装含硅半导体30的连接凸起；可以理解的是，该连接凸起即为焊接凸点。从而便于含硅半导体30与布线层组20进行连接，便于在上电时可以良好的驱动含硅半导体30。该焊接凸点可以与第一导电层的材质一致(例如均采用铜、锡材料)，从而保证导电的一致性。或者可以通过设置导电性能更好的金属材质(例如金)，从而提高显示组件100的电信号传递。本实施例中，可以通过在形成布线层后，可以通过磁控溅射的方式。或者，通过形成液态金属后，在布线层的表面滴注形成连接凸起。

步骤S32，在连接凸起处设置含硅半导体30。本实施例中，可以通过焊接或者贴装的方式实现在连接凸起处固定含硅半导体30，只要便于含硅半导体30与布线层的连接即可。

参照图2，在本发明的一些实施例中，所述在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体30的步骤之后还包括：

在布线层设置罩盖含硅半导体30的保护层40；本实施例中，可以通过将保护层40注塑成型或者涂布成型，只要便于保护含硅半导体30即可。

本发明还提出一种电子设备(未图示)，所述电子设备包括上述任一项所述的显示组件100，或者包括上述任一项显示组件100的制作方法制作的显示组件100，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示组件，其特征在于，所述显示组件包括：

屏幕，所述屏幕具有用于显示画面的显示面，所述屏幕背离所述显示面的一侧设置有第一导电层；且所述屏幕的外轮廓设置为多边形或者圆形；

布线层组，所述布线层组设置于所述第一导电层背离所述屏幕的表面，并与所述第一导电层电性连接；以及

含硅半导体，所述含硅半导体电性连接于所述布线层背离所述屏幕的表面。

2.如权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述显示组件还包括保护层，所述保护层形成有安置腔，所述安置腔形成有安装口；

所述保护层罩盖于所述布线层组，以使所述含硅半导体伸入所述安装口，并安置于所述安置腔。

3.如权利要求1或2所述的显示组件，其特征在于，所述布线层组背离所述第一导电层的表面凸起形成有连接凸起，所述连接凸起用于安装含硅半导体。

4.如权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述布线层组包括：

衬底层，所述衬底层设于所述第一导电层背离所述屏幕的表面；和

第二导电层，所述第二导电层设置于所述衬底层背离所述第一导电层的表面，并与所述第一导电层电性连接，所述含硅半导体与所述第二导电层电性连接。

5.一种显示组件的制作方法，所述显示组件包括屏幕，所述屏幕具有用于显示画面的显示面，所述屏幕背离所述显示面的一侧设置有第一导电层，其特征在于，所述显示组件的制作方法包括以下步骤：

提供屏幕；

在屏幕的第一导电层上设置布线层；

在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体。

6.如权利要求5所述的显示组件的制作方法，其特征在于，所述在屏幕的第一导电层设置布线层的步骤包括：

在第一导电层设置电性连接第一导电层的线路层组；

在线路层组设置第一绝缘层；

在第一绝缘层溅镀形成电连接层；

设置覆盖电连接层的光刻胶，采用光刻技术，对光刻胶进行曝光和显影，以形成光刻胶层图形；

电镀电连接层以形成布线金属层；

去除光刻胶，形成所述布线层。

7.如权利要求6所述的显示组件的制作方法，其特征在于，所述在第一导电层设置电性连接第一导电层的线路层组的步骤包括：

在第一导电层层背离屏幕的表面形成第二绝缘层，并在第二绝缘层形成连通孔；

在第二绝缘层溅镀金属以封堵连通孔，形成镀通孔，并形成覆盖第二绝缘层的第二导电层；

对覆盖第二绝缘层的第二导电层进行曝光和显影形成线路层，以形成具有第二绝缘层和线路层的线路层组；

所述去除光刻胶的步骤包括：

通过湿法刻蚀工艺去除光刻胶。

8.如权利要求7所述的显示组件的制作方法，其特征在于，所述去除光刻胶，形成所述布线层的步骤之后还包括：

获取布线层成型后的状态图像；

将所述状态图像与预设的状态图像进行比较，得到比较状态信息；

当比较状态信息与预设比较状态信息一致时，确认布线层加工完成。

9.如权利要求5至8中任一项所述的显示组件的制作方法，其特征在于，所述在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体的步骤包括：

在布线层背离第一导电层的表面形成安装含硅半导体的连接凸起；

在连接凸起处设置含硅半导体；

所述在布线层背离第一导电层的表面设置含硅半导体的步骤之后还包括：

在布线层设置罩盖含硅半导体的保护层；

且/或，所述含硅半导体为晶圆。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至4中任一项所述的显示组件；

或者，所述电子设备包括显示组件，所述显示组件是由如权利要求5至9中任一项所述的显示组件的制作方法制作。

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